JP2003298172A - 集積光学素子、光ヘッドおよび記録再生装置 - Google Patents
集積光学素子、光ヘッドおよび記録再生装置Info
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- Semiconductor Lasers (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化、放熱効果の向上、コスト削減を図る
上で有利な集積光学素子、光ヘッドおよび記録再生装置
を提供する。 【解決手段】 基板１０１４の表面でＩＣチップ１０１
１の互いに対向する２つの辺に臨む箇所にそれぞれこれ
らの辺に沿って複数の素子接続用端子１０１４Ｄが第１
の間隔Ｐ１で直線状に配設されている。基板１０１４の
表面１０１４Ａにおいて、複数の素子接続用端子１０１
４Ｄと、光源１００２の接続端子、受光素子１００４の
接続端子および処理回路１０１０の接続端子１０１０Ａ
との間がワイヤによって接続されている。基板１０１４
の裏面１０１４ＨでＩＣチップ１０１１の互いに対向す
る２つの辺と該２つの辺で挟まれた１つの辺とに対応す
る領域に、複数の外部接続用端子１０１４Ｉが第１の間
隔Ｐ１よりも大きな寸法の第２の間隔Ｐ２で配設されて
いる。
上で有利な集積光学素子、光ヘッドおよび記録再生装置
を提供する。 【解決手段】 基板１０１４の表面でＩＣチップ１０１
１の互いに対向する２つの辺に臨む箇所にそれぞれこれ
らの辺に沿って複数の素子接続用端子１０１４Ｄが第１
の間隔Ｐ１で直線状に配設されている。基板１０１４の
表面１０１４Ａにおいて、複数の素子接続用端子１０１
４Ｄと、光源１００２の接続端子、受光素子１００４の
接続端子および処理回路１０１０の接続端子１０１０Ａ
との間がワイヤによって接続されている。基板１０１４
の裏面１０１４ＨでＩＣチップ１０１１の互いに対向す
る２つの辺と該２つの辺で挟まれた１つの辺とに対応す
る領域に、複数の外部接続用端子１０１４Ｉが第１の間
隔Ｐ１よりも大きな寸法の第２の間隔Ｐ２で配設されて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光記録媒体に対し
て各種情報の記録再生を行なう記録再生装置、この記録
再生装置に設けられる光ヘッド、さらにその光ヘッドに
設けられる集積光学素子に関する。
て各種情報の記録再生を行なう記録再生装置、この記録
再生装置に設けられる光ヘッド、さらにその光ヘッドに
設けられる集積光学素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】光記録媒体に対して各種情報の記録再生
を行なう記録再生装置の光ヘッドの小型化を図るため
に、光源、受光素子および処理回路を集積して構成され
る集積光学素子が用いられている。図１３（Ａ）、
（Ｂ）は従来の集積光学素子の構成例を示す斜視図であ
り、集積光学素子２００Ａは、光源、受光素子および処
理回路を含む素子部２０２を収容した矩形板状のパッケ
ージ２０４の一側に沿って複数の外部接続端子２０６を
配設して構成されている。図１４（Ｃ）に示すように、
前記素子部２０２は、リードフレーム２０８の部分で構
成されるダイパッド上に設けられおり、前記ダイパッド
を挟む両側には前記リードフレーム２０８の部分で構成
される放熱部２０９がパッケージ２０４の外側に突設さ
れている。図１４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、前記集
積光学素子２００Ａは、光ピックアップのハウジング３
００に取着される際に、前記放熱部２０９がハウジング
３００の部分３０２に当接することにより、前記素子部
２０２の熱がリードフレーム２０８から放熱部２０９を
介してハウジング２００に逃がされるように構成されて
いる。
を行なう記録再生装置の光ヘッドの小型化を図るため
に、光源、受光素子および処理回路を集積して構成され
る集積光学素子が用いられている。図１３（Ａ）、
（Ｂ）は従来の集積光学素子の構成例を示す斜視図であ
り、集積光学素子２００Ａは、光源、受光素子および処
理回路を含む素子部２０２を収容した矩形板状のパッケ
ージ２０４の一側に沿って複数の外部接続端子２０６を
配設して構成されている。図１４（Ｃ）に示すように、
前記素子部２０２は、リードフレーム２０８の部分で構
成されるダイパッド上に設けられおり、前記ダイパッド
を挟む両側には前記リードフレーム２０８の部分で構成
される放熱部２０９がパッケージ２０４の外側に突設さ
れている。図１４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、前記集
積光学素子２００Ａは、光ピックアップのハウジング３
００に取着される際に、前記放熱部２０９がハウジング
３００の部分３０２に当接することにより、前記素子部
２０２の熱がリードフレーム２０８から放熱部２０９を
介してハウジング２００に逃がされるように構成されて
いる。
【０００３】図１５は、従来の集積光学素子の他の構成
例を示す斜視図であり、集積光学素子２００Ｂは、素子
部２１０を収容した矩形板状のパッケージ２１２の対向
する２つの側部に沿って複数の外部接続端子２１４を配
設して構成されている。図１６（Ｃ）に示すように、前
記素子部２１０は、リードフレーム２１６の部分で構成
されるダイパッド上に設けられおり、前記ダイパッドを
挟む両側には前記リードフレーム２１６の部分で構成さ
れる放熱部２１７がパッケージ２１２の外側に突設され
ている。図１６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、前記集積
光学素子２００Ｂは、光ピックアップのハウジング３０
０に取着される際に、前記放熱部２１７がハウジング３
００の部分３０２に当接することにより、前記素子部２
１０の熱がリードフレーム２１６から放熱部１１７を介
してハウジング３００に逃がされるように構成されてい
る。
例を示す斜視図であり、集積光学素子２００Ｂは、素子
部２１０を収容した矩形板状のパッケージ２１２の対向
する２つの側部に沿って複数の外部接続端子２１４を配
設して構成されている。図１６（Ｃ）に示すように、前
記素子部２１０は、リードフレーム２１６の部分で構成
されるダイパッド上に設けられおり、前記ダイパッドを
挟む両側には前記リードフレーム２１６の部分で構成さ
れる放熱部２１７がパッケージ２１２の外側に突設され
ている。図１６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、前記集積
光学素子２００Ｂは、光ピックアップのハウジング３０
０に取着される際に、前記放熱部２１７がハウジング３
００の部分３０２に当接することにより、前記素子部２
１０の熱がリードフレーム２１６から放熱部１１７を介
してハウジング３００に逃がされるように構成されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、前記集積光学素
子の処理回路は、サーボ制御に必要な演算処理機能、ノ
イズ削減機能、Ａ／Ｄ変換機能などを備えてきており、
高性能化および省電力化を図るために、多ピン化され前
記外部接続端子の個数が増える傾向にある。前記外部接
続端子の間隔（ピッチ）は半田付けの作業性からほぼ
０．５ｍｍが最小寸法である。したがって、前記外部接
続端子の個数が増加すると、図１３に示した集積光学素
子２００Ａでは、外部接続端子２０６の配列方向（長辺
方向）の寸法が増大することにより、パッケージ２０４
の外形が大型化し、図１４に示した集積光学素子２００
Ｂでは、外部接続端子２０９の配列方向（短辺方向）の
寸法が増大することにより、パッケージ２１２の外形が
大型化してしまう欠点がある。したがって、光ピックア
ップの薄型化、小型化を図ることが困難になるおそれが
ある。
子の処理回路は、サーボ制御に必要な演算処理機能、ノ
イズ削減機能、Ａ／Ｄ変換機能などを備えてきており、
高性能化および省電力化を図るために、多ピン化され前
記外部接続端子の個数が増える傾向にある。前記外部接
続端子の間隔（ピッチ）は半田付けの作業性からほぼ
０．５ｍｍが最小寸法である。したがって、前記外部接
続端子の個数が増加すると、図１３に示した集積光学素
子２００Ａでは、外部接続端子２０６の配列方向（長辺
方向）の寸法が増大することにより、パッケージ２０４
の外形が大型化し、図１４に示した集積光学素子２００
Ｂでは、外部接続端子２０９の配列方向（短辺方向）の
寸法が増大することにより、パッケージ２１２の外形が
大型化してしまう欠点がある。したがって、光ピックア
ップの薄型化、小型化を図ることが困難になるおそれが
ある。
【０００５】また、図１４（Ｃ）、図１６（Ｃ）に示す
ように、各放熱部２０９、２１７の面積は、集積光学素
子２００Ａ、２００Ｂが小型化されるにつれて狭くな
り、その放熱効果を確保することが難しくなる。また、
リードフレームの部分によって構成される前記放熱部２
０９、２１７の面積は、外部接続端子２０９、２１４の
占有する面積との兼ね合いとなるため、容易に増加させ
ることは難しく、この点からも放熱効果を確保すること
が難しかった。
ように、各放熱部２０９、２１７の面積は、集積光学素
子２００Ａ、２００Ｂが小型化されるにつれて狭くな
り、その放熱効果を確保することが難しくなる。また、
リードフレームの部分によって構成される前記放熱部２
０９、２１７の面積は、外部接続端子２０９、２１４の
占有する面積との兼ね合いとなるため、容易に増加させ
ることは難しく、この点からも放熱効果を確保すること
が難しかった。
【０００６】また、前記集積光学素子を前記光ピックア
ップに組み込むに先立って、集積光学素子の素子部を外
部から保護するための部材をパッケージに取着する必要
がある。このため、例えば、図１７に示すように光ビー
ムを通過させる光学部材２２０を前記集積光学素子２０
０Ｂを覆うようにパッケージ２１２上に接着したり、図
１８に示すように、パッケージ２１２に環状の壁部と該
壁部に囲まれた収容部とを設け、前記壁部の上部に光ブ
ームを通過させる板状の光学部材２２２を接着したりし
ている。このように光学部材をパッケージに取着する構
成では、材料コストや組立コストがかさむばかりでな
く、集積光学素子の外形寸法を増大させてしまう欠点が
ある。
ップに組み込むに先立って、集積光学素子の素子部を外
部から保護するための部材をパッケージに取着する必要
がある。このため、例えば、図１７に示すように光ビー
ムを通過させる光学部材２２０を前記集積光学素子２０
０Ｂを覆うようにパッケージ２１２上に接着したり、図
１８に示すように、パッケージ２１２に環状の壁部と該
壁部に囲まれた収容部とを設け、前記壁部の上部に光ブ
ームを通過させる板状の光学部材２２２を接着したりし
ている。このように光学部材をパッケージに取着する構
成では、材料コストや組立コストがかさむばかりでな
く、集積光学素子の外形寸法を増大させてしまう欠点が
ある。
【０００７】本発明は、このような実状に鑑みてなされ
たものであり、小型化、放熱効果の向上、コスト削減を
図る上で有利な集積光学素子、光ヘッドおよび記録再生
装置を提供することにある。
たものであり、小型化、放熱効果の向上、コスト削減を
図る上で有利な集積光学素子、光ヘッドおよび記録再生
装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の集積光学素子は
上記目的を達成するため、ＩＣチップが基板の表面に取
着されて構成され、前記ＩＣチップには光ビームを出射
する光源と、前記光源から出射された光ビームが光記録
媒体で反射された反射光ビームを受光する受光素子とが
搭載されるとともに、前記受光素子の検出信号を処理す
る処理回路が設けられた集積光学素子であって、前記基
板の表面で前記ＩＣチップの互いに対向する２つの辺に
臨む箇所にそれぞれこれらの辺に沿って複数の素子接続
用端子が配設され、前記基板の表面において、前記複数
の素子接続用端子と、前記光源の接続端子、受光素子の
接続端子および処理回路の接続端子との間がワイヤによ
って接続され、前記基板の裏面で前記ＩＣチップの互い
に対向する２つの辺と該２つの辺で挟まれた１つの辺と
に対応する領域に、複数の外部接続用端子が配設され、
前記基板には、該基板の内部を通り前記複数の素子接続
用端子のそれぞれと前記複数の外部接続用端子のそれぞ
れとを一対一で接続する内部配線が設けられていること
を特徴とする。
上記目的を達成するため、ＩＣチップが基板の表面に取
着されて構成され、前記ＩＣチップには光ビームを出射
する光源と、前記光源から出射された光ビームが光記録
媒体で反射された反射光ビームを受光する受光素子とが
搭載されるとともに、前記受光素子の検出信号を処理す
る処理回路が設けられた集積光学素子であって、前記基
板の表面で前記ＩＣチップの互いに対向する２つの辺に
臨む箇所にそれぞれこれらの辺に沿って複数の素子接続
用端子が配設され、前記基板の表面において、前記複数
の素子接続用端子と、前記光源の接続端子、受光素子の
接続端子および処理回路の接続端子との間がワイヤによ
って接続され、前記基板の裏面で前記ＩＣチップの互い
に対向する２つの辺と該２つの辺で挟まれた１つの辺と
に対応する領域に、複数の外部接続用端子が配設され、
前記基板には、該基板の内部を通り前記複数の素子接続
用端子のそれぞれと前記複数の外部接続用端子のそれぞ
れとを一対一で接続する内部配線が設けられていること
を特徴とする。
【０００９】また、本発明の光ヘッドは、光ビームを出
射する光源と、前記光源から出射された光ビームを集光
して光記録媒体に照射する対物レンズと、前記照射され
た光ビームの前記光記録媒体での反射光ビームを前記対
物レンズを介して受光する受光素子とを備えた光ヘッド
であって、前記光ヘッドは、ＩＣチップが基板の表面に
取着されて構成され、前記ＩＣチップには前記光源と、
前記受光素子とが搭載されるとともに、前記受光素子の
検出信号を処理する処理回路が設けられた集積光学素子
を有して構成され、前記集積光学素子は、前記基板の表
面で前記ＩＣチップの互いに対向する２つの辺に臨む箇
所にそれぞれこれらの辺に沿って複数の素子接続用端子
が配設され、前記基板の表面において、前記複数の素子
接続用端子と、前記光源の接続端子、受光素子の接続端
子および処理回路の接続端子との間がワイヤによって接
続され、前記基板の裏面で前記ＩＣチップの互いに対向
する２つの辺と該２つの辺で挟まれた１つの辺とに対応
する領域に、複数の外部接続用端子が配設され、前記基
板には、該基板の内部を通り前記複数の素子接続用端子
のそれぞれと前記複数の外部接続用端子のそれぞれとを
一対一で接続する内部配線が設けられていることを特徴
とする。
射する光源と、前記光源から出射された光ビームを集光
して光記録媒体に照射する対物レンズと、前記照射され
た光ビームの前記光記録媒体での反射光ビームを前記対
物レンズを介して受光する受光素子とを備えた光ヘッド
であって、前記光ヘッドは、ＩＣチップが基板の表面に
取着されて構成され、前記ＩＣチップには前記光源と、
前記受光素子とが搭載されるとともに、前記受光素子の
検出信号を処理する処理回路が設けられた集積光学素子
を有して構成され、前記集積光学素子は、前記基板の表
面で前記ＩＣチップの互いに対向する２つの辺に臨む箇
所にそれぞれこれらの辺に沿って複数の素子接続用端子
が配設され、前記基板の表面において、前記複数の素子
接続用端子と、前記光源の接続端子、受光素子の接続端
子および処理回路の接続端子との間がワイヤによって接
続され、前記基板の裏面で前記ＩＣチップの互いに対向
する２つの辺と該２つの辺で挟まれた１つの辺とに対応
する領域に、複数の外部接続用端子が配設され、前記基
板には、該基板の内部を通り前記複数の素子接続用端子
のそれぞれと前記複数の外部接続用端子のそれぞれとを
一対一で接続する内部配線が設けられていることを特徴
とする。
【００１０】また、本発明の記録再生装置は、光記録媒
体を保持して回転駆動する駆動手段と、前記駆動手段に
よって回転駆動する光記録媒体に対し、光を照射し、前
記光記録媒体からの反射光を検出する光ヘッドとを有し
て構成される記録再生装置であって、前記光ヘッドは、
ＩＣチップが基板の表面に取着されて構成され、前記Ｉ
Ｃチップには光ビームを出射する光源と、前記光源から
出射された光ビームが光記録媒体で反射された反射光ビ
ームを受光する受光素子とが搭載されるとともに、前記
受光素子の検出信号を処理する処理回路が設けられた集
積光学素子と、前記光源から出射された光ビームを集光
して光記録媒体に照射する対物レンズとを備え、前記集
積光学素子は、前記基板の表面で前記ＩＣチップの互い
に対向する２つの辺に臨む箇所にそれぞれこれらの辺に
沿って複数の素子接続用端子が配設され、前記基板の表
面において、前記複数の素子接続用端子と、前記光源の
接続端子、受光素子の接続端子および処理回路の接続端
子との間がワイヤによって接続され、前記基板の裏面で
前記ＩＣチップの互いに対向する２つの辺と該２つの辺
で挟まれた１つの辺とに対応する領域に、複数の外部接
続用端子が配設され、前記基板には、該基板の内部を通
り前記複数の素子接続用端子のそれぞれと前記複数の外
部接続用端子のそれぞれとを一対一で接続する内部配線
が設けられていることを特徴とする。
体を保持して回転駆動する駆動手段と、前記駆動手段に
よって回転駆動する光記録媒体に対し、光を照射し、前
記光記録媒体からの反射光を検出する光ヘッドとを有し
て構成される記録再生装置であって、前記光ヘッドは、
ＩＣチップが基板の表面に取着されて構成され、前記Ｉ
Ｃチップには光ビームを出射する光源と、前記光源から
出射された光ビームが光記録媒体で反射された反射光ビ
ームを受光する受光素子とが搭載されるとともに、前記
受光素子の検出信号を処理する処理回路が設けられた集
積光学素子と、前記光源から出射された光ビームを集光
して光記録媒体に照射する対物レンズとを備え、前記集
積光学素子は、前記基板の表面で前記ＩＣチップの互い
に対向する２つの辺に臨む箇所にそれぞれこれらの辺に
沿って複数の素子接続用端子が配設され、前記基板の表
面において、前記複数の素子接続用端子と、前記光源の
接続端子、受光素子の接続端子および処理回路の接続端
子との間がワイヤによって接続され、前記基板の裏面で
前記ＩＣチップの互いに対向する２つの辺と該２つの辺
で挟まれた１つの辺とに対応する領域に、複数の外部接
続用端子が配設され、前記基板には、該基板の内部を通
り前記複数の素子接続用端子のそれぞれと前記複数の外
部接続用端子のそれぞれとを一対一で接続する内部配線
が設けられていることを特徴とする。
【００１１】本発明によれば、前記集光光学素子の基板
の表面には、ＩＣチップの互いに対向する２つの辺に臨
む箇所にそれぞれこれらの辺に沿って複数の素子接続用
端子が配設され、前記基板の裏面には、前記表面の端子
配設箇所にさらに１つの辺を加えた広い領域に複数の外
部接続用端子が配設される。そのため、前記基板の表面
において複数の素子接続用端子の相互の間隔を小さく、
かつ、前記基板の裏面において複数の外部接続用端子の
相互の間隔を大きくできる。
の表面には、ＩＣチップの互いに対向する２つの辺に臨
む箇所にそれぞれこれらの辺に沿って複数の素子接続用
端子が配設され、前記基板の裏面には、前記表面の端子
配設箇所にさらに１つの辺を加えた広い領域に複数の外
部接続用端子が配設される。そのため、前記基板の表面
において複数の素子接続用端子の相互の間隔を小さく、
かつ、前記基板の裏面において複数の外部接続用端子の
相互の間隔を大きくできる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図２は、本発明の実施の形態にお
ける集積光学素子および光ヘッドを組み込んだ記録再生
装置の構成を示すブロック図である。図２において、こ
の記録再生装置１０１は、光ディスク１０２を回転駆動
する駆動手段としてのスピンドルモータ１０３と、光ヘ
ッド１０４と、その駆動手段としての送りモータ１０５
とを備えている。ここで、スピンドルモータ１０３は、
システムコントローラ１０７及びサーボ制御回路１０９
により駆動制御され、所定の回転数で回転される。
ける集積光学素子および光ヘッドを組み込んだ記録再生
装置の構成を示すブロック図である。図２において、こ
の記録再生装置１０１は、光ディスク１０２を回転駆動
する駆動手段としてのスピンドルモータ１０３と、光ヘ
ッド１０４と、その駆動手段としての送りモータ１０５
とを備えている。ここで、スピンドルモータ１０３は、
システムコントローラ１０７及びサーボ制御回路１０９
により駆動制御され、所定の回転数で回転される。
【００１３】また、光ディスク１０２としては、再生専
用の「ＣＤ」、「ＣＤ−ＲＯＭ」、記録再生可能な「Ｃ
Ｄ−Ｒ／ＲＷ」「ＤＶＤ−ＲＡＭ」「ＤＶＤ−Ｒ／Ｒ
Ｗ」「ＤＶＤ＋ＲＷ」等を用いることができる。
用の「ＣＤ」、「ＣＤ−ＲＯＭ」、記録再生可能な「Ｃ
Ｄ−Ｒ／ＲＷ」「ＤＶＤ−ＲＡＭ」「ＤＶＤ−Ｒ／Ｒ
Ｗ」「ＤＶＤ＋ＲＷ」等を用いることができる。
【００１４】信号変復調部及びＥＣＣブロック１０８
は、信号の変調、復調及びＥＣＣ（エラー訂正符号）の
付加を行う。光ヘッド１０４は、信号変調およびＥＣＣ
ブロック１０８の指令に従って、回転する光ディスク１
０２の信号記録面に対して、それぞれ光照射を行う。こ
のような光照射により光ディスク１０２に対する記録、
再生が行われる。また、光ヘッド１０４は、光ディスク
１０２の信号記録面からの反射光束に基づいて、後述す
るような各種の光ビームを検出し、各光ビームに対応す
る信号をプリアンプ部１２０に供給する。
は、信号の変調、復調及びＥＣＣ（エラー訂正符号）の
付加を行う。光ヘッド１０４は、信号変調およびＥＣＣ
ブロック１０８の指令に従って、回転する光ディスク１
０２の信号記録面に対して、それぞれ光照射を行う。こ
のような光照射により光ディスク１０２に対する記録、
再生が行われる。また、光ヘッド１０４は、光ディスク
１０２の信号記録面からの反射光束に基づいて、後述す
るような各種の光ビームを検出し、各光ビームに対応す
る信号をプリアンプ部１２０に供給する。
【００１５】プリアンプ部１２０は、各光ビームに対応
する信号に基づいてフォーカスエラー信号、トラッキン
グエラー信号、ＲＦ信号等を生成できるように構成され
ている。再生対象とされる記録媒体の種類に応じて、サ
ーボ制御回路１０９、信号変調及びＥＣＣブロック１０
８等により、これらの信号に基づく復調及び誤り訂正処
理等の所定の処理が行われる。これにより、復調された
記録信号は、例えばコンピュータのデータストレージ用
であれば、インタフェース１１１を介して外部コンピュ
ータ１３０等に送出される。これにより、外部コンピュ
ータ１３０等は光ディスク１０２に記録された信号を再
生信号として受け取ることができるようになっている。
する信号に基づいてフォーカスエラー信号、トラッキン
グエラー信号、ＲＦ信号等を生成できるように構成され
ている。再生対象とされる記録媒体の種類に応じて、サ
ーボ制御回路１０９、信号変調及びＥＣＣブロック１０
８等により、これらの信号に基づく復調及び誤り訂正処
理等の所定の処理が行われる。これにより、復調された
記録信号は、例えばコンピュータのデータストレージ用
であれば、インタフェース１１１を介して外部コンピュ
ータ１３０等に送出される。これにより、外部コンピュ
ータ１３０等は光ディスク１０２に記録された信号を再
生信号として受け取ることができるようになっている。
【００１６】また、オーディオ・ビジュアル用であれ
ば、Ｄ／Ａ，Ａ／Ｄ変換器１１２のＤ／Ａ変換部でデジ
タル／アナログ変換され、オーディオ・ビジュアル処理
部１１３に供給される。そして、このオーディオ・ビジ
ュアル処理部１１３でオーディオ・ビデオ信号処理が行
われ、オーディオ・ビジュアル信号入出力部１１４を介
して外部の撮像・映写機器に伝送される。上記光ヘッド
１０４には、例えば光ディスク１０２上の所定の記録ト
ラックまで、移動させるための送りモータ１０５が接続
されている。スピンドルモータ１０３の制御と、送りモ
ータ１０５の制御と、光ヘッド１０４の対物レンズを保
持する二軸アクチュエータのフォーカシング方向及びト
ラッキング方向の制御は、それぞれサーボ制御回路１０
９により行われる。また、レーザ制御部１２１は、光ヘ
ッド１０４におけるレーザ光源を制御するものである。
ば、Ｄ／Ａ，Ａ／Ｄ変換器１１２のＤ／Ａ変換部でデジ
タル／アナログ変換され、オーディオ・ビジュアル処理
部１１３に供給される。そして、このオーディオ・ビジ
ュアル処理部１１３でオーディオ・ビデオ信号処理が行
われ、オーディオ・ビジュアル信号入出力部１１４を介
して外部の撮像・映写機器に伝送される。上記光ヘッド
１０４には、例えば光ディスク１０２上の所定の記録ト
ラックまで、移動させるための送りモータ１０５が接続
されている。スピンドルモータ１０３の制御と、送りモ
ータ１０５の制御と、光ヘッド１０４の対物レンズを保
持する二軸アクチュエータのフォーカシング方向及びト
ラッキング方向の制御は、それぞれサーボ制御回路１０
９により行われる。また、レーザ制御部１２１は、光ヘ
ッド１０４におけるレーザ光源を制御するものである。
【００１７】前記記録再生装置１０１のうち、前記スピ
ンドルモータ１０３、前記光ヘッド１０４、前記送りモ
ータ１０５を除く部分、すなわち前記サーボ制御部１０
９、プリアンプ部１２０、レーザ制御部１２１、信号変
調復調器１０８、システムコントローラ１０７、インタ
フェース１１１、Ｄ／Ａ、Ａ／Ｄ変換器１１２、オーデ
ィオビジュアル処理部１１３、オーディオビジュアル信
号入出力部１１４は、前記光ヘッド１０４と別体に構成
された不図示の前記基板に設けられている。そして、前
記光ヘッド１０４と前記制御基板との間における各信号
の授受は、光ヘッド１０４と制御基板の間を接続するフ
レキシブル基板３０（図１０参照）を介して行なわれる
ように構成されている。なお、本実施の形態では、記録
再生装置１０１が光記録媒体の記録および再生の双方を
行なうものとして説明するが、記録再生装置は記録およ
び再生のいずれか一方を行なうものであってもかまわな
い。また、本明細書において、記録再生装置とは、光記
録媒体に対して記録および再生の少なくとも一方を行な
うものをいう。
ンドルモータ１０３、前記光ヘッド１０４、前記送りモ
ータ１０５を除く部分、すなわち前記サーボ制御部１０
９、プリアンプ部１２０、レーザ制御部１２１、信号変
調復調器１０８、システムコントローラ１０７、インタ
フェース１１１、Ｄ／Ａ、Ａ／Ｄ変換器１１２、オーデ
ィオビジュアル処理部１１３、オーディオビジュアル信
号入出力部１１４は、前記光ヘッド１０４と別体に構成
された不図示の前記基板に設けられている。そして、前
記光ヘッド１０４と前記制御基板との間における各信号
の授受は、光ヘッド１０４と制御基板の間を接続するフ
レキシブル基板３０（図１０参照）を介して行なわれる
ように構成されている。なお、本実施の形態では、記録
再生装置１０１が光記録媒体の記録および再生の双方を
行なうものとして説明するが、記録再生装置は記録およ
び再生のいずれか一方を行なうものであってもかまわな
い。また、本明細書において、記録再生装置とは、光記
録媒体に対して記録および再生の少なくとも一方を行な
うものをいう。
【００１８】図３は、本発明の実施の形態による光ヘッ
ドの光学系を示す構成図である。図３において、光ヘッ
ド１０４は、対物レンズ２と、プリズム２Ａと、集積光
学素子１０とを備えて構成されている。前記集積光学素
子１０は、光源１００２、受光素子１００４、光分離手
段１００６（特許請求の範囲の光学部材に相当）、コリ
メートレンズ１００８、処理回路１０１０を備えて構成
されている。前記光源１００２は、半導体レーザおよび
該半導体レーザの光量検出用のフォトディテクタを含ん
で構成されている。すなわち、この光ヘッド１０４で
は、上記光源１００２から出射される光ビームを光分離
手段１００６に入射される。そして、この光分離手段１
００６を通過した光ビームがコリメートレンズ１０８で
平行光にされプリズム２Ａで反射された後、対物レンズ
２によって光ディスク１０２の信号記録層に集光され
る。また、光ディスク１０２の記録層で反射した反射光
ビームは、対物レンズ２、コリメートレンズ１００８を
介して前記光分離手段１００６に入射され、ここで、前
記光源２からの光ビームと分離され、受光素子１００４
に供給される。この受光素子１００４で検出された検出
信号は、前記処理回路１０１０によって所定の演算処理
やＩ／Ｖ変換処理などの必要な処理がなされ、これによ
りＲＦ信号、フォーカスエラー信号、トラッキングエラ
ー信号等が取り出され、プリアンプ１２０へ出力され
る。前記光源１００２への駆動電流の供給は前記レーザ
制御部１２１から処理回路１０１０を介してなされる。
ドの光学系を示す構成図である。図３において、光ヘッ
ド１０４は、対物レンズ２と、プリズム２Ａと、集積光
学素子１０とを備えて構成されている。前記集積光学素
子１０は、光源１００２、受光素子１００４、光分離手
段１００６（特許請求の範囲の光学部材に相当）、コリ
メートレンズ１００８、処理回路１０１０を備えて構成
されている。前記光源１００２は、半導体レーザおよび
該半導体レーザの光量検出用のフォトディテクタを含ん
で構成されている。すなわち、この光ヘッド１０４で
は、上記光源１００２から出射される光ビームを光分離
手段１００６に入射される。そして、この光分離手段１
００６を通過した光ビームがコリメートレンズ１０８で
平行光にされプリズム２Ａで反射された後、対物レンズ
２によって光ディスク１０２の信号記録層に集光され
る。また、光ディスク１０２の記録層で反射した反射光
ビームは、対物レンズ２、コリメートレンズ１００８を
介して前記光分離手段１００６に入射され、ここで、前
記光源２からの光ビームと分離され、受光素子１００４
に供給される。この受光素子１００４で検出された検出
信号は、前記処理回路１０１０によって所定の演算処理
やＩ／Ｖ変換処理などの必要な処理がなされ、これによ
りＲＦ信号、フォーカスエラー信号、トラッキングエラ
ー信号等が取り出され、プリアンプ１２０へ出力され
る。前記光源１００２への駆動電流の供給は前記レーザ
制御部１２１から処理回路１０１０を介してなされる。
【００１９】図４（Ａ）は基板の表面方向から見た集積
光学素子１０の斜視図、（Ｂ）は基板の裏面方向から見
た集積光学素子１０の斜視図、（Ｃ）は集積光学素子１
０の分解斜視図である。図４（Ａ）乃至（Ｃ）に示すよ
うに、前記集積光学素子１０は、基板１０１４、ＩＣチ
ップ１０１１、前記光源１００２、受光素子１００４、
光分離手段１００６、コリメートレンズ１００８、処理
回路１０１０などで構成されている。前記基板１０１４
は、縦方向よりも横方向の寸法が大きい矩形に形成され
ている。基板１０１４を構成する材料としては、例え
ば、セラミック材料やガラスエポキシ材料を用いること
ができる。また、板状の金属材料からなるシャーシ上に
フレキシブル基板を構成する材料と同様の樹脂材料など
を形成することによって構成されるＣＯＣ（サーキット
・オン・シャーシ）材料を用いることもできる。
光学素子１０の斜視図、（Ｂ）は基板の裏面方向から見
た集積光学素子１０の斜視図、（Ｃ）は集積光学素子１
０の分解斜視図である。図４（Ａ）乃至（Ｃ）に示すよ
うに、前記集積光学素子１０は、基板１０１４、ＩＣチ
ップ１０１１、前記光源１００２、受光素子１００４、
光分離手段１００６、コリメートレンズ１００８、処理
回路１０１０などで構成されている。前記基板１０１４
は、縦方向よりも横方向の寸法が大きい矩形に形成され
ている。基板１０１４を構成する材料としては、例え
ば、セラミック材料やガラスエポキシ材料を用いること
ができる。また、板状の金属材料からなるシャーシ上に
フレキシブル基板を構成する材料と同様の樹脂材料など
を形成することによって構成されるＣＯＣ（サーキット
・オン・シャーシ）材料を用いることもできる。
【００２０】前記ＩＣチップ１０１０は矩形に形成さ
れ、前記基板１０１４の表面１０１４Ａに取着されてい
る。前記光源１００２、受光素子１００４および光分離
手段１００６は前記ＩＣチップ１０１１に取着され、ま
た、前記処理回路１０１０はＩＣチップ１０１０に形成
されている。前記基板１０１４の表面１０１４Ａにはケ
ース１０１８が取着され、このケース１０１８により前
記ＩＣチップ１０１０、光源１００２、受光素子１００
４および光分離手段１００６が覆われ、前記コリメート
レンズ１００８はこのケース１０１８に取着されてい
る。
れ、前記基板１０１４の表面１０１４Ａに取着されてい
る。前記光源１００２、受光素子１００４および光分離
手段１００６は前記ＩＣチップ１０１１に取着され、ま
た、前記処理回路１０１０はＩＣチップ１０１０に形成
されている。前記基板１０１４の表面１０１４Ａにはケ
ース１０１８が取着され、このケース１０１８により前
記ＩＣチップ１０１０、光源１００２、受光素子１００
４および光分離手段１００６が覆われ、前記コリメート
レンズ１００８はこのケース１０１８に取着されてい
る。
【００２１】前記ＩＣチップ１０１１の基板１０１４へ
の取着は、前記基板１０１４の表面１０１４Ａで横方向
の中央部に縦方向を基板の縦方向に平行させた状態でな
され、前記ＩＣチップ１０１１の両側の基板箇所には、
金属材料からなる矩形状の取付部１０１４Ｆが形成され
ている。本実施の形態においては、前記基板１０１４の
横方向で前記ＩＣチップ１０１１の両側の基板箇所であ
る、前記取付部１０１４Ｆおよび横方向でこの取付部１
０１４Ｆの外側の前記基板１０１４の部分１０１４Ｊ
（図６（Ａ）、（Ｂ））によって、前記光源１００２、
受光素子１００４、ＩＣチップ１０１１で発生し基板１
０１４に伝達された熱を放熱するための放熱部が構成さ
れている。
の取着は、前記基板１０１４の表面１０１４Ａで横方向
の中央部に縦方向を基板の縦方向に平行させた状態でな
され、前記ＩＣチップ１０１１の両側の基板箇所には、
金属材料からなる矩形状の取付部１０１４Ｆが形成され
ている。本実施の形態においては、前記基板１０１４の
横方向で前記ＩＣチップ１０１１の両側の基板箇所であ
る、前記取付部１０１４Ｆおよび横方向でこの取付部１
０１４Ｆの外側の前記基板１０１４の部分１０１４Ｊ
（図６（Ａ）、（Ｂ））によって、前記光源１００２、
受光素子１００４、ＩＣチップ１０１１で発生し基板１
０１４に伝達された熱を放熱するための放熱部が構成さ
れている。
【００２２】図１（Ａ）に示すように、前記基板１０１
４の表面で前記ＩＣチップ１０１１の互いに対向する２
つの辺に臨む箇所にそれぞれこれらの辺に沿って複数の
素子接続用端子１０１４Ｄが第１の間隔Ｐ１で直線状に
配設されている。すなわち、複数の素子接続用端子１０
１４Ｄからなる２つの列が、ＩＣチップ１０１１の横寸
法よりも大きな間隔をおき互いに平行して延在するよう
に形成されている。前記基板１０１４の表面１０１４Ａ
において、前記複数の素子接続用端子１０１４Ｄと、前
記光源１００２の接続端子（図略）、受光素子１００４
の接続端子（図略）および処理回路１０１０の接続端子
１０１０Ａとの間がワイヤによって接続されている。な
お、図１（Ａ）、図６乃至図９においては、ＩＣチップ
１０１１のみ図示し、光源１００２、受光素子１００
４、光分離手段１００６の図示は省略している。
４の表面で前記ＩＣチップ１０１１の互いに対向する２
つの辺に臨む箇所にそれぞれこれらの辺に沿って複数の
素子接続用端子１０１４Ｄが第１の間隔Ｐ１で直線状に
配設されている。すなわち、複数の素子接続用端子１０
１４Ｄからなる２つの列が、ＩＣチップ１０１１の横寸
法よりも大きな間隔をおき互いに平行して延在するよう
に形成されている。前記基板１０１４の表面１０１４Ａ
において、前記複数の素子接続用端子１０１４Ｄと、前
記光源１００２の接続端子（図略）、受光素子１００４
の接続端子（図略）および処理回路１０１０の接続端子
１０１０Ａとの間がワイヤによって接続されている。な
お、図１（Ａ）、図６乃至図９においては、ＩＣチップ
１０１１のみ図示し、光源１００２、受光素子１００
４、光分離手段１００６の図示は省略している。
【００２３】図１（Ｂ）に示すように、前記基板１０１
４の裏面１０１４Ｈで前記ＩＣチップ１０１１の互いに
対向する２つの辺と該２つの辺で挟まれた１つの辺とに
対応する領域に、複数の外部接続用端子１０１４Ｉが前
記第１の間隔Ｐ１よりも大きな寸法の第２の間隔Ｐ２で
配設されている。本実施の形態では、前記基板１０１４
の裏面１０１４Ｈで前記ＩＣチップ１０１１の互いに対
向する２つの辺の外側領域と該２つの辺で挟まれた１つ
の辺の外側領域に複数の外部接続用端子１０１４Ｉが配
設されている。
４の裏面１０１４Ｈで前記ＩＣチップ１０１１の互いに
対向する２つの辺と該２つの辺で挟まれた１つの辺とに
対応する領域に、複数の外部接続用端子１０１４Ｉが前
記第１の間隔Ｐ１よりも大きな寸法の第２の間隔Ｐ２で
配設されている。本実施の形態では、前記基板１０１４
の裏面１０１４Ｈで前記ＩＣチップ１０１１の互いに対
向する２つの辺の外側領域と該２つの辺で挟まれた１つ
の辺の外側領域に複数の外部接続用端子１０１４Ｉが配
設されている。
【００２４】図５（Ａ）に示すように、前記基板１０１
４には、該基板１０１４の内部を通り前記複数の素子接
続用端子１０１４Ｄのそれぞれと前記複数の外部接続用
端子１０１４Ｉのそれぞれとを一対一で接続する内部配
線１０１５が設けられている。この内部配線１０１５
は、前記素子接続用端子１０１４Ｄに接続されたスルー
ホール１０１５Ａ、前記外部接続用端子１０１４Ｉに接
続されたスルーホール１０１５Ｂ、これらスルーホール
１０１５Ａ、１０１５Ｂを接続する導電パターン１０１
５Ｃから構成されている。
４には、該基板１０１４の内部を通り前記複数の素子接
続用端子１０１４Ｄのそれぞれと前記複数の外部接続用
端子１０１４Ｉのそれぞれとを一対一で接続する内部配
線１０１５が設けられている。この内部配線１０１５
は、前記素子接続用端子１０１４Ｄに接続されたスルー
ホール１０１５Ａ、前記外部接続用端子１０１４Ｉに接
続されたスルーホール１０１５Ｂ、これらスルーホール
１０１５Ａ、１０１５Ｂを接続する導電パターン１０１
５Ｃから構成されている。
【００２５】図４（Ａ）、（Ｃ）に示すように、前記ケ
ース１０１８は、下方が矩形状に開口された箱状のケー
ス本体１０１８Ａと、ケース本体１０１８Ａの上壁に形
成された光ビーム通過用の開口１０１８Ｂと、ケース本
体１０１８Ａの互いに対向する側壁から外側に延出され
た２つの取付片１０１８Ｃとを備えて構成されている。
このケース１０１８は、例えば金属材料を板金加工する
ことで製作され、前記コリメートレンズ１０１８は前記
開口１０１８Ｂに取着されている。
ース１０１８は、下方が矩形状に開口された箱状のケー
ス本体１０１８Ａと、ケース本体１０１８Ａの上壁に形
成された光ビーム通過用の開口１０１８Ｂと、ケース本
体１０１８Ａの互いに対向する側壁から外側に延出され
た２つの取付片１０１８Ｃとを備えて構成されている。
このケース１０１８は、例えば金属材料を板金加工する
ことで製作され、前記コリメートレンズ１０１８は前記
開口１０１８Ｂに取着されている。
【００２６】前記ケース１０１８の前記基板１０１４へ
の取付は次のように行なわれる。図６（Ａ）、（Ｂ）、
図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、基板１０１４の上方
から前記ケース１０１８を被せ、前記各取付片１０１８
Ｃが前記各取付部１０１４Ｆ上に位置するように位置決
めする。この状態では、図６（Ｂ）に示すように、前記
取付片１０１８Ｃは、前記基板１０１４の取付部１０１
４Ｆの外側部分１０１４Ｊには位置していない。次い
で、図７（Ｃ）に示すように、抵抗溶接機を用いて各取
付片１０１８Ｃを前記各取付部１０１４Ｆに抵抗溶接す
ることにより、前記ケース１０１８を前記基板１０１４
に取着する。
の取付は次のように行なわれる。図６（Ａ）、（Ｂ）、
図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、基板１０１４の上方
から前記ケース１０１８を被せ、前記各取付片１０１８
Ｃが前記各取付部１０１４Ｆ上に位置するように位置決
めする。この状態では、図６（Ｂ）に示すように、前記
取付片１０１８Ｃは、前記基板１０１４の取付部１０１
４Ｆの外側部分１０１４Ｊには位置していない。次い
で、図７（Ｃ）に示すように、抵抗溶接機を用いて各取
付片１０１８Ｃを前記各取付部１０１４Ｆに抵抗溶接す
ることにより、前記ケース１０１８を前記基板１０１４
に取着する。
【００２７】また、前記ケース１０１８の前記基板１０
１４への取付は次のように行なうこともできる。すなわ
ち、図８（Ａ）に示すように、前記基板１０１４の各取
付部１０１４Ｆ上に銀ペーストを塗布し、図８（Ｂ）に
示すように、基板１０１４の上方から前記ケース１０１
８を被せ、前記各取付片１０１８Ｃが前記各取付部１０
１４Ｆ上に位置するように位置決めする。次いで、キュ
アーすることによって各取付片１０１８Ｃを前記各取付
部１０１４Ｆに固着することにより、前記ケース１０１
８を前記基板１０１４に取着する。
１４への取付は次のように行なうこともできる。すなわ
ち、図８（Ａ）に示すように、前記基板１０１４の各取
付部１０１４Ｆ上に銀ペーストを塗布し、図８（Ｂ）に
示すように、基板１０１４の上方から前記ケース１０１
８を被せ、前記各取付片１０１８Ｃが前記各取付部１０
１４Ｆ上に位置するように位置決めする。次いで、キュ
アーすることによって各取付片１０１８Ｃを前記各取付
部１０１４Ｆに固着することにより、前記ケース１０１
８を前記基板１０１４に取着する。
【００２８】前記コリメートレンズ１００８の開口１０
１８Ｂへの取付は、接着などにより行なわれ、このコリ
メートレンズ１００８の取付は、前記ケース１０１８の
基板１０１４への取付時に生じる熱の影響を受けないよ
うにケース１０１８が基板１０１４に取着された後に行
なわれることが好ましい。このようにして、前記ケース
１０１８が前記取付部１０１４Ｆに取着されることによ
り、前記光源１００２、ＩＣチップ１０１１で発生した
熱は、基板１０１４から前記取付部１０１４Ｆ、取付片
１０１８Ｃを介してケース本体１０１８Ａに伝導され放
熱される。
１８Ｂへの取付は、接着などにより行なわれ、このコリ
メートレンズ１００８の取付は、前記ケース１０１８の
基板１０１４への取付時に生じる熱の影響を受けないよ
うにケース１０１８が基板１０１４に取着された後に行
なわれることが好ましい。このようにして、前記ケース
１０１８が前記取付部１０１４Ｆに取着されることによ
り、前記光源１００２、ＩＣチップ１０１１で発生した
熱は、基板１０１４から前記取付部１０１４Ｆ、取付片
１０１８Ｃを介してケース本体１０１８Ａに伝導され放
熱される。
【００２９】前記光ヘッド１０４は、図９に示すよう
に、前記ハウジング２０に前記集積光学素子１０を組み
込むことで構成されている。前記ハウジング２０には、
対物レンズ２、該対物レンズ２をフォーカス方向および
トラッキング方向に移動させる不図示の二軸アクチュエ
ータ、光路形成用のプリズム２Ａ（図１０（Ａ））など
が組み込まれている。前記ハウジング２０は、アルミ合
金などの熱伝導性に優れた金属材料から構成され、高さ
と幅と長さを有するブロック状に形成され、長さ方向の
一端側の上面部分に前記対物レンズ２および二軸アクチ
ュエータが取着されている。前記ハウジング２０の内部
には、前記対物レンズ２の光軸上に前記プリズム２Ａが
配設されている。
に、前記ハウジング２０に前記集積光学素子１０を組み
込むことで構成されている。前記ハウジング２０には、
対物レンズ２、該対物レンズ２をフォーカス方向および
トラッキング方向に移動させる不図示の二軸アクチュエ
ータ、光路形成用のプリズム２Ａ（図１０（Ａ））など
が組み込まれている。前記ハウジング２０は、アルミ合
金などの熱伝導性に優れた金属材料から構成され、高さ
と幅と長さを有するブロック状に形成され、長さ方向の
一端側の上面部分に前記対物レンズ２および二軸アクチ
ュエータが取着されている。前記ハウジング２０の内部
には、前記対物レンズ２の光軸上に前記プリズム２Ａが
配設されている。
【００３０】前記ハウジング２０の長さ方向の他端に
は、前記集積光学素子１０を取り付ける取付凹部２００
２と、該取付凹部２００２を挟む両側の取付部２００４
とが形成されており、前記取付凹部２００２には、前記
ハウジング２０内部に連通する開口２００６が形成さ
れ、この開口２００６を介して前記プリズム２Ａおよび
対物レンズ２と、前記集積光学素子１０との間に光路が
形成されるように構成されている。前記集積光学素子１
０の前記ハウジング２０への取付は、前記集積光学素子
１０のコリメートレンズ１００８を前記開口２００６に
臨ませた状態で、前記基板１０１４の部分１０１４Ｊを
前記取付部２００４に当接させ、その状態で前記基板１
０１４の取付部１０１４Ｆをハウジング２０の取付部２
００４にねじなどで取着することによってなされる。こ
れにより、図９（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、前記光源
１００２、ＩＣチップ１０１１で発生した熱は、基板１
０１４から部分１０１４Ｊ、取付部２００４を介してハ
ウジング２０に伝導され放熱される。
は、前記集積光学素子１０を取り付ける取付凹部２００
２と、該取付凹部２００２を挟む両側の取付部２００４
とが形成されており、前記取付凹部２００２には、前記
ハウジング２０内部に連通する開口２００６が形成さ
れ、この開口２００６を介して前記プリズム２Ａおよび
対物レンズ２と、前記集積光学素子１０との間に光路が
形成されるように構成されている。前記集積光学素子１
０の前記ハウジング２０への取付は、前記集積光学素子
１０のコリメートレンズ１００８を前記開口２００６に
臨ませた状態で、前記基板１０１４の部分１０１４Ｊを
前記取付部２００４に当接させ、その状態で前記基板１
０１４の取付部１０１４Ｆをハウジング２０の取付部２
００４にねじなどで取着することによってなされる。こ
れにより、図９（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、前記光源
１００２、ＩＣチップ１０１１で発生した熱は、基板１
０１４から部分１０１４Ｊ、取付部２００４を介してハ
ウジング２０に伝導され放熱される。
【００３１】図１０（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ハウ
ジング２０に取り付けられた集積光学素子１０の基板１
０１４の裏面１０１４Ｈには、前記フレキシブル基板３
０が接続される。フレキシブル基板３０は、図１０
（Ａ）に示すように、基板１０１４に接続される矩形板
状の接続部３００２と、該接続部３００２の一辺から延
出された帯状の配線部３００４と、該配線部３００４の
端部に設けられ、前記制御基板に接続される接続部３０
０６とを備えて構成されている。図１１（Ａ）に示すよ
うに、前記矩形板状の接続部３００２の一方の面には、
前記接続部３００２の一辺を除く三辺に沿って複数の接
続端子３００２Ａが配設されている。図１０（Ａ）に示
すように、他方の接続部３００６の一方の面には、複数
の接続端子３００６Ａが配設されている。前記配線部３
００４は、前記接続端子３００２Ａのそれぞれと接続端
子３００６Ａのそれぞれとを接続する配線パターンを有
して構成されている。
ジング２０に取り付けられた集積光学素子１０の基板１
０１４の裏面１０１４Ｈには、前記フレキシブル基板３
０が接続される。フレキシブル基板３０は、図１０
（Ａ）に示すように、基板１０１４に接続される矩形板
状の接続部３００２と、該接続部３００２の一辺から延
出された帯状の配線部３００４と、該配線部３００４の
端部に設けられ、前記制御基板に接続される接続部３０
０６とを備えて構成されている。図１１（Ａ）に示すよ
うに、前記矩形板状の接続部３００２の一方の面には、
前記接続部３００２の一辺を除く三辺に沿って複数の接
続端子３００２Ａが配設されている。図１０（Ａ）に示
すように、他方の接続部３００６の一方の面には、複数
の接続端子３００６Ａが配設されている。前記配線部３
００４は、前記接続端子３００２Ａのそれぞれと接続端
子３００６Ａのそれぞれとを接続する配線パターンを有
して構成されている。
【００３２】図１０（Ｂ）、図１１（Ｂ）に示すよう
に、前記基板１０１４の前記外部接続用端子１０１４Ｉ
のそれぞれと前記接続部３００２の接続端子３００２Ａ
のそれぞれとを互いに一致させた状態で半田付けするこ
とにより、各接続端子１０１４Ｉと各外部接続用端子３
００２Ａとが接続される。この状態で、前記配線部３０
０４は前記接続部３００２の一辺の箇所から基板１０１
４の外方に向けて延在している。前記フレキシブル基板
３０の接続部３００６は、前記制御基板に設けられた接
続部にコネクタなどを介して接続される。これにより、
前記光ヘッド１０４の各信号が前記フレキシブル基板３
０を介して前記制御基板に対して入出力される。
に、前記基板１０１４の前記外部接続用端子１０１４Ｉ
のそれぞれと前記接続部３００２の接続端子３００２Ａ
のそれぞれとを互いに一致させた状態で半田付けするこ
とにより、各接続端子１０１４Ｉと各外部接続用端子３
００２Ａとが接続される。この状態で、前記配線部３０
０４は前記接続部３００２の一辺の箇所から基板１０１
４の外方に向けて延在している。前記フレキシブル基板
３０の接続部３００６は、前記制御基板に設けられた接
続部にコネクタなどを介して接続される。これにより、
前記光ヘッド１０４の各信号が前記フレキシブル基板３
０を介して前記制御基板に対して入出力される。
【００３３】次に、本実施の形態の集積光学素子、光ヘ
ッドおよび記録再生装置の動作について説明する。光記
録媒体１０２の再生時の動作について説明する。まず、
前記レーザ制御部１２１から出力された駆動信号は、前
記フレキシブル基板３０から前記基板１０１４の外部接
続端子１０１４Ｇ、素子接続用端子１０１４Ｄ、ワイヤ
を介して光源１００２に供給される。これにより前記光
源１００２から出射された光ビームは、前記光分離手段
１００６、コリメートレンズ１００８、プリズム２Ａを
介して対物レンズ２により前記光記録媒体１０２の記録
層に集光される。前記記録層で反射された反射光ビーム
は、上記と逆の光路をたどって前記光分離手段１００６
に導かれ、この光分離手段１００６によって前記受光素
子１００４で検知される。受光素子１００４から出力さ
れた検知信号は、前記処理回路１０１０によって所定の
処理がなされ、前記素子接続用端子１０１４Ｄ、外部接
続端子１０１４Ｇ、フレキシブル基板３０を介して前記
プリアンプ１２０に出力される。これにより、前記プリ
アンプ１２０、サーボ制御部１０９、レーザ制御部１２
１に必要な信号が出力されることで、ＲＦ信号の再生、
各種サーボ制御動作などがなされる。光記録媒体１０２
の記録時の動作は、前記光源１００２に記録信号として
の駆動電流が供給される点が異なり、他の動作は再生時
と同様である。
ッドおよび記録再生装置の動作について説明する。光記
録媒体１０２の再生時の動作について説明する。まず、
前記レーザ制御部１２１から出力された駆動信号は、前
記フレキシブル基板３０から前記基板１０１４の外部接
続端子１０１４Ｇ、素子接続用端子１０１４Ｄ、ワイヤ
を介して光源１００２に供給される。これにより前記光
源１００２から出射された光ビームは、前記光分離手段
１００６、コリメートレンズ１００８、プリズム２Ａを
介して対物レンズ２により前記光記録媒体１０２の記録
層に集光される。前記記録層で反射された反射光ビーム
は、上記と逆の光路をたどって前記光分離手段１００６
に導かれ、この光分離手段１００６によって前記受光素
子１００４で検知される。受光素子１００４から出力さ
れた検知信号は、前記処理回路１０１０によって所定の
処理がなされ、前記素子接続用端子１０１４Ｄ、外部接
続端子１０１４Ｇ、フレキシブル基板３０を介して前記
プリアンプ１２０に出力される。これにより、前記プリ
アンプ１２０、サーボ制御部１０９、レーザ制御部１２
１に必要な信号が出力されることで、ＲＦ信号の再生、
各種サーボ制御動作などがなされる。光記録媒体１０２
の記録時の動作は、前記光源１００２に記録信号として
の駆動電流が供給される点が異なり、他の動作は再生時
と同様である。
【００３４】このような本実施の形態によれば、前記基
板１０１４の表面１０１４Ａには、ＩＣチップ１０１１
の互いに対向する２つの辺に臨む箇所にそれぞれこれら
の辺に沿って複数の素子接続用端子１０１４Ｄを配設
し、前記裏面１０１４Ｈには、前記ＩＣチップ１０１１
の互いに対向する２つの辺と該２つの辺で挟まれた１つ
の辺とに対応する領域に、すなわち表面１０１４Ａの端
子配設箇所に前記１つの辺を加えた広い領域に複数の外
部接続用端子１０１４Ｉを配設するように構成した。そ
のため、前記裏面１０１４Ｈにおいて前記ＩＣチップ１
０１１の互いに対向する２つの辺と該２つの辺で挟まれ
た１つの辺とに対応する領域に配設した複数の外部接続
用端子１０１４Ｉの相互の間隔Ｐ２を、前記基板１０１
４の表面１０１４ＡにおいてＩＣチップ１０１１の互い
に対向する２つの辺に臨む箇所にそれぞれこれらの辺に
沿って配設した複数の素子接続用端子１０１４Ｄの相互
の間隔を間隔Ｐ１よりも大きく確保できる。
板１０１４の表面１０１４Ａには、ＩＣチップ１０１１
の互いに対向する２つの辺に臨む箇所にそれぞれこれら
の辺に沿って複数の素子接続用端子１０１４Ｄを配設
し、前記裏面１０１４Ｈには、前記ＩＣチップ１０１１
の互いに対向する２つの辺と該２つの辺で挟まれた１つ
の辺とに対応する領域に、すなわち表面１０１４Ａの端
子配設箇所に前記１つの辺を加えた広い領域に複数の外
部接続用端子１０１４Ｉを配設するように構成した。そ
のため、前記裏面１０１４Ｈにおいて前記ＩＣチップ１
０１１の互いに対向する２つの辺と該２つの辺で挟まれ
た１つの辺とに対応する領域に配設した複数の外部接続
用端子１０１４Ｉの相互の間隔Ｐ２を、前記基板１０１
４の表面１０１４ＡにおいてＩＣチップ１０１１の互い
に対向する２つの辺に臨む箇所にそれぞれこれらの辺に
沿って配設した複数の素子接続用端子１０１４Ｄの相互
の間隔を間隔Ｐ１よりも大きく確保できる。
【００３５】これにより、前記素子接続用端子１０１４
Ｄの間隔Ｐ１を光源、受光素子、ＩＣチップとのワイヤ
接続可能な程度の小さい寸法にするとともに、前記外部
接続用端子１０１４Ｉの間隔Ｐ２を半田付け接続可能な
程度の大きい寸法にするという条件を満たした上で、前
記外部接続用端子１０１４Ｉを狭い面積にレイアウトす
ることが可能となる。したがって、前記基板１０１４の
多ピン化と同時に外形寸法の小型化を実現することがで
き、集積光学素子、光ピックアップの高性能化、薄型
化、小型化を図ることができる。また、このことによ
り、集積光学素子、光ピックアップおよび記録再生装置
の部品コストの削減、消費電力の削減を実現する上で有
利となる。また、前記外部接続用端子１０１４Ｉを前記
ＩＣチップ１０１１の互いに対向する２つの辺と該２つ
の辺で挟まれた１つの辺とに対応する領域に配設するこ
とができるため、基板内における配線設計の自由度を向
上することができ、信号系と給電系に配線を分離するこ
とが容易となる利点がある。
Ｄの間隔Ｐ１を光源、受光素子、ＩＣチップとのワイヤ
接続可能な程度の小さい寸法にするとともに、前記外部
接続用端子１０１４Ｉの間隔Ｐ２を半田付け接続可能な
程度の大きい寸法にするという条件を満たした上で、前
記外部接続用端子１０１４Ｉを狭い面積にレイアウトす
ることが可能となる。したがって、前記基板１０１４の
多ピン化と同時に外形寸法の小型化を実現することがで
き、集積光学素子、光ピックアップの高性能化、薄型
化、小型化を図ることができる。また、このことによ
り、集積光学素子、光ピックアップおよび記録再生装置
の部品コストの削減、消費電力の削減を実現する上で有
利となる。また、前記外部接続用端子１０１４Ｉを前記
ＩＣチップ１０１１の互いに対向する２つの辺と該２つ
の辺で挟まれた１つの辺とに対応する領域に配設するこ
とができるため、基板内における配線設計の自由度を向
上することができ、信号系と給電系に配線を分離するこ
とが容易となる利点がある。
【００３６】また、前記フレキシブル基板３０に矩形板
状の接続部３００２と、該接続部３００２の一辺から延
出された帯状の配線部３００４とを設け、前記接続部３
００２の一方の面に、前記一辺を除く三辺に沿って複数
の接続端子３００２Ａを配設し、前記外部接続用端子１
０１４Ｉのそれぞれと前記接続端子３００２Ａのそれぞ
れとを接続し、前記接続端子３００２Ａと前記外部接続
用端子１０１４Ｉとが接続された状態で、前記配線部３
００４が前記一辺の箇所から基板１０１４の外方に向け
て延在するように構成した。そのため、フレキシブル基
板３０の接続部３００２の外形を前記複数の外部接続用
端子１０１４Ｉで囲まれる大きさとすることができる
で、前記フレキシブル基板３０を小型化する上で有利で
ある。
状の接続部３００２と、該接続部３００２の一辺から延
出された帯状の配線部３００４とを設け、前記接続部３
００２の一方の面に、前記一辺を除く三辺に沿って複数
の接続端子３００２Ａを配設し、前記外部接続用端子１
０１４Ｉのそれぞれと前記接続端子３００２Ａのそれぞ
れとを接続し、前記接続端子３００２Ａと前記外部接続
用端子１０１４Ｉとが接続された状態で、前記配線部３
００４が前記一辺の箇所から基板１０１４の外方に向け
て延在するように構成した。そのため、フレキシブル基
板３０の接続部３００２の外形を前記複数の外部接続用
端子１０１４Ｉで囲まれる大きさとすることができる
で、前記フレキシブル基板３０を小型化する上で有利で
ある。
【００３７】また、前記基板１０１４の横方向で前記Ｉ
Ｃチップ１０１１の両側の基板箇所に放熱部を設けたの
で、前記基板１０１４の外形寸法の小型化を実現すると
同時に、放熱部の大きさを確保することにより、放熱効
果を向上させることができる。これにより、光源、受光
素子、処理回路の動作の安定化と高性能化を図ることが
できる。また、放熱効果を上げることで光源、受光素
子、処理回路の消費電力を抑制できる。また、前記基板
１０１４に設けた取付部１０１４Ｆからケース１０１８
に熱が伝導されて放熱されるとともに、基板１０１４に
設けた取付部１０１４Ｆの外側の部分１０１４Ｊからハ
ウジング２０に熱が伝導されて放熱されるため、放熱効
果をより向上させることができる。
Ｃチップ１０１１の両側の基板箇所に放熱部を設けたの
で、前記基板１０１４の外形寸法の小型化を実現すると
同時に、放熱部の大きさを確保することにより、放熱効
果を向上させることができる。これにより、光源、受光
素子、処理回路の動作の安定化と高性能化を図ることが
できる。また、放熱効果を上げることで光源、受光素
子、処理回路の消費電力を抑制できる。また、前記基板
１０１４に設けた取付部１０１４Ｆからケース１０１８
に熱が伝導されて放熱されるとともに、基板１０１４に
設けた取付部１０１４Ｆの外側の部分１０１４Ｊからハ
ウジング２０に熱が伝導されて放熱されるため、放熱効
果をより向上させることができる。
【００３８】また、前記基板１０１４の横方向で前記Ｉ
Ｃチップ１０１１の両側の基板箇所にに金属材料からな
る取付部１０１４Ｆを設け、該取付部１０１４Ｆに金属
製のケース１０１８を取着する構成とすることにより、
前記ケース１０１８として安価な板金材料などを採用で
き、また、組立コストがかからないので、コストを削減
する上で有利である。
Ｃチップ１０１１の両側の基板箇所にに金属材料からな
る取付部１０１４Ｆを設け、該取付部１０１４Ｆに金属
製のケース１０１８を取着する構成とすることにより、
前記ケース１０１８として安価な板金材料などを採用で
き、また、組立コストがかからないので、コストを削減
する上で有利である。
【００３９】次に、本発明に係る集積光学素子の放熱効
果を測定した実験結果について説明する。図１２は、集
積光学素子のドループ特性の測定結果の一例を示す線図
である。図１２は、横軸に時間Ｔ（ｓｅｃ）、縦軸に光
源の出射パワーの劣化率Ｒ（％）をとっている。すなわ
ち、Ｔ＝０で光源をオンし、そのときの出射パワーを１
００％とし、以降、時間経過と共に劣化する出射パワー
を測定している。測定条件は下記の通りである。Ａ１は
本発明の集積光学素子１０（ケース１０１８取着）を単
体で測定。Ａ２は従来の集積光学素子２００Ｂを単体で
測定（図１５）。Ｂ１は本発明の集積光学素子１０をハ
ウジング２０に取着した状態で測定。Ｂ２は従来の集積
光学素子２００Ｂをハウジングに取着した状態で測定。
果を測定した実験結果について説明する。図１２は、集
積光学素子のドループ特性の測定結果の一例を示す線図
である。図１２は、横軸に時間Ｔ（ｓｅｃ）、縦軸に光
源の出射パワーの劣化率Ｒ（％）をとっている。すなわ
ち、Ｔ＝０で光源をオンし、そのときの出射パワーを１
００％とし、以降、時間経過と共に劣化する出射パワー
を測定している。測定条件は下記の通りである。Ａ１は
本発明の集積光学素子１０（ケース１０１８取着）を単
体で測定。Ａ２は従来の集積光学素子２００Ｂを単体で
測定（図１５）。Ｂ１は本発明の集積光学素子１０をハ
ウジング２０に取着した状態で測定。Ｂ２は従来の集積
光学素子２００Ｂをハウジングに取着した状態で測定。
【００４０】図１２のＡ１、Ｂ１に示すように、集積光
学素子を単体で測定した場合、本発明の集積光学素子１
０は従来の集積光学素子３００Ｂに比較して小型化され
ているにも関わらず特性の劣化が少ない。また、図１２
のＡ２、Ｂ２に示すように、集積光学素子をハウジング
に取着した場合、本発明の集積光学素子１０は従来の集
積光学素子３００Ｂに比較して放熱効果が大幅に向上し
ているため、特性の向上が図られていることがわかる。
学素子を単体で測定した場合、本発明の集積光学素子１
０は従来の集積光学素子３００Ｂに比較して小型化され
ているにも関わらず特性の劣化が少ない。また、図１２
のＡ２、Ｂ２に示すように、集積光学素子をハウジング
に取着した場合、本発明の集積光学素子１０は従来の集
積光学素子３００Ｂに比較して放熱効果が大幅に向上し
ているため、特性の向上が図られていることがわかる。
【００４１】なお、本実施の形態では、集積光学素子１
０のＩＣチップ１０１１および基板１０１４の形状を矩
形として説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、その形状は任意である。また、前記基板１０１
４の表面１０１４Ａに配置される前記素子接続用端子１
０１４Ｄの間隔、および、裏面１０１４Ｈに配置される
前記外部接続用接続端子１０１４Ｉの間隔は、実施の形
態のようにそれぞれ等間隔である必要はない。
０のＩＣチップ１０１１および基板１０１４の形状を矩
形として説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、その形状は任意である。また、前記基板１０１
４の表面１０１４Ａに配置される前記素子接続用端子１
０１４Ｄの間隔、および、裏面１０１４Ｈに配置される
前記外部接続用接続端子１０１４Ｉの間隔は、実施の形
態のようにそれぞれ等間隔である必要はない。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、集
積光学素子、光ヘッドおよび記録再生装置の小型化、放
熱効果の向上およびコスト削減を図ることができる。
積光学素子、光ヘッドおよび記録再生装置の小型化、放
熱効果の向上およびコスト削減を図ることができる。
【図１】（Ａ）は本発明の実施の形態における集積光学
素子の基板を表面側から見た斜視図、（Ｂ）は集積光学
素子の基板を裏面側から見た斜視図である。
素子の基板を表面側から見た斜視図、（Ｂ）は集積光学
素子の基板を裏面側から見た斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態における集積光学素子およ
び光ヘッドを組み込んだ記録再生装置の構成を示すブロ
ック図である。
び光ヘッドを組み込んだ記録再生装置の構成を示すブロ
ック図である。
【図３】本発明の実施の形態による光ヘッドの光学系を
示す構成図である。
示す構成図である。
【図４】（Ａ）は基板の表面方向から見た集積光学素子
の斜視図、（Ｂ）は基板の裏面方向から見た集積光学素
子の斜視図、（Ｃ）は集積光学素子の分解斜視図であ
る。
の斜視図、（Ｂ）は基板の裏面方向から見た集積光学素
子の斜視図、（Ｃ）は集積光学素子の分解斜視図であ
る。
【図５】（Ａ）は基板の内部配線を示す説明図、（Ｂ）
は（Ａ）の縦断面図である。
は（Ａ）の縦断面図である。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）は集積光学素子の組立を示す説
明図である。
明図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はケースを基板に取着
する手順を示す説明図である。
する手順を示す説明図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）はケースを基板に取着する他の
手順を示す説明図である。
手順を示す説明図である。
【図９】（Ａ）は集積光学素子のハウジングへの取付を
説明する説明図、（Ｂ）、（Ｃ）は基板からハウジング
への放熱を説明する説明図である。
説明する説明図、（Ｂ）、（Ｃ）は基板からハウジング
への放熱を説明する説明図である。
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）はフレキシブル基板の集積光
学素子への接続を説明する説明図である。
学素子への接続を説明する説明図である。
【図１１】（Ａ）、（Ｂ）はフレキシブル基板の基板へ
の接続を説明する説明図である。
の接続を説明する説明図である。
【図１２】集積光学素子のドループ特性の測定結果の一
例を示す線図である。
例を示す線図である。
【図１３】（Ａ）は従来の集積光学素子の構成例を示す
斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の内部構成示す説明図である。
斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の内部構成示す説明図である。
【図１４】（Ａ）は従来の集積光学素子とハウジングの
構成を示す斜視図、（Ｂ）、（Ｃ）は放熱状態の説明図
である。
構成を示す斜視図、（Ｂ）、（Ｃ）は放熱状態の説明図
である。
【図１５】従来の集積光学素子の他の構成例を示す斜視
図である。
図である。
【図１６】（Ａ）は従来の集積光学素子とハウジングの
構成を示す斜視図、（Ｂ）、（Ｃ）は放熱状態の説明図
である。
構成を示す斜視図、（Ｂ）、（Ｃ）は放熱状態の説明図
である。
【図１７】（Ａ）、（Ｂ）は従来の集積光学素子の組立
説明図である。
説明図である。
【図１８】（Ａ）、（Ｂ）は従来の集積光学素子の組立
説明図である。
説明図である。
１０……集積光学素子、１０１……記録再生装置、１０
４……光ヘッド、１００２……光源、１００４……受光
素子、１０１０……処理回路、１０１１……ＩＣチッ
プ、１０１４……基板、１０１４Ａ……表面、１０１４
Ｄ……素子接続用端子、１０１４Ｈ……裏面、１０１４
Ｉ……外部接続用端子、１０１５……内部配線。
４……光ヘッド、１００２……光源、１００４……受光
素子、１０１０……処理回路、１０１１……ＩＣチッ
プ、１０１４……基板、１０１４Ａ……表面、１０１４
Ｄ……素子接続用端子、１０１４Ｈ……裏面、１０１４
Ｉ……外部接続用端子、１０１５……内部配線。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5D119 AA01 AA06 AA38 AA40 CA10
FA05 FA22 FA28 FA33 KA28
KA29 LB04
5D789 AA01 AA06 AA38 AA40 CA10
FA05 FA22 FA28 FA33 KA28
KA29 LB04
5F073 AB15 BA05 BA06 EA29 FA04
FA11 FA16 FA21 FA24 FA29
FA30 GA38
5F088 BA10 BA15 BA16 BA20 BB10
EA06 EA09 EA11 EA16 EA20
JA01 JA05 JA20 KA10
Claims (33)
- 【請求項１】 ＩＣチップが基板の表面に取着されて構
成され、前記ＩＣチップには光ビームを出射する光源
と、前記光源から出射された光ビームが光記録媒体で反
射された反射光ビームを受光する受光素子とが搭載され
るとともに、前記受光素子の検出信号を処理する処理回
路が設けられた集積光学素子であって、 前記基板の表面で前記ＩＣチップの互いに対向する２つ
の辺に臨む箇所にそれぞれこれらの辺に沿って複数の素
子接続用端子が配設され、 前記基板の表面において、前記複数の素子接続用端子
と、前記光源の接続端子、受光素子の接続端子および処
理回路の接続端子との間がワイヤによって接続され、 前記基板の裏面で前記ＩＣチップの互いに対向する２つ
の辺と該２つの辺で挟まれた１つの辺とに対応する領域
に、複数の外部接続用端子が配設され、 前記基板には、該基板の内部を通り前記複数の素子接続
用端子のそれぞれと前記複数の外部接続用端子のそれぞ
れとを一対一で接続する内部配線が設けられている、 ことを特徴とする集積光学素子。 - 【請求項２】 前記基板の裏面にはフレキシブル基板が
接続され、前記フレキシブル基板は矩形板状の接続部
と、該接続部の一辺から延出された帯状の配線部とを有
し、前記接続部の一方の面には、前記一辺を除く三辺に
沿って複数の接続端子が配設され、前記基板とフレキシ
ブル基板との接続は、前記外部接続用端子のそれぞれと
前記接続部の接続端子のそれぞれとが接続されることに
よってなされることを特徴とする請求項１記載の集積光
学素子。 - 【請求項３】 前記接続部の接続端子と前記基板の外部
接続用端子とが接続された状態で、前記配線部は前記一
辺の箇所から基板の外方に向けて延在するように構成さ
れていることを特徴とする請求項２記載の集積光学素
子。 - 【請求項４】 前記ＩＣチップは矩形に形成され、前記
基板は縦方向よりも横方向の寸法が大きい矩形に形成さ
れ、前記ＩＣチップは基板の表面で横方向の中央部に縦
方向を基板の縦方向に平行させて配置され、前記横方向
で前記ＩＣチップの両側の基板箇所に放熱部が設けられ
ていることを特徴とする請求項１記載の集積光学素子。 - 【請求項５】 前記放熱部は、前記基板箇所に取着され
た金属材料で形成されている請求項４記載の集積光学素
子。 - 【請求項６】 前記放熱部は、前記光源、受光素子およ
びＩＣチップを収容する金属製のケースを取り付けるた
めの取付部として構成されていることを特徴とする請求
項５記載の集積光学素子。 - 【請求項７】 前記ケースの前記取付部への取着は銀ペ
ーストを用いた接着あるいは抵抗溶接によって行なわれ
ていることを特徴とする請求項６記載の集積光学素子。 - 【請求項８】 前記ＩＣチップは矩形に形成され、前記
基板は縦方向よりも横方向の寸法が大きい矩形に形成さ
れ、前記ＩＣチップは基板の表面で横方向の中央部に縦
方向を基板の縦方向に平行させて配置され、前記横方向
で前記ＩＣチップの両側の基板箇所に金属材料からなる
取付部が設けられ、該取付部には前記光源、受光素子お
よびＩＣチップを収容する金属製のケースが取着されて
いることを特徴とする請求項１記載の集積光学素子。 - 【請求項９】 前記ケースの前記取付部への取着は銀ペ
ーストを用いた接着あるいは抵抗溶接によって行なわれ
ていることを特徴とする請求項５記載の集積光学素子。 - 【請求項１０】 前記ＩＣチップには、前記光源からの
光ビームを前記光記録媒体に導くとともに、前記反射光
ビームを前記受光素子に導く光学部材が設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の集積光学素子。 - 【請求項１１】 前記基板の裏面で前記ＩＣチップの互
いに対向する２つの辺と該２つの辺で挟まれた１つの辺
とに対応する領域にそれぞれ配設された複数の外部接続
用端子の相互の間隔は、前記基板の表面で前記ＩＣチッ
プの互いに対向する２つの辺に臨む箇所にそれぞれこれ
らの辺に沿って配設された複数の素子接続用端子の相互
の間隔よりも大きな寸法に形成されていることを特徴と
する請求項１記載の集積光学素子。 - 【請求項１２】 光ビームを出射する光源と、前記光源
から出射された光ビームを集光して光記録媒体に照射す
る対物レンズと、前記照射された光ビームの前記光記録
媒体での反射光ビームを前記対物レンズを介して受光す
る受光素子とを備えた光ヘッドであって、 前記光ヘッドは、ＩＣチップが基板の表面に取着されて
構成され、前記ＩＣチップには前記光源と、前記受光素
子とが搭載されるとともに、前記受光素子の検出信号を
処理する処理回路が設けられた集積光学素子を有して構
成され、 前記集積光学素子は、 前記基板の表面で前記ＩＣチップの互いに対向する２つ
の辺に臨む箇所にそれぞれこれらの辺に沿って複数の素
子接続用端子が配設され、 前記基板の表面において、前記複数の素子接続用端子
と、前記光源の接続端子、受光素子の接続端子および処
理回路の接続端子との間がワイヤによって接続され、 前記基板の裏面で前記ＩＣチップの互いに対向する２つ
の辺と該２つの辺で挟まれた１つの辺とに対応する領域
に、複数の外部接続用端子が配設され、 前記基板には、該基板の内部を通り前記複数の素子接続
用端子のそれぞれと前記複数の外部接続用端子のそれぞ
れとを一対一で接続する内部配線が設けられている、 ことを特徴とする光ヘッド。 - 【請求項１３】 前記基板の裏面にはフレキシブル基板
が接続され、前記フレキシブル基板は矩形板状の接続部
と、該接続部の一辺から延出された帯状の配線部とを有
し、前記接続部の一方の面には、前記一辺を除く三辺に
沿って複数の接続端子が配設され、前記基板とフレキシ
ブル基板との接続は、前記外部接続用端子のそれぞれと
前記接続部の接続端子のそれぞれとが接続されることに
よってなされることを特徴とする請求項１２記載の光ヘ
ッド。 - 【請求項１４】 前記接続部の接続端子と前記基板の外
部接続用端子とが接続された状態で、前記配線部は前記
一辺の箇所から基板の外方に向けて延在するように構成
されていることを特徴とする請求項１３記載の光ヘッ
ド。 - 【請求項１５】 前記ＩＣチップは矩形に形成され、前
記基板は縦方向よりも横方向の寸法が大きい矩形に形成
され、前記ＩＣチップは基板の表面で横方向の中央部に
縦方向を基板の縦方向に平行させて配置され、前記横方
向で前記ＩＣチップの両側の基板箇所に放熱部が設けら
れていることを特徴とする請求項１２記載の光ヘッド。 - 【請求項１６】 前記放熱部は、前記基板箇所に取着さ
れた金属材料で形成されている請求項１５記載の光ヘッ
ド。 - 【請求項１７】 前記放熱部は、前記光源、受光素子お
よびＩＣチップを収容する金属製のケースを取り付ける
ための取付部として構成されていることを特徴とする請
求項１６記載の光ヘッド。 - 【請求項１８】 前記ケースの前記取付部への取着は銀
ペーストを用いた接着あるいは抵抗溶接によって行なわ
れていることを特徴とする請求項１７記載の光ヘッド。 - 【請求項１９】 前記ＩＣチップは矩形に形成され、前
記基板は縦方向よりも横方向の寸法が大きい矩形に形成
され、前記ＩＣチップは基板の表面で横方向の中央部に
縦方向を基板の縦方向に平行させて配置され、前記横方
向で前記ＩＣチップの両側の基板箇所に金属材料からな
る取付部が設けられ、該取付部には前記光源、受光素子
およびＩＣチップを収容する金属製のケースが取着され
ていることを特徴とする請求項１２記載の光ヘッド。 - 【請求項２０】 前記ケースの前記取付部への取着は銀
ペーストを用いた接着あるいは抵抗溶接によって行なわ
れていることを特徴とする請求項１６記載の光ヘッド。 - 【請求項２１】 前記ＩＣチップには、前記光源からの
光ビームを前記光記録媒体に導くとともに、前記反射光
ビームを前記受光素子に導く光学部材が設けられている
ことを特徴とする請求項１２記載の光ヘッド。 - 【請求項２２】 前記基板の裏面で前記ＩＣチップの互
いに対向する２つの辺と該２つの辺で挟まれた１つの辺
とに対応する領域にそれぞれ配設された複数の外部接続
用端子の相互の間隔は、前記基板の表面で前記ＩＣチッ
プの互いに対向する２つの辺に臨む箇所にそれぞれこれ
らの辺に沿って配設された複数の素子接続用端子の相互
の間隔よりも大きな寸法に形成されていることを特徴と
する請求項１２記載の光ヘッド。 - 【請求項２３】 光記録媒体を保持して回転駆動する駆
動手段と、 前記駆動手段によって回転駆動する光記録媒体に対し、
光を照射し、前記光記録媒体からの反射光を検出する光
ヘッドとを有して構成される記録再生装置であって、 前記光ヘッドは、ＩＣチップが基板の表面に取着されて
構成され、前記ＩＣチップには光ビームを出射する光源
と、前記光源から出射された光ビームが光記録媒体で反
射された反射光ビームを受光する受光素子とが搭載され
るとともに、前記受光素子の検出信号を処理する処理回
路が設けられた集積光学素子と、前記光源から出射され
た光ビームを集光して光記録媒体に照射する対物レンズ
とを備え、 前記集積光学素子は、 前記基板の表面で前記ＩＣチップの互いに対向する２つ
の辺に臨む箇所にそれぞれこれらの辺に沿って複数の素
子接続用端子が配設され、 前記基板の表面において、前記複数の素子接続用端子
と、前記光源の接続端子、受光素子の接続端子および処
理回路の接続端子との間がワイヤによって接続され、 前記基板の裏面で前記ＩＣチップの互いに対向する２つ
の辺と該２つの辺で挟まれた１つの辺とに対応する領域
に、複数の外部接続用端子が配設され、 前記基板には、該基板の内部を通り前記複数の素子接続
用端子のそれぞれと前記複数の外部接続用端子のそれぞ
れとを一対一で接続する内部配線が設けられている、 ことを特徴とする記録再生装置。 - 【請求項２４】 前記基板の裏面にはフレキシブル基板
が接続され、前記フレキシブル基板は矩形板状の接続部
と、該接続部の一辺から延出された帯状の配線部とを有
し、前記接続部の一方の面には、前記一辺を除く三辺に
沿って複数の接続端子が配設され、前記基板とフレキシ
ブル基板との接続は、前記外部接続用端子のそれぞれと
前記接続部の接続端子のそれぞれとが接続されることに
よってなされることを特徴とする請求項２３記載の記録
再生装置。 - 【請求項２５】 前記接続部の接続端子と前記基板の外
部接続用端子とが接続された状態で、前記配線部は前記
一辺の箇所から基板の外方に向けて延在するように構成
されていることを特徴とする請求項２４記載の記録再生
装置。 - 【請求項２６】 前記ＩＣチップは矩形に形成され、前
記基板は縦方向よりも横方向の寸法が大きい矩形に形成
され、前記ＩＣチップは基板の表面で横方向の中央部に
縦方向を基板の縦方向に平行させて配置され、前記横方
向で前記ＩＣチップの両側の基板箇所に放熱部が設けら
れていることを特徴とする請求項２３記載の記録再生装
置。 - 【請求項２７】 前記放熱部は、前記基板箇所に取着さ
れた金属材料で形成されている請求項２６記載の記録再
生装置。 - 【請求項２８】 前記放熱部は、前記光源、受光素子お
よびＩＣチップを収容する金属製のケースを取り付ける
ための取付部として構成されていることを特徴とする請
求項２７記載の記録再生装置。 - 【請求項２９】 前記ケースの前記取付部への取着は銀
ペーストを用いた接着あるいは抵抗溶接によって行なわ
れていることを特徴とする請求項２８記載の記録再生装
置。 - 【請求項３０】 前記ＩＣチップは矩形に形成され、前
記基板は縦方向よりも横方向の寸法が大きい矩形に形成
され、前記ＩＣチップは基板の表面で横方向の中央部に
縦方向を基板の縦方向に平行させて配置され、前記横方
向で前記ＩＣチップの両側の基板箇所に金属材料からな
る取付部が設けられ、該取付部には前記光源、受光素子
およびＩＣチップを収容する金属製のケースが取着され
ていることを特徴とする請求項２３記載の記録再生装
置。 - 【請求項３１】 前記ケースの前記取付部への取着は銀
ペーストを用いた接着あるいは抵抗溶接によって行なわ
れていることを特徴とする請求項２７記載の記録再生装
置。 - 【請求項３２】 前記ＩＣチップには、前記光源からの
光ビームを前記光記録媒体に導くとともに、前記反射光
ビームを前記受光素子に導く光学部材が設けられている
ことを特徴とする請求項２３記載の記録再生装置。 - 【請求項３３】 前記基板の裏面で前記ＩＣチップの互
いに対向する２つの辺と該２つの辺で挟まれた１つの辺
とに対応する領域にそれぞれ配設された複数の外部接続
用端子の相互の間隔は、前記基板の表面で前記ＩＣチッ
プの互いに対向する２つの辺に臨む箇所にそれぞれこれ
らの辺に沿って配設された複数の素子接続用端子の相互
の間隔よりも大きな寸法に形成されていることを特徴と
する請求項２３記載の記録再生装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002102503A JP4075043B2 (ja) | 2002-04-04 | 2002-04-04 | 集積光学素子、光ヘッドおよび記録再生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002102503A JP4075043B2 (ja) | 2002-04-04 | 2002-04-04 | 集積光学素子、光ヘッドおよび記録再生装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003298172A true JP2003298172A (ja) | 2003-10-17 |
| JP4075043B2 JP4075043B2 (ja) | 2008-04-16 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002102503A Expired - Fee Related JP4075043B2 (ja) | 2002-04-04 | 2002-04-04 | 集積光学素子、光ヘッドおよび記録再生装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4075043B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006147878A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Fujitsu Ltd | 光モジュール |
| JP2008258628A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Amtran Technology Co Ltd | 光電素子パッケージ |
| US8072849B2 (en) | 2005-06-06 | 2011-12-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical integrated module and optical pickup device |
-
2002
- 2002-04-04 JP JP2002102503A patent/JP4075043B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006147878A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Fujitsu Ltd | 光モジュール |
| US8072849B2 (en) | 2005-06-06 | 2011-12-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical integrated module and optical pickup device |
| JP2008258628A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Amtran Technology Co Ltd | 光電素子パッケージ |
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| Publication number | Publication date |
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| JP4075043B2 (ja) | 2008-04-16 |
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