JPH1186325A - 光ピックアップ及び光ピックアップの組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光検出手段の位置調整が、容易で、高精度で
あり、小型、低コスト、かつ、信頼性の高い光ピックア
ップ及びその組立方法を提供する。 【解決手段】 光源１と、該光源１を固定するステム１
４と、前記光源１から放射されて記録媒体上で反射した
光を集光し、該反射した光を検出する光検出手段を有
し、該光検出手段は光導波路素子１２を含んでなる光ピ
ックアップにおいて、前記光導波路素子１２を前記ステ
ム１４に接着固定するくさび型素子固定部材１７を備
え、前記光導波路素子１２を前記くさび型素子固定部材
１７を介して、前記ステム１４に接着固定を図る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光磁気ディスクの
ように光記録媒体の記録再生を行なう光学的記録再生装
置において使用される、光ピックアップ及び光ピックア
ップの組立方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光ピックアップにより光磁気ディスクか
らの信号を検出するとき、一般には半導体レーザーから
の光を光磁気ディスクに照射し、その反射光をサーボエ
ラー信号検出用の光と光磁気信号検出用の光とに分離し
た後、それぞれの目的に使用する。

【０００３】図１２は従来の光ピックアップ及びその光
学系の一例であり、特開平８−１７１７４７号公報で開
示された光導波路を用いた光磁気ディスク用の光ピック
アップの平面図である。

【０００４】ステム１０１に固定された半導体レーザー
１０２から出射した光１０３は、光分波手段である回折
格子によるグレーティング１０４によりメインビームと
トラッキングビームとに分波され、ホログラム１０５を
透過し、平板ガラス１０６とプリズム１０７とを貼り合
わせたビームスプリッタ１０８に入射される。その入射
光は平板ガラス１０６とプリズム１０７の境界面（ａ
面）にあるミラーで反射され、コリメートレンズ１０９
を透過し、４５°ミラー１１０により垂直方向へ反射さ
せて、対物レンズ１１１により光記録媒体である光磁気
ディスク（図示せず）に集光される。光磁気ディスクで
反射した光は、対物レンズ１１１、４５°ミラー１１
０、コリメートレンズ１０９を通り、ビームスプリッタ
１０８に入射し、ここでサーボエラー信号検出光１１２
と光磁気信号検出光１１３とに２分割される。サーボエ
ラー信号検出光１１２はビームスプリッタ１０８からホ
ログラム１０５に入射し、ここで回折され、受光素子１
１４に導かれてサーボエラー信号として検出される。一
方、光磁気信号検出光１１３はビームスプリッタ１０８
を構成する平板ガラス１０６の裏面（ｂ面）のミラー面
で反射されてホログラム１０５を透過せずに光導波路素
子１１５のカプラ部分に導かれる。このカプラ部分で光
導波路に結合した光は、光導波路内でＴＥ波とＴＭ波と
に偏光分離され、光検出器に導かれ光磁気信号として検
出される。

【０００５】受光素子１１４及び光導波路素子１１５
は、ステム１０１に接着固定され、半導体レーザー１０
２と共にひとつのパッケージ内に格納され、キャップ１
１６により、気密封止されている。一般に光導波路素子
へレーザー光を結合させるためには、入射位置及び入射
角を厳密に調整する必要がある。

【０００６】図１３は、上記光ピックアップにおける光
導波路素子の、位置調整及び組立の状態を示すものであ
る。

【０００７】光導波路素子１１５の位置調整作業は、光
導波路素子１１５に光磁気信号検出光１１３を正確に結
合させることを目的に、半導体レーザー１０２に対する
光導波路素子１１５の相対位置が所定の位置になるよう
に、光導波路素子１１５を保持し、光軸方向Ｚ及び光軸
に直交する方向Ｘ及びＹの３次元方向について行う。ま
た光導波路素子１１５のステム１０１への固定は、光導
波路素子１１５の位置調整が完了した後、光導波路素子
１１５を保持した状態で、光導波路素子１１５とステム
１０１の間隙に接着剤１１８を充填して固定する。該間
隙は、半導体レーザー１０２の固定位置のバラツキ、光
導波路素子１１５の基板厚のバラツキなどを考慮し、光
軸方向Ｚの調整可動範囲を設定し得るよう、標準状態で
１００μｍ以上に設定する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光ピックアップにおいては、光導波路素子にレーザー光
が結合するように、光導波路素子を光軸方向及び光軸に
直交する方向の３次元方向に調整し、調整後に生じた光
導波路素子とステムとの隙間に接着剤を充填し、ステム
に固定する手段が取られていた。その結果、接着剤が硬
化する際の収縮や、使用環境の温度変化による接着剤の
膨張・収縮により、光導波路素子の半導体レーザーに対
する相対位置にずれが発生するため、レーザー光の結合
が低下したり、最悪の場合、レーザー光が結合しなくな
り、使用環境に対する信頼性を十分得ることができない
という問題が発生した。

【０００９】光導波路素子を光軸方向及び光軸に直交す
る方向の３次元調整後に、光導波路素子とステムとの隙
間に接着剤を充填するため、光導波路素子とステムとの
隙間は半導体レーザーの固定位置のバラツキ、光導波路
素子の基板厚のバラツキなどにより変化し、接着剤の塗
布量が不十分となる場合があり十分な固定強度が得られ
なくなったり、あるいは接着剤の塗布量が過剰となって
光導波路素子の表面に接着剤が回り込み、レーザー光検
出効率が低下するという問題が発生した。特に、光導波
路素子の側面を挟持して素子を保持する場合、接着剤が
回り込み、素子保持部に接着剤が付着し、素子保持が解
除できないなどの問題が発生し、作業性及び生産性が悪
かった。

【００１０】光導波路素子は、電気回路などを形成した
Ｓｉ基板上に光導波路層を積層させた半導体素子である
ため、ステムに直接接着させた場合、接着剤として光硬
化性接着剤を使用することができなかった。そのため、
代わりに熱硬化性接着剤を使用した場合、光導波路素子
に熱的なストレスがかかり、光導波路素子の光学特性を
変化、劣化させたり、また嫌気性接着剤を使用した場
合、光導波路素子の位置調整時間に制約が生じるという
問題が発生した。

【００１１】さらに、光導波路素子と半導体レーザーや
受光素子との電気的な絶縁が不確実となるため、他の回
路の影響を受け、光磁気記録再生信号のＳ／Ｎ比を悪化
させる要因となっていた。

【００１２】本発明は、光ピックアップにおける光導波
路素子からなる光検出手段の位置調整、光軸方向及び光
軸に直交する方向の３次元方向への調整と、該調整後の
光検出手段の固定が容易に、高精度で実現でき、小型、
低コスト、かつ信頼性の高い光ピックアップ及びその組
立方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
光ピックアップは、光源と、該光源を固定するステム
と、前記光源から放射されて記録媒体上で反射した光を
集光し、該反射した光を検出する光検出手段とを有し、
該光検出手段は光導波路素子を含んでなる光ピックアッ
プにおいて、前記光導波路素子を前記ステムに固定する
ためのくさび型素子固定部材を備え、前記光導波路素子
を前記くさび型素子固定部材を介して、前記ステムに接
着固定することを特徴とする。

【００１４】本発明の請求項２に係る光ピックアップ
は、請求項１に係る光ピックアップにおいて、素子固定
部材は光導波路素子の出力端子に接続するワイヤとステ
ムのリードに接続するワイヤとを接続する導電層を備え
ていることを特徴とする。

【００１５】本発明の請求項３に係る光ピックアップ
は、請求項１に係る光ピックアップにおいて、請求項２
記載の素子固定部材に備えられた導電層が、光導波路素
子の出力端子にワイヤで接続するために該出力端子に平
行な面と、ステムのリードにワイヤで接続するために該
リードに平行な面とを有していることを特徴とする。

【００１６】本発明の請求項４に係る光ピックアップ
は、請求項１に係る光ピックアップにおいて、ステムの
リードには光導波路素子のワイヤボンディング面と平行
な面が形成されていることを特徴とする。

【００１７】本発明の請求項５に係る光ピックアップの
組立方法は、光源と、該光源を固定するステムと、前記
光源から放射されて記録媒体上で反射した光を集光し、
該反射した光を検出する光導波路素子を含む光検出手段
を有し、前記光導波路素子を前記ステムに接着固定する
くさび型素子固定部材を備えた光ピックアップの組立方
法では、ステムを位置決め固定するステム保持機構と、
光導波路素子を保持する素子保持機構と、素子固定部材
を押圧する押圧機構とを有し、前記光導波路素子と前記
素子固定部材、前記ステムと前記素子固定部材との間に
それぞれ接着剤を塗布し、素子保持機構により光導波路
素子を保持し、光導波路素子を光軸方向及び光軸に直交
する方向の３次元方向に調整する間、押圧機構により素
子固定部材が光検出手段とステムに当接するように素子
固定部材を押圧して、光導波路素子と素子固定部材及
び、ステムと素子固定部材をそれぞれ接着固定すること
を特徴とする。

【００１８】本発明の請求項６に係る光ピックアップの
組立方法は、請求項５に係る光ピックアップの組立方法
において、光導波路素子は素子固定部材より突出して固
定されることを特徴とする。

【００１９】本発明の請求項７に係る光ピックアップの
組立方法は、請求項５に係る光ピックアップの組立方法
において、光導波路素子は該側面に段差が設けられてお
り、前記側面の段差部は素子保持機構により保持される
ことを特徴とする。

【００２０】本発明の請求項８に係る光ピックアップの
組立方法は、請求項５に係る光ピックアップの組立方法
において、光導波路素子を素子固定部材を介して、ステ
ムに接着固定するために光硬化性接着剤を塗布すること
を特徴とする。

【００２１】本発明の請求項９に係る光ピックアップの
組立方法は、請求項５に係る光ピックアップの組立方法
において、光導波路素子の固定すべき位置を検出する手
段として、所定の位置に集光されたレーザー光を有し、
そのレーザー光に対する光導波路素子からの出力を用
い、該光導波路素子の出力端子に当接させるプローブを
素子保持機構に具備することを特徴とする。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下に本発明の光ピックアップ及
びその組立方法の実施の形態について、図を用いて説明
する。

【００２３】図１は本発明の光ピックアップの平面図で
あり、図２はその側面図である。

【００２４】本発明の光ピックアップは、光源である半
導体レーザー１と、半導体レーザー１から放射される光
束を光記録媒体であるディスク２上に集光する集光手段
であるコリメートレンズ３及び対物レンズ４と、半導体
レーザー１からコリメートレンズ３に至る光路上に配置
され、半導体レーザー１から光束をメインビームとトラ
ッキングビームよりなる少なくとも３つの光束に分割す
る光分波手段である回折格子よりなるグレーティング５
と、グレーティング５からコリメートレンズ３に至る光
路上に配置され、ディスク２からの反射光の一部を回折
させる回折手段であるホログラム６と、ホログラム６で
回折されたディスク２からの反射光の一部の強度を検出
する光検出手段である受光素子７と、ホログラム６から
グレーティング５に至る光路上に配置されたホログラム
６で回折されなかったディスク２からの反射光の一部を
反射する第１の反射面８と、第１の反射面８と平行に配
置され、反射面８からの反射光を再度反射させる第２の
反射面９を有するビームスプリッタ１０と、半導体レー
ザー１とともに同一のパッケージ１１内に配置され、ビ
ームスプリッタ１０で分岐された光束の偏光面の回転を
検出する偏光検出手段である光導波路素子１２によって
構成されている。４５°ミラー１３はコリメートレンズ
３からの光を９０°方向を変えるように配置されてい
る。

【００２５】パッケージ１１は、ステム１４、キャップ
１５、カバーガラス１６からなり、半導体レーザー１、
受光素子７はステム１４に直接配置され、光導波路素子
１２は素子固定部材１７を介してステム１４上に配置さ
れている。また、光導波路素子１２はディスク２に集光
される光の偏光方位に対して、±４５°の偏光方位とし
て対応できるように、半導体レーザー１より４５°回転
させて、ステム１４上に配置されている。

【００２６】偏光検出手段としては、光導波路素子を用
いることで、受光素子や信号増幅回路などの電子回路を
集積化でき、小型化、低コスト化できる利点がある。

【００２７】半導体レーザー１から放射された光束は、
グレーティング５によって３つの光束に分割され、コリ
メートレンズ３と対物レンズ４によりディスク２上に２
つのトラッキングビームスポットと１つのメインビーム
スポットを形成する。ディスク２で反射された光は、再
び対物レンズ４とコリメートレンズ３を通過し、ホログ
ラム６により一部が回折され、第１の反射面８を透過し
グレーティング５の右側部を透過し受光素子７でサーボ
エラー信号が検出される。ホログラム６と受光素子７の
形状は従来のものと同様であり、サーボ信号の検出原理
も従来と同じである。

【００２８】ホログラム６で回折されなかった光束は、
ビームスプリッタ１０の第１の反射面８でその一部が反
射され、さらに第２の反射面９でほぼ全光束が反射され
る。このようにして分離された第２の反射面９からの光
は、グレーティング５の左側部を透過して光導波路素子
１２に結合される。

【００２９】光導波路素子としては、出願人が提出した
特願平９−４２７１１号（平成９年２月２６日出願、発
明の名称「光導波路型モードスプリッタ」）に示される
ものが利用できる。その斜視図を図３に示す。光導波路
素子１２は受光素子２０や図示しない電気回路などを形
成したＳｉ基板２１上にバッファ層２２及び光導波路層
２３を積層し、さらにカプラプリズム２４を接着して作
成される。ビームスプリッタ１０で分岐された光はカプ
ラプリズム２４に焦点を結び光導波路層２３に結合す
る。光導波路内に導かれた光は、偏光分離素子２５によ
り、各偏光成分、すなわちＴＥ光とＴＭ光に分離され、
受光素子２０で光磁気信号が検出され、出力端子２６よ
り電気信号として出力される。

【００３０】光導波路素子へレーザー光を結合させるた
めには、入射位置及び入射角を厳密に調整する必要があ
り、本発明の光ピックアップにおいては、ビームスプリ
ッタ１０の形状精度から、半導体レーザー１に対する光
導波路素子１２の相対位置が決まる。

【００３１】ここで本発明による光ピックアップでの光
導波路素子の位置調整による組立方法について図４に示
す側面図を用いて説明する。

【００３２】光導波路素子１２の位置調整及びステム１
４への固定には、図に示すようにくさび型の素子固定部
材１７を用いる。

【００３３】光導波路素子１２の位置調整は、まず半導
体レーザー１の発光点の位置を光軸方向及び光軸に直交
する方向の３次元方向について検出し、半導体レーザー
１に対する光導波路素子１２の相対位置が所定の位置に
なるように、光導波路素子１２を保持し、素子固定部材
１７が光導波路素子１２とステム１４とに常に当接する
ように素子固定部材１７を矢印Ａの方向へ押圧した状態
で、光軸方向Ｚ及び光軸に直交する方向Ｘ及びＹの３次
元方向について行う。光導波路素子１２の位置調整が完
了した時点で、光導波路素子１２を保持し、素子固定部
材１７を押圧したままの状態を保ちながら、光導波路素
子１２と素子固定部材１７、ならびにステム１４と素子
固定部材１７とを接着により固定する。素子固定部材１
７が光導波路素子１２とステム１４とに常に当接するよ
うに外部より素子固定部材１７を押圧することで、光導
波路素子１２と素子固定部材１７、ならびにステム１４
と素子固定部材１７との間は密着した状態で接着でき、
光導波路素子１２と素子固定部材１７、ならびにステム
１４と素子固定部材１７との間の接着剤１８の厚みは極
めて薄くなる。

【００３４】このように、くさび型の素子固定部材１７
を用いることで、光導波路素子と素子固定部材、ならび
にステムと素子固定部材との間の接着剤の厚みが極めて
薄くなるため、光ピックアップを使用する環境の温度が
変化した場合、接着剤の伸縮を小さくすることができ、
光導波路素子１２の半導体レーザー１に対する相対位置
がずれるのを抑え、使用環境に対する信頼性を確保する
ことができる利点がある。

【００３５】一般に、光導波路へのレーザー光の結合効
率は、光導波路素子に対するレーザー光の入射角度に大
きく依存するため、光導波路素子に対するレーザー光の
入射角度は厳密に調整する必要がある。

【００３６】本発明の光ピックアップにおいては、光導
波路へのレーザー光の結合効率を最大にするために、レ
ーザー光が最適入射角度となるように、光導波路素子を
レーザー光に対して傾けて配置しなければならない。

【００３７】特に本実施例のように光導波路素子を傾斜
して配置しなければならない場合、光軸方向及び光軸に
直交する方向の３次元調整を高精度で実施し、固定する
ことは非常に困難な作業であるとともに、ステムに設け
られたリードの端面と光導波路素子のワイヤボンディン
グ面とが平行ではなくなるため、ステムのリードと光導
波路素子とをワイヤボンディングする際に、それぞれの
ワイヤボンディング面が水平となるように、作業中にス
テムを回転させる必要があり、生産設備のコストアッ
プ、作業性及び生産性が悪くなるという問題が発生す
る。

【００３８】それ故、素子固定部材１７の形状をくさび
型にすることは、レーザー光が最適入射角度となるよう
に、光導波路素子を固定するためにも最適で好ましい。
くさび型の素子固定部材１７の斜辺を光導波路素子１２
の入射角度に合わせ、精度良く加工することで、光導波
路素子１２の位置調整時に入射角を厳密に調整する必要
がなくなり、調整時間の短縮、作業性、生産性を向上で
きる上、光導波路素子１２へレーザー光を確実にかつ安
定して結合させることができる。また、素子固定部材１
７をくさび型の形状にすることで、光導波路素子１２と
ステム１４とに当接するように素子固定部材１７を矢印
Ａの方向に押圧したとき、光導波路素子１２で矢印Ｂの
方向に、ステム１４で矢印Ｃの方向に力が働き、光導波
路素子１２と素子固定部材１７、ならびにステム１４と
素子固定部材１７とをより確実に密着させることができ
る。

【００３９】そのため、光導波路素子１２へのレーザー
光の入射角度を安定して確実に合わすことができる上、
光導波路素子１２と素子固定部材１７、ならびにステム
１４と素子固定部材１７との間の接着剤１８の厚みを極
めて薄くすることができる。

【００４０】本実施例において、光導波路素子１２のサ
イズを２×３ｍｍ、素子固定部材１７の斜辺傾斜角度を
７１°±０．２°、素子固定部材１７の押圧力を６０ｇ
ｆとしたとき、光導波路素子１２と素子固定部材１７、
ならびにステム１４と素子固定部材１７との間の接着剤
１８の厚みは２〜３μｍ、光導波路素子１２へのレーザ
ー光の入射角度精度は７１°±０．４°を実現してい
る。

【００４１】図５に本発明の光ピックアップの光導波路
素子の位置調整による組立方法の上面図を示す。３０は
ステム１４を位置決め保持するステム保持機構であり、
３１は光導波路素子１２を保持する素子保持機構であ
り、光導波路素子１２の側面を挟持することで光導波路
素子１２を保持している。３２は素子固定部材１７を光
導波路素子１２及びステム１４に押圧する押圧機構であ
る。押圧機構３２は直角に曲げられた棒状の部材であ
り、その一端を支持し、もう一端を素子固定部材１７に
当接させ、棒状の部材のたわみにより素子固定部材１７
を弾性支持している。押圧機構３２は素子保持機構３１
が固定されたベース（図示せず）と同じベースに固定さ
れており、光導波路素子１２の位置調整を行う際、素子
保持機構３１とともに動く。また、光導波路素子１２を
Ｘ方向及びＹ方向に調整するとき、素子固定部材１７は
光導波路素子１２と当接状態を保ちながら一体となって
ステム１４上を滑らかに動くため、光導波路素子１２を
Ｘ方向及びＹ方向に容易に精度良く調整できる。

【００４２】さらに、素子固定部材１７をくさび型の形
状としたとき、素子固定部材１７を光導波路素子１２と
ステム１４とに当接するように押圧機構３２により押圧
し、かつ弾性支持しているため、光導波路素子１２をＺ
方向の正方向に調整するときは、素子固定部材１７はＹ
方向の負方向へ、光導波路素子１２をＺ方向の負方向に
調整するときは、素子固定部材１７はＹ方向の正方向へ
ステム１４上を滑らかに動くことで、光導波路素子１２
をＺ方向に容易に精度良く調整できる。

【００４３】また、光導波路素子１２と素子固定部材１
７、ならびにステム１４と素子固定部材１７とを固定す
る接着剤は光導波路素子１７の位置調整を行う前に塗布
することが好ましい。光導波路素子１２の位置調整は、
素子固定部材１７が光導波路素子１２とステム１４とに
常に当接するように外部より素子固定部材１７を押圧し
た状態で行うため、光導波路素子１２と素子固定部材１
７、ならびにステム１４と素子固定部材１７との間の摩
擦力が大きくなり、調整時における光導波路素子１２の
動き、すなわち応答性が悪くなり、高精度な調整を行う
ことが困難となる。しかし、光導波路素子１７の位置調
整を行う前に、光導波路素子１２と素子固定部材１７、
ならびにステム１４と素子固定部材１７との間に接着剤
を塗布することで、接着剤が潤滑剤として作用し、光導
波路素子１２と素子固定部材１７、ならびにステム１４
と素子固定部材１７との間の摩擦を低減することがで
き、調整時における光導波路素子１２の応答性が良くな
り、高精度な調整を行うことが可能となる。

【００４４】図６及び図７は、光導波路素子の接着固定
状態の一例であり、図６はその端面図、図７はその側面
図を示す。光導波路素子１２の位置は、半導体レーザー
１に対する光導波路素子１２の相対位置が所定の位置に
なると、図７に示すように素子固定部材１７に対して光
導波路素子１２が突出した状態になるようにしている。
本実施例においては、光導波路素子１２と素子固定部材
１７間の接着剤の塗布量としては約０．１ｍｍ³が適量
であるが、素子固定部材１７に対して光導波路素子１２
が突出した状態で接着固定することで、突出していない
状態に比べて接着剤１８が光導波路素子１２の上面及び
側面へより回り込む危険性がなくなり、接着剤１８の回
り込みの影響による光導波路素子１２のレーザー光検出
効率が低下するのを防ぐことができる。また光導波路素
子１２を保持する機構として、光導波路素子の側面を挟
持する素子保持機構３１を用いた場合、素子固定部材１
７に対して光導波路素子１２が突出した部分を保持する
ことで、接着剤が回り込み、素子保持機構３１に付着す
る危険性がなくなり、生産性、作業性が向上する。

【００４５】図８は、光導波路素子の接着固定状態の別
の例を示す端面図である。光導波路素子１２の端面に
は、段差部４０を形成している。段差部４０の形成方法
としては、たとえば、基板より光導波路素子を所定の寸
法で切り出す際、ダイサーなどの装置を用い、まず基板
を完全に切断せずに切り残す、いわゆるハーフカットを
した後、その外側を完全に切断することで形成できる。
光導波路素子１２の端面に、段差部４０を形成すること
で、素子固定部材１７に光導波路素子１２を接着固定す
る際、接着剤１８が光導波路素子１２の上面へ回り込む
危険性がなくなり、接着剤１８の回り込みの影響による
光導波路素子１２のレーザー光検出効率が低下するのを
防ぐことができる。また光導波路素子１２を保持する機
構として、光導波路素子の側面を挟持する素子保持機構
３１を用いた場合、光導波路素子１２に設けた段差部４
０を保持することで、接着剤が回り込み、素子保持機構
３１に付着する危険性がなくなり、生産性、作業性が向
上する。

【００４６】素子固定部材としては、ガラスや透明樹脂
などの光透過性材料を用いる。素子固定部材に光透過性
材料を用いることで、光導波路素子１２と素子固定部材
１７、ならびにステム１４と素子固定部材１７の接着に
光硬化性接着剤が使用できる。これにより、光導波路素
子１２を光軸方向及び光軸に直行する方向の３次元方向
に位置調整が完了した後に光を照射することで、光導波
路素子１２と素子固定部材１７、ならびにステム１４と
素子固定部材１７とを瞬時に、かつ同時に固定すること
ができる。また、光硬化性接着剤を使用することで、光
導波路素子１２に熱的なストレスをかけずに済む上、嫌
気性接着剤を用いた時のような素子の位置調整時間の制
約がなくなり、調整時間を確保することができる。さら
に、素子固定部材１７として、ガラス材料を用いた場合
には、光導波路素子１２を半導体レーザー１や受光素子
７などから電気的に確実に絶縁することができ、光ピッ
クアップに接続する電気回路の設計の自由度が大きくな
り、同時に他の回路の影響を受けにくくなるので、Ｓ／
Ｎ比の良い光磁気再生信号が得られる。

【００４７】本実施例のように光導波路素子を傾けて配
置する場合、ステムに設けられたリードの端面と光導波
路素子のワイヤボンディング面とが平行ではなくなるた
め、ステムのリードと光導波路素子とをワイヤボンディ
ングする際に、それぞれのワイヤボンディング面が水平
となるように、ステムを回転させる必要があり、生産設
備のコストアップ、作業性及び生産性が悪くなる。

【００４８】図９は、本発明の光ピックアップにおい
て、傾けて配置した光導波路素子とステムのリードとの
ワイヤボンディングの一例を示す斜視図である。素子固
定部材１７の一部にステム１４のリード４１の端面と平
行な面４２を形成し、光導波路素子１２の固定面４３よ
りその平行面４２に連なる導電層４４を備えている。光
導波路素子１２の出力端子２６と光導波路素子１２の固
定面４３に形成した導電層とをワイヤで接続し、その導
電層と連なったステム１４のリード４１の端面と平行な
導電層とステム１４のリード４１の端面とをワイヤで接
続している。素子固定部材１７の導電層の形成方法とし
ては、たとえば素子固定部材として樹脂材料を用い、導
電材をあらかじめ所定の位置に配置して素子固定部材を
成形により形成する、いわゆるインサート成形によって
形成できる。あるいは、素子固定部材としてガラス材料
を用い、素子固定部材の表面に導電材料を成膜した後、
成膜部分の一部を除去することによっも形成することが
できる。素子固定部材１７の一部にステム１４のリード
４１の端面と平行な面４２を形成し、光導波路素子１２
の固定面４３よりその平行面４２に連なる導電層４４を
備えることで、傾けて配置した光導波路素子１２とステ
ム１４のリード４１とのワイヤボンディングが可能とな
り、ワイヤボンディングの作業性及び生産性を向上させ
ることができる上、生産設備のコストアップを抑えるこ
とができる。

【００４９】図１０及び図１１は傾けて配置した光導波
路素子とステムのリードとのワイヤボンディングの別の
例を示す平面図である。図１０及び図１１では、ステム
１４のリード４１に、光導波路素子１２と平行な面４５
を形成し、光導波路素子１２の出力端子２６とステム１
４のリード４１に形成した光導波路素子１２と平行な面
４５をワイヤで接続している。ステム１４のリード４１
の光導波路素子１２との平行な面４５の形成方法として
は、図１０に示すように、リードの先端部を光導波路素
子と平行となる方向へ曲げ、リードの先端部を潰すこと
で形成できる。また、図１１に示すように、リードの端
面を光導波路素子と平行にカットすることでも形成する
ことができる。ステム１４のリード４１に、光導波路素
子１２と平行な面４５を形成することで、傾けて配置し
た光導波路素子１２とステム１４のリード４１とのワイ
ヤボンディングが可能となり、ワイヤボンディングの作
業性及び生産性を向上させることができる上、生産設備
のコストアップを抑えることができる。

【００５０】光導波路素子１２の調整位置を検出する方
法としては、ステム１４に固定された半導体レーザー１
の発光点位置に対して、所定の位置に集光するように正
確に調整された別の半導体レーザー（図示せず）を設
け、その集光されたレーザー光３３に対する光導波路素
子１２の出力を用いる。光導波路素子１２の出力を検出
する手段としては、素子保持機構３１が固定されたベー
ス（図示せず）と同じベースに固定され、素子保持機構
３１とともに動くプローブ３４を光導波路素子１２の出
力端子２６に当接させて検出する。プローブ３４を光導
波路素子１２の出力端子２６に当接させる際、素子保持
機構３１の保持力が小さいと光導波路素子１２が＋Ｙ方
向へ逃げる可能性があるが、本光導波路素子の位置調整
による組立方法では素子固定部材１７を介して押圧機構
３２により−Ｙ方向へ光導波路素子１２を十分な力で常
に押付ているために光導波路素子１２が逃げることはな
い。本実施例においては、光導波路素子へのプローブ当
接力を６０ｇｆ、押圧機構による素子固定部材の押圧力
を１００ｇｆとしている。光導波路素子１２の位置調整
は、レーザー光３３に対する光導波路素子１２の出力が
最大となり、かつ２対の受光素子２０の出力のバランス
が均等となるように光導波路素子１２を光軸方向Ｚ及び
光軸に直交する方向Ｘ及びＹの３次元方向に調整する。
ステム１４に固定された半導体レーザー１の発光点位置
に対して、所定の位置に集光されるレーザー光３３を設
け、光導波路素子１２の出力端子２６に当接させるプロ
ーブ３４を素子保持機構３１に備えることで、光導波路
素子１２の調整位置をそのレーザー光３３に対する光導
波路素子１２の出力より検出することができるため、光
導波路素子１２の位置をより正確に、より高精度に調整
することができる。

【００５１】

【発明の効果】以上のように本発明の光ピックアップ及
びその組立方法では、各請求項において以下の効果が図
れる。

【００５２】本発明の請求項１においては、本発明の光
ピックアップは、光源と、光源を固定するステムと、光
源から放射されて記録媒体上で反射した光を検出する光
検出手段を有し、光検出手段は光導波路素子を含んでお
り、光導波路素子をステムに固定するためのくさび型素
子固定部材を備えている。素子固定部材を光導波路素子
とステムに常に当接させた状態で、光軸方向及び光軸に
直交する方向の３次元方向に光導波路素子を調整し、接
着固定することにより、光導波路素子と素子固定部材な
らびにステムと素子固定部材とは密接し、その間の接着
層は極めて薄くなる。これによって、使用環境の温度変
化に対して接着剤の膨張あるいは収縮による光導波路素
子の位置が変化するのを低減でき、信頼性を向上するこ
とができる。

【００５３】素子固定部材はその形状をくさび型とする
ことにより、光軸方向及び光軸に直交する方向の３次元
方向の調整をさらに確実にかつ容易にできる利点があ
る。また、光導波路素子を傾けて配置する場合、素子固
定部材の斜面を精度良く加工することで光導波路素子の
傾斜角度調整が不要となり、調整時間の短縮、作業性、
生産性を向上させることができる。

【００５４】光検出手段は、光導波路素子を用いること
により、光学系の一部と電子回路とが集積でき、光ピッ
クアップの小型化、軽量化、低価格化が可能になる。

【００５５】本発明の請求項２及び請求項３において
は、素子固定部材に光導波路素子の出力端子に接続する
ワイヤとステムのリードに接続するワイヤとを接続する
導電層を備えることにより、光導波路素子の出力端子面
とステムのリード端面とが平行でなくてもワイヤボンデ
ィングが可能となり、ワイヤボンディング作業中に、ス
テムを回転させる必要がなくなるため、生産設備のコス
ト削減、組立作業性及び生産性を向上させることができ
る。

【００５６】本発明の請求項４においては、ステムのリ
ードに光導波路素子のワイヤボンディング面と平行な面
を形成することにより、光導波路素子の出力端子面とス
テムのリード端面とが平行でなくてもワイヤボンディン
グが可能となり、ワイヤボンディング作業中に、ステム
を回転させる必要がなくなるため、生産設備のコスト削
減、組立作業性及び生産性を向上させることができる。

【００５７】本発明の請求項５においては、光ピックア
ップの光導波路素子の位置調整による組立方法におい
て、光導波路素子を保持する素子保持機構と、素子固定
部材を押圧する押圧機構とを有し、素子保持機構により
光導波路素子を保持し、光軸方向及び光軸に直交する方
向の３次元方向に光導波路素子の調整を行う間、押圧機
構により光導波路素子とステムに常に当接するように素
子固定部材を押圧することで、光導波路素子と素子固定
部材ならびにステムと素子固定部材とは密接し、その間
の接着層は極めて薄く、使用環境の温度変化に対して接
着剤の膨張あるいは収縮により光導波路素子の位置が変
化するのを低減でき、信頼性を向上することができる。

【００５８】本発明の請求項６においては、素子保持機
構は素子固定部材に対して、光導波路素子が突出する部
分を保持することで、光導波路素子の表面への接着剤の
回り込みを防ぐことができ、光導波路素子の光検出効率
の低下を防ぐことができる。さらに、素子保持機構に付
着する危険性がなくなるため、生産性、作業性が向上す
る。

【００５９】本発明の請求項７においては、光導波路素
子の側面に段差を設けることにより、光導波路素子の表
面への接着剤の回り込みを防ぐことができ、光導波路素
子の光検出効率の低下を防ぐことができる。さらに、素
子保持機構が段差部を保持することで、接着剤が回り込
み、素子保持機構に付着する危険性がなくなるため、生
産性、作業性が向上する。

【００６０】本発明の請求項８においては、光導波路素
子をステムに固定する素子固定部材として光透過性材料
を用いることにより、光導波路素子と素子固定部材なら
びにステムと素子固定部材とを接着する接着剤として、
光硬化性接着剤の使用が可能となり、素子固定部材と光
導波路素子、ならびに素子固定部材とステムとを瞬時
に、かつ同時に接着固定することができる。これによ
り、位置調整時間の確保、光導波路素子への熱的なダメ
ージの回避が両立できる。

【００６１】本発明の請求項９においては、ステムに固
定された光源の発光点位置に対して、所定の位置に集光
されるレーザー光を用い、光導波路素子の出力端子に当
接させるプローブを素子保持機構に具備することで、光
導波路素子の調整位置をそのレーザー光に対する光導波
路素子の出力より検出することができるため、光導波路
素子の位置をより正確に調整することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ピックアップの実施形態を示す平面
図である。

【図２】本発明の光ピックアップの実施形態を示す側面
図である。

【図３】本発明の光ピックアップに用いた光導波路素子
の実施形態を示す斜視図である。

【図４】本発明の光ピックアップにおける光導波路素子
の組立方法を示す側面図である。

【図５】本発明の光ピックアップにおける光導波路素子
の組立方法を示す上面図である。

【図６】本発明の光ピックアップにおける光導波路素子
の接着固定状態の一例を示す端面図である。

【図７】本発明の光ピックアップにおける光導波路素子
の接着固定状態の一例を示す側面図である。

【図８】本発明の光ピックアップにおける光導波路素子
の接着固定状態の別の一例を示す端面図である。

【図９】本発明の光ピックアップにおける光導波路素子
とステムのリードとのワイヤボンディングの一例を示す
斜視図である。

【図１０】本発明の光ピックアップにおける光導波路素
子とステムのリードとのワイヤボンディングの別の一例
を示す平面図である。

【図１１】本発明の光ピックアップにおける光導波路素
子とステムのリードとのワイヤボンディングの別の一例
を示す平面図である。

【図１２】従来の光ピックアップの平面図である。

【図１３】従来の光ピックアップにおける光導波路素子
の組立状態を示す平面図である。

【符号の説明】

１ 半導体レーザー ２ ディスク ７ 受光素子 １２ 光導波路素子 １４ ステム １７ 素子固定部材 ３０ ステム保持機構 ３１ 素子保持機構 ３２ 押圧機構

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光源と、該光源を固定するステムと、前
   記光源から放射されて記録媒体上で反射した光を集光
   し、該反射した光を検出する光検出手段とを有し、該光
   検出手段は光導波路素子を含んでなる光ピックアップに
   おいて、 前記光導波路素子を前記ステムに固定するためのくさび
   型素子固定部材を備え、前記光導波路素子を前記くさび
   型素子固定部材を介して、前記ステムに接着固定するこ
   とを特徴とする光ピックアップ。
2. 【請求項２】 素子固定部材は、光導波路素子の出力端
   子に接続するワイヤとステムのリードに接続するワイヤ
   とを接続する導電層を備えていることを特徴とする請求
   項１記載の光ピックアップ。
3. 【請求項３】 前記請求項２記載の素子固定部材に備え
   られた導電層は、光導波路素子の出力端子にワイヤで接
   続するために該出力端子に平行な面と、ステムのリード
   にワイヤで接続するために該リードに平行な面とを有し
   ていることを特徴とする請求項１記載の光ピックアッ
   プ。
4. 【請求項４】 ステムのリードには、光導波路素子のワ
   イヤボンディング面と平行な面が形成されていることを
   特徴とする請求項１記載の光ピックアップ。
5. 【請求項５】 光源と、該光源を固定するステムと、前
   記光源から放射されて記録媒体上で反射した光を集光
   し、該反射した光を検出する光導波路素子を含む光検出
   手段を有し、前記光導波路素子を前記ステムに接着固定
   するくさび型素子固定部材を備えた光ピックアップの組
   立方法では、 ステムを位置決め固定するステム保持機構と、光導波路
   素子を保持する素子保持機構と、素子固定部材を押圧す
   る押圧機構とを有し、 前記光導波路素子と前記素子固定部材、前記ステムと前
   記素子固定部材との間にそれぞれ接着剤を塗布し、 素子保持機構により光導波路素子を保持し、光導波路素
   子を光軸方向及び光軸に直交する方向の３次元方向に調
   整する間、押圧機構により素子固定部材が光導波路素子
   とステムに当接するように素子固定部材を押圧して、光
   導波路素子と素子固定部材及び、ステムと素子固定部材
   をそれぞれ接着固定することを特徴とする光ピックアッ
   プの組立方法。
6. 【請求項６】 光導波路素子は、素子固定部材より突出
   して固定されることを特徴とする請求項５記載の光ピッ
   クアップの組立方法。
7. 【請求項７】 光導波路素子は、該側面に段差が設けら
   れており、前記側面の段差部は素子保持機構により保持
   されることを特徴とする請求項５記載の光ピックアップ
   の組立方法。
8. 【請求項８】 光導波路素子を素子固定部材を介して、
   ステムに接着固定するために光硬化性接着剤を塗布する
   ことを特徴とする請求項５記載の光ピックアップの組立
   方法。
9. 【請求項９】 光導波路素子を含んだ光ピックアップの
   組立方法において、光導波路素子の固定すべき位置を検
   出する手段として、所定の位置に集光されたレーザー光
   を有し、そのレーザー光に対する光導波路素子からの出
   力を用い、該光導波路素子の出力端子に当接させるプロ
   ーブを素子保持機構に具備することを特徴とする請求項
   ５記載の光ピックアップの組立方法。