JP2002197822A - マルチレイヤサスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ及び該アセンブリの製造方法 - Google Patents

マルチレイヤサスペンション、ヘッドジンバルアセンブリ及び該アセンブリの製造方法

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JP2002197822A JP2000397006A JP2000397006A JP2002197822A JP 2002197822 A JP2002197822 A JP 2002197822A JP 2000397006 A JP2000397006 A JP 2000397006A JP 2000397006 A JP2000397006 A JP 2000397006A JP 2002197822 A JP2002197822 A JP 2002197822A
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  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザウェルディング工程数を大幅に削減で
きかつ位置合わせ精度を大幅に高めることができ、ま
た、振動特性及び風乱特性を、ばね定数の増加なく向上
させることができるマルチレイヤサスペンション、ＨＧ
Ａ及びこのＨＧＡの製造方法を提供する。 【解決手段】 マルチレイヤサスペンションは、第１の
金属薄板層と、第１の金属薄板層上に積層された第１の
樹脂層と、第１の樹脂層上に積層された第２の金属薄板
層と、第２の金属薄板層上に積層された第２の樹脂層
と、第２の樹脂層上に積層された導電層とを含む５層構
造の少なくとも一部の層を部分的に除去して構成され
た、弾性を有する曲げ領域と、ヘッドスライダを搭載す
るための弾性を有するジンバル領域と、曲げ領域及びジ
ンバル領域を結合する剛性領域とを備えている。ＨＧＡ
は、このマルチレイヤサスペンションと、マルチレイヤ
サスペンション上に搭載されており、少なくとも１つの
ヘッド素子を有するヘッドスライダとを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜磁気ヘッド素
子又は光ヘッド素子等を搭載する浮上型ヘッドスライダ
を支持するためのマルチレイヤサスペンション、このマ
ルチレイヤサスペンションを用いたヘッドジンバルアセ
ンブリ（ＨＧＡ）及びこのＨＧＡの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスクドライブ装置（ＨＤＤ）で
は、ＨＧＡのサスペンションの先端部に取り付けられた
磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面か
ら浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭
載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記
録及び／又は磁気ディスクからの再生を行う。
【０００３】近年、ＨＤＤの高記録密度化及び大記録容
量化を伴う小型化がますます進んでおり、これに伴っ
て、磁気ヘッドスライダのさらなる小型化及び軽量化、
並びに磁気ディスクのさらなる高速回転化が要求されて
いる。
【０００４】このような小型かつ軽量の浮上型磁気ヘッ
ドスライダを支持するサスペンションは、そのばね定数
を適切に設定して磁気ヘッドスライダの荷重を正確に制
御する必要があることはもちろんのこと、その風乱特性
及び振動特性をより向上させる必要がある。
【０００５】風乱は、磁気ディスクの高速回転によって
生じる横風の影響を受けてその挙動が大きく影響されて
しまう問題であり、これを低減するには、サスペンショ
ンの厚みをできるだけ薄くする必要がある。逆に、厚み
が薄すぎるとサスペンション自体の剛性が低下すること
からその振動特性が悪化するという問題が生じる。
【０００６】このような互いに矛盾する問題を解決する
ための従来技術として、２つの方式が提案されている。
【０００７】１つはパーシャルエッチングサスペンショ
ンである。このサスペンションは、例えば１００μｍ厚
という比較的厚いステンレススチール薄板を用いてロー
ドビームを構成し、荷重調整部であるその曲げ部のみに
対してハーフエッチングを行ってばね定数を低減させて
いる。これにより、曲げ部をある程度の角度まで曲げて
も大きな荷重がその先端に生じないと共に、ハーフエッ
チングしないその他の部分の剛性は確保される。このよ
うに構成したロードビームに、リード導体が形成された
別部品であるフレクシャをレーザウェルディングで固着
することによってサスペンションが形成される。
【０００８】他の１つはマルチパーツサスペンションで
ある。このサスペンションは、振動特性及び風乱特性を
向上させるために、ロードビームを比較的厚いステンレ
ススチール薄板で構成し、このロードビームとベースプ
レートとを比較的薄いステンレススチール薄板によるヒ
ンジで連結することによって荷重調整部である曲げ部を
構成し、このヒンジによってばね定数を調整している。
ヒンジとロードビーム及びベースプレートとの連結は、
レーザウェルディングによって行われる。さらに、ロー
ドビームに、リード導体が形成されたフレクシャをレー
ザウェルディングで固着することによってサスペンショ
ンが形成される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たパーシャルエッチングサスペンションによると、エッ
チングによってロードビームを所望の深さまで掘り下
げ、残りの板厚でばね定数を調整するようにしているた
め、エッチング量がばらつくとそれに応じてばね定数も
ばらついてしまい、最適なばね定数を常に得ることが非
常に困難であった。また、別部品であるフレクシャをレ
ーザウェルディングで組み付ける必要があるため、その
レーザウェルディング工程の分だけ工程数が増えてしま
い、さらに、フレクシャとロードビームとの位置合わせ
精度を高めることが難しいので高精度のサスペンション
を提供することができないという問題がある。
【００１０】一方、上述したマルチパーツサスペンショ
ンによると、ヒンジによってばね定数が決まるので最適
なばね定数を常に得ることは可能であるが、ベースプレ
ート及びヒンジの連結、ヒンジ及びロードビームの連
結、さらにフレクシャの組み付けというレーザウェルデ
ィング工程の分だけ工程数が増えてしまい、加えて、こ
れら別個の部品の位置合わせ精度を高めることが難しい
ので高精度のサスペンションを提供することができない
という問題がある。
【００１１】従って本発明の目的は、レーザウェルディ
ング工程数を大幅に削減できかつ位置合わせ精度を大幅
に高めることができるマルチレイヤサスペンション、Ｈ
ＧＡ及びこのＨＧＡの製造方法を提供することにある。
【００１２】本発明の他の目的は、振動特性及び風乱特
性を、ばね定数の増加なく向上させることができるマル
チレイヤサスペンション、ＨＧＡ及びこのＨＧＡの製造
方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、第１の
金属薄板層と、第１の金属薄板層上に積層された第１の
樹脂層と、第１の樹脂層上に積層された第２の金属薄板
層と、第２の金属薄板層上に積層された第２の樹脂層
と、第２の樹脂層上に積層された導電層とを含む５層構
造の少なくとも一部の層を部分的に除去して構成され
た、弾性を有する曲げ領域と、ヘッドスライダを搭載す
るための弾性を有するジンバル領域と、曲げ領域及びジ
ンバル領域を結合する剛性領域とを備えているマルチレ
イヤサスペンションが提供される。
【００１４】さらに本発明によれば、このマルチレイヤ
サスペンションと、マルチレイヤサスペンション上に搭
載されており、少なくとも１つのヘッド素子を有するヘ
ッドスライダとを備えたＨＧＡが提供される。
【００１５】互いに独立した別個の部品を組み付けるの
ではなく、５層構造の少なくとも一部の層を部分的に除
去してマルチレイヤサスペンション本体を構成している
ため、部品の連結が最小限で済むからレーザウェルディ
ング工程の数を大幅に削減でき、しかも位置合わせ精度
を大幅に高めることができる。さらに、剛性を確保でき
るので振動特性を向上させることができ、また、厚みを
薄くできるので風乱特性を向上させることができる。も
ちろん、ばね定数を最適に制御可能である。
【００１６】曲げ領域においては、少なくとも第１の金
属薄板層が選択的に除去されていることが好ましい。第
１の金属薄板層が全て除去されていることによって、こ
の部分のばね定数を精度良く低下させることができる。
【００１７】曲げ領域においては、第１の金属薄板層及
び第１の樹脂層が選択的に除去されていることも好まし
い。第１の樹脂層も全て除去されていることによって、
この部分のばね定数を精度良くさらに低下させることが
できる。
【００１８】この曲げ領域においては、少なくとも１つ
の貫通孔が設けられていることも好ましい。貫通孔を設
けることにより、ばね定数を微妙に調整できると共に、
サスペンションの重量低減を図ることができる。
【００１９】剛性領域においては、少なくとも第１の金
属薄板層、第１の樹脂層及び第２の金属薄板層が残され
ていることが好ましい。２つの金属薄板層及びその間の
樹脂層が残されていることから、充分な剛性が確保され
る。
【００２０】この剛性領域においては、少なくとも１つ
の貫通孔が設けられていることも好ましい。これによっ
て、サスペンションの重量低減を図ることができる。
【００２１】ジンバル領域においては、第１の金属薄板
層及び第１の樹脂層が選択的に除去されていることが好
ましい。これにより、この部分のばね定数を精度良くか
つ大きく低下させることができる。
【００２２】このジンバル領域においては、中央にジン
バル貫通孔が設けられていることがより好ましい。
【００２３】第１の金属薄板層が、ジンバル領域に搭載
される浮上型ヘッドスライダの裏面をジンバル貫通孔を
通して直接的に押圧するためのディンプルを有している
ことが好ましい。
【００２４】導電層が、パターニングされたリード導体
及び接続パッドからなることが好ましい。リード導体及
び接続パッドさらにその下の絶縁層（第２の樹脂層）も
最初から一体化された層からパターン形成されるので、
後付け等の工程が不要となり、位置合わせ精度も向上す
る。
【００２５】第１及び第２の金属薄板層の各々がステン
レススチール薄板層からなること、第１及び第２の樹脂
層の各々がポリイミド樹脂層からなること、及び／又は
導電層が銅層からなることが好ましい。
【００２６】さらにまた、本発明によれば、第１の金属
薄板層と、第１の金属薄板層上に積層された第１の樹脂
層と、第１の樹脂層上に積層された第２の金属薄板層
と、第２の金属薄板層上に積層された第２の樹脂層と、
第２の樹脂層上に積層された導電層とを含む５層構造の
シートを形成し、このシートの少なくとも一部の層を部
分的に除去することにより、弾性を有する曲げ領域と、
ヘッドスライダを搭載するための弾性を有するジンバル
領域と、曲げ領域及びジンバル領域を結合する剛性領域
とを備えたマルチレイヤサスペンションを形成し、形成
したマルチレイヤサスペンションのジンバル領域上に、
少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダを
固着するＨＧＡの製造方法が提供される。
【００２７】互いに独立した別個の部品を組み付けるの
ではなく、５層構造の少なくとも一部の層を部分的に除
去してマルチレイヤサスペンション本体を構成し、ＨＧ
Ａを作成しているため、部品の連結が最小限で済むから
レーザウェルディング工程の数を大幅に削減でき、しか
も位置合わせ精度を大幅に高めることができる。さら
に、剛性を確保できるので振動特性を向上させることが
でき、また、厚みを薄くできるので風乱特性を向上させ
ることができる。もちろん、ばね定数を最適に制御可能
である。
【００２８】曲げ領域において、少なくとも第１の金属
薄板層を選択的にエッチング除去することが好ましい。
第１の金属薄板層が全て選択的にエッチング除去される
ので、この部分のばね定数を精度良く低下させることが
できる。
【００２９】曲げ領域において、第１の金属薄板層及び
第１の樹脂層をそれぞれ選択的にエッチング除去するこ
とも好ましい。第１の樹脂層も全て選択的にエッチング
除去されるので、この部分のばね定数を精度良くさらに
低下させることができる。
【００３０】この曲げ領域において、エッチングにより
少なくとも１つの貫通孔を形成することも好ましい。貫
通孔を設けることにより、ばね定数を微妙に調整できる
と共に、サスペンションの重量低減を図ることができ
る。
【００３１】剛性領域において、少なくとも第１の金属
薄板層、第１の樹脂層及び第２の金属薄板層を残すよう
にしたことが好ましい。２つの金属薄板層及びその間の
樹脂層が残されていることから、充分な剛性が確保され
る。
【００３２】この剛性領域において、エッチングにより
少なくとも１つの貫通孔を形成することがより好まし
い。これによって、サスペンションの重量低減を図るこ
とができる。
【００３３】ジンバル領域において、第１の金属薄板層
及び第１の樹脂層をそれぞれ選択的にエッチング除去す
ることが好ましい。これにより、この部分のばね定数を
精度良くかつ大きく低下させることができる。
【００３４】このジンバル領域において、エッチングに
より中央にジンバル貫通孔を形成することがより好まし
い。
【００３５】第１の金属薄板層のジンバル貫通孔部分へ
の突出部に、浮上型ヘッドスライダの裏面を直接的に押
圧するためのディンプルをプレス形成することが好まし
い。
【００３６】導電層をパターニングしてリード導体及び
接続パッドを形成することが好ましい。リード導体及び
接続パッドさらにその下の絶縁層（第２の樹脂層）も最
初から一体化された層からパターン形成されるので、後
付け等の工程が不要となり、位置合わせ精度も向上す
る。
【００３７】第１及び第２の金属薄板層の各々をステン
レススチール薄板で形成すること、第１及び第２の樹脂
層の各々をポリイミド樹脂で形成すること、及び／又は
導電層を銅で形成することが好ましい。
【００３８】以上述べたエッチングが選択性エッチング
処理であることが好ましい。
【００３９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態として
ＨＧＡ全体を概略的に示す中心線断面図であり、図２は
図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部の拡大斜視図で
ある。
【００４０】これらの図に示すように、本実施形態にお
けるＨＧＡは、比較的厚い第１のステンレススチール薄
板１０ａ、第１の樹脂層１０ｂ、比較的薄い第２のステ
ンレススチール薄板１０ｃ、第２の樹脂層１０ｄ、並び
にリード導体及び接続パッドとしてパターニングされた
銅層１０ｅを順次積層して一体化されてなる５層構造の
サスペンション本体１０の基部にベースプレート１１を
固着すると共に、そのサスペンション本体１０の先端部
に薄膜磁気ヘッド素子１２を有する浮上型磁気ヘッドス
ライダ１３を接着し、さらに、サスペンション本体１０
のヘッド素子用接続パッド１４に薄膜磁気ヘッド素子１
２の端子電極を例えば金ボール又ははんだボール等によ
るボールボンディングによって電気及び機械的に接続す
ることによって構成される。
【００４１】本実施形態においては、第１のステンレス
スチール薄板１０ａは約６０μｍ程度の厚さの例えばＳ
ＵＳ３０４ＴＡで構成されており、第１の樹脂層１０ｂ
は約１０μｍ程度の厚さのポリイミド樹脂で構成されて
おり、第２のステンレススチール薄板１０ｃは第１のス
テンレススチール薄板１０ａより薄い約２０〜２５μｍ
程度の厚さの例えばＳＵＳ３０４ＴＡで構成されてお
り、第２の樹脂層１０ｄは約１０μｍ程度の厚さのポリ
イミド樹脂で構成されており、銅層１０ｅは約１０μｍ
程度の厚さの銅で構成されている。
【００４２】サスペンション本体１０は、ベースプレー
ト１１に固着される基部領域Ａと、この基部領域Ａに連
続しており、弾性を有する曲げ領域Ｂと、浮上型磁気ヘ
ッドスライダ１３が搭載される弾性を有するジンバル領
域Ｃと、曲げ領域Ｂ及びジンバル領域Ｃに連続しており
これらを結合する剛性領域Ｄとから構成されている。こ
れら各領域Ａ〜Ｄは、５層構造の少なくとも一部の層を
部分的にかつ選択的にエッチング除去する等して構成さ
れている。
【００４３】即ち、曲げ領域Ｂでは、本実施形態におい
ては、第１のステンレススチール薄板１０ａが全てエッ
チング除去されており、これにより、この領域のばね定
数を所望の値まで低減させることができる。ただし、そ
の上に第２の樹脂層１０ｄ及び銅層１０ｅはパターニン
グされて残されている。なお、図示されていないが、こ
の曲げ領域Ｂに１つ又は複数の貫通孔を設けても良い。
貫通孔を設けることにより、ばね定数のさらなる調整が
行えると共にサスペンション全体の重量を低下させるこ
とができる。
【００４４】基部領域Ａ及び剛性領域Ｄは、本実施形態
においては、第１のステンレススチール薄板１０ａ、第
１の樹脂層１０ｂ及び第２のステンレススチール薄板１
０ｃをそのまま残すことによって構成されている。これ
によって、所望の剛性を確保することができるので撓み
を防ぐことができる。しかも、この部分の側端は、曲げ
ることなく平坦となっており、横風に対する抵抗が小さ
くなるように構成されている。なお、第２の樹脂層１０
ｄ及び銅層１０ｅはこれら領域の上にパターニングされ
て残されている。図示されていないが、剛性領域Ｄに１
つ又は複数の貫通孔を設けても良い。貫通孔を設けるこ
とにより、サスペンション全体の重量を低下させること
ができる。
【００４５】ジンバル領域Ｃは、主に第２のステンレス
スチール薄板１０ｃによって構成されている。これによ
ってばね定数が低下し、磁気ヘッドスライダ１３の搭載
に適した所望の弾性を得ることができる。磁気ヘッドス
ライダ１３は、このようにして形成された軟らかい舌部
１５、即ち磁気ヘッドスライダ１３を柔軟に支えて自由
姿勢を得やすくするような弾性を持っている舌部１５上
に接着され、さらにヘッド素子用接続パッド１４に薄膜
磁気ヘッド素子１２の端子電極がボンディングされるこ
とによって、サスペンションに固着される。
【００４６】このジンバル領域Ｄには、磁気ヘッドスラ
イダ１３の自由端がその中を通れるような貫通孔１６が
中央に開口している。ディンプル１７を有する第１のス
テンレススチール薄板１０ａがこの貫通孔１６の部分ま
で伸長してきており、ディンプル１７が磁気ヘッドスラ
イダ１３の裏面を貫通孔１６を通して直接的に押圧する
ように構成されている。なお、第２の樹脂層１０ｄ及び
銅層１０ｅはその上にパターニングされて残されてい
る。
【００４７】全ての領域Ａ〜Ｄに渡って、銅層１０ｅは
リード導体１８、ヘッド素子用接続パッド１４及び外部
回路用接続パッド（図示なし）としてパターニングされ
ており、第２の樹脂層１０ｄはその下の絶縁層１９とし
てパターニングされている。
【００４８】ベースプレート１１は、約３００μｍ程度
の厚さのステンレス鋼板又は鉄板で構成されており、サ
スペンション本体１０の基部領域Ａにレーザウェルディ
ングによって固着されている。このベースプレート１１
を取り付け部１１ａで固定することによって、ＨＧＡの
支持アームへの取り付けが行われる。
【００４９】なお、磁気ヘッドスライダ１３のサスペン
ション本体１０への固着は、接着剤を使用することなく
電極ボンディングのみで行っても良い。
【００５０】図３は、本実施形態におけるＨＧＡの各製
造過程における構造を示す中心線断面図であり、以下同
図を用いてこのＨＧＡの製造方法について説明する。な
お、説明を簡単にするため、図３では１つのＨＧＡにつ
いてのみ表されているが、実際には多数のＨＧＡ又はサ
スペンションが同一の多層シート上で形成され、適当な
時点で単体に切り離される。
【００５１】まず、同図（Ａ）に示すような第１のステ
ンレススチール薄板３０ａ、第１のポリイミド樹脂層３
０ｂ、第２のステンレススチール薄板３０ｃ、第２のポ
リイミド樹脂層３０ｄ、及び銅層３０ｅを順次積層して
一体化されてなる５層シート３０を用意する。このよう
な５層シートは、第１及び第２のステンレススチール薄
板間並びに第２のステンレススチール薄板及び銅層用の
銅薄板（銅箔）間に、接着性を有するポリイミドシート
をそれぞれ挟み込み、加熱圧着して一体化する方法や、
第１及び第２のステンレススチール薄板の一方の面、並
びに第２のステンレススチール薄板の他方の面及び銅薄
板の一方の面に液状のポリイミドを塗布し、半硬化した
状態でそれらを重ね合わせて圧着して一体化する方法等
により形成される。しかしながら、本発明の製造方法
は、これら方法に限定されるものではない。例えば、銅
層３０ｅは、銅薄板を用いる代わりにスパッタリング又
はめっきによって形成してもよい。
【００５２】本実施形態では、各層の厚さが、第１のス
テンレススチール薄板３０ａが約６０μｍ、第１のポリ
イミド樹脂層３０ｂが約１０μｍ、第２のステンレスス
チール薄板３０ｃが約２０〜２５μｍ、第２のポリイミ
ド樹脂層３０ｄが約１０μｍ、及び銅層３０ｅが約１０
μｍとなるように形成している。
【００５３】次いで、同図（Ｂ）に示すように、５層シ
ート３０の一方の面側（図にて下面側）から銅層３０ｅ
のパターニングを行い、リード導体１８、ヘッド素子用
接続パッド１４及び外部回路用接続パッドを形成する。
【００５４】銅のエッチングには、ＦｅＣｌ３（塩化第
二鉄）や（ＮＨ４）２Ｓ（硫化アンモニウム）等の酸が
用いられる。これら酸は、銅のみを選択的にエッチング
し、ポリイミドには全く作用しない。従って、第２のポ
リイミド樹脂層３０ｄがストップ層となり、その部分の
銅層３０ｅは全厚に渡って完全に除去される。このた
め、エッチング深さは常に一定に制御可能となる。
【００５５】さらに、同図（Ｃ）に示すように、この下
面側から第２のポリイミド樹脂層３０ｄのエッチングを
行ってこの第２のポリイミド層３０ｄの一部領域をその
全ての厚みに渡って選択的に除去する。この場合の一部
領域とは、具体的には、パターニングにより形成された
リード導体１８、ヘッド素子用接続パッド１４及び外部
回路用接続パッドの絶縁層として機能する部分を少なく
とも残した部分である。
【００５６】ポリイミドのこのエッチングは、ＫＯＨ
（水酸化カリウム）等のアルカリを用いたウェットエッ
チングによるか、又はＯ２プラズマ若しくはＣＦ４プラ
ズマ等によるドライエッチングによる。このようなエッ
チングによると、ポリイミドのみが選択的にエッチング
され、ステンレススチールは全く削られない。従って、
第２のステンレススチール薄板３０ｃがストップ層とな
り、その部分の第２のポリイミド樹脂層３０ｄは全厚に
渡って完全に除去される。このため、エッチング深さは
常に一定に制御可能となる。
【００５７】次いで、同図（Ｄ）に示すように、５層シ
ート３０を両方の面側（図にて上面側及び下面側）から
エッチングし、比較的厚い第１のステンレススチール薄
板３０ａの一部領域及び比較的薄い第２のステンレスス
チール薄板３０ｃの一部領域をそれらの全ての厚みに渡
って選択的に同時に除去する。第１のステンレススチー
ル薄板３０ａの一部領域とは、具体的には、基部領域Ａ
のベースプレートの取付け孔に対応する部分、曲げ領域
Ｂ、及びジンバル領域Ｃにおける先端部分である。第２
のステンレススチール薄板３０ｄの一部領域とは、具体
的には、基部領域Ａのベースプレートの取付け孔に対応
する部分及びジンバル領域Ｃにおける貫通孔部分であ
る。
【００５８】ステンレススチールのこのエッチングに
は、ＦｅＣｌ３（塩化第二鉄）等の酸が用いられる。こ
れら酸は、ステンレススチール薄板のみを選択的にエッ
チングし、ポリイミドには全く作用しない。従って、第
１のポリイミド樹脂層３０ｂがストップ層となり、その
部分の第１のステンレススチール薄板３０ａ及び第２の
ステンレススチール薄板３０ｄは厚みが異なっていても
全厚に渡って完全に除去される。このため、エッチング
深さは常に一定に制御可能となる。
【００５９】次いで、同図（Ｅ）に示すように、５層シ
ート３０を上面側又は下面側からエッチングし、第１の
ポリイミド層３０ｂの一部領域をその全ての厚みに渡っ
て選択的に除去する。この場合の一部領域とは、具体的
には、基部領域Ａのベースプレートの取付け孔に対応す
る部分、及びジンバル領域Ｃにおける先端部分である。
【００６０】ポリイミドの選択性エッチングについては
先に述べた通りである。この場合、第１のステンレスス
チール薄板３０ａ及び第２のステンレススチール薄板３
０ｄがストップ層となる。
【００６１】次いで、同図（Ｆ）に示すように、５層シ
ート３０を上面側からプレス加工を行って、ジンバル領
域Ｃにおける第１のステンレススチール薄板３０ａにデ
ィンプル１７を形成する。
【００６２】その後、ベースプレート１１のレーザウェ
ルディングによる固着、磁気ヘッドスライダ１３の固着
及び電極ボンディング、さらには曲げ加工、個々のＨＧ
Ａへの切り離し等を行って、図１に示すようなＨＧＡを
得る。
【００６３】以上述べたように、本実施形態によれば、
互いに独立した別個の部品を組み付けるのではなく、５
層シートの一部の層を部分的にエッチング除去してサス
ペンション本体を構成しているため、部品の連結が最小
限で済むからレーザウェルディング工程の数を大幅に削
減でき、しかも位置合わせ精度を大幅に高めることがで
きる。もちろん、剛性を確保できるので振動特性を向上
させることができ、また、厚みを薄くできるので風乱特
性を向上させることができる。
【００６４】また、選択性エッチングにより、各層の所
望の領域をその全ての厚みに渡って完全に除去できるの
で、ばね定数を精度良く制御することが可能である。
【００６５】さらに、リード導体及び接続パッド並びに
その下の絶縁層（第２のポリイミド樹脂層）も最初から
一体化された層からパターン形成されるので、後付け等
の工程が不要となり、位置合わせ精度も向上する。
【００６６】図４は本発明の他の実施形態としてＨＧＡ
全体を概略的に示す中心線断面図である。
【００６７】本実施形態は、曲げ部Ｂにおいて、比較的
厚い第１のステンレススチール薄板１０ａ及び第１の樹
脂層１０ｂが共に除去されており、その結果、この曲げ
領域におけるばね定数をさらに低下できることを除い
て、図１の実施形態とほぼ同じ構成及び作用効果を有し
ている。従って、図４における参照符号も基本的に図１
の場合と同じものを用いている。
【００６８】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【００６９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、互いに独立した別個の部品を組み付けるのではな
く、５層構造の少なくとも一部の層を部分的に除去して
マルチレイヤサスペンション本体を構成しているため、
部品の連結が最小限で済むからレーザウェルディング工
程の数を大幅に削減でき、しかも位置合わせ精度を大幅
に高めることができる。さらに、剛性を確保できるので
振動特性を向上させることができ、また、厚みを薄くで
きるので風乱特性を向上させることができる。もちろ
ん、ばね定数を最適に制御可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としてＨＧＡ全体を概略的
に示す中心線断面図である。
【図２】図１の実施形態におけるＨＧＡの先端部の拡大
斜視図である。
【図３】図１の実施形態におけるＨＧＡの各製造過程に
おける構造を示す中心線断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態としてＨＧＡ全体を概略
的に示す中心線断面図である。
【符号の説明】
１０ サスペンション本体 １０ａ、３０ａ 第１のステンレススチール薄板 １０ｂ 第１の樹脂層 １０ｃ、３０ｃ 第２のステンレススチール薄板 １０ｄ 第２の樹脂層 １０ｅ、３０ｅ 銅層 １１ ベースプレート １１ａ 取り付け部 １２ 薄膜磁気ヘッド素子 １３ 磁気ヘッドスライダ １４ ヘッド素子用接続パッド １５ 舌部 １６ 貫通孔 １７ ディンプル １８ リード導体 １９ 絶縁層 ３０ｂ 第１のポリイミド樹脂層 ３０ｄ 第２のポリイミド樹脂層 Ａ 基部領域 Ｂ 曲げ領域 Ｃ ジンバル領域 Ｄ 剛性領域
【手続補正書】
【提出日】平成１３年１１月１６日（２００１．１１．
１６）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２８
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４３】即ち、曲げ領域Ｂでは、本実施形態におい
ては、第１のステンレススチール薄板１０ａが全てエッ
チング除去されており、これにより、この領域のばね定
数を所望の値まで低減させることができる。ただし、第
１の樹脂層１０ｂ及び第２のステンレススチール薄板１
０ｃをそのまま残されており、その上に第２の樹脂層１
０ｄ及び銅層１０ｅはパターニングされて残されてい
る。なお、図示されていないが、この曲げ領域Ｂに１つ
又は複数の貫通孔を設けても良い。貫通孔を設けること
により、ばね定数のさらなる調整が行えると共にサスペ
ンション全体の重量を低下させることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４６】このジンバル領域Ｃには、磁気ヘッドスラ
イダ１３の自由端がその中を通れるような貫通孔１６が
中央に開口している。ディンプル１７を有する第１のス
テンレススチール薄板１０ａがこの貫通孔１６の部分ま
で伸長してきており、ディンプル１７が磁気ヘッドスラ
イダ１３の裏面を貫通孔１６を通して直接的に押圧する
ように構成されている。なお、第２の樹脂層１０ｄ及び
銅層１０ｅはその上にパターニングされて残されてい
る。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５０】図３は、本実施形態におけるサスペンショ
ンの各製造過程における構造を示す中心線断面図であ
り、以下同図を用いてこのサスペンションの製造方法に
ついて説明する。なお、説明を簡単にするため、図３で
は１つのサスペンションについてのみ表されているが、
実際には多数のサスペンションが同一の多層シート上で
形成され、適当な時点で単体に切り離される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５３】次いで、同図（Ｂ）に示すように、５層シ
ート３０の一方の面側（図にて下面側）から銅層３０ｅ
のエッチングによるパターニングを行い、リード導体１
８、ヘッド素子用接続パッド１４及び外部回路用接続パ
ッドを形成する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５７】次いで、同図（Ｄ）に示すように、５層シ
ート３０を両方の面側（図にて上面側及び下面側）から
エッチングし、比較的厚い第１のステンレススチール薄
板３０ａの一部領域及び比較的薄い第２のステンレスス
チール薄板３０ｃの一部領域をそれらの全ての厚みに渡
って選択的に同時に除去する。第１のステンレススチー
ル薄板３０ａの一部領域とは、具体的には、基部領域Ａ
のベースプレートの取付け孔に対応する部分、曲げ領域
Ｂ、及びジンバル領域Ｃにおける先端部分である。第２
のステンレススチール薄板３０ｃの一部領域とは、具体
的には、基部領域Ａのベースプレートの取付け孔に対応
する部分及びジンバル領域Ｃにおける貫通孔部分であ
る。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５８】ステンレススチールのこのエッチングに
は、ＦｅＣｌ３（塩化第二鉄）等の酸が用いられる。こ
れら酸は、ステンレススチール薄板のみを選択的にエッ
チングし、ポリイミドには全く作用しない。従って、ポ
リイミド樹脂層３０ｂがストップ層となり、その部分の
第１のステンレススチール薄板３０ａ及び第２のステン
レススチール薄板３０ｃは厚みが異なっていても全厚に
渡って完全に除去される。このため、エッチング深さは
常に一定に制御可能となる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６０】ポリイミドの選択性エッチングについては
先に述べた通りである。この場合、第１のステンレスス
チール薄板３０ａ及び第２のステンレススチール薄板３
０ｃがストップ層となる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】図１の実施形態におけるサスペンションの各製
造過程における構造を示す中心線断面図である。

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の金属薄板層と、該第１の金属薄板
    層上に積層された第１の樹脂層と、該第１の樹脂層上に
    積層された第２の金属薄板層と、該第２の金属薄板層上
    に積層された第２の樹脂層と、該第２の樹脂層上に積層
    された導電層とを含む５層構造の少なくとも一部の層を
    部分的に除去して構成された、弾性を有する曲げ領域
    と、ヘッドスライダを搭載するための弾性を有するジン
    バル領域と、前記曲げ領域及び前記ジンバル領域を結合
    する剛性領域とを備えていることを特徴とするマルチレ
    イヤサスペンション。
  2. 【請求項２】 前記曲げ領域においては、少なくとも前
    記第１の金属薄板層が選択的に除去されていることを特
    徴とする請求項１に記載のマルチレイヤサスペンショ
    ン。
  3. 【請求項３】 前記曲げ領域においては、前記第１の金
    属薄板層及び前記第１の樹脂層が選択的に除去されてい
    ることを特徴とする請求項１に記載のマルチレイヤサス
    ペンション。
  4. 【請求項４】 前記曲げ領域においては、少なくとも１
    つの貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１
    から３のいずれか１項に記載のマルチレイヤサスペンシ
    ョン。
  5. 【請求項５】 前記剛性領域においては、少なくとも前
    記第１の金属薄板層、前記第１の樹脂層及び前記第２の
    金属薄板層が残されていることを特徴とする請求項１か
    ら４のいずれか１項に記載のマルチレイヤサスペンショ
    ン。
  6. 【請求項６】 前記剛性領域においては、少なくとも１
    つの貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１
    から５のいずれか１項に記載のマルチレイヤサスペンシ
    ョン。
  7. 【請求項７】 前記ジンバル領域においては、前記第１
    の金属薄板層及び前記第１の樹脂層が選択的に除去され
    ていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項
    に記載のマルチレイヤサスペンション。
  8. 【請求項８】 前記ジンバル領域においては、中央にジ
    ンバル貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項
    １から７のいずれか１項に記載のマルチレイヤサスペン
    ション。
  9. 【請求項９】 前記第１の金属薄板層が、前記ジンバル
    領域に搭載される浮上型ヘッドスライダの裏面を前記ジ
    ンバル貫通孔を通して直接的に押圧するためのディンプ
    ルを有していることを特徴とする請求項８に記載のマル
    チレイヤサスペンション。
  10. 【請求項１０】 前記導電層が、パターニングされたリ
    ード導体及び接続パッドからなることを特徴とする請求
    項１から９のいずれか１項に記載のマルチレイヤサスペ
    ンション。
  11. 【請求項１１】 前記第１及び第２の金属薄板層の各々
    が、ステンレススチール薄板層からなることを特徴とす
    る請求項１から１０のいずれか１項に記載のマルチレイ
    ヤサスペンション。
  12. 【請求項１２】 前記第１及び第２の樹脂層の各々が、
    ポリイミド樹脂層からなることを特徴とする請求項１か
    ら１１のいずれか１項に記載のマルチレイヤサスペンシ
    ョン。
  13. 【請求項１３】 前記導電層が、銅層からなることを特
    徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載のマル
    チレイヤサスペンション。
  14. 【請求項１４】 請求項１から１３のいずれか１項に記
    載のマルチレイヤサスペンションと、該マルチレイヤサ
    スペンション上に搭載されており、少なくとも１つのヘ
    ッド素子を有するヘッドスライダとを備えたことを特徴
    とするヘッドジンバルアセンブリ。
  15. 【請求項１５】 第１の金属薄板層と、該第１の金属薄
    板層上に積層された第１の樹脂層と、該第１の樹脂層上
    に積層された第２の金属薄板層と、該第２の金属薄板層
    上に積層された第２の樹脂層と、該第２の樹脂層上に積
    層された導電層とを含む５層構造のシートを形成し、該
    シートの少なくとも一部の層を部分的に除去することに
    より、弾性を有する曲げ領域と、ヘッドスライダを搭載
    するための弾性を有するジンバル領域と、前記曲げ領域
    及び前記ジンバル領域を結合する剛性領域とを備えたマ
    ルチレイヤサスペンションを形成し、該形成したマルチ
    レイヤサスペンションの前記ジンバル領域上に、少なく
    とも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダを固着す
    ることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方
    法。
  16. 【請求項１６】 前記曲げ領域において、少なくとも前
    記第１の金属薄板層を選択的にエッチング除去すること
    を特徴とする請求項１５に記載の製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記曲げ領域において、前記第１の金
    属薄板層及び前記第１の樹脂層をそれぞれ選択的にエッ
    チング除去することを特徴とする請求項１５又は１６に
    記載の製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記曲げ領域において、エッチングに
    より少なくとも１つの貫通孔を形成することを特徴とす
    る請求項１５から１７のいずれか１項に記載の製造方
    法。
  19. 【請求項１９】 前記剛性領域において、少なくとも前
    記第１の金属薄板層、前記第１の樹脂層及び前記第２の
    金属薄板層を残すようにしたことを特徴とする請求項１
    ５から１８のいずれか１項に記載の製造方法。
  20. 【請求項２０】 前記剛性領域において、エッチングに
    より少なくとも１つの貫通孔を形成することを特徴とす
    る請求項１５から１９のいずれか１項に記載の製造方
    法。
  21. 【請求項２１】 前記ジンバル領域において、前記第１
    の金属薄板層及び前記第１の樹脂層をそれぞれ選択的に
    エッチング除去することを特徴とする請求項１５から２
    ０のいずれか１項に記載の製造方法。
  22. 【請求項２２】 前記ジンバル領域において、エッチン
    グにより中央にジンバル貫通孔を形成することを特徴と
    する請求項１５から２１のいずれか１項に記載の製造方
    法。
  23. 【請求項２３】 前記第１の金属薄板層の前記ジンバル
    貫通孔部分への突出部に、前記浮上型ヘッドスライダの
    裏面を直接的に押圧するためのディンプルをプレス形成
    することを特徴とする請求項２２に記載の製造方法。
  24. 【請求項２４】 前記導電層をパターニングしてリード
    導体及び接続パッドを形成することを特徴とする請求項
    １５から２３のいずれか１項に記載の製造方法。
  25. 【請求項２５】 前記第１及び第２の金属薄板層の各々
    を、ステンレススチール薄板で形成することを特徴とす
    る請求項１５から２４のいずれか１項に記載の製造方
    法。
  26. 【請求項２６】 前記第１及び第２の樹脂層の各々を、
    ポリイミド樹脂で形成することを特徴とする請求項１５
    から２５のいずれか１項に記載の製造方法。
  27. 【請求項２７】 前記導電層を、銅で形成することを特
    徴とする請求項１５から２６のいずれか１項に記載の製
    造方法。
  28. 【請求項２８】 前記エッチングが選択性エッチングで
    あることを特徴とする請求項１５から２７のいずれか１
    項に記載の製造方法。
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