CN1235461C - 电子零件安装装置及其安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子零件安装装置，包括：多个电子零件装填构件；装填构件供应盒；装填构件夹持体；电子零件装填装置；当该推出构件下降限制机构使所述推出构件下降，以将装填在所述装填通孔中的推出构件推出，来把电子零件经所述装填通孔的下方开口端从所述装填构件排出，以将所述电子零件放置于在所述装填构件夹持体下方配置的印刷电路板上的预定位置时，所述推出构件靠其自身重量穿过装填通孔内侧下降。本发明还提供一种电子零件安装方法，其可以将电子零件准确地安装到电路板的预定位置上。

Description

电子零件安装装置及其安装方法

                       技术领域

本发明涉及将芯片状的电子零件等电子零件安装到印刷电路基板上的安装电子零件的安装装置及其安装方法，特别是，对不能采用大型安装装置的多种类电子零件进行正确的管理，可以将这些电子零件正确地安装到一个印刷电路基板上的规定位置上。进而，还涉及到采用这种电子零件安装装置的电子零件的装配装置及粘接剂涂布装置。

                       背景技术

到目前为止，一直采用安放在不用接线端子的印刷电路基板上的安装的芯片状电子零件。

为将芯片状电子零件安装到印刷电路基板上，采用由计算机控制的电子零件自动安装装置。

作为这种电子零件的自动安装装置，采用如图1所示的结构。图1所示的电子零件安装装置主要包括：用于连续提供芯片状电子零件1的电子零件供应部2，将用空气吸持电子零件1的吸嘴3运送到印刷电路基板4上的规定安装位置处的装配头5，将电子零件1定位用的定位机构6，以及用于可在相互垂直的XY方向移动支撑印刷电路基板4的XY工作台7。

用于电子零件自动安装装置的电子零件1，例如，由电子零件供应卷轴8储存的状态出厂，运输到由图1所示的电子零件自动安装装置进行电子零件1安装的工作现场。

如图2所示，电子零件供应卷轴8中，很长的运载卷带10卷装在卷轴9内。例如，同一种类的电子零件1用黏合剂等沿运载卷带的长度方向以一个接一个的排列状态暂时固定在运载卷带10上。如图1所示，电子零件供应卷轴8，分别装填到设置在电子零件供应部2上的多个零件盒11中，储存在电子零件自动安装装置中。卷装在装填到零件盒11内的电子零件供应卷轴8上的运载卷带10，向装配头5侧引出。

构成电子零件自动安装装置的装配头5，设有可以以中心轴为中心旋转的旋转工作台12及多个吸嘴3。吸嘴3以旋转工作台12的中心轴为中心沿圆周方向排列。通过旋转工作台12的旋转，吸嘴3在用于吸引夹持在运载卷带10上的电子零件1的吸引位置、由定位机构6对电子零件1所确定的定位位置，及将电子零件1安装到印刷电路基板4上的安装位置之间移动。

为了用这样构成的电子零件自动安装装置在印刷电路基板4上安装电子零件，首先要从装配装置上搬运印刷电路基板安装在XY工作台上。然后由位于吸引位置的吸嘴3吸引电子零件1，转动旋转工作台12将吸嘴3移动到定位位置。在吸嘴3的定位位置处，由定位机构6对电子零件1定位。当电子零件1定位结束时，转动旋转工作台12，将吸嘴3和由该吸嘴3所吸引的电子零件1移动到被安装的印刷电路基板4上规定的安装位置。当吸嘴3移动到印刷电路基板4上的安装位置时，再下降到印刷电路基板侧，将吸持的电子零件1安装到印刷电路基板4上。

电子零件1安装完毕时，XY工作台7移动到下一个电子零件的安装位置。这种操作反复进行，当全部电子零件1安装完毕时，印刷电路基板返回到最初的位置。当预定的电子零件1安装结束时，印刷电路基板4由XY工作台排放到卸载装置。

这样，到目前为止所采用的电子零件自动安装装置，每次在一个印刷电路基板4上安装电子零件1时，依照规定的顺序吸嘴3做上下运动，并且旋转工作台12做旋转运动，然后吸嘴再次做上下运动。重复这样的一系列操作，在印刷电路基板4上安装多个电子零件1。

但是，用于个人计算机等电子设备的印刷电路基板在各电子设备的每一机种中，电路的结构都有变化。即，即使在同一类电子设备中，机种不同时，需采用具有不同电路结构的印刷电路基板。因此，对于用于例如计算机那样的电子设备的印刷电路基板，采取多品种的小规模生产。

如上所述的大型电子零件自动安装装置，在大量生产同一种类的印刷电路基板的情况下，可提高生产效率，降低制造成本。但是，电子零件自动安装装置，因装置本身很庞大，而受到放置场所的制约，进而由于各个机构部分很复杂，而使操作复杂，因而无论在何种情况下，对于大多数人自由运用都是困难的。对于多品种、小规模生产型印刷电路基板的制造而言，必须要有对应于印刷电路基板设计的变更可以很容易地改变电子零件安装的装置。

另外，对于多品种、小规模生产型的印刷电路基板的制造而言，希望既不增加装置等设备的成本，又可提高工作效率，使装置的设置环境具有更大的自由度。

                       发明公开

本发明的目的是，提供一种不采用由计算机对向印刷电路基板供给电子零件的安装整个过程进行控制的大型装置，而可在印刷电路基板上安装电子零件的新型电子零件安装装置和安装方法。

本发明的另一个目的是，提供一种易于在具有多种电路结构的印刷电路基板上安装电子零件的电子零件安装装置和安装方法。

本发明的又一目的是，提供一种可将安装于1块印刷电路基板上的多个电子零件正确安装到印刷电路基板上的规定位置上的电子零件安装装置和安装方法。

本发明的有一目的是，提供一种不受安装在印刷电路基板上的电子零件厚度和大小的影响，而能可靠地将多种电子零件安装在印刷电路基板上的电子零件安装装置和安装方法。

本发明的又一目的是，提供一种适用于本发明的电子零件安装装置和安装方法的、有用的粘接剂涂布装置，该粘接剂涂布装置可方便地涂布用于在印刷电路基板上临时固定电子零件的粘接剂。

本发明的又一目的是，提供一种电子零件装填装置，该电子零件装填装置可以由电子零件装填部件方便的对特定种类的电子零件进行装填，所述电子零件装填装置在印刷电路基板上安装电子零件时，用于将多个电子零件分别按每种特定种类以叠加状态进行层叠装填。

本发明的另一目的是：提供一种电子零件排列修正装置，用于使装填到电子零件装填构件中的多个电子零件以正确的排列姿势进行装填。

本发明的另一目的是，提供一种不要安装在印刷电路基板上的电子零件的厚度和大小的影响，而能可靠地将多种电子零件装配到印刷电路基板上的电子零件装配装置。

为了实现上述目的而提出的本发明的电子零件安装装置，一种电子零件安装装置，包括：

多个电子零件装填构件，每个该电子零件装填构件具有用于装填多个待安装在印刷电路基板上的电子零件的、沿上下方向延伸的装填通孔，以及防止电子零件从该装填通孔脱离的防脱离机构，所述电子零件被装填成同类成组的叠碓状态；

装填机构，其通过插入所述装填通孔将电子零件装填入所述多个装填构件，包括一个支撑机构，用于支撑最后插入装填构件的装填通孔的单个电子零件，使得最后插入的电子零件在装填通孔的开口端附近被定位在最佳装填位置；

装填构件供应盒，其内排列有至少一组电子零件装填构件，每个所述电子零件装填构件都容纳至少一组待安装在印刷电路基板上的电子零件；

装填构件夹持体，该装填构件夹持体设有多个夹持部，用于对排列和夹持在所述装填构件供应盒上的所述组电子零件之一进行夹持；

电子零件装填装置，用于把电子零件安装在印刷电路板上，其使所述装填构件夹持体安装于其内，该电子零件装填装置包括多个推出构件和一个推出构件下降限制机构，所述推出构件布置成从由所述装填构件夹持体夹持的所述电子零件装填构件的所述装填通孔的上方开口端插入，所述推出构件下降限制机构适合于靠这些推出构件的自身重量限制下降，还适合于解除这一限制状态使推出构件下降；

当该推出构件下降限制机构使所述推出构件下降，以将装填在所述装填通孔中的推出构件推出，来把电子零件经所述装填通孔的下方开口端从所述装填构件排出，以将所述电子零件放置于在所述装填构件夹持体下方配置的印刷电路板上的预定位置时，所述推出构件靠其自身重量穿过装填通孔内侧下降。

其特征在于，所述装填构件夹持体带有与设置在该夹持体上的多个夹持部相对应的识别标记，每个电子零件装填构件设有与设置在各夹持部上的识别标记相对应的识别标记；

设置在电子装填构件上的识别标记为表示多个夹持部的排列顺序的数字或文字，设置在所述电子零件装填构件上的识别标记，为将多个夹持部的排列顺序指定的数字或文字相对应的数字或文字；

所述装填构件供应盒具有系列识别标记，该系列识别标记由与表示所述多个夹持部的排列顺序的数字或文字相对应的数字或文字所组成，在装填构件供应盒中排列至少一组所述电子零件装填构件，所述电子零件装填构件的识别标记与设在所述装填构件供应盒上的识别标记相对应。

本发明还提供一种电子零件安装方法，其包括：

将多个特定种类的电子零件容纳在多个电子零件装填构件中，其中每个电子零件装填构件具有在上下方向延伸的、用于把多个电子零件安装到印刷电路板的装填通孔，以及防止脱离机构，其通过插入所述通孔把所述电子零件装填入所述多个装填构件，并支撑被最后插入装填构件的装填通孔中的单个电子零件，使得所述最后被插入的电子零件在装填通孔的开口端附近定位在最佳装填位置；防止所述电子零件从装填通孔意外脱离；所述电子零件被装填成同类成组的叠碓状态；

将一组电子零件装填构件容纳到装填构件供应盒中，其中每个所述电子零件装填构件容放有至少一组待安装到所述印刷回路基板上的电子零件；

在所述装填构件夹持体的多个夹持部夹持所述组电子零件装填构件，其中每个所述装填构件夹持体夹持被设置和夹持在所述装填构件供应盒中的所述组电子零件之一；

把夹持有所述组电子零件装填构件的上述装填构件夹持体装填在电子零件装填装置上，以把所述夹持体放置于在所述电子零件装填装置下方配置的印刷电路板之上；

经由所述上方开口端，将设置在所述电子零件装填装置中的推出构件插入上述电子零件装填构件的装填通孔来降低所述推出构件，用于经由装填通孔的下方开口端，将装填在装填通孔中的电子零件从电子零件装填构件中推出和排出，以将所述电子零件置于布置在上述装填构件夹持体下方的印刷电路基板上的规定位置上；

在上述装填构件夹持体上，与多个设置在该夹持体上的多个夹持部相对应，设置表示这些多个夹持部排列顺序的识别标记，在上述一组电子零件装填夹持构件上设置识别标记，这些标记与分别对应于夹持这些电子零件装填夹持构件的各夹持部所设置的识别标记相互对应，在容纳一组电子零件装填构件的装填构件供应盒上，依次设置与表示上述多个夹持部排列顺序的数字或文字相对应的由数字或文字构成的识别标记，上述一组电子零件装填夹持构件，使其各识别标记与设在上述装填构件供应盒上的各识别标记相互对应依次排列在上述装填构件供应盒中。

本发明的其它目的，本发明的具体的优点将在以下对实施例的说明中变得更加明确。

附图简述

图1是表示传统电子零件自动装配装置的透视图；

图2是表示存储电子零件的电子零件供应卷轴的透视图；

图3是表示构成本发明的电子零件装填构件的透视图；

图4是电子零件装填构件的纵剖视图；

图5是表示构成本发明的电子零件装填装置的透视图；

图6是表示电子零件装填装置中采用的吸嘴导向块的分解透视图；

图7是图6中IIV-IIV线的剖视图；

图8是图6中IIIV-IIIV线的剖视图；

图9和图10是表示安装在电子零件装填装置上的电子零件装填构件和吸嘴的位置关系的侧视图，图9表示吸引电子零件的状态，图10表示将电子零件装填到电子零件装填构件中的状态；

图11是表示设置在吸嘴导向块中的零件保持片的剖面视图；

图12是表示将装填在电子零件装填构件中的电子零件被夹持在零件夹持片上的状态的剖视图；

图13A～图13D是表示不采用吸嘴导向块而将电子零件装填入电子零件装填构件中的状态的吸嘴和电子零件装填构件的断面图；

图14是表示构成本发明的电子零件排列修正装置的透视图；

图15是表示电子零件排列修正装置的平面图，图16是图15的XIV-XIV线剖面图；

图17A～图17D是表示用电子零件排列修正装置修正装填在电子零件装填构件中的电子零件的排列的状态的侧视图；

图18是表示夹持一组电子零件装填构件的装填构件夹持体和印刷电路基板的透视图；

图19是表示装填构件容纳盒的透视图；

图20是表示根据装填到一片印刷电路基板上的一组电子零件的排列将其装入装填构件容纳盒中的状态的透视图；

图21是表示粘接剂涂布装置的透视图；

图22是表示粘接剂涂布装置的基部部件的透视图；

图23是表示构成粘接剂涂布装置的粘接剂贮存容器的透视图；

图24是粘接剂贮存容器的剖面图；

图25是表示粘接剂拉伸器的透视图，图26是其侧视图；

图27和图28是表示涂布部件的滑动动作的透视图；

图29、图30和图31是表示涂布部件的滑动动作的平面图；

图32表示涂布部件的升降动作，是表示粘接剂粘附到印刷电路基板上的状态的剖视图；

图33是表示涂布部件从印刷电路基板离开的状态的剖视图；

图34是表示基部构件的导轨的透视图；

图35是表示基部构件的导轨的剖视图；

图36是表示销钉片的透视图；

图37A和图37B是表示销钉结构的剖视图；

图38是表示销钉片夹持器的透视图；

图39是表示固定板透视图；

图40是表示销钉片安装到基部构件上的状态的透视图；

图41是表示销钉片夹持器安装到基部构件上的状态的透视图；

图42和图43是表示销钉片安装到基部构件上的状态的后视图；

图44是表示电子零件装填装置的透视图；

图45是表示电子零件装填装置的反视图；

图46是表示电子零件装填装置的侧视图；

图47A是表示配置在电子零件装填装置上的各板件的平面图，图47B是其正视图；

图48A是表示基板设置板的平面图，图48B是其反视图；

图49是表示电子零件装填装置中所用的推出构件杆的透视图；

图50是表示由推出杆将装填在电子零件装填构件中的电子零件推出的状态的剖视图；

图51是表示由推出杆将装填在电子零件装填构件中的电子零件推出，置于印刷电路基板上的状态的剖视图；

图52是表示电子零件装填装置的另一实施例的透视图；

图53是电子零件装填装置的另一实施例的正视图；

图54是电子零件装填装置的另一实施例的侧视图；

图55A是表示夹持体支撑框架的平面图，图55B是其正视图；

图56是表示在图52所示电子零件装填装置中所用的推出杆的透视图；

图57是表示支撑夹持体固定构件的上限制器和下限制器的透视图；

图58是由上限制器支撑夹持体固定构件的状态的透视图；

图59是表示推出杆进入夹持在装填构件夹持体上的电子零件装填构件上方开口端的状态的正视图，图60是其侧视图；

图61是表示在印刷电路基板侧装填构件夹持体的硬化状态的正视图，图62是其侧视图；

图63是表示推出杆插入夹持在装填构件夹持体上的电子零件装填构件中，将电子零件装填构件中装填的电子零件排出到印刷电路基板上的状态的正视图，图64是其侧视图；

图65是表示装填构件夹持体安装在电子零件装填装置的状态的侧视图；

图66是表示由推出杆将装填在电子零件装填构件中的电子零件推出的状态的剖视图；

图67是表示推出杆将装填在电子零件装填构件中的电子零件推出，置于印刷线路板上的状态的剖视图。

实施发明的最佳方式

下面，参照附图对根据本发明的电子零件安装装置及安装方法，和在该安装装置和方法中所用的各种装置进行说明。

在根据本发明的电子零件安装装置和安装方法中，采用电子零件装填构件23，分别按特定的种类的电子零件容纳将要安装到印刷电路基板21的规定位置上的各种电子零件22。本发明中所用的电子零件装填构件23，如图3所示，截面为矩形的长筒状，在中心部形成从上端横跨并连通到下端的电子零件22的装填孔24。装填孔24的大小和形状与实际装填的电子零件22相应。特别地，装填孔24其截面形状的大小和形状应使装填在其中的电子零件22可顺畅的通过。因此，应预备多种对应于将要安装到印刷线路基板22上的各种不同形状电子零件22的电子零件装填构件23。装填在电子零件装填构件23中的电子零件22，不从零件主体凸出设置导向端子等结构，而是采用将连续用的端子与零件主体设为一体，整体成矩形、圆形或椭圆形的接头状。

电子零件装填构件23由透明的合成树脂材料制成，以便可从外部确认装填到装填孔24中的电子零件22的种类和装填状态。

电子零件装填零件23位于图3中下方位置的下端部，在外周面形成阶梯部25a，并形成小直径部25。另外，在电子零件装填构件23的中间部，贯穿设有与装填孔24相通的连通孔26。该连通孔26，用于在电子零件22没有正确装填到装填孔24中而被堵住时，插入纠正电子零件22的姿势的螺丝刀等适当的工具和专用夹具。

在电子零件装填构件23的下端，如图3和图4所示，设有防止装填到装填孔24中的电子零件22从装填孔24下方开口端脱落的电子零件防脱落机构27。电子零件防脱落机构27，在电子零件装填机构23的下端的一侧面上安装有由板簧形成的防脱落片28，防脱落片28通过从电子零件装填构件23的下端边缘到中间部设置的切槽29装在装填孔24内。装填在装填孔24中的电子零件22，被装在装填孔24内的防脱落片28的前端部推压支撑，防止其从装填孔24中脱落。

固定在电子零件防脱落机构27中的电子零件22，被如插入装填孔24的后面将要描述的推出杆那样的推出构件所推压，由于防脱落片28向装填孔24外方的弹性变形，而解除防脱落片28的固定，从装填孔24中排出。

另外，电子零件防脱落机构27也可以由与电子零件装填机构23的下端成一体的伸入装填孔24的弹性片构成。通过在电子零件装填构件23的下端形成薄壁部，在该薄壁部上设置切槽，形成弹性片。

在电子零件装填构件23的上端的一侧形成一体的防脱落片30，用以在将电子零件装填构件23插入夹持在后面所述的装填构件夹持体的夹持部中时，固定装填构件夹持体的一部分，并防止其从装填构件夹持体中脱落。由于该防脱落片30是根据需要而设的，所以如果为形成小直径部25而设的阶梯部用作防止脱落的固定部，则不必专门设置防脱落片。

利用如图5所示的电子零件装填装置31向上述筒状电子零件装填构件23中装填芯片状的电子零件22。该电子零件装填装置31，以竖立在基台31a上的方式安装在装填装置主体32上。在装填装置主体32的前面板上设置进行必要操作所用的装有开关的开关面板33。另外，在装填装置主体32内部，配置有例如用于控制吸嘴34的吸引动作的机构及控制回路，用于按照对支撑该吸嘴34的吸嘴支撑块35的移动机构的控制，将吸嘴34向规定的方向移动的吸嘴移动控制机构等。

装填装置主体32在图5中的右侧面位置上，安装有略显L形的装填构件支撑块36。图中未示出，在装填构件支撑块36中，形成装填构件通孔66，用于使设置在电子零件装填构件23中的装填孔25上端开口端对准设在吸嘴导向块37中的装填构件插入孔38。吸嘴导向块37安装在图5中的装填构件支撑块36上面的规定位置上，具有使吸嘴34的前端位于对准电子零件装填构件23上端开口端的适当位置的功能，和保持向电子零件22的装填孔24进行正确装填的姿势的功能，所述电子零件22是由吸嘴34对准电子零件装填构件23的上端开口端进行装填的。

装填装置主体32在图5所示的右侧面的下侧位置上，安装有如图5所示的装填构件支撑块39。在该装填构件支撑块39的内部，设有装填构件支撑部40，用于从下侧压住如图5所示的电子零件装填构件23，对其进行支撑。该装填构件支撑部40可在一定范围内上、下移动，支撑后面所述的装填构件支撑部40。

还是在装填装置主体32在图5中右侧面位置上，设有支撑块41，该支撑块41位于装填构件支撑块36的稍靠下侧的位置上，用于支撑构成电子零件装填装置31的其它机构部分。该支撑块41，通过由其下侧的加强板52支撑装填装置主体31，来加强安装强度。

这里，在支撑块41上，安装有卷轴支撑部43，和由卷带导向辊44和卷带导向板45组成的卷带导向部。

卷轴支撑部43可旋转的支撑着夹持有电子零件22的电子零件供应卷轴46。在卷轴支撑部43中，如图5所示，卷带导向辊54，作为夹持有从电子零件供应辊46引出的电子零件22的运载带47的导向件。从该卷带导向辊54引出的运载带47卷绕在可旋转的支撑在装填装置主体32的一个侧面上的另一个导向辊48上，从装填装置主体32的前方引出。在导向辊48的上部设有卷带导向板45，在其上部形成有零件吸引孔49，该零件吸引孔是用于通过吸嘴34吸附夹持在运载带47上的电子零件22的孔。

从电子零件供应卷轴46引出的运载带47，随着例如导向辊48每旋转一定的角度，便从装填装置主体32的前方引出，使该运载带47上夹持的电子零件22与零件吸引孔49相对。

如图6所示，构成上述电子零件装填装置31的吸嘴导向块37由下部块51、中间板52和上部块53构成。这些下部块51、中间板52及上部块53均由金属制成，特别地，中间板52由具有弹性的薄金属板制成。

在下部块51中，形成电子零件装填构件23的上端侧插入其中的装填构件插入孔38，在其周围形成用于配置中间板52的容纳凹部54。另外，在容纳凹部54的图6所示的部分中，形成与设在中间板52一侧的固定片55相配合的配合槽56。另外，如图6所示，在下部块51中，形成与装填构件插入孔38连通的观察槽57。另外，在与下部块51的上部块53对向的上面上，贯穿设有3个螺孔58。并且，在下部块51的上面上，贯穿设有2个固定螺孔59，用于将吸嘴导向块37如图5所示固定在装填构件支撑块36上。

中间板52由一块薄金属板构成，如图6所示在将固定片55设置在下部块51中的配合槽55相配合，并装入容纳凹部54时，位于与设在下部块51上的装填构件插入孔38对向的大体中间位置上，并形成用于贯穿插入电子零件22的零件插入通孔61。在零件插入通孔61的对向的左右两边上，设有向零件插入通孔61内凸出的一对零件夹持片62，62，所述62，62用于将电子零件22夹持在设有后述电子零件装填构件23的装填孔24上方开口端附近。

在上部块53中，贯穿设置有吸嘴导向孔63，用于把由后述吸嘴34吸引并运送来的电子零件22导入设置在中间板52上的零件插入通孔61。该吸嘴导向孔63，如图7和图8所示，形成从上块部53的上面向下面成尖细状的形状，下面开口端63a的形状和大小与电子零件装填构件23的装填孔24上端开口端的形状和大小大体对应。

另外，在上块部53中，贯穿设有插入固定螺栓64的螺栓插入通孔65，固定螺栓64用于将该上块部53固定在下块部51中。通过将上块部53重叠在下块部51上，将固定螺栓64穿过各螺栓插入通孔65，与贯穿设置在下部块51上的螺孔59螺纹配合，从而将上部块53固定在下部块51上。上部块53和下部块51相匹配，从设在下部块51上的观察槽57开口的侧面一侧，将中间板52插入容纳凹部54内，该容纳凹部54位于上部块53和下部块51之内。若使中间板52正确地装入容纳凹部54中，则应使中间板52的零件插入通孔61与设在下部块51中的装填构件插入孔38相对，设在中间板52上的固定片55与设在下部块51中的配合槽56相配合，插入下部块51的插入位置定位，将中间板52放入容纳凹部54内。

将中间板52从吸嘴导向块37上拆卸下来，从面对吸嘴导向块37下部块51的一个侧面开口端的观察槽57插入镊子等工具，利用该镊子将与配合槽56相配合的中间板52的固定片55的一部分夹住，弯曲，解除其与配合槽56的配合。中间板52在固定片55与配合槽56的配合解除的状态下，由镊子夹出，从而可将吸嘴导向块37拆卸下来。

如上所述，中间板25由于相对于吸嘴导向块37是可装卸的，所以当设在中间板52上的零件夹持片62等由于磨损而被损伤时，不用更换整个吸嘴导向块37，而可以只更换中间板52，因此，可降低消耗品的成本，使电子零件装填装置31的耐用性提高。

如上所述，由下部块51、中间板52和上部块53组合构成的吸嘴导向块37，利用在下部块51上形成的固定螺孔59，相对于装填构件支撑块36螺旋固定。

下面，按顺序对采用上述电子零件装填装置50向电子零件装填构件23中装填电子零件22的状态进行说明。

在向电子零件装填构件23中装填电子零件时，将夹持有应装填到特定电子零件装填构件23中的种类的电子零件22的电子零件供应卷轴46安装到卷轴支撑部43上，将卷绕在电子零件供应卷轴46上的运载带47拉出，如图5所示，卷绕在卷带导向辊54，56上。

然后，准备好装填特定电子零件22的与该电子零件22相对应的电子零件装填构件23，如图9所示，将电子零件装填构件23的上端插入贯穿设置在装填构件支撑块36上的装填构件插入通孔66中，进而插入设在吸嘴导向块37上的装填构件插入孔38中，以竖立的状态将电子零件装填构件23夹持在电子零件装填装置50中。

然后，使位于装填构件支撑块39下方的装填构件支撑部40沿图9中箭头A方向朝着装填构件支撑块36向上方移动，将电子零件装填构件23推向上方。被装填构件支撑部40沿图9中箭头A的方向向上推的电子零件装填构件23，碰到吸嘴导向块37的上部块53的下面，定位夹持装填构件支撑部40和上部块53中间。

如图9所示，电子零件装填构件23，在被定位夹持于电子零件装填装置50上的状态下，吸嘴导向块37的吸嘴导向孔63和设在电子零件装填构件23上的装填孔24处于连通状态。另外，这时，电子零件装填构件23面对设在上端部设在中间板52上的零件插入通孔61。另外，在图9中，表示出了位于电子零件装填装置50上的零件吸引孔49和吸嘴导向块37之间的位置关系，如图9所示，零件吸引孔位于吸嘴导向块37的侧方附近。

如上所述，将电子零件装填构件23安装到电子零件装填装置50上之后，导向辊48旋转一定角度，则送出一定量的运载带47，使夹持在运载带47上的电子零件22对准零件吸引孔49。以这种状态，吸嘴34移动到如图9所示的面对电子零件22的零件吸引孔49的位置上，并在零件吸引孔49侧继续下降，直到吸嘴34的前端与电子零件22的上表面大体接触的位置。以这种状态驱动电子零件吸引机构，将夹持在运载47上的电子零件22吸引到吸嘴34上。吸嘴34吸住电子零件34之后，从运载带47上离开，沿图9中箭头B的方向向上移动，将夹持在运载带47上的电子零件22从运载带47上吸走。

此后，吸持电子零件22的吸嘴34沿图9中箭头C的方向向吸嘴导向块37上移动，如图10所示，电子零件22位于吸嘴导向孔63上，在吸嘴导向块37侧逐渐下降。当吸嘴34下降到吸嘴导向块37侧时，吸持在吸嘴34上的电子零件22被插入吸嘴导向孔63内，如图10所示，一面被吸嘴导向孔63导向、一面插入与该吸嘴导向孔63连通的电子零件装填构件23的装填孔24上侧的开口端。

下面参照图11和图12说明电子零件22装填到电子零件装填构件23的装填孔24中的装填状态。

如图11所示，在电子零件装填构件23的装填孔24中未装填电子零件的状态，设置在吸嘴导向块37上的中间板52上的零件夹持片62、113凸入到电子零件装填构件23的装填孔24内。这里，电子零件22经过吸嘴导向孔63插入到装填孔24中时，装填到装填孔24内最上部位置处的电子零件22，如图12所示，处于其两侧由零件夹持片62、113夹持的状态。

另外，以层叠的方式装填到装填孔24中的电子零件22，由于位于下侧的电子零件22将22由电子零件防脱落机构27支撑，所以可以防止其从装填孔24中脱落。

在吸嘴下降的同时向装填孔24内进一步插入新的电子零件22时，吸嘴34夹持的电子零件22使到此为止装填到装填孔24中的电子零件22，22…被向下方推出移动，由吸嘴所夹持的新的电子零件22成为由设在中间板52上的一对零件夹持片62，62夹持的状态。在这种状态下，吸嘴34的下降动作停止，吸引动作一旦停止，动作零件22的吸引夹持被解除。此后，当吸嘴34从吸嘴导向块37离开向图12中箭头B的方向的上方移动时，由吸嘴34最后运送的动作零件22位于如图12所示的装填孔24的上侧开口端，变为由零件夹持片62，62夹持的状态。

进而，通过重复进行上述的电子零件22的吸引输送及吸引动作的解除，推入到电子零件装填构件23的装填孔24中，将电子零件22依次层叠地进行装填。此外，在进行将电子零件22装填到装填孔24中的状态下，通过设在吸嘴导向块37上的观察槽57可进行目视监测。

在将电子零件22装填到电子零件装填构件23的装填孔24的过程当中，即使在发生吸嘴导向孔63不对电子零件22进行导向、设在中间板52上的零件夹持片62，62不对电子零件22进行夹持的情况下，如图13A所示，也可由吸嘴对运载带47上的电子零件22吸附夹持，如图13B所示的那样，移动吸嘴34将电子零件置于电子零件装填构件23的装填孔24正上方的位置处。

这里，在电子零件装填构件23的装填孔24中不设置导向电子零件22的导向机构的情况下，为了总是能将吸嘴吸附夹持的电子零件22置于相对于装填孔24的适当位置处，则要求吸嘴34的移动机构上的移动误差允许范围非常小，吸嘴的移动控制精度高，对电子零件装填构件23的定位固定结构也要求更高的精密度，同时也需要对吸嘴34和电子零件装填构件23的位置关系进行更高精度的调整。

如图13C所示，即使吸嘴34与电子零件装填构件23的相对位置关系保持高精度，由吸嘴34所保持的电子零件22恰当插入到电子零件装填构件23的装填孔24中，但在不设置零件夹持片62，62等任何电子零件22的夹持机构的情况下，当吸嘴的吸引动作停止对电子零件的保持解除，在上升时，也容易发生最后装填到装填孔中的电子零件竖立改变方向的现象。当保持这种状态不变继续继续电子零件22的装填时，会出现电子零件22排列状态不正常的电子零件装填构件。对于不能以恰当的姿势进行电子零件22装填的电子零件装填构件23，则必须将装填的电子零件22从装填孔24中取出，再次从头开始进行电子零件22的装填操作，或者用某种特殊装置进行使在装填孔内部的排列状态变成恰当的状态的操作，使装填作业效率显著降低。此外，一旦采用不能以正确地装填姿势进行装填电子零件22的电子零件装填构件23在印刷电路基板21上进行电子零件的装配作业时，则不能在印刷电路基板21的规定位置以正确的装配状态对电子零件22进行装配。

如上面所述的电子零件装填装置50那样，如果在吸嘴导向块37的导向孔中设有导向电子零件22的功能，那么就可以避免进行高精度地调整，吸嘴34的移动机构及电子零件装填构件23的定位固定结构的精密化等。此外，由电子零件夹持片62，62将电子零件22夹持在中间板52上，最后装填到电子零件装填构件23上的电子零件22总是可以保持以正确的姿势被装填的状态，可防止如图13D所示的电子零件以不恰当的状态被装填到装填孔24内。

上述电子零件装填装置50，是将保持电子零件22的运载带47卷绕到作为电子零件的容纳部的电子零件供应卷轴46上加以储存，从电子零件供应卷轴46依次送出运载带47，进行电子零件22的供应，但是，也可以把处于散乱状态的电子零件22储存在规定的储存部内，用传送机构从该储存部依次供应到吸嘴34侧，进行向电子零件装填构件23内的装填。在这种情况下，当从储存部向吸嘴34侧供应电子零件时，修正电子零件22相对于装填构件23的装填方向。

此外，即使在不能以恰当的装填状态向电子零件装填构件23中装填电子零件22的情况下，采用如下所述的电子零件排列修正装置71，可以将其修正到恰当的排列状态。

如图14及图15所示，电子零件排列修正装置71备有由ABS树脂等合成树脂制成的略呈板状的基部72。在基部72的上面的两个侧面部上，分别相互平行地形成一对用于配置第一及第二修正构件的槽73，74。在这些槽73，74上，分别容纳设置可沿槽73，74的长度方向移动的操作钮75。

第一和第二修正构件配置用槽73，74之间，设有电子零件装填构件23及于该电子零件装填构件23制成相同形状的排列修正用装填构件76接连连续配置的装填构件配置部77。这些装填构件配置部77被制成长槽状，其大小能够对电子零件装填构件23及排列修正用装填构件76进行一连串的定位和保持。

此外，在图14、图15及图16中，在一个装填构件配置部77上，容纳配置电子零件装填构件23及排列修正用装填构件76，在另一个装填构件配置部77上，仅设置排列修正用装填构件76。

而电子零件排列修正装置71作用于对装填到装填构件23中的电子零件22向重叠方向倾斜倒伏的排列状态进行修正。

即，当装填到电子零件装填构件23中的电子零件22为长方形的情况下，装填到电子零件中的电子零件22会发生沿其长边倒伏及沿其短边倒伏的状态。因此，与这种电子零件22的排列不合格的情况相对应，形成多个装填构件配置部77，用于根据电子零件22的倒伏状态配置电子零件装填构件及排列修正用装填构件76。一个装填构件配置部77，用于对电子零件22沿其长边方向倒伏的状态进行修正，是为了使对应于排列修正用装填构件76与装填到该装填构件76中的电子零件22的形状所形成的装填孔58的长边方向与基部72的面平行配置而构成的。另一个装填配置部77，则用于对电子零件22沿其短边方向倒伏的状态进行修正，为了使排列修正用装填构件76的装填孔58的短边方向与基部72平行配置而构成的。

在排列修正用装填构件76的侧面上，如图14和16所示，利用镊子对装填在排列修正用装填构件76上的装填孔78中的电子零件22的排列从外部进行修正的可能程度的一个例子，是形成V字形的开口部79。

在底板51的上面如图14所示，为了使排列用装填构件76及电子零件装填构件23可很容易地向装填构件配置部77上进行装卸，形成能够用手指握住的切除部80。

在配置于第二修正构件配置用槽74上的操作钮75的一个侧面上，如图15及图16所示，固定有构成用于修正装填到电子零件装填构件23中的电子零件22的排列状态的修正构件的进给轴81的基端部分。安装在各操作钮75上的进给轴，如图16所示，插入形成第二修正构件配置用槽74与装填构件配置部77之间的通孔82中。这些进给轴81的安装位置及通孔82的位置，设置在当把电子零件装填构件23配置到装填构件配置部77上时，与设在电子零件装填构件23上的装填孔24的开口端对向的位置处。

如图15及图16所示，在把操作钮75移动到离开装填构件配置部77最远距离的位置的最后方位置的状态下，将电子零件装填构件23配置到装填构件配置部77上，然后，当把操作钮向电子零件装填构件23侧移动时，进给轴81与操作钮同时移动，插入电子零件装填构件23的装填孔24中。

在配置于第一修正构件配置用槽73侧的操作钮75的一个端面上，安装有与进给轴81相同的复位轴83，当操作钮75从离开装填构件配置部77最远距离的位置最后方的位置向装填构件配置部77移动时，复位轴83与操作钮同时移动，插入配置在装填构件配置部77上的排列修正用装填构件76的装填孔78中。

下面描述采用具有上述结构的电子零件排列修正装置71对装填到电子零件装填构件23中的电子零件22的排列状态进行修正的情况。

首先，为了对装填到电子零件装填构件23中的排列状态进行修正，将电子零件22的一部分歪斜等不能以正常姿势进行装填的不合格的电子零件装填构件23装配在两个装填构件配置部77中的任何一个上。将不合格的电子零件装填构件23装配到两个装填构件配置部77中的任何一个上时，可根据电子零件装填构件23的电子零件22倒向长边方向还是短边方向适当选择。

为了将产生电子零件22排列不合格的电子零件装填构件23配置到装填构件77上，如图17A所示，将操作旋钮75移动到离开电子零件装填构件23最远的后方位置处。这时，进给轴81的前端面向通孔65，进给轴81处于不插入零件装填构件23的装填孔24中的状态。

这样，在将不合格的电子零件装填构件23安装到装填构件配置部77上的状态下，如图17B所示，操作旋钮75移动到图17B中的箭头S₁处时，进给轴81插入电子零件装填构件23的装填孔24中，进给轴81的前端与装填到装填孔24中的电子零件22接触。在这种状态下，当进给轴81进一步压入装填孔24内时，电子零件22保持其排列状态不变，从电子零件装填构件23的装填孔24移动到修正排列用装填构件76的装填孔78。

然后，产生倒入等不合格的电子零件22移动到对应于修正排列用装填构件76的排列修正用的开口部79的位置处，操作旋钮75移到图17B中的箭头S₁处，如图17C所示，通过开口部79用镊子等将造成排列不合格的电子零件22除掉，或者进行使其成为正常排列状态的修正等利用修正排列用装填构件76的装填孔78修正电子零件22的排列。

这样，在用排列修正用装填构件76的装填孔78对电子零件22的排列修正之后，如图17D所示操作旋钮75向图17D中箭头S₂的方向移动时，复位杆52插入装填孔78与修正排列的电子零件接触，在保持其被修正的排列状态的状态下电子零件22向电子零件装填构件23的装填孔内移动，电子零件装填构件23的装填孔24内的电子零件22的排列被修正成正常状态。

此外，在上述电子零件的排列修正装置中，为了能够与电子零件22沿长边方向的倒入状态及沿短边倒入的状态相对应，在基板51上设置2个一组的排列修正机构，但并不限定于此，例如在一个基底51上，对应于多种尺寸的电子零件22，也可设置多组排列修正机构。

如上所述，将采用电子零件装置31分别安装到印刷电路基板21上的每种特定类型的电子零件22进行装填，进而，根据需要采用上述的电子零件排列修正装置71对电子零件22的排列状态进行过修正的多种电子零件装填构件23，如下面所述的那样装配到电子零件装配装置上，夹持在装填构件夹持体91上。

这时，电子零件装填构件23，将分别把电子零件22安装到印刷电路基板21上的电子零件22的构件组合成一组。即，将分别装填种类各异的电子零件22分别安装到印刷电路基板21上的电子零件装填装置23组装成一组。

按照电子零件在印刷电路基板21上的安装装置夹持一组电子零件装填构件23的装填构件夹持体91，可自由拆装地装配到电子零件装配装置上，如图18所示，它由平板状的顶板92、与该顶板92平行配置的底板93、与顶板92和底板93连接的前面板94及后面板95构成，其整体形成一个方形的筐体。该装填构件夹持体91，相对于装配到电子零件装配装置上的印刷电路基板21对装配位置进行定位，装配到上述电子零件装配装置上。

在顶板92及93上设置构成分别贯穿夹持一组电子零件装填构件23的夹持部的通孔96，97。这些通孔96，97构成一个夹持与顶板92及底板93对向设置的一组中一个电子零件装填构件93的夹持部。

为使电子零件装填构件23相对于装填构件夹持体91的夹持方向定位，各通孔96，97按照电子零件装填构件23的断面的形状构成。此外由于设置在底板93上的通孔97插入设在电子零件装填构件23下端侧的细直径部25，所以该通孔97以对应于该细直径25的断面形状的形状构成。

各电子零件装填构件23由所设置的细直径部25的下端侧插入与它们各自相对应的通孔96，97中。横跨这些通孔96，97之间贯穿夹持的电子零件装填构件23，通过将其细直径部25插入底板93侧的通孔97，细直径部25的阶梯部25a与底板93的上表面接触，限制装填构件23从通孔96，97中拔出，防止其从装填构件夹持体91上脱落。

此外，在设有防脱落片30的装填构件夹持体91插入通孔96，97的情况下，通过使防脱落片30与顶板92的上表面连接限制被从通孔96，97中拔出，防止从装填构件夹持体91中脱落。

此外，在图18所示的插入装填构件夹持体91内夹持的电子零件装配构件23中，不设置防脱落片30。图18所示的装填构件夹持体91，由于通过将设在细直径部25上的阶梯部25a连接到设在底板93上的通孔97的周缘上、作为防止电子零件装填构件23被从通孔96，97中拔出的结构，所以在电子零件装配构件23上可以不用设置防脱落片30。

而且，在装填构件夹持体91的底板93的底面左右两侧形成切口阶梯部98，98。装填构件夹持体91，在形成98，98的部分上装配到下面所述的电子零件装配装置上时，贯穿设置与设在电子零件装配装置侧的定位突起配合的定位孔99，99。

构成设在装填构件夹持体91上的电子零件装填构件23的夹持部的通孔96，97，穿透分别对应于设置在印刷电路基板21上的电子零件22的安装位置的顶板92及底板93设置。

同时在构成装填构件夹持体91的顶板92的上表面上，与构成穿透设置在该顶板92上的夹持部的通孔96相对应，设置有用于识别穿透这些通孔96的电子零件装填构件23的识别标记101。通过印刷或者刻印，或者对这些识别标记贴上标签等方式来设置这些识别标记101。

另一方面，如图3所示，在电子零件装填构件23上与应该插入的通孔96相对应设置与所加标记101相应的识别标记102。即，在电子零件23上，给以与该电子零件装填构件23插入的通孔96对应的识别标记101相同的识别标记102。在可以很容易看到的电子零件装填构件23的上端侧的一侧面上，通过印刷或者刻印，或者用给出与识别标记101相同标签，设置电子零件装填机构23上的识别标记102。

这样，通过设置分别对应于装填构件夹持体91的通孔96及电子零件装填构件23的识别标记101，102，可很容易并且正确地将种类不同的电子零件22的电子零件装填构件23插入并夹持在规定的通孔96中。

此外，也可将设置在装填构件夹持体91上的识别标记101设置在底板93上。

而设置在装填构件夹持体91上的多个识别标记101由表示构成多个夹持部的通孔96，97的排列顺序的数字或文字构成。即，识别标记101由表示按照通孔96，97的排列顺序的由右至左或上下排列顺序的数字或文字等记号构成。这样通过由表示构成多个夹持部的通孔96，97排列顺序的标号形成的识别标记101，可以很容易且准确无误地将装填不同种类的电子零件22的多种电子零件装填构件23不会遗漏地插入对应的通孔96，97中。

另一方面，分别设置在电子零件装填零件23上的识别标记102，也由与表示多个通孔96，97顺序的数字或文字相对应的数字或文字构成。

此外，加在装填夹持体91上的各识别标记101，由和加给安装电子零件22的印刷电路基板21的电子零件安装部104的安装电子零件识别标记103相对应的标记构成。即与印刷电路基板21的各电子零件安装部104对应设置的识别标记103采用相同的标记。设在印刷电路基板21上的识别标记103也由电子零件22的安装位置104的排列顺序的数字或文字构成。

这样，通过对印刷电路基板21，装填构件夹持体91及电子零件装填构件23分别设置识别标记101，102，103，可将于印刷电路基板21的各电子零件安装部104处装填安装的电子零件22的电子零件装填构件23正确地插入相对应的通孔96，97。

而采用上述电子零件装填装置31装填分别向印刷电路基板21上分别安装的每个特定种类的多种电子零件22的电子零件装填构件23，将在应该印刷电路基板21上装填的多种电子零件22的构件作为一组组合起来。

这时，成组的装填多种电子零件22的多种电子零件装填构件23，至少一组容纳保存在具有图19所示的结构的装填构件供应盒111中。这种装填构件供应盒111容纳保存分别装填安装在一个印刷电路基板21上的一组电子零件22的一组电子装填构件23，并设有并列容纳保存一组电子零件装填构件23的容纳部112。在容纳部112的一侧的侧面上，在电子零件装填构件23的排列方向上与电子零件装填构件23的容纳位置相对应，在电子零件装填构件23上设有赋予和设在电子零件装填构件23上的识别标记102相对应的识别标记113的识别信号赋予部114。在该识别标记赋予部114上所加的识别标记113由在电子零件装填构件23上分别设置的表示多个通孔96，97排列顺序的数字或文字构成的识别标记102相对应的标记构成，与多个通孔96，97的排列顺序相对应从图19中的左侧至右侧依次赋予标记。该识别标记113，通过印刷或刻印或者通过粘贴赋予识别标记101的标签设置在识别标记赋予部114上。

操作者一边确认加在电子零件粘贴构件23上的识别标记102与加在装填构件供应盒111的识别标记赋予部114上的识别标记113之间相互对应，一边将电子零件装填构件23收藏并排列在容纳部112中。

而在电子零件装填构件23的构件主体的一侧侧面上，如图3所示那样，在按照规定的排列顺序排列多个电子零件装填构件23时，设置构成一个规定图样115的一部分115a。在将电子零件装填构件23收容排列到装填构件供应盒111中时，设置在构件主体23a的一个侧面上的图样115的一部分115a，配置成面对装填构件供应盒111的上表面侧。

当按照上述次序将全部电子零件装填构件23在不发生排列顺序错误地排列到容纳部112中时，在由一组电子零件装填构件23的集合形成的整个上表面上，通过将各电子零件装填构件23的图样115的一部分115a连接起来，形成一个图样115，在这里的情况下为由一条直线构成的斜线图样。这里，假定在对于容纳部112的电子连接装填构件23的排列顺序有误的情况下，不能形成如图20所示的由一条直线构成的斜线图样，在其排列错误的位置处在斜线图样115上会产生偏移。

从而，通过对设置在电子零件装填构件23上的图样115的一部分115a的二维连接所形成的图样115的确认，可以一眼就能掌握电子零件装填构件是否按照序号的顺序排列。此外，由于容纳排列在装填构件供应盒111中的一组电子零件装填构件23是以向装填构件夹持体91中的插入顺序排列的，例如，通过从装填构件供应排列图20中的左侧顺序取出插入装填构件夹持体91的各通孔96，97中，可正确并很容易地插入夹持在装填构件91的相应的通孔96，97中。

此外，由电子零件装填装置31装填被装填的电子零件22，没有空缺的电子零件装填构件23，通过使识别标记102与识别标记113相互对应进行容纳排列，向电子零件装配装置31上装填规定的电子零件22时，可以很容易地对规定的电子零件22进行准确无误地装填。

另外，为了在规定的电子零件装填构件23上装填规定的电子零件22，通过在卷绕的电子零件供应卷轴46上设置与设在电子零件装填构件23上的识别标记102相对应的识别标记，持有电子零件2的运载卷带轴47可以正确地将规定的电子零件22装填到对应的电子零件装填构件23上。

再有，在图20中作为用于确认电子零件装填构件23的排列的图样仅为一个斜线是一种几何上的设计，但是作为这种图样当然并不仅限定于此，作为能够确认排列顺序的图样，而且，只要是利用了全部容纳在装填构件供应盒111中的电子零件装填构件23所制成的这种图样，都没有特定的限制。

此外，在装填构件供应盒111中，不仅仅容纳保存分别装填安装在一个印刷电路基板21上的一组电子零件22的一组电子零件装填构件23，也可同时容纳多种成份的这种装填构件。这时，通过对容纳排列同一种类的电子零件装填构件23的每一容纳部设置隔板，可对不同种类的电子零件装填构件23不发生混淆地整齐排列加以容纳。

进而，在对安装在一个印刷基板21上的多组电子零件22进行装填的多成份电子构件装填构件23按多支进行分组排列容纳的情况下，也可利用该容纳盒作为装填构件的保存盒，从该装填构件保存盒依次取出一组电子零件装填构件23，容纳排列在上述的装填构件供应盒111中，插入装填构件夹持体91中进行夹持。

这样，通过采用将多种成份的电子零件装填构件23分成每多支一组排列容纳的装填构件保存盒，在采用电子零件装填装置31向电子零件装填构件23中装填电子零件22的作业与向装填构件夹持体91中插入夹持电子零件装填构件23的作业相互远离的场所可以独立地进行操作，能够效率更高地进行向印刷电路基板21上安装电子零件22的作业。

而且，在装填构件保存盒中，在对应于容纳特定种类的电子零件22的电子零件装填构件23的容纳位置上，设置与在容纳特定种类的电子零件22的电子零件装填构件23上所设的识别标记102相对应的识别标记，通过与这些识别标记相对应地将电子零件装填构件23进行分组贮存，可对多种类型的多个电子零件装填构件23准确无误地贮存管理。

本发明的电子零件的安装装置及安装方法中，是将芯片上的电子零件22安装到印刷电路基板21上，进而，在电子零件22载置于印刷电路基板21的电子零件安装部104上之后，用焊接硬化炉等进行印刷电路基板21上的固定。从而，从电子零件装填构件23供应的电子零件22至少直到焊接到印刷电路基板21上为止，必须将电子零件暂时固定在印刷电路基板21上。

因此，在根据本发明的电子零件安装装置及安装方法中，采用将电子零件22暂时固定在印刷电路基板21上的粘接剂涂布工艺，这里采用将这种粘接剂涂布到印刷电路基板21上的粘接剂涂布装置121进行涂布。

如图21及22所示，该粘接剂涂布装置121备有基板配置部122和粘接剂贮存容器123并列配置的底板部件124，以及涂布部件125，该涂布部件125与基板配置部122和粘接剂贮存容器123并列配置，可相对于基部部件124在图21中的箭头L方向或者箭头R方向进行滑动，同时可在图21中的箭头U的方向或箭头D的方向升降。

这里，对构成基部部件124的各部分进行说明。构成基部部件124的基部构件126由如图22所示的略成コ字形的板构成，支持在设于其两端部的足部126a，126a上。在基部构件126的背面设有支持涂布部件125同时能使其滑动的导轨，涂布部件125沿该导轨在基板配置部122与粘接剂贮存容器123之间移动，详细情况将在后面描述。

基板配置部122备有配置将进行粘接剂涂布的印刷电路基板21的电路基板配置台127。回路基板配置台127，在图22中用虚线所示的其中央部分上配置印刷电路基板21。配置在电路基板配置台127上的印刷电路基板21，通过与设置在配置台对向端部的一对定位框架128，128的内周侧配合对配置位置进行定位。此外，在电路基板127上凸出的设置一对定位凸起129，129，如下面将要描述的，当将销钉片130安装到销钉片夹持器131上时，或者在印刷基板21上涂布粘接剂时对涂布部件125进行定位。

相对于基板配置部122并列配置的粘接剂贮存容器123，如图23所示，在中央以形成加以规定深度(例1mm)的凹形构成粘接剂贮存部132，基本上均匀地贮存粘接剂。在粘接剂贮存部132的两侧，如图23及24所示，形成粘接剂配置架133a，133b及V型槽134a，134b。在粘接剂贮存部132中贮存粘接剂的情况下，首先向粘接剂配置架133a或133b中之一上分配粘接剂，再用下面将要说明的拉伸器135沿粘接剂贮存容器123的长度方向拉伸。如图25及图26所示，该拉伸器135由圆头刮刀部136及把手137构成，缘头刮刀部136的前端部分支持锥形。利用该拉伸器135将分配到粘接剂配置架133a或133b上的粘接剂向粘接剂贮存容器123的长度方向拉伸。这时，由于中间经过槽134a或134b，多余的粘接剂被收容在槽134a或134b中，所以可使供给粘接剂贮存部132的粘接剂是适量的，从而可降低因供给粘接剂贮存部132的粘接剂的一部分所产生的贮存不均匀。

如图21所示，涂布部件125，为使其与基板配置部122和粘接剂贮存容器123相对应，可向图21中箭头L的方向或箭头R的方向滑动地安装在基部部件124上。升降部件141通过升降部142的动作，可使整个涂布部件125沿图21中的箭头U的方向或箭头P的方向升降地支撑，在其背面侧由夹持板143夹持。此外，升降部件141由支撑板144及一对夹持支撑板145a，145b夹持在销钉片夹持器131上。该销钉片夹持器131在其下方支撑销钉片130。设有杠杆146a，146b，例如可作为移动涂布部件125时的把手。进而，杠杆146a，146b，在把销钉片130固定到销钉片夹持器131上之后，通过长孔148螺纹配合到凸出设置在固定板147上的螺栓上。

在基部构件的背面侧，如图22所示，安装有限制涂布部件125下降动作的保护板150。该保护板150，其上边部与升降部件141的升降部142的下端接触，防止涂布部件125在规定的位置以外处下降。即，保护板150的长度方向的端部150a，150b与基板配置部122及粘接剂贮存容器123相对应。

下面对涂布部件125的滑动动作进行说明。

如图27及28所示，涂布部件125在横跨与粘接剂贮存容器123及基板配置部122分别对向的位置之间移动。如图27所示，通过使涂布构件125于粘接剂贮存容器123的上方移动之后下降，在装配到销钉片130上的图中未示出的销的前端部粘附规定量的粘接剂。此外，在销上粘附粘接剂之后，如图28所示，使涂布部件125在基板配置部122的上方移动，然后通过使其下降，可把粘附在前述销的前端的粘接剂涂布到印刷电路基板21规定的位置上。

如果从粘接剂涂布装置121的背面侧表示涂布部件125的滑动动作，则变成如图29，图30及图31所示的样子。图29表示涂布部件125在基板配置部122上下降，将粘附到销的前端的粘接剂涂布到印刷电路基板21上时的状态。如图28所示，在涂布部件125对应于基板配置部122的配置位置下降的情况下，通过升降部142移动到此保护板150的端部150a更靠外的外侧，使其能移下降。在这种状态下，使涂布部件125上升，并使之向图29及图30中箭头R的方向滑动时，如图29的虚线所示，升降部142的下端部在保护板150的上边滑动，对基板配置部122的下降进行限制，使之不能在相对于粘接到贮存容器123的规定位置以外的地方下降。进而，当涂布部件125在图30中箭头R的方向滑动时，升降部142的下端部通过保护板150的端部150b，如图31所示，使涂布部件125相对于粘接剂贮存容器123的下降成为可能。

下面，对使涂布部件125滑动的机构加以说明。如图32，图33及34所示，升降部件141被夹持在夹持板143上，而夹持板143则安装在滑板152的端部上。在滑板152的中央部分上设置嵌合块153，嵌合到在基部构件126的反面侧中心部分沿基部构件126的长度方向设置的导轨154上。在嵌合块153上设有例如内置轴承的嵌合凸出部153a，153b，这些嵌合凸出部153a，153b嵌合到设置在导轨154上的嵌合槽154a，154b上，使涂布部件125可相对于基部构件126滑动地安装。

然而，在导轨154的两端部，如图35所示，没有限制器155a，155b，限制涂布部件125滑动动作的移动范围。即，由这些限制器155a，155b所限定的滑动动作的相互位置，处于保护板150的端部150a，150b的位置，如图22，29，图30及图31所示。

下面对涂布部件125的升降动作进行说明。

如上所述，涂布部件125装配到滑板152上沿基部构件126的长度方向移动，图31中所说的那样，当升降部件141位于比保护板150的端部150a更靠外侧的位置处时，升降部142变成能够下降的。从而，如图32所示，涂布部件125下降，成为可向印刷电路基板21上涂布粘接剂的状态，或者在涂布部件125位于粘接剂贮存容器123上部的位置的情况下，可使销的前端粘附粘接剂。

如在图30中所说明的，当升降部件141位于保护板150上的位置时，如图33所示，在升降部142上升的同时，其下端部在保护板150的上边部滑动，一直达到端部都维持图33所示的状态，防止涂布部件125在中途错误下降。

另外，升降部件141也可以采用手动式的升降结构，也可以采用气压、油压等升降结构。还有，也可采用电动式结构。

下面对销钉片130的结构进行说明。

如图36所示，销钉片130，在中央部形成与印刷电路基板21相应大小的销配置部161，在该销配置部161上凸出设置如后面将要求描述的多个粘接剂涂用销162。在销配置部161的端部，设有分别与图22所示的定位突起129，129配合的定位孔163，163，在涂布粘接剂时，或者将销钉片130安装到销钉片夹持器131上时进行定位。

在销配置部161的两端，形成一对凸缘部164，164，作为固定到销钉片夹持器131上时的固定部。通过将设置在销钉片131上的固定147，147的端部分别嵌合到这些凸缘164，164上，将销钉片130本身固定到销钉片夹持器131上。形成于凸缘部164，164上的缺口部165，165，作为凸出设置在固定板147，147上的螺栓的退出部。

粘接剂涂布用销162，如图37A及图37B所示，具有套管部166、配置在该套管部166内的杆部167以及弹簧168。弹簧168的一端与套管部166的底板连接，另一端与杆部167的端部连接。使套管部166与设置在销配置部161上的嵌合孔嵌合，将销安装到销配置部161上。

如图32所示，将涂布部件125移动到下降位置，销162压在印刷电路基板21上时，杆部167被印刷电路基板21推压。当杆部167被推压时，如图37A所示，销162受到弹簧168的弹力变成从套管部166的前端凸出来的状态，如图37B所示，并反抗弹簧168的弹力被推入套管166内。这时，杆部167由弹簧168的弹力被推压到印刷电路基板21上。

下面对销钉片夹持器131进行说明。

如图38所示，销钉片夹持器31，设有其中央部分作成凹部构成的销钉片配置部174。进而，在销钉片配置部174上，设置贯通的与设在销钉片130上的定位孔163a，163b的位置相对应的嵌合孔175a，175b，在涂布粘接剂时及装配销钉片130时，通过贯穿定位孔163a，163b的定位突起129，129的前端与嵌合孔175a，175b嵌合，对销钉片130相对于配置台127的位置进行配置位置的定位。

如图39所示，固定板181备有凸出设置在平板部182端部的轴状螺栓183，平板部182与设置在销钉片夹持器131上的嵌合槽176a，176b分别嵌合，当平板部182嵌合到嵌合槽176a，176b上时，螺栓部183贯穿后面将要描述的长孔，其前端螺纹配合到杠杆146a，b上。如图38所示，嵌合176a，176b分别与固定板181的平板部182嵌合式的构成。平板部嵌合到嵌合槽176a，176b上时，螺栓部183贯穿形成于嵌合槽176a，176b上的长孔177a，177b，固定板181a，91b便可以沿长孔177a，177b的长度方向在嵌合槽176a，176b内移动。

如图40所示，为将销钉片130安装到销钉片夹持器131上，使定位突起129，129贯穿定位孔163a，163a，将销钉片130配置在基板配置部122上。这样，销钉片130通常配置在相对于基板配置部122的规定的所需位置处。在将销钉片130配置到基板配置部122上之后，如图41所示，将含有销钉片夹持器131的涂布部件125移动到销钉片130上。在这里，例如在把涂布部件125下降到由设置在导轨154上的限制器155a所限定的移动位置时，销钉片130配置到销钉片配置部174内。这里，如下面将要说明的，使固定板181a，181b成放松状态，处于和嵌合槽176a，176b松配合的状态，另一端在销钉片131的侧面方向上凸出。在这种状态下，使杠杆90a，90b沿长孔148，148的移动成为可能。

图42及图43表示配置在销钉片配置部174内的销钉片100由固定板181a，181b固定的状态，凸出设置在配置台127上的定位突起129，129贯穿销钉片130的定位孔163a，163b，通过其前端部分与销钉片夹持器131的嵌合孔175a，175b的配合，可以在安装销钉片130时进行高精度的定位。

如图41及图42所示，在将销钉片夹持器131配置在销钉片130上方的状态下，固定板181a，181b相对于嵌合槽176a，176b松配合。而当如图43所示，固定板181a，181b沿嵌合槽176a，176b向销钉片夹持器131的内侧移动时，固定板181a，181b的固定端193a，193b与销钉片130的凸缘部164a，164b配合。进而，在这种状态下，旋转杠杆146a，146b，通过将螺栓紧固，在固定端193a，193b与凸缘部164a，164b配合的状态下将固定板181a，181b固定，可将销钉片130固定到设置在销钉片夹持器131的销钉片配置部174的规定位置上。

这样，由于通过定位突起129，129、保护板130、杠杆154的限制器155a，155b等可以很容易地将销钉片130安装到规定位置上，所以，一旦将销钉片130安装好之后，通过使涂布部件125的滑动运动及升降运动只做直线运动就可以进行对印刷电路基板21的粘接剂涂布。从而，对于一次涂布操作不必每次都要进行定位，可顺滑地进行粘接剂涂布作业。

在上述的例子中，给出了固定基部部件124，使涂布部件125可相对于基部部件124移动的例子，但也固定涂布部件125，使基部部件124可相对于涂布部件125移动。在这种情况下，其结构为基板配置部122或粘接剂贮存容器123相对于涂布部件125的配置位置移动。

此外，在上述例子中，说明了使涂布部件125升降的结构，但也可以固定涂布部件125使基部部件124升降。

下面说明如前面所述分别装填被装填到一个印刷电路基板21上的多种电子连接22，并将装填到插入装填构件夹持体91进行夹持的一组电子零件装填构件23中的电子零件22，装配到印刷电路基板21上的电子零件装配装置201。

如图44，图45及图46所示，该电子零件装填装置201具有由一对侧板202，203及背面板204组合起来、从平方向观察略呈コ形的装置主体200。在构成装置主体200的背面板204上设有用于使后面将要描述的上推板206及基板设置板231沿上下方向移动的内置缸体机构的缸体部211。

如图44，图45及图46所示，装置主体200上安装有顶板205、中间板207及底板214。顶板205，与形成于对向的侧板202，203的内侧上形成的配合槽部202a，203a的两侧配合，安装在装置主体200上。同样地，中间板207也与对向的侧板202，203的内侧形成的配合槽部202b，203b相配合，安装在装置主体200上。顶部205及中间板207向装置主体200上的安装位置及顶板205和中间板207在装置主体200上的高度方向的间距，由各槽部202a，203a及槽部202b，203b在各侧板202，203上形成位置固定地决定。此外，底板214由图中未示出的螺栓等安装到侧板202，203的下端面侧。

与顶板205及中间板207分别配合的槽部202a，203a及202b，203b，向装置主体200的前端开放形成于各侧板202，203上，顶板205及中间板207可对装置主体200自由离合地安装。即，顶板205及底板207可适当交换使电子零件22与被装配的印刷电路基板相符合。

如图44所示，上推板206将两侧与形成于设置在侧板202，203内侧设置的板夹持器215、216上的配合槽217，218相配合，与中间板207及底板214平行地安装在装置主体200上。上推板206向板夹持器215，216上的安装，通过从装置主体200的前面将两侧插入配合槽217，218进行。上推板206也以相对于配合槽部217，218可离合的方式相对于装置主体200可交换地安装，适当地进行交换以使电子零件与被装配的印刷电路基板相符。

如图45及图46所示，支撑上推板206的板夹持器215，216安装在缸体板219上。缸体板219可支撑在图中未示出的作为缸体部211的可动部的缸体杆上，驱动缸体部211在缸体杆的可动范围内，在图45及图46中箭头Y₁及Y₂方向的装置主体200的上下方向移动操作。上推板206，通过驱动缸体部211使缸体板219指向图45及图46中的箭头Y₁方向或箭头Y₂方向，在图45及图46中实线表示的最下方位置及虚线表示的最上方位置之间移动操作。

在电子零件装填装置201的装置主体200上，设有容纳夹持一组电子零件装填构件23的装填构件夹持体91的夹持体容纳部220。如图44所示，夹持体容纳部220由装置主体200内中间板207下侧的空间构成。在夹持体容纳部200上，设置与形成装填构件夹持体91的底板93的切取阶梯部98，99的两侧部分配合的配合槽部221，222。如图44所示，这些配合槽部221，222横跨侧板202，203的宽度方向水平地形成于构成装置主体200的侧板202，203的对向内侧上。配合槽部221，222，比装填夹持体91的底板93的宽度宽，将装置主体200的前面侧敞开，形成于侧板202，203上。

装填构件夹持体91，通过将底板93的两侧由装置主体200的前面侧配合到配合槽部221，222上，插入装置主体200内，如图44所示的那样装配到装置主体200内。这时，装填构件夹持体91可以通过将底板93的两侧沿配合槽221，222的下面插入夹持体容纳部220，使从顶板92的上侧凸出的电子零件装填构件23的上端侧不与中间板207相接触地装配到装置主体200上。

在将底板93的下表面支撑在配合槽221，222下面的状态下，容纳在接触体容纳部220内的装填构件夹持体91，在由配合槽部221，222的宽度与底板93的厚度之差所产生的间隙的范围内压到图44中箭头Y₁方向的装置主体200的上方侧。装填构件夹持体91被升到图44中箭头Y₁方向时，从顶板92的上侧凸出的电子零件装填构件23的上端部，如图44所示，与贯穿设置在中间板207上的通孔227配合。通孔227与夹持在装填构件夹持体91上的电子装填构件23相对应，贯穿设置在中间板207上。

而在装置主体200上，设有为将电子零件装填构件23的上端侧与中间板207的通孔227配合而上升的装填构件夹持体91支撑在上升位置上的夹持体支撑构件223。如图44及图45所示，夹持体支撑构件223备有可滑动地安装在安装板224上的支撑板225，该安装板224安装在侧板202，203的外侧面上，成L形。支撑板225，其前端侧设置凸出的支撑凸片228，该凸片228凸出到经过贯穿设置在侧板202，203上的通孔226，226形成于侧板202，203内表面的配合槽部221，222内。在支撑板225穿透地设置贯穿安装板224的固定螺栓229贯穿插入的长孔。支撑板225在长孔的范围内使支撑凸片228，228在配合槽部221，222的前进后退方向上滑动。当装填构件夹持体91移动到上升位置时，为使支撑凸片228，228凸出到配合槽部22，222内，支撑板225沿安装板224滑动，支撑装填构件夹持体91的底板的下侧。支撑板225在由支撑凸片228，228支撑装填构件夹持体91的状态下，通过用固定螺栓229固定到安装板224上，保持将装填构件夹持体91支撑在上升位置的状态。

此外，将装填构件夹持体91从夹持体容纳部220中取出时，松开固定螺栓229，向支撑凸片228，228从配合槽部221，222拔出的方向移动支撑板225，解除由支撑板对装填构件夹持体91的支撑，将装填构件支撑体91变为可在配合槽部221，222的宽度的范围内移动的状态。然后，通过将装填构件夹持体91向图44中箭头Y₂方向的下方侧移动，解除电子零件装填构件23向中间板207的通孔227的嵌合，向装置主体200的前面侧拉出，将其卸下。

再者，在构成装填构件解除体91的侧壁的前面板94和后面板95中，最好至少前面板94是由透明的合成树脂材料制成的。通过由可以透视的透明板制成前面板94或后面板95，如后面将要描述的，在进行零件装配操作的过程中间，可以由目视监视装配到电子零件装填构件23内部的电子零件22的残留量等。

构成电子零件装填装置201的顶板205、上推板206、中间板207及构成装填构件夹持器91的底侧的底板93，如图47A及图47B所示，可根据需要适当改变它们的长度L，宽度W及厚度T。此外，在实际的印刷电路基板21上形成相对于被安装的电子零件的数目及位置的通孔。进而，根据需要，其材料可采用金属及树脂等。

此外，如图47A所示，在顶板205、上推板206、中间板207及装填构件91的底板93上设置供设于电子零件装配装置201上的定位杆230穿过的一对共用通孔251。251，特别是在底板93上，从装填构件夹持体装卸的简便性出发，通过形成切去部252，252，使通孔251，251呈U字形，使背侧的端部敞开。

如图44、图45及图46所示，这里表示的电子零件装配装置201在容纳在夹持体容纳部220内的装填构件夹持体91的下方侧配备有用于对将要安装的电子零件22的印刷电路基板21进行定位夹持的基板设置板231。如图45及46所示，基板设置板231以载置在安装缸体板232上的板件夹持器的状态下被支撑，由图45及图46中实线所示的最下方的位置到虚线表示的最上方位置的范围内于图44及图45中箭头Y₃方向及Y₄方向的上下方向移动操作。

如图48A及图48B所示，基板设置板231，其上表面侧按照实际配置的印刷电路基板21的外形形状形成凹状部234，印刷电路基板21被容纳在该凹状部234中。基板设置板231的中央部分，将其前后切削的同时，通过形成比凹状部234更深的切去阶梯部235，以便更容易地安装并拆卸印刷电路基板21。在该基板设置板231配置的印刷电路基板21配置的规定位置上，凸出地设置多个定位凸起236，通过在印刷电路基板21上贯穿地设置与这些定位凸起236配合的定位孔，可以正确地将印刷电路基板定位进行设置，特别是通过非对称地设置多个定位凸起236，可防止将印刷电路基板21相对于基板设置板231反向设置等事故发生。

而在上述的顶板205、上推板206及中间板207上分别穿透地设置通孔238，239，227。将装填到动作零件装填构件23上的动作元件22推出到印刷电路基板21上的推出杆240的规定部分插入并穿过这些通孔238，239，227。下面，对各板及推出杆之间的关系进行说明。

插入并穿透顶板205、上推板206及中间板207的推出杆240，如后面将要描述的，由其自身的重量使装填在电子零件装填构件23上的电子零件22从电子零件装填构件23的下侧开口端排出，如图49所示，它由插入到电子零件装填构件23的装填孔24的轴部241及设置在轴部241一端的重量部242构成。

另外推杆240由具有根据实际尺寸所需重量的比重的金属形成。

推出杆240的重量部242的长度，可根据推杆240所需的重量改变，但推出杆240的轴部241插入已没有电子零件22的电子零件装填构件23中、且上推板206位于最下位置的状态作为推出杆240的动作状态的最下方位置的状态时，重量部242的长度必须长到能够插入顶板205的通孔内。此外，轴部241的长度，设定为在上推板206位于最上方位置，推出杆240位于最上方位置的状态时，轴部241可插入到中间板207的通孔227内状态时的长度。

在顶板205上形成的通孔238，设计成推出杆240的重量部242可以穿透的，为使推杆240的重量部242能顺滑的不受阻地上下移动，通孔238的直径最好相对于重量部242的直径有一定程度的余量。

此外，上推板206的通孔239的直径设定成推出杆240的轴部241可顺滑地插入穿过，而重量部不能插入穿过的直径。

而设置在中间板207上的通孔227，其上侧的一半与推出杆240的轴部241可顺滑地插入穿过的上推板206的通孔239具有相同的直径，而其下半侧部分则构成可与前述电子零件装填构件23的上侧端部可配合的形状。

推出杆240以如下的方式装配在电子零件装配装置201上。

在将装填构件夹持体91装配到电子零件装配装置201上的状态下，由顶板205的上侧面对通孔238，推出杆240的轴部241的前端部作为下侧面向顶板205，由顶板205的上部面对通孔238并插入进而，轴部241的前端部按照从设在上推板206上的通孔插入穿过设在中间板207上的通孔227的方式插入，如图45及图46所示，轴部241的前端侧插入位于中间板207下侧的电子零件装填构件23上的装填孔24。

如上所述，在推出杆240面向电子零件装配装置201插入的状态下，驱动缸体，当使上推板206从图45及图46中实线所示的最下方位置移动到图45及图46中箭头Y₁方向的上方时，直径粗的重量部242的下固定推压在上推板206的通孔239的上侧，推出杆240与上推板206作为一个整体上升。此外，当使上推板206从图46及图46中虚线表示的最上方位置向图45及图46中箭头Y₂方向的向下的方向移动时，推出杆240下降到支撑在上推板206的通孔239上的状态。

以下对利用电子零件安装装置201将电子零件22装到印刷电路基板21上的操作顺序进行说明。

在电子零件22装填之前，准备形成适当于印刷电路基板21的种类的通孔的顶板205，上推板206及中间板207，将这些板如图44、45及图46所示的那样装配到电子零件装配装置201的装置主体200上。此外，按照规定的安装方法安装适合于采用该电子零件装填装置201装配电子零件22的印刷电路基板21的大小及形状而制成的基板设置板231。

将定位杆230同时插入在这些板上形成的通孔251对顶板205、上推板206、中间板207及基板设置板231进行定位安装到装置主体200上。

其次，按照前面所述的顺序，如图44、图45及图46所示，将插入并夹持分别装填有将要安装到印刷电路基板21上的一组电子零件22的一组电子零件装填构件24的装填构件夹持体91装配到设置在装置主体200上的夹持体容纳部220上。

通过上述操作，在顶板205、上推板206、中间板207、基板设置板231及装填构件夹持体91被安装好的状态下，操作者按照前面所述的方式将推出杆插入并穿过顶板205的通孔238、上推板206的通孔239、中间板207的通孔227。此外，在进行这一操作时，上推板206基本上一直处于最上方的位置。

到此为止的这些操作为准备操作，下面所说明的操作顺序是往印刷电路基板21上装配电子零件22的操作。

首先，操作者将基板设置板231下降到图45及图46中所示的装置主体200基本上最下方的位置处，在基板配置板231的装配位置上配置一个印刷电路基板21。在确认印刷电路基板21以合适的状态配置到基板配置板时，驱动缸体机构，使基板设置板向图45及图46中箭头Y₂的方向移动，一直达到上升到图45及图46中用虚线表示的最上方位置的状态。

此外，通过将缸体机构的结构制成可用电动机等进行驱动，例如操作者通过开关、按钮或按键等操作，就可以进行上述基板配置板231的升降，在这种情况下可更进一步地提高工作效率。另外，基板配置板231的升降操作可由手动的方式进行，在这种情况下，可以简化缸体的驱动装置，降低成本。在这些问题上，对于后面所述的上推板206的升降机构也是一样的。

在向印刷电路基板21上装配电子零件22时，操作者进行操作，使位于图50中所示的上方位置的上推板206向图50中所示的箭头Y₂方向下降。

上推板206在图50中所示的状态下，处于移动到装置主体200最上方位置处的状态，推出杆240则处于比轴部241的直径粗的重量部242的下端固定到上推板206的通孔239上不再下降的支撑状态。这时，推出杆240，其轴部241的长度是这样设定的，即，即使零件22全部都被装到电子零件装填构件23的装填孔中，轴部241的前端也处于不与位于装填孔24最上方的电子零件22相接触的状态。

此外，当基板配置板231位于最上方的位置时，印刷电路基板21则处于相对于电子零件装填构件23下侧开口端保持一定的间隔并与之对向的状态。

图50所示的状态是将装填在电子零件装填构件23上的电子零件22准备向印刷电路基板21上装配的待机状态。为向印刷电路基板上装配电子零件22，从图50所示的待机状态，操作者进行下降上推板206的操作。当上推板206向图50中箭头Y₂方向下降时，推出杆在支撑于上推板206的状态下与上推板206同时向图50中箭头Y₂方向下降，推出杆240的轴部241插入电子零件装填构件23的装填孔24。

当上推板206在图50中箭头Y₂的方向进一步下降时，推出杆240的轴部241的前端支撑装填到电子零件装填构件23中的位于更上部位置的电子零件，解除由上推板206对推出杆240的支撑状态。

当这样对推出杆240的支撑状态解除时，由于推出杆240自身重量的作用，推出杆240向装填孔24中层叠地推出电子零件22。

如前面的图4所示，由于装填到电子零件装填构件23中的电子零件22，由防止电子零件脱落机构27的防脱落片推压支撑，从而处于防止装填孔24中脱落出来的状态。当推出杆240的全部重量加到装填到电子零件装填构件23中的电子零件22上时，受到推出杆240的重力的防脱落片28产生弹性位移，解除对电子零件22的支持力，一个电子零件22从装填孔24的下侧开口端被排出，栽置在印刷电路基板21上的电子零件安装部104上。这时，电子零件22受到推出的重力，处于被推压在印刷电路基板21上的状态。

由于在印刷电路基板21上的电子零件安装部104上，利用前面所述的粘接剂涂布装置121涂布过粘接剂，从电子零件装填构件23上被排出的电子零件22处于经过粘接剂粘附在电子零件安装部104上的状态。

在上推板206下降到图51中所示的最下方位置的状态下，装填到插入夹持在装填夹持体91上的整个电子零件装填构件23中的电子零件22由推出杆240推压，一个个地被装配到印刷电路基板21上。即，通过上推板206的一次升降操作，将被安装到一个印刷电路基板21上的一组电子零件可同时地被装配。

再有，为了将向印刷电路基板21上安装的一组电子零件从一组电子零件装填构件23中一个个地恰当地装配，推出杆240的重量按如下方式设定，即，使得推出杆240的重量能够反抗由设在电子零件装填构件23上的电子零件防脱落机构27的防脱落片28的弹性力及堆积在装填孔24上的电子零件22的重量所决定的力，足以能够将电子零件22推出。该重量的调整可通过改变重量部242的长度来进行。也可通过改变其直径来调整。

如上所述，当上推板206下降到图51中所示的最下方位置，向一个印刷电路基板21上安装的一组电子零件22装配完毕之后，再次将上推板206向图51中箭头Y₂的方向移动，直到使其上升到图50所示的最上方的位置，将推出杆240支撑在离开电子零件装填构件23的位置上，不对装填到电子零件装填机构23的装填孔24内的电子零件22群体施加重力。

接着，操作者将基板设置板231下降到最下方的位置附近，将已经装配了一组电子零件22的印刷电路基板21卸下，将应该装配电子零件22的新的同一种类的印刷电路基板21配置在基板配置板231上。

此外，这时，由于装填在电子零件装填构件23的装填孔24中的多个电子零件中位于最下方的电子零件由电子零件防脱落机构27的防脱落片28推压支撑，防止装填在装填孔24中的电子零件22从装填孔脱落，所以即使令印刷电路板21向与电子零件装填构件23的下侧开口端离开的方向下侧移动时，也可以防止电子零件22的脱落。

如上所述，将新的印刷电路基板21配置到基板设置板231上之后，通过重复上述由工序，相继地在同一种类的印刷电路基板21上装配应安装在该印刷电路基板21上的一组电子零件。

这里，在按照上述方式重复向印刷电路基板21上装配电子零件22的装配操作时，由于电子零件尺寸的差异，堆叠在各电子零件装填构件23的装填孔24上的电子零件22群体的高度会产生偏差，但由于各电子零件装填构件23每一个都是独立地由推出杆240将电子零件22推出，通常与电子零件22的堆叠宽度的偏差程度无关以一定的重量进行对电子零件22的推出，所以通常可将堆叠宽度的偏差吸收，向印刷电路基板21上进行电子零件22的装配。

利用上述电子零件装配装置201进行向多个同一种类的印刷电路基板21上进行电子零件22的装配作业时，对应于这种印刷电路基板21的种类，最好准备多个具有相同结构的装填构件夹持体91。在重复向印刷电路基板21上装配电子零件22的作业过程当中，在电子零件装配装置201中装填到电子零件装填构件23内的电子零件22的余量很少的情况下可以斟酌适当的机会用夹持装满电子零件22的电子零件装填构件23的装填构件夹持体91替换，可以重新开始装配作业。

此外，上述电子零件装配装置201不仅对应于一种特定种类的印刷电路基板21，可对应于多种不同种类的印刷电路基板。准备形成与安装到各种种类的印刷电路基板上的电子零件的安装位置相对应的通孔的顶板205、上推板206。中间板207及基板设置板231，将它们按前述工序替换电子零件装配装置201的装置主体200进行安装，装填构件夹持体91也采用与其它种类的印刷电路基板相对应的结构。

此外，在一种印刷电路基板上需要装配非常多的电子零件等情况下，也准备多种对应于一种印刷电路基板上零件不同零件装配位置的多种顶板205、上推板206、中间板207及基板设置板231和装填构件夹持体91，也可以每集中一定个数的印刷电路基板，交换顶板205，上推板206，中间板207及基板设置板231和装填构件夹持板91的种类进行装配作业。

进而，上述电子零件装配装置201并不局限于上面所述的例子，可根据实际使用情况等局限改变。例如，可适当改变构成电子零件装配装置201的各零件的形状等，限定推出杆240及电子零件装填构件23的位置并对它们进行支撑的板个数等也可适当改变。同时，向电子零件装配装置201的装置主体200上安装各板的机构及装填构件91的装卸机构等也可适当变更。

分别装填将要装填到一个印刷电路基板上的多种类型的电子零件22，将装填在插入并夹持在装填构件夹持体91上的一组电子零件装填构件23上的电子零件22装配到印刷电路基板21上时，可用下面将要说明的电子零件装配装置301代替上述的电子零件装配装置201。

如图52，图53及图54所示，这种电子零件装配装置301可通过在底板315时竖立支柱302来进行安装。如图54所示，支柱302，其背面侧的下部由加强块302b支撑安装到底板315上。此外，支柱302的内壁侧上备有在详细的图示中省略的由空气或油压驱动的缸体机构。缸体机构如后面所述，使上推板308沿上下方向移动。

该电子零件装配装置301备有可动筐体303。如图53及图54所示可动筐体303由下述部分构成其整体为一方形筐体，这些部分为：一对对向的侧板304，305；设置在前侧上方的前面板310；支撑配置在背面侧的装填构件夹持体91的夹持体支撑板318；以及配置在底面侧的夹持体支撑筐架313。在夹持体支撑板318的更靠背面侧安装有导轨块321。导轨块321可上下运动地安装在设于支柱302上的缸体导轨320上。通过将安装在夹持体支撑板318上的导轨块321安装到缸体导轨320上，可动筐体303在缸体导轨320上被导向，在图53及图54中箭头Y₅及箭头Y₆的方向上下移动。

此外，在配置在可动筐体303的背面侧的夹持体支撑筐架313的图52中右侧位置上，插入上限制器322及下限制器323两个限制器。这些上限制器322或下限制器323，连接到在相对于后述的可上下移动的缸体板316固定安装的夹持体支撑片319的下端部形成的固定部319a上，在缸体板316位于比最下方位置更靠上的位置处，反抗可动筐体303的重力进行夹持。此外，关于上限制器322及下限制器323的各种功能将在下面描述。

在以上述方式形成的可动筐体303上，如图52、图53及图54所示，顶板306和上推板308及中间板311三板相互平行设置。在由前面板310的上端部和横跨配置在一对侧板304，305之间的顶板支撑板307定位的状态下，顶板306支撑在可动筐体303上。此外，在顶板306上，形成通孔326，该通孔326是按照后面将要描述的形成于推出杆340的大直径部分的重量部342可插入贯通的尺寸形成的。

另外，在图52，图53及图54中，为方便起见，仅分别表示出一个推出杆340及电子连接装填构件23，而实际上应按照将要安装到印刷电路基板21上的一组电子零件的数目来进行准备。从而，在实际上必须按照安装到一个印刷电路基板21上的电子零件及其安装位置形成多个通孔326。在这一点上，下面将要说明的上推板308的通孔327及中间板311的通孔328，以及装填构件夹持体91的顶板92及底板93上分别设置的通孔96，97均与此相同。

上推板308是由缸体机构直接使其上下移动的板，在该上推板308的背面侧，为了使之可相对于缸体导轨在上下方向移动地安装并由缸体机构使其上下移动，设置直接驱动缸体317。在该缸体317上安装有右板夹持器331及左板夹持器332，在这些右板夹持器331及左板夹持器332的前端部上安装有前面板夹持器333。通过在由这些板夹持器包围起来的筐架内设置上推板308，上推板308被保持在如图52、图53及图54所示的定位位置处。这样，在正常的零件装填操作时，随着缸体317向图53及图54中由箭头Y₇及Y₈方向上的上下移动，上推板308例如可在图53及图54中实线所示的最下方位置到最上方位置的范围内可移动地被安装。

此外，在上推板308上，形成限制推出杆340的重量部342插入贯通、但具有允许推出杆340的轴341插入贯通的尺寸的通孔327。

中间板311在规定的位置处形成多个通孔328。这些通孔是为使推出杆340的轴部341可插入贯通部分与后面所述的电子零件装填构件23的上端侧的被插入部分连通而形成的。中间板311支撑在由装填构件夹持体91的顶板92的上方凸出的多个电子零件装填构件23的上端侧。

在上述电子零件装配装置301上，装配有夹持分别装填有向一个印刷电路基板21上安装的电子零件22的一组电子零件装填构件23的装填构件夹持体91。

为向装填构件夹持体91的电子零件装配装置301上进行装配，首先，将中间板311载置在凸出于装填构件夹持体91的顶板92的上方的多个电子零件装填构件23的上端部。在中间板311上，形成对应于夹持在装填构件夹持体91上的多个电子零件装填构件23的数目及配置位置的多个通孔328，在中间板311恰当的载置状态下，各电子零件装填构件23的上侧端部与中间板311的各通孔328处于配合状态。

然后，将预先使推出杆340的轴部341的下端部与电子零件装填构件23或装填构件夹持体91接触的上推板308从将作为要把电子零件22装配到印刷电路基板221上的位置的装配位置充分拉到上方的状态下，保持装填构件夹持体91与中间板311的组合状态不变，将装填构件夹持体插入夹持体支撑筐架313中。

如图55A及图55B所示，夹持体支撑筐架313略呈コ字形，コ字形的开口侧作为前面形成于可动筐体303的底面部。此外，在夹持体支撑筐架313的两侧，凸出设置定位凸起313a，313a。如图52、图53及图54所示，将通过装填构件夹持体91相对于该夹持体支撑筐架恰当地载置，将夹持体支撑筐架313的定位凸起313a，313a配合到设在装填构件夹持体91底板93上的定位孔99，99中，使装填构件夹持体91相对于夹持体支撑筐架313定位并被夹持。

进而，在配置电子零件装配装置301的装填构件夹持体91的下侧，如图52，图53及图54所示，配置基板支撑筐架314，用于配置将要安装电子零件22的印刷电路基板21。该基板支撑筐架314安装在底板315上，在基板支撑筐架314上，形成作为对印刷电路基板21进行定位并支撑的凹形基板支撑部324。

其中，在前述顶板306、上推板308及中间板311上，分别形成通孔326，327，328，推出杆340的规定部分穿过这些通孔。下面，对各个板与推出杆之间的关系进行说明。

贯穿通过上述各个板的推出杆340，如后面将要描述的，是一种利用通过由推出杆自身的重量及上推板的移动而引起的下降所产生的惯力将装填到电子零件装填构件23中的电子零件22从电子零件装填构件23的下侧的开口端排出用的部件，如图56所示，它是由分别具有规定长度的细长圆柱体，其中包括重量部342，比该重量部342更细的圆柱形轴部341同轴地整体构成的该推出杆340，例如，是由相对于实际尺寸能够达到所需要的自身重量的比重的金属构成的。

推出杆340重量部342的长度，按根据推出杆340所必需要的重量改变，例如，在推出杆340的轴部341插入电子零件22已经变成空的电子零件装填构件23中，且上推板308位于最下方的状态，即，作为推出杆的动作状态位于最下部位置的状态时，重量部342的长度应能插入上推板306的通孔326中。此外，轴部341的长度，应设定为在上推板位于最上方的位置，推出杆340位于最上方位置状态时，轴部341应处于能插入中间板311的通孔328内上侧形状部分的状态。

推出杆340以下述方式相对于动作零件装配装置301进行装配。

在装填构件夹持体91装配到电子零件装配装置301的状态下，由顶板306的上部面对通孔326，推出杆340的轴部341的前端向下侧，由顶板306的上部插入通孔326，如图53及图54所示，轴部341的前端进一步由上推板308的通孔327贯穿插入中间板311的通孔328。这样，轴部341的前端部插入位于通孔328下方的电子零件装填机构23的装填孔24，成为如图52、图53及图54所示的状态。

下面，对采用上述电子零件装配装置301向印刷电路基板21上装配电子零件22的状态进行说明。

首先，对将可动筐体303保持在规定位置的上限制器322及下限制器323进行说明，如图57所示，这些上限制器322及下限制器323在上下方向上保持一定的间隔K安装在夹持体支撑板318上，穿过长孔335，336分别与导销337，338配合，在长孔335，336的范围内，这些限制器可在图57及图58中箭头S₁及S₂的方向上左右移动。

这里为了使电子零件装配装置301能够向印刷电路板21上装配电子零件22，通过令下限制器323位于图57所示的位置，使夹持体规定构件319的规定部319a变成可与下限制器323的下端部接触的状态。

此外，在后面所描述的安装状态时，及，为了使上推板308位于图52所示的安装位置，如图58所示，只将下限制器323向图58这箭头S₁的方向滑动使之不能与固定部319a接触，而上限制器322的下端部则成为可与夹持体固定构件319a接触的状态。

还有，在上限制器322及下限制器323两者均不与固定部319a接触而处于滑动的状态下，可动筐体303成为不和上推板308的移动连动的状态，图示上推板308能够移动到图52所示的比安装位置高的位置处，从而成为上推板308及顶板306可交换的状态，关于这个问题，后面将会加以描述。

现根据上述的上限制器322及下限制器323与夹持体固定构件319之间的位置关系，对由电子零件装配装置301所引起的装配操作，参照图59～图67加以说明。

图59及图60分别为表示作为将电子零件22装配到印刷电路基板21上的操作的初期操作状态(下面称作「操作状态1」)的正视图及侧视图。

在操作状态1，相对于由缸体317使之沿图59及图60中箭头Y₇及Y₈方向上下移动的缸体316支撑在板夹持器339上的上推板308处于图59及图60所示的最上方位置，而在进行装配电子零22的操作时，如图58所示，相对于下限制器323，夹持体固定构件319的固定部319a变成不能从下限制器323的下侧与之接触的状态。此外，夹持体固定构件319安装在缸体板316上，与缸体板316同时上下移动。因此，如果上推板308位于最上方位置时，成为固定部319a将下限制器323从下侧抬起的状态，可动筐体303本身也被抬起。从而，如图59及图60所示，可动筐体303也被拉到最上方的位置处。

在操作状态1，由于上推板308近乎处于最上方的位置，所以推出杆340与电子零件装填构件23的关系成为图66所示的状态。

这里，在图66上，表示多个电子零件22以层叠的方式装填到电子零件装填构件23的装填孔24中的状态。同时，在装填构件夹持体91最初的夹持阶段，实际上比图66所示的状态装填装有更多的电子零件22，电子零件装填构件23的装填孔24几乎填满电子零件22。

另外，在电子零件装填构件23的装填孔24中，与电子零件22同时装填有电子零件22的防脱落构件345。防脱落构件345装填到装填在装填孔24内的电子零件22的上方侧。例如由合成树脂等制成的该防脱落构件345，其尺寸被制成可轻压入装填孔24。通过在装填孔中装填防脱落构件345，将装填在装填孔24中的电子零件24由防脱落构件345支撑，可防止电子零件24从装填孔24的上侧开口端脱落。

此外，在电子零件装填构件23的下端侧，设置如前面所述的电子零件防脱落机构27。以层叠方式装填到装填孔24中的电子零件22，位于最下方的电子零件22由电子零件防脱落机构27支撑，从而防止其从装填孔24中脱落。

由于以层叠方式装填到电子零件装填装置23中的电子零件22支撑在电子零件防脱落机构27及防脱落机构345上，不仅可以防止因不小心而使电子装填构件23倾斜而从装填孔24脱落，同时也防止造成装填孔内排列状态变得零乱。

另外，由于电子零件装填构件23，如图66所示是在直立状态下使用，能够防止电子零件22从装填孔24的上侧开口端脱落，所以如应用于前面所述的电子零件装配装置201时的情况那样，也可以在装填孔24中装填防脱落构件145。

当处于将装填到电子零件装填构件23中的电子零件22装配到印刷电路基板21上的初期状态的操作状态1时，如图66所示，推出杆340处于其重量部342的下端部固定到上推板308的通孔327的上侧周缘，轴部341支撑在面向装填孔24的上侧开口端的状态。

另外，在上述操作状态1的阶段，不能从图66中所示的状态得知电子零件装填构件23的下端部与印刷电路基板21之间的位置关系，在下面将要说明的操作状态的第二阶段可以得到这种状态。

在图59及图60所示的操作状态1，操作者将应该装填电子零件22的印刷电路基板21设置在配置于底板315上的基板支撑筐体314的基板支撑部324上。即，操作状态1是用于设置交换印刷电路基板21的状态。

接着，从图59及图60所示的待机状态，操作者进行例如一次按钮操作。通过这一次按钮操作，驱动缸体机构，以规定的速度使上推板308按最上方位置(下降)最下方位置(上升)最上方位置的顺序移动的方式，操作缸体317。

通过缸体机构的驱动上推板308由上述操作状态1在图59及图69中箭头Y₈的方向下降的中间状态，得到图61及图62所示的「操作状态2」。

图61及图62所示的状态相当于一直到这个状态为止，在由夹持体固定构件319对下限器323进行支撑的状态下，与上推板308连动下降的可动筐体303到达最下方为止、与此同时由夹持体固定构件319对下限制器323支撑的状态的抬起操作解除的瞬间状态。

在这个状态，上推板308相对于可动筐体303的位置，从保持在可动筐体303内最上方的位置，一直维持着与前面所描述的图66相同的状态。此外，如图66所示，在操作状态2，印刷电路基板21与电子零件装填构件23的下端侧开口端保持一定的间隔并与之对向。

缸体由操作状态2向图61及图62中箭头Y₈方向进一步下降操作时，在限制已经位于最下方位置的可动筐体303的移动的状态下，只有上推板308如图63及图64所示的那样向Y₈方向下降。当上推板308下降时，推出杆340也与上推板308同时下降，推出杆340的轴部341插入电子零件装填构件23的装填孔24。在上推板308下降时，推出杆340的轴部341的前端，如图67所示，与装填在装填孔24内最上方位置的防脱落构件345接触，上推板308由上述状态进一步沿图63及图64中箭头Y₈的方向下降，然而，这时，如图67所示，为使其轴部341的前端与防脱落构件345接触，推出杆340则脱落由上推板308支撑的状态。

一旦解除对推出杆340的支撑状态，推出杆340由于自身的重量及到目前为止的下降运动的惯性力，进行将层叠在电子零件装填构件23内的电子零件22及防脱落构件345从装填孔24中的操作。通常个340推压电子零件22时，如图67所示，位于电子零件装填构件23的装填孔24中最下方的一组电子零件22通过装填孔的下方侧开口端被排放到印刷电路基板21上。这时，电子零件22由推出杆340推压在印刷电路基板21上。

而在印刷电路基板21的电子零件安装部104上，由于利用前面所述的涂布装置121涂布了粘接剂，所以被电子零件装填构件23排出的电子零件22经过粘接剂粘附到电子零件安装部104上。

如图67所示，在上推板308下降到最下方为止的状态下，装填到插入并夹持在装填构件夹持体91上的所有电子零件装填构件中的电子零件22由推出杆340推压，一个接一个地装配到印刷电路基板21上。即，通过上推板308的一次操作，可同时装配安装到一个印刷电路基板21上的一组电子零件22。

如图67所示，为将装填到电子零件装填构件23上的电子零件22恰当地装配到印刷电路基板21上，考虑到装填到装填孔24内的防脱落构件345在装填孔24内下降时的摩擦力，能够装填到电子零件装填构件23中的电子零件22的重量、构成防脱落机构27的防脱落片28的弹性力等因素，来设定推出杆340的重量。如前面所述，这一重量可通过改变重量部342的长度及直接来调整。

如上所述上推板308下降到最下方位置时，将被安装到一个印刷电路基板21上的一组电子零件22被配设到印刷电路基板21的各电子零件安装部104上，配设在这些电子零件安装部104上的电子零件22通过涂布在电子零件安装部104上的粘接剂被暂时固定。如图63及图64所示，将上推板308下降到最下方上的状态被称作「操作状态3」。

为方便起见，在图63及图64中，表示的是装填到电子零件装填构件23中的电子零件22为空的状态，但在电子零件装填构件23中残留电子零件22的情况下，根据该残留量，推出杆340位于比这些图所示的位置更靠上方的位置处。

在上述操作状态3之后，上推板308自动地移动上升到图63中箭头Y₇方向的最上方位置。即，在从操作状态3转换到操作状态2，进而变为操作状态1的阶段，随着电子零件22的一次装配操作由缸体造成的上推板308的一个上下往复运动终结。在这个过程中，推出杆340变为支撑在上推板308上的状态，对装填到电子零件装填构件23的装填孔24中的电子零件22的推压装填被解除。

如上述所述的电子零件22对印刷电路基板21的一次装配操作完毕，电子零件装配301变成前述的操作状态1时，将装配电子零件22的印刷电路基板21从基板支撑框架314中卸下，新的应该装配电子零件22的同一种类的印刷电路基板21配置到基板支撑框架314上。将新的印刷电路基板21配置到基板支撑框架314上之后，和前面所描述的一样，如果进行一次按钮操作的话，对下一个同一种类的印刷电路基板21配置电子零件22的一系列的操作便自动进行。以后，可通过重复这一过程依次地对印刷电路基板21进行电子零件22的装配。

然而，在重复对印刷电路基板21进行电子零件22的装配作业时，由于电子零件22厚度的不同，会产生装填到各电子零件装填构件23中的电子零件22的层叠幅度上的偏差，但由于这里所示的电子零件装配装置301配置有相对于各电子零件装填构件23独立的推出杆340对电子零件22进行推出，故通常与电子零件22的层叠幅度的偏差大小无关，能够以恒定的力对电子零件22进行推压扫描，通常可吸收电子零件22层叠厚度的偏差，恰当地将电子零件22装配到印刷电路基板21上。

如上所述，这里所示的电子零件装配装置301，进行面对印刷电路基板21的电子零件安装面，使电子零件22的安装在可能的范围内靠近装填构件夹持体91的移动操作，以及接着这一操作，使上推板308靠近装填构件91的上侧以使推出杆340轴部341插入电子零件装填构件23的装填孔24的移动操作，而这两个移动操作不是分别由独立地作为驱动机构的缸体机构进行的而是由应该缸体机构由上至下的移动在所谓的应该动作的过程中进行的，

这样，与上述二个移动操作的每一个相应的驱动机构的操作，不必进行“开”的操作及控制，如前所述，只要进行一次使缸体机构进行一次往复(从最下方的位置向最上方的位置移动返回初始状态的操作)即可。此外，由于用一个驱动机构就可以解决问题，所以装置本身得到简化并不必进行对多个缸体的定时控制。

此外，在用动作零件装配装置301对多个同一种类的印刷电路基板21进行动作零件22的装配作业时，最好准备多个与这种印刷电路基板21所种类相应的具有相同结构的装填构件夹持体91。即，在重复进行向印刷电路基板21上装配电子零件22的作业的过程当中，如果装填在动作零件装配装置301中的电子零件装填机构23内的电子零件22的剩余量很少时，斟酌适当的机会，用在电子零件装填构件23中装填有足够的电子零件22的装填构件夹持体91进行更换，可以重新开始装配作业。由于对每个夹持分别装有将向一个印刷电路基板21上装配的一组电子零件22装填机构23的装填构件夹持体91均可进行交换，所以使高效率地进行电子零件22的补充作业成为可能。

这里，对安装有装填构件夹持体91的电子零件装配装置301的交换操作进行说明。

为了将装填构件91装配在电子零件装配装置301上，滑动下限制器将其从与固定部319a的固定位置移开，如图58所示，使得夹持体固定构件319的固定部319a变成能够与上限制器322接触的状态。在图58所示的状态下，将上推板308移动到近乎最上方的位置处，通过将上限制器322与固定部319a的配合，将可动筐体303抬起。

在这种情况下，由于如前面所述，把可动筐体303支撑并抬高到比为将电子零件22装配到印刷电路基板21上的操作时更靠上的位置，作为于可动筐体303内的相对位置关系，上推板308位于比通常操作时更向上侧一个间隔K的位置处。这样，上推板308与中间板311之间的距离也离开一个上述的间距K。这样，如图65所示，推出杆340的轴部341的前端部完全从中间板311的通孔328中拔出，位于其上侧的位置。

在图65所示的这种状态，操作者将到目前为止所装填的装填构件夹持体91与载置于其上的中间板311同时外移，将载置新的中间板的装填构件夹持体91载置在夹持体支撑框架313上。

此外，在上限制器322及下限制器323两者均移出与固定部319a相配合的为止之外的情况下，由于夹持体固定构件319的固定部319a不与任何部分配合，对可动筐体303的支撑状态被解除，所以使之处于最下方的为止。与此相反，如图65所示，上推板308仍然可被保持在最上方为止处，因此可以从下侧抬起顶板306，学可动筐体303中卸下上推板308。在这种状态下，可以根据需要更换上推板306。

进而，如果操作者希望观察装填构件夹持体91的下侧时，在可动筐体303处于大约为最上方的位置的状态下，如图65的虚线所示，可在基板支撑框架314与装填构件夹持体91之间放置一个约为45度角的镜子350。这样做，位于装填构件夹持体91下方的操作者不仅没有必要以不合理的姿势直接窥入，并且由于在镜子350上的装填构件夹持体91的像与实物的方向相反，实际的印刷电路基板与视觉的位置相对应，所以操作者可以很容易地进行确认作业。

此外，上述上推板的升降也可采用由操作者用手动方式进行的结构。在这种情况下，可以省略缸体驱动装置部分，进一步简化装置的结构。

另外，上述电子零件装配装置301不仅适应于特定的一种印刷电路基板21，它可适应于多种不同种类的印刷电路基板。准备形成有与将要安装在各种不同种类的印刷电路基板上的电子零件的安装位置相应分通孔的顶板306、上推板308、中间板311及基板支撑框架314，并将这些板按前面所述的工序替换安装在电子零件装配装置301上，同时采用与其它种类的印刷电路基板相适应的装填构件夹持体91的结构，就可达到这一目的。

另外，在必须在一种印刷电路基板上安装非常多的电子零件等情况下，准备对应于在一种印刷电路基板上不同零件安装位置的多种不同顶板306、上推板308、中间板311及基板支撑框架314和装填构件夹持体91，每凑齐一定个数的印刷电路基板，交换顶板306、上推板308、中间板311及基板支撑框架314的种类，进行将电子零件22向印刷电路基板21上的安装作业。准备按照各种类型的印刷电路基板形成通孔的顶板306、上推板308、中间板311及基板支撑框架314，将它们按照前述工序对电子零件装配装置301进行交换装配，装填构件夹持体91也可采用其它种类的印刷电路基板相应的结构。

此外，例如在需要于一种印刷电路基板上装配非常多的电子零件22等情况下，可以准备相对于一种印刷电路基板零件安装位置不同的多种顶板306、上推板308、中间板311及装填构件夹持体91，每凑齐一定数目的印刷电路基板21，交换顶板306、上推板308、中间板311及装填构件夹持体91的种类，进行向印刷电路基板21上安装电子零件22的作业。

此外，将上推板308固定在可动筐体303中，由缸体使装填构件夹持体91和中间板311的零件以及基板支撑框架314侧可动地构成的结构，也是可以的。例如，采用基板支撑框架314由缸体驱动、为使装填构件夹持体91和中间板311的零件被从下侧被向上推，靠近固定的上推板308而动作的结构。

上述结构实现了图66、67所示的动作，可以进行将电子零件22安装到印刷电路基板21上的安装操作。

如上所述，由电子零件装配装置201或301向印刷电路基板21上安装配电子零件22，处于用涂布在印刷电路基板21上的粘接剂暂时固定的状态。暂时固定到印刷电路基板21上的电子零件22，用硬化炉电学并机械地连接到印刷电路基板21上。当将安装有电子连接的印刷电路基板21放入硬化炉中时，预先涂覆在电子零件22上的焊料熔融，电子零件22电学并机械地直接连接到印刷电路基板21的电子零件安装部104上。通过将电子零件22用焊料连接到印刷电路基板21上，一系列的电磁零件的安装过程结束。

上面根据附图对本发明的实施例进行了描述，但本发明并不局限于上述实施例。按照本发明的技术思想可做各种改变。

根据本发明的电子零件安装装置及方法，将被安装到印刷电路基板上的多个电子零件作为一组，将分别装填有每一特定种类的电子零件的一组电子零件装填构件排列在一个装填构件供应盒内，将排列保持在该装填构件供应盒中的一组电子零件装填构件对应于印刷电路基板上的电子零件安装部插入可对其进行夹持的装填部件夹持体，将夹持一组电子零件装填构件的装填构件夹持体安装到电子零件安装装置中。而装填到由装填构件夹持体夹持的一组电子零件装填构件中的一组电子零件，则通过电子零件安装装置一举安装到一个印刷电路基板上。可以将安装到一个印刷电路基板上的多种多个电子零件正确无误地安装到安装位置上。

此外，根据本发明的电子零件安装装置和安装方法，准备适合于待安装的印刷电路基板的形式的装填根据夹持体，通过改变电子零件装配装置的结构使之适合于该安装装填构件夹持体，可对多种类型的印刷电路基板进行电子零件的安装，所以能够容易地对电子零件安装装置进行控制，不用大型的控制装置等就可以在不同种类的印刷电路基板上进行电子零件的安装。

Claims (11)

1、一种电子零件安装装置，包括：

多个电子零件装填构件，每个该电子零件装填构件具有用于装填多个待安装在印刷电路基板上的电子零件的、沿上下方向延伸的装填通孔，以及防止电子零件从该装填通孔脱离的防脱离机构，所述电子零件被装填成同类成组的叠碓状态；

装填机构，其通过插入所述装填通孔将电子零件装填入所述多个装填构件，包括一个支撑机构，用于支撑最后插入装填构件的装填通孔的单个电子零件，使得最后插入的电子零件在装填通孔的开口端附近被定位在最佳装填位置；

装填构件供应盒，其内排列有至少一组电子零件装填构件，每个所述电子零件装填构件都容纳至少一组待安装在印刷电路基板上的电子零件；

装填构件夹持体，该装填构件夹持体设有多个夹持部，用于对排列和夹持在所述装填构件供应盒上的所述组电子零件装填构件之一进行夹持；

电子零件装填装置，用于把电子零件安装在印刷电路板上，其使所述装填构件夹持体安装于其内，该电子零件装填装置包括多个推出构件和一个推出构件下降限制机构，所述推出构件布置成从由所述装填构件夹持体夹持的所述电子零件装填构件的所述装填通孔的上方开口端插入，所述推出构件下降限制机构适合于靠这些推出构件的自身重量限制下降，还适合于解除这一限制状态使推出构件下降；

当该推出构件下降限制机构使所述推出构件下降，以将装填在所述装填通孔中的推出构件推出，来把电子零件经所述装填通孔的下方开口端从所述装填构件排出，以将所述电子零件放置于在所述装填构件夹持体下方配置的印刷电路板上的预定位置时，所述推出构件靠其自身重量穿过装填通孔内侧下降。

其特征在于，所述装填构件夹持体带有与设置在该夹持体上的多个夹持部相对应的识别标记，每个电子零件装填构件设有与设置在各夹持部上的识别标记相对应的识别标记；

设置在装填构件夹持体上的识别标记为表示多个夹持部的排列顺序的数字或文字，设置在所述电子零件装填构件上的识别标记，为将多个夹持部的排列顺序指定的数字或文字相对应的数字或文字；

所述装填构件供应盒具有系列识别标记，该系列识别标记由与表示所述多个夹持部的排列顺序的数字或文字相对应的数字或文字所组成，在装填构件供应盒中排列至少一组所述电子零件装填构件，所述电子零件装填构件的识别标记与设在所述装填构件供应盒上的识别标记相对应。

2、如权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于，装填构件夹持体上所加的各识别标记和印刷电路基板上所加的安装电子零件识别标记相互对应。

3、如权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于，在所述电子零件装填构件的主体上设置部分预定图案，在装填构件供应盒中布置所述电子零件装填构件时，加在该电子零件装填构件中的识别标记与加在装填构件供应盒中的识别标记相对应，在装填构件供应盒中进行排列时，所述部分预定图案构成规定的一个图样。

4、如权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于，所述装填机构还包括：

存储部，其用于存储被装填在所述电子零件装填构件中的多个电子零件；

装填构件保持机构，其将所述电子零件装填构件和所述电子零件存储部夹持成彼此成预定的位置关系，以及

电子零件装填机构，其用于将电子零件从电子零件存储部夹持取出，将如此夹持的电子零件装填到上述电子零件装填构件的装填通孔中。

5、如权利要求4所述的电子零件安装装置，其特征在于，夹持被存储于所述电子零件存储部中的电子零件的电子零件夹持体具有的识别标记，与设置在被零件夹持体夹持的所述电子零件装填构件上的识别标记相对应。

6、如权利要求4所述的电子零件安装装置，其特征在于，所述装填机构设有将电子零件装填机构所夹持的电子零件向上述电子零件装填构件的装填通孔的开口端引导的导向机构。

7、如权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于，还包括：

装填构件保存盒，其容纳有多个电子零件装填构件，用于将每一特定种类的成组电子零件安装到所述印刷电路基板上，该电子零件装填构件容纳有用于特定种类的、成组地安装在印刷电路板上的电子零件。

8、如权利要求7所述的电子零件安装装置，其特征在于，所述装填构件保存盒具有与容纳电子零件装填构件的容纳位置相对应的识别标记，所述电子零件装填构件容纳特定种类的电子零件，所述识别标记与容纳上述特定种类的电子零件的电子零件装填构件上设置的标记相对应。

9、如权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于，还包括粘接剂涂布装置，用于涂布粘接剂以把由上述电子零件装填构件供给的电子零件暂时固定到所述印刷电路板；上述粘接剂涂布装置包括：

基部部件，其具有基板配置部，该基板配置部具有在规定位置处凸出地设置的定位凸起和配置在规定位置处的印刷电路基板；在其凹部贮存粘接剂的粘接剂贮存部；在上述基板配置部及粘接剂贮存部上并列配置的台部；

涂布部件，其具有销钉片，该销钉片具有多个设置在其与上述基板配置部及上述粘接剂贮存部相对的面上的销钉和通过与上述定位凸起配合相对于所述基板配置部位置进行定位的定位孔；和销钉片夹持器，其支撑上述销钉片并有与上述定位凸起相对应的嵌合孔；

滑动移动机构，作为与上述基板配置部及粘接剂贮存部的相对位置关系，将上述基板配置部和上述涂布部件中之一固定而使另一个移动，以使上述销钉片在与上述基板配置部相对的第一配置位置和与上述贮存部相对的第二配置位置之间滑动移动；

升降机构，用于将上述基部部件或上述涂布部件中一个固定而使另一个在上下方向上移动，使得作为对于上述销钉片的基板配置部及粘接剂贮存部的相对位置关系，实现在上述第一配置位置处使上述销钉片与上述基板配置部进入接触和脱离接触的状态，以及在所述第二配置位置处实现所述销钉片和所述粘接剂贮存部彼此进入接触和脱离接触的状态；

粘附到上述粘接剂贮存部的上述销钉的前端中的粘接剂可被涂布到被配置在上述基板配置部中的印刷电路基板上。

10、一种电子零件安装方法，其包括：

将多个特定种类的电子零件容纳在多个电子零件装填构件中，其中每个电子零件装填构件具有在上下方向延伸的、用于把多个电子零件安装到印刷电路板的装填通孔，以及防止脱离机构，其通过插入所述通孔把所述电子零件装填入所述多个装填构件，并支撑被最后插入装填构件的装填通孔中的单个电子零件，使得所述最后被插入的电子零件在装填通孔的开口端附近定位在最佳装填位置；防止所述电子零件从装填通孔意外脱离；所述电子零件被装填成同类成组的叠碓状态；

将一组电子零件装填构件容纳到装填构件供应盒中，其中每个所述电子零件装填构件容放有至少一组待安装到所述印刷电路基板上的电子零件；

在所述装填构件夹持体的多个夹持部夹持所述组电子零件装填构件，其中每个所述装填构件夹持体夹持被设置和夹持在所述装填构件供应盒中的所述组电子零件装填构件之一；

把夹持有所述组电子零件装填构件的上述装填构件夹持体装填在电子零件装填装置上，以把所述夹持体放置于在所述电子零件装填装置下方配置的印刷电路板之上；

经由所述装填通孔的上方开口端，将设置在所述电子零件装填装置中的推出构件插入上述电子零件装填构件的装填通孔来降低所述推出构件，用于经由装填通孔的下方开口端，将装填在装填通孔中的电子零件从电子零件装填构件中推出和排出，以将所述电子零件置于布置在上述装填构件夹持体下方的印刷电路基板上的规定位置上；

在上述装填构件夹持体上，与多个设置在该装填构件夹持体上的多个夹持部相对应，设置表示这些多个夹持部排列顺序的识别标记，在上述一组电子零件装填构件上设置识别标记，这些标记与所述组电子零件装填构件的用于夹持这些电子零件装填构件的各夹持部所设置的识别标记相互对应，在容纳一组电子零件装填构件的装填构件供应盒上，依次设置与表示上述多个夹持部排列顺序的数字或文字相对应的由数字或文字构成的识别标记，上述一组电子零件装填构件，使其各识别标记与设在上述装填构件供应盒上的各识别标记相互对应依次排列在上述装填构件供应盒中。

11.如权利要求10所述的电子零件安装方法，其特征在于，上述一组电子零件装填构件，按照分别夹持在设置于上述装填构件夹持体上的多个夹持部上的顺序，排列在装填构件供应盒上。

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