JPH0963087A - 光ピックアップ装置 - Google Patents
光ピックアップ装置Info
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- JPH0963087A JPH0963087A JP21055195A JP21055195A JPH0963087A JP H0963087 A JPH0963087 A JP H0963087A JP 21055195 A JP21055195 A JP 21055195A JP 21055195 A JP21055195 A JP 21055195A JP H0963087 A JPH0963087 A JP H0963087A
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- light receiving
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 受光素子の関連部分における小型化，薄型化
を図り、しかも取付工数を低減できるようにする。 【解決手段】 光ビームの光学的変化を検出するための
受光素子のチップ44を、ハウジングを介さずに可撓性プ
リント基板(ＦＰＣ)41に対して直接取り付ける。
を図り、しかも取付工数を低減できるようにする。 【解決手段】 光ビームの光学的変化を検出するための
受光素子のチップ44を、ハウジングを介さずに可撓性プ
リント基板(ＦＰＣ)41に対して直接取り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学的情報機器等
に適用される光ピックアップ装置に係り、特に光ピック
アップ装置に搭載された受光素子の設置構造およびその
関連構造に関するものである。
に適用される光ピックアップ装置に係り、特に光ピック
アップ装置に搭載された受光素子の設置構造およびその
関連構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図14は従来の光ピックアップ装置の構成
の説明図であり、半導体レーザ１から出射した光は、コ
リメータレンズ２により平行光とされ、ビームスプリッ
タ３を透過して偏向プリズム４によって光路を曲げら
れ、対物レンズ５によって光ディスク６表面に対して情
報の再生，記録あるいは消去のために微小スポットＳと
して集束される。そして、光ディスク６からの反射光
は、対物レンズ５によって再び平行光とされ、偏向プリ
ズム４とビームスプリッタ３とで反射されて、集光レン
ズ７によって集束光とされて、シリンドリカルレンズ８
で光束に非点収差を与えられ、再生信号と、前記対物レ
ンズ５に対するサーボ信号(トラッキング，フォーカシ
ング制御)とを検出するための受光素子９に入射する。
の説明図であり、半導体レーザ１から出射した光は、コ
リメータレンズ２により平行光とされ、ビームスプリッ
タ３を透過して偏向プリズム４によって光路を曲げら
れ、対物レンズ５によって光ディスク６表面に対して情
報の再生，記録あるいは消去のために微小スポットＳと
して集束される。そして、光ディスク６からの反射光
は、対物レンズ５によって再び平行光とされ、偏向プリ
ズム４とビームスプリッタ３とで反射されて、集光レン
ズ７によって集束光とされて、シリンドリカルレンズ８
で光束に非点収差を与えられ、再生信号と、前記対物レ
ンズ５に対するサーボ信号(トラッキング，フォーカシ
ング制御)とを検出するための受光素子９に入射する。
【０００３】なお、図中の10は半導体レーザ１の光量モ
ニタ用受光素子であって、前記コリメータレンズ２に入
射しない半導体レーザ１からの出射光を受光して、光量
モニタ用受光素子から出力される検出信号に基づいて制
御部11によって半導体レーザ１のパワー制御が行われ
る。
ニタ用受光素子であって、前記コリメータレンズ２に入
射しない半導体レーザ１からの出射光を受光して、光量
モニタ用受光素子から出力される検出信号に基づいて制
御部11によって半導体レーザ１のパワー制御が行われ
る。
【０００４】図15，図16は前記受光素子の具体的構成を
示す斜視図であり、図15に示す受光素子20は、金属性の
筒体21内に受光素子チップ22を収納し、開口部をガラス
窓23としている。筒体21の下側より受光素子チップ22に
対して電気的に接続したリード線24が垂下している。
示す斜視図であり、図15に示す受光素子20は、金属性の
筒体21内に受光素子チップ22を収納し、開口部をガラス
窓23としている。筒体21の下側より受光素子チップ22に
対して電気的に接続したリード線24が垂下している。
【０００５】また、図16に示す受光素子30は、セラミッ
ク製パッケージ31上に受光素子チップ32を設置し、その
受光素子チップ32上を樹脂モールド33で封止してある。
樹脂モールド33の下側より受光素子チップ32に対して電
気的に接続したリード線34が垂下している。
ク製パッケージ31上に受光素子チップ32を設置し、その
受光素子チップ32上を樹脂モールド33で封止してある。
樹脂モールド33の下側より受光素子チップ32に対して電
気的に接続したリード線34が垂下している。
【０００６】図17は図16の受光素子30の一実装方法を説
明するための斜視図であり、受光素子30は、リード線34
が可撓性プリント基板(ＦＰＣ)35に形成されたホール35
aに半田付けによって固定され、このＦＰＣ35を光ピッ
クアップ・ハウジング(図示せず)に固定することによっ
て、所定位置に設置されることになる。
明するための斜視図であり、受光素子30は、リード線34
が可撓性プリント基板(ＦＰＣ)35に形成されたホール35
aに半田付けによって固定され、このＦＰＣ35を光ピッ
クアップ・ハウジング(図示せず)に固定することによっ
て、所定位置に設置されることになる。
【０００７】図17において、36は回路基板37上に固定さ
れたコネクタであって、コネクタ36にＦＰＣ35を挿入す
ることによって、ＦＰＣ35の接点と前記ホール35aに連
なるランド部35bとが接触する。
れたコネクタであって、コネクタ36にＦＰＣ35を挿入す
ることによって、ＦＰＣ35の接点と前記ホール35aに連
なるランド部35bとが接触する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の技術におい
て、図15，図16に示す受光素子20，30のように、受光素
子チップ22，32に対して、そのパッケージである金属性
の筒体21あるいはセラミック製パッケージ31が大きく、
光ピックアップ装置全体の小型化の妨げになっていた。
て、図15，図16に示す受光素子20，30のように、受光素
子チップ22，32に対して、そのパッケージである金属性
の筒体21あるいはセラミック製パッケージ31が大きく、
光ピックアップ装置全体の小型化の妨げになっていた。
【０００９】さらに、図17に示すように、受光素子30と
ＦＰＣ35とはリード線34の半田付けによって接続固定さ
れるが、使用される受光素子30のなかにはリード線が６
〜８本設けられているものもあり、半田付け工程が多く
なるという問題がある。
ＦＰＣ35とはリード線34の半田付けによって接続固定さ
れるが、使用される受光素子30のなかにはリード線が６
〜８本設けられているものもあり、半田付け工程が多く
なるという問題がある。
【００１０】ところで、半導体レーザ１から出射された
レーザ光の光強度分布は、図18に示すようにガウス分布
を呈し、光軸から遠ざかると急に光強度が低下する。し
たがって、受光素子20，30では、その受光面の中央をレ
ーザ光の光軸に合わせるように設置することによって、
十分なる受光量が得られる。
レーザ光の光強度分布は、図18に示すようにガウス分布
を呈し、光軸から遠ざかると急に光強度が低下する。し
たがって、受光素子20，30では、その受光面の中央をレ
ーザ光の光軸に合わせるように設置することによって、
十分なる受光量が得られる。
【００１１】しかし、前記光量モニタ用受光素子10に使
用される受光素子20，30において、従来ではそのパッケ
ージが上述のように大きく、その受光面を光軸に近づけ
ようとすると、光学系が図14に示すような構成であるた
めに、パッケージがレーザ光の有効光(微小スポットＳ
として集束されるレーザ光)に掛かってしまう。このた
め、情報記録，再生に影響を与えないように、光量モニ
タ用受光素子10に使用される受光素子20，30を光軸から
離れた位置に設置せざるを得ず、十分な光量が得られ
ず、したがって、半導体レーザ１のパワー制御用信号の
Ｓ／Ｎ比が十分でないという問題があった。
用される受光素子20，30において、従来ではそのパッケ
ージが上述のように大きく、その受光面を光軸に近づけ
ようとすると、光学系が図14に示すような構成であるた
めに、パッケージがレーザ光の有効光(微小スポットＳ
として集束されるレーザ光)に掛かってしまう。このた
め、情報記録，再生に影響を与えないように、光量モニ
タ用受光素子10に使用される受光素子20，30を光軸から
離れた位置に設置せざるを得ず、十分な光量が得られ
ず、したがって、半導体レーザ１のパワー制御用信号の
Ｓ／Ｎ比が十分でないという問題があった。
【００１２】そこで、本発明は、前記受光素子の関連部
分における小型化，薄型化が図れ、しかも取付工数を低
減できるようにした光ピックアップ装置を提供すること
を目的とする。
分における小型化，薄型化が図れ、しかも取付工数を低
減できるようにした光ピックアップ装置を提供すること
を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、レーザ光源から出射された光ビームを光
学式記録媒体に微小スポットとして照射して、光学式記
録媒体に対して情報の再生，記録あるいは消去を行う光
ピックアップ装置において、前記光ビームの光学的変化
を検出するための受光素子と電気回路とを電気的に接続
する可撓性プリント基板に、前記受光素子のチップを直
接設置したことを特徴する。
め、本発明は、レーザ光源から出射された光ビームを光
学式記録媒体に微小スポットとして照射して、光学式記
録媒体に対して情報の再生，記録あるいは消去を行う光
ピックアップ装置において、前記光ビームの光学的変化
を検出するための受光素子と電気回路とを電気的に接続
する可撓性プリント基板に、前記受光素子のチップを直
接設置したことを特徴する。
【００１４】前記可撓性プリント基板における受光素子
のチップ設置箇所とは反対側に、可撓性プリント基板と
一体的に補強部を設けたことを特徴とする。
のチップ設置箇所とは反対側に、可撓性プリント基板と
一体的に補強部を設けたことを特徴とする。
【００１５】前記可撓性プリント基板の補強部を光ピッ
クアップ・ハウジングに取り付けたことを特徴とする。
クアップ・ハウジングに取り付けたことを特徴とする。
【００１６】前記可撓性プリント基板が信号線と給電線
を備えたものであることを特徴とする。
を備えたものであることを特徴とする。
【００１７】前記可撓性プリント基板に電流−電圧変換
初段増幅器を設置したことを特徴とする。
初段増幅器を設置したことを特徴とする。
【００１８】前記受光素子のチップ上あるいは受光素子
のチップのボンディング線上に保護コーティングを施し
たことを特徴とする。
のチップのボンディング線上に保護コーティングを施し
たことを特徴とする。
【００１９】前記受光素子のチップ上に施された前記保
護コーティング上に光反射防止コーティングを施したこ
とを特徴とする。
護コーティング上に光反射防止コーティングを施したこ
とを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を図面に基づいて説明する。以下に説明する各実施形態
は、前記図14のような構成の光学系を有する光ピックア
ップ装置に適用されるものである。
を図面に基づいて説明する。以下に説明する各実施形態
は、前記図14のような構成の光学系を有する光ピックア
ップ装置に適用されるものである。
【００２１】図１は本発明の第１実施形態における要部
の平面図、図２は同要部のの正面図であり、41は可撓性
プリント基板(Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ)、42
は銅線パターン、43は銅線パターン42の端部に設けられ
たコネクタ接続部としてのメッキランド部であって、44
は受光素子のチップ、45は受光素子のチップ44の受光面
である。
の平面図、図２は同要部のの正面図であり、41は可撓性
プリント基板(Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ)、42
は銅線パターン、43は銅線パターン42の端部に設けられ
たコネクタ接続部としてのメッキランド部であって、44
は受光素子のチップ、45は受光素子のチップ44の受光面
である。
【００２２】図１，図２において、受光素子のチップ44
は、ＦＰＣ41に直接固定されて、銅線パターン42にボン
ディング線46を介して接続されている。このように、受
光素子のチップ44をＦＰＣ41に直接取り付けたことによ
って、従来の受光素子パッケージの取付機構に比べて、
小型，薄型になり、しかも半田付けが必要なくなるた
め、取付工数が低減する。
は、ＦＰＣ41に直接固定されて、銅線パターン42にボン
ディング線46を介して接続されている。このように、受
光素子のチップ44をＦＰＣ41に直接取り付けたことによ
って、従来の受光素子パッケージの取付機構に比べて、
小型，薄型になり、しかも半田付けが必要なくなるた
め、取付工数が低減する。
【００２３】図３は本発明の第２実施形態における要部
の平面図、図４は同要部の正面図であり、前記第１実施
形態の構成における受光素子のチップ44とボンディング
線46とを保護コーティング47にて被覆したものである。
また、図５は本発明の第３実施形態における要部の平面
図、図６は同要部の正面図であり、受光素子のチップ44
のみを保護コーティング47にて被覆したものである。
の平面図、図４は同要部の正面図であり、前記第１実施
形態の構成における受光素子のチップ44とボンディング
線46とを保護コーティング47にて被覆したものである。
また、図５は本発明の第３実施形態における要部の平面
図、図６は同要部の正面図であり、受光素子のチップ44
のみを保護コーティング47にて被覆したものである。
【００２４】このようにすることによって、受光素子の
チップ44あるいはボンディング線４６に塵埃等が直接付
着することを防ぎ、受光素子のチップの環境に対する信
頼性を向上させることができる。
チップ44あるいはボンディング線４６に塵埃等が直接付
着することを防ぎ、受光素子のチップの環境に対する信
頼性を向上させることができる。
【００２５】なお、前記第２実施形態と第３実施形態と
において、受光素子のチップ４４の表面上部における保
護コーティング47上に反射防止コートを施すことによっ
て、保護コーティング47における光の反射を抑制するこ
とができ、受光効率が向上する。
において、受光素子のチップ４４の表面上部における保
護コーティング47上に反射防止コートを施すことによっ
て、保護コーティング47における光の反射を抑制するこ
とができ、受光効率が向上する。
【００２６】図７は本発明の第４実施形態における要部
の平面図、図８は同要部の正面図であり、この第４実施
形態は、前記ＦＰＣ41における受光素子のチップ44の設
置面とは反対側に、補強板50を一体的に設けたものであ
り、外力にて生じる受光素子のチップ44部分の変形によ
る破壊を防止することができる。このため、受光素子の
チップ44を取り付けた後のＦＰＣ41の取り扱いが容易に
なる。
の平面図、図８は同要部の正面図であり、この第４実施
形態は、前記ＦＰＣ41における受光素子のチップ44の設
置面とは反対側に、補強板50を一体的に設けたものであ
り、外力にて生じる受光素子のチップ44部分の変形によ
る破壊を防止することができる。このため、受光素子の
チップ44を取り付けた後のＦＰＣ41の取り扱いが容易に
なる。
【００２７】図９は本発明の第５実施形態における要部
の平面図、図10は同要部の正面図であり、この第５実施
形態は、受光素子のチップ51が、４分割受光面52を有し
て、再生信号およびサーボ信号(トラッキング，フォー
カシング制御)を検出するためのものであって、ＦＰＣ4
1における受光素子のチップ51の設置面とは反対側に、
補強板53を一体的に設けており、さらに補強板53のＦＰ
Ｃ41から突出した部分には、一対のハウジング取付用の
孔54と一対の取付位置調整ピン用の孔55とが形成されて
いる。
の平面図、図10は同要部の正面図であり、この第５実施
形態は、受光素子のチップ51が、４分割受光面52を有し
て、再生信号およびサーボ信号(トラッキング，フォー
カシング制御)を検出するためのものであって、ＦＰＣ4
1における受光素子のチップ51の設置面とは反対側に、
補強板53を一体的に設けており、さらに補強板53のＦＰ
Ｃ41から突出した部分には、一対のハウジング取付用の
孔54と一対の取付位置調整ピン用の孔55とが形成されて
いる。
【００２８】図11は第５実施形態のＦＰＣ41を取り付け
るピックアップ・ハウジング56の斜視図であり、このピ
ックアップ・ハウジング56に設けられたねじ孔57に、各
種調整後に補強板53を介して、受光素子のチップ51が設
置された前記ＦＰＣ41を固定できるようにしてある。
るピックアップ・ハウジング56の斜視図であり、このピ
ックアップ・ハウジング56に設けられたねじ孔57に、各
種調整後に補強板53を介して、受光素子のチップ51が設
置された前記ＦＰＣ41を固定できるようにしてある。
【００２９】図12は前記各実施形態に用いられるＦＰＣ
の変形例を示す平面図であり、図12において、ＦＰＣ60
には、再生信号およびサーボ信号(トラッキング，フォ
ーカシング制御)を検出するための受光素子のチップ61
と、半導体レーザの光量モニタ用受光素子のチップ62と
が上述したのと同様に直接設置されており、さらに再生
信号，サーボ信号およびモニタ用出力の信号線と、駆動
部，半導体レーザへの電源供給および受光素子のチップ
に逆バイアス等を加えるための給電線とが一体に形成さ
れている。
の変形例を示す平面図であり、図12において、ＦＰＣ60
には、再生信号およびサーボ信号(トラッキング，フォ
ーカシング制御)を検出するための受光素子のチップ61
と、半導体レーザの光量モニタ用受光素子のチップ62と
が上述したのと同様に直接設置されており、さらに再生
信号，サーボ信号およびモニタ用出力の信号線と、駆動
部，半導体レーザへの電源供給および受光素子のチップ
に逆バイアス等を加えるための給電線とが一体に形成さ
れている。
【００３０】図13は前記各実施形態に用いられるＦＰＣ
の他の変形例を示す平面図であり、図13において、ＦＰ
Ｃ70は、図12のＦＰＣ60と基本的な構成は同様であっ
て、前記受光素子のチップ61と受光素子のチップ62とが
設置され、かつ再生信号，サーボ信号およびモニタ用出
力の信号線と、駆動部，半導体レーザへの電源供給およ
び受光素子に逆バイアス等を加えるための給電線とが一
体に形成されているものであって、さらに、ＦＰＣ70
に、各受光素子のチップ61と受光素子のチップ62との出
力を電流から電圧に変換するための電流−電圧変換用初
段アンプ71，72が設置されている。
の他の変形例を示す平面図であり、図13において、ＦＰ
Ｃ70は、図12のＦＰＣ60と基本的な構成は同様であっ
て、前記受光素子のチップ61と受光素子のチップ62とが
設置され、かつ再生信号，サーボ信号およびモニタ用出
力の信号線と、駆動部，半導体レーザへの電源供給およ
び受光素子に逆バイアス等を加えるための給電線とが一
体に形成されているものであって、さらに、ＦＰＣ70
に、各受光素子のチップ61と受光素子のチップ62との出
力を電流から電圧に変換するための電流−電圧変換用初
段アンプ71，72が設置されている。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光ピック
アップ装置は、請求項１記載の構成によれば、ＦＰＣに
受光素子のチップを、従来のようなパッケージを介さず
直接取り付けたことによって、小型化，薄型化が可能に
なり、また従来のような半田付けの必要がないので、工
数が削減される等、実際上の効果が大である。
アップ装置は、請求項１記載の構成によれば、ＦＰＣに
受光素子のチップを、従来のようなパッケージを介さず
直接取り付けたことによって、小型化，薄型化が可能に
なり、また従来のような半田付けの必要がないので、工
数が削減される等、実際上の効果が大である。
【００３２】請求項２記載の構成によれば、補強部によ
って受光素子のチップ部分における外力による変形，破
壊を防止することができ、また取り扱いが容易になる。
って受光素子のチップ部分における外力による変形，破
壊を防止することができ、また取り扱いが容易になる。
【００３３】請求項３記載の構成によれば、前記補強部
を介して光ピックアップ・ハウジングに対して調整，固
定することができるので、組み付けに必要な部品点数を
削減できる。
を介して光ピックアップ・ハウジングに対して調整，固
定することができるので、組み付けに必要な部品点数を
削減できる。
【００３４】請求項４記載の構成によれば、ＦＰＣには
信号線と給電線とを備えて、受光素子のチップを取り付
けることによって、部品点数，工数の削減、および保
守，管理が容易になる。
信号線と給電線とを備えて、受光素子のチップを取り付
けることによって、部品点数，工数の削減、および保
守，管理が容易になる。
【００３５】請求項５記載の構成によれば、ＦＰＣに初
段アンプを搭載したことによって、外部ノズルの少ない
段階にて信号を電流／電圧変換することができ、Ｓ／Ｎ
比のよい信号検出が行える。
段アンプを搭載したことによって、外部ノズルの少ない
段階にて信号を電流／電圧変換することができ、Ｓ／Ｎ
比のよい信号検出が行える。
【００３６】請求項６記載の構成によれば、受光素子の
チップ等に塵埃等が直接付着して悪影響を与えること
を、保護コーティングを設けることによって防止でき、
受光素子の環境に対する信頼性が向上する。
チップ等に塵埃等が直接付着して悪影響を与えること
を、保護コーティングを設けることによって防止でき、
受光素子の環境に対する信頼性が向上する。
【００３７】請求項７記載の構成によれば、受光素子の
チップに設けられた前記保護コーティング上に反射防止
コーティングを設けたことによって、保護コーティング
での光の反射による受光素子のチップへの影響を抑制す
ることができる。
チップに設けられた前記保護コーティング上に反射防止
コーティングを設けたことによって、保護コーティング
での光の反射による受光素子のチップへの影響を抑制す
ることができる。
【図１】本発明の光ピックアップ装置の第１実施形態に
おける要部の平面図である。
おける要部の平面図である。
【図２】第１実施形態の要部の正面図である。
【図３】本発明の光ピックアップ装置の第２実施形態に
おける要部の平面図である。
おける要部の平面図である。
【図４】第２実施形態の要部の正面図である。
【図５】本発明の光ピックアップ装置の第３実施形態に
おける要部の平面図である。
おける要部の平面図である。
【図６】第３実施形態の要部の正面図である。
【図７】本発明の光ピックアップ装置の第４実施形態に
おける要部の平面図である。
おける要部の平面図である。
【図８】第４実施形態の要部の正面図である。
【図９】本発明の光ピックアップ装置の第５実施形態に
おける要部の平面図である。
おける要部の平面図である。
【図１０】第５実施形態の要部の正面図である。
【図１１】第５実施形態のＦＰＣが取り付けられるピッ
クアップ・ハウジングの斜視図である。
クアップ・ハウジングの斜視図である。
【図１２】ＦＰＣの変形例を示す平面図である。
【図１３】ＦＰＣの他の変形例を示す平面図である。
【図１４】従来の光ピックアップ装置の構成の説明図で
ある。
ある。
【図１５】従来の受光素子の斜視図である。
【図１６】従来の受光素子の斜視図である。
【図１７】従来の受光素子の実装方法を説明するための
斜視図平面図である。
斜視図平面図である。
【図１８】レーザ光の光強度特性図である。
41，60，70…ＦＰＣ(可撓性プリント基板)、 44，51，
61，62…受光素子のチップ、 45，52…受光面、 46…
ボンディング線、 47…保護コーティング、 50，53…
補強板、 56…ピックアップ・ハウジング、 71，72…
初段アンプ(電流−電圧変換用初段増幅器)。
61，62…受光素子のチップ、 45，52…受光面、 46…
ボンディング線、 47…保護コーティング、 50，53…
補強板、 56…ピックアップ・ハウジング、 71，72…
初段アンプ(電流−電圧変換用初段増幅器)。
Claims (7)
- 【請求項１】 レーザ光源から出射された光ビームを光
学式記録媒体に微小スポットとして照射して、光学式記
録媒体に対して情報の再生，記録あるいは消去を行う光
ピックアップ装置において、前記光ビームの光学的変化
を検出するための受光素子と電気回路とを電気的に接続
する可撓性プリント基板に、前記受光素子のチップを直
接設置したことを特徴する光ピックアップ装置。 - 【請求項２】 前記可撓性プリント基板における受光素
子のチップ設置箇所とは反対側に、可撓性プリント基板
と一体的に補強部を設けたことを特徴とする請求項１記
載の光ピックアップ装置。 - 【請求項３】 前記可撓性プリント基板の補強部を光ピ
ックアップ・ハウジングに取り付けたことを特徴とする
請求項２記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項４】 前記可撓性プリント基板が信号線と給電
線を備えたものであることを特徴とする請求項１ないし
３のいずれか１項記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項５】 前記可撓性プリント基板に電流−電圧変
換初段増幅器を設置したことを特徴とする請求項１ない
し４のいずれか１項記載の光ピックアップ装置。 - 【請求項６】 前記受光素子のチップ上あるいは受光素
子のチップのボンディング線上に保護コーティングを施
したことを特徴とする請求項１記載の光ピックアップ装
置。 - 【請求項７】 前記受光素子のチップ上に施された前記
保護コーティング上に光反射防止コーティングを施した
ことを特徴とする請求項６記載の光ピックアップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21055195A JPH0963087A (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | 光ピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21055195A JPH0963087A (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | 光ピックアップ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0963087A true JPH0963087A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16591201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21055195A Pending JPH0963087A (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | 光ピックアップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0963087A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003098616A1 (fr) * | 2002-05-15 | 2003-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Tete optique |
-
1995
- 1995-08-18 JP JP21055195A patent/JPH0963087A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003098616A1 (fr) * | 2002-05-15 | 2003-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Tete optique |
| JPWO2003098616A1 (ja) * | 2002-05-15 | 2005-09-22 | 松下電器産業株式会社 | 光ヘッド |
| US7158469B2 (en) | 2002-05-15 | 2007-01-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical head with light-receiving device |
| CN1296921C (zh) * | 2002-05-15 | 2007-01-24 | 松下电器产业株式会社 | 光头 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040120 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040319 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040629 |