JP2591295Y2 - 光学的検出装置における光素子実装構造 - Google Patents
光学的検出装置における光素子実装構造Info
- Publication number
- JP2591295Y2 JP2591295Y2 JP1993011156U JP1115693U JP2591295Y2 JP 2591295 Y2 JP2591295 Y2 JP 2591295Y2 JP 1993011156 U JP1993011156 U JP 1993011156U JP 1115693 U JP1115693 U JP 1115693U JP 2591295 Y2 JP2591295 Y2 JP 2591295Y2
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- JP
- Japan
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- optical element
- substrate
- optical
- mounting structure
- connector
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- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、光を遮光する物体の位
置または有無を検出する光学的検出装置に関し、さらに
詳しくは該光学的検出装置に使用される光素子を基板に
取り付ける光素子実装構造に関する。
置または有無を検出する光学的検出装置に関し、さらに
詳しくは該光学的検出装置に使用される光素子を基板に
取り付ける光素子実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図３に示すように、一対の発光素
子（光素子）１と受光素子（光素子）２を所定距離離間
して複数対配置させて検出パネル３を構成し、該一対の
発光素子１と受光素子２を順次走査して各発光素子１か
ら対応する受光素子２に向けて発光された光の、物体４
による遮光の有無を検出することにより、検出パネル３
上の物体４の位置を検出する光学的検出装置が知られて
いる。
子（光素子）１と受光素子（光素子）２を所定距離離間
して複数対配置させて検出パネル３を構成し、該一対の
発光素子１と受光素子２を順次走査して各発光素子１か
ら対応する受光素子２に向けて発光された光の、物体４
による遮光の有無を検出することにより、検出パネル３
上の物体４の位置を検出する光学的検出装置が知られて
いる。
【０００３】前記検出パネル３に配置される発光素子１
および受光素子２はプリント配線が施された基板５に固
定され、該基板５と共に検出パネル３の４つの縁に装着
されている。基板５に光素子（発光素子１または受光素
子２）６を固定するには、図４に示すように、基板５の
上面に光素子６の胴体部６ａを載せ、該胴体部６ａから
延びたリード７を基板５に開けた貫通孔８に差し込み、
基板５の下面に２ｍｍほど突出させた状態でリード７を
基板５に半田付けしている。図４に示す光素子６の実装
構造では、基板５の上面に光素子６の胴体部６ａを載せ
るため、少なくとも基板５の厚さに光素子６の胴体部６
ａの厚さを加算した厚みが、光素子６を実装した基板５
を収納する検出パネル３に要請される。
および受光素子２はプリント配線が施された基板５に固
定され、該基板５と共に検出パネル３の４つの縁に装着
されている。基板５に光素子（発光素子１または受光素
子２）６を固定するには、図４に示すように、基板５の
上面に光素子６の胴体部６ａを載せ、該胴体部６ａから
延びたリード７を基板５に開けた貫通孔８に差し込み、
基板５の下面に２ｍｍほど突出させた状態でリード７を
基板５に半田付けしている。図４に示す光素子６の実装
構造では、基板５の上面に光素子６の胴体部６ａを載せ
るため、少なくとも基板５の厚さに光素子６の胴体部６
ａの厚さを加算した厚みが、光素子６を実装した基板５
を収納する検出パネル３に要請される。
【０００４】検出パネル３の薄型化を進めるために、特
開昭６３−３１１４２４号に光素子の実装構造が開示さ
れている。この実装構造は図５に示すように、基板５の
縁部に光素子６の胴体部６ａを該胴体部６ａの一部が基
板５の上面より下側に延長するように並置し、図４の場
合と同様に光素子６のリード７を基板５に開けた貫通孔
８に差し込んで基板５にリード７を半田付けしている。
開昭６３−３１１４２４号に光素子の実装構造が開示さ
れている。この実装構造は図５に示すように、基板５の
縁部に光素子６の胴体部６ａを該胴体部６ａの一部が基
板５の上面より下側に延長するように並置し、図４の場
合と同様に光素子６のリード７を基板５に開けた貫通孔
８に差し込んで基板５にリード７を半田付けしている。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】図４および図５に示す
従来の光素子の実装構造においては、基板５に貫通孔８
を開けて、該貫通孔８に光素子６のリード７を差し込
み、基板５の下面に突出させて半田付けしている。この
ため、光素子５のリード７が基板下面に突出した分、基
板５の厚さが厚くなり、この結果、検出パネル３も厚く
なり、光学的検出装置の薄型化を進める上で大きな障害
となっていた。
従来の光素子の実装構造においては、基板５に貫通孔８
を開けて、該貫通孔８に光素子６のリード７を差し込
み、基板５の下面に突出させて半田付けしている。この
ため、光素子５のリード７が基板下面に突出した分、基
板５の厚さが厚くなり、この結果、検出パネル３も厚く
なり、光学的検出装置の薄型化を進める上で大きな障害
となっていた。
【０００６】この考案は、光素子が実装された状態の基
板部分の厚さを薄くし、以て光学的検出装置の一層の薄
型化をはかることができる光素子実装構造を提供するこ
とである。
板部分の厚さを薄くし、以て光学的検出装置の一層の薄
型化をはかることができる光素子実装構造を提供するこ
とである。
【０００７】この考案の光素子実装構造は、少なくとも
光素子の胴体部の厚さよりも小さい厚さを有して基板の
縁部近傍に設けられたコネクタを備え、各前記光素子の
リードを差し込み、光素子の光軸が基板に平行になるよ
うに該光素子を前記コネクタに装着することを特徴とし
ている。
光素子の胴体部の厚さよりも小さい厚さを有して基板の
縁部近傍に設けられたコネクタを備え、各前記光素子の
リードを差し込み、光素子の光軸が基板に平行になるよ
うに該光素子を前記コネクタに装着することを特徴とし
ている。
【０００８】
【作用】基板のひとつの面（上面）の縁部近傍に設けら
れたコネクタに光素子のリードが差し込まれて該光素子
がコネクタに装着される。コネクタは少なくとも光素子
の胴体部の厚さよりも小さくかつリードは基板の他方の
面（下面）に突出することはないから装着された光素子
を含む基板部の厚みを低減することができる。
れたコネクタに光素子のリードが差し込まれて該光素子
がコネクタに装着される。コネクタは少なくとも光素子
の胴体部の厚さよりも小さくかつリードは基板の他方の
面（下面）に突出することはないから装着された光素子
を含む基板部の厚みを低減することができる。
【０００９】
【実施例】図１はこの考案の一実施例を示す要部斜視
図、図２はその断面図である。図１及び図２において図
５と同一部分は同一符号を付してその説明は省略する。
基板５の上面には所要のプリント配線が施されており、
該基板５のひとつの縁部５ａの近傍にはプリント基板表
面実装用の小型の雌型のコネクタ９が取り付けられてい
る。
図、図２はその断面図である。図１及び図２において図
５と同一部分は同一符号を付してその説明は省略する。
基板５の上面には所要のプリント配線が施されており、
該基板５のひとつの縁部５ａの近傍にはプリント基板表
面実装用の小型の雌型のコネクタ９が取り付けられてい
る。
【００１０】この実施例ではコネクタ９は光素子６のひ
とつのリード７に対してひとつのコネクタ９が対応して
いるが、複数のリードが一度に接続できる複数のリード
差込穴９ａを備えたひとつのコネクタが使用されても良
い。コネクタ９に形成されているリード差込穴９ａは光
素子６のリード７を確実に機械的に固定しかつ電気的接
続が得られるように加工されている。このため、図１お
よび図２に示すように、光素子６のリード７はコネクタ
９の差込穴９ａに差し込まれて固定される。コネクタ９
の厚さＴは、少なくとも光素子６の胴体部６ａの最大厚
さｔよりも薄く（小さく）形成されており、そして光素
子６のリード７がコネクタ９の差込穴９ａに差し込まれ
た状態では、コネクタ９の上面９ｂを含む延長面は必ず
光素子６の胴体部６ａに接するかまたは切断することに
なる。この結果、光素子６をコネクタ９によって基板５
に実装した本考案の実装構造では、光素子６のリード７
が基板５の下面に突出することは無くなり、かつコネク
タ９の厚さもこの実装構造全体の厚さにほぼ関与しない
ので、リード突出部分の厚さが確実に減少して光学的検
出装置の薄型化を促進することができる。なお、本考案
に使用されるコネクタ９は一般に市販されており、その
差込穴９ａも光素子６のリード７の大きさに合致した規
格に成形されている。例えば、マックエイト製の表面実
装用コネクタ（ＨＨ−１−Ｇ）が使用できる。
とつのリード７に対してひとつのコネクタ９が対応して
いるが、複数のリードが一度に接続できる複数のリード
差込穴９ａを備えたひとつのコネクタが使用されても良
い。コネクタ９に形成されているリード差込穴９ａは光
素子６のリード７を確実に機械的に固定しかつ電気的接
続が得られるように加工されている。このため、図１お
よび図２に示すように、光素子６のリード７はコネクタ
９の差込穴９ａに差し込まれて固定される。コネクタ９
の厚さＴは、少なくとも光素子６の胴体部６ａの最大厚
さｔよりも薄く（小さく）形成されており、そして光素
子６のリード７がコネクタ９の差込穴９ａに差し込まれ
た状態では、コネクタ９の上面９ｂを含む延長面は必ず
光素子６の胴体部６ａに接するかまたは切断することに
なる。この結果、光素子６をコネクタ９によって基板５
に実装した本考案の実装構造では、光素子６のリード７
が基板５の下面に突出することは無くなり、かつコネク
タ９の厚さもこの実装構造全体の厚さにほぼ関与しない
ので、リード突出部分の厚さが確実に減少して光学的検
出装置の薄型化を促進することができる。なお、本考案
に使用されるコネクタ９は一般に市販されており、その
差込穴９ａも光素子６のリード７の大きさに合致した規
格に成形されている。例えば、マックエイト製の表面実
装用コネクタ（ＨＨ−１−Ｇ）が使用できる。
【００１１】
【考案の効果】この考案は、基板の上面に設けられたコ
ネクタによって光素子を固定することができるので光素
子のリードが基板の下面に突出することはなく、従っ
て、基板下面に突出していたリード分の長さを薄くでき
る光素子実装構造を提供することができる。さらに、コ
ネクタは基板の縁部近傍に、少なくとも光素子の胴体部
の厚さよりも小さい厚さを有して設けられているのでコ
ネクタ自体の厚さが本光素子実装構造全体の厚さに与え
る影響は希少である。従って、光素子実装構造全体の厚
さは実質的に光素子のリードの前記突出長分だけ低減す
ることができる。このため、光学的検出装置の薄型化を
一層促進でき、特に近年普及されているカラー液晶ディ
スプレイのようなフラットディイスプレイ用の光学的検
出装置については多大な利益が得られる。
ネクタによって光素子を固定することができるので光素
子のリードが基板の下面に突出することはなく、従っ
て、基板下面に突出していたリード分の長さを薄くでき
る光素子実装構造を提供することができる。さらに、コ
ネクタは基板の縁部近傍に、少なくとも光素子の胴体部
の厚さよりも小さい厚さを有して設けられているのでコ
ネクタ自体の厚さが本光素子実装構造全体の厚さに与え
る影響は希少である。従って、光素子実装構造全体の厚
さは実質的に光素子のリードの前記突出長分だけ低減す
ることができる。このため、光学的検出装置の薄型化を
一層促進でき、特に近年普及されているカラー液晶ディ
スプレイのようなフラットディイスプレイ用の光学的検
出装置については多大な利益が得られる。
【図１】本考案の一実施例を示す要部斜視図。
【図２】本考案の一実施例を示す断面図。
【図３】光学的検出装置を構成する検出パネルの概略平
面図。
面図。
【図４】光素子実装構造の従来例を示す断面図。
【図５】光素子実装構造の他の従来例を示す断面図。
５ 基板 ５ａ 縁部 ６ 光素子 ６ａ 胴体部 ７ リード ９ コネクタ ９ａ 差込穴
Claims (1)
- 【請求項１】 光を発光および受光する光素子を所定距
離離間して複数配置する基板と、縁に前記基板を装着す
る検出パネルとを備え、該検出パネル上で光を遮光する
物体の位置または有無を検出する光学的検出装置におい
て該光素子を前記基板に取付ける光素子実装構造であっ
て、 少なくとも前記光素子の胴体部の厚さよりも小さい厚さ
を有して前記基板の縁部近傍に設けられたコネクタと、 各前記光素子のリードを差し込み、光素子の光軸が基板
に平行になるように該光素子を前記コネクタに装着する
ことを特徴とする光素子実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993011156U JP2591295Y2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 光学的検出装置における光素子実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993011156U JP2591295Y2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 光学的検出装置における光素子実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669872U JPH0669872U (ja) | 1994-09-30 |
| JP2591295Y2 true JP2591295Y2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=11770170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993011156U Expired - Lifetime JP2591295Y2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 光学的検出装置における光素子実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2591295Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03165075A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-17 | Nec Ibaraki Ltd | 発光ダイオード |
| JPH0415861U (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 |
-
1993
- 1993-03-15 JP JP1993011156U patent/JP2591295Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0669872U (ja) | 1994-09-30 |
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