WO2018142834A1 - 電子部品、カメラモジュール及び電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品、カメラモジュール及び電子部品の製造方法 Download PDF

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circuit board
light
electronic component
opening
translucent member
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雄太 籾内
良 糸谷
浩和 中山
亮 甲斐
実栄 戸川
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ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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    • H05K2201/10151—Sensor

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic component, a camera module, and an electronic component manufacturing method.
  • Patent Document 1 includes a light shielding member for suppressing the inflow of a photocurable resin while suppressing problems caused by reflected light at the beam lead. Techniques relating to flip-chip mounted electronic components are disclosed.
  • the light shielding member disclosed in Patent Document 1 may unnecessarily narrow the effective pixel area. Further, the light shielding member disclosed in Patent Document 1 is formed on a glass surface which is a light transmissive protective member. In this case, depending on the positioning accuracy in joining the image sensor and the protection member, the effective pixel area may vary from product to product. Therefore, there is a possibility that the image quality is deteriorated.
  • the present disclosure proposes a new and improved electronic component, camera module, and electronic component manufacturing method capable of downsizing the structure and suppressing deterioration in image quality.
  • a circuit board having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a first opening, and facing the first surface of the circuit board
  • a translucent member provided;
  • An image sensor that is flip-chip mounted on the second surface of the circuit board and has a light receiving surface on the side facing the translucent member; and provided between the circuit board and the translucent member;
  • a light absorbing member formed on a surface in a region excluding the first opening in a plan view of the first surface.
  • the circuit board having the first surface, the second surface opposite to the first surface, and the opening, and the first surface of the circuit substrate are provided facing the first surface.
  • a translucent member having an outer peripheral end surface, an imaging element flip-chip mounted on the second surface of the circuit board and having a light receiving surface on a side facing the translucent member, and at least the above-described translucent member
  • An electronic component comprising a light shielding member formed on an outer peripheral end surface is provided.
  • the circuit board having the first surface, the second surface opposite to the first surface, and the opening, and the first surface of the circuit substrate are provided facing the first surface.
  • An image sensor having a light receiving surface on the side to be connected, and the circuit board and the light transmitting member, and the first surface of the circuit board in a region excluding the first opening in plan view. And a light-absorbing member formed on the surface.
  • the circuit board having the first surface, the second surface opposite to the first surface, and the opening, and the first surface of the circuit substrate are provided facing the first surface.
  • a translucent member having an outer peripheral end surface, a lens unit provided on the opposite side of the translucent member to the side facing the circuit board, and flip chip mounted on the second surface of the circuit board,
  • a camera module including an imaging element having a light receiving surface on a side facing the light transmitting member, and a light shielding member formed on at least the outer peripheral end surface of the light transmitting member.
  • the light absorbing member is formed on the first surface of the circuit board having the first surface and the second surface opposite to the first surface; Forming an opening at a predetermined position of the formed circuit board, an image sensor having a light receiving surface on the second surface of the circuit board, and the light receiving surface facing the opening of the circuit board.
  • a method is provided.
  • the opening is defined in a plan view. Forming a light-absorbing member in a region to be removed, and mounting the imaging element having a light-receiving surface on the second surface of the circuit board in a flip-chip manner with the light-receiving surface facing the opening of the circuit board And providing a light transmitting member so as to face the first surface of the circuit board and sandwich the light absorbing member with the circuit board.
  • elements having substantially the same functional configuration may be distinguished by adding different alphabets after the same reference numerals.
  • elements having substantially the same functional configuration may be distinguished by adding different alphabets after the same reference numerals.
  • only the same reference numerals are given.
  • the electronic component means an electronic component in which an image sensor as an image sensor is flip-chip mounted on a circuit board.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view showing a configuration example of the electronic component 90 according to the related art.
  • the electronic component 90 according to the related art includes a circuit board 91 having a wiring 92, an image sensor 93, and a translucent member 94.
  • the circuit board 91 is formed of a base material such as polyimide, for example.
  • the wiring 92 is provided on one or both surfaces of the circuit board 91 and constitutes an electronic circuit. Further, on a part of the surface (lower surface 91B) of the circuit board 91 on the image sensor 93 side, the wiring 92 is provided as an external terminal 92A and a pad 92B exposed from the circuit board 91.
  • the image sensor 93 is flip-chip mounted on the circuit board 91 via bumps 99 formed on the terminals of the image sensor 93, and is electrically connected to the circuit board 91 via pads 92B.
  • the image sensor 93 has a light receiving surface 931, and the light receiving surface 931 faces the translucent member 94.
  • circuit board 91 and the image sensor 93 are fixed by a sealing resin 96 filled between them.
  • the circuit board 91 and the image sensor 93 are sealed with a sealing resin 96.
  • the circuit board 91 and the translucent member 94 can be bonded with an adhesive resin (not shown) or the like.
  • reflected light or stray light may enter the light receiving surface 931 of the image sensor 93.
  • the light R1 that can be emitted from the lens of the camera module is incident on the translucent member 94 and then reflected by the surface (upper surface 91A) of the circuit board 91 on the translucent member 94 side.
  • the light can be reflected again on the upper surface 94A of the optical member 94 and enter the light receiving surface 931 as reflected light.
  • stray light may enter the light receiving surface 931 from the outside below the camera module 1 shown in FIG.
  • the stray light R ⁇ b> 2 can enter from the outer peripheral end surface 94 ⁇ / b> B of the translucent member 94 and enter the electronic component 90.
  • the light R ⁇ b> 3 can enter from the outer surface 96 ⁇ / b> A of the sealing resin 96 and enter the electronic component 90.
  • the circuit board 91 is a flexible substrate such as polyimide
  • the stray light R4a and R4b enters from the upper surface 91A or the lower surface 91B of the circuit board 91, passes through the circuit board 91, and enters the electronic component 90. Can get in.
  • the image sensor 93 is thin, the light R5 may pass through the image sensor 93 from the back surface 93A side of the image sensor 93 and enter the light receiving surface 931.
  • the electronic component by providing at least one of the light absorbing member and the light blocking member, the intrusion of the reflected light and stray light to the light receiving surface is suppressed.
  • the intrusion of the reflected light and stray light to the light receiving surface is suppressed.
  • occurrence of flare and ghost is suppressed, and fluctuation of the effective pixel area in the manufacturing stage is suppressed. Therefore, it is possible to suppress a reduction in image quality and to further reduce the size.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the camera module 1 according to the first embodiment of the present disclosure.
  • the camera module 1 includes a lens unit 2, an electronic component 10, and a reinforcing plate 18.
  • the camera module 1 according to the present embodiment includes any imaging function such as a digital camera, a smartphone, a mobile phone, a tablet, a notebook PC (Personal Computer), a home appliance, an industrial device, a physics and chemistry device, or a transport machine. It can be mounted on a device.
  • the lens unit 2 includes a lens group 3, a holder 4 that fixes and supports the lens group 3, and a housing 5 that supports the holder 4 so as to be movable up and down.
  • the lens unit 2 described above is realized by a known lens unit.
  • the lens unit 2 to be used can be appropriately determined according to the specifications of the image sensor 13 and the design items of the electronic component 10.
  • the electronic component 10 includes a circuit board 11 having wiring 12, an image sensor 13, a translucent member 14, a light absorbing member 15, a sealing resin 16, and a passive component 17. .
  • the detailed configuration of the electronic component 10 excluding the passive component 17 and the function of each component will be described later.
  • the passive component 17 is a passive element realized by a chip capacitor, a capacitor, or the like.
  • the passive component 17 to be used can be appropriately determined depending on the design matters of the electronic component 10.
  • the reinforcing plate 18 can be provided to support the lens unit 2 and the electronic component 10.
  • the reinforcing plate 18 can be provided on the lower surface side of the circuit board 11 and at the lower part of the housing 5 in order to suppress bending of the circuit board 11 due to the weight of the lens unit 2.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the electronic component 10 according to the present embodiment.
  • the configuration of the passive component 17 is omitted.
  • the electronic component 10 includes a circuit board 11, an image sensor 13, a light transmissive member 14, a light absorbing member 15, a sealing resin 16, and bumps 19.
  • the circuit board 11 can be, for example, a flexible wiring board or a rigid flexible wiring board formed of a base material such as polyimide.
  • the wiring 12 is provided on one or both surfaces of the circuit board 11 and constitutes an electronic circuit.
  • the wiring 12 is formed of a metal such as copper, for example.
  • the circuit board 11 is, for example, a printed circuit board in which the wiring 12 is printed on the lower surface 11B (corresponding to the second surface) that is the surface opposite to the upper surface 11A (corresponding to the first surface) of the circuit substrate 11. It may be. In this case, a resist layer for insulation may be formed on the lower surface 11B of the circuit board 11. At that time, an external terminal 12 ⁇ / b> A that can be electrically connected to another element may be formed on the lower surface 11 ⁇ / b> B of the circuit board 11.
  • the circuit board 11 has an opening 11C (corresponding to the first opening).
  • the light collected by the lens group 3 of the lens unit 2 can enter the light receiving surface 131 of the image sensor 13 through the opening 11C.
  • the image sensor 13 is an image sensor such as a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor, for example.
  • the imaging element 13 has, for example, a light receiving surface 131 in which unit pixels including a photoelectric conversion element (hereinafter also simply referred to as pixels) are two-dimensionally arranged in a matrix (matrix shape). The amount of charge corresponding to the amount of incident light is detected as a physical quantity in units of pixels.
  • CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor
  • the image pickup device 13 is flip-chip mounted on the lower surface 11B of the circuit board 11.
  • the image sensor 13 is electrically connected to the circuit board 11 via bumps 19 formed on the terminals of the image sensor 13.
  • the light transmissive member 14 is formed of a light transmissive material such as glass or a resin film.
  • the translucent member 14 may be, for example, an IRCF (Infrared Ray Cut Filter) formed of glass, a resin film, or the like having a function of absorbing infrared rays in order to suppress red color generation.
  • IRCF Infrared Ray Cut Filter
  • IRCF which is an optical filter which has an infrared rays absorption material may be affixed on the upper surface or lower surface of the translucent member 14.
  • the translucent member 14 is provided to face the upper surface 11 ⁇ / b> A of the circuit board 11. It is preferable that the translucent member 14 is at least large enough to be positioned above the bump 19 so that the bonding strength between the pad 12 ⁇ / b> B and the bump 19 is secured to a certain level or more. Moreover, the mutually opposing surfaces of the circuit board 11 and the translucent member 14 can be joined by an adhesive resin (not shown). Further, as will be described later, the translucent member 14 according to the present embodiment is provided so as to be joined to the upper surface of the light absorbing member 15 formed on the upper surface 11A of the circuit board 11.
  • the light absorbing member 15 is a member having a light absorbing characteristic, and is a member provided between the circuit board 11 and the translucent member 14 and formed on the upper surface 11A of the circuit board 11.
  • the light absorbing member 15 is formed in a region of the upper surface 11A of the circuit board 11 excluding the opening 11C. That is, the light absorbing member 15 is formed so as not to protrude above the opening 11C.
  • the light absorbing member 15 is formed on the entire surface of the upper surface 11A of the circuit board 11 so as to face the light transmitting member 14 and excluding the opening 11C. At this time, as shown in FIG. 2, the light absorbing member 15 has an opening 15 ⁇ / b> A (corresponding to the second opening) at a position corresponding to the opening 11 ⁇ / b> C of the circuit board 11.
  • the light absorbing member 15 is formed so that the opening peripheral end surface 15B of the opening 15A of the light absorbing member 15 and the opening peripheral end surface 11D of the opening 11C of the circuit board 11 are aligned.
  • Such a light-absorbing member 15 can be formed, for example, by applying a resin or dye having light-absorbing characteristics to the upper surface 11A of the circuit board 11.
  • the light absorbing member 15 can be formed by printing ink having light absorbing characteristics on the upper surface 11 ⁇ / b> A of the circuit board 11. Further, the light absorbing member 15 can be formed on the upper surface 11A of the circuit board 11 as a light absorbing film containing carbon or the like by using a film forming technique such as sputtering.
  • the material forming the light absorbing member 15 may be, for example, a dye, a resin or a film containing a black material.
  • An example of the black material here is a carbon material.
  • the light absorbing member 15 may be formed of an arbitrary material having light absorption characteristics.
  • the resin described above may be a resist material, for example.
  • the light absorbing member 15 may have a function as an adhesive that bonds the opposing surfaces of the circuit board 11 and the light transmitting member 14 instead of an adhesive resin (not shown). Thereby, the process of forming the light absorbing member 15 on the upper surface 11A of the circuit board 11 and the process of forming the adhesive resin on either the circuit board 11 or the translucent member 14 can be combined.
  • the sealing resin 16 is a thermosetting, photocurable, or thermophotosetting resin, and is a member that seals between the circuit board 11 and the imaging element 13.
  • the sealing resin 16 is filled between the circuit board 11 and the image pickup element 13 and hardened, whereby the circuit board 11 and the image pickup element 13 are fixed.
  • the sealing resin 16 is filled in a gap between the circuit board 11 and the image sensor 13 and then cured by irradiation with light such as ultraviolet rays or heating.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the operation and effect of the electronic component 10 according to the present embodiment.
  • the cross-sectional view of the electronic component 10 shown in FIG. 3 is the same as the cross-sectional view shown in FIG.
  • the light absorbing member 15 is formed on the upper surface 11A of the circuit board 11, the position of the light absorbing member 15 is not easily displaced when the circuit board 11 and the light transmitting member 14 are joined. Therefore, since the positioning accuracy of the light absorbing member 15 is increased, the effective pixel region of the image sensor 13 is unlikely to vary. Therefore, the image quality for each product is hardly deteriorated.
  • the light absorbing member 15 is formed so that the opening peripheral end face 15B of the opening 15A of the light absorbing member 15 and the opening peripheral end face 11D of the opening 11C of the circuit board 11 are aligned. Thereby, it is possible to reduce the reflected light from the circuit board 11 while ensuring the maximum effective pixel area of the image sensor 13. Accordingly, it is possible to further reduce the size of the electronic component 10 and the camera module 1 on which the electronic component 10 is mounted while suppressing deterioration in image quality.
  • the light absorbing member 15 is formed only in a region excluding the opening 11C in the upper surface 11A of the circuit board 11. Therefore, it is also possible to form the light absorbing member 15 directly on the upper surface 11A of the circuit board 11 by applying a resin or a dye or by a film forming means. As a result, the light absorbing member 15 is firmly adhered to the circuit board 11.
  • the light absorbing member 15 made of a sheet member is light-absorbed as compared with the case where the light absorbing member 15 is attached to the circuit board 11 (or the translucent member 14). Separation between the member 15 and the circuit board 11 is less likely to occur. Therefore, the reliability of the electronic component 10 is improved.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of an electronic component 10A according to a modification of the present embodiment. Note that in the electronic component 10A shown in FIG. 4, portions corresponding to the electronic component 10 shown in FIG.
  • the light absorbing member 15 a is formed in a region of the upper surface 11 ⁇ / b> A of the circuit board 11 that faces the light transmissive member 14 and excludes the opening 11 ⁇ / b> C.
  • the light absorbing member 15 a has an opening 15 ⁇ / b> A at a position corresponding to the opening 11 ⁇ / b> C of the circuit board 11.
  • the light absorbing member is arranged such that the opening peripheral end surface 15B of the opening 15A of the light absorbing member 15a is more outward than the opening peripheral end surface 11D of the opening 11C of the circuit board 11 with respect to the arrangement of the imaging element 13 in plan view. 15a is formed.
  • the light absorption member 15a may be formed of a material having light absorption characteristics, such as a dye, a resin, or a film including a black material. Further, as described above, the light absorbing member 15a may have a function as an adhesive that adheres the opposing surfaces of the circuit board 11 and the translucent member 14.
  • the configuration of the light absorbing member 15a can reduce the reflection of the light reaching the light absorbing member 15a, so that it is possible to suppress deterioration in image quality due to flare, ghost, or the like derived from the reflected light from the circuit board 11. Further, since the light absorbing member 15 a is formed on the upper surface 11 ⁇ / b> A of the circuit board 11, the position of the light absorbing member 15 a is not easily displaced when the circuit board 11 and the light transmitting member 14 are joined. Therefore, since the positioning accuracy of the light absorbing member 15a is increased, the effective pixel region of the image sensor 13 is unlikely to vary. Further, the light absorbing member 15a is formed only in the region excluding the opening 11C in the upper surface 11A of the circuit board 11.
  • the light absorbing member 15a on the upper surface 11A of the circuit board 11 by applying a dye or forming a film. If it does so, it will become difficult to produce peeling with the circuit board 11 of the light absorption member 15a. Therefore, the reliability of the electronic component 10 is improved.
  • the light absorbing member 15 is formed such that the opening peripheral end surface 15B of the opening 15A of the light absorbing member 15a is outside the opening peripheral end surface 11D of the opening 11C of the circuit board 11 with respect to the imaging element 13. .
  • the opening peripheral end surface 15B of the opening 15A of the light absorbing member 15a is based on the imaging element 13 rather than the opening peripheral end surface 11D of the opening 11C of the circuit board 11.
  • delamination between the circuit board 11 and the light absorbing member 15a is less likely to occur. Therefore, the reliability of the electronic component 10 can be further improved.
  • the light absorbing member 15 is not limited to the above-described example, and may be formed in any location as long as it is a region excluding the opening 11C in the upper surface 11A of the circuit board 11.
  • the light absorbing member 15 described above may be formed discontinuously in the region. Even in this case, the reflected light from the circuit board 11 can be reduced.
  • FIGS. 5A to 5C and FIGS. 6A to 6C are schematic diagrams showing respective steps of an example of a method of forming the light absorbing member 15 (15a) according to the present embodiment and the modification. is there.
  • FIGS. 5A to 5C and FIGS. 6A to 6C are views of the circuit board 11 and the formed light absorbing member 15 as viewed from above.
  • FIGS. 5A to 5C A method for forming the light absorbing member 15 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 5A to 5C.
  • the circuit board 11 shown in FIG. 5A is prepared.
  • the light absorbing member 15 is formed on the entire surface of the circuit board 11.
  • the light absorbing member 15 is formed, for example, by applying or printing a dye, forming a film by sputtering, or attaching a resin.
  • an opening 11C is formed in a predetermined portion of the circuit board 11 on which the light absorbing member 15 is formed.
  • the opening 11C is formed by punching, for example.
  • the light absorbing member 15 is also formed with the opening 15A.
  • openings can be formed in the circuit board 11 and the light absorbing member 15 at once. Thereby, the manufacturing process is shortened and the positioning accuracy of the light absorbing member 15 is improved, so that the reliability of the electronic component 10 can be improved.
  • via processing may be performed on the circuit board 11 in advance. Such via processing may be performed at a position that becomes the opening peripheral end face of the opening 11C. This facilitates punching and improves the accuracy of the opening 11C of the circuit board 11 and the opening 15A of the light absorbing member 15.
  • the light absorbing member 15 can also be formed on the opening peripheral end surface 11D of the opening 11C of the circuit board 11. In this case, it is also possible to reduce the reflected light that can enter the light receiving surface 131 from the opening peripheral end surface 11D.
  • the circuit board 11 shown in FIG. 6A is prepared.
  • the light absorbing member 15a is formed in a region other than the region 11E corresponding to the opening 11C on the surface of the circuit board 11.
  • the region 11E is a region including at least a region where the opening 11C is formed.
  • the peripheral end of the region 11E corresponds to the opening peripheral end surface 15B of the opening 15A of the light absorbing member 15.
  • the light absorbing member 15a is formed, for example, by applying or printing a dye, forming a film by sputtering, or attaching a resin. In this case, the light absorbing member 15a has the opening 15A at the time of formation.
  • an opening 11 ⁇ / b> C is formed in a predetermined portion of the circuit board 11.
  • the opening 11C is formed by punching, for example.
  • the light absorbing member 15a is provided with the opening 15A in advance, and then the circuit board 11 is formed with the opening 11C. At that time, as shown in FIG. 6C, an opening 11C is formed inside the opening 15A of the light absorbing member 15a. This makes it difficult for the light absorbing member 15a to delaminate from the circuit board 11 when the opening 11C of the circuit board 11 is formed. Further, since the light absorbing member 15a is formed in advance on the circuit board 11, the positioning accuracy of the light absorbing member 15a is improved. Thereby, the reliability of the electronic component 10 can be improved.
  • FIGS. 6A to 6C are merely examples. If the light absorbing member is formed in a region of the upper surface of the circuit board excluding the opening in plan view, Any method can be used.
  • FIGS. 7A to 7F are schematic views showing respective steps of an example of packaging of the electronic component 10 according to the present embodiment.
  • Each schematic view is a view of the substrate 200 to be packaged as viewed from above in each step.
  • the example which manufactures the electronic component 10 from the base material 200 for flexible substrates is demonstrated.
  • the base material 200 shown in FIG. 7A is a base material for a plurality of circuit boards 11.
  • the base material 200 is disposed so that the upper surface 11A of the circuit board 11 is on the upper side in this step.
  • the wiring 12 (external terminal 12 ⁇ / b> A), the opening 11 ⁇ / b> C, and the light absorbing member 15 (surface corresponding to the back side of the paper surface) are formed on each circuit board 11 in advance.
  • the plurality of circuit boards 11 are fixed to the base material 200 by the board suspension part 11F.
  • a pad (not shown) is provided around the opening 11C in a state of being exposed on the surface.
  • the image pickup device 13 is flip-chip mounted on the upper surface 11 ⁇ / b> A of the circuit board 11.
  • the sealing resin 16 is injected between the circuit board 11 and the imaging element 13 along the periphery of the imaging element 13 and cured. Thereby, the space between the circuit board 11 and the image sensor 13 is sealed, and these are fixed.
  • the base material 200 is inverted so that the lower surface 11B of the circuit board 11 is positioned upward.
  • the translucent member 14 is disposed so as to face the lower surface 11B of the circuit board 11 at a position corresponding to the opening 11C.
  • the light transmitting member 14 is provided so as to sandwich the light absorbing member 15 together with the circuit board 11, and is joined to the light absorbing member 15.
  • a plurality of electronic components 10 are obtained from the base material 200 by cutting the substrate suspension 11 ⁇ / b> F.
  • the packaging process of the electronic component 10 shown in FIGS. 7A to 7F is merely an example, and the packaging process is not limited to this example as long as the configuration of the electronic component 10 according to the present embodiment can be obtained.
  • the flip chip mounting process of the image sensor 13 and the bonding process of the translucent member 14 may be performed simultaneously, and before and after these processes are not particularly limited.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a camera module 1A according to the second embodiment of the present disclosure.
  • the camera module 1 ⁇ / b> A includes a lens unit 2, an electronic component 100, and a reinforcing plate 18. Since the configurations and functions of the lens unit 2 and the reinforcing plate 18 according to the present embodiment are the same as those in the first embodiment, description thereof will be omitted.
  • the electronic component 100 includes a circuit board 11 having wiring 12, an image sensor 13, a translucent member 14, a sealing resin 16, a passive component 17, and a light shielding member 20.
  • the electronic component 100 according to the present embodiment is different from the first embodiment in that it includes a light shielding member 20 instead of the light absorbing member 15.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the electronic component 100 according to the present embodiment.
  • the configuration of the passive component 17 is omitted.
  • the electronic component 100 includes a circuit board 11, an image sensor 13, a light transmissive member 14, a sealing resin 16, and light shielding members 20a to 20e (unless they need to be distinguished, the light shielding member). 20). Since the functions of the circuit board 11, the image sensor 13, the translucent member 14, and the sealing resin 16 according to the present embodiment are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted. In the present embodiment, the translucent member 14 is directly bonded to the upper surface 11A of the circuit board 11 by an adhesive resin (not shown).
  • the light shielding member 20 can be provided in each component of the electronic component 100.
  • the light shielding member 20 a is formed on the outer peripheral end surface 14 ⁇ / b> B of the translucent member 14.
  • Such a light shielding member 20a may be formed in advance before mounting the electronic component 100, or may be formed after mounting.
  • the light shielding member 20b may be formed on the outer surface 16A of the sealing resin 16.
  • the light shielding member 20b may be formed, for example, after the sealing resin 16 is provided between the circuit board 11 and the imaging element 13 and cured.
  • the light shielding member 20c may be formed on the upper surface 11A in a portion of the circuit board 11 that is outside the light transmitting member 14 in plan view.
  • the light shielding member 20c may be formed in advance before mounting the electronic component 100, or may be formed after mounting, for example.
  • the light shielding member 20d may be formed on the lower surface 11B of the circuit board 11 in a portion that is outside the light transmitting member 14 in plan view.
  • the light shielding member 20d may be formed in advance before mounting the electronic component 100, or may be formed after mounting, for example.
  • the light shielding member 20e may be formed on the surface (back surface) 13A opposite to the light receiving surface 131 side of the imaging element 13. Such a light shielding member 20e may be formed in advance before mounting the electronic component 100, or may be formed after mounting.
  • the light shielding member 20 is formed of a light shielding material.
  • the light shielding member 20 may be formed of the same material as the material forming the light absorbing member 15 according to the first embodiment.
  • the light shielding member 20 does not necessarily have light absorption characteristics.
  • Such a light shielding member 20 can be formed, for example, by applying a light-shielding resin or dye to the surface of each member.
  • the light shielding member 20 can be formed by printing ink having light shielding properties on the surface of each member. Further, the light shielding member 20 can be formed as a light shielding film on the surface of each member using a film forming technique such as sputtering.
  • the light shielding member 20 may be a metal film, for example.
  • a metal film can be formed by sputtering, for example. Since such a metal film can also serve as an electromagnetic shield, it is possible to suppress noise from being mixed into an electric signal obtained by converting light incident on the image sensor 13.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the operation and effect of the electronic component 100 according to the present embodiment.
  • the cross-sectional view of the electronic component 100 shown in FIG. 10 is the same as the cross-sectional view shown in FIG.
  • stray light R ⁇ b> 2 that attempts to enter the inside of the electronic component 100 from the outer peripheral end surface 14 ⁇ / b> B of the translucent member 14 is blocked by the light blocking member 20 a.
  • stray light R3 that attempts to enter the electronic component 100 from the outer surface 16A of the sealing resin 16 is blocked by the light blocking member 20b.
  • the stray light R4a and R4b that try to enter from the upper surface 11A or the lower surface 11B of the circuit board 11 are blocked by the light shielding members 20c and 20d.
  • the light R5 attempting to pass through the inside of the image pickup device 13 from the back surface 13A of the image pickup device 13 is blocked by the light blocking member 20e.
  • the stray light is blocked by providing the light shielding member 20 in each of the above-described members, it is possible to suppress deterioration in image quality due to flare, ghost, or the like derived from stray light that can enter from the outside of the electronic component 100.
  • the light shielding member 20 may be formed on the side or lower side of the image sensor 13 such as the outer peripheral end surface 14B of the translucent member 14 and the outer surface 16A of the sealing resin 16. Therefore, it is not necessary to consider the specifications of the image sensor 13 and interference with other members. Therefore, fluctuations in the effective pixel region are unlikely to occur, and even if the electronic component 100 is downsized, it is possible to obtain an effect of suppressing deterioration in image quality due to such stray light.
  • the light shielding member 20 is formed over the entire surface of each member, but the present technology is not limited to such an example.
  • the light shielding member 20 may be partially formed on the surface of each member. Even in this case, it is possible to block stray light.
  • 11 to 16 are cross-sectional views showing configuration examples of electronic components 100A to 100F according to first to sixth modifications of the present embodiment. Note that, in the electronic components 100A to 100F shown in the drawings, portions corresponding to those of the electronic component 100 shown in FIG.
  • the light shielding member 20 a is formed only on the outer peripheral end surface 14 ⁇ / b> B of the translucent member 14. Even in this case, as shown in FIG. 10, stray light that attempts to enter the electronic component 100 from the outer peripheral end surface 14B of the translucent member 14 is blocked by the light blocking member 20a. Therefore, generation
  • the light shielding members 20a and 20b are formed on the outer peripheral end surface 14B of the translucent member 14 and the outer surface 16A of the sealing resin 16. .
  • Light shielding members 20a and 20c are formed on 11A.
  • stray light that tries to enter the inside of the electronic component 100 from the outer peripheral end surface 14 ⁇ / b> B of the translucent member 14 and stray light that tries to enter from the upper surface 11 ⁇ / b> A of the circuit board 11 are blocked. Blocked by members. Therefore, generation
  • light shielding members 20 a and 20 e are formed on the outer peripheral end surface 14 ⁇ / b> B of the translucent member 14 and the back surface 13 ⁇ / b> A of the image sensor 13.
  • stray light that tries to enter the inside of the electronic component 100 from the outer peripheral end surface 14 ⁇ / b> B of the translucent member 14 and the inside of the image sensor 13 from the back surface 13 ⁇ / b> A of the image sensor 13.
  • Light is blocked by these light blocking members. Therefore, generation
  • the electronic component 100F in addition to the light shielding members 20a to 20e, at least an area of the upper surface 14A of the light transmissive member 14 excluding the opening 11C of the circuit board 11 in plan view.
  • a light shielding member 20f is formed in part.
  • the light shielding member 20f is formed along the outer peripheral end surface 14B in the vicinity of the outer peripheral end surface 14B in the upper surface 14A of the translucent member 14.
  • the light blocking member 20 f does not block light that is collected by the lens group 3 and that is directly incident on the light receiving surface 131 of the image sensor 13 through the opening 13 ⁇ / b> C, but the upper surface of the circuit board 11. 11A can be blocked. Thereby, generation
  • the light shielding members 20a to 20e according to the respective modifications described above can be combined with each other.
  • the light shielding members 20a, 20b, 20c, and 20d may be formed on each member of the electronic component 100, and the light shielding members 20a, 20c, 20d, and 20e are disposed on each member of the electronic component 100. It may be formed. Further, only one of the light shielding members 20b, 20c, 20d, and 20e may be formed on each member of the electronic component 100.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the electronic component 110 according to the third embodiment of the present disclosure.
  • the electronic component 110 includes a circuit board 11, an image sensor 13, a light transmitting member 14, a light absorbing member 15, a sealing resin 16, and a light shielding member 20 (20a to 20e).
  • the electronic component 110 according to the present embodiment includes both the light-absorbing member 15 according to the first embodiment of the present disclosure and the light shielding member 20 according to the second embodiment of the present disclosure.
  • the material forming the light absorbing member 15 and the light shielding member 20 is based on the material forming the light absorbing member and the light shielding member described in the above embodiments.
  • the reflected light from the circuit board 11 is reduced, and the intrusion of stray light from the side or the lower side of the electronic component 110 is prevented. Can be blocked. Therefore, it is possible to suppress deterioration in image quality due to flare, ghost, or the like derived from both reflected light and stray light.
  • all the light shielding members 20a to 20e are not necessarily formed on the surface of each member of the electronic component 110. If at least one of the light shielding members 20a to 20e is formed on the surface of each member of the electronic component 110, it is possible to suppress deterioration in image quality due to flare, ghost, or the like derived from stray light.
  • FIG. 18 is a block diagram illustrating an example of a schematic configuration of a patient in-vivo information acquisition system using a capsule endoscope to which the technique (present technique) according to the present disclosure can be applied.
  • the in-vivo information acquisition system 10001 includes a capsule endoscope 10100 and an external control device 10200.
  • the capsule endoscope 10100 is swallowed by the patient at the time of examination.
  • the capsule endoscope 10100 has an imaging function and a wireless communication function, and moves inside the organ such as the stomach and the intestine by peristaltic motion or the like until it is spontaneously discharged from the patient.
  • Images (hereinafter also referred to as in-vivo images) are sequentially captured at predetermined intervals, and information about the in-vivo images is sequentially wirelessly transmitted to the external control device 10200 outside the body.
  • the external control device 10200 comprehensively controls the operation of the in-vivo information acquisition system 10001. Further, the external control device 10200 receives information about the in-vivo image transmitted from the capsule endoscope 10100 and, based on the received information about the in-vivo image, displays the in-vivo image on the display device (not shown). The image data for displaying is generated.
  • an in-vivo image obtained by imaging the inside of the patient's body can be obtained at any time in this manner until the capsule endoscope 10100 is swallowed and discharged.
  • the capsule endoscope 10100 includes a capsule-type casing 10101.
  • a light source unit 10111 In the casing 10101, a light source unit 10111, an imaging unit 10112, an image processing unit 10113, a wireless communication unit 10114, a power supply unit 10115, and a power supply unit 10116 and the control unit 10117 are stored.
  • the light source unit 10111 is composed of a light source such as an LED (Light Emitting Diode), for example, and irradiates the imaging field of the imaging unit 10112 with light.
  • a light source such as an LED (Light Emitting Diode), for example, and irradiates the imaging field of the imaging unit 10112 with light.
  • the image capturing unit 10112 includes an image sensor and an optical system including a plurality of lenses provided in front of the image sensor. Reflected light (hereinafter referred to as observation light) of light irradiated on the body tissue to be observed is collected by the optical system and enters the image sensor. In the imaging unit 10112, in the imaging element, the observation light incident thereon is photoelectrically converted, and an image signal corresponding to the observation light is generated. The image signal generated by the imaging unit 10112 is provided to the image processing unit 10113.
  • the image processing unit 10113 is configured by a processor such as a CPU (Central Processing Unit) or a GPU (Graphics Processing Unit), and performs various signal processing on the image signal generated by the imaging unit 10112.
  • the image processing unit 10113 provides the radio communication unit 10114 with the image signal subjected to signal processing as RAW data.
  • the wireless communication unit 10114 performs predetermined processing such as modulation processing on the image signal that has been subjected to signal processing by the image processing unit 10113, and transmits the image signal to the external control apparatus 10200 via the antenna 10114A.
  • the wireless communication unit 10114 receives a control signal related to drive control of the capsule endoscope 10100 from the external control device 10200 via the antenna 10114A.
  • the wireless communication unit 10114 provides a control signal received from the external control device 10200 to the control unit 10117.
  • the power feeding unit 10115 includes a power receiving antenna coil, a power regeneration circuit that regenerates power from a current generated in the antenna coil, a booster circuit, and the like. In the power feeding unit 10115, electric power is generated using a so-called non-contact charging principle.
  • the power supply unit 10116 is composed of a secondary battery, and stores the electric power generated by the power supply unit 10115.
  • FIG. 18 in order to avoid complication of the drawing, illustration of an arrow or the like indicating a power supply destination from the power supply unit 10116 is omitted, but the power stored in the power supply unit 10116 is stored in the light source unit 10111.
  • the imaging unit 10112, the image processing unit 10113, the wireless communication unit 10114, and the control unit 10117 can be used for driving them.
  • the control unit 10117 includes a processor such as a CPU, and a control signal transmitted from the external control device 10200 to drive the light source unit 10111, the imaging unit 10112, the image processing unit 10113, the wireless communication unit 10114, and the power feeding unit 10115. Control accordingly.
  • a processor such as a CPU
  • the external control device 10200 is configured by a processor such as a CPU or GPU, or a microcomputer or a control board in which a processor and a storage element such as a memory are mounted.
  • the external control device 10200 controls the operation of the capsule endoscope 10100 by transmitting a control signal to the control unit 10117 of the capsule endoscope 10100 via the antenna 10200A.
  • the capsule endoscope 10100 for example, the light irradiation condition for the observation target in the light source unit 10111 can be changed by a control signal from the external control device 10200.
  • an imaging condition for example, a frame rate or an exposure value in the imaging unit 10112
  • the contents of processing in the image processing unit 10113 and the conditions (for example, the transmission interval, the number of transmission images, etc.) by which the wireless communication unit 10114 transmits image signals may be changed by a control signal from the external control device 10200. .
  • the external control device 10200 performs various image processing on the image signal transmitted from the capsule endoscope 10100, and generates image data for displaying the captured in-vivo image on the display device.
  • image processing for example, development processing (demosaic processing), high image quality processing (band enhancement processing, super-resolution processing, NR (Noise reduction) processing and / or camera shake correction processing, etc.), and / or enlargement processing ( Various signal processing such as electronic zoom processing can be performed.
  • the external control device 10200 controls driving of the display device to display an in-vivo image captured based on the generated image data.
  • the external control device 10200 may cause the generated image data to be recorded on a recording device (not shown) or may be printed out on a printing device (not shown).
  • the technology according to the present disclosure can be applied to the imaging unit 10112 among the configurations described above.
  • the camera module 1 according to each of the above embodiments can be applied to the imaging unit 10112.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating an example of a schematic configuration of an endoscopic surgery system to which the technology (present technology) according to the present disclosure can be applied.
  • FIG. 19 shows a state where an operator (doctor) 11131 is performing an operation on a patient 11132 on a patient bed 11133 using an endoscopic operation system 11000.
  • an endoscopic surgery system 11000 includes an endoscope 11100, other surgical instruments 11110 such as an insufflation tube 11111 and an energy treatment instrument 11112, and a support arm device 11120 that supports the endoscope 11100. And a cart 11200 on which various devices for endoscopic surgery are mounted.
  • the endoscope 11100 includes a lens barrel 11101 in which a region having a predetermined length from the distal end is inserted into the body cavity of the patient 11132, and a camera head 11102 connected to the proximal end of the lens barrel 11101.
  • a lens barrel 11101 in which a region having a predetermined length from the distal end is inserted into the body cavity of the patient 11132, and a camera head 11102 connected to the proximal end of the lens barrel 11101.
  • an endoscope 11100 configured as a so-called rigid mirror having a rigid lens barrel 11101 is illustrated, but the endoscope 11100 may be configured as a so-called flexible mirror having a flexible lens barrel. Good.
  • An opening into which the objective lens is fitted is provided at the tip of the lens barrel 11101.
  • a light source device 11203 is connected to the endoscope 11100, and light generated by the light source device 11203 is guided to the tip of the lens barrel by a light guide extending inside the lens barrel 11101. Irradiation is performed toward the observation target in the body cavity of the patient 11132 through the lens.
  • the endoscope 11100 may be a direct endoscope, a perspective mirror, or a side endoscope.
  • An optical system and an image sensor are provided inside the camera head 11102, and reflected light (observation light) from the observation target is condensed on the image sensor by the optical system. Observation light is photoelectrically converted by the imaging element, and an electrical signal corresponding to the observation light, that is, an image signal corresponding to the observation image is generated.
  • the image signal is transmitted to a camera control unit (CCU: Camera Control Unit) 11201 as RAW data.
  • CCU Camera Control Unit
  • the CCU 11201 is configured by a CPU (Central Processing Unit), a GPU (Graphics Processing Unit), and the like, and comprehensively controls operations of the endoscope 11100 and the display device 11202. Further, the CCU 11201 receives an image signal from the camera head 11102 and performs various kinds of image processing for displaying an image based on the image signal, such as development processing (demosaic processing), for example.
  • a CPU Central Processing Unit
  • GPU Graphics Processing Unit
  • the display device 11202 displays an image based on an image signal subjected to image processing by the CCU 11201 under the control of the CCU 11201.
  • the light source device 11203 is composed of a light source such as an LED (Light Emitting Diode), for example, and supplies irradiation light to the endoscope 11100 when photographing a surgical site or the like.
  • a light source such as an LED (Light Emitting Diode), for example, and supplies irradiation light to the endoscope 11100 when photographing a surgical site or the like.
  • the input device 11204 is an input interface for the endoscopic surgery system 11000.
  • a user can input various information and instructions to the endoscopic surgery system 11000 via the input device 11204.
  • the user inputs an instruction to change the imaging conditions (type of irradiation light, magnification, focal length, etc.) by the endoscope 11100.
  • the treatment instrument control device 11205 controls the drive of the energy treatment instrument 11112 for tissue ablation, incision, blood vessel sealing, or the like.
  • the pneumoperitoneum device 11206 passes gas into the body cavity via the pneumoperitoneum tube 11111.
  • the recorder 11207 is an apparatus capable of recording various types of information related to surgery.
  • the printer 11208 is a device that can print various types of information related to surgery in various formats such as text, images, or graphs.
  • the light source device 11203 that supplies the irradiation light when the surgical site is imaged to the endoscope 11100 can be configured by, for example, a white light source configured by an LED, a laser light source, or a combination thereof.
  • a white light source is configured by a combination of RGB laser light sources, the output intensity and output timing of each color (each wavelength) can be controlled with high accuracy. Therefore, the light source device 11203 adjusts the white balance of the captured image. It can be carried out.
  • the driving of the light source device 11203 may be controlled so as to change the intensity of the output light every predetermined time. Synchronously with the timing of changing the intensity of the light, the drive of the image sensor of the camera head 11102 is controlled to acquire an image in a time-sharing manner, and the image is synthesized, so that high dynamic without so-called blackout and overexposure A range image can be generated.
  • the light source device 11203 may be configured to be able to supply light of a predetermined wavelength band corresponding to special light observation.
  • special light observation for example, by utilizing the wavelength dependence of light absorption in body tissue, the surface of the mucous membrane is irradiated by irradiating light in a narrow band compared to irradiation light (ie, white light) during normal observation.
  • a so-called narrow band imaging is performed in which a predetermined tissue such as a blood vessel is imaged with high contrast.
  • fluorescence observation may be performed in which an image is obtained by fluorescence generated by irradiating excitation light.
  • the body tissue is irradiated with excitation light to observe fluorescence from the body tissue (autofluorescence observation), or a reagent such as indocyanine green (ICG) is locally administered to the body tissue and applied to the body tissue. It is possible to obtain a fluorescence image by irradiating excitation light corresponding to the fluorescence wavelength of the reagent.
  • the light source device 11203 can be configured to be able to supply narrowband light and / or excitation light corresponding to such special light observation.
  • FIG. 20 is a block diagram illustrating an example of functional configurations of the camera head 11102 and the CCU 11201 illustrated in FIG.
  • the camera head 11102 includes a lens unit 11401, an imaging unit 11402, a drive unit 11403, a communication unit 11404, and a camera head control unit 11405.
  • the CCU 11201 includes a communication unit 11411, an image processing unit 11412, and a control unit 11413.
  • the camera head 11102 and the CCU 11201 are connected to each other by a transmission cable 11400 so that they can communicate with each other.
  • the lens unit 11401 is an optical system provided at a connection portion with the lens barrel 11101. Observation light taken from the tip of the lens barrel 11101 is guided to the camera head 11102 and enters the lens unit 11401.
  • the lens unit 11401 is configured by combining a plurality of lenses including a zoom lens and a focus lens.
  • the imaging unit 11402 includes an imaging element.
  • One (so-called single plate type) image sensor may be included in the imaging unit 11402, or a plurality (so-called multi-plate type) may be used.
  • image signals corresponding to RGB may be generated by each imaging element, and a color image may be obtained by combining them.
  • the imaging unit 11402 may be configured to include a pair of imaging elements for acquiring right-eye and left-eye image signals corresponding to 3D (Dimensional) display. By performing the 3D display, the operator 11131 can more accurately grasp the depth of the living tissue in the surgical site.
  • 3D 3D
  • the imaging unit 11402 is not necessarily provided in the camera head 11102.
  • the imaging unit 11402 may be provided inside the lens barrel 11101 immediately after the objective lens.
  • the driving unit 11403 is configured by an actuator, and moves the zoom lens and the focus lens of the lens unit 11401 by a predetermined distance along the optical axis under the control of the camera head control unit 11405. Thereby, the magnification and the focus of the image captured by the imaging unit 11402 can be adjusted as appropriate.
  • the communication unit 11404 is configured by a communication device for transmitting and receiving various types of information to and from the CCU 11201.
  • the communication unit 11404 transmits the image signal obtained from the imaging unit 11402 as RAW data to the CCU 11201 via the transmission cable 11400.
  • the communication unit 11404 receives a control signal for controlling driving of the camera head 11102 from the CCU 11201 and supplies the control signal to the camera head control unit 11405.
  • the control signal includes, for example, information for designating the frame rate of the captured image, information for designating the exposure value at the time of imaging, and / or information for designating the magnification and focus of the captured image. Contains information about the condition.
  • the imaging conditions such as the frame rate, exposure value, magnification, and focus may be appropriately specified by the user, or may be automatically set by the control unit 11413 of the CCU 11201 based on the acquired image signal. Good. In the latter case, a so-called AE (Auto Exposure) function, AF (Auto Focus) function, and AWB (Auto White Balance) function are mounted on the endoscope 11100.
  • AE Auto Exposure
  • AF Automatic Focus
  • AWB Auto White Balance
  • the camera head control unit 11405 controls driving of the camera head 11102 based on a control signal from the CCU 11201 received via the communication unit 11404.
  • the communication unit 11411 is configured by a communication device for transmitting and receiving various types of information to and from the camera head 11102.
  • the communication unit 11411 receives an image signal transmitted from the camera head 11102 via the transmission cable 11400.
  • the communication unit 11411 transmits a control signal for controlling driving of the camera head 11102 to the camera head 11102.
  • the image signal and the control signal can be transmitted by electrical communication, optical communication, or the like.
  • the image processing unit 11412 performs various types of image processing on the image signal that is RAW data transmitted from the camera head 11102.
  • the control unit 11413 performs various types of control related to imaging of the surgical site by the endoscope 11100 and display of a captured image obtained by imaging of the surgical site. For example, the control unit 11413 generates a control signal for controlling driving of the camera head 11102.
  • control unit 11413 causes the display device 11202 to display a picked-up image showing the surgical part or the like based on the image signal subjected to the image processing by the image processing unit 11412.
  • the control unit 11413 may recognize various objects in the captured image using various image recognition techniques.
  • the control unit 11413 detects surgical tools such as forceps, specific biological parts, bleeding, mist when using the energy treatment tool 11112, and the like by detecting the shape and color of the edge of the object included in the captured image. Can be recognized.
  • the control unit 11413 may display various types of surgery support information superimposed on the image of the surgical unit using the recognition result. Surgery support information is displayed in a superimposed manner and presented to the operator 11131, thereby reducing the burden on the operator 11131 and allowing the operator 11131 to proceed with surgery reliably.
  • the transmission cable 11400 for connecting the camera head 11102 and the CCU 11201 is an electric signal cable corresponding to electric signal communication, an optical fiber corresponding to optical communication, or a composite cable thereof.
  • communication is performed by wire using the transmission cable 11400.
  • communication between the camera head 11102 and the CCU 11201 may be performed wirelessly.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to, for example, the camera head 11102 among the configurations described above.
  • the electronic component 10 of the camera module 1 according to each of the above embodiments can be applied to the imaging unit 11402.
  • the technique according to the present disclosure to the imaging unit 11402, a clearer surgical part image can be obtained, so that the surgeon can surely check the surgical part.
  • the technology (present technology) according to the present disclosure can be applied to various products.
  • the technology according to the present disclosure is realized as a device that is mounted on any type of mobile body such as an automobile, an electric vehicle, a hybrid electric vehicle, a motorcycle, a bicycle, personal mobility, an airplane, a drone, a ship, and a robot. May be.
  • FIG. 21 is a block diagram illustrating a schematic configuration example of a vehicle control system that is an example of a mobile control system to which the technology according to the present disclosure can be applied.
  • the vehicle control system 12000 includes a plurality of electronic control units connected via a communication network 12001.
  • the vehicle control system 12000 includes a drive system control unit 12010, a body system control unit 12020, a vehicle exterior information detection unit 12030, a vehicle interior information detection unit 12040, and an integrated control unit 12050.
  • a microcomputer 12051, an audio image output unit 12052, and an in-vehicle network I / F (interface) 12053 are illustrated.
  • the drive system control unit 12010 controls the operation of the device related to the drive system of the vehicle according to various programs.
  • the drive system control unit 12010 includes a driving force generator for generating a driving force of a vehicle such as an internal combustion engine or a driving motor, a driving force transmission mechanism for transmitting the driving force to wheels, and a steering angle of the vehicle. It functions as a control device such as a steering mechanism that adjusts and a braking device that generates a braking force of the vehicle.
  • the body system control unit 12020 controls the operation of various devices mounted on the vehicle body according to various programs.
  • the body system control unit 12020 functions as a keyless entry system, a smart key system, a power window device, or a control device for various lamps such as a headlamp, a back lamp, a brake lamp, a blinker, or a fog lamp.
  • the body control unit 12020 can be input with radio waves transmitted from a portable device that substitutes for a key or signals from various switches.
  • the body system control unit 12020 receives input of these radio waves or signals, and controls a door lock device, a power window device, a lamp, and the like of the vehicle.
  • the vehicle outside information detection unit 12030 detects information outside the vehicle on which the vehicle control system 12000 is mounted.
  • the imaging unit 12031 is connected to the vehicle exterior information detection unit 12030.
  • the vehicle exterior information detection unit 12030 causes the imaging unit 12031 to capture an image outside the vehicle and receives the captured image.
  • the vehicle outside information detection unit 12030 may perform an object detection process or a distance detection process such as a person, a car, an obstacle, a sign, or a character on a road surface based on the received image.
  • the imaging unit 12031 is an optical sensor that receives light and outputs an electrical signal corresponding to the amount of received light.
  • the imaging unit 12031 can output an electrical signal as an image, or can output it as distance measurement information. Further, the light received by the imaging unit 12031 may be visible light or invisible light such as infrared rays.
  • the vehicle interior information detection unit 12040 detects vehicle interior information.
  • a driver state detection unit 12041 that detects a driver's state is connected to the in-vehicle information detection unit 12040.
  • the driver state detection unit 12041 includes, for example, a camera that images the driver, and the vehicle interior information detection unit 12040 determines the degree of fatigue or concentration of the driver based on the detection information input from the driver state detection unit 12041. It may be calculated or it may be determined whether the driver is asleep.
  • the microcomputer 12051 calculates a control target value of the driving force generator, the steering mechanism, or the braking device based on the information inside / outside the vehicle acquired by the vehicle outside information detection unit 12030 or the vehicle interior information detection unit 12040, and the drive system control unit A control command can be output to 12010.
  • the microcomputer 12051 realizes an ADAS (Advanced Driver Assistance System) function including vehicle collision avoidance or impact mitigation, following traveling based on inter-vehicle distance, vehicle speed maintaining traveling, vehicle collision warning, or vehicle lane departure warning, etc. It is possible to perform cooperative control for the purpose.
  • ADAS Advanced Driver Assistance System
  • the microcomputer 12051 controls the driving force generator, the steering mechanism, the braking device, and the like based on the information around the vehicle acquired by the vehicle exterior information detection unit 12030 or the vehicle interior information detection unit 12040. It is possible to perform cooperative control for the purpose of automatic driving that autonomously travels without depending on the operation.
  • the microcomputer 12051 can output a control command to the body system control unit 12020 based on information outside the vehicle acquired by the vehicle outside information detection unit 12030.
  • the microcomputer 12051 controls the headlamp according to the position of the preceding vehicle or the oncoming vehicle detected by the outside information detection unit 12030, and performs cooperative control for the purpose of anti-glare, such as switching from a high beam to a low beam. It can be carried out.
  • the sound image output unit 12052 transmits an output signal of at least one of sound and image to an output device capable of visually or audibly notifying information to a vehicle occupant or the outside of the vehicle.
  • an audio speaker 12061, a display unit 12062, and an instrument panel 12063 are illustrated as output devices.
  • the display unit 12062 may include at least one of an on-board display and a head-up display, for example.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating an example of an installation position of the imaging unit 12031.
  • the vehicle 12100 includes imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 as the imaging unit 12031.
  • the imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 are provided, for example, at positions such as a front nose, a side mirror, a rear bumper, a back door, and an upper part of a windshield in the vehicle interior of the vehicle 12100.
  • the imaging unit 12101 provided in the front nose and the imaging unit 12105 provided in the upper part of the windshield in the vehicle interior mainly acquire an image in front of the vehicle 12100.
  • the imaging units 12102 and 12103 provided in the side mirror mainly acquire an image of the side of the vehicle 12100.
  • the imaging unit 12104 provided in the rear bumper or the back door mainly acquires an image behind the vehicle 12100.
  • the forward images acquired by the imaging units 12101 and 12105 are mainly used for detecting a preceding vehicle or a pedestrian, an obstacle, a traffic light, a traffic sign, a lane, or the like.
  • FIG. 22 shows an example of the shooting range of the imaging units 12101 to 12104.
  • the imaging range 12111 indicates the imaging range of the imaging unit 12101 provided in the front nose
  • the imaging ranges 12112 and 12113 indicate the imaging ranges of the imaging units 12102 and 12103 provided in the side mirrors, respectively
  • the imaging range 12114 The imaging range of the imaging part 12104 provided in the rear bumper or the back door is shown. For example, by superimposing the image data captured by the imaging units 12101 to 12104, an overhead image when the vehicle 12100 is viewed from above is obtained.
  • At least one of the imaging units 12101 to 12104 may have a function of acquiring distance information.
  • at least one of the imaging units 12101 to 12104 may be a stereo camera including a plurality of imaging elements, or may be an imaging element having pixels for phase difference detection.
  • the microcomputer 12051 based on the distance information obtained from the imaging units 12101 to 12104, the distance to each three-dimensional object in the imaging range 12111 to 12114 and the temporal change in this distance (relative speed with respect to the vehicle 12100).
  • a predetermined speed for example, 0 km / h or more
  • the microcomputer 12051 can set an inter-vehicle distance to be secured in advance before the preceding vehicle, and can perform automatic brake control (including follow-up stop control), automatic acceleration control (including follow-up start control), and the like.
  • automatic brake control including follow-up stop control
  • automatic acceleration control including follow-up start control
  • cooperative control for the purpose of autonomous driving or the like autonomously traveling without depending on the operation of the driver can be performed.
  • the microcomputer 12051 converts the three-dimensional object data related to the three-dimensional object to other three-dimensional objects such as a two-wheeled vehicle, a normal vehicle, a large vehicle, a pedestrian, and a utility pole based on the distance information obtained from the imaging units 12101 to 12104. It can be classified and extracted and used for automatic avoidance of obstacles.
  • the microcomputer 12051 identifies obstacles around the vehicle 12100 as obstacles that are visible to the driver of the vehicle 12100 and obstacles that are difficult to see.
  • the microcomputer 12051 determines the collision risk indicating the risk of collision with each obstacle, and when the collision risk is equal to or higher than the set value and there is a possibility of collision, the microcomputer 12051 is connected via the audio speaker 12061 or the display unit 12062. By outputting an alarm to the driver and performing forced deceleration or avoidance steering via the drive system control unit 12010, driving assistance for collision avoidance can be performed.
  • At least one of the imaging units 12101 to 12104 may be an infrared camera that detects infrared rays.
  • the microcomputer 12051 can recognize a pedestrian by determining whether a pedestrian is present in the captured images of the imaging units 12101 to 12104. Such pedestrian recognition is, for example, whether or not the user is a pedestrian by performing a pattern matching process on a sequence of feature points indicating the outline of an object and a procedure for extracting feature points in the captured images of the imaging units 12101 to 12104 as infrared cameras. It is carried out by the procedure for determining.
  • the audio image output unit 12052 When the microcomputer 12051 determines that there is a pedestrian in the captured images of the imaging units 12101 to 12104 and recognizes the pedestrian, the audio image output unit 12052 has a rectangular contour line for emphasizing the recognized pedestrian.
  • the display unit 12062 is controlled so as to be superimposed and displayed.
  • voice image output part 12052 may control the display part 12062 so that the icon etc. which show a pedestrian may be displayed on a desired position.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to the imaging unit 12031 among the configurations described above.
  • the electronic component 10 of the camera module 1 according to each of the above embodiments can be applied to the imaging unit 12031.
  • a circuit board having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a first opening;
  • a translucent member provided facing the first surface of the circuit board;
  • An image sensor that is flip-chip mounted on the second surface of the circuit board and has a light receiving surface on the side facing the translucent member;
  • a light-absorbing member provided between the circuit board and the translucent member and formed on a surface in a region excluding the first opening in a plan view of the first surface of the circuit board;
  • the said light absorption member is an electronic component as described in said (1) which has a 2nd opening part in the position corresponding to a said 1st opening part by planar view.
  • the translucent member has an outer peripheral end surface;
  • a circuit board having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and an opening;
  • a translucent member provided opposite to the first surface of the circuit board and having an outer peripheral end surface;
  • a light shielding member formed on at least the outer peripheral end surface of the translucent member; With electronic components.
  • the light shielding member is further formed on at least one of the first surface and the second surface in a portion of the circuit board that is outside the light transmitting member in plan view, (8) The electronic component according to any one of (10) to (10).
  • the light shielding member is formed on at least a part of a region excluding the opening of the circuit board in a plan view, which is a surface of the light transmissive member opposite to the side where the imaging element is provided.
  • a circuit board having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and an opening; A translucent member provided facing the first surface of the circuit board; A lens unit provided on a side opposite to the side facing the circuit board of the translucent member; An image sensor that is flip-chip mounted on the second surface of the circuit board and has a light receiving surface on the side facing the translucent member; A light-absorbing member provided between the circuit board and the translucent member and formed on a surface in a region excluding the first opening in a plan view of the first surface of the circuit board; A camera module comprising: (17) A circuit board having a first surface, a second surface opposite to the first surface, and an opening; A translucent member provided opposite to the first surface of the circuit board and having an outer peripheral end surface; A lens unit provided on a side opposite to the side facing the circuit board of the translucent member; An image sensor that is flip-chip mounted on the second surface of the circuit board and has a light receiving surface on the side facing the translucent member; A light shielding member formed on at least the outer peripheral end surface of the
  • a method for manufacturing an electronic component comprising:

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Abstract

【課題】構造の小型化を可能とし、かつ、画質の低下を抑制する。 【解決手段】第１の面、上記第１の面の反対側の第２の面、および第１の開口部を有する回路基板と、上記回路基板の上記第１の面に対向して設けられる透光部材と、　上記回路基板の上記第２の面にフリップチップ実装され、上記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、上記回路基板と上記透光部材との間に設けられ、上記回路基板の上記第１の面のうち平面視で上記第１の開口部を除く領域に形成される吸光部材と、を備える電子部品が提供される。

Description

電子部品、カメラモジュール及び電子部品の製造方法
　本開示は、電子部品、カメラモジュール及び電子部品の製造方法に関する。
　近年、各種撮像装置の撮像機能を実現するカメラモジュールに搭載されるイメージセンサについて、他の半導体チップと同様、フリップチップ実装等の先端プロセスが導入されることで、チップシュリンクが進む傾向にある。このような小型化を進めた場合、例えば、基板上の配線等からの反射光など、予期せぬ箇所から照射された光が受光面に入り込むことで、フレアまたはゴーストが生じてしまうことがある。その結果、画質の品質の低下を招くおそれがある。
　かかる画像の品質の低下を抑制する手段として、例えば、下記特許文献１には、ビームリードでの反射光による不具合を抑制しつつ、光硬化性樹脂の流入を抑止するための遮光部材を有する、フリップチップ実装された電子部品に係る技術が開示されている。
特開２００１－３４５３９１号公報
　しかし、カメラモジュールのさらなる小型化を進めるには、受光面の有効画素領域に対する光の透過領域を最小限とすることが求められる。この場合、上記特許文献１に開示された遮光部材では、有効画素領域を不必要に狭めるおそれがある。また、上記特許文献１に開示された遮光部材は光透過性の保護部材であるガラス面に形成されている。この場合、イメージセンサと当該保護部材との接合における位置決めの精度によっては、有効画素領域が製品ごとに変動し得る。そのため、画質の低下を招くおそれがある。
　そこで、本開示では、構造の小型化を可能とし、かつ、画質の低下を抑制することが可能な、新規かつ改良された電子部品、カメラモジュールおよび電子部品の製造方法を提案する。
　本開示によれば、第１の面、上記第１の面の反対側の第２の面、および第１の開口部を有する回路基板と、上記回路基板の上記第１の面に対向して設けられる透光部材と、
　上記回路基板の上記第２の面にフリップチップ実装され、上記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、上記回路基板と上記透光部材との間に設けられ、上記回路基板の上記第１の面のうち平面視で上記第１の開口部を除く領域における面に形成される吸光部材と、を備える電子部品が提供される。
　また、本開示によれば、第１の面、上記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、上記回路基板の上記第１の面に対向して設けられ、外周端面を有する透光部材と、上記回路基板の上記第２の面にフリップチップ実装され、上記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、少なくとも上記透光部材の上記外周端面に形成される遮光部材と、を備える電子部品が提供される。
　また、本開示によれば、第１の面、上記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、上記回路基板の上記第１の面に対向して設けられる透光部材と、上記透光部材の上記回路基板に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと、上記回路基板の上記第２の面にフリップチップ実装され、上記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、上記回路基板と上記透光部材との間に設けられ、上記回路基板の上記第１の面のうち平面視で上記第１の開口部を除く領域における面に形成される吸光部材と、を備えるカメラモジュールが提供される。
　また、本開示によれば、第１の面、上記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、上記回路基板の上記第１の面に対向して設けられ、外周端面を有する透光部材と、上記透光部材の上記回路基板に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと、上記回路基板の上記第２の面にフリップチップ実装され、上記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、少なくとも上記透光部材の上記外周端面に形成される遮光部材と、を備えるカメラモジュールが提供される。
　また、本開示によれば、第１の面、および上記第１の面の反対側の第２の面を有する回路基板の上記第１の面に吸光部材を形成することと、上記吸光部材が形成された上記回路基板の所定位置に開口部を形成することと、上記回路基板の上記第２の面に、受光面を有する撮像素子を、当該受光面が上記回路基板の上記開口部に対向した状態でフリップチップ実装することと、上記回路基板の上記第１の面に対向し、かつ上記吸光部材を上記回路基板とともに挟むように透光部材を設けることと、を含む、電子部品の製造方法が提供される。
　また、本開示によれば、第１の面、上記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板の上記第１の面のうち、平面視で当該開口部を除く領域に吸光部材を形成することと、上記回路基板の上記第２の面に、受光面を有する撮像素子を、当該受光面が上記回路基板の上記開口部に対向した状態でフリップチップ実装することと、上記回路基板の上記第１の面に対向し、かつ上記吸光部材を上記回路基板とともに挟むように透光部材を設けることと、を含む、電子部品の製造方法が提供される。
　以上説明したように本開示によれば、構造の小型化を可能とし、かつ、画質の低下を抑制することが可能である。
　なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
本開示の第１の実施形態に係るカメラモジュールの概略構成を示す断面図である。 同実施形態に係る電子部品の構成例を示す断面図である。 同実施形態に係る電子部品による作用および効果を説明するための図である。 同実施形態の変形例に係る電子部品の構成例を示す断面図である。 同実施形態に係る吸光部材の形成方法の一例の工程を示す概略図である。 同実施形態に係る吸光部材の形成方法の一例の工程を示す概略図である。 同実施形態に係る吸光部材の形成方法の一例の工程を示す概略図である。 同実施形態の変形例に係る吸光部材の形成方法の一例の工程を示す概略図である。 同実施形態の変形例に係る吸光部材の形成方法の一例の工程を示す概略図である。 同実施形態の変形例に係る吸光部材の形成方法の一例の工程を示す概略図である。 同実施形態に係る電子部品のパッケージングの一例の工程を示す概略図である。 同実施形態に係る電子部品のパッケージングの一例の工程を示す概略図である。 同実施形態に係る電子部品のパッケージングの一例の工程を示す概略図である。 同実施形態に係る電子部品のパッケージングの一例の工程を示す概略図である。 同実施形態に係る電子部品のパッケージングの一例の工程を示す概略図である。 同実施形態に係る電子部品のパッケージングの一例の工程を示す概略図である。 本開示の第２の実施形態に係るカメラモジュールの概略構成を示す断面図である。 同実施形態に係る電子部品の構成例を示す断面図である。 同実施形態に係る電子部品による作用および効果を説明するための図である。 同実施形態の第１の変形例に係る電子部品の構成例を示す断面図である。 同実施形態の第２の変形例に係る電子部品の構成例を示す断面図である。 同実施形態の第３の変形例に係る電子部品の構成例を示す断面図である。 同実施形態の第４の変形例に係る電子部品の構成例を示す断面図である。 同実施形態の第５の変形例に係る電子部品の構成例を示す断面図である。 同実施形態の第６の変形例に係る電子部品の構成例を示す断面図である。 本開示の第３の実施形態に係る電子部品１１０の構成例を示す断面図である。 体内情報取得システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。 内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。 カメラヘッド及びＣＣＵの機能構成の一例を示すブロック図である。 車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。 車外情報検出部及び撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。 関連技術に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
　以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
　また、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素を、同一の符号の後に異なるアルファベットを付して区別する場合もある。ただし、実質的に同一の機能構成を有する複数の要素の各々を特に区別する必要がない場合、同一符号のみを付する。
　なお、説明は以下の順序で行うものとする。
　１．概要
　２．第１の実施形態
　　２．１．カメラモジュールの概略構成
　　２．２．電子部品の構成
　　２．３．作用と効果
　　２．４．変形例
　　２．５．電子部品の製造方法
　３．第２の実施形態
　　３．１．カメラモジュールの概略構成
　　３．２．電子部品の構成
　　３．３．作用と効果
　　３．４．変形例
　４．第３の実施形態
　５．体内情報取得システムへの応用例
　６．内視鏡手術システムへの応用例
　７．移動体への応用例
　８．むすび
　＜＜１．概要＞＞
　本開示の一実施形態に係るカメラモジュールに搭載される電子部品について説明する前に、関連技術に係る電子部品について説明する。なお、本開示において電子部品とは、イメージセンサである撮像素子が回路基板にフリップチップ実装された電子部品を意味する。
　図２３は、関連技術に係る電子部品９０の構成例を示す断面図である。図２３に示すように、関連技術に係る電子部品９０は、配線９２を有する回路基板９１と、撮像素子９３と、透光部材９４とを有する。
　回路基板９１は、例えば、ポリイミド等の基材により形成される。配線９２は、回路基板９１の片方または両方の面に設けられ、電子回路を構成する。また、回路基板９１の撮像素子９３側の面（下面９１Ｂ）の一部において、外部端子９２Ａおよびパッド９２Ｂとして配線９２が回路基板９１から露出して設けられる。撮像素子９３は、撮像素子９３の端子に形成されたバンプ９９を介して回路基板９１にフリップチップ実装され、パッド９２Ｂを介して回路基板９１と電気的に接続する。撮像素子９３は受光面９３１を有し、受光面９３１は透光部材９４に対向する。また、回路基板９１と撮像素子９３とは、これらの間に充填された封止樹脂９６により固定されている。回路基板９１と撮像素子９３との間は、封止樹脂９６により封止されている。なお、回路基板９１と透光部材９４とは、不図示の接着樹脂等により接着され得る。
　しかしながら、図２３に示した電子部品９０においては、撮像素子９３の受光面９３１に、反射光や迷光が入り込むことがあった。例えば、図２３に示すように、カメラモジュールのレンズから出射し得る光Ｒ１は、透光部材９４に入射したのち回路基板９１の透光部材９４側の面（上面９１Ａ）で反射し、そして透光部材９４の上面９４Ａに再度反射して、反射光として受光面９３１に入り込み得る。
　また、図２３に示すカメラモジュール１の下方において、外側方から迷光が受光面９３１に浸入する場合もある。例えば、迷光Ｒ２は、透光部材９４の外周端面９４Ｂから侵入して電子部品９０の内部に入り込み得る。また、光Ｒ３は、封止樹脂９６の外表面９６Ａから侵入して、電子部品９０の内部に入り込み得る。また、迷光Ｒ４ａ、Ｒ４ｂは、回路基板９１がポリイミド等のフレキシブル基板である場合、回路基板９１の上面９１Ａまたは下面９１Ｂから侵入し、回路基板９１の内部を通過して、電子部品９０の内部に入り込み得る。また、光Ｒ５は、撮像素子９３が薄型である場合に、撮像素子９３の裏面９３Ａ側から撮像素子９３を透過して受光面９３１に入り込む場合がある。
　光Ｒ１のような反射光や光Ｒ２～光Ｒ５のような迷光が撮像素子の受光面に入り込みが生じる可能性が、カメラモジュールや電子部品の小型化に伴い高くなる。そこで、例えば、特開２００１－３４５３９１号公報に開示された遮光部材を有する構成が考えられる。しかしながら、当該公報に開示された遮光部材の開口周端面は回路基板の開口周端面よりも中心側に設けられているため、有効画素領域が狭くなり得る。また、当該遮光部材は保護部材であるガラス面に形成されることから、当該保護部材と撮像素子との接合における位置決めの精度によっては、有効画素領域が製品ごとに変動し得る。そのため、カメラモジュールや電子部品のさらなる小型化および画質の低下の抑制が困難である。
　そこで、本開示の一実施形態に係る電子部品では、吸光部材および遮光部材の少なくともいずれかを設けることにより、反射光や迷光の受光面への侵入を抑制する。かかる構成により、フレアやゴーストの発生を抑え、かつ、製造段階における有効画素領域の変動を抑制する。したがって、画質の低下を抑制し、かつ、さらなる小型化を実現することができる。
　以下、本開示の各実施形態に係る電子部品について説明する。
　＜＜２．第１の実施形態＞＞
　まず、本開示の第１の実施形態を説明する。
　　＜２．１．カメラモジュールの概略構成＞
　図１は、本開示の第１の実施形態に係るカメラモジュール１の概略構成を示す断面図である。図１に示すように、カメラモジュール１は、レンズユニット２と、電子部品１０と、補強板１８を備える。なお、本実施形態に係るカメラモジュール１は、例えば、デジタルカメラ、スマートフォン、携帯電話、タブレット、ノートＰＣ（Personal　Computer）、家電機器、産業用機器、理化学機器または輸送機械等、撮像機能を備えるあらゆる装置に搭載され得る。
　図１に示すように、レンズユニット２は、レンズ群３と、レンズ群３を固定支持するホルダ４と、ホルダ４を上下動可能に支持するハウジング５とを有する。上述したレンズユニット２は、公知のレンズユニットにより実現される。用いられるレンズユニット２は、撮像素子１３の仕様、電子部品１０の設計事項により適宜決定され得る。
　図１に示すように、電子部品１０は、配線１２を有する回路基板１１と、撮像素子１３と、透光部材１４と、吸光部材１５と、封止樹脂１６と、受動部品１７と、を有する。受動部品１７を除く電子部品１０の詳細な構成、および各構成要素の機能については後述する。受動部品１７は、チップコンデンサ、キャパシタ等により実現される受動素子である。用いられる受動部品１７は、電子部品１０の設計事項により適宜決定され得る。
　また、補強板１８は、レンズユニット２および電子部品１０を支持するために設けられ得る。図１に示す例では、補強板１８は、レンズユニット２の重みによる回路基板１１の撓みを抑えるため、回路基板１１の下面側であって、ハウジング５の下部となる位置に設けられ得る。
　　＜２．２．電子部品の構成＞
　次に、本実施形態に係る電子部品１０の構成例について説明する。図２は、本実施形態に係る電子部品１０の構成例を示す断面図である。なお、図２においては、受動部品１７の構成は省略されている。
　図２に示すように、電子部品１０は、回路基板１１と、撮像素子１３と、透光部材１４と、吸光部材１５と、封止樹脂１６と、バンプ１９と、を有する。
　回路基板１１は、例えば、ポリイミド等の基材により形成されるフレキシブル配線基板またはリジッドフレキシブル配線基板等であり得る。配線１２は、回路基板１１の片方または両方の面に設けられ、電子回路を構成する。配線１２は、例えば銅等の金属により形成される。かかる回路基板１１は、例えば、配線１２が、回路基板１１の上面１１Ａ（第１の面に相当）の反対側の面である下面１１Ｂ（第２の面に相当）に印刷されたプリント回路基板であってもよい。この場合、回路基板１１の下面１１Ｂには、絶縁用のレジスト層が形成され得る。その際、他の素子と電気的に接続可能な外部端子１２Ａが、回路基板１１の下面１１Ｂに形成されてもよい。
　また、回路基板１１は開口部１１Ｃ（第１の開口部に相当）を有している。レンズユニット２のレンズ群３により集光された光は、開口部１１Ｃを通過して撮像素子１３の受光面１３１に入射し得る。
　撮像素子１３は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary　Metal　Oxide　Semiconductor）イメージセンサ等のイメージセンサである。撮像素子１３は、例えば、光電変換素子を含む単位画素（以下、単に、画素ともいう）が行列状（マトリックス状）に２次元配置されてなる受光面１３１を有しており、受光面１３１に入射した光量に応じた電荷量を物理量として画素単位で検知する。
　撮像素子１３は、回路基板１１の下面１１Ｂにフリップチップ実装される。ここでは、撮像素子１３は、撮像素子１３の端子に形成されたバンプ１９を介して回路基板１１と電気的に接続される。
　透光部材１４は、例えば、ガラスまたは樹脂フィルム等の光透過性の材料により形成される。かかる透光部材１４は、赤色発生を抑制するため、例えば、赤外線を吸収する機能を有する、ガラスや樹脂フィルム等で形成されるＩＲＣＦ（Infrared　Ray　Cut　Filter）であってもよい。また、透光部材１４の上面または下面には、赤外線吸収材料を有する光学フィルタであるＩＲＣＦが貼り付けられていてもよい。
　透光部材１４は、回路基板１１の上面１１Ａに対向して設けられる。パッド１２Ｂとバンプ１９との接合強度が一定以上確保されるよう、透光部材１４は、少なくともバンプ１９の上部に位置する程度の大きさを有していることが好ましい。また、回路基板１１と透光部材１４の互いの対向面は、不図示の接着樹脂により接合され得る。また、後述するように、本実施形態に係る透光部材１４は、回路基板１１の上面１１Ａに形成された吸光部材１５の上面と接合して設けられる。
　吸光部材１５は、吸光特性を有する部材であり、回路基板１１と透光部材１４の間に設けられ、回路基板１１の上面１１Ａに形成される部材である。吸光部材１５は、回路基板１１の上面１１Ａのうち、開口部１１Ｃを除く領域に形成される。すなわち、吸光部材１５は、開口部１１Ｃの上方にはみ出さないように形成される。
　本実施形態に係る吸光部材１５は、回路基板１１の上面１１Ａのうち、透光部材１４と対向し、かつ、開口部１１Ｃを除く領域の全面に形成されている。このとき、図２に示すように、吸光部材１５は、回路基板１１の開口部１１Ｃに対応する位置に開口部１５Ａ（第２の開口部に相当）を有する。そして、吸光部材１５の開口部１５Ａの開口周端面１５Ｂと、回路基板１１の開口部１１Ｃの開口周端面１１Ｄとが整合するように、吸光部材１５が形成されている。
　このような吸光部材１５は、例えば、吸光特性を有する樹脂または染料を回路基板１１の上面１１Ａに塗布することにより形成され得る。また、吸光部材１５は、吸光特性を有するインクを回路基板１１の上面１１Ａに印刷することにより形成され得る。また、吸光部材１５は、カーボン等を含む吸光膜として、スパッタリング等の成膜手法を用いて回路基板１１の上面１１Ａに形成され得る。
　吸光部材１５を形成する材料は、例えば、黒色材料を含む染料、樹脂または膜等であってもよい。ここでいう黒色材料は、例えば、炭素材料が挙げられる。そのほか、吸光特性を有する任意の材料により吸光部材１５が形成されてもよい。
　また、上述した樹脂は、例えば、レジスト材であってもよい。
　また、吸光部材１５は、不図示の接着樹脂の代わりに回路基板１１と透光部材１４の互いの対向面を接着する接着剤としての機能を有してもよい。これにより、吸光部材１５を回路基板１１の上面１１Ａに形成する工程と、接着樹脂を回路基板１１または透光部材１４のいずれかの対向面に形成する工程とを併せることができる。
　封止樹脂１６は、熱硬化性、光硬化性または熱光硬化性の樹脂であり、回路基板１１と撮像素子１３との間を封止する部材である。かかる封止樹脂１６が回路基板１１と撮像素子１３との間に充填されて硬化することにより、回路基板１１と撮像素子１３とが固定される。封止樹脂１６は、回路基板１１と撮像素子１３との隙間に充填され、その後、紫外線等の光を照射し、または加熱することにより硬化される。
　　＜２．３．作用と効果＞
　図３は、本実施形態に係る電子部品１０による作用および効果を説明するための図である。図３に示す電子部品１０の断面図は、図２に示す断面図と同一である。
　図３に示すように、透光部材１４の上面１４Ａを通過して回路基板１１の方向へ向かう光の大部分が吸光部材１５に吸収されるので、反射光Ｒ１が受光面１３１に到達しにくくなる。これにより、回路基板１１からの反射光に由来するフレアまたはゴースト等による画質の低下を抑制することができる。
　また、吸光部材１５は回路基板１１の上面１１Ａに形成されるので、回路基板１１と透光部材１４との接合時における吸光部材１５の位置のズレが生じにくい。そのため、吸光部材１５の位置決めの精度が高くなるので、撮像素子１３の有効画素領域の変動が起こりにくい。そのため、製品ごとの画質の低下が生じにくい。
　また、吸光部材１５の開口部１５Ａの開口周端面１５Ｂと、回路基板１１の開口部１１Ｃの開口周端面１１Ｄとが整合するように、吸光部材１５が形成されている。これにより、撮像素子１３の有効画素領域を最大限確保しつつ、かつ、回路基板１１からの反射光を低減することができる。これにより、画質の低下を抑制するとともに、電子部品１０およびこれを搭載するカメラモジュール１の小型化をさらに図ることができる。
　また、吸光部材１５は回路基板１１の上面１１Ａのうち開口部１１Ｃを除く領域のみに形成される。そのため、樹脂もしくは染料を塗布することにより、または成膜手段により、吸光部材１５を回路基板１１の上面１１Ａに直接的に形成することも可能である。そうすると、吸光部材１５が回路基板１１に対して強固に密着するので、例えば、シート部材からなる吸光部材１５を回路基板１１（または透光部材１４）に貼り付けて設ける場合と比較して、吸光部材１５と回路基板１１との剥離が生じにくくなる。よって、電子部品１０の信頼性が向上する。
　　＜２．４．変形例＞
　次に、本実施形態の変形例について説明する。図４は、本実施形態の変形例に係る電子部品１０Ａの構成例を示す断面図である。なお、図４に示す電子部品１０Ａにおいて、図２に示す電子部品１０と対応する部分については、共通の符号を付している。
　図４を参照すると、本変形例に係る吸光部材１５ａは、回路基板１１の上面１１Ａのうち、透光部材１４と対向し、かつ、開口部１１Ｃを除く領域に形成されている。このとき、図４に示すように、吸光部材１５ａは、回路基板１１の開口部１１Ｃに対応する位置に開口部１５Ａを有する。そして、吸光部材１５ａの開口部１５Ａの開口周端面１５Ｂが、平面視で、回路基板１１の開口部１１Ｃの開口周端面１１Ｄよりも撮像素子１３の配置を基準として外側となるように、吸光部材１５ａが形成されている。なお、本変形例に係る吸光部材１５ａは、上述したように、黒色材料を含む染料、樹脂または膜等、吸光特性を有する材料により形成されてもよい。また、吸光部材１５ａは、上述したように、回路基板１１と透光部材１４の互いの対向面を接着する接着剤としての機能を有してもよい。
　かかる吸光部材１５ａの構成により、吸光部材１５ａに到達した光の反射を低減させることができるので、回路基板１１からの反射光に由来するフレアまたはゴースト等による画質の低下を抑制することができる。また、吸光部材１５ａは回路基板１１の上面１１Ａに形成されるので、回路基板１１と透光部材１４との接合時における吸光部材１５ａの位置のズレが生じにくい。そのため、吸光部材１５ａの位置決めの精度が高くなるので、撮像素子１３の有効画素領域の変動が起こりにくい。さらに、吸光部材１５ａは回路基板１１の上面１１Ａのうち開口部１１Ｃを除く領域のみに形成される。そのため、染料の塗布や、成膜手段によって、吸光部材１５ａを回路基板１１の上面１１Ａに直接的に形成することも可能である。そうすると、吸光部材１５ａの回路基板１１との剥離が生じにくくなる。よって、電子部品１０の信頼性が向上する。
　また、吸光部材１５ａの開口部１５Ａの開口周端面１５Ｂが、回路基板１１の開口部１１Ｃの開口周端面１１Ｄよりも撮像素子１３を基準として外側となるように、吸光部材１５が形成されている。これにより、二つの開口周端面が整合している場合、および吸光部材１５ａの開口部１５Ａの開口周端面１５Ｂが、回路基板１１の開口部１１Ｃの開口周端面１１Ｄよりも撮像素子１３を基準として内側となると比較して、回路基板１１と吸光部材１５ａとの層間剥離が起こりにくくなる。よって、電子部品１０の信頼性をさらに向上させることができる。
　なお、吸光部材１５は、上述した例に限られず、回路基板１１の上面１１Ａのうち開口部１１Ｃを除く領域であれば、任意の箇所に形成されてもよい。例えば、上述した吸光部材１５は、当該領域において、不連続的に形成されてもよい。この場合においても、回路基板１１からの反射光を低減させることが可能である。
　　＜２．５．電子部品の製造方法＞
　次に、本実施形態に係る電子部品１０の製造方法について説明する。ここでは、（１）吸光部材１５の形成方法、および（２）電子部品１０のパッケージングについてそれぞれ説明する。
　（１）吸光部材１５の形成方法
　図５Ａ～図５Ｃおよび図６Ａ～図６Ｃは、本実施形態および本変形例に係る吸光部材１５（１５ａ）の形成方法の一例の各工程を示す概略図である。図５Ａ～図５Ｃおよび図６Ａ～図６Ｃは、いずれも回路基板１１および形成後の吸光部材１５を上方から見た図である。
　本実施形態に係る吸光部材１５の形成方法について、図５Ａ～図５Ｃを用いて説明する。まず、図５Ａに示す回路基板１１を用意する。次に、図５Ｂに示すように、回路基板１１の表面の全面に吸光部材１５を形成する。かかる吸光部材１５は、例えば、染料の塗布もしくは印刷、スパッタリング等による成膜または樹脂の貼り付け等により形成される。
　次いで、図５Ｃに示すように、吸光部材１５が形成された回路基板１１の所定の部分に、開口部１１Ｃを形成する。かかる開口部１１Ｃは、例えば、パンチ加工により形成される。このとき、吸光部材１５にも開口部１５Ａがともに形成される。
　図５Ａ～図５Ｃに示す吸光部材１５の形成方法では、回路基板１１と吸光部材１５に、開口部を一括で形成することが可能である。これにより、製造工程が短縮されるとともに、吸光部材１５の位置決めの精度が向上するので、電子部品１０の信頼性が向上し得る。
　なお、図５Ｂに示す吸光部材１５を回路基板１１に形成する前に、回路基板１１に予めビア加工が施されてもよい。かかるビア加工は、開口部１１Ｃの開口周端面となる位置に施され得る。これにより、パンチング加工が容易となり、回路基板１１の開口部１１Ｃおよび吸光部材１５の開口部１５Ａの精度が向上する。また、ビア加工した後に吸光部材１５を形成する場合、回路基板１１の開口部１１Ｃの開口周端面１１Ｄにも吸光部材１５が形成され得る。この場合、開口周端面１１Ｄから受光面１３１に入射し得る反射光を低減することも可能である。
　次に、本変形例に係る吸光部材１５ａの形成方法について、図６Ａ～図６Ｃを用いて説明する。まず、図６Ａに示す回路基板１１を用意する。次に、図６Ｂに示すように、回路基板１１の表面のうち開口部１１Ｃに相当する領域１１Ｅ以外の領域に吸光部材１５ａを形成する。領域１１Ｅは、少なくとも開口部１１Ｃが形成される領域を含む領域である。この領域１１Ｅの周端が、吸光部材１５の開口部１５Ａの開口周端面１５Ｂに相当する。かかる吸光部材１５ａは、例えば、染料の塗布もしくは印刷、スパッタリング等による成膜または樹脂の貼り付け等により形成される。この場合、吸光部材１５ａは、形成時点において開口部１５Ａを有することとなる。
　次いで、図６Ｃに示すように、回路基板１１の所定の部分に開口部１１Ｃを形成する。かかる開口部１１Ｃは、例えば、パンチ加工により形成される。
　図６Ａ～図６Ｃに示す吸光部材１５ａの形成方法では、予め吸光部材１５ａに開口部１５Ａが設けられ、その後、回路基板１１に開口部１１Ｃが形成される。その際、図６Ｃに示すように、吸光部材１５ａの開口部１５Ａの内側に開口部１１Ｃが形成される。そうすると、回路基板１１の開口部１１Ｃの形成時に、吸光部材１５ａが回路基板１１と層間剥離しにくくなる。また、予め回路基板１１に吸光部材１５ａが形成されるので、吸光部材１５ａの位置決めの精度が向上する。これにより、電子部品１０の信頼性が向上し得る。
　なお、図５Ａ～図５Ｃおよび図６Ａ～図６Ｃに示す吸光部材の形成方法はあくまでも一例にすぎず、回路基板の上面のうち平面視で開口部を除く領域に吸光部材が形成されれば、あらゆる方法が用いられ得る。
　（２）電子部品１０のパッケージング
　図７Ａ～図７Ｆは、本実施形態に係る電子部品１０のパッケージングの一例の各工程を示す概略図である。各概略図は、パッケージング対象である基材２００を、各工程において上方から見た図である。ここでは、フレキシブル基板用の基材２００から、電子部品１０を製造する例について説明する。
　まず、図７Ａに示す基材２００は、複数の回路基板１１の基材である。図７Ａでは、回路基板１１の上面１１Ａが本工程において上側となるように、基材２００が配置されている。基材２００には、予め配線１２（外部端子１２Ａ）、開口部１１Ｃおよび吸光部材１５（紙面の裏側に相当する面）が、回路基板１１の各々に形成されている。複数の回路基板１１は、基板吊り部１１Ｆにより基材２００に固定された状態となっている。また、回路基板１１の上面１１Ａにおいて、開口部１１Ｃの周囲には、不図示のパッドが表面に露出した状態で設けられている。
　次に、図７Ｂに示すように、回路基板１１の上面１１Ａに撮像素子１３がフリップチップ実装される。そして、図７Ｃに示すように、撮像素子１３の周囲に沿って、回路基板１１と撮像素子１３の間に封止樹脂１６が注入されて硬化する。これにより、回路基板１１と撮像素子１３の間が封止され、これらが固定される。
　次いで、図７Ｄに示すように、回路基板１１の下面１１Ｂが上方に位置するように基材２００を反転させる。そして、図７Ｅに示すように、開口部１１Ｃに対応する位置において、回路基板１１の下面１１Ｂに対向するように透光部材１４を配置する。その際、透光部材１４は、吸光部材１５を回路基板１１とともに挟むように設けられ、吸光部材１５と接合される。
　次に、図７Ｅおよび図７Ｆに示すように、基板吊り部１１Ｆが切り取られることにより、基材２００から複数の電子部品１０が得られる。
　なお、図７Ａ～図７Ｆに示した電子部品１０のパッケージングの工程はあくまでも一例であり、本実施形態に係る電子部品１０の構成を得ることができれば、パッケージングの工程はかかる例に限定されない。例えば、撮像素子１３のフリップチップ実装工程と透光部材１４の接合工程は同時であってもよいし、これら工程の前後は特に限定されない。
　以上、本開示の第１の実施形態を説明した。
　＜＜３．第２の実施形態＞＞
　次に、本開示の第２の実施形態を説明する。
　　＜３．１．カメラモジュールの概略構成＞
　図８は、本開示の第２の実施形態に係るカメラモジュール１Ａの概略構成を示す断面図である。図８に示すように、カメラモジュール１Ａは、レンズユニット２と、電子部品１００と、補強板１８を備える。本実施形態に係るレンズユニット２および補強板１８の構成および機能は第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
　電子部品１００は、配線１２を有する回路基板１１と、撮像素子１３と、透光部材１４と、封止樹脂１６と、受動部品１７と、遮光部材２０を有する。本実施形態に係る電子部品１００は、吸光部材１５の代わりに遮光部材２０を有する点において、第１の実施形態と異なる。
　　＜３．２．電子部品の構成＞
　次に、本実施形態に係る電子部品１００の構成例について説明する。図９は、本実施形態に係る電子部品１００の構成例を示す断面図である。なお、図９においては、受動部品１７の構成は省略されている。
　図９に示すように、電子部品１００は、回路基板１１と、撮像素子１３と、透光部材１４と、封止樹脂１６と、遮光部材２０ａ～２０ｅ（特に区別する必要がない限り、遮光部材２０とも称する）と、を有する。本実施形態に係る回路基板１１、撮像素子１３、透光部材１４および封止樹脂１６の機能は第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。なお、本実施形態では、透光部材１４は、回路基板１１の上面１１Ａと、不図示の接着樹脂等により直接接合される。
　本実施形態では、図９に示すように、遮光部材２０が電子部品１００の各構成要素に設けられ得る。例えば、遮光部材２０ａは、透光部材１４の外周端面１４Ｂに形成される。かかる遮光部材２０ａは、例えば、電子部品１００の実装前に予め形成されてもよいし、実装後に形成されてもよい。
　また、遮光部材２０ｂは、封止樹脂１６の外表面１６Ａに形成されてもよい。かかる遮光部材２０ｂは、例えば、封止樹脂１６を回路基板１１と撮像素子１３の間に設けて硬化した後に形成されてもよい。
　また、遮光部材２０ｃは、回路基板１１のうち平面視で透光部材１４の外側となる部分における上面１１Ａに形成されてもよい。かかる遮光部材２０ｃは、例えば、電子部品１００の実装前に予め形成されてもよいし、実装後に形成されてもよい。
　また、遮光部材２０ｄは、回路基板１１のうち平面視で透光部材１４の外側となる部分における下面１１Ｂに形成されてもよい。かかる遮光部材２０ｄは、例えば、電子部品１００の実装前に予め形成されてもよいし、実装後に形成されてもよい。
　また、遮光部材２０ｅは、撮像素子１３の受光面１３１側とは反対側の面（裏面）１３Ａに形成されてもよい。かかる遮光部材２０ｅは、例えば、電子部品１００の実装前に予め形成されてもよいし、実装後に形成されてもよい。
　本実施形態に係る遮光部材２０は、遮光性を有する材料により形成される。例えば、遮光部材２０は、第１の実施形態に係る吸光部材１５を形成する材料と同様の材料により形成されてもよい。また、遮光部材２０は、必ずしも吸光特性を有していなくてもよい。
　このような遮光部材２０は、例えば、遮光性を有する樹脂または染料を各部材の表面に塗布することにより形成され得る。また、遮光部材２０は、遮光性を有するインクを各部材の表面に印刷することにより形成され得る。また、遮光部材２０は、スパッタリング等の成膜手法を用いて各部材の表面に遮光膜として形成され得る。
　なお、遮光部材２０は、例えば、金属膜であってもよい。かかる金属膜は、例えばスパッタリング等により形成され得る。かかる金属膜は電磁シールドとしての役割も果たし得るので、撮像素子１３に入射された光が変換されて得られる電気信号へのノイズの混入を抑制することができる。
　　＜３．３．作用と効果＞
　図１０は、本実施形態に係る電子部品１００による作用および効果を説明するための図である。図１０に示す電子部品１００の断面図は、図９に示す断面図と同一である。
　図１０に示すように、透光部材１４の外周端面１４Ｂから電子部品１００の内部へ侵入しようとする迷光Ｒ２は、遮光部材２０ａにより遮られる。同様に、封止樹脂１６の外表面１６Ａから電子部品１００の内部へ侵入しようとする迷光Ｒ３は、遮光部材２０ｂにより遮られる。また、回路基板１１の上面１１Ａまたは下面１１Ｂから侵入しようとする迷光Ｒ４ａ、Ｒ４ｂは、遮光部材２０ｃ、２０ｄにより遮られる。また、撮像素子１３の裏面１３Ａから撮像素子１３の内部を通過しようとする光Ｒ５は、遮光部材２０ｅにより遮られる。
　したがって、遮光部材２０を上記の各部材に設けることにより迷光が遮断されるので、電子部品１００の外部から内部に入り込み得る迷光に由来するフレアまたはゴースト等による画質の低下を抑制することができる。
　また、遮光部材２０は、透光部材１４の外周端面１４Ｂや封止樹脂１６の外表面１６Ａなど、いずれも撮像素子１３の側方または下方に形成され得る。そのため、撮像素子１３の仕様や他部材との干渉を考慮する必要がない。そのため、有効画素領域の変動が生じにくく、また、電子部品１００を小型化しても、かかる迷光による画質の低下の抑制の効果を得ることができる。
　なお、図９に示した例では、遮光部材２０は各部材の表面において全面にわたって形成されているが、本技術はかかる例に限定されない。例えば、遮光部材２０は、各部材の表面において部分的に形成されるものであってもよい。この場合によっても、迷光を遮ることは可能である。
　　＜３．４．変形例＞
　次に、本実施形態の変形例について説明する。図１１～図１６は、本実施形態の第１～第６の変形例に係る電子部品１００Ａ～１００Ｆの構成例を示す断面図である。なお、各図に示す電子部品１００Ａ～１００Ｆにおいて、図９に示す電子部品１００と対応する部分については、共通の符号を付している。
　（第１の変形例）
　図１１を参照すると、本実施形態の第１の変形例に係る電子部品１００Ａでは、透光部材１４の外周端面１４Ｂのみに遮光部材２０ａが形成されている。この場合であっても、図１０に示したように、透光部材１４の外周端面１４Ｂから電子部品１００の内部へ侵入しようとする迷光が、遮光部材２０ａにより遮られる。よって、迷光に由来するフレアやゴーストの発生を抑制することができる。
　（第２の変形例）
　図１２を参照すると、本実施形態の第２の変形例に係る電子部品１００Ｂでは、透光部材１４の外周端面１４Ｂおよび封止樹脂１６の外表面１６Ａに遮光部材２０ａ、２０ｂが形成されている。この場合、図１０に示したように、透光部材１４の外周端面１４Ｂから電子部品１００の内部へ侵入しようとする迷光、および封止樹脂１６の外表面１６Ａから電子部品１００の内部へ侵入しようとする迷光が、これらの遮光部材により遮られる。よって、迷光に由来するフレアやゴーストの発生を抑制することができる。
　（第３の変形例）
　図１３を参照すると、本実施形態の第３の変形例に係る電子部品１００Ｃでは、透光部材１４の外周端面１４Ｂおよび回路基板１１のうち平面視で透光部材１４の外側となる部分における上面１１Ａに遮光部材２０ａ、２０ｃが形成されている。この場合、図１０に示したように、透光部材１４の外周端面１４Ｂから電子部品１００の内部へ侵入しようとする迷光、および回路基板１１の上面１１Ａから侵入しようとする迷光が、これらの遮光部材により遮られる。よって、迷光に由来するフレアやゴーストの発生を抑制することができる。
　（第４の変形例）
　図１４を参照すると、本実施形態の第４の変形例に係る電子部品１００Ｄでは、透光部材１４の外周端面１４Ｂ、並びに回路基板１１のうち平面視で透光部材１４の外側となる部分における上面１１Ａおよび下面１１Ｂに遮光部材２０ａ、２０ｃ、２０ｄが形成されている。この場合、図１０に示したように、透光部材１４の外周端面１４Ｂから電子部品１００の内部へ侵入しようとする迷光、並びに回路基板１１の上面１１Ａおよび下面１１Ｂから侵入しようとする迷光が、これらの遮光部材により遮られる。よって、迷光に由来するフレアやゴーストの発生を抑制することができる。なお、遮光部材２０ｄを回路基板１１のうち平面視で透光部材１４の外側となる部分における下面１１Ｂのみに形成することも可能である。
　（第５の変形例）
　図１５を参照すると、本実施形態の第５の変形例に係る電子部品１００Ｅでは、透光部材１４の外周端面１４Ｂおよび撮像素子１３の裏面１３Ａに遮光部材２０ａ、２０ｅが形成されている。この場合、図１０に示したように、透光部材１４の外周端面１４Ｂから電子部品１００の内部へ侵入しようとする迷光、および撮像素子１３の裏面１３Ａから撮像素子１３の内部を通過しようとする光が、これらの遮光部材により遮られる。よって、迷光に由来するフレアやゴーストの発生を抑制することができる。
　（第６の変形例）
　本実施形態の第６の変形例に係る電子部品１００Ｆでは、遮光部材２０ａ～２０ｅに加え、透光部材１４の上面１４Ａであって、平面視で回路基板１１の開口部１１Ｃを除く領域の少なくとも一部に、遮光部材２０ｆが形成される。図１６に示す例では、透光部材１４の上面１４Ａのうち、外周端面１４Ｂの近傍に、外周端面１４Ｂに沿って、遮光部材２０ｆが形成される。かかる遮光部材２０ｆは、レンズ群３により集光された光のうち、開口部１３Ｃを通過して撮像素子１３の受光面１３１に直接的に入射される光は遮断しないが、回路基板１１の上面１１Ａに向かう光を遮断し得る。これにより、回路基板１１で反射した反射光に由来するフレアやゴーストの発生も抑制することができる。
　以上、本実施形態の各変形例について説明した。なお、上述した各変形例に係る遮光部材２０ａ～２０ｅについては、互いに組み合わせることが可能である。例えば、他の変形例においては、遮光部材２０ａ、２０ｂ、２０ｃおよび２０ｄが電子部品１００の各部材に形成されてもよいし、遮光部材２０ａ、２０ｃ、２０ｄおよび２０ｅが電子部品１００の各部材に形成されてもよい。また、遮光部材２０ｂ、２０ｃ、２０ｄおよび２０ｅのいずれかのみが電子部品１００の各部材に形成されてもよい。
　以上、本開示の第２の実施形態を説明した。
　＜＜４．第３の実施形態＞＞
　次に、本開示の第３の実施形態を説明する。
　図１７は、本開示の第３の実施形態に係る電子部品１１０の構成例を示す断面図である。図１７に示すように、電子部品１１０は、回路基板１１と、撮像素子１３と、透光部材１４と、吸光部材１５と、封止樹脂１６と、遮光部材２０（２０ａ～２０ｅ）と、を有する。すなわち、本実施形態に係る電子部品１１０は、本開示の第１の実施形態に係る吸光部材１５と、本開示の第２の実施形態に係る遮光部材２０の双方を有する。吸光部材１５および遮光部材２０を形成する材料は、上記の各実施形態に記載された吸光部材および遮光部材を形成する材料に準ずる。
　かかる構成によれば、第１の実施形態および第２の実施形態で述べたように、回路基板１１からの反射光を低減させ、かつ、電子部品１１０の側方または下方からの迷光の侵入を遮ることができる。よって、反射光および迷光の双方に由来するフレアまたはゴースト等による画質の低下を抑制することができる。
　なお、第２の実施形態の変形例でも示したように、全ての遮光部材２０ａ～２０ｅが必ずしも電子部品１１０の各部材の表面に形成されなくてもよい。遮光部材２０ａ～２０ｅの少なくともいずれかが電子部品１１０の各部材の表面に形成されれば、迷光に由来するフレアまたはゴースト等による画質の低下を抑制することができる。
　＜＜５．体内情報取得システムへの応用例＞＞
　本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
　図１８は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る、カプセル型内視鏡を用いた患者の体内情報取得システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。
　体内情報取得システム１０００１は、カプセル型内視鏡１０１００と、外部制御装置１０２００とから構成される。
　カプセル型内視鏡１０１００は、検査時に、患者によって飲み込まれる。カプセル型内視鏡１０１００は、撮像機能及び無線通信機能を有し、患者から自然排出されるまでの間、胃や腸等の臓器の内部を蠕動運動等によって移動しつつ、当該臓器の内部の画像（以下、体内画像ともいう）を所定の間隔で順次撮像し、その体内画像についての情報を体外の外部制御装置１０２００に順次無線送信する。
　外部制御装置１０２００は、体内情報取得システム１０００１の動作を統括的に制御する。また、外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００から送信されてくる体内画像についての情報を受信し、受信した体内画像についての情報に基づいて、表示装置（図示せず）に当該体内画像を表示するための画像データを生成する。
　体内情報取得システム１０００１では、このようにして、カプセル型内視鏡１０１００が飲み込まれてから排出されるまでの間、患者の体内の様子を撮像した体内画像を随時得ることができる。
　カプセル型内視鏡１０１００と外部制御装置１０２００の構成及び機能についてより詳細に説明する。
　カプセル型内視鏡１０１００は、カプセル型の筐体１０１０１を有し、その筐体１０１０１内には、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、給電部１０１１５、電源部１０１１６、及び制御部１０１１７が収納されている。
　光源部１０１１１は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、撮像部１０１１２の撮像視野に対して光を照射する。
　撮像部１０１１２は、撮像素子、及び当該撮像素子の前段に設けられる複数のレンズからなる光学系から構成される。観察対象である体組織に照射された光の反射光（以下、観察光という）は、当該光学系によって集光され、当該撮像素子に入射する。撮像部１０１１２では、撮像素子において、そこに入射した観察光が光電変換され、その観察光に対応する画像信号が生成される。撮像部１０１１２によって生成された画像信号は、画像処理部１０１１３に提供される。
　画像処理部１０１１３は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）等のプロセッサによって構成され、撮像部１０１１２によって生成された画像信号に対して各種の信号処理を行う。画像処理部１０１１３は、信号処理を施した画像信号を、ＲＡＷデータとして無線通信部１０１１４に提供する。
　無線通信部１０１１４は、画像処理部１０１１３によって信号処理が施された画像信号に対して変調処理等の所定の処理を行い、その画像信号を、アンテナ１０１１４Ａを介して外部制御装置１０２００に送信する。また、無線通信部１０１１４は、外部制御装置１０２００から、カプセル型内視鏡１０１００の駆動制御に関する制御信号を、アンテナ１０１１４Ａを介して受信する。無線通信部１０１１４は、外部制御装置１０２００から受信した制御信号を制御部１０１１７に提供する。
　給電部１０１１５は、受電用のアンテナコイル、当該アンテナコイルに発生した電流から電力を再生する電力再生回路、及び昇圧回路等から構成される。給電部１０１１５では、いわゆる非接触充電の原理を用いて電力が生成される。
　電源部１０１１６は、二次電池によって構成され、給電部１０１１５によって生成された電力を蓄電する。図１８では、図面が煩雑になることを避けるために、電源部１０１１６からの電力の供給先を示す矢印等の図示を省略しているが、電源部１０１１６に蓄電された電力は、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、及び制御部１０１１７に供給され、これらの駆動に用いられ得る。
　制御部１０１１７は、ＣＰＵ等のプロセッサによって構成され、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、及び、給電部１０１１５の駆動を、外部制御装置１０２００から送信される制御信号に従って適宜制御する。
　外部制御装置１０２００は、ＣＰＵ，ＧＰＵ等のプロセッサ、又はプロセッサとメモリ等の記憶素子が混載されたマイクロコンピュータ若しくは制御基板等で構成される。外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００の制御部１０１１７に対して制御信号を、アンテナ１０２００Ａを介して送信することにより、カプセル型内視鏡１０１００の動作を制御する。カプセル型内視鏡１０１００では、例えば、外部制御装置１０２００からの制御信号により、光源部１０１１１における観察対象に対する光の照射条件が変更され得る。また、外部制御装置１０２００からの制御信号により、撮像条件（例えば、撮像部１０１１２におけるフレームレート、露出値等）が変更され得る。また、外部制御装置１０２００からの制御信号により、画像処理部１０１１３における処理の内容や、無線通信部１０１１４が画像信号を送信する条件（例えば、送信間隔、送信画像数等）が変更されてもよい。
　また、外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００から送信される画像信号に対して、各種の画像処理を施し、撮像された体内画像を表示装置に表示するための画像データを生成する。当該画像処理としては、例えば現像処理（デモザイク処理）、高画質化処理（帯域強調処理、超解像処理、ＮＲ（Ｎｏｉｓｅ　ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ）処理及び／若しくは手ブレ補正処理等）、並びに／又は拡大処理（電子ズーム処理）等、各種の信号処理を行うことができる。外部制御装置１０２００は、表示装置の駆動を制御して、生成した画像データに基づいて撮像された体内画像を表示させる。あるいは、外部制御装置１０２００は、生成した画像データを記録装置（図示せず）に記録させたり、印刷装置（図示せず）に印刷出力させてもよい。
　以上、本開示に係る技術が適用され得る体内情報取得システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部１０１１２に適用され得る。具体的には、上記各実施形態に係るカメラモジュール１は、撮像部１０１１２に適用することができる。撮像部１０１１２に本開示に係る技術を適用することにより、より鮮明な術部画像を得ることができるため、検査の精度が向上する。
　＜＜６．内視鏡手術システムへの応用例＞＞
　また、本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
　図１９は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
　図１９では、術者（医師）１１１３１が、内視鏡手術システム１１０００を用いて、患者ベッド１１１３３上の患者１１１３２に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム１１０００は、内視鏡１１１００と、気腹チューブ１１１１１やエネルギー処置具１１１１２等の、その他の術具１１１１０と、内視鏡１１１００を支持する支持アーム装置１１１２０と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート１１２００と、から構成される。
　内視鏡１１１００は、先端から所定の長さの領域が患者１１１３２の体腔内に挿入される鏡筒１１１０１と、鏡筒１１１０１の基端に接続されるカメラヘッド１１１０２と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒１１１０１を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡１１１００を図示しているが、内視鏡１１１００は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。
　鏡筒１１１０１の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡１１１００には光源装置１１２０３が接続されており、当該光源装置１１２０３によって生成された光が、鏡筒１１１０１の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者１１１３２の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡１１１００は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡又は側視鏡であってもよい。
　カメラヘッド１１１０２の内部には光学系及び撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光（観察光）は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、ＲＡＷデータとしてカメラコントロールユニット（ＣＣＵ：　Ｃａｍｅｒａ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）１１２０１に送信される。
　ＣＣＵ１１２０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）等によって構成され、内視鏡１１１００及び表示装置１１２０２の動作を統括的に制御する。さらに、ＣＣＵ１１２０１は、カメラヘッド１１１０２から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理（デモザイク処理）等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。
　表示装置１１２０２は、ＣＣＵ１１２０１からの制御により、当該ＣＣＵ１１２０１によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。
　光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡１１１００に供給する。
　入力装置１１２０４は、内視鏡手術システム１１０００に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置１１２０４を介して、内視鏡手術システム１１０００に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。例えば、ユーザは、内視鏡１１１００による撮像条件（照射光の種類、倍率及び焦点距離等）を変更する旨の指示等を入力する。
　処置具制御装置１１２０５は、組織の焼灼、切開又は血管の封止等のためのエネルギー処置具１１１１２の駆動を制御する。気腹装置１１２０６は、内視鏡１１１００による視野の確保及び術者の作業空間の確保の目的で、患者１１１３２の体腔を膨らめるために、気腹チューブ１１１１１を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ１１２０７は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ１１２０８は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像又はグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。
　なお、内視鏡１１１００に術部を撮影する際の照射光を供給する光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ、レーザ光源又はこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成することができる。ＲＧＢレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色（各波長）の出力強度及び出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置１１２０３において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、ＲＧＢレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御することにより、ＲＧＢそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にカラーフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。
　また、光源装置１１２０３は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれ及び白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。
　また、光源装置１１２０３は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光（すなわち、白色光）に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察（Ｎａｒｒｏｗ　Ｂａｎｄ　Ｉｍａｇｉｎｇ）が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること（自家蛍光観察）、又はインドシアニングリーン（ＩＣＧ）等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置１１２０３は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光及び／又は励起光を供給可能に構成され得る。
　図２０は、図１９に示すカメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１の機能構成の一例を示すブロック図である。
　カメラヘッド１１１０２は、レンズユニット１１４０１と、撮像部１１４０２と、駆動部１１４０３と、通信部１１４０４と、カメラヘッド制御部１１４０５と、を有する。ＣＣＵ１１２０１は、通信部１１４１１と、画像処理部１１４１２と、制御部１１４１３と、を有する。カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１とは、伝送ケーブル１１４００によって互いに通信可能に接続されている。
　レンズユニット１１４０１は、鏡筒１１１０１との接続部に設けられる光学系である。鏡筒１１１０１の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド１１１０２まで導光され、当該レンズユニット１１４０１に入射する。レンズユニット１１４０１は、ズームレンズ及びフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。
　撮像部１１４０２は、撮像素子で構成される。撮像部１１４０２を構成する撮像素子は、１つ（いわゆる単板式）であってもよいし、複数（いわゆる多板式）であってもよい。撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、例えば各撮像素子によってＲＧＢそれぞれに対応する画像信号が生成され、それらが合成されることによりカラー画像が得られてもよい。あるいは、撮像部１１４０２は、３Ｄ（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ）表示に対応する右目用及び左目用の画像信号をそれぞれ取得するための１対の撮像素子を有するように構成されてもよい。３Ｄ表示が行われることにより、術者１１１３１は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット１１４０１も複数系統設けられ得る。
　また、撮像部１１４０２は、必ずしもカメラヘッド１１１０２に設けられなくてもよい。例えば、撮像部１１４０２は、鏡筒１１１０１の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。
　駆動部１１４０３は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部１１４０５からの制御により、レンズユニット１１４０１のズームレンズ及びフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部１１４０２による撮像画像の倍率及び焦点が適宜調整され得る。
　通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４０４は、撮像部１１４０２から得た画像信号をＲＡＷデータとして伝送ケーブル１１４００を介してＣＣＵ１１２０１に送信する。
　また、通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１から、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を受信し、カメラヘッド制御部１１４０５に供給する。当該制御信号には、例えば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに／又は撮像画像の倍率及び焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。
　なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、ユーザによって適宜指定されてもよいし、取得された画像信号に基づいてＣＣＵ１１２０１の制御部１１４１３によって自動的に設定されてもよい。後者の場合には、いわゆるＡＥ（Ａｕｔｏ　Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）機能、ＡＦ（Ａｕｔｏ　Ｆｏｃｕｓ）機能及びＡＷＢ（Ａｕｔｏ　Ｗｈｉｔｅ　Ｂａｌａｎｃｅ）機能が内視鏡１１１００に搭載されていることになる。
　カメラヘッド制御部１１４０５は、通信部１１４０４を介して受信したＣＣＵ１１２０１からの制御信号に基づいて、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御する。
　通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２から、伝送ケーブル１１４００を介して送信される画像信号を受信する。
　また、通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２に対して、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を送信する。画像信号や制御信号は、電気通信や光通信等によって送信することができる。
　画像処理部１１４１２は、カメラヘッド１１１０２から送信されたＲＡＷデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。
　制御部１１４１３は、内視鏡１１１００による術部等の撮像、及び、術部等の撮像により得られる撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。例えば、制御部１１４１３は、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を生成する。
　また、制御部１１４１３は、画像処理部１１４１２によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部等が映った撮像画像を表示装置１１２０２に表示させる。この際、制御部１１４１３は、各種の画像認識技術を用いて撮像画像内における各種の物体を認識してもよい。例えば、制御部１１４１３は、撮像画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具１１１１２の使用時のミスト等を認識することができる。制御部１１４１３は、表示装置１１２０２に撮像画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させてもよい。手術支援情報が重畳表示され、術者１１１３１に提示されることにより、術者１１１３１の負担を軽減することや、術者１１１３１が確実に手術を進めることが可能になる。
　カメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１を接続する伝送ケーブル１１４００は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、又はこれらの複合ケーブルである。
　ここで、図示する例では、伝送ケーブル１１４００を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１との間の通信は無線で行われてもよい。
　以上、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば、カメラヘッド１１１０２に適用され得る。具体的には、上記各実施形態に係るカメラモジュール１の電子部品１０は、撮像部１１４０２に適用することができる。撮像部１１４０２に本開示に係る技術を適用することにより、より鮮明な術部画像を得ることができるため、術者が術部を確実に確認することが可能になる。
　なお、ここでは、一例として内視鏡手術システムについて説明したが、本開示に係る技術は、その他、例えば、顕微鏡手術システム等に適用されてもよい。
　＜＜７．移動体への応用例＞＞
　また、本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
　図２１は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
　車両制御システム１２０００は、通信ネットワーク１２００１を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図２１に示した例では、車両制御システム１２０００は、駆動系制御ユニット１２０１０、ボディ系制御ユニット１２０２０、車外情報検出ユニット１２０３０、車内情報検出ユニット１２０４０、及び統合制御ユニット１２０５０を備える。また、統合制御ユニット１２０５０の機能構成として、マイクロコンピュータ１２０５１、音声画像出力部１２０５２、及び車載ネットワークＩ／Ｆ（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）１２０５３が図示されている。
　駆動系制御ユニット１２０１０は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット１２０１０は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
　ボディ系制御ユニット１２０２０は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット１２０２０は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット１２０２０には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット１２０２０は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
　車外情報検出ユニット１２０３０は、車両制御システム１２０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット１２０３０には、撮像部１２０３１が接続される。車外情報検出ユニット１２０３０は、撮像部１２０３１に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット１２０３０は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
　撮像部１２０３１は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部１２０３１は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部１２０３１が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
　車内情報検出ユニット１２０４０は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット１２０４０には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部１２０４１が接続される。運転者状態検出部１２０４１は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット１２０４０は、運転者状態検出部１２０４１から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
　マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット１２０１０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｄｒｉｖｅｒ　Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ　Ｓｙｓｔｅｍ）の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
　また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
　また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット１２０２０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
　音声画像出力部１２０５２は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図２１の例では、出力装置として、オーディオスピーカ１２０６１、表示部１２０６２及びインストルメントパネル１２０６３が例示されている。表示部１２０６２は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
　図２２は、撮像部１２０３１の設置位置の例を示す図である。
　図２２では、車両１２１００は、撮像部１２０３１として、撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５を有する。
　撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５は、例えば、車両１２１００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部１２１０１及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として車両１２１００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部１２１０２，１２１０３は、主として車両１２１００の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部１２１０４は、主として車両１２１００の後方の画像を取得する。撮像部１２１０１及び１２１０５で取得される前方の画像は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
　なお、図２２には、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲１２１１１は、フロントノーズに設けられた撮像部１２１０１の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１２，１２１１３は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部１２１０２，１２１０３の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１４は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部１２１０４の撮像範囲を示す。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両１２１００を上方から見た俯瞰画像が得られる。
　撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
　例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を基に、撮像範囲１２１１１ないし１２１１４内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化（車両１２１００に対する相対速度）を求めることにより、特に車両１２１００の進行路上にある最も近い立体物で、車両１２１００と略同じ方向に所定の速度（例えば、０ｋｍ／ｈ以上）で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ１２０５１は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御（追従停止制御も含む）や自動加速制御（追従発進制御も含む）等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
　例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、２輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両１２１００の周辺の障害物を、車両１２１００のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ１２０５１は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ１２０６１や表示部１２０６２を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット１２０１０を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
　撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ１２０５１が、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部１２０５２は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部１２０６２を制御する。また、音声画像出力部１２０５２は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部１２０６２を制御してもよい。
　以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部１２０３１に適用され得る。具体的には、上記各実施形態に係るカメラモジュール１の電子部品１０は、撮像部１２０３１に適用することができる。撮像部１２０３１に本開示に係る技術を適用することにより、より見やすい撮影画像を得ることができるため、ドライバの疲労を軽減することが可能になる。
　＜＜８．むすび＞＞
　以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
　また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
　なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）
　第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および第１の開口部を有する回路基板と、
　前記回路基板の前記第１の面に対向して設けられる透光部材と、
　前記回路基板の前記第２の面にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、
　前記回路基板と前記透光部材との間に設けられ、前記回路基板の前記第１の面のうち平面視で前記第１の開口部を除く領域における面に形成される吸光部材と、
　を備える電子部品。
（２）
　前記吸光部材は、平面視で前記第１の開口部に対応する位置に第２の開口部を有する、前記（１）に記載の電子部品。
（３）
　前記吸光部材の前記第２の開口部の開口周端面と前記回路基板の前記第１の開口部の開口周端面とが整合している、前記（２）に記載の電子部品。
（４）
　前記吸光部材の前記第２の開口部の開口周端面は、平面視で、前記回路基板の前記第１の開口部の開口周端面よりも前記撮像素子の配置を基準として外側である、前記（２）に記載の電子部品。
（５）
　前記吸光部材は、黒色材料を含む染料により形成される部材、および黒色材料を含む膜の少なくともいずれかである、前記（１）～（４）のいずれか１項に記載の電子部品。
（６）
　前記黒色材料は、炭素材料を含む、前記（５）に記載の電子部品。
（７）
　前記吸光部材は、前記回路基板と前記透光部材とを固定する接着樹脂である、前記（１）～（６）のいずれか１項に記載の電子部品。
（８）
　前記透光部材は外周端面を有し、
　少なくとも前記透光部材の前記外周端面に形成される遮光部材をさらに備える、前記（１）～（７）のいずれか１項に記載の電子部品。
（９）
　第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、
　前記回路基板の前記第１の面に対向して設けられ、外周端面を有する透光部材と、
　前記回路基板の前記第２の面にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、
　少なくとも前記透光部材の前記外周端面に形成される遮光部材と、
　を備える電子部品。
（１０）
　前記回路基板と前記撮像素子との間に設けられ、前記回路基板と前記撮像素子との間を封止し、前記回路基板と前記撮像素子とを固定する封止樹脂をさらに備え、
　前記遮光部材は、前記封止樹脂の外表面にさらに形成される、前記（８）または（９）に記載の電子部品。
（１１）
　前記遮光部材は、前記回路基板のうち平面視で前記透光部材の外側となる部分における前記第１の面および前記第２の面の少なくともいずれかの面にさらに形成される、前記（８）～（１０）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１２）
　前記遮光部材は、前記第１の面および前記第２の面の双方の面に形成される、前記（１１）に記載の電子部品。
（１３）
　前記遮光部材は、前記撮像素子の前記受光面側とは反対側の面にさらに形成される、前記（８）～（１２）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１４）
　前記遮光部材は、前記透光部材の前記撮像素子が設けられた側の反対側の面であって、平面視で前記回路基板の前記開口部を除く領域の少なくとも一部に形成される、前記（８）～（１３）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１５）
　前記遮光部材は、金属膜により形成される、前記（８）～（１４）のいずれか１項に記載の電子部品。
（１６）
　第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、
　前記回路基板の前記第１の面に対向して設けられる透光部材と、
　前記透光部材の前記回路基板に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと、
　前記回路基板の前記第２の面にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、
　前記回路基板と前記透光部材との間に設けられ、前記回路基板の前記第１の面のうち平面視で前記第１の開口部を除く領域における面に形成される吸光部材と、
　を備えるカメラモジュール。
（１７）
　第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、
　前記回路基板の前記第１の面に対向して設けられ、外周端面を有する透光部材と、
　前記透光部材の前記回路基板に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと、
　前記回路基板の前記第２の面にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、
　少なくとも前記透光部材の前記外周端面に形成される遮光部材と、
　を備えるカメラモジュール。
（１８）
　第１の面、および前記第１の面の反対側の第２の面を有する回路基板の前記第１の面に吸光部材を形成することと、
　前記吸光部材が形成された前記回路基板に開口部を形成することと、
　前記回路基板の前記第２の面に、受光面を有する撮像素子を、当該受光面が前記回路基板の前記開口部に対向した状態でフリップチップ実装することと、
　前記回路基板の前記第１の面に対向し、かつ前記吸光部材を前記回路基板とともに挟むように透光部材を設けることと、
　を含む、電子部品の製造方法。
（１９）
　第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板の前記第１の面のうち、平面視で当該開口部を除く領域に吸光部材を形成することと、
　前記回路基板の前記第２の面に、受光面を有する撮像素子を、当該受光面が前記回路基板の前記開口部に対向した状態でフリップチップ実装することと、
　前記回路基板の前記第１の面に対向し、かつ前記吸光部材を前記回路基板とともに挟むように透光部材を設けることと、
　を含む、電子部品の製造方法。
　１　　　　カメラモジュール
　２　　　　レンズユニット
　３　　　　レンズ群
　４　　　　ホルダ
　５　　　　ハウジング
　１０、１００、１１０　電子部品
　１１　　　回路基板
　１２　　　配線
　１３　　　撮像素子
　１４　　　透光部材
　１５　　　吸光部材
　１６　　　封止樹脂
　１７　　　受動部品
　１８　　　補強板
　１９　　　バンプ
　２０　　　遮光部材

Claims (19)

  1. 　第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および第１の開口部を有する回路基板と、
    　前記回路基板の前記第１の面に対向して設けられる透光部材と、
    　前記回路基板の前記第２の面にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、
    　前記回路基板と前記透光部材との間に設けられ、前記回路基板の前記第１の面のうち平面視で前記第１の開口部を除く領域における面に形成される吸光部材と、
    　を備える電子部品。
  2. 　前記吸光部材は、平面視で前記第１の開口部に対応する位置に第２の開口部を有する、請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記吸光部材の前記第２の開口部の開口周端面と前記回路基板の前記第１の開口部の開口周端面とが整合している、請求項２に記載の電子部品。
  4. 　前記吸光部材の前記第２の開口部の開口周端面は、平面視で、前記回路基板の前記第１の開口部の開口周端面よりも前記撮像素子の配置を基準として外側である、請求項２に記載の電子部品。
  5. 　前記吸光部材は、黒色材料を含む染料により形成される部材、および黒色材料を含む膜の少なくともいずれかである、請求項１に記載の電子部品。
  6. 　前記黒色材料は、炭素材料を含む、請求項５に記載の電子部品。
  7. 　前記吸光部材は、前記回路基板と前記透光部材とを固定する接着樹脂である、請求項１に記載の電子部品。
  8. 　前記透光部材は外周端面を有し、
    　少なくとも前記透光部材の前記外周端面に形成される遮光部材をさらに備える、請求項１に記載の電子部品。
  9. 　第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、
    　前記回路基板の前記第１の面に対向して設けられ、外周端面を有する透光部材と、
    　前記回路基板の前記第２の面にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、
    　少なくとも前記透光部材の前記外周端面に形成される遮光部材と、
    　を備える電子部品。
  10. 　前記回路基板と前記撮像素子との間に設けられ、前記回路基板と前記撮像素子との間を封止し、前記回路基板と前記撮像素子とを固定する封止樹脂をさらに備え、
    　前記遮光部材は、前記封止樹脂の外表面にさらに形成される、請求項９に記載の電子部品。
  11. 　前記遮光部材は、前記回路基板のうち平面視で前記透光部材の外側となる部分における前記第１の面および前記第２の面の少なくともいずれかの面にさらに形成される、請求項９に記載の電子部品。
  12. 　前記遮光部材は、前記第１の面および前記第２の面の双方の面に形成される、請求項１１に記載の電子部品。
  13. 　前記遮光部材は、前記撮像素子の前記受光面側とは反対側の面にさらに形成される、請求項９に記載の電子部品。
  14. 　前記遮光部材は、前記透光部材の前記撮像素子が設けられた側の反対側の面であって、平面視で前記回路基板の前記開口部を除く領域の少なくとも一部に形成される、請求項９に記載の電子部品。
  15. 　前記遮光部材は、金属膜により形成される、請求項９に記載の電子部品。
  16. 　第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、
    　前記回路基板の前記第１の面に対向して設けられる透光部材と、
    　前記透光部材の前記回路基板に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと、
    　前記回路基板の前記第２の面にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、
    　前記回路基板と前記透光部材との間に設けられ、前記回路基板の前記第１の面のうち平面視で前記開口部を除く領域における面に形成される吸光部材と、
    　を備えるカメラモジュール。
  17. 　第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板と、
    　前記回路基板の前記第１の面に対向して設けられ、外周端面を有する透光部材と、
    　前記透光部材の前記回路基板に対向する側とは反対側に設けられるレンズユニットと、
    　前記回路基板の前記第２の面にフリップチップ実装され、前記透光部材に対向する側に受光面を有する撮像素子と、
    　少なくとも前記透光部材の前記外周端面に形成される遮光部材と、
    　を備えるカメラモジュール。
  18. 　第１の面、および前記第１の面の反対側の第２の面を有する回路基板の前記第１の面に吸光部材を形成することと、
    　前記吸光部材が形成された前記回路基板に開口部を形成することと、
    　前記回路基板の前記第２の面に、受光面を有する撮像素子を、当該受光面が前記回路基板の前記開口部に対向した状態でフリップチップ実装することと、
    　前記回路基板の前記第１の面に対向し、かつ前記吸光部材を前記回路基板とともに挟むように透光部材を設けることと、
    　を含む、電子部品の製造方法。
  19. 　第１の面、前記第１の面の反対側の第２の面、および開口部を有する回路基板の前記第１の面のうち、平面視で当該開口部を除く領域に吸光部材を形成することと、
    　前記回路基板の前記第２の面に、受光面を有する撮像素子を、当該受光面が前記回路基板の前記開口部に対向した状態でフリップチップ実装することと、
    　前記回路基板の前記第１の面に対向し、かつ前記吸光部材を前記回路基板とともに挟むように透光部材を設けることと、
    　を含む、電子部品の製造方法。
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