JP5617866B2 - シールドケース及び電子機器 - Google Patents
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- H05K9/0007—Casings
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- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
11:天板
12:側板
13:ギャップ
15:基板
121:側端部
122:第2固定部
123:第1固定部
124:第3固定部
125:側端部
126:スリット
127:スリット
128:スリット
129:スリット
122a:第2接続部
123a:第1接続部
124a:第3接続部
123b:角部
123c:角部
151:基板本体
152:ハンダ付け部
OL:最外線
Claims (7)
- 天板及び側板を有し一方が解放された箱型形状をなし、電子部品が実装された基板に前記側板の解放縁部の一部を固定するシールドケースであって、
前記側板に、
前記基板に固定するための固定部と、前記解放縁部から前記天板にかけて延び、その先端部分が前記天板に形成されてなるスリットと、が設けられ、
前記側板は複数設けられ、隣接する側板の間は離隔されギャップが形成され、
前記スリットは少なくとも一対形成され、前記側板において一対のスリットに挟まれた位置に前記固定部が設けられ、
前記固定部は、前記側板の中央部に設けられてなる第1固定部と、前記第1固定部を前記側板の延伸方向において間に挟むように設けられてなる第2固定部及び第3固定部と、を有し、
前記第2固定部寄りの第1の前記ギャップと前記第2固定部との間に第1の前記スリットが形成され、前記第3固定部寄りの第2の前記ギャップと前記第3固定部との間に第2の前記スリットが形成され、
前記側板において、前記第1の前記スリットと前記第1の前記ギャップとの間の位置及び前記第2の前記スリットと前記第2の前記ギャップとの間の位置は、前記基板に固定されていないことを特徴とするシールドケース。 - 前記先端部分が円弧形状をなすことを特徴とする請求項1に記載のシールドケース。
- 前記第1固定部の前記天板とは反対側の端部に第1接続部が形成され、前記第2固定部の前記天板とは反対側の端部に第2接続部が形成され、前記第3固定部の前記天板とは反対側の端部に第3接続部が形成されており、
前記第1接続部の前記基板に沿って配置される長さが、前記第2接続部の前記基板に沿って配置される長さ及び前記第3接続部の前記基板に沿って配置される長さよりも長いことを特徴とする請求項1に記載のシールドケース。 - 前記第1接続部、前記第2接続部、及び前記第3接続部のいずれかの角部が、前記基板に対する垂直面において前記天板側に後退するように円弧状に形成されていることを特徴とする請求項3に記載のシールドケース。
- 前記第2固定部の前記天板とは反対側の端部に第2接続部が形成され、前記第3固定部の前記天板とは反対側の端部に第3接続部が形成されており、
前記第2接続部及び前記第3接続部はいずれも前記ギャップ側に偏らせて配置されていることを特徴とする請求項3に記載のシールドケース。 - 前記第2接続部及び前記第3接続部は、前記基板の裏面に配置される端子電極の最外部よりも内側に位置するように設けられていることを特徴とする請求項3に記載のシールドケース。
- 電子部品が実装された基板上に、前記電子部品を覆うように請求項1〜6のいずれか1項に記載のシールドケースを配置したことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012087554A JP5617866B2 (ja) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | シールドケース及び電子機器 |
CN201380018490.1A CN104206045B (zh) | 2012-04-06 | 2013-04-05 | 防护壳和电子设备 |
PCT/JP2013/060430 WO2013151152A1 (ja) | 2012-04-06 | 2013-04-05 | シールドケース及び電子機器 |
US14/388,924 US9426934B2 (en) | 2012-04-06 | 2013-04-05 | Shield case and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012087554A JP5617866B2 (ja) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | シールドケース及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013219141A JP2013219141A (ja) | 2013-10-24 |
JP5617866B2 true JP5617866B2 (ja) | 2014-11-05 |
Family
ID=49300628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012087554A Active JP5617866B2 (ja) | 2012-04-06 | 2012-04-06 | シールドケース及び電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9426934B2 (ja) |
JP (1) | JP5617866B2 (ja) |
CN (1) | CN104206045B (ja) |
WO (1) | WO2013151152A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11277917B2 (en) | 2019-03-12 | 2022-03-15 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Embedded component package structure, embedded type panel substrate and manufacturing method thereof |
US11296030B2 (en) | 2019-04-29 | 2022-04-05 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Embedded component package structure and manufacturing method thereof |
US10950551B2 (en) | 2019-04-29 | 2021-03-16 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Embedded component package structure and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2297868B (en) * | 1995-02-07 | 1999-04-28 | Nokia Mobile Phones Ltd | A shielding device |
JP2000101278A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-07 | Toshiba Corp | シールドケースおよび電子機器 |
TW565009U (en) * | 2003-01-20 | 2003-12-01 | Benq Corp | Electronic module having ball grid array |
JP2006196664A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 基板へのシールドケース取付構造及び携帯電話 |
JP2007299778A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品モジュール |
JP5111939B2 (ja) * | 2007-05-30 | 2013-01-09 | 京セラ株式会社 | 電子機器用シールドケース及び電子機器 |
JP2009117773A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2011249689A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Fujitsu Component Ltd | シールドケース |
JP5588312B2 (ja) * | 2010-11-16 | 2014-09-10 | アルプス電気株式会社 | 電子回路ユニット |
JP5345179B2 (ja) * | 2011-06-03 | 2013-11-20 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 回路基板 |
CN202121925U (zh) * | 2011-06-27 | 2012-01-18 | 北京百纳威尔科技有限公司 | 屏蔽罩及具有屏蔽罩的电子装置 |
-
2012
- 2012-04-06 JP JP2012087554A patent/JP5617866B2/ja active Active
-
2013
- 2013-04-05 CN CN201380018490.1A patent/CN104206045B/zh active Active
- 2013-04-05 WO PCT/JP2013/060430 patent/WO2013151152A1/ja active Application Filing
- 2013-04-05 US US14/388,924 patent/US9426934B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9426934B2 (en) | 2016-08-23 |
US20150062809A1 (en) | 2015-03-05 |
JP2013219141A (ja) | 2013-10-24 |
CN104206045B (zh) | 2017-05-24 |
WO2013151152A1 (ja) | 2013-10-10 |
CN104206045A (zh) | 2014-12-10 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140418 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20140428 |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A521 | Written amendment |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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