CN216531379U

CN216531379U - 基于b2463a技术的智能手机主板

Info

Publication number: CN216531379U
Application number: CN202122616386.7U
Authority: CN
Inventors: 祝志文; 尚文清
Original assignee: Jiangxi Liangan Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Jiangxi Liangan Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2021-10-28
Filing date: 2021-10-28
Publication date: 2022-05-13
Anticipated expiration: 2031-10-28

Abstract

本实用新型公开了基于B2463A技术的智能手机主板，包括第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板和连接FPC板，所述第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板表面安装有电器元件。有益效果：本实用新型采用了扁管和微型涡流风机，扁管分布在第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板表面，表面开设的透气孔对应手机主板各种电器元件，微型涡流风机出风端通过排气管与手机听筒的金属网罩内侧贯通连接，当手机温度过高时，微型涡流风机启动，抽取扁管内部的气体从排气管排出，主板表面的高温气体收到气压作用沿透气孔进入到扁管中排出，从而减少了热气聚集，降低了主板温度，起到了良好的散热作用。

Description

基于B2463A技术的智能手机主板

技术领域

本实用新型涉及智能手机主板领域，具体来说，涉及基于B2463A技术的智能手机主板。

背景技术

B2463A技术是手机主板制造中常见的印刷电路板技术，传统的智能手机主板表面集成有大量的电器元件，使用手机玩游戏时，大量的电器元件会产生大量的热量，聚集在电路板周围，导致主板过热，容易出现闪退或者卡顿的现象，还可以进一步作出改进，另外，传统的手机主板为了给电器元件提供稳固的安装空间，通常使用PCB板作为基板，但是传统PCB板抗弯性不强，手机发生弯折时，主板易损坏，也还可以进一步作出改进。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了基于B2463A技术的智能手机主板，具备良好的散热、防弯折损坏的优点，进而解决上述背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现上述良好的散热、防弯折损坏的优点，本实用新型采用的具体技术方案如下：

基于B2463A技术的智能手机主板，包括第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板和连接FPC板，所述第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板表面安装有电器元件，且第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板之间通过连接FPC板连接，所述第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板表面固定安装有扁管，且扁管表面开设有透气孔，并且透气孔对应电器元件开设，所述扁管一端通过连通管贯通连接有微型涡流风机，且微型涡流风机出风端封堵有端盖，并且端盖表面贯通连接有排气管，所述排气管另一端与手机听筒的金属网罩内侧贯通连接。

进一步的，所述连接FPC板两端分别与第一PCB板一端、第二PCB板两端、第三PCB板两端、第四PCB板两端和第五PCB板一端通过粘合剂粘接，且连接FPC板与第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板电性连接。

进一步的，所述扁管采用矩形细塑料管，且扁管通过粘合剂与第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板固定连接。

进一步的，所述排气管设置有多个，且排气管采用圆形细管。

进一步的，所述连接FPC板长度大于第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板之间的间隔距离。

进一步的，所述第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板材质相同。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了基于B2463A技术的智能手机主板，具备以下有益效果：

(1)、本实用新型采用了扁管和微型涡流风机，扁管分布在第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板表面，表面开设的透气孔对应手机主板各种电器元件，微型涡流风机出风端通过排气管与手机听筒的金属网罩内侧贯通连接，当手机温度过高时，微型涡流风机启动，抽取扁管内部的气体从排气管排出，主板表面的高温气体收到气压作用沿透气孔进入到扁管中排出，从而减少了热气聚集，降低了主板温度，起到了良好的散热作用。

(2)、本实用新型采用了第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板和连接FPC板，第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板安装手机主板各种电器元件，提供固定的安装空间，且第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板之间通过连接FPC板连接，在手机发生弯折时，连接FPC板能进行弯曲变形，从而减少手机弯折对第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第四PCB板、第五PCB板的损害，进而避免更换整个主板的风险，起到了良好的保护作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提出的基于B2463A技术的智能手机主板的结构示意图；

图2是本实用新型提出的扁管和微型涡流风机的连接示意图；

图3是本实用新型提出的扁管的结构示意图。

图中：

1、第一PCB板；2、第二PCB板；3、第三PCB板；4、第四PCB板；5、第五PCB板；6、连接FPC板；7、扁管；8、透气孔；9、微型涡流风机；10、排气管；11、端盖；12、连通管。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

根据本实用新型的实施例，提供了基于B2463A技术的智能手机主板。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明，如图1-3所示，根据本实用新型实施例的基于B2463A技术的智能手机主板，包括第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第四PCB板4、第五PCB板5和连接FPC板6，第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第四PCB板4、第五PCB板5表面安装有电器元件，为常见结构，且第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第四PCB板4、第五PCB板5之间通过连接FPC板6连接，第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第四PCB板4、第五PCB板5表面固定安装有扁管7，且扁管7表面开设有透气孔8，并且透气孔8对应电器元件开设，可根据不同主板的电器元件布置位置开设，扁管7一端通过连通管12贯通连接有微型涡流风机9，且微型涡流风机9出风端封堵有端盖11，并且端盖11表面贯通连接有排气管10，排气管10另一端与手机听筒的金属网罩内侧贯通连接，当手机温度过高时，微型涡流风机9启动，抽取扁管7内部的气体从排气管10排出，主板表面的高温气体收到气压作用沿透气孔8进入到扁管7中排出，从而减少了热气聚集，降低了主板温度，起到了良好的散热作用。

在一个实施例中，连接FPC板6两端分别与第一PCB板1一端、第二PCB板2两端、第三PCB板3两端、第四PCB板4两端和第五PCB板5一端通过粘合剂粘接，且连接FPC板6与第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第四PCB板4、第五PCB板5电性连接，用于接通电路，在手机发生弯折时，连接FPC板6能进行弯曲变形，从而减少手机弯折对第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第四PCB板4、第五PCB板5的损害，进而避免更换整个主板的风险，起到了良好的保护作用。

在一个实施例中，扁管7采用矩形细塑料管，可进行变形，且扁管7通过粘合剂与第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第四PCB板4、第五PCB板5固定连接，避免松散晃动。

在一个实施例中，排气管10设置有多个，且排气管10采用圆形细管，便于与手机听筒贯通。

在一个实施例中，连接FPC板6长度大于第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第四PCB板4、第五PCB板5之间的间隔距离，提供足够的弯折变形量。

在一个实施例中，第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第四PCB板4、第五PCB板5材质相同，为常见材料。

工作原理：

当手机温度过高时，微型涡流风机9启动，抽取扁管7内部的气体从排气管10排出，主板表面的高温气体收到气压作用沿透气孔8进入到扁管7中排出，从而减少了热气聚集，降低了主板温度，起到了良好的散热作用，同时，在手机发生弯折时，连接FPC板6能进行弯曲变形，从而减少手机弯折对第一PCB板1、第二PCB板2、第三PCB板3、第四PCB板4、第五PCB板5的损害，进而避免更换整个主板的风险，起到了良好的保护作用。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.基于B2463A技术的智能手机主板，其特征在于，包括第一PCB板(1)、第二PCB板(2)、第三PCB板(3)、第四PCB板(4)、第五PCB板(5)和连接FPC板(6)，所述第一PCB板(1)、第二PCB板(2)、第三PCB板(3)、第四PCB板(4)、第五PCB板(5)表面安装有电器元件，且第一PCB板(1)、第二PCB板(2)、第三PCB板(3)、第四PCB板(4)、第五PCB板(5)之间通过连接FPC板(6)连接，所述第一PCB板(1)、第二PCB板(2)、第三PCB板(3)、第四PCB板(4)、第五PCB板(5)表面固定安装有扁管(7)，且扁管(7)表面开设有透气孔(8)，并且透气孔(8)对应电器元件开设，所述扁管(7)一端通过连通管(12)贯通连接有微型涡流风机(9)，且微型涡流风机(9)出风端封堵有端盖(11)，并且端盖(11)表面贯通连接有排气管(10)，所述排气管(10)另一端与手机听筒的金属网罩内侧贯通连接。

2.根据权利要求1所述的基于B2463A技术的智能手机主板，其特征在于，所述连接FPC板(6)两端分别与第一PCB板(1)一端、第二PCB板(2)两端、第三PCB板(3)两端、第四PCB板(4)两端和第五PCB板(5)一端通过粘合剂粘接，且连接FPC板(6)与第一PCB板(1)、第二PCB板(2)、第三PCB板(3)、第四PCB板(4)、第五PCB板(5)电性连接。

3.根据权利要求1所述的基于B2463A技术的智能手机主板，其特征在于，所述扁管(7)采用矩形细塑料管，且扁管(7)通过粘合剂与第一PCB板(1)、第二PCB板(2)、第三PCB板(3)、第四PCB板(4)、第五PCB板(5)固定连接。

4.根据权利要求1所述的基于B2463A技术的智能手机主板，其特征在于，所述排气管(10)设置有多个，且排气管(10)采用圆形细管。

5.根据权利要求1所述的基于B2463A技术的智能手机主板，其特征在于，所述连接FPC板(6)长度大于第一PCB板(1)、第二PCB板(2)、第三PCB板(3)、第四PCB板(4)、第五PCB板(5)之间的间隔距离。

6.根据权利要求1所述的基于B2463A技术的智能手机主板，其特征在于，所述第一PCB板(1)、第二PCB板(2)、第三PCB板(3)、第四PCB板(4)、第五PCB板(5)材质相同。