CN1871882A - 电路基板 - Google Patents

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Abstract

本发明的电路基板(X4)具备具有宽度的基板主体(1)和电子部件(2)。基板主体(1)具有在宽度方向(W)上横切该基板主体(1)的截面面积相对大的第一部位(1A)和在宽度方向(W)上横切该基板主体(1)的截面面积相对小的第二部位(1B)。电子部件(2)装配在所述基板主体(1)的第一部位(1A)处。优选在基板主体(1)上形成有使该基板主体(1)的宽度部分地变小的切口部(1a、1d、1e)。优选在基板主体上(1)形成有贯通该基板主体(1)的孔部(1b)。优选在基板主体(1)上形成有部分地减小该基板主体(1)的厚度的沟部(1f)。

Description

电路基板
技术领域
本发明涉及具有基板主体和装配在其上的电子部件的电路基板。
背景技术
例如，在移动电话用的电池盒中，组装有形成了内置于该电池盒内的用于防止充电电池的过放电或过充电的保护电路的电路基板。例如在下述的专利文献1中记载有电池盒用途之类的电路基板。
专利文献1：日本专利特开2002-135000号
图5表示作为电池盒用途的现有的电路基板的一例的电路基板X5。电路基板X5具备作为支持基材的基板主体51，装配在该基板主体51上构成规定的保护电路的电子部件52和充电电池连接用的一对金属板53。
基板主体51由玻璃环氧树脂等绝缘材料构成，具有与组装到电路基板X5的电池盒对应的尺寸的长方形形状。多个电子部件52例如已通过回流焊接到基板主体51上，隔着在基板主体51上形成的布线图案(图示略)与一对金属板53导通。
在将这样的电路基板X5组装到电池盒内的过程等之中，使基板主体51的装配面弯曲的弯曲力F作用到电路基板X5上，在电路基板X5或基板主体51中，常常有弯曲变形的情况发生。在该情况下，在电路基板X5的各个地方产生形变，因此会产生弯曲应力等的应力。当在用来维持电子部件52与基板主体51之间的接合关系的焊接部产生大的应力时，例如，在该焊接部与基板主体51或电子部件52之间，有时发生整体性或部分性的离开的情况(即，电子部件52从基板主体51剥离下来的情况)。电子部件52从基板主体51的剥离在确保电路基板X5所应当承担的保护电路功能上是不优选的。
发明内容
本发明考虑这样的情况而作出，其目的在于提供即使在使基板主体的装配面弯曲的弯曲力发生作用时，也可以妥当地抑制电子部件从基板主体剥离的电路基板。
根据本发明的第一方面提供的电路基板，具备具有宽度的基板主体和电子部件，基板主体具有在宽度方向上横切该基板主体的截面面积相对大的第一部位和在宽度方向上横切该基板主体的截面面积相对小的第二部位，电子部件装配在基板主体的第一部位处。
在本电路基板中，基板主体的第二部位对弯曲力矩的截面系数比第一部位小。由此，在使基板主体的装配面弯曲的弯曲力作用到电路基板上，在电路基板或基板主体中产生弯曲变形的情况下，在第二部位上产生比第一部位大的形变，在第一部位上产生的形变则受到抑制。其结果是起因于弯曲力的作用的弯曲应力集中地在基板主体的第二部位上发生，在电路基板上的、基板主体的第一部位、已经接合到其上的电子部件和用来维持这些接合关系的例如焊接部分中发生的弯曲应力等的应力则被抑制。这样，在本电路基板中，在弯曲力作用到该电路基板上的情况下，可以使之在基板主体的第二部位(未接合电子部件)上集中地产生应力，而且可以抑制在电路基板的基板主体的第一部位(接合有电子部件)侧产生的应力。此外，由于可以抑制在该第一部位侧产生应力，故可以妥当地抑制电子部件从基板主体或其第一部位上的剥离。
如上所述，在本电路基板中，即使在使基板主体的装配面弯曲的弯曲力发生作用时，也可以妥当地抑制电子部件从基板主体上的剥离。这样的电路基板，在使装配到该电路基板上的电子部件正常发挥作用，妥当地发挥该电路基板应当承担的规定的功能方面，是优选的。
根据本发明的第二方面提供的电路基板，具备具有宽度的基板主体、第一电子部件和第二电子部件，基板主体具有在宽度方向上横切该基板主体的截面面积相对大的两个第一部位和隔在该两个第一部位之间，而且在宽度方向上横切该基板主体的截面面积相对小的第二部位，第一电子部件装配在基板主体的一个第一部位处，第二电子部件则装配在基板主体的另一个第一部位处。
在本电路基板中，根据与上述第一方面的电路基板同样的理由，对于第一和第二电子部件可以妥当地抑制从基板主体上的剥离。
根据本发明的第三方面提供的电路基板，具备具有宽度的基板主体和多个电子部件，基板主体具有在宽度方向上横切该基板主体的截面面积相对大的多个第一部位和在宽度方向上横切该基板主体的截面面积相对小的多个第二部位，多个电子部件分别装配在基板主体的多个第一部位中的一个部位处。
在本电路基板中，根据与上述第一方面的电路基板同样的理由，可以对各电子部件妥当地抑制从基板主体上的剥离。此外，在本电路基板中具有这样的倾向：基板主体所具有的第二部位的个数越多，则要在各第二部位上产生的形变和应力越小，或者在电路基板整体上可容许的弯曲变形的程度越大。
优选在基板主体上形成有使该基板主体的宽度部分地变小的切口部。根据这样的构成，可以妥当地设置在宽度方向上横切基板主体的截面面积相对小的第二部位。此外，在规定地方上设置电路基板的过程中，切口部可以用作定位用的凹部。
优选在基板主体上形成有贯通该基板主体的孔部。根据这样的构成，可以妥当地设置基板主体的第二部位。
优选在基板主体上形成有部分地减小该基板主体的厚度的沟部。在该情况下，优选沟部形成在基板主体中与装配有电子部件的面相反侧的面上。在基板主体的表面上形成布线图形的情况下，这些构成在基板主体表面上确保该布线图形的形成区域方面是优选的。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的电路基板的斜视图。
图2是表示本发明的第二实施方式的电路基板的斜视图。
图3是表示本发明的第三实施方式的电路基板的斜视图。
图4是表示本发明的第四实施方式的电路基板的斜视图。
图5是表示现有的电路基板的一例的斜视图。
具体实施方式
图1表示本发明的第一实施方式的电路基板X1。电路基板X1是装载于移动电话机用的电池盒内，承担用于防止内置于电池盒内的充电电池的过放电或过充电的保护电路功能的电路基板，具备基板主体1、多个电子部件2和一对金属片3。
基板主体1由玻璃环氧树脂等绝缘材料构成，具有对应于伴随着移动电话机的小型化的电池盒的薄型化的大致长方体形状，具有第一部位1A和第二部位1B。第二部位1B是在宽度方向W上横切基板主体1的截面的面积比第一部位1A更小的易于弯曲变形的部分。在基板主体1的长边方向的中央附近形成有用来部分地减小基板主体1的宽度的切口部1a，由于形成了切口部1a而在基板主体1中产生第一部位1A和第二部位1B。在本实施方式中，切口部1a具有半圆状的轮廓。此外，在制造基板主体1时，例如在修整基板主体1的外形的过程中，切口部1a可以容易地形成。该切口部1a可以如后所述，在将电路基板X1组装到电池盒内时，用做定位用的凹部。
多个电子部件2是用来构成组装到电路基板X1的电池盒的保护电路的电子部件，通过对第一部位1A的焊接装配到基板主体1上。在多个电子部件2中，将距离第二部位1B(易于弯曲变形的部分)近的两个电子部件2’装配到基板主体1上，使得第二部位1B位于距离这些电子部件2’等距离的位置。
一对金属片3是用来将电池盒内的充电电池和电路基板X1连接起来的端子，例如由镍或镍合金构成。此外，一对金属片3和多个的电子部件2隔着在基板主体1的表面上形成的布线图形(图示略)导通。
在电池盒的制造过程中，具有以上的构成的电路基板X1例如在一对金属片3的规定地方被弯曲之后，组装到电池盒内。电路基板X1在这样地组装到电池盒内时等的情况下，要使基板主体1的装配面弯曲的弯曲力F作用到电路基板X1上，在电路基板X1或基板主体1中有时会产生弯曲变形。
在电路基板X1中，基板主体1的第二部位1B对弯曲力矩的截面系数比第一部位1A小。因此，在使基板主体1的装配面弯曲的弯曲力F作用到电路基板X1上，在电路基板X1或基板主体1中产生了弯曲变形的情况下，在第二部位1B上产生比第一部位1A更大的形变，在第一部位1A上产生的形变则受到抑制。其结果是起因于弯曲力F的作用的弯曲应力集中发生在基板主体1的第二部位1B，在电路基板X1上的、基板主体1的第一部位1A、与其接合的电子部件2和用来维持这些接合关系的焊接部中发生的弯曲应力等的应力被抑制。这样，在电路基板X1中，在弯曲力F作用到电路基板X1上的情况下，可以使板主体1的第二部位1B(未接合电子部件2)上集中地发生应力，而且可以抑制在电路基板X1的基板主体1的第一部位1A(接合有电子部件2)侧发生的应力。此外，由于可以抑制在第一部位1A侧发生应力，故可以妥当地抑制电子部件2从基板主体1或其第一部位1A上的剥离。
如上所述，在电路基板X1中，即使在使基板主体1的装配面弯曲的弯曲力F发生作用时，也可以妥当地抑制电子部件2从基板主体1剥离。这样的电路基板X1发挥使在电路基板X1上装配的各电子部件2正常工作，妥当地承担保护电路的功能。
此外，如上所述，在电路基板X1中，距离第二部位1B近的两个电子部件2’在基板主体1上被装配为使得第二部位1B位于距离这些电子部件2’等距离的位置。根据这样对称的装配方式，可以妥当地防止在基板主体1中接合有一个电子部件2’的地方产生的形变比在基板主体1中接合有另一个电子部件2’的地方上产生的形变不应当的大。因此，这样的对称的装配方式特别是对于距离第二部位1B近的电子部件2’在防止剥离上是合适的。
图2表示本发明的第二实施方式的电路基板X2。电路基板X2除取代切口部1a形成有孔部1b之外，具备与上述电路基板X1中的基板主体1同样的基板主体1、多个电子部件2和一对金属片3。
本实施方式的基板主体1的孔部1a形成为贯通基板主体1，由此，在基板主体1中产生了第一部位1A，和在宽度方向W上横切基板主体1的截面面积比第一部位1A更小的第二部位1B(易于弯曲变形的部分)。在本实施方式中，孔部1b的开口形状是在宽度方向W上长的椭圆。此外，在基板主体1上，也可以取代单一的孔部1b形成在宽度方向W上排列的多个孔部。
对于基板主体1的其它的构成以及多个电子部件2和一对金属片3的构成，与上述电路基板X1的构成相同。
在电路基板X2中，与上述电路基板X1的情况同样，在弯曲力F发挥作用的情况下，在基板主体1的第二部位1B(未接合电子部件2)上集中地产生应力，而且可以抑制在电路基板X2的基板主体1的第一部位1A(接合有电子部件2)侧产生的应力。因此，在电路基板X2中也可以妥当地抑制电子部件2从基板主体1或其第一部位1A剥离。
图3表示本发明的第三实施方式的电路基板X3。电路基板X3除取代切口部1a形成有沟部1c之外，具备与上述电路基板X1中的基板主体1同样的基板主体1、多个电子部件2和一对金属片3。
本实施方式的基板主体1的沟部1c在基板主体1的图中的下面(未接合电子部件2的面)上形成为使得部分地减小基板主体1的厚度。通过形成沟部1c，在基板主体1中产生了第一部位1A，和在宽度方向W上横切基板主体1的截面面积比第一部位1A小的第二部位1B(易于弯曲变形的部分)。多个电子部件2焊接在第一部位1A上而不是这样的第二部位1B上。
基板主体1和多个电子部件2的其它构成以及一对金属片3的构成与上述电路基板X1的构成是相同。
在电路基板X3中，与电路基板X1所述的情况同样，在弯曲力F发挥作用的情况下，在基板主体1的第二部位1B(未接合电子部件2)上集中地产生应力，而且可以抑制在电路基板X3的基板主体1的第一部位1A(接合有电子部件2)侧产生的应力。因此，在电路基板X3中也可以妥当地抑制电子部件2从基板主体1或其第一部位1A剥离。
除此之外，在电路基板X3中，在要在基板主体1的图中上面形成与多个电子部件2导通的布线图案(图示略)的情况下，易于在基板主体表面上确保该布线图案的形成区域，因此，例如易于确保布线图案的形成步距。
图4表示本发明的第四实施方式的电路基板X4。电路基板X4除切口部1a外还形成有切口部1d、1e、孔部1b和沟部1f，此外具备与上述电路基板X1中的基板主体1同样的基板主体1、多个电子部件2和一对金属片3。
本实施方式的基板主体1具有四个第一部位1A和在宽度方向W上横切基板主体1的截面面积比第一部位1A小的三个第二部位1B(易于弯曲变形的部分)。
图中左侧的第二部位1B通过形成贯通基板主体1的孔部1b而产生。在本发明中，也可以在基板主体1上形成在宽度方向W上排列的多个孔部取代单一的孔部1b。图中中央的第二部位1B通过形成用于部分地减小基板主体1的宽度的一对切口部1a、1d而形成。图中右侧的第二部位1B通过采用在基板主体1的一侧边缘上形成用来部分地减小基板主体1的宽度的切口部1e，而且在基板主体1的图中上面形成用来部分地减小基板主体1的厚度的沟部1f的办法产生。多个电子部件2焊接在第一部位1A上而不是这些第二部位1B上。
基板主体1和多个电子部件2的其它构成以及一对金属片2的构成与上述电路基板X1的构成相同。
在电路基板X4中，与电路基板X1所述的情况同样，在弯曲力F发挥作用的情况下，在基板主体1的第二部位1B(未接合电子部件2)上集中地产生应力，而且可以抑制在电路基板X4的基板主体1的第一部位1A(接合有电子部件2)侧产生的应力。因此，在电路基板X4中，也可以妥当地抑制电子部件2从基板主体1或其第一部位1A剥离。
除此之外，在电路基板X4中，由于基板主体1具有多个第二部位1B，故在弯曲力F作用时，应力集中分散到该多个第二部位1B。因此，电路基板X4除可以抑制在单一的第二部位1B上产生的形变和应力之外，或者除在电路基板整体上允许更大的弯曲变形之外，与基板主体1仅有一个第二部位1B的电路基板X1～X3相比是合适的。适合于抑制在单一的第二部位1B上产生的形变和应力的电路基板X4具有耐久性优良的倾向。
本发明的电路基板的用途不限于电池盒的保护电路。即，要装配到电路基板上的多个电子部件也可以为电池盒的保护电路以外的构成，其种类和功能不受限定。
此外，本发明虽然适合于在装配有多个电子部件的电路基板中应用，但是并不限于此，也可以在仅装配有单一的电子部件的电路基板中应用。
除此之外，在本发明中，就如将图4中的中央和右侧的第二部位1B举作例子那样，通过复合地适当形成切口部或孔部、沟部可以设置第二部位。

Claims (7)

1.一种电路基板，包括：
具有宽度的基板主体和电子部件，
其中，所述基板主体具有在宽度方向上横切该基板主体的截面面积相对大的第一部位和在宽度方向上横切该基板主体的截面面积相对小的第二部位，
所述电子部件装配在所述基板主体的所述第一部位处。
2.根据权利要求1所述的电路基板，在所述基板主体上形成有部分地减小该基板主体的宽度的切口部。
3.根据权利要求1所述的电路基板，在所述基板主体上形成有贯通该基板主体的孔部。
4.根据权利要求1所述的电路基板，在所述基板主体上形成有部分地减小该基板主体的厚度的沟部。
5.根据权利要求4所述的电路基板，所述沟部形成在所述基板主体中与装配有所述电子部件的面相反侧的面。
6.一种电路基板，包括：
具有宽度的基板主体、第一电子部件和第二电子部件，
其中，所述基板主体具有在宽度方向上横切该基板主体的截面面积相对大的两个第一部位和隔在该两个第一部位之间且在宽度方向上横切该基板主体的截面面积相对小的第二部位，
所述第一电子部件装配在所述基板主体的一个第一部位处，
所述第二电子部件装配在所述基板主体的另一个第一部位处。
7.一种电路基板，包括：
具有宽度的基板主体和多个电子部件，
其中，所述基板主体具有在宽度方向上横切该基板主体的截面面积相对大的多个第一部位和在宽度方向上横切该基板主体的截面面积相对小的多个第二部位，
所述多个的电子部件分别装配在所述基板主体的多个第一部位中的一个部位处。
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