CN1443034A

CN1443034A - 组装操作性良好的封装构造

Info

Publication number: CN1443034A
Application number: CN03119924.0A
Authority: CN
Inventors: 渡边芳清
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2002-03-06
Filing date: 2003-03-06
Publication date: 2003-09-17
Anticipated expiration: 2023-03-06
Also published as: JP2003258476A; CN1222206C; US20030169583A1

Abstract

本发明的目的在于提供一种组装性能良好、低价并且小型的封装构造。本发明的封装构造中，覆盖第一电路(5)的第一罩(8)和覆盖第二电路(7)的第二罩(9)，其上相互对着的各侧板(8b、9b)的下端部通过连接部(10)连接，由于连接部(10)和侧板(8b、9b)的下端部焊接在电路板(1)上，因此，电路板上可一次性地安装罩(8、9)，其安装作业性能良好，可获得低价制品。

Description

组装操作性良好的封装构造

技术领域

本发明涉及适用于移动电话机的收发信单元等的封装构造。

背景技术

若举例说明将现有的封装结构适用于收发信单元的情况，则图3是表示现有封装构造的平面图，图4是表示现有封装构造的主要部分剖面图。

下面，根据图3、4说明现有封装构造的构成，现有封装构造是由多层基板构成，设置有配线图案(图上未标示)的电路板51具有相互区分的第一、第二区域52、53，在该第一区域52上安装有电子部件54，以形成发送接收电路等的第一电路55，此外，在第2区域53上安装有电子部件56，以形成发送接收电路等的第二电路57。

另外，在电路板51相面对的侧部形成多个缺口51a、51b，并且在电路板51的中央部以一定间隔设置有孔51c、51d。

将金属板弯折而形成的箱形第一罩58，具有矩形的上板58a、从该上板58a的四边向下弯折成直角而形成的4个侧板58b以及从相面对的两个侧板58b的下端突出的凸部58c。

还有，该第一罩58以覆盖第一电路55的状态，凸部58a插入电路板51的缺口部51a和孔51c中以定位。

另外，将金属板弯折形成的箱形第一罩59，具有矩形的上板59a、从该上板59a向下弯折成直角而形成的4个侧板59b以及从相面对的两个侧板59b的下端突出的凸部59c。

还有，该第一罩59以覆盖第一电路57的状态，将凸部59a插入电路板51的缺口部51b和孔51d中以定位。

如上所述，以电路板51上载置有第一、第二罩58、59的状态，进行回流焊接，结果，第一、第二罩58、59的侧板58b、59b的下端部的周围由焊锡60焊接于电路板51上。

此外，对于第一、第二罩58、59的制造，此处没有图示，但是准备有设有四方形孔的第一冶具、和设有从基台以四方形突出的凸部的第二冶具，以将罩的上板位于第一冶具的孔的状态，利用第二冶具的凸部将上板压入孔内，则侧板沿孔弯折而使其形成箱形罩。

但是，由于在该制造中使用的第二冶具的凸部从其底端开始整个前端以相同的大小形成，因此凸部容易弯折，且冶具不能长期使用，其制造费用增加。

现有的封装构造是将第一、第二罩58、59分别组装，因此存在有其作业烦琐，成本增加的问题。

此外，第一、第二罩58、59是固定于孔51c、51d，因此其间隔大，而导致大型化的问题。

另外，侧板58b、59b是由上板58a、59a弯折成直角，因此为了易于确认第一、第二罩58、59间的焊锡60的附着状态，因此需要加大间隔，而导致大型化的问题。

发明内容

因此，本发明是以提供组装作业性能良好、低价并且小型的封装构造为其目的。

为解决上述问题的第一个解决方案为：具有：在相互区分的第一、第二区域上安装有电子部件，并形成第一、第二电路的电路板，以及以分别覆盖上述第一、第二电路的方式通过焊接安装于上述电路板上的第一、第二罩；上述第一、第二罩分别由上板、和从该上板向下方弯折的侧板构成，同时上述第一、第二罩的相互对着的上述各侧板的下端部，通过连接部连接，该连接部与上述侧板的下部被焊接在上述电路板上。

此外，第二解决方案为：在上述连接部上设有孔，以从上述孔露出焊锡。

另外，第三解决方案为：上述第一、第二罩的上述侧板，是以从上述上板向上述侧板的开放部侧展开的方式倾斜的。

附图的简要说明

图1为表示本发明的封装构造的平面图。

图2为用于表示本发明的封装构造用剖面图。

图3为表示现有封装构造的平面图。

图4为表示现有封装构造用剖面图。

具体实施方式

若举例说明将本发明的封装构造适用于发送接收单元的情况，则图1为表示本发明的封装构造的平面图、图2为表示本发明的封装构造的主要部分剖面图。

下面，若根据图1、图2说明本发明的封装构造的构成，则其为由多层基板构成，设有配线图案(图中未标示)的电路板1，具有相互区分的第一、第二区域2、3，该第一区域2上安装有电子部件4，以形成发送接收切换电路等第一电路5；此外，第二区域3上安装有电子部件6，以形成发送接收电路等第二电路7。

此外，电路板1相对的侧部，形成有多个缺口部1a、1b。

将金属板弯折形成箱形的第一罩8，具有矩形的上板8a、从该上板四边以一定的倾斜度向下方弯折形成的4个侧板8b、以及从一个侧板8b的下端向下方突出的凸部8c。

另外，该第一罩8的侧板8b，以从上板8a向位于侧板8b的自由端侧的开放部侧展开的方式倾斜而形成。

将金属板弯折形成箱形的第二罩9，具有矩形的上板9a、从该上板四边以一定的倾斜度向下方弯折形成的4个侧板9b、以及从一个侧板9b的下端向下方突出的凸部9c。

另外，该第二罩9的侧板9b，以从上板9a向位于侧板9b的自由端侧的开放部侧展开的方式倾斜而形成。

此外，该第一、第二罩8、9通过将相互对着的各侧板8b、9b的下端部连接的平板状连接部10，成为一体，同时该连接部10上设有多个孔11。

此外，被连接的该第一、第二罩8、9，分别以覆盖第一、第二电路5、7的状态，将凸部8c、9c插入电路板1的缺口部1a、1b而被定位。

如上所述，以电路板1上载置有第一、第二罩8、9的状态，进行回流焊接，结果，第一、第二罩8、9的侧板8b、9b的下端部的周围与连接部10由焊锡12焊接于电路板1上。

此外，利用焊锡12焊接时，焊锡12从孔11向上方漏出，因此可以通过观测确认第一、第二罩8、9之间的焊锡12的附着，同时由于第一、第二罩8、9的侧板8b、9b倾斜，因此在上方部(上板侧)的间隔宽，易于观测。

此外，对于第一、第二罩8、9的制造，此处没有图示，但是准备有设有四方形孔的第一冶具，和设有从基台以棱锥状突出的凸部的第二冶具，以将罩的上板位于第一冶具的孔的状态，利用第二冶具的棱锥状凸部将上板压入孔内，则侧板沿孔弯折而使其倾斜形成箱形罩。

此外，在该制造中使用的第二冶具的棱锥状凸部为其底端粗而向前端逐步变细的形状，因此凸部不易折断，冶具可以长期使用，故其制造费降低。

而且，虽然在上述实施例中对连接部的说明为平板状，但也可以将相邻的各侧板形成V字形的下端部，以构成连接部。

本发明的封装构造具有在相互区分的第一、第二区域上安装有电子部件而形成第一、第二电路的电路板，以及以分别覆盖第一、第二电路的方式通过焊接安装于上述电路板上的第一、第二罩；上述第一、第二罩分别由上板和从该上板向下方弯折的侧板构成，同时上述第一、第二罩的相互对着的各上述侧板下端部通过连接部连接，该连接部与上述侧板的下部焊接在上述电路板上，因此，可在电路板上一次完成罩的安装，其组装作业性能良好，可获得低价制品。

另外，本发明的电路板上不需要现有技术中固定第一、第二罩的孔，因此可制得小型制品。

另外，连接部上设有孔，由于使焊锡从孔中流出，因此可以易于观测检查焊接状态。

此外，第一、第二罩的侧板是以从上板向侧板的开放部侧展开的方式倾斜，因此，可以以将第一、第二罩的下端部间隔缩短的状态，将上方部(上板部侧)变宽，因此可以谋求其小型化，同时可以易于观测检查焊接状态。

另外，在罩的制造中，可以将用于弯折形成侧板的冶具的凸部制成棱锥状，因此可延长冶具的寿命，可获得低价制品。

Claims

1.一种封装构造，其特征在于：具有在相互区分的第一、第二区域上安装有电子部件以形成第一、第二电路的电路板，以及以分别覆盖第一、第二电路的方式通过焊接安装于上述电路板上的第一、第二罩；上述第一、第二罩分别由上板、和从该上板向下方弯折的侧板构成，同时上述第一、第二罩的相互对着的各上述侧板的下端部通过连接部相连接，该连接部与上述侧板的下部被焊接在上述电路板上。

2.根据权利要求1所述的封装构造，其特征在于：在上述连接部上设有孔，以供焊锡从上述孔流出。

3.根据权利要求1所述的封装构造，其特征在于：上述第一、第二罩的上述侧板是，以从上述上板向上述侧板的开放部侧展开的方式倾斜的。