CN2831720Y - 具备接地功能的固持组件 - Google Patents

Abstract

一种具备接地功能的固持组件，装设在一电路板上，用以将一散热模块固持右一电子芯片上，其中具备接地功能的固持组件具有一固持框架和一接地模块，接地模块与固持框架结合为一体。当固持框架装设在电路板上时，接地模块可同时与电路板的接地线路导通，因此当散热模块被固持在固定框架上时，可同时与接地模块接触，从而形成接地状态，用以发挥电磁干扰屏蔽效果，降低电子芯片高频运作时产生的电磁干扰。

Description

具备接地功能的固持组件

技术领域

本新型涉及散热模块的固持装置，特别是涉及一种将散热模块固持在一设于电路板的电子芯片上方，同时将散热模块进行接地的具备接地功能的固持组件。

背景技术

高频和高功率运作的电子芯片，例如一中央处理器(CPU)，在运作过程中会产生电磁辐射，而对其他电子元件产生电磁干扰，因此为了降低电磁干扰对其他电子元件的影响，必须对电子芯片进行电磁干扰屏蔽(EMIShielding，Electromagnetic Interference Shielding)，以降低对外发散的电磁波强度。常见的电磁干扰屏蔽是用接地的金属体放置在电子芯片上，利用接地线路释放电荷，使金属体维持电位从而达到屏蔽效果。

由于高功率电子芯片之上都将装设一散热模块来进行散热，而且散热模块几乎都是采用高热传导系数的金属材料制成，因此只要将散热装置与接地线路导通，就可以使散热装置发挥电磁干扰屏蔽的功效。由于散热模块的固持装置多为塑料注射件，不具备导电能力，且散热模块都是在电子芯片装设完成之后，再用固持装置固定在电子芯片上，散热装置可能需要经常性的拆装，以更换不同的电子芯片，因此不能采用焊接导线的方式来进行接地，必须额外采用金属件与散热模块接触，再将此一金属件与接地线路导通。但是这种导电用的金属件与固持装置各自分离，在组装时需要分别进行固定，同时必须仔细调整金属件，使其确实地与散热模块以及电路板的接地线路接触。因此公知的以金属件接地的方式，组装程序上复杂，仍有其改进的余地。

新型内容

鉴于以上的问题，本新型的主要目的在于提供一种具备接地功能的固持组件，以简化电子芯片的散热模块的接地结构，减少散热装置的固持组件在组装过程的难度。

因此，为达到上述目的，本新型所揭示的一种具备接地功能的固持组件，装设在一电路板上，用以固持一散热模块，同时可使散热装置与电路板的接地线路导通，而使散热模块具备电磁干扰屏蔽功能，阻挡电子芯片高频运作产生的电磁波，降低电子芯片对周围电子元件的电磁干扰。

上述电路板的接地线路具有接地接点，接地接点可以独立设置，也可环绕在一锁孔的周围设置。

具备接地功能的固持组件包括一固持框架和一接地模块，固持框架具有至少一盲孔，所述盲孔的底部具有一通孔，一螺丝穿过并通过电路板的锁孔，接触接地接点，并将固持框架锁定于所述电路板。其中固持框架装设在电路板上，用以固持上述的散热模块，使散热模块紧密接触电子芯片以移除热量，固持装置具有侧边框和延伸于侧边框下侧边缘的延伸底板。

接地模块固定在延伸底板上，具有接触弹片和接地部，接地部嵌入盲孔中，接地模块固定固持框架，并与螺丝接触形成电连接。接触弹片悬置于接地部的边缘，与接地部形成一个高度差，以接触散热模块形成电气导通。接地部可与接地接点接触，使接地模块与接地线路连接，当散热模块被固持在固持框架上时，接触弹片可与散热模块接触，使散热模块接地，维持其电位于零电位，从而具备电磁干扰屏蔽效果。

其中，接地部可延伸至延伸底板的下侧面，直接碰触位于电路板上的接地接点，也可利用螺丝穿过接地部，再以螺丝将固持框架锁定在电路板上，使螺丝接触电路板的锁孔周围的接地接点，使接地模块与接地线路导通。

本新型的功效在于，将接地模块结合在固持框架上，在散热模块固定于固持框架上时，就会直接与接地模块接触导通，不需要再进行散热模块的接地作业。且接地模块结合于固持框架后，只要直接将固持框架固定在电路板上，即可同时完成接地模块的安装和接地作业，省去个别安装接地模块所需的程序和工作时间。

为了对本新型的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，现配合

实施例详细说明如下。

附图说明

图1为本新型第一优选实施例的分解图；

图2为本新型第一优选实施例的立体图；

图3为第一优选实施例装设于电路板的分解示意图；

图4为第一优选实施例装设于电路板的剖面示意图；

图5A为本新型第二优选实施例的分解图；

图5B为本新型第二优选实施例部分元件的立体图；

图6为第二优选实施例装设于电路板的分解示意图；及

图7为第二优选实施例装设于电路板的剖面示意图。

具体实施方式

参阅图1至图3，图中所示为本新型第一优选实施例所提供的一种具备接地功能的固持组件，其将二接地模块10装设在一固持框架20上，利用螺丝30将固持框架20锁定一电路板40，例如一计算机主机板，同时利用螺丝30导通接地模块10与电路板40的接地线路(图未示)。固持框架20的中央有一装设在电路板40上的电子芯片41，利用固持框架20将一散热模块50压制在电子芯片41上方，使其与电子芯片41紧密接触，将电子芯片41在运作过程中产生的热量传导至此散热模块50进行散热。一般来说，高频运作的电子芯片41；例如一中央处理器(CPU)；会产生强烈的电磁干扰，与其它电子元件互相干扰。本新型第一优选实施例中，散热模块50可同时接触接地模块10，使散热模块50也可形成接地状态，将电位固定于零电位，产生电磁干扰屏蔽效果，避免高频运作的电子芯片41与其它电子元件互相干扰，也可保护此电子芯片41，使其不受外部电磁干扰或承受电磁脉冲的破坏。以上所述为本新型第一优选实施例的大致的元件组成和运作原理，以下将再进一步详述其细节。

接地模块10包括有二接触弹片11和一接地部12，接地部12呈现圆环型态，其中央具有一固定孔121，接触弹片11呈现狭长片状型态，悬置在接地部12的边缘，且接触弹片11的末端与接地部12形成一高度差。

固持框架20具有四侧边框21，其中相对的二侧边框21的下侧缘分别形成一底板22，各底板22上分别具有一盲孔221，盲孔221的底部开设一贯通底板22的通孔222。固持框架20可被固定在电路板40上，一芯片插座42固定在电路板40上，对应于固持框架20环绕区域的中央，该电子芯片41插设在芯片插座42上。接地模块10的接地部12嵌入盲孔221中，并使固定孔121与通孔222重叠，将接地模块10固定在固持框架20上，从而使接地模块10与固持框架20结合为一体。

此外，电路板40上设有二对应于通孔222的锁孔43，电路板40的接地线路的接地接点44环绕各锁孔43的周缘，各接地接点44可与锁定在各锁孔43的螺丝30接触而形成电连接状态。

将固持框架20放置在电路板40上，使通孔222对准锁孔43，将螺丝30依次穿过固定孔121、通孔222及锁孔43，使固持框架20被螺丝30锁定在电路板40上，通过螺丝30与锁孔43边缘的接地接点44接触，使螺丝30可与电路板40的接地线路导通，进而使得接地模块10也可与接地线路44导通。

再参阅图4，接着将散热模块50放置在固持框架20上，利用扣件(图中未示出)与固持框架20结合，可对散热模块50产生一压制力，从而将散热模块50固定在固持框架20上，同时紧密贴合于电子芯片41的上表面。于此同时，散热模块50也与接地模块10的接触弹片11末端接触，而与接地模块10导通，即此时散热模块50也可通过螺丝30的接地接点44的接触，电连接电路板40的接地线路，呈现接地状态。由于散热模块50可完整地遮挡电子芯片41的一侧面，用于阻挡电磁波，使散热模块50具备电磁干扰屏蔽的作用。

在本新型第一实施例中，散热模块50在被放置于固持框架20的同时就接触接地模块10，通过螺丝30的连接而与电路板40的接地线路导通。接地模块10是以接地部12结合在固持框架20上，从而成为固持框架20的一部分。因此固持框架20在装设于电路板40时，只需要直接用螺丝30与接地模块10接触，同时利用螺丝30将固持框架20锁定在电路板40上，即可构成接地效果，不需要再进行额外的电气连接处理。接地模块10预先与固持框架20的接合，在拆装固持框架20时，就不需要同时进行拆装多个零散的小零件，使固持框架20的拆装作业较为容易，无论是生产过程中的装配作业，或是后续维修时的拆装作业，都可以有效地提升作业人员的工作效率。

参阅图5A、5B、图6及图7，图中所示为本新型第二优选实施例所提供的一种具备接地功能的固持组件，其包括有一固持框架60及二接地模块70，其中固持框架60具有四侧边框61，其相对的二侧边框61的下侧缘分别形成一延伸底板62，延伸底板62的上侧面设有多个铆柱621。上述的二侧边框61的外侧，分别设有一中空柱63，中空柱63的中央形成一通孔631，可使螺丝30穿过，再穿过设于电路板40的锁孔43之后，即可将固持框架60固定在电路板40上。

接地模块70具有一固持部71，固持部71经弯折后夹持于延伸底板62的一侧边缘，而固持部71上设有多个铆孔711，分别对应于延伸底板62的各铆柱621，将铆柱621结合在相对应的铆孔711中，可使接地模块70固定在延伸底板62上。接地模块70还具有多个接地部72，延伸在固持部71对应于延伸底板62的下侧面，其对应于电路板40上接地线路的接地接点44，通过接地部72与接地接点44的直接进行接触，可将接地模块70与接地线路导通，从而产生接地效果。也可将接地部72加大面积，同时开设一开孔721，并且使开孔721与中空柱63的通孔631重叠，通过螺丝30穿过通孔631，锁定在电路板40上的锁孔43，使此接地部72和螺丝30与锁孔43边缘的接地接点44连接，也可达成接地模块70的接地程序。

固持部71对应于延伸底板62的上侧面的部分，冲制形成多个悬置且向上延伸的接触弹片73，当一散热模块50被扣具(图中未示出)压制在固持框架20上时，该散热模块50可与接触弹片73互相接触，而与接地线路导通。此时散热模块50就可以阻挡电子芯片41高频运作时产生的电磁波，使散热模块50具备电磁干扰屏蔽的作用。

为了使接触弹片73的末端确实地抵靠并接触接地接点44，在延伸底板62的下侧面，设有多个突出的顶杆622，各顶杆622的顶端对应于接触弹片73的末端，避免接触弹片73的末端受外力向内过度弯折而产生永久变形，从而不能确实地抵靠在电路板40上。

本新型的发明构思在于，将接地模块与散热模块的固持框架结合为一体，在固持框架安装在电路板的过程中，就可以将接地模块直接与接地线路导通，不需要额外的安装和接线作业。而散热模块被安装于固持框架的同时，就可以同时与接地模块接触，使散热模块接地，进行对电子芯片的电磁干扰屏蔽，有效地降低电子芯片高频运作时产生的电磁波造成电磁干扰的问题。

虽然本新型已以上述的优选实施例揭示，但其并非用以限定本新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本新型的构思和范围内，可作出各种的更动与润饰，因此本新型的保护范围以后附的权利要求所界定。

Claims (9)

1.一种具备接地功能的固持组件，装设在一电路板上，用以固持一散热模块，其中所述电路板上具有至少一锁孔，所述锁孔的边缘形成一接地线路的一接地接点，其特征在于，所述具备接地功能的固持组件包括有：

一固持框架，具有至少一盲孔，所述盲孔的底部具有一通孔，一螺丝穿过并通过所述电路板的所述锁孔，接触所述接地接点，并将所述固持框架锁定于所述电路板；及

一接地模块，具有至少一接触弹片和一接地部，所述接地部嵌入所述盲孔中，所述接地模块固定所述固持框架，并与所述螺丝接触形成电连接；所述接触弹片悬置于所述接地部的边缘，与所述接地部形成一个高度差，以接触所述散热模块形成电气导通。

2.如权利要求1所述的具备接地功能的固持组件，其特征在于，所述接地部呈现圆环型态，具有一固定孔，螺丝穿过固定孔而与固定孔接触。

3.如权利要求1所述的具备接地功能的固持组件，其特征在于，所述固持框架具有至少一侧边框，该侧边框下侧缘形成一延伸底板，盲孔位于延伸底板，通孔贯通延伸底板。

4.一种具备接地功能的固持组件，装设在一电路板上，用以固持一散热模块，其中所述电路板上具有至少一接地接点，连接于一接地线路，其特征在于，所述具备接地功能的固持组件包括有：

一固持框架，具有至少一侧边框和一延伸底板；

一接地模块，具有一接触部和一接地部，其中所述接触部固定于所述延伸底板，其具有至少一悬置且向上延伸的接触弹片，所述接地部延伸于所述接触部，以接触所述接地接点。

5.如权利要求4所述的具备接地功能的固持组件，其特征在于，所述延伸底板设有至少一铆柱，该接触部设有至少一对应的铆孔，通过铆柱结合在铆孔中，将接地模块固定在延伸底板上。

6.如权利要求4所述的具备接地功能的固持组件，其特征在于，所述接触部夹持于延伸底板的一侧边缘，并覆盖延伸底板的上侧面。

7.如权利要求4所述的具备接地功能的固持组件，其特征在于，所述固定框架还具有一中空柱，该中空柱具有一通孔，一螺丝穿过通孔将固定框架锁定在电路板上。

8.如权利要求7所述的具备接地功能的固持组件，其特征在于，所述接地部设一开孔，对应于中空柱的通孔，螺丝穿过开孔而锁定于电路板。

9.如权利要求4所述的具备接地功能的固持组件，其特征在于，所述延伸底板的下侧面设有至少一顶杆，该顶杆的顶端对应于接地部的末端。

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