CN1296213C

CN1296213C - Led印刷头及led印刷头的制造方法

Info

Publication number: CN1296213C
Application number: CNB028100476A
Authority: CN
Inventors: 田俊介; 高木只夫; 铃木节男; 堀内武善; 生驹英之; 小野博; 丰田高史; 夏井小百合
Original assignee: Suzuka Fuji Xerox Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Suzuka Fuji Xerox Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-05-16
Filing date: 2002-05-15
Publication date: 2007-01-24
Anticipated expiration: 2022-05-15
Also published as: US7061518B2; WO2002092349A1; JPWO2002092349A1; CN1509236A; US20040135876A1; JP3902137B2

Abstract

本发明提供一种LED印刷头的制造方法、LED基板的制造方法及LED基板粘贴方法。LED印刷头具备：基础本体(1)，与上述感光体的轴方向平行地延伸设置，由大容量的基础部(11)和小容量的突出部(12)构成，基础部(11)上形成了与上述感光体相对向的对向上表面(111)，突出部(12)从该基础部(11)的上述对向上表面的一部分向上方突出延伸并一体成形，在上述感光体的移动方向上的宽度窄；LED基板(2)，配设在上述基础部(11)的上述对向上表面(111)上；在上述突出部(12)的一端，在位于上述感光体的对向上表面(111)和上述LED基板(2)的上面之间的部位配设的透镜阵列(3)。

Description

LED印刷头及LED印刷头的制造方法

技术领域

本发明涉及适用于电子照相方式的复印机或打印机的LED(发光二极管)印刷头及LED印刷头的制造方法。

背景技术

以往的第1LED记录头(writing head)(日本专利：特开平7-108709号)，如图12所示，用上述截面呈コ字状的套箱H的上面中央的两突出部P固定棒状透镜L的两侧面，由此来配置上述棒状透镜(rod lens)，所以对上述感光体的视场角α大，难以进行薄型化。因此，具有不适用于串联式彩色化的问题，串联式为使用多个显像鼓的、将青色、品红色、黄色、黑色感光鼓排列成一列来形成彩色图像的方式。

此外，以往的第2LED记录头(日本专利：特开2000-177169号)，如13图所示，变小了对上述感光体的视场角α，并且可进行薄型化，但是，在上述支撑基板B的前端设置与上述成像透镜L相对并倾斜45°的反射镜M，上述成像透镜L与感光体K相对设置，并在该反射镜M下方的支撑基板B上配设LED发光部A，在该反射镜M的上部配设防尘罩C。因此，构件数量多且结造变复杂，随之成本增加。并且，由于配设有上述成像透镜L、反射镜M以及LED发光部A的支撑基板B，使视场角α变小，且从薄型化的角度考虑形成为薄壁的小容量，因此，其热容量以及机械容量也小，随着发热、温度大幅升高发生热变形，故有热稳定性和热强度降低而影响图像的问题。

再有，以往的光印刷头(日本专利：特开平6-320790号)，如图14所示，在配设有上述发光二极管P且在下面突出设置有散热片的宽幅的略呈L字状的散热体F的上面，隔着可插入透镜阵列L(Lens array)的间隔相对向地设置截面略呈L形状的支撑体S，所以对感光鼓K的视场角大，存在不易进行薄型化的问题。

再有，上述以往的透镜阵列的固定结构(日本专利：特开2000-180685)，如图24所示，将倾斜的粘着剂喷枪G插入由框体的一定间隙形成的切槽K，在切槽K的底面KB和透镜阵列L的侧面LS相交的L字状角落部分涂敷硅类粘着剂，而不涂敷密封材料。

并且，在以往的LED印刷头中，如图25以及图26所示，在基础本体B上端部的侧面粘贴接合透镜阵列L之后，在曲柄状上端面和上述透镜阵列L之间的间隙，涂敷密封材料来进行密封，所述上端面上上述基础本体B的上下水平端面H和连接该上下水平端面H的垂直端面V重复。

在上述以往的LED印刷头中，在上述基础本体B的上下水平端面和连接该上下水平端面的垂直端面重复的、曲柄状上端面所形成的上述基础本体的侧面和上述透镜阵列的侧面之间的间隙，涂敷密封材料来进行密封时，使用自动控制机器涂敷的情况下，如图25所示，用以所定角度倾斜的涂敷管嘴N，一次涂敷垂直状态的上述基础本体B的上下水平方向水平端面H的上述间隙。若按照这种方法，喷嘴N的方向被固定，而不能涂敷完该涂敷的地方，因此，如图26所示，将基础本体B成倒置成水平状态，并在该水平状态下将基础本体B回转90°，再对每一个切口一方的垂直端面和透镜阵列L侧面之间的间隙涂敷密封材料，所述的每一个切口位于上述基础本体B的长度方向上、相隔规定间隔的位置。然后，在保持水平状态下将基础本体B回转180°，并在切口另一方的垂直端面和透镜阵列L侧面之间的间隙涂敏密封材料。或着，不固定涂敷管嘴N的方向，在固定基础本体B的状态下改变涂敷管嘴的角度，也能涂敷密封材料。但是，无论是那种情形，都存在增加作业工时及作业时间，并增加制造成本的问题。

在各涂布工序中，因上下水平端面H及各垂直端面V不连续，而在上述上下水平端面H及垂直端面V的上述每一个间隙，需要对用涂敷管嘴N涂敷上述密封材料进行开/关控制，存在有控制变复杂且无法均匀涂敷上述密封材料的问题。

在各涂布工序中，在对上下水平端面和各垂直端面的上述间隙涂敷上述密封材料时，需要控制上述基础本体的角度即姿势，所以存在控制变复杂的问题。

再有，在以往的LED印刷头的组装方法(日本专利：特开平9-226168号)中，作为在基础本体上固定透镜阵列的方法，保持上述透镜阵列在宽度方向—上下方向弯曲的自然状态，进行光学位置调节来只调节成像焦点。

或者，在以往的LED印刷头的组装方法(日本专利：特开平8-214111号)中，如图37所示，通过将透镜阵列L按压在由笔直弹簧支撑的支撑板P等上来使其符合要求，再对纠正成笔直的透镜阵列进行光学位置调节只调节成像焦点。

上述以往的LED印刷头的组装方法中，因LED芯片的装配位置偏移和上述透镜阵列的透镜歪斜而产生LED光的成像点位置偏移，而存在使印字质量恶化的问题。并且，因透镜歪斜而产生成像点散乱，也使印字质量恶化。在此，所谓透镜歪斜是指构成透镜阵列的多个棒状透镜(rod lens)的角度分散。构成透镜阵列的多个棒状透镜的角度一旦分散，各棒状透镜的光轴就向着稍微不同的方向，因此在LED光的成像点上发生分散。

再有，以往的基板粘贴方法(日本专利：特开平9-226168号)，如图53所示，将安装了LED芯片C的基板B，在自然状态下粘贴到基极支撑构件P上。

上述以往的基板粘贴方法中，装配有上述LED芯片C的上述基板B的尺寸，例如是全长为390mm，宽度为6～10mm，厚度为1mm左右的细长带状形状时，在上述基板B上没有粘度时安装或粘贴上述LED芯片C的情况下，上述基板B容易翘起，存在产生发光点的位置偏移而使印字质量恶化的问题。

发明内容

第1或第2方案所述的LED印刷头，在与感光体相对向地配设的LED印刷头中，基础本体与上述感光体的轴方向平行地延伸设置，将构成基础本体的基础部设置成大容量，并在基础部上形成了与上述感光体相对向地配设LED基板的对向上表面；在位于上述感光体的对向面和上述LED基板的上面之间的部位，构成配设透镜阵列的基础本体的、宽度狭小的小容量突出部，从上述基础部的上述对向上表面的一部分向上方突出延伸并一体成形，因只以宽度狭小的小容量突出部支撑上述透镜阵列，使对感光体的视场角小，也使基本部在上述感光体的移动方向上的宽度狭小，所以使印刷头的薄型化和彩色化成为可能。并且，将基础部设置为大容量的同时，把上述小容量的突出部与上述基础部一体成形，使向大容量的基础部的热传导良好，由此能够抑制发热产生的热变形，防止热稳定性及热强度的降低，能够避免影响图像，再有，因使上述基础部的热容量充分大，所以也有抑制因发热产生的热变形的效果。此外，由于上述基础部的高度充分大于上述突出部的高度，因此上述基础部整体在长度方向的耐弯曲变形以及耐热变形的强度增强，并且具有使高度方向的位置因发热而产生的变动变小的效果。再有，上述基础本休整体的高度充分大于上述基础部的宽度，所以使对感光体的视场角变小，并且使基础部的宽度小，因此具有实现印刷头薄性化的效果。

第3方案所述的LED印刷头，在基础部的底面形成有切口部，上述基础本体整体的横截面形状大致呈h字状，所以具有增加放热面积，抑制印刷头温度上升的效果。

第4方案所述的LED印刷头，在上述第1或3方案中，由厚度比上述突出部薄的构件构成的封闭构件的两端，固定在上述透镜阵列的另一侧面和上述基础部的侧壁上，由此堵塞上述透镜阵列和上述LED基板之间的空间。所以在不使对上述感光鼓的视场角变大的情况下，防止灰尘、垃圾及墨粉侵入上述透镜阵列和上述LED基板之间的空间内，并且具有防止附着于上述透镜阵列以及LED基板上的效果。

第5方案所述的LED印刷头，在上述第4方案中，上述封闭构件由薄片状构件构成。所以在不使对上述感光波的视场角变大的情况下，防止灰尘、垃圾及墨粉侵入上述透镜阵列和上述LED基板之间的空间内的，并且具有防止附着于上述透镜阵列以及LED基板上的效果。

第6方案所述的LED印刷头，在上述第4或5方案中，上述封闭构件的一端由密封材料密封在上述透镜阵列的另一侧面，且其另一端由胶带固定在上述基础部的侧壁上。因此，由薄壁遮罩构件构成的上述封闭构件具有充分的强度，具有提高上述封闭构件的可靠度的效果。

第7方案所述的LED印刷头，在上述第3～6方案中，上述基础部底面的上述切口部，为增加散热面积而至少构成1个具有上述基础部高度的一半以上深度的散热部，因通过上述散热部的散热而降低基础本体的温度，所以具有有效抑制因发热产生的热变形的效果。

第8方案所述的LED印刷头，上述基础部以比上述透镜阵列宽度与上述突出部宽度之和稍微大的必要最小限度的宽度形成，因此使上述基础部在上述感光体的移动方向上的宽度变狭小，在实现印刷头的薄型化的同时，具有使彩色化成为可能的效果。

第9方案所述的LED印刷头，侧面粘贴在上述感光体的对向上表面和上述突出部的侧面的透镜阵列在宽度方向的中心、和配设在上述基础部的上述对向上表面上的LED基板在宽度方向的中心，几乎设置在同一条直线上。因此，上述LED基板的发光点聚集在上述感光体的上述对向面，具有使光学系统简单化并提高可靠度，使零件数量减少，使结构简单并使成本降低成为可能，同时具有消除随着发热所产生的问题的效果。

第10方案所述的LED印刷头，在上述第3～9方案中，上下水平端面、和在该上下水平端面的两侧形成的八字状倾斜端面的形状重复形成曲柄状上端面；使透镜阵列的侧面，由在上述上下水平端面的两侧的一部分和上述倾斜端面上的多处连续涂敷的粘着剂，紧贴上述突出部的侧面上。因此，在上述突出部的曲柄状上端部侧面和上述透镜阵列的上述侧面之间涂敷了粘着剂的、LED印刷头中，可在曲柄状上端部侧面整体上连续涂敷密封材料，所以具备减少作业工时以及作业时间，降低制造成本的效果。并且，在上述突出部的曲柄状上端部，通过使上下水平端面的高度差的中心线、和透镜阵列的高度尺寸的中心线一致，使得粘着剂涂敷面积以及接合面积增大，具有实现使上述透镜阵列不向θ方向偏移地牢固固定的作用效果。

第11方案所述的LED印刷头，在上述第10方案中，上述倾斜端面由直线倾斜端面构成。因而，上述密封材料涂敷管嘴的位置控制一定，具有容易控制上述涂敷管嘴的位置的效果。

第12方案所述的LED印刷头，在上述第10方案中，上述倾斜端面由略呈S字状的圆弧倾斜端面构成，所以能顺利变化上述密封材料的涂敷管嘴位置，具有能均匀涂敷上述密封材料的效果。

第13方案所述的LED印刷头的制造方法，在上下水平端面的两侧形成了八字状的倾斜端面的曲柄状上端面和上述透镜阵列的上述侧面之间，将倾斜的涂敷管嘴一边向上述基础本体的长度方向移动，一边向上述八字状的倾斜端面中的上述基础本体的高度方向移动，从而在一个工序中连续涂敷密封材料。所以具有减少作业工时以及作业时间，降低制造成本，稳定控制上述密封材料的涂敷，并在简单控制的同时，均匀涂敷上述密封材料，并且不需要控制上述基础本体以及上述涂敷管嘴的角度即姿势控制的效果。

第14方案所述的LED印刷头的制造方法，透镜阵列以及装配有LED芯片的LED基板固定在基础本体的突出部，在上述基础本体的突出部固定上述透镜阵列时，在上述透镜阵列的多个点上，通过使上述透镜阵列部分弯曲，来矫正上述LED芯片在上述LED基板上的装配位置偏移、上述LED基板在上述基础本体的基础部上装配位置偏移、和因上述透镜阵列的透镜歪斜而引起的上述透镜阵列的成像点的位置偏移。所以具有通过矫正上述成像点的位置偏移，来提高印字质量的效果。

第15方案所述的LED印刷头的制造方法，在上述第14方案中，通过使上述透镜阵列的位置在上述多个点中的上下方向移动，来调整LED光的成像基准线和实际由LED芯片发出并通过上述透镜阵列的LED光形成的成像线之间的上下方向的偏移，以及/或者，通过使上述透镜阵列的位置处于在上述多个点中的宽度方向的前后，来调整LED光的成像基准线和上述透镜阵列的中心线之间的偏移，由此矫正上述透镜阵列的成像点的位置偏移。所以就能制造提高印字质量的LED印刷头，或者，因以矫正宽度方向的上述成像点的位置偏移，所以具有能制造提高印字质量的LED印刷头的效果。

第16方案所述的LED印刷头的制造方法，在上述第14方案或第19方案中，通过以上述透镜阵列的成像点为支点扭转上述透镜阵列，来调整上述透镜阵列的歪曲。所以通过矫正因上述透镜阵列的透镜歪斜所产生的上述成像点的位置偏移，具有提高印字质量的效果。

第17方案所述的LED印刷头的制造方法，在上述第14～第16方案中，在上述基础本体的上述突出部每一定间隔形成的多个切口部，形成上下水平端面和连接该上下水平端面的连接端面；在对上述透镜阵列的侧壁、上述基础本体的上述突出部的上述上或下水平端面、上述连接端面及上述下或上的水平端面上，钥匙齿状地(カギ型形状)涂敷粘着剂后使其固化，从而固定上述透镜阵列。所以具有能连续、容易地涂敷粘着剂，并在提高LED印刷头的生产效率的同时，实现牢固地固定上述透镜阵列的效果。

第18方案所述的LED印刷头的制造方法，在上述第17方案中，在上述基础本体的上述突出部上端每一定间隔形成的多个切口部中，首先固定中央部的切口部，然后依次固定其两侧的切口部，最后固定两端部的切口部。所以在对上述透镜阵列的上述基础本体的突出部固定时，具有防止其位置偏移的效果。

第19方案所述的LED印刷头的制造方法，在上述第18方案中，在每固定1个上述基础本体的突出部的切口部时，一边进行位置偏移再调整，一边进行固定。所以具有调整上述透镜阵列在整个长度方向的位置偏移的效果。

第20方案所述的LED印刷头的制造方法，在上述第19方案中，对于上述基础本体突出部的中央部的切口部的固定，使用固化后弹性低的粘着剂；对于中央部以外的切口部的固定，使用固化后弹性高的粘着剂。因此，通过把热膨张系数不同的上述透镜阵列和上述基础本体的突出部牢固地粘合，抑制其所产生的弯曲，并且即使在上述透镜阵列的长度方向的一部分存在位置偏移也向两端转移，所以具有不改变上述透镜阵列在长度方向的中心位置的效果。

第25方案所述的LED基板的制造方法，在上述第1～第15方案的LED印刷头所用的LED基板的制造方法中，在LED芯片装配基板的水平面上，在基板的长度方向的几个位置配设用于上述基板的宽度方向定位的宽度方向定位构件、和用于上述基板的长度方向定位的长度方向定位构件；在上述基板的长度方向的一端形成用于上述基板的长度方向定位的定位部；并且，将上述长度方向定位构件与上述定位部结合，并将与上述定位构件对接设置的上述基板，用与上述定位构件相对向的按压构件固定之后，在上述基板上安装LED芯片。因此，矫正基板在宽度方向的基板的弯曲，在装配上述LED芯片时，通过使用上述定位方法决定位置，来进一步提高在基板上装配LED芯片时的装配精度的效果。

第26方案所述的LED印刷头的制造方法，在上述第25方案中，从上下方向的上方，用按压构件将上述基板对着在上述LED芯片装配基板的水平面按压后，在上述基板上安装LED芯片，所以具有矫正上下方向的上述基板的弯曲，进一步提高在基板上装配上述LED芯片时的装配精度的效果。

第27方案所述的LED基板的粘贴方法，在上述第1～第15方案中的LED印刷头所用的LED基板的粘贴方法中，在粘贴基板的水平面上，在LED基板的长度方向的多个位置配设用于上述LED基板的宽度方向定位的宽度方向定位构件、和用于上述LED基板的长度方向定位的长度方向定位构件；在上述LED基板的长度方向的一端形成用于LED基板的长度方向定位的定位部；并且在将上述长度方向定位构件与上述定位部结合，并将与上述LED基板对接设置的上述LED基板吸附固定在上述粘贴基板的作为上下方向基准面的上表面上后，在上述LED基板上粘贴基础板。所以宽度方向以及上下方向的上述LED基板的弯曲被矫正，故可以提高将上述LED基板粘贴到上述基础板上的精度的效果。

第28方案所述的LED印刷头的LED基板的粘贴方法，在上述第27方案中，将在基板安装部涂敷了粘着剂的基础本体，安装在吸附固定于上述粘贴基板上面的上述LED基板上，并进行定位之后，按压并进行固定。因此，即使在基础本体粘贴时，也能再现在上述基板上装配LED芯片时的LED芯片的位置，所以通过防止基板粘贴后的发光点的位置偏移，具有改善印字质量的效果。

第29方案所述的LED印刷头的LED基板的粘贴方法，在上述第8方案中，上述粘贴基板的上述宽度方向定位构件和上述LED芯片装配基板的上述宽度方向定位构件通过同样方法构成。因此，在将上述LED基板粘贴到上述基础本体上时，能够再现在上述基板上装配上述LED芯片时的精度，所以通过防止在上述基板上粘贴上述LED芯片后的发光点的位置偏移，具有提高印字质量的效果。

第30方案所述的LED印刷头的LED基板的粘贴方法，在上述第29方案中，将上述LED基板紧靠上述宽度方向定位构件的上述LED基板的位置、和将上述基板紧靠上述宽度方向定位构件的上述基板的位置，大致相同。因此，在将上述LED基板粘贴到上述基础本体上时，能够再现将上述LED芯片安装到上述基板上时的精度，所以通过防止在上述基板上粘贴上述LED芯片后的发光点的位置偏移，具有提高印字质量的效果。

第31方案中所述的LED印刷头的LED基板的粘贴方法，在上述第28方案中，涂敷于上述基础本体的上述基板安装部上的粘着剂，根据上述基板安装部在长度方向的部位不同而使用不同物理性质的粘着剂。所以在将热膨胀系数不同的上述LED基板和上述基础本体牢固粘合时，具有抑制所产生的弯曲，减少上述LED芯片的位置偏移的效果。

附图说明

图1是表示本发明实施方式1的LED印刷头的斜视图。

图2是表示本发明实施方式2的LED印刷头的截面图。

图3是表示本发明实施方式3的LED印刷头的截面图。

图4是表示本发明实施例1的LED印刷头的截面图。

图5是表示本实施例1的LED印刷头中各构成要素全体的展开斜视图。

图6是表示本实施例1的比较例的LED印刷头的截面图。

图7是表示本实施例1的比较例的LED印刷头中各构成要素全体的展开斜视图。

图8是用于说明用激光标尺计测中点的Z方向位置变化量的说明图，该变化量是构成本实施例1以及比较例的LED印刷头的基础本体热变形产生的。

图9是表示本实施例1以及比较例的基础本体热变形产生的、中点的Z方向位置变化量的时间推移的曲线图。

图10是表示本实施例2的LED印刷头的截面图。

图11是表示本发明的实施方式以及实施例的LED印刷头中的基础本体的各变形例的斜视图。

图12是表示以往的第1LED记录头的截面图。

图13是表示以往的第2LED记录头的截面图。

图14是表示以往的光印刷头的截面图。

图15是用于说明本发明的实施方式4以及实施例3的LED印刷头以及LED印刷头制造方法的说明图。

图16是用于说明在实施方式4以及实施例3的LED印刷头的制造方法中定位工序的截面图。

图17是用于说明在实施方式4以及实施例3的LED印刷头的制造方法中密封材料涂敷工序的截面图。

图18是用于说明实施方式4以及实施例3的LED印刷头的制造方法中粘着剂涂敷工序的说明图。

图19是表示在实施方式4以及实施例3中的LED印刷头的装配装置的整体结构图。

图20是说明在实施方式4以及实施例3中涂敷管嘴的位置变化的曲线图。

图21是表示在实施例3中LED印刷头装配状态的截面图。

图22是表示在实施例3中LED印刷头构成要素的展开图。

图23是说明本发明的其他实施方式的LED印刷头的斜视图。

图24是表示以往透镜阵列的固定结构重要部分的部分截面图。

图25是说明在以往透镜阵列的固定方法中，对水平端面涂敷密封材料的工序的斜视图。

图26是说明在以往透镜阵列的固定方怯中，对垂直端面涂敷密封材料的工序的斜视图。

图27是表示本发明的其他实施方式的斜视图。

图28是表示本发明实施方式5的透镜阵列的调整固定方法程序的流程图。

图29是表示在本发明实施方式5中所使用的调整装置的正视图。

图30是表示本发明实施方式6的透镜阵列的调整固定方法程序的流程图。

图31是说明在本发明实施方式中涂敷粘着剂的过程的正视图以及侧面图。

图32是表示在本发明实施方式7的透镜阵列的调整固定方法中作为对比对象的、以往透镜阵列和基础本体的关系的正视图以及侧面图。

图33是表示在本发明实施方式7的方法中，透镜阵列和基础本体关系的正视图以及侧面图。

图34为说明在本发明实施方式7的方法中，对倾斜切口部涂敷粘着剂的顺序的正视图以及侧面图。

图35为说明在本发明实施方式7的方法中，对切口部涂敷粘着剂的顺序的正视图以及侧面图。

图36为说明在本发明实施方式7的方法中，用于说明密封材料的涂敷的正视图以及侧面图。

图37为说明以往透镜阵列的调整固定方法的说明图。

图38为说明在本发明实施方式8的LED基板粘贴方法中，用定位板决定基板的Y方向位置的斜视图以及侧面图。

图39为说明在本发明实施方式8的LED基板粘贴方法中，用定位板以及按压板决定基板在X方向及Y方向的位置的斜视图以及侧面图。

图40为说明在本发明实施方式8的LED基板粘贴方法中，用定位板以及按压板决定基板在X方向及Y方向的位置的斜视图以及侧面图。

图41为说明在本发明实施方式8的LED基板粘贴方法中，用定位板以及按压板决定基板在X方向及Y方向的位置的斜视图以及侧面图。

图42为说明在本发明实施方式8的LED基板粘贴方法中，在已定位的在基板上安装LED芯片的斜视图以及侧面图。

图43为说明在本发明实施方式8的LED基板粘贴方法中，用定位板以及按压板决定基板在X方向及Y方向的位置的平面图。

图44为说明在本发明实施方式9的LED基板粘贴方法中，装配有LED芯片的基板安装到粘贴基板上的过程的斜视图以及侧面图。

图45为说明在本发明实施方式9的LED基板粘贴方法中，装配有LED芯片的基板安装到粘贴基板上的过程的斜视图以及侧面图。

图46为说明在本发明实施方式9的LED基板粘贴方法中，装配有LED芯片的基板安装到粘贴基板上的安装状态的斜视图以及侧面图。

图47为说明在本发明实施方式9的LED基板粘贴方法中，基础本体安装到装配在粘贴基板上的LED基板上的过程的斜视图以及侧面图。

图48为说明在本发明实施方式9的LED基板粘贴方法中，基础本体安装到装配在粘贴基板上的LED基板上的安装状态的斜视图以及侧面图。

图49为说明在本发明实施方式9的LED基板粘贴方法中，装配有LED芯片的基板安装到粘贴基板之前状态的斜视图以及侧面图。

图50为说明在本发明实施方式9的LED基板粘贴方法中，装配有LED芯片的基板安装到粘贴基板上，并处于安装基础本体之前状态的斜视图以及侧面图。

图51为说明在本发明实施方式9的LED基板粘贴方法中，基础本体安装定位于装配在粘贴基板上的LED基板上，并且基础本体处于被按压状态的斜视图以及侧面图。

图52为表示在本发明中的定位板以及按压板的其他实施方式的侧面图。

图53为说明以往LED基板粘贴方法的斜视图。

具体实施方式

关于以下本发明的实施方式，用附图进行说明。

实施方式1

本实施方式1的LED印刷头，如图1所示，由与感光鼓K相对设置的基础本体1A、配设于该基础本体1A上的LED基板2A、以及透镜阵列3A所构成。其中，基础本体1A与上述感光鼓K的轴方向平行地延伸设置，由大容量基础部11A和小容量突出部12A构成，基础部11A上形成了与上述感光鼓K相对向地对向上表面111A；小容量突出部12A从该基础部11A的上述对向上表面111A一侧向上方突出延伸一体成形。LED基板2A配设在上述基础部11A的上述对向上表面111A上。上述透镜阵列3A在上述突出部12A的一端，配设在上述感光鼓的外周面和上述LED基板2A的上面之间的规定部位。上述基础本体1A的横截面形成为大致h字状。

上述基础部11A由棒状构件构成，该棒状构件由如图1所示的与上述感光鼓K的轴方向平行地延伸设置的矩形断面铝材构成，在上述基础部11A上形成有与上述感光鼓K相对向的水平的对向上表面111A。

上述基础部11A在上述感光鼓K的圆周方向上的宽度为上述突出部12A的宽度(2mm)的4倍，为8mm；上述感光鼓K的半径方向上的长度即高度为上述突出部12A的高度(6mm)的3倍多的20mm；上述基础部11A的截面积(160mm²)为上述突出部12A的截面积(12mm²)13倍多，充分大，其与上述突出部12A相比在机械容量以及热容量方面具有相对大容量，基本上决定作为上述基础本体1A的机械强度以及热容量。

上述突出部12A在铝材基础部11A的上述对向上表面111A的宽度方向的一端，向垂直上方突出并一体成形，结果上述基础本体1A的横截面形状形成为h字状。

上述突出部12A的上述感光鼓K的圆周方向上的宽度，被设定为上述基础部11A的宽度的1/4，并使对上述感光鼓K的视场角小，从而设定成可进行小型化及彩色化的狭小宽度。

上述LED基板2A配设在与上述基础部11A的上述感光鼓K的外周面下部相对向的、水平的上述对向上表面111A上，根据形成图像的规定用纸的大小以及解像度，例如在用A3的规定用纸时，排列有58个LED芯片。每个LED芯片具有128个发光点。

上述透镜阵列3A是由SLA(Self Focus Lens Array，自焦透镜组)这样构成：其一边的侧面用粘着剂粘接在上述突出部12A的前端部侧面，从而被固定并被单面支撑，配设在上述感光鼓K的外周面下部和上述LED基板2A上面之间的部位，在2张玻璃环氧树脂板之间并列设置多个由实心圆筒玻璃棒构成的棒状透镜(Rod lens)，并在各棒状透镜之间填充了硅胶。

上述透镜阵列3A以上述LED芯片的发光点会聚在上述感光鼓K表面的方式，设定在光轴方向以及与光轴垂直的方向上的规定位置。

构成为上述结构的本实施方式1的LED印刷头中，上述基础本体1A与上述感光鼓K的轴方向平行地延伸设置，将构成上述基础本体1A的上述基础部11A设置为大容量，且在其上形成了与上述感光鼓K相对向地配设上述LED基板2A的上述对向上表面111A；在位于上述感光鼓K的外周面和上述LED基板2A上面之间的部位，配设上述透镜阵列3A且构成上述基础本体1A的小容量上述突出部12A，比上述基础部11A的上述对向上表面111A的部分进一步向上方突出延伸一体成形。由于只以小容量的上述突出部12A支撑上述透镜阵列3A，因此，对上述感光鼓K的视场角变小，具有可进行上述印刷头的薄型化以及串联式彩色化的效果。

本实施方式1的LED印刷头中，将上述基础部11A设置为大容量，并且将小容量的上述突出部12A与上述基础部11A一体成形，从而向大容量上述基础部11A的热传导良好，上述基础本体1A的平均温度下降的同时温度差变小，因此，具有抑制因发热产生的热变形，防止热稳定性及热强度的下降，从而避免对图像的影响的效果。

再有，本实施方式1的LED印刷头中，上述基础本体1A的上述基础部11A的截面积(160mm²)与上述基础本体1A的上述突出部12A的截面积(12mm²)相比为13倍多，充分大，由于使上述基础部11A的热容量充分大，因此具有抑制因发热产生的热变形的效果。

另外，本实施方式1的LED印刷头中，上述基础本体1A的上述基础部11A在上述感光鼓K的圆周方向上的宽度(8mm)，比上述突出部12A的宽度(2mm)充分大，使上述基础部11A的热容量大；并且使上述突出部12A在上述感光鼓K的圆周方向上的宽度，比上述基础部11A的宽度充分小，也就是使上述突出部12A的宽度小，使得相对于上述感光鼓K的视场角小的同时，将上述基础部11A在上述感光鼓K的移动方向上的宽度设定为8mm的狭小宽度，由此，实现LED印刷头的薄型化，起到可实现彩色化的效果。

再有，本实施方式1的LED印刷头中，上述基础本体1A的上述基础部11A在上述感光鼓K的半径方向上的高度比上述突出部12A充分大，因此，起到为了增大上述整个基础本体1A在长度方向的弯曲方向上的整体高度，而加强对于高度方向的弯曲变形以及热变形的强度，起到使热导致的高度方向位置变动变小的效果。

并且，本实施方式1的LED印刷头中，上述突出部12A在上述基础部11A的上述对向上表面111A的宽度方向的一端向垂直上方突出形成，因而能够使与上述感光鼓K相对向的对向部即LED印刷头的前端部的尺寸变小，因此，具有使相对于上述感光鼓K的视场角变小的效果。

再有，本实施方式1的LED印刷头中，上述透镜阵列3A一边的侧面固定在上述突出部12A的前端部并被单面支撑，没有支撑上述透镜阵列3A的另一侧面的支撑物，因此，能够使LED印刷头前端部的尺寸变小，具有使相对于上述感光鼓K的视场角变小的效果。

即，在本实施方式1的LED印刷头中，作为上述基础本体1A的形状，通过采用单面支撑上述透镜阵列3A的形状，与现有的制品相比，能够抑制热导致的高度方向的变动量较小。

并且，现有制品在高度方向上安装有遮罩等的另外构件，且通过这些构件安装透镜阵列，相对于此，在本实施方式1中，能在上述基础本体1A上直接安装上述透镜阵列，并且不易在接合面之间发生偏移，且上述LED基板2A和上述透镜阵列3A的相对位置也不易移位。

实施方式2

本实施方式2的LED印刷头，如图2所示，附加了堵塞透镜阵列3A和LED基板2A之间的空间20A的封闭构件4A部分，在这一点上不同于上述实施方式1，以下以不同点为中心进行说明，并在同一部分标注同一符号并省略说明。各部分的尺寸与实施方式1相同。

上述封闭构件4A由薄壁的聚碳酸树脂以及其他树脂制遮罩构件42A构成，其一端对着上述突出部12A的前端部侧面的上述透镜阵列3A的另一侧面，由密封材料32A密封并被固定；另一端对着上述基础部11A侧壁由铝胶带43A被密封。

构成为上述结构的本实施方式2的LED印刷头，在实施方式1的作用效果的基础上，由于上述封闭构件4A由上述薄型遮罩构件42A构成，其一端对着上述透镜阵列3A的另一侧面由密封材料32A被密封，并且另一端对着上述基础部11A侧壁由铝胶带43A被密封，因此，作为由上述薄型遮罩构件42A构成的上述封闭构件4A具有必要的强度，并具有使上述封闭构件4A的可靠度提高的效果。

实施方式3

本实施方式3的LED印刷头，如图3所示，附加了堵塞透镜阵列3A和LED基板2A之间的空间的封闭构件4A，并在上述基础部附加了略呈U字状的切口部13A，在所述两点上不同于上述实施方式1，以不同点为中心进行说明，并在同一部分标注同一符号省略其说明。

上述基础部11A由棒状构件构成，该棒状构件与上述感光鼓的轴方向平行地延伸配设，由宽度为13.8mm，高度为26.5mm的矩形断面的铝材构成；且在上述基础部11A上形成有配置了与上述感光鼓相对向的LED基板2A的、水平的对向上表面111A。

在上述基础部11A的下部，为了增加放热面积，形成有一个深度为17.7mm的略呈U字形状的切口部13A。

突出部12A在上述基础部11A的上述对向上表面111A的宽度方向一端3.5mm宽的部分，向斜上方倾斜并一直突出13.5mm一体成形。其结果，上述基础本体1A的横截面大致形状形成为呈h字状。

上述透镜阵列3A一边的侧面用粘着剂33A粘接在上述突出部12A的长度方向上突出并作为侧面的垂直前端部121A上，而被单面支撑，上述突出部12A上面和上述透镜阵列3A侧面之间的间隙用密封材料31A密封。

上述突出部12A在上述感光鼓的圆周方向上的宽度3.5mm设定成上述基础部11A的宽度13.8mm的约1/4，使对上述感光鼓的视场角小，上述感光鼓在圆周方向上的尺寸实现印刷头的薄型化，并且设定成可实现彩色化的狭小宽度。

上述封闭构件4A由比上述基础本体1A的上述突出部12A薄的构件构成，由两端分别粘着在上述透镜阵列3A的另一侧面和上述基础部11A侧壁上的、厚度为1mm以下的薄片状构件41A构成。

构成为上述结构的实施方式3的LED印刷头，基础本体1A与上述感光鼓的轴方向平行地延伸设置，将构成上述基础本体1A的上述基础部11A设置为大容量，且在其上形成了与上述感光鼓相对向地配设上述LED基板2A的上述对向上表面111A；在位于上述感光鼓的外周面和上述LED基板2A上面之间的部位，配设上述透镜阵列3A且构成上述基础本体的小容量上述突出部12A，比上述基础部11A的上述对向上表面111A的部分进一步向上方突出延伸一体成形。由于只以小容量的上述突出部12A支撑上述透镜阵列3A，因此，具有对上述感光鼓的视场角变小的效果。

并且，本实施方式3的LED印刷头中，上述封闭构件4A由厚度为1mm以下的上述薄片状的构件41A构成，因此，由薄片状构件41A构成的LED印刷头的宽度几乎没有增加，LED印刷头的最大宽度根据上述基础部11A的宽度13.8mm来决定，由此，具有可进行使LED印刷头薄型化以及串联式彩色化的效果。

再有，本实施方式3的LED印刷头中，使上述基础部11A为大容量(截面积365.7mm²)，并使小容量(截面积约47.25mm²，约上述基础部11A的13％)的上述突出部12A与上述基础部11A一体成形，从而使得向大容量的上述基础部11A的热传导变好，使上述基础本体1A的平均温度下降且温度差变小，因此，抑制因发热产生的热变形，防止热稳定性以及热强度的降低，具有避免对图像的影响的效果。

并且，本实施方式3的LED印刷头中，上述封闭构件4A的两端分别固定在上述透镜阵列3A的另一侧面和上述基础部11A的侧壁，堵住上述透镜阵列3A和上述LED基板2A之间的上述空间20A，所以具有防止灰尘、脏物及墨粉进入上述空间20A内，并且防止其附着在上述透镜阵列3A以及LED基板2A上的效果。

再有，本实施方式3的LED印刷头中，上述封闭构件4A由上述薄片状的构件41A构成，因而具有这样的效果：在不使对上述感光鼓的视场角变大的情况下，就可以防止灰尘、脏物及墨粉侵入上述空间20A内，并防止其附着在上述透镜阵列3A及上述LED基板2A上。

并且，本实施方式3的LED印刷头中，为增加散热面积而在上述基础部11A上形成一个切口部13A，因此，通过切口部13A散热来降低上述基础部1A的整体温度，所以具有有效抑制因发热产生的热变形的效果。

(实施例1)

本实施例1的LED印刷头，如图4所示，封闭构件4A由薄壁遮罩构件44A构成，并在基础部11A附加了略呈U字形状的切口部13A，在所述两点上不同于上述实施方式2，在和比较例的对比中，以下不同点为中心进行说明，并在同一部分标注同一符号省略说明。

基础本体1A由矩形截面形状的铝材基础部11A和铝材突出部12A构成，其中基础部11A在感光鼓的圆周方向上，其宽度为8mm、高度为15.4mm；突出部12A从基础部11A的对向上表面111A的宽度方向的一端向垂直上方突出一体成形，该突出的连接部宽度为1.54mm、高度7.4mm。在上述基础部11A底面形成宽度为3mm、高度10mm、截面积29.03mm²的略呈U字形状的切口部13A，其结果，上述基础本体1A整体的横截面形状的高度，大致形成为相对于宽度的2.85倍的细长h字状。

上述基础部11A在上述感光鼓的圆周方向的宽度是上述突出部12A的宽度(和上述基础部11A的连接部为1.54mm、上部为3.2mm)的5.2倍(连接部)和2.5倍(上部)的8mm，在上述感光鼓的半径方向的长度即高度是上述突出部12A的高度(7.4mm)的2.1倍多的15.4mm，上述基础部的截面积(123.2-29.03mm²＝94.17mm²)与上述突出部12A的截面积相比(2.5×7.4＝185mm²)为5.1倍多，充分大，在机械容量以及热容量方面与上述突出部12A相比是相对大容量，因而基本上决定作为基础本体1A的机械强度及热容量。

在上述突出部12A的上端外侧面形成倾斜面，使相对于上述感光鼓的视场角小，并且上述突出部12A和上述基础部11A之间的连接部在上述感光鼓的圆周方向上的宽度设定成约上述基础部11A宽度的1/5，设定为可实现印刷头的薄型化以及串联式彩色化的窄的宽度。

上述封闭构件4A由上述薄壁的遮罩构件44A构成，其一端对着上述透镜阵列3A的另一侧面由密封材料32A密封，并且另一端对着上述基础部11A的侧壁由铝胶带43A密封。

如图5所示，本实施例1的LED印刷头具备：上述基础部11A；上述截面形状略呈h字状的基础本体1A(图5(A))，形成了从该基础部11A的宽度方向的一端向倾斜上方突出设置的突出部12A；在上述基础本体1A的上述对向上表面111A上配置的LED基板2A(图5(B))；在上述基础本体1A的上述突出部12A的上端内侧面用密封材料32A密封固定的上述透镜阵列3A(图5(D))；以及两端固定在上述透镜阵列3A和上述基础部11A上的遮罩构件44A(图5(C))。

另一方面，如图6以及图7所示，比较例的LED印刷头具备：在长度方向上配设的宽21mm、高11.6mm的略呈I字状的基体50A；在该基体50A的下面配设的长方形脚部长度为21mm的略呈コ字状的、板厚为1mm的散热片51A；在该基体50A的上表面通过绝缘薄片52A配设的LED基板53A；遮罩54A，包括下端接触该LED基板53A的两端并相对地形成的一对略呈L字状部541A、542A；夹在该一对遮罩54A的中央垂直部543A之间的透镜阵列55A；多个コ字状弹簧片，以一定间隔配设，以便该一对遮罩54A按压在上述LED基板53A上。其整体高度为40.9mm。

以上述结构构成的本实施例1的LED印刷头，基础本体1A与上述感光鼓的轴方向平行地延伸设置，将构成上述基础本体1A的上述基础部11A设置为大容量，且在其上形成了与上述感光鼓相对向地配设上述LED基板2A的上述对向上表面111A；在位于上述感光鼓的外周面和上述LED基板2A上面之间的部位，配设上述透镜阵列3A且构成上述基础本体的小容量上述突出部12A，比上述基础部11A的上述对向上表面111A的部分进一步向上方突出延伸一体成形。由于只以小容量的上述突出部支撑上述透镜阵列，因此，具有对上述感光鼓的视场角变小的效果。

并且，本实施例1的LED印刷头中，上述基础本体1A以细长h字状形成，并且上述封闭构件4A由比上述突出部12A薄的薄壁遮罩构件44A构成，因而LED印刷头的宽度几乎没有增加，LED印刷头的最大宽度根据上述基础部11A的宽度8mm决定，设定为图6所示的比较例的最大宽度21mm的38％，具有可实现LED印刷头的薄型化以及串联式彩色化的效果。

再有，本实施例1的LED印刷头中，将上述基础部11A设置为大容量(截由积123.2mm²)，并将上述小容量突出部12A与上述基础部11A一体成形，使得向大容量的上述基础部11A的热传导良好，并使上述基础本体1A的平均温度下降的同时使温度差变小，因此，具有抑制发热产生的热变形，防止热稳定性以及热强度的降低和避免影响图像的效果。

在此，比较研究在本实施例1及比较例的基础本体中的LED基板上的发光元件发热引起的热变形量。

上述的本实施例1及比较例中，在300mm长的基础本体上面配设了排列有多个发光元件的LED基板，再如图8所示，在支撑该基础本体的两端的状态下，在把上述LED基板上的全部发光元件点亮一定时间后关闭时，用作为非接触测定器(non-contact type measureinginstrument)的激光标尺，计测中心点(从一端开始150mm的位置)热变形产生的Z方向(图8中，上下方向-上方向(+)，下方向(-))的位置变化量的结果，中心点在Z方向的变化量如图9所示进行了推移。

从图9中很明显地看到，在比较例中，全部发光元件的点灯开始移位(位置变化)逐渐增加，并在即将熄灯之前达到最大值的负60μm，相对于此，在实施例1中，全部发光元件的点灯开始到关闭为止与时间无关地只在正负数μm的狭小范围内变动，和上述比较例相比移位量小1位数。

再有，本实施例1的LED印刷头，在上述实施方式3的作用效果的基础上，上述封闭构件4A由上述薄型的遮罩构件44A所构成，其一端对着上述透镜阵列3A的另一侧面由粘着剂33A粘接，并由密封材32A被密封，并且对着上述基础部11A的侧壁由胶带43A被密封，因此，由薄壁遮罩构件构成的上述封闭构件4A具有充分的强度，具有提高上述封闭构件4A的可靠度的效果。

上述LED基板2A由印刷基板上的发光用半导体芯片以及引线部分等组成，在没有上述封闭构件4A时，各部分的防止腐蚀和发光用半导体芯片以及上述透镜阵列的受光面上附着灰尘、脏物、墨粉等。

并且，由于空气中的二氧化碳、臭氧等侵入，上述透镜阵列3A的镜面发生模糊，因而需要有隔离外部空气的密封结构，因此对上述透镜阵列3A，使用上述密封材32A通过构成上述封闭构件4A的上述遮罩构件44A进行密封；并且，对上述遮罩构件44A和上述基础部11A的嵌合部，使用铝胶带43A进行密封，从作业性和成本的角度来看使用铝胶带较好。

即，至目前为止，作为隔绝空气的密封结构的一般方法，有如众所周知的使用硅胶等严密地充塞嵌合部或引线部分来进行防止侵蚀，而在本实施例1中，能利用上述铝胶带43A能简单进行严密充塞，在作业性和成本上来看都优良。

实施例2

本实施例2的LED印刷头，如图10以及表1所示，相对于突出部12A的固定高度，准备3种不同的基础本体1A的基础部11A的高度，并对如图8所示处于两端被支撑状态的基础本体，比较中央集中负载中时的中心点弯曲量。

表1

	Z
	Z		纵向长度(mm)	μm	比率
7.5	61.3	4.8	纵向长度(mm)	μm	比率
7.5	61.3	4.8	15.4	12.8	1
30.0	3.4	0.3	15.4	12.8	1

本实施例2的LED印刷头，从图10来看，很明显具有和图4所示的上述实施例1中LED印刷头同样的结构，各部分的形状尺寸接近图3所示的实施方式3，所以省略结构的详细说明。

在本实施例2中，相对于突出部12A的高度(74mm)，准备了3种不同的基础本体1A的基础部11A的高度(7.5mm，154mm，300mm)。如图8所示，在处于两端被支撑状态的基础本体上，在长度方向的中央作用作为集中负载的0.5kgf时，用作为非接触测定仪器的激光标尺计测中心点(从一端开始150mm的位置)的Z方向(图8中的下方向)位置变化量，计测结果的中心点的Z方向变化量即弯曲量(μm)以及比率(设基础部的高度为15.4mm时的弯曲量为1时的比率)如表1所示。

即，在基础部11A的高度为7.5mm时，弯曲量为61.3μm、比率为4.8；基础部11A的高度为15.4mm时，弯曲量为12.8μm、比率为1；基础部11A的高度为30.0mm时，弯曲量3.4μm、比率为0.3。

与设基础部11A的高度为15.4mm时弯曲量的比率为1的情况相比，基础部11A的高度为大致一半的7.5mm时，弯曲量的比率为4.8，约5倍；在基础部11A的高度大约为2倍的30.0mm时，弯曲量的比率为0.3，约为1/3。

在本实施例2中，作为基础部11A的高度的最低限度，最好如上述的7.5mm的情况，比突出部12A的高度7.4mm大为好，但从以上结果来看，在将7.5mm时的弯曲量61.3μm设为1时，基础部11A的高度大约为2倍的15.4mm的情况下，弯曲量大约为1/5的12.8μm；在基础部11A的高度大约为4倍的30.0mm的情况下，弯曲量大约为1/20的3.4μm，基础部11A的高度(截面积)比突出部12A的高度(截面积)越大弯曲量就越激减，并且抑制发热产生的热变形来防止热稳定性及热强度的降低，避免对图像产生影响。

并且如上所述，基础部11A的高度为15.4mm时抑制在基础部11A的高度为7.5mm时的弯曲量61.3μm的约1/5，除该实施例以外，也可是基础部11A的高度分别为10.5mm或12.7mm的实施例，此时分别抑制在基础部11A的高度为7.5mm时的弯曲量61.3μm的1/2或1/3。

上述的实施方式1～实施方式3以及实施例1和实施例2，说明了两大类别的基础本体，但作为本发明不只限定于此，也能够如图11所示，可根据需要相应地适当变更基础部和突出部的尺寸，或散热用切口部的凹部、槽部及其他不同类、数量、形成方向。

图11(A)所示的变形例1，和上述的实施方式3以及实施例一样，在基础部11A的底部形成散热用切口部13A，并在基础部11A的一边的侧壁部下端形成长度方向突出部11P，以提高基础部11A在长度方向上的强度。

图11(B)所示的变形例2，为提高散热性，和上述的实施方式3以及实施例一样，在基础部11A的底部形成多个散热用切口部13A，以增加散热面积。

图11(C)所示的变形例3，在基础部11A的一边侧壁部形成多个长度方向的散热用切口部13T，能够安装上述基础部11A的下面，并能够确保从组件下面到焦点位置的精度。

图11(D)所示的变形例4，与基础部11A的长度方向平行地形成多个散热用贯通孔14A，由此能够安装上述基础部11A的下面，能够确保从装置组件下面到焦点位置的精度。

图11(E)所示的变形例5，在基础部11A的底部沿着长度方向，在空气对流方向即基础部11A的宽度方向上，每一定间隔形成多个散热用切口部13L，随着感光体的移动通过空气对流来冷却散热用切口部13L，提高散热性。

图11(F)所示的变形例6，在突出部12A高度的4倍的基础部11A的底部，形成基础部11A高度的5/6深度的散热用切口部13A，并且，在上述基础部11A的侧壁以一定间隔形成多个贯穿孔13P，以提高散热性。

另外，上述实施方式1～3以及实施例1和实施例2，说明了封闭构件的几个例子，但作为本发明不限于此，作为封闭上述透镜阵列3A，上述LED基板2A以及上述基础部11A之间开口的封闭构件或密封构件，使用传导胶带，绝缘胶带等的遮光胶帝，或遮光薄膜、金属板、树脂板、玻璃板等薄板，或粘着剂、保护剂等树脂，或纸、布等的纤维，或遮光玻璃以及橡胶等，或上述各材料的复合物，以此在不影响透镜保持稳定的同时能够保护发光部。

实施方式4

本实施方式4的LED印刷头以及该LED印刷头的制造方法，如图15～19所示，在LED印刷头中，在基础本体1B的上下水平端面111B、112B和连接该上下水平端面的倾斜端面113B、114B重复的曲柄状上端面11B形成的上端部侧面12B上，将透镜阵列2B的侧面21B靠近并进行固定的状态下，在上述曲柄状上端部侧面12B和上述透镜阵列2B的上述侧面21B之间涂敷密封材料。在上述曲柄状上端面11B的上下水平端面111B、112B的两侧形成有八字状的直线倾斜端面113B、114B。

实现本实施方式4的LED印刷头以及LED印刷头制造方法的装配装置，如图19所示，具备：涂敷管嘴5B，在上述曲柄状上端部侧面12B和上述透镜阵列2B的上述侧面21B之间涂敷密封材料，以一定角度倾斜并被把持；直角交差型二轴自动装置6B，控制该涂敷管嘴5B的X轴及Z轴上位置；自动控制器7B，驱动控制该二轴自动装置6B；分配装置(dispenser)8B，对上述涂敷管嘴5B供给所涂敷的密封材料；定序器9B，控制该自动控制器7B及分配装置8B；以及对定序器9B施行各种操作指令及其他各种输入的操作盘90B。

上述基础本体1B，由矩形截面形状的基础部10B、和从该基础部10B的宽度方向的一端向上方突出的比上述基础部10B宽度狭窄的矩形截面形状的突出部13B构成；在侧肩部14B上预先配设LED基板3B；在上述突出部13B的上端面11B上，形成上下水平端面111B、112B以及其两侧的八字状的直线倾斜端面113B、114B，即以一定间隔形成倒梯形形状的切口，从而成为曲柄状上端面11B。

上述透镜阵列2B，由矩形截面的角柱构件构成的自聚焦透镜阵列(Celfoc lens array)构成。

以下说明用上述装配装置涂敷密封材料之前在基础本体1B上固定透镜阵列2B的情况。

上述透镜阵列2B以及上述基础本体1B，如图16所示，用位置调整定位装置J进行其光学位置调整后，也就是在使垂直状态的上述基础本体1B的侧面12B和上述透镜阵列2B的侧面21B之间的间隔接近一定范围之后，用位置调整定位装置J，将上述基础本体1B和上述透镜阵列2B分别进行机械固定的状态下，在如图18所示的10处(5个切口部)涂敷粘着剂并使其固化。

粘着剂固化后，拆除上述位置调整定位装置J的固定，并在上述透镜阵列2B的侧面22B安装遮罩4B。在上述基础本体1B的上端部侧面12B和上述透镜阵列2B的侧面21B之间的间隙、以及上述透镜阵列2B的侧面22B和遮罩4B的上端部侧面之间的间隙涂敷密封材料。

首先说明在上述基础本体1B的上端部侧面12B和上述透镜阵列2B的侧面21B之间的间隙涂敷密封材料的方法。

即，在上述基础本体1B的上述曲柄状上端面11B的上述上下水平端面111B，1112B以及在两侧形成的上述八字状直线倾斜端面113B、114B所形成的、上述基础本体1B的上述上端部侧面12B和上述透镜阵列2B的侧面21B之间的间隙，涂敷密封材料。

在把持上述涂敷管嘴5B的同时控制其X轴及Z轴上的位置的上述二轴自动装置6B，根据上述自动控制器7B发出的控制信号进行驱动控制，以使上述涂敷管嘴5B的X轴及Z轴上的位置，如图20(A)所示发生变化。

随之，如图15所示，上述涂敷管嘴5B从上述基础本体1B的上述曲柄状上端面11B的上述水平端面111B，通过右下的上述直线倾斜端面113B，向上述下面的水平端面112B移动；接着通过右上的上述直线倾斜端面114B，向上述上水平端面111B移动，通过重复循环5次，在上述基础本体1B的上述曲柄状上端面11B的全部上下水平端面111B、112B，以及倒八字状直线倾斜端面113B、114B上，能够连续均匀地涂敷从上述分配装置8B供给的密封材料。

本实施方式4的LED印刷头中，上述基础本体1B的上述曲柄状上端面11B，因在上下水平端面111B、1112B的两侧形成有上述八字状的倾斜端面113B、114B，所以不改变上述涂敷管嘴5B的角度即不改变姿势的情况下，即可对上述曲柄状上端部侧面整体连续涂敷密封材料，因而具有减少作业工时和作业时间，降低制造成本的效果。

即，以往用自动机涂敷密封材料时，如上所述，涂敷一次水平方向的端面后，就必须把基础本体的角度改变90度，使垂直方向的端面处于水平状态之后，再度进行涂敷，其工时较多。相对于此，在本实施方式4中，通过将基础本体上端面的切口部分两侧的形状设置成倾斜，在不改变基础本体的角度的情况下，可一次完成涂敷，提高批量生产率。

再有，在以往直角形状的情况时，对直角三角形的直角两边涂敷密封材料，而在本实施方式4的倾斜形状的情况中，对直角三角形的斜边涂敷密封材料，所以具有减少密封材料的涂敷量，降低原材料成本的效果。

并且，本实施方式4的LED印刷头中，上述基础本体1B的上述曲柄状上端面11B，在上下水平端面111B、1112B的两侧可形成上述八字状倾斜端面113B、114B的切口外形，比以往垂直的コ字状外形平滑，因而能一直连续地用密封材料填塞全部间隙。

并且，本实施方式4的LED印刷头中，上述倾斜端面由上述直线倾斜端面113B、114B构成，因而上述密封材料的涂敷管嘴的位置控制是一定的(直线形)，所以具有可容易、精确地控制上述涂敷管嘴位置的效果。

再有，本实施方式4的LED印刷头的制造方法中，在上述上下水平端自111B、112B的两侧形成有八字状倾斜端面113B、114B的曲柄状上端面11B和上述透镜阵列2B的上述侧面21B之间，使上述涂敷管嘴5B一边向上述基础本体1B的长度方向移动，一边在上述八字状倾斜端面113B、114B的上述基础本体1B的高度方向移动，由此能以一个工序连续涂敷密封材料，所以具有这样的效果：减少作业工时和作业时间，降低制造成本，并对上述密封材料的涂敷进行一定控制，且可均匀涂敷密封材料，不需要控制上述基础本体1B的角度即姿势。

本实施方式4的LED印刷头的制造方式中，上述涂敷管嘴5B由上述2轴自动控制杆6B控制，沿着在上下水平端面的两侧形成八字状倾斜端面113B、114B的曲柄状上端面11B移动，因此，具有可实现对上述曲柄状上端部侧面12B涂敷上述密封材料的自动化的效果。

本实施方式4的LED印刷头的制造方式中，对垂直设立的上述基础本体1B，用约倾斜45度的上述涂敷管嘴5B涂敷上述密封材料，因密封材料直接进入上述基础本体1B的侧面12B和上述透镜阵列2B的侧面21B之间的间隙，所以能够得到良好的密封性能。

实施例3

关于本实施例3的LED印刷头以及该LED印刷头的制造方法，用图15～图19以及图21、图22进行说明。

基础本体1B，如图21所示，由矩形截面形状的基础部10B和从该基础部10B的宽度方向一端向上方倾斜突出的、比上述基础部10B宽度狭窄的矩形截面形状突出部13B构成，在侧肩部14B上预先配设有LED基板3B。

在上述基础本体1B的基础部10B上，形成用于提高散热性的略呈U字状的切口部101B，作为上述基础本体1B的整体形成为略呈h字状横截面形状，并且在上述基础部13B的上端面11B上形成上下水平端面111B、112B以及其两侧的八字状直线倾斜端面113B、114B，即以一定间隔形成上下倒置的梯形形状的切口，形成曲柄状上端面11B。

在本实施例3中，图22所示的上述透镜阵列2B在上述基础本体1B上的安装工序，如16图所示，用调整定位装置J对上述透镜阵列2B进行定位调整后，再固定。

即，在卡抓中夹住上述透镜阵列2B并进行固定之后，接着，将上述基础本体1B固定在调整定位装置J的基础部，并定位上述透镜阵列2B，以使上述透镜阵列2B的侧面21B和上述基础本体1B的侧面12B之间的间隙尽可能在0.1～0.2mm的范围内，之后，在多处(在图18中，例举了在10处(5个切口)涂敷)上述八字状直线倾斜端面113B、114B以及其前后的上下水平端面111B、112B两侧的一部分，涂敷UV粘着剂。

接着，对上述UV粘着剂照射UV光使粘着剂固化，并使上述透镜阵列2B固定在上述基础本体1B的上述侧面12B上，从上述调整定位装置J卸下，并确认成像光。

在密封材料的涂敷工序中，首先安装包围上述LED基板3B的遮罩4B，然后在该遮罩4B和上述基础本体1B的肩部粘贴铝胶带41B。

接着，用作为涂敷装置的以一定角度配设的涂敷管嘴5B，在上述基础本体1B的上述上端面11B的上述上下水平端面111B、112B，上下水平端面111B、112B两侧的上述八字状直线倾斜端面113B、114B，以及上述透镜阵列2B的侧面21B之间的间隙，在与实施方式4同样的一个工序中，连续涂敷作为密封材料的硅胶。

再有，本发明如图27所示，对上述透镜阵列2B的侧面21B和遮罩4B的上端部侧面之间的间隙，也以同样方法进行密封材料的涂敷。并且，也以同样方法对上述透镜阵列2B在长度方向的两端和遮罩4B的上端部之间的间隙，涂敷密封材料。因用密封材料和铝胶带41B堵塞由基础本体1B、透镜阵列2B以及遮罩4B所围绕的空间，所以在防止灰尘、脏物及墨粉侵入空间内的同时，也能防止灰尘、脏物及墨粉附着在上述透镜阵列2B及LED基板3B上。

作为接下来的的工序，为了固化在上述基础本体1B的上述上端部侧面12B及上述透镜阵列2B的侧面21B之间的间隙所涂敷的上述密封材料，自然干燥8小时以上。

作为检查工序，在涂敷的上述密封材料硬化后，对在基础本体1B上安装了上述透镜阵列2B的LED印刷头进行光电检查和尺寸检查。

在本实施例3中，通过使上述基础本体1B的上端面的切口两侧形状倾斜，无需改变上述基础本体1B以及上述涂敷管嘴5B的角度，就能以一系列涂敷动作进行涂敷，提高批量生产率。

并且，本实施例3中，通过使上述基础本体1B的上端面的切口两侧形状倾斜，在直角三角形斜边涂敷密封材料，所以和以往在直角三角形的两边涂敷密封材料相比减少了密封材料的涂敷量，能够降低原材料成本。

在上述的实施方式4以及实施例3中，举例说明了由直线倾斜端面构成切口作为倾斜端面，但作为本发明并不限定于此，也可如图23所示，由略呈S字状的圆弧倾斜端面构成115B、116B构成上述倾斜端面，并以水平状态配置上述基础本体1B，再对间隙涂敷密封材料，由此使上述密封材料的上述涂敷管嘴5B的位置变化缓和，并且在以垂直状态配置上述基础本体1B时，无需考虑上述密封材料在涂敷途过程中的垂落，所以也能采用可稳定且均匀地涂敷上述密封材料的实施方式。

实施方式5

本实施方式5的LED印刷头的制造方法，如图29所示，在基础本体2C上固定透镜阵列1C及装配有LED芯片31的LED基板3C的LED印刷头中，在上述基础本体2C上固定透镜阵列1C时，只需在上述透镜阵列1C的多个点上，使上述透镜阵列1C部分弯曲，来补偿上述LED芯片31C在上述LED基板3C上的装配位置偏移、上述LED基板3C在上述基础本体2C上的装配位置偏移、以及因上述透镜阵列1C的透镜的歪斜而引起的上述透镜阵列1C的成像点位置偏移。

在作为本实施方式5的调整定位装置的位置调整机构5C中，在基础50C的上面配设的、基础本体2C的基础部22C的台阶部223C的平面上，放置上述LED基板3C，上述LED基板3C上配置了直线状排列有许多发光点302C的作为LED阵列的上述LED芯片31C。

在配设在该LED基板3C上部的透镜阵列1C的长度方向上的多个位置，例如在5个位置中，如图29中代表性地示出的、与CCD(电子耦合组件)照相机53C相对应的5个位置上配设了支架54C，通过该支架54C把持上述透镜阵列1C，通过在上方配设的CCD照相机53C来检测上述透镜阵列1C各部分的光轴101C的位置。

即，上述透镜阵列1C的光轴101C，是从上述LED基板3C的上述发光点302C出发通过该透镜阵列1C的垂直线。

与上述CCD照相机53C对应的、在5处所配设的各位置中，根据检测出的上述透镜阵列1C的上述光轴101C的位置，用调整螺钉55C调整在基础部550C上在Y方向移动的Y轴机台551C、以及沿着配置在该Y轴机台551C上的Z轴导杆552C移动的Z轴机台553C的Y和Z方向的位置。

上述支架54C由突出设置的第一组件554C和固定在上述Z轴机台553C上的第二组件555C构成，根据调整螺钉56C的转动，圆弧状滑动面相互滑动，从而进行相对摇动。由此，在通过上述支架54C将上述透镜阵列1C以成像点为转动支点在θ方向摇动，在整体上调整上述透镜阵列1C的透镜歪斜引起的光轴位置偏移后，在上述基础本体2C的突出部21C上端和上述透镜阵列1C的侧壁面之间填塞粘着剂，并固定上述透镜阵列1C。

关于本实施方式5中的上述透镜阵列1C的调整流程，用图28所示的流程图来说明。

步骤101C，起动调整定位装置。也就是接通多台例如5台上述CCD照相机53C的电源。

步骤102C，调整上述CCD照相机53C位置。即，上述透镜阵列1C在长度方向的多个位置，例如，对于各设置在5个位置上的上述CCD照相机53C，用直尺调整在Z方向以及Y方向的基准位置。上述CCD照相机53C的位置位于装配在上述LED基板3C上的58个上述LED芯片31C的第1个-第2个之间，第14个-第15之间，第30个-第31个之间，第44个-第45个之间，第57个-第58个之间的始点和终点之间。

步骤103C，在上述支架54C上设置上述透镜阵列1C。即将经过清洁的透镜阵列1C在长度方向的5个位置用上述支架54C把持，并在对上述透镜阵列1C进行了Z方向及Y方向的准直矫正的状态下进行定位。

步骤104C，在上述基础50C上设置上述基础本体2C。即，在上述基础50C上设置上述基础本体2C，并用标准栓调整上述基础本体2C在θ方向的倾斜，并只固定第一点(first bit)侧，末端点(last bit)点侧则可调节地固定。

步骤105C，使上述LED芯片31C发光。即，把上述LED基板3C连接成驱动回路，接通电源。

步骤106C，用上述CCD照相机53C直接观察上述发光点302C的发光位置，移动末端发光点(last bit)的基准栓矫正相对于用上述直尺测出的基准位置的偏移，并固定上述基础本体2C。

步骤107C，调整透镜阵列1C在Z方向的焦点位置。即，用上述CCD照相机53C观察通过透镜阵列1C的成像光，在上述透镜阵列1C在长度方向的5个位置，移动上述透镜阵列1C在Z方向位置来调整焦点。

步骤108C，调整上述透镜阵列1C在θ方向的焦点位置。即，用上述CCD照相机53C观察通过上述透镜阵列1C的成像光，在上述透镜阵列1C在长度方向的5个位置，以上述透镜阵列1C的成像点为支点调整上述透镜阵列1C在θ方向的位置。

步骤109C，对上述透镜阵列1C进行调整，以适合预先测定的在Z方向的每个棒状透镜的最佳成像点。即，把全部的CCD照相机53C从LED发光点向Z方向移动，设置成其焦点与上述最佳成像一致。

步骤110C，调整透镜阵列1C在Y方向的光轴偏移。即，在上述透镜阵列1C的长度方向的5个位置，把透镜阵列1C向Y方向移动1/2的偏置量，来补偿光轴偏移。

步骤111C，使上述CCD照相机53C向上述透镜阵列1C的长度方向滑动，并扫描述透镜阵列1C的全区域。即，使上述CCD照相机53C向X方向滑动，确认照相机之间成像光的轮廓，以及确认是否调整在规格范围内。

步骤112C，如调整符合规格范位内，则结束调整。如不符合规格，则返回步骤107C，重复调整上述透镜阵列1C。

本实施方式5的LED印刷头的制造方法中，把上述透镜阵列固定在上述基础本体中时，在上述透镜阵列的多个点上，使上述透镜阵列部分弯曲，以此补偿上述LED芯片在上述LED基板上的装配位置偏移、和上述LED基板在上述基础本体上的装配位置偏移、以及因透镜阵列的透镜歪斜而引起的上述透镜阵列的成像点的位置偏移，通过补偿上述成像点的位置偏移，来提高印字质量。

并且，本实施方式5的LED印刷头的制造方法中，在上述的几个点上，使上述透镜阵列1C的位置向Z方向以及Y方向上下及前后移动，以此调整LED光的成像基准线和实际通过上述透镜阵列1C的LED成像光在上下方向即Z方向以及Y方向的偏移，因此，具有通过补偿Z方向及Y方向上的上述成像点的位置偏移，来提高印字质量的效果。

再有，本实施方式5的LED印刷头的制造方法中，以上述透镜阵列1C的上下方向的中央部上的规定点为中心，在上述透镜阵列的几个位置例如5个位置，通过以成像点为支点向θ方向扭转上述透镜阵列1C，来补偿构成上述透镜阵列1C的多个棒状透镜的角度分散，因此，具有通过补偿LED光的成像点位置偏移，来提高印字质量的效果。

实施方式6

本实施方式6的LED印刷头的制造方法，如图31所示，在上述基础本体2C的突出部21C上端每隔一定间隔形成多个两侧倾斜的切口部211C，该切口部211C由上下水平部212C，213C和连接该上下水平部的214C、215C所组成，在上述透镜阵列1C的侧壁、和上述基础本体2C的突出部21C的上下水平部212C、213C、和上述连接部214C、215C以及上述下或上水平部，钥匙形状(カギ型形状)地连续涂敷粘着剂例如UV固化型粘着剂后，照射UV光等使其固化并固定。

关于本实施方式6中的上述透镜阵列1C的固定流程，用图30所示的流程图来进行说明。

步骤201C，在上述透镜阵列1C的侧壁和上述基础本体2C的上端之间涂敷UV粘着剂。即，如图31所示，在上述透镜阵列1C的长度方向的中央部，从配置在形成于上述基础本体2C的上述切口部211C上的第3照相机的位置开始按指定顺序一个部位一个部位地涂敷粘着剂。粘接顺序，例如，第3照相机位置的下一个位置是在上述切口部211C内侧形成的、上述切口部211C上所配置的第4照相机的位置，上述切口部211C形成在上述透镜阵列1C的长度方向的一端。

该第4照相机位置的下一个位置是在上述切口部211C内侧形成的、上述切口部211C上所配置的第2照相机位置，上述切口部211C形成在上述透镜阵列1C的长度方向的另一端。该第2照相机位置的下一个位置是在上述透镜阵列1C的长度方向的一端形成的、上述切口部211C上所配置的第5照相机的位置。该第5照相机位置的下一个位置在上述透镜阵列1C的长度方向的另一端形成的、上述切口部211C上所配置的第1照相机的位置。

对于固定上述基础本体2C的两端以及两侧的上述切口部211C，使用固化后弹性高的粘着剂；对于上述中央部的切口部211C的固定，使用固化后弹性低的粘着剂。即，在第3照相机的位置使用低弹性粘着剂，其他地方使用高弹性粘着剂。

步骤202C，对在上述透镜阵列1C的侧壁和上述基础本体2C的突出部21C上端之间涂敷的UV粘着剂，照射一定时间的UV光使其固化。

步骤203C，UV粘着剂固化后，从支架54C上放开被夹住的上述透镜阵列1C。

步骤204C，放开上述透镜阵列1C后，确认其位置是否有偏移。即，在放开后，确认是否有超过规格范围的光轴偏移。

步骤205C，如果光轴偏移超过规格范围时，在X方向以及Y方向调整光轴。也就是，如果光轴偏移超过规格范围时，在能使整个透镜阵列有最好笔直度的位置，再调整未固定位置的透镜阵列1C的光轴。

步骤206C，检查上述透镜阵列在长度方向的5个位置的调整是否全部完成，如果5个位置的调整全部完成，则进入步骤207，在全区域确认在Z方向以及Y方向的上述透镜阵列1C的光轴偏移。也就是，固定5个位置后，使上述CCD照相机53C慢慢向上述透镜阵列1C的长度方向滑动，并确认整个透镜阵列1C的光轴偏移。

在步骤206C中，如果5个位置的调整没有全部完成时，重新回到步骤201C进行步骤201C～206C的顺序，也就是在步骤201C所示的第3照相机位置，第4照相机位置，第2照相机位置，第5照相机位置，第1照相机位置的顺序。

本实施方式6的LED印刷头的制造方法，在上述基础本体2C的突出部21C上端每隔一定间隔形成多个两侧倾斜的切口部211C，该切口部211C由上下水平部212C、213C和连接该上下水平部的214C、215C所组成，在上述透镜阵列1C的侧壁、和上述基础本体2C的上述突出部21C的上述上或下水平部212C、213C、和上述连接部214C、215C及上述下或上水平部上，连续钥匙齿状(カギ型形状)地涂敷UV固化型粘着剂后，照射UV光等使其固化并固定，因此，在能够连续涂敷粘着剂而易于涂敷粘着剂，并且实现上述透镜阵列1C在θ方向无偏移地正确固定。

并且，本实施方式6的LED印刷头的制造方法中，在上述基础本体2C的突出部21C上端每隔一定间隔形成的多个切口部211C中，固定中央部的切口部，接着再依次固定其两侧的切口部，最后再依次固定两端的切口部，因此具有消解上述透镜阵列1C两侧的位置偏移的非对称化的效果。

再有，本实施方式6的LED印刷头的制造方法中，在每固定一个上述基础本体2C的上述突出部21C上的上述切口部211C时，一边对位置偏移进行再调整一边进行固定，因此具有能够在整个长度方向上同样地调整透镜阵列1C的位置偏移的效果。

并且，本实施方式6的LED印刷头的制造方法中，对于上述基础部本体2C的中央部的切口部的固定，使用固化后弹性较低的粘着剂；对于上述中央部的切口部以外的切口部的固定，使用固化后弹性较高的粘着剂，因此，即使在上述透镜阵列1C的长度方向的某处存在位置偏移，也能向两端移动，所以具有不改变上述透镜阵列1C在长度方向中心位置的效果。

实施方式7

关于本实施方式7的LED印刷头的制造方法，通过与以往方法进行对比，用图31～图36来说明。与实施方式5以及实施方式6相比，本实施方式7具有使用自动机涂敷粘着剂的特点。

在LED印刷头中作为获得良好光学特性的关键，如上所述，在成像面上使焦点一致的状态下，调整上述透镜阵列1C的位置，在调整后使上述透镜阵列1C的位置不再偏移这一点很重要，但实际上因各种应力附加于上述透镜阵列而发生位置偏移。本实施方式7改善了这一点。

在上述基础本体2C的上述切口部21C的上端形成的上述切口部211C的切口形状，如图32所示，只把上述透镜阵列1C的一边的侧面固定在上述基础本体2C的上述突出部21C的侧面，若采用这样的单面支撑结构，则与在上述透镜阵列1C两边侧面的两面支撑结构相比其支撑力差，所以因上述LED芯片31C的发热或周围温度的变化而引起热膨胀时，在透镜阵列1C的固定位置产生偏移，并成为成像位置偏移的原因。

在本实施方式7中作为解决方案，如图33所示，使上述透镜阵列1C的高度尺寸与图33中L的中心和切口部高度尺寸图33中1的中心一致，通过采用面对称的结构来解决了上述问题。再有，通过使粘着剂的涂敷形状为钥匙形(カギ型形状)(曲柄状)，从而在上述透镜阵列1C的高度方向上得到均等的附着力，就能减少上述透镜阵列1C的位置偏移。

粘着剂的选定和涂敷方法，如图31所示，一旦用低弹性的粘着剂将上述透镜阵列1C和铝制基础本体2C牢固地固定，则在受到热冲击时因热膨张系数的不同而在两者间产生热张力，有时导致粘着剂脱落，作为其解决方案：在多个例如5个粘接部位内，在中央部的位置使用高弹性粘着剂，在剩下的4个部位使用低弹性粘着剂，来解决以上问题。

在图31所示的切口部形状的情况下，在上述透镜阵列1C和上述基础本体2C之间的间隙用自动控制机的涂敷管嘴N涂敷粘着剂时，一次涂敷水平方向后，需要把上述基础本体2C旋转90度后再涂敷垂直方向，所以涂敷工序复杂。在此，如图34所示，通过将上述基础本体2C的上述突出部21C上端的切口部211C形状设为倾斜状，能够一次性顺利涂敷，提高生产率。

在进行上述透镜阵列1C和上述基础本体2C的光学位置进行调整后，在将上述透镜阵列1C和上述基础本体2C各自机械式地固定的状态下，如图35所示，在图中的10个部位涂敷粘着剂并使其固化。

并且，如图35所示，在将上述基础本体2C上固定上述透镜阵列1C的点，从LED发光点的第1点侧开始设为(1)、(2)、(3)、(4)、(5)时，以(3)→(4)→(2)→(5)→(1)或(3)→(2)→(4)→(1)→(5)的顺序一处一处地进行固定，并在每固定一处就解除对上述透镜阵列把持，并且一边再调整其他把持处的位置偏移一边依次进行固定。也就是说，固定(3)处后解除(3)处的把持的情况下，在其它(1)、(2)、(4)、(5)处产生位置偏移的时进行再调整。在接着固定(4)之后解除(4)处的把持的情况下，其它(1)、(2)、(5)处产生位置偏移的时候，进行再调整。依次类推，对解除所有把持为止所产生的位置偏移处进行再调整。

粘着剂固化后，如图36所示，在上述透镜阵列1C的长度方向两端安装遮罩，并在上述透镜阵列1C和上述基础本体2C之间的间隙涂敷密封材料。

用自动控制机进行上述2工序时，在以往一旦涂敷水平方向后，就需要把上述基础本体2C转90度后再涂敷垂直方向，所以涂敷工时多。而在本实施方式7中，通过将上述基础本体2C的上述突出部21C上端的切口部211C形状设置为倾斜状，不必改变上述基础本体2C或涂敷管嘴N的方向，在简单容易地涂敷密封材料的同时也能一次性地顺利涂敷，提高批量生产率。同时与以往的直角形状相比，不但增加粘着面积，而且提高上述透镜阵列1C和上述基础本体2C之间的附着力。

在本实施方式7中，如表2(表中的数值为代表值)所示，与以往相比，通过改善焦点的一致性和透镜中心偏移提高了光学特性。

表2

项目	现有	本发明
项目	现有	本发明	焦点一致性	100μmP-P	30μmP-P
BOW	100μmP-P	40μmP-P	焦点一致性	100μmP-P	30μmP-P
BOW	100μmP-P	40μmP-P	透镜中心偏移	100μmP-P	10μmP-P

实施方式8

本实施方式8的LED基板制造方法，如图38～图43所示，在作为装配基础的LED芯片的LED芯片装配定位装置1D的水平面101D上，在基板3D的长度方向(X方向)的几个位置上，配设用于上述基板3D在宽度方向(Y方向)定位的、作为宽度方向定位构件的定位板2D；并埋设用于上述基板3D在X方向定位的作为长度方向定位构件的基准栓102D；在上述基板3D的X方向的一端形成X方向定位用的基准孔8D，并在上述基准孔8D中插入上述基准栓102D；并且，将上述基板3D的基准面对接到上述定位板2D来设置上述基板3D，通过用与上述定位板2D相对向的作为按压构件的按压板4D对准上述定位板2D按压并固定上述基板3D，来矫正上述基板3D在Y方向的弯曲。

在X方向的几个位置以能紧靠上述基板3D的基准面6D的方式用螺丝固定上述定位板2D。上述定位板2D的厚度形成为比上述基板3D薄，使不对LED芯片的装配产生影响。

上述LED芯片装配定位装置1D的底边，成为未图示的LED芯片装置的机械基准面，在与其同一水平的水平面101D上大致等间隔地固定了多个上述定位板2D。

为进行X方向的定位，而在上述LED芯片装配定位装置1D的水平面101D的一端埋设上述基准栓102D，并在上述基板的一端形成基准孔8D。

如图39及图40所示，在上述基准孔8D中插入上述基准栓102D，并对接上述定位板2D而设置的上述基板3D，由相对上述定位板2D的按压板4D边按压边固定，由此矫正上述基板3D在Y方向的弯曲。上述按压板4D的厚度形成为比上述基板3D薄，且和上述定位板的厚度大致相同。

如图43所示，在Y方向巳矫正的上述基板3D上，隔着从该上述基板3D的一端向X方向延伸的装配线70D，相互交替地装配奇数位置的LED芯片71D和偶数位置的LED芯片72D。

也就是，夹着在X方向延伸的装配线70D的直线，上述奇数位置的LED芯片71D和偶数位置的LED芯片72D相互交替装配在发光位置中心73D、74D的直线上。

如图52所示，通过上述基板3D从作为上述按压构件的上下方向的Z方向的上方在上述水平面101D上按压住，从而矫正上述基板3D在Z方向的弯曲。上述按压构件使上述定位板2D以及上述按压板4D的厚度形成为部分厚度，并在肩部形成Y方向的小突起2P、4P。

本实施方式8的LED基板制造方法中，在上述基板3D的基准面6D上对接上述定位板2D来设置上述基板3D，并通过将上述基板3D由相对向的按压板4D对着上述定位板2D边按压边固定，来矫正上述基板3D在Y方向的弯曲，因此，通过在装配上述多个LED芯片71D、72D时用上述定位方法进行定位，起到提高上述LED芯片71D、72D装配精度的效果。

并且，本实施方式8的LED基板制造方法中，在Y方向己矫正弯曲的上述基板3D上，隔着从该上述基板3D的一端向X方向延伸的装配线70D，相互交替地装配奇数位置的LED芯片71D和偶数位置的LED芯片72D，同时由上述按压构件从作为上下方向的Z方向的上方对着上述水平面101D按压，来矫正上述基板3D在Z方向的弯曲，因此具有提高上述LED芯片71D、72D装配精度的效果。

实施方式9

如图44～图51所示，本实施方式9的LED印刷头的LED基板粘贴方法中，装配有上述LED芯片71D、72D的上述基板(LED基板)3D，以上述LED芯片71D、72D处于下面的方式固定到粘贴基板200D的上表面201D上，在上述基板3D的上面安装基板安装部21D上涂有粘着剂的基础本体20D，来进行X、Y方向的定位之后，按压并进行固定。

在本实施方式9中，按照图44～图51所示的要领，在装配有上述LED芯片71D、72D的LED基板3D上粘合铝制基础本体20D。

在上述粘贴基板200D中，以不接触安装在上述基板3D上的上述LED芯片71D、72D的方式，在上表面201D上形成凹部204D，并在该凹部204D中形成吸引通路205D，该吸引通路205D用于真空吸引开口凹部204D内来使上述基板3D吸附在上述上表面201D上。

如图50以及图51所示，上述基础本体20D形成为避免与附属在装配有上述LED芯片71D、72D的LED基板3D上的、挠性印刷基板及其他付属物的缓冲的形状。

首先，如图44所示，在作为粘贴定位装置的上述粘贴基板200D的作为Z方向基准面的上表面201D中，在作为长度方向定位构件而设置的栓220D上结合作为上述基板3D定位部的基准孔8D，并且，在螺丝固定的作为宽度方向定位构件的定位板213D的基准面203D上靠紧上述基板3D的基准面，在进行定位后，通过真空吸附上述基板3D，将其固定到上述粘贴基板200D的上表面201D上。

此时，上述粘贴定位装置在Y方向的基准面203D、和上述LED芯片装配定位装置1D的水平面101D上的定位板2D的基准面以大致同一形状设定，所以在上述基础本体20D上粘贴上述LED基板3D时，再现LED芯片装配时LED芯片的定位精度，可以降低对于上述基础本体的LED芯片的位置偏移。并且，使紧贴上述上述粘贴定位装置在Y方向的基准面203D的装配有上述LED芯片的基板3D(LED基板)位置、和紧贴上述LED芯片装配定位装置1D的水平面101D上的定位板2D的基准面的上述基板3D的位置大致相同，因此，在上述基础本体中能够再现LED芯片装配时的定位精度，并且几乎能够消除上述LED芯片的位置偏移。

再有，上述LED基板3D经上述吸引通路真空吸附固定在上述粘贴基板200D在Z方向上的基准面201D上，从而矫正LED基板3D在Z方向上的弯曲。

如图50以及图51所示，将涂有粘着剂的基础本体20D覆盖在使上述LED芯片向下固定的LED基板3D上，并在形成螺丝固定的基础本体定位构件210D、211D以及上述粘贴基板200D在Y方向上的基准面203D的部分，通过螺丝固定的基础本体定位构件212D在X、Y方向上进行定位之后，用压板214D隔着硅胶板215D向下压紧上述基础本体20D，从而将上述LED基板3D固定到上述基础本体20D上。

涂敷上述基础本体20D的上述基板安装部21D的粘着剂，根据上述基板安装部21D的长度方向上的部位不同而使用物理性质不同的粘着剂。也就是，对于在上述基础本体20D的上述基板安装部21D的中央部固定，使用固化后的弹性较低的粘着剂，对于在上述基板安装部21D两侧的固定，则使用固化后弹性较高的粘着剂。即在中央位置使用低弹性粘着剂，在其他两侧使用高弹性粘着剂。

本实施方式9的LED印刷头的LED基板粘贴方法中，通过将装配有上述LED芯片71D、72D的上述基板3D(LED基板)与上述定位栓220D结合，紧靠Y方向的基准面，并吸附固定到上述粘贴基板200D在Z方向上的基准面201D上，从而能够矫正上述LED基板3D在Z方向上的弯曲，因此，具有提高LED芯片装配到基板上时的安装精度的效果。

并且，在本实施方式9的LED印刷头的LED基板粘贴方法中，将在基板安装部21D上涂有粘着剂的基础本体20D，安装在上述粘贴基板200D的上述上表面201D上固定的上述LED基板的上面，来进行X、Y方向上的定位之后按压并进行固定，因此，具有在已矫正LED基板的状态下精确度良好地粘合固定在基板上的效果。

再有，本实施方式9的LED印刷头的LED基板粘贴方法中，使上述粘贴基板200D的上述定位板213D、和上述LED芯片装配定位装置1D的上述定位板2D大致相同，来进行上述基板3D(LED基板)在Y方向上的定位；并将上述基准栓102D和上述定位栓220D插入于上述基板3D(LED基板)的上述基准孔8D中，来进行X方向的定位，从而提高装配上述LED芯片时的LED芯片位置的再现性，防止基板粘贴后发光点的装配位置偏移，因此，具有提高LED印刷头的印字质量的效果。

并且，本实施方式9的LED印刷头的LED基板粘贴方法中，由于上述基础本体20D构成为避免与装配有上述LED芯片71D、72D的LED基板3D中所付属的付属物的缓冲，因此，具有防止在对上述基础本体粘贴上述LED基板时的LED基板的位置偏移的效果。

即，在上述基础本体20D上粘贴固定上述LED基板3D的工序中，通过如上述那样设计粘贴LED基板3D的上述基础本体20D的上述基板安装部21D形状，能够防止粘贴时上述LED芯片71D、72D位置偏移。

再有，实施方式9的LED印刷头的LED基板粘贴方法中，涂敷上述基础本体20D的上述基板安装部21D的粘着剂，是根据上述基板安装部21D在长度方向上的部位而使用不同物理性质的粘着剂。因此，具有抑制上述LED芯片71D、72D发光时发热引起的基础本体20D和上述LED基板的弯曲，能够减少上述LED芯片71D、72D位置偏移的效果。

即，抑制在将热膨胀系数不同的上述LED基板和上述基础本体牢固贴合时所产生的弯曲，能够减少上述LED芯片的位置偏移。

工业上的可利用性

本发明的LED印刷头中，使对感光体的视场角变小，从而可实现薄型化和彩色化，并能够抑制发热产生的热变形，因此，作为适用于电子照相式复印机或打印机的LED印刷头，非常有用。

并且，本发明的LED印刷头以及LED印刷头的制造方法中，对密封材料的涂敷进行一定的控制，且该控制简单进行，并能够均匀涂敷上述密封材料。通过无需进行基础本体的角度控制，减少了作业工时和作业时间，可降低制造成本，因此，作为适用于电子照相式复印机或打印机的LED印刷头以及LED印刷头的制造方法，非常有用。

再有、本发明的LED印刷头的制造方法中，通过矫正成像点的位置偏移，使提高印字质量的LED印刷头制造成为可能，因此，作为适用于电子照相式复印机或打印机的LED印刷头的制造方法，非常有用。

而且、本发明的LED印刷头的LED基板的制造方法方法以及LED基板粘贴方法中，通过防止在LED印刷头的制造工序中的发光点的位置偏移来改善印字质量，因此，作为适用于电子照相式复印机或打印机的LED印刷头的LED基板的制造方法及LED基板粘贴方法，非常有用。

Claims

1、一种发光二极管印刷头，与感光体相对置地配置，其特征在于，

具备：

基础本体，包括：基础部，其与上述感光体的轴方向平行地延伸设置，并形成有与上述感光体相对置的对置上表面；以及突出部，从该基础部的上述对置上表面的一部分向上方突出地延伸并一体形成，同上述基础部相比宽度窄且容量小；

发光二极管基板，配设在上述基础部的上述对置上表面上；以及

透镜阵列，在上述突出部的一端，配设在位于上述感光体和上述发光二极管基板的上表面之间的部位；

上述基础本体的高度比上述突出部的高度大，

上述基础本体的高度设定成，比由上述基础部与上述突出部构成的上述基础本体的宽度大。

2、如权利要求1所述的发光二极管印刷头，其特征在于，上述感光体是感光鼓。

3、如权利要求1或2所述的发光二极管印刷头，其特征在于，在上述基础部的底面形成切口部，上述整个基础本体的横截面形状呈h字状；上述透镜阵列的一个侧面固定在上述突出部的侧面；上述突出部从上述基础部的上述对置上表面的宽度方向的一侧向上方突出，上述突出部的宽度形成为比上述基础部的宽度小。

4、如权利要求1或2所述的发光二极管印刷头，其特征在于，由厚度比上述突出部薄的构件构成的封闭构件的两端，同与上述透镜阵列的被固定在上述突出部侧面上的一个侧面相反侧的另一侧面一起卡固在上述基础部的侧壁上，由此堵塞上述透镜阵列和上述发光二极管基板之间的空间。

5、如权利要求4所述的发光二极管印刷头，其特征在于，上述封闭构件由薄片状构件构成。

6、如权利要求4所述的发光二极管印刷头，其特征在于，上述封闭构件的一端由密封材料被密封在与上述透镜阵列的被固定在上述突出部侧面的一个侧面相反侧的另一侧面上，其另一端通过胶带固定在上述基础部的侧壁上。

7、如权利要求3所述的发光二极管印刷头，其特征在于，上述基础部的底面的上述切口部，为增加散热面积而构成至少1个具有上述基础部高度的一半以上深度的散热部。

8、如权利要求1所述的发光二极管印刷头，其特征在于，上述基础部以比上述透镜阵列宽度与上述突出部宽度之和大的宽度形成。

9、如权利要求3所述的发光二极管印刷头，其特征在于，上述基础部以比上述透镜阵列宽度与上述突出部宽度之和大的宽度形成。

10、如权利要求4所述的发光二极管印刷头，其特征在于，上述透镜阵列的宽度方向的中心和发光二极管基板的宽度方向的中心设置在同一直线上，上述透镜阵列的侧面被粘接在上述感光体的与上述透镜阵列对置的面和上述突出部的侧面，上述发光二极管基板配设在上述基础部的上述对置上表面上。

11、如权利要求9所述的发光二极管印刷头，其特征在于，上述透镜阵列的宽度方向的中心和发光二极管基板的宽度方向的中心设置在同一直线上，上述透镜阵列的另一个侧面被粘接在上述感光体的与上述透镜阵列对置的面和上述突出部的侧面，上述发光二极管基板配设在上述基础部的上述对置上表面上。

12、如权利要求3所述的发光二极管印刷头，其特征在于，在上述突出部形成曲柄状上端部，该曲柄状上端部是将上下的水平端面、和在该上下水平端面两侧形成的八字状倾斜端面所形成的形状重复而成；上述透镜阵列的侧面，在上述上下水平端面的两侧的一部分和上述倾斜端面上连续地在多处涂敷粘着剂，并且，使透镜阵列的侧面接近并固定在上述突出部的侧面；在上述突出部的曲柄状的上端部侧面和上述透镜阵列的上述侧面之间涂敷了密封材料；在上述突出部的曲柄状的上端部，使上下水平端面的高度差的中心线和透镜阵列的高度尺寸的中心线一致。

13、如权利要求4所述的发光二极管印刷头，其特征在于，在上述突出部形成曲柄状上端部，该曲柄状上端部是将上下的水平端面、和在该上下水平端面两侧形成的八字状倾斜端面所形成的形状重复而成；上述透镜阵列的侧面，在上述上下水平端面的两侧的一部分和上述倾斜端面上连续地在多处涂敷粘着剂，并且，使透镜阵列的侧面接近并固定在上述突出部的侧面；在上述突出部的曲柄状的上端部侧面和上述透镜阵列的上述侧面之间涂敷了密封材料；在上述突出部的曲柄状的上端部，使上下水平端面的高度差的中心线和透镜阵列的高度尺寸的中心线一致。

14、如权利要求12所述的发光二极管印刷头，其特征在于，上述倾斜端面由直线倾斜端面构成。

15、如权利要求12所述的发光二极管印刷头，其特征在于，上述倾斜端面由呈S字状的圆弧倾斜端面构成。