CN110164637A - 一种贴片式通信线路保护器及其制造 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种贴片式通信线路保护器，用于抑制过流及浪涌防护，按表面贴装工艺的外形和无铅回流焊工艺的要求设计，至少包括引脚电极片、热敏电阻芯片和外壳，其中，引脚电极片一面设有引脚弹片，在引脚电极片的上缘设有可弯折固定扣，通过弯折该固定扣，将陶瓷热敏电阻芯片扣固在外壳内；热敏电阻芯片，为片状结构，通过片状结构的二面表面电极层，并且热敏电阻芯片两面分别通过引脚弹片触点与引脚电极片连通外壳为至少在260℃高温下不变形的壳体，外壳底面开口，通过隔层将外壳内部分成2‑4个独立空间；每个独立空间分别装一个热敏电阻芯片。本发明可配套自动化产线，不需人工插件或用手工焊接或波峰焊等，可整板一次回流焊完成表面贴装。
Description
技术领域
本发明涉及电信设备用保护元器件，尤其是一种贴片式通信线路保护器及其制造，应用于保安单元的保护元器件。
背景技术
在通信领域安装在配线架上的保安单元，肩负着保护通信设备免遭过电压、过电流损坏的重任。保安单元是插在总配线架（MDF）保安接线排上的为防止人身和设备受过电压、过电流伤害的装置。目前保安单元的产品结构为放电管加热敏电阻。
传统保安单元使用插件式热敏电阻，无法配套自动化产线，需要人工插件并使用手工焊接或波峰焊，效率低下，加工成本高。本发明所使用的产品结构，可以实现表面贴装工艺（SMT）生产，自动化程度高，可以整板一次回流焊完成表面贴装，大大提高了保安单元的生产效率，极大降低了加工成本。
SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
发明内容
本发明目的在于：提供一种可以适用于表面贴装工艺的贴片式通信线路保护器。
本发明的再一目的在于：提供一种上述产品的制造方法。
本发明目的通过下述技术方案实现：一种贴片式通信线路保护器，用于抑制过流及浪涌防护，按表面贴装工艺的外形和无铅回流焊工艺的要求设计，至少包括：引脚电极片、热敏电阻芯片和外壳，其中：
所述的引脚电极片一面设有引脚弹片，在引脚电极片的上缘设有可弯折固定扣，通过弯折该固定扣，将陶瓷热敏电阻芯片扣固在外壳内；
所述的热敏电阻芯片，为片状结构，通过片状结构的二面表面电极层，并且热敏电阻芯片两面分别通过引脚弹片触点与引脚电极片连通；
所述的外壳为至少在260℃高温下不变形的壳体，外壳底面开口，通过隔层将外壳内部分成2-4个独立空间；每个独立空间分别装一个热敏电阻芯片。
本发明就是一种应用于保安单元的热敏电阻。
在上述方案基础上，所述的外壳通过隔层分隔成二个独立空间，独立空间一内放置片状的热敏电阻芯片一，通过引脚弹片触点与其二侧引脚电极片一、二连通，引脚电极片一、二上的固定扣均向独立空间一方向折弯，防止热敏电阻芯片一自独立空间一开口滑出；独立空间二内放置片状热敏电阻芯片二，通过引脚弹片触点与其二侧引脚电极片三、四连通，引脚电极片三、四上的固定扣均向独立空间二方向折弯，防止热敏电阻芯片二自独立空间二开口滑出。
为进一步紧固引脚电极片，在上述方案基础上，至少在所述的引脚电极片的一端设有卡扣，所述外壳与引脚电极片卡扣的位置对应处设有卡孔，当两片引脚电极片并装入外壳的独立空间内时，使引脚卡扣与外壳对应卡孔扣紧固定。
为满足外壳至少在260℃高温下不变形且易于加工，所述的外壳采用耐高温材料，包括：尼龙（PA），液晶高分子聚合物（LCP），聚醚醚酮（PEEK）或氧化铝陶瓷等材料制成，壁厚在0.25-2mm之间。
在上述方案基础上，所述的引脚电极片用导电性及弹性都较好的金属材料，包括铜合金或不锈钢，厚度不大于0.4mm，在所述的引脚电极片二端带有卡扣，固定在外壳卡孔内。
所述的热敏电阻芯片是一种耐高压、耐大电流冲击的钛酸钡基陶瓷热敏电阻，形状为矩形片或圆形片，表面电极层在矩形片或圆形片的正反二面，其表面电极层可以是银或镍或铜，其电极层厚度在1-5mm之间。
本发明提供一种根据上述的贴片式通信线路保护器的制造方法，包括下述步骤：
将每二个结构、尺寸相同的引脚电极片沿外壳独立空间内相对的二个内壁装入，使其引脚弹片伸向独立空间内；
将热敏电阻芯片装入已有引脚电极片的独立空间内，使引脚电极片与热敏电阻芯片通过引脚弹片触点相连，且引脚弹片触点会抵住热敏电阻芯片；
引脚电极片贴在内壁位置，固定扣向独立空间开口方向折弯，抵住热敏电阻芯片。
当引脚电极片端部有设有卡扣时，通过卡扣与外壳对应卡孔进一步扣紧固定。
本发明的优越性在于：本发明就是一种应用于保安单元的热敏电阻，可配套自动化产线，不需要人工插件或使用手工焊接或波峰焊等，效率高，加工成本低。本发明所使用的产品结构，可以实现表面贴装工艺（SMT）生产，自动化程度高，可以整板一次回流焊完成表面贴装，大大提高了保安单元的生产效率，极大降低了加工成本。
附图说明
图1为引脚电极片的结构示意图，其中，引脚电极片一、二、三、四11、12、13、14结构、尺寸相同；
图2，为引脚电极片侧视图，其中，引脚弹片触点在弹片伸出端；
图3，热敏电阻芯片一、二排布示意图；
图4，外壳3内有一绝缘隔层分隔的二个独立空间；
图5，为引脚电极片一、二、三、四沿二个独立空间的内壁插入结构示意图；
图6，为热敏电阻芯片一、二插入固定了引脚电极片的独立空间结构示意图；
图7，为实施例2引脚电极片的结构示意图，
图8，为实施例2引脚电极片一、二、三、四沿二个独立空间的内壁插入结构示意图；
图9为热敏电阻芯片一、二插入固定了引脚电极片的独立空间结构示意图；
图1-6中标号说明：
11、12、13、14——引脚电极片一、二、三、四；
21、22——陶瓷热敏电阻芯片一、二；
3、3’——外壳；
41、42——左、右引脚卡扣；
5——引脚电极片上部焊盘凸片；
6——引脚弹片；
71、72——独立空间一的前、后内壁；
73、74——独立空间二的前、后内壁；
8——卡孔；
10、10’——固定扣；
图7-9中标号说明：
11’——引脚电极片一；
3’——外壳；10’——固定扣。
具体实施方式
实施例1
如图1至6所示，本实施例提供了一种贴片式通信线路保护器，用于抑制过流及浪涌防护，主要由引脚电极片一、二、三、四11、12、13、14、陶瓷热敏电阻芯片一、二21、22、外壳3构成，其中，
所述的引脚电极片，如图1和2所示，引脚电极片一、二、三、四11、12、13、14的厚度相同，均不大于0.4mm，一侧面设有引脚弹片6，如图2所示，一面设有引脚弹片6且向外伸出，引脚电极片二侧分设左右引脚卡扣41、42，通过左、右引脚卡扣41、42卡固定在外壳3对应的卡孔上，在引脚电极片的上缘引脚电极片上部焊盘端凸片5根部设有可弯折固定扣10，通过弯折该固定扣10，将陶瓷热敏电阻芯片扣固在外壳3内；
如图3所示，所述的热敏电阻芯片一、二21、22为片状结构，通过片状结构的二面表面电极层，并且热敏电阻芯片21、22两面分别通过引脚弹片6触点与引脚电极片连通，所述的热敏电阻芯片，是一种耐高压、耐大电流冲击的钛酸钡基陶瓷热敏电阻，形状为方形片或圆形片，如图3所示，本实施例所述的热敏电阻芯片一、二21、22是一种耐高压、耐大电流冲击的钛酸钡基陶瓷热敏电阻，形状为方形片（或圆形片等其他形状的片状结构），其表面电极层可以是银或镍或铜，其电极层厚度在1-5mm之间；
所述的外壳3为至少在260℃高温下不变形的壳体，外壳底面开口，通过隔层将外壳内部分成2个独立空间，在外壳的二侧设有卡孔8，如图4和5所示，引脚电极片一、二11、12紧贴独立空间一的前、后内壁71、72插入并通过卡扣与外壳的卡孔8卡固；引脚电极片三、四13、14紧贴独立空间二的前、后内壁73、74插入并通过卡扣与外壳的卡孔固定。
如图5所示，每个独立空间分别装一个热敏电阻芯片，热敏电阻芯片一21的二面通过引脚弹片触点连接引脚电极片一、二11、12，热敏电阻芯片二22两面分别通过引脚弹片触点连接引脚电极片三、四13、14。
本发明所述的外壳3采用尼龙（PA），液晶高分子聚合物（LCP），聚醚醚酮（PEEK）或氧化铝陶瓷用耐高温材料制成，壁厚在0.25-2mm之间。
如图6所示，装配完成的器件，其各引脚电极片上的固定扣向热敏电阻芯片处弯折，抵顶热敏电阻芯片顶面，进一步保证结构紧固。
本实施例提供一种贴片式通信线路保护器的制造方法，按下述步骤：
将引脚电极片一、二、三、四沿外壳独立空间一、二内相对的二个内壁装入，使其引脚弹片面向独立空间内，如图1、2、4、5所示，使其引脚电极片上部焊盘凸片5在上方的位置将引脚电极片一、二11、12沿外壳的独立空间一的前、后内壁71、72；引脚电极片三、四13、14沿外壳的独立空间二的前、后内壁73、74装入，如图5所示；
将热敏电阻芯片一、二21、22装入已有引脚电极片的独立空间内，使引脚电极片与热敏电阻芯片通过引脚弹片6触点相连，且引脚弹片6触点会抵住热敏电阻芯片，使其扣紧固定，如图1、2、3、6所示，将热敏电阻芯片一、二21、22装入已有引脚电极片的壳内，使引脚电极片与热敏电阻芯片通过引脚弹片触点6相连；
引脚电极片贴在内壁位置，通过左、右卡扣41、42与外壳对应卡孔8扣紧固定，最后，固定扣10内独立空间方向弯折完成装配。
如图4、5、6所示，引脚电极片一、二11、12贴在独立空间一的前、后内壁71、72，引脚电极片三、四13、14贴在独立空间二的前、后内壁73、74，每个引脚电极片的左、右卡扣41、42与外壳对应卡孔8扣紧固定，装进热敏电阻芯片时，引脚弹片6触点则会抵住热敏电阻芯片，使其扣紧固定。
实施例2
如图7、8和9所示，本实施例其他结构及装配方法与实施例1相同，只是固定扣10’的位置与实施例1不同，固定扣10’设在引脚电极片的上缘，引脚电极片上部焊盘端凸片5另一侧，功能相同，弯折方向也相同，热敏电阻芯片装入外壳3’后，将固定扣10’弯折一定角度，使其将热敏电阻芯片卡在外壳内，防止脱落。
本发明就是一种应用于保安单元的热敏电阻，可配套自动化产线，不需要人工插件或使用手工焊接或波峰焊等，效率高，加工成本低。本发明所使用的产品结构，可以实现表面贴装工艺（SMT）生产，自动化程度高，可以整板一次回流焊完成表面贴装，大大提高了保安单元的生产效率，极大降低了加工成本。
Claims (8)
1.一种贴片式通信线路保护器，用于抑制过流及浪涌防护，按表面贴装工艺的外形和无铅回流焊工艺的要求设计，至少包括：引脚电极片、热敏电阻芯片和外壳，其特征在于：
所述的引脚电极片一面设有引脚弹片，在引脚电极片的上缘设有可弯折固定扣，通过弯折该固定扣，将陶瓷热敏电阻芯片扣固在外壳内；
所述的热敏电阻芯片，为片状结构，通过片状结构的二面表面电极层，并且热敏电阻芯片两面分别通过引脚弹片触点与引脚电极片连通；
所述的外壳为至少在260℃高温下不变形的壳体，外壳底面开口，通过隔层将外壳内部分成2-4个独立空间；每个独立空间分别装一个热敏电阻芯片。
2.根据权利要求1所述的贴片式通信线路保护器，其特征在于：所述的外壳通过隔层分隔成二个独立空间，独立空间一内放置片状的热敏电阻芯片一（21），通过引脚弹片触点与其二侧引脚电极片一、二（11、12）连通，引脚电极片一、二（11、12）上的固定扣均向独立空间一方向折弯，防止热敏电阻芯片一（21）自独立空间一开口滑出；独立空间二内放置片状热敏电阻芯片二（22），通过引脚弹片触点与其二侧引脚电极片三、四（13、14）连通，引脚电极片三、四（13、14）上的固定扣均向独立空间二方向折弯，防止热敏电阻芯片二（22）自独立空间二开口滑出。
3.根据权利要求1或2所述的贴片式通信线路保护器，其特征在于：至少在所述的引脚电极片的一端设有卡扣，所述外壳与引脚电极片卡扣的位置对应处设有卡孔，当两片引脚电极片并装入外壳的独立空间内时，使引脚卡扣与外壳对应卡孔扣紧固定。
4.根据权利要求3所述的贴片式通信线路保护器，其特征在于：所述的外壳采用耐高温材料，包括：尼龙（PA），液晶高分子聚合物（LCP），聚醚醚酮（PEEK）或氧化铝陶瓷制成，壁厚在0.25-2mm之间。
5.根据权利要求3所述的贴片式通信线路保护器，其特征在于：所述的引脚电极片用导电性及弹性都较好的金属材料，包括铜合金或不锈钢，厚度不大于0.4mm，在所述的引脚电极片二端带有卡扣，固定在外壳卡孔内。
6.根据权利要求1或2所述的贴片式通信线路保护器，其特征在于：所述的热敏电阻芯片是一种耐高压、耐大电流冲击的钛酸钡基陶瓷热敏电阻，形状为矩形片或圆形片，表面电极层在矩形片或圆形片的正反二面，其表面电极层可以是银或镍或铜，其电极层厚度在1-5mm之间。
7.根据权利要求1至6任一所述的贴片式通信线路保护器的制造方法，其特征在于：包括下述步骤：
将每二个结构、尺寸相同的引脚电极片沿外壳独立空间内相对的二个内壁装入，使其引脚弹片伸向独立空间内；
将热敏电阻芯片装入已有引脚电极片的独立空间内，使引脚电极片与热敏电阻芯片通过引脚弹片触点相连，且引脚弹片触点会抵住热敏电阻芯片；
引脚电极片贴在内壁位置，固定扣向独立空间开口方向折弯，抵住热敏电阻芯片。
8.根据权利要求6所述的贴片式通信线路保护器的制造方法，其特征在于：
引脚电极片端部有设有卡扣时，通过卡扣与外壳对应卡孔进一步扣紧固定。
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| CN110838397A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-02-25 | 东莞为勤电子有限公司 | 一种壳装集成式贴片安装电阻 |
| CN112133508A (zh) * | 2020-09-25 | 2020-12-25 | 世盟电子(惠州)有限公司 | 一种可修复式温度熔断电阻及其制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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Address after: 200083 806, floor 8, No. 125, Liuying Road, Hongkou District, Shanghai Applicant after: Shanghai Wei'an Electronic Co.,Ltd. Address before: 715-Z, 710 Siping Road, Yangpu District, Shanghai 200092 Applicant before: Shanghai Changyuan Wayon Circuit Protection Co.,Ltd. |
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| CB02 | Change of applicant information | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Room 806, 8th floor, 125 Liuying Road, Hongkou District, Shanghai 200083 Applicant after: Shanghai Weian Electronics Co.,Ltd. Address before: 806, 8th floor, 125 Liuying Road, Hongkou District, Shanghai 200083 Applicant before: Shanghai Wei'an Electronic Co.,Ltd. |
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| CB02 | Change of applicant information |