JPH11191865A - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
固体撮像装置及びその製造方法Info
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- JPH11191865A JPH11191865A JP9357162A JP35716297A JPH11191865A JP H11191865 A JPH11191865 A JP H11191865A JP 9357162 A JP9357162 A JP 9357162A JP 35716297 A JP35716297 A JP 35716297A JP H11191865 A JPH11191865 A JP H11191865A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
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- H—ELECTRICITY
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 固体撮像装置で、基板の一方の面に固体撮像
素子ユニットを装着すると実装基板の厚みが厚くなる。
そこで、固体撮像素子ユニットの高さが実質的に実装基
板の最大厚みとなるように、大幅な薄型化を図る。 【解決手段】 一主面に受光面１２ａを有するＣＣＤチ
ップ１２と、そのＣＣＤチップ１２の入出力信号を伝播
するフィルムキャリア１３と、ＣＣＤチップ１２に入射
する入射光を結像するレンズ１７及び光学フィルタ等の
透光部材１５からなる撮像光学系とで固体撮像素子ユニ
ット１１を組み立てる。電子部品１９を実装した回路基
板１８の一部に設けた開口部１８ａに固体撮像素子ユニ
ット１１を挿入し、実装基板の厚みが最小になる位置で
固定する。
素子ユニットを装着すると実装基板の厚みが厚くなる。
そこで、固体撮像素子ユニットの高さが実質的に実装基
板の最大厚みとなるように、大幅な薄型化を図る。 【解決手段】 一主面に受光面１２ａを有するＣＣＤチ
ップ１２と、そのＣＣＤチップ１２の入出力信号を伝播
するフィルムキャリア１３と、ＣＣＤチップ１２に入射
する入射光を結像するレンズ１７及び光学フィルタ等の
透光部材１５からなる撮像光学系とで固体撮像素子ユニ
ット１１を組み立てる。電子部品１９を実装した回路基
板１８の一部に設けた開口部１８ａに固体撮像素子ユニ
ット１１を挿入し、実装基板の厚みが最小になる位置で
固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置に係
り、特に、小型化、薄型化を可能にする固体撮像装置及
びその製造方法に関するものである。
り、特に、小型化、薄型化を可能にする固体撮像装置及
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、マルチメディア用の画像入力装置
としてのカメラが脚光を浴びてきている。この種のカメ
ラは、低価格で、単一のＤＣ電源で駆動される低消費電
力のコンパクトなカメラが要望されている。殊に、その
大きさは、これを搭載する機器の関係で、より薄型であ
る必要がある。
としてのカメラが脚光を浴びてきている。この種のカメ
ラは、低価格で、単一のＤＣ電源で駆動される低消費電
力のコンパクトなカメラが要望されている。殊に、その
大きさは、これを搭載する機器の関係で、より薄型であ
る必要がある。
【０００３】以下、図面を参照しながら、従来例につい
て説明する。図２０は、従来の固体撮像装置の要部を示
したものであり、１は固体撮像素子ユニットで、固体撮
像素子チップとしてのＣＣＤチップ２をマウントしたＣ
ＣＤパッケージ３、赤外線吸収フィルタ４、水晶ローパ
スフィルタ５、及び鏡筒６と一体型のレンズ７からなっ
ている。８は両面に各種電子部品９を実装した多層の回
路基板である。固体撮像素子ユニット１は、回路基板８
の一方の面に、ＣＣＤパッケージ３から延びた外部接続
端子により電気的、機械的に接続されている。
て説明する。図２０は、従来の固体撮像装置の要部を示
したものであり、１は固体撮像素子ユニットで、固体撮
像素子チップとしてのＣＣＤチップ２をマウントしたＣ
ＣＤパッケージ３、赤外線吸収フィルタ４、水晶ローパ
スフィルタ５、及び鏡筒６と一体型のレンズ７からなっ
ている。８は両面に各種電子部品９を実装した多層の回
路基板である。固体撮像素子ユニット１は、回路基板８
の一方の面に、ＣＣＤパッケージ３から延びた外部接続
端子により電気的、機械的に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般的
に、ＣＣＤパッケージ３にレンズ７及び光学フィルタ
４，５を積み重ねて構成される固体撮像素子ユニット１
は、その高さが他の電子部品の高さに比べて高く、しか
も前記従来の構成のものは、回路基板８の一方の面に実
装されているため、実装基板の最大厚みとしては、固体
撮像素子ユニット１の高さ（端子部を含む）、回路基板
８の厚み、及び回路基板８の裏面に実装された最も高い
部品９の高さを加えたものとなり、この厚みは、薄型を
指向する上で大きな障害となっていた。
に、ＣＣＤパッケージ３にレンズ７及び光学フィルタ
４，５を積み重ねて構成される固体撮像素子ユニット１
は、その高さが他の電子部品の高さに比べて高く、しか
も前記従来の構成のものは、回路基板８の一方の面に実
装されているため、実装基板の最大厚みとしては、固体
撮像素子ユニット１の高さ（端子部を含む）、回路基板
８の厚み、及び回路基板８の裏面に実装された最も高い
部品９の高さを加えたものとなり、この厚みは、薄型を
指向する上で大きな障害となっていた。
【０００５】本発明は、このような従来の課題を解決し
ようとするものであり、固体撮像素子ユニットの高さ
が、実質的に実装基板の最大厚みとなるようにし、薄型
指向を大幅に前進させた固体撮像装置及びその製造方法
を提供することを目的とする。
ようとするものであり、固体撮像素子ユニットの高さ
が、実質的に実装基板の最大厚みとなるようにし、薄型
指向を大幅に前進させた固体撮像装置及びその製造方法
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の固体撮像装置は、一主面に受光面を有する
固体撮像素子チップと、その固体撮像素子チップの入出
力信号を伝播する配線手段と、前記固体撮像素子チップ
に入射する入射光を結像するための撮像レンズ及び光学
フィルタを含む撮像光学系とからなる固体撮像素子ユニ
ットと、電子部品を実装し一部に貫通する開口部を有す
る回路基板とを備え、前記固体撮像素子ユニットの光軸
が前記回路基板に対して直角になるように、前記固体撮
像素子ユニットを前記回路基板の前記開口部に挿入し、
前記固体撮像素子ユニットを実装した実装基板の最大厚
みが小さくなるように前記固体撮像素子ユニットの挿入
方向の位置を設定し、前記配線手段を前記回路基板へ接
合してなることを特徴とするものである。
に、本発明の固体撮像装置は、一主面に受光面を有する
固体撮像素子チップと、その固体撮像素子チップの入出
力信号を伝播する配線手段と、前記固体撮像素子チップ
に入射する入射光を結像するための撮像レンズ及び光学
フィルタを含む撮像光学系とからなる固体撮像素子ユニ
ットと、電子部品を実装し一部に貫通する開口部を有す
る回路基板とを備え、前記固体撮像素子ユニットの光軸
が前記回路基板に対して直角になるように、前記固体撮
像素子ユニットを前記回路基板の前記開口部に挿入し、
前記固体撮像素子ユニットを実装した実装基板の最大厚
みが小さくなるように前記固体撮像素子ユニットの挿入
方向の位置を設定し、前記配線手段を前記回路基板へ接
合してなることを特徴とするものである。
【０００７】配線手段としては、貫通する開口を有する
フィルムキャリアやリードフレームパッケージ、配線基
板、あるいは樹脂配線パッケージを使用し、それらのリ
ードの長さ、あるいは配線基板と回路基板との間を接続
する金属ボールの大きさ、配線パッケージの厚みによっ
て、回路基板に対する固体撮像素子ユニットの挿入方向
の位置を適切に設定するものである。
フィルムキャリアやリードフレームパッケージ、配線基
板、あるいは樹脂配線パッケージを使用し、それらのリ
ードの長さ、あるいは配線基板と回路基板との間を接続
する金属ボールの大きさ、配線パッケージの厚みによっ
て、回路基板に対する固体撮像素子ユニットの挿入方向
の位置を適切に設定するものである。
【０００８】この構成によれば、他の電子部品に比べて
高さの高い固体撮像素子ユニットを回路基板に設けた開
口部に挿入し、回路基板の両面に実装した他の電子部品
の高さを考慮して、適切な位置で固定するので、固体撮
像素子ユニットの高さを実質的に実装基板の最大厚みと
することができる。さらに、本発明では、従来のような
ＣＣＤパッケージを使用することなく、裸の固体撮像素
子チップを直接配線手段にボンディングするので、さら
に厚みを減ずることができる。
高さの高い固体撮像素子ユニットを回路基板に設けた開
口部に挿入し、回路基板の両面に実装した他の電子部品
の高さを考慮して、適切な位置で固定するので、固体撮
像素子ユニットの高さを実質的に実装基板の最大厚みと
することができる。さらに、本発明では、従来のような
ＣＣＤパッケージを使用することなく、裸の固体撮像素
子チップを直接配線手段にボンディングするので、さら
に厚みを減ずることができる。
【０００９】また、本発明の他の固体撮像装置は、一主
面に受光面を有する固体撮像素子チップと、その固体撮
像素子チップの入出力信号を伝播する配線手段と、前記
固体撮像素子チップに入射する入射光を結像するための
撮像レンズ、入射光を反射するプリズム及び光学フィル
タを含む撮像光学系とからなる固体撮像素子ユニット
と、電子部品を実装し一部に貫通する開口部を有する回
路基板とを備え、前記回路基板に対し、前記プリズムに
入射する入射光が直角で、前記プリズムで反射して固体
撮像素子チップに入射する光が平行になるように、前記
固体撮像素子ユニットを前記回路基板の前記開口部に挿
入し、前記固体撮像素子ユニットを実装した実装基板の
最大厚みが小さくなるように前記固体撮像素子ユニット
の挿入方向の位置を設定し、固定することを特徴とする
ものである。
面に受光面を有する固体撮像素子チップと、その固体撮
像素子チップの入出力信号を伝播する配線手段と、前記
固体撮像素子チップに入射する入射光を結像するための
撮像レンズ、入射光を反射するプリズム及び光学フィル
タを含む撮像光学系とからなる固体撮像素子ユニット
と、電子部品を実装し一部に貫通する開口部を有する回
路基板とを備え、前記回路基板に対し、前記プリズムに
入射する入射光が直角で、前記プリズムで反射して固体
撮像素子チップに入射する光が平行になるように、前記
固体撮像素子ユニットを前記回路基板の前記開口部に挿
入し、前記固体撮像素子ユニットを実装した実装基板の
最大厚みが小さくなるように前記固体撮像素子ユニット
の挿入方向の位置を設定し、固定することを特徴とする
ものである。
【００１０】この構成によれば、高さの高い固体撮像素
子ユニットを回路基板に対して寝かせて配置し、回路基
板に直角に入射する光をプリズムで反射させて固体撮像
素子チップに入射させるようにしたので、実装基板の厚
みをさらに薄くすることが可能になる。
子ユニットを回路基板に対して寝かせて配置し、回路基
板に直角に入射する光をプリズムで反射させて固体撮像
素子チップに入射させるようにしたので、実装基板の厚
みをさらに薄くすることが可能になる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。 (実施の形態１)図１は、本発明の実施の形態１における
固体撮像装置の要部を示したものである。図１におい
て、１１は固体撮像素子ユニットであり、一主面に受光
面１２ａを有する固体撮像素子チップとしてのＣＣＤチ
ップ１２、そのＣＣＤチップ１２の入出力信号を伝播す
る配線手段としてのフィルムキャリア１３、光学フィル
タ等からなる透光部材１５、鏡筒１６と一体型でＣＣＤ
チップ１２に入射する入射光を結像するためのレンズ１
７からなっている。１８は、各種電子部品１９を表裏両
面に実装し、一部に貫通する開口部１８ａを有する多層
の回路基板である。
て図面を参照しながら詳細に説明する。 (実施の形態１)図１は、本発明の実施の形態１における
固体撮像装置の要部を示したものである。図１におい
て、１１は固体撮像素子ユニットであり、一主面に受光
面１２ａを有する固体撮像素子チップとしてのＣＣＤチ
ップ１２、そのＣＣＤチップ１２の入出力信号を伝播す
る配線手段としてのフィルムキャリア１３、光学フィル
タ等からなる透光部材１５、鏡筒１６と一体型でＣＣＤ
チップ１２に入射する入射光を結像するためのレンズ１
７からなっている。１８は、各種電子部品１９を表裏両
面に実装し、一部に貫通する開口部１８ａを有する多層
の回路基板である。
【００１２】ここで、固体撮像素子ユニット１１は、そ
の光軸が回路基板１８の面に対して直角になるように、
回路基板１８の開口部１８ａに挿入され、しかも、回路
基板１８の表面及び裏面にそれぞれ実装された電子部品
１９の高さを考慮して、その挿入方向の位置を任意に設
定し、フィルムキャリア１３のリード１３ａの長さを決
めて回路基板１８の接続ランドに接合する。また、固体
撮像素子ユニット１１は、接着剤２６によって回路基板
１８に機械的に固定される。
の光軸が回路基板１８の面に対して直角になるように、
回路基板１８の開口部１８ａに挿入され、しかも、回路
基板１８の表面及び裏面にそれぞれ実装された電子部品
１９の高さを考慮して、その挿入方向の位置を任意に設
定し、フィルムキャリア１３のリード１３ａの長さを決
めて回路基板１８の接続ランドに接合する。また、固体
撮像素子ユニット１１は、接着剤２６によって回路基板
１８に機械的に固定される。
【００１３】図２は、回路基板１８の下面に比較的高い
電子部品１９が実装されているので、固体撮像素子ユニ
ット１１を図１の場合よりさらに回路基板１８の下面側
に突出させ、その分、フィルムキャリア１３のリード１
３ａの長さを長くしてある。
電子部品１９が実装されているので、固体撮像素子ユニ
ット１１を図１の場合よりさらに回路基板１８の下面側
に突出させ、その分、フィルムキャリア１３のリード１
３ａの長さを長くしてある。
【００１４】回路基板１８に設ける開口部１８ａとして
は、図６に示したように、基板の中程に形成した角形あ
るいは丸形等の開口部であってもよく、また、図７に示
したように、基板の縁部を切り欠いたコの字形やＵ字形
の開口部であってもよい。
は、図６に示したように、基板の中程に形成した角形あ
るいは丸形等の開口部であってもよく、また、図７に示
したように、基板の縁部を切り欠いたコの字形やＵ字形
の開口部であってもよい。
【００１５】図８は、フィルムキャリア１３に対するＣ
ＣＤチップ１２の装着状態を示している。フィルムキャ
リア１３は、貫通する開口１３ｂを有し、この開口１３
ｂにＣＣＤチップ１２の受光面１２ａを位置合わせす
る。そして、開口１３ｂに位置するリード（インナーリ
ード）１３ｃの一端と、ＣＣＤ電極パッド１２ｂとをバ
ンプ１２ｃを介した状態で接続する。さらに、フィルム
キャリア１３とＣＣＤチップ１２の周囲との間に、例え
ばエポキシ樹脂等からなる封止剤１４を充填し、湿気等
の外部雰囲気を遮断してＣＣＤチップ１２を保護するよ
うにしている。
ＣＤチップ１２の装着状態を示している。フィルムキャ
リア１３は、貫通する開口１３ｂを有し、この開口１３
ｂにＣＣＤチップ１２の受光面１２ａを位置合わせす
る。そして、開口１３ｂに位置するリード（インナーリ
ード）１３ｃの一端と、ＣＣＤ電極パッド１２ｂとをバ
ンプ１２ｃを介した状態で接続する。さらに、フィルム
キャリア１３とＣＣＤチップ１２の周囲との間に、例え
ばエポキシ樹脂等からなる封止剤１４を充填し、湿気等
の外部雰囲気を遮断してＣＣＤチップ１２を保護するよ
うにしている。
【００１６】次に、本実施の形態１における固体撮像装
置の製造方法を図９を用いて説明する。まず、図９
（ａ）に示したように、ＣＣＤチップ１２の受光面１２
ａ側に設けたバンプ１２ｃにフィルムキャリア１３のイ
ンナーリード１３ｃをボンディングツール２１により接
合する。なお、この時、フィルムキャリア１３のリード
（アウターリード）１３ａの長さは、実装した電子部品
を含む回路基板の厚みとこれに装着する固体撮像素子ユ
ニットの高さを考慮して、予め設定しておくのが好まし
い。
置の製造方法を図９を用いて説明する。まず、図９
（ａ）に示したように、ＣＣＤチップ１２の受光面１２
ａ側に設けたバンプ１２ｃにフィルムキャリア１３のイ
ンナーリード１３ｃをボンディングツール２１により接
合する。なお、この時、フィルムキャリア１３のリード
（アウターリード）１３ａの長さは、実装した電子部品
を含む回路基板の厚みとこれに装着する固体撮像素子ユ
ニットの高さを考慮して、予め設定しておくのが好まし
い。
【００１７】次に、図９（ｂ）に示したように、フィル
ムキャリア１３とＣＣＤチップ１２の周囲との間にエポ
キシ樹脂等からなる封止剤１４をディスペンサー２２を
用いて注入、充填する。
ムキャリア１３とＣＣＤチップ１２の周囲との間にエポ
キシ樹脂等からなる封止剤１４をディスペンサー２２を
用いて注入、充填する。
【００１８】その後、図９（ｃ）に示したように、フィ
ルムキャリア１３のＣＣＤチップ１２の装着側とは反対
側に光学フィルタ等からなる透光部材１５を接着封止２
０する。接着剤としては、加熱硬化型又は紫外線硬化型
の樹脂が使用できる。この透光部材１５の接着封止２０
で、ＣＣＤチップ１２の素子は封止され、外部雰囲気と
遮断される。ここで、フィルムキャリア１３のリード１
３ａは、図９（ｄ）に示したように、予め設定した固体
撮像素子ユニット１１の回路基板１８への装着位置に応
じて、透光部材１５側にフォーミングされる。
ルムキャリア１３のＣＣＤチップ１２の装着側とは反対
側に光学フィルタ等からなる透光部材１５を接着封止２
０する。接着剤としては、加熱硬化型又は紫外線硬化型
の樹脂が使用できる。この透光部材１５の接着封止２０
で、ＣＣＤチップ１２の素子は封止され、外部雰囲気と
遮断される。ここで、フィルムキャリア１３のリード１
３ａは、図９（ｄ）に示したように、予め設定した固体
撮像素子ユニット１１の回路基板１８への装着位置に応
じて、透光部材１５側にフォーミングされる。
【００１９】次に、図９（ｅ）に示したように、透光部
材１５の上に、鏡筒１６と一体型の結像レンズ１７を接
着する。この接着剤としては、透光部材１５の場合と同
様に、加熱硬化型又は紫外線硬化型の樹脂が使用でき
る。このようにして固体撮像素子ユニット１１が組み立
てられる。
材１５の上に、鏡筒１６と一体型の結像レンズ１７を接
着する。この接着剤としては、透光部材１５の場合と同
様に、加熱硬化型又は紫外線硬化型の樹脂が使用でき
る。このようにして固体撮像素子ユニット１１が組み立
てられる。
【００２０】次に、図９（ｆ）に示したように、電子部
品１９が両面に実装された回路基板１８の貫通する開口
部１８ａに、固体撮像素子ユニット１１を、その光軸が
回路基板に対して直角になるように挿入する。固体撮像
素子ユニット１１におけるフィルムキャリア１３のリー
ド１３ａは、予め所定の長さでフォーミングされている
ので、図９（ｇ）に示したように、そのまま回路基板１
８の所定のランドにはんだ付け２４され、その後、回路
基板１８の開口部１８ａの縁部と透光部材１５、あるい
はレンズの鏡筒１６の側面とを熱硬化型又は紫外線硬化
型の接着剤２６で接着固定する。これにより、回路基板
１８に対する固体撮像素子ユニット１１の実装工程が終
了する。
品１９が両面に実装された回路基板１８の貫通する開口
部１８ａに、固体撮像素子ユニット１１を、その光軸が
回路基板に対して直角になるように挿入する。固体撮像
素子ユニット１１におけるフィルムキャリア１３のリー
ド１３ａは、予め所定の長さでフォーミングされている
ので、図９（ｇ）に示したように、そのまま回路基板１
８の所定のランドにはんだ付け２４され、その後、回路
基板１８の開口部１８ａの縁部と透光部材１５、あるい
はレンズの鏡筒１６の側面とを熱硬化型又は紫外線硬化
型の接着剤２６で接着固定する。これにより、回路基板
１８に対する固体撮像素子ユニット１１の実装工程が終
了する。
【００２１】以上のように構成された本実施の形態１に
よれば、他の電子部品に比べて高さの高い固体撮像素子
ユニット１１を、回路基板１８に形成した開口部１８ａ
の中に挿入し、回路基板１８に実装されている他の電子
部品の高さを考慮して、適切な位置で固定するので、固
体撮像素子ユニット１１の高さが、実質的に実装基板の
最大厚みとなり、従来の構成に比べて大幅に薄型化を図
ることができる。
よれば、他の電子部品に比べて高さの高い固体撮像素子
ユニット１１を、回路基板１８に形成した開口部１８ａ
の中に挿入し、回路基板１８に実装されている他の電子
部品の高さを考慮して、適切な位置で固定するので、固
体撮像素子ユニット１１の高さが、実質的に実装基板の
最大厚みとなり、従来の構成に比べて大幅に薄型化を図
ることができる。
【００２２】なお、図３に示したように、電子部品を実
装し、一部に貫通する開口部を有する回路基板が、固体
撮像素子ユニット１１の光軸方向に複数段連結されてい
てもよい。回路基板１８間の電気的接続手段としては、
例えば基板間を機械的に結合する結合手段に導電性のス
ペーサ２３を設けるようにしてもよい。
装し、一部に貫通する開口部を有する回路基板が、固体
撮像素子ユニット１１の光軸方向に複数段連結されてい
てもよい。回路基板１８間の電気的接続手段としては、
例えば基板間を機械的に結合する結合手段に導電性のス
ペーサ２３を設けるようにしてもよい。
【００２３】(実施の形態２)図４は、本発明の実施の形
態２における固体撮像装置の要部を示したものである。
なお、図１のものと同一構成要素には同一符号を付して
ある。ここでは、配線手段として、貫通する開口（段付
き）２５ｂを有するリードフレームパッケージ２５を用
いた点に特徴を有し、開口２５ｂの内部に位置するリー
ド２５ａの一端に、開口２５ｂに挿入されたＣＣＤチッ
プ１２の電極が接続される。リードフレームパッケージ
２５のリード２５ａの長さは、固体撮像素子ユニット２
８の回路基板１８の固定位置により決定される。１４は
リードフレームパッケージ２５の開口２５ｂに挿入され
たＣＣＤチップ１２の周囲の間隙部に充填された封止剤
である。
態２における固体撮像装置の要部を示したものである。
なお、図１のものと同一構成要素には同一符号を付して
ある。ここでは、配線手段として、貫通する開口（段付
き）２５ｂを有するリードフレームパッケージ２５を用
いた点に特徴を有し、開口２５ｂの内部に位置するリー
ド２５ａの一端に、開口２５ｂに挿入されたＣＣＤチッ
プ１２の電極が接続される。リードフレームパッケージ
２５のリード２５ａの長さは、固体撮像素子ユニット２
８の回路基板１８の固定位置により決定される。１４は
リードフレームパッケージ２５の開口２５ｂに挿入され
たＣＣＤチップ１２の周囲の間隙部に充填された封止剤
である。
【００２４】図１０は、本実施の形態２の製造方法を示
したものである。図１０（ａ）に示すＣＣＤチップ１２
を、図１０（ｂ）に示したように、リードフレームパッ
ケージ２５にマウントし、バンプ１２ｃとリード２５ａ
とを接続する。なお、リード２５ａの長さは、回路基板
への装着位置を考慮して予め設定しておく。ＣＣＤチッ
プ１２の周囲とリードフレームパッケージ２５との間隙
部には、図１０（ｃ）に示したように、ディスペンサー
２２により封止剤１４を充填して封止する。
したものである。図１０（ａ）に示すＣＣＤチップ１２
を、図１０（ｂ）に示したように、リードフレームパッ
ケージ２５にマウントし、バンプ１２ｃとリード２５ａ
とを接続する。なお、リード２５ａの長さは、回路基板
への装着位置を考慮して予め設定しておく。ＣＣＤチッ
プ１２の周囲とリードフレームパッケージ２５との間隙
部には、図１０（ｃ）に示したように、ディスペンサー
２２により封止剤１４を充填して封止する。
【００２５】次に、図１０（ｄ）に示したように、リー
ドフレームパッケージ２５のＣＣＤチップ１２の装着側
とは反対側に光学フィルタ等からなる透光部材１５を接
着封止２０する。接着剤としては、加熱硬化型又は紫外
線硬化型の樹脂が使用できる。この透光部材１５の接着
で、ＣＣＤチップ１２の素子は外部雰囲気と遮断され、
保護される。
ドフレームパッケージ２５のＣＣＤチップ１２の装着側
とは反対側に光学フィルタ等からなる透光部材１５を接
着封止２０する。接着剤としては、加熱硬化型又は紫外
線硬化型の樹脂が使用できる。この透光部材１５の接着
で、ＣＣＤチップ１２の素子は外部雰囲気と遮断され、
保護される。
【００２６】次に、図１０（ｅ）に示したように、透光
部材１５の上に、鏡筒１６と一体型のレンズ１７を接着
する。この接着剤としては、透光部材１５の場合と同様
に、加熱硬化型又は紫外線硬化型の樹脂が使用できる。
このようにして固体撮像素子ユニット２８が組み立てら
れる。
部材１５の上に、鏡筒１６と一体型のレンズ１７を接着
する。この接着剤としては、透光部材１５の場合と同様
に、加熱硬化型又は紫外線硬化型の樹脂が使用できる。
このようにして固体撮像素子ユニット２８が組み立てら
れる。
【００２７】次に、図１０（ｆ）に示したように、電子
部品１９が両面に実装された回路基板１８の貫通する開
口部１８ａに、固体撮像素子ユニット２８を、その光軸
が回路基板に対して直角になるように挿入する。固体撮
像素子ユニット２８におけるリードフレームパッケージ
２５のリード２５ａは、予め所定の長さで透光部材１５
側にフォーミングされているので、そのまま、図１０
（ｇ）に示したように、回路基板１８の所定のランドに
はんだ付け２４され、固体撮像素子ユニット実装工程が
終了する。
部品１９が両面に実装された回路基板１８の貫通する開
口部１８ａに、固体撮像素子ユニット２８を、その光軸
が回路基板に対して直角になるように挿入する。固体撮
像素子ユニット２８におけるリードフレームパッケージ
２５のリード２５ａは、予め所定の長さで透光部材１５
側にフォーミングされているので、そのまま、図１０
（ｇ）に示したように、回路基板１８の所定のランドに
はんだ付け２４され、固体撮像素子ユニット実装工程が
終了する。
【００２８】以上のように構成された本実施の形態２に
よれば、他の電子部品に比べて高さの高い固体撮像素子
ユニット２８を、回路基板１８に形成した開口部１８ａ
の中に挿入し、回路基板１８に実装されている他の電子
部品の高さを考慮して、適切な位置で固定するので、固
体撮像素子ユニット２８の高さが、実質的に実装基板の
最大厚みとなり、従来の構成に比べて大幅に薄型化を図
ることができる。
よれば、他の電子部品に比べて高さの高い固体撮像素子
ユニット２８を、回路基板１８に形成した開口部１８ａ
の中に挿入し、回路基板１８に実装されている他の電子
部品の高さを考慮して、適切な位置で固定するので、固
体撮像素子ユニット２８の高さが、実質的に実装基板の
最大厚みとなり、従来の構成に比べて大幅に薄型化を図
ることができる。
【００２９】なお、リードフレームパッケージ２５を使
用した場合でも、図３に示したように、電子部品を実装
し一部に貫通する開口部を有する回路基板が、固体撮像
素子ユニットの光軸方向に複数段連結されていてもよい
ことは言うまでもない。
用した場合でも、図３に示したように、電子部品を実装
し一部に貫通する開口部を有する回路基板が、固体撮像
素子ユニットの光軸方向に複数段連結されていてもよい
ことは言うまでもない。
【００３０】(実施の形態３)図５は、本発明の実施の形
態３における固体撮像装置の要部を示したものである。
なお、図１のものと同一構成要素には同一符号を付して
ある。ここでは、配線手段として、貫通する開口３１ａ
を有する配線基板３１を用いた点に特徴を有し、開口３
１ａに位置する配線（図示せず）に、開口３１ａに受光
面を位置させたＣＣＤチップ１２の電極が接続される。
配線基板３１の配線の他端と回路基板１８の配線との間
は、金属ボール、例えばろうボール３２で接続される。
固体撮像素子ユニット３３の回路基板１８への固定位置
は、ろうボール３２の大きさ、あるいは配線基板３１の
厚みにより決定される。１４は配線基板３１とＣＣＤチ
ップ１２の周囲との間に充填された封止剤である。
態３における固体撮像装置の要部を示したものである。
なお、図１のものと同一構成要素には同一符号を付して
ある。ここでは、配線手段として、貫通する開口３１ａ
を有する配線基板３１を用いた点に特徴を有し、開口３
１ａに位置する配線（図示せず）に、開口３１ａに受光
面を位置させたＣＣＤチップ１２の電極が接続される。
配線基板３１の配線の他端と回路基板１８の配線との間
は、金属ボール、例えばろうボール３２で接続される。
固体撮像素子ユニット３３の回路基板１８への固定位置
は、ろうボール３２の大きさ、あるいは配線基板３１の
厚みにより決定される。１４は配線基板３１とＣＣＤチ
ップ１２の周囲との間に充填された封止剤である。
【００３１】図１１は、本実施の形態３の製造方法を示
したものである。図１１（ａ）に示すＣＣＤチップ１２
を、図１１（ｂ）に示したように、配線基板３１に装着
する。即ち、ＣＣＤチップ１２のバンプ１２ｃと配線基
板３１の開口３１ａ近傍に位置する配線（図示せず）と
を接続する。そして、図１１（ｃ）に示したように、配
線基板３１とＣＣＤチップ１２の周囲との間に封止剤１
４を充填する。
したものである。図１１（ａ）に示すＣＣＤチップ１２
を、図１１（ｂ）に示したように、配線基板３１に装着
する。即ち、ＣＣＤチップ１２のバンプ１２ｃと配線基
板３１の開口３１ａ近傍に位置する配線（図示せず）と
を接続する。そして、図１１（ｃ）に示したように、配
線基板３１とＣＣＤチップ１２の周囲との間に封止剤１
４を充填する。
【００３２】次に、図１１（ｄ）に示したように、配線
基板３１のＣＣＤチップ１２装着側とは反対側に光学フ
ィルタ等からなる透光部材１５を接着封止２０し、さら
に、その上に鏡筒１６と一体型の結像レンズ１７を接着
する。接着剤としては、加熱硬化型又は紫外線硬化型の
樹脂が使用できる。透光部材１５の接着封止２０で、Ｃ
ＣＤチップ１２の素子は外部雰囲気と遮断される。この
状態で固体撮像素子ユニット３３が完成する。さらに、
ＣＣＤチップ１２の電極が接続された配線基板３１の配
線の他端（透光部材１５側の面に導出）には、回路基板
の配線と接続するためのろうボール３２を載せ、はんだ
付けにより接合する。
基板３１のＣＣＤチップ１２装着側とは反対側に光学フ
ィルタ等からなる透光部材１５を接着封止２０し、さら
に、その上に鏡筒１６と一体型の結像レンズ１７を接着
する。接着剤としては、加熱硬化型又は紫外線硬化型の
樹脂が使用できる。透光部材１５の接着封止２０で、Ｃ
ＣＤチップ１２の素子は外部雰囲気と遮断される。この
状態で固体撮像素子ユニット３３が完成する。さらに、
ＣＣＤチップ１２の電極が接続された配線基板３１の配
線の他端（透光部材１５側の面に導出）には、回路基板
の配線と接続するためのろうボール３２を載せ、はんだ
付けにより接合する。
【００３３】次に、図１１（ｅ）に示したように、電子
部品１９が両面に実装された回路基板１８の貫通する開
口部１８ａに、固体撮像素子ユニット３３を、その光軸
が回路基板１８に対して直角になるように挿入し、回路
基板１８の所定のランドに配線基板３１に載せたろうボ
ール３２を接合する。これで、固体撮像素子ユニット実
装工程が終了する。
部品１９が両面に実装された回路基板１８の貫通する開
口部１８ａに、固体撮像素子ユニット３３を、その光軸
が回路基板１８に対して直角になるように挿入し、回路
基板１８の所定のランドに配線基板３１に載せたろうボ
ール３２を接合する。これで、固体撮像素子ユニット実
装工程が終了する。
【００３４】以上のように構成された本実施の形態３に
よれば、他の電子部品に比べて高さの高い固体撮像素子
ユニット３３を回路基板１８に形成した開口部１８ａの
中に挿入し、回路基板１８に実装されている他の電子部
品の高さを考慮して、ろうボール３２の大きさ、あるい
は配線基板３１の厚みを調整することにより、固体撮像
素子ユニット３３の高さが、実質的に実装基板の最大厚
みとなり、従来の構成に比べて大幅に薄型化を図ること
ができる。
よれば、他の電子部品に比べて高さの高い固体撮像素子
ユニット３３を回路基板１８に形成した開口部１８ａの
中に挿入し、回路基板１８に実装されている他の電子部
品の高さを考慮して、ろうボール３２の大きさ、あるい
は配線基板３１の厚みを調整することにより、固体撮像
素子ユニット３３の高さが、実質的に実装基板の最大厚
みとなり、従来の構成に比べて大幅に薄型化を図ること
ができる。
【００３５】なお、本実施の形態３においても、図３に
示したように、電子部品を実装し、一部に貫通する開口
部を有する回路基板が、固体撮像素子ユニットの光軸方
向に複数段連結されていてもよい。
示したように、電子部品を実装し、一部に貫通する開口
部を有する回路基板が、固体撮像素子ユニットの光軸方
向に複数段連結されていてもよい。
【００３６】(実施の形態４)図１２は、本発明の実施の
形態４における固体撮像装置の要部を示したものであ
る。なお、図１のものと同一構成要素には同一符号を付
してある。図１２において、１２はＣＣＤチップであ
り、受光面１２ａ側に外部接続電極としてのバンプ１２
ｃを有する。４１は樹脂配線パッケージであり、図１３
に示したように、中央部に貫通する開口４１ａを有し、
かつ厚さｔのフランジ部４１ｂを備えている。また所要
の位置に配線導体４２が、例えばメッキ等の手段により
形成されている。ここでは、樹脂配線パッケージ４１の
開口４１ａの対向する両側に、一方の面の開口４１ａの
縁部から外壁に沿って他方の面の縁部まで延びた複数の
配線導体４２が一定の間隔でそれぞれ配置されている
が、開口４１ａを取り巻く四方の外壁に沿って配線導体
が形成されていてもよい。樹脂配線パッケージ４１のＣ
ＣＤチップ１２取付面とは反対側の面には、透光部材１
５及び鏡筒１６と一体型のレンズ１７が接着されてい
る。
形態４における固体撮像装置の要部を示したものであ
る。なお、図１のものと同一構成要素には同一符号を付
してある。図１２において、１２はＣＣＤチップであ
り、受光面１２ａ側に外部接続電極としてのバンプ１２
ｃを有する。４１は樹脂配線パッケージであり、図１３
に示したように、中央部に貫通する開口４１ａを有し、
かつ厚さｔのフランジ部４１ｂを備えている。また所要
の位置に配線導体４２が、例えばメッキ等の手段により
形成されている。ここでは、樹脂配線パッケージ４１の
開口４１ａの対向する両側に、一方の面の開口４１ａの
縁部から外壁に沿って他方の面の縁部まで延びた複数の
配線導体４２が一定の間隔でそれぞれ配置されている
が、開口４１ａを取り巻く四方の外壁に沿って配線導体
が形成されていてもよい。樹脂配線パッケージ４１のＣ
ＣＤチップ１２取付面とは反対側の面には、透光部材１
５及び鏡筒１６と一体型のレンズ１７が接着されてい
る。
【００３７】図１４は、本実施の形態４の製造方法を示
したものである。図１４（ａ）に示すＣＣＤチップ１２
を、図１４（ｂ）に示したように、樹脂配線パッケージ
４１の開口４１ａに合わせて、バンプ１２ｃと配線導体
４２とを接続する。次に、図１４（ｃ）に示したよう
に、ＣＣＤチップ１２の周囲と樹脂配線パッケージ４１
との間隙部に、ディスペンサー２２により封止剤１４を
充填して封止する。
したものである。図１４（ａ）に示すＣＣＤチップ１２
を、図１４（ｂ）に示したように、樹脂配線パッケージ
４１の開口４１ａに合わせて、バンプ１２ｃと配線導体
４２とを接続する。次に、図１４（ｃ）に示したよう
に、ＣＣＤチップ１２の周囲と樹脂配線パッケージ４１
との間隙部に、ディスペンサー２２により封止剤１４を
充填して封止する。
【００３８】次に、図１４（ｄ）に示したように、樹脂
配線パッケージ４１のＣＣＤチップ１２の装着側とは反
対側に透光部材１５を接着封止２０する。この透光部材
１５の接着で、ＣＣＤチップ１２の素子は外部雰囲気と
遮断され保護される。次いで、図１４（ｅ）に示したよ
うに、透光部材１５の上に、鏡筒１６と一体型のレンズ
１７を接着する。このようにして固体撮像素子ユニット
４０が組み立てられる。
配線パッケージ４１のＣＣＤチップ１２の装着側とは反
対側に透光部材１５を接着封止２０する。この透光部材
１５の接着で、ＣＣＤチップ１２の素子は外部雰囲気と
遮断され保護される。次いで、図１４（ｅ）に示したよ
うに、透光部材１５の上に、鏡筒１６と一体型のレンズ
１７を接着する。このようにして固体撮像素子ユニット
４０が組み立てられる。
【００３９】次に、図１４（ｆ）に示したように、電子
部品１９が両面に実装された回路基板１８の貫通する開
口部１８ａに、固体撮像素子ユニット４０を、その光軸
が回路基板に対して直角になるように挿入し、フランジ
部４１ｂを開口部１８ａの縁部に載せて、配線導体４２
と回路基板１８の所定のランドとをはんだ付け２４し
て、固体撮像素子ユニット実装工程を終了する。
部品１９が両面に実装された回路基板１８の貫通する開
口部１８ａに、固体撮像素子ユニット４０を、その光軸
が回路基板に対して直角になるように挿入し、フランジ
部４１ｂを開口部１８ａの縁部に載せて、配線導体４２
と回路基板１８の所定のランドとをはんだ付け２４し
て、固体撮像素子ユニット実装工程を終了する。
【００４０】以上のように構成された本実施の形態４に
よれば、固体撮像素子ユニット４０の回路基板１８に対
する固定位置は、樹脂配線パッケージ４１のフランジ部
４１ｂの厚さｔによつて設定される。したがって、他の
電子部品に比べて高さの高い固体撮像素子ユニット４０
を、回路基板１８に形成した開口部１８ａの中に挿入
し、回路基板１８に実装されている他の電子部品の高さ
を考慮して、適切な位置で固定するので、固体撮像素子
ユニット４０の高さが、実質的に実装基板の最大厚みと
なり、従来の構成に比べて大幅に薄型化を図ることがで
きる。
よれば、固体撮像素子ユニット４０の回路基板１８に対
する固定位置は、樹脂配線パッケージ４１のフランジ部
４１ｂの厚さｔによつて設定される。したがって、他の
電子部品に比べて高さの高い固体撮像素子ユニット４０
を、回路基板１８に形成した開口部１８ａの中に挿入
し、回路基板１８に実装されている他の電子部品の高さ
を考慮して、適切な位置で固定するので、固体撮像素子
ユニット４０の高さが、実質的に実装基板の最大厚みと
なり、従来の構成に比べて大幅に薄型化を図ることがで
きる。
【００４１】図１５は、実施の形態４の変形例を示した
もので、固体撮像素子ユニット４０を、回路基板１８の
開口部１８ａに下側から挿入し、樹脂配線パッケージ４
１の透光部材１５接着面側縁部を回路基板１８に当接さ
せてはんだ付け２４したものである。つまり、図１２の
場合と比較して、固体撮像素子ユニット４０を回路基板
１８の裏面側に、フランジ部４１ｂの厚さｔだけ突出さ
せて固定したものである。
もので、固体撮像素子ユニット４０を、回路基板１８の
開口部１８ａに下側から挿入し、樹脂配線パッケージ４
１の透光部材１５接着面側縁部を回路基板１８に当接さ
せてはんだ付け２４したものである。つまり、図１２の
場合と比較して、固体撮像素子ユニット４０を回路基板
１８の裏面側に、フランジ部４１ｂの厚さｔだけ突出さ
せて固定したものである。
【００４２】このように、本実施の形態４によれば、フ
ランジ部ないしは樹脂配線パッケージの全体の厚みによ
って固体撮像素子ユニットの固定位置を設定することが
できる。
ランジ部ないしは樹脂配線パッケージの全体の厚みによ
って固体撮像素子ユニットの固定位置を設定することが
できる。
【００４３】図１６は、固体撮像素子ユニット４０にお
いて、ＣＣＤチップ１２の外周及び樹脂配線パッケージ
４１の一部までを封止剤３７で被覆したものである。ま
た、図１７は、ＣＣＤチップ１２の外周及び樹脂配線パ
ッケージ４１の一部までを取り巻く金属ケース３８を設
け、その金属ケース３８の内側に封止剤３７を充填した
ものである。このような構成にすることにより、ＣＣＤ
チップ１２に対する気密封止性能を一層高めることがで
きる。
いて、ＣＣＤチップ１２の外周及び樹脂配線パッケージ
４１の一部までを封止剤３７で被覆したものである。ま
た、図１７は、ＣＣＤチップ１２の外周及び樹脂配線パ
ッケージ４１の一部までを取り巻く金属ケース３８を設
け、その金属ケース３８の内側に封止剤３７を充填した
ものである。このような構成にすることにより、ＣＣＤ
チップ１２に対する気密封止性能を一層高めることがで
きる。
【００４４】(実施の形態５)図１８は、本発明の実施の
形態５における固体撮像装置の要部を示したものであ
る。ここでは、プリズム光学系を用いた構成で、薄型化
を図るようにしたものである。
形態５における固体撮像装置の要部を示したものであ
る。ここでは、プリズム光学系を用いた構成で、薄型化
を図るようにしたものである。
【００４５】図１８において、１２はＣＣＤチップであ
り、受光面１２ａ側に外部接続電極としてのバンプ１２
ｃを有する。４１は貫通する開口４１ａを有する樹脂配
線パッケージであり、所要の位置に配線導体４２が、例
えばメッキ等の手段により形成されている。１４は、Ｃ
ＣＤチップ１２を樹脂配線パッケージ４１の開口４１ａ
に合わせて装着し、ＣＣＤチップ１２の周囲を封止する
封止剤である。４４はＣＣＤチップ１２に入射する入射
光を結像するためのレンズで、樹脂配線パッケージ４１
に保持されている。４５は入射光の角度を変える三角プ
リズムであり、この三角プリズム４５とＣＣＤチップ１
２との間に透光部材１５が配置されている。
り、受光面１２ａ側に外部接続電極としてのバンプ１２
ｃを有する。４１は貫通する開口４１ａを有する樹脂配
線パッケージであり、所要の位置に配線導体４２が、例
えばメッキ等の手段により形成されている。１４は、Ｃ
ＣＤチップ１２を樹脂配線パッケージ４１の開口４１ａ
に合わせて装着し、ＣＣＤチップ１２の周囲を封止する
封止剤である。４４はＣＣＤチップ１２に入射する入射
光を結像するためのレンズで、樹脂配線パッケージ４１
に保持されている。４５は入射光の角度を変える三角プ
リズムであり、この三角プリズム４５とＣＣＤチップ１
２との間に透光部材１５が配置されている。
【００４６】樹脂配線パッケージ４１に、ＣＣＤチップ
１２と、レンズ４４、三角プリズム４５及び透光部材１
５からなる撮像光学系を装着して固体撮像素子ユニット
４６が構成されている。この固体撮像素子ユニット４６
は、回路基板１８に対して、レンズ４４に入射する入射
光が直角で、三角プリズム４５で反射してＣＣＤチップ
１２に入射する光が平行になるような向きで、回路基板
１８の開口部１８ａに挿入され、配線導体４２が回路基
板１８の所定のランドに対してはんだ付け２４され固定
される。
１２と、レンズ４４、三角プリズム４５及び透光部材１
５からなる撮像光学系を装着して固体撮像素子ユニット
４６が構成されている。この固体撮像素子ユニット４６
は、回路基板１８に対して、レンズ４４に入射する入射
光が直角で、三角プリズム４５で反射してＣＣＤチップ
１２に入射する光が平行になるような向きで、回路基板
１８の開口部１８ａに挿入され、配線導体４２が回路基
板１８の所定のランドに対してはんだ付け２４され固定
される。
【００４７】図１９は、本実施の形態５の製造方法を示
したもので、まず、図１９（ａ）に示したように、樹脂
配線パッケージ４１の開口４１ａに受光面１２ａを合わ
せてＣＣＤチップ１２を装着し、ＣＣＤチップ１２のバ
ンプ１２ｃを配線導体４２に接続する。そして、図１９
（ｂ）に示したように、ＣＣＤチップ１２の周囲に封止
剤１４を充填し封止する。
したもので、まず、図１９（ａ）に示したように、樹脂
配線パッケージ４１の開口４１ａに受光面１２ａを合わ
せてＣＣＤチップ１２を装着し、ＣＣＤチップ１２のバ
ンプ１２ｃを配線導体４２に接続する。そして、図１９
（ｂ）に示したように、ＣＣＤチップ１２の周囲に封止
剤１４を充填し封止する。
【００４８】次に、樹脂配線パッケージ４１の所定の位
置にレンズ４４を装着し、また、三角プリズム４５及び
これに接着された透光部材１５を、レンズ４４とＣＣＤ
チップ１２との間に配置し、接着剤を用いて樹脂配線パ
ッケージ４１に接着封止２０する。ＣＣＤチップ１２
は、その接着封止２０と封止剤１４による封止で、外部
雰囲気と遮断される。
置にレンズ４４を装着し、また、三角プリズム４５及び
これに接着された透光部材１５を、レンズ４４とＣＣＤ
チップ１２との間に配置し、接着剤を用いて樹脂配線パ
ッケージ４１に接着封止２０する。ＣＣＤチップ１２
は、その接着封止２０と封止剤１４による封止で、外部
雰囲気と遮断される。
【００４９】以上のように構成された本実施の形態５に
よれば、高さの高い固体撮像素子ユニット４６を回路基
板１８の開口部１８ａに寝かせて配置し、回路基板１８
に直角に入射する光を三角プリズム４５で反射させてＣ
ＣＤチップ１２に入射させることにより、従来のものに
比べて実装基板の厚みを大幅に薄くすることが可能にな
る。
よれば、高さの高い固体撮像素子ユニット４６を回路基
板１８の開口部１８ａに寝かせて配置し、回路基板１８
に直角に入射する光を三角プリズム４５で反射させてＣ
ＣＤチップ１２に入射させることにより、従来のものに
比べて実装基板の厚みを大幅に薄くすることが可能にな
る。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１〜請求項
９に記載の発明によれば、他の電子部品に比べて高さの
高い固体撮像素子ユニットを回路基板に設けた開口部に
挿入し、回路基板の両面に実装した他の電子部品の高さ
を考慮して、適切な位置で固定するので、実質的に固体
撮像素子ユニットの高さを実装基板の最大厚みとするこ
とができる。さらに、従来のようなＣＣＤパッケージを
使用することなく、裸の固体撮像素子チップを直接配線
手段にボンディングするので、さらに厚みを減ずること
ができ、大幅な薄型化を図ることができる。
９に記載の発明によれば、他の電子部品に比べて高さの
高い固体撮像素子ユニットを回路基板に設けた開口部に
挿入し、回路基板の両面に実装した他の電子部品の高さ
を考慮して、適切な位置で固定するので、実質的に固体
撮像素子ユニットの高さを実装基板の最大厚みとするこ
とができる。さらに、従来のようなＣＣＤパッケージを
使用することなく、裸の固体撮像素子チップを直接配線
手段にボンディングするので、さらに厚みを減ずること
ができ、大幅な薄型化を図ることができる。
【００５１】また、請求項１０〜請求項１２に記載の発
明によれば、高さの高い固体撮像素子ユニットを回路基
板に対して寝かせて配置し、回路基板に直角に入射する
光をプリズムで反射させて固体撮像素子チップに入射さ
せるようにしており、しかも、回路基板に設けた開口部
に、適切な位置で固定するので、実装基板の厚みをさら
に薄くすることが可能になる。
明によれば、高さの高い固体撮像素子ユニットを回路基
板に対して寝かせて配置し、回路基板に直角に入射する
光をプリズムで反射させて固体撮像素子チップに入射さ
せるようにしており、しかも、回路基板に設けた開口部
に、適切な位置で固定するので、実装基板の厚みをさら
に薄くすることが可能になる。
【図１】本発明の実施の形態１における固体撮像装置の
要部の断面図
要部の断面図
【図２】図１の固体撮像素子ユニットの位置を回路基板
に実装した電子部品の高さに応じて基板の下側へずらせ
て固定した図
に実装した電子部品の高さに応じて基板の下側へずらせ
て固定した図
【図３】回路基板を複数枚積み重ねて構成した図
【図４】本発明の実施の形態２における固体撮像装置の
要部の断面図
要部の断面図
【図５】本発明の実施の形態３における固体撮像装置の
要部の断面図
要部の断面図
【図６】回路基板の中央付近に設けた開口部にＣＣＤチ
ップを実装した例を示す斜視図
ップを実装した例を示す斜視図
【図７】回路基板の縁部を切り欠いて設けた開口部にＣ
ＣＤチップを実装した例を示す斜視図
ＣＤチップを実装した例を示す斜視図
【図８】図１のフィルムキャリアにＣＣＤチップを装着
した状態を示す図
した状態を示す図
【図９】本発明の実施の形態１における製造方法を示す
図
図
【図１０】本発明の実施の形態２における製造方法を示
す図
す図
【図１１】本発明の実施の形態３における製造方法を示
す図
す図
【図１２】本発明の実施の形態４における固体撮像装置
の要部の断面図
の要部の断面図
【図１３】図１２の樹脂配線パッケージの詳細な構成図
【図１４】本発明の実施の形態４における製造方法を示
す図
す図
【図１５】本発明の実施の形態４における変形例の要部
の断面図
の断面図
【図１６】本発明の実施の形態４における固体撮像素子
ユニットの変形例を示す断面図
ユニットの変形例を示す断面図
【図１７】本発明の実施の形態４における固体撮像素子
ユニットの他の変形例を示す断面図
ユニットの他の変形例を示す断面図
【図１８】本発明の実施の形態５における固体撮像装置
の要部の断面図
の要部の断面図
【図１９】本発明の実施の形態５における製造方法を示
す図
す図
【図２０】従来例における固体撮像装置の要部の断面図
１１，２８，３３，４０，４６ 固体撮像素子ユニット １２ ＣＣＤチップ １２ａ 受光面 １２ｂ ＣＣＤ電極パッド １２ｃ バンプ １３ フィルムキャリア １３ａ リード １３ｂ，２５ｂ，３１ａ，４１ａ 開口 １４ 封止剤 １５ 透光部材 １６ 鏡筒 １７ レンズ １８ 回路基板 １８ａ 開口部 １９ 電子部品 ２０ 接着封止 ２４ はんだ付け ２５ リードフレームパッケージ ２５ａ リード ２６ 接着剤 ３１ 配線基板 ３２ ろうボール ３７ 封止剤 ３８ 金属ケース ４１ 樹脂配線パッケージ ４２ 配線導体 ４４ レンズ ４５ 三角プリズム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 笹木 定志 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 長谷川 隆義 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 大谷 博之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 東 和司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 西田 一人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (12)
- 【請求項１】 一主面に受光面を有する固体撮像素子チ
ップと、その固体撮像素子チップの入出力信号を伝播す
る配線手段と、前記固体撮像素子チップに入射する入射
光を結像するための撮像レンズ及び光学フィルタを含む
撮像光学系とからなる固体撮像素子ユニットと、 電子部品を実装し一部に貫通する開口部を有する回路基
板とを備え、 前記固体撮像素子ユニットの光軸が前記回路基板に対し
て直角になるように、前記固体撮像素子ユニットを前記
回路基板の前記開口部に挿入し、前記固体撮像素子ユニ
ットを実装した実装基板の最大厚みが小さくなるように
前記固体撮像素子ユニットの挿入方向の位置を設定し、
前記配線手段を前記回路基板へ接合してなることを特徴
とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 配線手段は、貫通する開口を有するフィ
ルムキャリアからなり、前記開口に位置するリードの一
端と、前記開口に受光面が位置する固体撮像素子チップ
の電極とが接続されており、前記フィルムキャリアのリ
ードの長さによって固体撮像素子ユニットの固定位置が
設定されていることを特徴とする請求項１記載の固体撮
像装置。 - 【請求項３】 配線手段は、貫通する開口を有するリー
ドフレームパッケージからなり、前記開口に位置するリ
ードの一端と、前記開口に挿入された固体撮像素子チッ
プの電極とが接続されており、前記リードフレームパッ
ケージのリードの長さによって固体撮像素子ユニットの
固定位置が設定されていることを特徴とする請求項１記
載の固体撮像装置。 - 【請求項４】 配線手段は、貫通する開口を有する配線
基板からなり、前記開口に位置する配線の一端と、前記
開口に受光面が位置する固体撮像素子チップの電極とが
接続されており、前記配線基板の配線の他端と回路基板
の配線との間を接続する金属ボールの大きさによって固
体撮像素子ユニットの固定位置が設定されていることを
特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項５】 配線手段は、貫通する開口を有し回路導
体を設けた樹脂配線パッケージからなり、前記開口に位
置する配線導体の一端と、前記開口に受光面が位置する
固体撮像素子チップの電極とが接続されており、前記樹
脂配線パッケージの厚みによって固体撮像素子ユニット
の固定位置が設定されていることを特徴とする請求項１
記載の固体撮像装置。 - 【請求項６】 樹脂配線パッケージに装着された固体撮
像素子チップは、その外周が、前記樹脂配線パッケージ
の一部を含むように形成された封止樹脂により被覆され
ていることを特徴とする請求項５記載の固体撮像装置。 - 【請求項７】 樹脂配線パッケージに装着された固体撮
像素子チップは、その外周が、前記樹脂配線パッケージ
の一部を含むように形成された金属ケースにより取り巻
かれ、その金属ケースと固体撮像素子チップとの間に封
止樹脂が充填されていることを特徴とする請求項５記載
の固体撮像装置。 - 【請求項８】 電子部品を実装し、一部に貫通する開口
部を有する回路基板が、固体撮像素子ユニットの光軸方
向に複数段連結されていることを特徴とする請求項１か
ら７のいずれか１項に記載の固体撮像装置。 - 【請求項９】 一部に貫通する開口部を有する回路基板
に電子部品を実装する工程と、 実装した電子部品を含む回路基板の厚みとこれに装着す
る固体撮像素子ユニットの高さを考慮して予め接続部分
の長さ若しくは厚さを設定した配線部材に、一主面に受
光面を有する固体撮像素子チップを接合し封止する工
程、前記配線部材に撮像レンズ及び光学フィルタを含む
撮像光学系を接着し封止する工程からなる固体撮像素子
ユニット組立工程と、 前記電子部品を実装した回路基板の前記開口部に、前記
固体撮像素子ユニットの光軸が前記回路基板に対して直
角になるように、前記固体撮像素子ユニットを挿入し、
予め接続部分の長さ若しくは厚さを設定した前記配線部
材を前記回路基板へ接合する工程とからなり、 前記固体撮像素子ユニットを実装した実装基板の最大厚
みが小さくなるようにしたことを特徴とする請求項１記
載の固体撮像装置の製造方法。 - 【請求項１０】 一主面に受光面を有する固体撮像素子
チップと、その固体撮像素子チップの入出力信号を伝播
する配線手段と、前記固体撮像素子チップに入射する入
射光を結像するための撮像レンズ、入射光を反射するプ
リズム及び光学フィルタを含む撮像光学系とからなる固
体撮像素子ユニットと、 電子部品を実装し一部に貫通する開口部を有する回路基
板とを備え、 前記回路基板に対し、前記プリズムに入射する入射光が
直角で、前記プリズムで反射して固体撮像素子チップに
入射する光が平行になるように、前記固体撮像素子ユニ
ットを前記回路基板の前記開口部に挿入し、前記固体撮
像素子ユニットを実装した実装基板の最大厚みが小さく
なるように前記固体撮像素子ユニットの挿入方向の位置
を設定し、固定することを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項１１】 配線手段は、貫通する開口を有し回路
導体を設けた樹脂配線パッケージからなり、前記開口に
位置する回路導体の一端と、前記開口に受光面が位置す
る固体撮像素子チップの電極とが接続されていることを
特徴とする請求項１０記載の固体撮像装置。 - 【請求項１２】 一部に貫通する開口部を有する回路基
板に電子部品を実装する工程と、 一主面に受光面を有する固体撮像素子チップを、その固
体撮像素子チップの入出力信号を伝播する配線部材に接
続し封止する工程、前記配線部材に、撮像レンズ、プリ
ズム及び光学フィルタを含む撮像光学系を接着し封止す
る工程からなる固体撮像素子ユニット組立工程と、 前記回路基板に対して、前記プリズムに入射する入射光
が直角で、前記プリズムで反射した光が平行になるよう
に、前記固体撮像素子ユニットを前記回路基板の前記開
口部に挿入し、前記固体撮像素子ユニットを実装した実
装基板の最大厚みが小さくなるように設定し、固定する
工程と、 からなることを特徴とする請求項１０記載の固体撮像装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35716297A JP3836235B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35716297A JP3836235B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11191865A true JPH11191865A (ja) | 1999-07-13 |
| JP3836235B2 JP3836235B2 (ja) | 2006-10-25 |
Family
ID=18452709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35716297A Expired - Fee Related JP3836235B2 (ja) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
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|---|---|
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- 1997-12-25 JP JP35716297A patent/JP3836235B2/ja not_active Expired - Fee Related
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