JPH11273131A - 光学装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光学ピックアップ装置などを構成したときに、
部品点数を増やさずにさらなる小型化が可能である光学
装置を提供する。 【解決手段】少なくとも発光素子を収納する偏平なパッ
ケージ部材２，３を有し、パッケージ部材の一側面３ａ
には、発光素子の出射光を取り出すための光学的に平坦
な出射窓が形成されている構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光を被照射対象物
に照射させる光学装置、あるいは、光を被照射対象物に
照射させ、当該被照射対象物からの反射光を受光する光
学装置に関し、特に、光学記録媒体に対する光照射によ
る記録、再生を行う光学ピックアップ装置に好適な光学
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＣＤ（コンパクトディスク）、
ＭＤ（ミニディスク）等の光学的に情報を記録する光学
記録媒体（以下、光ディスクとも称する）に記録された
情報の読み取り（再生）、あるいはこれらに情報の書き
込み（記録）を行う装置には、光学ピックアップ装置が
内蔵されている。

【０００３】近年、上記の光学ピックアップ装置の小型
化、及びコストの低減化を図るために、ハイブリッド構
成の光学ピックアップ装置を可能とする、いわゆるレー
ザカプラと呼ばれる光学装置の開発がなされている。

【０００４】図１３（ａ）は上記の従来のパッケージ化
されたレーザカプラ１１０の外観を示す斜視図である。
レーザカプラ１１０は、例えばセラミックを母材とした
偏平なパッケージ１２０に収納されている。パッケージ
１２０は、その上面が開口した箱型をしており、開口部
は透明板ガラス１３０により封止されている。

【０００５】図１３（ｂ）は、上記のレーザカプラ１１
０の構成を示す斜視図である。レーザカプラ１１０にお
いては、例えば、シリコンからなる集積回路基板１１１
上に、モニター用の光検出素子としてのＰＩＮダイオー
ド１１２が形成された半導体ブロック１１３が配置さ
れ、さらに、この半導体ブロック１１３上に、レーザダ
イオード１１４が配置されている。ＰＩＮダイオード１
１２においては、レーザダイオード１１４のリア側に出
射されたレーザ光を検知し、レーザ光の強度を測定し
て、レーザ光の強度が一定となるようにレーザダイオー
ド１１４の駆動電流を制御する、いわゆるＡＰＣ（Auto
matic Power Control ）制御が行われる。

【０００６】一方、集積回路基板１１１には、例えばフ
ォトダイオードからなるそれぞれ４分割構成を有する２
つの受光素子１１５ａ，１１５ｂが形成され、この受光
素子１１５ａ，１１５ｂ上に、プリズム１１６が搭載さ
れて、全体として、一体化されたレーザカプラ１１０を
構成している。

【０００７】図１４（ａ）は上記のパッケージ化された
レーザカプラ１１０の概略構成および光軸について示す
説明図である。開口部を透明板ガラス１３０により封止
されたパッケージ１２０に収納されたレーザカプラ１１
０において、レーザダイオード１１４から出射されたレ
ーザ光Ｌは、プリズム１１６の斜面１１６ａで反射し、
透明板ガラス１３０を透過して、図示しない対物レンズ
により光ディスク上に集光され、この光ディスクから反
射したレーザ光Ｌが、プリズム１１６内に入り、プリズ
ム１１６の上面に焦点を結んで、各受光素子１１５ａ，
１１５ｂに図１４（ｂ）に示すようなレーザ光のスポッ
トＳ1 およびＳ2 として入射する。

【０００８】受光素子１１５ａおよび１１５ｂにおいて
は、レーザ光のスポット径、位置変化等を検出し、トラ
ッキングエラー信号ＴＥ、フォーカスエラー信号ＦＥ、
および光ディスクに記録された情報信号ＲＦの読み取り
が行われる。これら信号の取り出しは、以下のようにそ
れぞれ周知の方法により行なわれる。

【０００９】すなわち、図１４（ｂ）に示すように、４
分割された２つの受光素子１１５ａおよび１１５ｂのそ
れぞれにおいて得られた信号ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｉ，ｊ，
ｋおよびｌを用いて、次式（１）によってトラッキング
エラー信号ＴＥを得ることができる。

【００１０】 ＴＥ＝〔（ａ＋ｂ）−（ｃ＋ｄ）〕＋〔（ｋ＋ｌ）−（ｉ＋ｊ）〕…（１）

【００１１】また、図１４（ｂ）に示すように、４分割
された２つの受光素子１１５ａおよび１１５ｂにおいて
得られた信号ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｉ，ｊ，ｋおよびｌを用
いて次式（２）によって、フォーカスエラー信号ＦＥを
得ることができる。

【００１２】 ＦＥ＝〔（ａ＋ｄ）−（ｂ＋ｃ）〕−〔（ｉ＋ｌ）−（ｊ＋ｋ）〕…（２）

【００１３】また、図１４（ｂ）に示すように、上記の
４分割された２つの受光素子１１５ａ，１１５ｂにおい
て得られた信号ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｉ，ｊ，ｋおよびｌを
用いて次式（３）によって、光ディスクに記録された情
報信号ＲＦを求めることができる。

【００１４】 ＲＦ＝ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｉ＋ｊ＋ｋ＋ｌ …（６）

【００１５】光学ピックアップ装置を内蔵する光ディス
クの再生／記録装置においては、上記のようにして、光
ディスクの上下の振れによるフォーカスエラー信号の検
出をレーザ光のスポットサイズの検出によって行い、得
られたフォーカスエラー信号に従ってフォーカシングサ
ーボをかける。また、トラッキングエラー信号の検出
は、プッシュプル法によって行い、得られたトラッキン
グエラー信号に従ってトラッキングサーボをかける。

【００１６】上述したように、パッケージ化されたレー
ザカプラ１１０は、受光素子と発光素子とを一体的に構
成としたこと、および、開口部を透明板ガラス１３０に
より封止されたパッケージ１２０に収納したことによっ
て、光学ピックアップ装置のサイズの小型化、縮小化お
よび軽量化できる。また、各部品間の相対位置精度の向
上により高信頼性化を図ることができ、また、部品点数
を削減できるので低コスト化か可能である。さらにデバ
イス形状がプレーナ型（偏平形状）であることから、製
造上量産化に適している。

【００１７】ここで、図１３において示したパッケージ
化されたレーザカプラ１１０が適用され、レーザ光Ｌを
出射し、光ディスク上に対物レンズを介してレーザ光の
フォーカスを行う光学ピックアップ装置の構成について
説明する。

【００１８】図１５に示す光学ピックアップ装置は、最
も単純な光学系を有している。受光素子と発光素子とが
一体化され、パッケージ化されたレーザカプラ１１０
は、レーザカプラ１１０を収納したパッケージ１２０の
偏平面と、光ディスク２７のレーザ照射面と対向させて
配置されており、レーザカプラ１１０から出射されたレ
ーザ光Ｌは対物レンズ２６により集光されて光ディスク
２７のレーザ照射面に直交して照射される。

【００１９】光ディスク２７のレーザ照射面において反
射されたレーザ光は、入射経路と逆の方法に進んでレー
ザカプラ１１０に戻り、レーザカプラ１１０中のプリズ
ムを介して受光素子に入射する。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、市場で
は薄型の光学ピックアップ装置の需要が益々大きくなっ
ているのに対し、上記の図１５に示す構成の光学ピック
アップ装置では、光ディスク２７のレーザ照射面上でレ
ーザ光Ｌのフォーカスを行うには、光ディスク２７のレ
ーザ照射面とレーザカプラ１１０内の発光点との距離
が、例えば１５ｍｍ程度必要となるため、光学ピックア
ップ装置の光ディスク２７に向かう方向の厚さがかなり
の厚さとなってしまい、装置の薄型化が困難であるとい
う問題がある。

【００２１】上記の問題を解決するために、反射ミラー
を用いることで薄型化を行う光学ピックアップ装置が開
発されている。図１６（ａ）に示すように、受光素子と
発光素子とが一体化されたレーザカプラ１１０は、レー
ザカプラ１１０を収納したパッケージ１２０の偏平面
と、光ディスク２７のレーザ照射面とが直交するように
配置されており、レーザカプラ１００から出射されたレ
ーザ光Ｌは反射ミラー２５によって９０°屈曲された
後、対物レンズ２６により集光されて光ディスク２７の
照射面に照射される構成となっている。

【００２２】しかしながら、上記の図１６（ａ）に示す
光学ピックアップ装置の場合においては、図１５に示す
構成の光学ピックアップ装置よりも薄型化が可能である
が、光ディスク２７のレーザ照射面に対してレーザカプ
ラ１１０のパッケージ１２０の偏平面が直交するように
配置されていることから、光学ピックアップ装置の光デ
ィスク２７に対する方向の厚さはパッケージの偏平面方
向の幅Ｗ（例えば約７．５ｍｍ）よりも薄くすることは
できず、光学ピックアップ装置の薄型化には限界があ
る。

【００２３】また、図１６（ｂ）に示す光学ピックアッ
プ装置においては、光学ピックアップ装置のさらなる薄
型化を可能とするために、レーザカプラ１１０のパッケ
ージ１２０を光ディスク２７のレーザ照射面と平行に配
置し、レーザカプラ１１０かた出射されたレーザ光Ｌは
第１反射ミラー２５ａおよび第２反射ミラー２５ｂによ
ってその光路を折り返した後、対物レンズ２６により集
光されて光ディスク２７の照射面に照射される構成とな
っている。

【００２４】上記の図１６（ｂ）に示す構成の場合に
は、図１６（ａ）に示す光学ピックアップ装置よりもさ
らなる薄型化が可能であるが、第１反射ミラー２５ａと
第２反射ミラー２５ｂの２枚のミラーを必要とし、ま
た、これらは左右対象の位置関係になるように配置する
必要があることから、組み立て製造が煩雑で、上記の２
枚の反射ミラーの配置を精密に制御する必要があり、ま
た、必ずしも装置の大きさの小型化を充分に図ることが
できない。

【００２５】以上のように、従来においては、光学ピッ
クアップ装置のレーザカプラのパッケージの占有面積が
比較的大きく、また、光学的に必要な距離の要求から、
あるいは部品点数が比較的多いため、光学ピックアップ
装置のサイズのさらなる縮小化を図ることが難しかっ
た。また、光学ピックアップ装置を構成する部品点数が
多いと、これら部品間の配置を精密に制御することが必
要になり、装置の調整が困難になるという問題があり、
さらに、歩留りの低下から製造コストの上昇の原因とな
るという問題もある。

【００２６】本発明は、上述の問題点に鑑みてなされた
ものであり、従って本発明は、光学ピックアップ装置な
どを構成したときに、部品点数を増やさずにさらなる小
型化が可能である光学装置を提供することを目的とす
る。

【００２７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の光学装置は、少なくとも発光素子を収納す
る偏平なパッケージ部材を有し、前記パッケージ部材の
一側面には、前記発光素子の出射光を取り出すための光
学的に平坦な出射窓が形成されている。

【００２８】上記の本発明の光学装置は、偏平なパッケ
ージ部材を有する。このパッケージ部材の一側面に、発
光素子の出射光を取り出すための光学的に平坦な出射窓
が形成されており、発光素子の出射光が出射される。こ
こで、パッケージ部材の一側面とは、偏平なパッケージ
部材の幅の狭い側の側面である。上記の構成によれば、
偏平な形状を有する光学装置の偏平面に対して平行に光
を出射する、いわゆる水平出射型の光学装置とすること
が可能である。この光学装置を用いて光学ピックアップ
装置などを構成したときに、部品点数を増やさずにさら
なる小型化が可能である。

【００２９】上記の本発明の光学装置は、好適には、前
記パッケージ部材が、第１パッケージ部材と、少なくと
も前記発光素子を収納する凹部を有し、前記発光素子の
出射する光に対して透明な第２パッケージ部材とから構
成されている。これにより、偏平なパッケージ部材にお
いて、パッケージ部材の一側面に、前記発光素子の出射
光を取り出すための光学的に平坦な出射窓が形成されて
いる構成とすることができる。

【００３０】上記の本発明の光学装置は、好適には、前
記発光素子がレーザ素子である。これにより、光ディス
ク装置を構成する光学ピックアップ装置などにおいて用
いられる発光デバイスとすることができる。

【００３１】上記の本発明の光学装置は、好適には、前
記パッケージ部材には、前記発光素子が設けられた基台
と、前記基台に設けられた少なくとも１つの受光素子
と、前記基台上に前記発光素子と所定間隔をおいて配置
され、当該発光素子の出射光を透過させ、当該透過方向
からの戻り光を反射させて前記受光素子に結合させる分
光手段とが収納されている。これにより、出射光を被照
射対象物に照射させ、当該被照射対象物からの反射光を
受光する受発光デバイスとすることができる。

【００３２】上記の本発明の光学装置は、好適には、前
記基台が集積回路基板であり、さらに好適には、前記集
積回路基板に前記受光素子が形成されており、前記集積
回路基板の前記受光素子形成面上に前記発光素子および
前記分光手段が設けられている。受光素子が形成された
集積回路基板をそのまま基台とすることが可能となり、
また、集積回路基板の受光素子形成面上に発光素子およ
び分光手段を設けることで製造することが可能な簡単な
構成とすることができ、さらに従来の形態のレーザカプ
ラと同様の製造方法で製造可能であることから、信頼性
が高く、製造コストを抑制して製造することが可能とな
る。

【００３３】上記の本発明の光学装置は、好適には、前
記発光素子の出射する光の光軸上に、前記分光手段の透
過光を複数に分光して出射する回折格子と、前記回折格
子の出射光を被照射対象物に照射させ、当該被照射対象
物からの反射光を前記戻り光として前記分光手段に入射
させるホログラムとを有し、さらに好適には、前記回折
格子が前記分光手段の透過光を３つに分光する。これに
より、この光学装置を用いて光ディスク装置などを構成
したときに、例えば分光手段からの出射光を回折格子に
より３つに分光することで、光ディスクに対するトラッ
クの追従をするためのトラッキングエラー信号を、いわ
ゆる３ビーム法により得ることが可能である。

【００３４】上記の本発明の光学装置は、好適には、前
記パッケージ部材において、前記出射窓の内側表面に前
記回折格子が形成され、前記出射窓の外側表面に前記ホ
ログラムが形成されている。回折格子とホログラムをパ
ッケージに一体に形成することができるので、部品点数
を減らして製造工程が簡略化し、製造コストを削減する
ことができる。

【００３５】上記の本発明の光学装置は、好適には、前
記分光手段は、前記発光素子の出射光を透過させ、かつ
前記受光素子に結合させるように前記透過方向からの戻
り光を反射させる分光面を有する。これにより、本発明
の光学装置を構成する分光手段を、発光素子の出射光を
透過させ、当該透過方向からの戻り光を反射させて受光
素子に結合させる分光手段とすることができる。

【００３６】上記の本発明の光学装置は、好適には、前
記基台に前記発光素子の出射光の強度感知用受光素子が
設けられており、前記分光手段により前記発光素子の出
射光の一部を反射して前記強度感知用受光素子に結合さ
せる。これにより、上記の構成は発光素子のフロント側
からの出射光の強度を測定することが可能であり、フロ
ント側からの出射光によるＡＰＣ制御が可能となる。例
えば相変化ディスクの書き込み用に高出力の発光素子
（レーザダイオード）を搭載する場合などにおいて、よ
り精密なＡＰＣ制御を行うことが可能となり、また、高
出力レーザを用いているためにリア側の反射率が極端に
大きく、リア側へのレーザ光出力が極端に小さい発光素
子を用いているときにもＡＰＣ制御が可能とする。

【００３７】上記の本発明の光学装置は、好適には、前
記光学装置が前記発光素子の出射光の強度感知用受光素
子を含み、前記第２パッケージ部材の凹部内面に、前記
発光素子の出射光を反射して前記強度感知用受光素子に
入射させる反射面が形成されている。これにより、強度
感知用受光素子の受光効率を高め、例えば高出力レーザ
を用いているためにリア側の反射率が極端に大きく、リ
ア側へのレーザ光出力が極端に小さい発光素子を用いて
いるときにもＡＰＣ制御が可能とする。

【００３８】上記の本発明の光学装置は、好適には、前
記出射窓となる前記パッケージ部材の一側面が、前記発
光素子の出射光の出射方向に対して直交からずれた角度
で形成されている。出射窓となるパッケージ部材の一側
面が、発光素子の出射光の出射方向に対して直交からず
れた角度で形成されていることにより、出射光の非点格
差の補正を可能とすることができる。

【００３９】上記の本発明の光学装置は、好適には、前
記第２パッケージ部材の出射窓と異なる側面が、曲面を
用いて構成されている。第２パッケージ部材の出射窓と
異なる側面の曲面と同じ曲率の曲面を有する取り付け部
に取り付けることで、曲面同士を滑らかに滑らせ、レー
ザカプラの光軸に対するＲ方向の回転調整を簡単に行う
ことが可能となる。

【００４０】また、上記の目的を達成するため、本発明
の光学装置は、光学記録媒体にレーザ光を照射してその
反射光を受光する光学装置であって、 偏平なパッケー
ジ部材を有し、前記パッケージ部材には、集積回路基板
と、前記集積回路基板に形成された少なくとも１つの受
光素子と、前記集積回路基板の前記受光素子形成面上に
設けられたレーザ光を出射する発光素子と、前記集積回
路基板の前記受光素子形成面上に前記発光素子と所定間
隔をおいて配置され、当該発光素子の出射光を透過さ
せ、当該透過方向からの戻り光を反射させて前記受光素
子に結合させる分光手段とが収納されており、前記パッ
ケージ部材の一側面には、前記発光素子の出射光を取り
出すための光学的に平坦な出射窓が形成されている。

【００４１】上記の本発明の光学装置は、発光素子、受
光素子および分光手段などが偏平なパッケージ部材に収
納された光学装置であり、このパッケージ部材の一側面
に、発光素子の出射光を取り出すための光学的に平坦な
出射窓が形成され、発光素子の出射光が出射される。こ
こで、パッケージ部材の一側面とは、偏平なパッケージ
部材の幅の狭い側の側面である。上記の構成によれば、
偏平な形状を有する光学装置の偏平面に対して平行に光
を出射する、いわゆる水平出射型の光学装置とすること
が可能である。この光学装置を用いて光学ピックアップ
装置などを構成したときに、部品点数を増やさずにさら
なる小型化が可能である。

【００４２】上記の本発明の光学装置は、好適には、前
記発光素子の出射する光の光軸上に、前記分光手段の透
過光を複数に分光して出射する回折格子と、前記回折格
子の出射光を被照射対象物に照射させ、当該被照射対象
物からの反射光を前記戻り光として前記分光手段に入射
させるホログラムとを有する。これにより、この光学装
置を用いて光ディスク装置などを構成したときに、例え
ば分光手段からの出射光を回折格子により３つに分光す
ることで、光ディスクに対するトラックの追従をするた
めのトラッキングエラー信号を、いわゆる３ビーム法に
より得ることが可能である。

【００４３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の光学装置の実施の
形態について図面を参照して説明する。

【００４４】第１実施形態 本実施形態にかかる光学装置は、ＣＤなどの光学記録媒
体に対して光照射により記録、再生を行う光ディスク装
置に内蔵される光学ピックアップ装置に好適なレーザカ
プラである。図１（ａ）は、本実施形態にかかるレーザ
カプラの概略構成を示す説明図であり、図１（ｂ）はそ
の外観を示す斜視図である。レーザカプラ１ａは、例え
ばセラミックからなるパッケージ基板（第１パッケージ
部材）２と、その上方に被せて封止された例えばプラス
チックあるいはガラスなどからなり、レーザダイオード
などを収納する凹部を有する略箱型のカバーパッケージ
（第２パッケージ部材）３とから形成された偏平なパッ
ケージ部材を有する。このパッケージ部材の一側面３ａ
に、レーザカプラ１ａを構成するレーザダイオードの出
射光を取り出すための光学的に平坦な出射窓が形成され
ており、レーザダイオードの出射光が出射される。ここ
で、パッケージ部材の一側面とは、偏平なパッケージ部
材の幅の狭い側の側面である。

【００４５】図２（ａ）は、上記のレーザカプラ１ａの
構成を示す説明図である。第１パッケージ部材２および
第２パッケージ部材３から形成されたパッケージ部材中
には以下の光学部材が収納されている。例えば、シリコ
ンからなる集積回路基板１１上に、モニター用の光検出
素子としてのＰＩＮダイオード１２が形成された半導体
ブロック１３が配置され、さらに、この半導体ブロック
１３上に、発光素子としてレーザダイオード１４が配置
されている。ＰＩＮダイオード１２においては、レーザ
ダイオード１４のリア側に出射されたレーザ光Ｌ’を感
知し、レーザ光の強度を測定して、レーザ光の強度が一
定となるようにレーザダイオード１４の駆動電流を制御
する、いわゆるＡＰＣ（Automatic Power Control ）制
御が行われる。

【００４６】一方、集積回路基板１１には、例えばフォ
トダイオードからなるそれぞれ４分割構成を有する２つ
の受光素子１５ａ，１５ｂが形成され、この受光素子１
５ａ，１５ｂ上にレーザダイオード１４と所定間隔をお
いて、分光面１６ａを有するビームスプリッタ１６が搭
載されている。

【００４７】図２（ｂ）は、上記のレーザカプラ１ａの
光軸を示す説明図である。レーザダイオード１４から出
射されたレーザ光Ｌは、ビームスプリッタ１６に入射
し、ビームスプリッタ１６の分光面１６ａを透過する。
ここで、ビームスプリッタ１６の分光面１６ａは、例え
ば透過率が５０％であり、反射率が５０％であるような
半透過性であればよく、レーザカプラの使用目的やレー
ザダイオードの特性など、レーザカプラの特性に合わせ
て最適な値を選択することが可能である。ビームスプリ
ッタ１６を透過したレーザ光Ｌは、図１（ａ）に示すよ
うに第２パッケージ部材３の一側面３ａに形成された光
学的に平坦な出射窓から出射し、反射ミラーや対物レン
ズなどを介して光ディスクなどの被照射対象物に照射さ
れる。

【００４８】上記の被照射対象物からの反射光は、被照
射対象物への入射方向と反対方向に進み、レーザカプラ
１ａからの出射方向から入射し、ビームスプリッタ１６
に入射する。このビームスプリッタ１６において、分光
面１６ａで反射し、さらにビームスプリッタ１６に焦点
を結んで反射し、集積回路基板１１に形成された２つの
受光素子１５ａ，１５ｂに図２（ｃ）に示すようなレー
ザ光のスポットＳ1 ，Ｓ2 として入射する。ここで、ビ
ームスプリッタ１６の表面においては、反射面となる面
上に反射膜を、透過面となる面上には無反射膜を、ま
た、半透過面となる面上には半透過膜（ＢＳ膜）をを形
成することができる。

【００４９】それぞれ４分割構成を有する２つの受光素
子１５ａ，１５ｂにおいては、レーザ光のスポット径、
位置変化等を検出することができる。例えば本実施形態
のレーザカプラ１ａを光ディスク装置の光学ピックアッ
プ装置に適用した場合には、上記の受光素子１５ａ，１
５ｂにより得られる信号から、トラッキングエラー信号
ＴＥ、フォーカスエラー信号ＦＥ、および光ディスクに
記録された情報信号ＲＦの読み取りを行うことができ
る。これら信号の取り出しは、以下のようにそれぞれ周
知の方法により行うことができる。

【００５０】すなわち、図２（ｃ）に示すように、４分
割された２つの受光素子１５ａ，１５ｂのそれぞれにお
いて得られた信号ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｉ，ｊ，ｋおよびｌ
を用いて、次式（４）によってトラッキングエラー信号
ＴＥを得ることができる。

【００５１】 ＴＥ＝〔（ａ＋ｂ）−（ｃ＋ｄ）〕＋〔（ｋ＋ｌ）−（ｉ＋ｊ）〕…（４）

【００５２】また、図２（ｃ）に示すように、上記の信
号ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｉ，ｊ，ｋおよびｌを用いて次式
（５）によって、フォーカスエラー信号ＦＥを得ること
ができる。

【００５３】 ＦＥ＝〔（ａ＋ｄ）−（ｂ＋ｃ）〕−〔（ｉ＋ｌ）−（ｊ＋ｋ）〕…（５）

【００５４】また、図２（ｃ）に示すように、上記の信
号ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｉ，ｊ，ｋおよびｌを用いて次式
（６）によって、光ディスクに記録された情報信号ＲＦ
を求めることができる。

【００５５】 ＲＦ＝ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｉ＋ｊ＋ｋ＋ｌ …（６）

【００５６】上記のようにして、光ディスクの上下の振
れによるフォーカスエラー信号の検出をレーザ光のスポ
ットサイズの検出によって行い、得られたフォーカスエ
ラー信号に従ってフォーカシングサーボをかけることが
できる。また、トラッキングエラー信号の検出は、プッ
シュプル法によって行い、得られたトラッキングエラー
信号に従ってトラッキングサーボをかけることができ
る。

【００５７】図３は、上記の本実施形態のレーザカプラ
１ａを用いた光学ピックアップ装置の一構成例を示す説
明図である。この光学ピックアップ装置において、第１
パッケージ部材１および第２パッケージ部材２により形
成された偏平な形状のパッケージ部材に収納されたレー
ザカプラ１ａは、その偏平な面が光ディスク２７に対し
て平行になるように配置されている。レーザカプラ１ａ
と光ディスク２７との間のレーザ光Ｌの進路には、レー
ザ光Ｌを屈曲させる反射ミラー２５が所定の位置に配置
される。また、この反射ミラー２５と光ディスク２７と
の間には、光ディスク２７上にレーザ光Ｌの集光を行う
対物レンズ２６が所定の位置に配置される。

【００５８】上記の本実施形態のレーザカプラ１ａは、
偏平な形状を有するレーザカプラの偏平面に対して平行
にレーザ光を出射する、いわゆる水平出射型のレーザカ
プラであり、図３に示すように、本実施形態のレーザカ
プラ１ａを用いて光学ピックアップ装置を構成すること
により、反射ミラーなどの部品点数を増やさずにさらな
る小型化が可能な光学ピックアップ装置とすることがで
きる。

【００５９】第２実施形態 本実施形態にかかる光学装置は、実質的に第１実施形態
と同様なレーザカプラ１ｂであり、第１実施形態と同様
な偏平なパッケージ部材を有し、パッケージ部材の一側
面が、レーザカプラ１ｂを構成するレーザダイオードの
出射光を取り出すための光学的に平坦な出射窓となって
いる。

【００６０】レーザカプラ１ｂにおいて、偏平なパッケ
ージ部材中には図４（ａ）に示すような以下の光学部材
が収納されている。例えば、シリコンからなる集積回路
基板１１上に、半導体ブロック１３が配置され、さら
に、この半導体ブロック１３上に、発光素子としてレー
ザダイオード１４が配置されている。一方、集積回路基
板１１には、例えばフォトダイオードからなるそれぞれ
４分割構成を有する２つの第１受光素子１５ａ，１５ｂ
と、レーザ光Ｌの強度をモニターするための第２受光素
子１７が形成されている。この第１受光素子１５ａ，１
５ｂおよび第２受光素子１７上にレーザダイオード１４
と所定間隔をおいて、分光面１６ａを有するビームスプ
リッタ１６が搭載されている。

【００６１】図４（ａ）に示すように、レーザダイオー
ド１４から出射されたレーザ光Ｌは、ビームスプリッタ
１６に入射し、ビームスプリッタ１６の分光面１６ａに
おいて一部反射し、図４（ｂ）に示すように第２受光素
子１７上にスポットＳ3 を形成する。第２受光素子１７
において得られる信号Ｆとしてレーザ光の強度を測定し
て、レーザ光の強度が一定となるようにレーザダイオー
ド１４の駆動電流を制御する、いわゆるＡＰＣ（Automa
tic Power Control ）制御が行われる。一方、ビームス
プリッタ１６の分光面１６ａを透過したレーザ光Ｌは、
第１実施形態のレーザカプラと同様の光路をたどり、被
照射対象物に照射された後、その反射光が２つの第１受
光素子１５ａ，１５ｂに入射して、図４（ｂ）に示すよ
うなレーザ光のスポットＳ1 ，Ｓ2 を形成する。

【００６２】それぞれ４分割構成を有する２つの第１受
光素子１５ａ，１５ｂにおいては、レーザ光のスポット
径、位置変化等を検出することができ、第１実施形態と
同様に、例えば光ディスク装置の光学ピックアップ装置
に適用した場合には、上記の第１受光素子１５ａ，１５
ｂにより得られる信号ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｉ，ｊ，ｋおよ
びｌから、トラッキングエラー信号ＴＥ、フォーカスエ
ラー信号ＦＥ、および光ディスクに記録された情報信号
ＲＦの読み取りを行うことができる。

【００６３】上記の本実施形態のレーザカプラ１ｂは、
第１実施形態のレーザカプラと同様に、偏平な形状を有
するレーザカプラの偏平面に対して平行にレーザ光を出
射する、いわゆる水平出射型のレーザカプラであり、本
実施形態のレーザカプラ１ｂを用いて光学ピックアップ
装置を構成することにより、第１実施形態と同様に、反
射ミラーなどの部品点数を増やさずにさらなる小型化が
可能な光学ピックアップ装置とすることができる。

【００６４】第３実施形態 本実施形態にかかる光学装置は、第１実施形態と同様
に、ＣＤなどの光学記録媒体に対して光照射により記
録、再生を行う光ディスク装置に内蔵される光学ピック
アップ装置に好適なレーザカプラである。図５（ａ）
は、本実施形態にかかるレーザカプラの概略構成を示す
説明図であり、図５（ｂ）はその外観を示す斜視図であ
る。レーザカプラ１ｃは、例えばセラミックからなる第
１パッケージ部材２と、その上方に被せて封止された例
えばプラスチックあるいはガラスなどからなり、レーザ
ダイオードなどを収納する凹部を有する略箱型の第２パ
ッケージ部材３とから形成された偏平なパッケージ部材
を有し、パッケージ部材の一側面３ａが、レーザカプラ
１ｂを構成するレーザダイオードの出射光を取り出すた
めの光学的に平坦な出射窓となっている。第２パッケー
ジ部材３の出射窓には、共通の透明板の相対向する面上
それぞれ回折格子１８とホログラム１９が形成された光
学素子２２が装着されている。

【００６５】図６は本実施形態にかかるレーザカプラ１
ｃの概略構成を示す斜視図である。例えば、シリコンの
単結晶を切り出した基板である集積回路基板１１上に、
シリコンからなる半導体ブロック１３が配置され、この
半導体ブロック１３上には、発光素子として例えばレー
ザダイオード１４が配置されている。一方、集積回路基
板１１上に、例えば、フォトダイオードからなるそれぞ
れ３分割構成を有する２つの第１受光素子１５ａ，１５
ｂと、レーザダイオード１４が出射するレーザ光Ｌの強
度をモニターするための第２受光素子１７が形成されて
いる。

【００６６】また、第１受光素子１５ａ，１５ｂおよび
第２受光素子１７上のレーザダイオード１４から出射さ
れたレーザ光Ｌの光軸路上には、ビームスプリッタ１６
が搭載されている。ビームスプリッタ１６は、ビームス
プリッタ１６の分光面１６ａがレーザダイオード１４の
出射するレーザ光の一部を反射して第２受光素子１７に
入射させるように配置されている。第２受光素子１７に
入射するようにビームスプリッタ１６で反射する残りの
レーザ光はビームスプリッタ１６の分光面１６ａを透過
する。ここで、ビームスプリッタ１６の分光面１６ａ
は、例えば透過率が５０％であり、反射率が５０％であ
るような半透過性であればよく、レーザカプラの使用目
的やレーザダイオードの特性など、レーザカプラの特性
に合わせて最適な値を選択することが可能である。

【００６７】レーザダイオード１４から出射され、ビー
ムスプリッタ１６を透過したレーザ光の光軸線上には、
光学素子２２に形成された回折格子１８とホログラム１
９とが配置される。回折格子１８とホログラム１９と
は、周知の方法によって形成することができる。

【００６８】図７（ａ）は、上記のレーザカプラ１ｃの
構成と光軸を示す説明図である。レーザダイオード１４
から出射されたレーザ光Ｌは、ビームスプリッタ１６の
分光面１６ａにおいて一定の割合で反射し、残りのレー
ザ光は透過する。反射されたレーザ光は第２受光素子１
７に入射する。ビームスプリッタ１６を透過したレーザ
光Ｌは、回折格子１８を通過して回折し、所定の角度を
もった３本のレーザ光に分割される。これら３本のレー
ザ光は、例えば図示しない対物レンズによって、光ディ
スクなどの被照射対象物に照射される。被照射対象物か
らの反射光は、被照射対象物への入射方向と反対方向に
進み、レーザカプラ１ｃからの出射方向から入射し、ホ
ログラム１９に入射して、回折によりさらに３本に分割
され、ビームスプリッタ１６に入射する。このビームス
プリッタ１６において、分光面１６ａおよびビームスプ
リッタ１６の上面で反射してその光路を屈曲し、９本の
レーザ光のうち、両側の各３本のレーザ光が集積回路基
板１１に形成された２つの第１受光素子１５ａ，１５ｂ
に入射する。

【００６９】上記において、図７（ｂ）に示すように、
レーザ光が回折格子１８により所定の角度をもって３つ
に分光されたことに伴い、第１受光素子１５ａ，１５ｂ
の各面上においてレーザ光が３つのに分離されてスポッ
トＳ1 〜Ｓ6 を形成することになる。一方、第２受光素
子１７の面上においてはビームスプリッタ１６の分光面
１６ａにおいて反射したレーザ光がスポットＳ7 を形成
し、得られる信号ＦからＡＰＣ制御が行われる。

【００７０】第１受光素子１５ａ，１５ｂにおいては、
レーザ光のスポット径、位置変化等を検出することがで
きる。例えば本実施形態のレーザカプラ１ｃを光ディス
ク装置の光学ピックアップ装置に適用した場合には、上
記の第１受光素子１５ａ，１５ｂにより得られる信号か
ら、トラッキングエラー信号ＴＥ、フォーカスエラー信
号ＦＥ、および光ディスクに記録された情報信号ＲＦの
読み取りを行うことができる。これら信号の取り出し
は、以下のようにそれぞれ周知の方法により行うことが
できる。

【００７１】すなわち、図７（ｂ）に示すように、３分
割された２つの第１受光素子１５ａ，１５ｂのそれぞれ
の両端部において得られた信号、すなわち、ｅ１、ｆ
１、ｅ２およびｆ２を用いて、次式（７）によってトラ
ッキングエラー信号ＴＥを得ることができる。

【００７２】 ＴＥ＝（ｅ１＋ｅ２）−（ｆ１＋ｆ２） …（７）

【００７３】また、図７（ｂ）に示すように、３分割さ
れた２つの第１受光素子１５ａ，１５ｂの中央部におい
て得られた信号、ａ１、ｂ１、ｃ１、ａ２、ｂ２および
ｃ２を用いて次式（８）によって、フォーカスエラー信
号ＦＥを得ることができる。

【００７４】 ＦＥ＝〔（ａ１＋ｃ１）−ｂ１〕−〔（ａ２＋ｃ２）−ｂ２〕 …（８）

【００７５】また、図７（ｂ）に示すように、上記のａ
１、ｂ１、ｃ１、ａ２、ｂ２およびｃ２を用いて次式
（９）によって、光ディスクに記録された情報信号ＲＦ
を求めることができる。

【００７６】 ＲＦ＝ａ１＋ｂ１＋ｃ１＋ａ２＋ｂ２＋ｃ２ …（９）

【００７７】ここで、光ディスクの上下の振れによるフ
ォーカスエラー信号の検出は、スポットサイズの検出に
よって行い、トラッキングエラー信号の検出は、３ビー
ム法によって行うことができる。

【００７８】まず、フォーカスエラー信号の検出につい
て説明する。光ディスク上で反射したレーザ光Ｌは、ホ
ログラム１９によりさらに３本に分けられる。この３本
のレーザ光のうち、左右のレーザ光の焦点位置をそれぞ
れずらした状態で、第１受光素子１５ａ，１５ｂの中央
部に形成されるスポットＳ2 ，Ｓ5 が、例えば同一径と
なるように設定しておく。この状態から光ディスクが移
動し、光ディスクとの距離が変動すると、スポットＳ2
，Ｓ5 の径が相対的に変化する。例えば、スポットＳ2
の径が大きくなり、スポットＳ5 の径が小さくなる。
これらスポットＳ2 ，Ｓ5 の相対的変化を検出すること
により、フォーカスエラー信号の読み取りを行うことが
できる。

【００７９】また、トラッキングエラー信号の検出方法
としては、例えば、周知の３ビーム法によることができ
る。回折格子１８による回折で３本に分割されたレーザ
光が光ディスクに照射され、反射された３本の各レーザ
光は、前述したように９本のビームとなって戻るが、こ
のうち光ディスクに向かった３本のビームがそれぞれ３
本に分割されて戻った各両サイドビーム（図７（ｂ）に
おけるスポットＳ1 、Ｓ3 、Ｓ4 、Ｓ6 ）を用いて検出
する。すなわち、オントラックの状態では、図７（ｂ）
のスポットＳ1 、Ｓ3 、Ｓ4 、Ｓ6 が、例えば同一の明
るさとなって、トラッキングエラー信号の検出がなされ
ず、オフトラック状態では、例えばスポットＳ1 および
Ｓ4 の明るさが大もしくは小、Ｓ3 およびＳ6 の明るさ
が小もしくは大となり、トラッキングエラー信号の検出
がなされる。

【００８０】上記の本実施形態のレーザカプラ１ｃは、
第１実施形態のレーザカプラと同様に、偏平な形状を有
するレーザカプラの偏平面に対して平行にレーザ光を出
射する、いわゆる水平出射型のレーザカプラであり、本
実施形態のレーザカプラ１ｃを用いて光学ピックアップ
装置を構成することにより、反射ミラーなどの部品点数
を増やさずにさらなる小型化が可能な光学ピックアップ
装置とすることができる。

【００８１】第４実施形態 本実施形態にかかる光学装置は、実質的に第３実施形態
と同様なレーザカプラである。図８（ａ）は、概略構成
を示す説明図であり、図８（ｂ）はその外観を示す斜視
図である。本実施形態にかかるレーザカプラ１ｄは、例
えばセラミックからなる第１パッケージ部材２と、その
上方に被せて封止された例えばプラスチックあるいはガ
ラスなどからなり、レーザダイオードなどを収納する凹
部を有する略箱型の第２パッケージ部材３とからなる偏
平なパッケージ部材を有し、パッケージ部材の一側面３
ａが、レーザカプラ１ｄを構成するレーザダイオードの
出射光を取り出すための光学的に平坦な出射窓となって
いる。この出射窓の内側表面に回折格子１８が形成さ
れ、外側表面にホログラム１９が形成されている。

【００８２】上記の本実施形態のレーザカプラは、第３
実施形態のレーザカプラと同様の光軸をもって、被照射
対象物にレーザ光を照射し、反射光を受光することがで
き、第３実施形態と同様に、本実施形態のレーザカプラ
１ｄを用いて光学ピックアップ装置を構成することによ
り、トラッキングエラー信号を３ビーム法により得るこ
とが可能であり、反射ミラーなどの部品点数を増やさず
にさらなる小型化が可能な光学ピックアップ装置とする
ことができる。

【００８３】第５実施形態 本実施形態にかかる光学装置は、被照射対象物にレーザ
光などの光を照射する発光装置である。図９は、概略構
成を示す説明図である。発光装置１ｅは、例えばセラミ
ックからなる第１パッケージ部材２と、その上方に被せ
て封止された例えばプラスチックあるいはガラスなどか
らなり、発光素子などを収納する凹部を有する略箱型の
第２パッケージ部材３とからなる偏平なパッケージ部材
を有し、パッケージ部材の一側面３ａが、発光装置１ｅ
を構成するレーザダイオードなどの発光素子の出射光を
取り出すための光学的に平坦な出射窓となっている。

【００８４】上記のパッケージ部材中には、図９に示す
ように、以下のような光学部材が収納されている。例え
ば、モニター用の光検出素子としてのＰＩＮダイオード
１２が形成された半導体ブロック１３に、発光素子とし
て例えばレーザダイオード１４が配置されている。ＰＩ
Ｎダイオード１２においては、レーザダイオード１４の
リア側に出射されたレーザ光Ｌ’を感知し、レーザ光の
強度を測定して、レーザ光の強度が一定となるようにレ
ーザダイオード１４の駆動電流を制御する、いわゆるＡ
ＰＣ制御が行われる。

【００８５】レーザダイオード１４から出射されたレー
ザ光Ｌは、第２パッケージ部材３の一側面３ａを透過
し、被照射対象物に照射することが可能となっている。

【００８６】上記の本実施形態の発光装置は、偏平な形
状を有する発光装置の偏平面に対して平行に光を出射す
る、いわゆる水平出射型の発光装置とすることができ、
例えば光学ピックアップ装置の光源としての発光装置と
することができる。

【００８７】第６実施形態 本実施形態にかかる光学装置は、実質的に第１実施形態
と同様なレーザカプラである。図１０は、概略構成を示
す説明図である。レーザカプラ１ｆは、例えばセラミッ
クからなる第１パッケージ部材２と、その上方に被せて
封止された例えばプラスチックあるいはガラスなどから
なり、レーザダイオードなどを収納する凹部を有する略
箱型の第２パッケージ部材３とから形成された偏平な形
状のパッケージを有し、第２パッケージ部材３の一側面
３ａが、レーザカプラ１ｆを構成するレーザダイオード
の出射光を取り出すための光学的に平坦な出射窓となっ
ている。また、モニター用の光検出素子としてのＰＩＮ
ダイオード１２の受光効率を高めるために、第２パッケ
ージ部材３の内面に反射面３ｂが設けられている。

【００８８】本実施形態のレーザカプラ１ｆは、上記の
ように第２パッケージ部材３の内面に反射面３ｂが設け
られているパッケージ部材に、第１実施形態と同様の構
成を有する光学部材が収納されている。ＰＩＮダイオー
ド１２の受光効率を高めることにより、例えば高出力レ
ーザを用いているためにリア側の反射率が極端に大き
く、リア側へのレーザ光出力が極端に小さい発光素子を
用いているときにもＡＰＣ制御が可能とする。

【００８９】第７実施形態 本実施形態にかかる光学装置は、実質的に第１実施形態
と同様なレーザカプラである。図１１（ａ）は、外観を
示す斜視図であり、図１１（ｂ）はその概略構成を示す
説明図である。レーザカプラ１ｇは、例えばセラミック
からなる第１パッケージ部材２と、その上方被せて封止
された例えばプラスチックあるいはガラスなどからな
り、レーザダイオードなどを収納する凹部を有する略箱
型の第２パッケージ部材３とから形成された偏平なパッ
ケージ部材を有し、第２パッケージ部材３の一側面３ａ
が、レーザカプラ１ｇを構成するレーザダイオードの出
射光を取り出すための光学的に平坦な出射窓となってい
る。ここで、出射窓となる第２パッケージ部材３の一側
面３ａは、レーザダイオードの出射光の出射方向に対し
て直交からずれた角度で形成されている。

【００９０】本実施形態のレーザカプラ１ｇは、上記の
ように第２パッケージ部材３の一側面３ａがレーザダイ
オードの出射光の出射方向に対して直交からずれた角度
で形成されているパッケージ部材に、第１実施形態と同
様の構成を有する光学部材が収納されている。出射窓と
なる第２パッケージ部材３の一側面３ａが、レーザダイ
オードの出射光の出射方向に対して直交からずれた角度
で形成されていることにより、レーザ光の非点格差の補
正を可能とすることができる。

【００９１】第８実施形態 本実施形態にかかる光学装置は、実質的に第１実施形態
と同様なレーザカプラである。図１２（ａ）は、外観を
示す斜視図である。レーザカプラ１ｈは、例えばセラミ
ックからなる第１パッケージ部材２と、その上方に被せ
て封止された例えばプラスチックあるいはガラスなどか
らなり、レーザダイオードなどを収納する凹部を有する
略箱型の第２パッケージ部材３ろから形成された偏平な
パッケージ部材を有し、第２パッケージ部材３の一側面
が、レーザカプラを構成するレーザダイオードの出射光
を取り出すための光学的に平坦な出射窓となっている。
ここで、第２パッケージ部材３の出射窓と異なる側面が
曲面３ｃを用いて構成されるように形成されている。

【００９２】本実施形態のレーザカプラ１ｈは、上記の
ように第２パッケージ部材３の出射窓と異なる側面が曲
面３ｃを用いて構成されるように形成されているパッケ
ージ部材に、第１実施形態と同様の構成を有する光学部
材が収納されている。図１２（ｂ）に示すように、第２
パッケージ部材３の出射窓と異なる側面が曲面３ｃを用
いて構成されていることにより、曲面３ｃと同じ曲率で
ある曲面４ａを有する取り付け部４に取り付け、曲面同
士を滑らかに滑らせることで、レーザカプラの光軸に対
するＲ方向の回転調整を簡単に行うことが可能となる。

【００９３】以上、本発明を８形態の実施形態により説
明したが、本発明はこれらの実施形態に何ら限定される
ものではない。例えば、第１および第３実施形態におい
て用いられるビームスプリッタの分光面の角度は、発光
素子の特性や各受光素子の形成位置あるいは光軸などと
合わせて最適値を選択することができる。また、第６実
施形態にかかるパッケージ部材中に、第２あるいは第３
実施形態にかかる光学部材を収納してもよく、さらに第
５実施形態のような発光装置とすることも可能である。
また、第７実施形態にかかるパッケージ部材中に、第２
実施形態にかかる光学部材を収納してもよく、さらに第
５実施形態のような発光装置とすることも可能である。
また、また、第８実施形態にかかるパッケージ部材は、
第２あるいは第３実施形態にかかる光学部材を収納して
もよく、さらに第５実施形態のような発光装置とするこ
とも可能である。その他、本発明の要旨を逸脱しない範
囲で種々の変更を行うことが可能である。

【００９４】

【発明の効果】本発明の光学装置によれば、光学ピック
アップ装置などを構成したときに、部品点数を増やさず
にさらなる小型化が可能である光学装置を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は、第１実施形態にかかるレーザカ
プラの概略構成を示す説明図であり、図１（ｂ）はその
外観を示す斜視図である。

【図２】図２（ａ）は第１実施形態にかかるレーザカプ
ラの構成を示す説明図であり、図２（ｂ）は光軸を示す
説明図であり、図２（ｃ）は受光素子の一例を示す平面
図である。

【図３】図３は第１実施形態にかかるレーザカプラを用
いた光学ピックアップ装置の一構成例を示す説明図であ
る。

【図４】図４（ａ）は第２実施形態にかかるレーザカプ
ラの構成および光軸を示す説明図であり、図４（ｂ）は
受光素子の一例を示す平面図である。

【図５】図５（ａ）は、第３実施形態にかかるレーザカ
プラの概略構成を示す説明図であり、図５（ｂ）はその
外観を示す斜視図である。

【図６】図６は第３実施形態にかかるレーザカプラの概
略構成を示す斜視図である。

【図７】図７（ａ）は第３実施形態にかかるレーザカプ
ラの構成および光軸を示す説明図であり、図７（ｂ）は
受光素子の一例を示す平面図である。

【図８】図８（ａ）は、第４実施形態にかかるレーザカ
プラの概略構成を示す説明図であり、図８（ｂ）はその
外観を示す斜視図である。

【図９】図９は、第５実施形態にかかる光学装置の概略
構成を示す説明図である。

【図１０】図１０は、第６実施形態にかかるレーザカプ
ラの概略構成を示す説明図である。

【図１１】図１１（ａ）は、第７実施形態にかかるレー
ザカプラの外観を示す斜視図であり、図１１（ｂ）はそ
の概略構成を示す説明図である。

【図１２】図１２（ａ）は、第８実施形態にかかるレー
ザカプラの外観を示す斜視図であり、図１２（ｂ）はそ
の使用方法を示す説明図である。

【図１３】図１３（ａ）は従来例にかかるレーザカプラ
の外観を示す斜視図であり、図１３（ｂ）はその構成を
示す斜視図である。

【図１４】図１４（ａ）は従来例にかかるレーザカプラ
のの概略構成および光軸について示す説明図である。図
１４（ｂ）は受光素子の一例を示す平面図である。

【図１５】図１５は従来例にかかるレーザカプラを適用
した光学ピックアップ装置の概略構成図である。

【図１６】図１６（ａ）および（ｂ）は従来例にかかる
レーザカプラを適用した光学ピックアップ装置の概略構
成図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｆ，１ｇ，１ｈ…レーザカ
プラ、１ｅ…発光装置、２…第１パッケージ部材、３…
第２パッケージ部材、３ａ…出射窓が形成される一側
面、３ｂ…反射面、３ｃ…曲面、４…取り付け部、４ａ
…曲面、１１…集積回路基板、１２…ＰＩＮダイオー
ド、１３…半導体ブロック、１４…レーザダイオード、
１５，１５ａ，１５ｂ…（第１）受光素子、１６…ビー
ムスプリッタ、１６ａ…分光面、１７…第２受光素子、
１８…回折格子、１９…ホログラム、２２…光学素子、
２５，２５ａ，２５ｂ…反射ミラー、２６…対物レン
ズ、２７…光ディスク、Ｌ…レーザ光。

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも発光素子を収納する偏平なパッ
   ケージ部材を有し、 前記パッケージ部材の一側面には、前記発光素子の出射
   光を取り出すための光学的に平坦な出射窓が形成されて
   いる光学装置。
2. 【請求項２】前記パッケージ部材が、第１パッケージ部
   材と、少なくとも前記発光素子を収納する凹部を有し、
   前記発光素子の出射する光に対して透明な第２パッケー
   ジ部材とから構成されている請求項１記載の光学装置。
3. 【請求項３】前記発光素子がレーザ素子である請求項１
   記載の光学装置。
4. 【請求項４】前記パッケージ部材には、 前記発光素子が設けられた基台と、 前記基台に設けられた少なくとも１つの受光素子と、 前記基台上に前記発光素子と所定間隔をおいて配置さ
   れ、当該発光素子の出射光を透過させ、当該透過方向か
   らの戻り光を反射させて前記受光素子に結合させる分光
   手段とが収納されている請求項１記載の光学装置。
5. 【請求項５】前記基台が集積回路基板である請求項４記
   載の光学装置。
6. 【請求項６】前記集積回路基板に前記受光素子が形成さ
   れており、 前記集積回路基板の前記受光素子形成面上に前記発光素
   子および前記分光手段が設けられている請求項５記載の
   光学装置。
7. 【請求項７】前記発光素子の出射する光の光軸上に、 前記分光手段の透過光を複数に分光して出射する回折格
   子と、 前記回折格子の出射光を被照射対象物に照射させ、当該
   被照射対象物からの反射光を前記戻り光として前記分光
   手段に入射させるホログラムとを有する請求項４記載の
   光学装置。
8. 【請求項８】前記回折格子が前記分光手段の透過光を３
   つに分光する請求項７記載の光学装置。
9. 【請求項９】前記パッケージ部材において、前記出射窓
   の内側表面に前記回折格子が形成され、前記出射窓の外
   側表面に前記ホログラムが形成されている請求項７記載
   の光学装置。
10. 【請求項１０】前記分光手段は、前記発光素子の出射光
    を透過させ、かつ前記受光素子に結合させるように前記
    透過方向からの戻り光を反射させる分光面を有する請求
    項４記載の光学装置。
11. 【請求項１１】前記基台に前記発光素子の出射光の強度
    感知用受光素子が設けられており、 前記分光手段により前記発光素子の出射光の一部を反射
    して前記強度感知用受光素子に結合させる請求項４記載
    の光学装置。
12. 【請求項１２】前記光学装置が前記発光素子の出射光の
    強度感知用受光素子を含み、 前記第２パッケージ部材の凹部内面に、前記発光素子の
    出射光を反射して前記強度感知用受光素子に入射させる
    反射面が形成されている請求項２記載の光学装置。
13. 【請求項１３】前記出射窓となる前記パッケージ部材の
    一側面が、前記発光素子の出射光の出射方向に対して直
    交からずれた角度で形成されている請求項１記載の光学
    装置。
14. 【請求項１４】前記第２パッケージ部材の出射窓と異な
    る側面が、曲面を用いて構成されている請求項２記載の
    光学装置。
15. 【請求項１５】光学記録媒体にレーザ光を照射してその
    反射光を受光する光学装置であって、 偏平なパッケージ部材を有し、 前記パッケージ部材には、 集積回路基板と、 前記集積回路基板に形成された少なくとも１つの受光素
    子と、 前記集積回路基板の前記受光素子形成面上に設けられた
    レーザ光を出射する発光素子と、 前記集積回路基板の前記受光素子形成面上に前記発光素
    子と所定間隔をおいて配置され、当該発光素子の出射光
    を透過させ、当該透過方向からの戻り光を反射させて前
    記受光素子に結合させる分光手段とが収納されており、 前記パッケージ部材の一側面には、前記発光素子の出射
    光を取り出すための光学的に平坦な出射窓が形成されて
    いる光学装置。
16. 【請求項１６】前記発光素子の出射する光の光軸上に、 前記分光手段の透過光を複数に分光して出射する回折格
    子と、 前記回折格子の出射光を被照射対象物に照射させ、当該
    被照射対象物からの反射光を前記戻り光として前記分光
    手段に入射させるホログラムとを有する請求項１５記載
    の光学装置。