JP2003059094A - 光ピックアップデバイスおよびその製造方法 - Google Patents

光ピックアップデバイスおよびその製造方法

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JP2003059094A
JP2003059094A JP2002014855A JP2002014855A JP2003059094A JP 2003059094 A JP2003059094 A JP 2003059094A JP 2002014855 A JP2002014855 A JP 2002014855A JP 2002014855 A JP2002014855 A JP 2002014855A JP 2003059094 A JP2003059094 A JP 2003059094A
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lead frame
pickup device
detection unit
optical
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JP2002014855A
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English (en)
Inventor
Ho-Seop Jeong
（Ｈｏ−Ｓｅｏｐ， ＪＥＯＮＧ） ジョン、ホ−ソブ
Chon-Su Kyong
チォンース（Ｃｈｏｎ−Ｓｕ， ＫＹＯＮＧ） キョン，
Seung-Man Oh
スウンーマン（Ｓｅｕｎｇ−Ｍａｎ， ＯＨ） オー，
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 検出ユニットの位置をリードフレームに対し
て精密調整可能なホログラムを用いた光ピックアップデ
バイスを提供する。 【解決手段】 リードフレームパッケージ(120)は、サ
ブマウント(119)と、該サブマウント上に取り付けられ
レーザビームを発射する光源(101)と、該レーザビーム
を光学媒体に向かわせる反射素子(103)と、レーザビー
ムを３本のビームに分割する透過型回折格子(102)と、
光学媒体で反射した反射ビームを回折させるホログラム
光学素子(106)とを備える。またリードフレームパッケ
ージは、ホログラム光学素子、リードフレームの底部及
びリードフレームの側壁によって限定される空間を有す
る。検出ユニット(110)は、基板(121)及び該基板上に取
り付けられた光検出器（フォトダイオード）を有し、か
つ前記空間に配置される。検出ユニットは、ホログラム
光学素子で回折したビームを正確に受信するように、リ
ードフレームパッケージに対して調整され位置決めされ
た後に、リードフレームパッケージに固定される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ホログラム光素子
を用いた光ピックアップデバイスおよびその製造方法に
関し、特にサブマウントとレーザダイオードとを有する
リードフレームパッケージと、基板とフォトダイオード
とを有する検出ユニットとを含み、該検出ユニットは、
レーザダイオードから発射され光学媒体で反射されたレ
ーザビームを受信するためリードフレームパッケージに
対して精密に調整されて位置決めされた後にリードフレ
ームに固定される光ピックアップデバイスおよびその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に光ピックアップデバイスは、光学
媒体に記憶された情報を読み取ったり光学媒体に情報を
書き込むため、光ディスクのような光学媒体で反射され
たビームを検出するのに用いられる。
【０００３】従来の一般的な光ピックアップデバイス
は、レーザダイオード（ＬＤ）、フォトダイオード（Ｐ
Ｄ）、ビームスプリッタ（ＢＳ）などの光部品を含んで
構成される。図１にこの種の一般的な光ピックアップデ
バイスの一例を示す。
【０００４】図１に示すように従来の光ピックアップデ
バイスは、レーザビームを発射するＬＤ１１と、該レー
ザビームを０次、＋１次及び−１次ビームの如く少なく
とも３本のビームに分割する回折格子素子１２と、該ビ
ームを光学媒体３２の方向に反射するＢＳ１３と、光学
媒体のトラックへビームを集光すべくＢＳ１３と光学媒
体３２との間に配置された対物レンズ３１と、光学媒体
で反射され対物レンズ３１を通過したビームを受信して
非点収差の反射ビームを提供する凹面レンズ１４と、反
射された非点収差の反射ビームを検出するＰＤ１５とを
含んでいる。
【０００５】ＬＤ１１から発射されたビームは、回折格
子素子１２、ＢＳ１３及び対物レンズ３１を通して光学
媒体３２に投射される。光学媒体で反射された反射ビー
ムは、対物レンズ３１、ＢＳ１３及び凹面レンズ１４を
通してＰＤ１５で検出される。
【０００６】この種の従来の光ピックアップデバイス
は、ＢＳを含んでいることから光学部品の点数が多く複
雑な構造を有し、また各部品を組み立てる工程も必要と
なるため、製造コストが高くなるといった短所があっ
た。
【０００７】従って最近では、このような従来の光ピッ
クアップデバイスの構造を簡素化し、光ピックアップデ
バイスを構成する光学部品数を減少させるべく、ホログ
ラムを用いた光ピックアップデバイスが光学書き込み及
び読み取りに導入されている。
【０００８】この光ピックアップデバイスはＢＳ及び凹
面レンズの代りにホログラムを使用することで、複雑な
部品の数を減少させるものである。このホログラムを用
いた光ピックアップデバイスでは光学媒体で反射された
ビームは、ホログラムによって回折され、ＰＤで検出さ
れるようになっている。
【０００９】図２にホログラムを使用した一般的な光ピ
ックアップデバイスを示す。この光ピックアップデバイ
スは、レーザビームを発射するＬＤ２１、該レーザビー
ムを３本のビームに分割する回折格子素子２２、光学媒
体で反射された３本のビームを受信しこれを回折させる
ホログラム光学素子（Holographic Optical Element;Ｈ
ＯＥ）２６、及びＨＯＥ２６によって集光されて導かれ
たビームを受信するＰＤ２５とを含んでいる。ここでＬ
Ｄ２１及びＰＤ２５は、ダイボンディング（die bondin
g）手段によって単一共通基板に固定されている。また
回折格子素子２２及びＨＯＥ２６と、単一共通基板に取
り付けられたＬＤ２１及びＰＤ２５とは、単一パッケー
ジに一体化されている。
【００１０】このようなホログラムを用いた光ピックア
ップデバイスにおいては、レーザビームは回折格子素子
２２によって３本のビームに分割され、分割された３本
のビームは対物レンズ３１によって集光されて光学媒体
３２の表面に投射される。光学媒体３２の表面に集光さ
れて投射されたビームは反射され、反射された反射ビー
ムはＨＯＥ２６によって回折された後にＰＤ２５によっ
て検出される。
【００１１】この光ピックアップデバイスでは、ＨＯＥ
２６によって回折された反射ビームがＰＤ２５によって
検出されるため、ＢＳ及び凹面レンズが不要となり、光
学部品の点数を減少させることができる。また、ＬＤ２
１、ＰＤ２５、回折格子素子２２及びＨＯＥ２６などが
全て単一パッケージに一体化されているため構造が簡素
化し、製造コストも低減することができる。
【００１２】しかしながらこのようなホログラムを用い
た光ピックアップデバイスでは、ＨＯＥ２６によって回
折された反射ビームを正確に検出できるように、ＬＤ２
１が単一共通基板上に取り付けられた後に、ＬＤ２１と
ＰＤ２５とを相対的に精密な位置に配置することが必要
となる。これはＬＤ２１とＰＤ２５間の公差がＬＤ２１
からのビームを検出するＰＤ２５の性能に大きく影響す
るためである。ここでＬＤ２１とＰＤ２５は単一共通基
板上に取り付けられるため、これを正確に配置するため
には高精度を有する高額な装備が必要とされる。
【００１３】従来のホログラムを用いた光ピックアップ
デバイスの性能は、ＬＤ２１とＰＤ２５の間の公差に依
存し、またＬＤ２１、ＰＤ２５及びＨＯＥ２６が複雑な
製造工程で単一パッケージの単一共通基板に集積される
ため、ＬＤ２１とＰＤ２５の相対位置を精密に調整しな
ければならない。さらに、単一共通基板上にＬＤ２１と
ＰＤ２５を正確に取り付けるためには、非常に精密なダ
イボンディングが必要となる。しかしながら、ダイボン
ディング装備で単一共通基板にＬＤ２１とＰＤ２５を取
り付けることは、製造コストがかかり過ぎる。
【００１４】ＬＤ２１から発射されてＰＤ２５によって
検出されるビームがＬＤ２１及びＰＤ２５のダイボンデ
ィングによる製造工程に利用されておらず、ＬＤ２１及
びＰＤ２５をホログラム光ピックアップデバイスの単一
共通基板上にダイボンディングした後にはＬＤ２１に対
するＰＤ２５の相対的位置は調整できない。従ってたと
え、ＬＤ２１に対するＰＤ２５の相対位置が正確でない
場合であってもＰＤ２５の位置は調整できなかった。
【００１５】上述したように、従来のホログラム光ピッ
クアップデバイスでは、ＬＤ２１とＰＤ２５の相対位置
を調整するために高い製造コストがかかり、またＬＤ２
１及びＰＤ２５を単一共通基板に複雑なウェーハ工程で
一体化しなければならないという短所があった。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の第１
の目的は、検出ユニットのフォトダイオードによって検
出されるビームを用い、これをモニタリングすることに
より、フォトダイオードを有する検出ユニットの、レー
ザダイオードを有するリードフレームに対する相対位置
を精密に調整することが可能な、改良された光ピックア
ップデバイスを提供することにある。
【００１７】本発明の第２の目的は、フォトダイオード
用分離基板を提供することが可能な光ピックアップデバ
イスを提供することにある。
【００１８】本発明の第３の目的は、リードフレームパ
ッケージ及び検出ユニットの組立時にフォトダイオード
から得られた出力信号を用い、これをモニタリングする
ことにより、検出ユニットのリードフレームに対する位
置を調整し、その後にフォトダイオードを有する検出ユ
ニットを、レーザダイオードを有するリードフレームに
対して固定することが可能な光ピックアップデバイスを
提供することにある。
【００１９】本発明の第４の目的は、レーザダイオード
を有する第１パッケージと、フォトダイオードを有する
分離パッケージとを組み立てることが可能な光ピックア
ップデバイスを提供することにある。
【００２０】本発明の第５の目的は、レーザダイオード
を有する第１パッケージ及びフォトダイオードを有する
分離パッケージの製造コストを低減させることが可能な
光ピックアップデバイスを提供することにある。
【００２１】本発明の第６の目的は、レーザダイオード
及びフォトダイオードの精密度及び公差を毀損すること
なく、単一工程で、レーザダイオードを有するリードフ
レームパッケージと、フォトダイオードを有する検出ユ
ニットとを組み立てることが可能な光ピックアップデバ
イスを提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、レーザダイオードに対するフォトダイオ
ードの位置を調整可能な改良されたホログラムを用いた
光ピックアップデバイスを提供する。
【００２３】レーザダイオードはサブマウント上にダイ
ボンディングされ、フォトダイオードは分離基板上にダ
イボンディングされ、基板は、フォトダイオードによっ
て検出されるビームを用いこれモニタリングすることに
より、リードフレームパッケージに固定される。
【００２４】光ピックアップデバイスは、リードフレー
ムパッケージ及び検出ユニットを含む。前記リードフレ
ームパッケージは、サブマウントと、該サブマウント上
に取り付けられビームを発射する光源と、該レーザビー
ムを光学媒体に向かせるように配置されたミラーのよう
な反射素子と、前記レーザビームを主ビーム及び２本の
副ビームの如く３本のビームに分割する透過型回折格子
素子と、光学媒体で反射された反射ビームを回折させる
ホログラム光学素子を備える。またリードフレームパッ
ケージは、収容可能な形態を取るために、リードフレー
ムパッケージの底部またはリードフレームパッケージの
底部とリードフレームパッケージの側壁との間に設けら
れる穴のような空間を有する。検出ユニットは、ホログ
ラム光学素子で回折した反射ビームを正確に受信するた
めに、リードフレームの前記空間内でその位置を調整で
きるように配置された基板を有する。検出ユニットは、
フォトダイオードからの信号を用いてリードフレームに
対する位置を調整された後に、リードフレームパッケー
ジに固定される。この空間はリードフレームパッケージ
の底部、ホログラム光学素子及びリードフレームパッケ
ージの側壁によって画定される。
【００２５】また他の実施例において、ホログラムピッ
クアップデバイスは、リードフレームパッケージ及び分
離基板を有する検出ユニットを含む。前記リードフレー
ムパッケージは、レーザビームを発射する光源と、該レ
ーザビームを３本のビームに分割して光学媒体に向かわ
せる回折格子素子と、光学媒体で反射された反射ビーム
を受信し、この反射ビームを回折させるホログラム光学
素子とを備える。また、リードフレームパッケージは前
記と同様な空間を有する。検出ユニットは、その位置を
フォトダイオードによって検出した回折ビームを用い、
これをモニタリングすることにより、前記空間内での配
置をリードフレームパッケージに対して調整された後
に、リードフレームパッケージに固定される。
【００２６】レーザダイオードを有するリードフレーム
パッケージ及びフォトダイオードを有する検出ユニット
の製造・組立方法は、検出ユニットをリードフレームパ
ッケージの空間内に位置させるステップと、検出ユニッ
トをリードフレームパッケージに対して移動させるステ
ップと、検出ユニットをリードフレームパッケージに対
して移動させながら検出ユニットのフォトダイオードか
ら得られた信号をモニタリングするステップと、該信号
が所定の範囲にある時に検出ユニットをリードフレーム
パッケージに固定するステップとを含む。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、添付図に基づいて本発明を
詳細に説明する。
【００２８】図３は本発明に係る好適な実施例の斜視
図、図４及び図５は図３の実施例の構成及び作用を詳細
に説明するために、その概略正面図及び概略平面図をそ
れぞれ示したものである。
【００２９】このピックアップデバイスは、サブマウン
トと、該サブマウント上に取り付けられレーザビームを
発射する光源と、光源からのレーザビームを光学記録媒
体の向きに反射させる反射素子とを含む。反射素子で反
射されたレーザビームは、回折格子素子によって主ビー
ム及び２本の副ビームに分割される。回折格子素子を透
過したビームは、対物レンズによって光学媒体の表面に
集光される。ホログラム光学素子（ＨＯＥ）は、光学媒
体で反射された反射ビームを回折させ、回折された反射
ビームをフォトダイオードに集光する。
【００３０】ここでサブマウント、該サブマウント上に
取り付けられた光源、回折格子素子及びＨＯＥはリード
フレームパッケージ内に一体化されている。
【００３１】リードフレームパッケージは、リードフレ
ームパッケージのサブマウントに隣接して配置された空
間を含む。この空間はＨＯＥ、リードフレームパッケー
ジの底部及びリードフレームパッケージの側壁によって
画定される。空間はリードフレームパッケージの外部と
連通している。
【００３２】検出ユニットは、前記リードフレームと分
離されて別途に形成され、水平方向及び垂直方向への移
動または時計方向及び反時計方向への回転ができるよう
に前記空間内に配置される。検出ユニットは、ビームを
正確に受信するために、リードフレームパッケージに固
定される前に、ＨＯＥまたはリードフレームパッケージ
の底部に平行または垂直方向に移動し、ＨＯＥから回折
された回折ビームに対して回転する。ここで検出ユニッ
トには、チップオンボード（ＣＯＢ）フォトダイオード
パッケージまたはフリップチップパッケージを用いるこ
とができる。
【００３３】光源から発射され光学媒体で反射されたレ
ーザビームには、種々の光部品を通し光路に沿って進む
につれ公差が発生する。レーザビームは検出ユニットの
フォトダイオードの正確な位置に達しないため、誤差が
発生する。
【００３４】そこで検出ユニットは、リードフレームパ
ッケージに対して移動または回転することにより調整さ
れ位置決めされる。従って、ビームは公差による誤差な
く検出ユニットの正確な位置に達することができる。
【００３５】本発明によって構成される光ピックアップ
デバイスは、ＤＶＤ-ＲＯＭ、ＤＶＤ-ＲＡＭ、ＣＤ-Ｒ
ＯＭ、ＤＶＤ-ＲＷ、ＣＤ-ＲＷなどの光学記録媒体の読
み取り／書き込みに用いられる。
【００３６】図３〜図５は本発明に係る光ピックアップ
デバイスの好適な実施例をそれぞれ示す斜視図、正断面
図及び平面図である。本実施例によれば、光源であるＬ
Ｄ１０１はサブマウント１１９上に取り付けられる。反
射素子であるミラー１０３はＬＤ１０１から発射された
レーザビームを光学媒体に向かわせる。ミラー１０３
は、レーザビームを光学媒体の向きにするために、ＬＤ
１０１からのレーザビームの軸に対して４５°の角度を
もって配置されることが好ましい。
【００３７】透過型回折格子素子１０２は、０次ビーム
と±１次ビームを含む少なくとも３本のビームに分割す
るように、ミラー１０３の上部に配置される。ホログラ
ム光学素子（ＨＯＥ）１０６は、ビームを光学媒体３２
の向きに透過させるために、前記回折格子素子１０２の
上方に配置される。ＨＯＥ１０６はビームに影響を与え
ることなくビームを光学媒体３２に透過させる。
【００３８】リードフレームパッケージ１２０は、リー
ドフレームパッケージのサブマウント１１９に隣接して
配置された空間３００を含む。空間３００はＨＯＥ１０
６、リードフレームパッケージ１２０の底部及びリード
フレームパッケージ１２０の側壁によって画定される。
空間３００はＨＯＥ１０６とリードフレームパッケージ
１２０の外部とを連通させる。
【００３９】上述したように、サブマウント１１９、サ
ブマウント上に取り付けられたＬＤ１０１、回折格子素
子１０２及びＨＯＥ１０６は、単一の独立的なリードフ
レームパッケージ内に取り付けられる。
【００４０】ＨＯＥ１０６を通して透過される３本のビ
ームは、対物レンズ３１によって光学媒体３２の表面に
集光される。光学媒体３２に投射された３本のビーム
は、反射されて対物レンズ３１を通してＨＯＥ１０６に
入射する。ＨＯＥ１０６は光学媒体３２で反射された反
射ビームを回折させる。それぞれの回折されたビームの
軸は、ＬＤ１０１から発射されるビームに対して所定の
角度を有する。回折されたビームは、リードフレームパ
ッケージ１２０から分離された基板１２１上に取り付け
られたフォトダイオード付きフォトダイオード集積回路
（ＰＤＩＣ）１０５を備えるＣＯＢ ＰＤパッケージの
ような検出ユニット１１０に向う。
【００４１】検出ユニット１１０は、リードフレームパ
ッケージ１２０から分離されて独立的に形成され、水平
及び垂直方向への移動または時計及び反時計方向への回
転ができるように空間３００内に配置される。
【００４２】回折されたビームが正確に到達し検出でき
る位置にＰＤＩＣ１０５を調整するために、検出ユニッ
ト１１０は内部制御器（図示せず）に結合され、ＰＤＩ
Ｃ１０５のフォトダイオードによって検出される回折ビ
ームからの信号を用いこれをモニタリングすることによ
り、前後左右または上下方向に移動され、時計方向また
は反時計方向に回転される。
【００４３】光学媒体３２は、ＰＤＩＣ１０５のフォト
ダイオードの正確な位置を検出するために用いられる基
準ビームとして３本のビームを提供するためにＨＯＥ１
０６の上部に配置される。検出ユニット１１０は、リー
ドフレームパッケージ１２０のＨＯＥ１０６に対して正
確な位置に配置されるように調整され位置決めされた後
に、はんだ付け(soldering)、溶接(welding)、ねじ(scr
ew)などの結合手段によってリードフレームパッケージ
１２０に固定される。
【００４４】図６に本発明に係る光ピックアップデバイ
スの他の実施例を示す。図６において、ＬＤ１０１から
発射されたレーザビームはそのまま光学媒体に向うた
め、図３〜図５のミラー１０３はリードフレームパッケ
ージ１２０から取り除かれる。サブマウント１１９上に
取り付けられたＬＤ１０１、回折格子１０２及びＨＯＥ
１０６は、単一リードフレームパッケージ１２０内に設
置される。光学媒体３２で反射された反射ビームは、Ｈ
ＯＥ１０６で回折され検出ユニットに向かう。ここで検
出ユニット１１０は、リードフレームパッケージ１２０
の空間３００内でＨＯＥ１０６に対して移動し、また回
折ビームに対して回転することができるので、ＰＤＩＣ
１０５によって反射ビームを正確に検出できる位置に調
整される。ＰＤＩＣ１０５のフォトダイオードが回折ビ
ームを正確に検出するように配置されたとき、検出ユニ
ット１１０はリードフレームパッケージ１２０に固定さ
れて組み立てられる。
【００４５】図７に本発明に係る光ピックアップデバイ
スのさらに他の実施例を示す。図７において、ミラー１
０３は、リードフレームパッケージ１２０内に設置さ
れ、サブマウント１１９上に取り付けられたＬＤ１０１
から発射されるレーザビームを光学媒体に向けて反射さ
せる。図７に示すように、リードフレームパッケージ１
２０内には透過型回折格子素子１０２が含まれていない
ため、レーザビームは多数のビームに分割されない。Ｌ
Ｄ１０１からのレーザビームは、ミラー１０３によって
反射され、ＨＯＥ１０６と対物レンズ３１を通して光学
媒体に入射する。サブマウント上に取り付けられるＬＤ
１０１、反射素子及びＨＯＥ１０６は、リードフレーム
パッケージ１２０内に一体化される。光学媒体３２で反
射されＨＯＥ１０６で回折したビームは、検出ユニット
１１０の基板上に取り付けられたＰＤＩＣ１０５に到達
する。
【００４６】図３〜図５に示すように、ＰＤＩＣ１０５
によって検出された回折ビームからの信号は、ＰＤＩＣ
１０５に結合される外部制御器によってモニタリングさ
れる。このとき検出ユニット１１０はリードフレームパ
ッケージ１２０の光学媒体３２及びＨＯＥ１０６に対し
て移動または回転する。回折されたビームがＰＤＩＣ１
０５によって正確に検出されたとき、検出ユニット１１
０の移動または回転は停止され、検出ユニット１１０は
リードフレームパッケージ１２０に固定されて組み立て
られる。従って、光ピックアップデバイスは回折された
ビームが検出ユニットのフォトダイオード上に正確に到
達するときのビームの正確な信号を得ることができる。
ここで反射型回折格子素子をミラー１０３として使用し
てもよい。なお、ミラー１０３の代りに用いられる反射
型回折格子素子は、反射機能及び回折格子機能を行うも
のである。従って、ＬＤ１０１からのビームは、光学媒
体に向けて反射されると同時に、多数本のビームに分割
される。
【００４７】図８に示すように、リードフレームパッケ
ージ１２０内にミラー及び回折格子素子を含めなくても
よい。この光ピックアップデバイスは、リードフレーム
パッケージ１２０及び検出ユニット１１０を含む。また
リードフレームパッケージ１２０は、サブマウント１１
９、サブマウント上に取り付けられたＬＤ１０１、及び
ＨＯＥ１０６を含む。検出ユニット１１０は、リードフ
レームパッケージ１２０に対して移動または回転できる
ように配置され、リードフレームパッケージ１２０に固
定される。ＬＤ１０１から発射されたレーザビームは、
ＨＯＥ１０６を通して光学媒体３２に入射する。光学媒
体３２で反射された反射ビームは、検出ユニット１１０
のＰＤＩＣ１０５のフォトダイオード上に到達する。
【００４８】図９に本発明に係る検出ユニット１１０と
リードフレームパッケージ１２０とを組み立てる方法を
示す。検出ユニット１１０を前記リードフレームパッ
ケージの空間内に配置する（ステップ９０１）。外部
装備に連結されたＰＤＩＣ１０５を移動させ（ステップ
９０２）、ＰＤＩＣ１０５からの信号を検出する（ス
テップ９０３）。信号が基準点に達するか否かを決定
する（ステップ９０４）。検出ユニット１１０のＰＤ
ＩＣ１０５のフォトダイオードから得られた信号が基準
点に達するまで、検出ユニット１１０をリードフレーム
パッケージ１２０に対して移動させ、基準点に達した時
点で検出ユニット１１０の移動を停止する（ステップ９
０５）。検出ユニット１１０をリードフレームパッケ
ージ１２０に固定する（ステップ９０６）。
【００４９】
【発明の効果】上述したように、本発明によれば、リー
ドフレームパッケージのレーザダイオードと検出ユニッ
トのフォトダイオードとの相対的位置は、フォトダイオ
ードに達するビームを用いこれをモニタリングし、組立
の際に検出ユニットをリードフレームパッケージに対し
て所定の方向に移動させることにより、精密に調整する
ことができる。従って、光ピックアップデバイスの性能
を向上させることができ、また組立工程を精密かつ単純
化することができる。
【００５０】さらに、光ピックアップデバイスの部品点
数が減少する。しかも、ＰＤを独立した基板に形成する
ため、製造コストが低減する。単一基板上にダイボンデ
ィングで取り付けられるＬＤとＰＤを備える従来の光ピ
ックアップデバイスとは異なり、単一基板内にＬＤ及び
ＰＤをダイボンディングするための高価の装備が不要と
なる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の一般的な光ピックアップデバイスの概略
斜視図である。
【図２】従来のホログラムを用いた光ピックアップデバ
イスの概略斜視図である。
【図３】本発明の一実施例に係るホログラムを用いた光
ピックデバイスの斜視図である。
【図４】図３の光ピックアップデバイスの正断面図であ
る。
【図５】図３の光ピックアップデバイスの平面図であ
る。
【図６】本発明の他の実施例に係るホログラムを用いた
光ピックアップデバイスの斜視図である。
【図７】本発明のさらに他の実施例に係るホログラムを
用いた光ピックアップデバイスの正断面図である。
【図８】本発明のさらに他の実施例に係るホログラムを
用いた光ピックアップデバイスの斜視図である。
【図９】フォトダイオードを有する検出ユニットを、レ
ーザダイオードを有するリードフレームパッケージに固
定する方法を示したフロー図である。
【符号の説明】
１１ レーザダイオード １２ 回折格子素子 １３ ビームスプリッタ １４ 凹面レンズ １５ フォトダイオード ２１ レーザダイオード ２２ 回折格子素子 ２５ フォトダイオード ２６ ホログラム光学素子 ３１ 対物レンズ ３２ 光学媒体 １０１ 光源（レーザダイオード） １０２ 透過型回折格子 １０３ 反射素子（ミラー） １０５ フォトダイオード付き集積回路 １０６ ホログラム光学素子 １１０ 検出ユニット １１９ サブマウント １２０ リードフレームパッケージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 31/12 Ｈ０１Ｌ 31/12 Ｅ Ｈ０１Ｓ 5/022 Ｈ０１Ｓ 5/022 (72)発明者 キョン， チォンース（Ｃｈｏｎ−Ｓｕ, ＫＹＯＮＧ) 大韓民国、ソウル、ヤンチョンーク、シン ジョン―６ドン、シンシガジ 14 團地, モクドン アパート 1434−1006 (72)発明者 オー， スウンーマン（Ｓｅｕｎｇ−Ｍａ ｎ， ＯＨ) 大韓民国、 ギョンギド、スウォン−シ、 パルダルーク、ヨントン―ドン、ビョッジ ョッゴール ９ 團地 アパート、904− 904 Ｆターム(参考） 5D119 AA39 AA40 CA09 JA23 JA57 KA02 KA28 KA29 NA02 5F047 AA11 AB03 CA08 FA14 FA73 5F073 AB21 AB25 AB27 AB29 BA05 BA06 FA02 FA11 FA30 HA10 5F089 AA10 AB01 AC11 AC13 AC20 AC21 AC24 AC30 CA17 CA21 GA05 GA10

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 サブマウント（１１９）と、該サブマウ
    ント上に取り付けられレーザビームを発射する光源（１
    ０１）と、該レーザビームを反射させる反射素子（１０
    ３）と、レーザビームを光学媒体に投射される主ビーム
    及び２本の副ビームを含む多数本のビームに分割する透
    過型回折格子（１０２）と、光学媒体で反射した反射ビ
    ームを回折させるホログラム光学素子（１０６）とを備
    え、かつ、その外部に連通する空間を有するリードフレ
    ームパッケージ（１２０）と、 基板及び該基板上に取り付けられた光検出器を有し、か
    つ、前記リードフレームパッケージから分離した検出ユ
    ニット（１１０）と、を含む、ことを特徴とする光ピッ
    クップデバイス。
  2. 【請求項２】 前記検出ユニット（１１０）は、前記リ
    ードフレームパッケージ（１２０）の空間内に配置され
    ると共に、前記ホログラム光学素子（１０６）で回折し
    た反射ビームを受信するためにその位置が移動調節され
    た後にリードフレームパッケージに固定される、ことを
    特徴とする請求項１に記載の光ピックアップデバイス。
  3. 【請求項３】 前記検出ユニット（１１０）は、チップ
    オンボードフォトダイオードパッケージである、ことを
    特徴とする請求項１に記載の光ピックアップデバイス。
  4. 【請求項４】 前記検出ユニット（１１０）は、フリッ
    プチップパッケージである、ことを特徴とする請求項１
    に記載の光ピックアップデバイス。
  5. 【請求項５】 前記反射素子（１０３）は、ミラーであ
    る、ことを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ
    デバイス。
  6. 【請求項６】 サブマウント（１１９）と、該サブマウ
    ント上に取り付けられレーザビームを発射する光源（１
    ０１）と、該レーザビームを光学媒体に投射される主ビ
    ーム及び２本の副ビームに分割する透過型回折格子（１
    ０２）と、光学媒体で反射された反射ビームを回折させ
    るホログラム光学素子（１０６）とを備え、かつ、その
    外部に連通する空間を有するリードフレームパッケージ
    （１２０）と、 基板及び該基板上に取り付けられた光検出器を有し、か
    つ、前記リードフレームパッケージから分離した検出ユ
    ニット（１１０）と、を含む、ことを特徴とする光ピッ
    クップデバイス。
  7. 【請求項７】 前記検出ユニット（１１０）は、前記リ
    ードフレームパッケージ（１２０）の空間内に配置され
    ると共に、前記ホログラム光学素子（１０６）で回折し
    た反射ビームを受信するために前記空間内でその位置を
    移動調節された後にリードフレームパッケージに固定さ
    れる、ことを特徴とする請求項６に記載の光ピックアッ
    プデバイス。
  8. 【請求項８】 前記検出ユニット（１１０）は、チップ
    オンボードフォトダイオードパッケージである、ことを
    特徴とする請求項６に記載の光ピックアップデバイス。
  9. 【請求項９】 前記検出ユニット（１１０）は、フリッ
    プチップパッケージである、ことを特徴とする請求項６
    に記載の光ピックアップデバイス。
  10. 【請求項１０】 サブマウント（１１９）と、該サブマ
    ウント上に取り付けられレーザビームを発射する光源
    （１０１）と、該レーザビームを光学媒体に向かわせる
    反射素子（１０３）と、光学媒体で反射された反射ビー
    ムを回折させるホログラム光学素子（１０６）とを備
    え、かつ、その外部に連通する空間を有するリードフレ
    ームパッケージ（１２０）と、 基板及び該基板上に取り付けられた光検出器を備え、か
    つ、前記リードフレームパッケージから分離した検出ユ
    ニット（１１０）と、を含む、ことを特徴とする光ピッ
    クップデバイス。
  11. 【請求項１１】 前記検出ユニット（１１０）は、前記
    リードフレームパッケージ（１２０）の空間内に配置さ
    れると共に、前記ホログラム光学素子（１０６）で回折
    した反射ビームを受信するために前記空間内でその位置
    が移動調節された後にリードフレームパッケージに固定
    される、ことを特徴とする請求項１０に記載の光ピック
    アップデバイス。
  12. 【請求項１２】 前記反射素子（１０３）は、前記光源
    （１０１）から発射されたレーザビームを、前記光学媒
    体に投射される主ビーム及び２本の副ビームを含む多数
    本のビームに分割する反射型回折格子素子である、こと
    を特徴とする請求項１０に記載の光ピックアップデバイ
    ス。
  13. 【請求項１３】 前記検出ユニット（１１０）は、チッ
    プオンボードフォトダイオードパッケージである、こと
    を特徴とする請求項１０に記載の光ピックアップデバイ
    ス。
  14. 【請求項１４】 前記検出ユニット（１１０）は、フリ
    ップチップパッケージである、ことを特徴とする請求項
    １０に記載の光ピックアップデバイス。
  15. 【請求項１５】 前記反射素子（１０３）は、ミラーで
    ある、ことを特徴とする請求項１０に記載の光ピックア
    ップデバイス。
  16. 【請求項１６】 サブマウント（１１９）と、該サブマ
    ウント上に取り付けられ光学媒体に投射され反射される
    レーザビームを発射する光源（１０１）と、光学媒体で
    反射された反射ビームを回折させるホログラム光学素子
    （１０６）とを備え、かつ、その外部に連通する空間を
    有するリードフレームパッケージ（１２０）と、 基板及び該基板上に取り付けられた光検出器を有し、か
    つ、前記リードフレームパッケージから分離した検出ユ
    ニット（１１０）と、を含む、ことを特徴とする光ピッ
    クップデバイス。
  17. 【請求項１７】 前記検出ユニット（１１０）は、前記
    リードフレームパッケージ（１２０）の空間内に配置さ
    れると共に、前記ホログラム光学素子（１０６）で回折
    した反射ビームを受信するために前記空間内でその位置
    が移動調節された後にリードフレームパッケージに固定
    される、ことを特徴とする請求項１６に記載の光ピック
    アップデバイス。
  18. 【請求項１８】 前記検出ユニット（１１０）は、チッ
    プオンボードフォトダイオードパッケージである、こと
    を特徴とする請求項１６に記載の光ピックアップデバイ
    ス。
  19. 【請求項１９】 前記検出ユニット（１１０）は、フリ
    ップチップパッケージである、ことを特徴とする請求項
    １６に記載の光ピックアップデバイス。
  20. 【請求項２０】 前記検出ユニット（１１０）は、リー
    ドフレームパッケージ（１２０）に固定される前に、前
    記リードフレームパッケージ（１２０）に平行または垂
    直方向に移動され、また前記ホログラム光学素子（１０
    ６）を中心として回転される、ことを特徴とする請求項
    １６記載の光ピックアップデバイス。
  21. 【請求項２１】 サブマウント（１１９）と、該サブマ
    ウント上に取り付けられ光学媒体に投射され反射される
    レーザビームを発射する光源（１０１）と、光学媒体で
    反射された反射ビームを回折させるホログラム光学素子
    （１０６）とを備え、かつ、その外部に連通する空間を
    有するリードフレームパッケージ（１２０）を提供する
    ステップと、 基板及び該基板上に取り付けられた光検出器を有し、か
    つ、前記リードフレームパッケージから分離した検出ユ
    ニット（１１０）を提供するステップと、 該検出ユニットをリードフレームパッケージの空間内に
    位置させるステップと、 前記検出ユニットをリードフレームパッケージに対して
    移動させるステップと、 前記検出ユニットをリードフレームパッケージに固定す
    るステップと、を含む、ことを特徴とする光ピックアッ
    プデバイスの製造方法。
  22. 【請求項２２】 前記検出ユニット（１１０）をリード
    フレームパッケージ（１２０）に対して移動させ、前記
    光検出器で検出される信号をモニタリングするステップ
    と、 前記信号が所定の範囲にある場合に前記検出ユニットを
    リードフレームパッケージに固定するステップと、をさ
    らに含む、ことを特徴とする請求項２１に記載の光ピッ
    クアップデバイスの製造方法。
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