JP2005164955A - 撮像デバイス、撮像デバイスの製造方法及び撮像デバイス保持機構 - Google Patents

撮像デバイス、撮像デバイスの製造方法及び撮像デバイス保持機構 Download PDF

Info

Publication number
JP2005164955A
JP2005164955A JP2003403527A JP2003403527A JP2005164955A JP 2005164955 A JP2005164955 A JP 2005164955A JP 2003403527 A JP2003403527 A JP 2003403527A JP 2003403527 A JP2003403527 A JP 2003403527A JP 2005164955 A JP2005164955 A JP 2005164955A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
imaging device
barrel member
lens barrel
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003403527A
Other languages
English (en)
Inventor
Naohisa Matsushita
直久 松下
Susumu Iida
進 飯田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2003403527A priority Critical patent/JP2005164955A/ja
Priority to US10/992,732 priority patent/US7367724B2/en
Priority to CNA2007101520732A priority patent/CN101143487A/zh
Priority to CNB2006100992040A priority patent/CN100435558C/zh
Priority to TW093135980A priority patent/TWI249343B/zh
Priority to CNA2008100875578A priority patent/CN101332671A/zh
Priority to CNA2004100889943A priority patent/CN1624513A/zh
Priority to DE102004057732A priority patent/DE102004057732A1/de
Publication of JP2005164955A publication Critical patent/JP2005164955A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/51—Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/54—Joining several hollow-preforms, e.g. half-shells, to form hollow articles, e.g. for making balls, containers; Joining several hollow-preforms, e.g. half-cylinders, to form tubular articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1648—Laser beams characterised by the way of heating the interface radiating the edges of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/56—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using mechanical means or mechanical connections, e.g. form-fits
    • B29C65/561—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using mechanical means or mechanical connections, e.g. form-fits using screw-threads being integral at least to one of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/72—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by combined operations or combined techniques, e.g. welding and stitching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/116—Single bevelled joints, i.e. one of the parts to be joined being bevelled in the joint area
    • B29C66/1162—Single bevel to bevel joints, e.g. mitre joints
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/20—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines
    • B29C66/21—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being formed by a single dot or dash or by several dots or dashes, i.e. spot joining or spot welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/912—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/9121—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature
    • B29C66/91211—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature with special temperature measurement means or methods
    • B29C66/91212—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature with special temperature measurement means or methods involving measurement means being part of the welding jaws, e.g. integrated in the welding jaws
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/912—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/9121—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature
    • B29C66/91211—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature with special temperature measurement means or methods
    • B29C66/91216—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature with special temperature measurement means or methods enabling contactless temperature measurements, e.g. using a pyrometer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/912—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/9121—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature
    • B29C66/91221—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature, the heat or the thermal flux by measuring the temperature of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/914—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/9141—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature
    • B29C66/91411—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature of the parts to be joined, e.g. the joining process taking the temperature of the parts to be joined into account
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/91—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/914—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux
    • B29C66/9161—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux
    • B29C66/91641—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the temperature, the heat or the thermal flux by controlling or regulating the heat or the thermal flux, i.e. the heat flux the heat or the thermal flux being non-constant over time
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/96—Measuring or controlling the joining process characterised by the method for implementing the controlling of the joining process
    • B29C66/961—Measuring or controlling the joining process characterised by the method for implementing the controlling of the joining process involving a feedback loop mechanism, e.g. comparison with a desired value
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B29C65/1629—Laser beams characterised by the way of heating the interface
    • B29C65/1635—Laser beams characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. laser transmission welding
    • B29C65/1638—Laser beams characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. laser transmission welding focusing the laser beam on the interface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
    • B29C65/16—Laser beams
    • B29C65/1687—Laser beams making use of light guides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms
    • B29L2011/0016—Lenses

Abstract

【課題】 撮像素子が設けられたベースと、内筒部に集光レンズを保持する円筒状の樹脂のレンズ部材と、内筒部に前記レンズ部材が軸方向に移動可能に係合し、前記撮像素子上に設けられる樹脂の鏡筒部材とからなる撮像デバイス、その製造方法及びその製造に用いられる撮像デバイス保持機構に関し、良好な画像が得られる撮像デバイス、撮像デバイスの製造方法、及び撮像デバイス保持機構を提供することを課題とする。
【解決手段】 鏡筒部材５３とレンズ部材６１とは、レーザによる溶着で固定されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、撮像素子が設けられたベースと、内筒部に集光レンズを保持する円筒状の樹脂のレンズ部材と、内筒部に前記レンズ部材が軸方向に移動可能に係合し、前記撮像素子上に設けられる樹脂の鏡筒部材とからなる撮像デバイス、その製造方法及びその製造に用いられる撮像デバイス保持機構に関する。
高機能化と共に小型化が進むデジタル機器では画像記録機能の利用が増加しており、これに伴い小型のカメラ部品である撮像デバイスを機器内に組み込むことが増加している。
撮像デバイスとして、例えば、図９に示す構成のものがある。（ａ）図は斜視図、（ｂ）図は分解斜視図である。（ａ）図、（ｂ）図において、ベース１には、筒状の樹脂の鏡筒部材３が設けられ、鏡筒部材３の内部のベース１上には、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳセンサ等の撮像素子７が設けられている。更に、鏡筒部材３の内周面には、めねじ９が形成されている。
鏡筒部材３の内筒部には樹脂のレンズ部材１１が配置される。レンズ部材１１の内部には、撮像素子７に被写体からの光を集光する集光レンズ（図示せず）が設けられている。更に、レンズ部材１１の下部の外周面には、鏡筒部材３のめねじ９に螺合可能なおねじ１３が形成されている。
このような構成の撮像デバイスの組み付けは、まず、レンズ部材１１を鏡筒３の内筒部に挿入し、レンズ部材１１を回転させ、レンズ部材１１を鏡筒部材３の軸方向に移動させることにより、焦点合わせを行なう。焦点合わせを行った後に、接着剤で鏡筒部材３とレンズ部材１１とを接着し、集光レンズの固定を行う。
又、焦点合わせをレンズ部材１１以外のレンズで行なう場合は、次にような方法も提案されている。例えば、図９において、めねじ９がない金属製の鏡筒部材３、おねじ１３がない金属性のレンズ部材１１を用い、レンズ部材１１を鏡筒部材３の内筒部に挿入し、レンズ部材１１と鏡筒部材３とをカシメによって固定する（例えば、特許文献１参照。）。
特開平５−１８１０４３号公報（第３頁、図２、図３参照）
接着によってレンズ部材１１と鏡筒部材３とを固定する方法では、以下のような問題点がある。
（１）焦点合わせ作業後に接着剤の塗布を行い、その後完全に硬化するまでに数十分から数時間程度の時間、高温環境や紫外線環境に放置する必要があるので、接着剤の収縮によりレンズ部材１１と鏡筒部材３との相対位置関係にズレが生じて焦点が狂ってしまう。
（２）レンズ部材１１や鏡筒部材３の成形時に部材内部に残った残留応力の開放（アニール効果）により部材全体の変形が生じ画像に歪みが生ずる。
（３）画像不良が生じた場合には、レンズ部材１１と鏡筒部材３を一旦取り外し、再度焦点合わせを行った後で接着を行うという補修方法が取られている。この方法では、鏡筒部材３からのレンズ部材１１の取り外し（以下、リワークという）た後に、レンズ部材１１や鏡筒部材３の表面に母材と異なる材料である接着剤が残留し、再接着した時に、接着不良を起こす場合がある。
次に、カシメによって、レンズ部材１１と鏡筒部材３とを固定する方法では、以下のような問題点がある。
（１）カシメの際に大きな力がレンズに作用するので、レンズが変形したり、破損したりする。
（２）焦点合わせを行なう別のレンズが必要となり、コストが高くなる。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、その第１の課題は、良好な画像が得られる撮像デバイス、撮像デバイスの製造方法、及び撮像デバイス保持機構を提供することにある。
第２の課題は、短時間で製造できる撮像デバイス、撮像デバイスの製造方法、及び撮像デバイス保持機構を提供することにある。
第３の課題は、リワークしても、確実に組付けができる撮像デバイス、撮像デバイスの製造方法を提供することにある。
上記課題を解決する請求項１に係る発明は、撮像素子が設けられたベースと、内筒部に集光レンズを保持する円筒状のレンズ部材と、内筒部に前記レンズ部材が軸方向に移動可能に係合し、前記撮像素子上に設けられる鏡筒部材と、からなる撮像デバイスにおいて、前記鏡筒部材と前記レンズ部材とは、レーザによる溶着で固定されていることを特徴とする撮像デバイスである。
請求項２に係る発明は、撮像素子が設けられたベースと、内筒部に集光レンズを保持する円筒状のレンズ部材と、内筒部に前記レンズ部材が軸方向に移動可能に係合し、前記撮像素子上に設けられる鏡筒部材と、からなる撮像デバイスの製造方法において、前記レンズ部材を前記鏡筒部材の軸方向に移動して、焦点合わせを行なう工程と、 焦点合わせを行った後、前記鏡筒部材と前記レンズ部材とをレーザを用いて１ポイント溶着する工程ととを有することを特徴とする撮像デバイスの製造方法である。
請求項３に係る発明は、前記鏡筒部材と前記レンズ部材とをレーザを用いて溶着する工程の際に、前記レーザの照射部分の温度により、前記レーザの照射を停止するようにしたことを有することを特徴とする請求項２記載の撮像デバイスの製造方法である。
請求項４に係る発明は、撮像素子が設けられたベースと、内筒部に集光レンズを保持する円筒状のレンズ部材と、内筒部に前記レンズ部材が軸方向に移動可能に係合し、前記撮像素子上に設けられる鏡筒部材と、からなる撮像デバイスを製造する際に用いる撮像デバイス保持機構において、前記鏡筒部材と前記レンズ部材とは、レーザを用いて溶着され、前記鏡筒部材の周面に当接し、前記鏡筒部材を挟持する第１クランプ、第２クランプからなり、前記第１クランプ、第２クランプのうち、前記レーザ溶着箇所側のクランプは、熱伝導率が他方のクランプよりよく、前記鏡筒部材の周面に面接触することを特徴とする撮像デバイス保持機構である。
請求項１〜請求項３に係る発明によれば、前記鏡筒部材と前記レンズ部材とは、レーザによる溶着で固定されていることにより、レーザ光の高ピークパワー特性を生かして、レーザ照射部周囲の変形が少ない接合が可能であり、レンズ部材や鏡筒部材の変形が少なく、歪みのない良好な画像が得られる。
又、レーザによる溶着なので、短時間で製造できる。更に、リワークする際に、１ポイントの溶着とすると、取り外しが容易である。又、リワークの際、溶着部に母材と異なる材料が介在しないので、確実に組付けができる。
請求項２に係る発明によれば、 前記レンズ部材を前記鏡筒部材の軸方向に移動して、焦点合わせを行なった後に、前記鏡筒部材と前記レンズ部材とをレーザを用いて１ポイント溶着するので、常に安定した画像を得ることができる。
請求項３に係る発明によれば、前記鏡筒部材と前記レンズ部材とをレーザを用いて溶着する工程の際に、前記レーザの照射部分の温度により、前記レーザの照射を停止することにより、樹脂のレンズ部材や鏡筒部材が炭化等の材質変化することを防止できる。
請求項４に係る発明によれば、前記鏡筒部材と前記レンズ部材とは、レーザを用いて溶着され、前記鏡筒部材の周面に当接し、前記鏡筒部材を挟持する第１クランプ、第２クランプからなり、前記第１クランプ、第２クランプのうち、前記レーザ溶着箇所側のクランプは、前記鏡筒部材の周面に面接触することにより、溶着によって発生する熱がレーザ溶着箇所側のクランプに伝熱され、過溶着による鏡筒部材と前記レンズ部材の変形を防止でき、良好な画像を得ることができる。
以下、図面を用いて本発明を実施するための最良の形態を説明する。
（撮像デバイス）
最初に、本形態例の撮像デバイス５０の説明を行なう。図１は形態例の撮像デバイスを示す図で、（ａ）図は斜視図、（ｂ）図は分解斜視図、図２は図１の切断線Ａ−Ａでの断面構成図である。
これらの図において、ベース５１には、筒状の樹脂の鏡筒部材５３が設けられ、鏡筒部材５３の内部のベース５１上には、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳセンサ等の撮像素子５７が設けられている。更に、鏡筒部材５３の内周面には、めねじ５９が形成されている。
鏡筒部材５３の内筒部には樹脂のレンズ部材６１が配置される。レンズ部材６１の内部には、撮像素子５７に被写体からの光を集光する集光レンズ５９が設けられている。更に、レンズ部材６１の下部の外周面には、鏡筒部材５３のめねじ５９に螺合可能なおねじ６３が形成されている。
このような構成の撮像デバイス５０では、レンズ部材６１を鏡筒部材５３の内筒部に挿入し、レンズ部材６１を回転させ、レンズ部材６１を鏡筒部材５３の軸方向に移動させることにより、焦点合わせが可能となっている。
そして、鏡筒部材５３とレンズ部材６１とは、レーザによる溶着で固定されている。鏡筒部材５３とレンズ部材６１のとの境界には、レーザ照射によって形成された１ポイントの溶着点６５が形成されている。
（製造装置）
次に、図１、図２に示す構成の撮像デバイスの製造方法を説明する。まず、図３〜図５を用いて製造の際に用いる装置の説明を行う。図３は製造装置の全体構成図、図４は図３の撮像デバイス保持機構部の拡大図、図５は図３のレーザ照射機構部の拡大図である。
図３において、共通ベース１０１上に、撮像デバイス保持機構部１０３と、焦点合わせ機構部１０５と、レーザ照射機構部１０７が設けられている。更に、撮像デバイス保持機構部１０３の上方には、下面に焦点合わせに用いられるテストパターンが記載されたボード１０９が設けられている。
次に、図４を用いて撮像デバイス保持機構部１０３の説明を行う。撮像デバイス保持機構部１０３は、撮像デバイス５０の鏡筒部材５３の周面に当接して、鏡筒部材５３を挟持する第１クランプ１１１と、第２クランプ１１３とを有している。本形態例では、第１クランプ１１１は固定され、第２クランプ１１３はエアシリンダ１１５により、第１クランプ１１１に接近／離反可能となっている。第１クランプ１１１には、撮像デバイス５０の鏡筒部材５３の周面に面接触可能な円弧状の溝１１１ａが形成され、第２クランプ１１３には、撮像デバイス５０の鏡筒部材５３の周面に２点で接触可能な略Ｖ字形の溝１１３ａが形成されている。そして、本形態例では、第１クランプ１１１、第２クランプ１１３の材質は、熱伝導率のよりアルミニウムとした。更に、第１クランプ１１１には、溶着時のレーザ照射部近傍の温度（鏡筒部材５３の周面の温度）を測定する温度センサ１１７が設けられている。
次に、図５を用いてレーザ照射機構部１０７の説明を行う。レーザ発振器１２１で発生したレーザは、照射ユニット１２３から出射される。照射ユニット１２３は垂直方向に設けられたサブベース１２５上を移動可能に設けられている。更に、サブベース１２５は、図３に示すエアシリンダ１２７により、撮像デバイス保持機構部１０３に対して接近／離反可能となっている。
次に、図３に戻って焦点合わせ機構部１０５の説明を行う。焦点合わせ機構部１０５には、撮像デバイス５０のレンズ部材６１に係脱可能で、係合時にレンズ部材６１を回転させるクランプ１３１を有している。このクランプ１３１はエアシリンダ１３３で撮像デバイス保持機構部１０３に保持された撮像デバイス５０に対して接近／離反可能となっている。
次に、図６を用いて、製造装置の電気的構成を説明する。図において、１５１は、温度センサ１１７の温度情報、撮像デバイス５０の撮像素子５７からの画像データを取り込んで、レーザ照射機構部１０７、焦点合わせ機構部１０５、撮像デバイス保持機構部１０３の作動を制御する制御部である。この制御部１５１は、図３、図５の制御ユニット１５３内に設けられている。
次に、製造フローを示す図７を用いて、組立工程を説明する。最初に、組み付けられたベース５１、撮像素子５７、鏡筒部材５３からなるアッセンブリを撮像デバイス保持機構部１０３の第１クランプ１１１、第２クランプ１１３で把持して、セットする（ステップ１）。この時、制御部１５１は、撮像素子５７の電極からボード１０９のテストパターンの画像データを取り込み可能となる。
次に、集光レンズ５９が組み付けられたレンズ部材６１を焦点合わせ機構部１０５のクランプ１３１にセットする。レンズ部材６１がセットされると、制御部１５１は焦点合わせ機構部１０５のエアシリンダ１３３を駆動して、クランプ１３１を撮像デバイス保持機構部１０３にセットされたベース５１、撮像素子５７、鏡筒部材５３からなるアッセンブリ上に移動させる（ステップ２）。
次に、制御部１５１は焦点合わせ機構部１０５のクランプ１３１を回転させ、レンズ部材６１を鏡筒部材５３に螺合させ、レンズ部材６１を鏡筒部材５３の軸方向に移動させる（ステップ３）。制御部１５１は、撮像素子５７からのテストパターンの画像データから、焦点合わせを行う。焦点があったならば（ステップ４）、制御部１５１は、レーザ照射機構部１０７のエアシリンダ１２７を駆動してレーザ照射機構部１０７の照射ユニット１２３を撮像デバイス保持機構１０３に保持された撮像デバイス５０上に移動させ、レーザを照射して、鏡筒部材５３とレンズ部材６１との境界に１ポイント照射して、両者を固定する（ステップ５）。尚、ステップ５において、制御部１５１は温度センサ１１７で、溶着時のレーザ照射部近傍の温度を監視し、設定温度以上になると、レーザ照射を停止するようにしている。又、本形態例では、第１クランプ１１１側にレーザを照射した。
次に、制御部１５１は撮像素子５７からのテストパターン画像データから、焦点がずれていないかを見る（ステップ６）。焦点がずれている場合、不良品なので、鏡筒部材５３とレンズ部材６１とを取り外して（ステップ９）、ステップ１に戻る。
ステップ６で、不良品でない場合、製造する撮像デバイス５０が気密封止仕様又は強い溶着強度を要求される仕様でないならば（ステップ７）、組立を終了する。製造する撮像デバイス５０が気密封止仕様又は強い溶着強度を要求される仕様ならば、制御部１５１は、レーザ照射機構部１０７を駆動して、鏡筒部材５３とレンズ部材６１との境界にレーザを多ポイント照射し（ステップ８）、組立を終了する。尚、ステップ８においても、制御部１５１は温度センサ１１７で、溶着時のレーザ照射部近傍の温度を監視し、設定温度以上になると、レーザ照射を停止するようにしている。
本形態例によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）鏡筒部材５３とレンズ部材６１とは、レーザによる溶着で固定されていることにより、レーザ光の高ピークパワー特性を生かして、レーザ照射部周囲の変形が少ない接合が可能であり、レンズ部材６１や鏡筒部材５３の変形が少なく、歪みのない良好な画像が得られる。
（２）レーザによる溶着なので、短時間で組立ができる。
（３）レーザによる溶着なので、リワークする際に、溶着部に母材と異なる材料が介在しないので、確実に組付けができる
（４）焦点合わせを行なった後に、鏡筒部材５３とレンズ部材６１とをレーザを用いて１ポイント溶着するので、常に安定した画像を得ることができる。
（４）レーザを用いて溶着する工程の際に、レーザの照射部分の温度により、レーザの照射を停止することにより、樹脂のレンズ部材６１や鏡筒部材５３が炭化等の材質変化することを防止できる。
（５）第１クランプ１１１、第２クランプ１１３は熱伝導率のよいアルミニウムでなることにより、溶着によって発生する熱がクランプにすばやく伝熱され、過溶着による鏡筒部材５３とレンズ部材６１の変形を防止でき、良好な画像を得ることができる。
（６）第１クランプ１１１は、鏡筒部材５３の周面に面接触することにより、溶着によって発生する熱がレーザ溶着箇所側のクランプに伝熱され、過溶着による鏡筒部材５３とレンズ部材６１の変形を防止でき、良好な画像を得ることができる。
（７）温度センサ１１７で、溶着時のレーザ照射部近傍の温度を監視し、設定温度以上になると、レーザ照射を停止するようにしたことにより、樹脂でなる鏡筒部材５３とレンズ部材６１とが炭化等の材質変化を防止できる。
尚、本発明は、上記形態例に限定するものではない。上記形態例では、第１クランプ１１１に設けられる温度センサ１１７はレーザ照射部近傍の温度（鏡筒部材５３の周面の温度）を検出するようにしたが、図８に示すように、特定の波長領域の光のみを反射し、残りの波長領域の光を透過するダイクロイックミラー２１５を用いれば、温度センサ２１７は溶着部の温度を測定することができる。２１３はレーザ光を集光するレンズである。
（付記１）
撮像素子が設けられたベースと、
内筒部に集光レンズを保持する円筒状の樹脂のレンズ部材と、
内筒部に前記レンズ部材が軸方向に移動可能に係合し、前記撮像素子上に設けられる樹脂の鏡筒部材と、
からなる撮像デバイスにおいて、
前記鏡筒部材と前記レンズ部材とは、レーザによる溶着で固定されていることを特徴とする撮像デバイス。
（付記２）
前記鏡胴部材と前記レンズ部材とは、多ポイントで溶着されていることを特徴とする付記１記載の撮像デバイス。
（付記３）
撮像素子が設けられたベースと、
内筒部に集光レンズを保持する円筒状の樹脂のレンズ部材と、
内筒部に前記レンズ部材が軸方向に移動可能に係合し、前記撮像素子上に設けられる樹脂の鏡筒部材と、
からなる撮像デバイスの製造方法において、
前記レンズ部材を前記鏡筒部材の軸方向に移動して、焦点合わせを行なう工程と、
焦点合わせを行った後、前記鏡筒部材と前記レンズ部材とをレーザを用いて１ポイント溶着する工程と、
前記鏡筒部材と前記レンズ部材とをレーザを用いて溶着する工程と、
を有することを特徴とする撮像デバイスの製造方法。
（付記４）
前記鏡筒部材と前記レンズ部材とをレーザを用いて溶着する工程の際に、
前記レーザの照射部分の温度により、前記レーザの照射を停止することを特徴とする付記３記載の撮像デバイスの製造方法。
（付記５）
撮像素子が設けられたベースと、
内筒部に集光レンズを保持する円筒状の樹脂のレンズ部材と、
内筒部に前記レンズ部材が軸方向に移動可能に係合し、前記撮像素子上に設けられる樹脂の鏡筒部材と、
からなる撮像デバイスを製造する際に用いる撮像デバイス保持機構において、
前記鏡筒部材と前記レンズ部材とは、レーザを用いて溶着され、
前記鏡筒部材の周面に当接し、前記鏡筒部材を挟持する第１クランプ、第２クランプからなり、
前記第１クランプ、第２クランプのうち、前記レーザ溶着箇所側のクランプは、前記鏡筒部材の周面に面接触することを特徴とする撮像デバイス保持機構。
（付記６）
前記第１クランプ、第２クランプのうち、前記レーザ溶着箇所側のクランプは、高熱伝導率材でなることを特徴とする付記５記載の撮像デバイス保持機構。
形態例の撮像デバイスを示す図で、（ａ）図は斜視図、（ｂ）図は分解斜視図である。 図１の切断線Ａ−Ａでの断面構成図である 製造装置の全体構成図である。 図３の撮像デバイス保持機構部の拡大図である。 図３のレーザ照射機構部の拡大図である。 図３の製造装置の電気的構成を説明するブロック図である。 製造フローを示す図である。 他の形態例を説明する図である。 従来の撮像デバイスを説明する図である。
符号の説明
５１ ベース
５７ 撮像素子
５３ 鏡筒部材
６１ レンズ部材

Claims (4)

  1. 撮像素子が設けられたベースと、
    内筒部に集光レンズを保持する円筒状の樹脂のレンズ部材と、
    内筒部に前記レンズ部材が軸方向に移動可能に係合し、前記撮像素子上に設けられる樹脂の鏡筒部材と、
    からなる撮像デバイスにおいて、
    前記鏡筒部材と前記レンズ部材とは、レーザによる溶着で固定されていることを特徴とする撮像デバイス。
  2. 撮像素子が設けられたベースと、
    内筒部に集光レンズを保持する円筒状の樹脂のレンズ部材と、
    内筒部に前記レンズ部材が軸方向に移動可能に係合し、前記撮像素子上に設けられる樹脂の鏡筒部材と、
    からなる撮像デバイスの製造方法において、
    前記レンズ部材を前記鏡筒部材の軸方向に移動して、焦点合わせを行なう工程と、
    焦点合わせを行った後、前記鏡筒部材と前記レンズ部材とをレーザを用いて１ポイント溶着する工程と、
    を有することを特徴とする撮像デバイスの製造方法。
  3. 前記鏡筒部材と前記レンズ部材とをレーザを用いて溶着する工程の際に、
    前記レーザの照射部分の温度により、前記レーザの照射を停止するようにしたことを有することを特徴とする請求項２記載の撮像デバイスの製造方法。
  4. 撮像素子が設けられたベースと、
    内筒部に集光レンズを保持する円筒状の樹脂のレンズ部材と、
    内筒部に前記レンズ部材が軸方向に移動可能に係合し、前記撮像素子上に設けられる樹脂の鏡筒部材と、
    からなる撮像デバイスを製造する際に用いる撮像デバイス保持機構において、
    前記鏡筒部材と前記レンズ部材とは、レーザを用いて溶着され、
    前記鏡筒部材の周面に当接し、前記鏡筒部材を挟持する第１クランプ、第２クランプからなり、
    前記第１クランプ、第２クランプのうち、前記レーザ溶着箇所側のクランプは、前記鏡筒部材の周面に面接触することを特徴とする撮像デバイス保持機構。
JP2003403527A 2003-12-02 2003-12-02 撮像デバイス、撮像デバイスの製造方法及び撮像デバイス保持機構 Pending JP2005164955A (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003403527A JP2005164955A (ja) 2003-12-02 2003-12-02 撮像デバイス、撮像デバイスの製造方法及び撮像デバイス保持機構
US10/992,732 US7367724B2 (en) 2003-12-02 2004-11-22 Imaging device, method of production of same, and holding mechanism of same
CNA2007101520732A CN101143487A (zh) 2003-12-02 2004-11-23 成像器件、其制造方法以及其固定机构
CNB2006100992040A CN100435558C (zh) 2003-12-02 2004-11-23 成像器件、其制造方法以及其固定机构
TW093135980A TWI249343B (en) 2003-12-02 2004-11-23 Imaging device, method of production of same, and holding mechanism of same
CNA2008100875578A CN101332671A (zh) 2003-12-02 2004-11-23 成像器件、其制造方法以及其固定机构
CNA2004100889943A CN1624513A (zh) 2003-12-02 2004-11-23 成像器件、其制造方法以及其固定机构
DE102004057732A DE102004057732A1 (de) 2003-12-02 2004-11-30 Abbildungsvorrichtung, Herstellungsverfahren dafür und Haltemechanismus dafür

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003403527A JP2005164955A (ja) 2003-12-02 2003-12-02 撮像デバイス、撮像デバイスの製造方法及び撮像デバイス保持機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005164955A true JP2005164955A (ja) 2005-06-23

Family

ID=34616785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003403527A Pending JP2005164955A (ja) 2003-12-02 2003-12-02 撮像デバイス、撮像デバイスの製造方法及び撮像デバイス保持機構

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7367724B2 (ja)
JP (1) JP2005164955A (ja)
CN (4) CN101143487A (ja)
DE (1) DE102004057732A1 (ja)
TW (1) TWI249343B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007058076A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Konica Minolta Opto Inc アクチュエータ
JP2007253416A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Hamamatsu Photonics Kk 樹脂部材の接合方法
KR100829981B1 (ko) 2006-12-05 2008-05-16 삼성전기주식회사 레이져 융착 카메라 모듈 패키지 및 이의 제조 방법
JP2010160404A (ja) * 2009-01-09 2010-07-22 Panasonic Corp カメラモジュール
JP2018144059A (ja) * 2017-03-02 2018-09-20 オリンパス株式会社 光学ユニット

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004020704A1 (de) * 2004-04-28 2005-11-24 Precitec Kg Sensorvorrichtung zur Erfassung von Strahlung aus dem Bereich einer Wechselwirkungszone zwischen einem Laserstrahl und einem Werkstück sowie Vorrichtung zur Überwachung eines Laserbearbeitungsvorgangs und Laserbearbeitungskopf
TWI397760B (zh) * 2006-06-09 2013-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鏡頭模組及相機模組
CN101086546A (zh) * 2006-06-09 2007-12-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组及相机模组
KR100843407B1 (ko) * 2006-10-10 2008-07-04 삼성전기주식회사 카메라 모듈의 렌즈배럴 및 이를 조립하는 레이져장치
JP2008124777A (ja) * 2006-11-13 2008-05-29 Alps Electric Co Ltd カメラモジュール
BRPI0702725B1 (pt) * 2007-03-29 2018-05-08 Augusto De Jesus Delgado Junior extintor de incêndio com recipiente plástico descartável
KR101180916B1 (ko) * 2007-11-20 2012-09-07 삼성테크윈 주식회사 카메라 모듈 본딩장치, 이를 구비한 카메라 모듈 조립장비및 이를 이용한 카메라 모듈 조립방법
JP2009194543A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Panasonic Corp 撮像装置およびその製造方法
JP2010088088A (ja) * 2008-10-03 2010-04-15 Fujifilm Corp カメラモジュール
CN101859011B (zh) * 2009-04-08 2014-03-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组
CN101872053B (zh) * 2009-04-27 2012-11-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组及其应用的相机模组
TWI459064B (zh) * 2009-05-08 2014-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鏡頭模組及其應用的相機模組
JP2011023889A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Fujifilm Corp 撮影モジュールおよび結像調整方法
JP5617561B2 (ja) * 2010-11-25 2014-11-05 株式会社リコー 撮像装置
TWI453485B (zh) * 2012-04-03 2014-09-21 Largan Precision Co Ltd 一光學鏡頭組與其雷射焊接固定方法
TWI534494B (zh) * 2012-07-12 2016-05-21 鴻海精密工業股份有限公司 鏡頭模組組裝平臺、組裝裝置及組裝方法
CN103543534B (zh) * 2012-07-17 2017-09-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模块组装平台、组装装置及组装方法
WO2015174406A1 (ja) * 2014-05-15 2015-11-19 オリンパス株式会社 光学ユニットおよびこの光学ユニットを備えた内視鏡
EP3002619B1 (en) * 2014-10-01 2018-01-17 Axis AB Method for assembling a camera
KR102467061B1 (ko) * 2016-02-11 2022-11-14 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조 방법
DE102016209001A1 (de) * 2016-05-24 2017-11-30 Osram Gmbh Haltevorrichtung für eine lichtemittierende Diode und für eine Linse und Verfahren zur Justage
CN108000886A (zh) * 2016-11-07 2018-05-08 广东顺德华焯机械科技有限公司 一种塑料激光焊接专用手持式焊接头
CN206920678U (zh) * 2017-05-27 2018-01-23 捷西迪（广州）光学科技有限公司 一种单焦镜头同心结构
CN109085689A (zh) * 2018-10-30 2018-12-25 信利光电股份有限公司 一种光学镜头的及其组装方法
CN110971794B (zh) * 2019-11-11 2021-03-23 RealMe重庆移动通信有限公司 摄像模组以及电子设备
TWI742687B (zh) * 2020-05-22 2021-10-11 大立光電股份有限公司 塑膠透鏡與成像鏡頭

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60136687A (ja) 1983-12-14 1985-07-20 東芝プラント建設株式会社 ケ−ブル貫通部の構造
JPS61154784A (ja) 1984-12-27 1986-07-14 Fujitsu Ltd レ−ザ溶接装置
US5074682A (en) * 1988-03-02 1991-12-24 Fujitsu Limited Semiconductor laser module and positioning method thereof
JPH05181043A (ja) 1992-01-07 1993-07-23 Hitachi Ltd 半導体発光装置
JP3817949B2 (ja) 1999-01-28 2006-09-06 スズキ株式会社 レーザ溶接における溶接温度制御方法
JP3607160B2 (ja) * 2000-04-07 2005-01-05 三菱電機株式会社 撮像装置
KR100431260B1 (ko) 2001-08-29 2004-05-12 삼성전기주식회사 이미지 모듈
KR20050026492A (ko) * 2002-07-18 2005-03-15 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 카메라 모듈, 카메라 시스템 및 카메라 모듈 제조 방법
US7233737B2 (en) * 2003-08-12 2007-06-19 Micron Technology, Inc. Fixed-focus camera module and associated method of assembly

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007058076A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Konica Minolta Opto Inc アクチュエータ
JP2007253416A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Hamamatsu Photonics Kk 樹脂部材の接合方法
KR100829981B1 (ko) 2006-12-05 2008-05-16 삼성전기주식회사 레이져 융착 카메라 모듈 패키지 및 이의 제조 방법
JP2010160404A (ja) * 2009-01-09 2010-07-22 Panasonic Corp カメラモジュール
JP2018144059A (ja) * 2017-03-02 2018-09-20 オリンパス株式会社 光学ユニット

Also Published As

Publication number Publication date
CN100435558C (zh) 2008-11-19
DE102004057732A1 (de) 2005-08-04
US7367724B2 (en) 2008-05-06
CN101332671A (zh) 2008-12-31
TW200524416A (en) 2005-07-16
TWI249343B (en) 2006-02-11
CN1624513A (zh) 2005-06-08
CN1937715A (zh) 2007-03-28
CN101143487A (zh) 2008-03-19
US20050117048A1 (en) 2005-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005164955A (ja) 撮像デバイス、撮像デバイスの製造方法及び撮像デバイス保持機構
JP2007199319A (ja) レンズ鏡筒、カメラシステム、及び、レンズ鏡筒調整装置
JP2010139626A (ja) 光学装置、撮像装置および光学装置の製造方法
JP2008124777A (ja) カメラモジュール
JP5871534B2 (ja) 撮像装置
JP2011070052A (ja) 変形可能ミラー装置、信号処理装置
JP2016027360A (ja) 撮像装置
WO2016047350A1 (ja) 撮像装置、光学機器、電子機器、車両および撮像装置の製造方法
US20200099837A1 (en) Image sensor retaining element and method for manufacturing an image sensor retaining element
JP2010199735A (ja) カメラユニット及びカメラユニットの製造方法
JP4976889B2 (ja) 光学部品の固定方法
JPWO2016009833A1 (ja) 撮像装置、製造装置、製造方法
JP2010139627A (ja) 部材連結機構および撮像装置
WO2013035514A1 (ja) カメラモジュールの製造方法及びカメラモジュール
JP2008111932A (ja) レンズ鏡筒
JP2011024089A (ja) 撮像素子の取付け方法
JP5147553B2 (ja) 光学ユニット
JP2006023668A (ja) 組合せレンズの製造方法及び組合せレンズ
JP2016020951A (ja) レンズ鏡筒および光学機器
JP2005283716A (ja) レンズ調芯装置及び方法
JP5429190B2 (ja) 撮像装置
JP2004063776A (ja) 撮像装置及びその製造方法
JP6186268B2 (ja) 光学補正ユニット、レンズ鏡筒及び撮像装置
JP2013055539A (ja) 撮像装置の製造方法
JP5484432B2 (ja) 光学部品の固定方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060921

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090929

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100209