CN102918943B - 具有通孔闩锁机构的板级电磁干扰（emi）屏蔽件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了EMI屏蔽设备（例如，单块式屏蔽件、多块式屏蔽件、框架等）的示例性实施方式，所述EMI屏蔽设备具有一个或多个闩锁构件，所述一个或多个闩锁构件能够插入到基板（例如，印刷电路板等）的开口或孔中并且能够接合到所述基板。所述闩锁构件与所述基板的接合将所述EMI屏蔽设备以机械的方式附接到所述基板。

Description

具有通孔闩锁机构的板级电磁干扰(EMI)屏蔽件
相关申请的交叉引用
本申请是2010年6月3日提交的美国专利申请No.12/793,246（并要求其优选权）的PCT国际申请。上述申请的全部公开内容以引用的方式结合到本文。
技术领域
本公开内容总体上涉及适用于屏蔽印刷电路板上的部件以免受电磁干扰（EMI）/射频干扰（RFI）的屏蔽件。
背景技术
该部分提供与本公开内容相关的未必是现有技术的背景信息。
电子设备通常在该电子设备的一部分中产生电磁信号，该电磁信号可能辐射到电子设备的另一部分或与另一部分干扰。该电磁干扰（EMI）可能导致重要信号劣化或完全丧失，由此导致电子设备低效或不可操作。为了降低EMI的不利影响，导电（有时候，导磁）材料被插设在电子电路的两个部分之间，以用于吸收和/或反射EMI能量。该屏蔽件能够采用壁或完全封闭件的形式，并且能够设置在电子电路的产生电磁信号的部分周围和/或能够设置在电子电路的易受电磁信号干扰的部分周围。例如，印刷电路板（PCB）的电子电路或电子部件通常用屏蔽件包封，以使得EMI局限于其源内，并且用于隔离在该EMI源附近的其他装置。
如本文所使用的，术语电磁干扰（EMI）应当被认为总体上包括并且指代电磁干扰（EMI）辐射和射频干扰（RFI）辐射，并且术语“电磁”应当被认为通常包括并且指代来自外部源和内部源的电磁频率和射频。因此，术语屏蔽（如本文所使用的）通常包括并且指代EMI屏蔽以及RFI屏蔽，例如以防止（或至少部分地减少）EMI和RFI相对于供设置电子设备的壳体或其他封闭件的进出。
发明内容
该部分内容提供本公开内容的总体概述，并且不是本公开内容全部范围或其全部特征的详尽公开。
本文公开了EMI屏蔽设备（例如，单块式屏蔽件、多块式屏蔽件、框架等）的示例性实施方式，所述EMI屏蔽设备具有一个或多个闩锁构件，所述一个或多个闩锁构件能够插入到基板（例如，印刷电路板等）的开口或孔中并且能够接合到所述基板。所述闩锁构件与所述基板的接合将所述EMI屏蔽设备以机械的方式附接到所述基板。本公开内容的其它方面涉及一种包括EMI屏蔽设备的装置。本公开内容的另外方面涉及提供EMI屏蔽的方法以及将EMI屏蔽设备安装到基板的方法。
EMI屏蔽设备的示例性实施方式能够用于提供对于基板上的一个或多个部件的电磁干扰（EMI）屏蔽。基板中具有一个或多个孔或开口。在该示例性实施方式中，屏蔽设备总体上包括：一个或多个壁；以及一个或多个闩锁构件，所述一个或多个闩锁构件从相应的所述一个或多个壁向下悬伸。所述一个或多个闩锁构件构造成：这一个或多个闩锁构件在处于预安装构造时能够插入到所述基板的相应的一个或多个孔中。之后，当所述一个或多个闩锁构件相对于所述一个或多个壁运动而位于安装后构造时，所述一个或多个闩锁构件能够接合所述基板。所述一个或多个闩锁构件与所述基板的接合将所述EMI屏蔽设备以机械的方式附接到所述基板。
另一示例性实施方式提供一种将电磁干扰（EMI）屏蔽设备安装到具有一个或多个孔的基板的方法。在该示例性实施方式中，所述方法总体上包括：将所述屏蔽设备放置到所述基板上，以将所述屏蔽设备的一个或多个闩锁构件插入到所述基板的相应的一个或多个孔中。然后，能够施加力以抵靠所述基板挤压所述屏蔽设备，以使得所述一个或多个闩锁构件相对于所述屏蔽设备和所述基板移动而接合所述基板，以由此将所述屏蔽设备以机械的方式附接到所述基板。
在又一示例性实施方式中，一种装置总体上包括印刷电路板和屏蔽设备。所述印刷电路板包括接地平面以及位于其中的一个或多个孔。所述屏蔽设备包括位于所述一个或多个孔内的一个或多个闩锁构件。所述一个或多个闩锁构件具有与所述印刷电路板接合的一个或多个端部，使得所述EMI屏蔽设备以机械的方式附接到所述印刷电路板。所述一个或多个闩锁构件能够电连接到所述接地平面，由此提供从所述屏蔽设备至所述接地平面的导电路径。此外或另选地，所述屏蔽设备能够被焊接到所述印刷电路板。
进一步的应用领域从本文提供的说明将变得明显。该发明内容中的说明和具体示例仅旨在用于示意并且不旨在限制本公开内容的范围。
附图说明
本文所述的附图仅用于示意所选择的实施方式而不是全部可能的实施方式，并且不旨在限制本公开内容的范围。
图1是根据本公开内容的示例性实施方式的EMI屏蔽设备的立体图，所述EMI屏蔽设备具有被插入到印刷电路板的通孔中的闩锁构件，以用于在印刷电路板的底侧下面进行锁定或锁止；
图2是定位在印刷电路板上的图1所示的EMI屏蔽设备的局部视图，并且还示出了处于在与印刷电路板接合之前的预安装构造的插入通孔中的闩锁构件；
图3示出了图2所示的EMI屏蔽设备的一部分，其中，力将EMI屏蔽设备向下挤压到印刷电路板上或朝向印刷电路板挤压，使得闩锁构件从预安装构造朝向中间构造移动；
图4示出了图2和图3所示的EMI屏蔽设备的一部分，其中，闩锁构件被示出为处于安装后构造并且接合到印刷电路板，使得EMI屏蔽设备以机械的方式附接到印刷电路板；
图5示出了接触构件和闩锁构件分别相对于印刷电路板的顶侧和孔的超行程的范围；
图6示出了图4所示的EMI屏蔽设备的一部分，所述EMI屏蔽设备由闩锁构件以机械的方式附接到具有较小直径的孔的印刷电路板上；
图7是EMI屏蔽设备的另一示例性实施方式的局部视图，所述EMI屏蔽设备具有不同地构造的闩锁构件，EMI屏蔽设备借助该闩锁构件以机械的方式附接到印刷电路板；
图8是EMI屏蔽设备的另一示例性实施方式的局部视图，其中，闩锁构件不完全延伸穿过印刷电路板的孔；
图9示出了图8所示的EMI屏蔽设备的一部分，所述EMI屏蔽设备借助闩锁构件以机械的方式附接到印刷电路板，所述闩锁构件示出为处于安装后构造并且接合到印刷电路板；
图10示出了接触构件相对于印刷电路板的顶侧的超行程的范围；
图11是EMI屏蔽设备的另一示例性实施方式的立体图，所述EMI屏蔽设备具有能够插入到印刷电路板的孔中的闩锁构件，以用于接合所述印刷电路板，从而将所述屏蔽设备以机械的方式附接到所述印刷电路板；
图12示出了定位在印刷电路板上的图11所示的EMI屏蔽设备的一部分，并且还示出了处于在与印刷电路板接合之前的预安装构造的插入到通孔中的其中一个闩锁构件；
图13示出了图12所示的EMI屏蔽设备的一部分，其中，力将所述EMI屏蔽设备向下挤压/移动到印刷电路板上或相对地朝向印刷电路板挤压/移动，使得闩锁构件从预安装构造移动到中间构造；
图14示出了图12和图13所示的EMI屏蔽设备的一部分，并且示出了处于安装后构造并且接合到印刷电路板的闩锁构件，使得EMI屏蔽设备以机械的方式附接到印刷电路板；以及
图15是两件式EMI屏蔽设备的框架部分的示例性实施方式的立体图，所述两件式EMI屏蔽设备具有能够插入到印刷电路板的孔中的闩锁构件，以用于接合所述印刷电路板，从而将所述屏蔽设备以机械的方式附接到所述印刷电路板。
具体实施方式
现在将参考附图来更完全地描述示例实施方式。
常见的是，将板级屏蔽件（BLS）焊接到印刷电路板（PCB）。为了在BLS和PCB之间形成良好的焊缝，在回流操作之前和期间必须与焊膏具有充分的接触。然而本发明人发现，由于部件平整性、扭曲、PCB平整性和公差、以及在加热期间的动态运动，有时不能实现充分的接触。此外，本发明人还认识到，还存在具有有意干扰（出于热原因）的一些类型的独特BLS应用（例如，具有安装在热活性部件和BLS之间的热界面材料（TIM）的BLS），所述有意干扰使得将BLS固定到PCB以用于焊接回流难以实施或不可行。对于这些BLS/热应用，发明人认识到，简单地使用典型BLS焊接应用通常将不会良好运行，在这些典型BLS焊接应用中，使BLS被负重（weighted）或固定就位以用于焊接回流操作，从而确保实现与PCB迹线上的焊膏的充分接触并且确保实现良好的焊缝。
因此，本发明人在本文已经公开了结合关于单块式BLS屏蔽件、两块式屏蔽件的框架部分等方面的设计特征的示例性实施方式，所述设计特征包括能够与屏蔽件或框架的侧壁成一体的通孔锁定机构或锁止机构。这些设计特征能够根据应用需要以多个来设置，并且将BLS以机械的方式附接或连接到PCB。该闩锁可能是BLS组装中的最后步骤，或者能够简单地有助于在附加处理（例如，焊接回流）期间固定BLS部件。
在一些示例性实施方式中，片状金属设计特征能够结合到用于板级屏蔽件的典型的现有设计中，例如结合到BLS的侧壁中。这些特征能够包括通孔型特征，例如至少部分地延伸到PCB中的孔、开口、洞、凹口和切口等内或延伸穿过这些孔、开口、洞、凹口和切口等的突出腿部或闩锁构件。这些通孔特征将对准到限定的PCB孔图案（例如，通孔、不完全延伸穿过PCB的盲孔、凹口等），并且能够构造成仅部分地或完全地延伸穿过PCB中的孔。突出腿部/闩锁构件将BLS、框架或部分定位或对准至PCB，同时接触构件、凸轮构件或致动构件最初形成相对于最终位置的支座。当接触构件被挤压时，突出腿部或闩锁构件（通过PCB）被使得在侧壁的平面内移动、旋转或枢转（例如，在一些实施方式中，朝向彼此而向内）。突出腿部/闩锁构件的端部或脚部的最终位置使突出腿部/闩锁构件夹持或摩擦地接合PCB的底侧（或在一些实施方式中，孔内的内侧壁），由此将BLS以机械的方式附接（例如，闩锁、锁止等）到PCB。在PCB足够厚的应用中，突出腿部/闩锁构件的端部/脚部能够构造成抓持或摩擦地接合PCB中的孔的侧壁，由此使得BLS的任何部分都不延伸到PCB的底表面以下。
因此，示例性实施方式能够提供以将BLS以机械的方式附接到PCB的相对简单的方法、至PCB的改善部分界面、和/或用于焊接回流的固定/安装方法。此外，突出腿部/闩锁构件的以接合PCB的枢转或旋转运动处于BLS的相应侧壁的平面内。因此，借助突出腿部/闩锁构件的附接处于相应侧壁的平面内，这改善了制造简单性。附件还保持在BLS的区域内，与附接处于BLS的区域之外并且会需要用于安装BLS的附加空间的情形相比，这允许较小的安装空间。
一个或多个闩锁构件与基板的接合能够改善相对于BLS或其他EMI屏蔽部件、框架等的共面性，在将屏蔽设备焊接到基板之前，所述BLS或其他EMI屏蔽部件、框架等被配合到基板。共面性与屏蔽件至PCB的配合相关。配合越好，则焊膏就能够越薄。对于相对大且专用的屏蔽件来说，在其自由状态下可能很难实现十分平坦的部件。但是借助本发明人的通孔闩锁机构，部件能够容易地固定或附接到PCB，以用于任一焊接后回流。例如，公开了这样的示例性实施方式，该实施方式包括这样的闩锁构件，该闩锁构件构造成可操作为不仅在焊接回流期间将BLS、框架和部件等保持就位而且有助于建立、保持或确保BLS和PCB之间的良好/紧密接触或共面性，因此允许形成良好的焊缝。在改善的共面性的情况下，可以降低最小焊膏厚度，因此允许利用较少的焊料将BLS焊接到PCB。
在一些示例性实施方式中，闩锁构件可操作成将BLS、框架、部件等保持就位并且同时还用作至PCB接地平面的主导电路径。在这些后来的应用中，可以不存在安装后焊接，并且闩锁构件（例如，销等）可以以电气的方式电连接到PCB接地平面。
在示例性实施方式中，闩锁构件/突出腿部与PCB的接合提供相对大的保持力（例如，对于每个闩锁构件而言，一至四磅等），使得屏蔽设备不能够容易从PCB被移除。然而在其他示例性实施方式中，屏蔽设备可以构造成能够移除以及能够再附接回到板上。例如，屏蔽设备能够被移除以允许测试、修复和/或更换PCB上的电子部件。
本公开内容的通孔特征（闩锁构件/突出腿部、接触构件）能够结合宽范围的不同的构造、尺寸、形状等的EMI屏蔽设备来使用。仅作为示例，本文所公开的EMI屏蔽设备的示例性实施方式能够将长度和/或宽度上的尺寸设定为从大约0.50英寸（～1.27厘米）至大约8英寸（～20.32厘米）的范围，和/或具有大约0.2毫米的壁厚。本文所提供的这些尺寸仅用于示意，因为EMI屏蔽设备能够不同地设定尺寸而具有较大或较小尺寸，这例如取决于具体应用，例如待被屏蔽的部件、总体装置内的空间因素、EMI屏蔽和散热需求、以及其他因素。
现在将提供能够用于制造具有一个或多个闩锁构件的EMI屏蔽设备的示例性材料的非详尽性列举。示例性材料包括冷轧钢、镍银合金、铜镍合金、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、青铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、及其合金、或任何其他合适导电和/或导磁材料。此外，EMI屏蔽设备能够由涂覆有导电材料的塑料材料形成。在一个示例性实施方式中，EMI屏蔽设备由其厚度大约为0.20毫米的冷轧钢板制成。本文所提供的材料仅用于示意，因为EMI屏蔽设备能够由不同的材料构造成，这例如取决于具体应用，例如待被屏蔽的部件、总体装置内的空间因素、EMI屏蔽和散热需求、以及其他因素。
现在参考附图，图1至图6示出了实施本公开内容的一个或多个方面的屏蔽设备或屏蔽件100的示例性实施方式。如图1、图4和图6所示，屏蔽设备100能够被安装到印刷电路板104（PCB，广义地为基板），并且适用于向安装在PCB 104上的一个或多个部件提供电磁干扰（EMI）屏蔽。
屏蔽件100总体上包括侧壁106以及由两个侧壁106中的较长侧壁一体形成或限定的闩锁构件或突出腿部108。另选的实施方式能够具有沿着不止两个侧壁或小于两个侧壁等的闩锁构件。例如，图11示出了这样的示例性屏蔽件400（将在下文描述），所述屏蔽件400具有沿着其四个侧壁406的每个的闩锁构件408。
如图2所示，闩锁构件108从侧壁106向下竖直地突出，并且能够被插入到PCB104的孔112内。图2示出了处于预安装构造的闩锁构件108。
在被插入到孔112中之后，能够使闩锁构件108相对于相应侧壁106和PCB 104移动到安装后构造（图4和图6）。在该示例性实施方式中，闩锁构件108构造成从预安装构造（图2）移动到安装后构造（图4和图6），同时大致保持在与供其悬伸的相应侧壁106相同的平面内。图5示出了处于中间构造的闩锁构件108，其中闩锁构件108正从预安装构造（如图2中所示的竖直取向）过渡到安装后构造（图4和图6中所示的夹持或闩锁在PCB 104下方的倾斜取向）。
当施加足够的力以将屏蔽件100向下挤压到PCB 104上或朝向PCB 104挤压时，能够使闩锁构件108从预安装构造过渡到安装后构造。通过屏蔽件100在PCB 104上的相对运动以及随后施加抵靠PCB 104挤压屏蔽件100的力，能够使得或迫使闩锁构件108从预安装构造移动到安装后构造。在该示例性实施方式中，通过沿与闩锁构件108插入到孔112中的方向平行的方向移动和施加力，能够将闩锁构件108插入到孔112中并且使得闩锁构件108移动到安装后构造。
继续参考图2，接触构件、凸轮构件或致动构件116被设置在每对大致相对地朝向的闩锁构件108之间。在该示例中，接触构件116是半圆形的，但是其他构造也是可以的。
如图2所示，接触构件116相对于图4和图6所示的最终位置最初形成支柱。当接触构件116被挤压时（如图2、3、4的比较所示的），使闩锁构件108在侧壁106的平面内移动、旋转、或朝向彼此向内枢转，以在所述闩锁构件之间夹持或摩擦地接合PCB 104的底侧114。图5示出了接触构件116和闩锁构件108分别相对于PCB 104的顶侧113和孔112的超行程范围。
接触构件116构造成接触PCB 104并且响应于沿大致朝向PCB 104的方向施加到屏蔽件100的力而沿大致远离PCB 104的方向移动。接触构件116的该运动再构造、致动或致使闩锁构件108从预安装构造（竖直取向）过渡至安装后构造（倾斜取向或向内旋转取向），如由图2、3、4的进程示出的。
如图2所示，接触构件116包括第一构造，在该第一构造中，闩锁构件108处于预安装构造并且从PCB 104脱离。但是接触构件116具有第二构造，在该第二构造中，闩锁构件108处于安装后构造并且与PCB 104接合。接触构件116从第一构造到第二构造的移动或挠曲可以产生夹持力，该夹持力大致在接触构件116和闩锁构件108之间被施加到PCB 104。
屏蔽件100还包括开口120，该开口以吸收接触构件116和闩锁构件108的运动。每个开口120均位于相应接触构件116的上方，以吸收接触构件116沿大致远离PCB104的方向的运动。如图2和图4所示，接触构件116的因与PCB 104的顶侧113挤压接触而引起的向上运动使得在其上方的开口120的高度或厚度减少。在该示例中，当闩锁构件108处于预安装构造时，开口120大致是椭圆形的。另选的实施方式能够包括不同构造的开口（例如，不同的形状、尺寸和位置等）。
闩锁构件108包括构造为用于接合PCB 104的端部124。在该示例性实施方式中，闩锁构件108包括闩锁表面128，该闩锁表面构造成被锁止在PCB 104的底侧114的下方，如图4和6所示的。另选的实施方式能够包括这样的闩锁构件，该闩锁构件具有用于接合基板的底侧的不同构造的端部（例如，U形、L形、钩形等）。例如，图7示出了具有闩锁构件208的EMI屏蔽设备200的另一示例性实施方式，所述闩锁构件具有与图2所示的闩锁构件108的端部124不同地成形的端部224。
继续参考图1，PCB 104中的孔112被示出为圆形通孔，该圆形通孔从PCB 104的顶侧113完全延伸穿过PCB 104而至其底侧114。在其它实施方式中，孔112的另选实施方式也是可行的，例如不完全延伸穿过PCB 104的盲孔或开口、不同地成形的洞、凹口、切口等。优选地，PCB 104中的孔112定位成使得将闩锁构件108插入到孔112中会将屏蔽件100相对于PCB 104合适地定位或对准。
在示例性实施方式中，闩锁构件108构造成能够操作成不仅在焊接回流期间将屏蔽件100保持就位而且该闩锁构件108有助于建立、保持或确保屏蔽件100和PCB 104之间的良好/紧密接触或共面性。这允许形成良好的焊缝。在改善的共面性的情况下，可以降低最小焊膏厚度，因此允许屏蔽件100利用较少的焊料而被焊接到PCB 104。
在另选的实施方式中，闩锁构件108能够操作成将屏蔽件100保持就位同时还用作至PCB 104的接地平面的主导电路径。在该示例中，可以不存在安装后焊接并且闩锁构件108可以以电气的方式电连接到PCB接地平面。同样在该示例中，闩锁构件108能够构造成接合PCB 104，使得屏蔽件100被牢固地保持到PCB 104，而不需要屏蔽件100至PCB 104的任何进一步固定、焊接、或机械紧固。
屏蔽件100（和/或本文所公开的其他屏蔽件）能够由单块导电材料（例如，单张坯料等）形成，使得侧壁106、闩锁构件108和接触构件116能够具有一体式整体构造。宽范围的导电材料能够用于形成屏蔽件100，例如在上述公开的导电材料。在所示的实施方式中，闩锁构件108和接触构件116能够由弹性材料或顺应性材料形成，以允许闩锁构件108朝向彼此向内运动同时大致保持在与供其悬伸的侧壁106相同的平面内。
在一个示例性实施方式中，用于屏蔽件100（和/或本文所公开的其他屏蔽件）的平坦轮廓图案能够被压印成单块材料。平坦轮廓图案能够包括侧壁106、闩锁构件108、接触构件116和开口120。平坦轮廓图案还能够包括用于将屏蔽件100焊接到PCB 104的安装支脚132。于是，屏蔽件的侧壁106能够被形成、弯曲、牵拉、成形、折曲等成为图1至图3所示的构造（例如，侧壁106和闩锁构件108大致垂直于屏蔽件的顶表面或盖134等）。即使在该示例中屏蔽件100能够由单块材料大致同时地形成（例如，压印和弯曲/折曲/牵拉等），但是并不是在全部实施方式中都需要这样。例如，其他实施方式能够包括例如通过其他合适方法之中的焊接、粘结剂而被单独附接到屏蔽件100的一个或多个分离部件。另选的构造（例如，形状、尺寸等）、材料和制造方法能够被用于制造屏蔽件100。此外，屏蔽件100被示出为单块式屏蔽件，该单块式屏蔽件可操作以屏蔽PCB 104上的位于由屏蔽件的侧壁106和顶表面134协同限定的内部中的一个或多个部件。但是其他实施方式包括多块式屏蔽件，例如参见图15所示并且在下文描述的框架500。
在图1所示的示例性实施方式中，屏蔽件100包括提供大致矩形形状的四个侧壁106。在其他示例性实施方式中，屏蔽件能够包括不止四个侧壁或少于四个侧壁，和/或处于与本文的附图中所示不同的构造。例如，屏蔽件能够具有正方形构造、三角形构造、六边形构造、其他多边形构造、圆形构造、非矩形构造等。
如图1所示，屏蔽件100包括安装支脚132，所述安装支脚用于接触PCB 104的一个或多个部件，以与PCB 104建立电接触或提供与PCB 104的电接触。安装支脚132形成为屏蔽件100的一体部分。
虽然安装支脚132能够被焊接到PCB 104，但是并非在所有实施方式中屏蔽件100都必须焊接到PCB 104。在一个示例性实施方式中，安装支脚132能够被焊接到接地迹线，所述接地迹线定位在PCB基板上和/或在产生（或需要对其保护）的电磁干扰的电路周围以及在易受到干扰的电路周围。
屏蔽件的上表面134包括洞或孔136（图1），所述洞或孔能够有利于屏蔽件100内部的焊接回流加热，该洞或孔能够使屏蔽件100内的电气部件冷却，和/或能够允许视觉检察在屏蔽件100下方的电气部件105的构件。在一些示例性实施方式中，屏蔽件能够包括这样的孔，这些孔足够小以禁止干扰的EMI通过。孔的具体数量、尺寸、形状和取向等能够例如取决于具体应用（例如，电子器件的敏感度，其中更多的敏感性电路可能必须使用更小直径的孔等）而变化。例如，一些示例性屏蔽件能够包括不具有任何这种孔的盖。
屏蔽件100（或本文公开的任何其他屏蔽件）还能够包括大致在中心的拾取表面，所述拾取表面构造为用于处理与拾放设备（例如，真空拾放设备等）的屏蔽。拾取表面能够构造为用作能够被夹持的拾取区域，或例如在屏蔽件100的制造和/或屏蔽件100至PCB 104的初始安装期间能够由用于处理的拾放设备施加抽吸的拾取区域。该拾取表面能够允许在屏蔽件100的处理期间对该屏蔽件100的平衡操作。在其他示例性实施方式中，屏蔽件能够包括在拐角处和/或沿着侧边缘的凸片，所述凸片用作除了在中心定位的拾取表面之外或代替在中心定位的拾取表面的拾取表面。
仅作为示例，现将提供对用于将屏蔽件100附接到PCB 104上的示例性方法的说明。屏蔽件100能够设置在PCB 104上，使得将闩锁构件108插入到PCB 104的孔112中。然后能够施加力，以使得闩锁构件108从其预安装构造移动到其安装后构造。例如，安装者能够将手指放置到屏蔽件100的上表面134上，并且以足够的力向下按压，以使得闩锁构件108从其预安装构造移动到其安装后构造。因此，屏蔽件100由此以机械的方式附接到PCB 104。在一些示例性实施方式中，屏蔽件100然后还能够被焊接到PCB 104。另选地，能够使用其他手动方法或自动方法（例如，拾放设备等）以将屏蔽件100附接到PCB 104。
图8至图10示出了实施本公开内容的一个或多个方面的屏蔽设备或屏蔽件300的另一示例性实施方式。如图8所示，闩锁构件308不完全延伸穿过PCB 304中的孔312。能够使闩锁构件308以与针对屏蔽件100上述公开的方式类似的方式从预安装构造（图8）移入到安装后构造（图9）。在安装后构造中，闩锁构件308接合PCB304，使得屏蔽件300以机械的方式附接到PCB 304。图10示出了接触构件316相对于PCB 304的顶侧313的超行程范围。
在该示例性实施方式中，闩锁构件308的长度小于PCB 304的厚度，使得闩锁构件308的端部或支脚324不能够被完全插入通过PCB 304。闩锁构件308构造成在孔312中延伸比孔312的深度更小的距离。因此，闩锁构件308的端部324不会完全穿过孔312并且被约束在其中，使得闩锁构件308的所有部分都不会突出或延伸出孔312而到达PCB 304的底侧314的下方。闩锁构件308的端部324与孔312内的相应内侧壁部338能够摩擦地接合，以将屏蔽件300以机械的方式附接到PCB 304。
图11至图14示出了实施本公开内容的一个或多个方面的屏蔽设备或屏蔽件400的另一示例性实施方式。如图14所示，屏蔽设备400能够被安装到印刷电路板404（PCB，广义地为基板），并且适用于向安装在PCB 404上的一个或多个部件提供电磁干扰（EMI）屏蔽。
屏蔽件400总体上包括侧壁406以及由侧壁406一体地形成或限定的闩锁构件或突出腿部408。如图11所示，闩锁构件408从每个侧壁406向下竖直地突出，并且能够被插入到PCB 404的孔412中，如图12所示，图12示出了处于预安装构造并且被插入到PCB 404的孔412中的其中一个闩锁构件408。另选的实施方式能够具有沿着比全部侧壁更少的侧壁的闩锁构件，如图1所述的示例性屏蔽件100中的情况那样。优选地，PCB 404中的孔412和闩锁构件408定位成使得闩锁构件408插入到孔412中会将屏蔽件400相对于PCB 404合适地定位或对准。
如图12、13、14所示，能够使闩锁构件408相对于相应侧壁406、PCB 404、孔412从预安装构造移动到安装后构造（图14）。在该示例性实施方式中，闩锁构件408构造成从预安装构造（图12）移动到安装后构造（图14），同时大致保持在与供其悬伸的相应侧壁406相同的平面内。图13示出了处于中间构造的闩锁构件408，其中闩锁构件408从预安装构造（如图12所示的竖直取向）过渡至安装后构造（图14中所示的摩擦地接合PCB 404或在PCB 404下方闩锁的倾斜取向）。
当施加足够的力以将屏蔽件400向下挤压到PCB 404上或朝向PCB 404挤压时，能够使闩锁构件408从预安装构造过渡至安装后构造。通过屏蔽件400在PCB 404上的相对运动以及随后施加抵靠PCB 404挤压屏蔽件400的力，能够使得或迫使闩锁构件408从预安装构造移动到安装后构造。在该示例性实施方式中，通过沿与闩锁构件408插入到孔412中的方向平行的方向运动并且施加力，能够将闩锁构件408插入到孔412中能够使闩锁构件408移动到安装后构造。
继续参考图12，接触构件、凸轮构件或致动构件416被设置成邻近于各闩锁构件408或与各闩锁构件408一体设置。接触构件416相对于图14所示的最终位置最初形成支柱。当接触构件416被挤压时（如图12、13、14的比较所示的），使闩锁构件408移动、旋转、或向内枢转，以在PCB 404的底侧414下面闩锁或摩擦地接合该底侧414。
接触构件416构造成接触PCB 404并且响应于沿大致朝向PCB 404的方向施加到屏蔽件400的力而沿大致远离PCB 404的方向移动。接触构件416的该运动再构造、致动或致使闩锁构件408从预安装构造（竖直取向）过渡至安装后构造（倾斜取向或向内旋转取向），如由图12、13、14的进程示出的。
如图12所示，接触构件416包括第一构造，在该第一构造中，闩锁构件408处于预安装构造并且从PCB 404脱离。但是接触构件416具有第二构造，在该第二构造中，闩锁构件408处于安装后位置并且与PCB 404接合。接触构件416从第一构造到第二构造的移动或挠曲可以产生夹持力，该夹持力大致在接触构件416和闩锁构件408之间被施加到PCB 404。
屏蔽件400还包括开口420，该开口以吸收接触构件416和闩锁构件408的运动。每个开口420均位于相应接触构件416的上方，以吸收接触构件416沿大致远离PCB404的方向的运动。如图12和图14所示，接触构件416绕连接部417顺时针旋转或枢转，并且响应于与PCB 404的顶侧413的挤压接触而向上移入到开口420中。在该示例中，每个开口420均包括打开端和封闭端。另选的实施方式能够包括不同构造的开口（例如，不同形状、尺寸、位置等）。例如，图1示出了这样的示例性屏蔽件100，该屏蔽件100具有其两端都封闭的椭圆形开口120。
继续参考图12和图14，闩锁构件408包括构造为用于接合PCB 404的端部424。在该示例性实施方式中，闩锁构件408包括闩锁表面428，该闩锁表面构造成被锁止在PCB 404的底侧414的下方，如图14所示的。另选的实施方式能够包括这样的闩锁构件，该闩锁构件具有用于接合基板的底侧的不同构造的端部（例如，U形、L形、钩形等）。
在示例性实施方式中，闩锁构件408构造成能够操作为不仅在焊接回流期间将屏蔽件400保持就位而且该闩锁构件408有助于建立、保持或确保屏蔽件400的安装脚部和PCB 404之间的良好/紧密接触或共面性。这允许形成良好的焊缝。在改善的共面性的情况下，可以降低最小焊膏厚度，因此允许屏蔽件400利用较少的焊料被焊接到PCB 404。
在另选的实施方式中，闩锁构件408能够操作能将屏蔽件400保持就位同时用作至PCB 404的接地平面的主导电路径。在该示例中，可能不存在安装后焊接并且闩锁构件408可以以电气的方式电连接到PCB接地平面。同样在该示例中，闩锁构件408能够构造成接合PCB 404，使得屏蔽件400被牢固地保持到PCB 404，而不需要屏蔽件400至PCB 404的任何进一步固定、焊接、或机械紧固。
如针对屏蔽件100在上文公开的，屏蔽件400也能够由单块导电材料（例如，单张坯料等）形成，使得侧壁406、闩锁构件408和接触构件416能够具有一体式整体构造。宽范围的导电材料能够用于形成屏蔽件400，例如在上述公开的。在所示的实施方式中，闩锁构件408和接触构件416能够由弹性材料或顺应性材料形成，以允许闩锁构件408运动同时大致保持在与供其悬伸的侧壁406相同的平面内。
在图11所示的示例性实施方式中，屏蔽件400包括提供大致矩形形状的四个侧壁406。在其他示例性实施方式中，屏蔽件能够包括不止四个侧壁或少于四个侧壁，和/或处于与本文的附图中所示不同的构造。例如，屏蔽件能够具有正方形构造、三角形构造、六边形构造、其他多边形构造、圆形构造、非矩形构造等。
屏蔽件的上表面434包括洞或孔436（图11）。所述孔436能够用于配合或连接到另一部件。
仅作为示例，现在将提供供能够将屏蔽件400附接到PCB 404的示例性方法的说明。屏蔽件400能够设置在PCB 404上，使得将闩锁构件408插入到PCB 404的孔412中。然后能够施加力，以使得闩锁构件408从其预安装构造移入到其安装后构造。例如，安装者能够将手指抵靠屏蔽件400的上表面434放置，并且以足够的力向下按压，以使得闩锁构件408从其预安装构造移入到其安装后构造。因此，屏蔽件400由此以机械的方式附接到PCB 404。在一些示例性实施方式中，屏蔽件400然后还能够被焊接到PCB 404。另选地，能够使用其他手动方法或自动方法（例如，拾放设备等）来将屏蔽件400附接到PCB 404。
图15示出了实施本公开内容的一个或多个方面的屏蔽设备500的另一示例性实施方式。在该具体实施方式中，屏蔽设备包括框架部500，罩或盖能够被附接到所述框架部。罩或盖能够附接到该框架部500，以大致覆盖由框架的外壁506和内壁507限定的框架的上部开口505。盖能够构造成大致装配到框架部500上面，该框架部继而能够借助闩锁构件508装配到具有孔（例如，112、412等）的PCB（例如，104、404等）。闩锁构件508、接触构件516以及框架部500的开口520能够与上述屏蔽件400的相应特征大致类似，并且与上述屏蔽件400的相应特征类似地操作。
如图15所示，框架部500包括用于与配合的顶部件或盖电接触的横向支架或横向部540，以形成EMI屏蔽封装件。此外或另选地，平坦部540能够用于真空或机械拾放操作。
框架部500的内壁或分隔件507能够与盖或罩协作，用于提供各种EMI屏蔽隔间或部段。在盖被附接到框架部500的情况下，盖和框架部500协作地限定位于由壁506、507限定的周界内的EMI屏蔽隔间。框架部500的外壁506和内壁507以及盖的顶表面能协作以限定EMI屏蔽隔间。
在所示的实施方式中，框架部500具有敞开顶部，该顶部能够用于例如当所述盖或罩不被附接到所述框架部500时接近PCB上的被容纳在安装到PCB的框架部500内的部件。
如上针对一些示例性实施方式所述的，PCB中的孔和闩锁构件能够定位成使得将闩锁构件插入孔中会将屏蔽件正确地定位或对准到PCB。这对于所示的框架部500来说也是可以的。此外或另选地，框架部500还能够包括用于大致对准目的的通孔销或桩540。
框架部500能够由单块导电材料（例如，单张坯料等）形成。宽范围的导电材料能够用于形成框架部500，例如在上述公开的。在所示的实施方式中，闩锁构件508和接触构件516能够由弹性材料或顺应性材料形成，以允许闩锁构件508运动同时大致保持在与供其悬伸的侧壁506相同的平面内。
在框架部500借助闩锁构件508以机械的方式附接到PCB之前或之后，盖能够被附接到框架部500。例如，框架部500能够以与针对屏蔽件400在上文所述的相类似的方式借助闩锁构件508最初以机械的方式附接到PCB。然后盖能够定位在框架部500上并且向下移动到框架部500上以有利于将盖附接到所述框架部上（例如，借助凹窝/孔等实现）。
本公开内容的其他方面涉及提供EMI屏蔽以及将EMI屏蔽设备设备安装到基板的方法。例如，现在将描述用于将电磁干扰（EMI）屏蔽设备（例如，100、200、300、400、500等）安装到具有一个或多个孔（例如，112、312、412等）的基板（例如，104、304、404等）的方法。在该示例性实施方式中，该方法大致包括将屏蔽设备放置到基板上，以将屏蔽设备的一个或多个闩锁构件（例如，108、208、308、408、508等）插入（例如，可滑动地插入等）基板中的相应的一个或多个孔内。然后，能够施加力，以抵靠基板挤压屏蔽设备，以使得所述一个或多个闩锁构件相对于屏蔽设备和基板移动而接合所述基板，以由此将屏蔽设备以机械的方式附接到所述基板。
一个或多个孔能够从基板的顶侧至底侧完全延伸穿过所述基板。所述一个或多个闩锁构件的一个或多个端部能够被完全插入通过相应的一个或多个孔，以接合基板的底侧。在其他实施方式中，该方法能够包括使得所述一个或多个闩锁构件的一个或多个端部摩擦地接合一个或多个孔内的相应内侧壁部。
应用压缩力可以使得一个或多个闩锁构件从预安装构造移动到安装后构造，在安装后构造中，一个或多个闩锁构件的一个或多个端部接触所述基板。所述一个或多个闩锁构件的运动能够与供一个或多个闩锁构件悬伸的相应一个或多个壁大致处于同一平面内。将一个或多个闩锁构件插入到基板的相应的一个或多个孔中会有助于将屏蔽设备相对于基板定位或对准。该方法还能够包括：在一个或多个闩锁构件接合基板之后，将屏蔽设备的至少一部分焊接到该基板的相应部分；以及在焊接期间将屏蔽设备保持就位。
本文提供的数值尺寸和数值仅用于示意的目的。所提供的具体尺寸和值不旨在限制本公开内容的范围。
空间上的相对术语（例如，“内”、“外”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等）能够在本文被使用以便于描述，以描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除了附图中所示的取向外，空间上的相对术语还能够旨在包括在使用或操作中装置的不同取向。例如，如果附图中的装置被翻转，那么被描述为在另一元件或特征“下方”或“下面”的元件会取向在该另一元件或特征的“上方”。因此，示例性术语“下方”能够包括上方和下方的取向两者。该装置能够以其他方式取向（旋转90度或处于其他取向），并且本文所使用的空间相对描述词语被相应地解释。
本文所使用的术语仅用于描述具体示例性实施方式并且不旨在是限制性的。如本文所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”能够旨在还包括复数形式，除非在上下文以其他方式清楚地指明。术语“包括”、“包含”、“包括有”和“具有”是开放式的，且因此指明存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但是不排除存在或附加有一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组。本文所述的方法步骤、过程和操作被认为不必需要它们按照所讨论或所示的具体顺序来执行，除非具体地阐明执行顺序。还将理解的是，能够采用附加或另选的步骤。
当元件或层被称为“位于……上”、“接合到”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，该元件或层能够直接位于另一元件或层上、接合到、连接到或联接到另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。对比而言，当元件被称为“直接位于……上”、“直接接合到”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时，可以不存在中间元件或层。用于描述各元件之间的关系的其他词语应当以类似的方式来解释（例如，“……之间”相对于“直接……之间”、“邻近……”相对于“直接邻近……”等）。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关列出条目的一个或多个的任何或全部组合。
虽然术语第一、第二和第三等能够在本文用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语可能仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区分开。诸如“第一”、“第二”和其他数字术语的术语在本文被使用时不暗含次序或顺序，除非在本文被清楚地指明。因此，下文讨论的第一元件、部件、区域或部分能够被描述为第二元件、部件、区域或部分，而不偏离示例性实施方式的教导。
提供示例性实施方式以使得本公开内容是详尽的，并且将向本领域技术人员传达保护范围。诸如具体部件、装置和方法的示例的许多具体细节被阐述，以提供对本公开内容的实施方式的透彻理解。本领域技术人员将显而易见的是，不必要采用具体细节，能够以许多不同的形式来实施示例性实施方式，并且这些示例性实施方式不被认为是限制本公开内容的范围。在一些示例性实施方式中，公知的过程、公知的装置结构和公知的技术未被详细地描述。
用于给定参数的具体值和具体值范围的本文的公开不排除对于本文所公开的一个或多个示例有用的其他值或值范围。此外，想到的是，用于本文所述的具体参数的任何两个具体值能够限定可适用于给定参数的值范围的端点。公开用于给定参数的第一值和第二值能够被解释为公开了：第一值和第二值之间的任何值也能够被用于给定参数。类似地，想到的是，公开用于参数的两个或多个范围（不管这些范围是否嵌套、重叠或不同）包括用于使用所公开范围的端点可能要求保护的值范围的全部可能组合。
提供了实施方式的前述说明，以用于示意和说明的目的。该说明不旨在是详尽的或限制本发明。具体实施方式的单个元件或特征通常不局限于该具体实施方式，而是只要合适的话能够互换并且能够用于选定实施方式中，即使未被具体地示出或说明。所述元件或特征还能够以许多方式变化。这种变化被认为不偏离本发明，并且所有这种修改都旨在被包括在本发明的范围内。

Claims (23)

1.一种用于为基板上的一个或多个部件提供电磁干扰(EMI)屏蔽的屏蔽设备，所述屏蔽设备包括：
一个或多个壁；
一个或多个闩锁构件，所述一个或多个闩锁构件从相应的所述一个或多个壁向下悬伸；
凸轮构件，所述一个或多个闩锁构件在所述屏蔽设备的连接部处连接到所述凸轮构件，该连接部用于连接所述一个或多个闩锁构件和所述凸轮构件；
所述一个或多个闩锁构件构造成：这一个或多个闩锁构件在处于预安装构造时能够插入到所述基板的相应的一个或多个孔中，并且之后这一个或多个闩锁构件在相对于所述一个或多个壁旋转而处于安装后构造时接合所述基板，由此所述屏蔽设备以机械的方式附接到所述基板，在所述安装后构造中，所述一个或多个闩锁构件保持在旋转后的状态；并且
所述凸轮构件构造成接触所述基板并且响应于沿朝向所述基板的方向施加到所述屏蔽设备的力而沿远离所述基板的方向移动，所述凸轮构件的该移动将所述一个或多个闩锁构件从所述预安装构造再构造至所述安装后构造，所述屏蔽设备包括位于所述凸轮构件紧上方的开口，该开口用以吸收所述凸轮构件沿远离所述基板的方向的运动，其中所述凸轮构件绕连接部旋转，并且响应于与所述基板的顶侧的挤压接触而向上移入到所述开口中。
2.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，所述一个或多个闩锁构件构造成从所述预安装构造移动到所述安装后构造，同时保持位于与相应的所述一个或多个壁相同的平面内。
3.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中：
所述一个或多个闩锁构件在处于所述预安装构造时从所述一个或多个壁竖直地悬伸；并且
所述一个或多个闩锁构件在处于所述安装后构造时处于倾斜取向。
4.根据权利要求3所述的屏蔽设备，其中，所述开口用以吸收所述一个或多个闩锁构件从竖直取向至倾斜取向的运动，其中所述开口包括打开端和封闭端。
5.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，所述一个或多个闩锁构件包括一个或多个端部，所述一个或多个端部构造成用于接合所述基板，以由此将所述屏蔽设备保持到所述基板。
6.根据权利要求5所述的屏蔽设备，其中，所述一个或多个端部均包括闩锁表面，所述闩锁表面构造成在所述基板的下部的下方锁止。
7.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中：
所述一个或多个孔从所述基板的顶侧至底侧完全延伸穿过所述基板；并且
所述一个或多个闩锁构件包括一个或多个端部，所述一个或多个端部能够完全插入通过相应的所述一个或多个孔，并且能够接合所述基板的所述底侧以将所述屏蔽设备以机械的方式附接到所述基板。
8.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，借助于所述屏蔽设备沿以下方向朝向所述基板的运动以及沿该方向朝向所述基板向所述屏蔽设备施加力，所述一个或多个闩锁构件能够插入到所述一个或多个孔中并且能够接合所述基板，该方向平行于将所述一个或多个闩锁构件插入到所述一个或多个孔中的方向。
9.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，所述一个或多个闩锁构件和所述一个或多个孔分别沿着所述屏蔽设备和所述基板定位，使得将所述一个或多个闩锁构件插入到所述一个或多个孔中会将所述屏蔽设备合适地定位到所述基板，并且其中所述凸轮构件被构造成相对于最终位置最初形成支座。
10.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中：
所述一个或多个闩锁构件与所述基板的接合改善了在将配合到所述基板的所述电磁干扰屏蔽设备焊接至所述基板之前相对于所述屏蔽设备的共面性；或者
所述一个或多个闩锁构件构造成接合所述基板，使得所述屏蔽设备被牢固地保持到所述基板，而完全不需要将所述屏蔽设备进一步固定、焊接或机械紧固到所述基板。
11.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，所述一个或多个闩锁构件与所述一个或多个壁一体地形成或被附接到所述一个或多个壁。
12.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，所述屏蔽设备包括：
单块式屏蔽件，所述单块式屏蔽件包括所述一个或多个壁以及与所述一个或多个壁一体形成的盖；或者
多块式屏蔽件，所述多块式屏蔽件包括框架和盖，所述框架具有沿着所述框架的上部限定至少一个开口的所述一个或多个壁，所述盖能够附接到所述框架以覆盖所述框架的所述至少一个开口；
由此，所述屏蔽设备能够操作以屏蔽所述基板上的位于由所述一个或多个壁以及所述盖协作地限定的内部中的所述一个或多个部件。
13.一种电气装置，所述电气装置包括：在其中具有一个或多个孔的印刷电路板；以及根据权利要求1所述的屏蔽设备，借助插入到相应的所述一个或多个孔中并且与所述印刷电路板接合的所述一个或多个闩锁构件，所述屏蔽设备以机械的方式附接到所述印刷电路板上。
14.一种用于为基板上的一个或多个部件提供电磁干扰(EMI)屏蔽的屏蔽设备，所述屏蔽设备包括：
一个或多个壁；
一个或多个闩锁构件，所述一个或多个闩锁构件从相应的所述一个或多个壁向下悬伸，所述一个或多个闩锁构件构造成：这一个或多个闩锁构件在处于预安装构造时能够插入到所述基板的相应的一个或多个孔中，并且之后使这一个或多个闩锁构件在相对于所述一个或多个壁移动而处于安装后构造时接合所述基板，由此所述屏蔽设备以机械的方式附接到所述基板；
凸轮构件，所述一个或多个闩锁构件在所述屏蔽设备的连接部处连接到所述凸轮构件，该连接部用于连接所述一个或多个闩锁构件和所述凸轮构件，所述凸轮构件构造成接触所述基板并且响应于沿朝向所述基板的方向施加到所述屏蔽设备的力而沿远离所述基板的方向移动，所述凸轮构件的该移动将所述一个或多个闩锁构件从所述预安装构造再构造至所述安装后构造，所述屏蔽设备包括位于所述凸轮构件紧上方的开口，该开口用以吸收所述凸轮构件沿远离所述基板的方向的运动，其中所述凸轮构件绕连接部旋转，并且响应于与所述基板的顶侧的挤压接触而向上移入到所述开口中，
其中：
所述一个或多个闩锁构件的长度小于所述基板的厚度，使得所述一个或多个闩锁构件的一个或多个端部不能完全插入穿过所述基板；并且
所述一个或多个端部能够与所述一个或多个孔内的相应的内侧壁部摩擦地接合，以将所述屏蔽设备以机械的方式附接到所述基板。
15.一种用于为基板上的一个或多个部件提供电磁干扰(EMI)屏蔽的屏蔽设备，所述屏蔽设备包括：
一个或多个壁；
一个或多个闩锁构件，所述一个或多个闩锁构件从相应的所述一个或多个壁向下悬伸，所述一个或多个闩锁构件构造成：这一个或多个闩锁构件在处于预安装构造时能够插入到所述基板的相应的一个或多个孔中，并且之后使这一个或多个闩锁构件在相对于所述一个或多个壁移动而处于安装后构造时接合所述基板，由此所述屏蔽设备以机械的方式附接到所述基板；以及
凸轮构件，所述一个或多个闩锁构件在所述屏蔽设备的连接部处连接到所述凸轮构件，该连接部用于连接所述一个或多个闩锁构件和所述凸轮构件，所述凸轮构件构造成接触所述基板并且响应于沿朝向所述基板的方向施加到所述屏蔽设备的力而沿远离所述基板的方向移动，所述凸轮构件的运动将所述一个或多个闩锁构件从所述预安装构造再构造至所述安装后构造，所述屏蔽设备包括位于所述凸轮构件紧上方的开口，该开口用以吸收所述凸轮构件沿远离所述基板的方向的运动，其中所述凸轮构件绕连接部旋转，并且响应于与所述基板的顶侧的挤压接触而向上移入到所述开口中；
其中，所述凸轮构件包括：
第一构造，在该第一构造中，所述一个或多个闩锁构件处于所述预安装构造并且与所述基板分离；以及
第二构造，在该第二构造中，所述一个或多个闩锁构件处于所述安装后构造并且与所述基板接合，由此所述凸轮构件从所述第一构造到所述第二构造的挠曲产生在所述凸轮构件和所述一个或多个闩锁构件之间施加到所述基板的夹持力。
16.一种用于为基板上的一个或多个部件提供电磁干扰(EMI)屏蔽的屏蔽设备，所述屏蔽设备包括：
一个或多个壁；
一个或多个闩锁构件，所述一个或多个闩锁构件从相应的所述一个或多个壁向下悬伸，所述一个或多个闩锁构件构造成：这一个或多个闩锁构件在处于预安装构造时能够插入到所述基板的相应的一个或多个孔中，并且之后使这一个或多个闩锁构件在相对于所述一个或多个壁移动而处于安装后构造时接合所述基板，由此所述屏蔽设备以机械的方式附接到所述基板；
其中：
所述一个或多个闩锁构件包括一对相对的闩锁构件，在这一对相对的闩锁构件之间具有凸轮构件，所述一对闩锁构件在所述屏蔽设备的连接部处连接到所述凸轮构件，该连接部用于连接所述一对闩锁构件和所述凸轮构件；并且
所述凸轮构件构造成接触所述基板并且响应于沿朝向所述基板的方向施加到所述屏蔽设备的力而沿远离所述基板的方向移动，所述凸轮构件的运动使得所述一对相对的闩锁构件朝向彼此向内移动以在这一对相对的闩锁构件之间接合所述基板，所述屏蔽设备包括位于所述凸轮构件紧上方的开口，该开口用以吸收所述凸轮构件沿远离所述基板的方向的运动，其中所述凸轮构件绕连接部旋转，并且响应于与所述基板的顶侧的挤压接触而向上移入到所述开口中。
17.一种将电磁干扰(EMI)屏蔽设备安装到具有一个或多个孔的基板的方法，所述方法包括：
将所述屏蔽设备设置在所述基板上，以将所述屏蔽设备的一个或多个闩锁构件插入到所述基板的相应的所述一个或多个孔中；以及
施加力以抵靠所述基板的顶侧挤压所述屏蔽设备的凸轮构件，以使得所述凸轮构件向上移入所述凸轮构件上方的开口中，其使得所述一个或多个闩锁构件相对于所述屏蔽设备和所述基板移动而与所述基板接合，以由此将所述屏蔽设备以机械的方式附接到所述基板，所述一个或多个闩锁构件在所述屏蔽设备的连接部处连接到所述凸轮构件，该连接部用于连接所述一个或多个闩锁构件和所述凸轮构件；
其中，施加挤压力会使得所述一个或多个闩锁构件从处于预安装构造时的第一角度取向移动到处于安装后构造时的第二角度取向，并且所述第二角度取向与所述第一角度取向不同，在所述安装后构造中，所述一个或多个闩锁构件的一个或多个端部接触所述基板。
18.根据权利要求17所述的方法，其中：
所述一个或多个孔从所述基板的顶侧至底侧完全延伸穿过所述基板，并且所述一个或多个闩锁构件的一个或多个端部能够完全插入通过相应的所述一个或多个孔，以接合所述基板的所述底侧；或者
所述方法包括使得所述一个或多个闩锁构件的一个或多个端部摩擦地接合所述一个或多个孔内的相应内侧壁部。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，将所述一个或多个闩锁构件插入到所述基板的相应的所述一个或多个孔中会有助于相对于所述基板定位所述屏蔽设备，并且所述凸轮构件相对于最终位置最初形成支座。
20.根据权利要求17所述的方法，其中，所述一个或多个闩锁构件的运动位于与供所述一个或多个闩锁构件悬伸的相应的所述一个或多个壁相同的平面内。
21.根据权利要求17所述的方法，其中：
所述方法包括：在所述一个或多个闩锁构件接合所述基板之后，将所述屏蔽设备的至少一部分焊接到所述基板的相应部分；以及在焊接期间将所述屏蔽设备保持就位。
22.根据权利要求17所述的方法，其中，所述方法包括将所述一个或多个闩锁构件滑动地插入到相应的所述一个或多个孔内。
23.一种电气装置，所述电气装置包括：
印刷电路板，所述印刷电路板包括接地平面以及位于其中的一个或多个孔；以及
屏蔽设备，所述屏蔽设备具有位于所述一个或多个孔内的一个或多个闩锁构件，每个闩锁构件在所述屏蔽设备的连接部处连接到凸轮构件，该连接部用于连接所述一个或多个闩锁构件和所述凸轮构件，所述印刷电路板抵靠所述凸轮构件挤压，使得所述一个或多个闩锁构件和所述凸轮构件相对于所述连接部旋转，并且使得所述一个或多个闩锁构件在所述一个或多个孔内处于倾斜取向，所述一个或多个闩锁构件具有与所述印刷电路板接合的一个或多个端部，由此将所述屏蔽设备以机械的方式附接到所述印刷电路板；
其中：
所述一个或多个闩锁构件电连接到所述接地平面，由此提供从所述屏蔽设备至所述接地平面的导电路径；或所述屏蔽设备被焊接到所述印刷电路板；
其中所述屏蔽设备包括位于所述凸轮构件紧上方的开口，该开口用以吸收所述凸轮构件沿远离所述印刷电路板的方向的运动；并且
其中所述凸轮构件绕所述连接部旋转，并且响应于与所述印刷电路板的顶侧的挤压接触而向上移入到所述开口中。
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