JP2001292354A - 撮像装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は携帯端末機器に搭載される撮像装置
に関し、簡単に組み立てることのできる固定焦点式の安
価な撮像装置を得ることを目的とする。 【解決手段】 基板１に開口部１ａを設ける。光学信号
を受光する受光面２ａを含む平面でその開口部を閉塞す
るように撮像素子２を基板１に固定する。受光面２ａに
光学情報を提供する結像レンズ部３ａを有する光学素子
３を装着する。光学素子３は、基板１の開口部１ａを通
って、撮像素子２の上面に当接するように配置される。
に関し、簡単に組み立てることのできる固定焦点式の安
価な撮像装置を得ることを目的とする。 【解決手段】 基板１に開口部１ａを設ける。光学信号
を受光する受光面２ａを含む平面でその開口部を閉塞す
るように撮像素子２を基板１に固定する。受光面２ａに
光学情報を提供する結像レンズ部３ａを有する光学素子
３を装着する。光学素子３は、基板１の開口部１ａを通
って、撮像素子２の上面に当接するように配置される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、撮像装置に係り、
特に、撮像機能を有する携帯端末機器に搭載するうえで
好適な小型の撮像装置に関するものである。
特に、撮像機能を有する携帯端末機器に搭載するうえで
好適な小型の撮像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７０は特開平６−８５２２２号公報に
開示される従来の撮像装置の構造を示す断面図である。
同図において、２は撮像素子、２２はリードフレーム、
１０は周辺素子である。撮像阻止２と周辺阻止０とは、
アイランド３１の上下に立体的に配置されている。
開示される従来の撮像装置の構造を示す断面図である。
同図において、２は撮像素子、２２はリードフレーム、
１０は周辺素子である。撮像阻止２と周辺阻止０とは、
アイランド３１の上下に立体的に配置されている。
【０００３】また、図７０において、１１は撮像素子２
および周辺素子１０をそれぞれリードフレーム２２に電
気的に接続するワイヤーボンディング用のワイヤーであ
り、２３はプリモールドである。プリモールド２３の撮
像素子２側は、光学経路を確保するため開口されてい
る。３２は遮光性リキッドで、接着剤によりプリモール
ド２３上に、図のように固定されている。
および周辺素子１０をそれぞれリードフレーム２２に電
気的に接続するワイヤーボンディング用のワイヤーであ
り、２３はプリモールドである。プリモールド２３の撮
像素子２側は、光学経路を確保するため開口されてい
る。３２は遮光性リキッドで、接着剤によりプリモール
ド２３上に、図のように固定されている。
【０００４】従来の撮像装置は、図示されない別体のレ
ンズを備えている。光学情報は、その別体のレンズおよ
び遮光性リキッド３２を通過して固体撮像素子２上に結
像される。結像した光学情報は、個体撮像素子２により
電気信号に変換されて出力される。周辺素子１０は、撮
像装置の機種に応じて適当な機能を発揮する。ここでは
周辺素子１０の機能が従来技術の特徴ではないのでその
動作説明は省略する。
ンズを備えている。光学情報は、その別体のレンズおよ
び遮光性リキッド３２を通過して固体撮像素子２上に結
像される。結像した光学情報は、個体撮像素子２により
電気信号に変換されて出力される。周辺素子１０は、撮
像装置の機種に応じて適当な機能を発揮する。ここでは
周辺素子１０の機能が従来技術の特徴ではないのでその
動作説明は省略する。
【０００５】図７０に示す従来の撮像装置は、上記の如
く、周辺素子１０と撮像素子２とを別パッケージとする
必要がない。このため、上記従来の撮像装置によれば、
それらが別々のパッケージに実装される場合に比して、
実装基板上に要求される面積を小さくすることができ
る。従って、上記従来の撮像装置によれば、ビデオカメ
ラ等の携帯端末機器の小型化を促進することができる。
く、周辺素子１０と撮像素子２とを別パッケージとする
必要がない。このため、上記従来の撮像装置によれば、
それらが別々のパッケージに実装される場合に比して、
実装基板上に要求される面積を小さくすることができ
る。従って、上記従来の撮像装置によれば、ビデオカメ
ラ等の携帯端末機器の小型化を促進することができる。
【０００６】図７１は、特開平１０−３２３２３号公報
に開示された従来の撮像装置の断面図を示す。図７１に
おいて、３３はリード電極、２は撮像素子、３は結像レ
ンズ部３ａとレンズ取り付け部が一体となった光学素
子、１０は撮像素子２の裏面に接着剤により接着された
周辺素子である。光学素子３のレンズ取り付け部下面に
はメタライズ電極膜３４が構成されている。撮像素子２
の電極とリード電極３３とは、そのメタライズ電極膜３
４によって電気的に接続され、かつ、一体化されてい
る。周辺素子１０とリード電極３３とは、ワイヤーボン
ディング用のワイヤー１１により電気的に接続されてい
る。
に開示された従来の撮像装置の断面図を示す。図７１に
おいて、３３はリード電極、２は撮像素子、３は結像レ
ンズ部３ａとレンズ取り付け部が一体となった光学素
子、１０は撮像素子２の裏面に接着剤により接着された
周辺素子である。光学素子３のレンズ取り付け部下面に
はメタライズ電極膜３４が構成されている。撮像素子２
の電極とリード電極３３とは、そのメタライズ電極膜３
４によって電気的に接続され、かつ、一体化されてい
る。周辺素子１０とリード電極３３とは、ワイヤーボン
ディング用のワイヤー１１により電気的に接続されてい
る。
【０００７】図７１に示す従来の撮像装置では、周辺素
子１０が撮像素子２の裏面に接着剤を介して直接接着さ
れている。このため、図７１に示す撮像装置では、図７
０に示す従来の撮像装置（特開平６−８５２２２号に開
示される装置）において必要とされるアイランド部が不
要である。このため、図７１に示す構成によれば、図７
０に示す構成を用いる場合に比して、撮像装置を更に小
型化することができる。
子１０が撮像素子２の裏面に接着剤を介して直接接着さ
れている。このため、図７１に示す撮像装置では、図７
０に示す従来の撮像装置（特開平６−８５２２２号に開
示される装置）において必要とされるアイランド部が不
要である。このため、図７１に示す構成によれば、図７
０に示す構成を用いる場合に比して、撮像装置を更に小
型化することができる。
【０００８】図７２は、特開平９−２８３５６９号公報
に開示される従来の撮像装置の斜視図である。同図にお
いて、２は撮像素子、２ａは撮像素子２の受光面をその
裏面から見た透視位置を示す。８は異方性導電シート
で、撮像素子２の受光面２ａを覆わないように中央部が
切り取られた形状とされている。３５は透光性の回路基
板で、その表面には端子部３５ａが配置されている。撮
像素子２は異方性導電シート８を介して、フリップチッ
プ実装方式により端子部３５ａと電気的に接続されなが
らフェースダウンで回路基板３５と一体化されている。
に開示される従来の撮像装置の斜視図である。同図にお
いて、２は撮像素子、２ａは撮像素子２の受光面をその
裏面から見た透視位置を示す。８は異方性導電シート
で、撮像素子２の受光面２ａを覆わないように中央部が
切り取られた形状とされている。３５は透光性の回路基
板で、その表面には端子部３５ａが配置されている。撮
像素子２は異方性導電シート８を介して、フリップチッ
プ実装方式により端子部３５ａと電気的に接続されなが
らフェースダウンで回路基板３５と一体化されている。
【０００９】図７２に示す撮像装置においてもレンズ部
は省略されているが、この撮像装置では、光学情報は透
光性の回路基板３５および異方性導電シート８の中央部
（切り取られた部分）を通過して撮像素子２上に結像さ
れる。図７２に示す従来の撮像装置では、上記の如く撮
像素子２をフリップチップ実装方式で回路基板３５に接
続することで小型化を実現している。
は省略されているが、この撮像装置では、光学情報は透
光性の回路基板３５および異方性導電シート８の中央部
（切り取られた部分）を通過して撮像素子２上に結像さ
れる。図７２に示す従来の撮像装置では、上記の如く撮
像素子２をフリップチップ実装方式で回路基板３５に接
続することで小型化を実現している。
【００１０】なお、以上の従来技術の説明では、各公報
に記載された装置を略図化すると共に、後述する本発明
の実施形態の説明と整合させるため、各部の符号および
名称を、本発明の実施の形態を説明するための符号およ
び名称に合わせている。
に記載された装置を略図化すると共に、後述する本発明
の実施形態の説明と整合させるため、各部の符号および
名称を、本発明の実施の形態を説明するための符号およ
び名称に合わせている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】図７０または図７２に
示す従来の撮像装置は、結像レンズ部が撮像素子２を含
むユニットと別体であるため、撮像装置として機能する
には、レンズ部品を別途組み立てる必要がある。また、
この場合、光学情報を正確に結像させるためには、焦点
を調整する機構をレンズに設けて、レンズの組み立て時
に焦点距離を調整することが必要である。このような焦
点調整機構は撮像装置の外形サイズに影響し、その小型
化を妨げる要因となる。
示す従来の撮像装置は、結像レンズ部が撮像素子２を含
むユニットと別体であるため、撮像装置として機能する
には、レンズ部品を別途組み立てる必要がある。また、
この場合、光学情報を正確に結像させるためには、焦点
を調整する機構をレンズに設けて、レンズの組み立て時
に焦点距離を調整することが必要である。このような焦
点調整機構は撮像装置の外形サイズに影響し、その小型
化を妨げる要因となる。
【００１２】図７１に示した撮像装置では、結像レンズ
部とレンズ取り付け部とが一体の成形部品として結像レ
ンズを構成しているため、レンズ部品を別途組み立てる
必要はない。しかしながら、この撮像装置では、レンズ
取り付け部の下面にメタライズ電極を構成する等の高度
な技術が必要であったため、加工コストが高く、その価
格を抑えることが困難であった。また、撮像素子２の周
縁部にレンズ部品が組み立てられるため、撮像素子２に
欠け等が生じ易いという問題も有していた。
部とレンズ取り付け部とが一体の成形部品として結像レ
ンズを構成しているため、レンズ部品を別途組み立てる
必要はない。しかしながら、この撮像装置では、レンズ
取り付け部の下面にメタライズ電極を構成する等の高度
な技術が必要であったため、加工コストが高く、その価
格を抑えることが困難であった。また、撮像素子２の周
縁部にレンズ部品が組み立てられるため、撮像素子２に
欠け等が生じ易いという問題も有していた。
【００１３】本発明は、上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、結像レンズ部を含む固定焦点式
の光学素子を、簡単に、かつ、工程品質を安定させなが
ら組み立てることを可能とすることにより、安価な撮像
装置を得ることを第１の目的としている。また、本発明
は、上記の特性と共に、撮像機器の撮像性能を改善する
機能を有する小型の撮像装置を提供することを第２の目
的としている。
ためになされたもので、結像レンズ部を含む固定焦点式
の光学素子を、簡単に、かつ、工程品質を安定させなが
ら組み立てることを可能とすることにより、安価な撮像
装置を得ることを第１の目的としている。また、本発明
は、上記の特性と共に、撮像機器の撮像性能を改善する
機能を有する小型の撮像装置を提供することを第２の目
的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
基板に実装される撮像素子と、その撮像素子の受光面に
光学情報を提供する結像レンズ部を有する光学素子とを
一体に備える撮像装置であって、前記基板は開口部を有
し、前記撮像素子は、前記受光面を含む面で前記開口部
を塞ぐように前記基板に固定され、前記光学素子は、前
記開口部を通って、前記撮像素子の上面に当接するよう
に配置されていることを特徴とするものである。
基板に実装される撮像素子と、その撮像素子の受光面に
光学情報を提供する結像レンズ部を有する光学素子とを
一体に備える撮像装置であって、前記基板は開口部を有
し、前記撮像素子は、前記受光面を含む面で前記開口部
を塞ぐように前記基板に固定され、前記光学素子は、前
記開口部を通って、前記撮像素子の上面に当接するよう
に配置されていることを特徴とするものである。
【００１５】請求項２記載の発明は、請求項１記載の撮
像装置であって、前記基板と前記撮像素子とが重なる部
分において、両者を電気的に接続する接続手段を備え、
前記光学素子は、前記開口部を通って、前記撮像素子の
上面のうち、前記受光面以外の部分に当接していること
を特徴とするものである。
像装置であって、前記基板と前記撮像素子とが重なる部
分において、両者を電気的に接続する接続手段を備え、
前記光学素子は、前記開口部を通って、前記撮像素子の
上面のうち、前記受光面以外の部分に当接していること
を特徴とするものである。
【００１６】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の撮像装置であって、前記開口部を通って前記撮像
素子の上面に当接している前記光学素子は、接着剤によ
り前記基板に接着されていることを特徴とするものであ
る。
記載の撮像装置であって、前記開口部を通って前記撮像
素子の上面に当接している前記光学素子は、接着剤によ
り前記基板に接着されていることを特徴とするものであ
る。
【００１７】請求項４記載の発明は、請求項３記載の撮
像装置であって、前記光学素子と前記基板とを接着する
接着剤は、熱可塑性樹脂系の接着剤であることを特徴と
するものである。
像装置であって、前記光学素子と前記基板とを接着する
接着剤は、熱可塑性樹脂系の接着剤であることを特徴と
するものである。
【００１８】請求項５記載の発明は、請求項１乃至４の
何れか１項記載の撮像装置であって、前記光学素子と前
記撮像素子との当接部分は、前記受光面の全周を取り囲
んでいることを特徴とするものである。
何れか１項記載の撮像装置であって、前記光学素子と前
記撮像素子との当接部分は、前記受光面の全周を取り囲
んでいることを特徴とするものである。
【００１９】請求項６記載の発明は、請求項１乃至５の
何れか１項記載の撮像装置であって、前記撮像素子の周
囲と前記基板との境界部を塞ぐように配置され、接着力
向上機能、吸湿防止機能、異物侵入防止機能、および遮
光機能を発揮する撮像素子用封止樹脂を備えることを特
徴とするものである。
何れか１項記載の撮像装置であって、前記撮像素子の周
囲と前記基板との境界部を塞ぐように配置され、接着力
向上機能、吸湿防止機能、異物侵入防止機能、および遮
光機能を発揮する撮像素子用封止樹脂を備えることを特
徴とするものである。
【００２０】請求項７記載の発明は、請求項１乃至６の
何れか１項記載の撮像装置であって、前記撮像素子の上
面に当接する光学素子を被覆して前記基板と一体化させ
ると共に、異物侵入防止機能、吸湿防止機能、および衝
撃緩和機能を発揮する光学素子用封止樹脂を備えること
を特徴とするものである。
何れか１項記載の撮像装置であって、前記撮像素子の上
面に当接する光学素子を被覆して前記基板と一体化させ
ると共に、異物侵入防止機能、吸湿防止機能、および衝
撃緩和機能を発揮する光学素子用封止樹脂を備えること
を特徴とするものである。
【００２１】請求項８記載の発明は、請求項７記載の撮
像装置であって、前記光学素子用封止樹脂は遮光機能を
有することを特徴とするものである。
像装置であって、前記光学素子用封止樹脂は遮光機能を
有することを特徴とするものである。
【００２２】請求項９記載の発明は、光学情報を受光し
て撮像データを生成する撮像素子と、前記撮像データを
処理する画像処理用の周辺素子とを備える撮像装置であ
って、開口部を有する基板を備えると共に、前記周辺素
子は、前記開口部を塞ぐように前記基板に固定され、前
記撮像素子は、前記開口部と前記周辺素子とで形成され
たキャビティ内に配置されていることを特徴とするもの
である。
て撮像データを生成する撮像素子と、前記撮像データを
処理する画像処理用の周辺素子とを備える撮像装置であ
って、開口部を有する基板を備えると共に、前記周辺素
子は、前記開口部を塞ぐように前記基板に固定され、前
記撮像素子は、前記開口部と前記周辺素子とで形成され
たキャビティ内に配置されていることを特徴とするもの
である。
【００２３】請求項１０記載の発明は、請求項９記載の
撮像装置であって、前記周辺素子および前記撮像素子と
積層される第３の素子を備えることを特徴とするもので
ある。
撮像装置であって、前記周辺素子および前記撮像素子と
積層される第３の素子を備えることを特徴とするもので
ある。
【００２４】請求項１１記載の発明は、請求項１０記載
の撮像装置であって、前記第３の素子は、前記撮像素子
とは異なる方向を撮像し得る第２の撮像素子であること
を特徴とするものである。
の撮像装置であって、前記第３の素子は、前記撮像素子
とは異なる方向を撮像し得る第２の撮像素子であること
を特徴とするものである。
【００２５】請求項１２記載の発明は、基板に実装され
る撮像素子を備える撮像装置であって、前記基板は、前
記撮像素子の外形サイズと同等以下の外形サイズを有
し、かつ、開口部を有する第１部分と、インターフェー
ス接続部が形成された第２部分とを備え、前記撮像素子
は、受光面を含む面が前記開口部を塞ぐように前記第１
部分に固定され、前記第１部分には、前記撮像素子と前
記第２部分上のインターフェース接続部とを電気的に接
続する回路パターンが形成されていることを特徴とする
ものである。
る撮像素子を備える撮像装置であって、前記基板は、前
記撮像素子の外形サイズと同等以下の外形サイズを有
し、かつ、開口部を有する第１部分と、インターフェー
ス接続部が形成された第２部分とを備え、前記撮像素子
は、受光面を含む面が前記開口部を塞ぐように前記第１
部分に固定され、前記第１部分には、前記撮像素子と前
記第２部分上のインターフェース接続部とを電気的に接
続する回路パターンが形成されていることを特徴とする
ものである。
【００２６】請求項１３記載の発明は、請求項１２記載
の撮像装置であって、前記受光面に光学情報を提供する
結像レンズ部を有し、前記基板の開口部を通って前記撮
像素子の上面に当接するように配置された光学素子を備
えることを特徴とするものである。
の撮像装置であって、前記受光面に光学情報を提供する
結像レンズ部を有し、前記基板の開口部を通って前記撮
像素子の上面に当接するように配置された光学素子を備
えることを特徴とするものである。
【００２７】請求項１４記載の発明は、請求項１３記載
の撮像装置であって、前記開口部を通って前記撮像素子
の上面に当接している前記光学素子は、接着剤により前
記基板に接着されていることを特徴とするものである。
の撮像装置であって、前記開口部を通って前記撮像素子
の上面に当接している前記光学素子は、接着剤により前
記基板に接着されていることを特徴とするものである。
【００２８】請求項１５記載の発明は、請求項１３また
は１４記載の撮像装置であって、前記光学素子と前記撮
像素子との当接部分は、前記受光面の全周を取り囲んで
いることを特徴とするものである。
は１４記載の撮像装置であって、前記光学素子と前記撮
像素子との当接部分は、前記受光面の全周を取り囲んで
いることを特徴とするものである。
【００２９】請求項１６記載の発明は、請求項１３乃至
１５の何れか１項記載の撮像装置であって、前記撮像素
子の上面に当接する光学素子を被覆して、前記基板と一
体化させる光学素子用封止樹脂を備えることを特徴とす
るものである。
１５の何れか１項記載の撮像装置であって、前記撮像素
子の上面に当接する光学素子を被覆して、前記基板と一
体化させる光学素子用封止樹脂を備えることを特徴とす
るものである。
【００３０】請求項１７記載の発明は、請求項１６記載
の撮像装置であって、前記撮像素子の一部は、封止樹脂
により被覆されることなく露出した状態であることを特
徴とするものである。
の撮像装置であって、前記撮像素子の一部は、封止樹脂
により被覆されることなく露出した状態であることを特
徴とするものである。
【００３１】請求項１８記載の発明は、請求項１７記載
の撮像装置であって、前記撮像素子の露出部分は、弾性
を有する接着剤によりメイン基板に固定されていること
を特徴とするものである。
の撮像装置であって、前記撮像素子の露出部分は、弾性
を有する接着剤によりメイン基板に固定されていること
を特徴とするものである。
【００３２】請求項１９記載の発明は、光学情報を受光
して撮像データを生成する撮像素子を備える撮像装置で
あって、当該装置を電波シールド材で被覆する第１の封
止膜を備えることを特徴とするものである。
して撮像データを生成する撮像素子を備える撮像装置で
あって、当該装置を電波シールド材で被覆する第１の封
止膜を備えることを特徴とするものである。
【００３３】請求項２０記載の発明は、請求項１９記載
の撮像装置であって、前記第１の封止膜の内側に、吸湿
防止機能、異物進入防止機能、および衝撃緩和機能を有
する第２の封止膜を備えることを特徴とするものであ
る。
の撮像装置であって、前記第１の封止膜の内側に、吸湿
防止機能、異物進入防止機能、および衝撃緩和機能を有
する第２の封止膜を備えることを特徴とするものであ
る。
【００３４】請求項２１記載の発明は、請求項１９また
は２０記載の撮像装置であって、前記第１の封止膜は遮
光機能を有することを特徴とするものである。
は２０記載の撮像装置であって、前記第１の封止膜は遮
光機能を有することを特徴とするものである。
【００３５】請求項２２記載の発明は、基板に実装され
る撮像素子を備える撮像装置であって、前記撮像素子
は、所定の部位に集積配置された複数の入出力端子を備
え、前記基板は、前記複数の入出力端子が集積された部
分を覆う凸状部と、その凸状部の中に配置され、前記複
数の入出力端子のそれぞれと導通する複数のランドとを
備えることを特徴とするものである。
る撮像素子を備える撮像装置であって、前記撮像素子
は、所定の部位に集積配置された複数の入出力端子を備
え、前記基板は、前記複数の入出力端子が集積された部
分を覆う凸状部と、その凸状部の中に配置され、前記複
数の入出力端子のそれぞれと導通する複数のランドとを
備えることを特徴とするものである。
【００３６】請求項２３記載の発明は、請求項２２記載
の撮像装置であって、前記撮像素子の受光面に受光信号
を提供するための結像レンズを有すると共に、前記受光
面側から前記撮像素子の上面に当接するように配置され
る光学素子を備え、前記複数の入出力端子と前記複数の
ランドとの接続部は、前記光学素子の内側に配置され、
かつ、前記光学素子が、前記基板の凸状部との干渉を避
けるゲート状凹部を備えることを特徴とするものであ
る。
の撮像装置であって、前記撮像素子の受光面に受光信号
を提供するための結像レンズを有すると共に、前記受光
面側から前記撮像素子の上面に当接するように配置され
る光学素子を備え、前記複数の入出力端子と前記複数の
ランドとの接続部は、前記光学素子の内側に配置され、
かつ、前記光学素子が、前記基板の凸状部との干渉を避
けるゲート状凹部を備えることを特徴とするものであ
る。
【００３７】請求項２４記載の発明は、請求項２３記載
の撮像装置であって、前記撮像素子に当接するように配
置される光学素子は、前記ゲート状凹部に形成された接
着剤により前記基板と一体化されていることを特徴とす
るものである。
の撮像装置であって、前記撮像素子に当接するように配
置される光学素子は、前記ゲート状凹部に形成された接
着剤により前記基板と一体化されていることを特徴とす
るものである。
【００３８】請求項２５記載の発明は、光学情報を受光
して撮像データを生成する撮像装置であって、リードフ
レームとプリモールド材とで構成され、かつ、所定の開
口部を有するプリモールドパッケージと、受光面を含む
面で前記開口部を塞ぐように前記プリモールドパッケー
ジに組み付けられる撮像素子と、前記受光面に光学情報
を提供する結像レンズを備えると共に、前記開口部を通
って前記撮像素子の上面に当接するように配置される光
学素子と、を備えることを特徴とするものである。
して撮像データを生成する撮像装置であって、リードフ
レームとプリモールド材とで構成され、かつ、所定の開
口部を有するプリモールドパッケージと、受光面を含む
面で前記開口部を塞ぐように前記プリモールドパッケー
ジに組み付けられる撮像素子と、前記受光面に光学情報
を提供する結像レンズを備えると共に、前記開口部を通
って前記撮像素子の上面に当接するように配置される光
学素子と、を備えることを特徴とするものである。
【００３９】請求項２６記載の発明は、請求項２５記載
の撮像装置であって、前記開口部を通って前記撮像素子
の上面に当接している前記光学素子は、接着剤により前
記プリモールドパッケージに接着されていることを特徴
とするものである。
の撮像装置であって、前記開口部を通って前記撮像素子
の上面に当接している前記光学素子は、接着剤により前
記プリモールドパッケージに接着されていることを特徴
とするものである。
【００４０】請求項２７記載の発明は、前記請求項２５
または２６記載の撮像装置であって、前記リードフレー
ムは、当該撮像装置がメイン基板に搭載された場合に、
当該撮像装置と前記メイン基板との間に所定の傾斜角が
形成されるように形成されていることを特徴とするもの
である。
または２６記載の撮像装置であって、前記リードフレー
ムは、当該撮像装置がメイン基板に搭載された場合に、
当該撮像装置と前記メイン基板との間に所定の傾斜角が
形成されるように形成されていることを特徴とするもの
である。
【００４１】請求項２８記載の発明は、請求項２７記載
の撮像装置であって、前記リードフレームは、メイン基
板側に設けられたランドに表面実装される先端部と、前
記先端部と前記プリモールドパッケージとの間に延在す
る基端部とを備え、前記傾斜角は、前記基端部の長さま
たは形状の違いにより形成されることを特徴とするもの
である。
の撮像装置であって、前記リードフレームは、メイン基
板側に設けられたランドに表面実装される先端部と、前
記先端部と前記プリモールドパッケージとの間に延在す
る基端部とを備え、前記傾斜角は、前記基端部の長さま
たは形状の違いにより形成されることを特徴とするもの
である。
【００４２】請求項２９記載の発明は、請求項２７記載
の撮像装置であって、前記リードフレームは、メイン基
板側に設けられた勘合穴に進入し得る先端部と、その勘
合穴に進入できない基端部とを備え、前記傾斜角は、前
記基端部の長さまたは形状の違いにより形成されること
を特徴とするものである。
の撮像装置であって、前記リードフレームは、メイン基
板側に設けられた勘合穴に進入し得る先端部と、その勘
合穴に進入できない基端部とを備え、前記傾斜角は、前
記基端部の長さまたは形状の違いにより形成されること
を特徴とするものである。
【００４３】請求項３０記載の発明は、光学情報を受光
して撮像データを生成する撮像装置であって、複数の回
路パターン端子部を備える基板と、前記基板に実装され
た撮像素子と、前記基板と勘合することで、前記複数の
回路パターン端子部を介して前記撮像素子と電気的に導
通するソケット部品と、前記ソケット部品が搭載された
メイン基板と、を備えることを特徴とするものである。
して撮像データを生成する撮像装置であって、複数の回
路パターン端子部を備える基板と、前記基板に実装され
た撮像素子と、前記基板と勘合することで、前記複数の
回路パターン端子部を介して前記撮像素子と電気的に導
通するソケット部品と、前記ソケット部品が搭載された
メイン基板と、を備えることを特徴とするものである。
【００４４】請求項３１記載の発明は、前記請求項３０
に記載の撮像装置であって、前記ソケット部品は、半田
のリフロー温度に耐え得る耐熱部品であることを特徴と
するものである。
に記載の撮像装置であって、前記ソケット部品は、半田
のリフロー温度に耐え得る耐熱部品であることを特徴と
するものである。
【００４５】請求項３２記載の発明は、請求項３０また
は３１記載の撮像装置であって、前記ソケット部品と前
記メイン基板との組み付け位置を規制する位置合わせ機
構を備えることを特徴とするものである。
は３１記載の撮像装置であって、前記ソケット部品と前
記メイン基板との組み付け位置を規制する位置合わせ機
構を備えることを特徴とするものである。
【００４６】請求項３３記載の発明は、請求項３２記載
の撮像装置であって、前記位置合わせ機構は、前記ソケ
ット部品と前記メイン基板との組み付け位置を少なくと
も２カ所で規制することを特徴とするものである。
の撮像装置であって、前記位置合わせ機構は、前記ソケ
ット部品と前記メイン基板との組み付け位置を少なくと
も２カ所で規制することを特徴とするものである。
【００４７】請求項３４記載の発明は、請求項３０乃至
３４の何れか１項記載の撮像装置であって、前記ソケッ
ト部品が前記基板と勘合する部分には、前記メイン基板
に対して所定の傾斜角が付与されていることを特徴とす
るものである。
３４の何れか１項記載の撮像装置であって、前記ソケッ
ト部品が前記基板と勘合する部分には、前記メイン基板
に対して所定の傾斜角が付与されていることを特徴とす
るものである。
【００４８】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、図１乃至図
４を参照して本発明の実施の形態１である撮像装置につ
いて説明する。尚、各図において共通する部分には、同
一の符号を付して重複する説明は省略する。
４を参照して本発明の実施の形態１である撮像装置につ
いて説明する。尚、各図において共通する部分には、同
一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００４９】図１において、１は開口部が設けられた基
板、２は受光面２ａを有する撮像素子、３は結像レンズ
部３ａを含む光学素子、４は撮像素子２の端子上に設け
られた電極のバンプである。撮像素子２は基板１の開口
部を塞ぐ形でフェースダウンで実装され、バンプ４によ
り基板１と電気的に接続されている。光学素子３は基板
１の開口部内のスペースで撮像装置２の上面に当接する
ように組み立てられている。
板、２は受光面２ａを有する撮像素子、３は結像レンズ
部３ａを含む光学素子、４は撮像素子２の端子上に設け
られた電極のバンプである。撮像素子２は基板１の開口
部を塞ぐ形でフェースダウンで実装され、バンプ４によ
り基板１と電気的に接続されている。光学素子３は基板
１の開口部内のスペースで撮像装置２の上面に当接する
ように組み立てられている。
【００５０】次に、図２、３および４を参照して本実施
形態の撮像装置の構造を詳細に説明する。図２（Ａ）
は、基板１と撮像素子２とが組み立てられる前の位置関
係を示す斜視図である。図２（Ａ）において、１ａは基
板１に設けられた開口部である。図２（Ｂ）は、基板１
を図２（Ａ）における撮像素子２側から見た平面図（以
下、この面を「裏面」とする）である。同図に示すよう
に、基板１には回路パターン１ｂが形成されている。図
２（Ｃ）は撮像素子２を図２（Ａ）における上部から見
た平面図である。同図に示すように、撮像素子２には受
光面２ａと入出力端子２ｂとが構成されている。
形態の撮像装置の構造を詳細に説明する。図２（Ａ）
は、基板１と撮像素子２とが組み立てられる前の位置関
係を示す斜視図である。図２（Ａ）において、１ａは基
板１に設けられた開口部である。図２（Ｂ）は、基板１
を図２（Ａ）における撮像素子２側から見た平面図（以
下、この面を「裏面」とする）である。同図に示すよう
に、基板１には回路パターン１ｂが形成されている。図
２（Ｃ）は撮像素子２を図２（Ａ）における上部から見
た平面図である。同図に示すように、撮像素子２には受
光面２ａと入出力端子２ｂとが構成されている。
【００５１】本実施形態では、基板上の回路パターン１
ｂと撮像素子２上の入出力端子２ｂとが相対する位置に
構成されている。また、基板１上の開口部１ａは、撮像
素子２の外形より小さく、かつ、受光面２ａより大きく
なるように構成されている。
ｂと撮像素子２上の入出力端子２ｂとが相対する位置に
構成されている。また、基板１上の開口部１ａは、撮像
素子２の外形より小さく、かつ、受光面２ａより大きく
なるように構成されている。
【００５２】図３（Ａ）は、撮像素子２が、開口部1aを
塞ぐような形でフェイスダウンで基板1に実装された状
態を示す斜視図である。また、図３（Ｂ）は、図３
（Ａ）に示す撮像素子２と基板１との位置関係を示す断
面図である。
塞ぐような形でフェイスダウンで基板1に実装された状
態を示す斜視図である。また、図３（Ｂ）は、図３
（Ａ）に示す撮像素子２と基板１との位置関係を示す断
面図である。
【００５３】図３（Ｂ）に示すように、撮像素子２は、
基板１の開口部１ａの周辺部と重なる部分を有するよう
に構成されている。ここで、基板１の開口部１ａの寸法
と、撮像素子２の受光面２ａの寸法との関係は図２を参
照して説明したように構成されているため、受光面２ａ
と開口部１とは重ならず、受光面２ａは、基板１に影響
されることなく光学情報を受けることができる。
基板１の開口部１ａの周辺部と重なる部分を有するよう
に構成されている。ここで、基板１の開口部１ａの寸法
と、撮像素子２の受光面２ａの寸法との関係は図２を参
照して説明したように構成されているため、受光面２ａ
と開口部１とは重ならず、受光面２ａは、基板１に影響
されることなく光学情報を受けることができる。
【００５４】また、基板１と撮像素子２とが重なる部分
において、基板１上の回路パターン１ｂと、撮像素子２
上の入出力端子２ｂは、ＡＣＦ（異方性導電シート）等
を用いたＦＣＢ（フリップ・チップ・ボンディング）実
装方式などで電気的に接続されている。
において、基板１上の回路パターン１ｂと、撮像素子２
上の入出力端子２ｂは、ＡＣＦ（異方性導電シート）等
を用いたＦＣＢ（フリップ・チップ・ボンディング）実
装方式などで電気的に接続されている。
【００５５】ここで、ＦＣＢ実装方式については、本発
明の本質とは異なるので、本明細書では詳細説明を省略
するが、本発明の実施の形態はＡＣＦを用いたＦＣＢ実
装方式に限るものではない。例えば、ＡＣＦの替りにＡ
ＣＰ（異方性導電ペースト）などを用いて電気的な結合
を形成しても良いし、また、ＡＣＦやＡＣＰ等を用い
ず、撮像素子２の入出力端子２ｂ上に設けたバンプ４と
基板1の回路パターン１ｂとを当接させることにより、
或いは、超音波併用による溶接を行うことにより電気的
な結合を形成しても良い。更には、電気的な結合を形成
すべき部分のパターン間ピッチに余裕があれば、結合を
形成すべき部分のみを導電性接着剤で結合させても良
い。
明の本質とは異なるので、本明細書では詳細説明を省略
するが、本発明の実施の形態はＡＣＦを用いたＦＣＢ実
装方式に限るものではない。例えば、ＡＣＦの替りにＡ
ＣＰ（異方性導電ペースト）などを用いて電気的な結合
を形成しても良いし、また、ＡＣＦやＡＣＰ等を用い
ず、撮像素子２の入出力端子２ｂ上に設けたバンプ４と
基板1の回路パターン１ｂとを当接させることにより、
或いは、超音波併用による溶接を行うことにより電気的
な結合を形成しても良い。更には、電気的な結合を形成
すべき部分のパターン間ピッチに余裕があれば、結合を
形成すべき部分のみを導電性接着剤で結合させても良
い。
【００５６】図４（Ａ）は、基板１と、撮像素子２と、
光学素子３との位置関係を示す斜視図である。また、図
４（Ｂ）は図３に示す構造物に光学素子３を組み付けた
状態を示す斜視図である。尚、図４（Ｂ）に示す構造物
を断面図で表したものが図１である。ここで光学素子３
は、基板１に設けられている開口部１ａを通って撮像素
子２の上面部分、より具体的には受光部２ａ以外の部分
に当接するように組み立てられる。
光学素子３との位置関係を示す斜視図である。また、図
４（Ｂ）は図３に示す構造物に光学素子３を組み付けた
状態を示す斜視図である。尚、図４（Ｂ）に示す構造物
を断面図で表したものが図１である。ここで光学素子３
は、基板１に設けられている開口部１ａを通って撮像素
子２の上面部分、より具体的には受光部２ａ以外の部分
に当接するように組み立てられる。
【００５７】図７０に示す従来の撮像装置は、実質的
に、基板上に撮像素子と光学素子とを備える構成を有し
ている。このため、その最低厚みは、撮像素子２の厚
み、焦点距離の高さ、および基板１の厚みにより決定さ
れていた。これに対して、本実施形態の撮像装置では、
光学素子３の結像レンズ部３ａと撮像素子２との間に基
板１が位置する構造となるため、その最低厚みを薄くす
ることができる。
に、基板上に撮像素子と光学素子とを備える構成を有し
ている。このため、その最低厚みは、撮像素子２の厚
み、焦点距離の高さ、および基板１の厚みにより決定さ
れていた。これに対して、本実施形態の撮像装置では、
光学素子３の結像レンズ部３ａと撮像素子２との間に基
板１が位置する構造となるため、その最低厚みを薄くす
ることができる。
【００５８】また、本実施形態の撮像装置では、光学素
子３が、基板１の開口部１ａを通って、撮像素子２の上
面が基準面となるように組み立てられる。このため、光
学素子３に固定されている結像レンズ部３ａと撮像素子
２上に構成されている受光面２ａとの高さ方向の精度、
すなわち、いわゆる焦点精度を、特別な焦点調整機構な
どを設けることなく、かつ、特別な焦点調整作業を必要
とすることなく安定させることができる。従って、本実
施形態の撮像装置は、その点においても従来の装置に比
して小型化に適しており、かつ、従来の装置に比して製
造工程を簡単化し得るという利点を有している。
子３が、基板１の開口部１ａを通って、撮像素子２の上
面が基準面となるように組み立てられる。このため、光
学素子３に固定されている結像レンズ部３ａと撮像素子
２上に構成されている受光面２ａとの高さ方向の精度、
すなわち、いわゆる焦点精度を、特別な焦点調整機構な
どを設けることなく、かつ、特別な焦点調整作業を必要
とすることなく安定させることができる。従って、本実
施形態の撮像装置は、その点においても従来の装置に比
して小型化に適しており、かつ、従来の装置に比して製
造工程を簡単化し得るという利点を有している。
【００５９】また、図７１に示す従来の撮像装置は、撮
像素子２とリード電極３４との接続を確保するために、
メタライズ電極膜３４を含む複雑な構造を必要としてい
る。これに対して、本実施形態の撮像装置では、基板１
と撮像素子２とを積層させるだけで撮像素子２に施すべ
き所望の接続を実現することができる。このため、本実
施形態の撮像装置は、従来の装置に比して安価に実現し
得るという効果を有している。
像素子２とリード電極３４との接続を確保するために、
メタライズ電極膜３４を含む複雑な構造を必要としてい
る。これに対して、本実施形態の撮像装置では、基板１
と撮像素子２とを積層させるだけで撮像素子２に施すべ
き所望の接続を実現することができる。このため、本実
施形態の撮像装置は、従来の装置に比して安価に実現し
得るという効果を有している。
【００６０】尚、上述した実施の形態１では、基板１の
回路構成の例を図２を参照して説明したが、その回路構
成は図２に示す構成に限定されるものではなく、例えば
多層回路基板が用いられる場合も実施の形態１の場合と
同様の効果を得ることができる。
回路構成の例を図２を参照して説明したが、その回路構
成は図２に示す構成に限定されるものではなく、例えば
多層回路基板が用いられる場合も実施の形態１の場合と
同様の効果を得ることができる。
【００６１】実施の形態２．次に図５乃至図８を参照し
て本発明の実施の形態２である撮像装置について説明す
る。尚、各図において共通する部分には、同一の符号を
付して重複する説明は省略する。
て本発明の実施の形態２である撮像装置について説明す
る。尚、各図において共通する部分には、同一の符号を
付して重複する説明は省略する。
【００６２】図５において、１は開口部が設けられた基
板、２は受光面２ａを有する撮像素子、３は結像レンズ
部３ａを含む光学素子、３ｃは光学素子３に設けられた
光学素子固定用凸部である。光学素子３と基板１とは、
光学素子固定用凸部３ｃに塗布された接着剤５によって
接着され一体化されている。
板、２は受光面２ａを有する撮像素子、３は結像レンズ
部３ａを含む光学素子、３ｃは光学素子３に設けられた
光学素子固定用凸部である。光学素子３と基板１とは、
光学素子固定用凸部３ｃに塗布された接着剤５によって
接着され一体化されている。
【００６３】図６（Ａ）は本実施形態で用いられる光学
素子３の平面図（左側）、側面図（中央）、および底面
図（右側）を示す。また、図６（Ｂ）は、光学素子３の
底面図に、光学素子３と撮像素子２とが当接する部分を
ハッチングで追記した図である。これらの図において、
３ａは結像レンズ部、３ｂは撮像素子２と当接する基準
面、３ｃは撮像素子３の周囲に設けられた固定用凸部で
ある。
素子３の平面図（左側）、側面図（中央）、および底面
図（右側）を示す。また、図６（Ｂ）は、光学素子３の
底面図に、光学素子３と撮像素子２とが当接する部分を
ハッチングで追記した図である。これらの図において、
３ａは結像レンズ部、３ｂは撮像素子２と当接する基準
面、３ｃは撮像素子３の周囲に設けられた固定用凸部で
ある。
【００６４】本実施形態において、光学素子３は、図５
に示す状態に組み立てられたときに、その基準面３ｂが
撮像素子２に当接し、かつ、その固定用凸部３ｃが基板
1と当接しないように構成されている。つまり、光学素
子３は、図５に示す状態に組み立てられたときに、固定
用凸部３ｃと基板１とが当接することにより、基準面３
ｂと撮像素子２の上面との間に空隙が生じないように構
成されている。更に、本実施形態において、光学素子３
は、図６（Ｂ）に斜線部で示す基準面３ｂ、すなわち、
受光素子２と接する基準面３ｂが、結像レンズ３ａを通
って撮像素子２の受光面２ａに到達する光学情報に影響
を与えない様に構成されている。
に示す状態に組み立てられたときに、その基準面３ｂが
撮像素子２に当接し、かつ、その固定用凸部３ｃが基板
1と当接しないように構成されている。つまり、光学素
子３は、図５に示す状態に組み立てられたときに、固定
用凸部３ｃと基板１とが当接することにより、基準面３
ｂと撮像素子２の上面との間に空隙が生じないように構
成されている。更に、本実施形態において、光学素子３
は、図６（Ｂ）に斜線部で示す基準面３ｂ、すなわち、
受光素子２と接する基準面３ｂが、結像レンズ３ａを通
って撮像素子２の受光面２ａに到達する光学情報に影響
を与えない様に構成されている。
【００６５】本実施形態の撮像装置によれば、装置の厚
みを薄くすることができると共に、撮像素子２の上面を
基準として、光学素子３の高さ方向の精度を保ちながら
組み立てることが可能となる。このため、光学素子２に
固定されている結像レンズ２ａと撮像素子２の受光面２
ａとの高さ方向の精度、すなわち、いわゆる焦点精度を
安定させることができる。また、本実施形態では、光学
素子３と基板１とを接着一体化することができるため、
固定焦点を用いた小型撮像装置の組み立てを容易にする
ことができる。
みを薄くすることができると共に、撮像素子２の上面を
基準として、光学素子３の高さ方向の精度を保ちながら
組み立てることが可能となる。このため、光学素子２に
固定されている結像レンズ２ａと撮像素子２の受光面２
ａとの高さ方向の精度、すなわち、いわゆる焦点精度を
安定させることができる。また、本実施形態では、光学
素子３と基板１とを接着一体化することができるため、
固定焦点を用いた小型撮像装置の組み立てを容易にする
ことができる。
【００６６】また、本実施形態において、光学素子３
は、撮像素子２の上面を基準に取りながら基板１と接着
一体化される。このため、接着剤の厚みのばらつきによ
る焦点方向の組み立て精度のばらつきを解消することが
でき、工程品質の向上と生産ラインでの失敗コストの低
減を図ることができる。
は、撮像素子２の上面を基準に取りながら基板１と接着
一体化される。このため、接着剤の厚みのばらつきによ
る焦点方向の組み立て精度のばらつきを解消することが
でき、工程品質の向上と生産ラインでの失敗コストの低
減を図ることができる。
【００６７】尚、上述した実施の形態２では、光学素子
３の基準面３ｂおよび固定用凸部３ｃの例を図６を参照
して説明したが、その形状は図６に示す形状に限定され
るものではなく、例えば以下に説明するような形状であ
ってもよい。
３の基準面３ｂおよび固定用凸部３ｃの例を図６を参照
して説明したが、その形状は図６に示す形状に限定され
るものではなく、例えば以下に説明するような形状であ
ってもよい。
【００６８】すなわち、固定用凸部３ｃは、基準面３ｂ
が撮像素子２の上面に当接して高さ方向の基準を取った
状態において、その高さ方向の位置関係に影響を与える
ことなく基板１と接着一体化できる形状であれば良い。
また、基準面３ｂは、撮像素子２の受光面２ａに到達す
る光学情報に影響を与えず、かつ、撮像素子２の上面を
基準に高さ方向の組み立て精度を確保できる形状であれ
ばよい。
が撮像素子２の上面に当接して高さ方向の基準を取った
状態において、その高さ方向の位置関係に影響を与える
ことなく基板１と接着一体化できる形状であれば良い。
また、基準面３ｂは、撮像素子２の受光面２ａに到達す
る光学情報に影響を与えず、かつ、撮像素子２の上面を
基準に高さ方向の組み立て精度を確保できる形状であれ
ばよい。
【００６９】また、上述した実施の形態２では、固定用
凸部３ｃが光学素子３の周囲に連続して設けられている
ように説明されているが、固定用凸部３ｃは光学素子３
の周囲に不連続に設けられていてもよい。更には、図７
に示すように、固定用凸部３ｃを設けずに、図８に示す
ように、光学素子３の側面を基板１に接着することによ
っても同様の効果を得ることができる。
凸部３ｃが光学素子３の周囲に連続して設けられている
ように説明されているが、固定用凸部３ｃは光学素子３
の周囲に不連続に設けられていてもよい。更には、図７
に示すように、固定用凸部３ｃを設けずに、図８に示す
ように、光学素子３の側面を基板１に接着することによ
っても同様の効果を得ることができる。
【００７０】実施の形態３．次に図９を参照して本発明
の実施の形態３である光学素子一体型撮像素子について
説明する。尚、図９において、図５に示す部分と同一の
部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
の実施の形態３である光学素子一体型撮像素子について
説明する。尚、図９において、図５に示す部分と同一の
部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００７１】本実施形態の撮像装置と図５に示す撮像装
置との相違点は、光学素子３と基板１とを接着する接着
剤として熱可塑性接着剤６を用いることにより、その組
み立て精度の向上を実現したことである。熱可塑性接着
剤６は、接着剤硬化のため加熱され、液体から固体へと
性質が変更した後に冷却される。このとき、冷却による
体積収縮が発生するが、本実施形態では、その体積収縮
により、光学素子３を撮像素子２の方向に引っ張ろうと
する張力が発生する。この張力は、光学素子３と撮像素
子２の密着度を高める力として作用する。このため、本
実施形態の撮像装置によれば、光学素子３に固定されて
いる結像レンズ部３ａと撮像素子２の受光面３ａとの高
さ方向の距離、すなわち、いわゆる焦点精度を図５に示
す場合に比して更に高めることができる。
置との相違点は、光学素子３と基板１とを接着する接着
剤として熱可塑性接着剤６を用いることにより、その組
み立て精度の向上を実現したことである。熱可塑性接着
剤６は、接着剤硬化のため加熱され、液体から固体へと
性質が変更した後に冷却される。このとき、冷却による
体積収縮が発生するが、本実施形態では、その体積収縮
により、光学素子３を撮像素子２の方向に引っ張ろうと
する張力が発生する。この張力は、光学素子３と撮像素
子２の密着度を高める力として作用する。このため、本
実施形態の撮像装置によれば、光学素子３に固定されて
いる結像レンズ部３ａと撮像素子２の受光面３ａとの高
さ方向の距離、すなわち、いわゆる焦点精度を図５に示
す場合に比して更に高めることができる。
【００７２】尚、上述した実施の形態３では、熱可塑性
接着剤を例に採って説明したが、本発明の効果は、熱可
塑性接着剤が用いられる場合にのみ得られるものではな
い。すなわち、硬化前後で体積変化を生じ、硬化後に体
積収縮する性質の接着材であれば本発明に適用すること
ができ、例えば、紫外線硬化型接着剤や常温硬化タイプ
の接着剤であっても良い。
接着剤を例に採って説明したが、本発明の効果は、熱可
塑性接着剤が用いられる場合にのみ得られるものではな
い。すなわち、硬化前後で体積変化を生じ、硬化後に体
積収縮する性質の接着材であれば本発明に適用すること
ができ、例えば、紫外線硬化型接着剤や常温硬化タイプ
の接着剤であっても良い。
【００７３】実施の形態４．次に図１０および図１１を
参照して本発明の実施の形態４である光学素子一体型撮
像素子について説明する。図１０（Ａ）および図１０
（Ｂ）において、１は開口部が設けられた基板、２は受
光面２ａを有する撮像素子、３は結像レンズ部３ａを含
む光学素子、３ｃは光学素子３に設けられた光学素子固
定用凸部である。光学素子３と基板１とは接着剤５によ
り接着一体化されている。また７は基板１と撮像素子２
とが構成するコーナー部全周に配置された撮像素子用封
止樹脂である。
参照して本発明の実施の形態４である光学素子一体型撮
像素子について説明する。図１０（Ａ）および図１０
（Ｂ）において、１は開口部が設けられた基板、２は受
光面２ａを有する撮像素子、３は結像レンズ部３ａを含
む光学素子、３ｃは光学素子３に設けられた光学素子固
定用凸部である。光学素子３と基板１とは接着剤５によ
り接着一体化されている。また７は基板１と撮像素子２
とが構成するコーナー部全周に配置された撮像素子用封
止樹脂である。
【００７４】図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）は上述し
た実施の形態１の説明で参照した図２（Ｂ）および図２
（Ｃ）に対応する図面である。これらの図において、８
はＦＣＢ実装などで用いられるＡＣＦである。
た実施の形態１の説明で参照した図２（Ｂ）および図２
（Ｃ）に対応する図面である。これらの図において、８
はＦＣＢ実装などで用いられるＡＣＦである。
【００７５】撮像素子２の入出力端子２ｂが、長方形状
の撮像素子２の２辺にのみ配置されている場合、図１１
（Ａ）に示すように、高価なＡＣＦ８を撮像素子２の全
周域に配置する必要はない。しかしながら、ＡＣＦ８を
撮像素子２の２辺に対応する部位のみに配置した場合、
撮像素子２を基板１にフェイスダウンで実装組み立てし
たとき、ＡＣＦが配置されていない２辺において、撮像
素子２の上面と基板１との間に空隙部が形成される。
の撮像素子２の２辺にのみ配置されている場合、図１１
（Ａ）に示すように、高価なＡＣＦ８を撮像素子２の全
周域に配置する必要はない。しかしながら、ＡＣＦ８を
撮像素子２の２辺に対応する部位のみに配置した場合、
撮像素子２を基板１にフェイスダウンで実装組み立てし
たとき、ＡＣＦが配置されていない２辺において、撮像
素子２の上面と基板１との間に空隙部が形成される。
【００７６】本実施形態の撮像装置では、封止樹脂７に
より、この空隙部を塞ぐことができ、その空隙部からの
異物侵入を防ぐ事ができる。また、風刺樹脂７を配置す
ると、撮像素子２と基板１との接着信頼性を高めること
できると共に、図１０（Ｂ）に矢印で示す経路で電気的
結合部に水分が侵入するのを防ぐことができる。このた
め、本実施形態の構造によれば、撮像装置の信頼性向上
を図ることができる。
より、この空隙部を塞ぐことができ、その空隙部からの
異物侵入を防ぐ事ができる。また、風刺樹脂７を配置す
ると、撮像素子２と基板１との接着信頼性を高めること
できると共に、図１０（Ｂ）に矢印で示す経路で電気的
結合部に水分が侵入するのを防ぐことができる。このた
め、本実施形態の構造によれば、撮像装置の信頼性向上
を図ることができる。
【００７７】また、樹脂７を遮光性のものとすると、撮
像素子２と基板１との間に形成される空隙部から光が進
入するのを防ぐことができる。このため、本実施形態の
構造によれば、撮像装置の性能を向上させ得るという効
果も得ることができる。
像素子２と基板１との間に形成される空隙部から光が進
入するのを防ぐことができる。このため、本実施形態の
構造によれば、撮像装置の性能を向上させ得るという効
果も得ることができる。
【００７８】実施の形態５．次に図１２および図１３を
参照して本発明の実施の形態５である撮像装置について
説明する。尚、図１２において、図１０に示す部分と同
一の部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
参照して本発明の実施の形態５である撮像装置について
説明する。尚、図１２において、図１０に示す部分と同
一の部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００７９】本実施形態の撮像装置は、図１０に示す撮
像装置を基礎として、結像レンズ部３ａを除き光学素子
３の全体を光学素子用封止樹脂９で封止することにより
実現される。本実施形態の構造によると、光学素子３と
基板１との接着部、すなわち、接着剤５に夜接着部の信
頼性を向上させることができる。また、封止樹脂９を遮
光性のものにすることにより、撮像装置内部への光の進
入を防ぐための遮光性カバーを不要とすることができ
る。このように、本実施形態の構造によれば、撮像装置
の信頼性向上と省部品化とを実現することができる。
像装置を基礎として、結像レンズ部３ａを除き光学素子
３の全体を光学素子用封止樹脂９で封止することにより
実現される。本実施形態の構造によると、光学素子３と
基板１との接着部、すなわち、接着剤５に夜接着部の信
頼性を向上させることができる。また、封止樹脂９を遮
光性のものにすることにより、撮像装置内部への光の進
入を防ぐための遮光性カバーを不要とすることができ
る。このように、本実施形態の構造によれば、撮像装置
の信頼性向上と省部品化とを実現することができる。
【００８０】また、図１３に示すように、図７に示した
光学素子３を封止樹脂9で封止することとしても良い。
この場合、光学素子３と基板１を接着するための接着剤
５を省略し、封止樹脂６により光学素子３と基板1とを
一体化することができる。
光学素子３を封止樹脂9で封止することとしても良い。
この場合、光学素子３と基板１を接着するための接着剤
５を省略し、封止樹脂６により光学素子３と基板1とを
一体化することができる。
【００８１】図１２に示す構造においては、以下の理由
により、固定用凸部３ｃと基板１との間の接着剤５を省
略しない方がよい。すなわち、図１２に示す構造におい
ては、接着剤５が省略されると、固定用凸部３ｃと基板
１との間に空隙が発生し、その空隙に封止樹脂９が充填
される事態が生ずる。この場合、撮像装置の使用環境に
よって封止樹脂９が膨張した場合に光学素子３を撮像素
子２から引き離そうとする応力が生じ、撮像装置の品質
劣化が促進される。従って、封止樹脂９を用いて光学素
子３と基板１０とを固定する場合は、光学素子３に固定
用凸部３ｃを設けるか否かに応じて接着剤５を省略する
か否かを判断する必要がある
により、固定用凸部３ｃと基板１との間の接着剤５を省
略しない方がよい。すなわち、図１２に示す構造におい
ては、接着剤５が省略されると、固定用凸部３ｃと基板
１との間に空隙が発生し、その空隙に封止樹脂９が充填
される事態が生ずる。この場合、撮像装置の使用環境に
よって封止樹脂９が膨張した場合に光学素子３を撮像素
子２から引き離そうとする応力が生じ、撮像装置の品質
劣化が促進される。従って、封止樹脂９を用いて光学素
子３と基板１０とを固定する場合は、光学素子３に固定
用凸部３ｃを設けるか否かに応じて接着剤５を省略する
か否かを判断する必要がある
【００８２】ところで、本実施形態において、接着剤５
は、基板１と光学素子３との接着一体化ではなく、基板
１と光学素子３との間に封止樹脂９が侵入するのを防止
する役割を果たす。その点において、接着剤５は、図１
２に示す構成においてのみならず、図１３に示す構成に
おいても、撮像装置の品質を安定させる手段としての意
義を有している。
は、基板１と光学素子３との接着一体化ではなく、基板
１と光学素子３との間に封止樹脂９が侵入するのを防止
する役割を果たす。その点において、接着剤５は、図１
２に示す構成においてのみならず、図１３に示す構成に
おいても、撮像装置の品質を安定させる手段としての意
義を有している。
【００８３】上記の如く、本発明の実施の形態５は、本
発明の実施形態１乃至４に示す撮像装置を基礎として、
遮光性の封止樹脂９などにより、光学素子３と基板１と
を一体化する場合の、その一体化方法に関するものでも
ある。
発明の実施形態１乃至４に示す撮像装置を基礎として、
遮光性の封止樹脂９などにより、光学素子３と基板１と
を一体化する場合の、その一体化方法に関するものでも
ある。
【００８４】実施の形態６．次に図１４乃至図２１を参
照して本発明の実施の形態６である撮像装置について説
明する。尚、各図において共通する部分には同一の畚を
付して重複する説明を省略する。
照して本発明の実施の形態６である撮像装置について説
明する。尚、各図において共通する部分には同一の畚を
付して重複する説明を省略する。
【００８５】図１４において、１は開口部１ａが設けら
れた回路基板、２は撮像素子、１０は例えばＡＳＩＣ
（Application Specific Integrated Circuit）等の特
定用途向けの集積回路やＤＳＰ（Digital Signal Proce
ssor）等の画像処理用の周辺素子、１１は撮像素子２と
回路基板１、及び周辺素子１０と回路基板１とをＷ／Ｂ
（ワイヤーボンディング）方法により電気的に接続する
ためのワイヤーである。
れた回路基板、２は撮像素子、１０は例えばＡＳＩＣ
（Application Specific Integrated Circuit）等の特
定用途向けの集積回路やＤＳＰ（Digital Signal Proce
ssor）等の画像処理用の周辺素子、１１は撮像素子２と
回路基板１、及び周辺素子１０と回路基板１とをＷ／Ｂ
（ワイヤーボンディング）方法により電気的に接続する
ためのワイヤーである。
【００８６】本実施形態において、周辺素子１０は、基
板１に設けられた開口部１ａを塞ぐような形で配置され
ている。その結果、基板１の中には、周辺素子１０によ
って塞がれたキャビティ（凹部）１２が構成されてい
る。本実施形態の撮像装置は、そのキャビティ１２の中
に撮像素子２が配置されている点に特徴を有している。
板１に設けられた開口部１ａを塞ぐような形で配置され
ている。その結果、基板１の中には、周辺素子１０によ
って塞がれたキャビティ（凹部）１２が構成されてい
る。本実施形態の撮像装置は、そのキャビティ１２の中
に撮像素子２が配置されている点に特徴を有している。
【００８７】図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）は、それ
ぞれ基板１および周辺素子１０の平面図である。これら
の図において、１ａは基板１上に設けられた開口部、１
ｂは基板１上に設けられた回路パターン、また、１０ａ
は周辺素子１０上に設けられた入出力端子を示す。
ぞれ基板１および周辺素子１０の平面図である。これら
の図において、１ａは基板１上に設けられた開口部、１
ｂは基板１上に設けられた回路パターン、また、１０ａ
は周辺素子１０上に設けられた入出力端子を示す。
【００８８】ここで基板１の開口部１ａは周辺素子１０
の上面の面積より小さく形成されている。また、周辺回
路１０の入出力端子１０ａと、それぞれの入出力端子と
電気的に相対する回路パターン１ｂとは、ワイヤーボン
ディング等で電気的に接続ができるような位置に配置さ
れている。
の上面の面積より小さく形成されている。また、周辺回
路１０の入出力端子１０ａと、それぞれの入出力端子と
電気的に相対する回路パターン１ｂとは、ワイヤーボン
ディング等で電気的に接続ができるような位置に配置さ
れている。
【００８９】図１６は、基板１に周辺素子１０が搭載さ
れた状態を、周辺素子１０側から見た図を示す。同図に
示すように、周辺素子１０は、開口部１ａが塞がれるよ
うに基板１に搭載される。また、図１７は、図１６に示
す構造物の側面断面図を示す。図１７に示すように、開
口部１ａを塞ぐ周辺素子１０の裏側には、上述したキャ
ビティ１２が構成されている。
れた状態を、周辺素子１０側から見た図を示す。同図に
示すように、周辺素子１０は、開口部１ａが塞がれるよ
うに基板１に搭載される。また、図１７は、図１６に示
す構造物の側面断面図を示す。図１７に示すように、開
口部１ａを塞ぐ周辺素子１０の裏側には、上述したキャ
ビティ１２が構成されている。
【００９０】図１８（Ａ）は図１６に示す基板１および
周辺素子１０を、図１６における裏側から表した平面図
である。また、図１８（Ｂ）は周辺素子１０と基板１と
で構成されるキャビティ１２内に組み込まれる撮像素子
２の平面図である。ここで基板１の開口部１ａは、キャ
ビティ１２内に撮像素子２を組み込むことができるよう
に、撮像素子２の上面面積より大きく形成されている。
周辺素子１０を、図１６における裏側から表した平面図
である。また、図１８（Ｂ）は周辺素子１０と基板１と
で構成されるキャビティ１２内に組み込まれる撮像素子
２の平面図である。ここで基板１の開口部１ａは、キャ
ビティ１２内に撮像素子２を組み込むことができるよう
に、撮像素子２の上面面積より大きく形成されている。
【００９１】撮像素子２は図１９に示すように、キャビ
ティ１２内に配置され、斜線部で示す周辺素子１０の裏
面に直接スタックド実装（多段積み上げ）され、固定さ
れている。
ティ１２内に配置され、斜線部で示す周辺素子１０の裏
面に直接スタックド実装（多段積み上げ）され、固定さ
れている。
【００９２】本実施形態では、撮像素子２と周辺素子１
０とが基板等を介することなく直接接着されており、か
つ、撮像素子２が基板１内のキャビティに収納されてい
るため、プリパッケージ等の構造を持つ必要がない。こ
のため、本実施形態の構造によれば、部品コストを低減
しながら撮像装置の小型化を図ることができる。
０とが基板等を介することなく直接接着されており、か
つ、撮像素子２が基板１内のキャビティに収納されてい
るため、プリパッケージ等の構造を持つ必要がない。こ
のため、本実施形態の構造によれば、部品コストを低減
しながら撮像装置の小型化を図ることができる。
【００９３】キャビティを構成する周辺素子１０と基板
１との実装方法は、図２０に示すようにＦＣＢ実装方式
によりフェイスダウンとしても良い。図２０において４
は周辺素子１０の入出力端子上に構成されたバンプであ
り、ＡＣＦ等を介したＦＣＢ実装により電気的に基板１
に接続されている。
１との実装方法は、図２０に示すようにＦＣＢ実装方式
によりフェイスダウンとしても良い。図２０において４
は周辺素子１０の入出力端子上に構成されたバンプであ
り、ＡＣＦ等を介したＦＣＢ実装により電気的に基板１
に接続されている。
【００９４】本発明の特徴は、撮像素子２と周辺素子１
０とを一体化する小型撮像装置において、周辺素子１０
と基板１に設けた開口部１ａによりキャビティ１２を構
成することである。従って、その特徴を構成することが
できるのであれば、その実装方法は限定されるものでは
ない。
０とを一体化する小型撮像装置において、周辺素子１０
と基板１に設けた開口部１ａによりキャビティ１２を構
成することである。従って、その特徴を構成することが
できるのであれば、その実装方法は限定されるものでは
ない。
【００９５】また、本発明は、１個の撮像素子２と１個
の周辺素子回路とをスタックド実装した構成に限定され
るものではなく、図２１（Ａ）乃至図２１（Ｆ）にそれ
ぞれ示すように、１個の撮像素子２と２個の周辺素子１
０および１３とをスタックド実装しても良く、その組み
合わせを制限するものではない。また、基板１の構造
は、周辺素子１０，１３や撮像素子２などの実装により
キャビティ１２が構成できる限り、例えば、図２１
（Ｅ）または図２１（Ｆ）に示すように、キャビティ１
２に段差を付与するようなものでも良い。
の周辺素子回路とをスタックド実装した構成に限定され
るものではなく、図２１（Ａ）乃至図２１（Ｆ）にそれ
ぞれ示すように、１個の撮像素子２と２個の周辺素子１
０および１３とをスタックド実装しても良く、その組み
合わせを制限するものではない。また、基板１の構造
は、周辺素子１０，１３や撮像素子２などの実装により
キャビティ１２が構成できる限り、例えば、図２１
（Ｅ）または図２１（Ｆ）に示すように、キャビティ１
２に段差を付与するようなものでも良い。
【００９６】実施の形態７．次に図２２を参照して本発
明の実施の形態７である撮像装置について説明する。図
２２（Ａ）および図２２（Ｂ）において、図２１（Ａ）
および図２２（Ｂ）と同一の部分には同一の符号を付
し、その説明は省略する。
明の実施の形態７である撮像装置について説明する。図
２２（Ａ）および図２２（Ｂ）において、図２１（Ａ）
および図２２（Ｂ）と同一の部分には同一の符号を付
し、その説明は省略する。
【００９７】図２２（Ａ）および図２２（Ｂ）に示す構
造と、図２１（Ａ）および図２１（Ｂ）に示す構造と
は、周辺素子１０で基板１の開口部を塞ぐことによりキ
ャビティ１２を構成する点では同一である。前者の構造
は、２個の撮像素子２をその周辺素子１０の両面に配置
した点で後者の構造と異なっている。
造と、図２１（Ａ）および図２１（Ｂ）に示す構造と
は、周辺素子１０で基板１の開口部を塞ぐことによりキ
ャビティ１２を構成する点では同一である。前者の構造
は、２個の撮像素子２をその周辺素子１０の両面に配置
した点で後者の構造と異なっている。
【００９８】携帯端末機器等に搭載されている撮像装置
では、一つの撮像装置を回転させて、反対方向の画像も
撮像できるようになっているが、本実施形態の構造によ
れば、携帯端末機器に撮像装置の回転機構を必要とせ
ず、２方向の撮像ができ、２方向の撮像機能を必要とす
る携帯端末機器の小型化ができる。
では、一つの撮像装置を回転させて、反対方向の画像も
撮像できるようになっているが、本実施形態の構造によ
れば、携帯端末機器に撮像装置の回転機構を必要とせ
ず、２方向の撮像ができ、２方向の撮像機能を必要とす
る携帯端末機器の小型化ができる。
【００９９】実施の形態８．次に図２３を参照して本発
明の実施の形態８である撮像装置について説明する。図
２３において、２は撮像素子、２ａは撮像素子２に設け
られた受光面、１４は回路パターンが構成されたフィル
ム状基板、１４ａはフィルム状基板１４に設けられた開
口部である。
明の実施の形態８である撮像装置について説明する。図
２３において、２は撮像素子、２ａは撮像素子２に設け
られた受光面、１４は回路パターンが構成されたフィル
ム状基板、１４ａはフィルム状基板１４に設けられた開
口部である。
【０１００】図２４は図２３に示す本実施形態の撮像装
置をフィルム状基板１４と撮像素子２に分解した図であ
る。図２４において、１４ｂは撮像素子２との電気的な
接続を得るためランド部であり、１４ｃはＬ／Ｓ（ライ
ン・アンド・スペース）がファインピッチで形成された
回路パターンである。ランド部１４ｂの配置は撮像素子
２上の入出力端子２ｂと相対する位置にレイアウトされ
ている。回路パターン１４ｃは、開口部１４ａとランド
部１４ｂとの間のスペースに形成されている。開口部１
４ａは、撮像素子２上の受光面２ａのサイズより大きい
サイズとされている。
置をフィルム状基板１４と撮像素子２に分解した図であ
る。図２４において、１４ｂは撮像素子２との電気的な
接続を得るためランド部であり、１４ｃはＬ／Ｓ（ライ
ン・アンド・スペース）がファインピッチで形成された
回路パターンである。ランド部１４ｂの配置は撮像素子
２上の入出力端子２ｂと相対する位置にレイアウトされ
ている。回路パターン１４ｃは、開口部１４ａとランド
部１４ｂとの間のスペースに形成されている。開口部１
４ａは、撮像素子２上の受光面２ａのサイズより大きい
サイズとされている。
【０１０１】図２３に示す本実施形態の撮像装置は、図
２４に示す撮像素子２とフィルム状基板１４とを、ＦＣ
Ｂ実装方式などにより電気的に接続しながら一体化する
ことで形成されている。
２４に示す撮像素子２とフィルム状基板１４とを、ＦＣ
Ｂ実装方式などにより電気的に接続しながら一体化する
ことで形成されている。
【０１０２】本実施形態においては、フィルム状基板１
４の開口部１４ａの寸法と、撮像素子２の寸法、および
撮像素子の受光面２ａの寸法との関係が前述のように設
計されているので、受光面２ａと開口部１４ａとが重な
らず、受光面２ａはフィルム状基板１４に影響されるこ
となく光学情報を受光する事ができる。
４の開口部１４ａの寸法と、撮像素子２の寸法、および
撮像素子の受光面２ａの寸法との関係が前述のように設
計されているので、受光面２ａと開口部１４ａとが重な
らず、受光面２ａはフィルム状基板１４に影響されるこ
となく光学情報を受光する事ができる。
【０１０３】本実施形態の構造によれば、撮像装置のフ
ィルム状基板１４のうち、外部回路との接続を得るため
の入出力部を除く部分のサイズを、撮像素子２の平面外
形サイズと同一に、若しくは小さくすることが可能であ
り、撮像装置の小型化に有効である。例えば、フィルム
基板１４上の回路パターン１４ｃのラインピッチを６０
μmとし、撮像素子２の長辺方向の２辺に10個ずつ、計
２０個の入出力端子２ｂを配置し、かつ、それらの入出
力端子２ｂの配列と受光面２ａとの間のスペースを４０
０μmとしたところ、フィルム状基板１４が撮像素子２
と重なる部分の大きさを撮像素子２の上面部の平面積よ
り小さくすることが可能であった。
ィルム状基板１４のうち、外部回路との接続を得るため
の入出力部を除く部分のサイズを、撮像素子２の平面外
形サイズと同一に、若しくは小さくすることが可能であ
り、撮像装置の小型化に有効である。例えば、フィルム
基板１４上の回路パターン１４ｃのラインピッチを６０
μmとし、撮像素子２の長辺方向の２辺に10個ずつ、計
２０個の入出力端子２ｂを配置し、かつ、それらの入出
力端子２ｂの配列と受光面２ａとの間のスペースを４０
０μmとしたところ、フィルム状基板１４が撮像素子２
と重なる部分の大きさを撮像素子２の上面部の平面積よ
り小さくすることが可能であった。
【０１０４】なお、本実施形態の装置では、フィルム状
基板１４の回路構成の例を図２４に示したもので説明し
たが、本発明はその回路構成に限られるものではなく、
フィルム状基板１４は、例えば多層回路基板であっても
よい。
基板１４の回路構成の例を図２４に示したもので説明し
たが、本発明はその回路構成に限られるものではなく、
フィルム状基板１４は、例えば多層回路基板であっても
よい。
【０１０５】実施の形態９．次に図２５乃至図２８を参
照して本発明の実施の形態９である撮像装置について説
明する。図２５は図２３に示す実施の形態８の撮像装置
を側面から見た図で、結像レンズ部３ａを有する光学素
子３を組み立てたものである。ここで光学素子３は、フ
ィルム状基板１４に設けられている開口部１４ａを通っ
て、撮像素子２の受光部２ａ以外の部分に当接するよう
に組み立てられており、接着剤５によりフィルム状基板
１４と一体化されている。尚、図２５において、図２３
に示す部分と同一の部分には同一の符号を付してその説
明を省略する。
照して本発明の実施の形態９である撮像装置について説
明する。図２５は図２３に示す実施の形態８の撮像装置
を側面から見た図で、結像レンズ部３ａを有する光学素
子３を組み立てたものである。ここで光学素子３は、フ
ィルム状基板１４に設けられている開口部１４ａを通っ
て、撮像素子２の受光部２ａ以外の部分に当接するよう
に組み立てられており、接着剤５によりフィルム状基板
１４と一体化されている。尚、図２５において、図２３
に示す部分と同一の部分には同一の符号を付してその説
明を省略する。
【０１０６】図２６（Ａ）は本実施形態で用いられるフ
ィルム状基板１４を示し、図２６（Ｂ）はそのフィルム
状基板１４に撮像素子２を組み付けた状態の平面図を示
す。図２６において１４ａはフィルム状基板１４に設け
られた開口部、２ａは撮像素子２に設けられた受光面で
ある。
ィルム状基板１４を示し、図２６（Ｂ）はそのフィルム
状基板１４に撮像素子２を組み付けた状態の平面図を示
す。図２６において１４ａはフィルム状基板１４に設け
られた開口部、２ａは撮像素子２に設けられた受光面で
ある。
【０１０７】図２７は本発明の実施の形態に用いた結像
レンズ部３ａを有する光学素子３を示す。図２７におい
て３ｂは撮像素子２と当接する基準面であり、３ｄは接
着面である。本実施形態において、光学素子３は、フィ
ルム状基板１４の開口部１４ａと光学素子３の基準面３
ｂとが干渉することなく組み立てたられその状態で、光
学素子３の接着面３ｄとフィルム状基板１４の上面との
間に空隙が形成されるように設計されている。
レンズ部３ａを有する光学素子３を示す。図２７におい
て３ｂは撮像素子２と当接する基準面であり、３ｄは接
着面である。本実施形態において、光学素子３は、フィ
ルム状基板１４の開口部１４ａと光学素子３の基準面３
ｂとが干渉することなく組み立てたられその状態で、光
学素子３の接着面３ｄとフィルム状基板１４の上面との
間に空隙が形成されるように設計されている。
【０１０８】図２８は光学素子３が撮像素子２上に組み
立てられた状態を示す。同図において、光学素子３の基
準面３ｂは撮像素子２の受光面２ａ以外の部分に当接し
ており、また、光学素子３の接着面３ｄとフィルム状基
板１４との間には空隙が形成されている。このとき、光
学素子３上の基準面３ｂの位置は、撮像素子２上の受光
面２ａが、結像レンズ３ａを通して受ける光学情報に影
響を与えないように構成されている。
立てられた状態を示す。同図において、光学素子３の基
準面３ｂは撮像素子２の受光面２ａ以外の部分に当接し
ており、また、光学素子３の接着面３ｄとフィルム状基
板１４との間には空隙が形成されている。このとき、光
学素子３上の基準面３ｂの位置は、撮像素子２上の受光
面２ａが、結像レンズ３ａを通して受ける光学情報に影
響を与えないように構成されている。
【０１０９】本実施形態の構成によると、光学素子３
を、フィルム状基板１４に設けた開口部１４ａを通し
て、撮像素子２の上面を基準として、その高さ方向の精
度が安定するように組み立てることができる。このた
め、本実施形態によれば、光学素子３に構成された結像
レンズ部３ａと、撮像素子２上に構成された受光面２ａ
との高さ方向の精度、すなわち、いわゆる焦点精度を安
定させることができ、固定焦点を用いた小型撮像装置の
組み立てを容易にすることができる。
を、フィルム状基板１４に設けた開口部１４ａを通し
て、撮像素子２の上面を基準として、その高さ方向の精
度が安定するように組み立てることができる。このた
め、本実施形態によれば、光学素子３に構成された結像
レンズ部３ａと、撮像素子２上に構成された受光面２ａ
との高さ方向の精度、すなわち、いわゆる焦点精度を安
定させることができ、固定焦点を用いた小型撮像装置の
組み立てを容易にすることができる。
【０１１０】実施の形態１０．次に図２９乃至図３１を
参照して本発明の実施の形態１０である撮像装置につい
て説明する。尚、図２９において、図２８に示す部分と
同一の部分には同一の符号を付してその説明を省略す
る。図２９に示す本実施形態の装置は、結像レンズ部３
ａを備える光学素子３の形状が、図７に示したものと同
様に、撮像素子２の受光面２ａを取り囲むものとされて
いる。
参照して本発明の実施の形態１０である撮像装置につい
て説明する。尚、図２９において、図２８に示す部分と
同一の部分には同一の符号を付してその説明を省略す
る。図２９に示す本実施形態の装置は、結像レンズ部３
ａを備える光学素子３の形状が、図７に示したものと同
様に、撮像素子２の受光面２ａを取り囲むものとされて
いる。
【０１１１】図３０（Ａ）において、１４はフィルム状
基板、２は撮像素子である。図３０（Ｂ）は、フィルム
状基板14に撮像素子２をフェイスダウン実装して一体化
した状態を示す。これらの図に示すように、本実施形態
において、フィルム状基板１４の回路パターン１４ｃ
は、回路パターン１４ｂの両側に分散して設けられてい
る。回路パターン１４ｃをこのように配置すると、開口
部１４ａを、実施の形態８の場合に比して大きくするこ
とができる。このため、本実施形態の構造によれば、フ
ィルム状基板１４の開口部１４ａが、光学素子３の基準
面３ｂ（図７に示す斜線部に相当）と干渉するのを有効
に防止することができる。
基板、２は撮像素子である。図３０（Ｂ）は、フィルム
状基板14に撮像素子２をフェイスダウン実装して一体化
した状態を示す。これらの図に示すように、本実施形態
において、フィルム状基板１４の回路パターン１４ｃ
は、回路パターン１４ｂの両側に分散して設けられてい
る。回路パターン１４ｃをこのように配置すると、開口
部１４ａを、実施の形態８の場合に比して大きくするこ
とができる。このため、本実施形態の構造によれば、フ
ィルム状基板１４の開口部１４ａが、光学素子３の基準
面３ｂ（図７に示す斜線部に相当）と干渉するのを有効
に防止することができる。
【０１１２】尚、図３０（Ａ）および図３０（Ｂ）にお
いて、図２９および図２６と同一の部分には同一の符号
を付しその説明は省略する。また、本実施形態におい
て、開口部１４ａと受光面２ａとの相対位置関係、およ
び回路パターン１４ｂと入出力端子２ｂとの相対位置関
係は、実施の形態８の場合と同様に留意されている。ま
た、回路パターン１４ｃのＬ／Ｓの配線ルールも、実施
の形態８の場合と同様である。このため、それらの事項
についての説明はここでは省略する。
いて、図２９および図２６と同一の部分には同一の符号
を付しその説明は省略する。また、本実施形態におい
て、開口部１４ａと受光面２ａとの相対位置関係、およ
び回路パターン１４ｂと入出力端子２ｂとの相対位置関
係は、実施の形態８の場合と同様に留意されている。ま
た、回路パターン１４ｃのＬ／Ｓの配線ルールも、実施
の形態８の場合と同様である。このため、それらの事項
についての説明はここでは省略する。
【０１１３】本実施形態によると、フィルム状基板１４
の平面サイズを最小限にしながら、撮像素子２の受光面
２ａを取り囲むように光学素子３を配置することができ
る。光学素子３をこのように配置すると、図３１中に矢
印で示す部分からの異物の進入を防ぐ事ができると共
に、撮像装置の小型化を促進することができる。尚、図
３１において図２９と同一の部分には同一の符号を付し
てその説明は省略する。
の平面サイズを最小限にしながら、撮像素子２の受光面
２ａを取り囲むように光学素子３を配置することができ
る。光学素子３をこのように配置すると、図３１中に矢
印で示す部分からの異物の進入を防ぐ事ができると共
に、撮像装置の小型化を促進することができる。尚、図
３１において図２９と同一の部分には同一の符号を付し
てその説明は省略する。
【０１１４】実施の形態１１．次に図３２および図３３
を参照して本発明の実施の形態１１である撮像装置につ
いて説明する。図３２に示すように、本実施形態の撮像
装置は、封止樹脂１５によって一体化されている。尚、
図３２において、図２９と同一の部分には同一の符号を
付し、その説明は省略する。
を参照して本発明の実施の形態１１である撮像装置につ
いて説明する。図３２に示すように、本実施形態の撮像
装置は、封止樹脂１５によって一体化されている。尚、
図３２において、図２９と同一の部分には同一の符号を
付し、その説明は省略する。
【０１１５】本実施形態では、光学素子３の形状を上述
した実施の形態１０の場合と同様として、図３１中に矢
印で示す部分からの異物進入を防ぐ構造を採用してい
る。このため、図３２に示すように封止樹脂１５を配置
しても、撮像素子２の受光面２ａに封止樹脂１５がはみ
出すことがない。このため、光学素子３とフィルム状基
板１４とを一体化する接着剤を不要として工程の削減を
図り、撮像装置の低コスト化を促進することができる。
した実施の形態１０の場合と同様として、図３１中に矢
印で示す部分からの異物進入を防ぐ構造を採用してい
る。このため、図３２に示すように封止樹脂１５を配置
しても、撮像素子２の受光面２ａに封止樹脂１５がはみ
出すことがない。このため、光学素子３とフィルム状基
板１４とを一体化する接着剤を不要として工程の削減を
図り、撮像装置の低コスト化を促進することができる。
【０１１６】さらに、封止樹脂１５を遮光性のものとす
れば、撮像装置を改めて遮光性のカバーで覆う必要がな
くなり、省部品化も可能となる。また、図３３に示すよ
うに封止樹脂１５にて、撮像装置全体を一体成形しても
良い。こうすることにより生産ラインでのＭ／Ｈ（マテ
リアル・ハンドリング）が容易になり、工程品質の向上
ができ、生産コストの低コスト化ができる。
れば、撮像装置を改めて遮光性のカバーで覆う必要がな
くなり、省部品化も可能となる。また、図３３に示すよ
うに封止樹脂１５にて、撮像装置全体を一体成形しても
良い。こうすることにより生産ラインでのＭ／Ｈ（マテ
リアル・ハンドリング）が容易になり、工程品質の向上
ができ、生産コストの低コスト化ができる。
【０１１７】実施の形態１２．次に、図３４および図３
５を参照して本発明の実施の形態１２の撮像装置につい
て説明する。図３４は図３２に示したような、撮像素子
裏面がベア（裸）の状態の撮像装置を、携帯端末機器な
どの基板に搭載した状態を示す。図３４において、１６
は携帯端末機器の筐体、１６ａは筐体に設けられた開口
部、１７は端末基板であり、撮像装置は、弾力性のある
接着剤１８により端末基板１７に固定されている。ま
た、その固定位置は携帯端末機器の筐体１６に設けられ
た開口部１６ａと撮像装置の結像レンズ部３ａの位置と
が一致するように設計されている。従って、撮像装置
は、開口部１６ａを通して光学情報を取り込むことがで
きる。尚、図３４において、図３２に示す部分と同一の
部分には同一の符号を付してその説明は省略する。
５を参照して本発明の実施の形態１２の撮像装置につい
て説明する。図３４は図３２に示したような、撮像素子
裏面がベア（裸）の状態の撮像装置を、携帯端末機器な
どの基板に搭載した状態を示す。図３４において、１６
は携帯端末機器の筐体、１６ａは筐体に設けられた開口
部、１７は端末基板であり、撮像装置は、弾力性のある
接着剤１８により端末基板１７に固定されている。ま
た、その固定位置は携帯端末機器の筐体１６に設けられ
た開口部１６ａと撮像装置の結像レンズ部３ａの位置と
が一致するように設計されている。従って、撮像装置
は、開口部１６ａを通して光学情報を取り込むことがで
きる。尚、図３４において、図３２に示す部分と同一の
部分には同一の符号を付してその説明は省略する。
【０１１８】小型撮像装置などを搭載した携帯端末機器
等では、持ち運び時にいろいろな外力が加わることが予
想され、例えば、筐体１６に設けられた開口部１６ａを
押さえ込むような方向の外力が加わることも想定しなけ
ればならない。また、携帯端末機器用途の撮像装置であ
るため小型化が要求されるが、図３２に示すような撮像
装置では、例えば図３３に示すような撮像装置と比べて
厚み方向の薄型化はできるが、撮像素子裏面がベアの状
態のため構造的な強度が弱くなる。このため、図３２に
示す構造が用いられる場合は、図３３に示す構造が用い
られる場合に比して、前述のような外力が筐体開口部１
６ａに加わった際に撮像素子２に破損が生じやすい。
等では、持ち運び時にいろいろな外力が加わることが予
想され、例えば、筐体１６に設けられた開口部１６ａを
押さえ込むような方向の外力が加わることも想定しなけ
ればならない。また、携帯端末機器用途の撮像装置であ
るため小型化が要求されるが、図３２に示すような撮像
装置では、例えば図３３に示すような撮像装置と比べて
厚み方向の薄型化はできるが、撮像素子裏面がベアの状
態のため構造的な強度が弱くなる。このため、図３２に
示す構造が用いられる場合は、図３３に示す構造が用い
られる場合に比して、前述のような外力が筐体開口部１
６ａに加わった際に撮像素子２に破損が生じやすい。
【０１１９】本実施形態の構造では、撮像装置を端末基
板１７に固定する弾力性のある接着剤１８をクッション
材として機能させることができ、例えば、図３５（Ａ）
または図３５（Ｂ）に矢印で示すような外力が加わった
場合に、ある程度の加重までは接着剤１８部で吸収する
ことができる。このため、本実施形態の構造によれば、
携帯端末機器に搭載された後の、撮像装置の故障頻度を
低減させることができる。
板１７に固定する弾力性のある接着剤１８をクッション
材として機能させることができ、例えば、図３５（Ａ）
または図３５（Ｂ）に矢印で示すような外力が加わった
場合に、ある程度の加重までは接着剤１８部で吸収する
ことができる。このため、本実施形態の構造によれば、
携帯端末機器に搭載された後の、撮像装置の故障頻度を
低減させることができる。
【０１２０】尚、図３５（Ａ）および図３５（Ｂ）にお
いて、図３４に示す部分と同一の部分には同一の符号を
付してその説明は省略する。また、本実施形態の説明で
は省略したが、実際の携帯端末機器では、筐体１６の開
口部１６ａにカバーガラスなどを配置することも有る
が、いずれにせよ本実施形態の構造を併用して携帯端末
機器の品質を向上させることができる。
いて、図３４に示す部分と同一の部分には同一の符号を
付してその説明は省略する。また、本実施形態の説明で
は省略したが、実際の携帯端末機器では、筐体１６の開
口部１６ａにカバーガラスなどを配置することも有る
が、いずれにせよ本実施形態の構造を併用して携帯端末
機器の品質を向上させることができる。
【０１２１】実施の形態１３．次に、図３６乃至図３８
を参照して本発明の実施の形態１３の撮像装置について
説明する。尚、図３６において図３２に示す部分と同一
の部分には、同一の符号を付してその説明は省略する。
図３６に示すように、本実施形態の撮像装置は、封止樹
脂１９の外側に、電波シールド材２０を備えることを特
徴としている。
を参照して本発明の実施の形態１３の撮像装置について
説明する。尚、図３６において図３２に示す部分と同一
の部分には、同一の符号を付してその説明は省略する。
図３６に示すように、本実施形態の撮像装置は、封止樹
脂１９の外側に、電波シールド材２０を備えることを特
徴としている。
【０１２２】図３７において、１９は封止材である。封
止材１９の主たる目的は、外部からの吸湿や異物の進入
から半導体素子等を保護すること、外力による半導体素
子等の破壊を防止すること、並びに、本実施形態では特
に、半導体素子等と光学素子とを一体化し、さらには所
望の遮光機能を実現することなどである。
止材１９の主たる目的は、外部からの吸湿や異物の進入
から半導体素子等を保護すること、外力による半導体素
子等の破壊を防止すること、並びに、本実施形態では特
に、半導体素子等と光学素子とを一体化し、さらには所
望の遮光機能を実現することなどである。
【０１２３】図３８は、図３７に示す撮像装置を、結像
レンズ部３ａを除いて電波シールド材２０で被覆したも
のである。なお、図３７または図３８において、図３６
に示す部分と同一の部分には同一の符号を付してその説
明は省略する。
レンズ部３ａを除いて電波シールド材２０で被覆したも
のである。なお、図３７または図３８において、図３６
に示す部分と同一の部分には同一の符号を付してその説
明は省略する。
【０１２４】本発明が提供する小型撮像装置は、携帯端
末機器での利用に適しているが、例えば、携帯電話など
の通信機能を有する端末機器では、その端末機器自体か
ら高周波電波が発生され、その電波ノイズが撮像装置の
機能に悪影響を与える場合がある。本実施形態の装置に
よると、通信用途の携帯端末機器においても、電波障害
の影響を受けずに小型撮像装置を動作させることがで
き、小型撮像装置の品質を向上させることができる。
末機器での利用に適しているが、例えば、携帯電話など
の通信機能を有する端末機器では、その端末機器自体か
ら高周波電波が発生され、その電波ノイズが撮像装置の
機能に悪影響を与える場合がある。本実施形態の装置に
よると、通信用途の携帯端末機器においても、電波障害
の影響を受けずに小型撮像装置を動作させることがで
き、小型撮像装置の品質を向上させることができる。
【０１２５】尚、本実施形態は、通信機能を有する携帯
端末機器に用いられる撮像装置において、電波シールド
の手段が施されていることを特徴とし、その形状や材質
は上述したものに限定されるものではなく、例えば、撮
像装置外形部に電波シールド材をコーティングしても良
いし、封止樹脂そのものに電波シールド特性を持つもの
を用いても良い。また、成型等による別部品として、撮
像装置を覆うように一体的に構成してもよい。
端末機器に用いられる撮像装置において、電波シールド
の手段が施されていることを特徴とし、その形状や材質
は上述したものに限定されるものではなく、例えば、撮
像装置外形部に電波シールド材をコーティングしても良
いし、封止樹脂そのものに電波シールド特性を持つもの
を用いても良い。また、成型等による別部品として、撮
像装置を覆うように一体的に構成してもよい。
【０１２６】実施の形態１４．次に、図３９乃至図４１
を参照して本発明の実施の形態１４の撮像装置について
説明する。図３９において、撮像素子２上の回路レイア
ウトは撮像素子２の中央付近に入出力端子部が配置され
るように変更されている。それらの入出力端子部は、そ
れらに対応する位置に配置されたフィルム状基板１４の
回路パターンのランド部と、バンプ４を介してＡＣＦな
どにより電気的に接合されている。
を参照して本発明の実施の形態１４の撮像装置について
説明する。図３９において、撮像素子２上の回路レイア
ウトは撮像素子２の中央付近に入出力端子部が配置され
るように変更されている。それらの入出力端子部は、そ
れらに対応する位置に配置されたフィルム状基板１４の
回路パターンのランド部と、バンプ４を介してＡＣＦな
どにより電気的に接合されている。
【０１２７】図４０は、図３９に示すフィルム状基板１
４と撮像素子２との分解図である。同図において、１４
ｂはフィルム状基板１４に設けられた回路パターンのラ
ンド部であり、１４ｃは回路パターンであり、２ｂは撮
像素子２に設けられた入出力端子である。入出力端子２
ｂは、撮像素子２の端部ではなく、その中央部に集約し
て配置されている。
４と撮像素子２との分解図である。同図において、１４
ｂはフィルム状基板１４に設けられた回路パターンのラ
ンド部であり、１４ｃは回路パターンであり、２ｂは撮
像素子２に設けられた入出力端子である。入出力端子２
ｂは、撮像素子２の端部ではなく、その中央部に集約し
て配置されている。
【０１２８】フィルム状基板１４の回路パターンランド
部１４ｂと、撮像素子２上の入出力端子２ｂとは、それ
らが図３９に示すように組み立てられたときに相対する
ように構成されている。尚、図３９および図４０におい
て、図２３または図２４に示す部分と同一の部分には、
同一の符号を付してその説明は省略する。
部１４ｂと、撮像素子２上の入出力端子２ｂとは、それ
らが図３９に示すように組み立てられたときに相対する
ように構成されている。尚、図３９および図４０におい
て、図２３または図２４に示す部分と同一の部分には、
同一の符号を付してその説明は省略する。
【０１２９】本実施形態の撮像装置の特徴の一つは、撮
像素子２の入出力端子２ｂの配置を、回路設計により撮
像素子２の中央部付近の小さな領域に集積したことであ
る。これにより、フィルム状基板１４の撮像素子２上で
の面積を小さくすることができ、撮像装置の小型化が可
能とされている。
像素子２の入出力端子２ｂの配置を、回路設計により撮
像素子２の中央部付近の小さな領域に集積したことであ
る。これにより、フィルム状基板１４の撮像素子２上で
の面積を小さくすることができ、撮像装置の小型化が可
能とされている。
【０１３０】上記の構造を実現するためには、フィルム
状基板１４の回路パターンランド部１４ｂや回路パター
ン１４ｃについても集積する必要が生ずるが、今日の回
路パターン形成技術では、例えばＬ／Ｓが２５μmであ
る場合には、集積されたランド部１４ｂ間に回路パター
ン１４ｃをレイアウトすることは困難である。このた
め、本実施形態では、フィルム状基板１４を２層構造と
して上述した特徴的構造の実現を可能としている。
状基板１４の回路パターンランド部１４ｂや回路パター
ン１４ｃについても集積する必要が生ずるが、今日の回
路パターン形成技術では、例えばＬ／Ｓが２５μmであ
る場合には、集積されたランド部１４ｂ間に回路パター
ン１４ｃをレイアウトすることは困難である。このた
め、本実施形態では、フィルム状基板１４を２層構造と
して上述した特徴的構造の実現を可能としている。
【０１３１】図４１（Ａ）および図４１（Ｂ）は、上述
した２層構造のフィルム状基板１４が各層に備える回路
パターンランド部１４ｂおよび回路パターン部１４ｃを
示している。尚、図４１において、図４０に示す部分と
同一の部分には同一の符号を付してその説明は省略す
る。また、図４１において、フィルム状基板が備える回
路パターンは、回路パターンランド部１４ｂの近辺のみ
を示し、その他の部分は省略した。本実施形態による
と、フィルム状基板１４のサイズを小さくすることがで
き、撮像装置の小型化を進めることができる。
した２層構造のフィルム状基板１４が各層に備える回路
パターンランド部１４ｂおよび回路パターン部１４ｃを
示している。尚、図４１において、図４０に示す部分と
同一の部分には同一の符号を付してその説明は省略す
る。また、図４１において、フィルム状基板が備える回
路パターンは、回路パターンランド部１４ｂの近辺のみ
を示し、その他の部分は省略した。本実施形態による
と、フィルム状基板１４のサイズを小さくすることがで
き、撮像装置の小型化を進めることができる。
【０１３２】実施の形態１５．次に、図４２乃至図４５
を参照して、本発明の実施の形態１５について説明す
る。図４２において、３は結像レンズ部３ａを有する光
学素子である。フィルム状基板１４と撮像素子２とは、
実施の形態１４の場合と同様の手法で、すなわち、図３
９に示す手法で接続されている。本実施形態において、
光学素子３は、それらの接合部をまたぐような形で、か
つ、撮像素子２上の１部に当接することで高さ方向の精
度が保証されるように、撮像素子２と接着一体化されて
いる。尚、図４２において、図３９に示す部分と同一の
部分には同一の符号を付してその説明は省略する。
を参照して、本発明の実施の形態１５について説明す
る。図４２において、３は結像レンズ部３ａを有する光
学素子である。フィルム状基板１４と撮像素子２とは、
実施の形態１４の場合と同様の手法で、すなわち、図３
９に示す手法で接続されている。本実施形態において、
光学素子３は、それらの接合部をまたぐような形で、か
つ、撮像素子２上の１部に当接することで高さ方向の精
度が保証されるように、撮像素子２と接着一体化されて
いる。尚、図４２において、図３９に示す部分と同一の
部分には同一の符号を付してその説明は省略する。
【０１３３】図４３（Ａ）は本実施形態において用いら
れる光学素子３の４面図を示す。また、図４３（Ｂ）
は、その光学素子３が撮像素子２に当接する部分をハッ
チングで表した図を示す。これらの図において、３ａは
結像レンズ部、３ｂは撮像素子２との当接部、３ｅは固
定用ゲート形状部である。
れる光学素子３の４面図を示す。また、図４３（Ｂ）
は、その光学素子３が撮像素子２に当接する部分をハッ
チングで表した図を示す。これらの図において、３ａは
結像レンズ部、３ｂは撮像素子２との当接部、３ｅは固
定用ゲート形状部である。
【０１３４】図４４は、図４３に示す光学素子３の内部
構造を示すイメージ図である。図４４においてハッチン
グで示す部分は、光学素子３の内部空間である。図４４
において、図４３に示す部分と同一の部分には同一の符
号を付してその説明は省略する。尚、本実施形態の特徴
とするところは、光学素子３が、ゲート形状部３ｅで示
される空間を有することであり、ゲート形状部３ｅ以外
の空間部の有無や形状は、図４４の状態に限定されるも
のではない。
構造を示すイメージ図である。図４４においてハッチン
グで示す部分は、光学素子３の内部空間である。図４４
において、図４３に示す部分と同一の部分には同一の符
号を付してその説明は省略する。尚、本実施形態の特徴
とするところは、光学素子３が、ゲート形状部３ｅで示
される空間を有することであり、ゲート形状部３ｅ以外
の空間部の有無や形状は、図４４の状態に限定されるも
のではない。
【０１３５】図４５において２１は接着材である。接着
材２１は、図３９に示す撮像装置の撮像素子２に当接さ
せながら組み立てられた光学素子３をフィルム状基板１
４に固定するために用いられている。図４６は図４５の
下側の図面を拡大して表した図である。図４６に示すよ
うに、光学素子３は、撮像素子２の上面に当接しながら
組み立てられ、ゲート形状部３ｅとフィルム状基板１４
で形成される空隙部が接着剤21で接着されることにより
固定される。尚、図４５および図４６において、図４２
に示す部分と同一の部分には同一の符号を付してその説
明は省略する。
材２１は、図３９に示す撮像装置の撮像素子２に当接さ
せながら組み立てられた光学素子３をフィルム状基板１
４に固定するために用いられている。図４６は図４５の
下側の図面を拡大して表した図である。図４６に示すよ
うに、光学素子３は、撮像素子２の上面に当接しながら
組み立てられ、ゲート形状部３ｅとフィルム状基板１４
で形成される空隙部が接着剤21で接着されることにより
固定される。尚、図４５および図４６において、図４２
に示す部分と同一の部分には同一の符号を付してその説
明は省略する。
【０１３６】本実施形態の構造によると、フィルム状基
板１４のサイズを小さくできると共に、撮像素子２の上
面を基準にとりながら結象レンズ部３ａを含む光学素子
３を組み立てることができる。従って、本実施形態の構
造によれば、固定焦点の結像レンズの焦点精度を高精度
で保証し、撮像装置の組み立てを容易とし、かつ、撮像
装置の小型化を進めることができる。
板１４のサイズを小さくできると共に、撮像素子２の上
面を基準にとりながら結象レンズ部３ａを含む光学素子
３を組み立てることができる。従って、本実施形態の構
造によれば、固定焦点の結像レンズの焦点精度を高精度
で保証し、撮像装置の組み立てを容易とし、かつ、撮像
装置の小型化を進めることができる。
【０１３７】実施の形態１６．次に図４７乃至図５０を
参照して本発明の実施の形態１６について説明する。図
４７に示すように、本実施形態の撮像装置は、リードフ
レーム２２とプリモールド２３とで構成されたプリモー
ルドパッケージを備えている。受光面２ａを有する撮像
素子２は、プリモールドパッケージ内に組み立てられて
いる。また、結像レンズ部３ａを有する光学素子３は、
プリモールドパッケージに設けられた開口部を通って撮
像素子２の上面と当接するように組み立てられている。
撮像素子２の入出力端子上にはバンプ４が電極として設
けられている。撮像素子２は、そのバンプ４およびＡＣ
Ｆ等を介してリードフレーム２０と電気的に接続されて
いる。また、光学素子３とプリモールドパッケージと
は、光学素子３に設けられた固定用凸部３ｃが接着剤５
によりプリモールド２３に固定されることにより一体化
されている。
参照して本発明の実施の形態１６について説明する。図
４７に示すように、本実施形態の撮像装置は、リードフ
レーム２２とプリモールド２３とで構成されたプリモー
ルドパッケージを備えている。受光面２ａを有する撮像
素子２は、プリモールドパッケージ内に組み立てられて
いる。また、結像レンズ部３ａを有する光学素子３は、
プリモールドパッケージに設けられた開口部を通って撮
像素子２の上面と当接するように組み立てられている。
撮像素子２の入出力端子上にはバンプ４が電極として設
けられている。撮像素子２は、そのバンプ４およびＡＣ
Ｆ等を介してリードフレーム２０と電気的に接続されて
いる。また、光学素子３とプリモールドパッケージと
は、光学素子３に設けられた固定用凸部３ｃが接着剤５
によりプリモールド２３に固定されることにより一体化
されている。
【０１３８】図４８（Ａ）および図４８（Ｂ）は図４７
に示す撮像装置を、プリモールドパッケージと撮像素子
に分解した平面図である。これらの図において、２３ａ
はプリモールドパッケージに設けられた開口部、２は撮
像素子である。本実施形態ではプリモールドパッケージ
内に設けられたリードフレーム２２と撮像素子２上に構
成された入出力端子とが相対する位置となるように配置
されている。尚、図４８において、図４７に示す部分と
同一の部分には同一の符号を付してその説明を省略す
る。
に示す撮像装置を、プリモールドパッケージと撮像素子
に分解した平面図である。これらの図において、２３ａ
はプリモールドパッケージに設けられた開口部、２は撮
像素子である。本実施形態ではプリモールドパッケージ
内に設けられたリードフレーム２２と撮像素子２上に構
成された入出力端子とが相対する位置となるように配置
されている。尚、図４８において、図４７に示す部分と
同一の部分には同一の符号を付してその説明を省略す
る。
【０１３９】図４９（Ａ）は、本実施形態の撮像装置の
平面図、正面図および底面図を示す。また、図４９
（Ｂ）は、その撮像装置を側面から見た断面図である。
これらの図において、２ａは撮像素子２が備える受光面
である。図４９（Ｂ）に示す様に、撮像素子２は、プリ
モールドパッケージに設けられた開口部２３ａ部を通し
て受光面２ａが外部からの光学情報を取り込めるように
配置されている。
平面図、正面図および底面図を示す。また、図４９
（Ｂ）は、その撮像装置を側面から見た断面図である。
これらの図において、２ａは撮像素子２が備える受光面
である。図４９（Ｂ）に示す様に、撮像素子２は、プリ
モールドパッケージに設けられた開口部２３ａ部を通し
て受光面２ａが外部からの光学情報を取り込めるように
配置されている。
【０１４０】図５０は、撮像素子２の上部に光学素子３
が組み付けられた状態を示す。図５０に示すように、光
学素子３は、プリモールドパッケージの開口部を通っ
て、撮像素子２の受光面２ａ以外の部分に当接するよう
に組み立てられる。ここで、光学素子３は、撮像素子２
の上面と当接することを除き、プリモールドパッケージ
等には接触しないように構成されており、光学素子３の
凸部３ｃとプリモールドパッケージとの間には空隙が形
成されている。尚、図４９および図５０において、図４
７または図４８に示す部分と同一の部分には同一の符号
を付してその説明を省略する。
が組み付けられた状態を示す。図５０に示すように、光
学素子３は、プリモールドパッケージの開口部を通っ
て、撮像素子２の受光面２ａ以外の部分に当接するよう
に組み立てられる。ここで、光学素子３は、撮像素子２
の上面と当接することを除き、プリモールドパッケージ
等には接触しないように構成されており、光学素子３の
凸部３ｃとプリモールドパッケージとの間には空隙が形
成されている。尚、図４９および図５０において、図４
７または図４８に示す部分と同一の部分には同一の符号
を付してその説明を省略する。
【０１４１】本実施形態によると、プリモールドパッケ
ージ構造の撮像装置において、撮像素子２の上面を基準
として光学素子３が組み立てられるため、光学素子３の
結像レンズ３ａと、撮像素子２の受光面２ａとの高さ方
向の精度、すなわち、いわゆる焦点精度を安定させるこ
とができる。また、本実施形態によれば、光学素子３と
プリモールドパッケージとを接着一体化することができ
るため、固定焦点を用いた小型撮像装置の組み立てを容
易にすることができる。
ージ構造の撮像装置において、撮像素子２の上面を基準
として光学素子３が組み立てられるため、光学素子３の
結像レンズ３ａと、撮像素子２の受光面２ａとの高さ方
向の精度、すなわち、いわゆる焦点精度を安定させるこ
とができる。また、本実施形態によれば、光学素子３と
プリモールドパッケージとを接着一体化することができ
るため、固定焦点を用いた小型撮像装置の組み立てを容
易にすることができる。
【０１４２】更に、本実施形態では、撮像素子２の上面
を基準に取りながら光学素子３をプリモールドパッケー
ジと接着一体化できるため、接着剤の厚みのばらつきに
よる焦点方向の組み立て精度のばらつきを解消すること
ができる。このため、本実施形態によれば、工程品質の
向上と生産ラインでの失敗コストの低減を図ることがで
きる。
を基準に取りながら光学素子３をプリモールドパッケー
ジと接着一体化できるため、接着剤の厚みのばらつきに
よる焦点方向の組み立て精度のばらつきを解消すること
ができる。このため、本実施形態によれば、工程品質の
向上と生産ラインでの失敗コストの低減を図ることがで
きる。
【０１４３】尚、図４７では光学素子３をプリモールド
パッケージと一体化するための接着剤５の位置を、光学
素子の固定用凸部３ｃの下側としているが、接着在の塗
布位置はこれに限定されるものではなく、例えば、固定
用凸部３ｃの側面部に形成されるプリモールドパッケー
ジとの空隙部に接着剤を配置しても良い。
パッケージと一体化するための接着剤５の位置を、光学
素子の固定用凸部３ｃの下側としているが、接着在の塗
布位置はこれに限定されるものではなく、例えば、固定
用凸部３ｃの側面部に形成されるプリモールドパッケー
ジとの空隙部に接着剤を配置しても良い。
【０１４４】実施の形態１７．次に図５１乃至図５５を
参照して、本発明の実施の形態１７について説明する。
図５１は図４７に示すようなリードフレーム部を有する
撮像装置の側面図である。図５１において、３は結像レ
ンズ部３ａを有する光学素子、９は封止樹脂、２２はリ
ードフレーム、２３はプリモールドである。
参照して、本発明の実施の形態１７について説明する。
図５１は図４７に示すようなリードフレーム部を有する
撮像装置の側面図である。図５１において、３は結像レ
ンズ部３ａを有する光学素子、９は封止樹脂、２２はリ
ードフレーム、２３はプリモールドである。
【０１４５】図５２（Ａ）は、リードフレーム部がカッ
トされ、所定の金型でフォーミングされた後の状態を表
す正面図である。図５２（Ｂ）は、リードフレーム部が
通常の手法でカットおよびフォーミングされた場合の状
態を表す側面図である。図５２（Ｂ）に示すように、リ
ードフレーム２２は、通常、全ての端子がほぼ同じ長さ
となるようにカットおよびフォーミングされる。
トされ、所定の金型でフォーミングされた後の状態を表
す正面図である。図５２（Ｂ）は、リードフレーム部が
通常の手法でカットおよびフォーミングされた場合の状
態を表す側面図である。図５２（Ｂ）に示すように、リ
ードフレーム２２は、通常、全ての端子がほぼ同じ長さ
となるようにカットおよびフォーミングされる。
【０１４６】本実施形態の撮像装置が特徴とするとこと
は、図５１（Ａ）に示すように、一方の端部付近から他
方の端部付近に向けてリードフレーム２２の長さが徐々
に変化するようにそのカットおよびフォーミングが行わ
れる点である。この場合、撮像装置が水平な平面上に設
置されると、図５２（Ｂ）に示すように、撮像装置には
傾斜が生ずる。発生させる傾斜の角度については、フォ
ーミングに用いる金型の設計次第で自由に調整すること
ができる。
は、図５１（Ａ）に示すように、一方の端部付近から他
方の端部付近に向けてリードフレーム２２の長さが徐々
に変化するようにそのカットおよびフォーミングが行わ
れる点である。この場合、撮像装置が水平な平面上に設
置されると、図５２（Ｂ）に示すように、撮像装置には
傾斜が生ずる。発生させる傾斜の角度については、フォ
ーミングに用いる金型の設計次第で自由に調整すること
ができる。
【０１４７】次に図５３および図５４を参照して、上述
した特徴部によって奏される効果について説明する。図
５３において、１６は形態機器等の筐体、１６ａはその
筐体に設けられた開口部、２４は携帯端末機器に設けら
れた表示部、２５は携帯端末機器の基板、２６は撮像装
置である。
した特徴部によって奏される効果について説明する。図
５３において、１６は形態機器等の筐体、１６ａはその
筐体に設けられた開口部、２４は携帯端末機器に設けら
れた表示部、２５は携帯端末機器の基板、２６は撮像装
置である。
【０１４８】リードフレームが通常の手法でフォーミン
グされた場合は、図５３（Ａ）に示すように、携帯端末
機器の基板２５に対して撮像装置２６は平行に取りつけ
られる。この場合、撮像装置２６による撮像方向は携帯
端末機器の基板２５に対して垂直な方向となる。
グされた場合は、図５３（Ａ）に示すように、携帯端末
機器の基板２５に対して撮像装置２６は平行に取りつけ
られる。この場合、撮像装置２６による撮像方向は携帯
端末機器の基板２５に対して垂直な方向となる。
【０１４９】一方、リードフレームが、本実施形態の要
求に合わせてフォーミングされると、撮像装置２６は、
図５３（Ｂ）に示すように傾斜した状態で携帯端末機器
の基板２５上に取り付けられる。この場合、撮像装置２
６による撮像方向は、リードフレーム２２のフォーミン
グ時に設けた所定の角度に応じた方向、すなわち、携帯
端末機器の基板２５に対して垂直な方向ではない所定の
方向となる。
求に合わせてフォーミングされると、撮像装置２６は、
図５３（Ｂ）に示すように傾斜した状態で携帯端末機器
の基板２５上に取り付けられる。この場合、撮像装置２
６による撮像方向は、リードフレーム２２のフォーミン
グ時に設けた所定の角度に応じた方向、すなわち、携帯
端末機器の基板２５に対して垂直な方向ではない所定の
方向となる。
【０１５０】図５４（Ａ）は図５３（Ａ）に示す携帯端
末機器の実用例である。図５３（Ａ）に示すように、撮
像装置２６の撮像方向が携帯端末機器の基板２５に対し
て垂直であると、表示部２４を視認しようとする使用者
の視点２７の位置と、その表示部２４の位置とにずれが
生ずる。この場合、例えば使用者自身の顔を表示デバイ
スに映し出そうとしたときに以下のような問題が生ず
る。すなわち、この場合、使用者は、撮像装置２６に視
線を合わせると表示部２４をみることができない。ま
た、使用者が表示部２４に視線を合わせると、表示部２
４に表示される画像は、やや目線の下がった画像とな
る。更に、この場合は、表示部２４の画面内で使用者の
位置を中央にすることも困難である。
末機器の実用例である。図５３（Ａ）に示すように、撮
像装置２６の撮像方向が携帯端末機器の基板２５に対し
て垂直であると、表示部２４を視認しようとする使用者
の視点２７の位置と、その表示部２４の位置とにずれが
生ずる。この場合、例えば使用者自身の顔を表示デバイ
スに映し出そうとしたときに以下のような問題が生ず
る。すなわち、この場合、使用者は、撮像装置２６に視
線を合わせると表示部２４をみることができない。ま
た、使用者が表示部２４に視線を合わせると、表示部２
４に表示される画像は、やや目線の下がった画像とな
る。更に、この場合は、表示部２４の画面内で使用者の
位置を中央にすることも困難である。
【０１５１】図５５は図５３（Ｂ）に示した携帯端末機
器の実用例である。図５５において、撮像装置２６の傾
斜角は、所定の使用距離において、使用者の視点２７
が、表示部２４の位置と一致するように設計されてい
る。このように、リードフレーム２２が、図５５に示す
状態を実現するようにフォーミングされていると、使用
者の視点２７の位置と表示部２４の位置とのずれを緩和
することができる。この場合、使用者は、容易に表示部
２４の画面中央部に自身の像を捉えることができる。
器の実用例である。図５５において、撮像装置２６の傾
斜角は、所定の使用距離において、使用者の視点２７
が、表示部２４の位置と一致するように設計されてい
る。このように、リードフレーム２２が、図５５に示す
状態を実現するようにフォーミングされていると、使用
者の視点２７の位置と表示部２４の位置とのずれを緩和
することができる。この場合、使用者は、容易に表示部
２４の画面中央部に自身の像を捉えることができる。
【０１５２】上記の特性は、例えば携帯電話のような小
型の携帯端末機器で、撮像装置２６の配置位置に制限が
あり、且つ、撮像装置２６と、撮像画像を映し出す表示
デバイスとが同じ面内に配置される携帯端末機器におい
ては重要な事項である。撮像装置２６に回転機構等を設
けることも有効ではあるが、その場合は、メカニカルな
構造が必要となったり、更には、落下に耐え得る十分な
強度が確保できなくなるといった問題が生ずる。
型の携帯端末機器で、撮像装置２６の配置位置に制限が
あり、且つ、撮像装置２６と、撮像画像を映し出す表示
デバイスとが同じ面内に配置される携帯端末機器におい
ては重要な事項である。撮像装置２６に回転機構等を設
けることも有効ではあるが、その場合は、メカニカルな
構造が必要となったり、更には、落下に耐え得る十分な
強度が確保できなくなるといった問題が生ずる。
【０１５３】これに対して、本実施形態の構造によれ
ば、携帯端末機器に複雑な回転機構等を設けることな
く、携帯端末機器の大型化を防ぎ、部品点数の増加を防
ぎ、十分な剛性を確保しつつ、携帯端末機器の撮像機能
に関する操作性を改善することができる。尚、図５４お
よび図５５において、図５３に示す部分と同一の部分に
は同一の符号を付してその説明を省略する。
ば、携帯端末機器に複雑な回転機構等を設けることな
く、携帯端末機器の大型化を防ぎ、部品点数の増加を防
ぎ、十分な剛性を確保しつつ、携帯端末機器の撮像機能
に関する操作性を改善することができる。尚、図５４お
よび図５５において、図５３に示す部分と同一の部分に
は同一の符号を付してその説明を省略する。
【０１５４】ところで、上記の実施形態では、図５１を
参照してリードフレーム２２の曲げ方を説明している
が、その曲げ方向はこれに限定されるものではない。本
発明の特徴は、リードフレームの曲げ方により、基板等
への取り付け後の撮像装置２６の撮像方向を決定するこ
とである。
参照してリードフレーム２２の曲げ方を説明している
が、その曲げ方向はこれに限定されるものではない。本
発明の特徴は、リードフレームの曲げ方により、基板等
への取り付け後の撮像装置２６の撮像方向を決定するこ
とである。
【０１５５】実施の形態１８．次に図５６乃至図６０を
参照して本発明の実施の形態１８について説明する。本
実施形態の撮像装置の機能は、前述した実施の形態１７
における機能同様である。本実施形態の装置と実施の形
態１７の装置との違いは、基板等への取り付けられた撮
像装置の撮像方向を、リードフレームの曲げ方によら
ず、リードフレームの形状により決定する点である。
参照して本発明の実施の形態１８について説明する。本
実施形態の撮像装置の機能は、前述した実施の形態１７
における機能同様である。本実施形態の装置と実施の形
態１７の装置との違いは、基板等への取り付けられた撮
像装置の撮像方向を、リードフレームの曲げ方によら
ず、リードフレームの形状により決定する点である。
【０１５６】図５６乃至図５８は、それぞれ本実施形態
の撮像装置の例を示す。これらの撮像装置は、形態端末
機器の基板が備えるスルーホールやコネクタなどにリー
ドフレームを勘合させることによりその基板に取り付け
られる。
の撮像装置の例を示す。これらの撮像装置は、形態端末
機器の基板が備えるスルーホールやコネクタなどにリー
ドフレームを勘合させることによりその基板に取り付け
られる。
【０１５７】図５６では、リードフレーム２２に、基板
等に嵌めこまれたときに、嵌め込み深さを制限するため
の段差が予め設けられている。個々のリードフレーム２
２の段差は、段階的に変化するように設けられている。
図５６に示す撮像装置が基板等に組み込まれると、その
段差の変化に起因して、撮像装置には、図５３（Ｂ）に
示すような傾斜が発生する。
等に嵌めこまれたときに、嵌め込み深さを制限するため
の段差が予め設けられている。個々のリードフレーム２
２の段差は、段階的に変化するように設けられている。
図５６に示す撮像装置が基板等に組み込まれると、その
段差の変化に起因して、撮像装置には、図５３（Ｂ）に
示すような傾斜が発生する。
【０１５８】図５７に示す撮像装置は、図５６に示す装
置と同様に、段階的に段差の深さを変化させるリードフ
レーム２２を有している。ところで、上述した図５６に
示す撮像装置では、個々のリードフレーム２２の中央部
を、その両側の部分に比して突出させることにより段差
が形成されている。これに対して、図５７に示す撮像装
置では、リードフレーム２２の端部を他の部位に比して
突出させることにより段差が形成されていると共に、そ
の段差部に傾斜が与えられている。
置と同様に、段階的に段差の深さを変化させるリードフ
レーム２２を有している。ところで、上述した図５６に
示す撮像装置では、個々のリードフレーム２２の中央部
を、その両側の部分に比して突出させることにより段差
が形成されている。これに対して、図５７に示す撮像装
置では、リードフレーム２２の端部を他の部位に比して
突出させることにより段差が形成されていると共に、そ
の段差部に傾斜が与えられている。
【０１５９】図５７に示す構成によれば、撮像装置が端
末機器の基板等に組み込まれたときに、リードフレーム
２２の段差部、すなわち、図５６に示す場合に比して大
きな幅を有し、かつ、所定の傾斜を有する段差部を基板
に当接させることができる。このため、図５７に示す構
造によれば、図５６に示す構造に比して、基板等搭載後
の撮像装置の傾斜角に関する精度を高めることができ
る。
末機器の基板等に組み込まれたときに、リードフレーム
２２の段差部、すなわち、図５６に示す場合に比して大
きな幅を有し、かつ、所定の傾斜を有する段差部を基板
に当接させることができる。このため、図５７に示す構
造によれば、図５６に示す構造に比して、基板等搭載後
の撮像装置の傾斜角に関する精度を高めることができ
る。
【０１６０】図５８に示す撮像装置は、一方の端部に位
置するリードフレーム２２ａの段差だけが、他のリード
フレーム２２の段差に比してその先端に近い位置に設け
られている。この場合、リードフレーム２２ａの段差部
と、その他端に位置するリードフレーム２２の段差部と
を結ぶ線が、この撮像装置が基板等に組み込まれたとき
に撮像装置と基板との間に生ずる傾斜角となる。
置するリードフレーム２２ａの段差だけが、他のリード
フレーム２２の段差に比してその先端に近い位置に設け
られている。この場合、リードフレーム２２ａの段差部
と、その他端に位置するリードフレーム２２の段差部と
を結ぶ線が、この撮像装置が基板等に組み込まれたとき
に撮像装置と基板との間に生ずる傾斜角となる。
【０１６１】図５８に示す構造によれば、図５６に示す
構造に比して、傾斜角の精度に影響を与える要因を少な
くすることができる。このため、図５８に示す構造によ
れば、図５６に示す構造に比して、基板等搭載後の撮像
装置の傾斜角に関する精度を高めることができる。
構造に比して、傾斜角の精度に影響を与える要因を少な
くすることができる。このため、図５８に示す構造によ
れば、図５６に示す構造に比して、基板等搭載後の撮像
装置の傾斜角に関する精度を高めることができる。
【０１６２】本実施形態の構造によれば、実施の形態１
７の場合と同様に、携帯端末機器の撮像操作性を改善す
ることができる。また、本実施形態では、リードフレー
ムの製作時に、基板等への取り付け後の撮像装置の撮像
方向を決定する手段が予め構成されるため、リードフレ
ームフォーミング時の金型消耗等による経時的な加工形
状変化による影響を回避することができる。従って、本
実施形態の構造によれば、実施の形態１７の場合に比し
て長期に渡って所望の改善効果を安定して得ることがで
きる。
７の場合と同様に、携帯端末機器の撮像操作性を改善す
ることができる。また、本実施形態では、リードフレー
ムの製作時に、基板等への取り付け後の撮像装置の撮像
方向を決定する手段が予め構成されるため、リードフレ
ームフォーミング時の金型消耗等による経時的な加工形
状変化による影響を回避することができる。従って、本
実施形態の構造によれば、実施の形態１７の場合に比し
て長期に渡って所望の改善効果を安定して得ることがで
きる。
【０１６３】図５９は、上述した効果を奏する他の撮像
装置の側面図（左側）および正面図（右側）を示す。図
５９に示す撮像装置では、その両端に配置されるリード
フレーム２２ａおよび２２ｂのみが表面実装できるよう
に平坦にフォーミングされている。図５９に示す撮像装
置の基板等搭載後の傾斜角は、それらのリードフレーム
２２ａおよび２２ｂの曲げ方により決定することができ
る。
装置の側面図（左側）および正面図（右側）を示す。図
５９に示す撮像装置では、その両端に配置されるリード
フレーム２２ａおよび２２ｂのみが表面実装できるよう
に平坦にフォーミングされている。図５９に示す撮像装
置の基板等搭載後の傾斜角は、それらのリードフレーム
２２ａおよび２２ｂの曲げ方により決定することができ
る。
【０１６４】図６０は、上述した効果を奏する別の撮像
装置の側面図を示す。図６０に示す撮像装置では、一方
の端部に配置されるリードフレーム２２ａのみが表面実
装できるように平坦にフォーミングされている。この撮
像装置では、リードフレーム２２ａの段差部と、その他
端に位置するリードフレーム２２の段差部とを結ぶ線が
基板等搭載後の傾斜角となる。
装置の側面図を示す。図６０に示す撮像装置では、一方
の端部に配置されるリードフレーム２２ａのみが表面実
装できるように平坦にフォーミングされている。この撮
像装置では、リードフレーム２２ａの段差部と、その他
端に位置するリードフレーム２２の段差部とを結ぶ線が
基板等搭載後の傾斜角となる。
【０１６５】尚、図５６乃至図６０において、図５２に
示す部分と同一の部分には同一の符号を付してその説明
を省略する。
示す部分と同一の部分には同一の符号を付してその説明
を省略する。
【０１６６】実施の形態１９．次に図６１乃至図６３を
参照して本発明の実施の形態１９について説明する。図
６１（Ａ）はプリモールド前のリードフレーム部２２の
構成を示し、図６１（Ｂ）はプリモールド後のプリモー
ルドパッケージの状態を示す。これらの図において、２
３はプリモールドで、２３ａはプリモールドに設けられ
た開口部である。図６１（Ｂ）に示すように、本実施形
態の撮像装置は、プリモールド２３の長手方向に対して
垂直な方向にリードフレーム２２を延在させるプリモー
ルドパッケージを備えている。
参照して本発明の実施の形態１９について説明する。図
６１（Ａ）はプリモールド前のリードフレーム部２２の
構成を示し、図６１（Ｂ）はプリモールド後のプリモー
ルドパッケージの状態を示す。これらの図において、２
３はプリモールドで、２３ａはプリモールドに設けられ
た開口部である。図６１（Ｂ）に示すように、本実施形
態の撮像装置は、プリモールド２３の長手方向に対して
垂直な方向にリードフレーム２２を延在させるプリモー
ルドパッケージを備えている。
【０１６７】図６２（Ａ）は撮像素子２の平面図を、図
６２（Ｂ）は撮像素子２がプリモールドパッケージ内に
フェースダウンで組み立てられた状態を示す平面図を示
す。また、図６２（Ｃ）および図６２（Ｄ）は、それぞ
れ、図６２（Ｂ）に示す構造物を側面視で表した図、お
よび側面からの透視イメージ図である。
６２（Ｂ）は撮像素子２がプリモールドパッケージ内に
フェースダウンで組み立てられた状態を示す平面図を示
す。また、図６２（Ｃ）および図６２（Ｄ）は、それぞ
れ、図６２（Ｂ）に示す構造物を側面視で表した図、お
よび側面からの透視イメージ図である。
【０１６８】本発明の実施の形態ではプリモールドパッ
ケージ内に設けられたリードフレーム部と撮像素子２上
に構成された入出力端子部が、相対する位置となるよう
に配置されている。また、プリモールドパッケージに設
けられた開口部２３ａ部を通して撮像素子２が外部から
の光学情報を取り込めるように配置されている。
ケージ内に設けられたリードフレーム部と撮像素子２上
に構成された入出力端子部が、相対する位置となるよう
に配置されている。また、プリモールドパッケージに設
けられた開口部２３ａ部を通して撮像素子２が外部から
の光学情報を取り込めるように配置されている。
【０１６９】図６３は本実施形態の撮像装置の作用を示
している。本実施形態の撮像装置が備えるプリモールド
パッケージでは、図６３（Ａ）に示すように、撮像素子
２の上下方向（図６３（Ａ）では左右方向）にリードフ
レームが配置される。ここで、撮像素子２の上下とは、
図６２（Ａ）における撮像素子２の上下のことをいう。
図６３（Ｂ）は、本実施形態におけるリードフレームの
フォーミング形状を示している。同図に示すように本実
施形態では、撮像素子２の上方に延在するリードフレー
ム２２と、その下方へ延在するリードフレーム２２とが
互いにことなる形状に成形されている。リードフレーム
２２をこのようにフォーミングすると、撮像装置を携帯
端末機器の基板上に設置したとき、所定の傾斜を構成す
ることができる。
している。本実施形態の撮像装置が備えるプリモールド
パッケージでは、図６３（Ａ）に示すように、撮像素子
２の上下方向（図６３（Ａ）では左右方向）にリードフ
レームが配置される。ここで、撮像素子２の上下とは、
図６２（Ａ）における撮像素子２の上下のことをいう。
図６３（Ｂ）は、本実施形態におけるリードフレームの
フォーミング形状を示している。同図に示すように本実
施形態では、撮像素子２の上方に延在するリードフレー
ム２２と、その下方へ延在するリードフレーム２２とが
互いにことなる形状に成形されている。リードフレーム
２２をこのようにフォーミングすると、撮像装置を携帯
端末機器の基板上に設置したとき、所定の傾斜を構成す
ることができる。
【０１７０】本実施形態の撮像装置によれば、レイアウ
ト上の制約などにより撮像装置の取り付け個所が制限さ
れ、上述した実施の形態１７に示す撮像装置では所望の
状態が実現できない場合に、撮像装置と基板との間に所
望の傾斜角を付与することができ、実施の形態１７の場
合と同様の効果を確保することができる。尚、図６２お
よび図６３において、図６１に示す部分と同一の部分に
は同一の符号を付してその説明を省略する。
ト上の制約などにより撮像装置の取り付け個所が制限さ
れ、上述した実施の形態１７に示す撮像装置では所望の
状態が実現できない場合に、撮像装置と基板との間に所
望の傾斜角を付与することができ、実施の形態１７の場
合と同様の効果を確保することができる。尚、図６２お
よび図６３において、図６１に示す部分と同一の部分に
は同一の符号を付してその説明を省略する。
【０１７１】実施の形態２０．次に図６４乃至図６６を
参照して、本発明の実施の形態２０について説明する。
図６４において、２は受光面２ａを有する撮像素子、２
８は側面部等に回路パターン２８ａが構成された基板、
２９は基板２８に対応したソケット部品である。ソケッ
ト部品２９は、本実施形態の特徴部であり、半田実装時
のリフロー炉で用いられる加熱温度に耐えうる耐熱性を
有し、かつ、撮像装置を構成する基板２８が勘合された
際に、回路パターン２８ａと電気的な接続を得るための
回路パターン２９ａを備えている。
参照して、本発明の実施の形態２０について説明する。
図６４において、２は受光面２ａを有する撮像素子、２
８は側面部等に回路パターン２８ａが構成された基板、
２９は基板２８に対応したソケット部品である。ソケッ
ト部品２９は、本実施形態の特徴部であり、半田実装時
のリフロー炉で用いられる加熱温度に耐えうる耐熱性を
有し、かつ、撮像装置を構成する基板２８が勘合された
際に、回路パターン２８ａと電気的な接続を得るための
回路パターン２９ａを備えている。
【０１７２】撮像装置は、一般に撮像素子２の受光面２
ａ上にカラーフィルターなどを備えている。カラーフィ
ルターの耐熱温度は半田実装時のリフロー加熱温度より
低いため、カラーフィルターは、他の表面実装部品の実
装時に、チップマウンター装置などにより表面実装方式
で組み立てることができなかった。また、光学素子一体
型の撮像装置がプラスチック製のレンズを使用する場合
も同様の問題、すなわち、耐熱温度の低いレンズがチッ
プマウンター装置などで実装できないという問題が生じ
ていた。この場合、一般的には、ＦＰＣ（Flexible Pri
nted Circuits）やコネクター等を介して撮像装置をメ
イン基板等に接続する手法が採られる。
ａ上にカラーフィルターなどを備えている。カラーフィ
ルターの耐熱温度は半田実装時のリフロー加熱温度より
低いため、カラーフィルターは、他の表面実装部品の実
装時に、チップマウンター装置などにより表面実装方式
で組み立てることができなかった。また、光学素子一体
型の撮像装置がプラスチック製のレンズを使用する場合
も同様の問題、すなわち、耐熱温度の低いレンズがチッ
プマウンター装置などで実装できないという問題が生じ
ていた。この場合、一般的には、ＦＰＣ（Flexible Pri
nted Circuits）やコネクター等を介して撮像装置をメ
イン基板等に接続する手法が採られる。
【０１７３】これに対して、本実施形態の構造によれ
ば、耐熱性のソケット部品２９をチップマウンター装置
によりメイン基板等に表面実装し、リフロー炉による半
田付け工程が終了した後に、後工程にて撮像装置をその
ソケット部２８に勘合するだけで所望の電気的接続を得
ることができる。このため、本実施形態の構造によれ
ば、撮像装置をメイン基板等への組み付ける際の作業を
容易にすることができる。
ば、耐熱性のソケット部品２９をチップマウンター装置
によりメイン基板等に表面実装し、リフロー炉による半
田付け工程が終了した後に、後工程にて撮像装置をその
ソケット部２８に勘合するだけで所望の電気的接続を得
ることができる。このため、本実施形態の構造によれ
ば、撮像装置をメイン基板等への組み付ける際の作業を
容易にすることができる。
【０１７４】また、本実施形態の構造によれば、撮像装
置の着脱が容易であるため、何らかの原因で部品交換が
必要な場合も、その交換を容易に行うことができ、作業
効率の改善を図ることができる。尚、図６４では光学素
子やモールド部は本発明の特徴と直接関係がないため省
略したが、それが組み込まれていても同様である。
置の着脱が容易であるため、何らかの原因で部品交換が
必要な場合も、その交換を容易に行うことができ、作業
効率の改善を図ることができる。尚、図６４では光学素
子やモールド部は本発明の特徴と直接関係がないため省
略したが、それが組み込まれていても同様である。
【０１７５】また、図６４の例ではソケット部品２９の
回路パターン２９ａの端子部が、ソケット部品２９の外
周部に示されているが、本発明の特徴はソケット部品の
回路パターン２９ａの端子部の形状や位置によるもので
はない。すなわち、回路端子部２９ａは、例えば図６５
に示すように、ソケット部品の底面側に設けても良い。
回路パターン２９ａの端子部が、ソケット部品２９の外
周部に示されているが、本発明の特徴はソケット部品の
回路パターン２９ａの端子部の形状や位置によるもので
はない。すなわち、回路端子部２９ａは、例えば図６５
に示すように、ソケット部品の底面側に設けても良い。
【０１７６】また、図６４および図６５ではソケット部
品２９の開口部２９ｂが、貫通口として示されている
が、本発明はこれに限定されるものではなく、その開口
部２９ｂは、図６６に示すように、底面を有するキャビ
ティ構造であってもよい。つまり、開口部２９ｂは、基
板２８をソケット部品２９に勘合させるためのものであ
り、その機能が満たされる限りその形状は特定の形状に
制限されるものではない。
品２９の開口部２９ｂが、貫通口として示されている
が、本発明はこれに限定されるものではなく、その開口
部２９ｂは、図６６に示すように、底面を有するキャビ
ティ構造であってもよい。つまり、開口部２９ｂは、基
板２８をソケット部品２９に勘合させるためのものであ
り、その機能が満たされる限りその形状は特定の形状に
制限されるものではない。
【０１７７】実施の形態２１．次に、図６７を参照し
て、本発明の実施の形態２１について説明する。本実施
形態の撮像装置は、上述した実施の形態２０のソケット
部品２９に、メイン基板との位置決め用の凸部２９ｃを
設け、相対するソケット部品２９が組み立てられるメイ
ン基板３０上に、凸部２９ｃに対応する位置決め用凹部
３０ｂを設けることで実現されている。図６７におい
て、３０はメイン基板、３０ａはソケット部品との電気
的接続を得るためのためのランド部、３０ｂがソケット
部品位置決め用の凹部である。
て、本発明の実施の形態２１について説明する。本実施
形態の撮像装置は、上述した実施の形態２０のソケット
部品２９に、メイン基板との位置決め用の凸部２９ｃを
設け、相対するソケット部品２９が組み立てられるメイ
ン基板３０上に、凸部２９ｃに対応する位置決め用凹部
３０ｂを設けることで実現されている。図６７におい
て、３０はメイン基板、３０ａはソケット部品との電気
的接続を得るためのためのランド部、３０ｂがソケット
部品位置決め用の凹部である。
【０１７８】本実施形態において、ソケット部品２９の
凸部２９ｃとメイン基板の凹部３０ｂとは、両者を組み
付けた際に回路パターン２９ａの位置とランド部３０ａ
の位置とが一致するように設計されており、さらに、ソ
ケット部品２９に組み込まれる撮像装置のレンズ部の位
置と、メイン基板３０が組み込まれる製品の筐体上の開
口部の位置とが一致するように設計されている。
凸部２９ｃとメイン基板の凹部３０ｂとは、両者を組み
付けた際に回路パターン２９ａの位置とランド部３０ａ
の位置とが一致するように設計されており、さらに、ソ
ケット部品２９に組み込まれる撮像装置のレンズ部の位
置と、メイン基板３０が組み込まれる製品の筐体上の開
口部の位置とが一致するように設計されている。
【０１７９】また、凸部２９ｃと凹部３０ｂとの嵌合部
を２箇所以上とすることで、ソケット部品２９のメイン
基板３０に対する組み立て精度、特に図６７に示すΘ方
向の組み立て精度を向上することができる。ソケット部
品２９に勘合される撮像装置の位置は、上述した凸部２
９ｃと凹部３０ｂとの嵌合部により決められる。このた
め、ソケット部品２９の組み立て精度が向上すれば、撮
像装置のメイン基板３０に対する組み立て精度も向上さ
せることができる。
を２箇所以上とすることで、ソケット部品２９のメイン
基板３０に対する組み立て精度、特に図６７に示すΘ方
向の組み立て精度を向上することができる。ソケット部
品２９に勘合される撮像装置の位置は、上述した凸部２
９ｃと凹部３０ｂとの嵌合部により決められる。このた
め、ソケット部品２９の組み立て精度が向上すれば、撮
像装置のメイン基板３０に対する組み立て精度も向上さ
せることができる。
【０１８０】図６７に示すΘは、例えば携帯電話等のよ
うな表示部を有する形態端末機器において重要である。
つまり、撮像装置のΘと、表示デバイスのΘとが、ある
基準に対してずれた場合、撮像した画像が、表示デバイ
ス上では、そのずれたΘ角分だけ傾いて表示されること
になる。本実施形態の構造によれば、Θ角の調整をする
ことなく撮像装置の組み立てを容易に行うことができ、
撮像性能および表示性能の優れた形態端末機器を実現す
ることができる。
うな表示部を有する形態端末機器において重要である。
つまり、撮像装置のΘと、表示デバイスのΘとが、ある
基準に対してずれた場合、撮像した画像が、表示デバイ
ス上では、そのずれたΘ角分だけ傾いて表示されること
になる。本実施形態の構造によれば、Θ角の調整をする
ことなく撮像装置の組み立てを容易に行うことができ、
撮像性能および表示性能の優れた形態端末機器を実現す
ることができる。
【０１８１】実施の形態２２．次に図６８および図６９
を参照して、本発明の実施の形態２２について説明す
る。図６８は本実施形態の撮像装置を側面視で表した図
を示す。また、図６９（Ａ）はソケット部品２９の正面
図および側面図を示し、図６９（Ｂ）はソケット部品２
９を側面から表した透視イメージ図である。本実施形態
の撮像装置は、上述した実施の形態２０のソケット部品
２９の内面部に所定の傾斜を持たせることにより実現さ
れている。このようなソケット部品２９に基板２８が勘
合されると、撮像素子２の撮像方向に、ソケット部品２
９の底面に対して所定の傾斜角を与えることができる。
を参照して、本発明の実施の形態２２について説明す
る。図６８は本実施形態の撮像装置を側面視で表した図
を示す。また、図６９（Ａ）はソケット部品２９の正面
図および側面図を示し、図６９（Ｂ）はソケット部品２
９を側面から表した透視イメージ図である。本実施形態
の撮像装置は、上述した実施の形態２０のソケット部品
２９の内面部に所定の傾斜を持たせることにより実現さ
れている。このようなソケット部品２９に基板２８が勘
合されると、撮像素子２の撮像方向に、ソケット部品２
９の底面に対して所定の傾斜角を与えることができる。
【０１８２】ソケット部品２９の底面に対する傾きと
は、図６７でいうところのメイン基板３０に対する傾き
である。従って、本実施形態の構造によれば、メイン基
板への撮像装置の組み付けを容易にするという効果と併
せて、上述した実施の形態１７の場合と同様に、撮像装
置を有する携帯端末機器の撮像操作性を改善し得るとい
う効果を得ることができる。
は、図６７でいうところのメイン基板３０に対する傾き
である。従って、本実施形態の構造によれば、メイン基
板への撮像装置の組み付けを容易にするという効果と併
せて、上述した実施の形態１７の場合と同様に、撮像装
置を有する携帯端末機器の撮像操作性を改善し得るとい
う効果を得ることができる。
【０１８３】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているので、以下に示すような効果を奏する。請求項１
記載の発明によれば、結像レンズ部を有する光学素子
が、基板の開口部を通して撮像素子に当接するように配
置される。このため、本発明によれば、焦点距離の調整
が不要な固定焦点式の撮像装置を実現することができ
る。
ているので、以下に示すような効果を奏する。請求項１
記載の発明によれば、結像レンズ部を有する光学素子
が、基板の開口部を通して撮像素子に当接するように配
置される。このため、本発明によれば、焦点距離の調整
が不要な固定焦点式の撮像装置を実現することができ
る。
【０１８４】請求項２記載の発明によれば、開口部の外
側で基板と撮像素子との電気的な接続を確保しつつ、開
口部の内部で、受光面と干渉させることなく光学素子を
撮像素子に当接させることができる。
側で基板と撮像素子との電気的な接続を確保しつつ、開
口部の内部で、受光面と干渉させることなく光学素子を
撮像素子に当接させることができる。
【０１８５】請求項３記載の発明によれば、光学素子を
撮像素子に当接させた状態で、光学素子と基板とを接着
することができる。この場合、接着剤の塗布量のばらつ
きに影響されることなく、安定した焦点距離を実現する
ことができる。
撮像素子に当接させた状態で、光学素子と基板とを接着
することができる。この場合、接着剤の塗布量のばらつ
きに影響されることなく、安定した焦点距離を実現する
ことができる。
【０１８６】請求項４記載の発明によれば、光学素子と
基板とが熱可塑性樹脂系の接着剤で接着されるため、接
着剤の硬化後に、接着剤の体積収縮を利用して、光学素
子を撮像素子に押しつける力を発生させることができ
る。このため、本発明によれば、接着剤の塗布量のばら
つきに影響されることなく、焦点距離に関して優れた精
度を得ることができる。
基板とが熱可塑性樹脂系の接着剤で接着されるため、接
着剤の硬化後に、接着剤の体積収縮を利用して、光学素
子を撮像素子に押しつける力を発生させることができ
る。このため、本発明によれば、接着剤の塗布量のばら
つきに影響されることなく、焦点距離に関して優れた精
度を得ることができる。
【０１８７】請求項５記載の発明によれば、光学素子と
撮像素子との当接部が撮像素子の受光面の全周を取り囲
んでいるため、受光面に外部から異物や水分が侵入する
のを防ぐことができる。
撮像素子との当接部が撮像素子の受光面の全周を取り囲
んでいるため、受光面に外部から異物や水分が侵入する
のを防ぐことができる。
【０１８８】請求項６記載の発明によれば、撮像素子の
周囲と基板との境界部が撮像素子用封止樹脂で塞がれる
ため、その境界部の隙間から異物や水分が侵入するのを
防止し、また、撮像素子と基板との間の強固な接着強度
を得ることができる。更に、本発明では、撮像素子用封
止樹脂が遮光機能を有するため、特別な遮光カバーを改
めて配置することなく、上記の隙間から撮像素子の受光
面に光が侵入するのも防ぐことができる。
周囲と基板との境界部が撮像素子用封止樹脂で塞がれる
ため、その境界部の隙間から異物や水分が侵入するのを
防止し、また、撮像素子と基板との間の強固な接着強度
を得ることができる。更に、本発明では、撮像素子用封
止樹脂が遮光機能を有するため、特別な遮光カバーを改
めて配置することなく、上記の隙間から撮像素子の受光
面に光が侵入するのも防ぐことができる。
【０１８９】請求項７記載の発明によれば、光学素子が
光学素子用封止樹脂で被覆された状態で基板と一体化さ
れるため、光学素子と基板との隙間から異物や水分が侵
入するのを防止することができる。また、本発明におい
ては、光学素子用封止樹脂によって、光学素子を外部か
らの応力から保護することもできる。
光学素子用封止樹脂で被覆された状態で基板と一体化さ
れるため、光学素子と基板との隙間から異物や水分が侵
入するのを防止することができる。また、本発明におい
ては、光学素子用封止樹脂によって、光学素子を外部か
らの応力から保護することもできる。
【０１９０】請求項８記載の発明によれば、光学素子用
封止樹脂が遮光機能を有するため、特別な遮光カバーを
改めて配置することなく、光学素子と基板との隙間から
撮像素子の受光面に光が侵入するのも防ぐことができ
る。
封止樹脂が遮光機能を有するため、特別な遮光カバーを
改めて配置することなく、光学素子と基板との隙間から
撮像素子の受光面に光が侵入するのも防ぐことができ
る。
【０１９１】請求項９記載の発明によれば、基板の開口
部を周辺素子で塞ぐことにより形成したキャビティに撮
像素子が収容されるため、キャビティの厚さ分だけ撮像
装置を薄型化することができる。
部を周辺素子で塞ぐことにより形成したキャビティに撮
像素子が収容されるため、キャビティの厚さ分だけ撮像
装置を薄型化することができる。
【０１９２】請求項１０記載の発明によれば、キャビテ
ィ内の収容される撮像素子と、キャビティを構成する周
辺素子とに第３の素子を積層させることにより、高機能
で小型な撮像装置を実現することができる。
ィ内の収容される撮像素子と、キャビティを構成する周
辺素子とに第３の素子を積層させることにより、高機能
で小型な撮像装置を実現することができる。
【０１９３】請求項１１記載の発明によれば、撮像素子
と、第２の撮像素子とによって、異なる方向の画像を撮
影することができる。このため、本発明によれば、撮像
装置の利便性を高めることができる。
と、第２の撮像素子とによって、異なる方向の画像を撮
影することができる。このため、本発明によれば、撮像
装置の利便性を高めることができる。
【０１９４】請求項１２記載の発明によれば、基板が撮
像素子と重なる部分（第１の部分）に形成される微細な
回路パターンを介して撮像素子とインターフェース接続
部とを導通させることができる。本発明の構造によれ
ば、基板の小型化が可能であるため小型の撮像装置が実
現できる。
像素子と重なる部分（第１の部分）に形成される微細な
回路パターンを介して撮像素子とインターフェース接続
部とを導通させることができる。本発明の構造によれ
ば、基板の小型化が可能であるため小型の撮像装置が実
現できる。
【０１９５】請求項１３記載の発明によれば、結像レン
ズ部を有する光学素子が、基板の開口部を通して撮像素
子に当接するように配置されるため、安定した焦点距離
を有する固定焦点式の撮像装置を容易に実現することが
できる。
ズ部を有する光学素子が、基板の開口部を通して撮像素
子に当接するように配置されるため、安定した焦点距離
を有する固定焦点式の撮像装置を容易に実現することが
できる。
【０１９６】請求項１４記載の発明によれば、光学素子
を撮像素子に当接させた状態で、光学素子と基板とが接
着剤により固定されるため、焦点距離に関して安定した
精度を確保することができる。
を撮像素子に当接させた状態で、光学素子と基板とが接
着剤により固定されるため、焦点距離に関して安定した
精度を確保することができる。
【０１９７】請求項１５記載の発明によれば、光学素子
と撮像素子との当接部が撮像素子の受光面の全周を取り
囲んでいるため、受光面に外部から異物や水分が侵入す
るのを防ぐことができる。
と撮像素子との当接部が撮像素子の受光面の全周を取り
囲んでいるため、受光面に外部から異物や水分が侵入す
るのを防ぐことができる。
【０１９８】請求項１６記載の発明によれば、光学素子
を被覆する光学素子用封止樹脂により、異物や水分の侵
入を防止し、また、外部応力から光学素子を保護するこ
とができる。
を被覆する光学素子用封止樹脂により、異物や水分の侵
入を防止し、また、外部応力から光学素子を保護するこ
とができる。
【０１９９】請求項１７記載の発明によれば、撮像素子
の一部が露出しているため、その露出部分を利用して、
撮像素子をメイン基板等に直接実装することが可能とな
る。
の一部が露出しているため、その露出部分を利用して、
撮像素子をメイン基板等に直接実装することが可能とな
る。
【０２００】請求項１８記載の発明によれば、撮像素子
の露出部分とメイン基板とを固定する接着剤を緩衝剤と
して機能させることにより、撮像素子を外部応力から保
護することができる。
の露出部分とメイン基板とを固定する接着剤を緩衝剤と
して機能させることにより、撮像素子を外部応力から保
護することができる。
【０２０１】請求項１９記載の発明によれば、撮像装置
を被覆する電波シールド材により、撮像装置を、通信機
器等から発せられる電磁波から保護することができる。
このため、本発明によれば、通信機器等に搭載された状
態で優れた信頼性を発揮する撮像装置を実現することが
できる。
を被覆する電波シールド材により、撮像装置を、通信機
器等から発せられる電磁波から保護することができる。
このため、本発明によれば、通信機器等に搭載された状
態で優れた信頼性を発揮する撮像装置を実現することが
できる。
【０２０２】請求項２０記載の発明によれば、電波シー
ルド材の内側に防湿機能や緩衝機能を有する第２の封止
膜を配置することができる。このため、本発明によれ
ば、耐久性に優れた撮像装置を実現することができる。
ルド材の内側に防湿機能や緩衝機能を有する第２の封止
膜を配置することができる。このため、本発明によれ
ば、耐久性に優れた撮像装置を実現することができる。
【０２０３】請求項２１記載の発明によれば、電波シー
ルド材が遮光機能を有するため、特別な遮光カバーを改
めて設けることなく、不要な光の侵入を防ぐことができ
る。
ルド材が遮光機能を有するため、特別な遮光カバーを改
めて設けることなく、不要な光の侵入を防ぐことができ
る。
【０２０４】請求項２２記載の発明によれば、撮像素子
の入出力端子が一部に集積されているため、それらと接
続を得るために基板に配置する部分（凸状部）を小さく
することができる。このため、本発明によれば、撮像装
置の小型化を進めることができる。
の入出力端子が一部に集積されているため、それらと接
続を得るために基板に配置する部分（凸状部）を小さく
することができる。このため、本発明によれば、撮像装
置の小型化を進めることができる。
【０２０５】請求項２３記載の発明によれば、光学素子
にゲート状凹部が設けられているため、光学素子と基板
の凸状部との干渉を避けながら、光学素子を撮像素子の
上面に当接させることができる。
にゲート状凹部が設けられているため、光学素子と基板
の凸状部との干渉を避けながら、光学素子を撮像素子の
上面に当接させることができる。
【０２０６】請求項２４記載の発明によれば、光学素子
のゲート状凹部を利用して光学素子と基板とを接着させ
ることが出来る。この場合、接着剤の接着力は、光学素
子を撮像素子側へ押しつける力となるため、焦点距離に
関して優れた精度が確保できる。
のゲート状凹部を利用して光学素子と基板とを接着させ
ることが出来る。この場合、接着剤の接着力は、光学素
子を撮像素子側へ押しつける力となるため、焦点距離に
関して優れた精度が確保できる。
【０２０７】請求項２５記載の発明によれば、結像レン
ズ部を有する光学素子が、プリモールドパッケージの開
口部を通して撮像素子に当接するように配置されるた
め、焦点距離に関して優れた精度を得ることができる。
ズ部を有する光学素子が、プリモールドパッケージの開
口部を通して撮像素子に当接するように配置されるた
め、焦点距離に関して優れた精度を得ることができる。
【０２０８】請求項２６記載の発明によれば、光学素子
を撮像素子に当接させた状態で、光学素子とプリモール
ドパッケージとが接着剤により固定されるため、焦点距
離に関して安定した精度を確保することができる。
を撮像素子に当接させた状態で、光学素子とプリモール
ドパッケージとが接着剤により固定されるため、焦点距
離に関して安定した精度を確保することができる。
【０２０９】請求項２７記載の発明によれば、撮像素子
がメイン基板に対して所定の傾斜角を有するようにリー
ドフレームが形成されている。このため、本発明によれ
ば、複雑な回転機構などを必要とせずに、大型化や剛性
低下を伴うことなく携帯端末機器の撮像操作性を改善し
得る撮像装置を実現することができる。
がメイン基板に対して所定の傾斜角を有するようにリー
ドフレームが形成されている。このため、本発明によれ
ば、複雑な回転機構などを必要とせずに、大型化や剛性
低下を伴うことなく携帯端末機器の撮像操作性を改善し
得る撮像装置を実現することができる。
【０２１０】請求項２８または２９記載の発明によれ
ば、リードフレームの基端部の形状または長さを異なら
せることにより、撮像装置に対して所望の傾斜角を付与
することができる。
ば、リードフレームの基端部の形状または長さを異なら
せることにより、撮像装置に対して所望の傾斜角を付与
することができる。
【０２１１】請求項３０記載の発明によれば、メイン基
板に実装されるソケット部に、撮像素子を備える基板を
勘合させることにより撮像装置を実現することができ
る。この場合、ソケット部品だけを予めチップマウンタ
ー等でメイン基板に実装し、後工程で基板を勘合させる
ことが可能となるため、撮像装置の組み立て工程を容易
かすることができる。また、本実施形態の構造によれ
ば、撮像素子の交換作業も効率化することができる。
板に実装されるソケット部に、撮像素子を備える基板を
勘合させることにより撮像装置を実現することができ
る。この場合、ソケット部品だけを予めチップマウンタ
ー等でメイン基板に実装し、後工程で基板を勘合させる
ことが可能となるため、撮像装置の組み立て工程を容易
かすることができる。また、本実施形態の構造によれ
ば、撮像素子の交換作業も効率化することができる。
【０２１２】請求項３１記載の発明によれば、メイン基
板に実装されるソケット部が耐熱部品であるため、半田
リフロー工程を利用してソケット部をメイン基板に固定
することができる。また、本発明では、後工程でソケッ
トに基板を装着することができるため、基板上には、撮
像素子の他、耐熱性の低い部品も併せて実装することが
できる。
板に実装されるソケット部が耐熱部品であるため、半田
リフロー工程を利用してソケット部をメイン基板に固定
することができる。また、本発明では、後工程でソケッ
トに基板を装着することができるため、基板上には、撮
像素子の他、耐熱性の低い部品も併せて実装することが
できる。
【０２１３】請求項３２記載の発明によれば、位置決め
機構が設けられているため、ソケット部品とメイン基板
とを適正な位置関係に組み付けることができる。ソケッ
ト部品と撮像素子との位置関係は、基板の勘合によりほ
ぼ一義的に決定される。従って、本発明によれば、撮像
素子とメイン基板との位置関係を適正に決定することが
できる。
機構が設けられているため、ソケット部品とメイン基板
とを適正な位置関係に組み付けることができる。ソケッ
ト部品と撮像素子との位置関係は、基板の勘合によりほ
ぼ一義的に決定される。従って、本発明によれば、撮像
素子とメイン基板との位置関係を適正に決定することが
できる。
【０２１４】請求項３３記載の発明によれば、ソケット
部品とメイン基板との位置が２カ所以上で決定されるた
め、両者の回転を防止することができる。
部品とメイン基板との位置が２カ所以上で決定されるた
め、両者の回転を防止することができる。
【０２１５】請求項３４記載の発明によれば、撮像素子
がメイン基板に対して所定の傾斜角を有するようにソケ
ット部品に傾斜が設けられている。このため、本発明に
よれば、複雑な回転機構などを必要とせずに、大型化や
剛性低下を伴うことなく携帯端末機器の撮像操作性を改
善し得る撮像装置を実現することができる。
がメイン基板に対して所定の傾斜角を有するようにソケ
ット部品に傾斜が設けられている。このため、本発明に
よれば、複雑な回転機構などを必要とせずに、大型化や
剛性低下を伴うことなく携帯端末機器の撮像操作性を改
善し得る撮像装置を実現することができる。
【図１】 本発明の実施の形態1の撮像装置の断面イメ
ージ図である。
ージ図である。
【図２】 本発明の実施の形態1の撮像装置の構成を示
す斜視イメージ図である。
す斜視イメージ図である。
【図３】 本発明の実施の形態1の撮像装置の構成を示
す斜視イメージ図である。
す斜視イメージ図である。
【図４】 本発明の実施の形態1の撮像装置の構成を示
す斜視イメージ図である
す斜視イメージ図である
【図５】 本発明の実施の形態２の撮像装置の断面イメ
ージ図である。
ージ図である。
【図６】 本発明の実施の形態２の撮像装置の光学素子
のイメージ図である。
のイメージ図である。
【図７】 本発明の実施の形態２の撮像装置の別の光学
素子の例のイメージ図である。
素子の例のイメージ図である。
【図８】 本発明の実施の形態２の別の撮像装置の例の
断面イメージ図である。
断面イメージ図である。
【図９】 本発明の実施の形態３の撮像装置の断面イメ
ージ図である。
ージ図である。
【図１０】 本発明の実施の形態４の撮像装置の断面イ
メージ図である。
メージ図である。
【図１１】 本発明の実施の形態４の撮像装置の構成を
示すイメージ図である。
示すイメージ図である。
【図１２】 本発明の実施の形態５の撮像装置の断面イ
メージ図である。
メージ図である。
【図１３】 本発明の実施の形態５の別の撮像装置の例
の断面イメージ図である。
の断面イメージ図である。
【図１４】 本発明の実施の形態６の撮像装置の断面イ
メージ図である。
メージ図である。
【図１５】 本発明の実施の形態６の撮像装置の構成を
示すイメージ図である。
示すイメージ図である。
【図１６】 本発明の実施の形態６の撮像装置の構成を
示すイメージ図である。
示すイメージ図である。
【図１７】 本発明の実施の形態６の撮像装置の構成を
示すイメージ図である。
示すイメージ図である。
【図１８】 本発明の実施の形態６の撮像装置の構成を
示すイメージ図である。
示すイメージ図である。
【図１９】 本発明の実施の形態６の撮像装置の構成を
示すイメージ図である。
示すイメージ図である。
【図２０】 本発明の実施の形態６の別の撮像装置の例
の断面イメージ図である。
の断面イメージ図である。
【図２１】 本発明の実施の形態６の撮像装置の応用例
の断面イメージ図である。
の断面イメージ図である。
【図２２】 本発明の実施の形７の撮像装置の断面イメ
ージ図である。
ージ図である。
【図２３】 本発明の実施の形８の撮像装置のイメージ
図である。
図である。
【図２４】 本発明の実施の形態８の撮像装置の構成を
示すイメージ図である。
示すイメージ図である。
【図２５】 本発明の実施の形９の撮像装置のイメージ
図である。
図である。
【図２６】 本発明の実施の形態９の撮像装置の構成を
示すイメージ図である。
示すイメージ図である。
【図２７】 本発明の実施の形態９の撮像装置の光学素
子を示すイメージ図である。
子を示すイメージ図である。
【図２８】 本発明の実施の形態９の撮像装置の構成を
示すイメージ図である。
示すイメージ図である。
【図２９】 本発明の実施の形態１０の撮像装置のイメ
ージ図である。
ージ図である。
【図３０】 本発明の実施の形態１０の撮像装置の構成
を示すイメージ図である。
を示すイメージ図である。
【図３１】 本発明の実施の形態１０の撮像装置の作用
を示すイメージ図である。
を示すイメージ図である。
【図３２】 本発明の実施の形態１１の撮像装置のイメ
ージ図である。
ージ図である。
【図３３】 本発明の実施の形態１１の別の撮像装置の
例のイメージ図である。
例のイメージ図である。
【図３４】 本発明の実施の形態１２の撮像装置のイメ
ージ図である。
ージ図である。
【図３５】 本発明の実施の形態１２の撮像装置の作用
を示すイメージ図である。
を示すイメージ図である。
【図３６】 本発明の実施の形態１３の撮像装置のイメ
ージ図である。
ージ図である。
【図３７】 本発明の実施の形態１３の撮像装置の構成
を示すイメージ図である。
を示すイメージ図である。
【図３８】 本発明の実施の形態１３の撮像装置の構成
を示すイメージ図である。
を示すイメージ図である。
【図３９】 本発明の実施の形態１４の撮像装置のイメ
ージ図である。
ージ図である。
【図４０】 本発明の実施の形態１４の撮像装置の構成
を示すイメージ図である。
を示すイメージ図である。
【図４１】 本発明の実施の形態１４の撮像装置のフィ
ルム状基板の構成を示すイメージ図である。
ルム状基板の構成を示すイメージ図である。
【図４２】 本発明の実施の形態１５の撮像装置のイメ
ージ図である。
ージ図である。
【図４３】 本発明の実施の形態１５の撮像装置の光学
素子のイメージ図である。
素子のイメージ図である。
【図４４】 本発明の実施の形態１５の撮像装置の光学
素子の構造イメージ図である。
素子の構造イメージ図である。
【図４５】 本発明の実施の形態１５の撮像装置の構成
を示すイメージ図である。
を示すイメージ図である。
【図４６】 本発明の実施の形態１５の撮像装置の構成
を示す詳細イメージ図である。
を示す詳細イメージ図である。
【図４７】 本発明の実施の形態１６の撮像装置のイメ
ージ図である。
ージ図である。
【図４８】 本発明の実施の形態１６の撮像装置の構成
を示すイメージ図である。
を示すイメージ図である。
【図４９】 本発明の実施の形態１６の撮像装置の構成
を示すイメージ図及び断面イメージ図である。
を示すイメージ図及び断面イメージ図である。
【図５０】 本発明の実施の形態１６の撮像装置の構成
を示すイメージ図である。
を示すイメージ図である。
【図５１】 本発明の実施の形態１７の撮像装置のイメ
ージ図である。
ージ図である。
【図５２】 本発明の実施の形態１７の撮像装置の構成
を示すイメージ図である。
を示すイメージ図である。
【図５３】 本発明の実施の形態１７の撮像装置の作用
を示すイメージ図である。
を示すイメージ図である。
【図５４】 本発明の実施の形態１７の撮像装置の作用
を示すイメージ図である。
を示すイメージ図である。
【図５５】 本発明の実施の形態１７の撮像装置の作用
を示すイメージ図である。
を示すイメージ図である。
【図５６】 本発明の実施の形態１８の撮像装置のイメ
ージ図である。
ージ図である。
【図５７】 本発明の実施の形態１８の撮像装置の別の
例のイメージ図である。
例のイメージ図である。
【図５８】 本発明の実施の形態１８の撮像装置の別の
例のイメージ図である。
例のイメージ図である。
【図５９】 本発明の実施の形態１８の撮像装置の別の
例のイメージ図である。
例のイメージ図である。
【図６０】 本発明の実施の形態１８の撮像装置の別の
例のイメージ図である。
例のイメージ図である。
【図６１】 本発明の実施の形態１９の撮像装置のプリ
モールドパッケージを示すイメージ図である。
モールドパッケージを示すイメージ図である。
【図６２】 本発明の実施の形態１９の撮像装置の構成
を示すイメージ図である。
を示すイメージ図である。
【図６３】 本発明の実施の形態１９の撮像装置および
その作用を示すイメージ図である。
その作用を示すイメージ図である。
【図６４】 本発明の実施の形態２０の撮像装置の構成
を示す展斜視イメージ図である。
を示す展斜視イメージ図である。
【図６５】 本発明の実施の形態２０の撮像装置のソケ
ット部品を示すイメージ図である。
ット部品を示すイメージ図である。
【図６６】 本発明の実施の形態２０の撮像装置のソケ
ット部品の別の例を示すイメージ図である。
ット部品の別の例を示すイメージ図である。
【図６７】 本発明の実施の形態２１の撮像装置のソケ
ット部品およびその作用を示す斜視イメージ図である。
ット部品およびその作用を示す斜視イメージ図である。
【図６８】 本発明の実施の形態２２の撮像装置の断面
イメージ図である。
イメージ図である。
【図６９】 本発明の実施の形態２２の撮像装置のソケ
ット部品を示すイメージ図および断面イメージ図であ
る。
ット部品を示すイメージ図および断面イメージ図であ
る。
【図７０】 従来技術の撮像装置の1例を示す断面イメ
ージ図である。
ージ図である。
【図７１】 別の従来技術の撮像装置の例を示す断面イ
メージ図である。
メージ図である。
【図７２】 別の従来技術の撮像装置の例を示す斜視イ
メージ図である。
メージ図である。
１ 基板、 １ａ 基板の開口部、 １ｂ 基板上
の回路パターン、 ２撮像素子、 ２ａ 撮像素子
の受光面、 ２ｂ 撮像素子の入出力端子、３ 光学
素子、 ３ａ 結像レンズ部、 ３ｂ 基準面、
３ｃ 固定用凸部、３ｄ 接着面、 ３ｅ 固定用
ゲート部、 ４ バンプ電極、５ 接着剤、 ６
熱可塑性接着剤、 ７ 撮像素子用封止樹脂、 ８
異方性導電シート、 ９ 光学素子用封止樹脂、１
０，１３ 周辺素子、１１ ワイヤー、 １２ キャ
ビティ、 １４ フィルム状基板、 １４ａ フィ
ルム状基板の開口部、 １４ｂ フィルム状基板のラ
ンド部、１４ｃ フィルム状基板の回路パターン部、
１５、１９ 封止樹脂、 １６ 携帯端末機器筐
体、 １６ａ 携帯端末機器筐体の開口部、 １
７，２５ 携帯端末機器の基板、 １８ 弾性接着
剤、 ２０ 電波シールド材、２１ 接着剤、 ２
２ リードフレーム、 ２２ａ、２２ｂ 端部のリー
ドフレーム、 ２３ プリモールド、 ２３ａ プ
リモールドの開口部、２４ 表示部、 ２６ 撮像装
置、 ２７ 使用者の視点、 ２８回路基板、
２８ａ 基板の回路パターン、 ２９ ソケット部
品、 ２９ａ ソケット部品の回路パターン、 ２
９ｂ ソケット部品の開口部、２９ｃ 位置決め用の凸
部、 ３０ メイン基板、３０ａ メイン基板の回路
パターン、 ３０ｂ 位置決め用の凹部。
の回路パターン、 ２撮像素子、 ２ａ 撮像素子
の受光面、 ２ｂ 撮像素子の入出力端子、３ 光学
素子、 ３ａ 結像レンズ部、 ３ｂ 基準面、
３ｃ 固定用凸部、３ｄ 接着面、 ３ｅ 固定用
ゲート部、 ４ バンプ電極、５ 接着剤、 ６
熱可塑性接着剤、 ７ 撮像素子用封止樹脂、 ８
異方性導電シート、 ９ 光学素子用封止樹脂、１
０，１３ 周辺素子、１１ ワイヤー、 １２ キャ
ビティ、 １４ フィルム状基板、 １４ａ フィ
ルム状基板の開口部、 １４ｂ フィルム状基板のラ
ンド部、１４ｃ フィルム状基板の回路パターン部、
１５、１９ 封止樹脂、 １６ 携帯端末機器筐
体、 １６ａ 携帯端末機器筐体の開口部、 １
７，２５ 携帯端末機器の基板、 １８ 弾性接着
剤、 ２０ 電波シールド材、２１ 接着剤、 ２
２ リードフレーム、 ２２ａ、２２ｂ 端部のリー
ドフレーム、 ２３ プリモールド、 ２３ａ プ
リモールドの開口部、２４ 表示部、 ２６ 撮像装
置、 ２７ 使用者の視点、 ２８回路基板、
２８ａ 基板の回路パターン、 ２９ ソケット部
品、 ２９ａ ソケット部品の回路パターン、 ２
９ｂ ソケット部品の開口部、２９ｃ 位置決め用の凸
部、 ３０ メイン基板、３０ａ メイン基板の回路
パターン、 ３０ｂ 位置決め用の凹部。
Claims (34)
- 【請求項１】 基板に実装される撮像素子と、その撮像
素子の受光面に光学情報を提供する結像レンズ部を有す
る光学素子とを一体に備える撮像装置であって、 前記基板は開口部を有し、 前記撮像素子は、前記受光面を含む面で前記開口部を塞
ぐように前記基板に固定され、 前記光学素子は、前記開口部を通って、前記撮像素子の
上面に当接するように配置されていることを特徴とする
撮像装置。 - 【請求項２】 前記基板と前記撮像素子とが重なる部分
において、両者を電気的に接続する接続手段を備え、 前記光学素子は、前記開口部を通って、前記撮像素子の
上面のうち、前記受光面以外の部分に当接していること
を特徴とする請求項１記載の撮像装置。 - 【請求項３】 前記開口部を通って前記撮像素子の上面
に当接している前記光学素子は、接着剤により前記基板
に接着されていることを特徴とする請求項１または２記
載の撮像装置。 - 【請求項４】 前記光学素子と前記基板とを接着する接
着剤は、熱可塑性樹脂系の接着剤であることを特徴とす
る請求項３記載の撮像装置。 - 【請求項５】 前記光学素子と前記撮像素子との当接部
分は、前記受光面の全周を取り囲んでいることを特徴と
する請求項１乃至４の何れか１項記載の撮像装置。 - 【請求項６】 前記撮像素子の周囲と前記基板との境界
部を塞ぐように配置され、接着力向上機能、吸湿防止機
能、異物侵入防止機能、および遮光機能を発揮する撮像
素子用封止樹脂を備えることを特徴とする請求項１乃至
５の何れか１項記載の撮像装置。 - 【請求項７】 前記撮像素子の上面に当接する光学素子
を被覆して前記基板と一体化させると共に、異物侵入防
止機能、吸湿防止機能、および衝撃緩和機能を発揮する
光学素子用封止樹脂を備えることを特徴とする請求項１
乃至６の何れか１項記載の撮像装置。 - 【請求項８】 前記光学素子用封止樹脂は遮光機能を有
することを特徴とする請求項７記載の撮像装置。 - 【請求項９】 光学情報を受光して撮像データを生成す
る撮像素子と、前記撮像データを処理する画像処理用の
周辺素子とを備える撮像装置であって、 開口部を有する基板を備えると共に、 前記周辺素子は、前記開口部を塞ぐように前記基板に固
定され、 前記撮像素子は、前記開口部と前記周辺素子とで形成さ
れたキャビティ内に配置されていることを特徴とする撮
像装置。 - 【請求項１０】 前記周辺素子および前記撮像素子と積
層される第３の素子を備えることを特徴とする請求項９
記載の撮像装置。 - 【請求項１１】 前記第３の素子は、前記撮像素子とは
異なる方向を撮像し得る第２の撮像素子であることを特
徴とする請求項１０記載の撮像装置。 - 【請求項１２】 基板に実装される撮像素子を備える撮
像装置であって、 前記基板は、前記撮像素子の外形サイズと同等以下の外
形サイズを有し、かつ、開口部を有する第１部分と、イ
ンターフェース接続部が形成された第２部分とを備え、 前記撮像素子は、受光面を含む面が前記開口部を塞ぐよ
うに前記第１部分に固定され、 前記第１部分には、前記撮像素子と前記第２部分上のイ
ンターフェース接続部とを電気的に接続する回路パター
ンが形成されていることを特徴とする撮像装置。 - 【請求項１３】 前記受光面に光学情報を提供する結像
レンズ部を有し、前記基板の開口部を通って前記撮像素
子の上面に当接するように配置された光学素子を備える
ことを特徴とする請求項１２記載の撮像装置。 - 【請求項１４】 前記開口部を通って前記撮像素子の上
面に当接している前記光学素子は、接着剤により前記基
板に接着されていることを特徴とする請求項１３記載の
撮像装置。 - 【請求項１５】 前記光学素子と前記撮像素子との当接
部分は、前記受光面の全周を取り囲んでいることを特徴
とする請求項１３または１４記載の撮像装置。 - 【請求項１６】 前記撮像素子の上面に当接する光学素
子を被覆して、前記基板と一体化させる光学素子用封止
樹脂を備えることを特徴とする請求項１３乃至１５の何
れか１項記載の撮像装置。 - 【請求項１７】 前記撮像素子の一部は、封止樹脂によ
り被覆されることなく露出した状態であることを特徴と
する請求項１６記載の撮像装置。 - 【請求項１８】 前記撮像素子の露出部分は、弾性を有
する接着剤によりメイン基板に固定されていることを特
徴とする請求項１７記載の撮像装置。 - 【請求項１９】 光学情報を受光して撮像データを生成
する撮像素子を備える撮像装置であって、 当該装置を電波シールド材で被覆する第１の封止膜を備
えることを特徴とする撮像装置。 - 【請求項２０】 前記第１の封止膜の内側に、吸湿防止
機能、異物進入防止機能、および衝撃緩和機能を有する
第２の封止膜を備えることを特徴とする請求項１９記載
の撮像装置。 - 【請求項２１】 前記第１の封止膜は遮光機能を有する
ことを特徴とする請求項１９または２０記載の撮像装
置。 - 【請求項２２】 基板に実装される撮像素子を備える撮
像装置であって、 前記撮像素子は、所定の部位に集積配置された複数の入
出力端子を備え、 前記基板は、前記複数の入出力端子が集積された部分を
覆う凸状部と、その凸状部の中に配置され、前記複数の
入出力端子のそれぞれと導通する複数のランドとを備え
ることを特徴とする撮像装置。 - 【請求項２３】 前記撮像素子の受光面に受光信号を提
供するための結像レンズを有すると共に、前記受光面側
から前記撮像素子の上面に当接するように配置される光
学素子を備え、 前記複数の入出力端子と前記複数のランドとの接続部
は、前記光学素子の内側に配置され、かつ、 前記光学素子が、前記基板の凸状部との干渉を避けるゲ
ート状凹部を備えることを特徴とする請求項２２記載の
撮像装置。 - 【請求項２４】 前記撮像素子に当接するように配置さ
れる光学素子は、前記ゲート状凹部に形成された接着剤
により前記基板と一体化されていることを特徴とする請
求項２３記載の撮像装置。 - 【請求項２５】 光学情報を受光して撮像データを生成
する撮像装置であって、 リードフレームとプリモールド材とで構成され、かつ、
所定の開口部を有するプリモールドパッケージと、 受光面を含む面で前記開口部を塞ぐように前記プリモー
ルドパッケージに組み付けられる撮像素子と、 前記受光面に光学情報を提供する結像レンズを備えると
共に、前記開口部を通って前記撮像素子の上面に当接す
るように配置される光学素子と、 を備えることを特徴とする撮像装置。 - 【請求項２６】 前記開口部を通って前記撮像素子の上
面に当接している前記光学素子は、接着剤により前記プ
リモールドパッケージに接着されていることを特徴とす
る請求項２５記載の撮像装置。 - 【請求項２７】 前記リードフレームは、当該撮像装置
がメイン基板に搭載された場合に、当該撮像装置と前記
メイン基板との間に所定の傾斜角が形成されるように形
成されていることを特徴とする前記請求項２５または２
６記載の撮像装置。 - 【請求項２８】 前記リードフレームは、メイン基板側
に設けられたランドに表面実装される先端部と、前記先
端部と前記プリモールドパッケージとの間に延在する基
端部とを備え、 前記傾斜角は、前記基端部の長さまたは形状の違いによ
り形成されることを特徴とする請求項２７記載の撮像装
置。 - 【請求項２９】 前記リードフレームは、メイン基板側
に設けられた勘合穴に進入し得る先端部と、その勘合穴
に進入できない基端部とを備え、 前記傾斜角は、前記基端部の長さまたは形状の違いによ
り形成されることを特徴とする請求項２７記載の撮像装
置。 - 【請求項３０】 光学情報を受光して撮像データを生成
する撮像装置であって、 複数の回路パターン端子部を備える基板と、 前記基板に実装された撮像素子と、 前記基板と勘合することで、前記複数の回路パターン端
子部を介して前記撮像素子と電気的に導通するソケット
部品と、 前記ソケット部品が搭載されたメイン基板と、 を備えることを特徴とする撮像装置。 - 【請求項３１】 前記ソケット部品は、半田のリフロー
温度に耐え得る耐熱部品であることを特徴とする前記請
求項３０に記載の撮像装置。 - 【請求項３２】 前記ソケット部品と前記メイン基板と
の組み付け位置を規制する位置合わせ機構を備えること
を特徴とする請求項３０または３１記載の撮像装置。 - 【請求項３３】 前記位置合わせ機構は、前記ソケット
部品と前記メイン基板との組み付け位置を少なくとも２
カ所で規制することを特徴とする請求項３２記載の撮像
装置。 - 【請求項３４】 前記ソケット部品が前記基板と勘合す
る部分には、前記メイン基板に対して所定の傾斜角が付
与されていることを特徴とする請求項３０乃至３４の何
れか１項記載の撮像装置。
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Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003015400A1 (fr) * | 2001-08-07 | 2003-02-20 | Hitachi Maxell, Ltd | Module de camera |
| JP2003219227A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Seiko Precision Inc | 固体撮像装置 |
| JP2004007386A (ja) * | 2002-05-28 | 2004-01-08 | Samsung Electro Mech Co Ltd | イメージセンサモジュール及びその製造方法 |
| JP2005065285A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 固体撮像用半導体装置及びその製造方法 |
| KR100486113B1 (ko) * | 2002-09-18 | 2005-04-29 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 렌즈 내장형 이미지 센서의 제조 방법 |
| JP2005328559A (ja) * | 2001-08-07 | 2005-11-24 | Hitachi Maxell Ltd | カメラモジュール |
| US7153144B2 (en) | 2004-02-09 | 2006-12-26 | Smk Corporation | Module connector |
| WO2007013214A1 (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-01 | Olympus Corporation | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
| JP2007049704A (ja) * | 2005-08-06 | 2007-02-22 | Lg Electronics Inc | カメラを有する携帯端末機 |
| JP2007097159A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Samsung Electro Mech Co Ltd | イメージセンサモジュール及びこれを利用したカメラモジュール、並びにカメラモジュールの製造方法 |
| KR100772601B1 (ko) | 2006-06-14 | 2007-11-01 | 서울전자통신(주) | 카메라모듈 실장방법 |
| JP2007318249A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Dainippon Printing Co Ltd | カメラモジュール |
| JP2010510542A (ja) * | 2006-11-16 | 2010-04-02 | テッセラ・ノース・アメリカ・インコーポレイテッド | 光学積層体を採用したカメラシステムにおける迷光の制御およびその関連方法 |
| KR100984192B1 (ko) * | 2004-01-13 | 2010-09-28 | 로베르트 보쉬 게엠베하 | 광학 모듈 |
| JP2013214962A (ja) * | 2007-04-24 | 2013-10-17 | Digitaloptics Corp | 底部にキャビティを備えるウエハーレベル光学部品とフリップチップ組立を用いた小型フォームファクタモジュール |
| US8937681B2 (en) | 2007-07-19 | 2015-01-20 | Digitaloptics Corporation | Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging |
| US9118825B2 (en) | 2008-02-22 | 2015-08-25 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. | Attachment of wafer level optics |
| WO2016084380A1 (ja) * | 2014-11-26 | 2016-06-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
| US9419032B2 (en) | 2009-08-14 | 2016-08-16 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing |
| TWI578510B (zh) * | 2014-12-05 | 2017-04-11 | Taiyo Yuden Kk | An imaging element built-in substrate, a method of manufacturing the same, and an image pickup device |
| WO2017163926A1 (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | ソニー株式会社 | 撮像装置、電子機器 |
| US10009528B2 (en) | 2011-02-24 | 2018-06-26 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system |
| WO2018142834A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 電子部品、カメラモジュール及び電子部品の製造方法 |
| US10492672B2 (en) | 2016-05-24 | 2019-12-03 | Olympus Corporation | Image pick up unit for endoscope and endoscope |
Families Citing this family (71)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7375757B1 (en) * | 1999-09-03 | 2008-05-20 | Sony Corporation | Imaging element, imaging device, camera module and camera system |
| JP3651577B2 (ja) * | 2000-02-23 | 2005-05-25 | 三菱電機株式会社 | 撮像装置 |
| JP3630096B2 (ja) * | 2000-11-30 | 2005-03-16 | 三菱電機株式会社 | 撮像装置搭載携帯電話機 |
| US6734419B1 (en) * | 2001-06-28 | 2004-05-11 | Amkor Technology, Inc. | Method for forming an image sensor package with vision die in lens housing |
| US6950242B2 (en) * | 2001-07-20 | 2005-09-27 | Michel Sayag | Design and fabrication process for a lens system optically coupled to an image-capture device |
| US6747805B2 (en) * | 2001-07-20 | 2004-06-08 | Michel Sayag | Design and fabrication process for a lens system optically coupled to an image-capture device |
| JP2003060765A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-28 | Nec Corp | カメラ付き携帯通信端末 |
| JP4009473B2 (ja) * | 2002-03-08 | 2007-11-14 | オリンパス株式会社 | カプセル型内視鏡 |
| JP4184125B2 (ja) * | 2002-04-26 | 2008-11-19 | 富士フイルム株式会社 | 撮像素子チップモジュール |
| JP3755149B2 (ja) | 2002-07-29 | 2006-03-15 | ミツミ電機株式会社 | カメラモジュールの基板への実装方法 |
| JP2004063425A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Mitsumi Electric Co Ltd | モジュール用コネクタ |
| JP2005535244A (ja) * | 2002-08-05 | 2005-11-17 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 携帯画像通信用装置 |
| KR20040019650A (ko) * | 2002-08-28 | 2004-03-06 | 삼성전기주식회사 | 내장형 카메라 모듈 |
| AU2003255926A1 (en) * | 2002-09-09 | 2004-03-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Optoelectronic semiconductor device and method of manufacturing such a device |
| US20040061799A1 (en) | 2002-09-27 | 2004-04-01 | Konica Corporation | Image pickup device and portable terminal equipped therewith |
| JP3688677B2 (ja) * | 2002-11-19 | 2005-08-31 | 株式会社東芝 | カメラの組み込み方法及びカメラ付き携帯形電子機器 |
| US20040109080A1 (en) * | 2002-12-05 | 2004-06-10 | Chan Wai San | Fixed-focus digital camera with defocus correction and a method thereof |
| JP2004200965A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Sanyo Electric Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
| FI20030071A (fi) * | 2003-01-17 | 2004-07-18 | Nokia Corp | Kameramoduulin sijoittaminen kannettavaan laitteeseen |
| EP1463342A1 (en) * | 2003-03-27 | 2004-09-29 | Dialog Semiconductor GmbH | Test system for camera modules |
| JP4510403B2 (ja) * | 2003-05-08 | 2010-07-21 | 富士フイルム株式会社 | カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
| US7619683B2 (en) * | 2003-08-29 | 2009-11-17 | Aptina Imaging Corporation | Apparatus including a dual camera module and method of using the same |
| KR100539082B1 (ko) * | 2003-10-01 | 2006-01-10 | 주식회사 네패스 | 반도체 촬상소자의 패키지 구조 및 그 제조방법 |
| JP2005164955A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Fujitsu Ltd | 撮像デバイス、撮像デバイスの製造方法及び撮像デバイス保持機構 |
| KR100541654B1 (ko) * | 2003-12-02 | 2006-01-12 | 삼성전자주식회사 | 배선기판 및 이를 이용한 고체 촬상용 반도체 장치 |
| TWI244174B (en) * | 2003-12-31 | 2005-11-21 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Photosensitive semiconductor package and method for fabricating the same |
| US7495702B2 (en) * | 2004-02-09 | 2009-02-24 | Nokia Corporation | Portable electronic device with camera |
| KR100673950B1 (ko) * | 2004-02-20 | 2007-01-24 | 삼성테크윈 주식회사 | 이미지 센서 모듈과 이를 구비하는 카메라 모듈 패키지 |
| JP2005284147A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 撮像装置 |
| CN1969539A (zh) | 2004-05-04 | 2007-05-23 | 德塞拉股份有限公司 | 紧凑透镜塔形组件 |
| US20060109366A1 (en) * | 2004-05-04 | 2006-05-25 | Tessera, Inc. | Compact lens turret assembly |
| TWI228811B (en) * | 2004-05-28 | 2005-03-01 | Taiwan Electronic Packaging Co | Package for integrated circuit chip |
| JP4838501B2 (ja) * | 2004-06-15 | 2011-12-14 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 撮像装置及びその製造方法 |
| EP1648181A1 (en) | 2004-10-12 | 2006-04-19 | Dialog Semiconductor GmbH | A multiple frame grabber |
| FR2881847A1 (fr) * | 2005-02-10 | 2006-08-11 | St Microelectronics Sa | Dispositif comportant un module de camera a mise au point automatique et procede de montage correspondant |
| US20070139792A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-06-21 | Michel Sayag | Adjustable apodized lens aperture |
| US7268335B2 (en) * | 2006-01-27 | 2007-09-11 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensing devices, image sensor modules, and associated methods |
| JP2007227672A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Olympus Imaging Corp | 撮像装置 |
| US7750279B2 (en) * | 2006-02-23 | 2010-07-06 | Olympus Imaging Corp. | Image pickup apparatus and image pickup unit |
| KR100770690B1 (ko) * | 2006-03-15 | 2007-10-29 | 삼성전기주식회사 | 카메라모듈 패키지 |
| KR100770684B1 (ko) * | 2006-05-18 | 2007-10-29 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
| KR101162215B1 (ko) * | 2006-08-22 | 2012-07-04 | 엘지전자 주식회사 | 이동통신 단말기 |
| JP4923967B2 (ja) * | 2006-11-14 | 2012-04-25 | 凸版印刷株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
| JP4340697B2 (ja) * | 2007-04-04 | 2009-10-07 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
| JP4310348B2 (ja) * | 2007-04-04 | 2009-08-05 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
| CN100576555C (zh) | 2007-08-09 | 2009-12-30 | 佛山普立华科技有限公司 | 影像装置 |
| US7566866B2 (en) * | 2007-09-10 | 2009-07-28 | Gennum Corporation | Systems and methods for a tilted optical receiver assembly |
| US9350976B2 (en) | 2007-11-26 | 2016-05-24 | First Sensor Mobility Gmbh | Imaging unit of a camera for recording the surroundings with optics uncoupled from a circuit board |
| DE102007057172B4 (de) * | 2007-11-26 | 2009-07-02 | Silicon Micro Sensors Gmbh | Stereokamera zur Umgebungserfassung |
| JP2009194543A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Panasonic Corp | 撮像装置およびその製造方法 |
| DE102008047088B4 (de) * | 2008-09-12 | 2019-05-29 | Jabil Circuit Inc. | Kamera-Modul für ein Mobiltelefon |
| CN101393922B (zh) * | 2008-10-30 | 2011-06-15 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 镜头模组及其制作方法 |
| US8654215B2 (en) | 2009-02-23 | 2014-02-18 | Gary Edwin Sutton | Mobile communicator with curved sensor camera |
| US8248499B2 (en) * | 2009-02-23 | 2012-08-21 | Gary Edwin Sutton | Curvilinear sensor system |
| JP2011082215A (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-21 | Olympus Corp | 撮像素子、撮像ユニット |
| TW201210005A (en) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Shu-Zi Chen | Thinning of the image capturing module and manufacturing method thereof |
| CN102444860B (zh) * | 2010-09-30 | 2016-12-07 | 欧司朗股份有限公司 | 透镜、具有透镜的照明装置以及照明装置的制造方法 |
| WO2012067377A2 (en) * | 2010-11-18 | 2012-05-24 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module and method for manufacturing the same |
| JP5730678B2 (ja) * | 2011-06-13 | 2015-06-10 | オリンパス株式会社 | 撮像装置及びこれを用いた電子機器 |
| JP2013038628A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Sony Corp | カメラモジュール、製造装置、及び製造方法 |
| JP6124505B2 (ja) * | 2012-04-05 | 2017-05-10 | オリンパス株式会社 | 撮像モジュール |
| US20140326856A1 (en) * | 2013-05-06 | 2014-11-06 | Omnivision Technologies, Inc. | Integrated circuit stack with low profile contacts |
| KR102171366B1 (ko) * | 2013-09-13 | 2020-10-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| JP2017175047A (ja) | 2016-03-25 | 2017-09-28 | ソニー株式会社 | 半導体装置、固体撮像素子、撮像装置、および電子機器 |
| US10298820B2 (en) | 2016-08-10 | 2019-05-21 | Apple Inc. | Camera module with embedded components |
| CN207010790U (zh) * | 2017-04-17 | 2018-02-13 | 三赢科技（深圳）有限公司 | 成像模组 |
| CN107707694A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-02-16 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 盖板组件、摄像组件及移动终端 |
| KR102492626B1 (ko) | 2018-03-20 | 2023-01-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기 |
| CN111698392B (zh) * | 2019-03-12 | 2022-01-07 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 摄像机 |
| KR20210101440A (ko) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | 삼성전자주식회사 | Pcb 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| KR102380310B1 (ko) * | 2020-08-26 | 2022-03-30 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61134187A (ja) * | 1984-12-04 | 1986-06-21 | Toshiba Corp | 固体撮像デバイス |
| JPH10227962A (ja) * | 1997-02-14 | 1998-08-25 | Toshiba Corp | 固体撮像素子を内蔵した電子カメラ用の光学装置 |
| JPH11191865A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JP2000270245A (ja) * | 1999-03-19 | 2000-09-29 | Fujitsu General Ltd | Ｃｃｄカメラ |
| JP2000357787A (ja) * | 1999-04-17 | 2000-12-26 | Robert Bosch Gmbh | 回路装置及びその製法 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4870496A (en) * | 1986-12-04 | 1989-09-26 | James C. Wickstead | Optical system for projecting an image onto a low resolution photodetector |
| US5040069A (en) * | 1989-06-16 | 1991-08-13 | Fuji Photo Optical Co., Ltd. | Electronic endoscope with a mask bump bonded to an image pick-up device |
| JP3216650B2 (ja) * | 1990-08-27 | 2001-10-09 | オリンパス光学工業株式会社 | 固体撮像装置 |
| JP3017780B2 (ja) * | 1990-09-10 | 2000-03-13 | 株式会社東芝 | 電子内視鏡撮像装置 |
| GB9103846D0 (en) * | 1991-02-23 | 1991-04-10 | Vlsi Vision Ltd | Lens system |
| JP2843464B2 (ja) | 1992-09-01 | 1999-01-06 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置 |
| JP3207319B2 (ja) | 1993-05-28 | 2001-09-10 | 株式会社東芝 | 光電変換装置及びその製造方法 |
| EP0773673A4 (en) * | 1995-05-31 | 2001-05-23 | Sony Corp | IMAGE RECORDING DEVICE, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, IMAGE RECORDING ADAPTER, DEVICE AND METHOD FOR THE SIGNAL AND INFORMATION PROCESSING |
| JP3825475B2 (ja) * | 1995-06-30 | 2006-09-27 | 株式会社 東芝 | 電子部品の製造方法 |
| US5861654A (en) * | 1995-11-28 | 1999-01-19 | Eastman Kodak Company | Image sensor assembly |
| JPH09199701A (ja) | 1996-01-16 | 1997-07-31 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
| US6795120B2 (en) * | 1996-05-17 | 2004-09-21 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| JP3417225B2 (ja) | 1996-05-17 | 2003-06-16 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置とそれを用いたカメラ |
| CA2261838A1 (en) * | 1996-07-23 | 1998-01-29 | Nobuaki Hashimoto | Method for mounting encapsulated body on mounting board and optical converter |
| JP3953614B2 (ja) | 1997-12-25 | 2007-08-08 | 松下電器産業株式会社 | 固体撮像装置 |
| JP3506962B2 (ja) | 1998-08-10 | 2004-03-15 | オリンパス株式会社 | 撮像モジュール |
| JP2001085654A (ja) | 1999-09-13 | 2001-03-30 | Sony Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| FR2800911B1 (fr) * | 1999-11-04 | 2003-08-22 | St Microelectronics Sa | Boitier semi-conducteur optique et procede de fabrication d'un tel boitier |
-
2000
- 2000-04-07 JP JP2000106236A patent/JP3607160B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-04-05 EP EP01108639A patent/EP1148716A1/en not_active Withdrawn
- 2001-04-05 NO NO20011727A patent/NO20011727L/no not_active Application Discontinuation
- 2001-04-06 US US09/827,096 patent/US7110033B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-04-06 KR KR10-2001-0018133A patent/KR100408614B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-04-07 CN CNB011220716A patent/CN1163058C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-04-07 CN CNA2003101179059A patent/CN1516283A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61134187A (ja) * | 1984-12-04 | 1986-06-21 | Toshiba Corp | 固体撮像デバイス |
| JPH10227962A (ja) * | 1997-02-14 | 1998-08-25 | Toshiba Corp | 固体撮像素子を内蔵した電子カメラ用の光学装置 |
| JPH11191865A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
| JP2000270245A (ja) * | 1999-03-19 | 2000-09-29 | Fujitsu General Ltd | Ｃｃｄカメラ |
| JP2000357787A (ja) * | 1999-04-17 | 2000-12-26 | Robert Bosch Gmbh | 回路装置及びその製法 |
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003015400A1 (fr) * | 2001-08-07 | 2003-02-20 | Hitachi Maxell, Ltd | Module de camera |
| JP2005328559A (ja) * | 2001-08-07 | 2005-11-24 | Hitachi Maxell Ltd | カメラモジュール |
| JP2003219227A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Seiko Precision Inc | 固体撮像装置 |
| JP2004007386A (ja) * | 2002-05-28 | 2004-01-08 | Samsung Electro Mech Co Ltd | イメージセンサモジュール及びその製造方法 |
| KR100486113B1 (ko) * | 2002-09-18 | 2005-04-29 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 렌즈 내장형 이미지 센서의 제조 방법 |
| JP2005065285A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 固体撮像用半導体装置及びその製造方法 |
| KR100984192B1 (ko) * | 2004-01-13 | 2010-09-28 | 로베르트 보쉬 게엠베하 | 광학 모듈 |
| US7153144B2 (en) | 2004-02-09 | 2006-12-26 | Smk Corporation | Module connector |
| US7785024B2 (en) | 2005-07-25 | 2010-08-31 | Olympus Corporation | Imaging apparatus and method of manufacturing the same |
| JP2007036481A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Olympus Corp | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
| WO2007013214A1 (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-01 | Olympus Corporation | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
| JP2007049704A (ja) * | 2005-08-06 | 2007-02-22 | Lg Electronics Inc | カメラを有する携帯端末機 |
| JP2007097159A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Samsung Electro Mech Co Ltd | イメージセンサモジュール及びこれを利用したカメラモジュール、並びにカメラモジュールの製造方法 |
| JP4584214B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2010-11-17 | 三星電機株式会社 | イメージセンサモジュール及びこれを利用したカメラモジュール、並びにカメラモジュールの製造方法 |
| JP2007318249A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Dainippon Printing Co Ltd | カメラモジュール |
| KR100772601B1 (ko) | 2006-06-14 | 2007-11-01 | 서울전자통신(주) | 카메라모듈 실장방법 |
| JP2010510542A (ja) * | 2006-11-16 | 2010-04-02 | テッセラ・ノース・アメリカ・インコーポレイテッド | 光学積層体を採用したカメラシステムにおける迷光の制御およびその関連方法 |
| JP2013214962A (ja) * | 2007-04-24 | 2013-10-17 | Digitaloptics Corp | 底部にキャビティを備えるウエハーレベル光学部品とフリップチップ組立を用いた小型フォームファクタモジュール |
| US8937681B2 (en) | 2007-07-19 | 2015-01-20 | Digitaloptics Corporation | Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging |
| US9118825B2 (en) | 2008-02-22 | 2015-08-25 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. | Attachment of wafer level optics |
| US9419032B2 (en) | 2009-08-14 | 2016-08-16 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing |
| US10009528B2 (en) | 2011-02-24 | 2018-06-26 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system |
| WO2016084380A1 (ja) * | 2014-11-26 | 2016-06-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
| JPWO2016084380A1 (ja) * | 2014-11-26 | 2017-08-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
| US9995991B2 (en) | 2014-11-26 | 2018-06-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Image pickup apparatus |
| TWI578510B (zh) * | 2014-12-05 | 2017-04-11 | Taiyo Yuden Kk | An imaging element built-in substrate, a method of manufacturing the same, and an image pickup device |
| WO2017163926A1 (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | ソニー株式会社 | 撮像装置、電子機器 |
| US10777598B2 (en) | 2016-03-24 | 2020-09-15 | Sony Corporation | Image pickup device and electronic apparatus |
| US10492672B2 (en) | 2016-05-24 | 2019-12-03 | Olympus Corporation | Image pick up unit for endoscope and endoscope |
| WO2018142834A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 電子部品、カメラモジュール及び電子部品の製造方法 |
| US10917550B2 (en) | 2017-01-31 | 2021-02-09 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Electronic component, camera module, and method for manufacturing electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1148716A1 (en) | 2001-10-24 |
| NO20011727L (no) | 2001-10-08 |
| US20010050721A1 (en) | 2001-12-13 |
| US7110033B2 (en) | 2006-09-19 |
| CN1516283A (zh) | 2004-07-28 |
| NO20011727D0 (no) | 2001-04-05 |
| CN1330487A (zh) | 2002-01-09 |
| JP3607160B2 (ja) | 2005-01-05 |
| KR20010091053A (ko) | 2001-10-22 |
| KR100408614B1 (ko) | 2003-12-06 |
| CN1163058C (zh) | 2004-08-18 |
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| US7429783B2 (en) | Image sensor package | |
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| JP2009188828A (ja) | 固体撮像装置とその製造方法 | |
| JP2008263551A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| JP2009070876A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 |
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