CN102811593A - 电路基板 - Google Patents

Abstract

一种覆盖IC芯片的屏蔽板，包括覆盖IC芯片的上表面的上板部和包围IC芯片外周的侧壁部。侧壁部包括倾斜壁部。倾斜壁部相对IC芯片的第一边和IC芯片的第二边这两者而被倾斜形成，且位于在通过第一边和第二边的角的IC芯片的对角线上。倾斜壁部从上板部的边缘向电路基板的基板本体下垂，并具有向基板本体安装的下边缘。根据该结构，即使在电路基板挠曲的情况下，也能够抑制IC芯片的角从电路基板的基板本体离开。

Description

电路基板

技术领域

本发明涉及覆盖被安装在电路基板上的IC芯片以屏蔽电磁波的板的形状。

背景技术

在被美国专利申请公开2007/0202956号所公开的电子机器中，为了屏蔽从IC芯片发出的电磁波而有使用覆盖IC芯片的金属板的情况。

在从外按压电子机器的壳体时等，有时被作用有使电路基板的基体材料（基板本体）挠曲的力。若基板本体挠曲，则作用有使被安装在基板本体的IC芯片的边缘从基板本体离开的力。该力特别容易作用在IC芯片的角部。

发明内容

本发明的电路基板具备：基板本体、被安装在基板本体的IC芯片、包括覆盖所述IC芯片的上表面的上板部和包围所述IC芯片外周的侧壁部的屏蔽板。所述侧壁部至少包括一个倾斜壁部。所述至少一个倾斜壁部相对所述IC芯片的第一边和所述IC芯片的第二边这两者而被倾斜形成，且位于在通过所述第一边和所述第二边的角的所述IC芯片的对角线上。所述至少一个倾斜壁部从所述上板部的边缘向所述基板本体下垂，并具有向所述基板本体安装的下边缘。根据上述电路基板，由于基板本体在IC芯片的角附近难于挠曲，所以能够抑制IC芯片的角从基板本体离开。

附图说明

图1是本发明实施例电路基板的俯视图；

图2是按照图1所示的箭头Ⅱ来看上述电路基板的侧视图；

图3是倾斜地看把安装在上述电路基板的IC芯片进行覆盖的屏蔽板内侧的立体图。

具体实施方式

以下一边参照附图一边说明本发明的一实施例。图1是本发明实施例电路基板1的俯视图。图2是按照图1所示的箭头Ⅱ的方向来看电路基板1的放大侧视图。图3是把安装在电路基板1的IC芯片2进行覆盖的屏蔽板20的立体图。

电路基板1具备板状的基板本体10。基板本体10例如是玻璃环氧基板和纸苯酚基板等刚性基板。基板本体10被安装有多个电子零件，且形成有电路图形。图1表示了被安装在基板本体10的IC芯片2。IC芯片2被安装在基板本体10的表面。例如在IC芯片2的底面形成有被配置成格子状的球状或平面状的电极（grid array），把该电极焊接在基板本体10的表面。IC芯片2的安装方法并不限定于此。例如也可以把在IC芯片2的边缘形成的端子焊接在基板本体10的表面。IC芯片2例如控制安装有电路基板1的整个电子机器，或者进行图象处理，是进行无线通信信号处理的微处理器。IC芯片2的功能并不限定于此。

电路基板1具备用于屏蔽从IC芯片2发出的电磁波的屏蔽板20。如图1和图3所示，屏蔽板20具有把IC芯片2的上表面覆盖的上板部21。上板部21具有比IC芯片2的上表面大的尺寸。本例中，把IC芯片2配置在上板部21的大致中央部的下方。

本例的上板部21具有多个板簧部21a、21b。板簧部21a位于上板部21外边缘的内侧，被形成向斜上方延伸。如图1所示，在俯视看电路基板1时板簧部21b被形成向屏蔽板20的外侧延伸。这些板簧部21a、21b与安装有电路基板1的电子机器所具备的其他零件接触。由此，屏蔽板20被电接地。本例中，板簧部21b相对后述IC芯片2的第二边2b而向垂直方向延伸，位于平行壁部24C与倾斜壁部23B之间。且在上板部21还形成有开口21c。通过该开口21c作业者来确认配置在屏蔽板20内侧的IC芯片2以外的电子零件的安装状态，且能够提高IC芯片2的散热性。本例中，开口21c被沿后述平行壁部24D形成。

如图1所示，IC芯片2是矩形，具有相互正交的第一边2a和第二边2b。屏蔽板20具有包围IC芯片2外周的侧壁部22（参照图3）。侧壁部22包括有与沿第一边2a或第二边2b的方向平行配置的多个平行壁部24A、24B、24C、24D。本例中，平行壁部24A和平行壁部24B是隔着IC芯片2而相互位于相反侧，沿相对的两个第一边2a而被分别形成。平行壁部24C和平行壁部24D是隔着IC芯片2而相互位于相反侧，沿相对的两个第二边2b而被分别形成。

如图2和图3所示，平行壁部24A~24D在上板部21的边缘弯曲，从该上板部21的边缘向基板本体10下垂。且平行壁部24A~24D的下边缘被安装在基板本体10的表面。具体说就是把平行壁部24A~24D的下边缘焊接在基板本体10的表面。也可以把平行壁部24A~24D的下边缘安装在形成于基板本体10上的接地用的电路图形处。

如图1和图3所示，侧壁部22还具有相对第一边2a和第二边2b这两者而倾斜形成的倾斜壁部。本例的侧壁部22具有多个（本例是四个）倾斜壁部23A、23B、23C、23D。IC芯片2的外周被倾斜壁部23A、23B、23C、23D和平行壁部24A、24B、24C、24D所包围。

如图1所示，倾斜壁部23A、23B位于通过IC芯片2的第一边2a和第二边2b的角的一个对角线L1上。倾斜壁部23C、23D位于通过IC芯片2的第一边2a和第二边2b的角的另一个对角线L2上。倾斜壁部23A~23D位于IC芯片2的角的外侧，且被配置成与对角线L1、L2交叉。如图2和图3所示，倾斜壁部23A~23D在上板部21的边缘向基板本体10弯曲，从上板部21的边缘向基板本体10下垂。且倾斜壁部23A~23D的下边缘被安装在基板本体10的表面。详细说就是把各倾斜壁部23A~23D的下边缘整体安装在基板本体10。换言之就是，把倾斜壁部23A~23D与基板本体10的安装位置设置成跨过对角线L1、L2。根据该结构，利用倾斜壁部23A~23D能够抑制靠近IC芯片2的角的部分的基板本体10挠曲。其结果是能够抑制IC芯片2的角从基板本体10离开。屏蔽板20的这种结构在IC芯片2的安装是利用上述被配置成格子状的电极的情况下特别有效。把倾斜壁部23A~23D的下边缘例如通过焊锡安装在基板本体10的表面。也可以把倾斜壁部23A~23D的下边缘与形成于基板本体10上的接地用的电路图形连结。

如上所述，倾斜壁部23A~23D在上板部21的边缘弯曲。利用该弯曲部分而能够抑制倾斜壁部23A~23D自身的变形，进而能够有效地抑制基板本体10的挠曲。

在以下的说明中，把由符号23A、23B、23C、23D表示的倾斜壁部分别作为第一倾斜壁部、第二倾斜壁部、第三倾斜壁部、第四倾斜壁部。如图1所示，第一倾斜壁部23A和第二倾斜壁部23B是隔着IC芯片2而相互位于相反侧。且第三倾斜壁部23C和第四倾斜壁部23D是隔着IC芯片2而相互位于相反侧。倾斜壁部23A、23B、23C、23D和平行壁部24A、24B、24C、24D在IC芯片2的周方向交替配置，在俯视看电路基板1时，作为整体而呈现大致八边形。

屏蔽板20例如通过冲压加工而能够由一片金属板形成。在把屏蔽板20成形时，为了能够使倾斜壁部23A~23D和平行壁部24A~24D相对上板部21弯曲，在倾斜壁部与平行壁部之间形成有缝（参照图2和图3）。

如图1所示，倾斜壁部23A~23D比平行壁部24A~24D位于更靠近IC芯片2。即从第一倾斜壁部23A到与该第一倾斜壁部23A最近的IC芯片2的角的距离，比从平行壁部24A、24B到IC芯片2的第一边2a的距离和从平行壁部24C、24D到第二边2b的距离小。同样地，从倾斜壁部23B、23C、23D到与它们最近的IC芯片2的角的距离，比从平行壁部24A、24B到IC芯片2的第一边2a的距离和从平行壁部24C、24D到第二边2b的距离小。因此，能够更有效地抑制在IC芯片2附近角的基板本体10的挠曲。

如图1所示，第三倾斜壁部23C大体与对角线L2正交，相对对角线L2是左右对称。同样地，第四倾斜壁部23D也大体与对角线L2正交，相对对角线L2是左右对称。因此，倾斜壁部23C、23D能够相对对角线L2而左右均等地抑制在IC芯片2角附近的基板本体10的挠曲。第三倾斜壁部23C与第四倾斜壁部23D相互平行，在俯视看电路基板1时，其具有大体相等的宽度。

在俯视看电路基板1时，第一倾斜壁部23A和第二倾斜壁部23B具有相互不同的宽度。如图1所示，本例中，第一倾斜壁部23A的宽度比第二倾斜壁部23B的宽度大。因此，能够更有效地抑制靠近第一倾斜壁部23A的IC芯片2的角从基板本体10离开。第一倾斜壁部23A的位置则考虑基板本体10的形状等来决定便可。即由于基板本体10的形状而有时使IC芯片2的四个角的任意一个被特别地作用有大的负载。把第一倾斜壁部23A形成在该角附近便可。

本例中，第二倾斜壁部23B和第三倾斜壁部23C和第四倾斜壁部23D具有大致相等的宽度，它们的宽度比相互相对的两个平行壁部24A、24B的宽度小。由此，能够增大屏蔽板20内侧的区域。上述的第一倾斜壁部23A具有比这些三个倾斜壁部23B、23C、23D大的宽度。本例中，板簧部21b与平行壁部24C邻接而形成，平行壁部24C的宽度仅比平行壁部24A、24B窄板簧部21b宽度的量。板簧部21b相对IC芯片2的边（本例是第二边2b）而向垂直方向延伸。根据该板簧部21b的配置，不会使倾斜壁部（本例是第二倾斜壁部23B）的宽度变窄，容易形成板簧部21b。

从第一倾斜壁部23A到与该第一倾斜壁部23A最近的IC芯片2的角的距离比从第二倾斜壁部23B到与该第二倾斜壁部23B最近的IC芯片2的角的距离小。即使是该结构，也能够有效地抑制靠近第一倾斜壁部23A的IC芯片2的角从基板本体10离开。

如图1所示，本例的第一倾斜壁部23A和第二倾斜壁部23B被形成得相互倾斜。即沿第一倾斜壁部23A的方向A相对沿第二倾斜壁部23B的方向B倾斜。由此，能够得到对于围绕更多直线的挠曲而具有耐受性的电路基板。即根据该结构，不仅是对角线L1，即使是对于围绕相对对角线L1倾斜的直线（例如图1中的直线L3）的挠曲，电路基板1也能够具有高耐受性。

在使所有倾斜壁部23A~23D相对对角线L1或对角线L2正交的结构中，配置在屏蔽板20内侧或外侧的电子零件和电路图形的布局自由度变低。通过在屏蔽板20设置有相互倾斜的第二倾斜壁部23B和第一倾斜壁部23A，能够增加电子零件和电路图形的布局自由度。

如上所述，把倾斜壁部23A~23D的下边缘和平行壁部24A~24D的下边缘安装在基板本体10的表面。如图3所示，在这些下边缘形成有安装部23a、24a。被形成在倾斜壁部23A~23D的安装部23a为了与基板本体10平行而分别相对倾斜壁部23A~23D弯曲并成为折边状。同样地，被形成在平行壁部24A~24D的安装部24a为了与基板本体10平行而分别相对平行壁部24A~24D弯曲并成为折边状。把该安装部23a、24a例如通过焊锡而安装在基板本体10。通过把该安装部23a、24a形成在下边缘，能够增加下边缘的安装强度，能够更有效地抑制基板本体10挠曲。

本例中，在俯视看电路基板1时，安装部23a、24a向屏蔽板20的外侧弯曲。因此，在屏蔽板20的内侧容易确保用于配置IC芯片2以外的电子零件的区域。

如以上说明的那样，屏蔽板20具备有倾斜壁部23A~23D。倾斜壁部23A~23D相对IC芯片2的第一边2a和第二边2b这两者而被倾斜形成，且位于通过第一边2a和第二边2b的角的对角线L1或L2上。倾斜壁部23A~23D从上板部21的边缘向基板本体10下垂，其下边缘被安装在基板本体10。根据该结构，由于基板本体10在IC芯片2的角附近难于挠曲，所以能够抑制IC芯片2的角从基板本体10离开。

第一倾斜壁部23A和第二倾斜壁部23B位于对角线L1上，且是隔着IC芯片2而相互位于相反侧。根据该结构，能够更有效地抑制围绕对角线L1的挠曲。第三倾斜壁部23C和第四倾斜壁部23D位于对角线L2上，且是隔着IC芯片2而相互位于相反侧。根据该结构，能够更有效地抑制围绕对角线L2的挠曲。

在俯视看电路基板1时，第一倾斜壁部23A和第二倾斜壁部23B具有相互不同的宽度。根据该结构，能够更有效地抑制靠近第一倾斜壁部23A的IC芯片2的角从基板本体10离开。

第一倾斜壁部23A和第二倾斜壁部23B被配置成相互倾斜。根据该结构，不仅是围绕对角线L1的挠曲，即使是围绕相对对角线L1倾斜的直线（例如图1所示的L3）的挠曲也能够被抑制。

倾斜壁部23A~23D在其下边缘具有向与基板本体10平行的方向弯曲的折边状的安装部23a。根据该结构，能够提高下边缘的安装强度，能够更有效地抑制基板本体10挠曲。

本发明并不限定于以上说明的电路基板1，而是能够有各种变形。

例如电路基板1的屏蔽板20具有四个倾斜壁部23A~23D，但倾斜壁部的数量并不限定于此。例如也可以在屏蔽板20仅设置一个倾斜壁部。这时，也可以把倾斜壁部接近形成在IC芯片2的四个角中的在基板本体10挠曲时被作用有最大负载的角处。

在以上的说明中，在屏蔽板20形成有板簧部21a、21b。但也可以在屏蔽板20不设置板簧部21a、21b。在以上的说明中，在屏蔽板20形成有开口21c。但也可以不一定形成有开口21c。

在以上的说明中，在倾斜壁部23A~23D和平行壁部24A~24D形成有折边状的安装部23a、24a。但也可以不一定形成有该安装部23a、24a。

Claims (5)

1.一种电路基板，其特征在于，具备：基板本体、

被安装在基板本体的IC芯片、

包括覆盖所述IC芯片的上表面的上板部和包围所述IC芯片外周的侧壁部的屏蔽板，

所述侧壁部至少包括一个倾斜壁部，该倾斜壁部相对所述IC芯片的第一边和所述IC芯片的第二边这两者而被倾斜形成，且位于在通过所述第一边和所述第二边的角的所述IC芯片的对角线上，

所述至少一个倾斜壁部从所述上板部的边缘向所述基板本体下垂，并具有向所述基板本体安装的下边缘。

2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述侧壁部作为所述至少一个倾斜壁部而包括第一倾斜壁部和第二倾斜壁部，

所述第一倾斜壁部和所述第二倾斜壁部位于所述对角线上，且隔着所述IC芯片地相互位于相反侧。

3.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

在俯视看所述电路基板时，所述第一倾斜壁部和所述第二倾斜壁部具有相互不同的宽度。

4.如权利要求2或3所述的电路基板，其特征在于，

所述第一倾斜壁部和所述第二倾斜壁部中的一个相对另一个倾斜。

5.如权利要求1到4任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述至少一个倾斜壁部在所述下边缘具有向与所述基板本体平行的方向弯曲的折边状安装部。

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