JPH1069674A - 光学ピックアップ装置 - Google Patents

光学ピックアップ装置

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JPH1069674A
JPH1069674A JP8244077A JP24407796A JPH1069674A JP H1069674 A JPH1069674 A JP H1069674A JP 8244077 A JP8244077 A JP 8244077A JP 24407796 A JP24407796 A JP 24407796A JP H1069674 A JPH1069674 A JP H1069674A
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JP
Japan
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wiring board
wiring
pickup device
optical pickup
sub
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Kiyotsugu Tanaka
清嗣 田中
Chiaki Kojima
千秋 小島
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Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化、薄型化、製造工程の簡略化および低
コスト化を図ることができる光学ピックアップ装置を提
供する。 【解決手段】 配線パターン２ａ、２ｂが形成された配
線基板１上に、配線パターン２ａ、２ｂと電気的に接続
されるように、レーザ受発光パッケージ３、対物レンズ
４を移動させる２軸デバイス５および外部接続用コネク
タ６をそれぞれ載置固定する。レーザ受発光パッケージ
３には、光信号検出用のフォトダイオード１２、１３を
有するフォトダイオードＩＣ１４上に光学プリズム１５
およびレーザチップ１６を形成したレーザカプラ１１が
パッケージングされている。レーザ受発光パッケージ３
を用いる代わりに、レーザカプラ１１を取り付けたサブ
配線基板を配線基板１に形成した穴に挿入して固定して
もよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、光学ピックアッ
プ装置に関し、例えば、携帯用または車載用の光ディス
ク装置に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】図１５および図１６はそれぞれ従来の光
学ピックアップ装置を示す。図１５に示す従来の光学ピ
ックアップ装置においては、亜鉛ダイカスト、アルミニ
ウムダイカストなどからなるベース部１０１上に、対物
レンズ１０２をＸ、ＹおよびＺ軸方向に移動させる２軸
駆動部１０３と、レーザ光を発光するレーザ発光部１０
４と、例えばフォトダイオードからなる光信号検出用受
光部１０５とが載置固定されている。また、ベース部１
０１には、フレキシブル基板、ガラスエポキシ基板など
からなる接続用基板材料１０６および１０７が接着剤な
どで貼り付けられたり、ねじ止めされたりして固着され
ている。そして、これらの接続用基板材料１０６および
１０７により、２軸駆動部１０３、レーザ発光部１０４
および光信号検出用受光部１０５が、図示省略した外部
のサーボ回路やＲＦ信号処理部などに接続される。符号
１０８は２軸駆動部１０３を保護するためのカバー、１
０９は送りガイドを示す。
【０００３】一方、図１６に示す従来の光学ピックアッ
プ装置においては、上述のベース部１０１と同様のベー
ス部２０１上に、カバー２０２で保護された、対物レン
ズ２０３をＸ、ＹおよびＺ軸方向に移動させる２軸駆動
部（図示せず）と、レーザ光を発光するレーザ発光部お
よび光信号検出用受光部をパッケージングしたレーザ受
発光部２０４とが載置固定されている。そして、これら
の２軸駆動部およびレーザ受発光部２０４が、ベース部
２０１に固着された、上述の接続用基板材料１０６およ
び１０７と同様の接続用基板材料２０５および２０６に
より、図示省略した外部のサーボ回路やＲＦ信号処理部
などに接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
図１５および図１６に示す従来の光学ピックアップ装置
は、ベース部上にそれぞれパッケージングされた部品を
載置するとともに、これらの部品を外部のサーボ回路や
ＲＦ信号処理部などに接続するための接続用基板材料を
そのベース部に固着するというその構造上、小型化、薄
型化、製造工程の簡略化が困難であった。
【０００５】したがって、この発明の目的は、小型化、
薄型化、製造工程の簡略化および低コスト化を図ること
ができる光学ピックアップ装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明による光学ピックアップ装置は、接続用の
配線パターンが形成された配線基板と、配線基板上に配
線パターンと電気的に接続されるように載置された、発
光部および光信号検出用受光部を備えた受発光パッケー
ジまたは受発光配線基板と、配線基板上に配線パターン
と電気的に接続されるように載置された、対物レンズを
駆動する２軸駆動部とを有することを特徴とする。
【０００７】この発明において、光学ピックアップ装置
は、典型的には、配線基板上に配線パターンと電気的に
接続されるように載置された外部接続用コネクタをさら
に有する。この外部接続用コネクタにより、光学ピック
アップ装置が外部のサーボ回路やＲＦ信号処理部などに
接続される。
【０００８】この発明においては、例えば、配線基板に
形成された所定の取り付け穴に受発光配線基板が取り付
けられる。この場合、この受発光配線基板は、典型的に
は、配線基板に対してほぼ垂直に取り付けられる。ま
た、発光部から出射される光の非点収差を少なくするた
めに、好適には、この受発光配線基板上の発光部および
光信号検出用受光部の共通の光軸が配線基板の法線に対
してほぼ４５°の角度をなすようにする。
【０００９】この発明においては、配線基板の所定部分
が切り起こされ、この切り起こし部に受発光配線基板が
取り付けられることもある。この場合も、この切り起こ
し部は、典型的には、配線基板に対してほぼ垂直になる
ようにする。また、発光部から出射される光の非点収差
を少なくするために、好適には、この受発光配線基板上
の発光部および光信号検出用受光部の共通の光軸が配線
基板の法線に対してほぼ４５°の角度をなすようにす
る。
【００１０】上述のように構成されたこの発明による光
学ピックアップ装置によれば、接続用の配線パターンが
形成された配線基板上に、その配線パターンとそれぞれ
電気的に接続されるように、発光部および光信号検出用
受光部を備えた受発光パッケージまたは受発光配線基板
と対物レンズを駆動する２軸駆動部とが載置されている
ので、接続用基板材料が不要となり、小型化、薄型化、
製造工程の簡略化および低コスト化を図ることができ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態
においては、同一または対応する部分には同一の符号を
付す。
【００１２】図１は、この発明の第１の実施形態による
光学ピックアップ装置を示す。ここで、図１Ａは２軸デ
バイスを配線基板上に固着していない状態、図１Ｂは２
軸デバイスを配線基板上に固着した状態を示す。図１に
示すように、この第１の実施形態による光学ピックアッ
プ装置においては、例えば銅張り積層構造や鉄系材料な
どからなるベース上にガラスエポキシ樹脂などを貼り重
ねた積層構造などの機械的強度を有する配線基板１上に
接続用の所定の配線パターン２ａおよび２ｂが形成され
ているとともに、この配線基板１上の所定位置に、レー
ザ受発光パッケージ３、対物レンズ４をＸ、ＹおよびＺ
軸方向に移動させる２軸デバイス５および外部接続用コ
ネクタ６がそれぞれ載置固定されている。
【００１３】この場合、レーザ受発光パッケージ３およ
び２軸デバイス５は、銀ペーストなどの熱伝導性の十分
大きな接着剤（図示せず）により配線基板１上に固着さ
れている。そして、このレーザ受発光パッケージ３は、
配線パターン２ａの一端と電気的に接続されている。具
体的には、図２に示すように、レーザ受発光パッケージ
３の側面電極７が、配線基板１上の配線パターン２ａの
一端とはんだ８によりはんだ付けされ、電気的に接続さ
れている。２軸デバイス５は、その接続端子５ａが配線
パターン２ｂの一端とはんだ付けされ、電気的に接続さ
れている。配線パターン２ａおよび２ｂの他端は、外部
接続用コネクタ６の端子と接続されている。この外部接
続用コネクタ６は、図示省略した外部のサーボ回路やＲ
Ｆ信号処理部などに接続される。
【００１４】図３はレーザ受発光パッケージ３の構成を
示す断面図であり、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿っての
断面図である。図３に示すように、このレーザ受発光パ
ッケージ３においては、ワイヤボンド用ランド９が設け
られた例えばセラミックパッケージやモールド樹脂パッ
ケージなどのパッケージ１０の内部にレーザカプラ１１
がマウントされている。このレーザカプラ１１において
は、光信号検出用の一対のフォトダイオード１２および
１３を有するフォトダイオードＩＣ１４上に、フォトダ
イオード１２および１３を覆うように光学プリズム１５
がマウントされているとともに、レーザチップ１６を載
せたブロック１７が光学プリズム１５と対向してマウン
トされている。また、フォトダイオードＩＣ１４とワイ
ヤボンド用ランド９とはワイヤＷで接続され、ワイヤボ
ンド用ランド９はパッケージ１０の側面電極７と電気的
に接続されている。さらに、パッケージ１０の上部に
は、例えばガラスなどからなる封止カバー１８が耐湿性
の大きい封止材１９により固着されている。そして、こ
の封止カバー１８上に３角プリズム２０がマウントされ
ている。
【００１５】ここで、この３角プリズム２０は、レーザ
カプラ１１のレーザチップ１６から出射されるレーザ光
２１が光学プリズム１５の反射面で反射され、さらに３
角プリズム２０の斜面の内側で反射されて２軸デバイス
５側に向かい、その後、逆の経路を通って戻ってくるレ
ーザ光２１がフォトダイオードＩＣ１４上のフォトダイ
オード１２および１３に入射するような位置にマウント
される。具体的には、この３角プリズム２０のマウント
位置の决定は、パッケージ１０を封止カバー１８で封止
した後、パッケージ１０の側面電極７をプローブしなが
ら、レーザチップ１６からレーザ光２１を出射させ、そ
のときのフォトダイオード１２および１３の出力をモニ
タすることにより行われる。
【００１６】上述のように構成されたこの第１の実施形
態による光学ピックアップ装置においては、レーザチッ
プ１６から出射されたレーザ光２１は、光学プリズム１
５の反射面で反射され、３角プリズム２１の斜面の内側
で反射され、その後、対物レンズ４の下側の部分におけ
る配線基板１上に形成された立ち上げミラー（図示せ
ず）で反射され、対物レンズ４を通じて例えばコンパク
トディスク（ＣＤ）などの光ディスク（図示せず）の面
に照射される。この光ディスクの面で反射されたレーザ
光２１は上述と逆の経路を通って３角プリズム２０の斜
面の内側で反射され、さらに光学プリズム１４を透過し
てフォトダイオード１２および１３に入射する。これに
よって、光信号が検出され、光ディスクの再生が行われ
る。
【００１７】以上のように、この第１の実施形態によれ
ば、接続用の配線パターン２ａおよび２ｂが形成された
配線基板１上に、これらの配線パターン２ａおよび２ｂ
と電気的に接続されるようにレーザ受発光パッケージ
３、２軸デバイス５および外部接続用コネクタ６がそれ
ぞれ載置固定されているので、すでに述べた従来の光学
ピックアップ装置において用いられている接続用基板材
料が不要となり、光学ピックアップ装置の小型化、薄型
化、製造工程の簡略化および低コスト化を図ることがで
きる。
【００１８】さらに、この第１の実施形態によれば、次
のような利点を得ることもできる。すなわち、配線基板
１上にレーザカプラ１１を銀ペーストなどにより直接マ
ウントすることも考えられるが、この場合、高温多湿の
環境下でも信頼性を保つために配線基板１上にカバーを
レーザカプラ１１を覆うように接着してレーザカプラ１
１を封止する必要があり、さらにこのカバーの上部の内
面に折り返しミラーや非点収差の補正板などを取り付け
る必要がある。しかしながら、この場合には、一定の耐
熱性および耐水性を確保するためにカバーを堅固に接着
してレーザカプラ１１を封止すると、この接着に用いら
れる接着剤と配線基板１との線膨張係数の差により応力
が発生し、この応力により、レーザカプラ１１のカバー
の上部の内面に取り付けられた折り返しミラーや非点収
差の補正板などの特性が劣化してしまう。これに対し、
この第１の実施形態によれば、レーザ受発光パッケージ
３のパッケージ１０の内部にレーザカプラ１１をマウン
トして封止カバー１８で封止し、その封止カバー１８上
に折り返しミラーと同等の機能を有する三角プリズム２
０をマウントしているので、パッケージ１０の封止時の
応力の影響を最小限に抑えることができ、レーザ受発光
パッケージ３の信頼性の向上を図ることができ、ひいて
は光学ピックアップ装置の信頼性の向上を図ることがで
きる。特に、パッケージ１０としてセラミックパッケー
ジを用い、封止カバー１８をガラスで形成した場合に
は、信頼性を大幅に向上させることができる。
【００１９】図４は、この発明の第２の実施形態による
光学ピックアップ装置を示す。ここで、図４Ａは配線基
板にサブ配線基板を取り付けていない状態、図４Ｂは配
線基板にサブ配線基板を取り付けた状態を示す。図４に
示すように、この第２の実施形態による光学ピックアッ
プ装置においては、第１の実施形態と同様な配線基板１
上に接続用の所定の配線パターン２ａおよび２ｂが形成
されているとともに、この配線基板１上の所定位置に、
対物レンズ４をＸ、ＹおよびＺ軸方向に移動させる２軸
デバイス５および外部接続用コネクタ６がそれぞれ載置
固定されている。第１の実施形態と同様に、２軸デバイ
ス５の接続端子５ａは配線パターン２ｂの一端と電気的
に接続され、配線パターン２ａおよび２ｂの他端は外部
接続用コネクタ６の端子と接続され、この外部接続用コ
ネクタ６は外部のサーボ回路やＲＦ信号処理部などに接
続される。さらに、この配線基板１の所定位置にはサブ
配線基板取り付け用の穴２２が形成されており、このサ
ブ配線基板取り付け用の穴２２に受発光用のサブ配線基
板２３が配線基板１に対して垂直に挿入されて取り付け
られている。
【００２０】図５はサブ配線基板２３の構成を示す。図
５に示すように、このサブ配線基板２３は、例えば銅張
り積層構造や鉄系材料などからなるベース上にガラスエ
ポキシ樹脂などを貼り重ねた積層構造やセラミック板な
どの機械的強度を有するものであり、その上に接続用の
所定の配線パターン２４が形成されている。このサブ配
線基板２３は、その側面と配線基板１との交差部におい
て、接着剤２５により配線基板１と接着されている。ま
た、このサブ配線基板２３上の配線パターン２４は、配
線基板１上の配線パターン２ａとはんだ２６によりはん
だ付けされている。
【００２１】このサブ配線基板２３の一方の面上には、
レーザカプラ１１が、その光学プリズム１５が上になる
ようにして、銀ペーストなどを用いてマウントされてい
る。この場合、このレーザカプラ１１におけるフォトダ
イオードＩＣ１４のフォトダイオード１２および１３と
レーザチップ１６との共通の光軸は、配線基板１に対し
て垂直になっている。また、フォトダイオードＩＣ１４
の周辺部に形成されたボンディングパッド（図示せず）
は、ワイヤ２７により配線パターン２４の一端とボンデ
ィングされている。さらに、レーザカプラ１１は、直方
体の箱状の封止カバー２８により封止されている。この
封止カバー２８は、接着剤（図示せず）によりサブ配線
基板２３上に接着される。この封止カバー２８は、全体
が例えば透明モールド樹脂などの透明材料からなるか、
あるいは、透明材料からなる窓を有する。
【００２２】また、サブ配線基板２３上のレーザカプラ
１１のマウント位置は、図６に示すように、レーザチッ
プ１６から出射されて光学プリズム１５の反射面で反射
されたレーザ光２１が、対物レンズ４の下側の部分にお
ける配線基板１上に設けられた立ち上げ用のミラー２９
に達するまでの間に配線基板１によるけられが生じない
高さに選ばれる。
【００２３】サブ配線基板２３は、一枚ずつ製造しても
よいが、好適には、何枚かまとめて製造される。すなわ
ち、例えば、このサブ配線基板２３を何枚か集合させた
形状の集合サブ配線基板を用い、この集合サブ配線基板
上へのレーザカプラ１１のマウント（ダイボンディン
グ）、ワイヤ２７によるボンディングおよび封止カバー
２８による封止からなる一連の工程を行った後、この集
合サブ配線基板を切断して個々のサブ配線基板２３に分
離する。
【００２４】以上のように、この第２の実施形態によれ
ば、接続用の配線パターン２ａおよび２ｂが形成された
配線基板１上に、これらの配線パターン２ａおよび２ｂ
と電気的に接続されるように２軸デバイス５および外部
接続用コネクタ６がそれぞれ載置固定されるとともに、
この配線基板１に形成されたサブ配線基板取り付け用の
穴２２にサブ配線基板２３が取り付けられ、このサブ配
線基板２３上にマウントされたレーザカプラ１１が配線
パターン２４を介して配線基板１上の配線パターン２ａ
と接続されているので、第１の実施形態と同様に、接続
用基板材料が不要となり、光学ピックアップ装置の小型
化、薄型化、製造工程の簡略化および低コスト化を図る
ことができる。
【００２５】また、レーザカプラ１１の封止カバー２８
を単純な形状とすることができるのて、この封止カバー
２８による封止時に発生する応力の影響を最小限に抑え
ることができ、このためレーザカプラ１１、ひいては光
学ピックアップ装置の信頼性の向上を図ることができ
る。また、この封止カバー２８による封止プロセスも非
常に簡単である。
【００２６】図７は、この発明の第３の実施形態による
光学ピックアップ装置を示す。ここで、図７Ａは配線基
板の一部分を切り起こす前の状態、図７Ｂは配線基板の
一部分を切り起こし、この切り起こし部にサブ配線基板
を取り付けた状態を示す。図７に示すように、この第３
の実施形態による光学ピックアップ装置においては、第
１の実施形態と同様な配線基板１上に接続用の所定の配
線パターン２ａおよび２ｂが形成されているとともに、
この配線基板１上の所定位置に、対物レンズ４をＸ、Ｙ
およびＺ軸方向に移動させる２軸デバイス５および外部
接続用コネクタ６がそれぞれ載置固定されている。第１
の実施形態と同様に、２軸デバイス５の接続端子５ａは
配線パターン２ｂの一端と電気的に接続され、配線パタ
ーン２ａおよび２ｂの他端は外部接続用コネクタ６の端
子と接続され、この外部接続用コネクタ６は外部のサー
ボ回路やＲＦ信号処理部などに接続される。さらに、こ
の配線基板１の所定部分はこの配線基板１に対して垂直
に切り起こされ、この切り起こし部１ａの面に第２の実
施形態と同様なサブ配線基板２３が接着剤により接着固
定されている。
【００２７】図８に示すように、配線基板１の切り起こ
し部１ａの面に取り付けられるサブ配線基板２３上の配
線パターン２４と配線基板１上の配線パターン２ａとの
電気的接続はフレキシブル配線３０を用いて行い、その
一端をサブ配線基板２３上の配線パターン２４とはんだ
付けするとともに、その他端のフレキシブル電極部３１
を配線基板１上の配線パターン２ａとはんだ付けする。
【００２８】サブ配線基板２３上のレーザカプラ１１の
取り付け方位は、第２の実施形態と同様である。また、
レーザカプラ１１が直方体の箱状の封止カバー２８によ
り封止されていることも、第２の実施形態と同様であ
る。さらに、サブ配線基板２３上のレーザカプラ１１の
マウント位置の高さも、第２の実施形態と同様に、レー
ザ光２１が配線基板１によりけられないように選ばれ
る。
【００２９】以上のように、この第３の実施形態によれ
ば、接続用の配線パターン２ａおよび２ｂが形成された
配線基板１上に、これらの配線パターン２ａおよび２ｂ
と電気的に接続されるように２軸デバイス５および外部
接続用コネクタ６がそれぞれ載置固定されるとともに、
この配線基板１に形成された切り起こし部１ａの面にサ
ブ配線基板２３が取り付けられ、このサブ配線基板２３
上にマウントされたレーザカプラ１１がフレキシブル配
線３０を介して配線基板１上の配線パターン２ａと接続
されているので、第１の実施形態と同様に、接続用基板
材料が不要となり、光学ピックアップ装置の小型化、薄
型化、製造工程の簡略化および低コスト化を図ることが
できる。
【００３０】また、第２の実施形態と同様に、レーザカ
プラ１１の封止カバー２８を単純な形状とすることがで
きるので、この封止カバー２８による封止時に発生する
応力の影響を最小限に抑えることができ、このためレー
ザカプラ１１、ひいては光学ピックアップ装置の信頼性
の向上を図ることができる。また、この封止カバー２８
による封止プロセスも非常に簡単である。
【００３１】図９は、この発明の第４の実施形態による
光学ピックアップ装置を示す。ここで、図９Ａは配線基
板にサブ配線基板を取り付けていない状態、図９Ｂは配
線基板にサブ配線基板を取り付けた状態を示す。図９に
示すように、この第４の実施形態による光学ピックアッ
プ装置においては、第１の実施形態と同様な配線基板１
上に接続用の所定の配線パターン２ａおよび２ｂが形成
されているとともに、この配線基板１上の所定位置に、
対物レンズ４をＸ、ＹおよびＺ軸方向に移動させる２軸
デバイス５および外部接続用コネクタ６がそれぞれ載置
固定されている。第１の実施形態と同様に、２軸デバイ
ス５の接続端子５ａは配線パターン２ｂの一端と電気的
に接続され、配線パターン２ａおよび２ｂの他端は外部
接続用コネクタ６の端子と接続され、この外部接続用コ
ネクタ６は外部のサーボ回路やＲＦ信号処理部などに接
続される。さらに、第２の実施形態と同様に、この配線
基板１の所定位置にはサブ配線基板取り付け用の穴２２
が形成され、このサブ配線基板取り付け用の穴２２に受
発光用のサブ配線基板２３が配線基板１に対して垂直に
挿入されて取り付けられている。
【００３２】図１０はサブ配線基板２３の構成を示す。
図１０に示すように、このサブ配線基板２３は、第２の
実施形態と同様なものであり、配線パターン２４が形成
されている。第２の実施形態と同様に、このサブ配線基
板２３は配線基板１と接着され、このサブ配線基板２３
上の配線パターン２４は配線基板１上の配線パターン２
ａとはんだ付けされている。
【００３３】このサブ配線基板２３の一方の面上には、
レーザカプラ１１が、その光学プリズム１５が上になる
ようにして、銀ペーストなどを用いてマウントされてい
る。この場合、この光学プリズム１５としては３角プリ
ズムが用いられる。そして、この３角プリズムからなる
光学プリズム１５の両側の部分におけるフォトダイオー
ドＩＣ１４にそれぞれフォトダイオード１２および１３
が対称に形成されている。この光学プリズム１５とレー
ザチップ１６との共通の光軸は、配線基板１に対して垂
直になっている。また、フォトダイオードＩＣ１４の周
辺部に形成されたボンディングパッド（図示せず）は、
ワイヤ２７により配線パターン２４の一端とボンディン
グされている。さらに、レーザカプラ１１は、直方体の
箱状の封止カバー２８により封止されている。この封止
カバー２８は、接着剤（図示せず）によりサブ配線基板
２３上に接着される。この封止カバー２８は、全体が例
えば透明モールド樹脂などの透明材料からなるか、ある
いは、透明材料からなる窓を有する。さらに、この封止
カバー２８上には、透明材料からなる直方体形状のブロ
ック３２の互いに対向する一対の面にそれぞれグレーテ
ィング３３およびホログラム３４が接着されたものが、
グレーティング３３側が封止カバー２８側にくるよう
に、接着剤（図示せず）により接着固定されている。
【００３４】このようにグレーティング３３およびホロ
グラム３４を用いた場合におけるレーザカプラ１１のレ
ーザチップ１６から出射されるレーザ光２１およびこの
レーザカプラ１１のフォトダイオードＩＣ１４のフォト
ダイオード１２および１３に入射するレーザ光２１の様
子を図１１に示す。
【００３５】サブ配線基板２３上のレーザカプラ１１の
マウント位置の高さを、レーザ光２１が配線基板１によ
りけられないように選ぶことは、第２の実施形態と同様
である。
【００３６】サブ配線基板２３は、一枚ずつ製造しても
よいが、好適には、何枚かまとめて製造される。すなわ
ち、例えば、このサブ配線基板２３を何枚か集合させた
形状の集合サブ配線基板を用い、この集合サブ配線基板
上へのレーザカプラ１１のマウント（ダイボンディン
グ）、ワイヤ２７によるボンディングおよび封止カバー
２８による封止からなる一連の工程を行った後、この集
合サブ配線基板を切断して個々のサブ配線基板２３に分
離する。次に、このようにして個々に分離されたサブ配
線基板２３の配線パターン２４をプローブしながら、レ
ーザチップ１６からレーザ光２１を出射させ、フォトダ
イオードＩＣ１４の出力をモニタすることにより、グレ
ーティング３３およびホログラム３４が接着されたブロ
ック３２を位置決めし、そこで封止カバー２８上に接着
する。
【００３７】以上のように、この第４の実施形態によれ
ば、接続用の配線パターン２ａおよび２ｂが形成された
配線基板１上に、これらの配線パターン２ａおよび２ｂ
と電気的に接続されるように２軸デバイス５および外部
接続用コネクタ６がそれぞれ載置固定されるとともに、
この配線基板１に形成されたサブ配線基板取り付け用の
穴２２にサブ配線基板２３が取り付けられ、このサブ配
線基板２３上にマウントされたレーザカプラ１１が配線
パターン２４を介して配線基板１上の配線パターン２ａ
と接続されているので、第１の実施形態と同様に、接続
用基板材料が不要となり、光学ピックアップ装置の小型
化、薄型化、製造工程の簡略化および低コスト化を図る
ことができる。
【００３８】また、この第４の実施形態によれば、封止
時に封止カバー２８に応力が発生しても、封止後にこの
封止カバー２８上にグレーティング３３およびホログラ
ム３４が接着されたブロック３２を接着するため、その
応力の影響を最小限に抑えることができる。このため、
レーザカプラ１１、ひいては光学ピックアップ装置の信
頼性の向上を図ることができる。
【００３９】以上、この発明の実施形態について具体的
に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定され
るものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の
変形が可能である。
【００４０】例えば、上述の第２の実施形態において
は、サブ配線基板２３上にマウントされたレーザカプラ
１１におけるフォトダイオードＩＣ１４のフォトダイオ
ード１２および１３とレーザチップ１６との共通の光軸
は配線基板１に対して垂直になっているが、この光軸の
方位はこれに限定されるものではなく、必要に応じて変
更することが可能である。この光学ピックアップ装置を
ＣＤ用の光学ピックアップ装置に用いる場合には通常、
レーザ光２１の非点収差補正を行わないことを考慮する
と、好適には、図１２に示すように、フォトダイオード
ＩＣ１４のフォトダイオード１２および１３とレーザチ
ップ１６との共通の光軸が配線基板１の法線に対して４
５°の角度をなすようにレーザカプラ１１をサブ配線基
板２３上にマウントする。
【００４１】また、上述の第２の実施形態においては、
サブ配線基板２３上のレーザカプラ１１を覆うように封
止カバー２８を設けているが、図１３に示すように、サ
ブ配線基板２３の全体を覆う大きさに封止カバー２８を
形成し、これを配線基板１上に接着固定してサブ配線基
板２３を封止してもよい。
【００４２】さらに、上述の第２の実施形態において
は、サブ配線基板２３の一方の面に配線パターン２４を
形成しているが、このサブ配線基板２３の両面に配線パ
ターンを形成し、このサブ配線基板２３の両面で配線基
板１とはんだ付けするようにしてもよい。このようにす
ることにより、配線基板１に対するサブ配線基板２３の
固着強度を高めることができる。
【００４３】また、上述の第３の実施形態においては、
配線基板１の所定部分を切り起こして切り起こし部１ａ
を形成した後、この切り起こし部１ａにサブ配線基板２
３を取り付けているが、これとは逆に、切り起こし部１
ａにサブ配線基板２３を取り付けた後、この切り起こし
部１ａを起こすようにしてもよい。すなわち、図１４に
示すように、起こす前の切り起こし部１ａ上に延在する
ように配線基板１上に配線パターン２ａを形成するとと
もに、この切り起こし部１ａ上にレーザカプラ１１を銀
ペーストなどを用いて直接マウントし、このレーザカプ
ラ１１のフォトダイオードＩＣ１４の周辺部のボンディ
ングパッド（図示せず）と配線パターン２ａの一端とを
ワイヤ２７によりボンディングし、さらに封止カバー２
８によりこのレーザカプラ１１を封止した後、切り起こ
し部１ａを起こすようにしてもよい。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明による光
学ピックアップ装置によれば、接続用の配線パターンが
形成された配線基板上に、その配線パターンとそれぞれ
電気的に接続されるように、発光部および光信号検出用
受光部を備えた受発光パッケージまたは受発光配線基板
と対物レンズを駆動する２軸駆動部とが載置されている
ので、接続用基板材料が不要となり、小型化、薄型化、
製造工程の簡略化および低コスト化を図ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態による光学ピックア
ップ装置を示す斜視図である。
【図２】この発明の第１の実施形態による光学ピックア
ップ装置の一部を拡大して示す斜視図である。
【図３】この発明の第１の実施形態による光学ピックア
ップ装置におけるレーザ受発光パッケージを示す断面図
である。
【図４】この発明の第２の実施形態による光学ピックア
ップ装置を示す斜視図である。
【図５】この発明の第２の実施形態による光学ピックア
ップ装置の一部を拡大して示す斜視図である。
【図６】この発明の第２の実施形態による光学ピックア
ップ装置におけるサブ配線基板上のレーザカプラのマウ
ント位置を説明するための側面図である。
【図７】この発明の第３の実施形態による光学ピックア
ップ装置を示す斜視図である。
【図８】この発明の第３の実施形態による光学ピックア
ップ装置の一部を拡大して示す斜視図である。
【図９】この発明の第４の実施形態による光学ピックア
ップ装置を示す斜視図である。
【図１０】この発明の第４の実施形態による光学ピック
アップ装置におけるサブ配線基板を示す斜視図である。
【図１１】この発明の第４の実施形態による光学ピック
アップ装置を説明するための略線図である。
【図１２】この発明の他の実施形態による光学ピックア
ップ装置を示す側面図である。
【図１３】この発明の他の実施形態による光学ピックア
ップ装置を示す斜視図である。
【図１４】この発明の他の実施形態による光学ピックア
ップ装置を示す斜視図である。
【図１５】従来の光学ピックアップ装置の一例を示す斜
視図である。
【図１６】従来の光学ピックアップ装置の他の例を示す
斜視図である。
【符号の説明】
１・・・配線基板、１ａ・・・切り起こし部、２ａ、２
ｂ、２４・・・配線パターン、３・・・レーザ受発光パ
ッケージ、４・・・対物レンズ、５・・・２軸デバイ
ス、６・・・外部接続用コネクタ、１１・・・レーザカ
プラ、１２、１３・・・フォトダイオード、１４・・・
フォトダイオードＩＣ、１５・・・光学プリズム、１６
・・・レーザチップ、１８、２８・・・封止カバー、２
２・・・サブ配線基板取り付け用の穴、２３・・・サブ
配線基板、３３・・・グレーティング、３４・・・ホロ
グラム

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 接続用の配線パターンが形成された配線
    基板と、 上記配線基板上に上記配線パターンと電気的に接続され
    るように載置された、発光部および光信号検出用受光部
    を備えた受発光パッケージまたは受発光配線基板と、 上記配線基板上に上記配線パターンと電気的に接続され
    るように載置された、対物レンズを駆動する２軸駆動部
    とを有することを特徴とする光学ピックアップ装置。
  2. 【請求項２】 上記配線基板上に上記配線パターンと電
    気的に接続されるように載置された外部接続用コネクタ
    をさらに有することを特徴とする請求項１記載の光学ピ
    ックアップ装置。
  3. 【請求項３】 上記配線基板に形成された所定の取り付
    け穴に上記受発光配線基板が取り付けられていることを
    特徴とする請求項１記載の光学ピックアップ装置。
  4. 【請求項４】 上記受発光配線基板は上記配線基板に対
    してほぼ垂直に取り付けられていることを特徴とする請
    求項３記載の光学ピックアップ装置。
  5. 【請求項５】 上記受発光配線基板上の上記発光部およ
    び上記光信号検出用受光部の共通の光軸が上記配線基板
    の法線に対してほぼ４５°の角度をなすことを特徴とす
    る請求項３記載の光学ピックアップ装置。
  6. 【請求項６】 上記配線基板の所定部分が切り起こさ
    れ、この切り起こし部に上記受発光配線基板が取り付け
    られていることを特徴とする請求項１記載の光学ピック
    アップ装置。
  7. 【請求項７】 上記切り起こし部は上記配線基板に対し
    てほぼ垂直になっていることを特徴とする請求項６記載
    の光学ピックアップ装置。
  8. 【請求項８】 上記受発光配線基板上の上記発光部およ
    び上記光信号検出用受光部の共通の光軸が上記配線基板
    の法線に対してほぼ４５°の角度をなすことを特徴とす
    る請求項６記載の光学ピックアップ装置。
JP8244077A 1996-08-27 1996-08-27 光学ピックアップ装置 Pending JPH1069674A (ja)

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