CN1174482C - 模块组件和电子器件 - Google Patents

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Abstract

一种模块组件，包含：一个具有第一断开部分的部件安装衬底；一个部件，该部件安装于部件安装衬底上，并使至少所述部件的一部分设置在所述的第一断开部分内；一个具有第二断开部分的母板，并在所述的母板上安装部件安装衬底，使至少部件安装衬底的一部分设置在所述第二断开部分内，并且所述第一和第二断开部分在俯视图中相互重叠。

Description

模块组件和电子器件
技术领域
本发明涉及模块组件和具有安装结构的电子器件，尤其是涉及可以安装到笔记本个人电脑上的诸如DC-DC转换器的模块组件，以及包含这种模块组件的电子器件。
背景技术
图5表示传统的模块组件和所述模块组件安装结构的截面视图。在图5中，模块组件1包含一部件安装衬底2，位于部件安装衬底2的一主面上的连接端3，以及安装在部件安装衬底2的另一主面上的部件4、5和6。
部件4的高度大于任何其它的部件的高度，并具有连接端4a。连接端4a被焊到形成在部件安装衬底2的另一主面上的金属线电极(未图示)上。至于作为联结电极的部件5和6，例如可以形成在衬底的背侧上，并类似于部件4被焊接到金属线电极。而，位于部件安装衬底的一主面上的连接端3被连接到在衬底2的另一主面上形成的金属电极上。
连接端3被焊接到形成在母板7的一主面上的金属线电极(未图示)，从而可使如上述构成的模块组件1安装到母板7上。
图6表示另一种传统的模块组件的截面视图。在图6中，与图5所示的相同或相应的部件采用相同的标号表示，并略去对他们重复的描述。
在图6中，所述的模块组件10包含部件12，该部件同样具有相对较高的高度，用以替代图5中所示的模块组件1的部件4。对所述的部件12提供连接端12a。另外，模块组件10包含具有其尺寸与部件12一样的第一断开部分11a的部件安装衬底11，以代替图5中所示的部件安装衬底2，并且所述的部件12可以放置在该部件安装衬底11内。所述的部件12放置在部件安装衬底11的第一断开部分(孔)11a内。连接端12a被焊到在部件安装衬底11的另一主面上所形成的金属线电极(未图示)上。
在类似于图5所示的部件安装衬底2的部件安装衬底11上提供连接端3。所示的连接端3被焊到在母板7的一主面上所形成的金属线电极(未图示)上，从而使模块组件10安装到母板7上。
图7表示其它传统模块组件的截面视图。在图7中，与图5中所示的相同或相应的部件采用同样的标号表示，并略去重复的描述。
图7所示的模块组件20具有形成在部件安装衬底2的另一主面上的连接端21，该连接端与图5所示的模块组件1的连接端不同。在模块组件20的高度方向的每个连接端21的连接面正好与部件4的底部在高度方向上齐平。这里，连接端21的连接面是指连接到形成在母衬底22上的金属线电极(未图示)的连接面。
将具有如上述构成的模块组件20的部件安装衬底2放置在由母板22所形成的第二断开部分(孔)22a内，所述的具有与部件安装衬底2相应尺寸的第二断开部分22a可以使衬底放在其中。在这种情况下，使连接端21焊到在母衬底22的一主面上所形成的金属线电极(未图示)上。
参见图5所示的模块组件1，将具有大高度的部件4安置到部件安装衬底2上。因此，该模块组件1自身变得非常高。于是，带来的问题是，在将模块组件1安装到母板7上时，使得包含模块组件1和母板7的整个线路部分变得很厚，从而不能降低采用母板7的电子器件的厚度。
图6所示的模块组件10的部件12被放置在需安装的部件安装衬底11的断开部分11a内。由此，由于部件安装衬底11的厚度与图5所示的模块组件1的相应的部件安装衬底的厚度相同，因而降低了模块组件10自身的高度。于是，整个包含模块组件10和母板7的电路部分的厚度利用部件安装衬底11的厚度而降低。然而，这种厚度的下降还是不充分的。问题在于使用母板7的电子器件的厚度为满足需要还可以降低。
另外，在图7所示的模块组件20自身的高度不同于图5所示的模块组件1的高度。由于模块组件20具有如将其放置在母板22的第二断开部分22a内的结构，所以在模块组件20安装后，包含模块组件20和母板22的整个电路部分的厚度将通过这种安装的母板22自身的厚度而得到下降。然而，问题是，厚度的下降还不充分。于是，利用母板22降低电子器件的厚度不能得到满意的执行。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种可以降低其高度的模块组件，并在模块组件被安装后所得到的组件其包含模块组件和母板的电路部分的整个厚度都得到降低，并使利用模块组件的电子器件所具有的上述问题得到解决。
本发明的模块组件包含：一个具有第一断开部分的部件安装衬底；一个部件，该部件安装于部件安装衬底上，并使至少所述部件的一部分设置在所述的第一断开部分内；一个具有第二断开部分的母板，并在所述的母板上安装部件安装衬底，使至少部件安装衬底的一部分设置在所述第二断开部分内，并且所述第一和第二断开部分在俯视图中相互重叠。
按照本发明的其它的目的，模块组件包含：一个具有第一断开部分的部件安装衬底；一个部件，该部件安装于部件安装衬底上，并使至少部件的一部分设置在所述的第一断开部分内；一个具有第二断开部分的母板，并在所述的母板上安装部件安装衬底，使至少所述部件的一部分设置在所述第二断开部分内，并且所述第一和第二断开部分在俯视图中相互重叠。
按照本发明，一种电子器件，该电子器件具有的模块组件包含：一个具有第一断开部分的部件安装衬底；一个部件，该部件安装于部件安装衬底上，并使至少所述部件的一部分设置在所述的第一断开部分内；一个具有第二断开部分的母板，并在所述的母板上安装部件安装衬底，使至少部件安装衬底的一部分设置在所述第二断开部分内，并且所述第一和第二断开部分在俯视图中相互重叠。
另外一种方式是，一种电子器件，该电子器件具有的模块组件包含：一个具有第一断开部分的部件安装衬底；一个部件，该部件安装于部件安装衬底上，并使至少所述部件的一部分设置在所述的第一断开部分内；一个具有第二断开部分的母板，并在所述的母板上安装部件安装衬底，使至少所述部件的一部分设置在所述第二断开部分内，并且所述第一和第二断开部分在俯视图中相互重叠
使用按照本发明的模块组件或模块组件的安装结构的电子器件可以使其厚度得到降低。
附图说明
图1表示按照本发明实施例的模块组件和模块组件的安装结构的截面视图；
图2表示按照本发明另一实施例的模块组件和模块组件的安装结构的截面视图；
图3表示按照本发明又一实施例的模块组件和模块组件的安装结构的截面视图；
图4表示按照本发明的实施例所述的电子器件的透视图；
图5表示传统的模块组件及其安装结构的截面视图；
图6表示另一种传统的模块组件及其安装结构的截面视图；
图7表示又一种传统的模块组件及其安装结构的截面视图。
具体实施方式
图1表示按照本发明实施例的模块组件和模块组件安装结构的截面视图。在图1中，用相同的标号表示与图6中所示的相同和相应的部件。重复的说明从略。
图1所示的模块组件30具有位于部件安装衬底11的另一主面上的连接端31，以替代图6所示的模块组件10的连接端3。在模块组件30的高度方向每个连接端31的连接面正好与组件高度方向上部件12的中间位置处于同一平面。这里，连接端31的连接面是指其连接到形成在母衬底32的一个主面上的金属线电极(未图示)的面。
所述的部件安装衬底11安置在母板32内所形成的第二断开部分(孔)32a内，可以将具有与模块组件30的部件安装衬底11同样尺寸的第二断开部分32a放置在其内，使如上述构成的模块组件30被安装到母板32。于是，可以将每个连接端31的连接面焊到在母板32的一主面上所形成的线电极(未图示)上。
这就是说，模块组件30的部件12设置在欲安装的部件安装衬底11内所形成的第一断开部分11a内，另外，模块组件30自身设置在欲安装母板32a的第二断开部分32a内。
由于如上述构成的模块组件30的部件12设置在欲安装的第一断开部分11a内，则模块组件30自身的高度可以由于部件安装衬底11的厚度而降低。然而，由于模块组件30具有可以将模块组件30自身放置在欲安装的母板32的第二断开部分32a内的结构，所以在模块组件30安装后整个包含模块组件30和母板32的线路部分的厚度由于母板32自身厚度下降而得到降低。
即，在将模块组件30安装到母板32上时，模块组件安装后所得到的整个线路部分的厚度下降，例如相比于图5所示的模块组件1的厚度，其厚度不超过部件安装衬底11的厚度与模块组件1的厚度之和。另外，与图6所示的模块组件10的情况相比，整个线路部分的厚度降低不超过母板32的厚度，同时与图7所示的模块组件20的情况相比，其厚度下降不超过部件安装衬底11的厚度。
图2表示按照本发明的另一实施例的模块组件的截面视图。在图2中，采用相同的标号表示与图1中相同和相应的部件，在此略去重复的描述。
图2中所示的模块组件40具有一定的高度，并在部件安装衬底11的另一主面上形成的连接端41，它不是图1中所示的模块组件30的连接端31。每个连接端41的预定的高度意味着该设置的高度大于部件5和6各自的高度，并且小于部件12的厚度，其小于量不超过母板42的厚度。于是，在模块组件40的高度方向每个连接端41的连接面正好处于与其高度方向内部件12的中间位置。
如上述构成的模块组件40向上翻转，使部件12的顶部设置在母板42的第二断开部分42a内，并可以将具有与部件12相同尺寸的部分42a设置其中，于是模块组件40安装到母板12。在这种情况下，将每个连接端41的连接面焊到在母板42的一个主面上所形成的线电极(未图示)上。
即，模块组件40的部件12设置在由欲安装的部件安装衬底11内所形成的第一断开部分11a内，另外，部件12，即模块组件40的凸起部分具有这种结构，即，使它设置在安装母板42内所形成的第二断开部分42a内。
在将具有上述构成的模块组件40安装到母板42上时，在模块组件安装后所获得的线路部分的整个厚度可以降低，其不超过部件安装衬底11的厚度和母板42的厚度之和，类似于图1所示的模块组件的情况。
图3表示按照本发明的另一个实施例的模块组件。在图3中，与图6所示的相同和相应的部件用相同的参考标号表示，在此略去重复的描述。
在图3中，模块组件50包含部件51，而不是图6所示的模块组件10的部件12。部件51具有连接端51a。每个连接端51a的位置设置成高于部件12的每个连接端12a的位置。所以，在将部件51安装到部件安装衬底11时，部件51的底部凸起部件安装衬底11的一主面有一定的高度。这里，所述的一定高度是不大于下面所述的母板52的厚度。所以，在模块组件50的高度方向每个连接端3的连接面恰好与其高度方向内部件51的中间位置同位。
将部件51的底部设置在由母板52所形成的第二断开部分52a内，并在其内设置具有与部件51的底部相同尺寸的所述的第二断开部分(孔)52a，使模块组件50安装到母板52。部件51的底部不从母板52的另一主面凸起。连接端3的连接面被焊到在母板52的一主面上所形成的线电极(未图示)上。
即，在模块组件50内，所述部件51放置在部件安装衬底11的第一断开部分11a内，然而，部件51的底部从部件安装衬底11的一主面凸起，即，模块组件50的凸起部分进入母板52的第二断开部分52a内，从而使模块组件50安装到母板52。
在如上构成的模块组件50被安装到母板52上时，在模块组件50被安装后所获得的线路部分的厚度可以降低，其降低量不超过部件安装衬底11的厚度和母板52的厚度之和，类似于图1所示的模块组件30。
在每一个上述实施例中，描述了具有一个第一断开部分的部件安装衬底。所述的部件安装衬底可以具有多个第一断开部分，并呈现如一个第一断开部分的衬底所具有的相同操作和效果。
图4表示按照本发明实施例的电子器件的透视图。在图4中，笔记本大小的个人计算机60具有一切换电源器件61作为本发明的模块组件的电源电路。切换电源器件61包含一变压器或一线圈(未图示)作为具有一定高度的部件，该部件设置在由欲安装的切换电源器件61的部件安装衬底(未图示)提供的断开部分(未图示)内。所述的切换电源器件61设置在由欲安装于笔记本大小的个人计算机的母板(未图示)内所形成的断开部分内。
由于如上述构成的笔记本大小的个人计算机60利用安装本发明的模块组件构成的切换电源器件，所以可以降低包含切换电源器件61和母板的整个线路部件的厚度。结果，笔记本大小个人计算机60自身的厚度可以降低。
本发明的电子器件不限于安装于笔记本大小的计算机，还可用于包含需要降低厚度的任何类型的电子器件。

Claims (4)

1.一种模块组件，该组件包含：
一个具有第一断开部分的部件安装衬底；
一个部件，该部件安装于部件安装衬底上，并使至少所述部件的一部分设置在所述的第一断开部分内；
一个具有第二断开部分的母板，并在所述的母板上安装部件安装衬底，使至少部件安装衬底的一部分设置在所述第二断开部分内，并且所述第一和第二断开部分在俯视图中相互重叠。
2.一种模块组件，该组件包含：
一个具有第一断开部分的部件安装衬底；
一个部件，该部件安装于部件安装衬底上，并使至少部件的一部分设置在所述的第一断开部分内；
一个具有第二断开部分的母板，并在所述的母板上安装部件安装衬底，使至少所述部件的一部分设置在所述第二断开部分内，并且所述第一和第二断开部分在俯视图中相互重叠。
3.一种电子器件，该电子器件具有的模块组件包含：
一个具有第一断开部分的部件安装衬底；
一个部件，该部件安装于部件安装衬底上，并使至少所述部件的一部分设置在所述的第一断开部分内；
一个具有第二断开部分的母板，并在所述的母板上安装部件安装衬底，使至少部件安装衬底的一部分设置在所述第二断开部分内，并且所述第一和第二断开部分在俯视图中相互重叠。
4.一种电子器件，该电子器件具有的模块组件包含：
一个具有第一断开部分的部件安装衬底；
一个部件，该部件安装于部件安装衬底上，并使至少所述部件的一部分设置在所述的第一断开部分内；
一个具有第二断开部分的母板，并在所述的母板上安装部件安装衬底，使至少所述部件的一部分设置在所述第二断开部分内，并且所述第一和第二断开部分在俯视图中相互重叠。
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