JP2605213B2 - スペーサ - Google Patents
スペーサInfo
- Publication number
- JP2605213B2 JP2605213B2 JP5326220A JP32622093A JP2605213B2 JP 2605213 B2 JP2605213 B2 JP 2605213B2 JP 5326220 A JP5326220 A JP 5326220A JP 32622093 A JP32622093 A JP 32622093A JP 2605213 B2 JP2605213 B2 JP 2605213B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- substrate
- light emitting
- emitting diode
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、オーディオ装置に係わ
り詳しくは表示窓に発光ダイオード等の多端子を使用し
て表示させる場合等、基板を自動はんだ付け装置で製作
する場合の発光ダイオード用スペーサの形状に関するも
のである。
り詳しくは表示窓に発光ダイオード等の多端子を使用し
て表示させる場合等、基板を自動はんだ付け装置で製作
する場合の発光ダイオード用スペーサの形状に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図４(ａ)はオーディオ装置の発光ダイオ
ード用スペーサの従来例を示す斜視図である。図におい
てスペーサ１’は発光ダイオード２と表示用基板３との
間に配置され、はんだ付けされた状態にあり、発光ダイ
オード本体の発光により表示窓４を介して表示する。ま
た図４(ｂ)は発光ダイオードとスペーサを基板に自動は
んだ付け装置によりはんだ付けする前の断面図を図示し
たものである。スペーサ１’の上面には、発光ダイオー
ド２が配置してあり、発光ダイオード２とスペーサ１’
は基板３の上に置かれ合計３層により基板ユニットが構
成されている。発光ダイオード２は本体２０と複数の足
を有する接続端子２０1〜nで構成され基板からの信号は
端子２０1〜nを通り本体２０に伝達して発光される。ス
ペーサ１’と基板３には穴３０が空けられており端子２
０1〜nはスペーサ１と基板３の穴を通り基板下面に出て
いる。以上の構成により基板ユニットとなり、自動はん
だ付け装置によりはんだ付けされる。
ード用スペーサの従来例を示す斜視図である。図におい
てスペーサ１’は発光ダイオード２と表示用基板３との
間に配置され、はんだ付けされた状態にあり、発光ダイ
オード本体の発光により表示窓４を介して表示する。ま
た図４(ｂ)は発光ダイオードとスペーサを基板に自動は
んだ付け装置によりはんだ付けする前の断面図を図示し
たものである。スペーサ１’の上面には、発光ダイオー
ド２が配置してあり、発光ダイオード２とスペーサ１’
は基板３の上に置かれ合計３層により基板ユニットが構
成されている。発光ダイオード２は本体２０と複数の足
を有する接続端子２０1〜nで構成され基板からの信号は
端子２０1〜nを通り本体２０に伝達して発光される。ス
ペーサ１’と基板３には穴３０が空けられており端子２
０1〜nはスペーサ１と基板３の穴を通り基板下面に出て
いる。以上の構成により基板ユニットとなり、自動はん
だ付け装置によりはんだ付けされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
技術では自動はんだ付け装置により基板ユニットをはん
だ付けする場合、装置内下方からのはんだを基板下面に
付着させるための熱風により、基板の上面に置かれた発
光ダイオードとスペーサが上方に浮き上がり、そのまま
はんだ付け処理され発光ダイオードと基板との間に隙間
があいてしまう欠点があった。
技術では自動はんだ付け装置により基板ユニットをはん
だ付けする場合、装置内下方からのはんだを基板下面に
付着させるための熱風により、基板の上面に置かれた発
光ダイオードとスペーサが上方に浮き上がり、そのまま
はんだ付け処理され発光ダイオードと基板との間に隙間
があいてしまう欠点があった。
【０００４】本発明はオーディオ装置等で表示窓を発光
ダイオード等多くの接続端を有する多端子部品を基板に
載置し自動はんだ付けする装置に於いて、基板と嵌合す
るスペーサと、スペーサに設けた電子部品の端子を挿入
する第１のスリットと、第１のスリットに多足部品の足
を挿入するために案内するテーパー部と、電子部品の足
列に沿って設け弾性保持するため第１のスリットの両側
に設けた第２及び第３のスリットとを具備し電子部品を
スペーサに弾性保持するスペーサである。
ダイオード等多くの接続端を有する多端子部品を基板に
載置し自動はんだ付けする装置に於いて、基板と嵌合す
るスペーサと、スペーサに設けた電子部品の端子を挿入
する第１のスリットと、第１のスリットに多足部品の足
を挿入するために案内するテーパー部と、電子部品の足
列に沿って設け弾性保持するため第１のスリットの両側
に設けた第２及び第３のスリットとを具備し電子部品を
スペーサに弾性保持するスペーサである。
【０００５】
【作用】従って発光ダイオードと基板の間のスペーサ構
造を成型部品の持つ弾性力により発光ダイオード端子を
保持し自動はんだ付け装置内での発光ダイオード等の電
子部品の浮きを防止することができる。
造を成型部品の持つ弾性力により発光ダイオード端子を
保持し自動はんだ付け装置内での発光ダイオード等の電
子部品の浮きを防止することができる。
【０００６】
【実施例】本発明の一実施例を図面により説明する。図
１は本発明の一実施例を示すスペーサ表面図、図２はそ
の断面図で、図３は基板上に載置したときの断面図を示
す。
１は本発明の一実施例を示すスペーサ表面図、図２はそ
の断面図で、図３は基板上に載置したときの断面図を示
す。
【０００７】本発明のスペーサ１は電子部品例えば多連
の表示用発光ダイオード２の接続用端子２０1〜nを挿入
し、スペース間隔ｔ1 を有し発光ダイオード２の本体２
０を接置する表面の保持部１０１に端子２０1〜nをスリ
ット１０２に挿入するのを案内するテーパー部１０３を
有し、スリット１０２は端子２０1〜nの外径よりスリッ
ト幅を狭くしている。
の表示用発光ダイオード２の接続用端子２０1〜nを挿入
し、スペース間隔ｔ1 を有し発光ダイオード２の本体２
０を接置する表面の保持部１０１に端子２０1〜nをスリ
ット１０２に挿入するのを案内するテーパー部１０３を
有し、スリット１０２は端子２０1〜nの外径よりスリッ
ト幅を狭くしている。
【０００８】そのために、スリット１０２の両側にはス
リット１０４，１０５を設け、弾性保持部１０６，１０
７が幅ｔ2，ｔ3を有する弾性を片として少なくとも発光
ダイオード２の端子２０1〜nのうち２０1及び２０nを保
持する力を有するようになっている。
リット１０４，１０５を設け、弾性保持部１０６，１０
７が幅ｔ2，ｔ3を有する弾性を片として少なくとも発光
ダイオード２の端子２０1〜nのうち２０1及び２０nを保
持する力を有するようになっている。
【０００９】またスペーサ１と基板３とはスペーサの突
起１０８及び係合片１０９で基板３の孔に挿入され、所
定の位置に位置決めされる。この時、スペーサのスリッ
ト１０２を介し基板の接続用孔３０1〜nと相対位置にあ
り発光ダイオード２の端子２０1〜nとが相対し接続され
るべき配続回路の孔に対応して載置される。自動で半田
付けされる場合、発光ダイオードのごとき軽量の本体に
接続端子が多数半田ディップされると浮き上がる方向の
力を受けるがスペーサ１が基板３と係合し、スペーサ１
の弾性保持部が発光ダイオードの端子を弾性保持するの
で浮きに対抗する力が働き、保持される。またスリット
１０４，１０５から接続された端子の位置を目で確かめ
ることができ、手作業で挿入する場合等では作業性が良
くなる。
起１０８及び係合片１０９で基板３の孔に挿入され、所
定の位置に位置決めされる。この時、スペーサのスリッ
ト１０２を介し基板の接続用孔３０1〜nと相対位置にあ
り発光ダイオード２の端子２０1〜nとが相対し接続され
るべき配続回路の孔に対応して載置される。自動で半田
付けされる場合、発光ダイオードのごとき軽量の本体に
接続端子が多数半田ディップされると浮き上がる方向の
力を受けるがスペーサ１が基板３と係合し、スペーサ１
の弾性保持部が発光ダイオードの端子を弾性保持するの
で浮きに対抗する力が働き、保持される。またスリット
１０４，１０５から接続された端子の位置を目で確かめ
ることができ、手作業で挿入する場合等では作業性が良
くなる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、オーディオ装置等
で表示窓を発光ダイオード等を使用して表示させるた
め、基板に発光ダイオードを自動はんだ付け装置で、は
んだ付けする場合、基板と発光ダイオードの間にスペー
サを設け、スペーサが成型品のスリットによる弾性スト
ッパー付きであるので自動はんだ付け装置内で装着され
る発光ダイオード等の電子部品の浮きを防止することが
できる。
で表示窓を発光ダイオード等を使用して表示させるた
め、基板に発光ダイオードを自動はんだ付け装置で、は
んだ付けする場合、基板と発光ダイオードの間にスペー
サを設け、スペーサが成型品のスリットによる弾性スト
ッパー付きであるので自動はんだ付け装置内で装着され
る発光ダイオード等の電子部品の浮きを防止することが
できる。
【図１】本発明によるスペーサの一実施例を示す正面
図。
図。
【図２】図１のＡＡ’断面図。
【図３】本発明によるスペーサを組み付けた状態を示す
断面図。
断面図。
【図４】従来例を示す図で（ａ）は斜視図、（ｂ）は断
面図。
面図。
１ スペーサ １０１ 保持部 １０２，１０４，１０５ スリット １０３ テーパー部 １０６，１０７ 弾性保持部 １０８ 突起 １０９ 係合片 ２ 発光ダイオード ２０１〜ｎ 端子 ３ 基板 ３０１〜ｎ 孔 ４ 表示窓
Claims (1)
- 【請求項１】 オーディオ装置等で表示窓を発光ダイオ
ード等多くの接続端を有する多端子部品を基板に載置し
自動はんだ付けする装置に於いて、基板と嵌合するスペ
ーサと、スペーサに設けた電子部品の端子を挿入する第
１のスリットと、上記第１のスリットに多足部品の足を
挿入するために案内するテーパー部と、上記電子部品の
足列に沿って設け弾性保持するため上記第１のスリット
の両側に設けた第２及び第３のスリットとを具備し上記
電子部品を上記スペーサに弾性保持することを特徴とす
るスペーサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5326220A JP2605213B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | スペーサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5326220A JP2605213B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | スペーサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07154047A JPH07154047A (ja) | 1995-06-16 |
| JP2605213B2 true JP2605213B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=18185335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5326220A Expired - Lifetime JP2605213B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | スペーサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2605213B2 (ja) |
-
1993
- 1993-11-30 JP JP5326220A patent/JP2605213B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07154047A (ja) | 1995-06-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961029 |