JP3329953B2

JP3329953B2 - ヘッドアクチュエータ

Info

Publication number: JP3329953B2
Application number: JP22211694A
Authority: JP
Inventors: 佳直原田; 義明園部; 始徳光; 和也武田; 敬一岩崎
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1994-09-16
Filing date: 1994-09-16
Publication date: 2002-09-30
Anticipated expiration: 2017-09-30
Also published as: US5970602A; JPH08102158A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薄形化を図ったヘッド
アクチュエータに関し、例えば２．５あるいは３．５イ
ンチハードディスクドライブ等の小型ハードディスクド
ライブに好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来技術として、図１４に示すように、
フレキシブルケーブル２００、ヘッドサスペンションア
センブリ２０１，２０２、キャリッジ２０３、ＶＣＭコ
イル２０４等の要素からなり、それぞれネジ止め、スウ
エージ及び、接着等にて連結されるヘッドアクチュエー
タが知られている。

【０００３】この内のヘッドサスペンションアセンブリ
２０１，２０２は、図１５に示すように、ヘッドアセン
ブリとサスペンションアセンブリとから成る。

【０００４】このヘッドアセンブリは、配線である絶縁
チューブ３０１をかぶせたウレタン被覆線３０２，３０
３の端部をエキシマレーザーにより被覆除去して、この
端部を半田あるいは超音波ボンディングによって、磁気
ヘッド３００に溶着したサブアセンブリであり、サスペ
ンションアセンブリは、フレキシャ３１０とロードビー
ム３２０との間及び、ロードビーム３２０とベースプレ
ート３３０（別名マウンティングプレート）との間をそ
れぞれスポット溶接したサブアセンブリである。

【０００５】そして、このヘッドサスペンションアセン
ブリ２０１，２０２は、ヘッドアセンブリとフレキシャ
３１０との間を嫌気性接着剤にて接合し、次に絶縁チュ
ーブ３０１をクリップ部３２１〜３２３にかしめること
により、完成される。

【０００６】尚、ロードビーム３２０の振動及び共振を
抑制するために、ダンパープレート３４０を粘着剤３４
１を介してロードビーム３２０に接着することがある。

【０００７】また、図１６に示すように、ロードビーム
４００の先端部４００Ａの形状を、浮上時における磁気
ヘッドの姿勢を保つようなバネ構造に微細加工すること
によって、フレキシャをなくしたサスペンションアセン
ブリの提案もなされている。

【０００８】図１５に示す従来技術のヘッドサスペンシ
ョンアセンブリでは、曲げ加工部３１１やディンプル加
工部３１２を有する構造であるために、フレキシャ３１
０自体の厚みにこれらの厚みが加算され、さらに、絶縁
チューブ３０１自身の太さや、絶縁チューブ３０１を固
定するためのクリップ部３２１〜３２３の厚みが加算さ
れる。このため、ヘッドサスペンションアセンブリの薄
形化が困難であった。

【０００９】また、このような絶縁チューブ３０１では
ディスクに接触する虞があり、やがてソフトエラー等が
増加することが考えられる。また、小型化が進むハード
ディスクドライブでは、複数枚積層されるディスクとデ
ィスクの間隔が狭くなり、このような絶縁チューブ３０
１を使用していたのでは、ますますディスクとの接触の
可能性が大きくなり、薄形化の促進の障害となってい
た。

【００１０】一方、図１３に示すように、キャリッジ２
０３との接合のために、ベースプレート３３０がロード
ビーム３２０と溶接されている。そのため、キャリッジ
２０３の厚み及びベースプレート３３０の厚みｔが加算
されて、薄形化しにくい。

【００１１】また、薄形化を無理に行うと、スウエージ
力が低くなったり、ベースプレート３３０が反ってロー
ドビーム３２０を持ち上げてしまいグラムロードが変化
したりする欠点がある。

【００１２】他方、この磁気ヘッド３００とウレタン被
覆線３０２，３０３との間のボンディング時に、高価な
エキシマレーザ等にてウレタン被覆線３０２，３０３の
被覆をはがさなければならず、コスト高の要因となる。

【００１３】さらに、絶縁チューブ３０１に２本あるい
は４本のウレタン被覆線３０２，３０３を通す作業が必
要となるが、ウレタン被覆線３０２，３０３自体が柔軟
であるため、作業の自動化が容易でなく、コスト高の要
因となっている。

【００１４】また、前述のように、ロードビーム３２０
の振動及び共振を抑制するために、ダンパープレート３
４０が粘着剤３４１を介して接着されることがあるが、
この場合、ロードビーム３２０の加工工程とは別工程に
て、粘着剤３４１の塗布、プレス抜き、離型紙はがし、
さらにロードビーム３２０への接着といった一連の工程
が必要となるため、コスト高となっている。

【００１５】さらに、分解された状態のヘッドアクチュ
エータを表す図１３に示すように、上記のヘッドサスペ
ンションアセンブリ２０１，２０２の保持、ピボットベ
アリング２１０への厚さ方向への位置出し、ヘッドアク
チュエータ回転運動の中心軸の位置出し、ＶＣＭコイル
２０４の保持、可動フレキシブルケーブル２００の可動
部２１２との接続などのために、キャリッジ２０３が配
置されている。

【００１６】先ず、キャリッジ２０３の問題点として、
キャリッジ２０３の薄形化加工を行うにあたり、従来の
機械加工方法では、薄肉となるために、高精度加工がで
きない虞があった。

【００１７】さらに、キャリッジ２０３のコイル保持部
２０７では、コイルの保持強度を維持するための最低肉
厚が必要である。そのため、ＶＣＭコイル２０４の回転
領域が制限を受けることになり、またコイル幅ｄ１を大
きくできないためトルクが低くなる欠点がある。

【００１８】一方、ＶＣＭコイル２０４の製造工程は、
従来、自己融着線を型に整列巻にて熱風をかけながら融
着巻線を行う工程としている。しかし、ＶＣＭコイル２
０４を１層や２層に薄形化していくと、融着層だけの強
度では不十分となり、ＶＣＭコイル２０４がほどけてし
まう欠点がある。

【００１９】さらに、図１４に示すように、フレキシブ
ルケーブル２００は、可動部２１２の先端にポリエステ
ルイミドあるいはアルミニウム材のブラケット２１３が
接着されている。また、可動部２１２の反対側には、磁
気ヘッド３００からの出力を増幅するための図示しない
ＡＥモジュール回路やクリップ部品が実装されている。
そして、その実装のために裏側には、ポリエステルイミ
ド、アルミニウム材あるいはステンレス材などで形成さ
れたサポート板２１５が熱硬化性樹脂にて接着されてい
る。

【００２０】しかし、ヘッドワイヤとＡＥモジュール回
路を半田接合するためのブラケット２１３上のパッド２
１６の幅が薄形化に伴って、十分にとれない欠点があ
る。また、パッド２１６が小さくなるために、パッド２
１６が半田付け時にはがれやすい欠点がある。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実を考
慮し、コストを低減すると共に、配線とディスクの接触
の虞をなくしつつ薄形化を図ったヘッドアクチュエータ
を提供することを目的とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】請求項１によるヘッドア
クチュエータは、ディスクが取付けられるディスク装置
本体に移動可能に支持されるキャリッジが、ロードビー
ムを介して、磁気ヘッドが取付けられたフレキシャを支
持するヘッドアクチュエータにおいて、前記磁気ヘッド
に繋がる少なくとも一対の信号線と、当該信号線よりも
断面積の大きいグランド線とを、前記ロードビーム上に
積層して配置することを特徴とする。

【００２３】請求項２によるヘッドアクチュエータは、
ディスクが取付けられるディスク装置本体に移動可能に
支持されるキャリッジが、ロードビームを介して、磁気
ヘッドが取付けられたフレキシャを支持するヘッドアク
チュエータにおいて、前記磁気ヘッドに繋がる少なくと
も一対の信号線を導体で覆うことで、他の少なくとも一
対の信号線とを分離する積層構造をもつように、前記ロ
ードビーム上に積層して配置することを特徴とする。

【００２４】請求項３によるヘッドアクチュエータは、
ディスクが取付けられるディスク装置本体に移動可能に
支持されるキャリッジが、ロードビームを介して、磁気
ヘッドが取付けられたフレキシャを支持するヘッドアク
チュエータにおいて、前記磁気ヘッドに繋がる少なくと
も一対の信号線を、所定のピッチでクロスしながら延び
ていくような構造をもつように、前記ロードビーム上に
積層して配置することを特徴とする。

【００２５】

【作用】本発明に係る第１のヘッドアクチュエータの作
用を以下に説明する。ロードビームが、ディスク装置本
体に移動可能に支持されるフレキシャ及び磁気ヘッドを
支持するキャリッジと、一枚の板材で一体的に形成され
る。

【００２６】従って、これらの部材を接合する必要が無
くなる結果として、一般に板厚が厚くなる接合部を省略
することが可能となる。また、一体的に形成したのでベ
ースプレートを設ける必要もなくなる。この為、ヘッド
アクチュエータの製造コストの低減が図れると共に薄形
化を図れるようになった。

【００２７】さらに、フレキシブル基板を、磁気ヘッド
に繋がる信号線及び可動コイル部と一枚の導電性の材料
で一体的に形成すれば、磁気ヘッドからの信号線に絶縁
チューブを被せる必要がなくなると共に、信号線として
ウレタン被覆線を用いる必要がなくなり、より一層の製
造コストの低減が図れることになる。

【００２８】また、これに伴って、絶縁チューブ及び絶
縁チューブを固定するクリップ部を設ける必要がなくな
って、より一層の薄形化が図れることになる。

【００２９】本発明に係る第２のヘッドアクチュエータ
の作用を以下に説明する。ディスクが取付けられるディ
スク装置本体に移動可能に支持されるキャリッジが、ロ
ードビームを介して、磁気ヘッドが取付けられたフレキ
シャを支持し、この磁気ヘッドに繋がる信号線が、グラ
ンド線と隣接してロードビーム上に積層して配置され
る。

【００３０】従って、信号線をロードビーム上に積層し
て配置したので、絶縁チューブ等の配線とディスクの接
触のおそれがなくなり、ヘッドアクチュエータの薄形化
が容易となった。また、信号線をロードビーム上に直接
書き込んで積層するので、大量生産も容易となる。

【００３１】

【実施例】本発明に係るヘッドアクチュエータの第１実
施例を図１から図６に基づき説明する。

【００３２】図１に、本実施例に係るハードディスクド
ライブ用のヘッドアクチュエータの製造方法を示す。

【００３３】図１（Ａ）に示すように、ばね性を有する
金属材料により形成される第１の金属材料である金属薄
板１２（例えば、ＳＵＳ３０４、りん青銅、ベリリウム
銅等のいずれからなる）の表面に、可とう性を有し且つ
電気的に絶縁材料となる有機化合物（例えば、ポリイミ
ド半重合体、エポキシエステル半重合体等のいずれから
なる）を塗布して薄膜層１４を形成する。この薄膜層１
４が半硬化状態にて、その上に導電性を有する金属材料
により形成される第２の金属材料である金属薄板１６
（例えば、圧延銅箔、りん青銅等のいずれからなる）を
積層して、コンポジット材料１８を形成する。

【００３４】この後、光写真法によるエッチング工程と
なる。このエッチング工程は、まずコンポジット材料１
８の両面に感光材料を塗布した後に、マスク露光を行
う。

【００３５】すなわち、金属薄板１２側には、図２にそ
れぞれ示すように、フレキシャ１１６、１１７、ロード
ビーム１０６，１０７、キャリッジ１０４，１０５及
び、フレキシブル基板１００のサポート板１８０用のパ
ターンをそれぞれ露光する。反対側の金属薄板１６側に
は、磁気ヘッド１５０，１５１からの出力を引き出すヘ
ッド回路１３４〜１３７、ロードビーム１０６，１０７
上の出力信号線１０８〜１１５、１７０〜１７７、ＶＣ
Ｍコイル部１０２，１０３及び、フレキシブル基板１０
０用の導体パターンをそれぞれ露光する。

【００３６】次に、現像液によって未露光部を除去す
る。但し、ネガ材料の場合、さらに、エッチングを行う
（例えば塩化第２鉄あるいは塩化銅の塩酸溶液をシャワ
ーすることによって不要部を除去する）。

【００３７】その後、感光材料を溶解除去して、図１
（Ｂ）に示すような断面とする。次に、金属薄膜１６側
に対して選択電気メッキを行う。この工程では、耐メッ
キ液性を有するメッキレジストを用いて、選択的にスク
リーン印刷あるいは光写真法にてマスキングし、電気メ
ッキによってマスキングされていない開口部に金属膜を
厚付けする。

【００３８】つまり、厚みがクリティカルな部分である
例えばフレキシャ１１６、１１７の図３に示す４本のブ
リッジ部１２１〜１２４、グラムロードを発生させるロ
ードビーム１０６、１０７上の曲げ部１９０，１９１及
び、フレキシブル基板１００の可とう性が必要とされる
可とう部１００Ａをマスキングし、マスキングされてい
ない開口部にそれぞれ金属膜を厚付けする。そして、メ
ッキ終了後、メッキレジストは除去する。

【００３９】尚、貫通孔１６２，１６３は、電気メッキ
の前工程にて貫通孔１６２，１６３の下孔を穿設してお
くことにする。

【００４０】以上より、フレキシャ１１６、１１７、ロ
ードビーム１０６，１０７、キャリッジ１０４，１０５
及び、フレキシブル基板１００のサポート板１８０等を
一体的に形成し且つばね性を有した金属薄板１２の上
に、可とう性を有する絶縁層である薄膜層１４を介し
て、フレキシブル基板１００、ＶＣＭコイル部１０２，
１０３及び出力信号線１０８〜１１５、１７０〜１７７
等の導体パターンが、光写真エッチングプロセス及びメ
ッキプロセスにて一体的に形成される。

【００４１】この際、磁気ヘッド１５０，１５１とＶＣ
Ｍコイル部１０２，１０３をピボットベアリングの中心
点Ｃ１，Ｃ２でバランスをとるために、図２に示すよう
に、ロードビーム１０６，１０７上の信号出力線１０８
〜１１５、１７０〜１７７の形状を光写真エッチングプ
ロセス及びメッキプロセスにて調整する。さらに、信号
出力線１０８〜１１５、１７０〜１７７を光写真エッチ
ングプロセス及びメッキプロセスにて、最大面積化を行
い磁気ヘッド１５０，１５１からの電気抵抗を下げるよ
うな構造とする。

【００４２】以上より、図２にそれぞれ示すように、ア
クチュエータ３２は、一体的に形成されるフレキシャ１
１６、ロードビーム１０６及び、キャリッジ１０４によ
り構成され、アクチュエータ３４は、一体的に形成され
るフレキシャ１１７、ロードビーム１０７及び、キャリ
ッジ１０５により構成される。そして、これら複数のア
クチュエータ３２，３４を接合することによって一本の
アクチュエータとなる。

【００４３】次に、オーバーコートを行う。すなわち、
半田付けを行うためのパッド部１３０〜１３３，１８２
等を開口部として残し、図１（Ｃ）に示すように、永久
マスキング剤１９によるコーティングを行う（例えば、
ポリイミドカバーレイヤー、積層あるいはＵＶ硬化型の
フレキシブル基板用のソルダーレジストをスクリーン印
刷等を用いる）。

【００４４】この後、プレス機あるいは、刃物型によっ
て外形抜き加工を行い、薄膜層１４の外形部分を除去す
る。

【００４５】さらに、パッド部１３０〜１３３、１８２
に半田ペーストを印刷して部品実装部とし、この部品実
装部に熱紫外線併用硬化型接着剤をディスペンサーにて
滴下し、ＡＥモジュール回路１８３、チップ部品（図示
せず）及び、磁気ヘッド１５０，１５１（図４に示す）
等の部品を実装する。この後、ＵＶランプで照射すると
共にリフロー炉を通すことで、これらの部品を固定する
と同時に、電気的接続を行なって図１（Ｄ）に示すよう
な状態とする。

【００４６】そして、フレキシャ１１６、１１７のブリ
ッジ部１２３、１２４（図５に示す）、ロードビーム１
０６、１０７のフリンジ部１９２〜１９５、２２を曲げ
加工した後、アニール処理を行う。さらにその後、グラ
ムロードを付与するために、ロードビーム１０６、１０
７を曲げ加工部１９０，１９１，２４に沿って曲げ加工
し、図１（Ｅ）に示すような状態とする。

【００４７】図１（Ｆ）及び図６に示すように、上下ア
クチュエータ３２、３４を磁気ヘッド１５０，１５１が
向き合うように重ね合わせ、ピボットベアリング２６を
接着にて固定し、ＶＣＭコイル部１０２，１０３を接続
するため、貫通孔１６２，１６３を導電材料２８にて接
続する。もし、磁気ヘッドの数が２以上の場合でも同様
に積層する。

【００４８】最後に、フレキシブル基板１００の端子１
８４から通電することによって磁気ヘッド１５０，１５
１の出力テストが行える。

【００４９】次に、本実施例に係るヘッドアクチュエー
タの構造を説明する。図２に示すように、ロードビーム
１０６、１０７を形成する材料である金属薄板１２が、
フレキシャ１１６，１１７からそのまま繋がってキャリ
ッジ１０４、１０５、ＶＣＭコイル部１０２，１０３及
び、フレキシブル基板１００のサポート板１８０を一体
的になす構造とする。さらに、磁気ヘッド１５０，１５
１からの信号出力線１０８〜１１５及び、ＶＣＭコイル
部１０２，１０３からの信号線１８５が半田接続するこ
となく、フレキシブル基板１００に直接且つ一体的に繋
がれている構造とする。そして、これらキャリッジ１０
４、１０５が、ディスクが取付けられる図示しないディ
スク装置本体に移動可能に支持されることになる。

【００５０】また、ロードビーム１０６、１０７は電気
メッキ方法にて厚肉化して剛性を持たせながら、フレキ
シャ１１６，１１７を形成する４本のブリッジ１２１〜
１２４には、メッキをかけずに薄肉を保ち剛性を低く保
つことにする。そして、これら４本のブリッジ１２１〜
１２４のうち、対向する少なくとも一組のブリッジ１２
３、１２４に対し、図５に示すように、スライダー面１
３８と逆側に曲げ加工を入れることによって、スライダ
ー面１３８からロードビーム面１４２までの高さを低く
おさえるようにする。

【００５１】一方、４本のブリッジ１２１〜１２４に
は、図３及び図４に示すように、磁気ヘッド１５０，１
５１からの出力信号を伝えるための２本あるいは４本の
ヘッド回路１３４〜１３７が形成されている。さらに、
薄膜ヘッド（ＴｈｉｎＦｉｌｍＨｅａｄ）あるいは
ＭＲ（Magneto Resistive ）ヘッドにより構成される磁
気ヘッド１５０，１５１を接着するフレキシヤ１１６，
１１７の面にも、このヘッド回路１３４〜１３７が連続
して施されている。このヘッド回路１３４〜１３７の電
極となるパッド１３０〜１３３を、磁気ヘッド１５０，
１５１の側壁に形成された電極１２６〜１２９と接する
位置に形成することにより、これらの間を、リフローソ
ルダリングによる半田ブリッジ１４６、あるいは金線に
よる超音波ボンディングによって接続し、磁気ヘッド１
５０，１５１をヘッド回路１３４〜１３７と電気的に接
続する。

【００５２】また、図２に示すように、ロードビーム１
０６、１０７上の磁気ヘッド１５０，１５１からの出力
を伝えるための出力信号線１０８〜１１５を広幅厚肉に
する。これによって、電気抵抗が低くなるので、磁気ヘ
ッド１５０，１５１からの信号が減衰することなく、Ｓ
Ｎ比を向上できる。そして、これに伴って、出力信号線
１０８〜１１５が、ＶＣＭコイル部１０２，１０３と磁
気ヘッド１５０，１５１のバランスをとる構造にでき
る。さらに、この信号出力線１０８〜１１５を絶縁物上
に光写真エッチングプロセス及びメッキプロセスにて任
意の形状で、形成できることを利用して、ロードビーム
１０６，１０７による制振効果を得られるようにされて
いる。

【００５３】本実施例に係るヘッドアクチュエータ、及
びその製造方法の作用を以下に説明する。

【００５４】上記のように、ロードビーム１０６，１０
７上に信号出力線１０８〜１１５等が積層されると共
に、フレキシブル基板１００が、磁気ヘッド１５０，１
５１に繋がる出力信号線１０８〜１１５及び可動コイル
部であるＶＣＭコイル部１０２，１０３と一枚の導電性
の材料で一体的に形成されている。この為、磁気ヘッド
１５０，１５１からの信号線に絶縁チューブを被せる必
要がなくなり、ウレタン被覆線を用いることに伴うコス
ト高の要因がなくなる。

【００５５】また、これに伴って、絶縁チューブを固定
するクリップ部を設ける必要がなくなり薄形化が図れ
る。さらに、コンポジット材料１８で一体的に形成した
ので、ロードビーム１０６，１０７、フレキシャ１１
６，１１７及びキャリッジ１０４，１０５を個々に設け
る必要がなくなると共に、これらの部材を接合する必要
が無くなる。この結果として、一般に板厚が厚くなる接
合部を省略することが可能となると共に、ベースプレー
トを設ける必要がなくなるので、薄形化が容易となる。

【００５６】さらに、コンポジット材料１８で一体的に
形成した結果として、アクチュエータ３２，３４の制振
性が向上し、ダンパープレートを接着するための一連の
工程が不要となり、コスト低減が図れることになる。

【００５７】以上より、ヘッドアクチュエータの製造コ
ストの低減が図れると共に薄形化を図れるようになっ
た。

【００５８】さらに、例えば金属薄板１２としてステン
レス鋼板を用い、薄膜層１４としてポリイミド半重合を
用い、金属薄板１６として圧延銅箔を用いることとすれ
ば、金属薄板１２の耐蝕性を高め、金属薄板１６の導電
性が良好となると共に、これら金属薄板１２と金属薄板
１６とがポリイミド半重合により確実に接合されること
になる。

【００５９】また、クリップ部の曲げ加工がなくなった
為、配線が断線したり、ロードビーム１０６、１０７の
振動特性に悪影響を与えることもない。さらに、磁気ヘ
ッド１５０，１５１とウレタン被覆線との間のボンディ
ング後の絶縁チューブのひきまわしがないので、磁気ヘ
ッド１５０，１５１の浮上姿勢にばらつきを生じさせる
ことがない。

【００６０】本発明に係るヘッドアクチュエータ及びヘ
ッドアクチュエータの製造方法の第２実施例を図７から
図１２に基づき説明する。

【００６１】図７に、本実施例に係るハードディスクド
ライブ用のヘッドアクチュエータであるアクチュエータ
４０を示す。

【００６２】図７に示すように、アクチュエータ４０の
ロードビーム４２の上面側に信号線積層部４６が配置さ
れており、この信号線積層部４６を図８に拡大して示
す。

【００６３】この図に示すように、下部下地層５０上に
断面が環状に形成されたグランド線であるシールド層５
２が配置されていて、このシールド層５２内に、上部下
地層５４と絶縁層５６に挟まれて一対の信号線５８が配
置されている。尚、このシールド層５２の外側には保護
層５９が形成されている。

【００６４】従って、これら一対の信号線５８により磁
気ヘッド４４とキャリッジ９６上のＡＥモジュール回路
（図示せず）との間で信号が伝達される。この際、シー
ルド層５２で一対の信号線５８が全体を覆われているの
で、外部よりのノイズに対して強くなる。

【００６５】また、本実施例の第１の変形例として、図
９に示すような構造が考えられる。この変形例によれ
ば、上下より下地層６０と保護層６２に挟まれた状態
で、グランド線６４を挟んで一対のライト信号線６６と
一対のリード信号線６８が、配置されている。

【００６６】従って、これら信号線６６，６８により磁
気ヘッド４４とＡＥモジュール回路（図示せず）との間
で信号が伝達される。この際、本変形例では、グランド
線６５により一対のライト信号線６６と一対のリード信
号線６８との間のクロストークが低減される。

【００６７】さらに、本実施例の第２の変形例として、
図１０に示すような構造が考えられる。この変形例のよ
れば、下部下地層７０上に断面が環状に形成されたグラ
ンド線であるシールド層７２が配置されていて、このシ
ールド層７２内に、それぞれ上部下地層７４と絶縁層７
６に挟まれて、一対のライト信号線７８と一対のリード
信号線８０が、配置されている。さらに、シールド層７
２は、一対のライト信号線７８と一対のリード信号線８
０との間を分離するような構造とされており、このシー
ルド層７２の外側には保護層７３が形成されている。

【００６８】従って、これら二対の信号線７８、８０に
より磁気ヘッド４４とＡＥモジュール回路（図示せず）
との間で信号が伝達される。この際、シールド層７２に
より一対のライト信号線７８と一対のリード信号線８０
との間のクロストークが低減される。

【００６９】信号線積層部４６をさらに拡大した状態
で、図１１に本実施例の第３の変形例の製造方法を示
す。

【００７０】この図１１（Ａ）に示すように、先ず、信
号線積層部４６の延びる方向に沿って並ぶように、略逆
Ｚ字形の電導部８４Ａを下地層８２上に複数形成する。

【００７１】この後、図１１（Ｂ）に示す電導部８４Ｂ
を第１実施例と同様に選択電気メッキで形成する。つま
り、絶縁層８６によりマスキングしてから電気メッキに
よってマスキングされていない開口部である電導部８４
Ｂに金属膜を厚付けする。

【００７２】さらに、電導部８４Ｂ上に同じく選択電気
メッキを行い図１１（Ｃ）に示すように、略Ｚ字形の電
導部８４Ｃを厚付けすることにより、一対の信号線９０
Ａ，９０Ｂがクロスしながら延びていく形となる。そし
て、これら一対の信号線９０Ａ，９０Ｂの周囲に絶縁材
料である保護層９２で被覆する。

【００７３】この結果、図１１（Ｄ）に示すように、所
定のピッチＰで一対の信号線９０Ａ，９０Ｂがクロスし
ながら延びていく構造が完成する。すなわち、信号線は
必ずしも直線状に形成する必要はなく、むしろ、信号線
の形は、マスキングにより自由に作れるため、最適なも
のができる。つまり、ピッチＰの変更により、外部ノイ
ズ防止域を変化することができる。

【００７４】また、電導部も略逆Ｚ字形及び略Ｚ字形と
する替わりに信号線積層部４６の延びる方向と交差する
方向に延びる直線状のものを用いることができ、さら
に、他の変形例と同様にシールド層で一対の信号線９０
Ａ，９０Ｂを覆うようにすることもできる。

【００７５】以上のような実施例より、信号線がロード
ビーム４２上に積層して配置されるので、絶縁チューブ
等の配線とディスクの接触のおそれがなくなり、アクチ
ュエータ４０の薄形化が容易となった。また、信号線を
ロードビーム４２上に直接書き込んで積層するので、大
量生産も容易となる。

【００７６】尚、ここで用いられる電導部の材料として
は銅、アルミニウム及び金等が考えられ、下地層及び保
護層としてはポリイミド等の樹脂材料が考えられ、絶縁
層としては二酸化珪素等が考えられる。

【００７７】また、本実施例は、大きくわけて、フォト
レジストとケミカルエッチングによる第１の方法あるい
は、フレキシブルケーブルをロードビームに接着する第
２の方法を採用して製造することが考えられる。

【００７８】第１の方法は、ロードビーム上に信号線を
直接書き込む方法であり、大量生産に向いている。例え
ば薄膜ヘッドに用いれば特に有効となる。磁気ヘッドの
ギャップとこのロードビーム上に書き込まれた信号線と
は、金線等でワイヤリングすればよい。ＭＩＧヘッドの
ように細いワイヤを使っているものは、ロードビームの
先端に半田付けすればよい。

【００７９】第２の方法は、キャリッジまできているフ
レキシブルケーブルをロードビーム４２のところまで延
ばして接着するというものである。この方法は特にキャ
リッジ、アクチュエータ一体型の場合に有利である。ま
た、ロードビーム４２のみ別途生産するものでは、図７
に示すようにマウント部分の電極部４８を露出させてお
き、キャリッジ９６の方はメス型のコネクタ９８を用意
し、図１２に示すように、両者をはめ込んでねじ止める
形にすることができる。

【００８０】尚、Ｌ、Ｃ等の問題は、ＡＥモジュール回
路を磁気ヘッド４４のギャップに近づけることによって
低減することができる。例えば、ロードビーム自身に回
路を作り込むことになれば、ＡＥモジュール回路一体型
のロードビームに発展することになる。

【００８１】

【発明の効果】本発明に係るヘッドアクチュエータは上
記構成としたので、コストが低減されると共に、配線と
ディスクの接触の虞をなくしつつ薄形化が図れるという
優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るヘッドアクチュエー
タの製造を示す説明図である。

【図２】本発明の第１実施例に係るヘッドアクチュエー
タの平面図である。

【図３】本発明の第１実施例に係るヘッドアクチュエー
タのフレキャの拡大斜視図である。

【図４】本発明の第１実施例に係るヘッドアクチュエー
タのフレキャの拡大斜視図であって、磁気ヘッドが搭載
された状態を示す図ある。

【図５】図２の５−５矢視線図である。

【図６】本発明の第１実施例に係るヘッドアクチュエー
タの組立状態の斜視図である。

【図７】本発明の第２実施例に係るヘッドアクチュエー
タの平面図である。

【図８】図７のａ部拡大部分断面図である。

【図９】本発明の第２実施例に係るヘッドアクチュエー
タの第１変形例を示す図８に対応する部分断面図であ
る。

【図１０】本発明の第２実施例に係るヘッドアクチュエ
ータの第２変形例を示す図８に対応する部分断面図であ
る。

【図１１】本発明の第２実施例に係るヘッドアクチュエ
ータの第３変形例の信号線の製造方法を示す説明図であ
って、電導部の積層する手順を（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）
の順に示し、各図の左側の図は１１Ａ矢視線図であり、
（Ｄ）は１１Ｂ矢視線図である。

【図１２】本発明の第２実施例に係るヘッドアクチュエ
ータをキャリッジはめ込む状態を示す側面図である。

【図１３】従来技術に係るヘッドアクチュエータの分解
斜視図である。

【図１４】従来技術に係るヘッドアクチュエータの組立
て状態の斜視図である。

【図１５】従来技術に係るヘッドアクチュエータのロー
ドビーム周辺部分の分解斜視図である。

【図１６】別の従来技術に係るヘッドアクチュエータの
ロードビームの斜視図である。

【符号の説明】

１２金属薄板（第１の金属材料）１４薄膜層（絶縁層）１６金属薄板（第２の金属材料）１８コンポジット材料３２アクチュエータ３４アクチュエータ１００フレキシブル基板１０４キャリッジ１０５キャリッジ１０６ロードビーム１０７ロードビーム１１６フレキシャ１１７フレキシャ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者徳光始神奈川県茅ヶ崎市萩園2722−３−511 (72)発明者武田和也神奈川県藤沢市桐原町１番地日本アイ・ビー・エム株式会社藤沢事業所内 (72)発明者岩崎敬一神奈川県藤沢市鵠沼東２−１−601 合議体審判長内藤二郎審判官犬飼宏審判官相馬多美子 (56)参考文献特開平５−198115（ＪＰ，Ａ) 特開平３−71477（ＪＰ，Ａ) 特開昭57−20961（ＪＰ，Ａ) 特開昭57−167163（ＪＰ，Ａ) 特開平６−203508（ＪＰ，Ａ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ディスクが取付けられるディスク装置本
体に移動可能に支持されるキャリッジが、ロードビーム
を介して、磁気ヘッドが取付けられたフレキシャを支持
するヘッドアクチュエータにおいて、前記磁気ヘッドに繋がる少なくとも一対の信号線と、当
該信号線よりも断面積の大きいグランド線とを、前記ロ
ードビーム上に積層して配置することを特徴とするヘッ
ドアクチュエータ。
【請求項２】ディスクが取付けられるディスク装置本
体に移動可能に支持されるキャリッジが、ロードビーム
を介して、磁気ヘッドが取付けられたフレキシャを支持
するヘッドアクチュエータにおいて、前記磁気ヘッドに繋がる少なくとも一対の信号線を導体
で覆うことで、他の少なくとも一対の信号線とを分離す
る積層構造をもつように、前記ロードビーム上に積層し
て配置することを特徴とするヘッドアクチュエータ。
【請求項３】ディスクが取付けられるディスク装置本
体に移動可能に支持されるキャリッジが、ロードビーム
を介して、磁気ヘッドが取付けられたフレキシャを支持
するヘッドアクチュエータにおいて、前記磁気ヘッドに繋がる少なくとも一対の信号線を、所
定のピッチでクロスしながら延びていくような構造をも
つように、前記ロードビーム上に積層して配置すること
を特徴とするヘッドアクチュエータ。