CN102905509B - 电磁干扰屏蔽装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电磁干扰屏蔽装置。该装置的框具有侧壁和沿着该框的上部限定至少一个开口的向内延伸的凸缘。可再使用的罩可附接到框，便于至少基本上覆盖框的开口。该罩的第一边界部具有一个或更多个滑动构件。该罩的第二边界部具有一个或更多个挡销。滑动构件和挡销被构造为当罩附接到框时，在大致相反的方向上紧靠一个或更多个凸缘边缘，所述一个或更多个凸缘边缘大体上面对开口。该屏蔽装置可操作用于屏蔽位于由框和罩共同限定的内部空间中的在基板上的部件。

Description

电磁干扰屏蔽装置

技术领域

本公开一般地涉及适合用于将在印刷电路板上的部件从电磁干扰（EMI）/射频干扰（RFI）屏蔽的屏蔽装置。

背景技术

该章节提供不一定是现有技术的与本公开相关的背景技术信息。

电子设备通常在该电子设备的一个部分中生成可能辐射到该电子设备的另一个部分并且与该电子设备的另一个部分相互干扰的电磁信号。该电磁干扰（EMI）可以引起重要信号的衰减或者完全的损失，由此使得电子设备无效或者不能操作。为了减小EMI的不利影响，可以在电子电路的两个部分之间插入导电材料（并且经常是磁性地传导的材料）以用于吸收和/或反射EMI能量。该屏蔽装置可以采取壁或者完整壳体的形式，并且可以布置在电子电路的生成电磁信号的部分周围，并且/或者可以布置在电子电路的易于受电磁信号影响的部分周围。例如，印刷电路板（PCB）的部件或电子电路通常利用屏蔽件包围起来，从而使EMI局限于它的源内，并且隔离与EMI源邻近的其它装置。

如在这里所使用的，术语电磁干扰（EMI）应该被认为一般地包括和指代电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）放射，并且术语“电磁的”应给被认为一般地包括和指代来自外部源和内部源的电磁频率和射频。因此，术语屏蔽（如在这里所使用的）一般地包括和指代EMI屏蔽和RFI屏蔽，以例如防止（或者至少减小）EMI和RFI相对于其中设置有电子设备的外壳或其它壳体的进入和外出。

发明内容

本章节提供本公开的总体的发明内容，并且不是其全部范围或其所有特征的全面公开。

这里公开的是包括框和可附接到该框的罩的EMI屏蔽装置的示例性实施方式。

本公开的其它方面与提供EMI屏蔽的方法相关。

EMI屏蔽装置的示例性实施方式可以用于为在基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰（EMI）屏蔽。在该示例实施方式中，EMI屏蔽装置一般地包括框和可附接到该框的罩。所述框具有侧壁和沿着所述框的上部限定至少一个开口的向内延伸的凸缘。罩可附接到框，便于至少基本上覆盖框的开口。该罩的第一边界部具有一个或更多个滑动构件。该罩的第二边界部包括一个或更多个挡销。滑动构件和挡销被构造为当罩附接到框时，在大致相反的方向上紧靠一个或更多个凸缘边缘，所述一个或更多个凸缘边缘大体上面对所述开口。该屏蔽装置可操作用于屏蔽位于由框和罩共同限定的内部空间中的在基板上的部件。

在另一个示例性实施方式中，公开涉及一种用于为在基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰（EMI）屏蔽的屏蔽装置的可再使用的罩。该装置包括框，该框具有侧壁和沿着该框的上部限定至少一个开口的向内延伸的凸缘。该罩具有第一边界部，该第一边界部具有一个或更多个滑动构件。该罩的第二边界部具有一个或更多个挡销。滑动构件和挡销被构造为当罩附接到框时，在大致相反的方向上紧靠一个或更多个凸缘边缘，所述一个或更多个凸缘边缘大体上面对所述开口。罩可附接到框，以至少基本上覆盖框的开口并且屏蔽位于由框和罩共同限定的内部空间中的在基板上的部件。

在又一个实施方式中，公开涉及一种与基板的一个或更多个电子部件的板级电磁干扰（EMI）屏蔽相关的方法。将罩的第一边界部的一个或更多个滑动构件至少部分地插入在向内延伸的凸缘的下方，所述凸缘沿着具有侧壁的框的上部限定一个或更多个开口。相对于框移动罩，以将罩的第二边界部的一个或更多个挡销朝着与框的凸缘接触的方向移动，并且将罩的第一边界部的滑动构件至少部分地从凸缘的下方脱离，从而紧靠凸缘的边缘。罩至少基本上覆盖框的开口，从而与框配合地将部件从电磁干扰屏蔽。

根据这里的描述，进一步的适用领域将变得明显。在发明内容中的描述和具体示例仅用于示例性说明目的，并且不用来限制本公开的范围。

附图说明

这里绘制的附图用于仅选择的实施方式并不是所有可能的实施的示例性解释目的，并且附图不打算限制本公开的范围。

图1是根据本公开的示例性实施方式的EMI屏蔽装置的顶部透视图，其中，该装置的罩被示为附接到该装置的框；

图2A是根据本公开的示例性实施方式的EMI屏蔽装置的底部透视图，其中，该装置的罩被示为附接到该装置的框；

图2B和2C是根据本公开的示例性实施方式的EMI屏蔽装置的截断的内部透视图，其中，该装置的罩被示为附接到该装置的框；

图3是根据本公开的示例性实施方式的EMI屏蔽装置的框的顶部透视图；

图4是根据本公开的示例性实施方式的EMI屏蔽装置的罩的顶部透视图；

图5是根据本公开的示例性实施方式的EMI屏蔽装置的罩的顶部透视图；

图6A是根据本公开的示例性实施方式的EMI屏蔽装置的截面图；

图6B和6C是在图6A中所示的装置的放大的局部截面图；

图7A和7B是在图6A-6C中所示的装置的截断的截面图；

图8A和8B是在图6A-6C中所示的装置的截断的截面图；以及

图9是根据本公开的示例性实施方式的EMI屏蔽装置的罩的平面轮廓图案的顶部透视图。

具体实施方式

现在将参考附图更加充分地描述示例性实施方式。

现在参考附图，图1和2A-2C例示了具体体现本公开的一个或更多个方面的屏蔽装置或屏蔽件100的示例性实施方式。屏蔽装置100可以安装到印刷电路板104（PCB，广义地为基板），并且适合用于为在PCB 104上的一个或更多个部件提供电磁干扰（EMI）屏蔽。例如，屏蔽装置100可以屏蔽在基板104上的（一个或多个）部件，所述（一个或多个）部件位于由屏蔽件100的框108和罩112共同限定的内部空间中。框108可以以多种方式附接到基板104，例如，通过焊接和/或通过延伸到基板104中的附接构件。

框108具有一个或更多个侧壁116。在各种构造中，框可以具有分离的侧壁和/或连续的侧壁。框108（和/或这里公开的其它框和罩）可以由单件的导电材料（例如，单个材料坯体等）形成。另外地或可选地，例如在图3中所示，可以形成框200，使得框的侧壁208具有完整的整体构造。

再次参考图1和2A-2C，种类广泛的导电材料可以用来形成框108和/或罩112，诸如在这里公开的那些。侧壁116具有向内延伸的凸缘120，该凸缘120沿着框108的上部128限定了至少一个开口124。例如，如在图2A中所示，可以设置扁平的交叉撑条或扁平部132，用于实现与罩112的电接触，以提供EMI屏蔽。另外地或可选地，扁平部132可以用于真空或机械的拾取与放置操作。扁平部132延伸跨过框以限定两个开口124。在其它一些实施方式中，可以设置多于两个或少于两个的扁平部和/或多于两个或少于两个的开口。另外地或可选地，在一些实施方式中，可以在框中设置一个或更多个内壁（未示出），所述一个或更多个内壁可以与罩配合以提供多个EMI屏蔽室。

罩112可松开地或可拆卸地附接到框108，从而至少基本上覆盖开口124。罩112可以被移除，例如以允许在PCB 104上的电子部件或电学部件的测试、修复和/或更换，在这之后，罩112可以重新附接到框108。罩112包括两个大致相反的边界部136a和136b以及两个侧边界部140。边界部136a包括一个或更多个滑动构件144。每一个滑动构件144包括曲线部或弯曲部148和制动器或挡销152。边界部136b包括一个或更多个制动器或挡销156。当罩112附接到框108时，例如，如在图1和2A-2C中所示，滑动构件144和挡销156在大致相反的方向上紧靠一个或更多个凸缘边缘160，所述一个或更多个凸缘边缘160大体地面对开口124。例如，滑动构件144的制动器152紧靠凸缘120的内边缘160a，并且挡销156紧靠凸缘120的内边缘160b（凸缘边缘160a和160b可以（但不是一定）形成连续的边缘160）。罩112还可以包括一个或更多个孔或洞168。

罩112的边界部136a和/或136b也可以分别包括与滑动构件144和与挡销156配合地布置的一个或更多个突出部172a和/或172b，从而可拆卸地将罩的边界部136a和136b与框108的凸缘120保持接合。突出部172a和/或172b被构造为当罩112附接到框108时至少部分地装配在凸缘120的下面。在图1和2A-2C中所示的示例构造中，两个突出部172a被设置在与突出部172a大致排成一列的相继的滑动构件144之间。相似地，两个突出部172b被设置在与突出部172b大致排成一列的相继的挡销156之间。在一些构造中，还设想的是，滑动构件、挡销和/或突出部的数量、尺寸和布置可以是非对称的，例如以适应非对称的框。突出部可以例如在宽度、形状和/或长度上变化。而且，在一些构造中，可以省略罩的一部分或所有的突出部。

例如，如在图1和2A中所示的，侧边界部140包括以夹部180终止的突出部176，用于将罩112沿着框108的外边缘184附接。在各种构造中，可以不设置如此的夹部。例如，在一些构造中，一些或所有的突出部176可以在框的凸缘120的上表面188上终止。另外地或可选地，可以不设置侧边界部140的至少一部分，并且罩的至少一部分可以在达到凸缘120的内边缘160时或在达到凸缘120的内边缘160之前终止。而且，在多种构造中，罩的滑动构件和/或挡销的至少一部分可以至少部分地由弹性材料或柔性材料形成，并且适当地定位，从而当罩112附接到框108时，将罩边界部136a和136b大致向外偏压以抵靠框108的凸缘120。如此的构造可以提供如下的罩，即，该罩具有与该罩可附接到的框相比而言相同的或更小的相对于PCB的“覆盖区”。

在图4中通过附图标记300指示EMI屏蔽装置的罩的另一个构造。罩300例如可以用于当罩300附接到例如在图3中所示的框200时具有大于大约1.2毫米的总高度的屏蔽装置的一部分中或者形成该屏蔽装置的一部分。在图4中例示的罩300具有包括三个挡销308的边界部304。边界部304比包括三个滑动构件316的大致相反的边界部312长。罩300还包括四个侧边界部320、324、328和332，所述四个侧边界部320、324、328和332共同地包括以夹部340终止的多个突出部336。

在图5中通过附图标记400指示EMI屏蔽装置的罩的又一个构造。罩400例如可以用于当罩400附接到屏蔽装置的框时具有小于大约1.2毫米的高度的屏蔽装置的一部分中或者形成该屏蔽装置的一部分。罩400具有包括三个挡销408的边界部404。边界部404比包括三个滑动构件416的大致相反的边界部412长。罩400还包括侧边界部420、424和428，所述侧边界部420、424和428共同地包括多个突出部432。突出部432被构造为位于罩可以附接到的框的凸缘的上表面上（或者，在其它实施方式中，在下表面下面）。一般地，应该注意的是，如下的实施方式是可能的，其中，可再使用的罩可拆卸地附接到框以提供具有小于一毫米的高度（例如，大约0.7毫米）的屏蔽组件。

仅通过示例的方式并且参考图6A到8B，现在将描述罩512可以可拆卸地附接到框508的示例性方法。如在图6A和6B中所示，包括滑动构件544和突出部572a的罩512的边界部536a至少部分地插入框508的凸缘520的下面。凸缘520具有围绕由凸缘520限定的开口524是连续的内边缘560。将边界部536a插入凸缘520的下面可能引起包括突出部572b和挡销556的大致相反的罩边界部536b移动远离凸缘520。因此，如在图6A和6C中所示，可能存在边界部536b的突出部相对于凸缘520的内边缘560的间隙。

在滑动构件544和突出部572a被插入在凸缘520的下面之后，罩边界部536b可降低（如通过图6C和图7A的比较所示）。例如，通过将在图7A中的挡销556和凸缘520的相对定位与在图8A中所示的相对定位进行比较所能看出的，挡销556和突出部572b可以朝着凸缘520移动。当边界部536b降低时，边界部536a的滑动构件544可朝着凸缘520的下表面540提升并且抵靠凸缘520的下表面540。例如，滑动构件544的一般曲线部或弯曲部548可以被偏压为更加打开的构造，例如，如在图7B中所示。当挡销556朝着与凸缘520的内边缘560接触的方向移动并且突出部572b在凸缘的下方移动时，边界部536a的滑动构件544变得至少部分地从凸缘520的下方松开，同时突出部572a的至少部分保持在凸缘520的下方。因此，例如在图8A中所示，挡销556紧靠凸缘内边缘560，并且例如在图8B中所示，滑动构件544的制动器552紧靠凸缘内边缘560。

为了将罩512从框508上移除，将滑动构件544的制动器552按压到凸缘边缘560的下方。罩512然后在边界部536a的方向上移动，从而将挡销556和突出部572b与凸缘边缘560脱离。罩512然后可以完全地从开口524移除。

在图9所示的示例性实施方式中，罩112（和/或这里公开的其它罩）的平面轮廓图案600可以被压印为材料片。平面轮廓图案可以包括滑动构件144、挡销156以及突出部172a和172b。平面轮廓图案600还可以包括夹部180。滑动构件144、挡销156以及夹部180（如果有的话）然后可以被形成、弯曲、拉曳、成形、折叠为在图1和图2A-2C中所示的构造（例如，滑动构件144和挡销156的弯曲部等）。即使在该示例中，罩112可以基本上同时由同一件材料形成（例如，通过压印和弯曲/折叠/拉曳等的方式），这对于全部实施方式也不是必需的。例如，其它实施方式可以包括通过焊接和粘合剂这样的其它适当方法而分离地附接到罩112的一个或更多个分离的部件。可选的构造（例如，形状、尺寸等）、材料和制造方法可以用于制造罩112。另外，罩112被例示为可与整体框一起操作的整体罩，以用于屏蔽在由屏蔽件的侧壁116和罩112共同限定的内部空间内的在PCB104上的一个或更多个部件。其它一些实施方式可以包括组合框和/或组合罩。

在图1中所示的示例实施方式中，屏蔽件100包括提供大致矩形形状的四个侧壁116。在其它示例性实施方式中，屏蔽件可以包括多于四个的侧壁或者少于四个的侧壁，并且/或者具有与这里在图中所示的构造不同的构造。例如，屏蔽件可以具有正方形构造、三角形构造、六边形构造、其它多边形构造、圆形构造、非矩形构造等。屏蔽件因此可以具有不同构造的开口（例如，不同的形状、尺寸、位置等）并且罩可以具有不同构造的形状以基本上覆盖如此的开口。

罩的孔或洞168（图1）可以有助于焊料回流对屏蔽件100的内部加热，可以实现在屏蔽件100内的电子部件的冷却，并且/或者可以实现在屏蔽件100的下方的电子部件的构件的可视观察。在一些示例性实施方式中，屏蔽件可以包括足够小以阻止干扰EMI的通过。洞的具体数量、尺寸、形状、取向等可以根据例如具体应用而改变（例如，电子灵敏度，其中更加灵敏的电路可能使得直径更小的洞的使用是必要的）。例如，一些示例性屏蔽件可以包括不具有任何如此的洞的罩。

如之前参考图2A所讨论的，屏蔽件的框可以包括大致居中的拾取表面，该拾取表面被构造为用于利用拾取与放置设备（例如，真空拾取与放置设备等）操控屏蔽件。该拾取表面可以被构造为用作拾取区域，其中，在例如屏蔽件100的制造期间和/或在将屏蔽件100初始安装到PCB 104期间，该拾取区域可以通过拾取与放置设备而被施加吸力或者被抓紧，以便于操控。该拾取表面可以在屏蔽件100的操控期间实现屏蔽件100的平衡的操纵。在其它的示例性实施方式中，除了居中的拾取表面之外或者替代居中的拾取表面，屏蔽件可以包括在角部的突出部和/或沿着侧边缘的突出部，以用作拾取表面。

在前述屏蔽件的各种构造中，通过与框的向内延伸的凸缘的接合，罩在侧壁的内部附接到框。这实现了在屏蔽件下面的区域和/或体积要求方面的减小的屏蔽件覆盖区域大小。在电子装置的尺寸持续减小并且实现小型化的情况下，能够非常有利于尽可能地减小覆盖区域大小。因为罩通过向内延伸的凸缘而可松开地和可拆卸地附接到框，所以在很多构造中的罩的附接没有增加框或屏蔽件的任何长度、宽度或高度。因此，例如与整体屏蔽件相比，在没有增加屏蔽件的总体尺寸的情况下，根据本公开的实施方式而构造的由两个单件组合的屏蔽件有利地提供可拆卸和可再使用的罩。而且，可以使用实际上没有洞或缝的框。例如，屏蔽件的示例性实施方式包括可松开地和可拆卸地附接到屏蔽件的框的罩，而不使用、需要或包括在罩和屏蔽件的侧壁中的凹陷部和洞。在如此的实施方式中，沿着框的顶部将屏蔽件连接到罩，并且不是通过或沿着罩和框的向下垂的侧壁来将屏蔽件连接到罩。根据本公开而构造的屏蔽件与现有的由两个单件组合的屏蔽件相反，在现有的由两个单件组合的屏蔽件中，由于诸如在框或罩侧壁上的凹陷部或凸出部这样的附接部件，需要额外的空间。

如在本公开和权利要求中所使用的，术语“大致相反的”可以指彼此完全相反（即，相隔180度）的或不完全相反的元件或方向。“大致相反的”方向可以包括其之间的角度小于180度或大于180度的方向。例如，在一些实施方式中，如这里所公开的，罩可以具有三个或更多个边界部，所述边界部可以共同地实现罩到框的附接。如此的罩的挡销和/或滑动构件可以在“大致相反的”方向上紧靠框的凸缘边缘。可以理解的是，两个或更多个边界部可以被构造为允许罩可拆卸地附接在框中的方式可能被下列多种因素所影响，例如：框开口的尺寸和/或形状，滑动构件和/或挡销的尺寸、长度和/或弯曲，在罩和/或框的凸缘中使用的材料的厚度和/或弹性，滑动构件和/或挡销紧靠凸缘的角度，和/或偏压罩的角度等。

现在将非穷举地列出可以制造EMI屏蔽装置的实施方式的示例性材料。示例性材料包括冷轧钢、镍银合金、铜镍合金、不锈钢、镀锡的冷轧钢、镀锡的铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、其合金、或者任何适当的导电材料和/或磁性材料。另外，EMI屏蔽装置可以由涂覆有导电材料的塑料材料形成。在一个示例性实施方式中，EMI屏蔽装置由厚度大约为0.13毫米的镍银合金板形成。这里提到的材料仅用于示例性说明的目的，因为EMI屏蔽装置可以根据例如具体应用（例如，将被屏蔽的部件、在整个装置内的空间因素、EMI屏蔽和散热要求以及其它因素）而由不同的材料构成。

数字尺度和数值在这里被提到仅用于示例性说明的目的。提到的具体尺度和数值不限制本公开的范围。

诸如“内部”、“外部”、“在下方”、“在下面”、“下面”、“在上面”、“上面”等这样的空间相对术语可以在这里用于方便说明，从而描述如在图中所例示的一个元件或部件相对于另外的元件或部件的关系。除了在图中所描绘的取向之外，空间相对术语还可以用来涵盖处于使用或操作中的装置的不同的取向。例如，如果在图中的装置被翻转，则描述为“在其它元件或部件下面”或者“在其它元件或部件下方”的元件将取向为“在其它元件或部件上面”。因此，示例性术语“在下面”可以涵盖“在上面”和“在下面”两种取向。装置可以不同地取向（转动90度或者处于其它取向），并且这里使用的空间相对描述符相应地进行理解。

这里使用的术语是仅用于描述具体示例性的实施方式的目的并且不是限制性的。如在这里使用的，单数形式一（“a”或“an”）和所述（“the”）可以包括复数形式，除非明确指出不能。术语“包括”、“包含”和“具有”是包含性的并且因此确定列举特征、整体、步骤、操作、元件、和/或部件的存在，但是不排除一个或更多个其它的特征、整体、步骤、操作、元件、部件、和/或其组合的存在或添加。这里描述的方法步骤、处理和操作不应理解为必须按照讨论或例示的特定顺序执行，除非特别确定了执行的顺序。还应该理解的是，可以采用另外的或可选的步骤。

当元件或层被指为“在另一个元件或层上”、“与另一个元件或层接合”、“连接到另一个元件或层”、“耦接到另一个元件或层”时，它可以直接地在另一个元件或层上、直接地与另一个元件或层接合、直接地连接到或耦接到另一个元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。相反，当元件或层被指为“直接地在另一个元件或层上”、“直接地与另一个元件或层接合”、“直接地连接到另一个元件或层”、“直接地耦接到另一个元件或层”时，不存在中间元件或中间层。用来描述元件之间的关系的其它词语应该以相同的方式来理解（例如，“在......之间”与“直接地在......之间”，“与......相邻”与“直接地与......相邻”等）。如在这里所使用的，术语“和/或”包括相关联的列举项中的一个或更多个的任意组合和所有组合。

虽然这里可以使用术语第一第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应该被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分区分。这里使用的诸如“第一”、“第二”这样的术语以及其它数值术语不暗示顺序或次序，除非文中清楚地指明。因此，在没有脱离示例性实施方式的教导的情况下，下面讨论的第一元件、部件、区域、层或部分可以称为第二元件、部件、区域、层或部分。

提供示例性的实施方式，从而该公开将是全面的，并且充分地向本领域技术人员表达本发明的范围。提出了大量的具体内容，诸如具体部件、装置和方法的示例，从而提供了对本公开的实施方式的全面理解。对于本领域技术人员而言，明显的是，具体内容不是必须采用的，示例性的实施方式可以以很多不同的形式来具体体现，并且也不应该理解为限制本公开的范围。在一些实施方式中，没有详细地描述公知处理、公知装置结构和公知技术。

这里关于给定参数的具体值和具体数值范围的公开不排除其它值和数值范围可以用于这里公开的一个或更多个示例。而且，设想的是，这里陈述的关于具体参数的任何两个具体值可以限定可适用于该给定参数的数值范围的端点。关于给定参数的第一值和第二值的公开可以被理解为公开了在该第一值和该第二值之间的任何值都可以用于该给定参数。相似地，设想的是，关于参数的两个或更多个数值范围（无论所述范围是嵌套的、重叠的或截然不同的）的公开包含可利用公开的范围的端点要求保护的数值范围的所有组合。

为了示例说明和描述的目的，已经提供了实施方式的前面的描述。该描述并不是详尽的或者要限制本发明。具体实施方式的各个元件或特征一般不限制为那一具体的实施方式，但是，当合适时，各个元件或特征是可互换的，并且可以在选择的实施方式中使用，即使没有具体地示出或描述。它们可以以很多方式变化。如此的变化不应被认为脱离本发明，并且所有这些变型都包括在本发明的范围中。

该申请要求在2011年7月25日提交的美国临时专利申请61/511,438的优先权。上述申请的全部公开内容通过引用被合并于此。

Claims (11)

1.一种用于为在基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置，所述屏蔽装置包括：

框，所述框具有至少一个侧壁和沿着所述框的上部限定至少一个开口的向内延伸的凸缘；和

罩，所述罩能附接到所述框，用于至少基本上覆盖所述框的所述至少一个开口，所述罩具有第一边界部和第二边界部，所述第一边界部具有一个或更多个滑动构件并且所述第二边界部具有一个或更多个挡销；

所述一个或更多个滑动构件和所述一个或更多个挡销被构造为当所述罩附接到所述框时，在大致相反的方向上抵靠一个或更多个凸缘边缘，所述一个或更多个凸缘边缘大体上面对所述至少一个开口；

由此，所述屏蔽装置能够操作用于屏蔽位于由所述框和所述罩共同限定的内部空间中的在所述基板上的所述一个或更多个部件，其中：

所述罩的所述第一边界部和所述第二边界部中的每一个具有与所述一个或更多个滑动构件和与所述一个或更多个挡销配合地布置的一个或更多个突出部，从而可拆卸地将所述罩的所述第一边界部和所述第二边界部与所述凸缘保持接合，其中，所述一个或更多个突出部被设置在连续的滑动构件或挡销之间；并且/或者

所述罩的所述第一边界部和所述第二边界部中的每一个具有被构造为当所述罩附接到所述框时，至少部分地装配在所述框的所述凸缘的下面的一个或更多个突出部。

2.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中：

所述罩的所述第一边界部能够至少部分地插入在所述框的所述凸缘的下面，以允许所述罩的所述第二边界部朝着与所述凸缘接合的方向移动；以及

所述一个或更多个滑动构件被构造为通过移动而至少部分地从所述凸缘的下面脱离，从而与所述一个或更多个挡销配合地偏压所述罩的所述第一边界部和所述第二边界部抵靠所述凸缘。

3.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中：

所述一个或更多个滑动构件在所述凸缘的下方能至少部分地延伸以将所述罩附接到所述框或者将所述罩从所述框移除；并且

当所述罩附接到所述框时，所述一个或更多个滑动构件和所述一个或更多个挡销抵靠所述凸缘。

4.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其中，所述一个或更多个滑动构件中的一个滑动构件具有制动器，所述制动器被构造为当所述罩附接到所述框时抵靠所述框的所述凸缘，所述制动器被进一步构造为被按压到所述凸缘的下方以允许将所述罩从所述框移除。

5.根据权利要求4所述的屏蔽装置，其中，所述制动器被进一步构造为当所述罩附接到所述框时，偏压所述罩抵靠所述凸缘。

6.根据前述权利要求中的任何一项所述的屏蔽装置，其中：

所述框的所述侧壁没有洞或缝；并且/或者

所述屏蔽装置被构造为当所述罩附接到所述框时具有小于一毫米的总高度。

7.一种用于为在基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽装置的可再使用的罩，所述屏蔽装置包括框，所述框具有侧壁和沿着所述框的上部限定至少一个开口的向内延伸的凸缘，所述罩包括：

第一边界部，所述第一边界部具有一个或更多个滑动构件；

第二边界部，所述第二边界部具有一个或更多个挡销；

所述一个或更多个滑动构件和所述一个或更多个挡销被构造为当所述罩附接到所述框时，在大致相反的方向上抵靠一个或更多个凸缘边缘，所述一个或更多个凸缘边缘大体上面对所述至少一个开口；

由此，所述罩能附接到所述框，以至少基本上覆盖所述至少一个开口并且屏蔽位于由所述框和所述罩共同限定的内部空间中的在所述基板上的所述一个或更多个部件，其中：

所述第一边界部和所述第二边界部中的每一个均包括一个或更多个突出部；

所述一个或更多个滑动构件被构造为当所述罩的所述第一边界部的突出部至少部分地插入在所述凸缘的下方时，被偏压以抵靠所述凸缘的下侧；以及

所述一个或更多个滑动构件被进一步构造为当所述罩的所述第二边界部的突出部至少部分地插入在所述凸缘的下方时至少部分地脱离，以与所述挡销配合地偏压所述罩抵靠所述凸缘。

8.根据权利要求7所述的罩，其中：

所述罩可再用于具有不同侧壁高度的不同的框；并且/或者

所述一个或更多个滑动构件中的一个滑动构件具有制动器，所述制动器被构造为当所述罩附接到所述框时，偏压所述罩抵靠所述框的所述凸缘，所述制动器被进一步构造为被按压到所述凸缘的下方以允许将所述罩从所述框移除。

9.一种与电路板的一个或更多个电子部件的板级电磁干扰屏蔽相关的方法，所述方法包括：

将罩的第一边界部的一个或更多个滑动构件至少部分地插入向内延伸的凸缘的下方，所述凸缘沿着具有侧壁的框的上部限定一个或更多个开口；以及

移动所述罩，以将所述罩的第二边界部的一个或更多个挡销朝着与所述凸缘接触的方向移动，并且将所述罩的所述第一边界部的所述一个或更多个滑动构件至少部分地从所述凸缘的下方脱离以抵靠所述凸缘的内边缘；

由此，所述罩至少基本上覆盖所述一个或更多个开口，从而与所述框配合地将所述一个或更多个电子部件从电磁干扰屏蔽。

10.根据权利要求9所述的方法，所述方法进一步包括：

将所述罩的所述第二边界部的一个或更多个突出部至少部分地插入在所述框的所述凸缘的下方，以将所述一个或更多个挡销朝着所述凸缘移动并且使所述第一边界部的所述一个或更多个滑动构件脱离；以及

在将所述第一边界部的一个或更多个突出部至少部分地保持在所述凸缘的下方的同时，执行所述第二边界部的所述一个或更多个突出部的所述插入。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其中：

所述方法进一步包括在抬起所述罩的所述第二边界部的同时在所述第一边界部的方向上移动附接的罩，所述移动和所述抬起被执行以将所述罩从所述框移除；并且/或者

所述方法进一步包括将所述罩从所述框移除并且将所述罩再次附接到所述框；并且/或者

当所述罩附接到所述框时，屏蔽装置具有小于一毫米的高度。