JP3837871B2 - 光学ピックアップ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は光学ピックアップに関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、光ディスク記録/再生装置においては、光ディスクに記録された情報を光学的に読み出す光学ピックアップと呼ばれる部品が必ず内蔵されている。図9は、この光学ピックアップの構成例を示す略線図である。
【0003】
図9に示すように、この光学ピックアップは、光源として半導体レーザ101を備え、この半導体レーザ101の出射光Lを光ディスクDに導くとともに、この光ディスクDによる反射光(信号光)L´を再生するための公知の光学系、すなわち、ビームスプリッタ102、対物レンズOLおよび信号光検出用のフォトダイオード103を備えている。
【0004】
一方、上述の光学ピックアップにおいて対物レンズ以外の要素(半導体レーザ101、ビームスプリッタ102およびフォトダイオード103)を一体化した、レーザカプラと呼ばれる半導体集積発光装置(複合光学装置ともいう)が知られており、近年では、装置の小型化を図るために、このレーザカプラが光学ピックアップに用いられるようになっている。
【0005】
図10は、従来のレーザカプラの斜視図である。この従来のレーザカプラは、レーザカプラチップが従来のフラットパッケージにパッケージングされたものである。
【0006】
図10に示すように、この従来のレーザカプラにおいては、フォトダイオードIC201上に、マイクロプリズム202と、フォトダイオード203上に半導体レーザ204を載せた、いわゆるLOP (Laser on Photodiode)チップとが互いに隣接してマウントされ、これによってレーザカプラチップが構成されている。ここで、フォトダイオードIC201は、光信号検出用の一対のフォトダイオードPD1およびPD2のほか、これらのフォトダイオードPD1およびPD2用の信号処理回路や半導体レーザー204の駆動回路などがIC化されたものである。また、フォトダイオード203は、半導体レーザ204のリア側の端面からの光出力をモニターし、それによってフロント側の端面からの光出力をモニターするためのものである。
【0007】
符号205は、上述のように構成されたレーザカプラチップのパッケージングに用いられる従来のフラットパッケージを示す。このフラットパッケージ205は、例えばセラミックスからなり、その上部にレーザカプラチップを収納するための所定の開口が設けられた箱型の形状を有する。上述のように構成されたレーザカプラチップは、このフラットパッケージ205に収納され、半導体レーザ204のレーザ光を透過する透明板ガラスのようなウィンドウキャップ206によって封止される。このレーザカプラにおいて、半導体レーザ204からのレーザ光の出射およびフォトダイオードPD1、PD2への反射光の入射は、それぞれウィンドウキャップ206を通して行われる。したがって、フラットパッケージ205において、ウィンドウキャップ206を有する上面は、発光面または受光面となる。
【0008】
符号207は、例えば金めっき電極のようなめっき電極を示す。これらのめっき電極206は、フラットパッケージ205の外周部の互いに向かい合う一対の側面に設けられ、フラットパッケージ205の内部に設けられたリード電極(図示せず)を通じて、レーザカプラの対応するパッド電極と接続される。従来のフラットパッケージ205は、側面に設けられたこれらのめっき電極207が、側面のほぼ中央部から下面(ウィンドウキャップ206が設けられた上面と反対側の面)にかけて延在している。
【0009】
図11は、レーザカプラを用いた光学ピックアップの構成例を示す略線図である。図11に示すように、この光学ピックアップは、上述のように構成されたレーザカプラと対物レンズOLとを備えている。
【0010】
この光学ピックアップにおいて、半導体レーザ204のフロント側の端面からの出射光Lは、マイクロプリズム202の斜面202a上のハーフミラー(図示せず)で反射され後、対物レンズOLにより集光され、光ディスクDに入射する。この光ディスクDからの反射光L´は、マイクロプリズム202の斜面202a上のハーフミラー(図示せず)を通ってこのマイクロプリズム202の内部に入る。このマイクロプリズム202の内部に入った光のうち半分(50%)はフォトダイオードPD1に入射し、残りの半分(50%)の光はフォトダイオードPD1上に形成されたハーフミラー(図示せず)とマイクロプリズム202の上面202bとで順次反射されてフォトダイオードPD2に入射し、電気信号に変換される。
【0011】
次に、図12〜図14を参照して、図10に示した従来のレーザカプラが実装された、従来の光学ピックアップの実装構造について説明する。ここで、図12は、この従来の光学ピックアップの斜視図、図13は、この従来の光学ピックアップにおけるレーザカプラのフラットパッケージとフレキシブル配線基板との接続部分を示す斜視図、図14は、この従来の光学ピックアップにおけるレーザカプラのフラットパッケージの実装部の側面図である。なお、図12〜図14において、符号211で示されるレーザカプラは、図10に示した従来のレーザカプラと同一のものであり、レーザカプラチップが、従来のフラットパッケージ205によってパッケージングされたものである。
【0012】
図12〜図14に示すように、この従来の光学ピックアップにおいては、従来のレーザカプラ211がフレキシブル配線基板212によってコネクタ213と接続され、このレーザカプラ211が、例えば金属製の本体214の所定の実装部214aに実装されている。フレキシブル配線基板212は、本体214の外周部に沿って延在し、コネクタ213は本体214の所定部分に装着されている。この場合、レーザカプラ211のフラットパッケージ205は、例えばエポキシ系樹脂接着剤のような接着剤(図示せず)によって本体214に固定されている。また、フラットパッケージ205の裏面側においては、めっき電極207とフレキシブル配線基板212とが、はんだ215を用いて接続されている(図13参照)。
【0013】
本体214の内部には、実装部214aから通じる所定の光路214bが設けられている(図14参照)。この光路214bは実装部214aにおいて開口を形成し、この開口は、レーザカプラ211のフラットパッケージ205を実装したときに、ウィンドウキャップ206を納めるのに十分な大きさを有する。本体214の図示されない裏面側には、所定の二軸アクチュエータによって可動な状態で保持された対物レンズ(いずれも図示せず)が設けられている。フラットパッケージ205は、その上面を実装部214aに密着させた状態で実装されており、レーザカプラ211の内部の半導体レーザ(図示せず)から出射されるレーザ光は、本体214の内部に設けられた光路214bを通り、対物レンズ(図示せず)の下側に設けられた三角プリズム(図示せず)によってその進行方向が直角に曲げられた後、対物レンズによって集光されるようになっている。
【0014】
次に、上述の従来の光学ピックアップの実装方法について説明する。
【0015】
すなわち、従来の光学ピックアップの実装方法においては、予め、図13に示すように、レーザカプラ211側において、フラットパッケージ205の裏面に設けられためっき電極207を、フレキシブル配線基板212と、はんだ付けしておく。そして、このようにフレキシブル配線基板212と接続されたフラットパッケージ205を、本体214の実装部214aに実装する。このとき、図14に示すように、レーザカプラ211のフラットパッケージ205を本体214の実装部214a上に仮固定し、この状態でレーザカプラ211に通電することにより内部の半導体レーザを発振させる。そして、この半導体レーザからのレーザ光の強度分布をモニターしながら、実装部214a上で本体214に対してフラットパッケージ205を相対的に移動させて光軸調整を行い、その光軸が最適となる位置において、フラットパッケージ205を、接着剤(図示せず)を用いて本体214に固定する。以上のようにしてレーザカプラ211が実装される。
【0016】
このレーザカプラを用いて光学ピックアップを構成することにより、光学ピックアップの小型化および実装構造の簡略化を図ることができる。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来技術は、次のような問題を有していた。
【0018】
すなわち、図12に示した従来の光学ピックアップにおいては、レーザカプラ211を実装する際に、フラットパッケージ205への配線用にフレキシブル配線基板212が必要となるため、部品点数の増加によるコストの上昇が避けられないという問題があった。また、フラットパッケージ205とフレキシブル配線基板212とのはんだ付け、および、本体214の実装部214aへのフラットパッケージ205の実装は、それぞれ、別工程で行う必要があるため、工程数が増加するという問題もあった。また、レーザカプラ211のフラットパッケージ205の下面側において、はんだ215が盛り上がっているために、その後部に金属製のカバーなどを設置することは困難であった。
【0019】
さらに、レーザカプラ211のフラットパッケージ205はフレキシブル配線基板212と接続された状態で実装することになる上に、フレキシブル配線基板212は曲率の小さい折り曲げをすることができないため、その取り扱いが困難であった。また、この光学ピックアップを光ディスク記録/再生装置などに組み込んだ場合、使用中にフレキシブル配線基板212に断線が生じるという問題もあった。また、本体214の外周部にフレキシブル配線基板212が設けられているため、装置の小型化や、省スペース化を図る際に不都合が生じていた。
【0020】
したがって、この発明の目的は、半導体集積発光装置を収納した半導体集積発光装置のパッケージを基体に実装し、半導体集積発光装置のパッケージに配線を接続する場合に、部品点数の削減、実装工程数の削減および工程の簡便化を図ることができ、これによって、コストの低減および装置のさらなる小型化を図ることができる光学ピックアップを提供することにある。
【0021】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は、
半導体集積発光装置が収納され、上面に光学窓を有するとともに、側面に電極が設けられた半導体集積発光装置のパッケージであって、電極の一端が上面まで延在しているものと、
半導体集積発光装置のパッケージが実装される所定の実装部を有する基体であって、表面に配線が設けられているとともに、実装部における配線のパターンが、半導体集積発光装置のパッケージの上面における電極のパターンに対応しているものとを有する光学ピックアップであって、
半導体集積発光装置のパッケージの上面における電極と基体の実装部における配線とが互いに接合された状態で、半導体集積発光装置のパッケージが基体の実装部に実装されている
ことを特徴とするものである。
【0025】
上述のように構成されたこの発明による光学ピックアップによれば、半導体集積発光装置の収納に、この発明による半導体集積発光装置のパッケージが用いられ、さらに、この半導体集積発光装置のパッケージが実装される基体として、表面に配線が設けられているとともに、実装部における配線のパターンが、半導体集積発光装置のパッケージの上面における電極のパターンに対応しているものが用いられる。このため、半導体集積発光装置のパッケージを基体に実装する際に、半導体集積発光装置のパッケージの上面における電極と基体の実装部における配線とを互いに接合させることによって、半導体集積発光装置のパッケージを基体の実装部上に固定することができるとともに、同時に、半導体集積発光装置のパッケージ側の電極と基体側の配線とを接続することができ、従来、半導体集積発光装置のパッケージへの配線接続に用いられていたフレキシブル配線基板などの他の部品が不要となる。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、実施形態の全図において、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
【0027】
まず、この発明の第1の実施形態について説明する。図1は、この第1の実施形態によるレーザカプラの斜視図である。このレーザカプラは、レーザカプラチップがフラットパッケージにパッケージングされたものであり、そのフラットパッケージにこの発明によるパッケージの技術が適用されている。
【0028】
図1に示すように、このレーザカプラにおいては、フォトダイオードIC1上に、マイクロプリズム2と、フォトダイオード3上に半導体レーザ4を載せた、いわゆるLOP (Laser on Photodiode)チップとが互いに隣接してマウントされ、これらによってチップ状のレーザカプラが構成されている。この構造は、図10に示した従来のレーザカプラにおけると同様であり、フォトダイオードIC1は、光信号検出用の一対のフォトダイオードPD1およびPD2のほか、これらのフォトダイオードPD1およびPD2用の信号処理回路や半導体レーザー4の駆動回路などがIC化されたものである。また、フォトダイオード3は、半導体レーザ4のリア側の端面からの光出力をモニターし、それによってフロント側の端面からの光出力をモニターするためのものである。
【0029】
符号5は、上述のように構成されたレーザカプラチップのパッケージングに用いられるフラットパッケージを示す。このフラットパッケージ5は、例えばセラミックスを母材として構成され、その上部にレーザカプラチップを収納するための所定の開口が設けられた箱型の形状を有する。そして、上述のように構成されたレーザカプラチップは、このフラットパッケージ5に収納され、半導体レーザ4のレーザ光を透過する透明板ガラスのようなウィンドウキャップ6によって封止される。このレーザカプラにおいて、半導体レーザ4からのレーザ光の出射およびフォトダイオードPD1、PD2への反射光の入射は、それぞれ、ウィンドウキャップ6を通して行われる。したがって、このフラットパッケージ5において、ウィンドウキャップ6を有する上面は、発光面または受光面となる。
【0030】
符号7は、例えば金めっき電極のようなめっき電極を示す。これらのめっき電極7は、フラットパッケージ5の外周部の互いに向かい合う一対の側面に設けられ、フラットパッケージ5の内部に設けられたリード電極(図示せず)を通じて、レーザカプラチップの対応するパッド電極と接続される。このフラットパッケージ5においては、側面に設けられたこれらのめっき電極7の一端が、上面まで延在しているのが特徴である。この場合、これらのめっき電極7の他端は、下面(ウィンドウキャップ6を有する上面と反対側の面)まで延在している。このように、このレーザカプラにおいては、フラットパッケージ5のめっき電極7の一端を、上面に延在させることによって、この上面側、すなわち、発光面(あるいは受光面)に配線を接続することができる。
【0031】
次に、図2および図3を参照して、上述のレーザカプラが実装された光学ピックアップの実装構造について説明する。ここで、図2は、上述のレーザカプラが実装された光学ピックアップの斜視図、図3は、この光学ピックアップにおけるレーザカプラのフラットパッケージの実装部の側面図である。図2および図3において、符号11で示されるレーザカプラは、図1に示したレーザカプラと同一のものである。
【0032】
図2および図3に示すように、この光学ピックアップにおいては、レーザカプラ11が、例えば耐熱性のエポキシ系樹脂からなる本体12の所定の実装部12aに実装されている。本体12の所定部分にはコネクタ13が装着されている。本体12の表面上には、例えば銅配線のような配線14が設けられ、さらに、これらの配線14を覆うように例えばレジスト(図示せず)がコーティングされている。この配線14は、例えば印刷技術を用いて形成されている。この配線14の一端は実装部12aまで延在し、他端はコネクタ13の装着部まで延在している。レーザカプラ11とコネクタ13とは、この配線14を用いて互いに接続されている。なお、本体12の実装部12aにおける配線14のパターンは、レーザカプラ11のフラットパッケージ5の上面におけるめっき電極7のパターン(図1参照)と対応しており、レーザカプラ11は、フラットパッケージ5の上面を実装部12aに密着させた状態で実装されている。この場合、フラットパッケージ5の上面におけるめっき電極7と、本体12の実装部12aにおける配線14とは、はんだ接合されており、これによって、めっき電極7と配線14とが電気的に接続されるとともに、フラットパッケージ5が本体12の実装部12aに固定されている。
【0033】
本体12の内部には、実装部12aから通じる所定の光路12bが設けられている(図3参照)。この光路12bは実装部12aにおいて開口となっており、この開口は、フラットパッケージ5を実装したときに、ウィンドウキャップ6を納めるのに十分な大きさを有する。本体12の図示されない裏面側には、所定の二軸アクチュエータによって可動な状態で保持された対物レンズ(いずれも図示せず)が設けられている。レーザカプラ11の内部の半導体レーザ(図示せず)から出射されるレーザ光は、本体12の内部の光路12bを通り、対物レンズ(図示せず)の下側に設けられた三角プリズム(図示せず)によってその進行方向が直角に曲げられた後、対物レンズによって集光されるようになっている。
【0034】
次に、上述のように構成された光学ピックアップの実装方法について説明する。
【0035】
すなわち、この光学ピックアップの実装方法においては、図4に示すように、予め、レーザカプラ11側において、フラットパッケージ5の上面に延在しためっき電極7の上に、はんだボールバンプ15を形成しておく。この場合、予め、パッケージ5の上面のうちめっき電極7の延在する部分の一部に凹部(図示せず)を設けておき、この凹部の上にはんだボールバンプ15を形成するようにする。はんだボールバンプ15は、はんだ量の制御が容易であり、これによって、安定したはんだ接合が可能となる。一方、このレーザカプラ11のフラットパッケージ5が実装される本体12側においては、予め、例えば印刷技術を用いて表面に配線14を形成しておき、この際、実装部12aにおける配線14のパターンを、レーザカプラ11のフラットパッケージ5の上面におけるめっき電極7のパターンに対応させておく。
【0036】
そして、上面にはんだボールバンプ15が形成されたフラットパッケージ5を、本体12の実装部12aに実装する。このとき、図3に示すように、フラットパッケージ5を本体12の実装部12a上に仮固定し、この状態でフラットパッケージ5の下面側において、めっき電極7にニードル電極(図示せず)をたてて通電することにより、内部の半導体レーザを発振させる。そして、この半導体レーザからのレーザ光の強度分布をモニターしながら、実装部12a上で本体12に対してフラットパッケージ5を相対的に移動させて光軸調整を行い、その光軸が最適となる位置において、例えば200℃程度の温度ではんだボールバンプ15を溶融させるとともに、フラットパッケージ5を本体12側に押しつけ、熱圧着することにより、フラットパッケージ5の上面におけるめっき電極7と、本体12の実装部12aにおける配線14とをはんだ付けする。これによって、フラットパッケージ5側のめっき電極7と、本体12側の配線14とが互いに接続されるとともに、フラットパッケージ5が、本体12の実装部12a上に固定される。以上のようにして、レーザカプラ11が実装される。
【0037】
以上のように、この第1の実施形態によれば、レーザカプラ11側において、フラットパッケージ5の上面にめっき電極7が設けられ、さらに、このフラットパッケージ5が実装される実装部12aを有する本体12側において、表面に配線14が設けられているとともに、実装部12aにおける配線14のパターンが、フラットパッケージ5の上面におけるめっき電極7のパターンと対応していることにより、フラットパッケージ5を本体12の実装部12a上に実装する際に、フラットパッケージ5の上面におけるめっき電極7と、本体12の実装部12aにおける配線14とをはんだ接合することによって、フラットパッケージ5を本体12の実装部12a上に固定することができるとともに、同時に、フラットパッケージ5側のめっき電極7と本体12側の配線14とを接続することができる。
【0038】
これによって、レーザカプラ11のフラットパッケージ5への配線接続にフレキシブル配線基板が不要となるため、部品点数の削減および実装工程数の削減をともに図ることができ、その結果、光学ピックアップにおける実装コストを低減することができる上に、実装時の取り扱いの制限が緩和されるため、その実装を容易に行うことができる。加えて、光学ピックアップにおいては、フレキシブル配線基板を用いていたことによって従来生じていた問題点が解消される。具体的には、フレキシブル配線基板が不要となることに伴って、光学ピックアップの小型化を図ることができ、この光学ピックアップを光ディスク記録/再生装置に組み込む際に省スペース化が図られるという点でも有利となる上に、従来のように使用中にフレキシブル配線基板に断線が生じるという問題もなくなるので、高い信頼性を実現することができる。また、レーザカプラ全体を金属製のカバーなどを用いて覆うことも可能になる。
【0039】
次に、この発明の第2の実施形態について説明する。図5は、この第2の実施形態によるレーザカプラの側面図である。
【0040】
図5に示すように、このレーザカプラにおいては、フラットパッケージ5の上面に凹部5aが設けられ、めっき電極7の一端がこの凹部5aに延在している。したがって、このフラットパッケージ5の上面におけるめっき電極7の表面は、その周囲の表面より低くされている。レーザカプラのその他の構成は、第1の実施形態において図1に示したレーザカプラと同様であるので、説明を省略する。また、このレーザカプラが実装された光学ピックアップの構成およびその実装方法も、第1の実施形態におけると同様であるので説明を省略する。
【0041】
この第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の利点に加えて、レーザカプラのフラットパッケージ5の上面に凹部5aが設けられていることによって、次のような利点を得ることができる。すなわち、このレーザカプラを光学ピックアップに実装する場合は、図6に示すように、予め、レーザカプラ側においてフラットパッケージ5の上面におけるめっき電極7上に、はんだボールバンプ15が形成しておくわけであるが、このとき、はんだボールバンプ15は、凹部5aの内部に形成されることになる。その結果、図7に示すように、実装時において、はんだボールバンプ15を溶融させ、フラットパッケージ5を本体12に押しつけたときに、はんだボールバンプ15が溶融することによって形成されたはんだ16は、凹部5aの内部に溜められることになる。これによって、フラットパッケージ5の上面と本体12の実装部12aとの間に、不要なはんだが挟まれることがなくなるため、隣接するめっき電極7同士が短絡されることが防止される。さらに、光学ピックアップにおいて、フラットパッケージ5の上面と本体12の実装部12aとの間の密着性が高まるため、レーザカプラの光軸の精度が向上し、レーザカプラに内蔵された半導体レーザから出射されるレーザ光を対物レンズ(図示せず)によって光ディスク(図示せず)上に精度よく集光することができるとともに、光ディスク(図示せず)からの反射光をレーザカプラに内蔵されたフォトダイオードによって精度良く受光することができる。
【0042】
以上この発明の実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、実施形態において挙げた数値、材料、構造などはあくまで例にすぎず、これに限定されるものではない。具体的には、例えば、上述の第1および第2の実施形態においては、本体12の材料として耐熱性のエポキシ系樹脂が用いられているが、この本体12の材料としては、例えば耐熱性のプラスチックを用いてもよい。なお、この本体12の材料としては、絶縁体材料以外に、表面に絶縁処理を施すことによってアルミニウムなどの金属材料を用いることも可能である。また、本体12の表面に設けられる配線14の材料として銅が用いられているが、この配線14の材料としては、アルミニウム、銀、金またはこれらの合金などを用いることも可能である。
【0043】
また、例えば、上述の第1および第2の実施形態においては、レーザカプラ11のフラットパッケージ5の上面におけるめっき電極7と、本体12の実装部12aにおける配線14とをはんだ接合するために、予め、レーザカプラ11側において、フラットパッケージ5の上面におけるめっき電極7上にはんだボールバンプ15を形成しておくようにしているが、これは、図8に示すように、はんだボールバンプ15に代えて、はんだペースト(クリームはんだ)17を形成しておくようにしてもよい。
【0044】
なお、本発明と同様の技術思想は、例えば電荷結合素子(CCD)などの受光素子のパッケージに適用することも可能である。
【0045】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、半導体集積光学装置のパッケージにおいて、側面に設けられた電極を光学窓を有する上面まで延在させ、かつ、この半導体集積発光装置のパッケージが実装される所定の実装部を有する基体において、表面に配線を設けるとともに、実装部における配線のパターンを、半導体集積光学装置のパッケージの上面における電極のパターンに対応させ、さらに、半導体集積光学装置のパッケージの上面における電極と、基体の実装部における配線とを互いに接合させることによって、半導体集積発光装置のパッケージを基体の実装部上に固定することができるとともに、同時に、半導体集積発光装置のパッケージ側の電極と基体側の配線とを接続することができ、その結果、半導体集積発光装置のパッケージへの配線接続のために従来用いられていたフレキシブル配線基板が不要となる。
【0046】
このため、半導体集積発光装置を収納した半導体集積発光装置のパッケージを基体に実装し、半導体集積発光装置のパッケージに配線を接続する場合に、部品点数の削減、実装工程数の削減および工程の簡便化を図ることができ、これによって、コストの低減および装置の小型化を図ることができる光学ピックアップおよびその実装方法を得ることができ、あわせて、そのような光学ピックアップおよびその実装方法に用いて好適な半導体集積発光装置のパッケージを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の第1の実施形態によるレーザカプラの斜視図である。
【図2】 この発明の第1の実施形態によるレーザカプラが実装された光学ピックアップの斜視図である。
【図3】 この発明の第1の実施形態によるレーザカプラが実装された光学ピックアップにおけるレーザカプラの実装部の側面図である。
【図4】 この発明の第1の実施形態において、フラットパッケージの上面のめっき電極上にはんだボールバンプが形成された状態を示す側面図である。
【図5】 この発明の第2の実施形態によるレーザカプラの側面図である。
【図6】 この発明の第2の実施形態において、フラットパッケージの上面のめっき電極上にはんだボールバンプが形成された状態を示す側面図である。
【図7】 この発明の第2の実施形態によるレーザカプラが実装された光学ピックアップにおけるレーザカプラの実装部の側面図である。
【図8】 この発明の変形例において、フラットパッケージの上面のめっき電極上にはんだボールバンプが形成された状態を示す側面図である。
【図9】 光学ピックアップの構成例を示す略線図である。
【図10】 従来のレーザカプラの斜視図である。
【図11】 レーザカプラを用いた光学ピックアップの構成例を示す略線図である。
【図12】 図9に示す従来のレーザカプラが実装された従来の光学ピックアップの斜視図である。
【図13】 従来の光学ピックアップにおけるレーザカプラのフラットパッケージとフレキシブル配線基板との接続部分を示す斜視図である。
【図14】 従来の光学ピックアップにおけるレーザカプラのフラットパッケージの実装部の側面図である。
【符号の説明】
5・・・フラットパッケージ、5a・・・凹部、6・・・ウィンドウキャップ、7・・・めっき電極、11・・・レーザカプラ、12・・・本体、12a・・・実装部、13・・・コネクタ、14・・・配線
Claims (5)
- 半導体集積発光装置が収納され、上面に光学窓を有するとともに、側面に電極が設けられた半導体集積発光装置のパッケージであって、上記電極の一端が上記上面まで延在しているものと、
上記半導体集積発光装置のパッケージが実装される所定の実装部を有する基体であって、表面に配線が設けられているとともに、上記実装部における上記配線のパターンが、上記半導体集積発光装置のパッケージの上記上面における上記電極のパターンに対応しているものとを有する光学ピックアップであって、
上記半導体集積発光装置のパッケージの上記上面における上記電極と上記基体の上記実装部における上記配線とが互いに接合された状態で、上記半導体集積発光装置のパッケージが上記基体の上記実装部に実装されている
ことを特徴とする光学ピックアップ。 - 上記半導体集積発光装置のパッケージの上記上面における上記電極と上記基体の上記実装部における上記配線とが、はんだで接合されていることを特徴とする請求項1記載の光学ピックアップ。
- 上記半導体集積発光装置のパッケージは上記電極の上記一端が上記上面に設けられた凹部に延在したものであることを特徴とする請求項1記載の光学ピックアップ。
- 上記半導体集積発光装置のパッケージは上記電極の他端が上記上面と反対側の下面まで延在したものであることを特徴とする請求項1記載の光学ピックアップ。
- 上記基体は印刷技術により形成された上記配線を有することを特徴とする請求項1記載の光学ピックアップ。
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