WO2020084973A1 - 撮像装置 - Google Patents

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WO2020084973A1
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solid
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image
imaging device
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勝治 木村
大一 関
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ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an imaging device.
  • a chip size package (CSP) structure is known as one of the structures of a solid-state imaging device that realizes such a large number of pixels, a small size, and a low profile.
  • the CSP structure is an extremely small package realized in a size similar to that of a single chip.
  • a pixel for converting incident light into an electric signal is formed on a semiconductor substrate, and a fixed surface of the solid-state imaging device and a light-receiving surface of the pixel are formed with respect to a light-receiving surface on which the pixel is formed.
  • a glass substrate for protection and the like is arranged and configured.
  • the incident object light is received by the pixel on the light receiving surface, is reflected by the light receiving surface, is incident on the glass substrate, and is further reflected on the boundary surface between the glass substrate and air. It is known that the reflected light is received by the light receiving surface.
  • the reflected light reflected by the light receiving surface and the boundary surface between the glass substrate and the air is imaged around the subject light directly incident on the light receiving surface.
  • the reflected light appears on the captured image as flare or a ghost with respect to the subject image, for example, and causes deterioration of the image quality of the captured image.
  • the influence of the above phenomenon on a captured image can be reduced by reducing the thickness of the glass substrate.
  • the plate thickness of the glass substrate is reduced, there is a problem that the strength of the entire solid-state image pickup element is reduced.
  • the present disclosure has an object to provide an imaging device having a CSP structure, capable of acquiring a high-quality captured image, and capable of ensuring strength.
  • an imaging device of the present disclosure includes a solid-state imaging device in which light-receiving elements are arranged in a two-dimensional lattice to form a light-receiving surface, and a glass substrate arranged on the light-receiving surface of the solid-state imaging element.
  • An infrared cut filter disposed on the second surface of the glass substrate opposite to the first surface facing the light receiving surface via a cavity layer.
  • FIG. 1 It is sectional drawing which shows the constructional example of the imaging device which concerns on 1st Embodiment. It is a top view which shows the structural example of the imaging device which concerns on 1st Embodiment. It is a figure which is applicable to 1st Embodiment and which shows a more concrete example of a ventilation path at the time of providing a spacer in an infrared cut filter. It is a figure for explaining an example in case the plate thickness of a glass substrate is thick. It is a figure for explaining an example in case the plate thickness of a glass substrate is thick. It is a figure for demonstrating the example in case the plate thickness of a glass substrate is thin. It is a figure for demonstrating the example in case the plate thickness of a glass substrate is thin.
  • the image pickup apparatus includes a solid-state image pickup element that is arranged in a two-dimensional lattice and includes a plurality of light-receiving elements that convert received light into electric signals by photoelectric conversion, and fixing the solid-state image pickup element. And a glass substrate for protecting the light-receiving surface, and an infrared cut filter arranged on the glass substrate via a cavity layer (void layer).
  • a signal processing circuit for performing the above may be included.
  • a glass substrate having a thickness smaller than that of the infrared cut filter is used. Further, the glass substrate is fixed to the light-receiving surface of the solid-state image sensor with a transparent member (eg, adhesive) having a refractive index substantially the same as that of the glass substrate.
  • a transparent member eg, adhesive
  • FIG. 1A and 1B are diagrams showing an example of the structure of the imaging device according to the first embodiment.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view showing an example of a cross section of the image pickup apparatus 1a according to the first embodiment, taken along a plane including the optical axis of light incident on the image pickup apparatus 1a.
  • FIG. 1B is a top view showing an example of the image pickup apparatus 1a viewed from the incident direction of light.
  • an image pickup apparatus 1a includes an optical section 2a including a lens group 30a and an actuator 31, an element section 3a including a CSP solid-state image pickup element 10, a circuit board 12, a circuit board 15, a fixing section 13 and an infrared cut filter 22.
  • an optical section 2a including a lens group 30a and an actuator 31, an element section 3a including a CSP solid-state image pickup element 10, a circuit board 12, a circuit board 15, a fixing section 13 and an infrared cut filter 22.
  • the lens group 30a includes a plurality of lenses and forms a subject image on the light receiving surface of the solid-state image sensor 11 described later.
  • the actuator 31 drives a predetermined lens included in the lens group 30a, for example, in a direction facing the CSP solid-state imaging device 10, in the up-down direction and the left-right direction (and the front-back direction) in FIG. 1A. As a result, at least one of the autofocus function and the camera shake correction function is realized.
  • the actuator 31 may have one of the functions of auto focus and camera shake correction, or may be a simple lens holder that does not have both the functions of auto focus and camera shake correction. Further, autofocus and camera shake correction may be realized by means other than the actuator 31, such as image processing.
  • the CSP solid-state image pickup device 10 includes a solid-state image pickup device 11 which is an image sensor using, for example, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), and has a chip size package (CSP) structure.
  • the solid-state imaging device 11 is not limited to this, and may be an image sensor using a CCD (Charge Coupled Device).
  • the solid-state image pickup device 11 includes a plurality of light receiving elements (for example, photodiodes) arranged in a two-dimensional lattice and a drive circuit for driving each light receiving element.
  • the solid-state imaging device 11 may further include a signal processing circuit that performs signal processing such as CDS (Correlated Double Sampling) on the signal read from each light receiving element.
  • CDS Correlated Double Sampling
  • each light receiving element generates an electric charge according to the amount of incident light by photoelectric conversion.
  • the solid-state image sensor 11 outputs a pixel signal based on an electric signal corresponding to the charges generated in each light receiving element.
  • the solid-state image sensor 11 is electrically connected to the outside via a connection portion provided in the CSP solid-state image sensor 10.
  • the solid-state imaging device 11 includes, for example, a color filter of any one of R (red), G (green), and B (blue) with respect to an incident portion on which light is incident in each light receiving element.
  • a microlens is arranged on the incident side of the color filter.
  • the surface on which the microlens is arranged is the light receiving surface of the solid-state image sensor 11.
  • a transparent glass substrate 20 is provided on the light-receiving surface side of the solid-state imaging device 11.
  • the glass substrate 20 is adhered to the light receiving surface of the solid-state image pickup device 11 with an adhesive 21 as a transparent member, and is fixedly arranged with respect to the solid-state image pickup device 11.
  • the glass substrate 20 has a function of fixing the solid-state image sensor 11 and protecting the light receiving surface.
  • An infrared cut filter 22 is arranged via a cavity layer 23 on the surface of the glass substrate 20 opposite to the surface in contact with the adhesive 21.
  • the infrared cut filter 22 is a filter that cuts light in the infrared wavelength region.
  • the cavity layer 23 is a void layer formed between the surface of the glass substrate 20 on the upper side in FIG. 1A and the surface of the infrared cut filter 22 facing the surface, and air is present inside.
  • the height of the cavity layer 23 is formed by the spacer 24.
  • the spacer 24 is formed in advance on the infrared cut filter 22, and the infrared cut filter 22 is arranged on the glass substrate 20 via the spacer 24. Thereby, the cavity layer 23 having the height of the spacer 24 can be formed.
  • the spacer 24 is preferably formed of a material capable of suppressing light reflection. As a material that realizes such a material, there is a synthetic resin colored in matte black.
  • the cavity layer 23 contains air inside, in order to prevent deformation due to expansion of air due to heat, etc., the cavity layer 23 allows ventilation with the outside, as exemplified by the ventilation path 40 in FIG. 1B. It is preferable to provide a route for
  • FIG. 2 is a diagram showing a more specific example of the ventilation path 40 when the spacer 24 is provided in the infrared cut filter 22, which is applicable to the first embodiment.
  • FIG. 2 shows a state in which the infrared cut filter 22 is viewed from the surface facing the glass substrate 20.
  • a ventilation path 40 ′ that allows the cavity layer 23 to communicate with the outside is provided in a part of the spacer 24 provided on the four sides of the infrared cut filter 22.
  • the ventilation path 40 ′ has a bent shape, as illustrated in FIG. 2, because it prevents dust and the like from entering the inside of the cavity layer 23 from the outside.
  • the fixative 25 fixes the solid-state image sensor 11, the glass substrate 20, and the infrared cut filter 22.
  • the solid-state image sensor 11, the glass substrate 20, and the infrared cut filter 22 are integrally configured. That is, the CSP solid-state image sensor 10 and the infrared cut filter 22 are integrally configured.
  • the fixative 25 has a function of reducing stray light from the side of the CSP solid-state image sensor 10.
  • the fixing agent 25 can be formed by using a matte black synthetic resin or a matte black colored synthetic resin.
  • the adhesive 21 and the glass substrate 20 are laminated in this order on the light-receiving surface of the solid-state imaging device 11, and further, infrared rays are cut from the glass substrate 20 via the cavity layer 23.
  • the filter 22 is laminated.
  • the adhesive 21, and the infrared cut filter 22 those having substantially the same refractive index are used.
  • the glass substrate 20 used is thinner than the infrared cut filter 22.
  • the plate thickness of the infrared cut filter 22 is about 200 ⁇ m to 250 ⁇ m
  • the plate thickness of the glass substrate 20 is set to about 30 ⁇ m to 110 ⁇ m.
  • the plate thickness of the glass substrate 20 may be about 10 ⁇ m to 110 ⁇ m.
  • the height of the cavity layer 23, that is, the height of the spacer 24 is not particularly limited, it is considered that the height is about 10 ⁇ m to several tens of ⁇ m.
  • the fixed part 13 is connected to the CSP solid-state imaging device 10 and the infrared cut filter 22 via a fixing agent 25.
  • the CSP solid-state image sensor 10 and the infrared cut filter 22 are fixed to the fixing portion 13.
  • the actuator 31 is mounted on the upper surface of the fixed portion 13, and the optical portion 2a is fixed to the element portion 3a.
  • the circuit board 12 is electrically connected to the connection unit included in the CSP solid-state imaging device 10.
  • the circuit board 12 is connected to the circuit board 15 via the fixing portion 13, and further connected to the connector 16 via the circuit board 15.
  • the connector 16 can be connected to an external terminal. That is, the pixel signal output from the solid-state imaging device 11 is supplied to the connector 16 via the circuit board 12, the fixing portion 13, and the circuit board 15, and is output to the outside.
  • a circuit component 14 such as a capacitor, a resistance element required for driving the solid-state imaging device 11 or the actuator 31, and an integrated circuit for controlling the actuator 31 is mounted.
  • the circuit boards 12 and 15 are connected to these circuit components 14 via the fixing portion 13.
  • the circuit board 12 is preferably made of a material having a coefficient of linear expansion close to (similar to) the coefficient of linear expansion of silicon, which is the material of the solid-state imaging device 11.
  • the circuit board 12 is preferably made of a material having a low elastic modulus lower than a predetermined elastic modulus.
  • position fixing portions 18 1 , 18 2 , 18 3 and 18 4 are provided at predetermined positions on the fixing portion 13.
  • the position fixing portions 18 1 to 18 4 are for allowing the CSP solid-state imaging device 10 to be easily arranged at an appropriate position in the opening of the fixing portion 13. That is, the position fixing portions 18 1 to 18 4 have a structure in which the four corners of the CSP solid-state imaging device 10 are fitted.
  • the position fixing portions 18 1 to 18 4 guide the CSP solid-state imaging device 10 to an appropriate position on the circuit board 12 by the action of gravity even before the fixing agent 25 is injected into the fixing portion 13. It can be fixed.
  • the position fixing parts 18 1 to 18 4 are allowed to intersect with the CSP solid-state imaging device 10 when the CSP solid-state imaging device 10 is arranged at an appropriate position in the opening of the fixing part 13. Within the range, it is configured to have a size that produces a very small gap.
  • the position fixing portions 18 1 to 18 4 come into contact with the CSP solid-state image pickup device 10 to guide it to an appropriate position. .
  • the position fixing portions 18 1 to 18 4 have a structure that prevents the CSP solid-state imaging device 10 from tilting or shifting due to warpage, distortion, contraction, or the like.
  • the CSP solid-state image sensor 10 is mounted so that the four corners are aligned with the position fixing portions 18 1 to 18 4 and fitted into the fixing portion 13.
  • the position fixing portions 18 1 to 18 4 can be arranged so as to be guided to an appropriate position on the circuit board 12.
  • the fixing agent 25 also has a purpose of suppressing reflection after curing. Therefore, it is preferable to use the fixative 25 having a reflectance of not more than a predetermined value, for example, a reflectance of not more than 5%.
  • the glass substrate 20 is arranged on the light-receiving surface of the CSP solid-state imaging device 10 with the adhesive 21 interposed therebetween, and the cavity layer 23 formed by the spacer 24 is further provided.
  • the infrared cut filter 22 is arranged via the. Therefore, even when the glass substrate 20 is extremely thin (for example, about 10 ⁇ m to several tens of ⁇ m), sufficient strength can be obtained.
  • FIG. 3A and FIG. 3B are diagrams for explaining an example in which the glass substrate 20 has a large thickness.
  • FIG. 3A schematically shows a state in which the glass substrate 102 a is laminated on the light receiving surface 101 of the solid-state image sensor 100 via the adhesive 103. On the light receiving surface 101, a microlens is arranged for each pixel.
  • the surface of the glass substrate 102a that is not in contact with the adhesive 103 is in contact with air.
  • the refractive index n C of the solid-state imaging device 100 is higher than the refractive indices n A and n B of the adhesive 103 and the glass substrate 102a.
  • the light flux 200 of light incident on the solid-state imaging device 11 is reflected by, for example, a microlens on the light-receiving surface 101 of the solid-state imaging device 11.
  • the reflected light 201a in which the light flux 200 is reflected by the light receiving surface 101 passes through the adhesive 103, enters the glass substrate 102a, and is reflected at the boundary between the glass substrate 102a and air.
  • the reflected light 202a reaches the light receiving surface 101 of the solid-state image sensor 11 and is incident on the solid-state image sensor 11 again.
  • This phenomenon is generally called total reflection, and it is known that this phenomenon occurs when light is transmitted from a substance having a high refractive index to a substance having a low refractive index.
  • the reflected light 202a reflected at the boundary with the air will be referred to as the folded reflected light 202a.
  • FIG. 3B is a diagram schematically showing an image of a captured image captured by the solid-state image sensor 100 under the condition of FIG. 3A. It is known that when a light ray from a light source is applied to a surface, the image of the light source is projected with a certain spread on that surface.
  • the light flux 200 in the example of FIG. 3A has a certain spread, is irradiated onto the light receiving surface 101, and is received by the light receiving element.
  • FIG. 3B shows an example of the image 210 in which the light flux 200 is directly received by the light receiving element and imaged. For example, even if the light source of the light flux 200 is a point light source, the image 210 has a certain spread.
  • the reflected reflected light 202a is emitted from the position where the light flux 200 is incident on the light receiving surface 101, to a position separated by a distance d 1 according to the total thickness of the adhesive 103 and the glass substrate 102a, and is received by the light receiving element. To be done.
  • a circular image 211a having a radius of the distance d 1 from the center point of the image 210 by the light flux 200 is captured.
  • This image 211a is called flare or ghost for the image 210, and becomes a factor that deteriorates the image quality of the image captured by the solid-state image sensor 100.
  • FIGS. 4A and 4B are diagrams corresponding to FIGS. 3A and 3B described above, and are diagrams for explaining an example in which the plate thickness of the glass substrate 20 is thinner than that in the example of FIG. 3A.
  • a glass substrate 102b, the refractive index of the adhesive 103 and the solid-state imaging device 100 includes a glass substrate 102a described with reference to FIG. 3A, the adhesive 103 and the refractive index n A of the solid-state imaging device 100, n B And n C.
  • the thickness of the adhesive 103 is assumed to be the same in the example of FIG. 3A and the example of FIG. 4A.
  • FIG. 4A when the plate thickness of the glass substrate 102b is thinner than the plate thickness of the glass substrate 102a of FIG. 3A, the position where the reflected light 202b of the light flux 200 is irradiated to the light receiving surface 101 and the light beam 200 is received on the light receiving surface 101.
  • the distance d 2 from the incident position is smaller than the distance d 1 described above.
  • the image 211b of the reflected reflected light 202b falls within the range of the image 210 of the light flux 200, as illustrated in FIG. 4B.
  • the thickness of the glass substrate 102b and the adhesive 103 it is possible to suppress flare and ghost that occur in the image captured by the solid-state image sensor 100, and it is expected that the image quality of the captured image is improved.
  • the strength of the solid-state image sensor 100 becomes low.
  • the CSP The strength of the entire solid-state image sensor is reduced. In this case, for example, in an apparatus using the CSP solid-state image sensor including the solid-state image sensor 100, it is difficult to obtain a good result in a reliability test such as a drop test.
  • the infrared cut filter 22 is arranged on the glass substrate 20 via the cavity layer 23.
  • the light that has entered the light-receiving surface of the solid-state imaging device 11 and is reflected by the light-receiving surface is further reflected at the boundary between the glass substrate 20 and the cavity layer 23, and is incident on the light-receiving surface of the solid-state imaging device 11 as reflected light. .
  • the glass substrate 20, the spacer 24 for forming the cavity layer 23, and the infrared cut filter 22 are fixed by the fixing agent 25. Therefore, even if the plate thickness of the glass substrate 20 is reduced to, for example, several tens of ⁇ m, it is possible to secure the strength of the entire element unit 3a of the imaging device 1a. Therefore, the plate thickness of the glass substrate 20 can be made sufficiently thin, and flare and ghost due to the reflected light reflected back can be suppressed.
  • FIG. 5 is a diagram showing a structure of an example of an imaging device according to a modification of the first embodiment.
  • FIG. 5 shows an example of a cross section of a plane including the optical axis of light incident on the image pickup apparatus.
  • the infrared cut filter 22 uses the filter fixing resin 26 for the CSP solid-state image pickup element 10, and the glass substrate 20 arranged on the CSP solid-state image pickup element 10. It is fixed while maintaining a predetermined distance with respect to.
  • the filter fixing resin 26 for example, a resin that is colored matt black or the like and that can suppress light reflection is used. Further, as the filter fixing resin 26, a resin that can be fixed to the hardened fixing agent 25 with sufficient strength is used.
  • the filter fixing resin 26 is applied to the outer periphery of the CSP solid-state image sensor 10.
  • the infrared cut filter 22 is arranged on the CSP solid-state imaging device 10 so that the four sides are in contact with the filter fixing resin 26 without gaps.
  • the infrared cut filter 22 is fixed to the CSP solid-state image sensor 10 by hardening the resin 26 for fixing the filter.
  • the cavity layer 23 having a height corresponding to the coating state of the filter fixing resin 26 is formed between the glass substrate 20 arranged in the CSP solid-state imaging device 10 and the infrared cut filter 22.
  • the infrared cut filter 22 is used for the CSP solid-state image sensor 10 including the glass substrate 20 by using the filter fixing resin 26, as in the first embodiment described above. It is fixed. Therefore, even if the plate thickness of the glass substrate 20 is reduced to, for example, several tens of ⁇ m, it is possible to secure the strength of the entire element unit 3a of the imaging device 1a. Therefore, the plate thickness of the glass substrate 20 can be made sufficiently thin, and flare and ghost due to the reflected light reflected back can be suppressed.
  • the lens group 30a in the image pickup apparatus 1a according to the first embodiment described with reference to FIG. 1 is a two-lens group including a lowermost lens included in the lens group 30a and another lens.
  • the lens in the lowermost layer refers to a lens arranged at a position closest to the CSP solid-state imaging device 10 among the plurality of lenses included in the lens group 30a.
  • FIG. 6 is a diagram showing a structure of an example of the image pickup apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 6 shows an example of a cross section of a plane including the optical axis of light incident on the image pickup apparatus.
  • the infrared cut filter 22 is provided with the lowermost lens 32 constituting a lens group for forming a subject image on the light receiving surface. That is, in the optical unit 2b, the lens group 30b includes each lens except the lens 32 in the lowermost layer of the lens group 30a in FIG.
  • the lens 32 is bonded and fixed to the infrared cut filter 22 with, for example, a transparent adhesive.
  • the imaging device 1c according to the second embodiment like the imaging device 1a according to the first embodiment described with reference to FIG. 1, includes a glass substrate 20, a spacer 24 for forming a cavity layer 23, The infrared cut filter 22 and the infrared cut filter 22 are fixed by a fixing agent 25. Therefore, it is possible to reduce the plate thickness of the glass substrate 20 while ensuring the strength of the entire element portion 3c, and it is possible to suppress the occurrence of flare and ghost due to the reflected reflected light.
  • the lens 32 is fixed to the infrared cut filter 22. Therefore, it is possible to further increase the strength as compared with the image pickup apparatus 1a according to the first embodiment and the image pickup apparatus 1b according to the modification example. Therefore, it is possible to reduce the plate thickness of the glass substrate 20 and more effectively suppress the occurrence of flare and ghost due to the reflected light reflected back.
  • the lens group 30a in the image pickup apparatus 1a according to the first embodiment described with reference to FIG. 1 is provided on the upper layer side (the side on which light from a subject is incident).
  • a lens group 30c composed of a plurality of lenses and a lens group 30d composed of a plurality of lenses on the lower layer side are separated, and the lens group 30d is arranged on the infrared cut filter 22.
  • FIG. 7 is a diagram showing a structure of an example of an imaging device according to a first modification of the second embodiment.
  • FIG. 7 shows an example of a cross section of a plane including the optical axis of the light incident on the image pickup apparatus.
  • the lens group for forming a subject image on the light receiving surface of the solid-state image pickup device 11 is divided into a lens group 30c including a plurality of lenses and a lens group 30d. It is configured.
  • the lens group 30c is included in the optical unit 2c and is driven by the actuator 31 to realize functions of autofocus and camera shake correction.
  • the lens group 30d is included in the element section 3d, and in the example of FIG. 7, is configured to include the lens 32 in the lowermost layer and the lens 33 in the uppermost layer in the entire lens group. These lenses 32 and 33 are fixed lenses that are not directly involved in the functions of autofocus and camera shake correction described above.
  • the lens 32 and the lens 33 are bonded by, for example, a transparent adhesive to have an integrated structure, and the lens 32 is bonded and fixed to the infrared cut filter 22 by a transparent adhesive.
  • the imaging device 1d according to the first modified example of the second embodiment forms the glass substrate 20 and the cavity layer 23 similarly to the imaging device 1a according to the first embodiment described with reference to FIG.
  • the spacer 24 and the infrared cut filter 22 are fixed by a fixing agent 25.
  • the image pickup apparatus 1d according to the first modification of the second embodiment fixes the infrared cut filter 22 with the lenses 32 and 33 integrally configured. Therefore, compared to the image pickup apparatus 1c according to the second embodiment described above, it is possible to further increase the strength, and the plate thickness of the glass substrate 20 is made thinner so that flare and ghost are not generated by the reflected light reflected back. It can be suppressed more effectively.
  • the second modification of the second embodiment is an optical device included in the element unit 3d with respect to the structure of the imaging device 1d according to the first modification of the second embodiment described with reference to FIG. This is an example in which a light shielding mask is provided for the lens 33 to which light is directly incident from the lens group 30c of the portion 2c.
  • FIG. 8 is a diagram showing a structure of an example of an imaging device according to a second modification of the second embodiment.
  • FIG. 8 shows an example of a cross section of a plane including the optical axis of the light incident on the image pickup apparatus.
  • an image pickup apparatus 1e according to a second modification of the second embodiment forms a subject image on the light receiving surface of the solid-state image pickup element 11, similarly to the image pickup apparatus 1d described with reference to FIG.
  • the lens group 30c on the upper layer side, which is obtained by separating the lens group for, is included in the optical unit 2c.
  • the element portion 3e includes a lens group 30d on the lower layer side of the lens group.
  • the lower lens group 30d includes a lowermost lens 32 that is bonded and fixed to the infrared cut filter 22, and a lens 33 that is bonded and fixed to the lens 32.
  • the configuration is not limited to this, and similarly to the imaging device 1c according to the second embodiment described with reference to FIG. 6, the element unit 3e may include only the lowermost lens 32 of the lens group.
  • the light incident on the lens group 30c is emitted from the lens group 30c within a range indicated by an angle ⁇ with respect to the center of the uppermost lens 34 of the lens group 30c, and is incident on the lens group 30d.
  • the light outside the range irradiated with light from the lens group 30c at this angle ⁇ can be said to be unnecessary light when the solid-state image sensor 11 receives light. . Therefore, it is preferable to shield the light outside this range from entering the solid-state imaging device 11.
  • the solid-state imaging device 11, the glass substrate 20, the spacer 24 for forming the cavity layer 23, and the fixing agent 25 for fixing the lens group 30d are used as the lens group.
  • the light-shielding mask 51 for the lens 33 is formed by extending and coating the upper surface of the uppermost lens 33, which is the incident surface at 30d.
  • the fixing agent 25 is applied by extending it from the periphery of the lens 33 to the vicinity of the boundary of the range where the lens 33c is irradiated with light from the lens 33.
  • the imaging device 1e according to the second modified example of the second embodiment has an infrared cut filter, like the imaging device 1d according to the first modified example of the second embodiment described with reference to FIG.
  • Lenses 32 and 33 that are integrally configured are fixed to 22. Therefore, compared to the image pickup apparatus 1c according to the second embodiment described above, it is possible to further increase the strength, and the plate thickness of the glass substrate 20 is made thinner so that flare and ghost are not generated by the reflected light reflected back. It can be suppressed more effectively.
  • the third embodiment is an example in which any one of the image pickup apparatuses 1a to 1e according to the first embodiment and the modified examples thereof, and the second embodiment and the modified examples thereof is applied to an electronic device. is there.
  • the description will be given as an example in which the imaging device 1a is applied.
  • FIG. 9 is a block diagram showing the configuration of an example of a terminal device 300 as an electronic device applicable to the third embodiment.
  • the terminal device 300 is, for example, a multifunctional mobile phone terminal (smartphone) and has an imaging function.
  • an electronic device having an imaging function and configured to be easily portable may be applied to another electronic device such as a tablet personal computer.
  • the terminal device 300 includes an optical system 310, a shutter device 311, a solid-state image sensor 312, a signal processing unit 313, a display 314, a memory 315, and a driving unit 316.
  • the terminal device 300 further includes a control unit 320, an input device 321, and a communication I / F 322.
  • the control unit 320 includes a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), and a RAM (Random Access Memory).
  • the control unit 320 controls the entire operation of the terminal device 300 by the CPU that operates using the RAM as a work memory according to a program stored in advance in the ROM.
  • the input device 321 receives a user operation and sends a control signal according to the received user operation to the control unit 320.
  • the communication I / F 322 performs communication with the outside according to a predetermined protocol under the control of the control unit 320, for example, by wireless communication.
  • the optical system 310 includes the lens group 30 including one or a plurality of lenses corresponding to the above-described optical unit 2a, guides light (incident light) from a subject to the solid-state image sensor 312, and An image is formed on the light receiving surface of the image sensor 312. Further, the optical system 310 and the actuator 31 described above can be included.
  • the shutter device 311 is arranged between the optical system 310 and the solid-state image sensor 312, and controls the light irradiation period and the light-shielding period for the solid-state image sensor 312 under the control of the control unit 320.
  • the solid-state image sensor 312 corresponds to the CSP solid-state image sensor 10 described above, and accumulates signal charges for a certain period according to the light imaged on the light-receiving surface of the solid-state image sensor 11 via the optical system 310 and the shutter device 311. To do.
  • the signal charge accumulated in the solid-state image sensor 312 is transferred according to the drive signal (timing signal) supplied from the drive unit 316.
  • the drive unit 316 outputs a drive signal for controlling the transfer operation of the solid-state imaging device 312 and the shutter operation of the shutter device 311 under the control of the control unit 320, and drives the solid-state imaging device 312 and the shutter device 311.
  • the signal processing unit 313 Under the control of the control unit 320, the signal processing unit 313 performs various signal processing such as CDS on the signal charge output from the solid-state imaging device 312, and generates image data according to the signal charge. Further, the signal processing unit 313 can display the image data obtained by performing the signal processing on the display 314 and store the image data in the memory 315 under the control of the control unit 320.
  • the control unit 320 can transmit the image data stored in the memory 315 to the outside by the communication I / F 322 according to the user operation on the input device 321.
  • the terminal device 300 configured as described above applies the above-described image pickup devices 1a to 1e as the optical system 310 and the solid-state image pickup device 312 to the solid-state image pickup device 312 while ensuring the strength of the solid-state image pickup device 312.
  • the plate thickness of the glass substrate 20 used can be reduced. Therefore, flare and ghosts in image data obtained by the solid-state image sensor 312 and signal-processed by the signal processing unit 313 are suppressed, and the image quality of the image data can be improved.
  • FIG. 10 is a diagram showing a usage example in which the image pickup apparatuses 1a to 1e according to the above-described first embodiment and the second embodiment and their modifications are used.
  • the above-described image pickup devices 1a to 1e can be used in various cases for sensing light such as visible light, infrared light, ultraviolet light, and X-rays as described below.
  • -A device that captures images used for viewing, such as digital cameras and mobile devices with camera functions.
  • ⁇ In-vehicle sensors that take images of the front, rear, surroundings, and inside of the vehicle for safe driving such as automatic stop and recognition of the driver's condition, surveillance cameras for monitoring traveling vehicles and roads, inter-vehicle etc.
  • a device used for traffic such as a distance measurement sensor for distance measurement.
  • a device used for home appliances such as a TV, a refrigerator, and an air conditioner in order to photograph a user's gesture and operate a device according to the gesture.
  • -A device used for medical care or healthcare such as an endoscope or a device for taking an angiogram by receiving infrared light.
  • -A device used for security such as a security surveillance camera or a person authentication camera.
  • -A device used for beauty such as a skin measuring device that photographs the skin and a microscope that photographs the scalp.
  • -Devices used for sports such as action cameras and wearable cameras for sports purposes.
  • -A device used for agriculture such as a camera for monitoring the condition of fields and crops.
  • the technology according to the present disclosure (this technology) can be applied to various products.
  • the technology according to the present disclosure may be applied to an endoscopic surgery system.
  • FIG. 11 is a block diagram showing an example of a schematic configuration of a patient in-vivo information acquisition system using a capsule endoscope to which the technology according to the present disclosure (this technology) can be applied.
  • the in-vivo information acquisition system 10001 includes a capsule endoscope 10100 and an external control device 10200.
  • the capsule endoscope 10100 is swallowed by the patient at the time of inspection.
  • the capsule endoscope 10100 has an imaging function and a wireless communication function, and moves inside the organ such as the stomach or intestine by peristaltic movement or the like until it is naturally discharged from the patient.
  • Images (hereinafter, also referred to as in-vivo images) are sequentially captured at predetermined intervals, and information regarding the in-vivo images is sequentially wirelessly transmitted to the external control device 10200 outside the body.
  • the external control device 10200 centrally controls the operation of the in-vivo information acquisition system 10001. Further, the external control device 10200 receives information about the in-vivo image transmitted from the capsule endoscope 10100, and displays the in-vivo image on a display device (not shown) based on the received information about the in-vivo image. Image data for display is generated.
  • the in-vivo information acquisition system 10001 can obtain an in-vivo image of the inside of the patient's body at any time during the period from when the capsule endoscope 10100 is swallowed until it is discharged.
  • the capsule endoscope 10100 has a capsule-shaped casing 10101, and in the casing 10101, a light source unit 10111, an imaging unit 10112, an image processing unit 10113, a wireless communication unit 10114, a power feeding unit 10115, and a power supply unit. 10116 and the control part 10117 are stored.
  • the light source unit 10111 includes a light source such as an LED (Light Emitting Diode), and irradiates the imaging visual field of the imaging unit 10112 with light.
  • a light source such as an LED (Light Emitting Diode)
  • LED Light Emitting Diode
  • the image pickup unit 10112 is composed of an image pickup element and an optical system including a plurality of lenses provided in the preceding stage of the image pickup element. Reflected light (hereinafter, referred to as observation light) of the light applied to the body tissue that is the observation target is condensed by the optical system and enters the image pickup device. In the image pickup unit 10112, the image pickup device photoelectrically converts the observation light incident thereon to generate an image signal corresponding to the observation light. The image signal generated by the imaging unit 10112 is provided to the image processing unit 10113.
  • the image processing unit 10113 is configured by a processor such as a CPU and a GPU (Graphics Processing Unit), and performs various signal processing on the image signal generated by the imaging unit 10112.
  • the image processing unit 10113 provides the image signal subjected to the signal processing to the wireless communication unit 10114 as RAW data.
  • the wireless communication unit 10114 performs a predetermined process such as a modulation process on the image signal subjected to the signal processing by the image processing unit 10113, and transmits the image signal to the external control device 10200 via the antenna 10114A. Further, the wireless communication unit 10114 receives a control signal related to drive control of the capsule endoscope 10100 from the external control device 10200 via the antenna 10114A. The wireless communication unit 10114 provides the control signal received from the external control device 10200 to the control unit 10117.
  • a predetermined process such as a modulation process
  • the wireless communication unit 10114 receives a control signal related to drive control of the capsule endoscope 10100 from the external control device 10200 via the antenna 10114A.
  • the wireless communication unit 10114 provides the control signal received from the external control device 10200 to the control unit 10117.
  • the power feeding unit 10115 includes an antenna coil for receiving power, a power regeneration circuit that regenerates power from the current generated in the antenna coil, a booster circuit, and the like.
  • the power supply unit 10115 generates electric power using the principle of so-called non-contact charging.
  • the power supply unit 10116 is composed of a secondary battery and stores the electric power generated by the power supply unit 10115.
  • the power stored in the power supply unit 10116 is the light source unit 10111.
  • the control unit 10117 is configured by a processor such as a CPU, and controls the driving of the light source unit 10111, the imaging unit 10112, the image processing unit 10113, the wireless communication unit 10114, and the power feeding unit 10115 from the external control device 10200. Control as appropriate.
  • the external control device 10200 is configured with a processor such as a CPU and a GPU, or a microcomputer or a control board in which a processor and a memory element such as a memory are mounted together.
  • the external control device 10200 controls the operation of the capsule endoscope 10100 by transmitting a control signal to the control unit 10117 of the capsule endoscope 10100 via the antenna 10200A.
  • a light irradiation condition for the observation target in the light source unit 10111 can be changed by a control signal from the external control device 10200.
  • the image pickup condition for example, the frame rate, the exposure value, etc. in the image pickup unit 10112
  • the control signal from the external control device 10200 may change the content of the processing in the image processing unit 10113 and the condition (for example, the transmission interval, the number of transmission images, etc.) at which the wireless communication unit 10114 transmits the image signal. .
  • the external control device 10200 also performs various types of image processing on the image signal transmitted from the capsule endoscope 10100, and generates image data for displaying the captured in-vivo image on the display device.
  • image processing include development processing (demosaic processing), high image quality processing (band emphasis processing, super-resolution processing, noise reduction processing, camera shake correction processing, etc.), enlargement processing (electronic zoom processing), etc.
  • various types of signal processing can be performed.
  • the external control device 10200 controls the driving of the display device to display the in-vivo image captured based on the generated image data.
  • the external control device 10200 may record the generated image data in a recording device (not shown) or may print it out by a printing device (not shown).
  • the technology according to the present disclosure can be applied to, for example, the imaging unit 10112 among the configurations described above.
  • the configuration including the CSP solid-state imaging device 10 and the infrared cut filter 22 in each of the above-described imaging devices 1a to 1e can be applied to the imaging unit 10112.
  • the technique according to the present disclosure to the imaging unit 10112, the deviation between the incident position of the incident light of the solid-state imaging device 11 and the incident position of the reflected light reflected by the total reflection is within the light-receiving surface of the solid-state imaging device 11. It can be kept almost constant. Therefore, for example, it is possible to reduce the load related to image processing executed in the external control device 10200.
  • FIG. 12 is a diagram showing an example of a schematic configuration of an endoscopic surgery system to which the technology (the technology) according to the present disclosure can be applied.
  • FIG. 12 illustrates a situation in which an operator (doctor) 11131 is operating on a patient 11132 on a patient bed 11133 using the endoscopic surgery system 11000.
  • the endoscopic surgery system 11000 includes an endoscope 11100, other surgical tools 11110 such as a pneumoperitoneum tube 11111 and an energy treatment tool 11112, and a support arm device 11120 that supports the endoscope 11100.
  • a cart 11200 on which various devices for endoscopic surgery are mounted.
  • the endoscope 11100 is composed of a lens barrel 11101 into which a region having a predetermined length from the distal end is inserted into the body cavity of the patient 11132, and a camera head 11102 connected to the base end of the lens barrel 11101.
  • the endoscope 11100 configured as a so-called rigid mirror having the rigid barrel 11101 is illustrated, but the endoscope 11100 may be configured as a so-called flexible mirror having a flexible barrel. Good.
  • An opening in which the objective lens is fitted is provided at the tip of the lens barrel 11101.
  • a light source device 11203 is connected to the endoscope 11100, and the light generated by the light source device 11203 is guided to the tip of the lens barrel by a light guide extending inside the lens barrel 11101. It is irradiated toward the observation target in the body cavity of the patient 11132 via the lens.
  • the endoscope 11100 may be a direct-viewing endoscope, or may be a perspective or side-viewing endoscope.
  • An optical system and an image pickup device are provided inside the camera head 11102, and reflected light (observation light) from an observation target is condensed on the image pickup device by the optical system.
  • the observation light is photoelectrically converted by the imaging element, and an electric signal corresponding to the observation light, that is, an image signal corresponding to the observation image is generated.
  • the image signal is transmitted to the CCU (camera control unit) 11201 as RAW data.
  • the CCU 11201 is composed of a CPU, a GPU, and the like, and integrally controls the operations of the endoscope 11100 and the display device 11202. Further, the CCU 11201 receives the image signal from the camera head 11102, and performs various image processing such as development processing (demosaic processing) for displaying an image based on the image signal on the image signal.
  • image processing such as development processing (demosaic processing) for displaying an image based on the image signal on the image signal.
  • the display device 11202 displays an image based on an image signal subjected to image processing by the CCU 11201 under the control of the CCU 11201.
  • the light source device 11203 is composed of a light source such as an LED (Light Emitting Diode), for example, and supplies the endoscope 11100 with irradiation light at the time of imaging a surgical site or the like.
  • a light source such as an LED (Light Emitting Diode), for example, and supplies the endoscope 11100 with irradiation light at the time of imaging a surgical site or the like.
  • the input device 11204 is an input interface for the endoscopic surgery system 11000.
  • the user can input various kinds of information and instructions to the endoscopic surgery system 11000 via the input device 11204.
  • the user inputs an instruction to change the imaging conditions (type of irradiation light, magnification, focal length, etc.) by the endoscope 11100.
  • the treatment instrument control device 11205 controls driving of the energy treatment instrument 11112 for cauterization of tissue, incision, or sealing of blood vessel.
  • the pneumoperitoneum device 11206 uses a gastrointestinal tube 11111 to inject a gas into the body cavity of the patient 11132 in order to inflate the body cavity of the patient 11132 for the purpose of securing a visual field by the endoscope 11100 and a working space of an operator.
  • the recorder 11207 is a device capable of recording various information regarding surgery.
  • the printer 11208 is a device that can print various types of information regarding surgery in various formats such as text, images, or graphs.
  • the light source device 11203 that supplies the endoscope 11100 with irradiation light when imaging a surgical site can be configured by, for example, an LED, a laser light source, or a white light source configured by a combination thereof.
  • a white light source is formed by a combination of RGB laser light sources
  • the output intensity and output timing of each color (each wavelength) can be controlled with high accuracy, so that the light source device 11203 adjusts the white balance of the captured image. It can be carried out.
  • the laser light from each of the RGB laser light sources is time-divided onto the observation target, and the drive of the image pickup device of the camera head 11102 is controlled in synchronization with the irradiation timing, so that each of the RGB colors can be handled. It is also possible to take the captured image in time division. According to this method, a color image can be obtained without providing a color filter on the image sensor.
  • the drive of the light source device 11203 may be controlled so as to change the intensity of the output light at predetermined time intervals.
  • the drive of the image sensor of the camera head 11102 in synchronization with the timing of changing the intensity of the light to acquire images in a time-division manner and combining the images, a high dynamic image without so-called blackout and overexposure is obtained. An image of the range can be generated.
  • the light source device 11203 may be configured to be able to supply light in a predetermined wavelength band corresponding to special light observation.
  • the special light observation for example, the wavelength dependence of the absorption of light in body tissues is used to irradiate a narrow band of light as compared with the irradiation light (that is, white light) at the time of normal observation, so that the mucosal surface layer A so-called narrow band imaging (Narrow Band Imaging) is performed in which a predetermined tissue such as blood vessels is imaged with high contrast.
  • narrow band imaging Narrow Band Imaging
  • fluorescence observation in which an image is obtained by the fluorescence generated by irradiating the excitation light may be performed.
  • the body tissue is irradiated with excitation light to observe fluorescence from the body tissue (autofluorescence observation), or a reagent such as indocyanine green (ICG) is locally injected into the body tissue and the body tissue is also injected.
  • the excitation light corresponding to the fluorescence wavelength of the reagent can be irradiated to obtain a fluorescence image.
  • the light source device 11203 can be configured to be capable of supplying narrowband light and / or excitation light compatible with such special light observation.
  • FIG. 13 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the camera head 11102 and the CCU 11201 shown in FIG.
  • the camera head 11102 includes a lens unit 11401, an imaging unit 11402, a driving unit 11403, a communication unit 11404, and a camera head control unit 11405.
  • the CCU 11201 has a communication unit 11411, an image processing unit 11412, and a control unit 11413.
  • the camera head 11102 and the CCU 11201 are communicably connected to each other via a transmission cable 11400.
  • the lens unit 11401 is an optical system provided at the connecting portion with the lens barrel 11101.
  • the observation light taken in from the tip of the lens barrel 11101 is guided to the camera head 11102 and enters the lens unit 11401.
  • the lens unit 11401 is configured by combining a plurality of lenses including a zoom lens and a focus lens.
  • the image pickup unit 11402 includes an image pickup element.
  • the number of image pickup elements forming the image pickup section 11402 may be one (so-called single-plate type) or plural (so-called multi-plate type).
  • image signals corresponding to RGB are generated by each image pickup element, and a color image may be obtained by combining them.
  • the image capturing unit 11402 may be configured to have a pair of image capturing elements for respectively acquiring image signals for the right eye and the left eye corresponding to 3D (Dimensional) display.
  • the 3D display enables the operator 11131 to more accurately grasp the depth of the living tissue in the operation site.
  • a plurality of lens units 11401 may be provided corresponding to each image pickup element.
  • the image pickup unit 11402 does not necessarily have to be provided in the camera head 11102.
  • the imaging unit 11402 may be provided inside the lens barrel 11101 immediately after the objective lens.
  • the drive unit 11403 is composed of an actuator, and moves the zoom lens and the focus lens of the lens unit 11401 by a predetermined distance along the optical axis under the control of the camera head control unit 11405. Accordingly, the magnification and focus of the image captured by the image capturing unit 11402 can be adjusted appropriately.
  • the communication unit 11404 is composed of a communication device for transmitting and receiving various information to and from the CCU11201.
  • the communication unit 11404 transmits the image signal obtained from the imaging unit 11402 as RAW data to the CCU 11201 via the transmission cable 11400.
  • the communication unit 11404 receives a control signal for controlling the drive of the camera head 11102 from the CCU 11201 and supplies it to the camera head control unit 11405.
  • the control signal includes, for example, information that specifies the frame rate of the captured image, information that specifies the exposure value at the time of capturing, and / or information that specifies the magnification and focus of the captured image. Contains information about the condition.
  • the image capturing conditions such as the frame rate, the exposure value, the magnification, and the focus may be appropriately designated by the user, or may be automatically set by the control unit 11413 of the CCU 11201 based on the acquired image signal. Good. In the latter case, the so-called AE (Auto Exposure) function, AF (Auto Focus) function, and AWB (Auto White Balance) function are installed in the endoscope 11100.
  • AE Auto Exposure
  • AF Auto Focus
  • AWB Auto White Balance
  • the camera head control unit 11405 controls driving of the camera head 11102 based on a control signal from the CCU 11201 received via the communication unit 11404.
  • the communication unit 11411 is composed of a communication device for transmitting and receiving various information to and from the camera head 11102.
  • the communication unit 11411 receives the image signal transmitted from the camera head 11102 via the transmission cable 11400.
  • the communication unit 11411 transmits a control signal for controlling the driving of the camera head 11102 to the camera head 11102.
  • the image signal and the control signal can be transmitted by electric communication, optical communication, or the like.
  • the image processing unit 11412 performs various kinds of image processing on the image signal that is the RAW data transmitted from the camera head 11102.
  • the control unit 11413 performs various controls regarding imaging of a surgical site or the like by the endoscope 11100 and display of a captured image obtained by imaging the surgical site or the like. For example, the control unit 11413 generates a control signal for controlling the driving of the camera head 11102.
  • control unit 11413 causes the display device 11202 to display a picked-up image of the surgical site or the like based on the image signal subjected to the image processing by the image processing unit 11412.
  • the control unit 11413 may recognize various objects in the captured image using various image recognition techniques. For example, the control unit 11413 detects a surgical instrument such as forceps, a specific body part, bleeding, a mist when the energy treatment instrument 11112 is used, etc. by detecting the shape and color of the edge of the object included in the captured image. Can be recognized.
  • the control unit 11413 may use the recognition result to superimpose and display various types of surgery support information on the image of the operation unit. By displaying the surgery support information in a superimposed manner and presenting it to the operator 11131, the burden on the operator 11131 can be reduced, and the operator 11131 can proceed with the operation reliably.
  • the transmission cable 11400 that connects the camera head 11102 and the CCU 11201 is an electric signal cable compatible with electric signal communication, an optical fiber compatible with optical communication, or a composite cable of these.
  • wired communication is performed using the transmission cable 11400, but communication between the camera head 11102 and the CCU 11201 may be performed wirelessly.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to, for example, the endoscope 11100 or the imaging unit 11402 of the camera head 11102 among the configurations described above.
  • the configuration including the CSP solid-state imaging device 10 and the infrared cut filter 22 in each of the above-described imaging devices 1a to 1e can be applied to the imaging unit 10402.
  • the technique according to the present disclosure to the imaging unit 11402, the deviation between the incident position of the incident light of the solid-state imaging device 11 and the incident position of the reflected light reflected by the total reflection is within the imaging plane of the solid-state imaging device 1. Since it can be made almost constant, it is possible to reduce the load related to image processing in the CCU 11201, for example.
  • the technology according to the present disclosure may be applied to devices mounted on various moving bodies such as automobiles, electric vehicles, hybrid electric vehicles, motorcycles, bicycles, personal mobility, airplanes, drones, ships, and robots. .
  • FIG. 14 is a block diagram showing a schematic configuration example of a vehicle control system which is an example of a mobile body control system to which the technology according to the present disclosure can be applied.
  • the vehicle control system 12000 includes a plurality of electronic control units connected via a communication network 12001.
  • the vehicle control system 12000 includes a drive system control unit 12010, a body system control unit 12020, a vehicle exterior information detection unit 12030, a vehicle interior information detection unit 12040, and an integrated control unit 12050.
  • a microcomputer 12051, an audio / video output unit 12052, and an in-vehicle network I / F (interface) 12053 are shown as a functional configuration of the integrated control unit 12050.
  • the drive system control unit 12010 controls the operation of devices related to the drive system of the vehicle according to various programs.
  • the drive system control unit 12010 includes a drive force generation device for generating a drive force of a vehicle such as an internal combustion engine or a drive motor, a drive force transmission mechanism for transmitting the drive force to wheels, and a steering angle of the vehicle. It functions as a steering mechanism for adjusting and a control device such as a braking device for generating a braking force of the vehicle.
  • the body system control unit 12020 controls the operation of various devices mounted on the vehicle body according to various programs.
  • the body system control unit 12020 functions as a keyless entry system, a smart key system, a power window device, or a control device for various lamps such as a head lamp, a back lamp, a brake lamp, a winker, or a fog lamp.
  • the body system control unit 12020 may receive radio waves or signals of various switches transmitted from a portable device that substitutes for a key.
  • the body system control unit 12020 receives inputs of these radio waves or signals and controls the vehicle door lock device, power window device, lamp, and the like.
  • the vehicle exterior information detection unit 12030 detects information outside the vehicle equipped with the vehicle control system 12000.
  • the imaging unit 12031 is connected to the vehicle exterior information detection unit 12030.
  • the vehicle exterior information detection unit 12030 causes the image capturing unit 12031 to capture an image of the vehicle exterior and receives the captured image.
  • the vehicle exterior information detection unit 12030 may perform object detection processing or distance detection processing such as people, vehicles, obstacles, signs, or characters on the road surface based on the received image.
  • the vehicle exterior information detection unit 12030 for example, performs image processing on the received image and performs object detection processing and distance detection processing based on the result of the image processing.
  • the image pickup unit 12031 is an optical sensor that receives light and outputs an electric signal according to the amount of received light.
  • the imaging unit 12031 can output the electric signal as an image or can output as the distance measurement information.
  • the light received by the imaging unit 12031 may be visible light or invisible light such as infrared light.
  • the in-vehicle information detection unit 12040 detects in-vehicle information.
  • a driver state detection unit 12041 that detects the state of the driver is connected.
  • the driver state detection unit 12041 includes, for example, a camera that images the driver, and the in-vehicle information detection unit 12040 determines the degree of fatigue or concentration of the driver based on the detection information input from the driver state detection unit 12041. It may be calculated or it may be determined whether or not the driver is asleep.
  • the microcomputer 12051 calculates a control target value of the driving force generation device, the steering mechanism, or the braking device based on the information inside or outside the vehicle acquired by the outside information detection unit 12030 or the inside information detection unit 12040, and the drive system control unit.
  • a control command can be output to 12010.
  • the microcomputer 12051 realizes functions of ADAS (Advanced Driver Assistance System) including collision avoidance or impact mitigation of vehicles, follow-up traveling based on inter-vehicle distance, vehicle speed maintenance traveling, vehicle collision warning, vehicle lane departure warning, etc. It is possible to perform cooperative control for the purpose.
  • ADAS Advanced Driver Assistance System
  • the microcomputer 12051 controls the driving force generation device, the steering mechanism, the braking device, or the like based on the information around the vehicle acquired by the vehicle exterior information detection unit 12030 or the vehicle interior information detection unit 12040, so that the driver's It is possible to perform cooperative control for the purpose of autonomous driving, which autonomously travels without depending on the operation.
  • the microcomputer 12051 can output a control command to the body system control unit 12020 based on the information outside the vehicle acquired by the outside information detection unit 12030.
  • the microcomputer 12051 controls the headlamp according to the position of the preceding vehicle or the oncoming vehicle detected by the vehicle exterior information detection unit 12030, and performs cooperative control for the purpose of anti-glare such as switching the high beam to the low beam. It can be carried out.
  • the voice image output unit 12052 transmits an output signal of at least one of a voice and an image to an output device capable of visually or audibly notifying information to a passenger of the vehicle or the outside of the vehicle.
  • an audio speaker 12061, a display unit 12062, and an instrument panel 12063 are illustrated as output devices.
  • the display unit 12062 may include, for example, at least one of an onboard display and a head-up display.
  • FIG. 15 is a diagram showing an example of the installation position of the imaging unit 12031.
  • the vehicle 12100 has imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 as the imaging unit 12031.
  • the imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 are provided, for example, at positions such as the front nose of the vehicle 12100, the side mirrors, the rear bumper, the back door, and the upper part of the windshield inside the vehicle.
  • the image capturing unit 12101 provided on the front nose and the image capturing unit 12105 provided on the upper part of the windshield in the vehicle interior mainly acquire an image in front of the vehicle 12100.
  • the imaging units 12102 and 12103 included in the side mirrors mainly acquire images of the side of the vehicle 12100.
  • the image capturing unit 12104 provided in the rear bumper or the back door mainly acquires an image of the rear of the vehicle 12100.
  • the front images acquired by the image capturing units 12101 and 12105 are mainly used for detecting a preceding vehicle or a pedestrian, an obstacle, a traffic signal, a traffic sign, a lane, or the like.
  • FIG. 15 shows an example of the shooting range of the imaging units 12101 to 12104.
  • the imaging range 12111 indicates the imaging range of the imaging unit 12101 provided on the front nose
  • the imaging ranges 12112 and 12113 indicate the imaging ranges of the imaging units 12102 and 12103 provided on the side mirrors
  • the imaging range 12114 indicates The imaging range of the imaging part 12104 provided in a rear bumper or a back door is shown.
  • a bird's-eye view image of the vehicle 12100 viewed from above can be obtained.
  • At least one of the image capturing units 12101 to 12104 may have a function of acquiring distance information.
  • at least one of the image capturing units 12101 to 12104 may be a stereo camera including a plurality of image capturing elements, or may be an image capturing element having pixels for phase difference detection.
  • the microcomputer 12051 based on the distance information obtained from the imaging units 12101 to 12104, the distance to each three-dimensional object in the imaging range 12111 to 12114 and the temporal change of this distance (relative speed with respect to the vehicle 12100). By determining, it is possible to extract the closest three-dimensional object on the traveling path of the vehicle 12100, which is traveling in a substantially same direction as the vehicle 12100 at a predetermined speed (for example, 0 km / h or more) as a preceding vehicle. it can. Furthermore, the microcomputer 12051 can set an inter-vehicle distance to be secured in advance before the preceding vehicle, and can perform automatic braking control (including follow-up stop control), automatic acceleration control (including follow-up start control), and the like. In this way, it is possible to perform cooperative control for the purpose of autonomous driving or the like that autonomously travels without depending on the operation of the driver.
  • automatic braking control including follow-up stop control
  • automatic acceleration control including follow-up start control
  • the microcomputer 12051 uses the distance information obtained from the image capturing units 12101 to 12104 to convert three-dimensional object data regarding a three-dimensional object into another three-dimensional object such as a two-wheeled vehicle, an ordinary vehicle, a large vehicle, a pedestrian, and a utility pole. It can be classified and extracted and used for automatic avoidance of obstacles. For example, the microcomputer 12051 distinguishes obstacles around the vehicle 12100 into obstacles visible to the driver of the vehicle 12100 and obstacles difficult to see. Then, the microcomputer 12051 determines the collision risk indicating the risk of collision with each obstacle, and when the collision risk is equal to or more than the set value and there is a possibility of collision, the microcomputer 12051 outputs the audio through the audio speaker 12061 and the display unit 12062. A driver can be assisted for collision avoidance by outputting an alarm to the driver or by performing forced deceleration or avoidance steering through the drive system control unit 12010.
  • At least one of the imaging units 12101 to 12104 may be an infrared camera that detects infrared rays.
  • the microcomputer 12051 can recognize a pedestrian by determining whether or not a pedestrian is present in the images captured by the imaging units 12101 to 12104. To recognize such a pedestrian, for example, a procedure for extracting a feature point in an image captured by the image capturing units 12101 to 12104 as an infrared camera and a pattern matching process on a series of feature points indicating the contour of an object are performed to determine whether the pedestrian is a pedestrian.
  • the audio image output unit 12052 causes the recognized pedestrian to have a rectangular contour line for emphasis.
  • the display unit 12062 is controlled so as to superimpose and display. Further, the audio image output unit 12052 may control the display unit 12062 to display an icon indicating a pedestrian or the like at a desired position.
  • the above has described an example of the vehicle control system to which the technology according to the present disclosure can be applied.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to, for example, the imaging unit 12031 among the configurations described above.
  • the configuration including the CSP solid-state imaging device 10 and the infrared cut filter 22 in each of the above-described imaging devices 1a to 1e can be applied to the imaging unit 12031.
  • the technique according to the present disclosure to the image capturing unit 12031, the deviation between the incident position of the incident light of the solid-state image sensor 11 and the incident position of the reflected light reflected by the total reflection is within the image capturing plane of the solid-state image sensor 11. It can be kept almost constant. Therefore, for example, it is possible to reduce the load related to image processing or the like in the vehicle exterior information detection unit 12030.
  • a solid-state imaging device in which light-receiving elements are arranged in a two-dimensional lattice to form a light-receiving surface;
  • a glass substrate arranged on the light-receiving surface of the solid-state imaging device,
  • An infrared cut filter disposed on a second surface of the glass substrate opposite to the first surface facing the light receiving surface via a cavity layer;
  • An imaging device including.
  • the spacer is The imaging device according to (1) or (2), which is formed using a material capable of suppressing light reflection.
  • the spacer is The imaging device according to (3) above, which has a ventilation path for passing the inside and the outside of the cavity layer.
  • One of the lenses included in a lens group that forms a subject image on the light receiving surface is fixedly arranged on the infrared cut filter, according to any one of (1) to (6) above.
  • Imaging device. The imaging device according to (7), further including a light-shielding mask on an incident surface of the one or more lenses, the light-shielding mask being capable of shielding light outside a range in which the light incident on the lens group is incident on the incident surface.
  • the light-shielding mask is The imaging device according to (8) above, which is formed by extending a fixing agent that fixes the solid-state imaging device, the glass substrate, and the infrared cut filter to the incident surface.

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Abstract

撮像装置は、受光素子が２次元格子状に配列されて受光面が形成される固体撮像素子（１１）と、固体撮像素子の受光面に配置されるガラス基板（２０）と、ガラス基板の、受光面の側に向いた第１の面と反対側の第２の面に対してキャビティ層（２３）を介して配置される赤外線カットフィルタ（２２）と、を備える。

Description

撮像装置
　本発明は、撮像装置に関する。
　近年、カメラ付き移動体端末装置やディジタルスチルカメラなどにおいて撮像を行う撮像装置としての固体撮像素子では、多画素化が進む一方で、小型化および低背化が進んでいる。このような多画素化、小型化および低背化を実現する固体撮像素子の構造の一つとして、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）構造が知られている。ＣＳＰ構造は、チップ単体と同程度のサイズで実現された極めて小型のパッケージである。ＣＳＰ構造の固体撮像素子では、例えば、半導体基板上に、入射した光を電気信号に変換するための画素が形成され、画素が形成される受光面に対し、固体撮像素子の固定、受光面の保護などのためのガラス基板が配置されて構成される。
　一方、ＣＳＰ構造の固体撮像素子において、入射した被写体光が受光面において画素に受光されると共に、当該受光面で反射してガラス基板に入射し、ガラス基板と空気との境界面においてさらに反射し、その反射光が受光面に受光される現象が発生することが知られている。
国際公開第２０１６／１５２４３１号 特開２０１５－６１１９３号公報
　ＣＳＰ構造の固体撮像素子では、上述した現象により、受光面に直接的に入射した被写体光の周囲に、受光面およびガラス基板と空気との境界面にて反射した反射光が撮像されてしまう。この反射光は、例えば被写体像に対するフレアやゴーストとして撮像画像上に現れ、撮像画像の画質低下の要因となる。上述の現象による撮像画像への影響は、ガラス基板の板厚を薄くすることで低減可能であることが知られている。しかしながら、ガラス基板の板厚を薄くすると、固体撮像素子全体の強度が低下してしまうという問題点があった。
　本開示は、ＣＳＰ構造を有し、高画質の撮像画像を取得可能、且つ、強度を確保可能とした撮像装置を提供することを目的とする。
　上記目的を解決するために、本開示の撮像装置は、受光素子が２次元格子状に配列されて受光面が形成される固体撮像素子と、固体撮像素子の受光面に配置されるガラス基板と、ガラス基板の、受光面の側に向いた第１の面と反対側の第２の面に対してキャビティ層を介して配置される赤外線カットフィルタと、を備える。
第１の実施形態に係る撮像装置の構造例を示す断面図である。 第１の実施形態に係る撮像装置の構造例を示す上面図である。 第１の実施形態に適用可能な、赤外線カットフィルタにスペーサを設けた場合の、通気経路のより具体的な例を示す図である。 ガラス基板の板厚が厚い場合の例について説明するための図である。 ガラス基板の板厚が厚い場合の例について説明するための図である。 ガラス基板の板厚が薄い場合の例について説明するための図である。 ガラス基板の板厚が薄い場合の例について説明するための図である。 第１の実施形態の変形例に係る撮像装置の一例の構造を示す断面図である。 第２の実施形態に係る撮像装置の一例の構造を示す断面図である。 第２の実施形態の第１の変形例に係る撮像装置の一例の構造を示す断面図である。 第２の実施形態の第２の変形例に係る撮像装置の一例の構造を示す断面図である。 第３の実施形態に適用可能な電子機器としての端末装置の一例の構成を示すブロック図である。 本開示の技術を適用した撮像装置の使用例を説明する図である。 体内情報取得システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。 内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。 カメラヘッドおよびＣＣＵの機能構成の一例を示すブロック図である。 車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。 車外情報検出部および撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
　以下、本開示の実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態において、同一の部位には同一の符号を付することにより、重複する説明を省略する。
［第１の実施形態］
　本開示の第１の実施形態について説明する。第１の実施形態に係る撮像装置は、２次元格子状に配列された、それぞれ受光した光を光電変換により電気信号に変換する複数の受光素子を含む固体撮像素子と、当該固体撮像素子の固定および受光面の保護のためのガラス基板と、当該ガラス基板に対してキャビティ層（空隙層）を介して配置される赤外線カットフィルタと、を含む。第１の実施形態に係る撮像装置に、当該固体撮像素子の受光面に被写体像を結像させるためのレンズ群および当該レンズ群を駆動するアクチュエータや、受光素子から出力される電気信号に信号処理を施す信号処理回路を含めてもよい。
　詳細は後述するが、第１の実施形態に係る撮像装置において、ガラス基板は、板厚が赤外線カットフィルタの板厚よりも薄いものが用いられる。また、ガラス基板は、当該ガラス基板と略同一の屈折率を持つ透明部材（例えば接着剤）にて、固体撮像素子の受光面に対して固着される。
　図１Ａおよび図１Ｂは、第１の実施形態に係る撮像装置の構造例を示す図である。図１Ａは、第１の実施形態に係る撮像装置１ａを、当該撮像装置１ａに入射される光の光軸を含む面による断面の例を示す断面図である。また、図１Ｂは、撮像装置１ａを、光の入射方向から見た例を示す上面図である。
　図１Ａにおいて、撮像装置１ａは、レンズ群３０ａおよびアクチュエータ３１を含む光学部２ａと、ＣＳＰ固体撮像素子１０、回路基板１２、回路基板１５、固定部１３および赤外線カットフィルタ２２を含む素子部３ａと、を有する。
　光学部２ａにおいて、レンズ群３０ａは、複数枚のレンズを含み、後述する固体撮像素子１１の受光面に対して被写体像を結像させる。アクチュエータ３１は、レンズ群３０ａに含まれる所定のレンズを例えばＣＳＰ固体撮像素子１０に対向する方向に、図１Ａにおける上下方向、および、左右方向（および前後方向）に駆動する。これにより、オートフォーカスおよび手ブレ補正機能のうち少なくとも一方の機能が実現される。
　なお、アクチュエータ３１は、オートフォーカスおよび手振れ補正の何れか一方の機能を有したものでもよいし、オートフォーカスおよび手振れ補正の何れの機能も有しない、単なるレンズホルダでもよい。また、オートフォーカスや手振れ補正に関しては、画像処理などアクチュエータ３１以外の手段で実現してもよい。
　素子部３ａにおいて、ＣＳＰ固体撮像素子１０は、例えばＣＭＯＳ(Complementary　Metal　Oxide　Semiconductor)を用いたイメージセンサである固体撮像素子１１を含み、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）構造を有する。固体撮像素子１１は、これに限らず、ＣＣＤ(Charge　Coupled　Device)を用いたイメージセンサであってもよい。
　固体撮像素子１１は、２次元格子状に配列された複数の受光素子（例えばフォトダイオード）と、各受光素子を駆動するための駆動回路と、を含む。固体撮像素子１１は、各受光素子から読み出された信号に対してＣＤＳ(Correlated　Double　Sampling)などの信号処理を施す信号処理回路をさらに含んでもよい。固体撮像素子１１において、各受光素子は、光電変換により、入射された光の光量に応じた電荷を発生する。固体撮像素子１１は、各受光素子において発生された電荷に対応する電気信号による画素信号を出力する。固体撮像素子１１は、ＣＳＰ固体撮像素子１０に設けられる接続部を介して、外部との間で電気的に接続される。
　固体撮像素子１１は、より詳細には、例えば、各受光素子における、光が入射される入射部に対して、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）およびＢ（青色）の何れかのカラーフィルタが配置され、さらに、カラーフィルタの入射側に、マイクロレンズが配置される。この、マイクロレンズが配置される面を、固体撮像素子１１の受光面とする。
　ＣＳＰ固体撮像素子１０において、固体撮像素子１１の受光面側に、透明なガラス基板２０が設けられる。ガラス基板２０は、透明部材としての接着剤２１により、固体撮像素子１１の受光面に接着され、固体撮像素子１１に対して固定的に配置される。ガラス基板２０は、固体撮像素子１１の固定および受光面の保護の機能を有する。ガラス基板２０の接着剤２１に接する面と反対側の面には、キャビティ層２３を介して赤外線カットフィルタ２２が配置される。赤外線カットフィルタ２２は、赤外波長領域の光をカットするフィルタである。
　キャビティ層２３は、ガラス基板２０の図１Ａにおける上部側の面と、当該面に対向する赤外線カットフィルタ２２の面との間に形成される空隙層であって、内部には空気が存在する。キャビティ層２３の高さは、スペーサ２４により形成される。例えば、スペーサ２４を赤外線カットフィルタ２２上に予め形成し、赤外線カットフィルタ２２をスペーサ２４を介してガラス基板２０上に配置する。これにより、スペーサ２４の高さを有するキャビティ層２３を形成することができる。スペーサ２４は、光の反射を抑制可能な材質により形成すると好ましい。このような材質を実現する材料として、艶消し黒色に着色された合成樹脂などがある。
　なお、キャビティ層２３は、内部に空気を含むため、熱による空気の膨張に伴う変形などを防止するために、図１Ｂに通気経路４０として例示されるように、外部との通気を可能とするための経路を設けると好ましい。
　図２は、第１の実施形態に適用可能な、赤外線カットフィルタ２２にスペーサ２４を設けた場合の、通気経路４０のより具体的な例を示す図である。図２は、赤外線カットフィルタ２２をガラス基板２０に対向する面から見た様子を示している。図２の例では、赤外線カットフィルタ２２の４辺に設けられたスペーサ２４の一部に、キャビティ層２３と外部とを通じさせる通気経路４０’が設けられている。また、通気経路４０’は、図２に例示されるように、屈曲した形状とすると、外部からキャビティ層２３内部にダストなどが入り込むことが防止され、好ましい。
　なお、キャビティ層２３の体積が十分小さい場合には、通気経路４０’を省略することができる。
　固定剤２５は、固体撮像素子１１と、ガラス基板２０と、赤外線カットフィルタ２２とを固定する。これにより、固体撮像素子１１と、ガラス基板２０と、赤外線カットフィルタ２２と、が一体的に構成される。すなわち、ＣＳＰ固体撮像素子１０と赤外線カットフィルタ２２とが一体的に構成される。さらに、固定剤２５は、ＣＳＰ固体撮像素子１０のサイドからの迷光を軽減させる機能を持つ。例えば、固定剤２５は、艶消し黒色の合成樹脂、あるいは、艶消し黒色に着色された合成樹脂を用いて形成することができる。
　このように、素子部３ａにおいては、固体撮像素子１１の受光面に対して、接着剤２１、ガラス基板２０、の順に積層され、さらに、ガラス基板２０に対してキャビティ層２３を介して赤外線カットフィルタ２２が積層される。なお、ガラス基板２０、接着剤２１および赤外線カットフィルタ２２は、略等しい屈折率を持つものを用いる。
　ここで、上述したように、ガラス基板２０は、赤外線カットフィルタ２２よりも薄いものが用いられる。一例として、赤外線カットフィルタ２２の板厚が２００μｍ～２５０μｍ程度である場合、ガラス基板２０の板厚を３０μｍ～１１０μｍ程度とする。ガラス基板２０の板厚は、１０μｍ～１１０μｍ程度であってもよい。また、キャビティ層２３の高さすなわちスペーサ２４の高さは、特に限定されないが、１０μｍ～数１０μｍ程度とすることが考えられる。
　固定部１３は、固定剤２５を介してＣＳＰ固体撮像素子１０と赤外線カットフィルタ２２とが接続される。これにより、ＣＳＰ固体撮像素子１０と赤外線カットフィルタ２２とが固定部１３に対して固定される。また、固定部１３は、上面部にアクチュエータ３１が搭載され、素子部３ａに対して光学部２ａが固定される。
　素子部３ａにおいて、回路基板１２は、ＣＳＰ固体撮像素子１０が備える接続部と電気的に接続される。また、回路基板１２は、固定部１３を介して回路基板１５と接続され、さらに回路基板１５を介してコネクタ１６に接続される。コネクタ１６は、外部の端子と接続可能とされる。すなわち、固体撮像素子１１から出力された画素信号は、回路基板１２、固定部１３および回路基板１５を介してコネクタ１６に供給され、外部に出力される。
　また、固定部１３上には、例えば固体撮像素子１１やアクチュエータ３１の駆動に必要なコンデンサ、抵抗素子や、アクチュエータ３１を制御するための集積回路といった回路部品１４が実装される。回路基板１２および１５は、固定部１３を介して、これら回路部品１４と接続される。なお、回路基板１２は、線膨張率が固体撮像素子１１の材質であるシリコンの線膨張率に近い（類似した）材質であることが望ましい。また、回路基板１２は、所定の弾性率よりも低い低弾性率の材質であることが望ましい。
　図１Ｂに示すように、固定部１３上の所定位置に、位置固定部１８1、１８2、１８3および１８4が設けられる。位置固定部１８1～１８4は、ＣＳＰ固体撮像素子１０を固定部１３の開口部の適切な位置に容易に配置可能とするためのものである。すなわち、これら位置固定部１８1～１８4は、ＣＳＰ固体撮像素子１０の４箇所の各角部が嵌め込まれる構造とされている。位置固定部１８1～１８4により、固定部１３に対して固定剤２５が注入される前の状態でも、重力の作用により、ＣＳＰ固体撮像素子１０を回路基板１２上の適切な位置に誘導し固定することが可能となっている。
　なお、位置固定部１８1～１８4は、ＣＳＰ固体撮像素子１０が固定部１３の開口部の適切な位置に配置された場合に、ＣＳＰ固体撮像素子１０との間に、交差が許容される範囲で、極僅かに隙間が生じるサイズに構成されている。一方で、位置固定部１８1～１８4は、ＣＳＰ固体撮像素子１０に反りや歪み、収縮などが生じた場合には、ＣＳＰ固体撮像素子１０に当接して適切な位置に誘導することができる。このように、位置固定部１８1～１８4は、ＣＳＰ固体撮像素子１０の反りや歪み、収縮などによる、ＣＳＰ固体撮像素子１０の傾きやずれの発生を防止する構造である。
　したがって、ＣＳＰ固体撮像素子１０は、４箇所の角部のそれぞれを位置固定部１８1～１８4に合わせて、固定部１３に対して嵌め込まれるように載置されることにより、自重による重力の作用を受けて、位置固定部１８1～１８4により、回路基板１２上の適切な位置に誘導されるように配置することが可能となる。
　また、ＣＳＰ固体撮像素子１０は、回路基板１２上の適切な位置に誘導されて配置された後、ＣＳＰ固体撮像素子１０と固定部１３との間の空間に固定剤２５が注入された場合の位置のズレが、位置固定部１８1～１８4により抑制される。そのため、固定剤２５が乾燥して固着（硬化）するまでの間に固定剤２５の変形などが発生した場合であっても、回路基板１２に対する、ＣＳＰ固体撮像素子１０の歪み、反り、および傾きの発生を防止することができる。上述したように、固定剤２５は、硬化後に反射を抑える目的も有する。そのため、固定剤２５は、反射率が所定以下、例えば反射率５％以下のものを使用することが好ましい。
　上述したように、第１の実施形態に係る撮像装置１ａは、ＣＳＰ固体撮像素子１０の受光面に接着剤２１を介してガラス基板２０を配置し、さらに、スペーサ２４により形成されたキャビティ層２３を介して赤外線カットフィルタ２２を配置している。そのため、ガラス基板２０の板厚を極めて薄く（例えば１０μｍ～数１０μｍ程度）した場合であっても、十分な強度を得ることが可能となる。
　次に、ガラス基板２０を薄くした場合の効果について説明する。先ず、図３Ａおよび図３Ｂを用いて、ガラス基板２０の板厚が厚い場合の例について説明するための図である。図３Ａは、固体撮像素子１００の受光面１０１に対して、それぞれ接着剤１０３を介してガラス基板１０２ａが積層されている様子を模式的に示している。受光面１０１は、画素毎にマイクロレンズが配置される。
　ここで、ガラス基板１０２ａの屈折率ｎAが例えばｎA＝１．５であり、接着剤１０３の屈折率ｎBも、ガラス基板１０２ａと略等しい屈折率ｎB＝１．５を有するものとする。また、ガラス基板１０２ａの、接着剤１０３と接していない面は、空気と接している。ここでは、空気の屈折率ｎAIRを、ｎAIR＝１．０として考える。また、一般的には、固体撮像素子１００の屈折率ｎCは、接着剤１０３およびガラス基板１０２ａの屈折率ｎAおよびｎBより大きい。例えば、固体撮像素子１００の受光面１０１に配置されるマイクロレンズの屈折率ｎをｎ＝１．８とすると、この屈折率ｎ＝１．８を固体撮像素子１００の屈折率ｎCと見做すことができる。
　この場合、図３Ａに示されるように、固体撮像素子１１に入射される光の光束２００は、固体撮像素子１１の受光面１０１において、例えばマイクロレンズに反射される。光束２００が受光面１０１で反射された反射光２０１ａは、接着剤１０３を透過してガラス基板１０２ａに入射し、ガラス基板１０２ａと空気との境界にて反射される。この反射光２０２ａは、固体撮像素子１１の受光面１０１に到達し、固体撮像素子１１に再度入射される。この現象は、一般的に、全反射と称されており、屈折率の高い物質から低い物質へ光が透過する際に発生することは既知である。以降、この空気との境界で反射した反射光２０２ａを、折返し反射光２０２ａと呼ぶ。
　図３Ｂは、図３Ａの条件において固体撮像素子１００により撮像された撮像画像のイメージを模式的に示す図である。光源からの光線がある面に照射された場合、光源の像が、その面において一定の広がりを有して投影されることが知られている。図３Ａの例における光束２００は、一定の広がりを有して受光面１０１に照射され、受光素子に受光される。図３Ｂに、光束２００が直接的に受光素子に受光されて撮像された像２１０の例を示す。例えば、光束２００の光源が点光源であっても、像２１０は、一定の広がりを有する。
　さらに、折返し反射光２０２ａが、光束２００が受光面１０１に入射された位置から、接着剤１０３およびガラス基板１０２ａの合計の厚みに応じた距離ｄ1だけ離れた位置に照射され、受光素子に受光される。
　この距離ｄ1が像２１０の半径よりも大きい場合、光束２００による像２１０の中心点から距離ｄ1を半径とする円状の像２１１ａとして撮像される。この像２１１ａは、像２１０に対するフレアあるいはゴーストなどと呼ばれ、固体撮像素子１００により撮像される画像の画質を劣化させる要因となる。
　図４Ａおよび図４Ｂは、上述した図３Ａおよび図３Ｂと対応する図であって、ガラス基板２０の板厚が図３Ａの例に比べて薄い場合の例について説明するための図である。なお、図４Ａにおいて、ガラス基板１０２ｂ、接着剤１０３および固体撮像素子１００の屈折率は、図３Ａを用いて説明したガラス基板１０２ａ、接着剤１０３および固体撮像素子１００の屈折率ｎA、ｎBおよびｎCと同一であるものとする。また、接着剤１０３の厚みは、図３Ａの例と図４Ａの例とで同一であるものとする。
　図４Ａにおいて、ガラス基板１０２ｂの板厚が図３Ａのガラス基板１０２ａの板厚よりも薄い場合、光束２００の折返し反射光２０２ｂが受光面１０１に照射される位置と、光束２００が受光面１０１に入射された位置との距離ｄ2が、上述した距離ｄ1より小さくなる。ここで、ガラス基板１０２ｂと接着剤１０３とを合わせた厚みが所定以下の場合、図４Ｂに例示されるように、折返し反射光２０２ｂによる像２１１ｂが光束２００による像２１０の範囲内に入る。すなわち、ガラス基板１０２ｂおよび接着剤１０３の厚みをある程度以上薄くすることで、固体撮像素子１００により撮像された画像において発生するフレアやゴーストを抑制することができ、撮像画質の向上が期待できる。
　しかしながら、固体撮像素子１００に配置するガラス基板１０２ｂおよび接着剤１０３の厚みを薄くすると、当該固体撮像素子１００の強度が低くなり、当該固体撮像素子１００がＣＳＰ固体撮像素子に含まれる場合、そのＣＳＰ固体撮像素子全体の強度が低くなる。この場合、例えば、当該固体撮像素子１００を含むＣＳＰ固体撮像素子を用いた装置において、例えば落下試験などの信頼性試験で良好な結果を得ることが難しくなる。
　これに対して、第１の実施形態に係る撮像装置１ａは、図１Ａを用いて説明したように、ガラス基板２０に対してキャビティ層２３を介して赤外線カットフィルタ２２を配置するようにしている。固体撮像素子１１の受光面に入射し、当該受光面で反射した光は、ガラス基板２０とキャビティ層２３との境界でさらに反射し、折返し反射光として固体撮像素子１１の受光面に入射される。
　ここで、第１の実施形態に係る撮像装置１ａは、ガラス基板２０と、キャビティ層２３を形成するためのスペーサ２４と、赤外線カットフィルタ２２とを固定剤２５で固定している。そのため、ガラス基板２０の板厚を例えば数１０μｍと薄くした場合であっても、撮像装置１ａの素子部３ａ全体の強度を確保することが可能である。したがって、ガラス基板２０の板厚を十分薄くすることができ、折返し反射光によるフレアやゴーストの発生を抑制することが可能である。
［第１の実施形態の変形例］
　次に、第１の実施形態の変形例について説明する。第１の実施形態の変形例は、ガラス基板２０と赤外線カットフィルタ２２との間のキャビティ層２３を、スペーサ２４を用いずに形成する場合の例である。図５は、第１の実施形態の変形例に係る撮像装置の一例の構造を示す図である。図５は、当該撮像装置に入射される光の光軸を含む面による断面の例を示している。
　図５に示される撮像装置１ｂの素子部３ｂにおいて、赤外線カットフィルタ２２は、ＣＳＰ固体撮像素子１０に対して、フィルタ固定用樹脂２６を用いて、ＣＳＰ固体撮像素子１０に配置されるガラス基板２０に対して所定の距離を保って固定される。フィルタ固定用樹脂２６は、例えば艶消し黒色などで着色された、光の反射を抑制可能なものを用いる。また、フィルタ固定用樹脂２６は、硬化した固定剤２５に対して十分な強さで固着可能なものを用いる。
　例えば、ＣＳＰ固体撮像素子１０の外周に対して、フィルタ固定用樹脂２６を塗布する。塗布したフィルタ固定用樹脂２６が硬化していない状態で、赤外線カットフィルタ２２を、４辺がフィルタ固定用樹脂２６に隙間無く接するように、ＣＳＰ固体撮像素子１０上に配置する。フィルタ固定用樹脂２６が硬化することで、赤外線カットフィルタ２２がＣＳＰ固体撮像素子１０に対して固定される。これにより、ＣＳＰ固体撮像素子１０に配置されるガラス基板２０と、赤外線カットフィルタ２２との間に、フィルタ固定用樹脂２６の塗布状態に応じた高さのキャビティ層２３が形成される。
　この第１の実施形態の変形例においても、上述した第１の実施形態と同様に、赤外線カットフィルタ２２を、ガラス基板２０を含むＣＳＰ固体撮像素子１０に対してフィルタ固定用樹脂２６を用いて固定している。そのため、ガラス基板２０の板厚を例えば数１０μｍと薄くした場合であっても、撮像装置１ａの素子部３ａ全体の強度を確保することが可能である。したがって、ガラス基板２０の板厚を十分薄くすることができ、折返し反射光によるフレアやゴーストの発生を抑制することが可能である。
［第２の実施形態］
　次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、図１を用いて説明した第１の実施形態に係る撮像装置１ａにおけるレンズ群３０ａを、当該レンズ群３０ａに含まれる最下層のレンズと、他のレンズとによる２群に分離し、当該最下層のレンズを、赤外線カットフィルタ２２上に配置する例である。ここで、最下層のレンズとは、レンズ群３０ａに含まれる複数のレンズのうち、ＣＳＰ固体撮像素子１０に最も近い位置に配置されるレンズを指す。
　図６は、第２の実施形態に係る撮像装置の一例の構造を示す図である。図６は、当該撮像装置に入射される光の光軸を含む面による断面の例を示している。図６に示される撮像装置１ｃは、素子部３ｃにおいて、赤外線カットフィルタ２２上に、被写体像を受光面に結像させるためのレンズ群を構成する最下層のレンズ３２が配置されている。すなわち、光学部２ｂにおいて、レンズ群３０ｂは、図１のレンズ群３０ａの最下層のレンズ３２を除いた各レンズを含むことになる。レンズ３２は、赤外線カットフィルタ２２に対して例えば透明な接着剤により接着され固定される。
　第２の実施形態に係る撮像装置１ｃは、図１を用いて説明した第１の実施形態に係る撮像装置１ａと同様に、ガラス基板２０と、キャビティ層２３を形成するためのスペーサ２４と、赤外線カットフィルタ２２とを固定剤２５で固定している。そのため、素子部３ｃ全体の強度を確保しつつガラス基板２０の板厚を薄くすることができ、折返し反射光によるフレアやゴーストの発生を抑制することが可能である。
　さらに、第２の実施形態に係る撮像装置１ｃは、赤外線カットフィルタ２２に対してレンズ３２を固定している。そのため、第１の実施形態に係る撮像装置１ａおよびその変形例による撮像装置１ｂと比べて、さらに強度を持たせることが可能である。そのため、ガラス基板２０の板厚をより薄くして折返し反射光によるフレアやゴーストの発生をより効果的に抑制することが可能である。
［第２の実施形態の第１の変形例］
　次に、第２の実施形態の第１の変形例について説明する。第２の実施形態の第１の変形例は、図１を用いて説明した第１の実施形態に係る撮像装置１ａにおけるレンズ群３０ａを、上層側（被写体からの光が入射される側）の複数枚のレンズからなるレンズ群３０ｃと、下層側の複数枚のレンズからなるレンズ群３０ｄとに分離し、レンズ群３０ｄを、赤外線カットフィルタ２２上に配置する例である。
　図７は、第２の実施形態の第１の変形例に係る撮像装置の一例の構造を示す図である。図７は、当該撮像装置に入射される光の光軸を含む面による断面の例を示している。図７に示される撮像装置１ｄは、被写体像を固体撮像素子１１の受光面に結像させるためのレンズ群が、それぞれ複数枚のレンズを含むレンズ群３０ｃと、レンズ群３０ｄとに分離されて構成されている。レンズ群３０ｃは、光学部２ｃに含まれ、アクチュエータ３１により駆動されて、オートフォーカスや手ブレ補正の機能を実現する。
　レンズ群３０ｄは、素子部３ｄに含まれ、図７の例では、レンズ群全体における最下層のレンズ３２と、一つ上層のレンズ３３とを含んで構成される。これらレンズ３２および３３は、上述のオートフォーカスや手ブレ補正の機能には直接的には関与しない、固定レンズである。レンズ３２およびレンズ３３は、例えば透明な接着剤にて接着されて一体的な構造とされ、さらに、レンズ３２は、赤外線カットフィルタ２２に対して透明な接着剤により接着されて固定される。
　第２の実施形態の第１の変形例に係る撮像装置１ｄは、図１を用いて説明した第１の実施形態に係る撮像装置１ａと同様に、ガラス基板２０と、キャビティ層２３を形成するためのスペーサ２４と、赤外線カットフィルタ２２とを固定剤２５で固定している。さらに、第２の実施形態の第１の変形例に係る撮像装置１ｄは、赤外線カットフィルタ２２に対して、一体的に構成されたレンズ３２および３３を固定している。そのため、上述した第２の実施形態に係る撮像装置１ｃと比べて、さらに強度を持たせることが可能であり、ガラス基板２０の板厚をより薄くして折返し反射光によるフレアやゴーストの発生をより効果的に抑制することが可能である。
［第２の実施形態の第２の変形例］
　次に、第２の実施形態の第２の変形例について説明する。第２の実施形態の第２の変形例は、図７を用いて説明した第２の実施形態の第１の変形例に係る撮像装置１ｄの構造に対して、素子部３ｄに含まれる、光学部２ｃのレンズ群３０ｃから光が直接的に入射されるレンズ３３に対して、遮光マスクを設けた例である。
　図８は、第２の実施形態の第２の変形例に係る撮像装置の一例の構造を示す図である。図８は、当該撮像装置に入射される光の光軸を含む面による断面の例を示している。図８において、第２の実施形態の第２の変形例に係る撮像装置１ｅは、図７を用いて説明した撮像装置１ｄと同様に、被写体像を固体撮像素子１１の受光面に結像させるためのレンズ群を分離させた上層側のレンズ群３０ｃが光学部２ｃに含まれる。また、素子部３ｅは、当該レンズ群の下層側のレンズ群３０ｄが含まれている。下層側のレンズ群３０ｄは、赤外線カットフィルタ２２に接着され固定される、最下層のレンズ３２と、当該レンズ３２に接着され固定されるレンズ３３と、を含む。これに限らず、図６を用いて説明した第２の実施形態に係る撮像装置１ｃと同様に、素子部３ｅがレンズ群の最下層のレンズ３２のみを含む構成でもよい。
　ここで、レンズ群３０ｃに入射された光は、例えば、レンズ群３０ｃの最上層のレンズ３４の中心に対して角度αで示す範囲内においてレンズ群３０ｃから射出され、レンズ群３０ｄに入射されるものとする。この場合、レンズ群３０ｄの最上層のレンズ３３において、この角度αにてレンズ群３０ｃから光が照射される範囲の外側の光は、固体撮像素子１１での受光に際して不要な光であるといえる。したがって、この範囲の外側の光が固体撮像素子１１に入射されないように遮光することが好ましい。
　第２の実施形態の第２の変形例では、固体撮像素子１１と、ガラス基板２０と、キャビティ層２３を形成するためのスペーサ２４と、レンズ群３０ｄとを固定する固定剤２５を、レンズ群３０ｄにおける入射面となる最上層のレンズ３３の上面まで延長させて塗布することで、レンズ３３に対する遮光マスク５１を形成する。より具体的には、固定剤２５を、レンズ３３の周辺から、レンズ３３に対してレンズ群３０ｃから光が照射される範囲の境界付近まで延長させて塗布する。これにより、固体撮像素子１１に対する余分な光の入射が抑制され、固体撮像素子１１により撮像される画像の高画質化が可能となる。
　また、第２の実施形態の第２の変形例に係る撮像装置１ｅは、図７を用いて説明した第２の実施形態の第１の変形例に係る撮像装置１ｄと同様に、赤外線カットフィルタ２２に対して、一体的に構成されたレンズ３２および３３を固定している。そのため、上述した第２の実施形態に係る撮像装置１ｃと比べて、さらに強度を持たせることが可能であり、ガラス基板２０の板厚をより薄くして折返し反射光によるフレアやゴーストの発生をより効果的に抑制することが可能である。
［第３の実施形態］
　次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態は、上述した第１の実施形態およびその変形例、ならびに、第２の実施形態およびその各変形例に係る撮像装置１ａ～１ｅの何れかを、電子機器に適用した例である。以下では、特に記載の無い限り、撮像装置１ａを適用した例として説明を行う。
　図９は、第３の実施形態に適用可能な電子機器としての端末装置３００の一例の構成を示すブロック図である。端末装置３００は、例えば多機能型携帯電話端末（スマートフォン）であり、撮像機能を備える。端末装置３００は、撮像機能を備え、携帯容易に構成された電子機器であればタブレット型パーソナルコンピュータなど他の電子機器を適用してもよい。
　図９の例では、端末装置３００は、光学系３１０と、シャッタ装置３１１と、固体撮像素子３１２と、信号処理部３１３と、ディスプレイ３１４と、メモリ３１５と、駆動部３１６と、を含む。端末装置３００は、さらに、制御部３２０と、入力デバイス３２１と、通信Ｉ／Ｆ３２２と、を含む。
　制御部３２０は、ＣＰＵ(Central　Processing　Unit)と、ＲＯＭ(Read　Only　Memory)およびＲＡＭ(Random　Access　Memory)とを含む。制御部３２０は、ＲＯＭに予め記憶されたプログラムに従い、ＲＡＭをワークメモリとして用いて動作するＣＰＵにより、この端末装置３００の全体の動作を制御する。入力デバイス３２１は、ユーザ操作を受け付け、受け付けたユーザ操作に応じた制御信号を制御部３２０に送る。通信Ｉ／Ｆ３２２は、制御部３２０の制御に従い、所定のプロトコルに従い、例えば無線通信により外部との通信を行う。
　光学系３１０は、上述した光学部２ａに対応し、１枚または複数枚のレンズを含むレンズ群３０を有して構成され、被写体からの光（入射光）を固体撮像素子３１２に導き、固体撮像素子３１２の受光面に結像させる。また、光学系３１０、上述したアクチュエータ３１を含むことができる。シャッタ装置３１１は、光学系３１０および固体撮像素子３１２の間に配置され、制御部３２０の制御に従って、固体撮像素子３１２への光照射期間および遮光期間を制御する。
　固体撮像素子３１２は、上述したＣＳＰ固体撮像素子１０に対応し、光学系３１０およびシャッタ装置３１１を介して固体撮像素子１１受光面に結像される光に応じて、一定期間、信号電荷を蓄積する。固体撮像素子３１２に蓄積された信号電荷は、駆動部３１６から供給される駆動信号（タイミング信号）に従って転送される。
　駆動部３１６は、制御部３２０の制御に従い、固体撮像素子３１２の転送動作、および、シャッタ装置３１１のシャッタ動作を制御する駆動信号を出力して、固体撮像素子３１２およびシャッタ装置３１１を駆動する。
　信号処理部３１３は、制御部３２０の制御に従い、固体撮像素子３１２から出力された信号電荷に対してＣＤＳなど各種の信号処理を施し、当該信号電荷に応じた画像データを生成する。また、信号処理部３１３は、制御部３２０の制御に従い、信号処理を施すことにより得た画像データのディスプレイ３１４への表示、および、メモリ３１５への記憶を行うことができる。
　制御部３２０は、入力デバイス３２１に対するユーザ操作に応じて、メモリ３１５に記憶される画像データを、通信Ｉ／Ｆ３２２により外部に送信することができる。
　このように構成された端末装置３００は、光学系３１０および固体撮像素子３１２として、上述した撮像装置１ａ～１ｅを適用することで、固体撮像素子３１２の強度を確保しつつ、固体撮像素子３１２に用いられるガラス基板２０の板厚を薄くすることができる。したがって、固体撮像素子３１２において撮像され信号処理部３１３により信号処理されて得られた画像データにおけるフレアやゴーストが抑制され、画像データの高画質化が可能である。
［第４の実施形態］
　次に、第４の実施形態として、本開示に係る、第１の実施形態、ならびに、第２の実施形態およびその各変形例による撮像装置１ａ～１ｅの適用例について説明する。図１０は、上述の第１の実施形態、ならびに、第２の実施形態およびその各変形例に係る撮像装置１ａ～１ｅを使用する使用例を示す図である。
　上述した各撮像装置１ａ～１ｅは、例えば、以下のように、可視光や、赤外光、紫外光、Ｘ線等の光をセンシングする様々なケースに使用することができる。
・ディジタルカメラや、カメラ機能付きの携帯機器等の、鑑賞の用に供される画像を撮影する装置。
・自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置。
・ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、ＴＶや、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置。
・内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置。
・防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置。
・肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置。
・スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置。
・畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置。
［本開示に係る技術のさらなる適用例］
　本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ適用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
（体内情報取得システムへの適用例）
　図１１は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る、カプセル型内視鏡を用いた患者の体内情報取得システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。
　体内情報取得システム１０００１は、カプセル型内視鏡１０１００と、外部制御装置１０２００とから構成される。
　カプセル型内視鏡１０１００は、検査時に、患者によって飲み込まれる。カプセル型内視鏡１０１００は、撮像機能および無線通信機能を有し、患者から自然排出されるまでの間、胃や腸等の臓器の内部を蠕動運動等によって移動しつつ、当該臓器の内部の画像（以下、体内画像ともいう）を所定の間隔で順次撮像し、その体内画像についての情報を体外の外部制御装置１０２００に順次無線送信する。
　外部制御装置１０２００は、体内情報取得システム１０００１の動作を統括的に制御する。また、外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００から送信されてくる体内画像についての情報を受信し、受信した体内画像についての情報に基づいて、表示装置（図示しない）に当該体内画像を表示するための画像データを生成する。
　体内情報取得システム１０００１では、このようにして、カプセル型内視鏡１０１００が飲み込まれてから排出されるまでの間、患者の体内の様子を撮像した体内画像を随時得ることができる。
　カプセル型内視鏡１０１００と外部制御装置１０２００の構成および機能についてより詳細に説明する。
　カプセル型内視鏡１０１００は、カプセル型の筐体１０１０１を有し、その筐体１０１０１内には、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、給電部１０１１５、電源部１０１１６、および制御部１０１１７が収納されている。
　光源部１０１１１は、例えばＬＥＤ(Light　Emitting　Diode)等の光源から構成され、撮像部１０１１２の撮像視野に対して光を照射する。
　撮像部１０１１２は、撮像素子、および当該撮像素子の前段に設けられる複数のレンズからなる光学系から構成される。観察対象である体組織に照射された光の反射光（以下、観察光という）は、当該光学系によって集光され、当該撮像素子に入射する。撮像部１０１１２では、撮像素子において、そこに入射した観察光が光電変換され、その観察光に対応する画像信号が生成される。撮像部１０１１２によって生成された画像信号は、画像処理部１０１１３に提供される。
　画像処理部１０１１３は、ＣＰＵやＧＰＵ(Graphics　Processing　Unit)等のプロセッサによって構成され、撮像部１０１１２によって生成された画像信号に対して各種の信号処理を行う。画像処理部１０１１３は、信号処理を施した画像信号を、ＲＡＷデータとして無線通信部１０１１４に提供する。
　無線通信部１０１１４は、画像処理部１０１１３によって信号処理が施された画像信号に対して変調処理等の所定の処理を行い、その画像信号を、アンテナ１０１１４Ａを介して外部制御装置１０２００に送信する。また、無線通信部１０１１４は、外部制御装置１０２００から、カプセル型内視鏡１０１００の駆動制御に関する制御信号を、アンテナ１０１１４Ａを介して受信する。無線通信部１０１１４は、外部制御装置１０２００から受信した制御信号を制御部１０１１７に提供する。
　給電部１０１１５は、受電用のアンテナコイル、当該アンテナコイルに発生した電流から電力を再生する電力再生回路、および昇圧回路等から構成される。給電部１０１１５では、いわゆる非接触充電の原理を用いて電力が生成される。
　電源部１０１１６は、二次電池によって構成され、給電部１０１１５によって生成された電力を蓄電する。図１１では、図面が煩雑になることを避けるために、電源部１０１１６からの電力の供給先を示す矢印等の図示を省略しているが、電源部１０１１６に蓄電された電力は、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、および制御部１０１１７に供給され、これらの駆動に用いられ得る。
　制御部１０１１７は、ＣＰＵ等のプロセッサによって構成され、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、および、給電部１０１１５の駆動を、外部制御装置１０２００から送信される制御信号に従って適宜制御する。
　外部制御装置１０２００は、ＣＰＵ、ＧＰＵ等のプロセッサ、又はプロセッサとメモリ等の記憶素子が混載されたマイクロコンピュータ若しくは制御基板等で構成される。外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００の制御部１０１１７に対して制御信号を、アンテナ１０２００Ａを介して送信することにより、カプセル型内視鏡１０１００の動作を制御する。カプセル型内視鏡１０１００では、例えば、外部制御装置１０２００からの制御信号により、光源部１０１１１における観察対象に対する光の照射条件が変更され得る。また、外部制御装置１０２００からの制御信号により、撮像条件（例えば、撮像部１０１１２におけるフレームレート、露出値等）が変更され得る。また、外部制御装置１０２００からの制御信号により、画像処理部１０１１３における処理の内容や、無線通信部１０１１４が画像信号を送信する条件（例えば、送信間隔、送信画像数等）が変更されてもよい。
　また、外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００から送信される画像信号に対して、各種の画像処理を施し、撮像された体内画像を表示装置に表示するための画像データを生成する。当該画像処理としては、例えば現像処理（デモザイク処理）、高画質化処理（帯域強調処理、超解像処理、ノイズリダクション処理、手ブレ補正処理等）、拡大処理（電子ズーム処理）等、それぞれ単独で、あるいは、組み合わせて、各種の信号処理を行うことができる。外部制御装置１０２００は、表示装置の駆動を制御して、生成した画像データに基づいて撮像された体内画像を表示させる。あるいは、外部制御装置１０２００は、生成した画像データを記録装置（図示しない）に記録させたり、印刷装置（図示しない）に印刷出力させてもよい。
　以上、本開示に係る技術が適用され得る体内情報取得システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば、撮像部１０１１２に適用され得る。具体的には、上述した各撮像装置１ａ～１ｅにおける、ＣＳＰ固体撮像素子１０および赤外線カットフィルタ２２を含む構成は、撮像部１０１１２に適用することができる。撮像部１０１１２に本開示に係る技術を適用することにより、固体撮像素子１１の入射光の入射位置と、全反射による折返し反射光の入射位置とのずれを、固体撮像素子１１の受光面内において略一定にすることができる。そのため、例えば外部制御装置１０２００において実行される画像処理などに係る負荷を低減させることが可能となる。
（内視鏡手術システムへの適用例）
　本開示に係る技術は、さらに、内視鏡手術システムに適用されてもよい。図１２は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
　図１２では、術者（医師）１１１３１が、内視鏡手術システム１１０００を用いて、患者ベッド１１１３３上の患者１１１３２に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム１１０００は、内視鏡１１１００と、気腹チューブ１１１１１やエネルギー処置具１１１１２等の、その他の術具１１１１０と、内視鏡１１１００を支持する支持アーム装置１１１２０と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート１１２００と、から構成される。
　内視鏡１１１００は、先端から所定の長さの領域が患者１１１３２の体腔内に挿入される鏡筒１１１０１と、鏡筒１１１０１の基端に接続されるカメラヘッド１１１０２と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒１１１０１を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡１１１００を図示しているが、内視鏡１１１００は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。
　鏡筒１１１０１の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡１１１００には光源装置１１２０３が接続されており、当該光源装置１１２０３によって生成された光が、鏡筒１１１０１の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者１１１３２の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡１１１００は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡又は側視鏡であってもよい。
　カメラヘッド１１１０２の内部には光学系および撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光（観察光）は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、ＲＡＷデータとしてＣＣＵ（カメラコントロールユニット）１１２０１に送信される。
　ＣＣＵ１１２０１は、ＣＰＵやＧＰＵ等によって構成され、内視鏡１１１００および表示装置１１２０２の動作を統括的に制御する。さらに、ＣＣＵ１１２０１は、カメラヘッド１１１０２から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理（デモザイク処理）等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。
　表示装置１１２０２は、ＣＣＵ１１２０１からの制御により、当該ＣＣＵ１１２０１によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。
　光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ(Light　Emitting　Diode)等の光源から構成され、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡１１１００に供給する。
　入力装置１１２０４は、内視鏡手術システム１１０００に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置１１２０４を介して、内視鏡手術システム１１０００に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。例えば、ユーザは、内視鏡１１１００による撮像条件（照射光の種類、倍率および焦点距離等）を変更する旨の指示等を入力する。
　処置具制御装置１１２０５は、組織の焼灼、切開又は血管の封止等のためのエネルギー処置具１１１１２の駆動を制御する。気腹装置１１２０６は、内視鏡１１１００による視野の確保および術者の作業空間の確保の目的で、患者１１１３２の体腔を膨らめるために、気腹チューブ１１１１１を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ１１２０７は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ１１２０８は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像又はグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。
　なお、内視鏡１１１００に術部を撮影する際の照射光を供給する光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ、レーザ光源又はこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成することができる。ＲＧＢレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色（各波長）の出力強度および出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置１１２０３において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、ＲＧＢレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御することにより、ＲＧＢそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にカラーフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。
　また、光源装置１１２０３は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれおよび白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。
　また、光源装置１１２０３は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光（すなわち、白色光）に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察(Narrow　Band　Imaging)が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること（自家蛍光観察）、又はインドシアニングリーン（ＩＣＧ）等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置１１２０３は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光および／又は励起光を供給可能に構成され得る。
　図１３は、図１２に示すカメラヘッド１１１０２およびＣＣＵ１１２０１の機能構成の一例を示すブロック図である。
　カメラヘッド１１１０２は、レンズユニット１１４０１と、撮像部１１４０２と、駆動部１１４０３と、通信部１１４０４と、カメラヘッド制御部１１４０５と、を有する。ＣＣＵ１１２０１は、通信部１１４１１と、画像処理部１１４１２と、制御部１１４１３と、を有する。カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１とは、伝送ケーブル１１４００によって互いに通信可能に接続されている。
　レンズユニット１１４０１は、鏡筒１１１０１との接続部に設けられる光学系である。鏡筒１１１０１の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド１１１０２まで導光され、当該レンズユニット１１４０１に入射する。レンズユニット１１４０１は、ズームレンズおよびフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。
　撮像部１１４０２は、撮像素子で構成される。撮像部１１４０２を構成する撮像素子は、１つ（いわゆる単板式）であってもよいし、複数（いわゆる多板式）であってもよい。撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、例えば各撮像素子によってＲＧＢそれぞれに対応する画像信号が生成され、それらが合成されることによりカラー画像が得られてもよい。あるいは、撮像部１１４０２は、３Ｄ(Dimensional)表示に対応する右目用および左目用の画像信号をそれぞれ取得するための１対の撮像素子を有するように構成されてもよい。３Ｄ表示が行われることにより、術者１１１３１は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット１１４０１も複数系統設けられ得る。
　また、撮像部１１４０２は、必ずしもカメラヘッド１１１０２に設けられなくてもよい。例えば、撮像部１１４０２は、鏡筒１１１０１の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。
　駆動部１１４０３は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部１１４０５からの制御により、レンズユニット１１４０１のズームレンズおよびフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部１１４０２による撮像画像の倍率および焦点が適宜調整され得る。
　通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４０４は、撮像部１１４０２から得た画像信号をＲＡＷデータとして伝送ケーブル１１４００を介してＣＣＵ１１２０１に送信する。
　また、通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１から、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を受信し、カメラヘッド制御部１１４０５に供給する。当該制御信号には、例えば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに／又は撮像画像の倍率および焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。
　なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、ユーザによって適宜指定されてもよいし、取得された画像信号に基づいてＣＣＵ１１２０１の制御部１１４１３によって自動的に設定されてもよい。後者の場合には、いわゆるＡＥ(Auto　Exposure)機能、ＡＦ(Auto　Focus)機能およびＡＷＢ(Auto　White　Balance)機能が内視鏡１１１００に搭載されていることになる。
　カメラヘッド制御部１１４０５は、通信部１１４０４を介して受信したＣＣＵ１１２０１からの制御信号に基づいて、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御する。
　通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２から、伝送ケーブル１１４００を介して送信される画像信号を受信する。
　また、通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２に対して、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を送信する。画像信号や制御信号は、電気通信や光通信等によって送信することができる。
　画像処理部１１４１２は、カメラヘッド１１１０２から送信されたＲＡＷデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。
　制御部１１４１３は、内視鏡１１１００による術部等の撮像、および、術部等の撮像により得られる撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。例えば、制御部１１４１３は、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を生成する。
　また、制御部１１４１３は、画像処理部１１４１２によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部等が映った撮像画像を表示装置１１２０２に表示させる。この際、制御部１１４１３は、各種の画像認識技術を用いて撮像画像内における各種の物体を認識してもよい。例えば、制御部１１４１３は、撮像画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具１１１１２の使用時のミスト等を認識することができる。制御部１１４１３は、表示装置１１２０２に撮像画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させてもよい。手術支援情報が重畳表示され、術者１１１３１に提示されることにより、術者１１１３１の負担を軽減することや、術者１１１３１が確実に手術を進めることが可能になる。
　カメラヘッド１１１０２およびＣＣＵ１１２０１を接続する伝送ケーブル１１４００は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、又はこれらの複合ケーブルである。
　ここで、図１３の例では、伝送ケーブル１１４００を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１との間の通信は無線で行われてもよい。
　以上、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば、内視鏡１１１００や、カメラヘッド１１１０２の撮像部１１４０２に適用され得る。具体的には、上述した各撮像装置１ａ～１ｅにおける、ＣＳＰ固体撮像素子１０および赤外線カットフィルタ２２を含む構成は、撮像部１０４０２に適用することができる。撮像部１１４０２に本開示に係る技術を適用することにより、固体撮像素子１１の入射光の入射位置と、全反射による折返し反射光の入射位置とのずれを、固体撮像素子１の撮像面内においてほぼ一定にすることができるので、例えばＣＣＵ１１２０１における画像処理に係る負荷を低減させることが可能となる。
　なお、ここでは、一例として内視鏡手術システムについて説明したが、本開示に係る技術は、その他、例えば、顕微鏡手術システム等に適用されてもよい。
（移動体への適用例）
　本開示に係る技術は、さらに自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボットといった各種の移動体に搭載される装置に対して適用されてもよい。
　図１４は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
　車両制御システム１２０００は、通信ネットワーク１２００１を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図１４に示した例では、車両制御システム１２０００は、駆動系制御ユニット１２０１０、ボディ系制御ユニット１２０２０、車外情報検出ユニット１２０３０、車内情報検出ユニット１２０４０、および統合制御ユニット１２０５０を備える。また、統合制御ユニット１２０５０の機能構成として、マイクロコンピュータ１２０５１、音声画像出力部１２０５２、および車載ネットワークＩ／Ｆ（インタフェース）１２０５３が図示されている。
　駆動系制御ユニット１２０１０は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット１２０１０は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、および、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
　ボディ系制御ユニット１２０２０は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット１２０２０は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット１２０２０には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット１２０２０は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
　車外情報検出ユニット１２０３０は、車両制御システム１２０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット１２０３０には、撮像部１２０３１が接続される。車外情報検出ユニット１２０３０は、撮像部１２０３１に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット１２０３０は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。車外情報検出ユニット１２０３０は、例えば、受信した画像に対して画像処理を施し、画像処理の結果に基づき物体検出処理や距離検出処理を行う。
　撮像部１２０３１は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部１２０３１は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部１２０３１が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
　車内情報検出ユニット１２０４０は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット１２０４０には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部１２０４１が接続される。運転者状態検出部１２０４１は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット１２０４０は、運転者状態検出部１２０４１から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
　マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット１２０１０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ(Advanced　Driver　Assistance　System)の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
　また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
　また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット１２０２０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
　音声画像出力部１２０５２は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声および画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図１４の例では、出力装置として、オーディオスピーカ１２０６１、表示部１２０６２およびインストルメントパネル１２０６３が例示されている。表示部１２０６２は、例えば、オンボードディスプレイおよびヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
　図１５は、撮像部１２０３１の設置位置の例を示す図である。図１５では、車両１２１００は、撮像部１２０３１として、撮像部１２１０１、１２１０２、１２１０３、１２１０４および１２１０５を有する。
　撮像部１２１０１、１２１０２、１２１０３、１２１０４および１２１０５は、例えば、車両１２１００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドアおよび車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部１２１０１および車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として車両１２１００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部１２１０２、１２１０３は、主として車両１２１００の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部１２１０４は、主として車両１２１００の後方の画像を取得する。撮像部１２１０１および１２１０５で取得される前方の画像は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
　なお、図１５には、撮像部１２１０１～１２１０４の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲１２１１１は、フロントノーズに設けられた撮像部１２１０１の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１２および１２１１３は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部１２１０２および１２１０３の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１４は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部１２１０４の撮像範囲を示す。例えば、撮像部１２１０１～１２１０４で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両１２１００を上方から見た俯瞰画像が得られる。
　撮像部１２１０１～１２１０４の少なくとも１つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部１２１０１～１２１０４の少なくとも１つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
　例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１～１２１０４から得られた距離情報を基に、撮像範囲１２１１１～１２１１４内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化（車両１２１００に対する相対速度）を求めることにより、特に車両１２１００の進行路上にある最も近い立体物で、車両１２１００と略同じ方向に所定の速度（例えば、０ｋｍ／ｈ以上）で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ１２０５１は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御（追従停止制御も含む）や自動加速制御（追従発進制御も含む）等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
　例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１～１２１０４から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、２輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両１２１００の周辺の障害物を、車両１２１００のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ１２０５１は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ１２０６１や表示部１２０６２を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット１２０１０を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
　撮像部１２１０１～１２１０４の少なくとも１つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１～１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部１２１０１～１２１０４の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ１２０５１が、撮像部１２１０１～１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部１２０５２は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部１２０６２を制御する。また、音声画像出力部１２０５２は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部１２０６２を制御してもよい。
　以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、例えば、撮像部１２０３１に適用され得る。具体的には、上述した各撮像装置１ａ～１ｅにおける、ＣＳＰ固体撮像素子１０および赤外線カットフィルタ２２を含む構成は、撮像部１２０３１に適用することができる。撮像部１２０３１に本開示に係る技術を適用することにより、固体撮像素子１１の入射光の入射位置と、全反射による折返し反射光の入射位置とのずれを、固体撮像素子１１の撮像面内において略一定にすることができる。そのため、例えば車外情報検出ユニット１２０３０における画像処理などに係る負荷を低減させることが可能となる。
　なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。
　なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
　受光素子が２次元格子状に配列されて受光面が形成される固体撮像素子と、
　前記固体撮像素子の前記受光面に配置されるガラス基板と、
　前記ガラス基板の、前記受光面の側に向いた第１の面と反対側の第２の面に対してキャビティ層を介して配置される赤外線カットフィルタと、
を備える撮像装置。
（２）
　前記ガラス基板の板厚が前記赤外線カットフィルタの板厚よりも薄い
前記（１）に記載の撮像装置。
（３）
　前記赤外線カットフィルタと前記ガラス基板の前記第２の面との間に設けられる、前記キャビティ層を形成するためのスペーサをさらに備え、
　前記スペーサは、
　光の反射を抑制可能な材質を用いて形成される
前記（１）または（２）に記載の撮像装置。
（４）
　前記スペーサは、
　前記キャビティ層の内部と外部とを通じさせるための通気経路を有する
前記（３）に記載の撮像装置。
（５）
　前記固体撮像素子と、前記ガラス基板と、前記赤外線カットフィルタとが、光の反射を抑制可能な固定剤を用いて固定される
前記（１）乃至（４）の何れかに記載の撮像装置。
（６）
　前記ガラス基板は、前記受光面に対して透明部材を介して配置される
前記（１）乃至（５）の何れかに記載の撮像装置。
（７）
　前記赤外線カットフィルタ上に、被写体像を前記受光面に結像させるレンズ群に含まれるレンズのうち１以上のレンズが固定して配置される
前記（１）乃至（６）の何れかに記載の撮像装置。
（８）
　前記１以上のレンズの入射面に、前記レンズ群から入射された光が該入射面に照射される範囲の外の光を遮光可能な遮光マスクをさらに備える
前記（７）に記載の撮像装置。
（９）
　前記遮光マスクは、
　前記固体撮像素子と、前記ガラス基板と、前記赤外線カットフィルタとを固定する固定剤を前記入射面に延長させて形成される
前記（８）に記載の撮像装置。
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ　撮像装置
２ａ，２ｂ，２ｃ　光学部
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ　素子部
１０　ＣＳＰ固体撮像素子
１１，１００，３１２　固体撮像素子
２０，１０２ａ，１０２ｂ　ガラス基板
２１，１０３　接着剤
２２　赤外線カットフィルタ
２３　キャビティ層
２４　スペーサ
２５　固定剤
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ　レンズ群
３２，３３，３４　レンズ
４０，４０’　通気経路
５１　遮光マスク
１０１　受光面
３００　端末装置
３１３　信号処理部
３１５　メモリ
３２０　制御部

Claims (9)

  1. 　受光素子が２次元格子状に配列されて受光面が形成される固体撮像素子と、
    　前記固体撮像素子の前記受光面に配置されるガラス基板と、
    　前記ガラス基板の、前記受光面の側に向いた第１の面と反対側の第２の面に対してキャビティ層を介して配置される赤外線カットフィルタと、
    を備える撮像装置。
  2. 　前記ガラス基板の板厚が前記赤外線カットフィルタの板厚よりも薄い
    請求項１に記載の撮像装置。
  3. 　前記赤外線カットフィルタと前記ガラス基板の前記第２の面との間に設けられる、前記キャビティ層を形成するためのスペーサをさらに備え、
    　前記スペーサは、
    　光の反射を抑制可能な材質を用いて形成される
    請求項１に記載の撮像装置。
  4. 　前記スペーサは、
    　前記キャビティ層の内部と外部とを通じさせるための通気経路を有する
    請求項３に記載の撮像装置。
  5. 　前記固体撮像素子と、前記ガラス基板と、前記赤外線カットフィルタとが、光の反射を抑制可能な固定剤を用いて固定される
    請求項１に記載の撮像装置。
  6. 　前記ガラス基板は、前記受光面に対して透明部材を介して配置される
    請求項１に記載の撮像装置。
  7. 　前記赤外線カットフィルタ上に、被写体像を前記受光面に結像させるレンズ群に含まれるレンズのうち１以上のレンズが固定して配置される
    請求項１に記載の撮像装置。
  8. 　前記１以上のレンズの入射面に、前記レンズ群から入射された光が該入射面に照射される範囲の外の光を遮光可能な遮光マスクをさらに備える
    請求項７に記載の撮像装置。
  9. 　前記遮光マスクは、
    　前記固体撮像素子と、前記ガラス基板と、前記赤外線カットフィルタとを固定する固定剤を前記入射面に延長させて形成される
    請求項８に記載の撮像装置。
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