CN100530034C - 具有接地结构的电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具有接地结构的电子装置。该电子装置包括一可导电的承载板和一电路板，该承载板包括可导电的固定柱，该电路板包括穿孔，该穿孔周缘设置一接地层，该固定柱卡入该穿孔以固定该电路板，该固定柱与该接地层电连接。该电子装置结构简单且具有良好的接地效果。

Description

具有接地结构的电子装置

【技术领域】

本发明涉及一种具有接地结构的电子装置。

【背景技术】

一般计算机或服务器中的电路板，是计算机系统的核心部分，其在电子装置中的固定情况会影响计算机系统的性能。在固定电路板时，应避免电路板上的电子元件焊点与计算机壳体接触而造成电路板的电路短路情况发生，同时需要将电路板接地。

为了解决上述问题，一种现有技术所采用的电子装置1可参照图1，该电子装置1包括一电路板110、一承载板120和多个弹片130，该电路板110通过多个弹片130固定在该承载板120上。

该电路板110上设置多个穿孔112，该穿孔112一侧设置两个定位孔114，另一侧设置一通孔116。该电路板110邻近通孔116处设置一接地片118。

该承载板120对应电路板110的穿孔112设置多个固定柱122，该固定柱122可以导电，其包括一柱体部1222、一头部1226、一与该柱体1222部和头部1226相连的颈部1224。该颈部1224的直径小于该柱体部1222的直径，亦小于该头部1226的直径，而且该颈部1224的高度与该电路板110和弹片130的厚度总和基本相等。该柱体部1222可用以支撑该电路板110，该颈部1224可在该电路板110的穿孔112中滑动。

请一并参照图2，是图1所示的弹片的立体示意图，该弹片130包括依次相连的水平装设部132、第一弯折部134、第二弯折部136和延伸部138。该水平装设部132设置一延伸到第一弯折部134的固定孔135，该固定孔135包括一导入孔1352和一卡扣孔1354。该固定柱122的头部1226可穿过导入孔1352，该固定柱122的颈部1224可卡入该卡扣孔1354。该水平装设部132在导入孔1352的一边缘设置两个突梢1322。该第二弯折部136设置一L形且末端呈水平状的定位片139。该延伸部138设置两个突起1382。

组装时，首先将该第二弯折部136的定位片139插入电路板110的通孔116中，并将弹片130的突梢1322插入电路板110的定位孔114中，从而使弹片130夹持在电路板110上。然后将该承载板120的固定柱122插入该穿孔112和该弹片130的导入孔1352中。此时，该电路板110支撑在固定柱122的柱体部1222上，固定柱122的头部1226露出弹片130的水平装设部132。上述步骤完成后，推动电路板110使其相对承载板120滑动，当固定柱122从导入孔1352滑向卡扣孔1354时，挤压弹片130的第一弯折部134，弹片130向该电路板110发生弹性变形，弹片130的延伸部138向外延伸，延伸部138的突起1382与电路板110的接地片118接触，该电子装置1通过电路板110的接地片118、弹片130和固定柱122接地。由于该颈部1224的高度与该电路板110和弹片130的厚度总和基本相等，当固定柱122的颈部1224滑入并卡入卡扣孔1354时，可通过弹片130的弹性变形产生的弹性力可将电路板110夹持在固定柱122的柱体部1222和头部1226之间，进而将电路板110固定在承载板120上。

但是采用此种电子装置1，在电路板110与弹片130相接触的区域不能有电子元件的焊点，即在该区域内不能摆放插件式电子元件，也不能在该电路板110底层的该区域内布线，其会降低电路板110的零件摆放和布线的空间利用率，增加设计人员进行零件排配和布线的难度，且每一固定柱122都需要与一弹片130配合，则固定一电路板110需要大量弹片130，使得该电子装置的结构复杂，成本增加。

【发明内容】

为克服现有技术电路板接地结构复杂的缺陷，有必要提供一种结构简单的具有接地结构的电子装置。

一种具有接地结构的电子装置，其包括一可导电的承载板和一电路板，该承载板包括可导电的固定柱，该电路板包括穿孔，该穿孔周缘设置一接地层，该固定柱卡入该穿孔以固定该电路板，该固定柱与该接地层电连接。

相较于现有技术，上述电子装置通过可导电的固定柱与电路板的穿孔的接地层电连接，并通过该承载板接地，其省去了弹片的使用，简化了电子装置的结构，从而降低了成本。该电子装置的固定柱与电路板接触区域小，其可增加电路板的零件可摆放和可布线空间，降低电路板设计人员进行零件排配和布线的难度。

【附图说明】

图1是现有技术电子装置示意图。

图2是图1所示的弹片的立体示意图。

图3是本发明具有接地结构的电子装置第一实施方式示意图。

图4是图3所示IV部分的放大图。

图5是图3所示具有接地结构的电子装置组装图。

图6是本发明具有接地结构的电子装置第二实施方式示意图。

【具体实施方式】

请参照图3和图4，图3是本发明具有接地结构的电子装置第一实施方式示意图，图4是图3所示IV部分的放大图。该具有接地结构的电子装置2包括一承载板220和一固定在该承载板220的电路板210，该承载板220可以导电。

该电路板210包括至少一穿孔211，该穿孔211包括一导入孔214和一卡扣孔212，该导入孔214的直径大于该卡扣孔212的直径，该卡扣孔212周缘设置一接地层215，该接地层215为焊锡。

该承载板220设置至少一固定柱221，对应该穿孔211设置，且该固定柱221可以导电，其包括一柱体部222、一头部226、一与该头部226和该柱体部222相连的颈部224，该颈部224的直径小于该柱体部222的直径和该头部226的直径，该颈部224的直径与该卡扣孔212的直径基本相等，且该颈部224的高度与该电路板210的厚度基本相等。该柱体部222可用以支撑电路板210，该颈部224可在该穿孔211中滑动。

请一并参照图5，组装时，将该固定柱221插入电路板210的穿孔211的导入孔214，此时，电路板210支撑在固定柱221的柱体部222，固定柱221的头部226露出该电路板210。推动电路板210使其相对承载板220滑动，该固定柱221相对电路板210在穿孔211中滑动，直至固定柱221的颈部224滑入并卡扣在卡扣孔212中以固定该电路板210，由于该颈部224的高度与该电路板210的厚度基本相等，该固定柱221与该卡扣孔212周缘的接地层215接触形成电连接，如此，该电路板210可通过接地层215和固定柱221接地。

该电子装置2同时通过与一螺丝230配合来锁固电路板210，可更稳定地固定电路板210。

相较于现有技术，该固定柱221可以导电，该电子装置2仅通过固定柱221与电路板210的穿孔211的卡扣孔212的接地层215接触实现导通，并通过该承载板220接地，省去了弹片的使用，简化了该电子装置2的结构，从而降低了成本。而且，该电子装置2的固定柱221与电路板210接触区域小，其可增加电路板210的零件可摆放和可布线空间，降低设计人员进行零件排配和布线的难度。

请参照图6，是本发明具有接地结构的电子装置第二实施方式示意图，该具有接地结构的电子装置3与第一实施方式具有接地结构的电子装置2不同之处在于：该电路板310的穿孔311进一步包括一与该导入孔314和卡扣孔312相连的连接部313，该连接部313是弯折结构。

然而，本发明具有接地结构之电子装置并不限于上述实施方式所述，例如：该具有接地结构的电子装置的承载板可以是机箱的承载板，该承载板通过机箱的电源线接地，该电路板通过接地层和固定柱接触以达到接地效果，该具有接地结构的电子装置的承载板也可以是液晶显示器金属屏蔽罩的承载板，该承载板通过金属屏蔽罩的电源线接地，该电路板通过接地层和固定柱接触以达到接地效果；该接地层也可以采用其它可导电的材料，等等。

Claims (9)

1.一种具有接地结构的电子装置，其包括一可导电的承载板和一电路板，该承载板包括可导电的固定柱，该电路板包括穿孔，该固定柱卡入该穿孔以固定该电路板，其特征在于：该穿孔周缘设置一接地层，该固定柱与该接地层电连接。

2.如权利要求1所述的具有接地结构的电子装置，其特征在于：该穿孔包括一导入孔和一卡扣孔，该导入孔与该卡扣孔相连。

3.如权利要求2所述的具有接地结构的电子装置，其特征在于：该卡扣孔的直径小于该导入孔的直径。

4.如权利要求2所述的具有接地结构的电子装置，其特征在于：该接地层设置在该卡扣孔的周缘。

5.如权利要求2所述的具有接地结构的电子装置，其特征在于：该固定柱包括一可穿过导入孔的头部、一用以支撑电路板的柱体部、一与该头部和柱体部相连的颈部，该颈部的直径小于该头部的直径和该柱体部的直径，该颈部可卡入该穿孔的卡扣孔。

6.如权利要求5所述的具有接地结构的电子装置，其特征在于：该卡扣孔的直径与该颈部的直径基本相等。

7.如权利要求2所述的具有接地结构的电子装置，其特征在于：该穿孔进一步包括一与该导入孔和卡扣孔相连的连接部。

8.如权利要求7所述的具有接地结构的电子装置，其特征在于：该连接部是弯折结构。

9.如权利要求1所述的具有接地结构的电子装置，其特征在于：该接地层是焊锡。

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