JPH0323526A - 受光素子の取付方法 - Google Patents
受光素子の取付方法Info
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- JPH0323526A JPH0323526A JP15687789A JP15687789A JPH0323526A JP H0323526 A JPH0323526 A JP H0323526A JP 15687789 A JP15687789 A JP 15687789A JP 15687789 A JP15687789 A JP 15687789A JP H0323526 A JPH0323526 A JP H0323526A
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- JP
- Japan
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- receiving element
- printed circuit
- light receiving
- mounting
- photodetector
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- Pending
Links
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 26
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Optical Head (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、信号光を受光する受光素子を光ピックアップ
装置に取り付ける受光素子の取付方法に関する. [従来の技術] 光ディスク装置において、光ディスクにデータを記録/
再生するための光ピックアップ装置には5光ディスクか
ら反射される信号光を受光する受光素子が複数設けられ
ており,それらの受光素子を光ピックアップ装置の筺体
に取り付けるには.従来、次のような方法を用いていた
。
装置に取り付ける受光素子の取付方法に関する. [従来の技術] 光ディスク装置において、光ディスクにデータを記録/
再生するための光ピックアップ装置には5光ディスクか
ら反射される信号光を受光する受光素子が複数設けられ
ており,それらの受光素子を光ピックアップ装置の筺体
に取り付けるには.従来、次のような方法を用いていた
。
すなわち,第4図に示すように、受光素子lの端子面を
、受光素子lの端子を通過する窓が形成されているホル
ダ2に接着し,その状態で、光ピックアップ装置の筺体
(図示酩)にホルダ2を仮止めする。
、受光素子lの端子を通過する窓が形成されているホル
ダ2に接着し,その状態で、光ピックアップ装置の筺体
(図示酩)にホルダ2を仮止めする。
そして、受光素子1の信号配線が形或されている可撓性
印刷回路3の端子孔に受光素子】の対応する端子をそれ
ぞれ差し込み、おのおのの端子をはんだづけする. さらに、受光素子1の受光面(図示略)が,光ピックア
ップ装置の筺体において所定位置になるように、位置を
!!!!!してホルダ2を最終的に光ピックアップ装置
に固定するようにしていた.[発明が解決しようとする
課題] しかしながら、このような従来方法では、受光素子1を
ホルダ2に接着しているため,次のような不都合を生じ
ていた. すなわち、接着剤の膨張係数は,ホルダ2の材質として
用いられるアルミなどの金属の膨張係数と大幅に相違す
るため,周囲の温度が変化すると接着剤とホルダ2の寸
法誤差が大きくなり、それによって,受光素子1の受光
面が位置ずれを起こすという不都合を生じることがあっ
た.本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので
あり,受光素子の位置ずれを防止できる受光素子の取付
方法を提供することを目的としている.[課題を解決す
るための手段] 本発明は、受光素子の取付窓と取付端子が形成されてい
て光ピックアップ装置の筺体と同一材料からなる支持部
材に,信号配線が形成されている可撓性印刷@路を取り
付け、取付窓に受光素子を位置決めした態様で支持部材
および可撓性印刷回路に受光素子の端子をはんだづけし
たのちに、支持部材が可撓性印刷回路の取付面と反対面
で当接するように光ピックアップ装置の筺体に取り付け
るようにしたものである。
印刷回路3の端子孔に受光素子】の対応する端子をそれ
ぞれ差し込み、おのおのの端子をはんだづけする. さらに、受光素子1の受光面(図示略)が,光ピックア
ップ装置の筺体において所定位置になるように、位置を
!!!!!してホルダ2を最終的に光ピックアップ装置
に固定するようにしていた.[発明が解決しようとする
課題] しかしながら、このような従来方法では、受光素子1を
ホルダ2に接着しているため,次のような不都合を生じ
ていた. すなわち、接着剤の膨張係数は,ホルダ2の材質として
用いられるアルミなどの金属の膨張係数と大幅に相違す
るため,周囲の温度が変化すると接着剤とホルダ2の寸
法誤差が大きくなり、それによって,受光素子1の受光
面が位置ずれを起こすという不都合を生じることがあっ
た.本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので
あり,受光素子の位置ずれを防止できる受光素子の取付
方法を提供することを目的としている.[課題を解決す
るための手段] 本発明は、受光素子の取付窓と取付端子が形成されてい
て光ピックアップ装置の筺体と同一材料からなる支持部
材に,信号配線が形成されている可撓性印刷@路を取り
付け、取付窓に受光素子を位置決めした態様で支持部材
および可撓性印刷回路に受光素子の端子をはんだづけし
たのちに、支持部材が可撓性印刷回路の取付面と反対面
で当接するように光ピックアップ装置の筺体に取り付け
るようにしたものである。
[作用]
したがって,はんだづけにより受光素子を支持部材に固
定するとともに、支持部材と光ピックアップ装置の筺体
が同一の材質なので、環境温度が変化しても受光素子の
取付部の寸法誤差が生じず、受光素子の取り付け位置が
ずれることがない。
定するとともに、支持部材と光ピックアップ装置の筺体
が同一の材質なので、環境温度が変化しても受光素子の
取付部の寸法誤差が生じず、受光素子の取り付け位置が
ずれることがない。
[実施例]
以下,添付図面を参照しながら、本発明の実施例を詳細
に説明する。
に説明する。
第1図は、本発明の一実施例にかかる受光素子の取り付
け機構を示している. 同図において、フラットパッケージ型の受光素子5の信
号配線が形成されている可撓性印刷回路6の、受光素子
取付面と反対面には、光ピックアップ装置(図示略)の
筺体と同一材質からなる基板に,受光素子5の端子5a
, 5b , 5c , 5d , 5e , 5f
を取り付ける端子を形成した補強用の印刷回路基板7が
貼付られている. 印刷回路基板7の中央には、受光素子取付用の窓7aが
穿設されており、窓7aの周囲には、端子7b,7c
, 7d , 7e , 7f , 7gが形成されて
いる。また、四隅には、光ピックアップ装置の筺体に取
り付けるための孔7h+7xjj+7kが穿設されてい
る。
け機構を示している. 同図において、フラットパッケージ型の受光素子5の信
号配線が形成されている可撓性印刷回路6の、受光素子
取付面と反対面には、光ピックアップ装置(図示略)の
筺体と同一材質からなる基板に,受光素子5の端子5a
, 5b , 5c , 5d , 5e , 5f
を取り付ける端子を形成した補強用の印刷回路基板7が
貼付られている. 印刷回路基板7の中央には、受光素子取付用の窓7aが
穿設されており、窓7aの周囲には、端子7b,7c
, 7d , 7e , 7f , 7gが形成されて
いる。また、四隅には、光ピックアップ装置の筺体に取
り付けるための孔7h+7xjj+7kが穿設されてい
る。
可撓性印刷回路6には,受光素子5の端子5a〜5fの
外側位置まで開く開口部6aが形成されており、開口部
6aの端部には、印刷回路基板7の端子7b〜7gに接
続するための端子6b , 6c , 6d , 6e
, 6f , 6gが形成されている.また、印刷回
路基板7の孔7h〜7kに対応した孔6h , 6i
, 6j , 6kが形戊されている。
外側位置まで開く開口部6aが形成されており、開口部
6aの端部には、印刷回路基板7の端子7b〜7gに接
続するための端子6b , 6c , 6d , 6e
, 6f , 6gが形成されている.また、印刷回
路基板7の孔7h〜7kに対応した孔6h , 6i
, 6j , 6kが形戊されている。
以上の構或で、受光素子5は,第2図に示すように、そ
の受光窓が印刷回路基板7の窓7aに挿入されて,その
端部5g , 5hが突き当てられて位置決めされた状
態で、その端子58〜5fが,印刷回g基板7の端子7
b−7gに接触する。
の受光窓が印刷回路基板7の窓7aに挿入されて,その
端部5g , 5hが突き当てられて位置決めされた状
態で、その端子58〜5fが,印刷回g基板7の端子7
b−7gに接触する。
そして、その状態で,端−f−5a〜5fと、印刷回路
基板7の端子7b−7g、および、可撓性印刷回路6の
端子6b〜6gをそれぞれはんだづけする。
基板7の端子7b−7g、および、可撓性印刷回路6の
端子6b〜6gをそれぞれはんだづけする。
これにより、第3図に示すように,例えば,端子5b、
端子7cおよび端子6cにはん゜だ8が乗り,端子5b
,7c,6cの隙間にはんだ8が入り込み、それによっ
て、端子5b.7c,6cが結合されるとともに,電気
的に導通する。
端子7cおよび端子6cにはん゜だ8が乗り,端子5b
,7c,6cの隙間にはんだ8が入り込み、それによっ
て、端子5b.7c,6cが結合されるとともに,電気
的に導通する。
その結果,受光素子5が印刷回路基板7に取り付けられ
るとともに、端子58〜5fが印刷回路基板7の端子7
b〜7gを介して、それぞれ可撓性印刷回路6の端子6
b−6gに電気的に接続され、これによって,受光素子
5の可撓性印刷回路6への取り付けが終了する. 次に、例えば、孔7h〜7kに止めネジを挿入して印刷
回路基板7を光ピックアップ装置の筺体10(第3図参
照)に仮止めし、位置調整作業を行なったのちに固定す
る.なお、第3図において、信号光しは、受光素子5の
受光窓51を介して受光面5jに入射される. このようにして、本実施例では、受光素子5を固定する
印刷回路基板7が、光ピックアップ装置の筺体IQと同
一材質で構成されているので、環境温度の変動による受
光素子5の取付部の寸法誤差がなく,それが原因となる
受光素子5の光軸ずれなどの不都合がない. また,受光素子5を印刷回路基板7に取り付ける作業と
、受光素子5の端子58〜5fを可撓性印刷回路6に接
続する作業を1つの作業で行なうことができるので,受
光素子5を取り付けるときの作業性が良好となる。
るとともに、端子58〜5fが印刷回路基板7の端子7
b〜7gを介して、それぞれ可撓性印刷回路6の端子6
b−6gに電気的に接続され、これによって,受光素子
5の可撓性印刷回路6への取り付けが終了する. 次に、例えば、孔7h〜7kに止めネジを挿入して印刷
回路基板7を光ピックアップ装置の筺体10(第3図参
照)に仮止めし、位置調整作業を行なったのちに固定す
る.なお、第3図において、信号光しは、受光素子5の
受光窓51を介して受光面5jに入射される. このようにして、本実施例では、受光素子5を固定する
印刷回路基板7が、光ピックアップ装置の筺体IQと同
一材質で構成されているので、環境温度の変動による受
光素子5の取付部の寸法誤差がなく,それが原因となる
受光素子5の光軸ずれなどの不都合がない. また,受光素子5を印刷回路基板7に取り付ける作業と
、受光素子5の端子58〜5fを可撓性印刷回路6に接
続する作業を1つの作業で行なうことができるので,受
光素子5を取り付けるときの作業性が良好となる。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明によれば,受光素子の取付
窓と取付端子が形成されていて光ピックアップ装置の筺
体と同一材料からなる支持部材に、信号配線が形成され
ている可撓性印刷回路を取り付け,取付窓に受光素子を
位置決めした態様で支持部材および可撓性印刷回路に受
光素子の端子をはんだづけしたのちに、支持部材が可撓
性印刷回路の取付面と反対面で当接するように光ピック
アップ装置の筺体に取り付けているので,支持部材と光
ピックアップ装置の筺体が同一の材質であり,環境温度
が変化しても受光素子の取付部の寸法誤差が生じず,受
光素子の取り付け位置がずれることがないという効果を
得る。
窓と取付端子が形成されていて光ピックアップ装置の筺
体と同一材料からなる支持部材に、信号配線が形成され
ている可撓性印刷回路を取り付け,取付窓に受光素子を
位置決めした態様で支持部材および可撓性印刷回路に受
光素子の端子をはんだづけしたのちに、支持部材が可撓
性印刷回路の取付面と反対面で当接するように光ピック
アップ装置の筺体に取り付けているので,支持部材と光
ピックアップ装置の筺体が同一の材質であり,環境温度
が変化しても受光素子の取付部の寸法誤差が生じず,受
光素子の取り付け位置がずれることがないという効果を
得る。
第l図は本発明の一実施例にかかる受光素子の取り付け
機構を示す概略斜視図、第2図は受光素子を印刷回路基
板に位置決めした状態を示す部分平面図、第3図は受光
素子の端子と印刷回路基板および可撓性印刷回路の接続
の一例を説明するための部分断面図,第4図は受光素子
の取り付けの従来例を示す概酩斜視図である。 5・・・受光素子、5a−5f,6b〜6g,7b−7
g一端子、6a・・・開口部、7a・・・窓. 第2図 第1図 第3図 7a 51 5ノ 10
機構を示す概略斜視図、第2図は受光素子を印刷回路基
板に位置決めした状態を示す部分平面図、第3図は受光
素子の端子と印刷回路基板および可撓性印刷回路の接続
の一例を説明するための部分断面図,第4図は受光素子
の取り付けの従来例を示す概酩斜視図である。 5・・・受光素子、5a−5f,6b〜6g,7b−7
g一端子、6a・・・開口部、7a・・・窓. 第2図 第1図 第3図 7a 51 5ノ 10
Claims (1)
- 信号光を受光する受光素子を光ピックアップ装置に取
り付ける受光素子の取付方法において、受光素子の取付
窓と取付端子が形成されていて光ピックアップ装置の筺
体と同一材料からなる支持部材に、信号配線が形成され
ている可撓性印刷回路を取り付け、取付窓に受光素子を
位置決めした態様で支持部材および可撓性印刷回路に受
光素子の端子をはんだづけしたのちに、支持部材が可撓
性印刷回路の取付面と反対面で当接するように光ピック
アップ装置の筺体に取り付けることを特徴とする受光素
子の取付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15687789A JPH0323526A (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 受光素子の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15687789A JPH0323526A (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 受光素子の取付方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0323526A true JPH0323526A (ja) | 1991-01-31 |
Family
ID=15637343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15687789A Pending JPH0323526A (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 受光素子の取付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0323526A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0554418A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Sanyo Electric Co Ltd | ピツクアツプ装置 |
EP1063547A1 (en) * | 1999-06-25 | 2000-12-27 | Lucent Technologies Inc. | Plastic packaged optoelectronic device |
-
1989
- 1989-06-21 JP JP15687789A patent/JPH0323526A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0554418A (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-05 | Sanyo Electric Co Ltd | ピツクアツプ装置 |
EP1063547A1 (en) * | 1999-06-25 | 2000-12-27 | Lucent Technologies Inc. | Plastic packaged optoelectronic device |
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