CN206193835U - 高可靠性生物识别模组 - Google Patents
高可靠性生物识别模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206193835U CN206193835U CN201621015978.6U CN201621015978U CN206193835U CN 206193835 U CN206193835 U CN 206193835U CN 201621015978 U CN201621015978 U CN 201621015978U CN 206193835 U CN206193835 U CN 206193835U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- horizontal part
- substrate
- fingerprint recognition
- connector
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Image Input (AREA)
- Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种高可靠性生物识别模组，包括指纹识别芯片、电子元器件、连接器和基板，此基板由水平部和折弯部组成，所述基板的水平部一端通过导电层与指纹识别芯片电连接，所述基板的水平部另一端连接到折弯部，所述电子元器件通过焊锡电连接到基板中部，一用于与主板连接的连接器安装于折弯部上且通过背胶层与水平部另一端连接，所述连接器和电子元器件位于水平部的同一侧，位于基板水平部与指纹识别芯片相背的表面安装有一钢片，位于所述指纹识别芯片周边且在指纹识别芯片与基板之间具有一密封胶条。本实用新型高可靠性生物识别模组投入治具数量比较少，SMT设备资源利用较高，SMT工作时间减少，生产效率提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高可靠性生物识别模组，属于半导体封装技术领域。
背景技术
目前指纹识别模组已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业，参照附图1，传统指纹模组封装结构包括：表面保护层、元器件、连接器、电路基板和指纹识别芯片，指纹芯片通过导电材料与基板连接，金属环通过胶水与基板连接。
现有指纹识别模组结构，工艺过程如下：步骤一、先将电路基板A面固定在准备好的治具上；步骤二、将固定好的电路基板放入印刷机内印刷锡膏；步骤三、进入贴片机贴合A面器件；步骤四、然后将电路基板进入回锡炉烘烤；步骤五、取出电路基板待冷却后进行B面的器件贴合。步骤重复A面操作步骤。缺点：（1）生产投入工装治具比较多，成本比较高；（2）生产效率比较低。
发明内容
本实用新型目的是提供一种高可靠性生物识别模组，该高可靠性生物识别模组投入治具数量比较少，SMT设备资源利用较高，SMT工作时间减少，生产效率提高，成本较低。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高可靠性生物识别模组，包括指纹识别芯片、电子元器件、连接器和基板，此基板由水平部和折弯部组成，所述基板的水平部一端通过导电层与指纹识别芯片电连接，所述基板的水平部另一端连接到折弯部，所述电子元器件通过焊锡电连接到基板中部，一用于与主板连接的连接器安装于折弯部上且通过背胶层与水平部另一端连接，所述连接器和电子元器件位于水平部的同一侧，位于基板水平部与指纹识别芯片相背的表面安装有一钢片，位于所述指纹识别芯片周边且在指纹识别芯片与基板之间具有一密封胶条。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述连接器和电子元器件与指纹识别芯片位于水平部的同一侧。
2. 上述方案中，所述指纹识别芯片形状为圆形、四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、跑道形或者菱形。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
本实用新型高可靠性生物识别模组，其基板的水平部另一端连接到折弯部，所述电子元器件通过焊锡电连接到基板中部，一用于与主板连接的连接器安装于折弯部上且通过背胶层与水平部另一端连接，所述连接器和电子元器件位于水平部的同一侧，其模组只需进行一次SMT工序即可，投入治具数量比较少，SMT设备资源利用较高，SMT工作时间减少，生产效率提高，成本较低；其次，其位于基板水平部与指纹识别芯片相背的表面安装有一钢片，提高了识别模组机械强度，位于所述指纹识别芯片周边且在指纹识别芯片与基板之间具有一密封胶条，防止水汽和灰尘进入，进一步提高了指纹识别模组可靠性。
附图说明
附图1为现有指纹识别模组结构示意图；
附图2为本实用新型高可靠性生物识别模组折弯前的结构示意图；
附图3为本实用新型高可靠性生物识别模组结构示意图。
以上附图中：1、指纹识别芯片；2、电子元器件；3、连接器；4、基板；41、水平部；42、折弯部；5、导电层；6、背胶层；7、钢片；8、密封胶条。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例1：一种高可靠性生物识别模组，包括指纹识别芯片1、电子元器件2、连接器3和基板4，此基板4由水平部41和折弯部42组成，所述基板4的水平部41一端通过导电层5与指纹识别芯片1电连接，所述基板4的水平部41另一端连接到折弯部42，所述电子元器件2通过焊锡电连接到基板4中部，一用于与主板连接的连接器3安装于折弯部42上且通过背胶层6与水平部41另一端连接，所述连接器3和电子元器件2位于水平部41的同一侧，位于基板4水平部41与指纹识别芯片1相背的表面安装有一钢片7，位于所述指纹识别芯片1周边且在指纹识别芯片1与基板4之间具有一密封胶条8。
上述连接器3和电子元器件2与指纹识别芯片1位于水平部41的同一侧。
上述指纹识别芯片1形状为圆形。
实施例2：一种高可靠性生物识别模组，包括指纹识别芯片1、电子元器件2、连接器3和基板4，此基板4由水平部41和折弯部42组成，所述基板4的水平部41一端通过导电层5与指纹识别芯片1电连接，所述基板4的水平部41另一端连接到折弯部42，所述电子元器件2通过焊锡电连接到基板4中部，一用于与主板连接的连接器3安装于折弯部42上且通过背胶层6与水平部41另一端连接，所述连接器3和电子元器件2位于水平部41的同一侧，位于基板4水平部41与指纹识别芯片1相背的表面安装有一钢片7，位于所述指纹识别芯片1周边且在指纹识别芯片1与基板4之间具有一密封胶条8。
上述连接器3和电子元器件2与指纹识别芯片1位于水平部41的同一侧。
上述指纹识别芯片1形状为四边具有倒圆角的正方形。
采用上述高可靠性生物识别模组时，其模组只需进行一次SMT工序即可，投入治具数量比较少，SMT设备资源利用较高，SMT工作时间减少，生产效率提高，成本较低；其次，其位于基板水平部与指纹识别芯片相背的表面安装有一钢片，提高了识别模组机械强度，位于所述指纹识别芯片周边且在指纹识别芯片与基板之间具有一密封胶条，防止水汽和灰尘进入，进一步提高了指纹识别模组可靠性。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种高可靠性生物识别模组，其特征在于：包括指纹识别芯片（1）、电子元器件（2）、连接器（3）和基板（4），此基板（4）由水平部（41）和折弯部（42）组成，所述基板（4）的水平部（41）一端通过导电层（5）与指纹识别芯片（1）电连接，所述基板（4）的水平部（41）另一端连接到折弯部（42），所述电子元器件（2）通过焊锡电连接到基板（4）中部，一用于与主板连接的连接器（3）安装于折弯部（42）上且通过背胶层（6）与水平部（41）另一端连接，所述连接器（3）和电子元器件（2）位于水平部（41）的同一侧，位于基板（4）水平部（41）与指纹识别芯片（1）相背的表面安装有一钢片（7），位于所述指纹识别芯片（1）周边且在指纹识别芯片（1）与基板（4）之间具有一密封胶条（8）。
2.根据权利要求1所述的高可靠性生物识别模组，其特征在于：所述连接器（3）和电子元器件（2）与指纹识别芯片（1）位于水平部（41）的同一侧。
3.根据权利要求1所述的高可靠性生物识别模组，其特征在于：所述指纹识别芯片（1）形状为圆形、四边具有倒圆角的正方形、倒圆形的长方形、跑道形或者菱形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621015978.6U CN206193835U (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 高可靠性生物识别模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621015978.6U CN206193835U (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 高可靠性生物识别模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206193835U true CN206193835U (zh) | 2017-05-24 |
Family
ID=58729143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621015978.6U Expired - Fee Related CN206193835U (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 高可靠性生物识别模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206193835U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020259025A1 (zh) * | 2019-06-28 | 2020-12-30 | 维沃移动通信有限公司 | 指纹模组及移动终端 |
-
2016
- 2016-08-31 CN CN201621015978.6U patent/CN206193835U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020259025A1 (zh) * | 2019-06-28 | 2020-12-30 | 维沃移动通信有限公司 | 指纹模组及移动终端 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102646606B (zh) | Ic卡模块的封装方法 | |
| CN206193834U (zh) | 智能手机用指纹识别模组 | |
| CN206193835U (zh) | 高可靠性生物识别模组 | |
| CN102709253A (zh) | 一种集成电路板制作工艺 | |
| CN206332018U (zh) | 指纹识别模组的封装结构 | |
| CN201256484Y (zh) | 邮票式金属化半孔电路板 | |
| CN109561577A (zh) | 一种覆晶薄膜柔性电路板及终端设备 | |
| CN202075772U (zh) | 接触式ic卡模块 | |
| CN108093567A (zh) | 一种厚铜印制电路板制作方法 | |
| CN206363330U (zh) | 高效指纹识别模组 | |
| CN206118188U (zh) | 便于表面贴装的生物识别模组 | |
| CN106503690A (zh) | 分层式指纹识别模组 | |
| CN206312171U (zh) | 分层式指纹识别模组 | |
| CN201425939Y (zh) | 覆晶式ic包装结构 | |
| CN206209777U (zh) | 紧凑型生物识别模组 | |
| CN204191028U (zh) | 一种具有定位功能的贴片机pcb传送机构 | |
| CN204191031U (zh) | 一种设有定位装置的贴片机pcb传送机构 | |
| CN102738009A (zh) | 一种基于刷磨的aaqfn框架产品扁平封装件制作工艺 | |
| CN103021882A (zh) | 一种基于磨屑塑封体的扁平封装件制作工艺 | |
| CN207199600U (zh) | 高可靠性整流半导体器件 | |
| CN206209783U (zh) | 生物识别传感器 | |
| CN203481191U (zh) | 一种基于框架采用预塑封优化技术的aaqfn封装件 | |
| CN201213330Y (zh) | 具有对位条的pcb板 | |
| CN219286393U (zh) | 一种新型铜基板载体及智能功率半导体模块 | |
| CN217214715U (zh) | 一种半导体器件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170524 Termination date: 20190831 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |