CN1234111C - 装配磁头臂组件的方法和装置 - Google Patents

装配磁头臂组件的方法和装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1234111C
CN1234111C CNB011303182A CN01130318A CN1234111C CN 1234111 C CN1234111 C CN 1234111C CN B011303182 A CNB011303182 A CN B011303182A CN 01130318 A CN01130318 A CN 01130318A CN 1234111 C CN1234111 C CN 1234111C
Authority
CN
China
Prior art keywords
string
flexible element
magnetic head
head arm
slide block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB011303182A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1354458A (zh
Inventor
木立高雄
富山忠明
上松义雄
石川博美
吉田达仕
横目裕贺
中村幸广
大山央
土屋辰已
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maxell Digital Products China Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV filed Critical Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV
Publication of CN1354458A publication Critical patent/CN1354458A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1234111C publication Critical patent/CN1234111C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B21/00Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
    • G11B21/16Supporting the heads; Supporting the sockets for plug-in heads
    • G11B21/20Supporting the heads; Supporting the sockets for plug-in heads while the head is in operative position but stationary or permitting minor movements to follow irregularities in surface of record carrier
    • G11B21/21Supporting the heads; Supporting the sockets for plug-in heads while the head is in operative position but stationary or permitting minor movements to follow irregularities in surface of record carrier with provision for maintaining desired spacing of head from record carrier, e.g. fluid-dynamic spacing, slider
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4826Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49025Making disc drive
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/4902Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49027Mounting preformed head/core onto other structure
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4998Combined manufacture including applying or shaping of fluent material
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53165Magnetic memory device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53187Multiple station assembly apparatus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191Means to apply vacuum directly to position or hold work part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53252Means to simultaneously fasten three or more parts
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/5327Means to fasten by deforming

Landscapes

  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Abstract

为了装配包括硬盘驱动器的磁头臂(HG)组件,当要为每个制造过程传送没有完成的HG组件时,总是要将该未完成的HG组件安装在诸如托盘或块体之类的装配夹具上进行传送。这样就需要许多装配夹具,其数目至少与保持在相应的装配过程中的未完成的HG组件数目相等。因此,由于需要装配夹具,导致工作空间的利用率降低、制造成本提高。本发明通过提供一种装配磁头臂组件的方法和装置、底座平板结构和传送系统来解决此类问题,其中,分别以串的形式构成包含用于HG组件的堆叠层零件的一个底座平板和一个负载梁。将负载梁串(4)堆叠在底座平板串(3)上,并以堆叠层串的形式,由传送系统(2)传送,去经历必要的装配过程。

Description

装配磁头臂组件的方法和装置
                    技术领域
本发明涉及一种包括在硬盘驱动器中的磁头臂组件(head gimbalassembly,称为HG组件)的装配方法。更具体地说,本发明涉及一种利用在成串状态下的零件,装配HG组件的方法。
                    背景技术
图25~29用来说明根据本发明或一种通常的方法装配的一个HG组件的结构。图25是表示在装上一个滑块之前,一个HG组件51(悬挂部分59将在后面说明)的外形的透视图;而图26是表示其结构的分解视图。
从这几个图中可以看出,该HG组件51包含一个底座平板52、一个负载梁53和一个挠性件54的堆叠的层结构。该负载梁53的一个平的表面53a,利用后面所述的方法,与该底座平板52的一个相反方向的平的表面52a连接。
在这种情况下,各个零件的定位是这样实现的:负载梁53的一个孔53c放置在底座平板52的一个孔52c上;负载梁53的一个参考孔53b放置在底座平板52的一个参考孔52b上;并且,底座平板52的一个边缘52d,沿着在该负载梁53上形成的一个长方形孔53d的较长的侧边,与一个指示线201排列在一直线上。该负载梁53由一种弹性的不锈钢制成,其厚度大约为0.038~0.05mm,因此,该负载梁可作得较薄,较轻并可保持足够的刚性。
除了在上述长方形孔53d附近的一个区域外,在一个有锥度的部分53m的边缘上,形成了用于增强该负载梁的凸缘53e。该有锥度的部分53m,沿着纵向,从该负载梁53和该底座平板52之间的连接部分伸出。作出上述长方形孔53d的部分,与一个铰链部分53f相适应。如后面所述,甚至在弯曲之后,该铰链部分仍要保持弹性。
在该有锥度的部分53m上,作出一个有锥度的椭圆形导向孔53g和一个基本上为矩形的孔53h。后面将要说明的,向上凸起的一个磁头臂枢轴53i,作在从上述孔53h侧面的铰链部分53f的中心延伸至该孔53h的中心的突出部分上。在该有锥度的部分53m的前端,通过一个弯曲的支承件件53k的中间,形成一个接片53j。
上述挠性件54例如由具有理想的弹性、厚度约为20微米(μm)的不锈钢制成。该挠性件的一部分与上述负载梁53固定连接。这时,该挠性件54的参考孔54b,放在上述负载梁53的参考孔53b上,而该挠性件54的导向孔54c则放置在上述负载梁53的导向孔53g上。从指示线202引出的该挠性件54的一部分是不连接的,因此是活动的。
在该挠性件54上作出一个可伸长的接头54d。该接头放置的位置是叠加在上述负载梁53的铰链部分53f上的位置;因此,当该挠性件与上述负载梁53连接时,不会妨碍该铰链部分53f的弹性作用。在该挠性件54的不连接部分上,作出一个弓形的开口54e;并且在靠近该挠性件54前端的底部的中心处,作出一个向着该开口54e的中心突出出来的一个挠性件舌片54f。
在该挠性件54上,还配置了一根具有4根引线的整体式的导电引线55。在该整体式导电引线55中,四根引线55a~55d(参见图26)通过一块很薄的绝缘片55e,互相不接触。每一根引线的一端均放置在该挠性件54的一个连接器部分54a上。这些引线的末端都排列在一直线上,形成一个多头连接器55f。这些引线的另一端,分别与作在滑块56上的四个连接垫(在图29中示出)56a~56d的垫子连接。
如图25中的点划线所示,结构如上所述的、不包括该滑块56的HG组件51的负载梁53的铰链部分53f,例如,弯曲大约19°。这个弯曲是由塑性变形造成的,因此,这个弯曲角度可以自然地保持。这里,如图25所示,将把滑块56从HG组件51中排除出去后的零件称为悬挂部分59。
在该滑块56中,在预先确定的位置上,放置着一个称为MR磁头57的、用于读取数据的磁阻式读磁头和一个电磁感应式的写磁头58。顺便说一下,图26中所示的读磁头和写磁头是仅供参考说明用的,因此,它们在图中的位置是不精确的。每一个头均有二根没有示出的引线,这些引线分别与图29中所示的四个连接垫56a~56d连接。在后面将要说明的图27中,该滑块56利用粘接剂与上述挠性件的舌片54f连接。
下面将要说明在该挠性件54的开口54e的两侧形成的一对挠性件臂54g和54h,在该挠性件54的前端附近形成的一对开口54i和54j,在上述负载梁53上形成的磁头臂枢轴53i,和与挠性件舌片54f连接的滑块56。
图27为在连接滑块56之前的该HG组件51的前端,或上述悬挂部分59的前端的局部放大图。图28为图27中的指示线203所指示的、在箭头H方向看的部分的垂直截面图。图29为上述滑块56与挠性件舌片54f连接时,该HG组件51的前端的透视图。
如前所述,上述磁头臂枢轴53i(在图28中示出)作在上述负载梁53上。不连接延伸的该挠性件54的挠性件臂54g和54h,弹性地支承着连接在挠性件上的挠性件舌片54f。
由于该挠性件54与负载梁53连接,因此,该挠性件舌片54f与该磁头臂枢轴53i接触,并被该枢轴支承着。接触点在图27中的轴线200X上,该轴线在纵向方向与挠性件54的中心线一致。在图27上还表示了通过该接触点,并与轴线200X垂直的轴线200Y。在这个接触时刻,上述挠性件臂54g和54h稍微弯曲,使该挠性件舌片54f压紧该磁头臂枢轴53i。
如图28中的虚线所示,滑块56与上述挠性件舌片54f连接,其中心一般在该挠性件舌片54f保持与上述磁头臂枢轴53i接触的点上。这样,该滑块56可以相对于轴线200X和200Y稍微转动,并可在所有方向上倾斜一个预先确定的角度。
直至上述绝缘片55e的前端55g之前,上述四根引线55a~55d(图27)都与该挠性件54固定。该四根引线还通过上述绝缘片55e,与在该挠性件54的前端的一个平台53n固定。在该挠性件舌片54f的相反一侧上,作有两个开口54i和54j。
从上述绝缘片55e的前端55g至上述平台53n,该四根引线55a~55d沿着挠性件的臂54g和54h,成对地弯曲,形成象曲柄一样的形状,并且在空气中悬空,彼此不接触。
该成对的引线55a~55d的另一端弯曲起来,并通过上述二个开口54i和54j,从该平台53n延伸至上述挠性件的舌片54f。另外,该成对引线55a~55d的另一端还包括,分别供上述连接垫56a~56d使用的引线垫55h~55k(图29)。该连接垫是作在要与上述挠性件舌片54f连接的滑块56上的。
如图28所示,虽然为了加强强度,上述引线垫55i的一部分由上述平台53n支承,但引线垫55i的大部分是悬空的。另外,最好使该引线垫55i的热容量大致与连接垫56b的热容量相同。其他的引线垫也是如此。
又如图27所示,向下伸出的一对曲柄形状的限制器54m和54n,作在挠性件54的舌片54f的两侧。当将挠性件54与上述负载梁53连接时,这两个限制器54m和54n的前端,通过该负载梁53的开口53h向下伸出,如图28所示。采用这种结构时,如果该挠性件54的不连接部分,由于某种作用,进一步与该负载梁53分开,则上述限制器54m和54n的前端与该负载梁53的下侧面53q接触,从而可防止该挠性件与负载梁分开太多,超过需要的程度。
当装配结构如上所述的HG组件51时,通常要准备一些托盘或块体作为装配夹具。利用这些装配夹具将上述底座平板52,负载梁53和挠性件54堆叠放置起来,然后一个接一个地连接起来。
为了完成上述悬挂部分59的制造过程,应使该HG组件51的悬挂部分59的铰链部分53f,在箭头F的方向上(见图25)弯曲大约19°,例如在装上该滑块56之前。
当滑块56与该悬挂部分59的挠性件舌片54f连接,并且该滑块的连接垫与上述引线的引线垫电气连接时,也可以利用上述的托盘或块体作为装配夹具,使每一个零件定位或固定。
                    发明内容
如上所述,根据通常的装配方法,当输送没有完成的HG组件去进行每一个制造工序时,该组件应安装在诸如托盘或块体的装配夹具上进行输送。这样,必需准备至少在数量上与保留在相应的制造工序上的未完成的HG组件数量相等的装配夹具。于是,工作空间的空间利用率降低,并且使工作地点杂乱。另外,随着所需要的装配夹具数量增加,制造成本也提高,并且,管理这些装配夹具较费时和不方便。
安装上述滑块的过程和使该滑块与上述引线连接的过程,是在HG组件的铰链部分已经弯曲的状态下进行的。因此,在这些过程完成后,该铰链部分的弯曲状态可能改变,并且可能不保持在希望的状态下。
因此,本发明的一个目的是要提供一种在HG组件制造过程中,不需要诸如托盘或块体一类的装配夹具的,效率更高的HG组件的装配方法。本发明的另一个目的是要提供一种可以减少该铰链部分弯曲状态的变化,因而可提高其屈服极限的HG组件的装配方法。
按照本发明的第一方面,提供了一种HG组件的装配方法,该方法包括下列步骤:
将多块底座平板、多个负载梁和多个挠性件堆叠起来,形成一个三层的堆叠串,其中,至少底部层为一个底座平板串,而该底座平板串则包括以串的形式作成的多块该底座平板;
在所述三层堆叠串中,至少使所述负载梁的预先确定的部分与所述底座平板连接,并且所述挠性件与所述负载梁连接,以形成一个悬挂部分,从而形成一个包括多个该悬挂部分的一个悬挂串;
在所述悬挂串的悬挂部分中,将一个滑块与所述挠性件连接,形成一个磁头臂组件,从而形成一个包括多个该磁头臂组件的HG组件串;
将接线端与引线电气上连接起来,该接线端与所述HG组件串的所述滑块的头部连接,而引线则放置在所述挠性件上,并在所述HG组件外面,电气上连接起来;以及
使在所述HG组件串的所述磁头臂组件中作出的一个铰链部分,加载弯曲。
按照本发明的第二方面,上述的HG组件的装配方法还包括如下的一个弯曲负载调整步骤:在进行了上面第一方面所述的HG组件装配方法中的所述加载弯曲步骤以后,加热所述的铰链部分,以便将处于预先确定的弯曲角度的所述铰链部分上的弯曲负载,调整至一个预先确定的值。
按照本发明的第三方面,在上述的HG组件的装配方法中,即在上述第一方面所述的HG组件的装配方法中,将所述挠性件堆叠在包括所述底座平板串和一个负载梁串的一个两层堆叠串上,这个负载梁串由多个所述负载梁以串的形式构成,从而形成了所述的三层堆叠串。
按照本发明的第四方面,在上述的HG组件的装配方法中,当按照上述第三方面所述的HG组件的装配方法堆叠所述挠性件时,在所述挠性件中作出的,并象曲柄一样突出来的多个限制器的前端,通过在所述负载梁中作出的一个孔,然后配置在该孔的相对二侧面上。
按照本发明的第五方面,在上述的HG组件的装配方法中,即在上述第一方面所述的HG组件的装配方法中,所述的堆叠和连接步骤包括:在利用激光射线的点焊进行所述的连接。
按照本发明的第六方面,在上述的HG组件的装配方法中,即在上述第一方面所述的HG组件的装配方法中,将粘接剂涂敷在所述滑块的一个连接表面上,以暂时地将所述滑块放置在所述挠性件的一个预先确定的位置附近,并且,在所述的电气连接步骤中,所述滑块精确地放置在所述挠性件的预先确定的位置上。
按照本发明的第七方面,在上述的HG组件的装配方法中,在所述第一方面所述的HG组件装配方法中的电气连接步骤中,所述HG组件串中的该磁头臂组件相对于水平方向倾斜,而不产生塑性变形,并且,使一个焊料球与所述滑块中的一个连接垫,以及作在所述引线的一个边缘上的一个引线垫接触,然后加热所述焊料球使它熔化,这样就在所述滑块的连接垫和引线垫之间形成焊料接头,以进行电气连接。
按照本发明的第八方面,在上述的HG组件的装配方法中,即在上述第二方面所述的HG组件的装配方法中,所述加载弯曲步骤包括:形成一个不小于所述预先确定的弯曲角度的弯曲角度;当所述预先确定的弯曲角度恢复时,检测弯曲负载;然后发射一个激光束至所述铰链部分上,以进行所述的调整。
按照本发明的第九方面,提供了一种磁头臂组件的装配装置,该装配装置包括:
堆叠装置,它用于堆叠多块底座平板、多个负载梁和多个挠性件,以形成一个三层的堆叠串,其中,至少底部层为一个底座平板串,该底座平板串包括以串的形式形成的多块底座平板;
第一个传送装置,它用于在所述底座平板、所述负载梁和所述挠性件保持相互之间预先确定的位置关系的状态下,间歇地传送所述的三层堆叠串;
堆叠和连接装置,它用于将所述负载梁的至少是预先确定的部分与所述底座平板堆叠和连接起来,并且将所述挠性件与所述负载梁堆叠和连接起来,形成一个悬挂部分,从而形成一个悬挂串,在此期间,由所述第一个传送装置传送的所述三层堆叠串处在静止状态;
第二个传送装置,它与所述第一个传送装置同步,作用在至少是所述悬挂串的所述底座平板串上,以传送所述的悬挂串;
滑块连接装置,它用于在由所述第二传送装置传送而形成一个磁头臂组件后,使一个滑块与在预先确定的位置上静止不动的所述悬挂串中的所述挠性件连接,从而形成一个HG组件串;
第三个传送装置,它与所述的第一个传送装置同步,作用在至少是所述HG组件串中的所述底座平板串上,以传送所述的HG组件串;以及
加载弯曲装置,它用于当由所述第三个传送装置传送后,所述HG组件串在一个预先确定的位置上静止不动时,使在所述HG组件串中的所述磁头臂组件上作出的一个铰链部分,弯曲一个预先确定的角度。
按照本发明的第十方面,在上述的HG组件的装配装置中,即在上述第九方面所述的HG组件装配装置中,所述堆叠装置包括:
第一个传送部分,它用于间歇地传送由一个负载梁串堆叠在所述底座平板串上形成的一个两层堆叠串,该负载梁串包括以串的形式形成的所述负载梁;
第二个传送部分,它与所述第一个传送部分同步,间歇地传送一个挠性件串,该挠性件串包括以串的形式形成的所述挠性件;
切断装置,它用于将由挠性件和一个挠性件框架整体构成的一个挠性件片,与所述挠性件串分开;以及
一个传送装置,用于将所述分开的挠性件片,放置在所述两层的堆叠串中的负载梁上。
按照本发明的第十一方面,在上述的磁头臂组件的装配装置中,即在上述第十方面所述的HG组件的装配装置中,所述传送装置能转动一个末端装有一个用于吸住所述挠性件片框架的吸入垫的传送臂;其中,所述吸入垫作成在回转轴方向上可以稍微移动,使得在所述挠性件上作出象曲柄一样突出出来的限制器的前端,可通过所述负载梁上的一个孔,然后配置在该孔的相对两个侧面上。
按照本发明的第十二方面,在上述的磁头臂组件的装配装置中,即在上述第十方面所述的HG组件的装配装置中,所述底座平板串包括:
第一个条带部分,它具有在纵向方向上,以一个预先确定的间距作出的多个第一个输送孔;和
多个所述的底座平板,它们通过整体地作在所述第一个条带部分的一侧的边缘上的连接部分,来按预先确定的串间距放置,
并且,所述负载梁串包括:
第二个条带部分,它具有在纵向方向上,以所述预先确定的间距形成的多个第二个输送孔;和
多个所述的负载梁,它们通过整体地在所述第二个条带部分的一侧边的边缘上作出的连接部分,以所述的预先确定的串间距放置。
按照本发明的第十三方面,在上述的磁头臂组件的装配装置中,即在上述第十二方面所述的HG组件的装配装置中,所述第一个传送部分包括:
第一个输送销子,它用于重复下述的循环运动:在输送方向上的一个插入位置上,上述销子被插入所述第一和第二个输送孔中;整体地将带有所述负载梁串的所述底座平板串,从彼此以在输送方向上所述串间距分隔开的所述插入位置,输送至一个松开位置;从所述第一和第二个输送孔中分离出来;然后再回复至所述的插入位置,以及
抑制销子,它可以与所述第一个输送销从所述第一和第二个输送孔中分离出来的动作同步,插入所述第一和第二个输送孔中,将所述底座平板串和所述负载梁串定位。
按照本发明的第十四方面,在上述的磁头臂组件的装配装置中,即在上述第十三方面所述的HG组件装配装置中,所述第一个传送装置包括:
第三个传送部分,其结构与所述第一个传送部分相同;
第二个输送销,它与所述第一个输送销同步,插入在所述挠性件片的所述框架上作出的第三个输送孔中,以便通过循环运动,整体输送带有所述负载梁的所述挠性件片;以及,
一个放置部分,它具有吸入孔,可以与所述第二个输送销从所述第三个输送孔分离出来的动作同步,吸住所述挠性件片的预先确定的部位。
按照本发明的第十五方面,在上述的磁头臂组件的装配装置中,即在上述第九方面所述的HG组件装配装置中,所述滑块连接装置包括:
一个台面部件,它用于与所述间歇式传送同步地间歇地使一个台面转动1/n圈;该台面包括用于容纳和夹持滑块的n个滑块夹持凹部,该滑块夹持凹部作在该台面顶面边缘附近,其位置使得将该台面分成n个相等部分;每一个滑块夹持凹部的中心都有一个通孔,以及
一个粘接剂涂敷器,它放置在所述滑块夹持凹部的一个预先确定的静止位置下面,可以通过所述通孔,将粘接剂涂敷在夹持在所述滑块夹持凹部的滑块上。
按照本发明的第十六方面,在上述的磁头臂组件装配装置中,即在上述第九方面所述的HG组件的装配装置中,所述加载弯曲装置包括:
一个心轴,它放置在面向所述铰链部分的位置上,并具有一个倒圆的边缘,用于为所述铰链部分的弯曲进行导向,以及,
一个压紧滚子,它用于沿着该心轴的所述倒圆的边缘,压紧所述铰链部分。
按照本发明的第十七方面,在上述的磁头臂组件的装配装置中,即在上述第十三方面所述的HG组件的装配装置中,所述第二和第三个传送装置的结构与所述第一个传动部分的结构相同。
按照本发明的第十八方面,提供了一种用于传送一串零件的传送系统,该串零件具有一个条带部分,这个部分包括在纵向方向上按一个预先确定的间距作出的多个输送孔和多个要传送的零件,该零件通过整体地在上述条带部分的一侧面的边缘上作出的连接部分,以一个预先确定的串间距放置,所述传送系统包括:
输送销子,它可重复下述循环运动:在输送方向上的一个插入位置上,该销子被插入所述输送孔中;将所述成串零件,从在输送方向上由所述串间距分开的所述插入位置输送至一个松开位置;与所述的输送孔分开;然后再回到所述插入位置,以及,
抑制销子,它可与所述输送销子从所述输送孔中分开的动作同步地插入所述输送孔中,使所述成串的零件定位。
按照本发明的第十九方面,在上述的传送系统中,即在上述第十八方面所述的传送系统中,该传送系统还包括一个放置部分,该放置部分具有吸入孔,可以与所述抑制销插入所述输送孔的动作同步,吸住所述成串的零件。
按照本发明的第二十方面,提供了一种底座平板结构,它在由一个底座平板、一个负载梁和一个挠性件,以一个零件放在另一个零件上面的方式形成的磁头臂组件中,有多个底座平板,
其中,所述底座平板的结构由刚性比制造所述负载梁和所述挠性件的平板件的刚性高的平板件制成,并且,
其中,所述底座平板结构包括:
一个条带部分,它在纵向方向上,有分别以一个预先确定的间距形成的多个输送孔和定位孔;以及
多个所述底座平板,它们通过以一个预先确定的间距,在该条带部分的一个侧面的边缘上整体地作出的连接部分来放置。
总的来说,根据本发明的第一方面所述的装配方法,每一个过程中的装配工作都是用一串零件来进行的,其中至少底部层是一个底座平板串。因此,不需要作为装配夹具的托盘或块体。因此可以提高工作空间的利用率和降低成本。另外,由于铰链部分的加载弯曲可以在最后过程中进行,因此可以防止在弯曲工序后出现的,在制造过程中弯曲状态的改变。
根据本发明的第二方面所述的装配方法,在一个HG组件的铰链部分上的弯曲负载,可以在最后过程中精确地调整至一个理想的值,因此可以装配具有高的屈服极限的HG组件。
根据本发明的第三方面所述的装配方法和本发明的第十方面所述的装配装置,挠性件作为一个单件来堆叠。因此,当构成一个挠性件串时,可以构成一个带有最少的可能不需要的部分的串,而不会受到该串的间距的限制。
根据本发明的第四方面所述的装配方法和本发明的第十一方面所述的装配装置,可以形成一个带有可防止负载梁和挠性件分开过多,超过必要的分开程度的限制器的HG组件。
根据本发明的第五方面所述的装配方法,可以在堆叠零件上的多个所希望的部分之间进行瞬时的连接。
根据本发明的第六方面所述的装配方法,当将一个滑块与一个挠性件的预先确定的部分连接时,不需要精确的定位。因此,可以使用连接精度低的装置。
根据本发明的第七方面所述的装配方法,只需要将成串形式的HG组件稍微倾斜,就可以进行电气连接。
根据本发明的第八方面所述的装配方法,只需通过将一个激光束发射至一个HG组件的弯曲的铰链部分上,就可以得到精确的弯曲负载。因此,这个方法适合用于处理成串形式的HG组件。
根据本发明的第九方面所述的装配装置,可以传送在一个底座平板串基础上的一串HG组件,并且该HG组件是以串的形式装配的。因此,不需要作为装配夹具的托盘或块体。此外,各种装置是依次放置的,因此,铰链部分的加载弯曲装置可以放置在最后。这样,可以防止在弯曲工序之后出现的,在制造过程中的弯曲状态的改变。
根据本发明的第十二方面所述的装配装置,通过使用相应串的输送孔和将预先确定的销子插入该孔中,可以进行一个串的传送和位置控制。该输送孔作在最终不需要的条带部分上,因此,即使在加工过程中,形状发生改变,也不会影响HG组件的精度。
根据本发明的第十三方面所述的装配装置,可以间歇地传送一个底座平板串和一个负载梁串组成的一个两层堆叠串,同时保持所希望的堆叠层状态。
根据本发明的第十四方面所述的装配装置,可以间歇地传送由一个两层堆叠串和一个单件形式的挠性件组成的一个三层堆叠串,同时保持该三层堆叠串各个层之间的理想的相互位置状态。
根据本发明的第十五方面所述的装配装置,与以预先确定的时间,间歇地传送的一个悬挂串的运动同步,可以在涂敷了粘接剂之后,有效地,一个接一个地供应滑块。
根据本发明的第十七方面所述的装配装置,同一个传送装置可与相应的装置一起使用。因此,可以改进装配装置的维修。
根据本发明的第十八和第十九方面所述的装配装置,当将堆叠成一个分层的串形式的多个零件,间歇地在一个预先确定的方向上传送时,可以在传送这些零件的同时,保持该分层的串中的零件之间的理想的相对位置关系。
根据本发明的第二十方面所述的底座平板结构,当装配一个HG组件时,要传送一连串的零件,其中,至少底部层为底座平板串。这样,可以用串的形式来装配HG组件。
                    附图说明
下面参照附图来描述本发明的优选实施例,附图中:
图1为根据第一个实施例,用于装配根据本发明的一个HG组件装置中的悬挂部分的悬挂部分装配装置的总体结构的示意图;
图2包括一组表示一个底座平板串、负载梁串、和将该负载梁串堆叠在该底座平板串上形成的一个两层的堆叠串的结构的图;
图3为表示一个传送系统2的有关部分的结构的部分顶视图;
图4为表示该传送系统2的有关部分的结构的部分正视图;
图5为表示该传送系统2的有关部分的结构的侧视图;
图6包括说明该传送系统2的循环传送工作的工作图;
图7为表示一个挠性件串的结构的顶视图;
图8为表示要由一个挠性件弯曲装置8处理的一个挠性件的弯曲部分的部分透视图;
图9包括表示要一起使用的一个切断装置9和一个传送装置11的有关部分的一组视图;其中,图9(a)为正视图,图9(b)为顶视图;
图10为表示在进行整体化工序的一个限制器加载区域12附近的该传送系统2、负载梁53和挠性件片7c的部分结构的部分分解透视图;
图11为表示传送系统2和位于挠性件片夹持机构13中的挠性件输送块体13c的侧视图;
图12为表示通过将放置在相应的负载梁53上的挠性件片7c,堆叠在一个两层的堆叠串15上形成的一个三层堆叠串的顶视图;
图13为表示将传送至一个激光焊接装置14的一个三层堆叠串16,再进一步输送至该激光焊接装置14内部的一个状态的顶视图;
图14为三层堆叠串16被传送至上述激光焊接装置14内的一个静止位置上时,由定位销定位的一个位置的顶视图;
图15为表示综合使用传送系统2、挠性件传送系统6、切断装置9和传送装置11进行的堆叠过程的流程图;
图16为表示根据第二个实施例的、用于将滑块与根据本发明的HG组件中的一个悬挂串17上的悬挂部分59连接的滑块连接器的有关部分结构的透视图;
图17为表示靠近一个滑块夹持凹部27b的一个区域的局部放大图;
图18为表示根据第三个实施例,用于将在一个HG组件串18中的滑块56与根据本发明的HG组件装置中的一根整体式导电引线55进行电气连接的一个焊料球连接装置的有关部分的结构透视图;
图19为表示在一个定位和夹持装置32的前端附近的一个区域的局部放大图;
图20为表示一个焊料球连接装置33的有关部分的结构的图;
图21为表示根据第四个实施例的一个加载弯曲装置的有关部分的结构透视图,该装置用于弯曲在根据本发明的HG组件装置中的HG组件串18的每一个HG组件51的铰链部分53f;
图22包括表示一个加载弯曲装置41的有关部分的结构及其工作状态的工作原理示意图;
图23为表示根据第五个实施例的一个弯曲负载调整装置结构的透视图,这个装置用于调整在根据本发明的HG组件装配装置中,加在HG组件串18上的弯曲负载;
图24包括了示意性说明在一个设备盖43a下面的一个弯曲负载调整装置43的有关部分的结构及其工作状态的工作原理图;
图25为表示在与滑块连接之前,HG组件51(悬挂部分59)的外形的透视图;
图26为表示HG组件51的结构的分解透视图;
图27为在与滑块56连接之前,该HG组件51(悬挂部分59)前端的局部放大图;
图28为图27中的指示线203所示的,从箭头H方向看的一个位置的剖面图;以及
图29为表示滑块56与挠性件舌片54f连接的HG组件51的前端的透视图。
附图中的标号说明如下:
1-悬挂部分的装配装置;        2-传送系统;
2a-底座平板放置部分;         2b-底座平板放置表面;
2c-容纳槽;                   2d-吸入孔;
2e-负载梁放置部分;           2f-凹下区域;
2g,2h-长槽;                 2j-凸面部分;
2j-吸入孔;                   3-底座平板串;
3a-条带部分;                  3b-定位孔;
3c-输送孔;                    3d-连接部分;
4-负载梁串;                   4a-条带部分;
4b-定位孔;                    4c-输送孔;
4d-连接部分;                  5-弯曲装置
6-挠性件传送系统;             7-挠性件串;
7a-第一个条带部分;            7b-第二个条带部分;
7c-挠性件片;                  7d,7e,7f-输送孔;
7h,7g-辅助孔;                8-挠性件弯曲装置;
9-切断装置;                   9a-冲头;
9b-模具;                      10-处理装置;
11-传送装置;                  11a-臂驱动轴;
11b-传送臂;                   11c-吸入垫;
12-限制器加载区域;            13-挠性件片夹持机构;
13a,13b-有台阶的销子;        13c-挠性件输送块体;
14-激光焊接装置;              15-两层堆叠的串;
16-三层堆叠的串;              17-悬挂串;
18-HG组件串;                  20-输送块体;
20a-输送销;                   21-压紧块体;
21a-抑制销                     21b-压紧板;
25-滑块连接器;                26-传送系统;
27-台面部件;                  27a-台面;
27b-滑块夹持凹部;             27c-台阶部分;
27d-通孔;                     28-滑块夹持托盘;
28a-方格;                     29-粘接剂涂敷器;
30-悬挂固定夹具;              31-焊料球连接部件;
32-定位和夹持装置;            32a-放置表面;
32b-凹部;                     32c,32d-滑块定位杠杆;
33-焊料球连接装置;            34-光学系统;
34a-光学纤维;                 35-焊料球送进床;
35a-激光束路径;               35b-焊料球贮存部件;
35c-焊料球传送圆盘;            35d-流入管;
35e-排气通道;                  35f-焊料球槽;
36-毛细管;                     36a-空心部分;
36b-弹出开口;                  37-焊料球;
38-管;                         39-聚焦的激光束;
41-加载弯曲装置;               41a-心轴;
41b-压紧滚子;                  41c-步进电机;
41d-凸轮机构;                  41e-滑动平板;
41f-回转臂;                    41g-螺旋形弹簧;
43-弯曲负载调整装置;           43a-装置盖;
43b-加载杆;                    43c-负载单元(load cell);
43d-检测突出部分;              43e-光学纤维;
51-HG组件;                     52-底座平板;
52a-平的表面;                  52b-参考孔;
52c-孔;                        53-负载梁;
53a-相对的表面;                53b-参考孔;
53c-孔;                        53d-长方形孔;
53e-凸缘;                      53f-铰链部分;
53g-导向孔;                    53h-开口;
53i-磁头臂枢轴;                53j-接片;
53k-支承;                      53m-有锥度的部分;
53n-平台;                      53p-接触区域;
53q-下面的接触区域;            54-挠性件;
54a-连接器部分;                54b-参考孔;
54c-导向孔;                    54d-接头;
54e-孔;                        54f-挠性件舌片;
54g,54h-挠性件臂;             54i,54j-开口;
54m,54n-限制器;               54p-框架;
54s,54t-弯曲部分;             54u-吸入部分;
55-整体式导电引线;             55a,55b,55c,55d-引线;
55e-绝缘片;                    55f-多头连接器;
55g-前端;             55h,55i,55j,55k-引线垫;
56-滑块;              56a,56b,56c,56d-连接垫;
56f-面向圆盘的表面;   59-悬挂部分;
61,62-夹头。
                      具体实施方式
第一个实施例
图1为根据第一个实施例的、用于装配在根据本发明的一个HG组件中的悬挂部分的悬挂部分装配装置的总体结构的示意图。首先,参照图1的示意图来说明装配过程的总的流程,而相应过程的详细情况将在以后叙述。
在图1中,悬挂部分的装配装置1用来装配悬挂部分59(图25),该悬挂部分与在连接滑块58(图26)之前的HG组件51相对应;并且,一个传送系统2在箭头A的方向上,传送已堆叠起来的一个底座平板串3(图2(a))和一个负载梁串4(图2(b))。弯曲装置5通过压紧来弯曲负载梁53上的预先确定的部分(图26)。
如图2(a)所示,该底座平板串3是利用冲压或腐蚀,通过将一块不锈钢片加工成希望的形状而形成的。该底座平板串3包括一个条带部分3a和多个底座平板52。该底座平板52为一串的形式;并且通过作在该条带部分3a上的连接部分3d,按预先确定的该底座平板串的间距P1,与该条带部分3a作成一个整体。图2(b)所示的负载梁串4也用同样的方法形成。该负载梁串4包括一个条带部分4a和多个负载梁53。该负载梁53为一串的形式;并且通过作在该条带部分4a上的连接部分4d,以预先确定的该负载梁串的间距P1,与该条带部分4a作成一个整体。
作为第一个输送孔的输送孔3c和作为第二个输送孔的输送孔4c,分别作在作为第一个条带部分的条带部分3a和作为第二个条带部分的条带部分4a上。该输送孔3c和4c是在纵向方向上,以上述底座平板串和负载梁串的间距P1作出的。
这里,将多个同样的零件,通过作在条带部分上的连接部分,在纵向方向上,以一个预先确定的间距与一个条带部分作成一个整体,这样的结构称为一个串。
如图7所示,以后将要说明的一个挠性件串7也是用同样的方法形成的。该挠性件串7包括设置在该串两个侧面上的第一个条带部分7a和第二个条带部分7b;多个互相靠近的挠性件54;和在相应的挠性件54周围形成的框架54p。这里,将包括连接在一起的挠性件54和框架54p的一个单件称为挠性件片7c。为了便于快速和容易的查找,图7中的挠性件54不包括整体式引线55(图26)。
挠性件传送系统6在与箭头A的方向垂直的箭头B的方向上,传送该挠性件串(图7)。挠性件弯曲装置8通过压紧,来弯曲该挠性件54(图26)上的预先确定的部分。切断装置9将该传送来的挠性件串7切成许多挠性件片7c;而传送装置11则将每一个挠性件片7c放置在上述负载梁串4(图2(b))中的负载梁53的预先确定的位置上,该负载梁串被传送至一个限制器加载区域12。这点将在后面说明。
挠性件片夹持机构13与上述传送系统2协同动作,将堆叠成三层状态的一个串状态下的上述底座平板串3和负载梁串4,以及作为一个单件的挠性件片7c,一起输送至一个激光焊接装置14中的一个预先确定的位置上。该激光焊接装置14对预先确定的供连接用的部位进行点焊(这点将在后面说明),然后从该挠性件片7c上切去该框架54p,从而完成了上述悬挂部分59的制造。在这个阶段,该悬挂部分59仍为一个串的形式。
参见图1的示意图已经说明了该悬挂部分装配装置1的工作。现在来说明该装置每个零件的详细结构和工作。
图3为表示该传送系统2的有关部分结构的局部顶视图。图4为表示同一个传送系统2的有关部分结构的局部正视图;图5为表示同一个传送系统2的有关部分结构的侧视图。在对应这个实施例的图中所示的坐标轴的方向是通常使用的方向。图1中箭头A和B所示的方向,分别与X-轴和Y-轴的负方向一致。
图3~图5中,用虚线表示上述底座平板串3,和堆叠在一个底座平板放置表面2b上,呈堆叠状态的上述负载梁串4的外形。该底座平板放置表面2b为该传送系统2的底座平板放置部分2a的顶部表面。在这个实施例中,图2中显示了上述底座平板串3和负载梁串4的一部分,该底座平板串和负载梁串的纵向尺寸预先确定为12个底座平板52或12个负载梁53排成一直线的长度。
又如图2所示,采用共同的串间距P1来构成该底座平板串3和负载梁串4;并且,定位孔3b和4b的直径也作成相同的。如图2(c)所示,当定位孔3b和4b放置成互相重合时,则该底座平板52和负载梁53彼此对准。还可看出,分别作在该底座平板串3和负载梁串4上的以串间距P1排布的输送孔3c和4c,在与纵向方向垂直的方向上,彼此间隔一个距离L1。
顺便指出,在这里,将用这种方法堆叠起来的该底座平板串3和负载梁串4称为一个两层堆叠串15。另外,这里又将如上述的定位孔3b和4b对准的状态称为理想的堆叠状态。
传送系统2(见图3~图5)包括一个在图中没有示出的位于驱动机构中的输送块体20,如后面将要说明的那样,该输送块体20上安装着一对输送销子20a作为第一个输送销。为了在X-轴的负方向使该两层的堆叠件15运动,该输送销从上述底座平板放置表面2b的下面,插入该两层堆叠串15的输送孔3c和4c中;并沿着X-轴和Z-轴方向上的预先确定的路径滑动。该传送系统2还包括一个在图中没有示出的位于驱动机构中的压紧块体21。该压紧块体21带有一对抑制销子21a。这两个抑制销沿着Z-轴放置,并与上述输送销20a同步地插入上述输送孔3c和4c中,将上述两层堆叠串15压下。另外,在底座平板放置部分2a上,作出容纳该抑制销21a的容纳槽2c。
在该底座平板放置部分2a上还作出吸入孔2d。当该两层堆叠串15处在图3(a)虚线所示的静止位置上时(后面将说明),该吸入孔2d按照下述的时间,吸住该两层堆叠串15的预先确定的部分,以限制该两层堆叠串15的运动。
这些输送块体20、压紧块体21和吸入孔2d,放置在从图1所示的弯曲装置5的上游,至激光焊接装置14的传送系统2的输送路径上的多个位置上。这样,通过后述的输送动作,可以在箭头A所示的方向上,间歇地和顺序地输送多个该两层堆叠串15。
下面,参照图6的工作图来说明该传送系统2的传送工作。
首先,由工人或没有示出的放置装置,如图2(c)所示那样,将把负载梁串4叠放在底座平板串3上的该两层堆叠串15,放置在该传送系统2的基座平板放置表面2b上,与上述弯曲装置5(图1)的上游的一个预先确定的放置位置相适应。
图6(a)表示该两层堆叠串15,处在按箭头A方向,间歇传送放置在该传送系统2上的该两层堆叠串15的传送循环中的静止位置上。在这种情况下,上述抑制销21a插入该两层堆叠串15的输送孔3c和4c中(图2(c)),将该两层堆叠串15压紧在上述底座平板放置表面2b上,同时保持该两层堆叠串15在理想的堆叠状态。另外,在这种情况下,上述吸入孔2d进入空气被没有示出的抽吸装置抽出的状态;并且,该吸入孔2d吸住该两层堆叠串15的相对的部分,将该两层堆叠串锁紧在规定位置上。另一方面,装在上述输送块体20中的输送销20a向下运动,与该两层堆叠串15分开。
然后,如图6(b)所示,在该两层堆叠串下面的输送块体20,在X-轴的正方向运动,而该抑制销21a保持压紧状态,并且该吸入孔2d保持在吸住状态。在这种情况下,该输送块体20恰好运动一个该两层堆叠串15的串间距P1(图2)的距离;并停止在一个插入位置Ps1上(图3)。在该插入位置时,输送销20a直接位于该两层堆叠串15的输送孔3c和4c(图2(c))的下面。
其次,如图6(c)所示,该输送块体20在Z-轴正方向运动,并且,该输送销20a插入该两层堆叠串15的输送孔3c和4c中。然后,该输送块体20停止在该两层堆叠串15被稍微抬高的较高位置上。在这种情况下,就在该输送块体20抬高该两层堆叠串15之前,吸入孔2d撤销其吸住状态。在该输送销20a达到其插入该两层堆叠串15的输送孔3c和4c中的位置以后,上述压紧块体21在Z-轴的正方向运动。然后,该压紧块体21停止在图6(c)所示的缩回位置。在该缩回位置上,上述抑制销21a与该两层堆叠串15分开。这样,可以从该抑制销21a切换至该输送销20a,以便插入上述输送孔3c和4c中,而不会妨碍该两层堆叠串15的理想的堆叠状态。
其次,如图6(d)所示,处在该两层堆叠串15被稍微向上压紧的较高位置的该输送块体20,沿着X-轴的负方向运动一个该串的间距P1的距离,达到一个松开位置Ps2。这样,通过这种运动,该两层堆叠串15在同一方向上,或在箭头A所示的方向上传送一个该串的间距P1的距离;而该两层堆叠串15的相邻的右端的输送孔3c和4c,则运动至正好在该抑制销21a下面的位置。
其次,如图6(e)所示,在这个松开位置Ps2上,该输送块体20在Z-轴的负方向运动,将该两层堆叠串15再放置在上述底座平板放置表面2b上。然后,该输送块体20再在同一方向上运动,停止在上述的较低位置上。在这种情况下,当该两层堆叠串15放置在该底座平板放置表面2b上,并且该压紧块体21在Z-轴负方向运动时,上述吸入孔2d进入抽吸状态。然后,当上述输送销20a插入该两层堆叠串15的输送孔3c和4c中时,上述抑制销21a插入位于该抑制销21a下面的该两层堆叠串15的输送孔3c和4c中,再次将该两层堆叠串15压紧在上述底座平板放置表面2b上。该两层堆叠串15进入图6(a)所示的静止状态。这样,可以再次从该输送销20a切换至抑制销21a,以便插入上述输送孔3c和4c中,而不会干扰该两层堆叠串15的理想的堆叠状态。
如上所述,该传送系统2继续在箭头A方向进行输送该两层堆叠串15的循环作业,在一个循环中只传送该串的间距P1的距离。因此,可以在箭头A的方向,间歇地和顺序地,将该两层堆叠串15从一个装配站传送至另一个装配站。
当被传送系统2的循环传送动作顺序地输送的该两层堆叠串15,处在图6(a)所示的该循环的静止状态时,弯曲装置5(图1)使输送至该装置中的加工位置上的上述负载梁53的预先确定的部分弯曲。这时,在图26所示的负载梁53上的凸缘53e(参见图27)、磁头臂枢轴53i(参见图28)和支承件53k都被弯曲。
另一方面,图1中的挠性件传送系统6,在箭头B方向或Y-轴的负方向上,输送图7所示的挠性件串7。由于传送方式与上述传送系统2的传送方式相同,因此省略其详细说明。在挠性件串7的第一个条带部分7a中,作出输送孔7d,在该孔中插入没有示出的、与上述输送销20a和抑制销21a(图5)相适应的销子。
该挠性件串7包括多个互相靠近构成的挠性件片7c。在这个实施例中,该挠性件串7的纵向尺寸设定为32个挠性件片7c排列在一直线上的长度。又如图7所示,该挠性件片7c形成一个串,彼此隔开一个串的间距P2;并且,输送孔7d也按该串的间隙P2形成。
因此,该挠性件传送系统6继续在箭头B方向进行传送该挠性件串7的循环工作。与上述传送系统2相同,在一个循环中,该传送系统6只移动一个该串的间距P2。这样,可以在箭头B的方向,顺序地传送该挠性件串7。
当在挠性件传送系统6循环工作中,顺序地输送的挠性件串7处在该循环的静止状态下时(相应于图6(a)所示的状态),挠性件弯曲装置8(图1),使输送至该装置中的加工位置上的挠性件54上的预先确定的部分弯曲。这时,在该挠性件54的前端的向下突出出来的曲柄形限制器54m和54n;以及如图8所示,分别作在挠性件臂54g和54h上的弯曲部分54s和54t也被弯曲。
经过弯曲的挠性件串7输送至切断装置9。
图9为表示该切断装置9的有关部分,以及与它一起使用的传送装置11的结构的图。图9(a)为正视图,图9(b)为顶视图。
该切断装置9包括一个冲头9a和一个模具9b。该冲头和模具分别面向由该挠性件传送系统6输送来的上述挠性件串7的上侧面和下侧面。由这些工具的加压力接合而形成的冲切作用,将输送至这些工具之间的预先确定的切割位置上、并夹持不动的挠性件串7(图7)的挠性件片7c切下,并使它与上述第一个条带部分7a和第二个条带部分7b分开。在冲切下该挠性件片7c以后,处理装置10(图1)切出作为条带部分输送的、不需要的第一个条带部分7a和第二个条带部分7b。
传送装置11包括一个前端具有吸入垫11c的一个传送臂11b和一个臂驱动轴11a,该臂驱动轴11a使该传送臂11b在箭头C和D所示方向,围绕Z-轴使该传送臂11b转动,并在Z-轴和Y-轴方向上,稍微移动该吸入垫11c。
现参见图15来说明堆叠过程,该过程是通过综合使用包括作为第一个传送部分的该传送系统2、作为第二个传送部分的挠性件传送系统6、切断装置9和传送装置11的堆叠装置来进行的。
首先,在步骤1中,通过挠性件传送系统6的循环传送工作,将一个挠性件片7c输送至切断装置9的切割位置。以后将要说明,切断装置9的冲头9a和模具9b是分开的。接着在步骤2中,在箭头C的方向上使该传送臂11b转动,将在该臂前端的吸入垫11c运动至由图9(b)虚线所示的一个吸住位置。这时,该吸入垫面向在切割位置上的挠性件片7c的框架54p。
其次,在步骤3中,该吸入垫11c吸住该挠性件片7c的框架54p上的预先确定的部分,以夹持该挠性件片7c。该吸入垫11c的形状不会妨碍切断装置9的冲切工作。这点将在后面说明,这里没有示出。
接着,在步骤4中,通过在该切断装置9的冲头9a和模具9b之间的加压接合进行的冲切作用,将由该吸入垫11c的吸住作用夹持的挠性件片7c,从上述第一个条带部分7a和第二个条带部分7b上切下来。在步骤5中,该传送臂11b沿着箭头D的方向,从上述吸住位置转动至图9(b)的实线所示的装载位置,从而将通过吸住作用夹持的该挠性件片7c,输送至限制器加载区域12。
如以后所述,在步骤6中进行整体化的加工过程。在这个过程中,该挠性件片7c堆叠在已被上述传送系统2传送来的该两层堆叠串15(图2(b))中的负载梁53上;然后再夹持在限制器装载区域12中,保持静止不动。当这个整体化过程进行时,或与这个整体化过程同步,可进行如步骤1所述的传送;并重复步骤1~步骤6的工作。
下面,将说明步骤6中的整体化过程的工作。
图10为表示在进行整体化过程的限制器装载区域12附近,上述传送系统2、负载梁53和挠性件片7c的部分结构的一个部分分解的透视图。图11为表示在从该限制器装载区域12至上述激光焊接装置14的传送路径中,该传送系统2和挠性件片夹持机构13(图1)的挠性件输送块体13c的侧视图。
在这个传送路径区域中,在该传送系统2中作出一个负载梁放置部分2e。在该负载梁放置部分2e上,在当上述两层堆叠串15处在静止状态时所对应的负载梁53静止的位置上,作出凹下区域2f。该凹下区域2f容纳上述凸缘53e(参见图27),和已被上述弯曲装置5弯曲的该负载梁53的支承件53k。在该负载梁放置部分2e的两侧,沿着X-轴作出长槽2g和2h,用于安放上述挠性件片夹持机构13(图11)的有台阶的销子13a和13b的前端,这点将在后面说明。
当在该限制器装载区域12中,负载梁53处在这个静止位置上时,负载梁53的位置使得在上述传送系统2的凹下区域2f中作出的一个凸出部分2i,与由虚线表示的一个接触区域53p(图10)接触。因此,该负载梁53的凸缘53e(见图27)和支承件53k位于该凹下区域2f中。该接触区域位于该负载梁53的磁头臂枢轴53i的相对一侧附近,远离开口53h。
另一方面,夹持着该挠性件片7c的传送臂11b,将该挠性件片7c输送至该限制器装载区域12。这时,在该挠性件54上作出的限制器54m和54n,位于负载梁53的开口53h之上。然后,该传送臂11b,在Z轴和Y轴的负方向上,使该挠性件片7c稍微移动,如图10中的箭头E所示。在通过该负载梁53的开口53h之后,上述一对限制器54m和54n的前端运动至与该负载梁53的下侧53q接触的预先确定的位置(参见图28)。
这时,图10中虚线所示的,在该挠性件片7c的框架54p上的四个吸住部分54u,面向在上述负载梁放置部分2e上作出的相应的四个吸入孔2j,并进行抽吸。这样,该挠性件片7c就放置在该负载梁53上。在这个阶段,挠性件片7c与上述传送臂11b的吸入垫11c脱开,因此,步骤6中的整体化过程完成。
下面,如图12所示,将说明在三层堆叠状态下,将该两层堆叠串15和挠性件片7c,从上述限制器装载区域12,传送至激光焊接装置14(图1)的情况。该两层堆叠串15处在理想的堆叠状态,而挠性件片7c则放置在上述负载梁串4的相应的负载梁53上。这里,将包括两层堆叠串15和挠性件片7c的三层堆叠串称为三层堆叠串16。
如前所述,图11为在堆叠的层和串的传送区域中,传送系统2和挠性件输送块件13c的侧视图。在这个区域中,该两层堆叠串15也由前面所述的循环传送工作传送,并且这种传送是由综合使用输送块体20和包括第三个传送部分的压紧块体21来进行的。另一方面,作为上述挠性件片夹持机构13的第三个输送销的有台阶销子13a和13b,放置在能够分别插入输送孔7e和7f(图7和图12)的位置上。该输送孔7e和7f,作在该挠性件片7c的框架54p上,并起第三个输送孔的作用。上述有台阶的销子13a和13b的数量,与在这个堆叠的层和串的传送区域中的所有的挠性件片7c的数量相等。
首先,该挠性件输送块体13c在Z-轴的负方向运动,使该有台阶的销子13a和13b插入该挠性件片7c的输送孔7e和7f中,在完成步骤6中的整体化过程后,让该挠性件片7c与两层堆叠串15一起静止不动。图11的侧视图表示该挠性件输送块体13c已完成这个运动,并且传送系统2处在如图6所示的传送循环中的图6(b)所示的状态下;或者处在输送块体20在等待位置时的状态下。
下面将参照图6所示的图中描述的传送系统2的传送循环,对挠性件片夹持机构13的工作进行描述。由于该传送系统2的工作与以前所述的相同,因此,下面给出的说明只集中在该挠性件片夹持机构13的工作上。
如图6(c)的说明所述,输送块体20在Z-轴的正方向运动,将该输送销20a插入上述两层堆叠串15的输送孔3c和4c中。然后,该输送块体20停止在使该两层堆叠串15稍微抬高的一个较高的位置上。这时,挠性件输送块体13c也稍微向上运动一个距离,使放置在该两层堆叠串15上的挠性件片7c,与该两层堆叠串15一起,向上抬高。在上述输送块体20抬高该两层堆叠串15之前,吸住上述框架54p的四个吸入孔2j取消其吸住状态。
其次,如在对图6(d)的说明中所述的那样,输送块体20在X-轴的负方向运动一个该串的间距P1,使得该两层堆叠串15,也在同一方向,或箭头A的方向传送一个该串的间距P1的距离。当上述输送块体20运动时,该挠性件输送块体13c也一起在同一方向上运动,使该挠性件片7c在同一方向上传送,而不会妨碍该两层堆叠串15和挠性件片7c之间的堆叠关系。
其次,如在对图6(e)的说明中所述的那样,该输送块体20沿着Z-轴运动至下端位置。在该位置上,上述压紧块体21再次将该两层堆叠串15压紧在该底座平板放置表面26上。这样,该两层堆叠串15处在图6(a)所示的静止状态。然后,当该挠性件片7c再次与该负载梁放置部分接触时,吸住上述框架54p的四个吸入孔2j进入吸住状态,将该挠性件片7c固定。这以后,与该输送销20a的向下运动同步,上述挠性件输送块体13c向上运动,将上述有台阶的销子13a和13b移动至与该挠性件片7c的输送孔7e和7f分开的位置(图11中虚线所示位置)。
再如对图6(b)的说明中所述的那样,在下端位置的输送块体20运动至插入位置Ps1(图3)停止。当该输送块体20运动时,该挠性件输送块体13c也在同一方向一起运动一个上述两层堆叠串15的间距P1(见图2)。然后,该挠性件输送块体13c停止在插入位置,这时该有台阶的销子13a和13b直接位于下一个挠性件片7c的输送孔7e和7f的上面。
顺便说一下,图11表示该挠性件输送块体13c向下运动,分别将该有台阶的销子13a和13b插入挠性件片7c的输送孔7e和7f中进行定位的情况。这个状态是在该输送销20a分别插入上述两层堆叠串15的输送孔3c和4c中之前,在从图6(b)所示的步骤进行至图6(c)的步骤的工作过程中产生的。
传送系统2与上述挠性件片夹持机构13协调工作,在箭头A的方向上,继续作将该三层堆叠串16,在一次循环中传送一个该串间距P1的循环传送工作。因此,该两层堆叠串15和挠性件片7c之间的堆叠关系不会受妨碍,它们都会在箭头A的方向,顺序地从一个装配站传送至另一个装配站。在堆叠的层和串的传送区域中,传送系统2、挠性件片夹持机构13和负载梁放置部分2e相当于第一个传送装置。
图13表示在进一步送入激光焊接装置14内部之前,用上述方法传送至激光焊接装置14的三层堆叠串16的状态。被该挠性件输送块体13c使用的该挠性件片7c的孔,从输送孔7e和7f切换至辅助孔7g和7h。
图14为表示传送至该激光焊接装置14内部的静止位置上的三层堆叠串16,被多个从该串的放置部分下面,向上突出出来的定位销定位的情况的顶视图。
作为堆叠和连接装置的激光焊接装置14,发射一个激光束至堆叠或放置在该焊接装置的预先确定的位置上,处在静止状态的三层堆叠串16的底座平板52、负载梁53和挠性件54的预先确定的部分上,以进行点焊。为了在进行点焊之前,使相应的零件精确定位,该激光焊接装置14利用从处在静止状态的三层堆叠串16的放置表面下突出出来的多个定位销14a~14g,来使相应的零件定位。
定位销14a和14b分别插入作在挠性件片7c的框架54p上的输送孔7e和7f中,使该挠性件54定位。如图2(b)所示,定位销14c和14d则分别插入负载梁的导向孔53g和负载梁串4的定位孔4b中,使该负载梁53定位。又如图2(a)所示,定位销14e,14f和14g插入底座平板52的参考孔52b和孔52c中,使该底座平板52定位。
图26中所示的双点划线205、206、207将要通过激光辐射连接的地方连接起来,以表示相应零件连接在一起的位置。
负载梁53在指示器线205a~205d所示的四个地点,与底座平板52连接;挠性件54在指示器线207a~207d所示的四个地方,与负载梁53连接;而底座平板52、负载梁53、和挠性件54则在指示器线206a~206c所示的三个地方,连接在一起。
这样,当上述三层堆叠串16在静止状态时,激光焊接装置14进行激光点焊,将由定位销14a~14g定位的底座平板52,负载梁53和挠性件54,在总共11个地方连接起来。通过该底座平板52,负载梁53和挠性件54的综合,形成了悬挂部分59。
这里,将通过堆叠和连接过程,将该三层堆叠串16的预先确定的地方连接而构成的一串悬挂部分59,称为悬挂串17(图16)。
如上所述,利用第一个实施例的悬挂部分装配装置1,可使该底座平板52,负载梁53和挠性件54处在成串的状态,并在成串状态下输送至相应的过程,进行悬挂部分的装配。这样,对于相应的工序就不需要托盘或装配块体作为装配夹具,在其上安装要装配的悬挂部分。
第二个实施例
图16为表示在根据本发明的HG组件装配装置中,根据第二个实施例的一个滑块连接器的有关部分的结构的透视图。该滑块连接器,将一个滑块与用前述的悬挂部分装配装置1装配的悬挂串17中的悬挂部分59连接起来。
参见图16,包括作为第二个传送装置的滑块连接器25的、用虚线表示的传送系统26包括:一个与上述的传送系统2的机构相同的传送机构。该传送系统26继续将该悬挂串17,在箭头A的方向,在一个循环中传送一个该串的间距P1的循环动作。这个循环与图2所示的,利用悬挂串17的输送孔3c和4c的传送系统2的传送循环相同。因此,省略对传送系统26的详细说明。另外,这里利用一个没有示出的加工装置,将不再需要的框架54p从用该传送系统26传送的悬挂串17中的挠性件54上去除。
图16中的X-轴的负方向与箭头A一致,而Y-轴则与包括由该传送系统26传送的悬挂串17的平面平行。这个实施例中的图中的坐标轴表示的方向,是通常所用的方向。
台面部件27,在后述的时间内,在箭头F所示的方向上,围绕Z-轴转动一个放置在X-Y平面内的台面27a。在台面27a的顶面边缘附近,作出四个容纳和夹持滑块56的滑块夹持凹部27b,作出该滑块夹持凹部27b的位置能使得该台面27a被分成四个相等的部分。图17为表示该滑块夹持凹部27b附近的区域的局部放大图。如图17所示,该滑块夹持凹部27b被分割成二部分:一个用于安放滑块56的底部的周边部分的有台阶的部分27c;以及,一个从该有台阶的部分27c的边缘,穿过该台面27c的下端的通孔27d。
在一个滑块夹持托盘28的顶面上,作出用于夹持该滑块56的许多成格子形分布的方格28a。该滑块夹持托盘放置在该台面部件27附近的一个预先确定的位置上。
一个悬挂固定夹具30放置在由该传送系统26传送的悬挂串17中的悬挂部分59的端部下面。当顺序传送的悬挂部分59,在预先确定的静止位置上处于静止状态时,该悬挂固定夹具向上运动,并支承在该挠性件54的挠性件舌片54f附近的部分(图27),以暂时地固定该悬挂部分59。
夹头61进行滑块传送的工作:它将放置在该滑块夹持托盘28的一个方格28a上的一个滑块56,吸住在其前端61a上,将该滑块传送至台面27a的滑块放置位置Ps4上的该滑块夹持凹部27b处;然后再取消吸住作用。
在该台面27a下面,放置了一个粘接剂涂敷器29。该涂敷器29放置在这样的位置上,即:在从上述滑块放置位置Ps4转过90°到达的一个粘接剂涂敷位置Ps5上,从该涂敷器尖端29a出来的粘接剂喷射中心,与上述滑块夹持凹部27b的孔27d的中心重合。该粘接剂涂敷器29,按后面描述的时序,喷射粘接剂。
另一方面,夹头62在从上述滑块放置位置Ps4转过180°到达的一个滑块松开位置Ps6上,吸住一个滑块56。该夹头62带着滑块56至被该悬挂固定夹具30固定支承的挠性件舌片54f(图27)上的一个预先确定的连接位置上,将该滑块压紧在其上;然后取消吸住作用。如前所述,该预先确定的连接位置是当将滑块56与挠性件舌片54f连接时,滑块56的中心一般处在该挠性件舌片54f与磁头臂枢轴53i之间的接触点之上的位置,如图28的虚线所示。
另外,该台面部件27、滑块夹持托盘28、悬挂固定夹具30、粘接剂涂敷器29和夹头61、62构成了滑块的连接装置。
现在来说明具有上述零件结构的滑块连接器25的总的工作情况。
台面27a与传送系统26的传送循环同步,在一个循环中转动90°。控制台面27a,使得当一个悬挂部分59处在静止状态时,该台面27a在上述滑块夹持凹部27b分别与位置Ps4~Ps6相对的位置上静止。
在静止阶段,夹头62进行上述的滑块传送工作。在粘接剂涂敷位置Ps5上,粘接剂涂敷器29通过通孔27d,将粘接剂涂在放置在滑块夹持凹部27b中的一个滑块56的下侧面或连接表面上。在滑块松开位置Ps6上,该夹头62吸住涂有粘接剂的滑块56;并将该滑块56带至位于被该悬挂固定夹具30固定支承的挠性件舌片54f之上的上述预先确定的连接位置上,进行连接。
当传送系统26,在下一个循环中,在箭头A的方向上传送该悬挂串17走过一个该串的间距P1的距离时,台面27a与上述动作同步,再转过90°,然后静止不动。夹头61,62和粘接剂涂敷器29的相应动作重复进行,这样,就可将一个滑块56连接在一个顺序输送的悬挂部分59上。通过在上述的滑块连接过程,使滑块56与悬挂部分59连接,就形成了一个HG组件51。这里,将这样构成的一串HG组件称为HG组件串18(图18)。
如上所述,根据第二个实施例的滑块连接器25,可允许悬挂部分59以悬挂串17的形式传送;并且允许滑块以串的形式与相应的悬挂部分59连接。因此,不再需要作为放置悬挂部分和滑块,并保持其状态的装配夹具的托盘或装配块体。
第三个实施例
图18为表示在根据本发明的HG组件装配装置中,根据第三个实施例的一个焊料球连接部件的有关部分的结构的透视图。该焊料球连接部件电气上将被上述滑块连接器25连接的HG组件串18中的滑块56的连接垫56a~56d(图29),分别与引线垫55h~55k(图29)连接起来。该引线垫包括放置在该挠性件54上的整体式的导电引线55,如图26所示。
参见图18,虚线所示的传送系统26包括焊料球连接部件31,该传送系统26的结构与第二个实施例中所述的传送系统结构相同,因此标以同样的标号,其详细说明从略。该传送系统26继续这样的循环动作,即在箭头A的方向,在一个循环中传送该HG组件串18走过该串间距P1的距离。在这个循环中,使用HG组件串18的输送孔3c和4c,并且,这个循环与图6所示的传送系统2的传送循环相同。这样,HG组件串18在箭头A的方向上被从一个装配站传送至另一个装配站。
另外,图18中的X-轴的负方向与箭头A一致,而Y-轴则与包括由该传送系统26传送的HG组件串18的平面平行。这个实施例的图中的坐标轴方向为通常使用的方向。
定位和夹持装置32放置在被该传送系统26传送的HG组件串18中的HG组件51的顶端下面。当该顺序传送的HG组件51在预先确定的静止位置上静止不动时,该定位和夹持装置32向上运动,压紧该HG组件的顶端。然后,该定位和夹持装置32使该顶端从X-Y平面上倾斜一个预先确定的角度,例如大约3°~5°,但不致产生塑性变形。然后,该定位和夹持装置32将负载梁53的顶端放置在这个状态下,然后,在粘接剂硬化之后,用粘接剂将滑块56连接在挠性件舌片54f上。
图19为在该定位和夹持装置32的前端附近的一个区域的局部放大图。该定位和夹持装置32沿着Z-轴向上运动,将负载梁53的顶端放入一个形状与该顶端形状一致的外侧的槽32e中;然后再压紧该负载梁53,使它与相对于X-Y平面大约倾斜3°~4°的一个放置表面32a接触。然后,该定位和夹持装置32停止在夹持位置,这时,负载梁53倾斜基本上相同的角度;而整个放置表面32a则与该负载梁53的顶端的下侧接触。
这时,该负载梁53和挠性件54的弯曲部分放置在该外侧的槽32e中作出的一个凹部32b中,该负载梁53的顶端由该外侧的槽32e定位。另外,负载梁53的顶端的倾斜,被该负载梁53围绕着上述铰链部分53f(图25)的弹性所吸收;因此,由该传送系统26夹持的条带部分3a和4a不会受到倾斜的影响。
该定位和夹持装置32放置在该负载梁53的顶端被定位的夹持位置,并使一对滑块定位杠杆32c和32d,在X-轴的正和负方向滑动。该定位杆32c和32d的前端作有锥度,可以在Y-轴方向引导该滑块56至一个预先确定的位置。滑块56的两侧被定位杠杆的前端夹着,以便使该滑块56在X轴和Y轴方向上都得到定位。
在滑块56定位以后,利用一个没有示出的传送装置,使该焊料球连接装置33接近已被该定位和夹持装置32倾斜的HG组件51。利用焊料球方法,使引线垫55h~55k与连接垫56a~56d分别在电气上连接起来。
图20为表示该焊料球连接装置33的有关部分的结构的图。包括该焊料球连接装置33的一个光学系统34,通过一根光导纤维34a,接收从一个没有示出的激光发生器发出的激光束;再通过一个聚焦激光束的聚焦透镜系统,使该激光束聚焦;并通过一个焊料球送进床35中的激光束通道35a,将激光束送至一个毛细管36的空心部分36a。该空心部分36a用作焊料球以及聚焦的激光束通过的通道,并在其前边缘处有一个喷射孔36b。
另外,在上述焊料球送进床35中,还作出:激光束通道35a;用于存贮多个焊料球37的焊料球存贮部件35b;一个由没有示出的驱动装置驱动,在该焊料球送进床35内转动的焊料球传送圆盘35c;一条通过管路38,从没有示出的一个氮气(N2)气缸中引入氮气(N2)的流入管35d;和一个将引入的氮气(N2)送入该激光束通道35a中的排出通道35e。
焊料球传送圆盘35c具有预先确定数目的焊料球槽35f。这些槽35f均匀地分布在离该圆盘中心有一个预先确定的半径的圆的圆周上。当一个焊料球槽35f与没有示出的、作在该焊料球存贮部件35b底部上的一条槽对准时,该焊料球槽35f就装入一个落下的焊料球37。当上述焊料球传送圆盘35c转动至该装入焊料球的焊料球槽35f在上述排出通道35e中的位置时,该焊料球37因重力作用而落下。此外,在该排出通道35e中、按箭头方向流动的氮气(N2),将该焊料球37推入毛细管36中。
结构如上所述的该焊料球连接装置33,可以由一个没有示出的传送装置驱动,在Z-轴或可利用重力的垂直方向滑动。图20中的HG组件51的部分横截面,与通过图29中的连接垫56b的中心的指示器线204,从箭头G方向看的截面相适应。
由上述定位和夹持装置32(图19)倾斜夹持的HG组件51和焊料球连接装置33是相对地这样放置的:当该焊料球连接装置33在Z-轴负方向滑动一个预先确定的距离时,毛细管36的顶端接近该HG组件51,但不与连接垫56b和引线垫55i接触,如图20所示。
接着,该焊料球传送圆盘35c转动一个预先确定的角度,将一个焊料球37通过氮气(N2)的排出通道35e,送入毛细管36中。该焊料球37通过毛细管36落下,并由喷射孔36b引导,停止在与连接垫56b和引线垫55i接触的位置上。在这个阶段过程中,预先确定量的氮气(N2)喷入毛细管36中,推动该焊料球落下,并由喷射压力作用,将该焊料球37压紧在连接垫56b和引线垫55i的两个侧面上。
在这种条件下产生激光束,并发射出来。发射一个聚焦的激光束39使该焊料球37熔化,在上述连接垫56b和引线垫55i之间形成一个焊料接头。流出的氮气(N2)使该熔化的焊料压紧两个连接的表面,并覆盖着该焊料,以防止氧化。
当焊接其他各对连接垫和引线垫上形成的三个部分时,该焊料球连接装置33沿着X-轴运动一个预先确定的距离,以进行同样的焊接工作。从而可完成连接垫和引线垫之间所有四个部分的焊接。
当如上所述那样,完成了一个HG组件的电气连接时,该焊料球连接装置33,沿着Z-轴向上缩回;而该定位和夹持装置32则沿着Z-轴向下缩回。通过这些运动,该倾斜的HG组件51恢复其原来状态。然后,当传送系统26在下一个循环中,在箭头A方向上使该HG组件串18传送一个该串间距P1时,下一个HG组件就停止在该定位和夹持装置32上面的预先确定的位置上。然后,上述的焊料球连接工作重复进行。
如上所述,根据第三个实施例的焊料球连接部件31,允许HG组件51,以HG组件串18的形式传送;并可在引线和相应的HG组件51的滑块之间,进行串联形式的电气连接。因此,就不需要作为装配夹具,用于使该相应的HG组件51的滑块和引线定位,以使它们面对诸如焊料球连接装置33一类的连接装置的托盘或装配块体。
第四个实施例
图21为表示在根据本发明的HG组件装配装置中,根据第四个实施例的加载弯曲装置的有关部分的结构的透视图。该加载弯曲装置对经过上述连接垫和引线垫55h~55k之间的电气连接的HG组件串18中的每一个HG组件51上的铰链部分53f(参见图25),进行加载弯曲的工作。
参见图21,传送装置26由虚线表示,并包括该加载弯曲装置41。除了用虚线表示的,后面将说明的压紧板21b以外,作为第三个传送装置的传送系统26的结构,与根据第三个实施例的上述传统系统的结构相同。因此,用相同的标号标注其零件,不再对其作详细说明。传送系统26使用HG组件串18的输送孔3c和4c继续传送HG组件串18的循环工作。该传送系统使HG组件串18在一个循环中,在箭头A的方向,传送一个该串的间距P1的距离。这个工作与图6所示的上述传送系统2进行的工作相同。这样,HG组件串18就在箭头A的方向上,顺序地被从一个装配站传送至另一个装配站。
在图21中,X-轴的负方向与箭头A的方向一致,而Y-轴则与包括在加载弯曲工序之前,被该传送系统26传送的HG组件串18的平面平行。这个实施例的图中的坐标轴的方向为通常使用的方向。
上述加载弯曲装置41包括一个压紧滚子41b,和一个放置在该HG组件串18中的HG组件51的铰链部分53f附近的心轴41a。该HG组件串18由传送系统26传送,并在预先确定的位置上静止不动。当该HG组件51静止不动时,放在上述HG组件串18之上的心轴41a向下运动,达到该心轴与上述铰链部分53f接触的位置。当该HG组件51静止不动时,放置在该HG组件串18下面的压紧滚子41b向上运动,将该铰链部分53f压紧在该心轴41a上,以便进行加载弯曲。
图22为示意性表示该加载弯曲装置41的有关部分的结构和工作状态的工作原理图。如图所示,当HG组件51在静止状态时,压紧块21(图6)将HG组件串18的输送孔3c和4c附近的部分,压紧在底座平板的放置部分2a上,以进行固定。与压紧块体21作成一个整体的压紧板21b,将在HG组件51的铰链部分53f附近以上的部分,压紧在上述底座平板的放置部分2a上;从而可将底座平板52的堆叠层与负载梁53牢固地固定(参见图25)。
在这个状态下,该加载弯曲装置41使心轴41a向下运动,同时心轴前边缘倒圆,以便对该铰链部分53f进行加载弯曲。该加载弯曲装置41还可使上述压紧滚子41b向上运动,直至该心轴和压紧滚子与该铰链部分53f接触为止。图22(a)表示这个状态。
如图22(a)所示,该压紧滚子41b夹持在一个回转臂41f的前边缘上,可以转动;而该回转臂41f则由一块滑动平板41e支承着转动。由步进电机41c驱动的一个凸轮机构41d,使该滑动平板沿着Z-轴上下运动。在该回转臂41f和滑动平板41e的突出的板之间,放置一个螺旋形弹簧41g。
当在这个状态下,通过驱动步进电机41c使该滑动平板41e升高时,压紧滚子41b回转,同时将该HG组件的铰链部分53f,压紧在该心轴41a的倒圆的边缘上。上述回转臂41f克服螺旋形弹簧41g的作用力,在箭头H方向上回转。通过压紧受到这个力作用的压紧滚子41b,可以沿着该心轴41a的倒圆的边缘,压紧该铰链部分53f。图22(b)表示在这种情况下,该滑动平板41e向上运动一个预先确定的距离的状态。
如图22(b)所示,这时由于沿着心轴41a的倒圆的边缘弯曲,HG组件51的铰链部分53f受到塑性变形。虽然当压紧滚子41b除去时,该铰链部分会在一定程度上回复其原来状态,但该铰链部分仍可保持其弯曲状态。由于这个塑性变形造成的该铰链部分53f的弯曲角(图21中的θ1),要比最终理想的弯曲角θ2,(以后作说明)大一些。
如上所述,当HG组件51的加载弯曲工序完成时,心轴41a沿着Z-轴向上缩回;而滑动平板41e则沿着Z轴向下缩回。因此,当上述传送系统26在下一个循环中,将该HG组件串18在箭头A方向上传送一个该串的间距P1的距离时,下一个HG组件在该加载弯曲装置41的预先确定的位置上停止下来不动。然后再重复上述的加载弯曲工作。除了传送系统26以外,该加载弯曲装置41与一般的加载弯曲装置一致。
如上所述,根据第四个实施例的加载弯曲装置41可允许该HG组件51,以HG组件串18的形式传送;并可以加载弯曲作成一串形式的每一个HG组件51的铰链部分。这样,HG组件可以装配成串的形式,因此,制造相应的HG组件就不复杂了。
另外,由于加载弯曲可以在装上滑块和引线电气连接之后进行,因此可以防止在制造过程中,在弯曲工序后产生弯曲状态的改变。
第五个实施例
图23为表示在根据本发明的HG组件的装配装置中,根据第五个实施例的弯曲负载调整装置的结构的透视图。弯曲负载调整装置调整HG组件串18的弯曲负载。在该HG组件串中,每一个HG组件51的铰链部分53f,由上述的加载弯曲过程,弯曲一个弯曲角度θ1数量级大小的角度。
如图23所示,由虚线表示的包括该弯曲负载调整装置43的传送系统26的结构,与第四个实施例中所述的传送系统的结构相同。因此,对相同的零件采用相同的标号,对其不作详细说明。因此,传送系统26利用HG组件串18的输送孔3c和4c,继续传送HG组件串18的循环工作。该传送系统26将HG组件串18,在一个循环中传送一个该串的间距P1的距离。这个循环的传送工作与图6所示的传送系统2进行的工作相同。因此,HG组件串18,在箭头A的方向上被从一个装配站传送至另一个装配站。
另外,X-轴的负方向与箭头A的方向一致;而Y-轴则与包括在弯曲前,由该传送系统26传送的HG组件串18的平面平行。这个实施例的图中的坐标轴方向为通常使用的方向。
当由该传送系统26传送的HG组件串18中的HG组件51,在一个装置盖43a下面的一个预先确定的静止位置上静止不动时,上述弯曲负载调整装置43,发射一个激光束至弯曲成一个弯曲角度θ1数量级的角度的铰链部分53f上,以调整弯曲负载。
图24为示意性地表示在该装置盖43a下面,弯曲负载调整装置43的有关部分的结构及其工作状态的工作原理图。如图24(a)所示,当上述HG组件51在该装置盖43a下面的静止位置上静止不动时,压紧块体21(图6)将HG组件串18的输送孔3c和4c附近的部分,压紧在底座平板的放置部分2a上进行固定。与该压紧块体21作成一个整体的压紧平板21b,将在HG组件51的铰链部分53f附近以上的部分,压紧在底座平板的放置部分2a上,从而将该底座平板52的堆叠层与负载梁53(参见图25)牢固地固定起来。
如图24(b)所示,在这个状态下,加载杆43b被压紧在弯曲成一个弯曲角度θ1的负载梁53上,直至克服阻力,将该负载梁53向下压,使弯曲角度θ1基本上减小至零时为止。其次,使一个负载单元(load cell)43c在Y-轴的负方向上运动至面向滑块56的一个面对盘片的表面56f,并且再次使该加载杆43b向上缩回。这时,在返回过程中,该负载梁53将回复至其弯曲角度为θ1的位置,但与该负载梁单元43c的检测突起部分43d接触。然后,保持这个接触状态。
这时,负载单元43c处在负载梁53的弯曲角度θ1为预先确定的试验角度θ2的位置。负载单元43c利用该检测突起部分43d,检测该负载梁53在这个弯曲角度下的返回力或弯曲负载;并将所检测的负载值Fg调整至一个预先确定的调整值Fg1。这个调整是利用将一个激光束,通过一个光导纤维43e,发射至该铰链部分53f上来实现的,这样可减小所检测的负载值Fg。该光导纤维43e放置该负载梁53下面,面向该铰链部分53f。
当如上所述,完成了一个HG组件51的负载调整工作时,负载单元43c缩回。然后,当传送系统26在下一个循环中,将HG组件串18在箭头A方向上传送一个该串的间距P1的距离时,下一个HG组件在该装置盖43a下面的预先确定的静止位置上静止不动。然后再重复上述的弯曲负载调整过程。
如上所述,根据第五个实施例的弯曲负载调整装置43,允许HG组件51以HG组件串18的形式传送;并可调整在每一个HG组件的铰链部分上的弯曲负载。因此,可以以一个串形式来装配HG组件,制造相应的HG组件就不复杂了。
另外,由于弯曲负载调整过程可以在装配过程的最后阶段进行,因此可以防止在制造过程中,在弯曲负载调整以后出现的弯曲状态的改变。
在上述的实施例中,每一个串的长度设定为12个或32个排列在一直线上的零件的长度。每一个串的长度并不仅仅局限于此,也可将长度设定成使每一个串可以卷起来。
在上述实施例中,该底座平板串和负载梁串都是以堆叠串的形式传送的,以便可在所有的装配阶段进行处理。然而,也可以考虑,只有底座平板串在装配过程的所有阶段要进行处理,而负载梁作为一个单件,堆叠在该底座平板串中的每一个底座平板上,如同在挠性件的情况中一样。
在上述实施例中,滑块和引线之间的电气连接是利用焊料球方法完成的。然而,连接方法不仅仅限于此,也可以采用其它的连接方法,例如使用超声波的方法或焊料碰击方法。
尽管上面已经参照本发明的优选实施例图示和描述了本发明,但本领域技术人员应当理解,本发明并仅限于上面所描述的实施例,而是可以对上面描述的实施例进行许多形式和细节上的修改和变化,而所有这些修改和变化都不脱离本发明的范围。本发明的范围由所附的权利要求书的范围来限定。

Claims (21)

1.一种磁头臂组件的装配方法,该方法包括下列步骤:
将多块底座平板、多个负载梁和多个挠性件堆叠起来,形成一个三层的堆叠串,其中,至少底部层为一个底座平板串,而该底座平板串则包括以串的形式作成的多块该底座平板;
在所述三层堆叠串中,至少使所述负载梁的预先确定的部分与所述底座平板连接,并且所述挠性件与所述负载梁连接,以形成一个悬挂部分,从而形成一个包括该多个悬挂部分的一个悬挂串;
将一个滑块与所述悬挂串的悬挂部分中的所述挠性件连接起来,形成一个磁头臂组件,从而形成一个包括多个该磁头臂组件的磁头臂组件串;以及
将接线端与引线电气上连接起来,该接线端与所述磁头臂组件串的所述滑块的头部连接,而引线则放置在所述挠性件上,并电连接到所述磁头臂组件外面;以及
使形成在所述磁头臂组件串的所述磁头臂组件中的铰链部分加载弯曲。
2.如权利要求1所述的一个磁头臂组件的装配方法,其特征在于,该方法还包括如下的一个弯曲负载调整步骤:在进行了所述加载弯曲步骤以后,加热所述的铰链部分,以便将处于预先确定的弯曲角度的所述铰链部分上的弯曲负载,调整至一个预先确定的值。
3.如权利要求1所述的磁头臂组件的装配方法,其特征在于,所述堆叠步骤包括:将所述挠性件堆叠在包括所述底座平板串和一个负载梁串的一个两层堆叠串上,这个负载梁串是由多个所述负载梁以串的形式构成,从而形成所述的三层堆叠串。
4.如权利要求3所述的磁头臂组件的装配方法,其特征在于,当堆叠所述挠性件时,形成在所述挠性件中、并象曲柄一样突出出来的多个限制器前端,通过形成在所述负载梁中的一个孔,然后配置在该孔的相对两侧面上。
5.如权利要求1所述的磁头臂组件的装配方法,其特征在于,所述的堆叠和连接步骤包括:利用激光射线的点焊来进行所述的连接。
6.如权利要求1所述的磁头臂组件的装配方法,其特征在于,
所述滑块连接步骤包括:将粘接剂涂敷在所述滑块的一个连接表面上,以暂时地将所述滑块放置在所述挠性件的一个预先确定的位置的附近;
并且,在所述电气连接步骤中,所述滑块精确地定位在所述挠性件的预先确定的位置上。
7.如权利要求1所述的磁头臂组件的装配方法,其特征在于,在所述电气连接步骤中,所述磁头臂组件串中的该磁头臂组件相对于水平方向倾斜,而不产生塑性变形,使一个焊料球与所述滑块中的一个连接垫,以及作在所述引线的一个边缘上的一个引线垫接触,然后加热所述焊料球使它熔化,这样就在所述滑块的连接垫和引线垫之间形成焊料接头,以进行电气连接。
8.如权利要求2所述的磁头臂组件的装配方法,其特征在于,所述加载弯曲步骤包括:
形成一个不小于所述预先确定的弯曲角度的弯曲角度;
当所述预先确定的弯曲角度恢复时,检测弯曲负载;以及
发射一个激光束至所述铰链部分上,以进行调整。
9.如权利要求1所述的磁头臂组件的装配方法,其特征在于,各串零件具有一个条带部分,该部分包括在纵向方向上按一个预先确定的间距形成的多个输送孔,和多个要传送的零件,该零件通过整体地在上述条带部分的一个侧面的边缘上形成的连接部分,以一个预先确定的串间距放置。
10.如权利要求1所述的磁头臂组件的装配方法,其特征在于,所述底座平板结构包括:一个条带部分,它在纵向方向上,有分别以预先确定的间距形成的多个输送孔和定位孔;以及多个所述底座平板,它们通过在该条带部分的一个侧面的边缘上,按预先确定的间距整体地形成的连接部分来放置。
11.一种磁头臂组件的装配装置,该装置包括:
堆叠装置,它用于堆叠多块底座平板、多个负载梁和多个挠性件,以形成一个三层的堆叠串;其中,至少底部层为一个底座平板串,该底座平板串包括以串的形式形成的多块底座平板;
第一个传送装置,它用于在所述底座平板、所述负载梁和所述挠性件保持相互之间预先确定的位置关系的状态下,间歇地传送所述的三层堆叠串;
堆叠和连接装置,它用于将所述负载梁的至少是预先确定的部分与所述底座平板堆叠和连接起来,并且将所述挠性件与所述负载梁堆叠和连接起来,形成一悬挂部分,从而形成一个悬挂串,在此期间,由所述第一个传送装置传送的所述三层堆叠串处在静止状态;
第二个传送装置,它用于与所述第一个传送装置同步,作用在至少是所述悬挂串的所述底座平板串上,以传送所述的悬挂串;
滑块连接装置,它用于在由所述第二传送装置传送而形成一个磁头臂组件后,使一个滑块与在预先确定的位置上静止不动的所述悬挂串中的所述挠性件连接,从而形成一个磁头臂组件串;
第三个传送装置,它用于与所述的第一个传送装置同步,作用在至少是所述磁头臂组件串中的所述的底座平板串上,以传送所述的磁头臂组件串;以及
加载弯曲装置,它用于在由所述第三个传送装置传送后,当所述磁头臂组件串在一个预先确定的位置上静止不动时,使形成在所述磁头臂组件串中的所述磁头臂组件上的一个铰链部分,弯曲一个预先确定的角度。
12.如权利要求11所述的磁头臂组件的装配装置,其特征在于,所述堆叠装置包括:
第一个传送部分,它用于间歇地传送通过将一个负载梁串堆叠在所述底座平板串上而形成的一个两层的堆叠串,该负载梁串包括以串的形式形成的所述负载梁;
第二个传送部分,它用于与所述第一个传送部分同步,间歇地传送一个挠性件串,该挠性件串包括以串的形式形成的所述挠性件;
一个切断装置,它用于将一个由挠性件和挠性件框架整体构成的挠性件片,与所述挠性件串分开;以及
一个传送装置,用于将所述分开的挠性件片,放置在所述两层的堆叠串中的负载梁上。
13.如权利要求12所述的磁头臂组件的装配装置,其特征在于,
所述传送装置转动一个末端有吸入垫的传送臂,来吸住所述挠性件片的框架,并且,
所述吸入垫作成在回转轴方向上可以稍微移动,使得形成在所述挠性件上象曲柄一样突出出来的限制器的前端,可通过作在所述负载梁上的一个孔,然后配置在该孔的相对两侧端上。
14.如权利要求12所述的磁头臂组件的装配装置,其特征在于,所述底座平板串包括:
第一个条带部分,它具有在纵向方向上,以一个预先确定的间距形成的多个第一个输送孔;以及
多个所述的底座平板,它们通过整体地作在所述第一个条带部分的一个侧面的边缘上的连接部分,来按预先确定的串间距配置;
并且,所述负载梁串包括:
第二个条带部分,它具有在纵向方向上,以所述预先确定的间距形成的多个第二个输送孔;以及
多个所述的负载梁,它们通过整体地在所述第二个条带部分的一个侧面的边缘上形成的连接部分,按所述的预先确定的串间距放置。
15.如权利要求14所述的磁头臂组件的装配装置,其特征在于,所述第一个传送部分包括:
第一个输送销子,它用于重复下述的循环运动:在输送方向上的一个插入位置上,插入所述第一和第二个输送孔中;整体地将带有所述负载梁串的所述底座平板串,从彼此按输送方向上所述的串间距分隔开的所述插入位置输送至一个松开位置;从所述第一和第二个输送孔中分离出来;再回复至所述插入位置;
抑制销子,它可以与所述第一个输送销从所述第一和第二个输送孔中分离出来的动作同步地,被插入到所述第一和第二个输送孔中,将所述底座平板串和所述负载梁串定位。
16.如权利要求15所述的磁头臂组件的装配装置,其特征在于,所述第一个传送装置包括:
第三个传送部分,其结构与所述第一个传送部分相同;
第二个输送销,它与所述第一个输送销同步,插入在所述挠性件片的所述框架上形成的第三个输送孔中,以便通过循环运动,整体输送带有所述负载梁的所述挠性件片;以及
一个放置部分,它具有吸入孔,可以与所述第二个输送销从所述第三个输送孔分离出来的动作同步,吸住所述挠性件片的预先确定的部位。
17.如权利要求11所述的磁头臂组件的装配装置,其特征在于,所述滑块连接装置包括:
一个台面部件,它用于与所述间歇式传送同步地,间歇地使一个台面转动1/n圈;该台面包括用于容纳和夹持滑块的n个滑块夹持凹部,该滑块夹持凹部作在该台面顶面边缘附近,其位置使得将该台面分成n个相等部分;每一个滑块夹持凹部的中心都有一个通孔;和
一个粘接剂涂敷器,它放置在所述滑块夹持凹部的一个预先确定的静止位置下面,可以通过所述通孔,将粘接剂涂敷在夹持在所述滑块夹持凹部内的滑块上。
18.如权利要求11所述的磁头臂组件的装配装置,其特征在于,所述加载弯曲装置包括:
一个心轴,它放置在面向所述铰链部分的位置上,并具有一个倒圆的边缘,用于为所述铰链部分的弯曲进行导向;以及
一个压紧滚子,它用于沿着该心轴的所述倒圆的边缘,压紧所述铰链部分。
19.如权利要求15所述的磁头臂组件的装配方法,其特征在于,所述第二和第三个传送装置的结构与所述第一个传送部分的结构相同。
20.如权利要求11所述的磁头臂组件的装配方法,其特征在于,各串零件具有一个条带部分,该部分包括在纵向方向上按一个预先确定的间距形成的多个输送孔,和多个要传送的零件,该零件通过整体地在上述条带部分的一个侧面的边缘上形成的连接部分,以一个预先确定的串间距放置。
21.如权利要求11所述的磁头臂组件的装配方法,其特征在于,
所述底座平板结构包括:一个条带部分,它在纵向方向上,有分别以预先确定的间距形成的多个输送孔和定位孔;以及多个所述底座平板,它们通过在该条带部分的一个侧面的边缘上,按预先确定的间距整体地形成的连接部分来放置。
CNB011303182A 2000-11-22 2001-11-20 装配磁头臂组件的方法和装置 Expired - Fee Related CN1234111C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP355838/00 2000-11-22
JP2000355838A JP2002170351A (ja) 2000-11-22 2000-11-22 ベース部材、搬送装置、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ組立て装置及びその組立て方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1354458A CN1354458A (zh) 2002-06-19
CN1234111C true CN1234111C (zh) 2005-12-28

Family

ID=18828183

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB011303182A Expired - Fee Related CN1234111C (zh) 2000-11-22 2001-11-20 装配磁头臂组件的方法和装置

Country Status (5)

Country Link
US (4) US6823581B2 (zh)
JP (1) JP2002170351A (zh)
KR (1) KR100467306B1 (zh)
CN (1) CN1234111C (zh)
SG (1) SG102642A1 (zh)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004036555A1 (en) * 2002-10-15 2004-04-29 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. Conductive adhesive for magnetic head assembly
WO2004049334A1 (en) * 2002-11-25 2004-06-10 Sae Magnetics (H.K.) Ltd. An exchange method and mechanism for a component of the magnetic head and the suspension or the head gimbal assembly of the hard disk driver during manufacture
CN100517467C (zh) 2003-05-12 2009-07-22 新科实业有限公司 用于形成微致动器的方法和系统
US7529635B2 (en) 2004-02-12 2009-05-05 Seagate Technology, Llc Method and apparatus for head gimbal assembly testing
US7330338B1 (en) 2004-05-05 2008-02-12 Hutchinson Technology Incorporated Method for adjusting pitch and roll in a head suspension
US20060007599A1 (en) * 2004-07-12 2006-01-12 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. System, method, and apparatus for high performance, four-piece suspension with extended hinge plate
JP4238195B2 (ja) * 2004-10-25 2009-03-11 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP4101240B2 (ja) 2005-01-28 2008-06-18 Tdk株式会社 磁気ヘッド
JP4419890B2 (ja) * 2005-03-25 2010-02-24 Tdk株式会社 磁気ヘッド
JP4191720B2 (ja) 2005-11-01 2008-12-03 Tdk株式会社 磁気ヘッドアッセンブリ
JP4320350B2 (ja) * 2006-08-23 2009-08-26 Tdk株式会社 導電性部材供給装置及び導電性部材供給方法
US7805830B2 (en) * 2006-09-08 2010-10-05 Seagate Technology Llc Head gimbal assembly loading with fixed mounting surface
US7520168B2 (en) * 2006-09-08 2009-04-21 Seagate Technology Llc Vibration reduction for head gimbal assembly testing
JP4247919B2 (ja) 2006-09-25 2009-04-02 Tdk株式会社 導電性材料の供給装置及び供給方法
US20080179298A1 (en) * 2007-01-29 2008-07-31 Tdk Corporation Method of detecting an object to be detected in a joining device, joining device, and joining method
US8054584B2 (en) * 2008-11-26 2011-11-08 Seagate Technology Llc Top bond pad bias and variation control
CN101807407B (zh) 2009-02-17 2015-09-09 日本发条株式会社 负载杆、具备该负载杆的悬架以及悬架的制造方法
JP5383255B2 (ja) * 2009-02-27 2014-01-08 日本発條株式会社 板材の切断方法、板材の切断装置、ヘッドサスペンション及び板材の積層品
CN101847416B (zh) * 2009-03-24 2012-06-20 日本发条株式会社 磁头支承用悬架的制造方法
US8480066B2 (en) * 2009-08-24 2013-07-09 Ronald E. Anderson Head gimbal assembly alignment with compliant alignment pin
CA2800163A1 (en) * 2010-05-21 2011-11-24 Vaultive Ltd. System and method for controlling and monitoring access to data processing applications
JP5804359B2 (ja) * 2011-06-21 2015-11-04 大日本印刷株式会社 サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ
CN104684645B (zh) * 2012-08-30 2017-03-08 生命技术公司 竖直夹具装置
US9227260B2 (en) * 2013-02-14 2016-01-05 HGST Netherlands B.V. High-speed transportation mechanism for micro solder balls
US8810966B1 (en) * 2013-03-12 2014-08-19 Seagate Technology Llc Reusable attachment pads for slider mounting
CN103413560B (zh) * 2013-08-19 2016-08-10 苏州长城开发科技有限公司 用于监控冲孔工序漏装物料的装置及其方法
DE102013017159B3 (de) * 2013-10-16 2014-12-24 Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh Vorrichtung zur vereinzelten Applikation von Lotmaterialdepots
JP6328595B2 (ja) * 2015-09-29 2018-05-23 東芝テック株式会社 情報処理装置及びプログラム
CN106217015B (zh) * 2016-08-31 2019-02-15 宁波创二代机械科技有限公司 一种压力表旋紧装配机
CN106825816A (zh) * 2017-02-09 2017-06-13 东莞市沃德精密机械有限公司 接触式锡球焊接装置及其焊接工艺
CN107820199A (zh) * 2017-12-22 2018-03-20 奥音新材料(镇江)有限公司 一种扬声器柔性制造生产线压合设备

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS534970A (en) * 1976-07-02 1978-01-18 Hitachi Ltd Handling system
US4397074A (en) 1981-02-04 1983-08-09 Ashcombe Products Company Method of forming a gang cutting tool assembly and tool formed thereby
JPS62157325A (ja) * 1985-12-28 1987-07-13 Fuarukoa Kk メモリ−デイスク用金属基板の製造方法
US5271146A (en) * 1990-07-06 1993-12-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component supplying apparatus
US5187625A (en) * 1991-01-22 1993-02-16 Hutchinson Technology Incorporated Laminated load beam
US5299081A (en) * 1992-08-05 1994-03-29 Read-Rite Corporation Magnetic head suspension assembly
US5404636A (en) * 1993-11-12 1995-04-11 Conner Peripherals, Inc. Method of assembling a disk drive actuator
JP3329953B2 (ja) * 1994-09-16 2002-09-30 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ヘッドアクチュエータ
US5644454A (en) * 1996-03-11 1997-07-01 International Business Machines Corporation Electrostatic discharge protection system for MR heads
GB2321761B (en) * 1996-04-09 1998-09-23 Tdk Corp Head gimbal assembly and hard magnetic disk unit with the same
US5892637A (en) * 1996-05-10 1999-04-06 International Business Machines Corporation Multi-piece integrated suspension assembly for a magnetic storage system
US5682780A (en) * 1996-05-31 1997-11-04 Hutchinson Technology Incorporated Gram load, static attitude and radius geometry adjusting system for magnetic head suspensions
US5711063A (en) * 1996-06-11 1998-01-27 Seagate Technology, Inc. Method of forming a suspension fabricated from silicon
JPH10125024A (ja) * 1996-10-14 1998-05-15 Nippon Mektron Ltd 磁気ヘッド用サスペンションの組立方法
US5932065A (en) * 1997-04-10 1999-08-03 Mcms, Inc. Universal fixture for supporting and holding populated sides of printed circuit board assemblies during processing
US5936803A (en) * 1997-06-06 1999-08-10 Western Digital Corporation Disk drive having a mass balanced head gimbal assembly
US5886857A (en) * 1997-09-19 1999-03-23 Hutchinson Technology Inc. Head suspension with alignment measurement pattern
US6154952A (en) * 1998-04-22 2000-12-05 Hutchinson Technology, Inc. Attachment isolation structures for adjusting head slider static attitude
US6052258A (en) * 1998-05-29 2000-04-18 International Business Machines Corporation Transducer suspension system
JP3926043B2 (ja) * 1998-08-07 2007-06-06 日本発条株式会社 ディスクドライブ用サスペンションの製造方法
JP2000076813A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Sharp Corp スライダーサスペンション接続構造体及びその製造方法
US6266869B1 (en) * 1999-02-17 2001-07-31 Applied Kinetics, Inc. Method for assembling components
US6466412B1 (en) * 1999-04-26 2002-10-15 Hutchinson Technology Incorporated Head suspension having tapered processing holes and method for aligning tooling during suspension manufacture
JP4293582B2 (ja) * 2000-10-30 2009-07-08 日本発條株式会社 ディスクドライブ用サスペンションの製造方法、サスペンション半製品
US6632310B2 (en) * 2001-03-21 2003-10-14 Dphi Acquisitions, Inc. Disk drive actuator and method of making same
US7360653B2 (en) * 2004-04-02 2008-04-22 Hutchinson Technology Incorporated Packaging tray for disk drive head suspension assemblies

Also Published As

Publication number Publication date
US20050028353A1 (en) 2005-02-10
US6823581B2 (en) 2004-11-30
US7210221B2 (en) 2007-05-01
US7380329B2 (en) 2008-06-03
KR100467306B1 (ko) 2005-01-24
US20050024777A1 (en) 2005-02-03
KR20020040553A (ko) 2002-05-30
SG102642A1 (en) 2004-03-26
US20020060882A1 (en) 2002-05-23
CN1354458A (zh) 2002-06-19
US20050022372A1 (en) 2005-02-03
JP2002170351A (ja) 2002-06-14
US7161766B2 (en) 2007-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1234111C (zh) 装配磁头臂组件的方法和装置
CN1115692C (zh) 头滑动器悬架、使用悬架的支持装置和使用该装置的盘装置
CN1250063C (zh) 零件安装装置及其方法
CN1299875C (zh) 零件安装机
CN1669379A (zh) 零件插入头装置、零件插入装置以及零件插入方法
CN1046805C (zh) 光纤阵列
CN1248564C (zh) 粘性流体传送设备、传送方法以及电子元件安装设备
CN1296213C (zh) Led印刷头及led印刷头的制造方法
CN1180969C (zh) 用于电梯轿厢的主动引导系统
CN1825719A (zh) 用于电子部件的接触器及接触方法
CN101043114A (zh) 复合电连接器、用于其的保持台、荧光管的连接结构及连接方法
CN101079374A (zh) 半导体装置的制造方法
CN1826844A (zh) 焊球搭载方法及焊球搭载装置
CN1816275A (zh) 印刷基板的品质管理系统
CN1873423A (zh) 电子元件自动移载装置
CN1146866C (zh) 浮起式磁头的冠顶形成方法及冠顶形成装置
CN1235461C (zh) 电子零件安装装置及其安装方法
CN101034789A (zh) 半导体激光装置
CN1799299A (zh) 元件安装设备及安装元件的方法
CN1233028C (zh) 半导体激光装置、光拾取器及其制造设备和方法
CN1151496C (zh) 物镜驱动装置
CN101043106A (zh) 复合接触件
CN1905364A (zh) 压电振子及其制法、含振子的振荡器、电子单元和电波表
CN1843068A (zh) 元件验证方法
CN1926422A (zh) 影像传感器用试验装置

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: HITACHI GST

Free format text: FORMER OWNER: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINE CORP.

Effective date: 20050121

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20050121

Address after: Amsterdam

Applicant after: Hitachi Global Storage Tech

Address before: American New York

Applicant before: International Business Machines Corp.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee