JPH0669872U - 光学的検出装置における光素子実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光を遮光する物体の位置または有無を検出す
る光学的検出装置において、光素子６を基板５に取り付
ける際の該光学的検出装置の薄型化を進める光素子実装
構造を提供する。 【構成】 少なくとも光素子６の胴体部６ａの厚さｔよ
りも小さい厚さＴを有したコネクタ９が基板５の上面に
設けられ、該コネクタ９の差込穴９ａに光素子６のリー
ド７が差し込まれた状態で光素子６は基板５に実装され
る。このため、光素子６のリードは基板５の下面に突出
することはなく、従来、基板下面に突出していたリード
長分の長さを薄くした光学的検出装置を製造することが
できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、光を遮光する物体の位置または有無を検出する光学的検出装置に関 し、さらに詳しくは該光学的検出装置に使用される光素子を基板に取り付ける光 素子実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、図３に示すように、一対の発光素子（光素子）１と受光素子（光素子） ２を所定距離離間して複数対配置させて検出パネル３を構成し、該一対の発光素 子１と受光素子２を順次走査して各発光素子１から対応する受光素子２に向けて 発光された光の、物体４による遮光の有無を検出することにより、検出パネル３ 上の物体４の位置を検出する光学的検出装置が知られている。

【０００３】 前記検出パネル３に配置される発光素子１および受光素子２はプリント配線が 施された基板５に固定され、該基板５と共に検出パネル３の４つの縁に装着され ている。基板５に光素子（発光素子１または受光素子２）６を固定するには、図 ４に示すように、基板５の上面に光素子６の胴体部６ａを載せ、該胴体部６ａか ら延びたリード７を基板５に開けた貫通孔８に差し込み、基板５の下面に２ｍｍ ほど突出させた状態でリード７を基板５に半田付けしている。図４に示す光素子 ６の実装構造では、基板５の上面に光素子６の胴体部６ａを載せるため、少なく とも基板５の厚さに光素子６の胴体部６ａの厚さを加算した厚みが、光素子６を 実装した基板５を収納する検出パネル３に要請される。

【０００４】 検出パネル３の薄型化を進めるために、特開昭６３−３１１４２４号に光素子 の実装構造が開示されている。この実装構造は図５に示すように、基板５の縁部 に光素子６の胴体部６ａを該胴体部６ａの一部が基板５の上面より下側に延長す るように並置し、図４の場合と同様に光素子６のリード７を基板５に開けた貫通 孔８に差し込んで基板５にリード７を半田付けしている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

図４および図５に示す従来の光素子の実装構造においては、基板５に貫通孔８ を開けて、該貫通孔８に光素子６のリード７を差し込み、基板５の下面に突出さ せて半田付けしている。このため、光素子５のリード７が基板下面に突出した分 、基板５の厚さが厚くなり、この結果、検出パネル３も厚くなり、光学的検出装 置の薄型化を進める上で大きな障害となっていた。

【０００６】 この考案は、光素子が実装された状態の基板部分の厚さを薄くし、以て光学的 検出装置の一層の薄型化をはかることができる光素子実装構造を提供することで ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この考案の光素子実装構造は、少なくとも前記光素子の胴体部の厚さよりも小 さい厚さを有して基板のひとつの面の縁部近傍に設けられたコネクタを備え、該 コネクタに前記光素子のリードを差し込むことにより該光素子を装着することを 特徴としている。

【０００８】

【作用】

基板のひとつの面（上面）の縁部近傍に設けられたコネクタに光素子のリード が差し込まれて該光素子がコネクタに装着される。コネクタは少なくとも光素子 の胴体部の厚さよりも小さくかつリードは基板の他方の面（下面）に突出するこ とはないから装着された光素子を含む基板部の厚みを低減することができる。

【０００９】

【実施例】

図１はこの考案の一実施例を示す要部斜視図、図２はその断面図である。図 １及び図２において図５と同一部分は同一符号を付してその説明は省略する。基 板５の上面には所要のプリント配線が施されており、該基板５のひとつの縁部５ ａの近傍にはプリント基板表面実装用の小型の雌型のコネクタ９が取り付けられ ている。

【００１０】 この実施例ではコネクタ９は光素子６のひとつのリード７に対してひとつのコ ネクタ９が対応しているが、複数のリードが一度に接続できる複数のリード差込 穴９ａを備えたひとつのコネクタが使用されても良い。コネクタ９に形成されて いるリード差込穴９ａは光素子６のリード７を確実に機械的に固定しかつ電気的 接続が得られるように加工されている。このため、図１および図２に示すように 、光素子６のリード７はコネクタ９の差込穴９ａに差し込まれて固定される。コ ネクタ９の厚さＴは、少なくとも光素子６の胴体部６ａの最大厚さｔよりも薄く （小さく）形成されており、そして光素子６のリード７がコネクタ９の差込穴９ ａに差し込まれた状態では、コネクタ９の上面９ｂを含む延長面は必ず光素子６ の胴体部６ａに接するかまたは切断することになる。この結果、光素子６をコネ クタ９によって基板５に実装した本考案の実装構造では、光素子６のリード７が 基板５の下面に突出することは無くなり、かつコネクタ９の厚さもこの実装構造 全体の厚さにほぼ関与しないので、リード突出部分の厚さが確実に減少して光学 的検出装置の薄型化を促進することができる。なお、本考案に使用されるコネク タ９は一般に市販されており、その差込穴９ａも光素子６のリード７の大きさに 合致した規格に成形されている。例えば、マックエイト製の表面実装用コネクタ （ＨＨ−１−Ｇ）が使用できる。

【００１１】

【考案の効果】

この考案は、基板の上面に設けられたコネクタによって光素子を固定すること ができるので光素子のリードが基板の下面に突出することはなく、従って、基板 下面に突出していたリード分の長さを薄くできる光素子実装構造を提供すること ができる。さらに、コネクタは基板の縁部近傍に、少なくとも光素子の胴体部の 厚さよりも小さい厚さを有して設けられているのでコネクタ自体の厚さが本光素 子実装構造全体の厚さに与える影響は希少である。従って、光素子実装構造全体 の厚さは実質的に光素子のリードの前記突出長分だけ低減することができる。こ のため、光学的検出装置の薄型化を一層促進でき、特に近年普及されているカラ ー液晶ディスプレイのようなフラットディイスプレイ用の光学的検出装置につい ては多大な利益が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す要部斜視図。

【図２】本考案の一実施例を示す断面図。

【図３】光学的検出装置を構成する検出パネルの概略平
面図。

【図４】光素子実装構造の従来例を示す断面図。

【図５】光素子実装構造の他の従来例を示す断面図。

【符号の説明】

５ 基板 ５ａ 縁部 ６ 光素子 ６ａ 胴体部 ７ リード ９ コネクタ ９ａ 差込穴

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 光を遮光する物体の位置または有無を検
   出する光学的検出装置において該光を発光および受光す
   る光素子を基板に取付ける光素子実装構造であって、 少なくとも前記光素子の胴体部の厚さよりも小さい厚さ
   を有して前記基板のひとつの面の縁部近傍に設けられた
   コネクタを備え、該コネクタに前記光素子のリードを差
   し込むことにより該光素子を装着することを特徴とする
   光素子実装構造。