CN2829092Y - 一种模块电路组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种模块电路组件，用以解决现有技术中的模块电路组件及其屏蔽组件结构无法实现自动化组装的问题。所述模块电路组件，包括电路板(1)，沿所述电路板(1)边沿设置的至少一个焊端，所述焊端包括电性连接的第一焊盘(101)和第二焊盘(102)，该第一焊盘(101)和第二焊盘(102)分别设置在该电路板(1)的上表面边沿和下表面边沿。所述组件还包括电路板(1)的屏蔽罩(3)，屏蔽罩(3)与所述电路板(1)焊接形成所述固定配合；或者，通过一个与所述电路板(1)焊接的底座与所述电路板(1)之间形成固定配合。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术，尤其公开一种通信用模块电路组件。
背景技术
通信技术的发展，使一些公共电路技术运用越来越多，公共电路逐步分发展为通用的模块电路结构，如电源模块、无线终端射频模块等。目前的模块电路基本上采用插装结构，组装方式如图1所示：电路板1上焊接多个器件2后，再焊接屏蔽罩3，然后将插脚4通过设置在单板4上的金属化过孔焊接固定。如图2所示，其中屏蔽罩3也是通过引脚固定，屏蔽罩3设置多个引脚301，该引脚301与模块电路板1上的金属化过孔焊接形成固定。
电路的模块化可以进一步提高系统的集成设计和归一化设计，并且各模块独立的屏蔽罩，可以降低整机单板电磁干扰的设计难度。目前模块电路采用的插装组装方式过程为：模块电路板1上手工插装器件2-手工或波峰焊进行焊接-手工将屏蔽罩3的引脚插在模块电路板1的过孔上并焊接-手工插装模块电路板1的插脚到单板5的过孔中-手工或波峰焊进行焊接。这种通过波峰焊接或手工焊接的组装工序，大大降低了生产效率。
为顺应自动化组装的要求，模块设计的表贴化和小型化的发展需求越来越强烈。
实用新型内容
本实用新型提供一种模块电路组件，用以解决现有技术中的模块电路组件及其屏蔽组件结构无法实现自动化组装的问题。
一种模块电路组件，包括电路板1，沿所述电路板1边沿设置的至少一个焊端，所述焊端包括电性连接的第一焊盘101和第二焊盘102，该第一焊盘101和第二焊盘102分别设置在该电路板1的上表面边沿和下表面边沿。
所述焊端还包括设置在该电路板1中、并同时穿过所述第一焊盘101和第二焊盘102的过孔，该过孔的孔壁镀有金属膜。或者，所述焊端还包括设置在该电路板1侧面、并同时穿过所述第一焊盘101和第二焊盘102的凹槽，该凹槽内壁镀有金属膜103。
所述焊端设置为多个，其中一个焊端的焊盘为表示所述电路板1安装方向的环形104，其他焊端的焊盘为多边形。
所述组件还包括所述电路板1的屏蔽罩3，该屏蔽罩3与所述电路板1之间固定配合。
所述固定配合的具体形式为焊接。
所述屏蔽罩(3)具有底座(6)，该底座(6)与所述电路板(1)焊接使该屏蔽罩(3)与所述电路板(1)之间形成固定配合。
所述屏蔽罩3包括组成第一框体的侧面和垂直连接该第一框体一端的底面，该底面上设置有第一吸料区域，该吸料区域之外设置有散热孔302。所述底座6包括组成第二框体的侧面，所述第二框体在第一框体内形成卡接配合，该第二框体一端连接有至少一条隔筋601，该隔筋601上设置有第二吸料区域。
所述组件还包括单板5，该单板5上设置有与所述第一焊盘101或第二焊盘102位置对应的第三焊盘501，用于焊接固定所述电路板1。
由于本实用新型在电路板上设计了焊端，实现了电路板的表贴化焊接，进一步在电路板的屏蔽罩和屏蔽罩的底座上设计了吸料区域，可以由贴片机自动拾取进行组装，实现了模块组装的自动化，提高了组装效率。
附图说明
图1为现有技术中带有插装引脚的模块电路组件组装后的结构示意图；
图2为现有技术中插装型屏蔽罩组装示意图；
图3为本实用新型所述设置有焊端的表贴模块电路板结构示意图；
图4为设置有为配合设置有焊端的表贴模块电路板进行焊接，表面设置有焊盘的单板结构示意图；
图5为本实用新型所述表贴模块电路板的屏蔽罩的结构示意图；
图6为固定图5所示屏蔽罩的底座的结构示意图；
图7本实用新型所述设置有焊端的表贴模块电路组件组装后的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型为实现模块电路的表贴化，提供一种带有焊端结构的电路板结构。
如图3所示，图3中仅绘制了电路板1一边的结构示意图，其他三边可以根据需要设置结构相同的焊端。焊端的结构包括三部分，分别为设置在电路板1上表面边沿的焊盘101、下表面边沿的焊盘102、以及电性连接该焊盘101和焊盘102的金属膜103，该焊端除了直接用于与单板5焊接固定外，还可以根据需要承担一定的电气连接作用，例如接地、回流等，所以焊端的位置和数目根据电路板以及单板上电路的具体功能而定，并不限定本实用新型的保护范围。
形成金属膜103的方法有两种：
一是在该电路板1中直接钻孔，再对孔壁进行电镀处理，形成金属膜103；
二是在该电路板侧面钻加工出连接上下两个焊盘的凹槽，凹槽的结构可以多样化，横截面可以根据加工工艺选择为加工为半圆形、方形或三角形，然后对该凹槽内壁进行电镀处理，形成金属膜103。
为表示电路板1的安装方向，可以其中一个焊端的焊盘设置为环形焊盘104，其他焊盘设置方形，该环形焊盘104可以看作模块电路板第一引脚的安装位置。
如图4所示，为实现模块电路板的表贴化安装，在单板5上配合焊盘102焊接的焊盘501，焊盘501同时承担一定模块电路的电气性能所需的电连接功能，焊盘501的位置和数目配合焊端设置，并不限定本实用新型的保护范围。
如图5所示，为完成该表贴化模块的自动吸料安装，屏蔽罩的屏蔽罩3中不再采用只能手工焊接的引脚焊接方式，而是在屏蔽罩3表面留出一定的可以由贴片机自动拾取的吸料面积，该吸料面积的大小根据贴片机的型号确定，吸料面积区域以外和/或侧面上设置有散热孔302，满足焊接过程中的散热需要。
如图5所示，表贴型屏蔽罩的结构可以仅采用图5中所示的结构，经过一次冲压工序形成，屏蔽罩3的底端直接与电路板1上的焊盘焊接固定。
如图6所示，表贴型屏蔽罩也可以为分体结构，除了图5中所示的屏蔽罩，还包括图6所示的底座6，底座6和电路板1焊接固定后，屏蔽罩3再固定到底座6上。屏蔽罩3和底座6之间的固定方式很多，例如卡接、螺杆连接等，常用的是卡接方式，如图6所示，底座6包括四个侧面和至少一条隔筋601，为实现自动化安装，隔筋601上设置有可以由贴片机自动拾取的吸料区域，该四个侧面形成与屏蔽罩3内壁卡接配合的框体，该隔筋601位于该框体边沿、并连接其中互相平行的两个侧面。为加固底座6，垂直隔筋601还可以再设置至少一条隔筋602。
屏蔽罩3的结构不限于方形，综合电气性能或外观的需要，也可以设计为圆形、椭圆形或多边形结构，只要完成屏蔽功能，实现焊接贴装即可，本实施例的方体结构仅是常用结构，并不用以限定本实用新型的保护范围。
如图7所示，图7为本实用新型所述通过焊端焊接固定的表贴型电路板模块的组装结构示意图，从图7中可以清楚的看到，组装后的模块电路板组件包括电路板1、焊接在电路板1上的器件2，屏蔽电路板1的屏蔽罩3，屏蔽罩3卡接在与电路板1焊接固定的底座6上，电路板1和和单板5之间通过焊料7焊接固定。该模块电路组件可以通过自动化安装完成，安装工序为：
1、将器件2自动贴装到模块电路板1上；
2、利用贴片机在屏蔽罩的吸料区域进行拾取，将屏蔽罩底座6(或者直接将屏蔽罩)自动贴装到模块电路板1并回流自动焊接；
3、手工安装屏蔽罩外壳(一体化屏蔽罩设计不需要该工序)；
4、利用贴片机在屏蔽罩的吸料区域进行拾取，将电路板自动贴装到单板上，再进行回流自动焊接。
由于本实用新型在电路板上设计了焊端，实现了电路板的表贴化焊接，进一步在电路板的屏蔽罩和屏蔽罩的底座上设计了吸料区域，可以由贴片机自动拾取进行组装，实现了模块组装的自动化，提高了组装效率。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1、一种模块电路组件，包括电路板(1)，其特征在于，还包括：沿所述电路板(1)边沿设置的至少一个焊端，所述焊端包括电性连接的第一焊盘(101)和第二焊盘(102)，该第一焊盘(101)和第二焊盘(102)分别设置在该电路板(1)的上表面边沿和下表面边沿。
2、如权利要求1所述的模块电路组件，其特征在于，所述焊端还包括设置在该电路板(1)中、并同时穿过所述第一焊盘(101)和第二焊盘(102)的过孔，该过孔的孔壁镀有金属膜。
3、如权利要求1所述的模块电路组件，其特征在于，所述焊端还包括设置在该电路板(1)侧面、并同时穿过所述第一焊盘(101)和第二焊盘(102)的凹槽，该凹槽内壁镀有金属膜(103)。
4、如权利要求1、2或3所述的模块电路组件，其特征在于，所述焊端设置为多个，其中一个焊端的焊盘为表示所述电路板(1)安装方向的环形(104)，其他焊端的焊盘为多边形。
5、如权利要求1所述的模块电路组件，其特征在于，所述组件还包括屏蔽罩(3)，该屏蔽罩(3)与所述电路板(1)之间固定配合。
6、如权利要求5所述的模块电路组件，其特征在于，所述固定配合的具体形式为焊接。
7、如权利要求5所述的模块电路组件，其特征在于，所述屏蔽罩(3)具有底座(6)，该底座(6)与所述电路板(1)焊接使该屏蔽罩(3)与所述电路板(1)之间形成固定配合。
8、如权利要求6或7所述的模块电路组件，其特征在于，所述屏蔽罩(3)包括组成第一框体的侧面和垂直连接该第一框体一端的底面，该底面上设置有第一吸料区域，该吸料区域之外设置有散热孔(302)。
9、如权利要求8所述的模块电路组件，其特征在于，所述底座(6)包括组成第二框体的侧面，所述第二框体在第一框体内形成卡接配合，该第二框体一端连接有至少一条隔筋(601)，该隔筋(601)上设置有第二吸料区域。
10、如权利要求1所述的模块电路组件，其特征在于，所述组件还包括单板(5)，该单板(5)上设置有与所述第一焊盘(101)或第二焊盘(102)位置对应的第三焊盘(501)，用于焊接固定所述电路板(1)。
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| CN 200520113748 CN2829092Y (zh) | 2005-07-12 | 2005-07-12 | 一种模块电路组件 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101801162A (zh) * | 2010-02-25 | 2010-08-11 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种无线通讯模块 |
| CN101795545B (zh) * | 2010-02-25 | 2013-01-02 | 华为技术有限公司 | 大板与功放的组装装置及基站 |
| CN106257965A (zh) * | 2015-06-18 | 2016-12-28 | 三星Sdi株式会社 | 柔性印刷电路板 |
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2005
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| WO2011103736A1 (zh) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种无线通讯模块 |
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