JP2014106998A - 光ピックアップ装置 - Google Patents

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省三 岩戸
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Abstract

【課題】ハウジングを覆う金属性のカバーを確実に接地させることができる光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】
光ピックアップ装置は、ハウジングと、ハウジングに載置される光学電子部品に電気的に接続され、ハウジングに載置される基板と、基板においてハウジングに載置される面と反対側の表面に形成され、基板の接地パターンに接続されるランド部と、基板が載置されているハウジングを覆った際に、基板の導電パターンを被覆する絶縁部に接触する第1接触部と、第1接触部が絶縁部に接触した際にランド部に接触する第2接触部と、を含む金属性のカバーと、を備える。
【選択図】図6

Description

本発明は、光ピックアップ装置に関する。
光ピックアップ装置は、DVD(Digital Versatile Disc)やCD(Compact Disc)等の光ディスクに対し、レーザ光を用いて光学的に信号の記録再生を行う。光ピックアップ装置のハウジング内には、レンズ等の光学部品やレーザ光発生素子等の光学電子部品が収納される。そして、部品が収納されたハウジングは、一般に金属性のカバーで覆われる(例えば、特許文献1参照)。
特開2010−073229号公報
ところで、光ピックアップ装置の光学電子部品等を静電気から保護するためには、金属性のカバーを接地させる必要がある。一般には、カバーをネジ止めによりハウジングに固定することからカバーのそのネジ止め部分を他の面より凹ませることによりカバーをネジ止めする際に前記ネジ止め部分の一部を、ハウジング内に設けられた基板の接地用の配線のランド部に接触させることによりカバーを接地させている。しかしながら、例えば光ピックアップ装置を小型化した場合には、基板の表面においてレジスト等の絶縁層が占める面積が増加し、接地用のランド部の面積が狭くなってしまうことがある。このような場合には、接地用のランド部に接触させるカバーの接触部と前記ランド部の位置と位置ずれが発生すると、前記接触部の一部が絶縁層にあたってしまい、前記接触部を前記ランド部に接触させることができずカバーを接地させることができないことがある。
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、ハウジングを覆う金属性のカバーを確実に接地させることができる光ピックアップ装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の一つの側面に係る光ピックアップ装置は、ハウジングと、前記ハウジングに載置される光学電子部品に電気的に接続され、前記ハウジングに載置される基板と、前記基板において前記ハウジングに載置される面と反対側の表面に形成され、前記基板の接地パターンに接続されるランド部と、前記基板が載置されている前記ハウジングを覆った際に、前記基板の導電パターンを被覆する絶縁部に接触する第1接触部と、前記第1接触部が前記絶縁部に接触した際に前記ランド部に接触する第2接触部と、を含む金属性のカバーと、を備える。
ハウジングを覆う金属性のカバーを確実に接地させることができる光ピックアップ装置を提供することができる。
光ピックアップ装置10の外観構成を示す図である。 光ピックアップ装置10の内部構成を示す図である。 光ピックアップ装置10に各種部品が収納された状態を示す図である。 光ピックアップ装置10の光学系を説明するための図である。 光ピックアップ装置10の光学系を説明するための図である。 カバー21の詳細を説明するための図である。 カバー21及びリジッド基板70との関係を示す図である。 カバー21及びリジッド基板70との関係を示す図である。
本明細書および添付図面の記載により、少なくとも以下の事項が明らかとなる。
==光ピックアップ装置の全体構成==
本発明の実施形態における光ピックアップ装置10の外観構成を図1に示す。また光ピックアップ装置10の分解斜視図を図2に示し、光ピックアップ装置10に各種部品が収納された状態を図3に示す。
なお図1において、Z軸は光ディスク5の回転中心軸の方向に沿う軸であり、光ピックアップ装置10から光ディスク5に向かう向きを+Z方向とする。X軸は光ディスク5の中心から外周に向かう向きのうち、光ピックアップ装置10が光ディスク5のトラッキング方向に移動する方向に沿う軸であり、光ディスク5の中心から離れる方向を+X方向とする。Y軸は、Z軸及びX軸に直交する軸であり、光ディスク5のタンジェンシャル方向に沿った軸である。
光ピックアップ装置10は、光ディスク5に所定波長のレーザ光を照射することにより、光ディスク5に記録されている信号の読み出し動作や光ディスク5に信号の記録動作を行う装置である。
光ディスク5は、例えばBD(Blu-ray(登録商標、以下同様))規格の光ディスク、DVD(Digital Versatile Disc)規格の光ディスク、CD(Compact Disc)規格の光ディスク等である。
光ピックアップ装置10では、例えば図1及び図2に示すように、底面と、底面を囲む側面と、を有すると共に、上面が開放されたハウジング20内の所定位置に、光学部品、光学電子部品、各種基板等が収納される。具体的には、光ピックアップ装置10には、アクチュエータ30、光学部品31、放熱板32,33、及び回路基板34が収納される。また、ハウジング20には、雄螺子である螺子22(所定の螺子)に螺合される雌螺子が表面に形成された螺子穴60(螺合部)が設けられている。このため、金属性のカバー21がハウジング20を覆った後、螺子22が螺子穴60に挿入されると、金属性のカバー21はハウジング20に取り付けられることになる。なお、ハウジング20は、例えばPPS(ポリフェニレンサルファイド)等の合成樹脂により形成される。なお、カバー21の詳細については後述する。
アクチュエータ30は、対物レンズ40を保持するレンズホルダ41を、光ディスク5のフォーカス方向又はトラッキング方向に移動させる装置である。
光学部品31は、DVDやCDの情報を読み書きするための光学系の主要な部品であり、レーザユニット50、回折格子51、ビームスプリッタ52、非点収差発生板53、1/4波長板54、コリメートレンズ55、及び立ち上げミラー56を含んで構成される。なお、光学部品31の詳細については後述する。また、他の光学系の電子部品(光検出器75、フロントモニタ受光検出器76)は、回路基板34に設けられている。
放熱板32は、レーザユニット50で発生する熱を放散するための金属性の板である。
放熱板33は、レーザユニット50の発光を制御するためのドライバIC(不図示)で発生する熱を放散するための金属性の板である。
回路基板34は、光ピックアップ装置10を制御するための回路及び配線を形成する基板である。回路基板34は、リジッド基板70、コネクタ71、フレキシブル基板(FPC:Flexible Printed Circuit)72,73、固定板74、光検出器75及びフロントモニタ受光検出器76が設けられている。
リジッド基板70及びフレキシブル基板部72,73には、それぞれに導電パターンが形成されているが、各導電パターンは電気的に適宜接続されており、回路基板34全体で統一的な導電パターンとなるように形成されている。
リジッド基板70には、コネクタ71が装着されている。コネクタ71には、回路基板34に形成される各導電パターンとそれぞれ結合される端子が設けられている。また、図1に示すように、コネクタ71には、光ディスク装置側のメイン回路基板に一端が接続されるケーブル23の他端が接続され、前記メイン回路基板に形成される光ピックアップ装置10の各種動作を制御する制御装置(不図示)がケーブル23を介して接続される。
フレキシブル基板72には、図2に示すように、光検出器75やフロントモニタ受光検出器76が接続される。光検出器75及びフロントモニタ受光検出器76(光学電子部品)は、レーザユニット50から出射されたレーザ光を受光する光センサを有して構成されている。光検出器75及びフロントモニタ受光検出器76は、検出したレーザ光の強度に応じた信号を、コネクタ71に接続された制御装置に伝達する。また、フレキシブル基板72には、フレキシブル基板72が撓むのを防止するための固定板74が取り付けられている。
フレキシブル基板73は、制御装置がアクチュエータ30を制御できるよう、アクチュエータ30と、コネクタ71との間を接続する。
図3は、上述したアクチュエータ30、光学部品31、放熱板32,33、及び回路基板34がハウジング20の所定の位置に収納された状態を示す図である。また、図3には、回路基板34の端部(点線で囲った領域)が拡大されて描かれている。
回路基板34の端部には、螺子22が挿入される開口部80(第2開口部)が設けられている。また、リジッド基板70の+Z側表面の開口部80の周囲は、銅箔パターンが露出するランド部81が形成されている。
ランド部81(導体部)は、ケーブル23がコネクタ71に接続されると、接地されるよう、リジッド基板70上に形成されている。なお、ランド部81は、リジッド基板70の接地パターンに接続されている。ランド部81に隣接する領域には、絶縁性のエポキシ樹脂等によるレジスト層82(絶縁部)が銅箔パターンを被覆するように形成されている。その為、リジッド基板70のレジスト層82が形成される部分の厚みは、ランド部81の厚みよりも厚くなっている。
なお、本実施形態では、開口部80が設けられたランド部81の外周部分にレジスト層82が配置されている。これにより、リジッド基板70が加工(例えば、カット)された場合にも、ランド部81がリジッド基板70の他層のパターン配線とショートすることを防ぐことができる。
==光学系==
本実施形態における光ピックアップ装置10の光学系について、図4及び図5を参照しながら説明する。
光ピックアップ装置10は、一例として、DVD規格の光ディスク5及びCD規格の光ディスク5に対して記録や再生を行う。
そのため、レーザユニット50は、DVD規格の光ディスク5に対する記録、再生を行なう場合には、DVD規格に対応した赤色波長帯(645nm〜675nm)のうち例えば655nmの波長のレーザ光(第1レーザ光とも記す)を出射する。一方、レーザユニット50は、CD規格の光ディスク5に対する記録、再生を行なう場合には、CD規格に対応した赤外波長帯(765nm〜805nm)のうち例えば785nmの波長のレーザ光(第2レーザ光とも記す)を出射する。つまりレーザユニット50は、波長が異なる2種類のレーザ光(第1レーザ光、第2レーザ光)のうちのいずれか一方を選択的に出射する。
レーザユニット50は、外部の制御装置からの指示に従って、第1レーザ光あるいは第2レーザ光のいずれか一方を選択的に出力する。
レーザユニット50から出射されたレーザ光は、ハウジング20内に収容される各種光学部品により、対物レンズ40から光ディスク5に照射された後、その反射光が光検出器75に導かれる。
レーザユニット50には、第1レーザ光を発生する第1発光部を有する第1レーザダイオード100と、第2レーザ光を発生する第2発光部を有する第2レーザダイオード101とが設けられている。
レーザユニット50から選択的に出射された第1あるいは第2レーザ光は、回折格子51に入射される。
回折格子51は、入射されるレーザ光から、0次光、+1次回折光、−1次回折光を生成する。また、回折格子12は、レーザ光の直線偏光の方向をビームスプリッタ52に対しS偏光の直線偏光のレーザ光に回転させる1/2波長板機能も有する複合光学部品となっている。
ビームスプリッタ52は、例えば、赤色波長帯及び赤外波長帯のS偏光のレーザ光の大部分を反射し、赤色波長帯及び赤外波長帯のS偏光のレーザ光の一部を透過する。またビームスプリッタ52は、例えば、赤色波長帯及び赤外波長帯のP偏光のレーザ光の大部分を透過する。
そのため、ビームスプリッタ52は、回折格子51から入射する赤色波長帯又は赤外波長帯のS偏光のレーザ光の大部分を1/4波長板54の方向に反射し、一部をフロントモニタ受光検出器76の方向に透過する。
フロントモニタ受光検出器76は、ビームスプリッタ52を透過したレーザ光を受光して、レーザユニット50から出射されるレーザ光の強度を調整するために用いられる光学部品である。フロントモニタ受光検出器76は、検出したレーザ光の強度に応じて変化するモニタ信号を、フレキシブル基板72及びリジッド基板70に形成される導電パターンを経由してコネクタ71の所定の端子に出力する。そしてモニタ信号は、コネクタ73に接続されたケーブル23を経由して、外部の制御装置に伝達される。なお、外部の制御装置は、このモニタ信号に基づいて、レーザユニット50から出力されるレーザ光が所定強度になるようレーザユニット50を制御する。
1/4波長板54は、ビームスプリッタ52から入射するレーザ光を、S偏光の直線偏光から円偏光に変換する。又1/4波長板54は、コリメータレンズ55から入射するレーザ光の戻り光を、円偏光からビームスプリッタ52に対してP偏光の直線偏光に変換する。
コリメートレンズ55は、1/4波長板54から拡散光として入射するレーザ光を平行光に変換する。
立ち上げミラー56は、コリメートレンズ55から入射するレーザ光を、対物レンズ40の方向に反射する。又、立ち上げミラー56は、対物レンズ40から入射するレーザ光の戻り光をコリメートレンズ55の方向に反射する。
対物レンズ40は、立ち上げミラー56から入射したレーザ光を、光ディスク5の記録面における信号記録層に集光する。また、光ディスク5の信号記録層で反射したレーザ光の戻り光は、対物レンズ40によって平行光に変換された後、立ち上げミラー56を介してコリメートレンズ55を透過し、1/4波長板54によって円偏光からP偏光の直線偏光に変換される。
P偏光となったレーザ光の戻り光は、ビームスプリッタ52を透過して非点収差発生板53に入射する。非点収差発生板53は、ビームスプリッタ52を透過したレーザ光の戻り光に非点収差を発生させて光検出器75に集光させる。非点収差発生板53は、例えば平行平板を非点収差の発生方向を考慮した所定方向に傾けて構成されている。
光検出器75は、非点収差発生板53から入射されるレーザ光の戻り光を検出する。光検出器75は、光ディスク5の信号記録層に記録されている情報の読み取りを行うための再生信号や、フォーカシング制御を行うためのフォーカスエラー信号、トラッキング制御を行うためのトラッキングエラー信号の生成を行う。これらの再生信号、フォーカスエラー信号、トラッキングエラー信号は、外部の制御装置に伝達される。したがって、光ピックアップ装置10は、DVDの記録及び再生に対応すると共に、CDの記録及び再生にも対応することができる。
==カバー21の詳細について==
図6は、カバー21の構造を説明するための図である。金属性のカバー21のXY方向の端部(図6の点線で囲った領域)には、XY平面と略水平となるように板状部材200が、カバー21の一部が折り曲げられることにより形成されている。なお、XY平面は、ハウジング20の底面や、ハウジング20にリジッド基板70が載置された際のリジッド基板70の表面と略水平になる面である。
板状部材200には、螺子22が挿入される開口部210(第1開口部)と、―Z側(下側)に先端が折り曲げられた突部211とが形成されている。突部211(第2接触部)は、各種部品が収納されたハウジング20をカバー21が覆った際に、カバー21がリジッド基板70のランド部81に接触するような角度で下側に折り曲げられている。
また、各種部品が収納されたハウジング20をカバー21が覆った際に、カバー21がアクチュエータ30の金属性のフレームに接触するよう、カバー21には、カバーの一部を下側に折り曲げて形成された接触部220,221が設けられている。
==カバー21及びリジッド基板70について==
ここで、図7及び図8を参照しつつ、カバー21が取り付けられる際のカバー21及びリジッド基板70の関係について説明する。なお、図7及び図8は、図3のA−Bの断面を−X方向に見た際の断面図である。
図7は、各種部品が収納されたハウジング20にカバー21が取り付けられる前のカバー21及びリジッド基板70の状態を示す図であり、図8は、各種部品が収納されたハウジング20にカバー21が取り付けられた際のカバー21及びリジッド基板70の状態を示す図である。
本実施形態では、前述のように、リジッド基板70におけるレジスト層82が形成されている領域はランド部81よりも厚みが厚くなっている。このため、カバー21がハウジング20に取り付けられると、カバー21における板状部材200の一部(第1接触部)は、レジスト層82の上側(+Z側)の表面に接触する。ただし、突部211は、ハウジング20をカバー21が覆った際に、リジッド基板70のランド部81に接触するような角度で下側に折り曲げられている。具体的には、突部211の先端が、板状部材200における底面から、少なくとも、レジスト層82の厚さd1と、ランド部81の銅箔パターンの厚さd2との差(d1−d2)だけ低くなるよう(−Z側に位置するよう)、突部211は形成されている。なお、本実施形態では、突部211は、+Y軸方向に向かうにつれて板状部材200における底面(XY平面)から下がるよう、折り曲げられているが、これに限られない。例えば、突部211の先端が、板状部材200における底面から“d1−d2”より下側に位置すれば、突部211はどのような形状であっても良い。
したがって、突部211の先端は、図8に示すように、ランド部81に接触することになる。また、この状態において、カバー21の開口部210と、リジッド基板70の開口部80と、を介して、螺子22がハウジング20の螺子穴60に挿入され、螺合されると、突部211の先端は弾性力でランド部81を押圧する。このため、ランド部81と、カバー21とは確実に接触することになる。そして、この状態において光ディスク装置側のメイン回路基板に一端が接続されるケーブル23がコネクタ71に接続されると、ランド部81は光ディスク装置側の接地電位と同電位になり接地される。したがって、ケーブル23がコネクタ71に接続された状態では、カバー21は接地されることになる。なお、本実施形態では、前述のように、カバー21はアクチュエータ30の金属性のフレームに接触する。このため、カバー21に加え、アクチュエータ30の金属性のフレームも接地されることになる。
以上、本実施形態の光ピックアップ装置10について説明した。金属性のカバー21が、ハウジング20を覆った際には、カバー21の一部はレジスト層82の表面に接触するものの、カバー21の突部211は、ランド部81に接触する。このため、リジッド基板70表面において、レジスト層(絶縁層)が占める割合が大きくなったとしても、カバー21を確実に接地させることができる。
また、本実施形態では、カバー21の突部211は、ランド部81に接触するよう、カバー21とハウジング20とが螺子22により取り付けられる。このため、より確実に金属性のカバー21を接地させることができる。
また、カバー21がハウジング20を覆った際、カバー21がランド部81に接触するよう、カバー21には、突部211の代わりに下に凸となる形状を有する突起が形成されていても良い。ただし、突部211は、カバー21がハウジング20に螺子22で取り付けられた際には、弾性力でランド部81を押圧する。このため、突部211を用いた場合、カバー21をハウジング20により安定に取り付けることが可能となる。
なお、上記実施例は本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物も含まれる。
5 光ディスク
10 光ピックアップ装置
20 ハウジング
21 カバー
22 螺子
23 ケーブル
30 アクチュエータ
31 光学部品
32,33 放熱板
34 回路基板
40 対物レンズ
41 レンズホルダ
50 レーザユニット
51 回折格子
52 ビームスプリッタ
53 非点収差発生板
54 1/4波長板
55 コリメートレンズ
56 立ち上げミラー
60 螺子穴
70 リジッド基板
71 コネクタ
72,73 フレキシブル基板
74 固定板
75 光検出器
76 フロントモニタ受光検出器
80 開口部
81 ランド部
82 レジスト層
200 板状部材
210 開口部
211 突部
220,221 接触部

Claims (4)

  1. ハウジングと、
    前記ハウジングに載置される光学電子部品に電気的に接続され、前記ハウジングに載置される基板と、
    前記基板において前記ハウジングに載置される面と反対側の表面に形成され、前記基板の接地パターンに接続されるランド部と、
    前記基板が載置されている前記ハウジングを覆った際に、前記基板の導電パターンを被覆する絶縁部に接触する第1接触部と、前記第1接触部が前記絶縁部に接触した際に前記ランド部に接触する第2接触部と、を含む金属性のカバーと、
    を備えることを特徴とする光ピックアップ装置。
  2. 請求項1に記載の光ピックアップ装置であって、
    前記金属カバーには、
    前記第1及び第2接触部が形成された板状部材と、前記板状部材に設けられ所定の螺子が挿入される第1開口部と、が設けられ、
    前記基板には、
    前記ランド部に周囲を囲まれ、前記所定の螺子が挿入される第2開口部が設けられ、
    前記ハウジングには、
    前記所定の螺子が螺合される螺合部が設けられ、
    前記所定の螺子は、
    前記第2接触部が前記ランド部に接触するよう、前記第1及び第2開口部を介して前記螺合部に螺合されること、
    を特徴とする光ピックアップ装置。
  3. 請求項2に記載の光ピックアップ装置であって、
    前記第2接触部は、
    前記第2接触部が前記ランド部に接触した際、弾性力で前記ランド部を押圧する突部であること、
    を特徴とする光ピックアップ装置。
  4. 請求項1〜請求項3の何れか一項に記載の光ピックアップ装置であって、
    前記第1及び第2接触部は、それぞれカバーの本体部より一段低い位置に前記基板の面と略平行に並んで突出するように形成されていること、
    を特徴とする光ピックアップ装置。
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