JP4379246B2 - 光ディスク装置及びプリント回路基板のグランド構造 - Google Patents
光ディスク装置及びプリント回路基板のグランド構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4379246B2 JP4379246B2 JP2004218498A JP2004218498A JP4379246B2 JP 4379246 B2 JP4379246 B2 JP 4379246B2 JP 2004218498 A JP2004218498 A JP 2004218498A JP 2004218498 A JP2004218498 A JP 2004218498A JP 4379246 B2 JP4379246 B2 JP 4379246B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- base member
- optical disc
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
光ディスクに対してレーザビームを出力する半導体レーザ素子と、
前記光ディスクにより反射された反射ビームを受光する受光素子と、
前記レーザビームを前記光ディスクのデータ記録面に収束させると共に、前記光ディスクにより反射された反射ビームを前記受光素子の受光面に収束させる光学系と、
少なくとも前記半導体レーザ素子を駆動するためのICが実装されたプリント回路基板と、
前記半導体レーザ素子、前記受光素子、前記光学系及び前記プリント回路基板を保持するベース部材を備えた光ピックアップを用いた光ディスク装置において、
前記ベース部材は金属材料で形成され、第1所定位置に形成され、前記プリント回路基板を固定するための雄ねじが螺合される雌ねじ部と、前記第1所定位置とは異なる第2所定位置に形成され、前記プリント回路基板に設けられた位置決め用の突起が係合される凹部を有し、
前記プリント回路基板は、少なくとも硬質の樹脂製基板上に回路パターンが形成された第1基板と前記第1基板よりも軟質の樹脂製基板上に回路パターンが形成された第2基板で構成され、前記第2基板は、前記ベース部材に固定された状態で、少なくとも前記第2所定位置に対応する部分近傍に位置し、金属導体により回路パターンが形成された面を外側にして略180度折り曲げ可能であり、
前記第1基板は、前記第1所定位置に対応する位置に設けられ、前記雄ねじが貫通する貫通孔と、該貫通孔の周囲近傍に形成され、前記雄ねじを介して前記ベース部材にグランドされる第1グランド部とを有し、
前記第2基板は、略180度折り曲げた状態で、前記第2所定位置に対応する位置を含むように、前記第1グランド部とグランドラインを介して電気的に接続された金属導体によるランドと、前記ランドの前記第2所定位置に対応する位置にはんだを盛ることにより形成され、前記位置決め用の突起として機能する第1突起と、前記ランドの前記第2所定位置に対応する位置の近傍にはんだを盛ることにより形成され、前記ベース部材と電気的に接触することにより、グランドされる第2グランド部として機能する第2突起を有し、
前記第1所定位置は、前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定するのに適した位置であり、前記第2所定位置は前記プリント回路基板のグランドラインを前記ベース部材にグランドするのに適した位置であり、
前記プリント回路基板の前記第2基板の前記第2所定位置に対応する部分近傍を、前記第1基板を挟むように回路パターンが形成された面を外側にして略180度折り曲げた状態で、前記第1突起を前記ベース部材の凹部に係合させ、前記貫通孔に前記雄ねじを貫通させて前記雌ねじ部に螺合させることにより、前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定し、前記第1グランド部及び前記第2突起による第2グランド部の2カ所で、前記プリント回路基板のグランドラインをグランドさせたことを特徴とする。
光ディスクに対してレーザビームを出力する半導体レーザ素子と、
前記光ディスクにより反射された反射ビームを受光する受光素子と、
前記レーザビームを前記光ディスクのデータ記録面に収束させると共に、前記光ディスクにより反射された反射ビームを前記受光素子の受光面に収束させる光学系と、
少なくとも前記半導体レーザ素子を駆動するためのICが実装されたプリント回路基板と、
前記半導体レーザ素子、前記受光素子、前記光学系及び前記プリント回路基板を保持するベース部材を備えた光ピックアップを用いた光ディスク装置において、
前記ベース部材は金属材料で形成され、前記プリント回路基板を固定するための雄ねじが螺合される雌ねじ部を有し、
前記プリント回路基板は、
少なくとも前記プリント回路基板のグランドラインを前記ベース部材にグランドするのに適した位置の近傍部分が、金属導体により回路パターンが形成された面を外側にして略180度折り曲げ可能であり、
前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定するのに適した位置に設けられ、前記ベース部材に固定されるための雄ねじが貫通する貫通孔と、
前記貫通孔の周囲近傍に形成され、前記雄ねじを介して前記ベース部材にグランドされる第1グランド部と、
前記プリント回路基板のグランドラインを前記ベース部材にグランドするのに適した位置に設けられ、略180度折り曲げた状態で、前記第1グランド部とグランドラインを介して電気的に接続された金属導体によるランドと、
前記ランドにはんだを盛ることにより形成され、前記ベース部材と電気的に接触することにより、グランドされる第2グランド部として機能する突起を有し、
前記プリント回路基板の前記突起の部分近傍を、回路パターンが形成された面を外側にして略180度折り曲げた状態で、前記突起を前記ベース部材に接触させ、前記貫通孔に前記雄ねじを貫通させて前記雌ねじ部に螺合させることにより、前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定し、前記第1グランド部及び前記突起による第2グランド部の2カ所で、前記プリント回路基板のグランドラインをグランドさせたことを特徴とする。
2 光ディスク
5 光ピックアップ
50 半導体レーザ素子
53 回折光学素子
54 ハーフミラー
55 コリメータレンズ
56 対物レンズ
57 受光素子
100 ベース部材
104 雌ねじ部
105 凹部
120 プリント回路基板
121 第1基板
122 第2基板
123 貫通孔
124 第1グランド部
125 グランドライン
126 ランド
127 第1突起(位置決め用突起)
128 第2突起(第2グランド部)
130 (半導体レーザ素子を駆動するための)IC
Claims (2)
- 光ディスクに対してレーザビームを出力する半導体レーザ素子と、
前記光ディスクにより反射された反射ビームを受光する受光素子と、
前記レーザビームを前記光ディスクのデータ記録面に収束させると共に、前記光ディスクにより反射された反射ビームを前記受光素子の受光面に収束させる光学系と、
少なくとも前記半導体レーザ素子を駆動するためのICが実装されたプリント回路基板と、
前記半導体レーザ素子、前記受光素子、前記光学系及び前記プリント回路基板を保持するベース部材を備えた光ピックアップを用いた光ディスク装置において、
前記ベース部材は金属材料で形成され、第1所定位置に形成され、前記プリント回路基板を固定するための雄ねじが螺合される雌ねじ部と、前記第1所定位置とは異なる第2所定位置に形成され、前記プリント回路基板に設けられた位置決め用の突起が係合される凹部を有し、
前記プリント回路基板は、少なくとも硬質の樹脂製基板上に回路パターンが形成された第1基板と前記第1基板よりも軟質の樹脂製基板上に回路パターンが形成された第2基板で構成され、前記第2基板は、前記ベース部材に固定された状態で、少なくとも前記第2所定位置に対応する部分近傍に位置し、金属導体により回路パターンが形成された面を外側にして略180度折り曲げ可能であり、
前記第1基板は、前記第1所定位置に対応する位置に設けられ、前記雄ねじが貫通する貫通孔と、該貫通孔の周囲近傍に形成され、前記雄ねじを介して前記ベース部材にグランドされる第1グランド部とを有し、
前記第2基板は、略180度折り曲げた状態で、前記第2所定位置に対応する位置を含むように、前記第1グランド部とグランドラインを介して電気的に接続された金属導体によるランドと、前記ランドの前記第2所定位置に対応する位置にはんだを盛ることにより形成され、前記位置決め用の突起として機能する第1突起と、前記ランドの前記第2所定位置に対応する位置の近傍にはんだを盛ることにより形成され、前記ベース部材と電気的に接触することにより、グランドされる第2グランド部として機能する第2突起を有し、
前記第1所定位置は、前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定するのに適した位置であり、前記第2所定位置は前記プリント回路基板のグランドラインを前記ベース部材にグランドするのに適した位置であり、
前記プリント回路基板の前記第2基板の前記第2所定位置に対応する部分近傍を、前記第1基板を挟むように回路パターンが形成された面を外側にして略180度折り曲げた状態で、前記第1突起を前記ベース部材の凹部に係合させ、前記貫通孔に前記雄ねじを貫通させて前記雌ねじ部に螺合させることにより、前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定し、前記第1グランド部及び前記第2突起による第2グランド部の2カ所で、前記プリント回路基板のグランドラインをグランドさせたことを特徴とする光ディスク装置。 - 光ディスクに対してレーザビームを出力する半導体レーザ素子と、
前記光ディスクにより反射された反射ビームを受光する受光素子と、
前記レーザビームを前記光ディスクのデータ記録面に収束させると共に、前記光ディスクにより反射された反射ビームを前記受光素子の受光面に収束させる光学系と、
少なくとも前記半導体レーザ素子を駆動するためのICが実装されたプリント回路基板と、
前記半導体レーザ素子、前記受光素子、前記光学系及び前記プリント回路基板を保持するベース部材を備えた光ピックアップを用いた光ディスク装置において、
前記ベース部材は金属材料で形成され、前記プリント回路基板を固定するための雄ねじが螺合される雌ねじ部を有し、
前記プリント回路基板は、
少なくとも前記プリント回路基板のグランドラインを前記ベース部材にグランドするのに適した位置の近傍部分が、金属導体により回路パターンが形成された面を外側にして略180度折り曲げ可能であり、
前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定するのに適した位置に設けられ、前記ベース部材に固定されるための雄ねじが貫通する貫通孔と、
前記貫通孔の周囲近傍に形成され、前記雄ねじを介して前記ベース部材にグランドされる第1グランド部と、
前記プリント回路基板のグランドラインを前記ベース部材にグランドするのに適した位置に設けられ、略180度折り曲げた状態で、前記第1グランド部とグランドラインを介して電気的に接続された金属導体によるランドと、
前記ランドにはんだを盛ることにより形成され、前記ベース部材と電気的に接触することにより、グランドされる第2グランド部として機能する突起を有し、
前記プリント回路基板の前記突起の部分近傍を、回路パターンが形成された面を外側にして略180度折り曲げた状態で、前記突起を前記ベース部材に接触させ、前記貫通孔に前記雄ねじを貫通させて前記雌ねじ部に螺合させることにより、前記プリント回路基板を前記ベース部材に固定し、前記第1グランド部及び前記突起による第2グランド部の2カ所で、前記プリント回路基板のグランドラインをグランドさせたことを特徴とする光ディスク装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004218498A JP4379246B2 (ja) | 2004-07-27 | 2004-07-27 | 光ディスク装置及びプリント回路基板のグランド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004218498A JP4379246B2 (ja) | 2004-07-27 | 2004-07-27 | 光ディスク装置及びプリント回路基板のグランド構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006040405A JP2006040405A (ja) | 2006-02-09 |
JP4379246B2 true JP4379246B2 (ja) | 2009-12-09 |
Family
ID=35905235
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004218498A Expired - Fee Related JP4379246B2 (ja) | 2004-07-27 | 2004-07-27 | 光ディスク装置及びプリント回路基板のグランド構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4379246B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010287876A (ja) * | 2009-05-15 | 2010-12-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 配線構造および光ディスク装置 |
-
2004
- 2004-07-27 JP JP2004218498A patent/JP4379246B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006040405A (ja) | 2006-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6038203A (en) | Optical head with a photo-detector mounted on a flexible circuit board | |
US7184453B2 (en) | Semiconductor laser device containing laser driver and electronic equipment having the same | |
JP4379246B2 (ja) | 光ディスク装置及びプリント回路基板のグランド構造 | |
US20060262820A1 (en) | Semiconductor laser device and optical pickup apparatus having the device | |
EP0577197B1 (en) | Optoelectronic device and method of manufacturing same | |
JP2005142294A (ja) | 半導体レーザユニットおよびそれを用いた光ピックアップ装置 | |
US5350916A (en) | Optoelectronic device and method of manufacturing same with an electrically insulating medium having a strip-shaped flexible foil | |
JP2006040933A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP4704396B2 (ja) | 発光装置およびそれを備える光ピックアップ装置 | |
JP2007293992A (ja) | 光ヘッド装置 | |
JP4566155B2 (ja) | 光学式ピックアップ | |
JP4075043B2 (ja) | 集積光学素子、光ヘッドおよび記録再生装置 | |
JP2005078720A (ja) | 光ピックアップ | |
JP4616792B2 (ja) | 光学式ピックアップの対物レンズ駆動装置 | |
JP4353855B2 (ja) | 光学ヘッド装置の配線装置 | |
JP4692272B2 (ja) | レーザ集積装置及び光ピックアップ装置 | |
JP4566154B2 (ja) | 光学式ピックアップ | |
JP2007172730A (ja) | 光ヘッド装置およびその製造方法 | |
JP2005235850A (ja) | 半導体レーザユニットおよびそれを用いた光ピックアップ装置 | |
JP2003059094A (ja) | 光ピックアップデバイスおよびその製造方法 | |
JP2014093114A (ja) | 光ピックアップ装置 | |
JP2014093113A (ja) | 光ピックアップ装置 | |
JPH0963087A (ja) | 光ピックアップ装置 | |
WO2007063956A1 (ja) | 光ヘッド装置及びその製造方法 | |
JP2014106998A (ja) | 光ピックアップ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070424 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090526 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090724 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090825 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090907 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131002 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |