JPH03182707A - 光デバイス - Google Patents

光デバイス

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Publication number
JPH03182707A
JPH03182707A JP1323470A JP32347089A JPH03182707A JP H03182707 A JPH03182707 A JP H03182707A JP 1323470 A JP1323470 A JP 1323470A JP 32347089 A JP32347089 A JP 32347089A JP H03182707 A JPH03182707 A JP H03182707A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
optical fiber
light receiving
emitting element
light emitting
Prior art date
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Pending
Application number
JP1323470A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Kumai
利夫 熊井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPH03182707A publication Critical patent/JPH03182707A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Landscapes

  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 光通信モジュールの入出力部を構成するものであって、
光ファイバと受光又は発光素子とを光学的に接続する光
デバイスに関し、 薄型化及び小型化を図ることを目的とし、光が反射する
ように先端を光軸に対して傾斜した面とされた光ファイ
バ及び受光素子又は発光素子を有してなり、該光ファイ
バが、上記受光素子又は発光素子に対して、該光ファイ
バ内を伝播してきて先端傾斜面で反射した光が上記受光
素子を照射し又は上記発光素子よりの光が上記先端傾斜
面に入射する位wWI係で、■溝内に嵌合固定されてな
る光デバイスにおいて、上面の実質上中央に受光部又は
発光部を有する受光又は発光素子と、該受光又は発光素
子と実質上同じ大きさを有し、実質上中央に開口窓を有
し、上面にV溝を有する光ファイバ支持ブロックとより
なり、上記受光又は発光素子及び光ファイバ支持ブロッ
クは、その一方に半田バンプ他方にパッドを、平面因上
上記V溝の中心線が上記受光部又は発光部の中心と一致
したときに、上記半田バンプと上記パッドとが重なり合
う位置関係で設けた構成であり、上記半田バンプと上記
パッドとがフリップチップ方式で結合され、平面図上上
記V溝の中心線が上記受光部又は発光部の中心と一致す
る位置関係で、上記光ファ支持支持ブロックが上記受光
又は発光素子上に積重して固定されてなり、且つ上記光
ファイバが、上記受光又は発光素子上に積重固定された
光ファイバ支持ブロックのV溝内に嵌合固定されて構成
する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は光通信モジュールの入出力部を構成するもので
あって、光ファイバと受光又は発光素子とを光学的に接
続する光デバイスに関する。
光通信モジュールの小型化を図るために、光デバイスと
しては、l型化及び小型化が望まれている。
〔従来の技術〕
第11図は従来の1例を示す。
1は受光素子であり、プリント基板2上に固定してある
。3は受光部である。
4はワイヤであり、受光素子1上のパッド5とプリント
基板2上のパッド6とにボンディングしてある。
7は光ファイバ支持ブロックであり、下部鋸にワイヤ4
と接触しない大きさの凹部7a、天板部7bの略中火に
、開口窓7c、上面にV溝7dを有し、受光素子1を覆
ってプリント基板2上に固定してある。
光ファイバ8の先fi8aは光軸に対して傾斜した面と
してある。
この光ファイバ8が、上記V溝7dに嵌合して位置規制
され、先端8aがここで反射した光9が受光部3を照射
するように位置決めされて、クランプリボン10により
押えられて固定してある。
(R明が解決しようとする課ff1) ワイヤ4と接触しないように、天板部7bは受光素子1
より寸法aだけ離れている必要がある。
このため、高さ寸法H1が比較的大となり、従来の光デ
バイスは薄型化を図ることが困難であった。
また、光ファイバ支持ブロック7は受光素子1を囲む大
きさであり、光デバイスの小型化を図ることも困難であ
った。
本発明は、薄型化及び小型化を図った光デバイスを提供
することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、光が反射するように先端を光軸に対して傾斜
した面とされた光ファイバ及び受光素子又は発光素子を
有してなり、該光ファイバが上記受光素子又は発光素子
に対して、該光ファイバ内を伝播してきて先端傾斜面で
反射した光が上記受光素子を照射し又は上記発光素子よ
りの光が上記先r71傾斜面に入射する位1tIll係
で、■溝内に嵌合固定されてなる光デバイスにおいて、 上面の実質上中央に受光部又は発光部を有する受光又は
発光素子と、 該受光又は発光素子と実質上同じ大きさを有し、実質上
中央に間口窓を有し、上面にV溝を有する光ファイバ支
持ブロックとよりなり、 上記受光又は発光素子及び光ファイバ支持ブロックは、
その一方に半田バンプ他方にパッドを、平面因上上記v
lIの中心線が上記受光部又は発光部の中心と一致した
ときに、上記半田バンプと上記パッドとが重なり合う位
Wllll係で設けた構成であり、 上記半田バンプと上記パッドとが7リツプチツプ方式で
結合され、平面図上上記V溝の中心線が上記受光部又は
発光部の中心と一致する位置関係で、上記光ファイバ支
持ブロックが上記受光又は発光素子上にw4重して固定
されてなり、且つ上記光ファイバが、上記受光又は発光
素子上に積重固定された光ファイバ支持ブロックのV溝
内に嵌合固定された構成としたものである。
〔作用〕
光ファイバ支持ブロックが受光又は発光素子と実質上同
じ大きさであること、及びこの大きさの光ファイバ支持
ブロックが受光又は発光素子に積重された構成は、光デ
バイスを薄型とし且つ小型とする。
光ファイバ支持ブロックが受光又は発光素子への結合が
7リツプチツプ方式であることは、位置の自己修正機能
により、光ファイバブロックは受光又は発光素子上に位
l!精度良く固定され、最終的には光ファイバが位置精
度良く固定される。
(実施例〕 第1因及び第2@lは夫々本発明の一実施例になる光デ
バイス20を示す。
21は受光素子であり、第3図及び第4図に併せて示す
ように、−辺の長さbが1〜2j11+の正方形の板状
体(チップ状体)であり、上面の中央に径が30μ■の
円形の受光部(APD)22及びこれを囲む−の電極部
23を有する。
24〜27は半田バンプであり、受光素子21の上面の
各コーナ部近傍に、第8図に示すように、パッド28上
のCuバンプ29に重ねて設けである。
30は十の電極部であり、受光素子21の下面に形成し
てある。
31は光ファイバ支持ブロックであり、第5図及び第6
図に併せて示すように、−辺の長さがbの正方形の板状
体であり、受光素子21と同じ大きさである。
この光ファイバ支持ブロック31は、中央に、開口11
32を有し、上面に、その中心!133が上記開口窓3
2の中心34と一致するV溝35を有する。
36〜39はパッドであり、光ファイバ支持ブロック3
1の下面の各コーナ部近傍に形成してある。
上記のパッド36〜39と前記の半田パン124〜27
とは、第7図に示すように、平面図上、中心線33が受
光部22の中心40と一致したときに、重なり合う位I
I関係にある。
また、第6図に示すように、ブロック31の上面には、
ワイヤポンディング用のパッド41及びクランプリボン
ポンディング用バッド42が形成してある。パッド41
は、第8図に示すように、パッド39からブロック31
の側端面のパターン43を経て上面にまで引き出されて
いるパッドである。
光デバイス20は、第1図及び第2図に示すように、相
対向するパッド36〜39と半田パン724〜27とが
フリップチップ方式により半田付けされて、光ファイバ
支持ブロック31が受光素子21上に積重固定され、先
端が光輪44aに対して45度傾斜した傾斜面44bと
された光ファイバ44がV溝35に嵌合して位置決めさ
れて固定された構造である。
第2居において、ブロック31と受光素子21との腸が
広くおいているのは図示の便宜のためであり、実際には
、両者は略密着している。
このため、光デバイス20は、高さ寸法H2が従来に比
べて短く、薄型となっている。
また光デバイス20の投影面積は受光素子21のそれと
同じであり、光デバイス2OLtt来に比べて小型とな
っている。
光ファイバ44は、第2図に示すように、この内部を伝
播してきて先端傾斜面44bで反射した光45が受光部
22を照射するように位置決めされている。
また、光ファイバ44は、周面がメタライズ面46とな
っており、光ファイバ44を跨いでバッド42と半田付
けされ且つメタライズ面46に半田付けされたクランプ
リボン47によりブロック31に固定されている。
また、光デバイス20は、受光素子21の下面の電極部
30をプリント基板48上のパターン(図示せず)と半
田付けされて、プリント基板48上に固定してある。
49はワイヤであり、一端が光デバイス20の上面のバ
ッド41にポンディングされ、他端がプリント基板48
上のバッド50にボンディングされている。
上記の光デバイス20は、光ファイバ44内を伝播して
きた光が先端傾斜面44aで反射して受光部22を照射
し、光信号を電気信号に変換するように動作し、光通信
モジュールの入力部として機能する。
次に、上記光デバイス20の製造方法について説明する
光ファイバ支持ブロック31をフリップチップ方式で受
光素子21上に固定する。
即ち、まず、第8図に示すように、ブロック31をその
バッド36〜39を半田パン124〜27に対向させて
受光素子21上に載置する。
この状態で半田リフ0−を行い、ブロック31を受光素
子21上に固定する。
半田リフ〇−により半田パン724〜27が溶融した状
態で、半田の表面張力により、ブロック31は位置の自
己修正がなされ、第7図に示すように、■溝35の中心
[133が受光部22の中心40と一致した状態で受光
素子21上に積重して固定される。
ブロック31には光ファイバ44は固定されていす、ブ
ロック31はその分変位し易くなっており、上記の自己
修正動作はより確実に且つ円滑に行われる。
次に、第10図に示すように、光ファイバ44をブロッ
ク31のV溝35内に嵌合し、溝幅方向については位置
規糾された状態とし、光を実際に出射させ、受光素子2
1の出力をモニタしながら、光ファイバ44を矢印51
で示すV溝35の長手方面に、及び/又は矢印52で示
す回転方向に微小変位させ、出力が最大となった位置に
固定して終了する。
また、受光素子21の代わりに、中央部に発光部を有す
る発光素子を使用し、ブロックを発光素子上に積重した
構成とすることもできる。
この場合、光デバイスは電気信号を光信号に変換するよ
うに動作し、光通信モジュールの出力部として機能する
〔発明の効果〕
以上説明した様に、本発明によれば、光ファイバ支持ブ
ロックが受光又は発光素子と実質上同じ大きさであり、
受光又は発光素子に積重した構成であるため、従来に比
べて薄型化及び小型化を図ることが出来る。
また、光ファイバ支持ブロックがフリップチップ方式で
受光又は発光素子に結合された構成であるため、光ファ
イバ支持ブロックは位置を自己修正されて固定され、光
ファイバを従来に比べて精度良く位置決めすることが出
来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実IIANになる光デバイスを一部
切截して示す斜視図、 第2図は第1図中I[−IF線に沿う断面図、第3図は
受光素子の斜視図、 第4図は受光素子の平面図、 第5図は光ファイバ支持ブロックの斜視図、第6図は光
ファイバ支持ブロックの平面図、第7図は光ファイバ支
持ブロックを受光素子上に積重したときの各部の位ff
1ll係を示す図、第8図は光ファイバ支持ブロックの
受光素子上への7リツプチツプ方式による結合を説明す
る図、第9図は光ファイバ支持ブロックの受光素子上へ
の結合状態を示す図、 第10図は光ファイバの光ファイバ支持ブロックへの位
置決め固定を説明する図、 第11図は従来例を示す図である。 図において、 20は光デバイス、 21は受光素子、 22は受光部、 24〜27は半田バンブ、 31は光ファイバ支持ブロック、 32は開口窓、 33はV溝中心線、 34は開口窓中心、 35はVI!。 36〜39はパッド、 40は受光部中心、 44は光ファイバ、 44aは光軸、 44bは先端傾斜面、 45は光、 49はワイヤ、 51.52は位III整方向を示す矢印を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 光が反射するように先端を光軸に対して傾斜した面とさ
    れた光ファイバ及び受光素子又は発光素子を有してなり
    、該光ファイバが、上記受光素子又は発光素子に対して
    、該光ファイバ内を伝播してきて先端傾斜面で反射した
    光が上記受光素子を照射し又は上記発光素子よりの光が
    上記先端傾斜面に入射する位置関係で、V溝内に嵌合固
    定されてなる光デバイスにおいて、 上面の実質上中央に受光部(22)又は発光部を有する
    受光又は発光素子(21)と、 該受光又は発光素子と実質上同じ大きさを有し、実質上
    中央に開口窓(32)を有し、上面にV溝(35)を有
    する光ファイバ支持ブロック(31)とよりなり、 上記受光又は発光素子(21)及び光ファイバ支持ブロ
    ック(31)は、その一方に半田バンプ(24〜27)
    他方にパッド(36〜39)を、平面図上上記V溝(3
    5)の中心線(33)が上記受光部(22)又は発光部
    の中心(40)と一致したときに、上記半田バンプと上
    記パッドとが重なり合う位置関係で設けた構成であり、 上記半田バンプと上記パッドとがフリップチツプ方式で
    結合され、平面図上上記V溝(35)の中心線(33)
    が上記受光部又は発光部の中心(40)と一致する位置
    関係で、上記光ファイバ支持ブロック(31)が上記受
    光又は発光素子(21)上に積重して固定されてなり、 且つ上記光ファイバ(44)が、上記受光又は発光素子
    (21)上に積重固定された光ファイバ支持ブロック(
    31)のV溝(35)内に嵌合固定された構成の光デバ
    イス。
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Cited By (4)

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