JP2020061539A - モジュール装置およびモジュール装置の組み立て方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な組み立てでシールド特性を向上させる。【解決手段】基板と、第１壁部を有し、基板の第１面の少なくとも一部を覆う上側ケースと、基板に向けて延伸して基板と接触する第２壁部を有し、基板の第１面とは反対側の第２面の少なくとも一部を覆う下側ケースと、基板および第１壁部の少なくとも一方と、第２壁部との間の電気的接続を補助する補助部材とを備え、上側ケースおよび下側ケースは、基板を挟んで嵌合することにより、基板の少なくとも一部を収容する、モジュール装置を提供する。【選択図】図４

Description

本発明は、モジュール装置およびモジュール装置の組み立て方法に関する。

従来、電子回路が設けられた基板のグラウンド配線と、当該基板を収容するケースとを電気的に接続したモジュール装置等が知られている（例えば、特許文献１および２を参照）。

特開２００３−２５８４５３号公報 実開昭６２−１６０５９９号公報

このような基板は、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータ、ミキサ、アンプ等の高周波信号を取り扱う素子を両面に搭載することがある。この場合、基板の表面および裏面のそれぞれにシールド用の部品を取り付けることになる。このようなシールド部品として、簡便な組み立てによる部品を採用すると、基板端面の隙間等から高周波信号が漏れ出してしまい、複数の伝送チャンネル間で信号が干渉してしまうことがあった。また、シールド特性を向上させたシールド部品は、組み立てが複雑になってしまい、製品の生産性が低減してしまうことがあった。

そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、モジュール装置の組み立てが複雑になることを防止しつつ、シールド特性を向上させることを目的とする。

本発明の第１の態様においては、基板と、第１壁部を有し、前記基板の第１面の少なくとも一部を覆う上側ケースと、前記基板に向けて延伸して前記基板と接触する第２壁部を有し、前記基板の前記第１面とは反対側の第２面の少なくとも一部を覆う下側ケースと、前記基板および前記第１壁部の少なくとも一方と、前記第２壁部との間の電気的接続を補助する補助部材とを備え、前記上側ケースおよび前記下側ケースは、前記基板を挟んで嵌合することにより、前記基板の少なくとも一部を収容する、モジュール装置を提供する。

前記補助部材は、前記基板の前記第１面に接するように設けられた導電性の第１部材と、前記第２壁部に接するように設けられた導電性の第２部材とを有してもよい。前記第１部材および前記第２部材は、Ｌ字型の一体の形状を有し、前記第１部材は、前記基板の前記第１面のグラウンド配線と電気的に接続されてもよい。

前記第１壁部の一部は、前記第２壁部と並進し、前記補助部材は、前記第１壁部と前記第２壁部とを結合する導電性の第３部材を有してもよい。前記第３部材は、前記第１壁部および前記第２壁部を貫通するネジでもよい。

前記補助部材は、前記基板の前記第１面に接するように設けられた導電性の第４部材と、前記基板の前記第２面および前記第２壁部にそれぞれ接するように設けられた導電性の第５部材と、前記第４部材および前記第５部材を接続する導電性の第６部材とを有してもよい。前記第４部材は、前記基板の前記第１面のグラウンド配線と電気的に接続され、前記第４部材、前記第５部材、および第６部材は、Ｕ字型の一体の形状を有し、前記基板の端部に固定されてもよい。

前記基板は、外部からの電気信号を受け取る受信部と、外部へ電気信号を送信する送信部とを有し、前記受信部および前記送信部は、前記補助部材を有し、前記補助部材の一部は、前記受信部および前記送信部に共通の一体化された部材として設けられてもよい。

本発明の第２の態様においては、基板を形成するステップと、第１壁部を有し、前記基板の第１面の少なくとも一部を覆う上側ケースを準備するステップと、前記基板に向けて延伸して前記基板と接触する第２壁部を有し、前記基板の第１面とは反対側の第２面の少なくとも一部を覆う下側ケースを準備するステップと、前記基板に前記下側ケースを取り付けるステップと、前記基板および前記下側ケースに接するように導電性の部材を取り付けるステップと、前記基板および前記下側ケースに、前記上側ケースを取り付けるステップと、前記第１壁部および前記第２壁部を貫通するように第３部材を取り付けるステップとを備える、モジュール装置の組み立て方法を提供する。

本発明によれば、モジュール装置の組み立てが複雑になることを防止しつつ、シールド特性を向上させるという効果を奏する。

本実施形態に係るモジュール装置１００の構成例を示す。 本実施形態に係るモジュール装置１００が処理した電気信号の一例を示す。 本実施形態に係るモジュール装置１００の第１シールドケース１２２の構成例を示す。 本実施形態に係る第１シールドケース１２２の第１構成例を示す。 本実施形態に係る第１構成例の第１シールドケース１２２の下側ケース２２０の構成例を示す。 本実施形態に係る第１シールドケース１２２の第２構成例を示す。 本実施形態に係る第１シールドケース１２２の第３構成例を示す。 本実施形態に係る補助部材２３０を備えたモジュール装置１００が処理した電気信号の一例を示す。 本実施形態に係る第１シールドケース１２２の第４構成例を示す。 第４構成例の第１シールドケース１２２を備えるモジュール装置１００を組み立てるフローの一例を示す。 本実施形態に係る基板１１０に下側ケース２２０を取り付けた状態の断面の構成例を示す。 本実施形態に係る基板１１０および下側ケース２２０に導電性の部材を取り付けた状態の断面の構成例を示す。 本実施形態に係る基板１１０および下側ケース２２０に上側ケース２１０を取り付けた状態の断面の構成例を示す。

＜モジュール装置１００の構成例＞
図１は、本実施形態に係るモジュール装置１００の構成例を示す。図１は、モジュール装置１００の表面である第１面の例を示す。なお、図１において、第１面はＸＹ平面と略平行な面とした。モジュール装置１００は、例えば、数ＧＨｚから十数ＧＨｚに至る程度の高周波信号を送受信するモジュール装置である。モジュール装置１００は、基板１１０と、受信部１２０と、送信部１３０とを備える。

基板１１０は、第１面、および第１面と反対側の第２面に電子部品および配線等が設けられ、電子回路が構成された両面実装基板である。基板１１０は、例えば、電気信号を受信する受信回路と、電気信号を送信する送信回路が構成されている。基板１１０は、単層または多層基板である。基板１１０は、第１面と、第１面とは反対側の第２面とに、電子部品および配線等が設けられている。

受信部１２０は、外部からの電気信号を受け取る。受信部１２０は、例えば、数ＧＨｚから十数ＧＨｚ程度に至る高周波信号を受信する。受信部１２０は、例えば、受信したアナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄコンバータを有する。これに代えて、受信部１２０は、受信したデジタル信号をアナログ信号に変換するＤ／Ａコンバータを有してもよい。また、受信部１２０は、受信した高周波信号を当該高周波信号よりも低い周波数の信号に変換するダウンコンバート回路を有してもよい。受信部１２０が高周波信号を取り扱う部品および配線は、外部からの雑音等による影響を受けやすく、また、外部への雑音を発生しやすいので、電磁的なシールドによって遮蔽されることが望ましい。

図１は、受信部１２０が第１シールドケース１２２を有する例を示す。第１シールドケース１２２は、基板１１０のグラウンド電位と電気的に接続され、高周波信号を取り扱う部品および配線を覆う金属製のケースである。また、図１は、一つのまたは複数の入力コネクタ１２４が第１シールドケース１２２に含まれている例を示す。入力コネクタ１２４は、規格化されたコネクタであることが望ましい。入力コネクタ１２４は、例えば、ＳＭＡ（Sub Miniature Type A）コネクタ等である。図１は、受信部１２０が外部からの高周波信号およびクロック信号を受け取るための複数の入力コネクタ１２４を有する例を示す。

送信部１３０は、外部へ電気信号を送信する。送信部１３０は、例えば、数ＧＨｚから十数ＧＨｚ程度に至る高周波信号を送信する。送信部１３０は、例えば、基板１１０で取り扱うデジタル信号をアナログ信号に変換するＤ／Ａコンバータを有する。また、送信部１３０は、基板１１０で取り扱うアナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄコンバータを有してもよい。また、送信部１３０は、基板１１０で取り扱う信号周波数よりも高い周波数の高周波信号へと変換するアップコンバート回路を有してもよい。また、送信部１３０が高周波信号を取り扱う部品および配線は、受信部１２０と同様に、電磁的なシールドによって遮蔽されることが望ましい。

図１は、送信部１３０が第２シールドケース１３２を有する例を示す。第２シールドケース１３２は、基板１１０のグラウンド電位と電気的に接続され、高周波信号を取り扱う部品および配線を覆う金属製のケースである。また、図１は、一つのまたは複数の出力コネクタ１３４が第２シールドケース１３２に含まれている例を示す。出力コネクタ１３４は、ＳＭＡコネクタ等のように、規格化されたコネクタであることが望ましい。図１は、送信部１３０が高周波信号およびクロック信号を外部に送信するための複数の出力コネクタ１３４を有する例を示す。

以上のように、図１に示すモジュール装置１００は、一例として、基板１１０に設けられた電子回路のうちシールドされていない領域の回路が、シールドされた領域のアナログ信号よりも低い周波数のデジタル信号を処理する。また、基板１１０に設けられた電子回路のうちシールドされている回路は、受信部１２０または送信部１３０に含まれる。そして、受信部１２０は、外部から高周波信号を受け取ってより低い周波数のデジタル信号に変換する。また、送信部１３０は、基板１１０が処理したデジタル信号をより高い周波数のアナログ高周波信号に変換して外部に送信する。このようなモジュール装置１００が処理する電気信号について次に説明する。

＜モジュール装置１００の受信部１２０内の信号例＞
図２は、本実施形態に係るモジュール装置１００が処理した電気信号の一例を示す。図２は、受信部１２０が３．４５ＧＨｚの高周波信号を受信した結果の一例を示す。また、図２は、受信部１２０が４．８ＧＨｚのクロック信号を受け取る例を示す。なお、図２は、受信部１２０が受信した後のアナログ信号をスペクトラムアナライザ等で周波数解析した結果の例を示す。図２の横軸は周波数を示し、縦軸は信号強度を示す。

図２に示す周波数スペクトルには、３．４５ＧＨｚの高周波信号の他に、複数のスプリアス成分が重畳していることがわかる。これは、３．４５ＧＨｚの高周波信号の２倍の高調波成分と４．８ＧＨｚのクロック信号との干渉結果の折り返し成分と、４．８ＧＨｚのクロック信号の漏れ成分等である。複数のスプリアス成分のうち、２．７ＧＨｚに発生しているスプリアスの信号強度が比較的高く、３．４５ＧＨｚの高周波信号の信号強度に対して−３９ｄＢｃとなっていることがわかる。このように、単に高周波回路をシールドしただけでは、複数のスプリアスが発生することがある。

このようなスプリアスは、基板１１０における信号処理の誤動作の原因となることもあり、また、送信部１３０の送信信号に重畳した場合は、電波障害の原因となることもある。特に、２．７ＧＨｚに発生している−３９ｄＢｃのスプリアスは、スプリアス規格を満たしていないので、モジュール装置１００は、シールド性能を向上させる等の対策が必要となる。そこで、モジュール装置１００のシールドケースについて次に説明する。

＜第１シールドケース１２２の構成例＞
図３は、本実施形態に係るモジュール装置１００の第１シールドケース１２２の構成例を示す。図３は、図１に示す受信部１２０のＡ−Ａ’線における断面の構成例を示す。第１シールドケース１２２は、上側ケース２１０と、下側ケース２２０とを含む。

上側ケース２１０は、基板１１０の第１面の少なくとも一部を覆う。上側ケース２１０は、例えば、基板１１０の第１面上において、基板１１０上の電子部品および配線を含む一部の領域を囲うように形成される。上側ケース２１０は、フタ部２１２と、第１本体部２１４と、第１壁部２１６とを有する。

フタ部２１２は、基板１１０と略平行に配置された板状の部材である。フタ部２１２は、ネジ等により、第１本体部２１４に固定される。第１本体部２１４は、例えば、基板１１０上の電子部品および配線等が実装された領域を囲うように、ＸＹ面において開口を有する形状を有する。この場合、第１本体部２１４の開口は、フタ部２１２によって遮蔽される。第１本体部２１４は、ＸＹ面において外壁が四角形の形状を有するように形成されることが望ましい。

第１壁部２１６は、第１本体部２１４の端部において、第１本体部２１４と一体となって形成される。第１壁部２１６は、第１本体部２１４の外壁の一部として形成される。図３は、第１壁部２１６が第１本体部２１４の−Ｙ方向側の外壁の一部として形成された例を示す。第１壁部２１６は、上側ケース２１０の端部において、基板１１０の第２面側へと延伸する。第１壁部２１６は、例えば、−Ｚ方向へと延伸して、下側ケース２２０に接触するように形成される。また、第１壁部２１６は、入力コネクタ１２４がネジ等で固定される。

下側ケース２２０は、基板１１０の第１面とは反対側の第２面の少なくとも一部を覆う。下側ケース２２０は、例えば、基板１１０の第２面側において、基板１１０に実装された電子部品および配線を含む一部の領域を囲うように形成される。下側ケース２２０は、第２本体部２２２と、第２壁部２２４とを有する。

第２本体部２２２は、例えば、基板１１０の第２面側の電子部品および配線等が実装された領域を囲うように、凹部を有する形状を有する。この場合、第２本体部２２２が基板１１０に固定されることで、当該凹部内の空間が遮蔽される。第２本体部２２２は、ＸＹ面において外壁が四角形の形状を有するように形成されることが望ましい。

第２壁部２２４は、第２本体部２２２の端部において、第２本体部２２２と一体となって形成される。第２壁部２２４は、第２本体部２２２の外壁の一部として形成される。図３は、第２壁部２２４が第２本体部２２２の−Ｙ方向側の外壁の一部として形成された例を示す。第２壁部２２４は、下側ケース２２０の端部において、基板１１０に向けて延伸して基板１１０と接触する。

以上の本実施形態に係るモジュール装置１００は、上側ケース２１０および下側ケース２２０が、基板１１０を挟んで嵌合することにより、基板１１０の少なくとも一部を収容する。例えば、下側ケース２２０は、基板１１０を載置し、基板１１０の第１面側からネジ等で基板１１０に固定される。これにより、基板１１０の第２面側の少なくとも一部は、下側ケース２２０によって遮蔽される。そして、上側ケース２１０は、基板１１０の第１面側から下側ケース２２０へと嵌合し、ネジ等によって下側ケース２２０に固定される。これにより、基板１１０の第１面側の少なくとも一部は、上側ケース２１０によって遮蔽される。

このようなモジュール装置１００は、基板１１０の両面に高周波信号を取り扱う部品が実装されているものの、当該部品をシールドする上側ケース２１０および下側ケース２２０を容易に組み立てることができる。しかしながら、このようなモジュール装置１００は、上側ケース２１０、下側ケース２２０、および基板１１０の隙間等から、高周波信号が漏れ出すことがある。

この場合、モジュール装置１００は、基板１１０、上側ケース２１０、および下側ケース２２０の接触する部分等に、導電テープ、ガスケット、および導電性のクッション構造等を取り付けて対策することが考えられる。導電テープ等は、適切な場所に取り付けることにより、モジュール装置１００のシールド特性を向上できる。

しかしながら、このように組み立てられたモジュール装置１００であっても、図２に示すように、スプリアスが発生してしまうことがある。また、導電テープ等を用いて対策しても、経年劣化等により、将来的にシールド特性が低下してしまうことがある。また、このような導電テープ等の使用は、取り付けるべき適切な場所を装置毎に確認しなければならず、組み立て工程においては時間と手間がかかる。また、導電テープ等を使用しても、組み立て後の特性にばらつきが生じてしまうことがある。そこで、本実施形態のモジュール装置１００は、補助部材を設け、第１シールドケース１２２内のシールド特性を向上させる。このようなモジュール装置１００について、次に説明する。

＜補助部材２３０の第１構成例＞
図４は、本実施形態に係る第１シールドケース１２２の第１構成例を示す。また、図５は、本実施形態に係る第１構成例の第１シールドケース１２２の下側ケース２２０の構成例を示す。図４および図５に示す第１構成例の第１シールドケース１２２において、図３に示された第１シールドケース１２２の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。第１構成例の第１シールドケース１２２は、補助部材２３０を更に含む。

補助部材２３０は、基板１１０および第１壁部２１６の少なくとも一方と、第２壁部２２４との間の電気的接続を補助する。補助部材２３０は、導電性の材料で形成される。補助部材２３０は、例えば、銅等を含む。補助部材２３０は、第１部材２３２と、第２部材２３４とを有する。

第１部材２３２は、基板１１０の第１面に接するように設けられている。第１部材２３２は、一例として、少なくとも一部が、開口を有するラグ端子の形状を有する。この場合、第１部材２３２は、当該開口を貫通するネジ等により基板１１０に固定される。第１部材２３２は、例えば、このようなラグ端子の形状を複数有する。第１部材２３２は、基板１１０の第１面のグラウンド配線と電気的に接続されている。

第２部材２３４は、第２壁部２２４に接するように設けられている。第２部材２３４は、第２壁部２２４と並進するように形成される板状の部材である。また、第２部材２３４は、第２壁部２２４側のＹ方向に押し付けられると−Ｙ方向に弾性力が働くように、Ｚ方向において傾斜するように形成されてもよい。第２部材２３４は、第２壁部２２４に押し付けられて固定されることにより、下側ケース２２０と電気的に接続する。

以上の第１部材２３２および第２部材２３４は、ＹＺ面と略平行な面の断面において、Ｌ字型の一体の形状を有する。第１部材２３２および第２部材２３４は、例えば１枚の銅板を折り曲げることにより一体に形成される。このような補助部材２３０は、基板１１０の第１面側のグラウンド配線と下側ケース２２０との間の電気的な接続を強化することができる。また、上側ケース２１０および下側ケース２２０が嵌合することにより、上側ケース２１０および下側ケース２２０の間の隙間に配置される。これにより、補助部材２３０は、基板１１０の第１面側のグラウンド配線、上側ケース２１０、および下側ケース２２０の間の電気的な接続を強化することができる。

以上の本実施形態に係るモジュール装置１００は、補助部材２３０を用いることで、基板１１０、上側ケース２１０、および下側ケース２２０の間のグラウンド電位の接続を強化し、シールド特性を向上させる例を説明した。しかしながら、補助部材２３０は、図４および図５の構成例に限定されることはない。補助部材２３０の他の例について、次に説明する。

＜補助部材２３０の第２構成例＞
図６は、本実施形態に係る第１シールドケース１２２の第２構成例を示す。図６に示す第２構成例の第１シールドケース１２２において、図３に示された第１シールドケース１２２の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。第２構成例の第１シールドケース１２２は、補助部材２３０として導電性の第３部材２３６を有する例を示す。

第３部材２３６は、第１壁部２１６と第２壁部２２４とを結合する。第３部材２３６は、例えば、第１壁部２１６および第２壁部２２４を貫通するネジである。このような補助部材２３０により、上側ケース２１０および下側ケース２２０の間の電気的な接続を強化することができる。

また、第１壁部２１６の一部は、第２壁部２２４と並進することが望ましい。これにより、第３部材２３６が第１壁部２１６と第２壁部２２４とを結合した状態において、第１壁部２１６および第２壁部２２４が密着する面積をより大きくすることができ、電気的な接続をより強化できる。

また、補助部材２３０は、第１部材２３２、第２部材２３４、および第３部材２３６を有してもよい。この場合、第３部材２３６が第１壁部２１６と第２壁部２２４とを結合すると、第２部材２３４は、第１壁部２１６および第２壁部２２４の間に密着して固定される。したがって、このような補助部材２３０は、基板１１０の第１面側のグラウンド配線、上側ケース２１０、および下側ケース２２０の間の電気的な接続をより強化することができる。

＜補助部材２３０の第３構成例＞
図７は、本実施形態に係る第１シールドケース１２２の第３構成例を示す。図７に示す第２構成例の第１シールドケース１２２において、図３に示された第１シールドケース１２２の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。第３構成例の第１シールドケース１２２は、補助部材２３０として導電性の第４部材２３８、第５部材２４０、および第６部材２４２を有する例を示す。

第４部材２３８は、基板１１０の第１面に接するように設けられている。第４部材２３８は、基板１１０の第１面のグラウンド配線と電気的に接続される。第５部材２４０は、基板１１０の第２面および第２壁部２２４にそれぞれ接するように設けられている。第５部材２４０は、基板１１０の第２面のグラウンド配線と電気的に接続される。第６部材２４２は、第４部材２３８および第５部材２４０と接続されている。第４部材２３８、第５部材２４０および第６部材２４２は、例えば１枚の銅板を曲げることにより一体に形成される。このような第４部材２３８、第５部材２４０、および第６部材２４２は、ＹＺ面と略平行な面の断面において、Ｕ字型の一体の形状を有し、基板１１０の端部に固定されている。

このような補助部材２３０により、基板１１０の第１面および第２面のグラウンド配線間の電気的な接続を強化することができる。また、補助部材２３０は、基板１１０の第１面および第２面のグラウンド配線と、下側ケース２２０との間の電気的な接続を強化することができる。また、上側ケース２１０および下側ケース２２０を嵌合することにより、上側ケース２１０は第６部材２４２に接触するので、基板１１０の第１面および第２面のグラウンド配線と、上側ケース２１０および下側ケース２２０との間の電気的な接続を強化することができる。

即ち、第３構成例の第１シールドケース１２２においても、基板１１０、上側ケース２１０、および下側ケース２２０の間の電気的な接続を強化できる。また、補助部材２３０は、第４部材２３８、第５部材２４０、および第６部材２４２に加えて、第１部材２３２と第２部材２３４、および第３部材２３６の少なくとも一つを更に有してもよい。

補助部材２３０は、第１部材２３２および第２部材２３４を更に有することで、補助部材２３０が第２壁部２２４に押し付けられて密着する面積を増加させ、上側ケース２１０および下側ケース２２０との電気的な接続を更に強化できる。また、補助部材２３０は、第３部材２３６を更に有することで、上側ケース２１０および下側ケース２２０の間の電気的接続を強化しつつ、第６部材２４２と上側ケース２１０との間の電気的接続を強化できる。

また、補助部材２３０は、第１部材２３２から第６部材２４２を有することで、以上の効果が重畳され、基板１１０の第１面および第２面のグラウンド配線と、上側ケース２１０および下側ケース２２０との間の電気的な接続をより強化することができる。第１部材２３２から第６部材２４２を有する補助部材２３０によるシールド特性の向上について、次に説明する。

＜補助部材２３０が設けられている受信部１２０内の信号例＞
図８は、本実施形態に係る補助部材２３０を備えたモジュール装置１００が処理した電気信号の一例を示す。図８は、補助部材２３０を備えたモジュール装置１００が図２で説明した受信部１２０と同様の動作を実行した場合の結果の一例を示すので、ここでは受信部１２０の動作の説明は省略する。なお、補助部材２３０は、第１部材２３２から第６部材２４２を有するものとした。図８の横軸は周波数を示し、縦軸は信号強度を示す。

図８に示す周波数スペクトルには、図２と同様に、３．４５ＧＨｚの高周波信号の他に、複数のスプリアス成分が重畳している。しかしながら、図２に発生している複数のスプリアス成分と比較すると、全てのスプリアスにおいて信号強度が低減していることがわかる。例えば、２．７ＧＨｚに発生しているスプリアスの信号強度は、３．４５ＧＨｚの高周波信号の信号強度に対して−５６ｄＢｃとなり、１６ｄＢ以上の改善が確認できた。これは、スプリアス強度が−４０ｄＢｃであることを要求するスプリアス規格を満足するものである。

＜補助部材２３０の第４構成例＞
図９は、本実施形態に係る第１シールドケース１２２の第４構成例を示す。図９に示す第４構成例の第１シールドケース１２２において、図３から図６に示された第１シールドケース１２２の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。第４構成例の第１シールドケース１２２は、第１構成例の第１シールドケース１２２と、第２構成例の第１シールドケース１２２とを組み合わせた構成例である。即ち、第４構成例の第１シールドケース１２２は、補助部材２３０として導電性の第１部材２３２、第２部材２３４、および第３部材２３６を有する。

第１部材２３２、第２部材２３４、および第３部材２３６については、図４から図６において説明したので、ここでは説明を省略する。モジュール装置１００は、第４構成例の第１シールドケース１２２を用いることで、図８に示すように、受信信号のスプリアスを低減させてスプリアス規格を満足させることができる。このようなモジュール装置１００の組み立て方法について、次に説明する。

＜モジュール装置１００の組み立てフロー＞
図１０は、第４構成例の第１シールドケース１２２を備えるモジュール装置１００を組み立てるフローの一例を示す。なお、図１０に示す組み立てフローは、基板１１０に第１シールドケース１２２を組み立てる例を示し、第２シールドケース１３２等の組み立てについては省略している。

まず、基板１１０を形成する（Ｓ３１０）。基板１１０は、第１面および第２面に電子部品および配線等が設けられ、受信回路および送信回路が構成される。基板１１０に形成される回路等の詳細は、説明を省略する。

次に、基板１１０に第２壁部２２４を有する下側ケース２２０を取り付ける（Ｓ３２０）。第２壁部２２４は、基板１１０に向けて延伸して基板１１０と接触する。また、下側ケース２２０は、基板１１０の第２面の少なくとも一部を覆うように取り付けられる。図１１は、本実施形態に係る基板１１０に下側ケース２２０を取り付けた状態の断面の構成例を示す。なお、本例に代えて、図７に示す第３構成例の補助部材２３０を取り付ける場合は、基板１１０に補助部材２３０を取り付けてから、当該基板１１０に下側ケース２２０を取り付ける。また、この段階において、基板１１０に第２シールドケース１３２の下側ケースを取り付けてもよい。

次に、基板１１０および下側ケース２２０に接するように導電性の部材を取り付ける（Ｓ３３０）。ここで、導電性の部材は、補助部材２３０の一部であり、例えば、第１部材２３２および第２部材２３４である。この段階において、第１部材２３２および第２部材２３４は、基板１１０および第２壁部２２４との間の電気的接続を補助する。図１２は、本実施形態に係る基板１１０および下側ケース２２０に導電性の部材を取り付けた状態の断面の構成例を示す。

次に、基板１１０および下側ケース２２０に第１壁部２１６を有する上側ケース２１０を取り付ける（Ｓ３４０）。上側ケース２１０は、基板１１０の第１面の少なくとも一部を覆うように取り付けられる。図１３は、本実施形態に係る基板１１０および下側ケース２２０に上側ケース２１０を取り付けた状態の断面の構成例を示す。なお、上側ケース２１０を取り付けた場合、フタ部２１２を開けて、基板１１０の第１面の配線と、入力コネクタ１２４とを接続してもよい。また、基板１１０の第１面の回路の調整、配線等を実行してもよい。また、この段階において、基板１１０および第２シールドケース１３２の下側ケースに、第２シールドケース１３２の上側ケースを取り付けてもよい。

次に、上側ケース２１０および下側ケース２２０に第３部材２３６を取り付ける（Ｓ３５０）。第３部材２３６は、第１壁部２１６および第２壁部２２４を貫通するように取り付けられる。例えば、第３部材２３６は、ネジであり、第１壁部２１６および第２壁部２２４の間の電気的接続を補助しつつ、第１壁部２１６、第２部材２３４、および第２壁部２２４を固定する。これにより、第１部材２３２および第２部材２３４は、基板１１０、第１壁部２１６、および第２壁部２２４の間の電気的接続を補助する。なお、上側ケース２１０および下側ケース２２０に第３部材２３６を取り付けた状態の断面の構成例は、図９と略同一となる。

以上のように、本実施形態に係るモジュール装置１００の第１シールドケース１２２は、複雑な工程を含まずに容易に組み立てることができる。また、第１シールドケース１２２は、第２シールドケース１３２の組み立てと並行して簡便に組み立てることができる。したがって、組み立てによる特性の変化の発生を低減させることができ、作業者等は、モジュール装置１００を安定に組み立てることができる。

以上の本実施形態に係るモジュール装置１００において、受信部１２０の第１シールドケース１２２が補助部材２３０を有し、受信信号のスプリアスを低減できる例を説明した。しかしながら、このようなシールド特性の向上は、受信部１２０に限定されることはない。モジュール装置１００の補助部材２３０は、送信部１３０の第２シールドケース１３２にも同様に適用することで、送信部１３０のシールド特性も向上できる。

なお、受信部１２０および送信部１３０に補助部材２３０を設ける場合、第１部材２３２と第２部材２３４、および、第４部材２３８と第５部材２４０と第６部材２４２は、それぞれ受信部１２０および送信部１３０に個別に設けられてよく、これに代えて、共通の一体化された部材として設けられてもよい。また、受信部１２０および／または送信部１３０が、モジュール装置１００に複数設けられる場合も、同様に、補助部材２３０の一部は、共通の一体化された部材として設けられてよい。このように、モジュール装置１００に取り付ける部材を共通化することで、グラウンド電位を更に安定化させることができる。また、作業者等の組み立て工数を更に低減させることができる。

以上のように、本実施形態に係るモジュール装置１００によれば、基板１１０の両面に高周波用の部品が実装されていても、補助部材２３０を用いることで、送信系および受信系のスプリアス特性、および隣接チャネル間のアイソレーション特性等を改善することができる。また、補助部材２３０は、作業者等がモジュール装置１００に簡便な作業で取り付けることができる。即ち、補助部材２３０を用いることで、モジュール装置１００の組み立てを容易化することができ、作業者等の工数を削減して当該モジュール装置１００を生産できる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、装置の全部又は一部は、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。また、複数の実施の形態の任意の組み合わせによって生じる新たな実施の形態も、本発明の実施の形態に含まれる。組み合わせによって生じる新たな実施の形態の効果は、もとの実施の形態の効果を併せ持つ。

１００ モジュール装置
１１０ 基板
１２０ 受信部
１２２ 第１シールドケース
１２４ 入力コネクタ
１３０ 送信部
１３２ 第２シールドケース
１３４ 出力コネクタ
２１０ 上側ケース
２１２ フタ部
２１４ 第１本体部
２１６ 第１壁部
２２０ 下側ケース
２２２ 第２本体部
２２４ 第２壁部
２３０ 補助部材
２３２ 第１部材
２３４ 第２部材
２３６ 第３部材
２３８ 第４部材
２４０ 第５部材
２４２ 第６部材

Claims (9)

1. 基板と、
   第１壁部を有し、前記基板の第１面の少なくとも一部を覆う上側ケースと、
   前記基板に向けて延伸して前記基板と接触する第２壁部を有し、前記基板の前記第１面とは反対側の第２面の少なくとも一部を覆う下側ケースと、
   前記基板および前記第１壁部の少なくとも一方と、前記第２壁部との間の電気的接続を補助する補助部材と
   を備え、
   前記上側ケースおよび前記下側ケースは、前記基板を挟んで嵌合することにより、前記基板の少なくとも一部を収容する、モジュール装置。
2. 前記補助部材は、
   前記基板の前記第１面に接するように設けられた導電性の第１部材と、
   前記第２壁部に接するように設けられた導電性の第２部材と
   を有する、請求項１に記載のモジュール装置。
3. 前記第１部材および前記第２部材は、Ｌ字型の一体の形状を有し、
   前記第１部材は、前記基板の前記第１面のグラウンド配線と電気的に接続されている、請求項２に記載のモジュール装置。
4. 前記第１壁部の一部は、前記第２壁部と並進し、
   前記補助部材は、前記第１壁部と前記第２壁部とを結合する導電性の第３部材を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載のモジュール装置。
5. 前記第３部材は、前記第１壁部および前記第２壁部を貫通するネジである、請求項４に記載のモジュール装置。
6. 前記補助部材は、
   前記基板の前記第１面に接するように設けられた導電性の第４部材と、
   前記基板の前記第２面および前記第２壁部にそれぞれ接するように設けられた導電性の第５部材と、
   前記第４部材および前記第５部材を接続する導電性の第６部材と
   を有する、請求項１から５のいずれか一項に記載のモジュール装置。
7. 前記第４部材は、前記基板の前記第１面のグラウンド配線と電気的に接続され、
   前記第４部材、前記第５部材、および第６部材は、Ｕ字型の一体の形状を有し、前記基板の端部に固定されている、請求項６に記載のモジュール装置。
8. 前記基板は、
   外部からの電気信号を受け取る受信部と、
   外部へ電気信号を送信する送信部と
   を有し、
   前記受信部および前記送信部は、前記補助部材を有し、
   前記補助部材の一部は、前記受信部および前記送信部に共通の一体化された部材として設けられる、請求項１から７のいずれか一項に記載のモジュール装置。
9. 基板を形成するステップと、
   第１壁部を有し、前記基板の第１面の少なくとも一部を覆う上側ケースを準備するステップと、
   前記基板に向けて延伸して前記基板と接触する第２壁部を有し、前記基板の第１面とは反対側の第２面の少なくとも一部を覆う下側ケースを準備するステップと、
   前記基板に前記下側ケースを取り付けるステップと、
   前記基板および前記下側ケースに接するように導電性の部材を取り付けるステップと、
   前記基板および前記下側ケースに、前記上側ケースを取り付けるステップと、
   前記第１壁部および前記第２壁部を貫通するように第３部材を取り付けるステップと
   を備える、
   モジュール装置の組み立て方法。

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