JPH07106627A - 半導体光結合装置 - Google Patents
半導体光結合装置Info
- Publication number
- JPH07106627A JPH07106627A JP24325393A JP24325393A JPH07106627A JP H07106627 A JPH07106627 A JP H07106627A JP 24325393 A JP24325393 A JP 24325393A JP 24325393 A JP24325393 A JP 24325393A JP H07106627 A JPH07106627 A JP H07106627A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- light receiving
- light emitting
- pcb
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 素子のリード同士のショートを未然に防ぐこ
とができ、しかも素子を固定するための部品点数、組立
工程を削減し得る半導体光結合装置を提供することであ
る。 【構成】 発光素子と、該発光素子に対向させて配置し
た受光素子と、前記発光素子及び前記受光素子を固定す
るハウジングとを備え、前記発光素子及び受光素子の各
リードが基板に接続される半導体光結合装置において、
前記ハウジングに前記発光素子及び受光素子を固定する
素子係止ツメと、前記発光素子及び受光素子の各リード
を固定する保持機構とを前記ハウジングに備える。
とができ、しかも素子を固定するための部品点数、組立
工程を削減し得る半導体光結合装置を提供することであ
る。 【構成】 発光素子と、該発光素子に対向させて配置し
た受光素子と、前記発光素子及び前記受光素子を固定す
るハウジングとを備え、前記発光素子及び受光素子の各
リードが基板に接続される半導体光結合装置において、
前記ハウジングに前記発光素子及び受光素子を固定する
素子係止ツメと、前記発光素子及び受光素子の各リード
を固定する保持機構とを前記ハウジングに備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、物体の有無検出等に使
用されるフォトインタラプタなどの半導体光結合装置に
関する。
用されるフォトインタラプタなどの半導体光結合装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、物体の有無検出等に使用され
るものとして、発光素子及び受光素子を備えたフォトイ
ンタラプタが知られている。その中で発光素子と受光素
子の各々のリードをプリント基板に半田付けして使用す
る、いわゆるボックスタイプのフォトインタラプタは、
ハウジングへの素子の固定方法の違いから、接着固定方
式、カシメ固定方式、及びハウジング２パーツ挟み込み
固定方式の３種類に大別することができる。
るものとして、発光素子及び受光素子を備えたフォトイ
ンタラプタが知られている。その中で発光素子と受光素
子の各々のリードをプリント基板に半田付けして使用す
る、いわゆるボックスタイプのフォトインタラプタは、
ハウジングへの素子の固定方法の違いから、接着固定方
式、カシメ固定方式、及びハウジング２パーツ挟み込み
固定方式の３種類に大別することができる。
【０００３】接着固定方式は、接着剤により素子をハウ
ジングへ接着させる方法であり、カシメ固定方式は、図
４（ａ）に示すように、発光、受光素子１０１，１０２
をハウジング１０３に挿入した後、同図（ｂ）に示すよ
うに素子１０１，１０２の樹脂部１０４あるいはリード
部１０５にハウジングが食い込むように熱カシメで固定
する方法である。また、ハウジング２パーツ挟み込み固
定方式は、図５（ａ）に示すように、ハウジングを上部
ハウジング１１１と下部ハウジング１１２とに２パーツ
化し、この上部ハウジング１１１と下部ハウジング１１
２とに発光、受光素子１１３，１１４を挟み込み（図５
（ｂ）参照）、下部ハウジング１１２に設けられた嵌合
ツメ１１５と上部ハウジング１１１に設けられた穴１１
６とにより固定する方法である。
ジングへ接着させる方法であり、カシメ固定方式は、図
４（ａ）に示すように、発光、受光素子１０１，１０２
をハウジング１０３に挿入した後、同図（ｂ）に示すよ
うに素子１０１，１０２の樹脂部１０４あるいはリード
部１０５にハウジングが食い込むように熱カシメで固定
する方法である。また、ハウジング２パーツ挟み込み固
定方式は、図５（ａ）に示すように、ハウジングを上部
ハウジング１１１と下部ハウジング１１２とに２パーツ
化し、この上部ハウジング１１１と下部ハウジング１１
２とに発光、受光素子１１３，１１４を挟み込み（図５
（ｂ）参照）、下部ハウジング１１２に設けられた嵌合
ツメ１１５と上部ハウジング１１１に設けられた穴１１
６とにより固定する方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のボックスタイプのフォトインタラプタでは次のよう
な問題があった。
来のボックスタイプのフォトインタラプタでは次のよう
な問題があった。
【０００５】すなわち、接着固定方式及びカシメ固定方
式の場合は、発光、受光素子のリードが固定できないた
め、近接したリード同士が接触しやすく、ショート不良
を発生する恐れがあった。特にリードの長さが長くなる
とこの問題が顕著となる。さらに、プリント基板に実装
する際にも、リードが容易に動くため基板穴にリードが
入りにくく、作業性が悪いという問題があった。
式の場合は、発光、受光素子のリードが固定できないた
め、近接したリード同士が接触しやすく、ショート不良
を発生する恐れがあった。特にリードの長さが長くなる
とこの問題が顕著となる。さらに、プリント基板に実装
する際にも、リードが容易に動くため基板穴にリードが
入りにくく、作業性が悪いという問題があった。
【０００６】また、ハウジング２パーツ挟み込み固定方
式では、素子を固定するためのハウジングが上部側と下
部側の２個必要であり、部品点数が増加するばかりか、
組立工程も増加するという問題もあった。
式では、素子を固定するためのハウジングが上部側と下
部側の２個必要であり、部品点数が増加するばかりか、
組立工程も増加するという問題もあった。
【０００７】本発明は、上述の如き従来の問題点を解決
するためになされたもので、その目的は、素子のリード
同士のショートを未然に防ぐことができ、しかも素子を
固定するための部品点数及び組立工程を削減し得る半導
体光結合装置を提供することである。
するためになされたもので、その目的は、素子のリード
同士のショートを未然に防ぐことができ、しかも素子を
固定するための部品点数及び組立工程を削減し得る半導
体光結合装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の特徴は、発光素子と、該発光素子に対向さ
せて配置した受光素子と、前記発光素子及び前記受光素
子を固定するハウジングとを備え、前記発光素子及び受
光素子の各リードが基板に接続される半導体光結合装置
において、前記ハウジングに前記発光素子及び受光素子
を固定する素子係止ツメと、前記発光素子及び受光素子
の各リードを固定する保持機構とを前記ハウジングに備
えたことにある。
に、本発明の特徴は、発光素子と、該発光素子に対向さ
せて配置した受光素子と、前記発光素子及び前記受光素
子を固定するハウジングとを備え、前記発光素子及び受
光素子の各リードが基板に接続される半導体光結合装置
において、前記ハウジングに前記発光素子及び受光素子
を固定する素子係止ツメと、前記発光素子及び受光素子
の各リードを固定する保持機構とを前記ハウジングに備
えたことにある。
【０００９】
【作用】上述の如き構成によれば、素子係止ツメが、発
光及び受光素子をハウジングに簡易且つ的確に固定する
ので、発光及び受光素子を固定するためのハウジングを
１パーツで構成できる。さらに、保持機構は、発光及び
受光素子の各リードをハウジングに確実に固定するの
で、リードが容易に動くことがない。
光及び受光素子をハウジングに簡易且つ的確に固定する
ので、発光及び受光素子を固定するためのハウジングを
１パーツで構成できる。さらに、保持機構は、発光及び
受光素子の各リードをハウジングに確実に固定するの
で、リードが容易に動くことがない。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は、本発明を実施した半導体光結合装置で
あるフォトインタラプタの構成を示す分解斜視図であ
る。図中１は発光素子（縦横５ｍｍ、幅２〜３ｍｍ）で
あり、その構成は図２に示すように、２本の金属のリー
ドフレーム１１の一方の端部にＬＥＤ（発光ダイオー
ド）１２をマウントし、このＬＥＤ１２と他方のリード
フレーム１１とを金属ワイヤー１３でボンディング接続
し、さらにＬＥＤ１２の発光面側にエポキシ等の樹脂１
５でレンズ１４を形成したものである。また、受光素子
２の構造も、発光素子１とチップが異なる（受光ペレッ
トがマウントされる）だけで図２に示すものと同一であ
る。
明する。図１は、本発明を実施した半導体光結合装置で
あるフォトインタラプタの構成を示す分解斜視図であ
る。図中１は発光素子（縦横５ｍｍ、幅２〜３ｍｍ）で
あり、その構成は図２に示すように、２本の金属のリー
ドフレーム１１の一方の端部にＬＥＤ（発光ダイオー
ド）１２をマウントし、このＬＥＤ１２と他方のリード
フレーム１１とを金属ワイヤー１３でボンディング接続
し、さらにＬＥＤ１２の発光面側にエポキシ等の樹脂１
５でレンズ１４を形成したものである。また、受光素子
２の構造も、発光素子１とチップが異なる（受光ペレッ
トがマウントされる）だけで図２に示すものと同一であ
る。
【００１１】図１に戻り、発光素子１と受光素子２と
は、プラスチックなどの樹脂で一体成型されたハウジン
グ３（縦５〜６ｍｍ、横８〜１０ｍｍ、高さ１０〜２０
ｍｍ）に対向配置され、そして、この状態のハウジング
３がプリント基板（以下、ＰＣＢという）４の表面上に
セッティングされて組み立てられる。
は、プラスチックなどの樹脂で一体成型されたハウジン
グ３（縦５〜６ｍｍ、横８〜１０ｍｍ、高さ１０〜２０
ｍｍ）に対向配置され、そして、この状態のハウジング
３がプリント基板（以下、ＰＣＢという）４の表面上に
セッティングされて組み立てられる。
【００１２】ハウジング３は、その中央部に空隙３１が
形成された凹形状を成し、その空隙３１を挟んだ両側に
は、発光素子１及び受光素子２をそれぞれセットするた
めのケース開口部３２が設けられている。さらに、該ケ
ース開口部３２側のハウジング３の両側面にはＰＣＢ係
止ツメ３３が形成されている。この係止ツメ３３は、ハ
ウジング３とＰＣＢ４との位置制動や浮き上がりを防止
するためのものであり、係止ツメ３３の係止面３３ａが
ＰＣＢ４の裏面と係合される。さらに、係止ツメ３３
は、プラスチック樹脂によって形成されているために弾
性があり、これがＰＣＢ４に穿設された係止穴４１に嵌
入される際、該係止ツメ３３と係止穴４１との中心ずれ
をこの弾性で吸収し、係止ツメ３３の先端部３３ｂが嵌
入された後に嵌入前の状態に戻る。なお、この係止ツメ
３３の寸法としては、例えば係止面３３ａの幅が０．８
ｍｍ、係止面３３ａから先端部３３ｂまでが２．０ｍ
ｍ、及び先端部３３ｂの幅が１．４ｍｍとなっている。
形成された凹形状を成し、その空隙３１を挟んだ両側に
は、発光素子１及び受光素子２をそれぞれセットするた
めのケース開口部３２が設けられている。さらに、該ケ
ース開口部３２側のハウジング３の両側面にはＰＣＢ係
止ツメ３３が形成されている。この係止ツメ３３は、ハ
ウジング３とＰＣＢ４との位置制動や浮き上がりを防止
するためのものであり、係止ツメ３３の係止面３３ａが
ＰＣＢ４の裏面と係合される。さらに、係止ツメ３３
は、プラスチック樹脂によって形成されているために弾
性があり、これがＰＣＢ４に穿設された係止穴４１に嵌
入される際、該係止ツメ３３と係止穴４１との中心ずれ
をこの弾性で吸収し、係止ツメ３３の先端部３３ｂが嵌
入された後に嵌入前の状態に戻る。なお、この係止ツメ
３３の寸法としては、例えば係止面３３ａの幅が０．８
ｍｍ、係止面３３ａから先端部３３ｂまでが２．０ｍ
ｍ、及び先端部３３ｂの幅が１．４ｍｍとなっている。
【００１３】図３は、図１のＡ−Ａ断面図であり、説明
を簡単にするために受光素子２側の断面構造のみを示し
ている。
を簡単にするために受光素子２側の断面構造のみを示し
ている。
【００１４】組立ての際、ケース開口部３２より受光素
子２のリード２１を挿入し、リード誘い込みテーパ３４
にリード２１の先端が誘導され、リード保持穴３５に挿
入される。リード保持穴３５は、リード２１の断面形状
よりも若干大きく（〜０．１ｍｍ）寸法を設定（直径
０．５ｍｍ程度）することにより、ハウジング３の底面
３Ａよりも突出したリード２１の部分がぐらつくことが
ないようになっている。このように、ケース開口部３２
より受光素子２のリード２１をリード保持穴３５に挿入
し、ＰＣＢ４のリード穴４２（直径０．６〜０．８ｍ
ｍ）を通してＰＣＢ４の裏面側に突出させた後、この突
出されたリード２１の部分が該ＰＣＢ４の裏面側におい
て半田付けされて固定される。
子２のリード２１を挿入し、リード誘い込みテーパ３４
にリード２１の先端が誘導され、リード保持穴３５に挿
入される。リード保持穴３５は、リード２１の断面形状
よりも若干大きく（〜０．１ｍｍ）寸法を設定（直径
０．５ｍｍ程度）することにより、ハウジング３の底面
３Ａよりも突出したリード２１の部分がぐらつくことが
ないようになっている。このように、ケース開口部３２
より受光素子２のリード２１をリード保持穴３５に挿入
し、ＰＣＢ４のリード穴４２（直径０．６〜０．８ｍ
ｍ）を通してＰＣＢ４の裏面側に突出させた後、この突
出されたリード２１の部分が該ＰＣＢ４の裏面側におい
て半田付けされて固定される。
【００１５】一方、受光素子２がハウジング３のケース
開口部３２に嵌合することにより、そのレンズ２４の下
面２４ａとハウジング３のケース開口部３２の底面３２
ａとが当接して受光素子２の上下方向の高さが決まり、
さらに、ハウジング３に設けられた素子係止ツメ３６が
受光素子２のレンズ面上部２４ｂに嵌合し、受光素子２
をハウジング３に固定する。ここで、素子係止ツメ３６
には、縦方向に延びたスリット３７が形成され、このス
リット３７による弾性により、受光素子２をケース開口
部３２に嵌入するに際し、スナップアクション方式で固
定することができる。
開口部３２に嵌合することにより、そのレンズ２４の下
面２４ａとハウジング３のケース開口部３２の底面３２
ａとが当接して受光素子２の上下方向の高さが決まり、
さらに、ハウジング３に設けられた素子係止ツメ３６が
受光素子２のレンズ面上部２４ｂに嵌合し、受光素子２
をハウジング３に固定する。ここで、素子係止ツメ３６
には、縦方向に延びたスリット３７が形成され、このス
リット３７による弾性により、受光素子２をケース開口
部３２に嵌入するに際し、スナップアクション方式で固
定することができる。
【００１６】図３を用いた受光素子２側の上記説明は、
発光素子１側についても同様にいえる。
発光素子１側についても同様にいえる。
【００１７】以上のように本実施例は、発光、受光素子
１，２の各リード１１，２１は、ハウジング３に設けた
リード保持穴３５によって固定されるので、近接したリ
ード同士のショートを未然に防止できると共に、リード
１１，２１がＰＣＢ４のリード穴４２に入り易くなり、
発光、受光素子１，２のＰＣＢ４への実装が容易とな
る。
１，２の各リード１１，２１は、ハウジング３に設けた
リード保持穴３５によって固定されるので、近接したリ
ード同士のショートを未然に防止できると共に、リード
１１，２１がＰＣＢ４のリード穴４２に入り易くなり、
発光、受光素子１，２のＰＣＢ４への実装が容易とな
る。
【００１８】さらに、ハウジング３に素子係止ツメ３６
を設けたので、発光、受光素子１，２をハウジング３に
簡易、的確に固定することができ、素子を固定するため
のハウジングが１パーツで済み、ハウジングを２パーツ
必要とした従来の方式よりも部品点数及び組立工程を削
減することができる。
を設けたので、発光、受光素子１，２をハウジング３に
簡易、的確に固定することができ、素子を固定するため
のハウジングが１パーツで済み、ハウジングを２パーツ
必要とした従来の方式よりも部品点数及び組立工程を削
減することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、ハウジング
に発光素子及び受光素子を固定する素子係止ツメと、前
記発光素子及び受光素子の各リードを固定する保持機構
とを前記ハウジングに備えたので、従来では２パーツ必
要であったハウジングが１パーツで済むため、部品点数
や組み立て工程の削減が可能となり、しかも近接したリ
ード同士のショートを防止でき、且つ発光及び受光素子
のＰＣＢへの実装を容易に行うことができる。
に発光素子及び受光素子を固定する素子係止ツメと、前
記発光素子及び受光素子の各リードを固定する保持機構
とを前記ハウジングに備えたので、従来では２パーツ必
要であったハウジングが１パーツで済むため、部品点数
や組み立て工程の削減が可能となり、しかも近接したリ
ード同士のショートを防止でき、且つ発光及び受光素子
のＰＣＢへの実装を容易に行うことができる。
【図１】本発明を実施した半導体光結合装置であるフォ
トインタラプタの構成を示す分解斜視図である。
トインタラプタの構成を示す分解斜視図である。
【図２】素子の構成図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】従来のカシメ固定方式を説明するための説明図
である。
である。
【図５】従来のハウジング２パーツ挟み込み固定方式を
説明するための説明図である。
説明するための説明図である。
１ 発光素子 ２ 受光素子 ３ ハウジング ４ ＰＣＢ ３３ ＰＣＢ係止ツメ ３４ 誘い込みテーパ ３５ リード保持穴 ３６ 素子係止ツメ
Claims (1)
- 【請求項１】 発光素子と、該発光素子に対向させて配
置した受光素子と、前記発光素子及び前記受光素子を固
定するハウジングとを備え、前記発光素子及び受光素子
の各リードが基板に接続される半導体光結合装置におい
て、 前記ハウジングに前記発光素子及び受光素子を固定する
素子係止ツメと、 前記発光素子及び受光素子の各リードを固定する保持機
構とを前記ハウジングに備えたことを特徴とする半導体
光結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24325393A JPH07106627A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 半導体光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24325393A JPH07106627A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 半導体光結合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106627A true JPH07106627A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17101125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24325393A Pending JPH07106627A (ja) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | 半導体光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106627A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998018168A1 (fr) * | 1996-10-22 | 1998-04-30 | Rohm Co., Ltd. | Interrupteur photoelectrique |
| EP0950894A2 (en) * | 1998-04-15 | 1999-10-20 | Baldwin-Japan Ltd. | Optical sensor |
| EP1220328A1 (en) * | 1999-10-07 | 2002-07-03 | Rohm Co., Ltd. | Photo-interrupter and semiconductor device using it |
| KR20220098574A (ko) * | 2021-01-04 | 2022-07-12 | 주식회사 에이유이 | 케이스 일체형 포토인터럽트 광센서 및 그 제조 방법 |
-
1993
- 1993-09-29 JP JP24325393A patent/JPH07106627A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998018168A1 (fr) * | 1996-10-22 | 1998-04-30 | Rohm Co., Ltd. | Interrupteur photoelectrique |
| EP0950894A2 (en) * | 1998-04-15 | 1999-10-20 | Baldwin-Japan Ltd. | Optical sensor |
| EP0950894A3 (en) * | 1998-04-15 | 2000-02-23 | Baldwin-Japan Ltd. | Optical sensor |
| CN1105016C (zh) * | 1998-04-15 | 2003-04-09 | 日本宝德温株式会社 | 光学探头与使用该光学探头的读取头 |
| EP1220328A1 (en) * | 1999-10-07 | 2002-07-03 | Rohm Co., Ltd. | Photo-interrupter and semiconductor device using it |
| EP1220328A4 (en) * | 1999-10-07 | 2008-03-12 | Rohm Co Ltd | PHOTO BREAKER AND SEMICONDUCTOR ASSEMBLY |
| KR20220098574A (ko) * | 2021-01-04 | 2022-07-12 | 주식회사 에이유이 | 케이스 일체형 포토인터럽트 광센서 및 그 제조 방법 |
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