JP2009212195A - フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板への実装方法及びそれを搭載した光ピックアップ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板は、ICベアチップに形成したバンプとの電気接合をする電極部を設けたフレキシブルプリント基板であって、バンプは根元部の径より先端部の径を小さい径とし、電極部は、バンプの先端の径より広い幅でかつバンプの根元の径より狭い幅のスリット部を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。
【選択図】図5
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係わるICベアチップに形成するバンプの形成手順を示した図である。
本発明の実施の形態2に関しては、実施の形態1と重複する構成については説明を省略する。
これにより、フレキシブルプリント基板301にICベアチップ11を実装するとき、バンプ12と電極202との接続する領域が増加して接合範囲が増加し接合の信頼性が増加する。また、フレキシブルプリント基板301とバンプ12との接合部分にずれ方向の応力が加わっても接合の信頼性を高めることができる。
12 バンプ
70 光ディスク装置
100 光ピックアップ装置
110 受光素子
201 フレキシブルプリント基板
202 電極
203 貫通孔部
204 異方性導電フィルム(ACF)
205 ベース基板
206 配線部
207 スリット
208 バックプレート
301 フレキシブルプリント基板
Claims (10)
- ICベアチップに形成したバンプとの電気接合をする電極部を設けたフレキシブルプリント基板であって、
前記バンプは根元部の径より先端部の径を小さい径とし、
前記電極部は、前記バンプの先端の径より広い幅でかつ前記バンプの根元の径より狭い幅のスリット部を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 前記電極部は、フレキシブルプリント基板上の配線部方向に沿った端に設けられ、
前記スリット部は、前記配線部の配線方向と略同一の方向に長くしたことを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント基板。 - 前記電極部は、フレキシブルプリント基板上の配線部方向に沿った端に設けられ、
前記スリット部は、前記配線部の方向と略同一の方向に長いスリット部と、前記配線部の略直角の方向に長いスリット部を備えたことを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント基板。 - 前記ICベアチップは中央部に受光部を備えたチップであり、
前記フレキシブルプリント基板は、前記受光部に対向する位置に貫通孔部を備えたことを特徴とする請求項1乃至請求項3記載のフレキシブルプリント基板。 - 前記ICベアチップが光ピックアップの受光素子であり、前記フレキシブルプリント基板は、前記受光素子の受光部に対向する位置に貫通孔部を備えたことを特徴とする請求項1乃至請求項3記載のフレキシブルプリント基板。
- 請求項1記載のフレキシブルプリント基板の電極と請求項1記載のバンプと、
前記電極部と前記バンプ部とを電気結合する異方性導電フイルムを備えたことを特徴とする電子部品。 - 前記ICベアチップは中央部に受光部を備えたチップであり、
前記フレキシブルプリント基板は前記受光部に対向する位置に貫通孔部を備え前記異方性導電フイルムは前記貫通孔の外側に配置したことを特徴とする請求項6記載の電子部品。 - 前記請求項7記載の電子部品を搭載した光ピックアップ装置。
- ICベアチップに根元部の径より先端部の径を小さい径としたバンプを形成するステップと、
前記バンプの先端の径より広い幅でかつ前記バンプの根元の径より狭い幅のスリット部を備えたフレキシブルプリント基板の電極部に異方性導電フイルムを貼り付けるステップと、
前記電極部の前記スリット部に前記バンプの先端部を位置合わせするステップと、
前記バンプ部と前記電極部を接続するステップと、
前記ICベアチップを加圧加熱して前記異方性導電フイルムを熱硬化させるステップと、
を、備えたことを特徴とする前記ICベアチップを前記フレキシブルプリント基板に実装する電子部品の実装方法。 - 受光部を備えたICベアチップに根元部の径より先端部の径を小さい径としたバンプを形成するステップと、
前記バンプの先端の径より広い幅でかつ前記バンプの根元の径より狭い幅のスリット部を備えたフレキシブルプリント基板の電極部に異方性導電フイルムを貼り付けるステップと、
前記電極部の前記スリット部に前記バンプの先端部を位置合わせするステップと、
前記バンプ部と前記電極部を接続するステップと、
前記ICベアチップを加圧加熱して前記異方性導電フイルムを熱硬化させるステップと、
を、備え、
前記異方性導電フイルムは、前記受光部に対応する位置に設けたフレキシブルプリント基板の貫通孔の外周部を含んで貼りつけたことを特徴とする前記ICベアチップを前記フレキシブルプリント基板に実装する電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008051795A JP2009212195A (ja) | 2008-03-03 | 2008-03-03 | フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板への実装方法及びそれを搭載した光ピックアップ装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102970831A (zh) * | 2012-11-27 | 2013-03-13 | 谢忠 | 一种ic卡电子芯片与柔性线路板的真空吸附连接绑定工艺 |
CN115020396A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-09-06 | 杭州道铭微电子有限公司 | 一种芯片封装结构及封装方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0521523A (ja) * | 1991-07-17 | 1993-01-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体装置実装用基板 |
JP2001358997A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2003249524A (ja) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
-
2008
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