WO2018159344A1 - 固体撮像素子、電子機器、および半導体装置 - Google Patents

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潤一郎 藤曲
智弘 大久保
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ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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    • H01L2224/9212—Sequential connecting processes
    • H01L2224/92122—Sequential connecting processes the first connecting process involving a bump connector
    • H01L2224/92125—Sequential connecting processes the first connecting process involving a bump connector the second connecting process involving a layer connector

Definitions

  • the present technology relates to a solid-state imaging device, an electronic apparatus, and a semiconductor device, and in particular, a solid-state imaging element, an electronic device, and a semiconductor capable of reducing surface reflection in a region where a slit is formed and improving flare characteristics. Relates to the device.
  • Patent Document 1 a structure in which a slit (groove) for blocking outflow of underfill resin is formed around a region where a chip is mounted on a substrate.
  • the present technology has been made in view of such a situation, and is intended to reduce surface reflection in a region where a slit is formed and improve flare characteristics.
  • the solid-state imaging device is disposed around a pixel region in which a plurality of pixels are two-dimensionally arranged in a matrix, a chip mounting region in which a chip is flip-chip mounted, and the chip mounting region. And a dam region in which one or more slits for blocking outflow of the resin are formed, and the same OCL as the OCL of the pixel region is formed in the dam region.
  • the electronic device is arranged around a pixel area in which a plurality of pixels are two-dimensionally arranged in a matrix, a chip mounting area in which a chip is flip-chip mounted, and the chip mounting area.
  • a pixel region in which a plurality of pixels are two-dimensionally arranged in a matrix, a chip mounting region in which a chip is flip-chip mounted, and a periphery of the chip mounting region are disposed.
  • the semiconductor device includes an OCL region in which OCL is formed in a matrix, a chip mounting region in which a chip is flip-chip mounted, and a periphery of the chip mounting region to prevent the resin from flowing out.
  • the OCL region where the OCL is formed in a matrix, the chip mounting region where the chip is flip-chip mounted, and the periphery of the chip mounting region are arranged to block outflow of resin.
  • a dam region in which one or more slits are formed is provided, and the same OCL as the OCL in the OCL region is formed in the dam region.
  • the solid-state imaging device, the electronic device, and the semiconductor device may be independent devices or may be modules incorporated in other devices.
  • FIG. 1 is a plan view of a solid-state imaging device to which the present technology is applied.
  • a pixel having a photoelectric conversion unit that generates and accumulates photoelectric charges according to the received light amount on a semiconductor substrate 10 using, for example, silicon (Si) as a semiconductor is arranged in a row direction and a column direction.
  • 2 is arranged in a two-dimensional matrix, a chip mounting area 12 on which a chip 61 (FIG. 2) on which a circuit for performing predetermined signal processing is formed is flip-chip mounted, and around the chip mounting area 12
  • 1 is a dam region 13.
  • the dam region 13 has a plurality of slits 21 (two in the example of FIG. 1) that are grooves for blocking outflow of resin. Is formed.
  • the slit 21 for blocking the resin outflow is also called a dam.
  • a plurality of electrode pads 22 are formed on the outer periphery of the solid-state imaging device 1.
  • the electrode pads 22 are used for probe contacts and wire bonding in the inspection process.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view according to the first embodiment of the solid-state imaging device 1.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view including the end portions of the pixel region 11 and the chip mounting region 12, and the dam region 13 therebetween.
  • a photodiode (not shown) as a photoelectric conversion unit is formed in a pixel unit in the semiconductor substrate 10, and an OCL (on-chip lens) 41 is formed in the pixel unit above the semiconductor substrate 10.
  • an OCL 41 On the upper surface of the OCL 41, for example, an antireflection film (low reflection film) 42 using an LTO (Low Temperature Temperature) film is formed.
  • a color filter layer 43 that allows light of a predetermined wavelength such as R (red), G (green), and B (blue) to pass is formed.
  • the OCL 41 is made of, for example, silicon nitride (SiN), or a resin material such as a styrene resin, an acrylic resin, a styrene-acrylic copolymer resin, or a siloxane resin.
  • SiN silicon nitride
  • resin material such as a styrene resin, an acrylic resin, a styrene-acrylic copolymer resin, or a siloxane resin.
  • the antireflection film 42 is made of silicon nitride (SiN), hafnium oxide (HfO2), aluminum oxide (Al2O3), zirconium oxide (ZrO2), tantalum oxide (Ta2O5), titanium oxide (TiO2), lanthanum oxide ( LA2O3), praseodymium oxide (Pr2O3), cerium oxide (CeO2), neodymium oxide (Nd2O3), promethium oxide (Pm2O3), samarium oxide (Sm2O3), europium oxide (Eu2O3), gadolinium oxide (Gd2O3), terbium oxide (T3) O , Dysprosium oxide (Dy2O3), holmium oxide (Ho2O3), thulium oxide (Tm2O3), ytterbium oxide (Yb2O3), lutetium oxide (Lu2O3), yttrium oxide (Y2O3), and the
  • the chip 61 is flip-chip mounted on the semiconductor substrate 10 in the chip mounting area 12. Specifically, the electrode part 62 of the chip 61 and the electrode part 62 of the semiconductor substrate 10 are electrically connected via solder bumps 64.
  • An underfill resin 65 is filled in a gap other than the solder bumps 64 between the chip 61 and the semiconductor substrate 10.
  • the underfill resin 65 is made of, for example, UV (ultraviolet) curable resin or thermosetting resin, and is injected into the gap between the chip 61 and the semiconductor substrate 10 and then cured.
  • the upper and side surfaces of the chip 61 and the underfill resin 65 around the chip 61 are covered with a light shielding resin 66 made of a black resin having a light shielding property.
  • the light shielding resin 66 is also composed of a UV (ultraviolet) curable resin, a thermosetting resin, or the like, and is formed by being applied and then cured using a dispenser.
  • the color filter layer 43 and the OCL 41 formed in the pixel region 11 are formed by being stretched as they are.
  • the pixel region 11 and the dam region 13 are separated by a distance corresponding to four pixels, and the OCL 41, the antireflection film 42, and the color filter are also provided between the pixel region 11 and the dam region 13.
  • a layer 43 is formed.
  • a region between the pixel region 11 and the dam region 13 may be omitted or may be considered as a part of the dam region 13.
  • a plurality of slits 21 are formed in the dam region 13.
  • FIG. 2 shows an example in which five slits 21A to 21E are formed in the dam region 13, the number of the slits 21 is not particularly limited as long as it is two or more.
  • the three slits 21 ⁇ / b> A to 21 ⁇ / b> C close to the pixel region 11 are slits that block out the flow of the light shielding resin 66 to the pixel region 11 and the electrode pad 22, and two slits close to the chip mounting region 12.
  • the slits 21 ⁇ / b> D and 21 ⁇ / b> E are slits that block outflow of the underfill resin 65 to the pixel region 11 and the electrode pad 22.
  • the dam region 13 is connected to the light shielding resin dam region 71 where the slit 21 for blocking outflow of the light shielding resin 66 to the pixel region 11 and the electrode pad 22 is formed, and to the pixel region 11 and the electrode pad 22 of the underfill resin 65.
  • the width SL_W of the slit 21 is, for example, about 2 to 10 ⁇ m.
  • the depth SL_D of the slit 21 depends on the height OCL_H of the OCL 41. For example, if the height OCL_H of the OCL 41 is about 1.5 to 3.0 ⁇ m, the depth SL_D of the slit 21 is about 1.0 ⁇ m. Necessary.
  • the example of FIG. 2 is an example in which the OCL 41 and the antireflection film 42 are formed and then manufactured by a manufacturing method in which the slit 21 is formed. Therefore, the antireflection film 42 is formed on the inner peripheral surface of the slit 21.
  • the antireflection film 42 may be formed after the OCL 41 and the slit 21 are formed. In this case, the antireflection film 42 can also be formed on the inner peripheral surface (side surface and bottom surface) of the slit 21.
  • the planar size of the slit region 81 which is the region where the slit 21 is formed, is, for example, a size corresponding to two or three pixels of the pixel region 11, in other words, the planar size of the OCL 41. It can be formed with a plane size that is an integral multiple. Of course, the plane size of the slit region 81 is not limited to an integral multiple of the OCL 41, and may be formed in any size.
  • the distance 82 from the outer periphery (end surface) of the slit region 81 to the slit 21 is the radius R of the OCL 41 in the pixel region 11 and the formation position in the planar direction when the slit is formed. It is necessary to form them at positions separated by a distance equal to or greater than the sum of the errors ⁇ SL (R + ⁇ SL). As a result, the angle ⁇ formed by the vertical surface of the slit 21 and the top of the OCL material becomes an angle close to 90 degrees, and the function as a dam for blocking the underfill resin 65 or the light shielding resin 66 is enhanced. If the distance 82 is excessively widened, the flat region of the OCL material is enlarged, and it is necessary to optimize the process conditions and the layout.
  • the same OCL 41 as the pixel region 11 is formed by extending in the dam region 13 around the chip mounting region 12. By eliminating the flat region, surface reflection can be reduced and flare characteristics can be improved.
  • the flare characteristics can be further improved.
  • the dam region 13 is formed with a plurality of slits 21 for blocking outflow of the resin, and the slits 21 block outflow of the underfill resin 65 and the light shielding resin 66 to the pixel region 11 and the electrode pad 22. Can do.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view according to the second embodiment of the solid-state imaging device 1.
  • FIG. 4 is a diagram corresponding to the cross-sectional view of FIG. 2 in the first embodiment, and the same reference numerals are given to portions common to the first embodiment, and description thereof is omitted as appropriate. .
  • the same OCL 41 as the OCL 41 in the pixel region 11 is formed on the bottom surfaces of the slits 21F and 21G formed in the slit region 81 of the dam region 13 as a low reflection protrusion.
  • FIG. 4 an example in which two OCLs 41 are formed on the bottom surfaces of the slits 21F and 21G is shown, but the number of OCLs 41 formed on the bottom surfaces of the slits 21F and 21G is arbitrary.
  • An antireflection film 42 is also formed on the upper surface of the OCL 41 formed on the bottom surfaces of the slits 21F and 21G.
  • one or more OCLs that are the same as the OCL 41 formed in the pixel region 11 can be formed on the bottom surface of the slit 21 formed in the dam region 13 as a low reflection protrusion.
  • one or more OCLs different from the OCL 41 formed in the pixel region 11, for example, OCL having a size smaller than the OCL 41 may be formed.
  • the OCL 41 similar to that of the pixel region 11 is formed by extending the dam region 13 around the chip mounting region 12 to eliminate the flat region. Surface reflection can be reduced and flare characteristics can be improved.
  • the flare characteristics can be further improved.
  • flare characteristics can be improved by forming the same OCL as the OCL 41 of the pixel region 11 on the bottom surface of the one or more slits 21 formed in the dam region 13 as a low reflection protrusion.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a modification of the first embodiment
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a modification of the second embodiment.
  • the OCL shape of the UF dam region 72 is changed from the first and second embodiments.
  • the two slits 21D and 21E are formed while the OCL material is formed flat, but in the modification of FIG. Similar to the light shielding resin dam region 71, two slits 21D and 21E are formed in the OCL 41 and the OCL shape having a plane size that is an integral multiple of the plane size.
  • a slit region 81 in which a slit 21K is formed in the UF dam region 72 is provided, and on the bottom surface of the slit 21K, As the low reflection protrusion, the same OCL 41 as the OCL 41 in the pixel region 11 is formed.
  • the shape of the OCL material in which the slit 21 of the UF dam region 72 is formed may be matched with the OCL shape of the light shielding resin dam region 71.
  • the OCL 41 is formed on the color filter layer 43 in step S1. .
  • the OCL 41 extends from the pixel region 11 and is also formed in the dam region 13. In the slit region 81 where the slit 21 of the dam region 13 is formed, OCL having a size larger than the planar size of the OCL 41 is formed.
  • step S2 an antireflection film 42 is formed on the upper surface of the OCL 41 in the pixel region 11 and the dam region 13 (including the OCL in the slit region 81).
  • step S3 the slit 21 is formed in the slit region 81 of the dam region 13. As described above, the order of forming the slit 21 and the antireflection film 42 may be reversed.
  • step S4 the chip 61 is flip-chip mounted on the chip mounting area 12 of the semiconductor substrate 10.
  • step S5 an underfill resin 65 is filled between the chip 61 in the chip mounting region 12 and the semiconductor substrate 10 and cured.
  • step S6 the light shielding resin 66 is applied to the region including the upper and side surfaces of the chip 61 and the upper surface of the underfill resin 65, and then cured.
  • the solid-state imaging device 1 is manufactured.
  • the solid-state imaging device 1 described above can be applied to various electronic devices such as an imaging device such as a digital still camera or a digital video camera, a mobile phone having an imaging function, or an audio player having an imaging function. .
  • FIG. 9 is a block diagram illustrating a configuration example of an imaging apparatus as an electronic apparatus to which the present technology is applied.
  • An imaging apparatus 101 shown in FIG. 9 includes an optical system 102, a shutter apparatus 103, a solid-state imaging device 104, a control circuit 105, a signal processing circuit 106, a monitor 107, and a memory 108, and displays still images and moving images. Imaging is possible.
  • the optical system 102 includes one or a plurality of lenses, guides light (incident light) from the subject to the solid-state image sensor 104, and forms an image on the light receiving surface of the solid-state image sensor 104.
  • the shutter device 103 is disposed between the optical system 102 and the solid-state image sensor 104, and controls the light irradiation period and the light-shielding period to the solid-state image sensor 104 according to the control of the control circuit 105.
  • the solid-state image sensor 104 is configured by the solid-state image sensor 1 described above.
  • the solid-state image sensor 104 accumulates signal charges for a certain period according to the light imaged on the light receiving surface via the optical system 102 and the shutter device 103.
  • the signal charge accumulated in the solid-state image sensor 104 is transferred according to a drive signal (timing signal) supplied from the control circuit 105.
  • the solid-state imaging device 104 may be configured as a single chip as a single unit, or may be configured as a part of a camera module packaged together with the optical system 102 or the signal processing circuit 106.
  • the control circuit 105 outputs a drive signal for controlling the transfer operation of the solid-state image sensor 104 and the shutter operation of the shutter device 103 to drive the solid-state image sensor 104 and the shutter device 103.
  • the signal processing circuit 106 performs various types of signal processing on the pixel signal output from the solid-state image sensor 104.
  • An image (image data) obtained by performing signal processing by the signal processing circuit 106 is supplied to the monitor 107 and displayed, or supplied to the memory 108 and stored (recorded).
  • the solid-state imaging device 1 As described above, by using the solid-state imaging device 1 according to each of the above-described embodiments as the solid-state imaging device 104, it is possible to realize imaging with improved flare characteristics. Accordingly, the image pickup device 101 such as a video camera, a digital still camera, or a camera module for a mobile device such as a mobile phone can also improve the image quality of the captured image.
  • the image pickup device 101 such as a video camera, a digital still camera, or a camera module for a mobile device such as a mobile phone can also improve the image quality of the captured image.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a usage example of an image sensor using the solid-state imaging device 1 described above.
  • the image sensor using the solid-state imaging device 1 described above can be used in various cases for sensing light such as visible light, infrared light, ultraviolet light, and X-ray as follows.
  • Devices for taking images for viewing such as digital cameras and mobile devices with camera functions
  • Devices used for traffic such as in-vehicle sensors that capture the back, surroundings, and interiors of vehicles, surveillance cameras that monitor traveling vehicles and roads, and ranging sensors that measure distances between vehicles, etc.
  • Equipment used for home appliances such as TVs, refrigerators, air conditioners, etc. to take pictures and operate the equipment according to the gestures ⁇ Endoscopes, equipment that performs blood vessel photography by receiving infrared light, etc.
  • Equipment used for medical and health care ⁇ Security equipment such as security surveillance cameras and personal authentication cameras ⁇ Skin measuring instrument for photographing skin and scalp photography Such as a microscope to do beauty Equipment used for sports-Equipment used for sports such as action cameras and wearable cameras for sports applications-Used for agriculture such as cameras for monitoring the condition of fields and crops apparatus
  • the technology according to the present disclosure can be applied to various products.
  • the technology according to the present disclosure may be applied to an in-vivo information acquisition system for a patient using a capsule endoscope.
  • FIG. 11 is a block diagram illustrating an example of a schematic configuration of a patient in-vivo information acquisition system using a capsule endoscope to which the technology according to the present disclosure (present technology) can be applied.
  • the in-vivo information acquisition system 10001 includes a capsule endoscope 10100 and an external control device 10200.
  • the capsule endoscope 10100 is swallowed by the patient at the time of examination.
  • the capsule endoscope 10100 has an imaging function and a wireless communication function, and moves inside the organ such as the stomach and the intestine by peristaltic motion or the like until it is spontaneously discharged from the patient.
  • Images (hereinafter also referred to as in-vivo images) are sequentially captured at predetermined intervals, and information about the in-vivo images is sequentially wirelessly transmitted to the external control device 10200 outside the body.
  • the external control device 10200 comprehensively controls the operation of the in-vivo information acquisition system 10001. Further, the external control device 10200 receives information about the in-vivo image transmitted from the capsule endoscope 10100 and, based on the received information about the in-vivo image, displays the in-vivo image on the display device (not shown). The image data for displaying is generated.
  • an in-vivo image obtained by imaging the inside of the patient's body can be obtained at any time in this manner until the capsule endoscope 10100 is swallowed and discharged.
  • the capsule endoscope 10100 includes a capsule-type casing 10101.
  • a light source unit 10111 In the casing 10101, a light source unit 10111, an imaging unit 10112, an image processing unit 10113, a wireless communication unit 10114, a power supply unit 10115, and a power supply unit 10116 and the control unit 10117 are stored.
  • the light source unit 10111 is composed of a light source such as an LED (Light Emitting Diode), for example, and irradiates the imaging field of the imaging unit 10112 with light.
  • a light source such as an LED (Light Emitting Diode), for example, and irradiates the imaging field of the imaging unit 10112 with light.
  • the image capturing unit 10112 includes an image sensor and an optical system including a plurality of lenses provided in front of the image sensor. Reflected light (hereinafter referred to as observation light) of light irradiated on the body tissue to be observed is collected by the optical system and enters the image sensor. In the imaging unit 10112, in the imaging element, the observation light incident thereon is photoelectrically converted, and an image signal corresponding to the observation light is generated. The image signal generated by the imaging unit 10112 is provided to the image processing unit 10113.
  • the image processing unit 10113 is configured by a processor such as a CPU (Central Processing Unit) or a GPU (Graphics Processing Unit), and performs various signal processing on the image signal generated by the imaging unit 10112.
  • the image processing unit 10113 provides the radio communication unit 10114 with the image signal subjected to signal processing as RAW data.
  • the wireless communication unit 10114 performs predetermined processing such as modulation processing on the image signal that has been subjected to signal processing by the image processing unit 10113, and transmits the image signal to the external control apparatus 10200 via the antenna 10114A.
  • the wireless communication unit 10114 receives a control signal related to drive control of the capsule endoscope 10100 from the external control device 10200 via the antenna 10114A.
  • the wireless communication unit 10114 provides a control signal received from the external control device 10200 to the control unit 10117.
  • the power feeding unit 10115 includes a power receiving antenna coil, a power regeneration circuit that regenerates power from a current generated in the antenna coil, a booster circuit, and the like. In the power feeding unit 10115, electric power is generated using a so-called non-contact charging principle.
  • the power supply unit 10116 is composed of a secondary battery, and stores the electric power generated by the power supply unit 10115.
  • FIG. 11 in order to avoid complication of the drawing, illustration of an arrow or the like indicating a power supply destination from the power supply unit 10116 is omitted, but the power stored in the power supply unit 10116 is stored in the light source unit 10111.
  • the imaging unit 10112, the image processing unit 10113, the wireless communication unit 10114, and the control unit 10117 can be used for driving them.
  • the control unit 10117 includes a processor such as a CPU, and a control signal transmitted from the external control device 10200 to drive the light source unit 10111, the imaging unit 10112, the image processing unit 10113, the wireless communication unit 10114, and the power feeding unit 10115. Control accordingly.
  • a processor such as a CPU
  • the external control device 10200 is configured by a processor such as a CPU or GPU, or a microcomputer or a control board in which a processor and a storage element such as a memory are mounted.
  • the external control device 10200 controls the operation of the capsule endoscope 10100 by transmitting a control signal to the control unit 10117 of the capsule endoscope 10100 via the antenna 10200A.
  • the capsule endoscope 10100 for example, the light irradiation condition for the observation target in the light source unit 10111 can be changed by a control signal from the external control device 10200.
  • an imaging condition for example, a frame rate or an exposure value in the imaging unit 10112
  • a control signal from the external control device 10200 can be changed by a control signal from the external control device 10200.
  • the contents of processing in the image processing unit 10113 and the conditions (for example, the transmission interval, the number of transmission images, etc.) by which the wireless communication unit 10114 transmits an image signal may be changed by a control signal from the external control device 10200. .
  • the external control device 10200 performs various image processing on the image signal transmitted from the capsule endoscope 10100, and generates image data for displaying the captured in-vivo image on the display device.
  • image processing for example, development processing (demosaic processing), high image quality processing (band enhancement processing, super-resolution processing, NR (Noise reduction) processing and / or camera shake correction processing, etc.), and / or enlargement processing ( Various signal processing such as electronic zoom processing can be performed.
  • the external control device 10200 controls driving of the display device to display an in-vivo image captured based on the generated image data.
  • the external control device 10200 may cause the generated image data to be recorded on a recording device (not shown) or may be printed out on a printing device (not shown).
  • the technology according to the present disclosure can be applied to the imaging unit 10112 among the configurations described above.
  • the solid-state imaging device 1 according to each of the above-described embodiments can be applied as the imaging unit 10112.
  • a captured image with improved flare characteristics can be provided, so that a clearer surgical part image can be obtained and the accuracy of the examination is improved.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to various products.
  • the technology according to the present disclosure may be applied to an endoscopic surgery system.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an example of a schematic configuration of an endoscopic surgery system to which the technology (present technology) according to the present disclosure can be applied.
  • FIG. 12 shows a state in which an operator (doctor) 11131 is performing surgery on a patient 11132 on a patient bed 11133 using an endoscopic surgery system 11000.
  • an endoscopic surgery system 11000 includes an endoscope 11100, other surgical instruments 11110 such as an insufflation tube 11111 and an energy treatment instrument 11112, and a support arm device 11120 that supports the endoscope 11100. And a cart 11200 on which various devices for endoscopic surgery are mounted.
  • the endoscope 11100 includes a lens barrel 11101 in which a region having a predetermined length from the distal end is inserted into the body cavity of the patient 11132, and a camera head 11102 connected to the proximal end of the lens barrel 11101.
  • a lens barrel 11101 in which a region having a predetermined length from the distal end is inserted into the body cavity of the patient 11132, and a camera head 11102 connected to the proximal end of the lens barrel 11101.
  • an endoscope 11100 configured as a so-called rigid mirror having a rigid lens barrel 11101 is illustrated, but the endoscope 11100 may be configured as a so-called flexible mirror having a flexible lens barrel. Good.
  • An opening into which the objective lens is fitted is provided at the tip of the lens barrel 11101.
  • a light source device 11203 is connected to the endoscope 11100, and light generated by the light source device 11203 is guided to the tip of the lens barrel by a light guide extending inside the lens barrel 11101. Irradiation is performed toward the observation target in the body cavity of the patient 11132 through the lens.
  • the endoscope 11100 may be a direct endoscope, a perspective mirror, or a side endoscope.
  • An optical system and an image sensor are provided inside the camera head 11102, and reflected light (observation light) from the observation target is condensed on the image sensor by the optical system. Observation light is photoelectrically converted by the imaging element, and an electrical signal corresponding to the observation light, that is, an image signal corresponding to the observation image is generated.
  • the image signal is transmitted to a camera control unit (CCU: Camera Control Unit) 11201 as RAW data.
  • CCU Camera Control Unit
  • the CCU 11201 is configured by a CPU (Central Processing Unit), a GPU (Graphics Processing Unit), and the like, and comprehensively controls operations of the endoscope 11100 and the display device 11202. Further, the CCU 11201 receives an image signal from the camera head 11102 and performs various kinds of image processing for displaying an image based on the image signal, such as development processing (demosaic processing), for example.
  • a CPU Central Processing Unit
  • GPU Graphics Processing Unit
  • the display device 11202 displays an image based on an image signal subjected to image processing by the CCU 11201 under the control of the CCU 11201.
  • the light source device 11203 is composed of a light source such as an LED (Light Emitting Diode), for example, and supplies irradiation light to the endoscope 11100 when photographing a surgical site or the like.
  • a light source such as an LED (Light Emitting Diode), for example, and supplies irradiation light to the endoscope 11100 when photographing a surgical site or the like.
  • the input device 11204 is an input interface for the endoscopic surgery system 11000.
  • a user can input various information and instructions to the endoscopic surgery system 11000 via the input device 11204.
  • the user inputs an instruction to change the imaging conditions (type of irradiation light, magnification, focal length, etc.) by the endoscope 11100.
  • the treatment instrument control device 11205 controls the drive of the energy treatment instrument 11112 for tissue ablation, incision, blood vessel sealing, or the like.
  • the pneumoperitoneum device 11206 passes gas into the body cavity via the pneumoperitoneum tube 11111.
  • the recorder 11207 is an apparatus capable of recording various types of information related to surgery.
  • the printer 11208 is a device that can print various types of information related to surgery in various formats such as text, images, or graphs.
  • the light source device 11203 that supplies the irradiation light when the surgical site is imaged to the endoscope 11100 can be configured by, for example, a white light source configured by an LED, a laser light source, or a combination thereof.
  • a white light source is configured by a combination of RGB laser light sources, the output intensity and output timing of each color (each wavelength) can be controlled with high accuracy. Therefore, the light source device 11203 adjusts the white balance of the captured image. It can be carried out.
  • the driving of the light source device 11203 may be controlled so as to change the intensity of the output light every predetermined time. Synchronously with the timing of changing the intensity of the light, the drive of the image sensor of the camera head 11102 is controlled to acquire an image in a time-sharing manner, and the image is synthesized, so that high dynamic without so-called blackout and overexposure A range image can be generated.
  • the light source device 11203 may be configured to be able to supply light of a predetermined wavelength band corresponding to special light observation.
  • special light observation for example, by utilizing the wavelength dependence of light absorption in body tissue, the surface of the mucous membrane is irradiated by irradiating light in a narrow band compared to irradiation light (ie, white light) during normal observation.
  • a so-called narrow band imaging is performed in which a predetermined tissue such as a blood vessel is imaged with high contrast.
  • fluorescence observation may be performed in which an image is obtained by fluorescence generated by irradiating excitation light.
  • the body tissue is irradiated with excitation light to observe fluorescence from the body tissue (autofluorescence observation), or a reagent such as indocyanine green (ICG) is locally administered to the body tissue and applied to the body tissue. It is possible to obtain a fluorescence image by irradiating excitation light corresponding to the fluorescence wavelength of the reagent.
  • the light source device 11203 can be configured to be able to supply narrowband light and / or excitation light corresponding to such special light observation.
  • FIG. 13 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the camera head 11102 and CCU 11201 shown in FIG.
  • the camera head 11102 includes a lens unit 11401, an imaging unit 11402, a drive unit 11403, a communication unit 11404, and a camera head control unit 11405.
  • the CCU 11201 includes a communication unit 11411, an image processing unit 11412, and a control unit 11413.
  • the camera head 11102 and the CCU 11201 are connected to each other by a transmission cable 11400 so that they can communicate with each other.
  • the lens unit 11401 is an optical system provided at a connection portion with the lens barrel 11101. Observation light taken from the tip of the lens barrel 11101 is guided to the camera head 11102 and enters the lens unit 11401.
  • the lens unit 11401 is configured by combining a plurality of lenses including a zoom lens and a focus lens.
  • the imaging unit 11402 includes an imaging element.
  • One (so-called single plate type) image sensor may be included in the imaging unit 11402, or a plurality (so-called multi-plate type) may be used.
  • image signals corresponding to RGB may be generated by each imaging element, and a color image may be obtained by combining them.
  • the imaging unit 11402 may be configured to include a pair of imaging elements for acquiring right-eye and left-eye image signals corresponding to 3D (Dimensional) display. By performing the 3D display, the operator 11131 can more accurately grasp the depth of the living tissue in the surgical site.
  • 3D 3D
  • the imaging unit 11402 is not necessarily provided in the camera head 11102.
  • the imaging unit 11402 may be provided inside the lens barrel 11101 immediately after the objective lens.
  • the driving unit 11403 is configured by an actuator, and moves the zoom lens and the focus lens of the lens unit 11401 by a predetermined distance along the optical axis under the control of the camera head control unit 11405. Thereby, the magnification and the focus of the image captured by the imaging unit 11402 can be adjusted as appropriate.
  • the communication unit 11404 is configured by a communication device for transmitting and receiving various types of information to and from the CCU 11201.
  • the communication unit 11404 transmits the image signal obtained from the imaging unit 11402 as RAW data to the CCU 11201 via the transmission cable 11400.
  • the communication unit 11404 receives a control signal for controlling driving of the camera head 11102 from the CCU 11201 and supplies the control signal to the camera head control unit 11405.
  • the control signal includes, for example, information for designating the frame rate of the captured image, information for designating the exposure value at the time of imaging, and / or information for designating the magnification and focus of the captured image. Contains information about the condition.
  • the imaging conditions such as the frame rate, exposure value, magnification, and focus may be appropriately specified by the user, or may be automatically set by the control unit 11413 of the CCU 11201 based on the acquired image signal. Good. In the latter case, a so-called AE (Auto Exposure) function, AF (Auto Focus) function, and AWB (Auto White Balance) function are mounted on the endoscope 11100.
  • AE Auto Exposure
  • AF Automatic Focus
  • AWB Auto White Balance
  • the camera head control unit 11405 controls driving of the camera head 11102 based on a control signal from the CCU 11201 received via the communication unit 11404.
  • the communication unit 11411 is configured by a communication device for transmitting and receiving various types of information to and from the camera head 11102.
  • the communication unit 11411 receives an image signal transmitted from the camera head 11102 via the transmission cable 11400.
  • the communication unit 11411 transmits a control signal for controlling driving of the camera head 11102 to the camera head 11102.
  • the image signal and the control signal can be transmitted by electrical communication, optical communication, or the like.
  • the image processing unit 11412 performs various types of image processing on the image signal that is RAW data transmitted from the camera head 11102.
  • the control unit 11413 performs various types of control related to imaging of the surgical site by the endoscope 11100 and display of a captured image obtained by imaging of the surgical site. For example, the control unit 11413 generates a control signal for controlling driving of the camera head 11102.
  • control unit 11413 causes the display device 11202 to display a picked-up image showing the surgical part or the like based on the image signal subjected to the image processing by the image processing unit 11412.
  • the control unit 11413 may recognize various objects in the captured image using various image recognition techniques.
  • the control unit 11413 detects surgical tools such as forceps, specific biological parts, bleeding, mist when using the energy treatment tool 11112, and the like by detecting the shape and color of the edge of the object included in the captured image. Can be recognized.
  • the control unit 11413 may display various types of surgery support information superimposed on the image of the surgical unit using the recognition result. Surgery support information is displayed in a superimposed manner and presented to the operator 11131, thereby reducing the burden on the operator 11131 and allowing the operator 11131 to proceed with surgery reliably.
  • the transmission cable 11400 for connecting the camera head 11102 and the CCU 11201 is an electric signal cable corresponding to electric signal communication, an optical fiber corresponding to optical communication, or a composite cable thereof.
  • communication is performed by wire using the transmission cable 11400.
  • communication between the camera head 11102 and the CCU 11201 may be performed wirelessly.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to the imaging unit 11402 of the camera head 11102 among the configurations described above.
  • the solid-state imaging device 1 according to each embodiment described above can be applied as the imaging unit 11402.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to various products.
  • the technology according to the present disclosure is realized as a device that is mounted on any type of mobile body such as an automobile, an electric vehicle, a hybrid electric vehicle, a motorcycle, a bicycle, personal mobility, an airplane, a drone, a ship, and a robot. May be.
  • FIG. 14 is a block diagram illustrating a schematic configuration example of a vehicle control system that is an example of a mobile control system to which the technology according to the present disclosure can be applied.
  • the vehicle control system 12000 includes a plurality of electronic control units connected via a communication network 12001.
  • the vehicle control system 12000 includes a drive system control unit 12010, a body system control unit 12020, a vehicle exterior information detection unit 12030, a vehicle interior information detection unit 12040, and an integrated control unit 12050.
  • a microcomputer 12051, an audio image output unit 12052, and an in-vehicle network I / F (interface) 12053 are illustrated.
  • the drive system control unit 12010 controls the operation of the device related to the drive system of the vehicle according to various programs.
  • the drive system control unit 12010 includes a driving force generator for generating a driving force of a vehicle such as an internal combustion engine or a driving motor, a driving force transmission mechanism for transmitting the driving force to wheels, and a steering angle of the vehicle. It functions as a control device such as a steering mechanism that adjusts and a braking device that generates a braking force of the vehicle.
  • the body system control unit 12020 controls the operation of various devices mounted on the vehicle body according to various programs.
  • the body system control unit 12020 functions as a keyless entry system, a smart key system, a power window device, or a control device for various lamps such as a headlamp, a back lamp, a brake lamp, a blinker, or a fog lamp.
  • the body control unit 12020 can be input with radio waves transmitted from a portable device that substitutes for a key or signals from various switches.
  • the body system control unit 12020 receives input of these radio waves or signals, and controls a door lock device, a power window device, a lamp, and the like of the vehicle.
  • the vehicle outside information detection unit 12030 detects information outside the vehicle on which the vehicle control system 12000 is mounted.
  • the imaging unit 12031 is connected to the vehicle exterior information detection unit 12030.
  • the vehicle exterior information detection unit 12030 causes the imaging unit 12031 to capture an image outside the vehicle and receives the captured image.
  • the vehicle outside information detection unit 12030 may perform an object detection process or a distance detection process such as a person, a car, an obstacle, a sign, or a character on a road surface based on the received image.
  • the imaging unit 12031 is an optical sensor that receives light and outputs an electrical signal corresponding to the amount of received light.
  • the imaging unit 12031 can output an electrical signal as an image, or can output it as distance measurement information. Further, the light received by the imaging unit 12031 may be visible light or invisible light such as infrared rays.
  • the vehicle interior information detection unit 12040 detects vehicle interior information.
  • a driver state detection unit 12041 that detects a driver's state is connected to the in-vehicle information detection unit 12040.
  • the driver state detection unit 12041 includes, for example, a camera that images the driver, and the vehicle interior information detection unit 12040 determines the degree of fatigue or concentration of the driver based on the detection information input from the driver state detection unit 12041. It may be calculated or it may be determined whether the driver is asleep.
  • the microcomputer 12051 calculates a control target value of the driving force generator, the steering mechanism, or the braking device based on the information inside / outside the vehicle acquired by the vehicle outside information detection unit 12030 or the vehicle interior information detection unit 12040, and the drive system control unit A control command can be output to 12010.
  • the microcomputer 12051 realizes an ADAS (Advanced Driver Assistance System) function including vehicle collision avoidance or impact mitigation, following traveling based on inter-vehicle distance, vehicle speed maintaining traveling, vehicle collision warning, or vehicle lane departure warning, etc. It is possible to perform cooperative control for the purpose.
  • ADAS Advanced Driver Assistance System
  • the microcomputer 12051 controls the driving force generator, the steering mechanism, the braking device, and the like based on the information around the vehicle acquired by the vehicle exterior information detection unit 12030 or the vehicle interior information detection unit 12040. It is possible to perform cooperative control for the purpose of automatic driving that autonomously travels without depending on the operation.
  • the microcomputer 12051 can output a control command to the body system control unit 12020 based on information outside the vehicle acquired by the vehicle outside information detection unit 12030.
  • the microcomputer 12051 controls the headlamp according to the position of the preceding vehicle or the oncoming vehicle detected by the outside information detection unit 12030, and performs cooperative control for the purpose of anti-glare, such as switching from a high beam to a low beam. It can be carried out.
  • the sound image output unit 12052 transmits an output signal of at least one of sound and image to an output device capable of visually or audibly notifying information to a vehicle occupant or the outside of the vehicle.
  • an audio speaker 12061, a display unit 12062, and an instrument panel 12063 are illustrated as output devices.
  • the display unit 12062 may include at least one of an on-board display and a head-up display, for example.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating an example of an installation position of the imaging unit 12031.
  • the vehicle 12100 includes imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 as the imaging unit 12031.
  • the imaging units 12101, 12102, 12103, 12104, and 12105 are provided, for example, at positions such as a front nose, a side mirror, a rear bumper, a back door, and an upper part of a windshield in the vehicle interior of the vehicle 12100.
  • the imaging unit 12101 provided in the front nose and the imaging unit 12105 provided in the upper part of the windshield in the vehicle interior mainly acquire an image in front of the vehicle 12100.
  • the imaging units 12102 and 12103 provided in the side mirror mainly acquire an image of the side of the vehicle 12100.
  • the imaging unit 12104 provided in the rear bumper or the back door mainly acquires an image behind the vehicle 12100.
  • the forward images acquired by the imaging units 12101 and 12105 are mainly used for detecting a preceding vehicle or a pedestrian, an obstacle, a traffic light, a traffic sign, a lane, or the like.
  • FIG. 15 shows an example of the shooting range of the imaging units 12101 to 12104.
  • the imaging range 12111 indicates the imaging range of the imaging unit 12101 provided in the front nose
  • the imaging ranges 12112 and 12113 indicate the imaging ranges of the imaging units 12102 and 12103 provided in the side mirrors, respectively
  • the imaging range 12114 The imaging range of the imaging part 12104 provided in the rear bumper or the back door is shown. For example, by superimposing the image data captured by the imaging units 12101 to 12104, an overhead image when the vehicle 12100 is viewed from above is obtained.
  • At least one of the imaging units 12101 to 12104 may have a function of acquiring distance information.
  • at least one of the imaging units 12101 to 12104 may be a stereo camera including a plurality of imaging elements, or may be an imaging element having pixels for phase difference detection.
  • the microcomputer 12051 based on the distance information obtained from the imaging units 12101 to 12104, the distance to each three-dimensional object in the imaging range 12111 to 12114 and the temporal change in this distance (relative speed with respect to the vehicle 12100).
  • a predetermined speed for example, 0 km / h or more
  • the microcomputer 12051 can set an inter-vehicle distance to be secured in advance before the preceding vehicle, and can perform automatic brake control (including follow-up stop control), automatic acceleration control (including follow-up start control), and the like.
  • automatic brake control including follow-up stop control
  • automatic acceleration control including follow-up start control
  • cooperative control for the purpose of autonomous driving or the like autonomously traveling without depending on the operation of the driver can be performed.
  • the microcomputer 12051 converts the three-dimensional object data related to the three-dimensional object to other three-dimensional objects such as a two-wheeled vehicle, a normal vehicle, a large vehicle, a pedestrian, and a utility pole based on the distance information obtained from the imaging units 12101 to 12104. It can be classified and extracted and used for automatic avoidance of obstacles.
  • the microcomputer 12051 identifies obstacles around the vehicle 12100 as obstacles that are visible to the driver of the vehicle 12100 and obstacles that are difficult to see.
  • the microcomputer 12051 determines the collision risk indicating the risk of collision with each obstacle, and when the collision risk is equal to or higher than the set value and there is a possibility of collision, the microcomputer 12051 is connected via the audio speaker 12061 or the display unit 12062. By outputting an alarm to the driver and performing forced deceleration or avoidance steering via the drive system control unit 12010, driving assistance for collision avoidance can be performed.
  • At least one of the imaging units 12101 to 12104 may be an infrared camera that detects infrared rays.
  • the microcomputer 12051 can recognize a pedestrian by determining whether a pedestrian is present in the captured images of the imaging units 12101 to 12104. Such pedestrian recognition is, for example, whether or not the user is a pedestrian by performing a pattern matching process on a sequence of feature points indicating the outline of an object and a procedure for extracting feature points in the captured images of the imaging units 12101 to 12104 as infrared cameras. It is carried out by the procedure for determining.
  • the audio image output unit 12052 When the microcomputer 12051 determines that there is a pedestrian in the captured images of the imaging units 12101 to 12104 and recognizes the pedestrian, the audio image output unit 12052 has a rectangular contour line for emphasizing the recognized pedestrian.
  • the display unit 12062 is controlled so as to be superimposed and displayed.
  • voice image output part 12052 may control the display part 12062 so that the icon etc. which show a pedestrian may be displayed on a desired position.
  • the technology according to the present disclosure can be applied to the imaging unit 12031 among the configurations described above.
  • the solid-state imaging device 1 according to each of the above-described embodiments can be applied as the imaging unit 12031.
  • flare characteristics can be improved, and a captured image that is easier to view can be obtained.
  • the present technology is not limited to application to a solid-state imaging device that detects the distribution of the amount of incident light of visible light and captures it as an image, but a solid-state that captures the distribution of the incident amount of infrared rays, X-rays, or particles as an image.
  • solid-state imaging devices physical quantity distribution detection devices
  • fingerprint detection sensors that detect the distribution of other physical quantities such as pressure and capacitance and capture images as images.
  • the semiconductor device in this case includes an OCL region in which OCLs 41 are formed in a matrix (corresponding to the pixel region 11 of the solid-state imaging device 1), a chip mounting region 12 in which the chip 61 is flip-chip mounted, and a chip mounting region 12
  • the surrounding dam region 13 is provided, and the same OCL as the OCL region is formed in the dam region 13.
  • Embodiments of the present technology are not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present technology.
  • this technique can also take the following structures.
  • a solid-state imaging device comprising: the dam region, wherein the same OCL as the OCL of the pixel region is formed.
  • the solid-state imaging device according to (2), wherein the low reflection protrusion has the same OCL shape as the OCL of the pixel region.
  • the solid-state imaging device according to (2), wherein the low reflection protrusion has an OCL shape smaller than that of the pixel region.
  • the solid-state imaging device according to (2), wherein the low reflection protrusion has a shape different from the OCL of the pixel region.
  • a planar size of the OCL in which the slit is formed is a size that is an integral multiple of the OCL of the pixel region.
  • the slit is a slit that blocks outflow of a light shielding resin that covers an upper surface and a side surface of the chip.
  • the solid-state imaging device according to any one of (1) to (6), wherein the slit is a slit that blocks outflow of underfill resin filled in a range where the chip is flip-chip mounted.
  • the solid-state image sensor according to any one of (1) to (8), wherein an antireflection film is formed on an upper surface of the OCL in the dam region.
  • An electronic device comprising: a solid-state imaging device comprising: the dam region, wherein the same OCL as the OCL of the pixel region is formed.
  • 1 solid-state imaging device 10 semiconductor substrate, 11 pixel area, 12 chip mounting area, 13 dam area, 21 (21A to 21G) slit, 22 electrode pad, 41 OCL, 42 antireflection film, 43 color filter layer, 61 chip, 64 solder bumps, 65 underfill resin, 66 light shielding resin, 91 low reflection protrusion, 101 image pickup device, 104 solid-state image sensor

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Abstract

本技術は、スリットを形成する領域の表面反射を低減し、フレア特性を向上させることができるようにする固体撮像素子、電子機器、および半導体装置に関する。 固体撮像素子は、複数の画素が行列状に２次元配置された画素領域と、チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域とを備える。ダム領域には、画素領域のOCLと同じOCLが形成されている。本技術は、例えば、チップがフリップチップ実装される固体撮像素子等に適用できる。

Description

固体撮像素子、電子機器、および半導体装置
　本技術は、固体撮像素子、電子機器、および半導体装置に関し、特に、スリットを形成する領域の表面反射を低減し、フレア特性を向上させることができるようにした固体撮像素子、電子機器、および半導体装置に関する。
　基板上にはんだバンプを介してフリップチップ実装を行う際に、その接続信頼性を向上させる手段として、基板とチップの間にアンダフィル樹脂とよばれる樹脂を注入して充填し、これを固化させる方法が取られていた。
　本出願人は、特許文献１において、基板上のチップを実装する領域の周りに、アンダフィル樹脂の流出を堰き止めるスリット（溝）を形成した構造を提案している。
国際公開第２０１６／０３９１７３号
　しかしながら、特許文献１で提案の構造では、スリットを形成する領域が平らな面となっているため、その平らな面からの表面反射が強く、フレア発生の要因となっていた。
　本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、スリットを形成する領域の表面反射を低減し、フレア特性を向上させることができるようにするものである。
　本技術の第１の側面の固体撮像素子は、複数の画素が行列状に２次元配置された画素領域と、チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域とを備え、前記ダム領域には、前記画素領域のOCLと同じOCLが形成されている。
　本技術の第２の側面の電子機器は、複数の画素が行列状に２次元配置された画素領域と、チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域とを備え、前記ダム領域には、前記画素領域のOCLと同じOCLが形成されている固体撮像素子を備える。
　本技術の第１及び第２の側面においては、複数の画素が行列状に２次元配置された画素領域と、チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域とが設けられ、前記ダム領域には、前記画素領域のOCLと同じOCLが形成されている。
　本技術の第３の側面の半導体装置は、OCLが行列状に形成されるOCL領域と、チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域とを備え、前記ダム領域には、前記OCL領域のOCLと同じOCLが形成されている。
　本技術の第３の側面においては、OCLが行列状に形成されるOCL領域と、チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域とが設けられ、前記ダム領域には、前記OCL領域のOCLと同じOCLが形成されている。
　固体撮像素子、電子機器、及び半導体装置は、独立した装置であっても良いし、他の装置に組み込まれるモジュールであっても良い。
　本技術の第１乃至第３の側面によれば、スリットを形成する領域の表面反射を低減し、フレア特性を向上させることができる。
　なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
本技術を適用した固体撮像素子の平面図である。 固体撮像素子の第１の実施の形態に係る断面図である。 図２のスリット領域付近の断面図である。 固体撮像素子の第２の実施の形態に係る断面図である。 スリットの底面に形成される低反射突起物の例を示す断面図である。 第１の実施の形態の変形例に係る断面図である。 第２の実施の形態の変形例に係る断面図である。 固体撮像素子の製造方法を説明するフローチャートである。 本技術を適用した電子機器としての撮像装置の構成例を示すブロック図である。 イメージセンサの使用例を示す図である。 体内情報取得システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である 内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。 カメラヘッド及びＣＣＵの機能構成の一例を示すブロック図である。 車両制御システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。 車外情報検出部及び撮像部の設置位置の一例を示す説明図である。
　以下、本技術を実施するための形態（以下、実施の形態という）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．固体撮像素子の平面図
２．第１の実施の形態の断面図
３．第２の実施の形態の断面図
４．変形例
５．製造方法
６．電子機器への適用例
７．イメージセンサの使用例
８．体内情報取得システムへの応用例
９．内視鏡手術システムへの応用例
１０．移動体への応用例
＜１．固体撮像素子の平面図＞
　図１は、本技術を適用した固体撮像素子の平面図である。
　図１の固体撮像素子１は、半導体として例えばシリコン（Si）を用いた半導体基板１０に、受光した光量に応じた光電荷を生成し、蓄積する光電変換部を有する画素が行方向及び列方向の行列状に２次元配置された画素領域１１と、所定の信号処理を行う回路が形成されたチップ６１（図２）がフリップチップ実装されるチップ実装領域１２と、チップ実装領域１２の周囲に配置されるダム領域１３とを備える。図１において斜線を付して示された領域がダム領域１３であり、ダム領域１３には、樹脂の流出を堰き止めるための溝であるスリット２１が、複数（図１の例では２つ）、形成されている。樹脂の流出を堰き止めるためのスリット２１はダムとも呼ばれる。
　固体撮像素子１の外周部には、複数の電極パッド２２が形成されている。電極パッド２２は、検査工程におけるプローブの接点やワイヤーボンディングに利用される。
＜２．第１の実施の形態の断面図＞
　図２は、固体撮像素子１の第１の実施の形態に係る断面図である。
　図２は、画素領域１１及びチップ実装領域１２の端部と、その間の及びダム領域１３とを含む断面図である。
　画素領域１１では、半導体基板１０内に光電変換部としてのフォトダイオード(不図示)が画素単位に形成されるとともに、半導体基板１０の上側に、OCL（オンチップレンズ）４１が、画素単位に形成されている。OCL４１の上面には、例えば、LTO(Low Temperature Oxide)膜を用いた反射防止膜（低反射膜）４２が成膜されている。また、OCL４１と、半導体基板１０との間には、R（赤）,G（緑）,B（青）等の所定波長の光を通すカラーフィルタ層４３が形成されている。
　OCL４１は、例えば、窒化シリコン（SiN）、または、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン－アクリル共重合系樹脂、若しくはシロキサン系樹脂等の樹脂系材料で形成される。また、反射防止膜４２の材料には、窒化シリコン（SiN）、酸化ハフニウム（HfO2）、酸化アルミニウム（Al2O3）、酸化ジルコニウム（ZrO2）、酸化タンタル（Ta2O5）、酸化チタン（TiO2）、酸化ランタン（LA2O3）、酸化プラセオジム（Pr2O3）、酸化セリウム（CeO2）、酸化ネオジム（Nd2O3）、酸化プロメチウム（Pm2O3）、酸化サマリウム（Sm2O3）、酸化ユウロピウム（Eu2O3）、酸化ガドリニウム（Gd2O3）、酸化テルビウム（Tb2O3）、酸化ジスプロシウム（Dy2O3）、酸化ホルミウム（Ho2O3）、酸化ツリウム（Tm2O3）、酸化イッテルビウム（Yb2O3）、酸化ルテチウム（Lu2O3）、酸化イットリウム（Y2O3）などを用いてもよい。
　チップ実装領域１２には、チップ６１が半導体基板１０にフリップチップ実装されている。具体的には、チップ６１の電極部６２と、半導体基板１０の電極部６２が、はんだバンプ６４を介して、電気的に接続されている。
　チップ６１と半導体基板１０との間のはんだバンプ６４以外の隙間には、アンダフィル樹脂６５が充填されている。アンダフィル樹脂６５は、例えば、UV（紫外線）硬化樹脂や熱硬化樹脂などで構成され、チップ６１と半導体基板１０の隙間に注入された後、硬化されている。
　チップ６１の上面および側面と、チップ６１周辺のアンダフィル樹脂６５は、遮光性を有する黒色樹脂等で構成される遮光樹脂６６で覆われている。遮光樹脂６６も、UV（紫外線）硬化樹脂や熱硬化樹脂などで構成され、ディスペンサーを用いて塗布した後、硬化されることにより形成されている。
　一方、ダム領域１３には、画素領域１１に形成されたカラーフィルタ層４３とOCL４１が、そのまま延伸されて形成されている。図２の例では、画素領域１１とダム領域１３が４画素相当の距離だけ離れており、その画素領域１１とダム領域１３の間の領域にも、OCL４１、反射防止膜４２、及び、カラーフィルタ層４３が形成されている。その画素領域１１とダム領域１３の間の領域は、省略してもよいし、ダム領域１３の一部と考えてもよい。
　ダム領域１３には、スリット２１が複数本形成されている。図２では、ダム領域１３に、５個のスリット２１A乃至２１Eが形成された例で示されているが、スリット２１の個数は、２個以上であれば、特に限定されない。
　図２の例において、画素領域１１に近い３個のスリット２１A乃至２１Cは、遮光樹脂６６の画素領域１１および電極パッド２２への流出を堰き止めるスリットであり、チップ実装領域１２に近い２個のスリット２１D及び２１Eは、アンダフィル樹脂６５の画素領域１１および電極パッド２２への流出を堰き止めるスリットである。したがって、ダム領域１３は、遮光樹脂６６の画素領域１１および電極パッド２２への流出を堰き止めるスリット２１が形成される遮光樹脂ダム領域７１と、アンダフィル樹脂６５の画素領域１１および電極パッド２２への流出を堰き止めるスリット２１が形成されるUF（アンダフィル）ダム領域７２を少なくとも含む。
　スリット２１の幅SL_Wは、例えば、２乃至１０μｍ程度に形成される。スリット２１の深さSL_DはOCL４１の高さOCL_Hにもよるが、例えば、OCL４１の高さOCL_Hが１．５乃至３．０μm程度とすれば、スリット２１の深さSL_Dは、１．０μm程度は必要となる。
　図２の例は、OCL４１と反射防止膜４２を形成した後に、スリット２１を形成する製造方法で製造した場合の例であるため、スリット２１の内周面には反射防止膜４２が成膜されていないが、OCL４１とスリット２１を形成した後に、反射防止膜４２を形成してもよい。この場合、スリット２１の内周面（側面及び底面）にも反射防止膜４２を形成することができる。
　図３に示されるように、スリット２１が形成される領域であるスリット領域８１の平面サイズは、例えば、画素領域１１の２画素や３画素に相当するサイズ、換言すれば、OCL４１の平面サイズの整数倍の平面サイズで形成することができる。なお、勿論、スリット領域８１の平面サイズは、OCL４１の整数倍に限らず、任意のサイズで形成してよい。
　また、図３に示されるように、スリット領域８１において、スリット領域８１の外周（端面）からスリット２１までの距離８２は、画素領域１１のOCL４１の半径Rとスリット形成時の平面方向の形成位置誤差ΔSLの和（R＋ΔSL）以上の距離を離した位置に形成する必要がある。これにより、スリット２１の鉛直面とOCL材料の頂上部とのなす角θが９０度に近い角度となり、アンダフィル樹脂６５または遮光樹脂６６を堰き止めるダムとしての機能が高まる。なお、この距離８２を広げ過ぎると、OCL材料の平坦領域が拡大するため、プロセス条件とレイアウトの最適化が必要となる。
　以上、図２及び図３を参照して説明したように、第１の実施の形態によれば、チップ実装領域１２の周囲のダム領域１３に、画素領域１１と同様のOCL４１を延伸して形成して平坦な領域をなくしたことにより、表面反射を低減し、フレア特性を向上させることができる。
　また、フリップチップ実装されるチップ６１の上面および側面とアンダフィル樹脂６５を、遮光樹脂６６で覆うようにしたので、フレア特性をさらに向上させることができる。
　ダム領域１３には、樹脂の流出を堰き止める複数のスリット２１が形成されており、このスリット２１により、アンダフィル樹脂６５と遮光樹脂６６の画素領域１１および電極パッド２２への流出を堰き止めることができる。
＜３．第２の実施の形態の断面図＞
　図４は、固体撮像素子１の第２の実施の形態に係る断面図である。
　図４は、第１の実施の形態における図２の断面図に対応する図であり、第１の実施の形態と共通する部分については同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
　第２の実施の形態では、ダム領域１３のスリット領域８１に形成されたスリット２１F及び２１Gの底面に、低反射突起物として、画素領域１１のOCL４１と同じOCL４１が形成されている。図４の例では、スリット２１F及び２１Gの底面に、２個のOCL４１が形成されている例が示されているが、スリット２１F及び２１Gの底面に形成されるOCL４１の個数は任意である。また、スリット２１F及び２１Gの底面に形成されたOCL４１の上面には、反射防止膜４２も成膜されている。
　このように、ダム領域１３に形成されたスリット２１の底面に、低反射突起物として、画素領域１１に形成しているOCL４１と同じOCLを１個以上、形成することができる。
　あるいはまた、画素領域１１に形成しているOCL４１と異なるOCL、例えば、OCL４１よりも小さいサイズのOCLを１個以上、形成してもよい。
　あるいはまた、画素領域１１に形成しているOCL４１と異なる形状の低反射突起物９１、例えば、図５に示されるような、三角錐や四角錐の形状の低反射突起物９１を形成してもよい。低反射突起物９１の上面には、反射防止膜４２も成膜されている。
　以上のように、第２の実施の形態によれば、チップ実装領域１２の周囲のダム領域１３に、画素領域１１と同様のOCL４１を延伸して形成して平坦な領域をなくしたことにより、表面反射を低減し、フレア特性を向上させることができる。
　また、チップ６１の上面および側面とアンダフィル樹脂６５を、遮光樹脂６６で覆うようにしたので、フレア特性をさらに向上させることができる。
　ダム領域１３には、樹脂の流出を堰き止める複数のスリット２１が形成されているので、アンダフィル樹脂６５と遮光樹脂６６の画素領域１１および電極パッド２２への流出を堰き止めることができる。
　さらに、ダム領域１３に形成された１個以上のスリット２１の底面に、画素領域１１のOCL４１と同じOCLなどを、低反射突起物として形成することにより、フレア特性を向上させることができる。
＜４．変形例＞
　第１及び第２の実施の形態の変形例について説明する。
　図６は、第１の実施の形態の変形例を示す断面図であり、図７は、第２の実施の形態の変形例を示す断面図である。
　図６及び図７に示される変形例では、UFダム領域７２のOCL形状が、第１及び第２の実施の形態から変更されている。
　即ち、図２に示した第１の実施の形態のUFダム領域７２では、OCL材料が平坦に形成されたなかに２個のスリット２１D及び２１Eが形成されていたが、図６の変形例では、遮光樹脂ダム領域７１と同様に、OCL４１と、その平面サイズの整数倍の平面サイズのOCL形状が形成されたなかに、２個のスリット２１D及び２１Eが形成されている。
　また、図７の変形例では、第２の実施の形態の遮光樹脂ダム領域７１と同様に、UFダム領域７２にスリット２１Kが形成されたスリット領域８１が設けられ、そのスリット２１Kの底面に、低反射突起物として、画素領域１１のOCL４１と同じOCL４１が形成されている。
　以上のように、UFダム領域７２のスリット２１が形成されるOCL材料の形状は、遮光樹脂ダム領域７１のOCL形状に合わせてもよい。
＜５．製造方法＞
　図８を参照して、固体撮像素子１の製造方法について説明する。
　フォトダイオードや複数のトランジスタ等が形成された半導体基板１０の光入射面側の上面に、カラーフィルタ層４３が形成された後、ステップＳ１において、カラーフィルタ層４３の上に、OCL４１が形成される。OCL４１は、画素領域１１から延伸されて、ダム領域１３にも形成される。また、ダム領域１３のスリット２１が形成されるスリット領域８１には、OCL４１の平面サイズよりも大きいサイズのOCLが形成される。
　ステップＳ２において、画素領域１１及びダム領域１３のOCL４１（スリット領域８１のOCLも含む）の上面に、反射防止膜４２が形成される。
　ステップＳ３において、ダム領域１３のスリット領域８１に、スリット２１が形成される。なお、上述したように、スリット２１と反射防止膜４２を形成する順番は、逆でもよい。
　ステップＳ４において、チップ６１が半導体基板１０のチップ実装領域１２にフリップチップ実装される。
　ステップＳ５において、チップ実装領域１２のチップ６１と半導体基板１０との間に、アンダフィル樹脂６５が充填され、硬化される。
　ステップＳ６において、チップ６１の上面および側面とアンダフィル樹脂６５の上面を含む領域に、遮光樹脂６６が塗布された後、硬化される。
　以上のようにして、固体撮像素子１が製造される。
＜６．電子機器への適用例＞
　上述した固体撮像素子１は、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えたオーディオプレーヤといった各種の電子機器に適用することができる。
　図９は、本技術を適用した電子機器としての撮像装置の構成例を示すブロック図である。
　図９に示される撮像装置１０１は、光学系１０２、シャッタ装置１０３、固体撮像素子１０４、制御回路１０５、信号処理回路１０６、モニタ１０７、およびメモリ１０８を備えて構成され、静止画像および動画像を撮像可能である。
　光学系１０２は、１枚または複数枚のレンズを有して構成され、被写体からの光（入射光）を固体撮像素子１０４に導き、固体撮像素子１０４の受光面に結像させる。
　シャッタ装置１０３は、光学系１０２および固体撮像素子１０４の間に配置され、制御回路１０５の制御に従って、固体撮像素子１０４への光照射期間および遮光期間を制御する。
　固体撮像素子１０４は、上述した固体撮像素子１により構成される。固体撮像素子１０４は、光学系１０２およびシャッタ装置１０３を介して受光面に結像される光に応じて、一定期間、信号電荷を蓄積する。固体撮像素子１０４に蓄積された信号電荷は、制御回路１０５から供給される駆動信号（タイミング信号）に従って転送される。固体撮像素子１０４は、それ単体でワンチップとして構成されてもよいし、光学系１０２ないし信号処理回路１０６などと一緒にパッケージングされたカメラモジュールの一部として構成されてもよい。
　制御回路１０５は、固体撮像素子１０４の転送動作、および、シャッタ装置１０３のシャッタ動作を制御する駆動信号を出力して、固体撮像素子１０４およびシャッタ装置１０３を駆動する。
　信号処理回路１０６は、固体撮像素子１０４から出力された画素信号に対して各種の信号処理を施す。信号処理回路１０６が信号処理を施すことにより得られた画像（画像データ）は、モニタ１０７に供給されて表示されたり、メモリ１０８に供給されて記憶（記録）されたりする。
　上述したように、固体撮像素子１０４として、上述した各実施の形態に係る固体撮像素子１を用いることで、フレア特性を向上させた撮像を実現することができる。従って、ビデオカメラやデジタルスチルカメラ、さらには携帯電話機等のモバイル機器向けカメラモジュールなどの撮像装置１０１においても、撮像画像の高画質化を図ることができる。
＜７．イメージセンサの使用例＞
　図１０は、上述の固体撮像素子１を用いたイメージセンサの使用例を示す図である。
　上述の固体撮像素子１を用いたイメージセンサは、例えば、以下のように、可視光や、赤外光、紫外光、X線等の光をセンシングする様々なケースに使用することができる。
　・ディジタルカメラや、カメラ機能付きの携帯機器等の、鑑賞の用に供される画像を撮影する装置
　・自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置
　・ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、TVや、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置
　・内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置
　・防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置
　・肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置
　・スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置
　・畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置
＜８．体内情報取得システムへの応用例＞
　本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、カプセル型内視鏡を用いた患者の体内情報取得システムに適用されてもよい。
　図１１は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る、カプセル型内視鏡を用いた患者の体内情報取得システムの概略的な構成の一例を示すブロック図である。
　体内情報取得システム１０００１は、カプセル型内視鏡１０１００と、外部制御装置１０２００とから構成される。
　カプセル型内視鏡１０１００は、検査時に、患者によって飲み込まれる。カプセル型内視鏡１０１００は、撮像機能及び無線通信機能を有し、患者から自然排出されるまでの間、胃や腸等の臓器の内部を蠕動運動等によって移動しつつ、当該臓器の内部の画像（以下、体内画像ともいう）を所定の間隔で順次撮像し、その体内画像についての情報を体外の外部制御装置１０２００に順次無線送信する。
　外部制御装置１０２００は、体内情報取得システム１０００１の動作を統括的に制御する。また、外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００から送信されてくる体内画像についての情報を受信し、受信した体内画像についての情報に基づいて、表示装置（図示せず）に当該体内画像を表示するための画像データを生成する。
　体内情報取得システム１０００１では、このようにして、カプセル型内視鏡１０１００が飲み込まれてから排出されるまでの間、患者の体内の様子を撮像した体内画像を随時得ることができる。
　カプセル型内視鏡１０１００と外部制御装置１０２００の構成及び機能についてより詳細に説明する。
　カプセル型内視鏡１０１００は、カプセル型の筐体１０１０１を有し、その筐体１０１０１内には、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、給電部１０１１５、電源部１０１１６、及び制御部１０１１７が収納されている。
　光源部１０１１１は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、撮像部１０１１２の撮像視野に対して光を照射する。
　撮像部１０１１２は、撮像素子、及び当該撮像素子の前段に設けられる複数のレンズからなる光学系から構成される。観察対象である体組織に照射された光の反射光（以下、観察光という）は、当該光学系によって集光され、当該撮像素子に入射する。撮像部１０１１２では、撮像素子において、そこに入射した観察光が光電変換され、その観察光に対応する画像信号が生成される。撮像部１０１１２によって生成された画像信号は、画像処理部１０１１３に提供される。
　画像処理部１０１１３は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）等のプロセッサによって構成され、撮像部１０１１２によって生成された画像信号に対して各種の信号処理を行う。画像処理部１０１１３は、信号処理を施した画像信号を、ＲＡＷデータとして無線通信部１０１１４に提供する。
　無線通信部１０１１４は、画像処理部１０１１３によって信号処理が施された画像信号に対して変調処理等の所定の処理を行い、その画像信号を、アンテナ１０１１４Ａを介して外部制御装置１０２００に送信する。また、無線通信部１０１１４は、外部制御装置１０２００から、カプセル型内視鏡１０１００の駆動制御に関する制御信号を、アンテナ１０１１４Ａを介して受信する。無線通信部１０１１４は、外部制御装置１０２００から受信した制御信号を制御部１０１１７に提供する。
　給電部１０１１５は、受電用のアンテナコイル、当該アンテナコイルに発生した電流から電力を再生する電力再生回路、及び昇圧回路等から構成される。給電部１０１１５では、いわゆる非接触充電の原理を用いて電力が生成される。
　電源部１０１１６は、二次電池によって構成され、給電部１０１１５によって生成された電力を蓄電する。図１１では、図面が煩雑になることを避けるために、電源部１０１１６からの電力の供給先を示す矢印等の図示を省略しているが、電源部１０１１６に蓄電された電力は、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、及び制御部１０１１７に供給され、これらの駆動に用いられ得る。
　制御部１０１１７は、ＣＰＵ等のプロセッサによって構成され、光源部１０１１１、撮像部１０１１２、画像処理部１０１１３、無線通信部１０１１４、及び、給電部１０１１５の駆動を、外部制御装置１０２００から送信される制御信号に従って適宜制御する。
　外部制御装置１０２００は、ＣＰＵ，ＧＰＵ等のプロセッサ、又はプロセッサとメモリ等の記憶素子が混載されたマイクロコンピュータ若しくは制御基板等で構成される。外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００の制御部１０１１７に対して制御信号を、アンテナ１０２００Ａを介して送信することにより、カプセル型内視鏡１０１００の動作を制御する。カプセル型内視鏡１０１００では、例えば、外部制御装置１０２００からの制御信号により、光源部１０１１１における観察対象に対する光の照射条件が変更され得る。また、外部制御装置１０２００からの制御信号により、撮像条件（例えば、撮像部１０１１２におけるフレームレート、露出値等）が変更され得る。また、外部制御装置１０２００からの制御信号により、画像処理部１０１１３における処理の内容や、無線通信部１０１１４が画像信号を送信する条件（例えば、送信間隔、送信画像数等）が変更されてもよい。
　また、外部制御装置１０２００は、カプセル型内視鏡１０１００から送信される画像信号に対して、各種の画像処理を施し、撮像された体内画像を表示装置に表示するための画像データを生成する。当該画像処理としては、例えば現像処理（デモザイク処理）、高画質化処理（帯域強調処理、超解像処理、ＮＲ（Ｎｏｉｓｅ　ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ）処理及び／若しくは手ブレ補正処理等）、並びに／又は拡大処理（電子ズーム処理）等、各種の信号処理を行うことができる。外部制御装置１０２００は、表示装置の駆動を制御して、生成した画像データに基づいて撮像された体内画像を表示させる。あるいは、外部制御装置１０２００は、生成した画像データを記録装置（図示せず）に記録させたり、印刷装置（図示せず）に印刷出力させてもよい。
　以上、本開示に係る技術が適用され得る体内情報取得システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部１０１１２に適用され得る。具体的には、撮像部１０１１２として、上述した各実施の形態に係る固体撮像素子１を適用することができる。撮像部１０１１２に本開示に係る技術を適用することにより、フレア特性を向上させた撮像画像を提供することができるため、より鮮明な術部画像を得ることができ、検査の精度が向上する。
＜９．内視鏡手術システムへの応用例＞
　本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
　図１２は、本開示に係る技術（本技術）が適用され得る内視鏡手術システムの概略的な構成の一例を示す図である。
　図１２では、術者（医師）１１１３１が、内視鏡手術システム１１０００を用いて、患者ベッド１１１３３上の患者１１１３２に手術を行っている様子が図示されている。図示するように、内視鏡手術システム１１０００は、内視鏡１１１００と、気腹チューブ１１１１１やエネルギー処置具１１１１２等の、その他の術具１１１１０と、内視鏡１１１００を支持する支持アーム装置１１１２０と、内視鏡下手術のための各種の装置が搭載されたカート１１２００と、から構成される。
　内視鏡１１１００は、先端から所定の長さの領域が患者１１１３２の体腔内に挿入される鏡筒１１１０１と、鏡筒１１１０１の基端に接続されるカメラヘッド１１１０２と、から構成される。図示する例では、硬性の鏡筒１１１０１を有するいわゆる硬性鏡として構成される内視鏡１１１００を図示しているが、内視鏡１１１００は、軟性の鏡筒を有するいわゆる軟性鏡として構成されてもよい。
　鏡筒１１１０１の先端には、対物レンズが嵌め込まれた開口部が設けられている。内視鏡１１１００には光源装置１１２０３が接続されており、当該光源装置１１２０３によって生成された光が、鏡筒１１１０１の内部に延設されるライトガイドによって当該鏡筒の先端まで導光され、対物レンズを介して患者１１１３２の体腔内の観察対象に向かって照射される。なお、内視鏡１１１００は、直視鏡であってもよいし、斜視鏡又は側視鏡であってもよい。
　カメラヘッド１１１０２の内部には光学系及び撮像素子が設けられており、観察対象からの反射光（観察光）は当該光学系によって当該撮像素子に集光される。当該撮像素子によって観察光が光電変換され、観察光に対応する電気信号、すなわち観察像に対応する画像信号が生成される。当該画像信号は、ＲＡＷデータとしてカメラコントロールユニット（ＣＣＵ：　Ｃａｍｅｒａ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）１１２０１に送信される。
　ＣＣＵ１１２０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）等によって構成され、内視鏡１１１００及び表示装置１１２０２の動作を統括的に制御する。さらに、ＣＣＵ１１２０１は、カメラヘッド１１１０２から画像信号を受け取り、その画像信号に対して、例えば現像処理（デモザイク処理）等の、当該画像信号に基づく画像を表示するための各種の画像処理を施す。
　表示装置１１２０２は、ＣＣＵ１１２０１からの制御により、当該ＣＣＵ１１２０１によって画像処理が施された画像信号に基づく画像を表示する。
　光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）等の光源から構成され、術部等を撮影する際の照射光を内視鏡１１１００に供給する。
　入力装置１１２０４は、内視鏡手術システム１１０００に対する入力インタフェースである。ユーザは、入力装置１１２０４を介して、内視鏡手術システム１１０００に対して各種の情報の入力や指示入力を行うことができる。例えば、ユーザは、内視鏡１１１００による撮像条件（照射光の種類、倍率及び焦点距離等）を変更する旨の指示等を入力する。
　処置具制御装置１１２０５は、組織の焼灼、切開又は血管の封止等のためのエネルギー処置具１１１１２の駆動を制御する。気腹装置１１２０６は、内視鏡１１１００による視野の確保及び術者の作業空間の確保の目的で、患者１１１３２の体腔を膨らめるために、気腹チューブ１１１１１を介して当該体腔内にガスを送り込む。レコーダ１１２０７は、手術に関する各種の情報を記録可能な装置である。プリンタ１１２０８は、手術に関する各種の情報を、テキスト、画像又はグラフ等各種の形式で印刷可能な装置である。
　なお、内視鏡１１１００に術部を撮影する際の照射光を供給する光源装置１１２０３は、例えばＬＥＤ、レーザ光源又はこれらの組み合わせによって構成される白色光源から構成することができる。ＲＧＢレーザ光源の組み合わせにより白色光源が構成される場合には、各色（各波長）の出力強度及び出力タイミングを高精度に制御することができるため、光源装置１１２０３において撮像画像のホワイトバランスの調整を行うことができる。また、この場合には、ＲＧＢレーザ光源それぞれからのレーザ光を時分割で観察対象に照射し、その照射タイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御することにより、ＲＧＢそれぞれに対応した画像を時分割で撮像することも可能である。当該方法によれば、当該撮像素子にカラーフィルタを設けなくても、カラー画像を得ることができる。
　また、光源装置１１２０３は、出力する光の強度を所定の時間ごとに変更するようにその駆動が制御されてもよい。その光の強度の変更のタイミングに同期してカメラヘッド１１１０２の撮像素子の駆動を制御して時分割で画像を取得し、その画像を合成することにより、いわゆる黒つぶれ及び白とびのない高ダイナミックレンジの画像を生成することができる。
　また、光源装置１１２０３は、特殊光観察に対応した所定の波長帯域の光を供給可能に構成されてもよい。特殊光観察では、例えば、体組織における光の吸収の波長依存性を利用して、通常の観察時における照射光（すなわち、白色光）に比べて狭帯域の光を照射することにより、粘膜表層の血管等の所定の組織を高コントラストで撮影する、いわゆる狭帯域光観察（Ｎａｒｒｏｗ　Ｂａｎｄ　Ｉｍａｇｉｎｇ）が行われる。あるいは、特殊光観察では、励起光を照射することにより発生する蛍光により画像を得る蛍光観察が行われてもよい。蛍光観察では、体組織に励起光を照射し当該体組織からの蛍光を観察すること（自家蛍光観察）、又はインドシアニングリーン（ＩＣＧ）等の試薬を体組織に局注するとともに当該体組織にその試薬の蛍光波長に対応した励起光を照射し蛍光像を得ること等を行うことができる。光源装置１１２０３は、このような特殊光観察に対応した狭帯域光及び／又は励起光を供給可能に構成され得る。
　図１３は、図１２に示すカメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１の機能構成の一例を示すブロック図である。
　カメラヘッド１１１０２は、レンズユニット１１４０１と、撮像部１１４０２と、駆動部１１４０３と、通信部１１４０４と、カメラヘッド制御部１１４０５と、を有する。ＣＣＵ１１２０１は、通信部１１４１１と、画像処理部１１４１２と、制御部１１４１３と、を有する。カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１とは、伝送ケーブル１１４００によって互いに通信可能に接続されている。
　レンズユニット１１４０１は、鏡筒１１１０１との接続部に設けられる光学系である。鏡筒１１１０１の先端から取り込まれた観察光は、カメラヘッド１１１０２まで導光され、当該レンズユニット１１４０１に入射する。レンズユニット１１４０１は、ズームレンズ及びフォーカスレンズを含む複数のレンズが組み合わされて構成される。
　撮像部１１４０２は、撮像素子で構成される。撮像部１１４０２を構成する撮像素子は、１つ（いわゆる単板式）であってもよいし、複数（いわゆる多板式）であってもよい。撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、例えば各撮像素子によってＲＧＢそれぞれに対応する画像信号が生成され、それらが合成されることによりカラー画像が得られてもよい。あるいは、撮像部１１４０２は、３Ｄ（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ）表示に対応する右目用及び左目用の画像信号をそれぞれ取得するための１対の撮像素子を有するように構成されてもよい。３Ｄ表示が行われることにより、術者１１１３１は術部における生体組織の奥行きをより正確に把握することが可能になる。なお、撮像部１１４０２が多板式で構成される場合には、各撮像素子に対応して、レンズユニット１１４０１も複数系統設けられ得る。
　また、撮像部１１４０２は、必ずしもカメラヘッド１１１０２に設けられなくてもよい。例えば、撮像部１１４０２は、鏡筒１１１０１の内部に、対物レンズの直後に設けられてもよい。
　駆動部１１４０３は、アクチュエータによって構成され、カメラヘッド制御部１１４０５からの制御により、レンズユニット１１４０１のズームレンズ及びフォーカスレンズを光軸に沿って所定の距離だけ移動させる。これにより、撮像部１１４０２による撮像画像の倍率及び焦点が適宜調整され得る。
　通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４０４は、撮像部１１４０２から得た画像信号をＲＡＷデータとして伝送ケーブル１１４００を介してＣＣＵ１１２０１に送信する。
　また、通信部１１４０４は、ＣＣＵ１１２０１から、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を受信し、カメラヘッド制御部１１４０５に供給する。当該制御信号には、例えば、撮像画像のフレームレートを指定する旨の情報、撮像時の露出値を指定する旨の情報、並びに／又は撮像画像の倍率及び焦点を指定する旨の情報等、撮像条件に関する情報が含まれる。
　なお、上記のフレームレートや露出値、倍率、焦点等の撮像条件は、ユーザによって適宜指定されてもよいし、取得された画像信号に基づいてＣＣＵ１１２０１の制御部１１４１３によって自動的に設定されてもよい。後者の場合には、いわゆるＡＥ（Ａｕｔｏ　Ｅｘｐｏｓｕｒｅ）機能、ＡＦ（Ａｕｔｏ　Ｆｏｃｕｓ）機能及びＡＷＢ（Ａｕｔｏ　Ｗｈｉｔｅ　Ｂａｌａｎｃｅ）機能が内視鏡１１１００に搭載されていることになる。
　カメラヘッド制御部１１４０５は、通信部１１４０４を介して受信したＣＣＵ１１２０１からの制御信号に基づいて、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御する。
　通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２との間で各種の情報を送受信するための通信装置によって構成される。通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２から、伝送ケーブル１１４００を介して送信される画像信号を受信する。
　また、通信部１１４１１は、カメラヘッド１１１０２に対して、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を送信する。画像信号や制御信号は、電気通信や光通信等によって送信することができる。
　画像処理部１１４１２は、カメラヘッド１１１０２から送信されたＲＡＷデータである画像信号に対して各種の画像処理を施す。
　制御部１１４１３は、内視鏡１１１００による術部等の撮像、及び、術部等の撮像により得られる撮像画像の表示に関する各種の制御を行う。例えば、制御部１１４１３は、カメラヘッド１１１０２の駆動を制御するための制御信号を生成する。
　また、制御部１１４１３は、画像処理部１１４１２によって画像処理が施された画像信号に基づいて、術部等が映った撮像画像を表示装置１１２０２に表示させる。この際、制御部１１４１３は、各種の画像認識技術を用いて撮像画像内における各種の物体を認識してもよい。例えば、制御部１１４１３は、撮像画像に含まれる物体のエッジの形状や色等を検出することにより、鉗子等の術具、特定の生体部位、出血、エネルギー処置具１１１１２の使用時のミスト等を認識することができる。制御部１１４１３は、表示装置１１２０２に撮像画像を表示させる際に、その認識結果を用いて、各種の手術支援情報を当該術部の画像に重畳表示させてもよい。手術支援情報が重畳表示され、術者１１１３１に提示されることにより、術者１１１３１の負担を軽減することや、術者１１１３１が確実に手術を進めることが可能になる。
　カメラヘッド１１１０２及びＣＣＵ１１２０１を接続する伝送ケーブル１１４００は、電気信号の通信に対応した電気信号ケーブル、光通信に対応した光ファイバ、又はこれらの複合ケーブルである。
　ここで、図示する例では、伝送ケーブル１１４００を用いて有線で通信が行われていたが、カメラヘッド１１１０２とＣＣＵ１１２０１との間の通信は無線で行われてもよい。
　以上、本開示に係る技術が適用され得る内視鏡手術システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、カメラヘッド１１１０２の撮像部１１４０２に適用され得る。具体的には、撮像部１１４０２として、上述した各実施の形態に係る固体撮像素子１を適用することができる。撮像部１１４０２に本開示に係る技術を適用することにより、フレア特性を向上させた撮像画像を提供することができるため、より鮮明な術部画像を得ることができる。
　なお、ここでは、一例として内視鏡手術システムについて説明したが、本開示に係る技術は、その他、例えば、顕微鏡手術システム等に適用されてもよい。
＜１０．移動体への応用例＞
　本開示に係る技術（本技術）は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
　図１４は、本開示に係る技術が適用され得る移動体制御システムの一例である車両制御システムの概略的な構成例を示すブロック図である。
　車両制御システム１２０００は、通信ネットワーク１２００１を介して接続された複数の電子制御ユニットを備える。図１４に示した例では、車両制御システム１２０００は、駆動系制御ユニット１２０１０、ボディ系制御ユニット１２０２０、車外情報検出ユニット１２０３０、車内情報検出ユニット１２０４０、及び統合制御ユニット１２０５０を備える。また、統合制御ユニット１２０５０の機能構成として、マイクロコンピュータ１２０５１、音声画像出力部１２０５２、及び車載ネットワークＩ／Ｆ（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）１２０５３が図示されている。
　駆動系制御ユニット１２０１０は、各種プログラムにしたがって車両の駆動系に関連する装置の動作を制御する。例えば、駆動系制御ユニット１２０１０は、内燃機関又は駆動用モータ等の車両の駆動力を発生させるための駆動力発生装置、駆動力を車輪に伝達するための駆動力伝達機構、車両の舵角を調節するステアリング機構、及び、車両の制動力を発生させる制動装置等の制御装置として機能する。
　ボディ系制御ユニット１２０２０は、各種プログラムにしたがって車体に装備された各種装置の動作を制御する。例えば、ボディ系制御ユニット１２０２０は、キーレスエントリシステム、スマートキーシステム、パワーウィンドウ装置、あるいは、ヘッドランプ、バックランプ、ブレーキランプ、ウィンカー又はフォグランプ等の各種ランプの制御装置として機能する。この場合、ボディ系制御ユニット１２０２０には、鍵を代替する携帯機から発信される電波又は各種スイッチの信号が入力され得る。ボディ系制御ユニット１２０２０は、これらの電波又は信号の入力を受け付け、車両のドアロック装置、パワーウィンドウ装置、ランプ等を制御する。
　車外情報検出ユニット１２０３０は、車両制御システム１２０００を搭載した車両の外部の情報を検出する。例えば、車外情報検出ユニット１２０３０には、撮像部１２０３１が接続される。車外情報検出ユニット１２０３０は、撮像部１２０３１に車外の画像を撮像させるとともに、撮像された画像を受信する。車外情報検出ユニット１２０３０は、受信した画像に基づいて、人、車、障害物、標識又は路面上の文字等の物体検出処理又は距離検出処理を行ってもよい。
　撮像部１２０３１は、光を受光し、その光の受光量に応じた電気信号を出力する光センサである。撮像部１２０３１は、電気信号を画像として出力することもできるし、測距の情報として出力することもできる。また、撮像部１２０３１が受光する光は、可視光であっても良いし、赤外線等の非可視光であっても良い。
　車内情報検出ユニット１２０４０は、車内の情報を検出する。車内情報検出ユニット１２０４０には、例えば、運転者の状態を検出する運転者状態検出部１２０４１が接続される。運転者状態検出部１２０４１は、例えば運転者を撮像するカメラを含み、車内情報検出ユニット１２０４０は、運転者状態検出部１２０４１から入力される検出情報に基づいて、運転者の疲労度合い又は集中度合いを算出してもよいし、運転者が居眠りをしていないかを判別してもよい。
　マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車内外の情報に基づいて、駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置の制御目標値を演算し、駆動系制御ユニット１２０１０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両の衝突回避あるいは衝撃緩和、車間距離に基づく追従走行、車速維持走行、車両の衝突警告、又は車両のレーン逸脱警告等を含むＡＤＡＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｄｒｉｖｅｒ　Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ　Ｓｙｓｔｅｍ）の機能実現を目的とした協調制御を行うことができる。
　また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０又は車内情報検出ユニット１２０４０で取得される車両の周囲の情報に基づいて駆動力発生装置、ステアリング機構又は制動装置等を制御することにより、運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
　また、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で取得される車外の情報に基づいて、ボディ系制御ユニット１２０２０に対して制御指令を出力することができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車外情報検出ユニット１２０３０で検知した先行車又は対向車の位置に応じてヘッドランプを制御し、ハイビームをロービームに切り替える等の防眩を図ることを目的とした協調制御を行うことができる。
　音声画像出力部１２０５２は、車両の搭乗者又は車外に対して、視覚的又は聴覚的に情報を通知することが可能な出力装置へ音声及び画像のうちの少なくとも一方の出力信号を送信する。図１４の例では、出力装置として、オーディオスピーカ１２０６１、表示部１２０６２及びインストルメントパネル１２０６３が例示されている。表示部１２０６２は、例えば、オンボードディスプレイ及びヘッドアップディスプレイの少なくとも一つを含んでいてもよい。
　図１５は、撮像部１２０３１の設置位置の例を示す図である。
　図１５では、車両１２１００は、撮像部１２０３１として、撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５を有する。
　撮像部１２１０１，１２１０２，１２１０３，１２１０４，１２１０５は、例えば、車両１２１００のフロントノーズ、サイドミラー、リアバンパ、バックドア及び車室内のフロントガラスの上部等の位置に設けられる。フロントノーズに備えられる撮像部１２１０１及び車室内のフロントガラスの上部に備えられる撮像部１２１０５は、主として車両１２１００の前方の画像を取得する。サイドミラーに備えられる撮像部１２１０２，１２１０３は、主として車両１２１００の側方の画像を取得する。リアバンパ又はバックドアに備えられる撮像部１２１０４は、主として車両１２１００の後方の画像を取得する。撮像部１２１０１及び１２１０５で取得される前方の画像は、主として先行車両又は、歩行者、障害物、信号機、交通標識又は車線等の検出に用いられる。
　なお、図１５には、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮影範囲の一例が示されている。撮像範囲１２１１１は、フロントノーズに設けられた撮像部１２１０１の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１２，１２１１３は、それぞれサイドミラーに設けられた撮像部１２１０２，１２１０３の撮像範囲を示し、撮像範囲１２１１４は、リアバンパ又はバックドアに設けられた撮像部１２１０４の撮像範囲を示す。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４で撮像された画像データが重ね合わせられることにより、車両１２１００を上方から見た俯瞰画像が得られる。
　撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、距離情報を取得する機能を有していてもよい。例えば、撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、複数の撮像素子からなるステレオカメラであってもよいし、位相差検出用の画素を有する撮像素子であってもよい。
　例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を基に、撮像範囲１２１１１ないし１２１１４内における各立体物までの距離と、この距離の時間的変化（車両１２１００に対する相対速度）を求めることにより、特に車両１２１００の進行路上にある最も近い立体物で、車両１２１００と略同じ方向に所定の速度（例えば、０ｋｍ／ｈ以上）で走行する立体物を先行車として抽出することができる。さらに、マイクロコンピュータ１２０５１は、先行車の手前に予め確保すべき車間距離を設定し、自動ブレーキ制御（追従停止制御も含む）や自動加速制御（追従発進制御も含む）等を行うことができる。このように運転者の操作に拠らずに自律的に走行する自動運転等を目的とした協調制御を行うことができる。
　例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４から得られた距離情報を元に、立体物に関する立体物データを、２輪車、普通車両、大型車両、歩行者、電柱等その他の立体物に分類して抽出し、障害物の自動回避に用いることができる。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、車両１２１００の周辺の障害物を、車両１２１００のドライバが視認可能な障害物と視認困難な障害物とに識別する。そして、マイクロコンピュータ１２０５１は、各障害物との衝突の危険度を示す衝突リスクを判断し、衝突リスクが設定値以上で衝突可能性がある状況であるときには、オーディオスピーカ１２０６１や表示部１２０６２を介してドライバに警報を出力することや、駆動系制御ユニット１２０１０を介して強制減速や回避操舵を行うことで、衝突回避のための運転支援を行うことができる。
　撮像部１２１０１ないし１２１０４の少なくとも１つは、赤外線を検出する赤外線カメラであってもよい。例えば、マイクロコンピュータ１２０５１は、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在するか否かを判定することで歩行者を認識することができる。かかる歩行者の認識は、例えば赤外線カメラとしての撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像における特徴点を抽出する手順と、物体の輪郭を示す一連の特徴点にパターンマッチング処理を行って歩行者か否かを判別する手順によって行われる。マイクロコンピュータ１２０５１が、撮像部１２１０１ないし１２１０４の撮像画像中に歩行者が存在すると判定し、歩行者を認識すると、音声画像出力部１２０５２は、当該認識された歩行者に強調のための方形輪郭線を重畳表示するように、表示部１２０６２を制御する。また、音声画像出力部１２０５２は、歩行者を示すアイコン等を所望の位置に表示するように表示部１２０６２を制御してもよい。
　以上、本開示に係る技術が適用され得る車両制御システムの一例について説明した。本開示に係る技術は、以上説明した構成のうち、撮像部１２０３１に適用され得る。具体的には、撮像部１２０３１として、上述した各実施の形態に係る固体撮像素子１を適用することができる。撮像部１２０３１に本開示に係る技術を適用することにより、フレア特性を向上させることができ、より見やすい撮影画像を得ることができる。また、得られた撮影画像を用いて、ドライバの疲労を軽減したり、ドライバや車両の安全度を高めることが可能になる。
　また、本技術は、可視光の入射光量の分布を検知して画像として撮像する固体撮像素子への適用に限らず、赤外線やX線、あるいは粒子等の入射量の分布を画像として撮像する固体撮像素子や、広義の意味として、圧力や静電容量など、他の物理量の分布を検知して画像として撮像する指紋検出センサ等の固体撮像素子（物理量分布検知装置）全般に対して適用可能である。
　また、本技術は、固体撮像素子に限らず、他の半導体集積回路を有する半導体装置全般に対して適用可能である。この場合の半導体装置は、OCL４１が行列状に形成されるOCL領域（固体撮像素子１の画素領域１１に相当）と、チップ６１がフリップチップ実装されるチップ実装領域１２と、チップ実装領域１２の周囲のダム領域１３とを備え、ダム領域１３には、OCL領域と同じOCLが形成されている。
　本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
　例えば、上述した複数の実施の形態の全てまたは一部を任意に組み合わせた形態を採用することができる。
　なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、本明細書に記載されたもの以外の効果があってもよい。
　なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
　複数の画素が行列状に２次元配置された画素領域と、
　チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、
　前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域と、
　を備え、
　前記ダム領域には、前記画素領域のOCLと同じOCLが形成されている
　を備える固体撮像素子。
（２）
　前記スリットの底面に、低反射突起物を備える
　前記（１）に記載の固体撮像素子。
（３）
　前記低反射突起物は、前記画素領域のOCLと同じOCL形状である
　前記（２）に記載の固体撮像素子。
（４）
　前記低反射突起物は、前記画素領域のOCLより小さいOCL形状である
　前記（２）に記載の固体撮像素子。
（５）
　前記低反射突起物は、前記画素領域のOCLと異なる形状である
　前記（２）に記載の固体撮像素子。
（６）
　前記スリットが形成されているOCLの平面サイズは、前記画素領域のOCLの整数倍のサイズである
　前記（１）乃至（５）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（７）
　前記スリットは、前記チップの上面および側面を覆う遮光樹脂の流出を堰き止めるスリットである
　前記（１）乃至（６）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（８）
　前記スリットは、前記チップがフリップチップ実装される範囲に充填されるアンダフィル樹脂の流出を堰き止めるスリットである
　前記（１）乃至（６）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（９）
　前記ダム領域のOCLの上面に、反射防止膜が形成されている
　前記（１）乃至（８）のいずれかに記載の固体撮像素子。
（１０）
　複数の画素が行列状に２次元配置された画素領域と、
　チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、
　前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域と、
　を備え、
　前記ダム領域には、前記画素領域のOCLと同じOCLが形成されている
　を備える固体撮像素子
　を備える電子機器。
（１１）
　OCLが行列状に形成されるOCL領域と、
　チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、
　前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域と、
　を備え、
　前記ダム領域には、前記OCL領域のOCLと同じOCLが形成されている
　を備える半導体装置。
　１　固体撮像素子，　１０　半導体基板，　１１　画素領域，　１２　チップ実装領域，　１３　ダム領域，　２１（２１A乃至２１G）　スリット，　２２　電極パッド，　４１　OCL，　４２　反射防止膜，　４３　カラーフィルタ層，　６１　チップ，　６４　はんだバンプ，　６５　アンダフィル樹脂，　６６　遮光樹脂，　９１　低反射突起物，　１０１　撮像装置，　１０４　固体撮像素子

Claims (11)

  1. 　複数の画素が行列状に２次元配置された画素領域と、
    　チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、
    　前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域と
    　を備え、
    　前記ダム領域には、前記画素領域のOCLと同じOCLが形成されている
    　を備える固体撮像素子。
  2. 　前記スリットの底面に、低反射突起物を備える
    　請求項１に記載の固体撮像素子。
  3. 　前記低反射突起物は、前記画素領域のOCLと同じOCL形状である
    　請求項２に記載の固体撮像素子。
  4. 　前記低反射突起物は、前記画素領域のOCLより小さいOCL形状である
    　請求項２に記載の固体撮像素子。
  5. 　前記低反射突起物は、前記画素領域のOCLと異なる形状である
    　請求項２に記載の固体撮像素子。
  6. 　前記スリットが形成されているOCLの平面サイズは、前記画素領域のOCLの整数倍のサイズである
    　請求項１に記載の固体撮像素子。
  7. 　前記スリットは、前記チップの上面および側面を覆う遮光樹脂の流出を堰き止めるスリットである
    　請求項１に記載の固体撮像素子。
  8. 　前記スリットは、前記チップがフリップチップ実装される範囲に充填されるアンダフィル樹脂の流出を堰き止めるスリットである
    　請求項１に記載の固体撮像素子。
  9. 　前記ダム領域のOCLの上面に、反射防止膜が形成されている
    　請求項１に記載の固体撮像素子。
  10. 　複数の画素が行列状に２次元配置された画素領域と、
    　チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、
    　前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域と
    　を備え、
    　前記ダム領域には、前記画素領域のOCLと同じOCLが形成されている
    　を備える固体撮像素子
    　を備える電子機器。
  11. 　OCLが行列状に形成されるOCL領域と、
    　チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、
    　前記チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める１以上のスリットが形成されているダム領域と
    　を備え、
    　前記ダム領域には、前記OCL領域のOCLと同じOCLが形成されている
    　を備える半導体装置。
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