KR20160023513A - 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자 - Google Patents

리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자 Download PDF

Info

Publication number
KR20160023513A
KR20160023513A KR1020140123853A KR20140123853A KR20160023513A KR 20160023513 A KR20160023513 A KR 20160023513A KR 1020140123853 A KR1020140123853 A KR 1020140123853A KR 20140123853 A KR20140123853 A KR 20140123853A KR 20160023513 A KR20160023513 A KR 20160023513A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
core
inlet portion
contact
heat
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020140123853A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101600510B1 (ko
Inventor
김선기
조성호
이승진
심흥용
Original Assignee
조인셋 주식회사
김선기
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 조인셋 주식회사, 김선기 filed Critical 조인셋 주식회사
Priority to CN201510514555.2A priority Critical patent/CN105390850B/zh
Publication of KR20160023513A publication Critical patent/KR20160023513A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101600510B1 publication Critical patent/KR101600510B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

하면에 길이방향을 따라 입구부가 형성되고 상기 입구부와 연통하는 수납공간이 내부에 형성된 탄성 내열고무 코어; 및 상기 코어를 감싸도록 내면이 상기 코어에 접착되고, 외면에 솔더링이 가능한 금속층이 형성된 내열 폴리머 필름을 포함하며, 상기 코어의 상면은 진공픽업이 가능한 픽업 면을 이루고, 상기 입구부의 양측에서 상기 코어의 하면은 회로기판에 솔더링되는 솔더링부를 형성하고, 상기 입구부와 상기 수납공간의 경계를 구성하는 상기 금속층의 부분은 서로 접촉하거나 일정 간격으로 이격되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자가 개시된다.

Description

리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자{Pocket-typed electric contact terminal capable for surface mounting with reflow soldering process}
본 발명은 전기접촉단자에 관한 것으로, 특히 회로기판의 상면에 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능하고 회로기판의 하면에서 결합하는 대상물과 전기적으로 연결되는 포켓형 전기접촉단자에 관련한다.
최근 리플로우 솔더링이 가능한 전기접촉단자로 고무재질의 구멍이 형성된 탄성을 갖는 내열고무 코어를 구비한 탄성 전기접촉단자가 다양한 전기기기에 적용되고 있다.
가령, 본 출원인에 의한 국내등록특허 제1001354호를 보면, 튜브 형상의 절연 탄성 구멍이 형성된 탄성을 갖는 내열고무 코어, 절연 탄성 구멍이 형성된 탄성을 갖는 내열고무 코어를 감싸며 접착되는 절연 내열고무 접착제, 및 한 면이 절연 내열고무 접착제을 감싸도록 절연 내열고무 접착제에 접착되고, 다른 면에 솔더링이 가능한 금속층이 일체로 형성된 내열 폴리머 필름을 포함하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자를 개시하고 있다.
상기 특허의 전기접촉단자에 의하면, 외부면이 솔더링이 가능한 금속층으로 이루어져 전기 전도도가 좋고 솔더링이 가능하다는 이점이 있고, 회로기판에 리플로우 솔더링되어 상면이 접촉하는 대상물과 회로기판을 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
한편, 최근의 전기기기나 전자기기는 컴팩트하고 슬림한 외형을 갖거나 다양한 형태을 이루기 때문에 불 필요한 전자파를 제거하기 위한 구조가 다양하게 제시되고 있는데, 가령 회로기판의 상면에 실드 케이스를 설치하여 불 필요한 전자파를 제거하는 통상적인 방식에서 탈피하여 복잡하지 않은 회로기판의 하면을 통하여 불필요한 전자파를 제거하는 것을 고려할 수 있다.
이와 같이 회로기판의 하면에 위치한 전기전도성의 대상물과 회로기판의 상면에 위치한 도전 패턴을 전기적으로 연결하기 위한 대량생산이 가능하고 경쟁력 있는 전기접촉단자가 필요하게 되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 회로기판의 하면에 위치한 전기전도성 대상물과 회로기판의 상면에 형성된 회로패턴을 전기적으로 연결할 수 있는 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 재료비가 적게 드는 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상면과 하면 양쪽을 통하여 전기전도성 대상물과 전기적으로 연결할 수 있는 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 포켓형 전기접촉단자를 이용한 전자파 제거장치를 제공하는 것이다.
상기의 목적은, 하면에 길이방향을 따라 입구부가 형성되고 상기 입구부와 연통하는 수납공간이 내부에 형성된 탄성 내열고무 코어; 및 상기 코어를 감싸도록 내면이 상기 코어에 접착되고, 외면에 솔더링이 가능한 금속층이 형성된 내열 폴리머 필름을 포함하며, 상기 코어의 상면은 진공픽업이 가능한 픽업 면을 이루고, 상기 입구부의 양측에서 상기 코어의 하면은 회로기판에 솔더링되는 솔더링부를 형성하고, 상기 입구부와 상기 수납공간의 경계를 구성하는 상기 금속층의 부분은 서로 접촉하거나 일정 간격으로 이격되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자에 의해 달성된다.
상기의 목적은, 하면에 길이방향을 따라 입구부가 형성되고 상기 입구부와 연통하는 수납공간이 내부에 형성된 탄성 내열고무 코어; 및 상기 코어를 감싸도록 내면이 상기 코어에 접착되고, 외면에 솔더링이 가능한 금속층이 형성된 내열 폴리머 필름을 포함하며, 상기 코어의 상면은 진공픽업이 가능한 픽업 면을 이루고, 상기 입구부의 양측에서 상기 코어의 하면은 회로기판에 솔더링되는 솔더링부를 형성하고, 상기 입구부와 상기 수납공간은 상기 입구부의 양 측벽에서 돌출된 탄성 접촉부에 의해 구획되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자에 의해 달성된다
또한, 상기의 목적은, 내부에 길이방향을 따라 완충구멍이 형성된 탄성 내열고무 코어; 및 내면이 상기 코어의 하면 전체에 연속하여 접착되과, 외면에 금속층이 형성된 내열 폴리머 필름을 포함하며, 상기 코어의 상면은 진공픽업이 가능한 픽업 면을 이루고 상기 코어의 하면 일부에는 수납공간이 형성되고, 상기 완충구멍은 상기 수납공간에 인접하는 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자에 의해 달성된다.
상기의 목적은, 상기한 전기접촉단자; 및 베이스 판과 상기 베이스 판 위에 돌출된 접촉 핀으로 구성된 전기전도성 부재를 포함하며, 상기 전기접촉단자가 회로기판의 회로패턴에 솔더링되어 고정된 상태에서, 상기 회로패턴 사이에서 상기 회로기판에 형성된 관통구멍을 통하여 상기 접촉 핀이 상기 수납공간에 끼워져 상기 전기접촉단자와 상기 접촉 핀이 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자파 제거장치에 의해 달성된다.
바람직하게, 상기 금속층의 부분은 그 사이에 개재되는 전기전도성 부재와 가압 접촉하여 전기적으로 연결되며, 상기 가압은 상기 코어의 탄성 복원력에 의해 형성된다.
바람직하게, 상기 입구부와 상기 수납공간에 인접하여 상기 코어의 내부에 길이방향을 따라 관통하도록 형성된 완충구멍을 더 포함할 수 있다.
바람직하게, 상기 입구부의 양 측벽은 상기 솔더링부로부터 수직으로 연장될 수 있다.
바람직하게, 상기 탄성 접촉부의 양단은 서로 닿거나 미세 간격으로 이격되며, 단부로 갈수록 두께가 얇아질 수 있다.
바람직하게, 상기 코어의 상면과 상기 완충구멍 사이 부분의 두께가 상기 수납공간의 바닥면과 상기 완충구멍 사이 부분의 두께보다 두꺼울 수 있다.
상기한 구성에 의하면, 컴팩트하고 슬림한 외형 또는 다양한 외형을 갖는 전기기기나 전자기기에서 회로기판의 하면에 위치한 전기전도성의 대상물과 효율적으로 전기적으로 연결할 수 있다.
또한, 코어의 하면 부위를 포함한 일부에만 금속층이 형성된 폴리머 필름을 접착함으로써 재료비를 줄일 수 있다.
또한, 솔더링시 코어의 수납공간으로 솔더가 올라오는 납오름을 방지할 수 있다.
또한, 접촉 핀을 코어의 탄성 복원력에 의해 가압함으로써 밀착력을 증가시켜 접촉저항을 줄일 수 있으며, 접촉 핀과 폴리머 필름의 금속층과의 접촉면적을 넓혀 접촉저항을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 포켓형 전기접촉단자를 보여주는 사시도이다.
도 2는 정면도이다.
도 3은 포켓형 전기접촉단자를 적용한 전자파 제거장치를 보여준다.
도 4는 전자파 제거장치가 결합되기 전을 보여준다.
도 5는 전자파 제거장치가 결합된 후를 보여준다.
도 6은 도 1의 포켓형 전기접촉단자의 변형 예이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 포켓형 전기접촉단자를 보여주는 사시도와 정면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 포켓형 전기접촉단자를 보여주는 사시도와 정면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 포켓형 전기접촉단자를 보여주는 사시도이고, 도 2는 정면도이다.
포켓형 전기접촉단자(100)는 탄성을 갖는 코어(core; 110), 코어(110)를 감싸도록 접착된 내열 폴리머 필름(120)으로 구성되는데, 도 2의 원안에 나타낸 것처럼, 폴리머 필름(120)의 외면, 즉 노출면에는 솔더링이 가능한 금속층(140)이 형성되고, 반대면은 접착층(130)을 개재하여 코어(110)에 접착된다.
이하, 전기접촉단자(100)의 각 구성에 대해 구체적으로 설명한다.
<코어(110)>
코어(110)는 탄성을 가지며 절연성을 가질 수 있다.
도 1을 참조하면, 코어(110)의 상면에는 진공픽업을 위해 수평으로 편평한 픽업 면(112)가 형성되고, 하면의 일부, 바람직하게 중앙부에서 솔더링부(113)로부터 연장하여 후술하는 접촉 핀이 끼워지는 입구부(111)가 형성된다.
입구부(111)는 코어(110)의 길이방향을 따라 연속하여 형성되며, 코어(110)의 접촉부(110a)가 접촉 핀에 의해 압축되고 코어(110)의 탄성복원력으로 접촉부(110a)가 접촉 핀을 가압하는 역할을 한다.
입구부(111)가 코어(110)의 길이방향을 따라 연속하여 형성되기 때문에 입구부(110) 양측의 솔더링부(113)가 다리 역할을 하면서 후술하는 것처럼 회로기판에 솔더링 된다.
코어(110)의 내부에는 입구부(111)와 연통하는 수납공간(115)이 형성되는데, 후술하는 접촉 핀의 단부를 수용하는 역할을 한다.
솔더링부(113)의 하면은 회로기판에 직접 접촉하는 부분이며, 이 실시 예와 같이 내측으로 경사를 이루도록 형성하거나 이와 달리 편평하게 형성할 수 있다.
코어(110)의 단면 형상을 특별히 한정되지는 않으며, 이 실시 예에서는 픽업 면(112)과 입구부(111)를 포함하여 대략 납작한 장방형 원의 형상을 갖는다.
코어(110)의 재질은 리플로우 솔더링을 위한 내열성과 탄성을 갖는 비발포 내열 탄성고무, 예를 들어 실리콘고무일 수 있으며, 적당한 기계적 강도와 탄성을 위하여 Shore A 40 내지 70의 경도를 가질 수 있다.
<접착층(130)>
접착층(130)은 코어(110)와 폴리머 필름(120) 표면 사이에 위치하여 코어(110)와 폴리머 필름(120)을 신뢰성 있게 접착하며, 솔더링 전후에도 접착력과 탄성을 유지한다.
접착층(130)은 내열성을 갖는 고무로 구성되며, 가령 액상 실리콘고무가 열 경화하여 형성될 수 있는데, 액상 실리콘고무가 경화하면서 대향하는 대상물과 접착을 가지며 경화 후 고상의 내열고무 접착제로 형성되고 한번 경화된 후에는 탄성을 유지하며 다시 열이 가해져도 접착력을 유지한다.
<폴리머 필름(120)>
폴리머 필름(120)은, 예를 들어, 내열성이 좋은 폴리이미드(PI) 필름이나 기타의 내열 폴리머 필름일 수 있다.
폴리머 필름(120)의 외면, 즉 노출면에는 솔더링이 가능한 금속층(140)이 일체로 형성된다. 일 예로, 솔더링이 가능한 금속층(140)은 폴리머 필름(120)과의 강한 접착력, 좋은 전기전도도 및 강한 솔더링 강도를 갖기 위하여 폴리머 필름(120) 위에 금속을 스퍼터링 코팅한 후 그 위에 구리 도금을 하고 다시 주석을 도금하여 구성할 수 있다.
또한, 전기전도성을 좋게 하거나 솔더링의 접착 강도가 좋도록 폴리이미드 필름 위에 주석이나 금이 도금된 구리 박이 형성되거나 또는 폴리이미드 필름 위에 접착제를 개재하여 주석이나 금이 도금된 구리 박이 접착될 수 있다.
솔더링이 가능한 금속층(140)이 형성된 내열 폴리머 필름(120)으로 가령 단면 연성 적층 금속판(FCCL)이 사용될 수 있다.
이 실시 예에서는 폴리머 필름(120)이 코어(110)를 감싸도록 접착됨으로써 제조 효율성을 높일 수 있으며, 특히 제조 공정상 수납공간(115)에서는 부분적으로 폴리머 필름(120)이 코어(110)에 접착되지 않을 수도 있다.
또한, 이 실시 예에서 폴리머 필름(120)의 양단은 수납공간(115) 내에서 서로 이격되어 있어 작업성이 좋고 제료를 절감할 수 있는 이점이 있으며, 이에 한정되지 않고 양단이 서로 겹치거나 정확히 일치할 수 있다.
한편, 이 실시 에와 달리, 폴리머 필름(120)이 코어(110)의 하면에만 연속하여 접착됨으로써 재료비를 절감할 수 있다. 여기서, '하면'은 전기접촉단자(100)를 회로기판에 솔더링하여 실장할 때, 실질적으로 솔더링에 관여하는 부분을 의미한다.
도 3은 포켓형 전기접촉단자를 적용한 전자파 제거장치를 보여준다.
포켓형 전기접촉단자(100)가 실장되는 회로기판(10)에는 회로패턴(14), 가령 접지패턴이 형성되고 그 사이에 관통구멍(12), 가령 비아 홀(via hole)이 형성된다.
여기서, 회로패턴(14)의 형상과 관통구멍(12)의 형상은 설명의 편의를 위하여 임의로 형성된 것으로 다양한 형태와 크기로 형성될 수 있음은 물론이다.
회로기판(10)의 하면에 위치하는 전기전도성 부재(20)는 베이스 판(22)과 그 위에 돌출 형성된 접촉 핀(24)으로 구성된다.
이하, 본 발명의 포켓형 전기접촉단자(100)가 적용되는 전자파 제거장치의 결합과 작동에 대해 설명한다.
도 4는 전자파 제거장치가 결합되기 전을 보여주고, 도 5는 전자파 제거장치가 결합된 후를 보여준다.
다수의 전기접촉단자(100) 각각의 솔더링부(113)는 회로기판(10)의 회로패턴(14) 위에 도포된 솔더(16) 위에 놓인 상태에서 회로기판(10)이 오븐으로 투입되어 정해진 온도 조건에 따라 리플로우 솔더링 공정이 진행된다.
그 결과, 다수의 전기접촉단자(100)가 솔더링에 의해 실장된 회로기판(10)이 제공되며, 이 회로기판(10)의 하면으로부터 전기전도성 부재(20)가 제공된다.
전기전도성 부재(20)가 상승하면, 접촉 핀(24)은 회로기판(10)의 관통구멍(12)을 통하여 상승하면서 전기접촉단자(100)의 입구부(111)를 통하여 코어(110)에 끼워진다.
접촉 핀(24)이 입구부(111)를 통하여 계속 상승하면, 접촉 핀(24)의 상단은 코어(110)의 양쪽 접촉부(110a)를 도 5와 같이 화살표 방향으로 밀어내면서 수납공간(115)으로 진입한다.
그 결과, 코어(110)의 접촉부(110a)는 코어(110)의 탄성 복원력에 의해 접촉 핀(24)의 양 측면에 가압하고, 폴리머 필름(120)의 접촉부(122)는 가압된 상태에서 접촉 핀(24)의 양 측면에 접촉한다.
이후, 전기전도성 부재(20)가 회로기판(10)의 하면에 의해 상승이 저지되면, 도 5와 같은 상태로 결합이 완료된다.
이 상태에서, 회로기판(10)의 회로패턴(14) - 솔더(16) - 폴리머 필름(120)의 금속층(140) - 접촉 핀(24) - 베이스 판(22)을 통하여 전기적 통로가 형성되며, 베이스 판(22)을 접지로 연결함으로써 결과적으로 회로기판(10) 위의 다수의 회로패턴(12)이 공통적으로 접지와 연결될 수 있다.
따라서, 컴팩트하고 슬림한 외형을 갖는 전기기기나 전자기기에서 상대적으로 덜 복잡한 구조를 갖는 회로기판의 하면을 이용하여 전자파를 효과적으로 제거할 수 있다.
한편, 회로기판의 하면을 이용하여 전자파를 제거함과 동시에 전기접촉단자(100)의 상면에 실드 케이스 등의 대상물을 전기적으로 접촉시킴으로써 전기적으로 연결할 수도 있다.
도 6은 도 1의 포켓형 전기접촉단자의 변형 예이다.
도시된 것처럼, 코어(110)의 입구부(111)와 수납공간(115)에 인접하여 코어(110)의 내부에 완충구멍(116)을 길이방향을 따라 관통하도록 형성한다.
그 결과, 완충구멍(116)에 의해 코어(110)의 접촉부(110a)가 접촉 핀(24)의 작은 힘에 의해서도 부드럽고 원활하게 코어(110) 내부로 밀린다는 장점이 있다.
완충 구멍(116)이 코어(110)의 입구부(111)와 수납공간(115)에 인접하는 거리는 적절하게 조절할 수 있음은 물론이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 포켓형 전기접촉단자를 보여주는 사시도와 정면도이다.
이 실시 예에 의하면, 입구부(211)의 양 측벽이 솔더링부(213)로부터 대략 수직으로 연장되어 입구부(211)가 넓게 형성되며, 입구부(211)와 수납공간(215)은 탄성 접촉부(214)에 의해 구획된다.
탄성 접촉부(214)는 입구부(211)의 양 측벽으로부터 일체로 돌출되는데, 양단이 서로 닿거나 미세 간격으로 이격되며, 도 7(b)과 같이 단부로 갈수록 얇아지는 단면 형상을 구비할 수 있다.
상기한 것처럼, 제조공정상 수납공간(215)에서는 폴리머 필름(220)이 코어(210)에 접착되지 않고 분리될 수 있다.
이 실시 예에 의하면, 입구부(211)의 폭에 대응하는 폭을 갖는 접촉 핀(24)이 입구부(211)를 통하여 끼워지면, 접촉 핀(24)의 상단이 수납공간(215)으로 진입하면서 코어(210)의 탄성 접촉부(214)를 밀어 올리고 탄성 접촉부(214)는 꺽인 상태를 유지하게 된다.
그 결과, 탄성 접촉부(214)는 가압된 상태에서 접촉 핀(24)의 양 측면에 접촉함으로써, 상기한 것처럼 회로기판(10)의 회로패턴(14)은 폴리머 필름(220)의 금속층과 접촉 핀(24)을 통하여 전기전도성 부재(20)에 전기적으로 연결된다.
이 실시 예에 의하면, 입구부(211)의 양 측벽이 수직을 이루고 있어 솔더링시 납오름을 제어할 수 있으며, 코어(210) 자체가 밀리지 않고 돌출된 탄성 접촉부(214)의 변형에 의해 접촉 핀(24)이 끼워질 수 있어 삽입이 용이하다는 장점이 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 포켓형 전기접촉단자를 보여주는 사시도와 정면도이다.
일 실시 예와 달리 별도의 입구부가 형성되지 않고 하나의 수납공간(315)이 형성된다.
수납공간(315)의 상부에서 코어(310)의 내부에는 길이방향으로 관통하는 완충구멍(317)이 형성되는데, 완충구멍(317)의 단면 형상은 특별히 한정되지 않으며, 이 실시 예에서는 장방형 원의 형상을 갖는다.
완충구멍(317)은 수납공간(315)에 인접한 상부에 형성되는데, 픽업 면(312)과 완충구멍(317) 사이 부분(318)의 두께가 수납공간(315)의 바닥면과 완충구멍(317) 사이 부분(316)의 두께보다 두껍게 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 픽업 면(312)과 완충구멍(317) 사이 부분(318)의 두께는 픽업장치에 의한 진공픽업시 픽업을 충분히 수용할 수 있는 정도로 형성되는 것이 바람직하고, 수납공간(315)의 바닥면과 완충구멍(317) 사이 부분(316)의 두께는 접촉 핀(24)과의 접촉에 의해 수납공간(315)의 바닥면이 유연하게 상하 이동하도록 하는 것이 바람직하다.
폴리머 필름(320)은 코어(310)의 하면 전체에 걸쳐 연속하여 접착된다. 상기한 것처럼, '하면'은 전기접촉단자(300)를 회로기판에 솔더링하여 실장할 때, 실질적으로 솔더링에 관여하는 부분이다.
작동을 보면, 접촉 핀(24)이 상승하여 단부가 수납공간(315)의 바닥면과 접촉하면서 바닥면을 위로 밀어 올리는데, 상기한 것처럼, 수납공간(315)의 바닥면과 코어(310)의 완충구멍(317) 사이 부분(318)의 두께가 얇기 때문에 이 부분(318)이 접촉 핀(24)에 의해 가압되어 관통구멍(315) 내부로 밀리게 된다.
이 실시 예에 의하면, 수납공간(315)의 양 측면과 바닥면에 접착된 폴리머 필름(320)의 금속층이 접촉 핀(24)과 접촉되어 전기적으로 연결되기 때문에 상기의 실시 예보다 넓은 면적에 걸쳐 접촉을 이루어 접촉저항이 감소한다는 장점이 있다.
상기와 마찬가지로, 회로기판(10)의 회로패턴(14) - 폴리머 필름(32)의 금속층 - 접촉 핀(24) - 베이스 판(22)을 통하여 전기적 통로가 형성되며, 베이스 판(22)을 접지로 연결함으로써 결과적으로 회로기판(10) 위의 다수의 회로패턴(12)이 공통적으로 접지와 연결될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
100, 200, 300: 포켓형 전기접촉단자
110, 210, 310: 코어
111, 211: 입구부
112, 212, 312: 픽업 면
113, 213, 313: 솔더링부
115, 215, 315: 수납공간
120, 220, 320: 폴리머 필름
130: 접착층
140: 금속층

Claims (10)

  1. 하면에 길이방향을 따라 입구부가 형성되고 상기 입구부와 연통하는 수납공간이 내부에 형성된 탄성 내열고무 코어; 및
    상기 코어를 감싸도록 내면이 상기 코어에 접착되고, 외면에 솔더링이 가능한 금속층이 형성된 내열 폴리머 필름을 포함하며,
    상기 코어의 상면은 진공픽업이 가능한 픽업 면을 이루고, 상기 입구부의 양측에서 상기 코어의 하면은 회로기판에 솔더링되는 솔더링부를 형성하고,
    상기 입구부와 상기 수납공간의 경계를 구성하는 상기 금속층의 부분은 서로 접촉하거나 일정 간격으로 이격되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속층의 부분은 그 사이에 개재되는 전기전도성 부재와 가압 접촉하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 가압은 상기 코어의 탄성 복원력에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 입구부와 상기 수납공간에 인접하여 상기 코어의 내부에 길이방향을 따라 관통하도록 형성된 완충구멍을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자.
  5. 하면에 길이방향을 따라 입구부가 형성되고 상기 입구부와 연통하는 수납공간이 내부에 형성된 탄성 내열고무 코어; 및
    상기 코어를 감싸도록 내면이 상기 코어에 접착되고, 외면에 솔더링이 가능한 금속층이 형성된 내열 폴리머 필름을 포함하며,
    상기 코어의 상면은 진공픽업이 가능한 픽업 면을 이루고, 상기 입구부의 양측에서 상기 코어의 하면은 회로기판에 솔더링되는 솔더링부를 형성하고,
    상기 입구부와 상기 수납공간은 상기 입구부의 양 측벽에서 돌출된 탄성 접촉부에 의해 구획되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 입구부의 양 측벽은 상기 솔더링부로부터 수직으로 연장되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 탄성 접촉부의 양단은 서로 닿거나 미세 간격으로 이격되며, 단부로 갈수록 두께가 얇아지는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자.
  8. 내부에 길이방향을 따라 완충구멍이 형성된 탄성 내열고무 코어; 및
    내면이 상기 코어의 하면 전체에 연속하여 접착되과, 외면에 금속층이 형성된 내열 폴리머 필름을 포함하며,
    상기 코어의 상면은 진공픽업이 가능한 픽업 면을 이루고 상기 코어의 하면 일부에는 수납공간이 형성되고,
    상기 완충구멍은 상기 수납공간에 인접하는 상부에 형성되는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 코어의 상면과 상기 완충구멍 사이 부분의 두께가 상기 수납공간의 바닥면과 상기 완충구멍 사이 부분의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자.
  10. 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 기재된 전기접촉단자; 및
    베이스 판과 상기 베이스 판 위에 돌출된 접촉 핀으로 구성된 전기전도성 부재를 포함하며,
    상기 전기접촉단자가 회로기판의 회로패턴에 솔더링되어 고정된 상태에서, 상기 회로패턴 사이에서 상기 회로기판에 형성된 관통구멍을 통하여 상기 접촉 핀이 상기 수납공간에 끼워져 상기 전기접촉단자와 상기 접촉 핀이 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자파 제거장치.
KR1020140123853A 2014-08-22 2014-09-17 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자 KR101600510B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510514555.2A CN105390850B (zh) 2014-08-22 2015-08-20 能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140109946 2014-08-22
KR20140109946 2014-08-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160023513A true KR20160023513A (ko) 2016-03-03
KR101600510B1 KR101600510B1 (ko) 2016-03-07

Family

ID=55535484

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140123853A KR101600510B1 (ko) 2014-08-22 2014-09-17 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101600510B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200134031A (ko) * 2019-05-21 2020-12-01 조인셋 주식회사 탄성 전기접속단자 어셈블리
KR102258846B1 (ko) * 2020-01-15 2021-06-01 조인셋 주식회사 압접형 전기 커넥터

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102212350B1 (ko) * 2019-03-22 2021-02-05 조인셋 주식회사 저 압축력의 표면 실장에 의한 솔더링이 가능한 전기접촉단자

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009218207A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Joinset Co Ltd 半田付け可能な弾性電気接触端子
KR20100003525A (ko) * 2008-07-01 2010-01-11 조인셋 주식회사 리플로우 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자
KR101084282B1 (ko) * 2011-06-15 2011-11-17 김선기 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자
KR101201410B1 (ko) * 2011-05-31 2012-11-14 주식회사 이엔씨테크 회로기판용 탄성 전기접촉단자

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009218207A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Joinset Co Ltd 半田付け可能な弾性電気接触端子
KR20100003525A (ko) * 2008-07-01 2010-01-11 조인셋 주식회사 리플로우 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자
KR101201410B1 (ko) * 2011-05-31 2012-11-14 주식회사 이엔씨테크 회로기판용 탄성 전기접촉단자
KR101084282B1 (ko) * 2011-06-15 2011-11-17 김선기 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200134031A (ko) * 2019-05-21 2020-12-01 조인셋 주식회사 탄성 전기접속단자 어셈블리
KR102258846B1 (ko) * 2020-01-15 2021-06-01 조인셋 주식회사 압접형 전기 커넥터

Also Published As

Publication number Publication date
KR101600510B1 (ko) 2016-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5869055B2 (ja) 表面実装型電気接続端子及びそれを具備する電子モジュールユニット，回路基板
EP2493280A1 (en) Shield case for emi shielding
US9362687B1 (en) Electrical connector
KR20150056032A (ko) 표면실장형 전기접속단자
CA2653315A1 (en) Solderable elastic electric contact terminal
KR101600510B1 (ko) 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 포켓형 전기접촉단자
WO2016136496A1 (ja) 弾性コネクタ
KR20200142453A (ko) 부착 강도가 향상된 솔더링이 가능한 전기전도성 개스킷
KR101562938B1 (ko) 전기접촉단자
JP2009193770A (ja) 押釦スイッチ
KR101591658B1 (ko) 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 전기접촉단자
KR101662253B1 (ko) 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 전기접촉단자
JP2011096601A (ja) コンタクト部材
KR100941929B1 (ko) 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자
US9184520B2 (en) Electrical connector
US20140335705A1 (en) Electrical connector
CN105390850A (zh) 能够实现借助于回流焊的表面贴装的囊型电接触端子
KR102594639B1 (ko) 응력 집중을 방지한 클립 개스킷
KR102651162B1 (ko) 탄성을 갖는 전기접촉단자 및 그 실장 구조
TWM475039U (zh) 扁平型導體用的連接器
US20230299526A1 (en) Electrical contact terminal having elasticity and mounting structure thereof
KR102212350B1 (ko) 저 압축력의 표면 실장에 의한 솔더링이 가능한 전기접촉단자
KR101634238B1 (ko) 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자
KR102638220B1 (ko) 탄성을 갖는 전기접촉단자 및 그 실장 구조
KR101740282B1 (ko) 전기접촉단자

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190220

Year of fee payment: 4