CN1516283A - 摄像装置 - Google Patents

摄像装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1516283A
CN1516283A CNA2003101179059A CN200310117905A CN1516283A CN 1516283 A CN1516283 A CN 1516283A CN A2003101179059 A CNA2003101179059 A CN A2003101179059A CN 200310117905 A CN200310117905 A CN 200310117905A CN 1516283 A CN1516283 A CN 1516283A
Authority
CN
China
Prior art keywords
camera head
imaging apparatus
substrate
optical element
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2003101179059A
Other languages
English (en)
Inventor
��լ��֮
三宅博之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of CN1516283A publication Critical patent/CN1516283A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618Containers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/52Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

本发明涉及搭载在便携终端机的摄像装置,其目的在于提供可以简单地组装的固定焦点式的廉价的摄像装置。在基板1设置开口部1a。在含有接受光学信息的受光面2a的平面将摄像元件2固定到基板1以便堵塞其开口部。在受光面2a安装具有提供光学信息的成像透镜部3a的光学元件3。通过基板1的开口部1a配置光学元件3,以便与摄像元件2的上面接触。

Description

摄像装置
技术领域
本发明涉及摄像装置,特别是涉及适于搭载在具有摄像功能的便携终端机的小型摄像装置。
背景技术
图70是表示特开平6-85222号公报公开的现有的摄像装置的结构的截面图。图中,2是摄像元件、22是引线框、10是周边元件。摄像元件2和周边元件10立体地配置在岛31的上下。
另外,图70中,11是将摄像元件2和周边元件10分别电连接到引线框22的引线接合用的金属线,23是预模。预模23的摄像元件2侧为了确保光路而开口,32是遮光性液体,由黏合剂如图所示地固定到预模23上。
现有的摄像装置具有未图示的别体的透镜。光学信息通过该别体的透镜和遮光性液体32在固体摄像装置2上成像。成像的光学信息由固体摄像元件2转换成电信号并被输出。周边元件10根据摄像装置的种类发挥适当的功能。在此,由于周边元件10的功能不是现有技术的特征,所以省略其工作说明。
图70所示的现有的摄像装置不需要如上所述将周边元件10和摄像元件2形成另外的密封件。因此,根据上述现有的摄像装置,与将它们组装在密封件内的情况相比,可以减小安装基板上所需的面积。从而,根据上述现有的摄像装置,可以促进电视摄像机等便携终端机的小型化。
图71表示特开平10-32323号公报公开的现有的摄像装置的结构的截面图。图71中,33是引线电极、2是摄像元件、3是成像透镜部3a和透镜固定部成为一体的光学元件、10是由黏合剂粘接到摄像元件2的背面的周边元件。在光学元件3的透镜固定部下面构成金属电极膜34。摄像元件2的电极和引线电极33由该金属电极膜34电连接并成为一体。周边元件10和引线电极33由引线接合用的金属线11电连接。
图71所示的现有的摄像装置中,周边元件10由黏合剂直接粘接到摄像元件2的背面。因此,图71所示的摄像装置不需要图70所示的现有的摄像装置(特开平6-85222号公开的装置)所需的岛部。因此,根据图71所示的结构,与使用图70所示的结构的情况相比,可以进一步小型化摄像装置。
图72是特开平9-283569号公报公开的现有的摄像装置的斜视图。图中,2是摄像元件,2a表示从其背面看摄像元件2的受光面的透视位置。8是各向异性导电片,其形状是为了不覆盖摄像元件2的受光面2a而切取中央部的形状。35是透光性的电路基板,其表面配置有端部35a。摄像元件2经各向异性导电片8,以倒装方式与端部35a电连接,并且面朝下与电路基板35成为一体。
图72所示的摄像装置也省去了透镜部,但该摄像装置中,光学信息通过透光性的电路基板35和各向异性导电片8的中央部(切取的部分)在摄像元件2上成像。图72所示的现有的摄像装置通过如上所述的以倒装方式将摄像元件2连接到电路基板35来实现小型化。
另外,以上的现有技术的说明中,简图化各公报记载的装置,同时为了配合本发明实施例的说明,使各部的标号和名称与用于说明本发明的实施例的标号和名称一致。
图70或图72所示的现有的摄像装置由于成像透镜与含有摄像元件2的部件不是一体,所以要发挥摄像装置的功能时,需要另外组装透镜部件。另外,此时,为了使光学信息正确成像,需要对透镜设置调整焦点的机构,并在组装透镜时调整焦距。像这样的调焦机构影响摄像装置的外形尺寸,成为妨碍其小型化的主要原因。
图71所示的摄像装置中,由于成像透镜部和透镜固定部作为一体的成形部件构成成像透镜,所以不需要另外组装透镜部件。但是,该摄像装置中,由于需要在透镜固定部的下面构成金属电极等的高技术,所以加工成本高,很难降低该价格。另外,由于在摄像元件2的边缘部组装了透镜部件,从而存在摄像元件2易碎等问题。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的,第1个目的是通过可简单、且保证工序质量地组装含有成像透镜的固定焦点式光学元件,可得到价廉的摄像装置。
另外,本发明的第2个目的是提供具有上述特性和改善摄像机的摄像性能的功能的小型摄像装置。
根据本发明的一个方面,提供了一种摄像装置,其整体地具有摄像元件和光学元件,摄像元件安装在基板,光学元件具有对该摄像元件的受光面提供光学信息的成像透镜部,其特征在于:
上述基板具有开口部,
上述摄像元件以在包含上述受光面的面堵塞上述开口部的那样地固定在上述基板,
上述光学元件通过上述开口部被配置成与上述摄像元件的上面接触。
在一个第一实施例中,该摄像装置的特征在于:在上述基板和上述摄像元件重叠的部分具有电连接两者的连接部件,上述光学元件通过上述开口部与上述摄像元件上面中的上述受光面以外的部分接触。
在第二优选实施例中,该摄像装置的特征在于:通过上述开口部与上述摄像元件上面接触的上述光学元件由黏合剂粘接到上述基板。
在第三实施例中,该摄像装置特征在于:粘接上述光学元件和上述基板的黏合剂是热塑性树脂类的黏合剂。
在第四优选实施例中,该摄像装置的特征在于:上述光学元件和上述摄像元件的接触部分围绕上述受光面的全周。
在第五优选实施例中,该摄像装置的特征在于:具有摄像元件用密封树脂,配置成堵塞上述摄像元件的周围和上述基板的边界部,并发挥提高粘接力功能、防潮功能、防异物侵入功能以及遮光功能。
在第七优选实施例中,该摄像装置的特征在于:具有光学元件用密封树脂,覆盖着与上述摄像元件的上面接触的光学元件并与上述基板成为一体,同时发挥防异物侵入功能、防潮功能、以及缓冲功能。
在第八优选实施例中,该摄像装置的特征在于:上述光学元件用密封树脂具有遮光功能。
根据本发明的另一方面,提供了一种摄像装置,具有接受光学信息而生成摄像数据的摄像元件和、处理上述摄像数据的图像处理用的周边元件,其特征在于:
具有基板,该基板具有开口部,
上述周边元件被固定在上述基板以便堵塞上述开口部,
上述摄像元件被配置在由上述开口部和上述周边元件形成的凹部内。
在一个优选实施例中,该摄像装置的特征在于:具有层叠上述周边元件和上述摄像元件的第3元件。
在另一个优选实施例中,该摄像装置的特征在于:上述第3元件是可对与上述摄像元件不同方向进行摄像的第2摄像元件。
根据本发明的另一个方面,还提供了一个具有安装在基板的摄像元件的摄像装置,其特征在于:
上述基板具有等于上述摄像元件的外形尺寸的下述外形尺寸,而且具有第1部分和第2部分,第1部分具有开口部、第2部分形成了接口连接部,
上述摄像元件将含有受光面的面固定在上述第1部分,以便堵塞上述开口部,
在上述第1部分形成电连接上述摄像元件和上述第2部分上的接口连接部的电路图案。
在一个优选实施例中,该摄像装置具有光学元件,该光学元件具有对上述受光面提供光学信息的成像透镜部,并通过上述基板的开口部与上述摄像元件的上面接触地配置。
在另一个优选实施例中,该摄像装置通过上述开口部与上述摄像元件的上面接触的上述光学元件由黏合剂粘接到上述基板。
在另一个优选实施例中,该摄像装置的特征在于:上述光学元件和上述摄像元件的接触部分围绕上述受光面的全周。
附图说明
上述光学元件和上述摄像元件的接触部分围绕上述受光面的全周。
图1是本发明实施例1的摄像装置的截面示意图。
图2是表示本发明实施例1的摄像装置的结构的斜视示意图。
图3是表示本发明实施例1的摄像装置的结构的斜视示意图。
图4是表示本发明实施例1的摄像装置的结构的斜视示意图。
图5是本发明实施例2的摄像装置的截面示意图。
图6是本发明实施例2的摄像装置的光学元件的示意图。
图7是本发明实施例2的摄像装置的另一光学元件例的示意图。
图8是本发明实施例2的另一摄像装置例的截面示意图。
图9是本发明实施例3的摄像装置的截面示意图。
图10是本发明实施例4的摄像装置的截面示意图。
图11是表示本发明实施例4的摄像装置的结构的示意图。
图12是本发明实施例5的摄像装置的截面示意图。
图13是本发明实施例5的另一摄像装置例的截面示意图。
图14是本发明实施例6的摄像装置的截面示意图。
图15是表示本发明实施例6的摄像装置的结构的示意图。
图16是表示本发明实施例6的摄像装置的结构的示意图。
图17是表示本发明实施例6的摄像装置的结构的示意图。
图18是表示本发明实施例6的摄像装置的结构的示意图。
图19是表示本发明实施例6的摄像装置的结构的示意图。
图20是本发明实施例6的另一摄像装置例的截面示意图。
图21是本发明实施例6的摄像装置的应用例的截面示意图。
图22是本发明实施例7的摄像装置的截面示意图。
图23是本发明实施例8的摄像装置的示意图。
图24是表示本发明实施例8的摄像装置的结构的示意图。
图25是本发明实施例9的摄像装置的示意图。
图26是表示本发明实施例9的摄像装置的结构的示意图。
图27是表示本发明实施例9的摄像装置的光学元件的示意图。
图28是表示本发明实施例9的摄像装置的结构的示意图。
图29是本发明实施例10的摄像装置的示意图。
图30是表示本发明实施例10的摄像装置的结构的示意图。
图31是表示本发明实施例10的摄像装置的作用的示意图。
图32是本发明实施例11的摄像装置的示意图。
图33是本发明实施例11的另一摄像装置例的示意图。
图34是本发明实施例12的摄像装置的示意图。
图35是表示本发明实施例12的摄像装置的作用的示意图。
图36是本发明实施例13的摄像装置的示意图。
图37是表示本发明实施例13的摄像装置的结构的示意图。
图38是表示本发明实施例13的摄像装置的结构的示意图。
图39是本发明实施例14的摄像装置的示意图。
图40是表示本发明实施例14的摄像装置的结构的示意图。
图41是表示本发明实施例14的摄像装置的胶片状基板的结构的示意图。
图42是表示本发明实施例15的摄像装置的示意图。
图43是本发明实施例15的摄像装置的光学元件的示意图。
图44是本发明实施例15的摄像装置的光学元件的结构示意图。
图45是表示本发明实施例15的摄像装置的结构的示意图。
图46是表示本发明实施例15的摄像装置的结构的详细示意图。
图47是本发明实施例16的摄像装置的示意图。
图48是表示本发明实施例16的摄像装置的结构的示意图。
图49是表示本发明实施例16的摄像装置的结构的示意图以及截面示意图。
图50是表示本发明实施例16的摄像装置的结构的示意图。
图51是本发明实施例17的摄像装置的示意图。
图52是表示本发明实施例17的摄像装置的结构的示意图。
图53是表示本发明实施例17的摄像装置的作用的示意图。
图54是表示本发明实施例17的摄像装置的作用的示意图。
图55是表示本发明实施例17的摄像装置的作用的示意图。
图56是本发明实施例18的摄像装置的示意图。
图57是本发明实施例18的摄像装置的另一例的示意图。
图58是本发明实施例18的摄像装置的另一例的示意图。
图59是本发明实施例18的摄像装置的另一例的示意图。
图60是本发明实施例18的摄像装置的另一例的示意图。
图61是表示本发明实施例19的摄像装置的预模组件的示意图。
图62是表示本发明实施例19的摄像装置的结构的示意图。
图63是表示本发明实施例19的摄像装置及其作用的示意图。
图64是表示本发明实施例20的摄像装置的结构的斜视示意图。
图65是表示本发明实施例20的摄像装置的插口部件的示意图。
图66是表示本发明实施例20的摄像装置的插口部件的另一例的示意图。
图67是表示本发明实施例21的摄像装置的插口部件及其作用的斜视示意图。
图68是本发明实施例22的摄像装置的截面示意图。
图69是表示本发明实施例22的摄像装置的插口部件的示意图以及截面示意图。
图70是表示现有技术的摄像装置1例的截面示意图。
图71是表示另一现有技术的摄像装置例的截面示意图。
图72是表示另一现有技术的摄像装置例的斜视示意图。
具体实施方式
实施例1
下面,参照图1至图4说明本发明实施例1的摄像装置。对各图的共同部分附上同一标号,不做重复说明。
图1中,1是设有开口部的基板、2是具有受光面2a的摄像元件、3是含有成像透镜部3a的光学元件、4是设在成像元件2的端上的电极的凸处。摄像元件2是以堵塞基板1的开口部的形状倒装,由凸处4电连接到基板1。光学元件3被组装成在基板1的开口部内的空间与摄像装置2的上面接触。
下面,参照图2、3及4详细说明本实施例的摄像装置的结构。
图2(A)是表示组装基板1和摄像元件2之间的位置关系的斜视图。图2(A)中,1a是设在基板1的开口部。
图2(B)是从图2(A)的摄像元件2侧看基板1的平面图(下面,将该面称为“背面”)。如图所示,在基板1形成了电路图案1b。
图2(C)是从图2(A)的上部看摄像元件2的平面图。如图所示,在摄像元件2上构成受光面2a和输入输出端2b。
本实施例中,基板上的电路图案1b和摄像元件2上的输入输出端2b的位置相对。另外,基板1上的开口部1a比摄像元件2的外形小、而比受光面2a大。
图3(A)是表示以堵塞开口部1a的形状倒装在基板1的状态的斜视图。图3(B)是表示图3(A)所示的摄像元件2和基板1的位置关系的截面图。
如图3(B)所示,摄像元件2构成为具有与基板1的开口部1a的周边部重叠的部分。在此,由于基板1的开口部1a的尺寸和摄像元件2的受光面2a的尺寸的关系如参照图2所述的那样,所以受光面2a和开口部1不重叠,受光面2a可以不受基板1的影响而接受光学信息。
另外,对于基板1和摄像元件2重叠的部分,基板1上的电路图案1b和摄像元件2上的输入输出端2b以采用了ACF(各向异性导电片)等的FCB(倒装式接合)安装方式电连接。
在此,由于FCB安装方式与本发明的本质不同,本说明书中不做详细说明,但本发明实施例不限于使用了ACF的FCB安装方式。例如,也可以代替ACF使用ACP(各向异性导电胶)等形成电连接,还有,也可以不使用ACF或ACP等,而通过使设在摄像元件2的输入输出端2b上的凸处4和基板1的电路图案1b接触,或通过由并用超声波进行焊接来形成电连接。而且,如果应形成电连接部分的图案之间有多余间距,则也可以用导电性黏合剂只连接应形成连接的部分。
图4(A)是表示基板1、摄像元件2和光学元件3的位置关系的斜视图。图4(B)是表示在图3所示的结构物安装了光学元件3的状态的斜视图。另外,图1是用截面图表示了图4(B)所示的结构物。在此,光学元件3通过设在基板1的开口部1a安装在摄像元件2的上面部分,更具体而言,与受光面2a以外的部分接触。
图70所示的现有的摄像装置实质上具有在基板上具有摄像元件和光学元件的结构。因此,其最小厚度由摄像元件2的厚度、焦距的高度、以及基板1的厚度决定。对此,本实施例的摄像装置由于是基板1位于光学元件3的成像透镜部3a和摄像元件2的结构,所以可以减小该最低厚度。
另外,本实施例的摄像装置中,光学元件3组装为通过基板1的开口部1a,使摄像元件2的上面成为基准面。因此,不安装特别的调焦机构等,而且不需要做特别的调焦作业,就可稳定焦点精度,即固定在光学元件3的成像透镜部3a和构成在摄像元件2上的受光面2a的高度方向的精度。从而,本实施例的摄像装置在该方面也比现有的装置适合小型化,而且具有可比现有的装置简化制造工序的优点。
另外,图71所示的现有的摄像装置为了确保摄像元件2和引线电极34的连接,需要含有金属电极膜34的复杂的结构。对此,本实施例的摄像装置只层叠基板1和摄像元件2,就可实现对摄像元件2应实施的所要的连接。因此,本实施例的摄像装置具有可比现有的装置更廉价地实现的效果。
另外,上述的实施例1中,参照图2说明了基板1的电路结构,但该电路结构不限于图2所示的结构,例如在使用多层电路基板的情况也可得到与实施例1的情况同样的效果。
实施例2
下面,参照图5至图8说明本发明实施例2的摄像装置。对于各图的共同部分附上同一标号,不做重复说明。
图5中,1是设置了开口部的基板,2是具有受光面2a的摄像元件,3是含有成像透镜部3a的光学元件,3c是设在光学元件3的光学元件固定用凸部。光学元件3和基板1由涂敷到光学元件固定用凸部3c黏合剂5粘接成为一体。
图6(A)表示本实施例中采用的光学元件3的平面图(左侧)、侧视图(中央)、以及底面图(右侧)。图6(B)是在光学元件3的底面图用剖面线补记了与光学元件3和摄像元件2的接触部分的图。在这些图中,3a是成像透镜部、3b是与摄像元件2接触的基准面、3c是设在摄像元件3的周围的固定用凸部。
本实施例中,在组装成图5所示的状态时,光学元件3构成为其基准面3b与摄像元件2接触,而且其固定用凸部3c不与基板1接触。即,在组装成图5所示的状态时,光学元件3通过固定用凸部3c和基板1接触,在基准面3b和摄像元件2的上面之间不产生空隙。而且,本实施例中,光学元件3构成为在图6(B)中斜线部所示的基准面3b、即,连接受光元件2的基准面3b不影响通过成像透镜部3a到达摄像元件2的受光面2a的光学信息。
根据本实施例的摄像装置,可以减小装置的厚度,同时可以摄像元件2的上面为基准,保持光学元件3的高度方向的精度并组装。因此,可以稳定焦点精度,即固定在光学元件2的成像透镜部2a和摄像元件2的受光面2a的高度方向的精度。另外,本实施例中,由于可以粘接光学元件3和基板1并成为一体,所以可使采用了固定焦点的小型摄像装置组装容易。
另外,本实施例中,光学元件3以摄像元件2的上面为基准,与基板1粘接成为一体。因此,可以消除因黏合剂厚度偏差的焦点方向组装精度的偏差,从而可提高工序质量和降低生产线中的失败成本。
另外,上述的本实施例2中,参照图6说明了光学元件3的基准面3b和固定用凸部3c的例子,但其形状不限于图6所示的形状,例如也可以是下面说明的形状。
即,固定用凸部3c在基准面3b与摄像元件2的上面接触并取得高度方向的基准的状态下,可以是不影响其高度方向的位置关系地与基板1粘接成为一体的形状。另外,基准面3b也可以是不影响到达摄像元件2的受光面2a的光学信息且可确保以摄像元件2的上面为基准的高度方向的精度。
另外,上述的实施例2中,说明了固定用凸部3c连续地设在光学元件3的周围,但固定用3c也可以不连续地设在光学元件3的周围。而且,如图7所示,不设置固定用凸部3c,如图8所示,通过将光学元件3的侧面粘接到基板1,也可得到同样效果。
实施例3
下面,参照图9说明本发明实施例3的光学元件一体型摄像元件。另外,图9中,对图5所示的部分同一的部分附上同一标号而省略其说明。
本实施例的摄像装置和图5所示的摄像装置的不同点是通过作为粘接光学元件3和基板1的黏合剂使用热塑性黏合剂6,从而提高了其组装精度。热塑性黏合剂6为了黏合剂固化而被加热,性质从液体变成固体之后进行冷却。此时,由于冷却而产生体积收缩,但本实施例中,由该体积收缩产生将光学元件3向摄像元件2的方向拉伸的张力。该张力起提高光学元件3和摄像元件2的粘合度的作用。因此,根据本实施例的摄像装置,与图5所示的情况相比,可以进一步提高焦点精度,即固定在光学元件3的成像透镜部3a和摄像元件2的受光面3a的高度方向的距离。
另外,上述的实施例3中,说明了热塑性黏合剂的例子,但不是只有使用热塑性黏合剂的情况才能得到本发明的效果。即,只要是在固化前后产生体积变化,在固化后体积收缩的性质的黏合剂就可以适用于本发明,例如也可以是紫外线固化性黏合剂或常温固化型的黏合剂。
实施例4
下面,参照图10和图11说明本发明实施例4的光学元件一体型摄像元件。
图10(A)和图10(B)中,1是设有开口部的基板,2是具有受光面2a的摄像元件,3是含有成像透镜部3a的光学元件,3c是设在光学元件3的光学元件固定用凸部。光学元件3和基板1由黏合剂5粘接成为一体。另外,7是构成基板1和摄像元件2的配置在角部周围的摄像元件用密封树脂。
图11(A)和图11(B)是与说明上述的实施例1时参照的图2(B)和图2(C)对应的图面。这些图中,8是用于FCB安装等的ACF。
只在长方形状的摄像元件2的2边配置摄像元件2的输入输出端2b时,如图11(A)所示,不需要在摄像元件2的全周配置高价的ACF8。但是,在只在对应摄像元件2的2边部位配置ACF8时,将摄像元件2倒装在基板1时,在没有配置ACF的2边,在摄像元件2的上面和基板1之间形成空隙部。
本实施例的摄像装置中,可以由密封树脂7堵塞该空隙部,从而可防止从该空隙部侵入异物。另外,如果配置密封树脂7,则可提高摄像元件2和基板1的粘接可靠性,同时能防止在如图10(B)中箭头所示的路径水分侵入电连接部。因此,根据本实施例的结构,可以提高摄像装置的可靠性。
另外,如果树脂7为遮光性树脂,则可以防止从摄像元件2和基板1之间形成的空隙部进入光。因此,根据本实施例的结构,可得到提高摄像装置的性能的效果。
实施例5
下面,参照图12和图13说明本发明实施例5的摄像装置。图12中,对与图10所示的部分同一部分附上同一标号,省略其说明。
本实施例的摄像装置通过以图10所示的摄像装置为基础,用光学元件用密封树脂9密封除了成像透镜部3a的光学元件3的整体来实现。根据本实施例的结构,可提高光学元件3和基板1的粘接部分,即由黏合剂5的粘接部分的可靠性。另外,通过采用遮光性的密封树脂9,可以不需要用于防止光进入摄像装置内部的遮光性罩。这样,根据本实施例的结构,可以提高摄像装置的可靠性和节省部件。
另外,如图13所示,也可以用密封树脂9密封图7所示的光学元件3。此时,可以省去用于粘接光学元件3和基板1的黏合剂5,由密封树脂9使光学元件3和基板1成为一体。
图12所示的结构中,由于以下理由,最好不要省去固定用凸部3c和基板1之间的黏合剂5。即,图12所示的结构中,如果省去黏合剂5,则固定用凸部3c和基板1之间产生空隙,会产生密封树脂9会填充到该空隙的情形。此时,密封树脂9因摄像装置的使用环境而膨胀时,产生将光学元件3从摄像元件2拉开的应力,从而促进摄像装置的质量恶化。因此,使用密封树脂9固定光学元件3和基板10时,根据光学元件3是否需要设置了固定用凸部3c来判断是否省去黏合剂5。
但是,本实施例中,黏合剂5不是起粘接基板1和光学元件3成为一体的作用,而是起防止密封树脂9侵入基板1和光学元件3之间的作用。对于该点,黏合剂5不仅在图12所示的结构,在图13所示的结构也可以稳定摄像装置的质量。
如上所述,本发明实施例5涉及以本发明实施例1至4所示的摄像装置为基础,由遮光性的密封树脂9等使光学元件3和基板1成为一体时的其一体化方法。
实施例6
下面参照图14至图21说明本发明实施例6的摄像装置。另外,对各图的共同部分附上同一标号,不做重复说明。
图14中,1是设有开口部1a的电路基板,2是摄像元件,10是例如ASIC(专用集成电路)等特定用途的集成电路或DSP(数字信号处理器)等图象处理用的周边元件,11是用于利用W/B(引线接合)方法电连接摄像元件2和电路基板1、以及周边元件10和电路基板1的金属线。
本实施例中,周边元件10以堵塞设在基板1的开口部1a的形状配置。其结果,基板1中构成有由周边元件10堵塞的凹部12。本实施例的摄像装置的特征在于在其凹部12内配置摄像元件2。
图15(A)和图15(B)分别是基板1和周边元件10的平面图。在这些图中,1a是设在基板1上的开口部,1b是设在基板1上的电路图案,10a是设在周边元件10上的输入输出端。
在此,基板1的开口部1a形成为比周边元件10上面的面积更小。另外,周边元件10的输入输出端10a和、与各输入输出端电相对的电路图案1b配置在以引线接合等电连接的位置。
图16表示从周边元件10侧看在基板1搭载了周边元件10的状态的图。如图所示,周边元件10以堵塞开口部1a形状搭载在基板1。另外,图17表示图16所示的结构物的侧视截面图。如图17所示,在堵塞开口部1a的周边元件10的背侧构成有上述的凹部12。
图18(A)是从图16的内侧示出图16所示的基板1和周边元件10的平面图。图18(B)是装在由周边元件10和基板1构成的凹部12内的摄像元件2的平面图。在此,基板1的开口部1a形成的面积比摄像元件2的上面面积大,以便可将摄像元件2装入凹部12内。
如图19所示,摄像元件2配置在凹部12内,直接叠层安装(多级堆积)并固定在用斜线部表示的周边元件10的背面。
本实施例中,由于摄像元件2和周边元件10不通过基板等而直接粘接,而且摄像元件2安装在基板1内的凹部,所以不需要具有预密封等结构。因此,根据本实施例的结构,可以降低部件成品,同时可以使摄像装置小型化。
构成凹部的周边元件10和基板1的安装方法也可以是如图20所示,由FCB安装方式倒装。图20中,4是在周边元件10的输入输出端上构成的凸处,由经ACF等的FCB安装电连接到基板1。
本发明的特征在于使摄像元件2和周边元件10成为一体的小型摄像装置中,可以由设在周边元件10和基板1的开口部1a构成凹部12。因此,只要是具有该特征即可,而不限制该安装方法。
另外,本发明不限于成批安装1个摄像元件2和1个周边元件电路的结构,如图21(A)至图21(F)分别所示,也可以叠层安装1个摄像元件2和2个周边元件10和13,不限制其组合。另外,只要基板1的结构可通过安装周边元件10、13和摄像元件2等构成凹部12即可,所以例如图21(E)或图21(F)所示,也可以是对凹部12给予台阶差。
实施例7
下面,参照图22说明本发明实施例7的摄像装置。图22(A)和图22(B)中,对与图21(A)和图21(B)同一部分附上同一标号,省略其说明。
图22(A)和图22(B)所示的结构和图21(A)和图21(B)所示的结构的相同点是通过用周边元件10堵塞基板1的开口部来构成凹部12。前者的结构不同于后者的结构是将2个摄像元件2配置在其周边元件10的两面。
搭载在便携终端机等的摄像装置中,旋转1个摄像装置,以便也可以摄像反方向的图象,但根据本实施例的结构,便携终端机不需要摄像装置的旋转机构,就可以摄像2个方向,从而可以使需要2方向的摄像功能的便携终端机小型化。
实施例8
下面,参照图23说明本发明实施例8的摄像装置。图23中,2是摄像元件,2a是设在摄像元件2的受光面,14是构成了电路图案的胶片状基板,14a是设在胶片状基板14的开口部。
图24是将图23所示的本实施例的摄像装置分解成胶片状基板14和摄像元件2的图。图24中,14b是用于电连接摄像元件2的岛部,14c是用细节距形成L/S(线和空间)的电路图案。台肩面14b配置在相对摄像元件2上的输入输出端2b的位置。电路图案14c在开口部14a和台肩面14b之间的空间形成。开口部14a的尺寸比摄像元件2上的受光面2a的尺寸大。
图23所示的本实施例的摄像装置通过由FCB安装方式等电连接并一体化来形成图24所示的摄像元件2和胶片状基板14。
本实施例中,由于设计了如上所述的胶片状基板14的开口部14a的尺寸、摄像元件2的尺寸、以及摄像元件的受光面2a的尺寸的关系,所以受光面2a和开口部14a不重叠,受光面2a不受胶片状基板14的影响而接受光学信息。
根据本实施例的结构,摄像装置的胶片状基板14中,可以使除了用于连接外部电路的输入输出部的部分的尺寸等于或小于摄像元件2的平面外形尺寸,对摄像装置的小型化很有效。例如,将胶片状基板14上的电路图案14c的线距设为60um,在摄像元件2的纵向的2边各配置10个,合计20个的输入输出端2b,而且,可在这些输入输出端2b的排列和受光面2a之间的间隔为400um的地方,使胶片状基板14与摄像元件2重叠的部分的面积比摄像元件2的上面部的平面积小。
另外,本实施例的装置中,说明了图24所示的胶片状基板14的电路结构的例子,但本发明不限于该电路结构,胶片状基板14也可以是例如多层电路基板。
实施例9
下面,参照图25至28说明本发明实施例9的摄像装置。图25是从侧面看图23所示的实施例8的摄像装置的图,组装了具有成像透镜部3a的光学元件3。在此,光学元件3是通过设在胶片状基板14的开口部14a,与摄像元件2的受光面2a以外的部分接触地组装的,并由黏合剂5与胶片状基板14成为一体。另外,图25中,对与图23所示的部分同一部分附上同一标号,省略其说明。
图26(A)表示本实施例所用的胶片状基板14,图26(B)表示在该胶片状基板14安装了摄像元件2的状态的平面图。图26中,14a是设在胶片状基板14的开口部,2a是设在摄像元件2的受光面。
图27表示具有本发明实施例所用的成像透镜部3a的光学元件3。图27中,3b是与摄像元件2接触的基准面,3d是粘接面。本实施例中,光学元件3被设计为在不干涉胶片状基板14的开口部14a和光学元件3的基准面的组装状态下,在光学元件3的粘接面3d和胶片状基板14的上面之间形成空隙。
图28表示光学元件3组装在摄像元件2上的状态。图中,光学元件3的基准面3b与摄像元件2的受光面2a以外的部分接触,而且,在光学元件3的粘接面3d和胶片状基板14之间形成空隙。此时,光学元件3上的基准面3b的位置构成为摄像元件2上的受光面2a不影响通过成像透镜3a接受的光学信息。
根据本实施例的结构,光学元件3可以组装为通过设在胶片状基板14的开口部14a,以摄像元件2的上面为基准,稳定其高度方向的精度。因此,根据本实施例,可以稳定焦点精度,即在光学元件3构成的成像透镜部3a和、在摄像元件2上构成的受光面2a的高度方向的精度,从而可使采用固定焦点的小型摄像装置组装容易。
实施例10
下面,参照图29至图31说明本发明实施例10的摄像装置。图29中,对与图28所示的部分同一部分附上同一标号,省略其说明。图29所示的本实施例的装置与图7所示的同样,具有成像透镜部3a的光学元件3是形成围绕摄像元件2的受光面2a的形状。
图30(A)中,14是胶片状基板,2是摄像元件。图30(B)表示在胶片状基板14倒装摄像元件2并成为一体的状态。如这些图所示,本实施例中,胶片状基板14的电路图案14c分散地设在电路图案14b的两侧。这样配置电路图案14c,可以使开口部14a比实施例8的情况大。因此,根据本实施例的结构,胶片状基板14的开口部14a可以有效防止与光学元件3的基准面3b(相当于图7所示的斜线部)的干涉。
另外,图30(A)和图30(B)中,对与图29和图26同一的部分附上同一标号而省略其说明。另外,本实施例中,开口部14a和受光面2a的相对位置关系、以及电路图案14b和输入输出端2b的相对位置关系与实施例8的情况相同。另外,电路图案14c的L/S的配线规则也与实施例8的情况相同。因此,在此省略对它们的说明。
根据本实施例,可以使胶片状基板14的平面尺寸最小,同时围绕摄像元件2的受光面2a地配置光学元件3。如果这样配置光学元件3,则可以防止从图31中箭头所示部分进入异物,同时可以促进摄像装置的小型化。另外,图31中,对与图29同一部分附上同一标号,省略其说明。
实施例11
下面,参照图32和图33说明本发明实施例11的摄像装置。如图32所示,本实施例的摄像装置由密封树脂15成为一体。另外,图32中,与图29的同一部分附上同一标号,省略其说明。
本实施例中,采用使光学元件3的形状与上述的实施例10的情况相同,防止从图31中箭头所示部分进入异物的结构。因此,如图32所示,即使配置密封树脂15,在摄像元件2的受光面2a也不会溢出密封树脂15。因此,不需要使光学元件3和胶片状基板14成为一体的黏合剂而减少工序,从而可促进摄像装置的低成本化。
另外,如果密封树脂15是遮光性的树脂,则不需要对摄像装置另外套上遮光性的罩,可以节省部件。另外,如图33所示,也可以用密封树脂15使摄像装置整体成为一体。这样,生产线的M/H(材料处理)变得容易,可以提高工序质量,并可以实现生产线的低成本化。
实施例12
下面,参照图34和图35说明本发明实施例12的摄像装置。图34表示在便携终端机等的基板上搭载了如图32所示的摄像元件背面是裸状态的摄像装置的状态。图34中,16是便携终端机的壳体,16a是设在壳体的开口部,17是终端基板,摄像装置由有弹性的黏合剂18固定在终端基板17。另外,设计其固定位置使设在便携终端机的壳体16的开口部16a与摄像装置的成像透镜部3a的位置一致。从而,摄像装置可以通过开口部16a获取光学信息。另外,图34中,对与图32所示的部分相同的部分附上同一标号,省略其说明。
搭载了小型摄像装置等的便携终端机等中,考虑在搬运时被施加各种外力,还必须考虑例如施加按压设在壳体16的开口部16a的方向的外力。而且,由于是便携终端机用途的摄像装置,需要小型化,但如图32所示的摄像装置中,例如与图33所示的摄像装置相比厚度可以变薄,但由于摄像装置背面是裸状态,所以结构上的强度就变差。因此,使用图32所示的结构的情况与使用图33所示的结构的情况相比,在对壳体开口部16a施加了如上所述的外力时,摄像元件2容易破损。
本实施例的结构中,将摄像装置固定到终端基板17的有弹性的黏合剂18起缓冲的作用,例如在施加图35(A)或图35(B)中箭头所示的外力时,加重到一定程度为止可以用黏合剂18部吸收。因此,根据本实施例的结构,可以降低搭载到便携终端机之后的摄像装置的故障频率。
另外,图35(A)和图35(B)中,对与图34所示的部分同一部分附上同一标号,省略其说明。另外,虽然在本实施例的说明中省略了,但实际的便携终端机中,也有对壳体16的开口部16a配置玻璃罩等,但都可以与本实施例的结构并用来提高便携终端机的质量。
实施例13
下面,参照图36至图38说明本发明实施例13的摄像装置。另外,图36中,对与图32所示的部分同一部分附上同一标号,省略其说明。如图36所示,本实施例的摄像装置的特征在于在密封树脂19的外侧具有电波屏蔽材料20。
图37中,19是密封材料。密封材料19的主要目的在于保护半导体元件等不受外部的潮湿和异物的侵入,防止因外力而破坏半导体元件等,而且在本实施例中,尤其在于使半导体元件等和光学元件一体化,而且能实现所要的遮光功能等。
图38是用电波屏蔽材料20覆盖除了成像透镜部3a的图37所示的摄像装置的图。图37或图38中,对与图36所示的部分同一部分附上同一标号,省略其说明。
本发明提供的小型摄像装置适合于便携终端机,但例如便携电话等具有通信功能的终端机有时会从其终端机本身产生高频波,而该电波噪声给摄像装置的功能带来坏影响。根据本实施例的装置,即使在通信用途的便携终端机也不受电波故障的影响地使小型摄像装置工作,从而可提高小型摄像装置的质量。
另外,本实施例中,用于具有通信功能的便携终端机的摄像装置的特征在于实施电波屏蔽的部件,其形状和材质不限于上述的材质,例如也可以在摄像装置外形部涂覆电波屏蔽材料,也可以使用密封树脂其本身具有电波屏蔽特性的材质。另外,作为成型等的其他部件,也可以一体地构成为覆盖摄像装置的形状。
实施例14
下面,参照图39至图41说明本发明的实施例14的摄像装置。图39中,摄像元件2上的电路图被变更成在摄像元件2的中央附近配置输入输出端部。这些输入输出端部经凸处4由ACF等与配置在与它们对应的位置的胶片状基板14的电路图案的台肩面和电耦连接。
图40是图39所示的胶片状基板14和摄像元件2的分解图。图中,14b是设在胶片状基板14的电路图案的台肩面,14c是电路图案,2b是设在摄像元件2的输入输出端。输入输出端2b不是配置在摄像元件2的端部,而集中配置在其中央部。
在如图39所示组装时,胶片状基板14的电路图案台肩面14b和摄像元件2的输入输出端2b相对。另外,图39和图40中,对与图23或图24所示的部分相同的部分附上同一标号,省略其说明。
本实施例的摄像装置的特征之一是将摄像元件2的输入输出端2b的配置由电路设计集成到摄像元件2的中央部附近的最小区域。这样,可以减小胶片状基板14的摄像元件2上的面积,从而可以实现摄像装置的小型化。
为了实现上述的结构,还需要集成胶片状基板14的电路图案台阶面14b和电路图案14c,但是用当前的电路图案形成技术在例如L/S为25um的情况下,很难在集成的台阶面14b之间设计电路图案14c。因此,本实施例中,可以用2层结构的胶片状基板14实现具有上述特征结构。
图41(A)和图41(B)表示上述的2层结构的胶片状基板14在各层具有的电路图案台阶面14b和电路图案部14c。图41中,对与图40所示部分相同的部分附上同一标号,省略其说明。另外,图41中,胶片状基板具有的电路图案只示出电路图案台阶面14b的附近,省略了其他部分。根据本实施例,可以减小胶片状基板14的尺寸,从而可以推进摄像装置的小型化。
实施例15
下面,参照图42至图45说明本发明实施例15。图42中,3是具有成像透镜部3a的光学元件。用与实施例14情况同样的手法,即用图39所示的手法连接胶片状基板14和摄像元件2。本实施例中,光学元件3以跨过这些连接部的形状并通过与摄像元件2上的一部分接触来与摄像元件2粘接成为一体,以便保证高度方向的精度。另外,图42中,对与图39所示的部分相同的部分附上同一标号,省略其说明。
图43(A)表示本实施例中采用的光学元件3的4面图。另外,图43(B)是用剖面线示出该光学元件3与摄像元件2接触部分的图。这些图中,3a是成像透镜部、3b是与摄像元件2的接触部、3e是固定用门形状部。
图44是表示图43所示的光学元件3的内部结构的示意图。图44中,用剖面线所示的部分是光学元件3的内部空间。图44中,对与图43所示的部分相同的部分附上同一标号,省略其说明。另外,本实施例的特征在于光学元件3具有门形状部3e所示的空间,有无门形状部3e以外的空间部和形状不限于图44的状态。
图45中,21是黏合剂。黏合剂21用于将与到图39所示的摄像装置的摄像元件2接触并组装的光学元件3固定在胶片状基板14。图46是放大示出了图45的下侧的图面的图。如图46所示,光学元件3与摄像元件2的上面接触并组装,通过用黏合剂21粘接来固定由门形状部3e和胶片状基板14形成的空隙部。另外,图45和图46中,对与图42所示的部分相同的部分附上同一标号而省略其说明。
根据本实施例的结构,可以减小胶片状基板14的尺寸,同时能以摄像元件2的上面为基准,组装含有成像透镜部3a的光学元件3。因此,根据本实施例的结构,可以高精度保证固定焦点的成像透镜的焦点精度,使摄像装置容易组装,并且推进摄像装置的小型化。
实施例16
下面,参照图47至图50说明本发明实施例16。如图47所示,本实施例的摄像装置具有由引线框22和预模23构成的预模组件。具有受光面2a的摄像元件2组装在预模组件内。另外,具有成像透镜部3a的光学元件3通过设在预模组件的开口部组装成与摄像元件2的上面接触。在摄像元件2的输入输出端上作为电极设有凸处4。摄像元件2通过凸处4和ACF等与引线框20电连接。另外,光学元件3和预模组件通过设在光学元件2的固定用凸部3c由黏合剂5固定在预模23来成为一体。
图48(A)和图48(B)是将图47所示的摄像装置分解成预模组件和摄像元件的平面图。这些图中,23a是设在预模组件的开口部,2是摄像元件。本实施例中,设在预模组件内的引线框22和在摄像元件2上构成的输入输出端被配置成相对位置。另外,图48中,对与图47所示的部分相同的部分附上同一标号,省略其说明。
图49(A)表示本实施例的摄像装置的平面图、正视图和底面图。另外,图49(B)是从侧面看该摄像装置的截面图。这些图中,2a是摄像元件2具有的受光面。如图49(B)所示,摄像元件2通过设在预模组件的开口部23a部,配置成受光面2a能获取来自外部的光学信息。
图50表示在摄像元件2的上部安装光学元件3的状态。如图50所示,光学元件3通过预模组件的开口部,组装成与摄像元件2的受光面2a以外的部分接触。在此,光学元件3构成为除了与摄像元件2的上面接触外,不接触预模组件等,在光学元件3的凸部3c和预模组件之间形成空隙。另外,图49和图50中,对与图47或图48所示的部分相同的部分附上同一标号而省略其说明。
根据本实施例,在预模组件结构的摄像装置中,由于以摄像元件2的上面为基准组装了光学元件3,所以可以稳定焦点精度,即光学元件3的成像透镜3a和摄像元件2的受光面2a的高度方向的精度。另外,根据本实施例,由于可以粘接光学元件3和预模组件成为一体,所以可使采用了固定焦点的小型摄像装置组装容易。
另外,本实施例中,由于可以摄像元件2的上面为基准,粘接光学元件3和预模组件成为一体,所以可消除因黏合剂厚度偏差引起的焦点方向的组装精度的偏差。因此,根据本实施例,可以提高工序质量和降低生产线中的失败成本。
另外,图47中用于把光学元件3与预模组件一体化的黏合剂5的位置设在光学元件的固定用凸部3c的下侧,但黏合剂的涂敷位置不限于此,例如也可以在固定用凸部3c的侧面部形成的预模组件的空隙部配置黏合剂。
实施例17
下面,参照图51至图55说明本发明实施例17。图51是具有如图47所示的引线框部的摄像装置的侧视图。图51中,3是具有成像透镜部3a的光学元件,9是密封树脂,22是引线框,23是预模。
图52(A)是表示切割并用所定的金属模形成引线框部之后状态的正视图。图52(B)是用通常的方法切割并形成引线框部时状态的侧视图。如图52(B)所示,通常引线框22切割并形成为所有端几乎相同的长度。
本实施例的特征在于如图51(A)所示,切割并形成引线框22的长度从一方的端部附近朝另一方的端部附近渐渐变化。此时,如果将摄像装置设置在水平面上,如图52(B)所示,摄像装置会倾斜。可以根据形成所用的金属模的设计顺序,自由调整产生的倾斜角度。
下面,参照图53和图54说明由上述特征实现的效果。图53中,16是实施例机等的壳体,16a是设在该壳体的开口部,24是设在便携终端机的显示部,25是便携终端机的基板,26是摄像装置。
在用通常手法形成了引线框时,如图53(A)所示,与便携终端机的基板25平行地安装摄像装置26。此时,摄像装置26的摄像方向对于便携终端机的基板25成为垂直方向。
另一方面,如果按照本实施例的要求形成引线框,则如图53(B)所示,摄像装置26以倾斜的状态安装在便携终端机的基板25上。此时,摄像装置26的摄像方向成为按照形成引线框22时设置的所定角度的方向,即,不垂直于便携终端机的基板25的所定方向。
图54(A)是图53(A)所示的便携终端机的实用例。如图53(A)所示,如果摄像装置26的摄像方向垂直于便携终端机的基板25,则要瞄准显示部24的用户的视点27的位置和该显示部24的位置产生偏移。此时,例如要将用户的脸映在显示设备时产生下述问题。即此时,用户如果把视线对准摄像装置26,则看不见显示部24。另外,用户如果把视线对准显示部24,则显示在显示部24的图象成为目光下面的图象。而且,此时很难将用户的位置设在显示部24的画面中央。
图55是图53(B)所示的便携终端机的实用例。图55中,设计摄像装置26的倾斜角在所定的使用距离,用户的视点27与显示部24的位置一致。像这样,如果形成实现图55所示状态的引线框22,则可以缓和用户的视点27的位置和显示部24的位置的偏移。此时,用户容易地捕捉到在显示部24的画面中央自己的像。
上述特性对于在例如像便携电话的小型便携终端机中摄像装置26配置位置有限,而且在同一面内配置摄像装置26和显示出摄像图象的显示设备的便携终端机是很重要的。对摄像装置26设置旋转机构等也有效,但此时存在需要机械结构,而且存在不能确保抗摔的足够强度的问题。
对此,根据本实施例的结构,不在便携终端机设置复杂的旋转机构等,防止便携终端机的大型化,防止增加部件数量,确保充分的刚性,而且可以改善便携终端机的摄像功能的操作性。另外,图54和图55中,对与图53所示的部分相同的部分附上同一标号,省略其说明。
但是,上述实施例中,参照图51说明引线框22的弯曲方向,但其弯曲方向不限于此。本发明的特征在于由引线框的弯曲来决定安装到基板等之后的摄像装置26的摄像方向。
实施例18
下面,参照图56至60说明本发明实施例18。本实施例的摄像装置的功能与上述的实施例17的功能相同。本实施例的装置和实施例17的装置的不同之处在于不是由引线框的弯曲方向,而是由引线框的形状来决定安装到基板等的摄像装置的摄像方向。
图56至图58分别表示本实施例的摄像装置的例子。这些摄像装置是通过将引线框对准具有实施例终端机的基板的通孔和连接器等来安装到该基板。
图56中,在引线框22嵌入基板等时,预设了用于限制嵌入深度的台阶差。各引线框22的台阶差设置为按阶段变化。如果图56所示的摄像装置被组装到基板等,由于该台阶差的变化,摄像装置就产生图53(B)所示的倾斜。
图57所示的摄像装置与图56所示的摄像装置相同,具有按阶段改变台阶差深度的引线框22。但是,上述的图56所示的摄像装置是通过使各引线框22的中央部比其两侧的部分突出来形成台阶差。对此,图57所示的摄像装置是通过使引线框22的端部比其他部位突出来形成台阶差,同时对该台阶差部给予倾斜。
根据图57所示的结构,在摄像装置被组装到终端机的基板等时,引线框22的台阶差部,即与图56所示的情况相比幅度大,而且可以将具有所定的倾斜的台阶差部与基板接触。因此,根据图57所示的结构,与图56所示的结构相比,可以提高搭载基板等后的摄像装置的倾斜角的精度。
图58所示的摄像装置中,只有位于一个端部的引线框22a的台阶差设在比其他引线框22的台阶差更接近前端的位置。此时,在该摄像装置组装在基板等时,连结引线框22a的台阶部和位于其他端的引线框22的台阶差部的线构成在将该摄像装置组装在基板等时在摄像装置和基板之间产生的倾斜角。
根据图58所示的结构,与图56所示的结构相比,可以减少影响倾斜角的精度的主要因素。因此,根据图58所示的结构,与图56所示的结构相比,可以提高搭载基板等后的摄像装置的倾斜角的精度。
根据本实施例的结构,与实施例17的情况相同,可以改善便携终端机的摄像操作性。另外,本实施例中,在制作引线框时,由于预先构成决定安装到基板等后的摄像装置的摄像方向的部件,所以可以避免由形成引线框时金属模消耗等的随时间加工形状变化的影响。从而,根据本实施例的结构,与实施例17的情况相比,可以长期稳定地得到所要的改善效果。
图59表示具有上述效果的另一摄像装置的侧视图(左侧)和正视图(右侧)。图59所示的摄像装置中,只可将配置在其两端的引线框22a和22b平坦形成,以便安装到表面。可以由这些引线框22a和22b的弯曲方向来决定图59所示的摄像装置的搭载基板等后的倾斜角。
图60表示具有上述效果的另一摄像装置的侧视图。图60所示的摄像装置中平坦地形成配置在一方的端部的引线框22a,以便安装到表面。该摄像装置中,连结引线框22a的台阶差部和位于其他端的引线框22的台阶差部的线构成搭载基板等后的倾斜角。
另外,图56至图60中,对与图52所示的部分相同的部分附上同一标号,省略其说明。
实施例19
下面,参照图61至图63说明本发明实施例19。图61(A)表示预模前的引线框部22的结构,图61(B)表示预模后的预模组件的状态。这些图中,23是预模,23a是设在预模的开口部。如图61(B)所示,本实施例的摄像装置具有向垂直于预模23的纵向的方向延伸预模22的预模组件。
图62(A)表示摄像元件2的平面图,图62(B)表示将摄像元件2倒装在预模组件内的状态的平面图。另外,图62(C)和图62(D)分别表示从侧面看的图62(B)所示的结构物的图,和从侧面的透视示意图。
本发明实施例中,使设在预模组件内的引线框部和在摄像元件2上构成的输入输出端部的位置相对。另外,通过设在预模组件的开口部23a部,摄像元件2配置成部获取外部来的光学信息。
图63表示本实施例的摄像装置的作用。本实施例的摄像装置具有的预模组件中,如图63(A)所示,在摄像元件2的上下方向(图63(A)中左右方向)配置了引线框。在此,摄像元件2的上下指图62(A)的摄像元件2的上下。图63(B)表示本实施例的引线框的形成形状。如图所示,本实施例中,朝摄像元件2的上方延伸的引线框22和朝其下方延伸的引线框22形成相互各自的形状。如果像这样形成引线框22,则将摄像装置设置在便携终端机的基板上时,可以构成所定的倾斜。
根据本实施例的摄像装置,由于布局上的限制等而限制摄像装置的安装场所,上述的实施例17所示的摄像装置不能实现所要的状态时,可以对摄像装置和基板之间给予所要的倾斜角,从而可以获得与实施例17的情况相同的效果。另外,图62和图63中,对与图61所示的部分相同部分附上同一标号,省略其说明。
实施例20
下面,参照图64至图66说明本发明实施例20。图64中,2是具有受光面2a的摄像元件,28是在侧面部等构成了电路图案28a的基板,29是对应基板28的插口部件。插口部件29是本实施例的特征部分,具有耐焊接安装时回流炉所用的加热温度的耐热性,而且具有用于在对准了构成摄像装置的基板28时可电连接电路图案28a的电路图案29a。
摄像装置一般在摄像元件2的受光面2a上具有滤色器等。由于滤色器的耐热温度比焊接安装时的回流加热温度低,所以在安装其它表面安装部件时,不能用芯片固定装置等以表面安装方式组装滤色器。另外,光学元件整体型的摄像装置使用塑料制的透镜时也存在相同的问题,即不能用芯片固定装置等安装耐热温度低的透镜的问题。此时,一般采用通过FPC(柔性印刷电路)或连接器等,将摄像装置连接到基板等的手法。
对此,根据本实施例的结构,用芯片固定装置在基板等表面安装耐热性的插口部件29,利用回流炉的焊接工序结束之后,在之后工序中只将摄像装置对准其插口部28,就可得到所要的电连接。因此,根据本实施例的结构,可使将摄像装置安装到基板等时的作业容易。
另外,根据本实施例的结构,由于摄像装置的装卸简单,所以因某种原因而需要更换部件时,也可容易进行该更换,从而可改善作业效率。另外,图64中,由于光学元件和图案部与本发明的特征没有直接关系而省略,但组装了该部件也是同样的。
另外,图64的例子中,在插口部件29的外周部示出了插口部件29的电路图案29a的端部,但本发明的特征与插口部件的电路图案29a的端部的形状和位置无关。即例如图65所示,电路端部29a也可以设在插口部件的底面侧。
另外,图64和图65中,插口部件29的开口部29b作为贯通口示出,但本发明不限于此,如图66所示,该开口部29b也可以是具有底面的凹部结构。即,开口部29b是用于把基板28对准插口部件29,只要满足该功能即可,不限于特定的形状。
实施例21
下面,参照图67说明本发明的实施例21。本实施例的摄像装置通过在上述的实施例20的插口部件29设有用于决定对基板的位置的凸部29c,在相对的组装有插口部件29的基板30上设置对应凸部29c的位置决定用凹部30b来实现。图67中,30是基板,30a是用于电连接插口部件的台阶面,30b是插口部件决定用的凹部。
本实施例中,设置插口部件29的凸部29c和基板的凹部30b以便组装两者时电路图案29a的位置和台阶面30a的位置一致,而且组装在插口部件29的摄像装置的透镜部的位置和组装在基板30的制品的壳体上的开口部的位置一致。
另外,通过使凸部29c和凹部30b的嵌合部多于2个,可以提高对插口部件29的基板30的组装精度,特别是图67所示的θ方向的组装精度。对准插口部件29的摄像装置的位置由上述凸部29c和凹部30b的嵌合部决定。因此,如果提高插口部件29的组装精度,则也可以提高对摄像装置的基板30的组装精度。
图67所示的θ例如在像便携电话等具有显示部的实施例终端机中很重要。即,摄像装置的θ和显示设备的θ相对某个基准有偏移时,摄像的图象在显示设备上显示成倾斜该偏移的θ部分。根据本实施例的结构,不用调整θ角,可以容易进行摄像装置的组装,从而可以实现摄像性能和显示性能卓越的实施例终端机。
实施例22
下面,参照图68和图69说明本发明实施例22。图68示出从侧面看本实施例的摄像装置的图。图69(A)表示插口部件29的正视图和侧视图,图69(B)是从侧面表示了插口部件29的透视示意图。本实施例的摄像装置通过使上述的实施例20的插口部件29的内部有所定的倾斜来实现。如果基板28对准这样的插口部件29,则可在摄像元件2的摄像方向,对插口部件29的底面具有所定的倾斜角。
对插口部件29的底面的倾斜是对图67的基板30的倾斜。因此,根据本实施例的结构,具有容易把摄像装置组装到基板的效果,同时与上述的实施例17的情况相同,可以得到改善具有摄像装置的便携终端机的摄像操作性的效果。
由于本发明构成为如上所述,所以具有以下效果。
根据第1项所述的发明,具有成像透镜部的光学元件被配置成通过基板的开口部与摄像元件接触。因此,根据本发明,可以实现无需调焦的固定焦点式的摄像装置。
根据第2项所述的发明,在开口部的外侧,可以确保基板和摄像元件的电连接,同时在开口部的内部可与受光面不产生干涉地将光学元件与摄像元件接触。
根据第3项所述的发明,在将光学元件与摄像元件接触的状态下,可以粘接光学元件和基板。此时,可以不受黏合剂的涂敷量偏差的影响而得到稳定的焦距。
根据第4项所述的发明,由于光学元件和基板由热塑性树脂类的黏合剂粘接,所以在黏合剂固化后,可以利用黏合剂的体积收缩产生将光学元件向摄像元件按压的力。因此,根据本发明,可以不受黏合剂的涂敷量偏差的影响而得到卓越的焦距精度。
根据第5项所述的发明,由于光学元件和摄像元件的接触部分围绕摄像元件的受光面的全周,所以可以防止异物和水分从外部侵入到受光面。
根据第6项所述的发明,由于用摄像元件用密封树脂封塞摄像元件的周围和基板的边界部,所以可防止异物和水分从该边界部的空隙侵入,还可以使摄像元件和基板之间的粘接坚固。而且,本发明中,由于摄像元件用密封树脂具有遮光功能,所以不用另外配置特别的遮光罩,就可以防止光从上述的空隙侵入到摄像元件的受光面。
根据第7项所述的发明,由于光学元件在被光学元件用密封树脂覆盖的状态下与基板成为一体,所以可以防止异物和水分从光学元件和基板的空隙侵入。而且,本发明中,可以用光学元件用密封树脂使光学元件免受外部应力的破坏。
根据第8项所述的发明,由于光学元件用密封树脂具有遮光功能,所以不用另外配置特别的遮光罩,就可以防止光从光学元件和基板的空隙侵入到摄像元件的受光面。
根据第9项所述的发明,由于在通过用周边元件堵塞基板的开口部而形成的凹部安装摄像元件,只有凹部的厚度,可使摄像装置薄型化。
根据第10项所述的发明,通过在安装于凹部内的摄像元件和构成凹部的周边元件层叠第3元件,可以实现高性能的小型摄像装置。
根据第11项所述的发明,可以由摄像元件和第2摄像元件摄像不同方向的图像。因此,根据本发明,可以提高摄像装置的便利性。
根据第12项所述的发明,基板可以经在与摄像元件重叠的部分(第1部分)形成的细微的电路图案,与摄像元件和接口连续部导通。根据本发明的结构,由于可以实现基板的小型化,所以可实现小型摄像装置。
根据第13项所述的发明,由于具有成像透镜部的光学元件被配置为通过基板的开口部与摄像元件接触,从而可以容易实现具有稳定焦距的固定焦点式的摄像装置。
根据第14项所述的发明,由于在将光学元件与摄像元件接触的状态下,光学元件和基板由黏合剂固定,从而可以确保焦距稳定的精度。
根据第15项所述的发明,由于光学元件和摄像元件的接触部分围绕摄像元件的受光面的全周,从而可以防止异物和水分从外部侵入到受光面。
根据第16项所述的发明,可以由覆盖光学元件的光学元件用密封树脂防止异物和水分的侵入,而且使光学元件免受外部应力的破坏。
根据第17项所述的发明,由于露出一部分光学元件,从而可以利用该露出部分,将摄像元件直接安装到基板等。
根据第18项所述的发明,通过使固定摄像元件的露出部分和基板的黏合剂有缓冲剂的功能,从而可以使摄像元件免受外部应力的破坏。
根据第19项所述的发明,可以由覆盖摄像装置的电波屏蔽材料,保护摄像装置免受通信机等发出的电磁波。因此,根据本发明,可以在搭载在通信机等的状态下实现具有高可靠性的摄像装置。
根据第20项所述的发明,可以在电波屏蔽材料的内侧配置具有防潮功能和缓冲功能的第2密封膜。因此,根据本发明,可以实现耐用性好的摄像装置。
根据第21项所述的发明,由于电波屏蔽材料具有遮光功能,所以无需另外设置特别的遮光罩,就可以防止不需要的光的侵入。
根据第22项所述的发明,由于摄像元件的输入输出端集成在一部分,所以可以减小为了可连接它们而配置在基板的部分(凸状部)。因此,根据本发明,可以推进摄像装置的小型化。
根据第23项所述的发明,由于在光学元件设有门状凹部,所以可避免光学元件和基板的凸状部的干涉,使光学元件与摄像元件的上面接触。
根据第24项所述的发明,可以利用光学元件的门状凹部粘接光学元件和基板。此时,由于黏合剂的粘接力成为将光学元件向摄像元件侧的按压力,从而可以确保卓越的焦距精度。
根据第25项所述的发明,由于具有成像透镜部的光学元件被配置为通过预模组件的开口部与摄像元件接触,所以可以得到卓越的焦距精度。
根据第26项所述的发明,由于在使光学元件与摄像元件接触的状态下,光学元件和预模组件由黏合剂固定,从而可以确保稳定的焦距精度。
根据第27项所述的发明,摄像元件对基板具有所定的倾斜角地形成引线框。因此,根据本发明,可以实现无需复杂的旋转机构,不随着大型化和降低刚性,就实现可改善便携终端机的摄像操作性的摄像装置。
根据第28项或29项所述的发明,通过使引线框的基端部的形状或长度不同,可以对摄像装置给予所要的倾斜角。
根据第30项所述的发明,可以通过将具有摄像元件的基板对准安装在基板的插口部来实现摄像装置。此时,可以用芯片固定等只预先将插口部件安装到基板,并在其后的工序中对准基板,所以可使摄像装置的组装工序容易。另外,根据本实施例的结构,还可以提高摄像元件的更换作业的效率。
根据第31项所述的发明,由于安装在基板的插口部是耐热部件,从而可以利用回流焊接工艺将插口部固定到基板。另外,本发明中,由于可以在其后工序中将基板安装到插口,从而可以在基板上除了摄像元件之外,还可安装耐热性低的部件。
根据第32项所述的发明,由于设有定位机构,所以可将插口部件和基板组装成合适的位置关系。插口部件和摄像元件的位置关系几乎全由基板的对准决定。因此,根据本发明,可以适当决定摄像元件和基板的位置关系。
根据第33项所述的发明,由于决定插口部件和基板的位置大于2个,从而可以防止两者的旋转。
根据第34项所述的发明,对插口部件设有倾斜,以便摄像元件对基板具有所定的倾斜角。因此,根据本发明,无需复杂的旋转机构,能实现不随着大型化和降低刚性就可以改善便携终端机的摄像操作性的摄像装置。

Claims (3)

1.一种摄像装置,具有接受光学信息而生成摄像数据的摄像元件和、处理上述摄像数据的图像处理用的周边元件,其特征在于:
具有基板,该基板具有开口部,
上述周边元件以堵塞上述开口部固定在上述基板,
上述摄像元件配置在由上述开口部和上述周边元件形成的凹部内。
2.如权利要求1所述的摄像装置,其特征在于
具有层叠上述周边元件和上述摄像元件的第3元件。
3.如权利要求2所述的摄像装置,其特征在于
上述第3元件是可与上述摄像元件不同方向地摄像的第2摄像元件。
CNA2003101179059A 2000-04-07 2001-04-07 摄像装置 Pending CN1516283A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000106236A JP3607160B2 (ja) 2000-04-07 2000-04-07 撮像装置
JP106236/2000 2000-04-07

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB011220716A Division CN1163058C (zh) 2000-04-07 2001-04-07 摄像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1516283A true CN1516283A (zh) 2004-07-28

Family

ID=18619449

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB011220716A Expired - Fee Related CN1163058C (zh) 2000-04-07 2001-04-07 摄像装置
CNA2003101179059A Pending CN1516283A (zh) 2000-04-07 2001-04-07 摄像装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB011220716A Expired - Fee Related CN1163058C (zh) 2000-04-07 2001-04-07 摄像装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7110033B2 (zh)
EP (1) EP1148716A1 (zh)
JP (1) JP3607160B2 (zh)
KR (1) KR100408614B1 (zh)
CN (2) CN1163058C (zh)
NO (1) NO20011727L (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101536489B (zh) * 2006-11-14 2011-03-30 凸版印刷株式会社 固体摄像装置及电子设备
US7990470B2 (en) 2007-08-09 2011-08-02 Premier Image Technology(China) Ltd. Image sensor module for camera device
CN107707694A (zh) * 2017-09-26 2018-02-16 广东欧珀移动通信有限公司 盖板组件、摄像组件及移动终端
CN111698392A (zh) * 2019-03-12 2020-09-22 杭州海康威视数字技术股份有限公司 摄像机

Families Citing this family (91)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7375757B1 (en) * 1999-09-03 2008-05-20 Sony Corporation Imaging element, imaging device, camera module and camera system
JP3651577B2 (ja) * 2000-02-23 2005-05-25 三菱電機株式会社 撮像装置
JP3630096B2 (ja) 2000-11-30 2005-03-16 三菱電機株式会社 撮像装置搭載携帯電話機
US6734419B1 (en) * 2001-06-28 2004-05-11 Amkor Technology, Inc. Method for forming an image sensor package with vision die in lens housing
US6950242B2 (en) * 2001-07-20 2005-09-27 Michel Sayag Design and fabrication process for a lens system optically coupled to an image-capture device
EP1410089A4 (en) * 2001-07-20 2005-06-01 Michel Sayag OPTICALLY COUPLED TO A PICTURE SENSOR LENS SYSTEM
CN1249991C (zh) * 2001-08-07 2006-04-05 日立麦克赛尔株式会社 照相机组件
JP3859679B2 (ja) * 2001-08-07 2006-12-20 日立マクセル株式会社 カメラモジュール
JP2003060765A (ja) * 2001-08-16 2003-02-28 Nec Corp カメラ付き携帯通信端末
JP2003219227A (ja) * 2002-01-18 2003-07-31 Seiko Precision Inc 固体撮像装置
JP4009473B2 (ja) * 2002-03-08 2007-11-14 オリンパス株式会社 カプセル型内視鏡
JP4184125B2 (ja) * 2002-04-26 2008-11-19 富士フイルム株式会社 撮像素子チップモジュール
KR20030091549A (ko) * 2002-05-28 2003-12-03 삼성전기주식회사 이미지 센서모듈 및 그 제조공정
JP3755149B2 (ja) * 2002-07-29 2006-03-15 ミツミ電機株式会社 カメラモジュールの基板への実装方法
JP2004063425A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Mitsumi Electric Co Ltd モジュール用コネクタ
US20050237424A1 (en) * 2002-08-05 2005-10-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Device for mobile image communication
KR20040019650A (ko) * 2002-08-28 2004-03-06 삼성전기주식회사 내장형 카메라 모듈
KR20050038041A (ko) * 2002-09-09 2005-04-25 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 반도체 디바이스 및 그 제조 방법
KR100486113B1 (ko) * 2002-09-18 2005-04-29 매그나칩 반도체 유한회사 렌즈 내장형 이미지 센서의 제조 방법
US20040061799A1 (en) 2002-09-27 2004-04-01 Konica Corporation Image pickup device and portable terminal equipped therewith
JP3688677B2 (ja) * 2002-11-19 2005-08-31 株式会社東芝 カメラの組み込み方法及びカメラ付き携帯形電子機器
US20040109080A1 (en) * 2002-12-05 2004-06-10 Chan Wai San Fixed-focus digital camera with defocus correction and a method thereof
JP2004200965A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
FI20030071A (fi) * 2003-01-17 2004-07-18 Nokia Corp Kameramoduulin sijoittaminen kannettavaan laitteeseen
EP1463342A1 (en) * 2003-03-27 2004-09-29 Dialog Semiconductor GmbH Test system for camera modules
JP4510403B2 (ja) 2003-05-08 2010-07-21 富士フイルム株式会社 カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法
KR100541650B1 (ko) * 2003-08-12 2006-01-10 삼성전자주식회사 고체 촬상용 반도체 장치 및 그 제조방법
US7619683B2 (en) * 2003-08-29 2009-11-17 Aptina Imaging Corporation Apparatus including a dual camera module and method of using the same
KR100539082B1 (ko) * 2003-10-01 2006-01-10 주식회사 네패스 반도체 촬상소자의 패키지 구조 및 그 제조방법
KR100541654B1 (ko) * 2003-12-02 2006-01-12 삼성전자주식회사 배선기판 및 이를 이용한 고체 촬상용 반도체 장치
JP2005164955A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Fujitsu Ltd 撮像デバイス、撮像デバイスの製造方法及び撮像デバイス保持機構
TWI244174B (en) * 2003-12-31 2005-11-21 Siliconware Precision Industries Co Ltd Photosensitive semiconductor package and method for fabricating the same
DE102004001698A1 (de) * 2004-01-13 2005-08-11 Robert Bosch Gmbh Optisches Modul
JP2005222876A (ja) 2004-02-09 2005-08-18 Smk Corp モジュール用コネクタ
US7495702B2 (en) * 2004-02-09 2009-02-24 Nokia Corporation Portable electronic device with camera
KR100673950B1 (ko) * 2004-02-20 2007-01-24 삼성테크윈 주식회사 이미지 센서 모듈과 이를 구비하는 카메라 모듈 패키지
JP2005284147A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Fuji Photo Film Co Ltd 撮像装置
US20060109366A1 (en) * 2004-05-04 2006-05-25 Tessera, Inc. Compact lens turret assembly
CN1969539A (zh) 2004-05-04 2007-05-23 德塞拉股份有限公司 紧凑透镜塔形组件
TWI228811B (en) * 2004-05-28 2005-03-01 Taiwan Electronic Packaging Co Package for integrated circuit chip
JP4838501B2 (ja) * 2004-06-15 2011-12-14 富士通セミコンダクター株式会社 撮像装置及びその製造方法
EP1648181A1 (en) 2004-10-12 2006-04-19 Dialog Semiconductor GmbH A multiple frame grabber
FR2881847A1 (fr) * 2005-02-10 2006-08-11 St Microelectronics Sa Dispositif comportant un module de camera a mise au point automatique et procede de montage correspondant
JP4762627B2 (ja) * 2005-07-25 2011-08-31 オリンパス株式会社 撮像装置および撮像装置の製造方法
KR100652751B1 (ko) 2005-08-06 2006-12-01 엘지전자 주식회사 카메라 및 기판 지지용 지지부재를 구비한 휴대용 단말기
KR100721163B1 (ko) * 2005-09-27 2007-05-23 삼성전기주식회사 이미지 센서 모듈과 이를 이용한 카메라 모듈 및 카메라모듈의 제조방법
US20070139792A1 (en) * 2005-12-21 2007-06-21 Michel Sayag Adjustable apodized lens aperture
US7268335B2 (en) * 2006-01-27 2007-09-11 Omnivision Technologies, Inc. Image sensing devices, image sensor modules, and associated methods
US7750279B2 (en) * 2006-02-23 2010-07-06 Olympus Imaging Corp. Image pickup apparatus and image pickup unit
JP2007227672A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Olympus Imaging Corp 撮像装置
KR100770690B1 (ko) * 2006-03-15 2007-10-29 삼성전기주식회사 카메라모듈 패키지
KR100770684B1 (ko) * 2006-05-18 2007-10-29 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
JP4867471B2 (ja) * 2006-05-23 2012-02-01 大日本印刷株式会社 カメラモジュール
KR100772601B1 (ko) 2006-06-14 2007-11-01 서울전자통신(주) 카메라모듈 실장방법
KR101162215B1 (ko) 2006-08-22 2012-07-04 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기
US20080118241A1 (en) * 2006-11-16 2008-05-22 Tekolste Robert Control of stray light in camera systems employing an optics stack and associated methods
JP4310348B2 (ja) * 2007-04-04 2009-08-05 シャープ株式会社 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
JP4340697B2 (ja) * 2007-04-04 2009-10-07 シャープ株式会社 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
CA2685080A1 (en) * 2007-04-24 2008-11-06 Flextronics Ap Llc Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly
US7825985B2 (en) 2007-07-19 2010-11-02 Flextronics Ap, Llc Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging
US7566866B2 (en) * 2007-09-10 2009-07-28 Gennum Corporation Systems and methods for a tilted optical receiver assembly
US9350976B2 (en) 2007-11-26 2016-05-24 First Sensor Mobility Gmbh Imaging unit of a camera for recording the surroundings with optics uncoupled from a circuit board
DE102007057172B4 (de) * 2007-11-26 2009-07-02 Silicon Micro Sensors Gmbh Stereokamera zur Umgebungserfassung
JP2009194543A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Panasonic Corp 撮像装置およびその製造方法
US9118825B2 (en) 2008-02-22 2015-08-25 Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. Attachment of wafer level optics
DE102008047088B4 (de) * 2008-09-12 2019-05-29 Jabil Circuit Inc. Kamera-Modul für ein Mobiltelefon
CN101393922B (zh) * 2008-10-30 2011-06-15 旭丽电子(广州)有限公司 镜头模组及其制作方法
US8654215B2 (en) 2009-02-23 2014-02-18 Gary Edwin Sutton Mobile communicator with curved sensor camera
US8248499B2 (en) * 2009-02-23 2012-08-21 Gary Edwin Sutton Curvilinear sensor system
US9419032B2 (en) 2009-08-14 2016-08-16 Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing
JP2011082215A (ja) * 2009-10-02 2011-04-21 Olympus Corp 撮像素子、撮像ユニット
TW201210005A (en) * 2010-08-23 2012-03-01 Shu-Zi Chen Thinning of the image capturing module and manufacturing method thereof
CN102444860B (zh) 2010-09-30 2016-12-07 欧司朗股份有限公司 透镜、具有透镜的照明装置以及照明装置的制造方法
US9392147B2 (en) 2010-11-18 2016-07-12 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module having elastic stiffening material for efficient shock absorbing property and method for manufacturing the same
US10009528B2 (en) 2011-02-24 2018-06-26 Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system
JP5730678B2 (ja) 2011-06-13 2015-06-10 オリンパス株式会社 撮像装置及びこれを用いた電子機器
JP2013038628A (ja) * 2011-08-09 2013-02-21 Sony Corp カメラモジュール、製造装置、及び製造方法
JP6124505B2 (ja) * 2012-04-05 2017-05-10 オリンパス株式会社 撮像モジュール
US20140326856A1 (en) * 2013-05-06 2014-11-06 Omnivision Technologies, Inc. Integrated circuit stack with low profile contacts
KR102171366B1 (ko) * 2013-09-13 2020-10-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
JP6341394B2 (ja) * 2014-11-26 2018-06-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
JP6230124B2 (ja) * 2014-12-05 2017-11-15 太陽誘電株式会社 撮像素子内蔵基板及びその製造方法、並びに撮像装置
JPWO2017163926A1 (ja) * 2016-03-24 2019-01-31 ソニー株式会社 撮像装置、電子機器
JP2017175047A (ja) * 2016-03-25 2017-09-28 ソニー株式会社 半導体装置、固体撮像素子、撮像装置、および電子機器
DE112016006906T5 (de) 2016-05-24 2019-03-07 Olympus Corporation Bildaufnahmeeinheit für ein Endoskop und Endoskop
US10298820B2 (en) * 2016-08-10 2019-05-21 Apple Inc. Camera module with embedded components
JP2018125672A (ja) 2017-01-31 2018-08-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 電子部品、カメラモジュール及び電子部品の製造方法
CN207010790U (zh) * 2017-04-17 2018-02-13 三赢科技(深圳)有限公司 成像模组
KR102492626B1 (ko) 2018-03-20 2023-01-27 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 이를 포함하는 광학 기기
KR20210101440A (ko) * 2020-02-10 2021-08-19 삼성전자주식회사 Pcb 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102380310B1 (ko) * 2020-08-26 2022-03-30 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61134187A (ja) * 1984-12-04 1986-06-21 Toshiba Corp 固体撮像デバイス
US4870496A (en) * 1986-12-04 1989-09-26 James C. Wickstead Optical system for projecting an image onto a low resolution photodetector
US5040069A (en) * 1989-06-16 1991-08-13 Fuji Photo Optical Co., Ltd. Electronic endoscope with a mask bump bonded to an image pick-up device
JP3216650B2 (ja) * 1990-08-27 2001-10-09 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像装置
JP3017780B2 (ja) * 1990-09-10 2000-03-13 株式会社東芝 電子内視鏡撮像装置
GB9103846D0 (en) * 1991-02-23 1991-04-10 Vlsi Vision Ltd Lens system
JP2843464B2 (ja) 1992-09-01 1999-01-06 シャープ株式会社 固体撮像装置
JP3207319B2 (ja) 1993-05-28 2001-09-10 株式会社東芝 光電変換装置及びその製造方法
WO1996038980A1 (fr) * 1995-05-31 1996-12-05 Sony Corporation Dispositif de saisie d'image et son procede de fabrication, adaptateur de saisie d'image, processeur de signaux, procede de traitement de signaux, processeur d'informations et procede de traitement d'informations
EP0840369A4 (en) * 1995-06-30 2001-12-19 Toshiba Kk ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD
US5861654A (en) * 1995-11-28 1999-01-19 Eastman Kodak Company Image sensor assembly
JPH09199701A (ja) 1996-01-16 1997-07-31 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
US6795120B2 (en) * 1996-05-17 2004-09-21 Sony Corporation Solid-state imaging apparatus and camera using the same
JP3417225B2 (ja) 1996-05-17 2003-06-16 ソニー株式会社 固体撮像装置とそれを用いたカメラ
CA2261838A1 (en) * 1996-07-23 1998-01-29 Nobuaki Hashimoto Method for mounting encapsulated body on mounting board and optical converter
JPH10227962A (ja) * 1997-02-14 1998-08-25 Toshiba Corp 固体撮像素子を内蔵した電子カメラ用の光学装置
JP3953614B2 (ja) 1997-12-25 2007-08-08 松下電器産業株式会社 固体撮像装置
JP3836235B2 (ja) * 1997-12-25 2006-10-25 松下電器産業株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JP3506962B2 (ja) 1998-08-10 2004-03-15 オリンパス株式会社 撮像モジュール
JP2000270245A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Fujitsu General Ltd Ccdカメラ
DE19917438A1 (de) * 1999-04-17 2000-10-19 Bosch Gmbh Robert Schaltungsanordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
JP2001085654A (ja) 1999-09-13 2001-03-30 Sony Corp 固体撮像装置及びその製造方法
FR2800911B1 (fr) * 1999-11-04 2003-08-22 St Microelectronics Sa Boitier semi-conducteur optique et procede de fabrication d'un tel boitier

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101536489B (zh) * 2006-11-14 2011-03-30 凸版印刷株式会社 固体摄像装置及电子设备
US7990470B2 (en) 2007-08-09 2011-08-02 Premier Image Technology(China) Ltd. Image sensor module for camera device
CN107707694A (zh) * 2017-09-26 2018-02-16 广东欧珀移动通信有限公司 盖板组件、摄像组件及移动终端
CN111698392A (zh) * 2019-03-12 2020-09-22 杭州海康威视数字技术股份有限公司 摄像机
CN111698392B (zh) * 2019-03-12 2022-01-07 杭州海康威视数字技术股份有限公司 摄像机

Also Published As

Publication number Publication date
CN1330487A (zh) 2002-01-09
JP2001292354A (ja) 2001-10-19
NO20011727D0 (no) 2001-04-05
NO20011727L (no) 2001-10-08
US20010050721A1 (en) 2001-12-13
US7110033B2 (en) 2006-09-19
KR100408614B1 (ko) 2003-12-06
JP3607160B2 (ja) 2005-01-05
EP1148716A1 (en) 2001-10-24
KR20010091053A (ko) 2001-10-22
CN1163058C (zh) 2004-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1163058C (zh) 摄像装置
CN1501696A (zh) 摄像装置以及便携式终端设备
CN1193253C (zh) 平台与光模块及其制造方法和光传输装置
CN1100437C (zh) 摄象装置及其制造方法、摄象拾音装置、信号处理装置及信号处理方法、以及信息处理装置及信息处理方法
CN1069989C (zh) 半导体激光装置和使用它的光拾取装置
CN1967853A (zh) 半导体器件及其制造方法
CN1377181A (zh) 图象拾取模块以及图象拾取设备
CN1261787C (zh) 摄像装置
CN1271466C (zh) 照相机和摄像元件单元
CN1170284A (zh) 含光接收器件的光学模块
CN2684234Y (zh) 光学装置、光学单元和投影仪
CN1408176A (zh) 小型摄像组件
CN1275312C (zh) 半导体器件及其制造方法、层叠型半导体器件和电路基板
CN1229962C (zh) 部件安装结构和部件安装装置
CN2694312Y (zh) 置于安装壳内的电光装置及投射型显示装置以及安装壳
CN1581500A (zh) 固态成像装置及其制造方法
CN1365221A (zh) 摄像装置及摄像镜头
CN1451987A (zh) 小型摄像透镜、摄像单元以及配备它们的便携式终端
CN1581501A (zh) 固态成像器件及其制造方法
CN1993001A (zh) 半导体器件
CN1638076A (zh) 半导体芯片及其制造方法、和半导体装置
CN1157717C (zh) 光学性能优良的拾光头及其制造方法
CN101055857A (zh) 半导体器件及其制造方法
CN1296213C (zh) Led印刷头及led印刷头的制造方法
CN1468177A (zh) 卡型记录媒体及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication