JP2000076813A - スライダーサスペンション接続構造体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スライダーサスペンション接続構造体を、連
続的に、かつ安価に生産することができ、又質量を小さ
くでき、耐衝撃性を向上させることができるスライダー
サスペンション接続構造体及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 磁気ヘッドを有するスライダー２０がサ
スペンション１に搭載され、磁気ヘッドの電極端子とサ
スペンション１に形成されたリード部とを電気的に接続
したスライダーサスペンション接続構造体を、テープキ
ャリア状のフレキシブル基板３によってサスペンション
１を作製する構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
に搭載される磁気ヘッドを支持するスライダーサスペン
ション接続構造体及びその製造方法に関し、より詳しく
はスライダーサスペンションの耐衝撃性の向上を可能に
する構成のスライダーサスペンション接続構造体、並び
に組立工程の効率化、簡略化を可能にするスライダーサ
スペンション接続構造体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピューター用外部記憶装置の
一種である磁気ディスク装置は、小型化、大容量化が急
激に要求されてきている。この磁気ディスク装置の大容
量化のために、スピンドルに取り付けられる磁気ディス
ク枚数を増やしたり、又磁気ヘッド及び磁気ディスクの
要素技術の革新により単位面積当たりの記録密度を上げ
たりする方法がとられている。その一例として、磁気抵
抗効果（magnetoresistance）型ヘッドである、いわゆ
るＭＲヘッドやＧＭＲヘッドの技術開発が挙げられる。

【０００３】こうした磁気ディスク装置に搭載される磁
気ヘッドを支持するスライダーサスペンション支持機構
についても、従来からいくつか提案されている。例え
ば、特開平９−２１３０３６号公報には、磁気ヘッド及
び電極を形成したスライダー素子と、ステンレス等の薄
板上にポリイミド膜等の絶縁層を設けＣｕ等の薄い金属
膜をエッチングすることで配線した配線一体型サスペン
ションの電極とを、ポリイミド等のテープ上にＣｕ等の
薄い金属箔をエッチングして導体箔リード電極を形成し
たテープキャリア状電極を用いて接続する構成としたス
ライダーサスペンション接続構造体が開示されている
（従来例１）。

【０００４】また、特開平５−２２５７３６号公報に
は、可撓板と柔軟帯片を接合して、可撓板には圧縮力が
作用し、柔軟帯片には引張り力が作用するようにするこ
とで、可撓板の端部に下方への力を付与する構成とした
サスペンションが開示されており、磁気ヘッドからのリ
ードの引き出しはワイヤーボンディングにより行われて
いる（従来例２）。

【０００５】また、特開平９−１６９３３号公報には、
ポリエステルフィルム上に銅箔パターンのリードを形成
し、その上に更にカバーフィルムを積層する構成とした
サスペンションが開示されており、磁気ヘッドからのリ
ードの引き出しはワイヤーボンディングにより行われて
いる（従来例３）。

【０００６】また、特開平７−２６２５４０号公報、及
び特開平７−２６２５４１号公報には、アクチュエータ
アームに固定され、磁気ヘッドを支持すると共に磁気ヘ
ッドに接続された配線パターンを有するフレキシブル配
線シート一体型非金属製サスペンションが開示されてい
る（従来例４）。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来例１による場合には、スライダーサスペンション
接続構造体が、磁気ヘッドを有するスライダーと、配線
一体型サスペンションと、リード電極を形成したテープ
キャリア状電極とにより構成されており、この配線一体
型サスペンションは、ステンレス等の薄板上にポリイミ
ド膜等の絶縁層を設け、Ｃｕ等の薄い金属膜をエッチン
グすることで配線を施している。このため、従来使用さ
れていたステンレスのサスペンションの製造工程に配線
を施すための薄膜工程を付加する必要がある。この薄膜
工程は、成膜、フォトリソグラフィ工程を伴なうため、
配線一体型サスペンションはそれらの工程を行う装置で
加工可能な大きさに制限されてしまうので、汎用性に乏
しく、量産性を阻害し製造費用が増大するという問題が
生じる。

【０００８】加えて、リード電極を形成したテープキャ
リア状電極をも準備する必要があり、スライダーとテー
プキャリア状電極を接続する工程、及びテープキャリア
状電極と配線一体型サスペンションを接続する工程を更
に付加する必要があるため、製造工程が増加し、製造の
自動化を行うのも難しく、更に製造費用が増大するとい
う問題が生じる。

【０００９】上記した従来例２による場合には、サスペ
ンションが、可撓板及び柔軟帯片を予め所定の長さにそ
れぞれ切断した後、互いに接合する構成をとっており、
接合する際に、下方にある柔軟帯片を引張り、上方にあ
る可撓板を押し出すように接合し磁気ヘッドに垂直方向
の荷重を与えている。このため、可撓板及び柔軟帯片を
固定するためには、１つずつ高精度な位置決めを行い接
合する必要があり、製造工程の時間が長くなり量産する
上での障害となる。また、磁気ヘッドのリード引き出し
がワイヤーボンディングにより行われているため、ボン
ディング工程が非常に煩雑になる。従って、このような
スライダーサスペンション接続構造体を自動化して量産
するためには、各製造装置での高精度な位置決め、及び
各製造装置間の高精度な搬送が不可欠となり、製造装置
全体が非常に高価なものになるという問題が生じる。

【００１０】上記した従来例３による場合には、サスペ
ンションが、ポリエステルフィルム上に銅箔パターンの
リードを形成し、その上に更にカバーフィルムを積層し
た構成になっている。これは、従来金属製であったサス
ペンションがポリエステルフィルム上に銅箔パターンを
形成したサスペンションに置き換わったものであり、配
線を施すための薄膜工程は、成膜、フォトリソグラフィ
工程を伴なう。このため、配線一体型サスペンションは
それらの工程を行う装置で加工可能な大きさに制限され
てしまうため汎用性に乏しく、又量産性を阻害し製造費
用が増大するという問題が生じる。また、サスペンショ
ンとスライダーとの接続方法についても量産する上での
障害となっている。

【００１１】上記した従来例４による場合には、磁気ヘ
ッドに接続された配線パターンを有するフレキシブル配
線シート一体型非金属製サスペンションにより磁気ヘッ
ドを支持する構成としており、従来金属製であったサス
ペンションをフレキシブル配線シートのサスペンション
に置き換えたものである。従って、配線を施すための薄
膜工程は、成膜、フォトリソグラフィ工程を伴なう。こ
のため、配線一体型サスペンションはそれらの工程を行
う装置で加工可能な大きさに制限されてしまうため汎用
性に乏しく、又量産性を阻害し製造費用が増大するとい
う問題が生じる。また、サスペンションとスライダーと
の接続方法についても量産する上での障害となってい
る。

【００１２】以上のように、従来例１〜従来例４のいず
れのスライダーサスペンション接続構造体による場合に
も、配線を施すための薄膜工程は、成膜、フォトリソグ
ラフィ工程を伴なうため、配線一体型サスペンションは
それらの工程を行う装置で加工可能な大きさに制限され
てしまうため汎用性に乏しく、又量産性を阻害し製造費
用が増大するという問題が生じる。

【００１３】また、リードの引き出しにおいては、磁気
ヘッドとサスペンションとを高精度に接合した後にワイ
ヤーボンディングにより接合していたため、多点でのボ
ンディングが必要となり作業性が悪く量産には向いてい
なかった。しかも、リード引き出し後の特性評価は１ヘ
ッドごとに独立して測定する必要があり、非常に作業性
の悪いものであった。

【００１４】本発明は、こうした従来技術の課題を解決
するものであり、従来技術における煩雑な工程を排除
し、サスペンションをテープキャリア状のフレキシブル
基板によって作製することにより、サスペンションの供
給、磁気ヘッドとの接続、及び特性評価といった一連の
工程をテープの状態で行うことができ、スライダーサス
ペンション接続構造体を、連続的に、かつ安価に生産す
ることができるスライダーサスペンション接続構造体及
びその製造方法を提供することを目的とする。

【００１５】また、本発明の他の目的は、サスペンショ
ンをテープキャリア状のフレキシブル基板によって作製
することにより、スライダーサスペンション接続構造体
の質量を小さくすることができ、衝撃発生時にスライダ
ーがメディアに衝突しにくくなり、耐衝撃性を向上させ
ることができるスライダーサスペンション接続構造体及
びその製造方法を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明のスライダーサス
ペンション接続構造体は、サスペンションに磁気ヘッド
を有するスライダーが搭載され、該磁気ヘッドの電極端
子と該サスペンションに形成されたリード部とを電気的
に接続したスライダーサスペンション接続構造体におい
て、該サスペンションが、テープキャリア状のフレキシ
ブル基板によって作製されており、そのことにより上記
目的が達成される。

【００１７】好ましくは、前記サスペンションに形成さ
れた前記リード部のインナーリードが前記フレキシブル
基板から突出している構成とする。

【００１８】また、本発明のスライダーサスペンション
接続構造体の製造方法は、サスペンションに磁気ヘッド
を有するスライダーが搭載され、該磁気ヘッドの電極端
子と該サスペンションに形成されたリード部とを電気的
に接続したスライダーサスペンション接続構造体の製造
方法であって、複数のサスペンションを配置したテープ
キャリア状のフレキシブル基板の各サスペンションに形
成されたリード部のインナーリードと、磁気ヘッドを有
するスライダーの接続端子とを位置合わせして電気的に
接続する接続工程と、該サスペンションのフレクシャ部
に該スライダーを接着する接着工程と、該フレキシブル
基板から該複数のサスペンションを分離して成形する分
離成形工程とを包含しており、そのことにより上記目的
が達成される。

【００１９】好ましくは、前記接続工程において、複数
の前記インナーリードと前記接続端子を一括してボンデ
ィングする構成とする。

【００２０】また、好ましくは、前記接続工程において
前記インナーリードと前記接続端子とを接合した後、前
記接着工程において前記フレクシャ部に前記スライダー
を接着する構成とする。

【００２１】また、好ましくは、前記接着工程において
前記フレクシャ部に前記スライダーを接着した後、前記
接続工程において前記インナーリードと前記接続端子と
を接合する構成とする。

【００２２】また、好ましくは、前記接続工程において
前記インナーリードと前記接続端子とを接合した後、該
インナーリードを折り曲げる工程を介して、前記接着工
程において前記フレクシャ部に前記スライダーを接着す
る構成とする。

【００２３】また、好ましくは、前記接着工程において
前記フレクシャ部に前記スライダーを接着した後、前記
インナーリードを折り曲げる工程を介して、前記接続工
程において該インナーリードと前記接続端子とを接合す
る構成とする。

【００２４】また、好ましくは、前記分離成形工程より
前に、前記サスペンションに搭載した前記スライダーの
前記磁気ヘッドを、前記フレキシブル基板に実装した状
態で特性評価を行う特性評価工程を有する構成とする。

【００２５】また、好ましくは、前記フレキシブル基板
を転送することにより、各工程を１つの装置で順次処理
する構成とする。

【００２６】以下に、本発明の作用について説明する。
上記構成によれば、本発明のスライダーサスペンション
接続構造体は、磁気ヘッドを有するスライダーが搭載さ
れるサスペンションが、テープキャリア状のフレキシブ
ル基板によって作製されている。このため、サスペンシ
ョンが軽量化され、スライダーサスペンション接続構造
体の全体質量も小さくなるので、衝撃発生時にスライダ
ーがメディアに衝突しにくくなり、スライダーサスペン
ション接続構造体の耐衝撃性が向上する。

【００２７】また、サスペンションをテープキャリア状
のフレキシブル基板によって作製することにより、サス
ペンションの供給、磁気ヘッドとの接続、及び特性評価
といった一連の工程をテープの状態で連続的に行うこと
が可能となり、スライダーサスペンション接続構造体の
製造を自動化し量産することが容易となる。しかも、従
来のように配線パターンを形成する工程における製造装
置の制約を受けて、加工可能なスライダーサスペンショ
ン接続構造体の大きさが制限されることがなくなる。

【００２８】特に、上記サスペンションに形成されたリ
ード部のインナーリードがフレキシブル基板から突出し
ている構成にすると、ボンディング時の超音波等の吸収
を防ぐことができるので、ギャングボンディング方式を
用いて熱圧着により複数のインナーリードとスライダー
の接続端子とをツールにより一括してボンディングする
ことが可能となり、作業効率が向上する。

【００２９】また、本発明のスライダーサスペンション
接続構造体の製造方法は、複数のサスペンションを配置
したテープキャリア状のフレキシブル基板を用いるの
で、各サスペンションに形成されたリード部のインナー
リードと、磁気ヘッドを有するスライダーの接続端子と
を位置合わせして電気的に接続する接続工程、サスペン
ションのフレクシャ部にスライダーを接着する接着工
程、及びフレキシブル基板から複数のサスペンションを
分離して成形する分離成形工程といった一連の工程を、
各製造装置で高精度な位置決めをし、かつ各製造装置間
で高精度な搬送を行って、テープの状態で順次処理する
ことが可能となる。これにより、スライダーサスペンシ
ョン接続構造体の製造工程を自動化し、大幅な製造工程
の簡略化、製造時間の短縮、及び製造費用の削減を図る
ことが可能となり、量産性が大幅に向上する。

【００３０】上記接続工程において、複数のインナーリ
ードと接続端子を一括してボンディングする構成にする
と、接続工程の時間を従来に比べ１／２〜１／３程度に
短縮することが可能となる。

【００３１】また、上記接続工程においてインナーリー
ドと接続端子とを接合した後、上記接着工程においてフ
レクシャ部にスライダーを接着する構成にすると、イン
ナーリードを折り曲げる工程が不要となり、製造工程の
簡略化が可能となると共に接続の信頼性が向上する。こ
の場合には、インナーリードと接続端子が同一平面に存
在する状態でボンディングが行われるためボンディング
が容易となる。しかも、現有のギャングボンダーをその
まま利用してボンディングを行うことが可能であり、新
たな設備投資の必要がなくなる。

【００３２】また、上記接着工程においてフレクシャ部
にスライダーを接着した後、上記接続工程においてイン
ナーリードと接続端子とを接合する構成にすると、イン
ナーリードとスライダーの接続端子の相対位置は治具に
より規制されているため、ＣＣＤカメラによるインナー
リードとスライダーの接続端子との位置検出及び位置補
正の工程を省略することが可能となる。また、インナー
リードを折り曲げる工程が不要となる。このため、製造
工程の簡略化、製造時間の短縮が可能となると共に接続
の信頼性が向上する。

【００３３】また、上記接続工程においてインナーリー
ドと接続端子とを接合した後、このインナーリードを折
り曲げる工程を介して、接着工程においてフレクシャ部
にスライダーを接着する構成にすると、フレクシャ部と
スライダーの接着面が接着姿勢で位置決めされた状態で
接着が行われるため接着がより一層正確かつ確実なもの
となる。

【００３４】また、上記接着工程においてフレクシャ部
にスライダーを接着した後、インナーリードを折り曲げ
る工程を介して、接続工程においてインナーリードと接
続端子とを接合する構成にすると、フレクシャ部とスラ
イダーとが接着により位置決めされた状態で、かつ、フ
レクシャ部におけるインナーリードの接続部とスライダ
ーの接続端子が同一平面に存在する状態でボンディング
が行われるため接合がより一層正確かつ確実なものとな
る。

【００３５】また、上記分離成形工程より前に、サスペ
ンションに搭載したスライダーの磁気ヘッドを、フレキ
シブル基板に実装した状態で特性評価を行う特性評価工
程を有する構成にすると、フレキシブル基板の精密送り
を利用してヘッドの特性評価を簡単に自動化することが
可能となる。また、ボンディング後に素子抵抗測定等を
行うことによりヘッドの不良を検査できるので、検査結
果に基づいてそれ以降の加工工程において不良ヘッドに
対する無駄な加工を排除することが可能となる。

【００３６】また、特にフレキシブル基板を転送するこ
とにより、各工程を１つの装置で順次処理する構成にす
ると、スライダーサスペンション接続構造体の製造の自
動化を容易に図ることができ、より一層の製造工程の簡
略化、製造時間の短縮、及び製造費用の削減を図ること
が可能となり、量産性が更に大幅に向上する。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面に基づいて具体的に説明する。 （実施形態１）図１〜図９に、本発明の実施形態１によ
るスライダーサスペンション接続構造体及びその製造方
法を示す。この実施形態１では、サスペンションに磁気
ヘッドを有するスライダーが搭載され、この磁気ヘッド
の電極端子とサスペンションに形成されたリード部とを
電気的に接続したスライダーサスペンション接続構造体
において、サスペンションが、テープキャリア状のフレ
キシブル基板によって作製される。また、サスペンショ
ンに形成されたリード部のインナーリードがフレキシブ
ル基板から突出している構成とするものである。

【００３８】この実施形態１によるスライダーサスペン
ション接続構造体は、複数のサスペンションを配置した
テープキャリア状のフレキシブル基板の各サスペンショ
ンに形成されたリード部のインナーリードと、磁気ヘッ
ドを有するスライダーの接続端子とを位置合わせして電
気的に接続する接続工程と、サスペンションのフレクシ
ャ部にスライダーを接着する接着工程と、フレキシブル
基板から複数のサスペンションを分離して成形する分離
成形工程とを経て製造される。

【００３９】以下に、本発明の実施形態１によるスライ
ダーサスペンション接続構造体及びその製造方法を図１
〜図９に基づいて具体的に説明する。まず、サスペンシ
ョン１について、図１〜図３を用いて説明する。この実
施形態１では、図１に示すように、サスペンション１及
びフレクシャ部２が、ポリイミド等の絶縁性フィルムで
作製されテープキャリア状のフレキシブル基板３に形成
されている。尚、図２はサスペンション１及びフレクシ
ャ部２を表した斜視図であり、図３はフレクシャ部２を
拡大して表した斜視図である。このサスペンション１
は、図２及び図３に示すように、スプリングアーム４、
フレクシャ部２、ヘッド取り付け部２ａ、スリット５
ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、スペーサー６ａ、６ｂ、位置決
め穴７、基準穴８、開口部９，紫外線照射穴１０、イン
ナーリード１１ａとアウターリード（図示せず）からな
るリード部１１により構成されている。

【００４０】図１に示すように、テープキャリア状のフ
レキシブル基板３は、テープの両端にスプロケットホー
ル１５が一定ピッチで連続的に形成されている。このス
プロケットホール１５は、テープキャリア状のフレキシ
ブル基板３の各製造装置に対する位置決め用基準穴とな
り、テープの精密送り、精密位置決めを可能にしてい
る。位置決め穴７を有するスプリングアーム４は、他の
部分より幅広でテーパ状になっている。この位置決め穴
７は、フレクシャ部２のヘッド取り付け部２ａにスライ
ダーを接着する際の位置決め用に設けているが、テープ
の両端に設けているスプロケットホール１５を用いてヘ
ッド取り付け部２ａとスライダー２０を高精度に位置決
めすることも可能であるため、その場合には位置決め穴
７は省略することができる。

【００４１】フレキシブル基板３の厚さは、サスペンシ
ョン１のフレクシャ部２及びヘッド取り付け部２ａを薄
くしており、スプリグアーム４は剛性を持たせるために
ポリイミドフィルムによるスペーサー６ａを貼り付けて
厚くしている。また、基準穴８の部分は、キャリッジア
ーム（図示せず）との接続の基準面となるためスプリン
グアーム４と同様にポリイミドフィルムによるスペーサ
ー６ｂを貼り付け、他の部分より厚くしている。

【００４２】フレキシブル基板３により形成されたフレ
クシャ部２は、通常一平面上に存在する直交した２軸
（Ｘ−Ｙ）を形成して、スプリングアーム軸に対してロ
ーリングとヨーイングの動きを可能とするため、スリッ
ト５ａ、５ｂを設けてローリングに対応し、スリット５
ｃ、５ｄを設けてヨーイングに対応した構造をとってい
る。また、フレクシャ部２のヘッド取り付け部２ａに
は、スライダー２０とヘッド取り付け部２ａを紫外線硬
化接着剤で接着するときに紫外線を照射するための紫外
線照射穴１０が設けられている。インナーリード１１ａ
は、フレクシャ部２のヘッド取り付け部２ａのポリイミ
ドフィルムから突出している。

【００４３】開口部９は、サスペンション１のばね特性
を決定するためのものであり、接着するスライダー２０
の大きさ、レール２３の形状（図６参照）によって開口
部９の大きさを調整し、最適な荷重をスライダーに与え
るようにしている。サスペンション１の剛性を高める手
段としては、上記のようにサスペンション１にポリイミ
ドフィルムによるスペーサー６ａ，６ｂを接合したり、
開口部９の大きさを調整する方法以外に、スプリングア
ーム４やフレクシャ部２の部分において後述するリード
材をリード部分１１以外にも配置して剛性を高めること
も可能である。また、従来のステンレス製サスペンショ
ンのようにスプリングアーム４にリブ部を設けることに
より剛性を高めることも可能なのはもちろんである。

【００４４】スライダー２０は今後益々小型軽量化の方
向へと進んでいくため、サスペンション１は上記したと
は反対に剛性を下げる方向になる可能性もある。この場
合は、サスペンション１に接合しているポリイミドフィ
ルムのスペーサー６ａ，６ｂを排除して剛性を下げるこ
とができる。また、スプリングアーム４やフレクシャ部
２の部分の絶縁性フィルム１２の厚さを調整して剛性を
下げることもできる。更には、スプリングアーム４やフ
レクシャ部２の部分の絶縁性フィルム１２の一部を排除
して、後述するリード材のみで形成するようにしてもよ
い。以上のように、スライダー２０の大きさに対応した
剛性を有するサスペンションを作製することが可能であ
る。

【００４５】テープキャリア状のフレキシブル基板３
は、ポリイミド等からなる絶縁性フィルムで作製されて
おり、サスペンション１は、例えば３５ｍｍテープ幅の
フレキシブル基板３にＣｕ等のリード材を直接貼り付け
たフィルムとリード材の２層テープで構成されており、
接着剤を用いていない。この２層テープで構成されたテ
ープキャリア状のフレキシブル基板の製造方法を図４を
用いて説明する。図４（ａ）に示すように、まず、ポリ
イミド等の絶縁性フィルム１２上にスパッタリング法、
又は無電解メッキ等によってリード材の下地金属膜１３
となるＣｒ、Ｎｉ等の薄膜を成膜する。この下地金属膜
１３は絶縁性フィルム１２とリード材１１の密着層を兼
ねている。

【００４６】次に、図４（ｂ）に示すように、この下地
金属膜１３にフォトレジストパターン１４を用いてＣｕ
等のリード材１１を電解メッキにより約２０μｍ〜４０
μｍの厚さで形成し、図４（ｃ）に示すように、フォト
レジストパターン１４を剥離する。次に、図４（ｄ）に
示すように、ポリイミド等からなる絶縁性フィルム１３
の両面をフォトレジスト１４によりパターニングし、ウ
ェットエッチング、エキシマレーザ等により図１〜図３
に示すようなスリット５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、位置決
め穴７、基準穴８、開口部９、紫外線照射穴１０、及び
スプロケットホール１４の加工を行う。これらの加工に
ついては、ウェットエッチング、エキシマレーザ等によ
り行うことができるが、金型による打ち抜き加工として
もよい。

【００４７】次に、図４（ｅ）に示すように、フォトレ
ジストパターン１４を剥離した後、図４（ｆ）に示すよ
うに、不要な下地金属膜１３をウェットエッチングによ
り除去する。尚、インナーリード１１ａ、アウターリー
ド（図示せず）にはＡｕメッキを施す。以上により、図
３に示すようなフレクシャ部２と、このフレクシャ部２
のヘッド取り付け部２ａより突出するように形成された
インナーリード１１ａとを有する図２に示すようなサス
ペンション１が、図１に示すようにテープの長手方向に
多数形成されたテープキャリア状のフレキシブル基板３
が得られる。

【００４８】尚、サスペンション１に搭載されるスライ
ダーは、今後益々小型軽量化の方向が進んでいくことが
予想され、スライダーの大きさが俗にいう、ナノ、ピコ
スライダーサイズのオーダーに小型化が進った場合に
も、このテープキャリア状のフレキシブル基板３で作製
したサスペンション１の剛性については、絶縁性フィル
ムの厚さ、リード材の厚さ、サスペンション形状を考慮
することにより十分に対応することが可能である。この
実施形態１では、図５に示すように、サスペンション１
のフレクシャ部２のヘッド取り付け部２ａ上にスライダ
ー２０が搭載され、ヘッド取り付け部２ａから突出した
インナーリード１１ａとスライダー２０に形成された磁
気ヘッド２１の接続端子２２が電気的に接続されてい
る。

【００４９】このフレクシャ部２は、ポリイミド等の絶
縁性フィルムからなるテープキャリア状のフレキシブル
基板３で作製されており、通常一平面上に存在する直交
した２軸（Ｘ−Ｙ）を形成して、スプリングアーム軸に
対してローリングとヨーイングの動きを可能としてい
る。具体的には、このフレクシャ部２は、ローリングに
対応するスリット５ａ、５ｂを設け、ヨーイングに対応
するスリット５ｃ、５ｄを設ける構造をとっている。こ
れらのスリット５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄの加工は、エキ
シマレーザを使用したアブレーション加工により、５０
μｍ程度の幅のスリット加工を行うことができる。ま
た、フレクシャ部２のヘッド取り付け部２ａには、スリ
ット５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄの加工と同時に、ヘッドと
ヘッド取り付け部２ａを紫外線硬化接着剤で接着する際
に紫外線を照射するための紫外線照射穴１０（図６参
照）を、１００μｍ〜２００μｍ程度の径に加工する。

【００５０】図６は、テープキャリア状のフレキシブル
基板３の裏側から見た、サスペンション１のフレクシャ
部２を拡大して示す斜視図である。図６に示すように、
インナーリード１１ａはフレクシャ部２のヘッド取り付
け部２ａより約３００μｍ突出しており、スライダー２
０の接続端子２２と同一ピッチとなるように形成されて
いる。ヘッド取り付け部２ａのリード１１はスライダー
２０に直接接触しないようにリード１１又はスライダー
２０に絶縁コートを施している。

【００５１】リード１１は、フレクシャ部２の剛性のバ
ランスを考慮して配線する必要があり、例えばスライダ
ー２０の磁気ヘッド２１が記録再生用複合ヘッドの場合
は４本のリード１１が必要になるが、この４本のリード
１１をフレクシャ部２のフィルムの剛性バランスを保つ
よう均一に配置するようにする。他方、磁気ヘッド２１
が２本のリード１１を必要とする場合には、フレクシャ
部２の剛性バランスを保つために、４本リードの場合と
同じようにリード１１のダミーパターンを設けて対応す
る。

【００５２】本実施形態１では、ヨーイングに対応する
スリット５ｃ、５ｄをローリングに対応するスリット５
ａ、５ｂの内側に配置する構造としているが、ヨーイン
グに対応するスリット５ｃ、５ｄをローリングに対応す
るスリット５ａ、５ｂの外側に配置する構造としてもよ
い。また、本実施形態１では、スプリングアーム軸に対
して直交した２軸（Ｘ−Ｙ）を形成してローリングとヨ
ーイングの動きを可能としているが、ローリングとヨー
イングの働きを可能にする構造であればスプリングアー
ム軸に対して、直交した２軸（Ｘ−Ｙ）を形成しない構
造としてもよい。

【００５３】スライダー２０は、図６に示すように、フ
ェライト、ＡｌＴｉＣ等の基板に薄膜プロセスによりＭ
Ｒ、ＧＭＲ等の磁気ヘッド２１が形成されていると共に
磁気ヘッド２１の信号を取り出すためのＡｌ、Ａｕ等の
接続端子２２が形成されている。また、機械加工、エッ
チング等によりレール２３が形成されている。

【００５４】次に、テープキャリア状のフレキシブル基
板３で作製したサスペンション３とスライダー２０との
接続方法について説明する。テープキャリア状のフレキ
シブル基板３は、スプロケットホール１５と製造装置側
に配置されたスプロケットホイール（図示せず）との係
合により一定ピッチで転送される。その際に、サスペン
ション１のフレクシャ部２から突出したＡｕメッキ等に
より形成されたインナーリード１１ａと、スライダー２
０のＡｕメッキ等により形成された接続端子２２との位
置をＣＣＤカメラにより位置検出し、インナーリード１
１ａと接続端子２２の相対位置を補正し位置決めを行い
ボンディングを行う。

【００５５】このボンディングは、超音波、又は超音波
と熱の併用により各々のインナーリード１１ａと接続端
子２２とを順次ボンディングする、いわゆるシングルポ
イントボンディング方式と、熱圧着により複数のインナ
ーリード１１ａと接続端子２２とをツールにより一括し
てボンディングする、いわゆるギャングボンディング方
式とがある。ここでは、ボンディング時間の短縮のため
熱圧着によるギャングボンディング方式を採用した。ボ
ンディング条件は、ツールの温度を５００℃とし、スラ
イダー２０を保持するステージ（図示せず）の温度を１
２０℃とし、ボンディング荷重を３０ｇ／リード〜６０
ｇ／リードとし、加圧時間を０．５ｓｅｃ〜１ｓｅｃ程
度とした。これにより、図７に示すように、フレクシャ
部２とスライダー２０のレール２３とが概ね直交した状
態でインナーリード１１ａと接続端子２２とがボンディ
ングされる。

【００５６】インナーリード１１ａと接続端子２２がボ
ンディングされたサスペンション１は、スプロケットホ
ール１５に係合したスプロケットホイール（図示せず）
により転送され、磁気ヘッド２１の抵抗測定が行われ
る。これは、ボンディング後に素子の抵抗測定等を行う
ことにより、ヘッドの不良を検査し、検査結果に基づい
てそれ以降の加工工程において不良ヘッドに対する無駄
な加工を排除するためである。

【００５７】次に、フレクシャ部２とスライダー２０の
レール２３とが概ね直交した状態でボンディングされた
インナーリード１１ａを治具を用いて、図５に示すよう
に、フレクシャ部２とスライダー２０のレール２３とが
平行になるように折り曲げ、フレクシャ部２のヘッド取
り付け部２ａに配置して、紫外線硬化接着剤で接着し、
紫外線照射穴１０から紫外線を照射して硬化させる。以
上により、図８に示すように、テープキャリア状のフレ
キシブル基板３で作製されているサスペンション１にス
ライダー２０がテープ長手方向に多数形成されたスライ
ダーサスペンション接続構造体５０を得ることができ
る。

【００５８】次に、テープ長手方向に多数配置されたス
ライダーサスペンション接続構造体５０の特性検査を行
う。検査項目は、サスペンション１のアウターリード
（図示せず）を利用した磁気ヘッドの抵抗検査、記録再
生特性検査、ガラスディスクを使用した浮上量測定検査
等である。特性検査に合格したものについては、サスペ
ンションの外形部分の打ち抜き、開口部９の折り曲げを
金型を用いて同時に行う。その結果、図９に示すよう
に、テープキャリア状のフレキシブル基板３から切り放
された独立したスライダーサスペンション接続構造体５
０が完成する。

【００５９】以上のように、本実施形態１によれば、テ
ープキャリア状のフレキシブル基板３とスライダー２０
を準備し、インナーリード１１ａと接続端子２２との位
置合わせと接続、ヘッド取り付け部２ａへのスライダー
２０の接着、特性評価、及びテープキャリア状のフレキ
シブル基板３からのサスペンション１の打ち抜きといっ
た一連の工程を１つの製造装置で順次処理を行うこと
で、スライダーサスペンション接続構造体５０を得るこ
とができる。

【００６０】なお、本実施形態１では、テープキャリア
状のフレキシブル基板３のインナーリード１１ａの形成
面側にインナーリード１１ａを折り曲げてスライダー２
０を接着したが、インナーリード１１ａ形成面の反対側
にインナーリード１１ａを折り曲げてスライダー２０を
接着しても良い。

【００６１】（実施形態２）図１０に、本発明の実施形
態２によるスライダーサスペンション接続構造体の製造
方法における、スライダーの接続端子とインナーリード
との接続工程を示す。この実施形態２は、図１０に示す
ように、インナーリード１１ａのボンディングの際に、
予めインナーリード１１ａを概ね直角に折り曲げた後に
ボンディングを行う点を除いて、上述した実施形態１と
同様であるので、ここでは実施形態１と共通する部分の
説明を省略し、相違点のみを以下に具体的に説明する。

【００６２】このインナーリード１１ａは、Ａｕメッキ
等により形成され、フレクシャ部２のヘッド取り付け部
２ａから約３００μｍ突出した状態にある。このインナ
ーリード１１ａの突出部を、図１０に示すように、スラ
イダー２０が搭載される側に概ね直角になるように治具
を用いて折り曲げる。次に、スライダー２０を治具を用
いてフレクシャ部２のヘッド取り付け部２ａに配置し
て、紫外線硬化接着剤で接着し、紫外線照射穴１０から
紫外線を照射して硬化させ、フレクシャ部２のヘッド取
り付け部２ａにスライダー２０を接着する。

【００６３】次に、このインナーリード１１ａと、Ａｕ
メッキ等により形成されたスライダー２０の接続端子２
２とを、上記実施形態１の場合と同様の条件によりボン
ディングする。その際、インナーリード１１ａとスライ
ダー２０の接続端子２２の相対位置は治具により規制さ
れているため、ＣＣＤカメラによるインナーリード１１
ａと接続端子２２との位置検出、位置補正の工程は省略
することができる。このため、ボンディング装置の簡略
化、ボンディング工程の時間短縮が可能となる。他の工
程を上記実施形態１の場合と同様にして行うことで、図
９に示すように、テープキャリア状のフレキシブル基板
３から切り放された独立したスライダーサスペンション
接続構造体５０が完成する。

【００６４】尚、本実施形態２では、テープキャリア状
のフレキシブル基板３のインナーリード１１ａの形成面
側にインナーリード１１ａを折り曲げてスライダー２０
を接着したが、インナーリード１１ａの形成面の反対側
にインナーリード１１ａを折り曲げてスライダー２０を
接着しても良い。

【００６５】（実施形態３）本発明の実施形態３による
スライダーサスペンション接続構造体の製造方法におけ
るスライダーの接続端子とインナーリードとの接続工程
は、図１２に示すように、フレクシャ部２のインナーリ
ード１１ａがヘッド取り付け部２ａより突出していない
場合に適用される。この実施形態３では、上記の接続工
程を除いて上述した実施形態１及び実施形態２と同様で
あるので、ここでは実施形態１及び実施形態２と共通す
る部分の説明を省略し、相違点のみを以下に具体的に説
明する。

【００６６】サスペンション１に搭載されるスライダー
２０は、今後益々小型軽量化の方向が進むんでいくこと
が予想され、スライダーの大きさが俗にいう、ナノ、ピ
コスライダーサイズのオーダーに小型化が進んでいくも
のと考えられる。そこで一番問題になるのが磁気ヘッド
２１からの配線の引き出しであり、図１０に示すような
磁気ヘッド２１の形成面に接続端子２２を形成する従来
の構造はスライダー２０を小型化する上での支障となっ
ていた。そこで、最近では、図１１に示すように、スラ
イダー２０のレール面２３の背面に接続端子２２を形成
する構造にしてスライダー２０の小型化を図っている。
このスライダー２０の接続端子２２と、テープキャリア
状のフレキシブル基板３で作製したサスペンション１の
フレクシャ部２のインナーリード１１ａとの接続工程
を、図１２を用いて説明する。

【００６７】テープキャリア状のフレキシブル基板３
は、スプロケットホール１５と製造装置側に配置された
スプロケットホイール（図示せず）との係合により一定
ピッチで転送される。その際、サスペンション１のフレ
クシャ部２に配置され、Ａｕメッキ等により形成された
インナーリード１１ａと、スライダー２０のＡｕメッキ
等により形成された接続端子２２との位置をＣＣＤカメ
ラにより位置検出し、インナーリード１１ａと接続端子
２２の相対位置を補正し位置決めを行いボンディングを
行う。ボンディングは、超音波、又は超音波と熱の併用
により各々のインナーリード１１ａと接続端子２２とを
順次ボンディングする、いわゆるシングルポイントボン
ディング方式を採用し、ボンディングツールでインナー
リード１１ａの裏面からフレキシブル基板３を介して接
続を行う。これは、ギャングボンディング方式では、熱
圧着によるためインナーリード１１ａに熱が伝わりにく
いためである。また、別の方法とレて、スライダー２０
に超音波、又は熱若しくは超音波と熱を加えることによ
って、各々のインナーリード１１ａと接続端子２２とを
ボンディングすることも可能である。その際、スライダ
ー２０のレール面２３を傷つけないようにしてボンディ
ングする必要がある。

【００６８】インナーリード１１ａと接続端子２２がボ
ンディングされたサスペンション１は、スプロケットホ
ール１５に係合したスプロケットホイール（図示せず）
により転送され、磁気ヘッド２１の抵抗測定が行われ
る。次に、紫外線照射穴１０から紫外線硬化接着剤を塗
布した後に、紫外線照射穴１０から紫外線を照射して紫
外線硬化接着剤を硬化させ、サスペンション１のフレク
シャ部２にスライダー２０を接着する。他の工程を上記
実施形態１又は実施形態２の場合と同様にして行うこと
で、図９に示すように、テープキャリア状のフレキシブ
ル基板３から切り放された独立したスライダーサスペン
ション接続構造体５０が完成する。

【００６９】尚、上述した実施形態３では、インナーリ
ード１１ａと接続端子２２のボンディングを行った後に
紫外線照射穴１０から紫外線硬化接着剤を塗布しスライ
ダー２０をフレクシャ部２のヘッド取り付け部２ａに接
着しているが、予め治具を用いてスライダー２０とフレ
クシャ部２のヘッド取り付け部２ａを紫外線硬化接着剤
で接着した後にインナーリード１１ａと接続端子２２の
ボンディングを行ってもよい。また、インナーリード１
１ａと接続端子２２のボンディングと同時にスライダー
２０とフレクシャ部２のヘッド取り付け部２ａを接着す
るようにしてもよい。

【００７０】また、上述した実施形態３では、インナー
リード１１ａはフレクシャ部２のヘッド取り付け部２ａ
上に形成されているが、スリット５ａ、５ｂ、５ｃ、５
ｄの加工をエキシマレーザで加工する際に、インナーリ
ード１１ａの下にあるフレキシブル基板３を同時に加工
し、図１３に示すように、インナーリード１１ａが加工
穴２４ａ、２４ｂから突出するように加工してもよい。
この場合には、ボンディング時の超音波等の吸収を防ぐ
ことができるので、ギャングボンディング方式を用いて
熱圧着により一括してボンディングすることが可能にな
る。

【００７１】（実施形態４）本発明の実施形態４による
スライダーサスペンション接続構造体は、スライダー２
０の大きさが更に小さくなりコンタクト記録等になった
場合であって、具体的にはスライダーの大きさが俗にい
う、ナノ、ピコ、更にはフェムトスライダーサイズのオ
ーダーに小型化が進んで行き、従来のようなフレクシャ
構造を必要としない場合に適用されるものである。この
実施形態４では、上記の点を除いて上述した実施形態１
〜実施形態３と同様であるので、ここでは実施形態１〜
実施形態３と共通する部分の説明を省略し、相違点のみ
を以下に具体的に説明する。

【００７２】この実施形態４では、図１４及び図１５に
示すように、サスペンション１はポリイミド等の絶縁性
フィルムからなるテープキャリア状のフレキシブル基板
３で作製されており、ヘッド取り付け部２ａとスプリン
グアーム４とは梁２５によって結ばれている。この梁２
５によってローリングとヨーイングの動きを可能として
いる。この梁２５の加工は、エキシマレーザを使用した
アブレーション加工により、５０μｍ程度の幅のスリッ
ト加工を行うことができる。また、梁２５の加工と同時
にヘッド取り付け部２ａには、スライダーとヘッド取り
付け部２ａを紫外線硬化接着剤で接着する際に紫外線を
照射するための紫外線照射穴１０を、５０μｍ〜１００
μｍ程度の径に加工する。インナーリード１１ａは、図
１５に示すように、ヘッド取り付け部２ａ上に形成され
ており、図１１に示したスライダー２０の接続端子２２
と対応するように配置されている。

【００７３】他の工程を上記実施形態１〜実施形態３の
場合と同様にして行うことで、図１６に示すように、テ
ープキャリア状のフレキシブル基板３で作製されている
サスペンション１にスライダー２０がテープ長手方向に
多数形成されたスライダーサスペンション接続構造体５
０を得ることができ、最終的に、図１７に示すように、
テープキャリア状のフレキシブル基板３から切り放され
た独立したスライダーサスペンション接続構造体５０が
完成する。

【００７４】尚、上述した実施形態４では、インナーリ
ード１１ａはフレクシャ部２のヘッド取り付け部２ａ上
に形成されているが、梁２５の加工をエキシマレーザで
加工する際に、インナーリード１１ａの下にあるフレキ
シブル基板３を同時に加工し、図１８に示すように、イ
ンナーリード１１ａが加工穴２４ｃから突出するように
加工してもよい。この場合には、ボンディング時の超音
波等の吸収を防ぐことができるので、ギャングボンディ
ング方式を用いて熱圧着により一括してボンディングす
ることが可能になる。

【００７５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のスライダ
ーサスペンション接続構造体によれば、磁気ヘッドを有
するスライダーが搭載されるサスペンションが、テープ
キャリア状のフレキシブル基板によって作製されている
ため、サスペンションを軽量化でき、スライダーサスペ
ンション接続構造体の全体質量も小さくできるので、衝
撃発生時にスライダーがメディアに衝突しにくくなり、
スライダーサスペンション接続構造体の耐衝撃性を向上
させることができる。

【００７６】また、サスペンションをテープキャリア状
のフレキシブル基板によって作製することにより、サス
ペンションの供給、磁気ヘッドとの接続、及び特性評価
といった一連の工程をテープの状態で連続的に行うこと
が可能となり、スライダーサスペンション接続構造体の
製造を自動化し量産することが容易となる。しかも、従
来のように配線パターンを形成する工程における製造装
置の制約を受けて、加工可能なスライダーサスペンショ
ン接続構造体の大きさが制限されることがなくなる。

【００７７】また、特に上記サスペンションに形成され
たリード部のインナーリードがフレキシブル基板から突
出している構成にすると、ボンディング時の超音波等の
吸収を防ぐことができるので、ギャングボンディング方
式を用いて熱圧着により複数のインナーリードとスライ
ダーの接続端子とをツールにより一括してボンディング
することができ、作業効率が向上する。

【００７８】また、本発明のスライダーサスペンション
接続構造体の製造方法は、複数のサスペンションを配置
したテープキャリア状のフレキシブル基板を用いるの
で、各サスペンションに形成されたリード部のインナー
リードと、磁気ヘッドを有するスライダーの接続端子と
を位置合わせして電気的に接続する接続工程、サスペン
ションのフレクシャ部にスライダーを接着する接着工
程、及びフレキシブル基板から複数のサスペンションを
分離して成形する分離成形工程といった一連の工程を、
各製造装置で高精度な位置決めをし、かつ各製造装置間
で高精度な搬送を行って、テープの状態で順次処理する
ことができる。これにより、スライダーサスペンション
接続構造体の製造工程を自動化し、大幅な製造工程の簡
略化、製造時間の短縮、及び製造費用の削減を図ること
ができ、量産性が大幅に向上する。

【００７９】上記接続工程において、複数のインナーリ
ードと接続端子を一括してボンディングする構成にする
と、接続工程の時間を従来に比べ１／２〜１／３程度に
短縮することができる。

【００８０】また、特に上記接続工程においてインナー
リードと接続端子とを接合した後、上記接着工程におい
てフレクシャ部にスライダーを接着する構成にすると、
インナーリードを折り曲げる工程が不要となり、製造工
程を簡略化できると共に接続の信頼性を向上させること
ができる。この場合には、インナーリードと接続端子が
同一平面に存在する状態でボンディングが行われるため
ボンディングが容易となる。しかも、現有のギャングボ
ンダーをそのまま利用してボンディングを行うことがで
きるため、新たな設備投資の必要がない。

【００８１】また、特に上記接着工程においてフレクシ
ャ部にスライダーを接着した後、上記接続工程において
インナーリードと接続端子とを接合する構成にすると、
インナーリードとスライダーの接続端子の相対位置は治
具により規制されているため、ＣＣＤカメラによるイン
ナーリードとスライダーの接続端子との位置検出及び位
置補正の工程を省略することができ、又インナーリード
を折り曲げる工程が不要となる。このため、製造工程を
簡略化し、製造時間を短縮することができると共に接続
の信頼性を向上させることができる。

【００８２】また、特に上記接続工程においてインナー
リードと接続端子とを接合した後、このインナーリード
を折り曲げる工程を介して、接着工程においてフレクシ
ャ部にスライダーを接着する構成にすると、フレクシャ
部とスライダーの接着面が接着姿勢で位置決めされた状
態で接着が行われるため接着がより一層正確かつ確実な
ものとすることができる。

【００８３】また、特に上記接着工程においてフレクシ
ャ部にスライダーを接着した後、インナーリードを折り
曲げる工程を介して、接続工程においてインナーリード
と接続端子とを接合する構成にすると、フレクシャ部と
スライダーとが接着により位置決めされた状態で、か
つ、フレクシャ部におけるインナーリードの接続部とス
ライダーの接続端子が同一平面に存在する状態でボンデ
ィングが行われるため接合がより一層正確かつ確実なも
のとすることができる。

【００８４】また、特に上記分離成形工程より前に、サ
スペンションに搭載したスライダーの磁気ヘッドを、フ
レキシブル基板に実装した状態で特性評価を行う特性評
価工程を有する構成にすると、フレキシブル基板の精密
送りを利用してヘッドの特性評価を簡単に自動化するこ
とができる。また、ボンディング後に素子抵抗測定等を
行うことによりヘッドの不良を検査できるので、検査結
果に基づいてそれ以降の加工工程において不良ヘッドに
対する無駄な加工を排除することができる。

【００８５】また、特にフレキシブル基板を転送するこ
とにより、各工程を１つの装置で順次処理する構成にす
ると、スライダーサスペンション接続構造体の製造の自
動化を容易に図ることができ、より一層の製造工程の簡
略化、製造時間の短縮、及び製造費用の削減を図ること
ができ、量産性を更に大幅に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１によるスライダーサスペン
ション接続構造体を製造する過程における、複数のサス
ペンションが配置されたテープキャリア状のフレキシブ
ル基板を示す斜視図である。

【図２】本発明の実施形態１によるスライダーサスペン
ション接続構造体におけるサスペンションを示す斜視図
である。

【図３】本発明の実施形態１によるスライダーサスペン
ション接続構造体におけるサスペンションのフレクシャ
部を示す斜視図である。

【図４】本発明のスライダーサスペンション接続構造体
を製造する際に使用するテープキャリア状のフレキシブ
ル基板の製造方法を示す工程図である。

【図５】本発明の実施形態１によるスライダーサスペン
ション接続構造体において、サスペンションのフレクシ
ャ部にスライダーを搭載した状態を示す斜視図である。

【図６】本発明の実施形態１によるスライダーサスペン
ション接続構造体の製造方法を表す図であって、サスペ
ンションのフレクシャ部にスライダーを搭載する過程を
裏側から示す斜視図である。

【図７】本発明の実施形態１によるスライダーサスペン
ション接続構造体の製造方法を表す図であって、サスペ
ンションのフレクシャ部にスライダーを搭載する過程を
表側から示す斜視図である。

【図８】本発明の実施形態１によるスライダーサスペン
ション接続構造体が、テープキャリア状のフレキシブル
基板のテープ長手方向に多数形成された状態を示す斜視
図である。

【図９】本発明の実施形態１によるスライダーサスペン
ション接続構造体を示す斜視図である。

【図１０】本発明の実施形態２によるスライダーサスペ
ンション接続構造体の製造方法を表す図であって、サス
ペンションのフレクシャ部にスライダーを搭載する過程
を示す斜視図である。

【図１１】本発明のスライダーサスペンション接続構造
体に用いられる、レール背面に接続端子を形成したスラ
イダーを示す斜視図である。

【図１２】本発明の実施形態３によるスライダーサスペ
ンション接続構造体の製造方法を表す図であって、サス
ペンションのフレクシャ部にスライダーを搭載する過程
を示す斜視図である。

【図１３】本発明の実施形態３によるスライダーサスペ
ンション接続構造体の別の製造方法を表す図であって、
サスペンションのフレクシャ部にスライダーを搭載する
過程を示す斜視図である。

【図１４】本発明の実施形態４によるサスペンションを
示す斜視図である。

【図１５】本発明の実施形態４によるスライダーサスペ
ンション接続構造体の製造方法を表す図であって、サス
ペンションのヘッド取り付け部にスライダーを搭載する
過程を示す斜視図である。

【図１６】本発明の実施形態４によるスライダーサスペ
ンション接続構造体が、テープキャリア状のフレキシブ
ル基板のテープ長手方向に多数形成された状態を示す斜
視図である。

【図１７】本発明の実施形態４によるスライダーサスペ
ンション接続構造体を示す斜視図である。

【図１８】本発明の実施形態４によるスライダーサスペ
ンション接続構造体のの別の製造方法を表す図であっ
て、サスペンションのヘッド取り付け部にスライダーを
搭載する過程を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ サスペンション ２ フレクシャ ３ フレキシブル基板 ４ スプリングアーム ５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ スリット ６ａ、６ｂ スペーサー ７ 位置決め穴 ８ 基準穴 ９ 開口部 １０ 紫外線照射穴 １１ リード １１ａ インナーリード １２ 絶縁性フィルム １３ 下地金属膜 １４ フォトレジストパターン ２０ スライダー ２１ 磁気ヘッド ２２ 接続端子 ２３ レール ２４ａ、２４ｂ、２４ｃ 加工穴 ２５ 梁 ５０ スライダーサスペンション接続構造体

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 サスペンションに磁気ヘッドを有するス
   ライダーが搭載され、該磁気ヘッドの電極端子と該サス
   ペンションに形成されたリード部とを電気的に接続した
   スライダーサスペンション接続構造体において、 該サスペンションが、テープキャリア状のフレキシブル
   基板によって作製されているスライダーサスペンション
   接続構造体。
2. 【請求項２】 前記サスペンションに形成された前記リ
   ード部のインナーリードが前記フレキシブル基板から突
   出している構成とした請求項１記載のスライダーサスペ
   ンション接続構造体。
3. 【請求項３】 サスペンションに磁気ヘッドを有するス
   ライダーが搭載され、該磁気ヘッドの電極端子と該サス
   ペンションに形成されたリード部とを電気的に接続した
   スライダーサスペンション接続構造体の製造方法であっ
   て、 複数のサスペンションを配置したテープキャリア状のフ
   レキシブル基板の各サスペンションに形成されたリード
   部のインナーリードと、磁気ヘッドを有するスライダー
   の接続端子とを位置合わせして電気的に接続する接続工
   程と、 該サスペンションのフレクシャ部に該スライダーを接着
   する接着工程と、 該フレキシブル基板から該複数のサスペンションを分離
   して成形する分離成形工程とを包含するスライダーサス
   ペンション接続構造体の製造方法。
4. 【請求項４】 前記接続工程において、複数の前記イン
   ナーリードと前記接続端子を一括してボンディングする
   請求項３記載のスライダーサスペンション接続構造体の
   製造方法。
5. 【請求項５】 前記接続工程において前記インナーリー
   ドと前記接続端子とを接合した後、前記接着工程におい
   て前記フレクシャ部に前記スライダーを接着する請求項
   ３又は請求項４記載のスライダーサスペンション接続構
   造体の製造方法。
6. 【請求項６】 前記接着工程において前記フレクシャ部
   に前記スライダーを接着した後、前記接続工程において
   前記インナーリードと前記接続端子とを接合する請求項
   ３又は請求項４記載のスライダーサスペンション接続構
   造体の製造方法。
7. 【請求項７】 前記接続工程において前記インナーリー
   ドと前記接続端子とを接合した後、該インナーリードを
   折り曲げる工程を介して、前記接着工程において前記フ
   レクシャ部に前記スライダーを接着する請求項３又は請
   求項４記載のスライダーサスペンション接続構造体の製
   造方法。
8. 【請求項８】 前記接着工程において前記フレクシャ部
   に前記スライダーを接着した後、前記インナーリードを
   折り曲げる工程を介して、前記接続工程において該イン
   ナーリードと前記接続端子とを接合する請求項３又は請
   求項４記載のスライダーサスペンション接続構造体の製
   造方法。
9. 【請求項９】 前記分離成形工程より前に、前記サスペ
   ンションに搭載した前記スライダーの前記磁気ヘッド
   を、前記フレキシブル基板に実装した状態で特性評価を
   行う特性評価工程を有する請求項３〜請求項８のいずれ
   かに記載のスライダーサスペンション接続構造体の製造
   方法。
10. 【請求項１０】 前記フレキシブル基板を転送すること
    により、各工程を１つの装置で順次処理する請求項３〜
    請求項９のいずれかに記載のスライダーサスペンション
    接続構造体の製造方法。