JP3089801B2 - Ledホルダ及び電子機器 - Google Patents
Ledホルダ及び電子機器Info
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- JP3089801B2 JP3089801B2 JP04079118A JP7911892A JP3089801B2 JP 3089801 B2 JP3089801 B2 JP 3089801B2 JP 04079118 A JP04079118 A JP 04079118A JP 7911892 A JP7911892 A JP 7911892A JP 3089801 B2 JP3089801 B2 JP 3089801B2
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- Japan
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- light emitting
- emitting diode
- led holder
- emitting diodes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1461—Slidable card holders; Card stiffeners; Control or display means therefor
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば複数の発光ダイ
オード(LED)の取付位置等を決定するLEDホルダ
及び当該LEDホルダを備えた電子機器に関するもので
ある。
オード(LED)の取付位置等を決定するLEDホルダ
及び当該LEDホルダを備えた電子機器に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来より、各種電子機器のフロントパネ
ル(操作パネル等)には、オペレータに対して例えば現
在の動作状態を認識させたり各種注意を促したりするた
めの表示手段として、複数の発光ダイオード(LED)
が配置されていることが多い。
ル(操作パネル等)には、オペレータに対して例えば現
在の動作状態を認識させたり各種注意を促したりするた
めの表示手段として、複数の発光ダイオード(LED)
が配置されていることが多い。
【0003】また、上記発光ダイオードをプリント基板
上に取り付ける場合には、通常、当該プリント基板の所
定の取付位置(上記フロントパネルの発光ダイオード配
置位置に対応するプリント基板上の位置)に設けられた
部品取付穴(例えばいわゆるスルーホール等)に、当該
発光ダイオードの外部端子を挿入した後に半田付けされ
ることが多い。
上に取り付ける場合には、通常、当該プリント基板の所
定の取付位置(上記フロントパネルの発光ダイオード配
置位置に対応するプリント基板上の位置)に設けられた
部品取付穴(例えばいわゆるスルーホール等)に、当該
発光ダイオードの外部端子を挿入した後に半田付けされ
ることが多い。
【0004】したがって、上述のようにフロントパネル
に複数個の発光ダイオードを配するような電子機器を製
造する場合における当該発光ダイオードのプリント基板
への取り付け(半田付け)の際には、例えば、上記複数
個の各発光ダイオードをそれぞれ所定の位置及び高さに
合わせながらプリント基板に取り付ける位置合わせを行
う必要がある。
に複数個の発光ダイオードを配するような電子機器を製
造する場合における当該発光ダイオードのプリント基板
への取り付け(半田付け)の際には、例えば、上記複数
個の各発光ダイオードをそれぞれ所定の位置及び高さに
合わせながらプリント基板に取り付ける位置合わせを行
う必要がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ここで、上記プリント
基板へ上記各発光ダイオードを取り付け(半田付け)る
場合には、この半田付け処理の迅速化のために、例えば
各発光ダイオードの外部端子を部品取付穴に挿入した状
態のプリント基板を、溶融状態の半田が入れられたいわ
ゆる半田槽に通すようにすることがある。この場合は、
上記プリント基板に対して半田付けがなされるまで上記
複数の発光ダイオードを上記所定位置及び高さに保持し
ておく必要がある。
基板へ上記各発光ダイオードを取り付け(半田付け)る
場合には、この半田付け処理の迅速化のために、例えば
各発光ダイオードの外部端子を部品取付穴に挿入した状
態のプリント基板を、溶融状態の半田が入れられたいわ
ゆる半田槽に通すようにすることがある。この場合は、
上記プリント基板に対して半田付けがなされるまで上記
複数の発光ダイオードを上記所定位置及び高さに保持し
ておく必要がある。
【0006】さらに、上記複数の発光ダイオードをプリ
ント基板に半田付けした後は、例えば上記フロントパネ
ルにこれら発光ダイオードが取り付けられることにな
る。この場合は、各発光ダイオードがフロントパネルか
ら外れたりしないようにする必要がある。
ント基板に半田付けした後は、例えば上記フロントパネ
ルにこれら発光ダイオードが取り付けられることにな
る。この場合は、各発光ダイオードがフロントパネルか
ら外れたりしないようにする必要がある。
【0007】ところで、例えば、非導電性の樹脂を成形
して得られたフロントパネルの内部に上記発光ダイオー
ドを配置したような場合において、帯電した人(オペレ
ータ)が操作したりすると、上記帯電した人からの静電
気が上記発光ダイオードのエレメントを通して回路にノ
イズとして進入し、しばしば誤動作が発生したり、各種
ドライブ回路等が破壊されることがある。
して得られたフロントパネルの内部に上記発光ダイオー
ドを配置したような場合において、帯電した人(オペレ
ータ)が操作したりすると、上記帯電した人からの静電
気が上記発光ダイオードのエレメントを通して回路にノ
イズとして進入し、しばしば誤動作が発生したり、各種
ドライブ回路等が破壊されることがある。
【0008】このようなことから、電子機器の製造時に
は、従来より、例えば上記発光ダイオード等に対して別
途板バネ状の金属片や電導フォイル等を接着したり、或
いは導電塗料を塗布したりする静電対策を施すことが多
い。しかし、このように金属板バネや導電フォイル等を
接着したり導電塗料を塗布したりするのは、製造工程数
が増えて好ましくない。
は、従来より、例えば上記発光ダイオード等に対して別
途板バネ状の金属片や電導フォイル等を接着したり、或
いは導電塗料を塗布したりする静電対策を施すことが多
い。しかし、このように金属板バネや導電フォイル等を
接着したり導電塗料を塗布したりするのは、製造工程数
が増えて好ましくない。
【0009】また、静電気を上記発光ダイオードのエレ
メントに飛び込ませないようにするために、当該発光ダ
イオードを上記フロントパネルの体裁面(表面)に対し
て奥に配置し、光を導くための光導片(例えば透明或い
は半透明のアクリル製の光導片)を当該フロントパネル
に取り付け、これにより上記発光ダイオードからの光を
導くようにするような対策をとることもある。しかし、
この場合は、発光ダイオードからの光が上記光導片を介
することによって弱められ、上記フロントパネルの体裁
面上での表示が暗くなるという欠点がある。したがっ
て、上記フロントパネルの体裁面上での表示を可能な限
り明るくするためには、各発光ダイオードの取付位置
(取付高さ)を当該フロントパネルの体裁面になるべく
近い位置に配置することが必要である。
メントに飛び込ませないようにするために、当該発光ダ
イオードを上記フロントパネルの体裁面(表面)に対し
て奥に配置し、光を導くための光導片(例えば透明或い
は半透明のアクリル製の光導片)を当該フロントパネル
に取り付け、これにより上記発光ダイオードからの光を
導くようにするような対策をとることもある。しかし、
この場合は、発光ダイオードからの光が上記光導片を介
することによって弱められ、上記フロントパネルの体裁
面上での表示が暗くなるという欠点がある。したがっ
て、上記フロントパネルの体裁面上での表示を可能な限
り明るくするためには、各発光ダイオードの取付位置
(取付高さ)を当該フロントパネルの体裁面になるべく
近い位置に配置することが必要である。
【0010】そこで、本発明は、上述のような実情に鑑
みて提案されたものであり、プリント基板上への複数の
発光ダイオードの取り付けの際の位置及び高さ合わせが
容易で、かつ、静電対策も同時に可能となるLEDホル
ダと、そのLEDホルダを備えた電子機器を提供するこ
とを目的とするものである。
みて提案されたものであり、プリント基板上への複数の
発光ダイオードの取り付けの際の位置及び高さ合わせが
容易で、かつ、静電対策も同時に可能となるLEDホル
ダと、そのLEDホルダを備えた電子機器を提供するこ
とを目的とするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のLEDホルダ
は、上述の目的を達成するために提案されたものであ
り、導電性材料からなり、一以上の複数個の発光ダイオ
ードが取り付けられる基板上の各取付位置に対応した位
置に設けられ上記複数個の各発光ダイオードをそれぞれ
保持すると共に上記基板に相対する上記各発光ダイオー
ドの先端方向に突出する形状でなる複数の保持部と、上
記複数個の発光ダイオードが取り付けられる基板上の取
付位置に対応した位置に設けられると共に上記各保持部
で保持された上記各発光ダイオードの先端部分の高さ位
置を決定する複数の高さ位置決定部と、導電性材料によ
り形成される筐体と接触する筐体接触部と、上記基板に
対する固定のための固定部とを有してなるものである。
また、本発明の電子機器は、上述の目的を達成するため
に提案されたものであり、導電性材料からなり、一以上
の複数個の発光ダイオードが取り付けられる基板上の各
取付位置に対応した位置に設けられ、上記各発光ダイオ
ードをそれぞれ保持すると共に上記基板に相対する上記
各発光ダイオードの先端方向に突出する形状でなる複数
の保持部と、上記各発光ダイオードが取り付けられる基
板上の取付位置に対応した位置に設けられると共に上記
各保持部で保持された上記各発光ダイオードの先端部分
の高さ位置を決定する複数の高さ位置決定部と、導電性
材料により形成される筐体と接触する筐体接触部と、上
記基板に対する固定のための固定部とを有するLEDホ
ルダと、上記LEDホルダの複数の保持部と対応して設
けられて当該複数の保持部を挟持する複数の挟持部と、
上記LEDホルダの各発光ダイオードの先端方向からの
光を外部に透過可能な表示板とを有するパネルとを備
え、上記パネルをシャーシに取り付けてなるものであ
る。
は、上述の目的を達成するために提案されたものであ
り、導電性材料からなり、一以上の複数個の発光ダイオ
ードが取り付けられる基板上の各取付位置に対応した位
置に設けられ上記複数個の各発光ダイオードをそれぞれ
保持すると共に上記基板に相対する上記各発光ダイオー
ドの先端方向に突出する形状でなる複数の保持部と、上
記複数個の発光ダイオードが取り付けられる基板上の取
付位置に対応した位置に設けられると共に上記各保持部
で保持された上記各発光ダイオードの先端部分の高さ位
置を決定する複数の高さ位置決定部と、導電性材料によ
り形成される筐体と接触する筐体接触部と、上記基板に
対する固定のための固定部とを有してなるものである。
また、本発明の電子機器は、上述の目的を達成するため
に提案されたものであり、導電性材料からなり、一以上
の複数個の発光ダイオードが取り付けられる基板上の各
取付位置に対応した位置に設けられ、上記各発光ダイオ
ードをそれぞれ保持すると共に上記基板に相対する上記
各発光ダイオードの先端方向に突出する形状でなる複数
の保持部と、上記各発光ダイオードが取り付けられる基
板上の取付位置に対応した位置に設けられると共に上記
各保持部で保持された上記各発光ダイオードの先端部分
の高さ位置を決定する複数の高さ位置決定部と、導電性
材料により形成される筐体と接触する筐体接触部と、上
記基板に対する固定のための固定部とを有するLEDホ
ルダと、上記LEDホルダの複数の保持部と対応して設
けられて当該複数の保持部を挟持する複数の挟持部と、
上記LEDホルダの各発光ダイオードの先端方向からの
光を外部に透過可能な表示板とを有するパネルとを備
え、上記パネルをシャーシに取り付けてなるものであ
る。
【0012】ここで、当該LEDホルダは導電材料とし
て例えば金属材料(板バネ状の金属をU字型に成形した
もの)を用いる。また、上記保持部は上記発光ダイオー
ドのエレメント(例えば半導体チップや内部リード線
等)の存在する位置よりも前(フロントパネルの体裁面
側の方向)に突出するような形状となされる。これによ
り、上記フロントパネルの体裁面側からの静電気は、上
記発光ダイオードのエレメントではなく上記突出した形
状の保持部を介して上記筐体接触部に導かれ、この筐体
接触部から上記筐体に流れるようになる。
て例えば金属材料(板バネ状の金属をU字型に成形した
もの)を用いる。また、上記保持部は上記発光ダイオー
ドのエレメント(例えば半導体チップや内部リード線
等)の存在する位置よりも前(フロントパネルの体裁面
側の方向)に突出するような形状となされる。これによ
り、上記フロントパネルの体裁面側からの静電気は、上
記発光ダイオードのエレメントではなく上記突出した形
状の保持部を介して上記筐体接触部に導かれ、この筐体
接触部から上記筐体に流れるようになる。
【0013】更に、上記高さ位置決定部は発光ダイオー
ドの形状を利用して当該発光ダイオードの先端部分の高
さ位置を規制するものとする。また更に、上記固定部と
しては例えば基板を挟持することで当該LEDホルダ自
身を上記基板に固定するものとする。
ドの形状を利用して当該発光ダイオードの先端部分の高
さ位置を規制するものとする。また更に、上記固定部と
しては例えば基板を挟持することで当該LEDホルダ自
身を上記基板に固定するものとする。
【0014】したがって、上記LEDホルダに上記複数
の発光ダイオードを取り付ける際には、先ず、上記LE
Dホルダの各保持部で上記各発光ダイオードを保持して
位置決めを行うと共に上記高さ位置決定部で高さ位置を
決め、次に上記基板の所定位置に設けられた部品取付穴
に上記発光ダイオードの外部端子を挿入すると共に各発
光ダイオードが保持された状態のLEDホルダを当該L
EDホルダの上記固定部で基板に固定した後、この状態
の基板を例えば半田槽に通すことで半田付けを行うよう
にする。
の発光ダイオードを取り付ける際には、先ず、上記LE
Dホルダの各保持部で上記各発光ダイオードを保持して
位置決めを行うと共に上記高さ位置決定部で高さ位置を
決め、次に上記基板の所定位置に設けられた部品取付穴
に上記発光ダイオードの外部端子を挿入すると共に各発
光ダイオードが保持された状態のLEDホルダを当該L
EDホルダの上記固定部で基板に固定した後、この状態
の基板を例えば半田槽に通すことで半田付けを行うよう
にする。
【0015】また、例えば非導電性の樹脂等が成形され
てなるフロントパネルに上記LEDホルダ自身を組み込
み易くする(取り付ける)ために、当該LEDホルダの
上記保持部には、フロントパネルの裏面側に設けられた
例えば一対の挟持部内に挿入したときの上記LEDホル
ダの固定と抜け防止とを兼ねた舌状バネ部を設けてい
る。
てなるフロントパネルに上記LEDホルダ自身を組み込
み易くする(取り付ける)ために、当該LEDホルダの
上記保持部には、フロントパネルの裏面側に設けられた
例えば一対の挟持部内に挿入したときの上記LEDホル
ダの固定と抜け防止とを兼ねた舌状バネ部を設けてい
る。
【0016】
【作用】本発明によれば、LEDホルダにおいて、保持
部で複数の発光ダイオードの取付位置を合わせると共に
高さ位置決定部で高さ位置を合わせた状態で各発光ダイ
オードをホールドすることができるようになっており、
そのため、基板への各発光ダイオードの取り付けが容易
になっている。また、LEDホルダは導電性材料で構成
されると共に筐体接触部を有しているため、外部からの
静電気を筐体に導くことができる。
部で複数の発光ダイオードの取付位置を合わせると共に
高さ位置決定部で高さ位置を合わせた状態で各発光ダイ
オードをホールドすることができるようになっており、
そのため、基板への各発光ダイオードの取り付けが容易
になっている。また、LEDホルダは導電性材料で構成
されると共に筐体接触部を有しているため、外部からの
静電気を筐体に導くことができる。
【0017】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。
説明する。
【0018】図1〜図3に示すように、本発明実施例の
LEDホルダ8は、金属等の導電性材料からなり、一以
上の複数個(例えば4個)の発光ダイオード(LED)
が取り付けられる基板(プリント基板)上の各取付位置
に対応した位置に設けられ上記複数個の各発光ダイオー
ドをそれぞれ保持すると共に上記プリント基板に相対す
る上記各発光ダイオードの先端方向に突出する形状でな
る複数(例えば4つ)の保持部91 〜94 と、上記複数
個の発光ダイオードが取り付けられるプリント基板上の
取付位置に対応した位置に設けられると共に上記各保持
部91 〜94 で保持された上記各発光ダイオードの先端
部分の高さ位置を決定する複数(例えば4つ)の高さ位
置決定部121 〜124 と、導電性材料により形成され
る筐体(シャーシ)と接触する筐体接触部44と、上記
プリント基板に対する固定のための固定部(13,14
及び15,17)とを有してなるものである。
LEDホルダ8は、金属等の導電性材料からなり、一以
上の複数個(例えば4個)の発光ダイオード(LED)
が取り付けられる基板(プリント基板)上の各取付位置
に対応した位置に設けられ上記複数個の各発光ダイオー
ドをそれぞれ保持すると共に上記プリント基板に相対す
る上記各発光ダイオードの先端方向に突出する形状でな
る複数(例えば4つ)の保持部91 〜94 と、上記複数
個の発光ダイオードが取り付けられるプリント基板上の
取付位置に対応した位置に設けられると共に上記各保持
部91 〜94 で保持された上記各発光ダイオードの先端
部分の高さ位置を決定する複数(例えば4つ)の高さ位
置決定部121 〜124 と、導電性材料により形成され
る筐体(シャーシ)と接触する筐体接触部44と、上記
プリント基板に対する固定のための固定部(13,14
及び15,17)とを有してなるものである。
【0019】なお、図1には本実施例のLEDホルダ8
の正面を示し、図2には左側面図を、図3には底面を示
している。
の正面を示し、図2には左側面図を、図3には底面を示
している。
【0020】ここで、図4に示すように、上記発光ダイ
オード6は、外部からの電圧が供給される一対の外部端
子2と、この外部端子2と接続される一対の内部リード
線4と、当該内部リード線4の先端に接続される半導体
チップ(すなわち発光ダイオード)5と、上記内部リー
ド線4及び半導体チップ5を覆うと共に光透過性の樹脂
からなる樹脂部1とで構成されるものである。また、本
実施例の発光ダイオード6は、上記樹脂部1が例えば箱
型でかつ下部(外部端子2側の部分)に一対の突起部3
を有する形状に成形されている。このような発光ダイオ
ードが、例えば上記保持部91 〜94 と対応する複数個
(例えば4個の発光ダイオード61 〜64 )用意されて
いる。
オード6は、外部からの電圧が供給される一対の外部端
子2と、この外部端子2と接続される一対の内部リード
線4と、当該内部リード線4の先端に接続される半導体
チップ(すなわち発光ダイオード)5と、上記内部リー
ド線4及び半導体チップ5を覆うと共に光透過性の樹脂
からなる樹脂部1とで構成されるものである。また、本
実施例の発光ダイオード6は、上記樹脂部1が例えば箱
型でかつ下部(外部端子2側の部分)に一対の突起部3
を有する形状に成形されている。このような発光ダイオ
ードが、例えば上記保持部91 〜94 と対応する複数個
(例えば4個の発光ダイオード61 〜64 )用意されて
いる。
【0021】また、本実施例においては、この図4に示
したような発光ダイオード6を用いるようにしているの
で、上記LEDホルダ8の各高さ位置決定部121 〜1
24を上記発光ダイオード6の上記突起部3の形状に合
わせた穴部としている。
したような発光ダイオード6を用いるようにしているの
で、上記LEDホルダ8の各高さ位置決定部121 〜1
24を上記発光ダイオード6の上記突起部3の形状に合
わせた穴部としている。
【0022】したがって、本実施例においては、上記L
EDホルダ8を図2に示すように例えば薄い金属板をU
字型に折り曲げて形成しており、上記発光ダイオード6
1 〜64 をこのU字型に折り曲げられることで相対向す
る位置に配されることとなるそれぞれ一対の上記保持部
91 〜94 で挟持すると共に当該金属板のバネ力によっ
て保持するようにしている。また、上記LEDホルダ8
の上記高さ位置決定部121 〜124 としての穴部も、
上記金属板がU字型に折り曲げられることで相対向する
配置となる。更に、これら各高さ位置決定部121 〜1
24 の上記U字型に折り曲げられた金属板の底部からの
高さ位置は、それぞれ同一となっている。したがって、
この高さ位置決定部121 〜124 に、上記発光ダイオ
ード61〜64 の上記突起部31 〜34 を嵌め込むこと
で、当該各発光ダイオード61 〜64 の上記外部端子2
1 〜24 側と対応する先端部分の高さ位置は揃うことに
なる。なお、本実施例では説明を簡略化するため全ての
発光ダイオードを図示することはしていない。
EDホルダ8を図2に示すように例えば薄い金属板をU
字型に折り曲げて形成しており、上記発光ダイオード6
1 〜64 をこのU字型に折り曲げられることで相対向す
る位置に配されることとなるそれぞれ一対の上記保持部
91 〜94 で挟持すると共に当該金属板のバネ力によっ
て保持するようにしている。また、上記LEDホルダ8
の上記高さ位置決定部121 〜124 としての穴部も、
上記金属板がU字型に折り曲げられることで相対向する
配置となる。更に、これら各高さ位置決定部121 〜1
24 の上記U字型に折り曲げられた金属板の底部からの
高さ位置は、それぞれ同一となっている。したがって、
この高さ位置決定部121 〜124 に、上記発光ダイオ
ード61〜64 の上記突起部31 〜34 を嵌め込むこと
で、当該各発光ダイオード61 〜64 の上記外部端子2
1 〜24 側と対応する先端部分の高さ位置は揃うことに
なる。なお、本実施例では説明を簡略化するため全ての
発光ダイオードを図示することはしていない。
【0023】また、上記LEDホルダ8は、図1,図
2,図3及び図5に示すように、上記プリント基板20
を挟持して当該LEDホルダ8自身をこのプリント基板
20に固定するための上記固定部13,14及び固定部
15,17を有している。すなわち、図5に示すよう
に、上記LEDホルダ8の上記固定部15,17(固定
部13,14は図示を省略している)によって上記プリ
ント基板20を挟持することで、当該LEDホルダ8は
プリント基板20に固定されるようになっている。
2,図3及び図5に示すように、上記プリント基板20
を挟持して当該LEDホルダ8自身をこのプリント基板
20に固定するための上記固定部13,14及び固定部
15,17を有している。すなわち、図5に示すよう
に、上記LEDホルダ8の上記固定部15,17(固定
部13,14は図示を省略している)によって上記プリ
ント基板20を挟持することで、当該LEDホルダ8は
プリント基板20に固定されるようになっている。
【0024】なお、この図5には、本実施例のLEDホ
ルダ8によって上記発光ダイオード(例えば上記発光ダ
イオード61 〜64 のうちの一つの発光ダイオード
64 )が保持及び位置合わせされると共に、LEDホル
ダ8の固定部15,17によりプリント基板20が挟持
された状態を示している。また、この図5に示すよう
に、上記発光ダイオード64 の外部端子24 は、上記プ
リント基板20の所定位置に設けられた部品取付穴(例
えばスルーホール)29に半田付け(半田付け部1
04 )されている。
ルダ8によって上記発光ダイオード(例えば上記発光ダ
イオード61 〜64 のうちの一つの発光ダイオード
64 )が保持及び位置合わせされると共に、LEDホル
ダ8の固定部15,17によりプリント基板20が挟持
された状態を示している。また、この図5に示すよう
に、上記発光ダイオード64 の外部端子24 は、上記プ
リント基板20の所定位置に設けられた部品取付穴(例
えばスルーホール)29に半田付け(半田付け部1
04 )されている。
【0025】すなわち、本実施例において、上記LED
ホルダ8に上記複数の発光ダイオード61 〜64 を取り
付ける際には、先ず、上記LEDホルダ8の各保持部9
1 〜94 で上記各発光ダイオード61 〜64 を保持して
位置決めを行うと共に上記高さ位置決定部121 〜12
4 で高さ位置を決め、次に上記プリント基板20の所定
位置に設けられた部品取付穴29に上記各発光ダイオー
ド61 〜64 の外部端子21 〜24 を挿入すると共にこ
の各発光ダイオード61 〜64 が保持された状態のLE
Dホルダ8を当該LEDホルダ8の上記固定部13,1
4,15,17で上記プリント基板20に固定した後、
この状態のプリント基板20を例えば半田槽に通すこと
で上述したような各発光ダイオード61 〜64 の外部端
子21 〜24 の半田付けを行う(半田付け部101 〜1
04 )ようにしている。
ホルダ8に上記複数の発光ダイオード61 〜64 を取り
付ける際には、先ず、上記LEDホルダ8の各保持部9
1 〜94 で上記各発光ダイオード61 〜64 を保持して
位置決めを行うと共に上記高さ位置決定部121 〜12
4 で高さ位置を決め、次に上記プリント基板20の所定
位置に設けられた部品取付穴29に上記各発光ダイオー
ド61 〜64 の外部端子21 〜24 を挿入すると共にこ
の各発光ダイオード61 〜64 が保持された状態のLE
Dホルダ8を当該LEDホルダ8の上記固定部13,1
4,15,17で上記プリント基板20に固定した後、
この状態のプリント基板20を例えば半田槽に通すこと
で上述したような各発光ダイオード61 〜64 の外部端
子21 〜24 の半田付けを行う(半田付け部101 〜1
04 )ようにしている。
【0026】なお、本実施例のLEDホルダ8は、上記
U字型の底部で上記プリント基板20と当接(当接部1
9)しているが、当該LEDホルダ8が上述した図5に
示したようにプリント基板20に固定された場合に、当
該プリント基板20上の回路パターンと上記金属製のL
EDホルダ8が接触しないようにするため、少なくとも
各発光ダイオード61 〜64 が配される位置に対応する
位置に非接触部161〜164 (図1,図3)を設ける
ようにもしている。
U字型の底部で上記プリント基板20と当接(当接部1
9)しているが、当該LEDホルダ8が上述した図5に
示したようにプリント基板20に固定された場合に、当
該プリント基板20上の回路パターンと上記金属製のL
EDホルダ8が接触しないようにするため、少なくとも
各発光ダイオード61 〜64 が配される位置に対応する
位置に非接触部161〜164 (図1,図3)を設ける
ようにもしている。
【0027】さらに、上述した図5に示したようにして
プリント基板20,発光ダイオード61 〜64 と組み合
わされた本実施例のLEDホルダ8は、図6〜図11に
示すように、フロントシャーシ26(図11)内に配さ
れる非導電性材料の例えば樹脂等によって成形されるフ
ロントパネル11(図6〜図10)に取り付けられるよ
うになっている。
プリント基板20,発光ダイオード61 〜64 と組み合
わされた本実施例のLEDホルダ8は、図6〜図11に
示すように、フロントシャーシ26(図11)内に配さ
れる非導電性材料の例えば樹脂等によって成形されるフ
ロントパネル11(図6〜図10)に取り付けられるよ
うになっている。
【0028】なお、図6は上記フロントパネル11の正
面を示し、図7は図6の図中一点鎖線Y5 −Y6 で切断
して図中矢印L5 −L6 方向から見た断面を、図8はフ
ロントパネル11の裏面を、図9は図8の図中一点鎖線
Y1 −Y2 で切断して図中矢印L1 −L2 方向から見た
断面を、図10は図8の図中一点鎖線X1 −X2 で切断
して図中矢印L3 −L4 方向から見た一部断面を含む側
面を示している。また、図7,図9の断面には主要部分
のみ示している。
面を示し、図7は図6の図中一点鎖線Y5 −Y6 で切断
して図中矢印L5 −L6 方向から見た断面を、図8はフ
ロントパネル11の裏面を、図9は図8の図中一点鎖線
Y1 −Y2 で切断して図中矢印L1 −L2 方向から見た
断面を、図10は図8の図中一点鎖線X1 −X2 で切断
して図中矢印L3 −L4 方向から見た一部断面を含む側
面を示している。また、図7,図9の断面には主要部分
のみ示している。
【0029】ここで、上記発光ダイオード61 〜64 を
保持している上記LEDホルダ8の上記保持部91 〜9
4 は、上記フロントパネル11の裏面側に設けられたそ
れぞれ一対の突起からなる複数の挟持部301 〜304
内に挟み込まれるように挿入される。また、当該フロン
トパネル11の上記挟持部301 〜304 に挿入される
上記LEDホルダ8の抜け防止及び固定のために、当該
LEDホルダ8の上記保持部91 〜94 には、図1〜図
3及び図5に示すように外側に僅かに飛び出した形状か
らなる舌状バネ部71 〜74 が設けられている。これに
より、上記プリント基板20,発光ダイオード61 〜6
4 と組み合わされた本実施例のLEDホルダ8が、上記
フロントパネル11に容易に取り付けられるようにな
る。
保持している上記LEDホルダ8の上記保持部91 〜9
4 は、上記フロントパネル11の裏面側に設けられたそ
れぞれ一対の突起からなる複数の挟持部301 〜304
内に挟み込まれるように挿入される。また、当該フロン
トパネル11の上記挟持部301 〜304 に挿入される
上記LEDホルダ8の抜け防止及び固定のために、当該
LEDホルダ8の上記保持部91 〜94 には、図1〜図
3及び図5に示すように外側に僅かに飛び出した形状か
らなる舌状バネ部71 〜74 が設けられている。これに
より、上記プリント基板20,発光ダイオード61 〜6
4 と組み合わされた本実施例のLEDホルダ8が、上記
フロントパネル11に容易に取り付けられるようにな
る。
【0030】さらに、本実施例のフロントパネル11に
は、図6〜図11に示すように、上記各挟持部301 〜
304 に挟まれた部分には透明或いは半透明の表示板2
11〜214 が配されている。したがって、当該フロン
トパネル11に上記プリント基板20,発光ダイオード
61 〜64 と組み合わされた本実施例のLEDホルダ8
を取り付けることで、当該フロントパネル11の上記表
示板211 〜214 の後方に上記各発光ダイオード61
〜64 が配置されることになる。これにより、上記各発
光ダイオード61 〜64 からの光は上記表示板211 〜
214 を透過することになる。
は、図6〜図11に示すように、上記各挟持部301 〜
304 に挟まれた部分には透明或いは半透明の表示板2
11〜214 が配されている。したがって、当該フロン
トパネル11に上記プリント基板20,発光ダイオード
61 〜64 と組み合わされた本実施例のLEDホルダ8
を取り付けることで、当該フロントパネル11の上記表
示板211 〜214 の後方に上記各発光ダイオード61
〜64 が配置されることになる。これにより、上記各発
光ダイオード61 〜64 からの光は上記表示板211 〜
214 を透過することになる。
【0031】このとき、本実施例においては、上記表示
板211 〜214 を介した光による明るさを可能な限り
明るいものとするために、上記各発光ダイオード61 〜
64は各表示板211 〜214 になるべく近い位置に配
置するようにしている。言い換えれば、前述したLED
ホルダ8の各高さ位置決定部121 〜124 は、この表
示板211 〜214 を介した各発光ダイオード61 〜6
4 の明るさを考慮した位置に設けられている。すなわ
ち、各高さ位置決定部121 〜124 は、上記発光ダイ
オード61 〜64 の外部端子21 〜24 側に対応する先
端部分がなるべく上記表示板211 〜214 に近くなる
ようなLEDホルダ8上の位置に設けられている。
板211 〜214 を介した光による明るさを可能な限り
明るいものとするために、上記各発光ダイオード61 〜
64は各表示板211 〜214 になるべく近い位置に配
置するようにしている。言い換えれば、前述したLED
ホルダ8の各高さ位置決定部121 〜124 は、この表
示板211 〜214 を介した各発光ダイオード61 〜6
4 の明るさを考慮した位置に設けられている。すなわ
ち、各高さ位置決定部121 〜124 は、上記発光ダイ
オード61 〜64 の外部端子21 〜24 側に対応する先
端部分がなるべく上記表示板211 〜214 に近くなる
ようなLEDホルダ8上の位置に設けられている。
【0032】また、本実施例においては、上記プリント
基板20,発光ダイオード61 〜64 と組み合わされた
LEDホルダ8を上記舌状バネ部71 〜74 と上記フロ
ントパネル11の挟持部301 〜304 とで固定すると
共に、上記プリント基板20を図8,図10に示す爪部
35,36,37で係止することでも固定するようにし
ている。
基板20,発光ダイオード61 〜64 と組み合わされた
LEDホルダ8を上記舌状バネ部71 〜74 と上記フロ
ントパネル11の挟持部301 〜304 とで固定すると
共に、上記プリント基板20を図8,図10に示す爪部
35,36,37で係止することでも固定するようにし
ている。
【0033】なお、本実施例では、上記電子機器として
例えば光ディスクの記録/再生装置を例に挙げている。
したがって、本実施例における上記フロントパネル11
は、図11に示すように、当該記録/再生装置のフロン
トシャーシ26に取り付けられると共に、当該光ディス
クの挿入及び取り出しを行うための挿入/取出口27と
上記表示板211 〜214 とを有する表示パネル部23
と、当該光ディスクの取り出しのためのイジェクトスイ
ッチ25が取り付けられるスイッチ部24とからなり、
この表示パネル部23とスイッチ部24とが一対の橋梁
部31,32で結ばれている。また、本実施例におい
て、上記イジェクトスイッチ25は、上記表示パネル部
23とスイッチ部24とは別に成形されているものであ
り、図8に示すように、上記スイッチ部24に一体成形
された位置合わせピン33,34及び上記爪部35によ
り位置合わせされると共に取り付けられている。
例えば光ディスクの記録/再生装置を例に挙げている。
したがって、本実施例における上記フロントパネル11
は、図11に示すように、当該記録/再生装置のフロン
トシャーシ26に取り付けられると共に、当該光ディス
クの挿入及び取り出しを行うための挿入/取出口27と
上記表示板211 〜214 とを有する表示パネル部23
と、当該光ディスクの取り出しのためのイジェクトスイ
ッチ25が取り付けられるスイッチ部24とからなり、
この表示パネル部23とスイッチ部24とが一対の橋梁
部31,32で結ばれている。また、本実施例におい
て、上記イジェクトスイッチ25は、上記表示パネル部
23とスイッチ部24とは別に成形されているものであ
り、図8に示すように、上記スイッチ部24に一体成形
された位置合わせピン33,34及び上記爪部35によ
り位置合わせされると共に取り付けられている。
【0034】ところで、上述したように、本実施例のフ
ロントパネル11は樹脂を成形したものである。この樹
脂は例えば非導電性のものである。このため、本実施例
のように、非導電性の樹脂を成形して得られたフロント
パネル11の内部に上記発光ダイオード61 〜64 を配
置したような場合においては、帯電した人(オペレー
タ)が操作したりすると、上記帯電した人からの静電気
が上記発光ダイオード61 〜64 のエレメントを通して
回路にノイズとして進入し、誤動作が発生したり、各種
ドライブ回路等が破壊されるようになる虞れがある。
ロントパネル11は樹脂を成形したものである。この樹
脂は例えば非導電性のものである。このため、本実施例
のように、非導電性の樹脂を成形して得られたフロント
パネル11の内部に上記発光ダイオード61 〜64 を配
置したような場合においては、帯電した人(オペレー
タ)が操作したりすると、上記帯電した人からの静電気
が上記発光ダイオード61 〜64 のエレメントを通して
回路にノイズとして進入し、誤動作が発生したり、各種
ドライブ回路等が破壊されるようになる虞れがある。
【0035】このようなことから、本実施例において
は、上述したように上記LEDホルダ8を金属材料で作
成していると共に、上記発光ダイオード61 〜64 の各
保持部91 〜94 を、図1〜図3,図5及び図12,図
13に示すように、上記発光ダイオード61 〜64 のエ
レメント(例えば半導体チップ5や内部リード線4等)
の存在する位置よりも前(フロントパネルの体裁面側の
方向)に突出するような形状となし、更に、当該LED
ホルダ8に導電性材料により形成される筐体(シャーシ
40)と接触する筐体接触部44を設けるようにしてい
る。
は、上述したように上記LEDホルダ8を金属材料で作
成していると共に、上記発光ダイオード61 〜64 の各
保持部91 〜94 を、図1〜図3,図5及び図12,図
13に示すように、上記発光ダイオード61 〜64 のエ
レメント(例えば半導体チップ5や内部リード線4等)
の存在する位置よりも前(フロントパネルの体裁面側の
方向)に突出するような形状となし、更に、当該LED
ホルダ8に導電性材料により形成される筐体(シャーシ
40)と接触する筐体接触部44を設けるようにしてい
る。
【0036】したがって、上記フロントパネル11の体
裁面側からの静電気は、上記発光ダイオード61 〜64
のエレメントではなく上記突出した形状の保持部91 〜
94を介して上記筐体接触部44に導かれ、この筐体接
触部44から上記シャーシ40に流れるようになる。
裁面側からの静電気は、上記発光ダイオード61 〜64
のエレメントではなく上記突出した形状の保持部91 〜
94を介して上記筐体接触部44に導かれ、この筐体接
触部44から上記シャーシ40に流れるようになる。
【0037】なお、図12には一部破断面を含む本実施
例の各構成要素を組み合わせた状態を示し、また、図1
3には上記プリント基板20,発光ダイオード61 〜6
4 (61 〜63 は省略)と組み合わされたLEDホルダ
8の一部と上記シャーシ40と接触した状態の上記筐体
接触部44とを示している。
例の各構成要素を組み合わせた状態を示し、また、図1
3には上記プリント基板20,発光ダイオード61 〜6
4 (61 〜63 は省略)と組み合わされたLEDホルダ
8の一部と上記シャーシ40と接触した状態の上記筐体
接触部44とを示している。
【0038】上述したようなことから、本実施例のLE
Dホルダ8は、金属等の導電性材料でなり、上記各発光
ダイオード61 〜64 のエレメントよりもフロントパネ
ル11の体裁面側に突出する形状でなると共に上記フロ
ントパネル11からの上記LEDホルダ8の抜け防止及
び固定のための舌状バネ部71 〜74 が配された各発光
ダイオード61 〜64 を保持する各保持部91 〜9
4 と、上記各保持部91 〜94 で保持された上記各発光
ダイオード61 〜64 の先端部分の高さ位置を決定する
各高さ位置決定部121 〜124 と、導電性材料により
形成されるシャーシ40と接触する筐体接触部44と、
上記プリント基板20に対する固定のための固定部1
3,14及び15,17とを有してなることにより、各
発光ダイオード61 〜64 の保持を容易にすると共に、
上記フロントパネル11の体裁面に発光ダイオード61
〜64 を最大限近づけて明るい表示を可能とし、また、
静電気対策も可能となっている。
Dホルダ8は、金属等の導電性材料でなり、上記各発光
ダイオード61 〜64 のエレメントよりもフロントパネ
ル11の体裁面側に突出する形状でなると共に上記フロ
ントパネル11からの上記LEDホルダ8の抜け防止及
び固定のための舌状バネ部71 〜74 が配された各発光
ダイオード61 〜64 を保持する各保持部91 〜9
4 と、上記各保持部91 〜94 で保持された上記各発光
ダイオード61 〜64 の先端部分の高さ位置を決定する
各高さ位置決定部121 〜124 と、導電性材料により
形成されるシャーシ40と接触する筐体接触部44と、
上記プリント基板20に対する固定のための固定部1
3,14及び15,17とを有してなることにより、各
発光ダイオード61 〜64 の保持を容易にすると共に、
上記フロントパネル11の体裁面に発光ダイオード61
〜64 を最大限近づけて明るい表示を可能とし、また、
静電気対策も可能となっている。
【0039】
【発明の効果】上述のように、本発明においては、金属
等の導電性材料でなり、一以上の複数個の発光ダイオー
ドを所定の取付位置にそれぞれ保持すると共に基板に相
対する各発光ダイオードの先端方向に突出する形状でな
る複数の保持部と、各保持部で保持された各発光ダイオ
ードの先端部分の高さ位置を決定する複数の高さ位置決
定部と、導電性材料により形成される筐体と接触する筐
体接触部と、基板に対する固定のための固定部とを有す
るLEDホルダを備えることにより、基板上への複数の
発光ダイオードの取り付けの際の位置合わせが容易で、
かつ、静電対策も同時に可能となると共に、フロントパ
ネル上での明るい表示も可能となす。
等の導電性材料でなり、一以上の複数個の発光ダイオー
ドを所定の取付位置にそれぞれ保持すると共に基板に相
対する各発光ダイオードの先端方向に突出する形状でな
る複数の保持部と、各保持部で保持された各発光ダイオ
ードの先端部分の高さ位置を決定する複数の高さ位置決
定部と、導電性材料により形成される筐体と接触する筐
体接触部と、基板に対する固定のための固定部とを有す
るLEDホルダを備えることにより、基板上への複数の
発光ダイオードの取り付けの際の位置合わせが容易で、
かつ、静電対策も同時に可能となると共に、フロントパ
ネル上での明るい表示も可能となす。
【図1】本発明実施例のLEDホルダの正面図である。
【図2】本実施例のLEDホルダの左側面図である。
【図3】本実施例のLEDホルダの底面図である。
【図4】本実施例の発光ダイオードの概略的な斜視図で
ある。
ある。
【図5】LEDホルダと発光ダイオードとプリント基板
とが組み合わされた状態の一部を示す斜視図である。
とが組み合わされた状態の一部を示す斜視図である。
【図6】本実施例のフロントパネルの正面図である。
【図7】本実施例のフロントパネルを一点鎖線Y5 −Y
6 で切断した断面図である。
6 で切断した断面図である。
【図8】本実施例のフロントパネルの裏面図である。
【図9】本実施例のフロントパネルを一点鎖線Y1 −Y
2 で切断した断面図である。
2 で切断した断面図である。
【図10】本実施例のフロントパネルを一点鎖線X1 −
X2 で切断した断面を含む側面図である。
X2 で切断した断面を含む側面図である。
【図11】本実施例のフロントパネルが取り付けられた
記録/再生装置のフロントシャーシの正面図である。
記録/再生装置のフロントシャーシの正面図である。
【図12】本実施例の各構成要素が組み合わされた状態
を示す一部破断面を含む図である。
を示す一部破断面を含む図である。
【図13】本実施例のフロントパネルを除く各構成要素
が組み合わされた状態の一部を示す正面図である。
が組み合わされた状態の一部を示す正面図である。
7・・・・・舌状バネ部 8・・・・・LEDホルダ 9・・・・・突起部 12・・・・高さ位置決定部 16・・・・非接触部 13,14,15,17・・・固定部 19・・・・当接部 44・・・・筐体接触部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 33/00 G09F 9/33 G09F 13/20
Claims (2)
- 【請求項1】 導電性材料からなり、 一以上の複数個の発光ダイオードが取り付けられる基板
上の各取付位置に対応した位置に設けられ、上記各発光
ダイオードをそれぞれ保持すると共に上記基板に相対す
る上記各発光ダイオードの先端方向に突出する形状でな
る複数の保持部と、 上記各発光ダイオードが取り付けられる基板上の取付位
置に対応した位置に設けられると共に、上記各保持部で
保持された上記各発光ダイオードの先端部分の高さ位置
を決定する複数の高さ位置決定部と、 導電性材料により形成される筐体と接触する筐体接触部
と、 上記基板に対する固定のための固定部とを有してなるこ
とを特徴とするLEDホルダ。 - 【請求項2】 導電性材料からなり、一以上の複数個の
発光ダイオードが取り付けられる基板上の各取付位置に
対応した位置に設けられ、上記各発光ダイオードをそれ
ぞれ保持すると共に上記基板に相対する上記各発光ダイ
オードの先端方向に突出する形状でなる複数の保持部
と、上記各発光ダイオードが取り付けられる基板上の取
付位置に対応した位置に設けられると共に上記各保持部
で保持された上記各発光ダイオードの先端部分の高さ位
置を決定する複数の高さ位置決定部と、導電性材料によ
り形成される筐体と接触する筐体接触部と、上記基板に
対する固定のための固定部とを有するLEDホルダと、 上記LEDホルダの複数の保持部と対応して設けられて
当該複数の保持部を挟持する複数の挟持部と、上記LE
Dホルダの各発光ダイオードの先端方向からの光を外部
に透過可能な表示板とを有するパネルとを備え、 上記パネルをシャーシに取り付けてなることを特徴とす
る電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04079118A JP3089801B2 (ja) | 1992-02-29 | 1992-02-29 | Ledホルダ及び電子機器 |
KR1019930002052A KR930019082A (ko) | 1992-02-29 | 1993-02-15 | Led홀더 |
US08/022,285 US5299096A (en) | 1992-02-29 | 1993-02-25 | LED mounting holder and device for mounting LED using it |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04079118A JP3089801B2 (ja) | 1992-02-29 | 1992-02-29 | Ledホルダ及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05243617A JPH05243617A (ja) | 1993-09-21 |
JP3089801B2 true JP3089801B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=13681010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04079118A Expired - Fee Related JP3089801B2 (ja) | 1992-02-29 | 1992-02-29 | Ledホルダ及び電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5299096A (ja) |
JP (1) | JP3089801B2 (ja) |
KR (1) | KR930019082A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002134875A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール部品、モジュール部品の実装構造、および電子装置 |
US7677763B2 (en) * | 2004-10-20 | 2010-03-16 | Timothy Chan | Method and system for attachment of light emitting diodes to circuitry for use in lighting |
US20060082315A1 (en) * | 2004-10-20 | 2006-04-20 | Timothy Chan | Method and system for attachment of light emmiting diodes to circuitry for use in lighting |
US7852015B1 (en) * | 2006-10-11 | 2010-12-14 | SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd. | Solid state lighting system and maintenance method therein |
US20100149771A1 (en) * | 2008-12-16 | 2010-06-17 | Cree, Inc. | Methods and Apparatus for Flexible Mounting of Light Emitting Devices |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3962719A (en) * | 1974-12-05 | 1976-06-08 | Plastronics, Inc. | Mounting pad and semiconductor encapsulation device combination |
US4219172A (en) * | 1978-06-26 | 1980-08-26 | Nifco, Inc. | Holder for electronic and electrical parts |
US4577259A (en) * | 1983-05-09 | 1986-03-18 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for retaining an electronic device |
-
1992
- 1992-02-29 JP JP04079118A patent/JP3089801B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-02-15 KR KR1019930002052A patent/KR930019082A/ko not_active Application Discontinuation
- 1993-02-25 US US08/022,285 patent/US5299096A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR930019082A (ko) | 1993-09-22 |
US5299096A (en) | 1994-03-29 |
JPH05243617A (ja) | 1993-09-21 |
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