JPH05147264A - 光学装置 - Google Patents
光学装置Info
- Publication number
- JPH05147264A JPH05147264A JP34185791A JP34185791A JPH05147264A JP H05147264 A JPH05147264 A JP H05147264A JP 34185791 A JP34185791 A JP 34185791A JP 34185791 A JP34185791 A JP 34185791A JP H05147264 A JPH05147264 A JP H05147264A
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- array
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- lens array
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 レンズアレイとＬＥＤアレイを搭載した基板
とを、高精度にハウジングに組み付ける。 【構成】 レンズアレイの底面を、スペーサを介してハ
ウジングの基準面に当接させ、頂面をハウジングの挟み
込み片で押圧し、レンズアレイの反りを矯正しながら、
ハウジングに固定する。同様にＬＥＤアレイ基板の底面
をハウジングの基準面に当接させ、頂面を挟み込み片で
押圧し、ハウジングに固定すると共に反りを解消する。
ＬＥＤアレイ制御回路の基板も同様にハウジングに固定
し、これらの基板をクリップ端子で接続するとともに、
クリップ端子で基板の反対側を挟み込む。
とを、高精度にハウジングに組み付ける。 【構成】 レンズアレイの底面を、スペーサを介してハ
ウジングの基準面に当接させ、頂面をハウジングの挟み
込み片で押圧し、レンズアレイの反りを矯正しながら、
ハウジングに固定する。同様にＬＥＤアレイ基板の底面
をハウジングの基準面に当接させ、頂面を挟み込み片で
押圧し、ハウジングに固定すると共に反りを解消する。
ＬＥＤアレイ制御回路の基板も同様にハウジングに固定
し、これらの基板をクリップ端子で接続するとともに、
クリップ端子で基板の反対側を挟み込む。
Description
【０００１】
【発明の利用分野】この発明は、ＬＥＤプリンタヘッド
や密着型イメージセンサ、液晶シャッタアレイ等の光学
装置に関する。
や密着型イメージセンサ、液晶シャッタアレイ等の光学
装置に関する。
【０００２】
【従来技術】ハウジングに、レンズアレイと受発光素子
を搭載した基板とを組み付けた光学装置は、ＬＥＤプリ
ンタヘッドや密着型イメージセンサ、あるいは液晶シャ
ッタアレイ等として、用いられている。
を搭載した基板とを組み付けた光学装置は、ＬＥＤプリ
ンタヘッドや密着型イメージセンサ、あるいは液晶シャ
ッタアレイ等として、用いられている。
【０００３】従来の光学装置では、実開平２−８８７５
２号公報等に示されるように、レンズアレイの両端を固
定し、ネジ等で位置決めしていた。しかしながらレンズ
アレイは変形し易く、反りが大きい。このため両端を位
置決めするだけでは不十分で、中央部の位置決めも必要
である。レンズアレイの反りを解消し、両端だけでなく
中央部も位置決めしたとしても、基板にも反りがある。
前記の公報では基板をハウジング上に固定しているが、
基板に反りがあると基板はハウジングに密着せず、レン
ズアレイの反りを解消するだけでは、基板の反りにより
光学精度が低下してしまう。
２号公報等に示されるように、レンズアレイの両端を固
定し、ネジ等で位置決めしていた。しかしながらレンズ
アレイは変形し易く、反りが大きい。このため両端を位
置決めするだけでは不十分で、中央部の位置決めも必要
である。レンズアレイの反りを解消し、両端だけでなく
中央部も位置決めしたとしても、基板にも反りがある。
前記の公報では基板をハウジング上に固定しているが、
基板に反りがあると基板はハウジングに密着せず、レン
ズアレイの反りを解消するだけでは、基板の反りにより
光学精度が低下してしまう。
【０００４】
【発明の課題】この発明の課題は、(1) レンズアレイ
と受発光素子を搭載した基板の反りを解消し、(2) こ
れらのものをハウジングに対して精密に位置決めし、
(3) 高精度の光学装置を得ることにある。
と受発光素子を搭載した基板の反りを解消し、(2) こ
れらのものをハウジングに対して精密に位置決めし、
(3) 高精度の光学装置を得ることにある。
【０００５】
【発明の構成】この発明の光学装置は、ハウジングに、
レンズアレイと、受発光素子を搭載した基板とを組み付
けるとともに、ハウジングによりこれらのものの位置決
めを行うようにした光学装置において、ハウジングに設
けた第１基準面に、前記受発光素子を搭載した基板の裏
面を当接させるとともに、ハウジングに設けた挟み込み
片で該基板の頂面を押圧し、ハウジングに設けた第２基
準面で、前記レンズアレイの底面を位置決めするととも
に、ハウジングに設けた挟み込み片で該レンズアレイの
頂面を押圧するようにしたことを特徴とする。
レンズアレイと、受発光素子を搭載した基板とを組み付
けるとともに、ハウジングによりこれらのものの位置決
めを行うようにした光学装置において、ハウジングに設
けた第１基準面に、前記受発光素子を搭載した基板の裏
面を当接させるとともに、ハウジングに設けた挟み込み
片で該基板の頂面を押圧し、ハウジングに設けた第２基
準面で、前記レンズアレイの底面を位置決めするととも
に、ハウジングに設けた挟み込み片で該レンズアレイの
頂面を押圧するようにしたことを特徴とする。
【０００６】
【発明の作用】この発明では、受発光素子を搭載した基
板に対して、その底面をハウジングの第１基準面に当接
させ、頂面を挟み込み片で押圧する。この結果、基板は
ハウジングの第１基準面に密着し、反りは解消する。
板に対して、その底面をハウジングの第１基準面に当接
させ、頂面を挟み込み片で押圧する。この結果、基板は
ハウジングの第１基準面に密着し、反りは解消する。
【０００７】同様にレンズアレイに対しては、底面をハ
ウジングの第２基準面で位置決めし、頂面をハウジング
に設けた挟み込み片で押圧する。この結果、レンズアレ
イには第２基準面側への圧力が働き、反りは解消し、底
面位置が第２基準面で位置決めされる。
ウジングの第２基準面で位置決めし、頂面をハウジング
に設けた挟み込み片で押圧する。この結果、レンズアレ
イには第２基準面側への圧力が働き、反りは解消し、底
面位置が第２基準面で位置決めされる。
【０００８】レンズアレイと受発光素子を搭載した基板
の位置決めができ、これらのものの反りが解消すれば、
光学装置の精度は飛躍的に向上する。以下にＬＥＤプリ
ントヘッドを例に、実施例を示す。
の位置決めができ、これらのものの反りが解消すれば、
光学装置の精度は飛躍的に向上する。以下にＬＥＤプリ
ントヘッドを例に、実施例を示す。
【０００９】
【実施例】図１〜図４に、実施例を示す。図１におい
て、２はハウジングで、材質は金属でも良いが、ここで
は安価で剛性と耐熱性が高く加工精度が得られるよう
に、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート等
のエンジニアリングプラスチックを用いる。エンジニア
リングプラスチック単独では導電性が無く、感光体ドラ
ム等の帯電器や除電器等でのコロナ放電等に伴うノイズ
により、ＬＥＤアレイやその駆動回路が静電破壊される
恐れがある。そこでエンジニアリングプラスチックに
は、カーボン粉やカーボンファイバー、ステンレスファ
イバー、ステンレス粉末等の導電性材料を混合し、導電
性を与える。好ましい混合量は、エンジニアリングプラ
スチック１００重量部に対し８〜３５重量部で、より好
ましくは１０〜３０重量部である。また導電性粒子の粒
径は、粉末状の粒子の場合２〜３μｍ、ファイバー状の
場合長さが６μｍ〜２０μｍ程度とする。粒子が大きす
ぎると、ハウジング２の表面平坦度が低下し、粒子が細
かすぎると材料コストが増加する。ハウジング２の導電
体化の手法は任意であり、例えばハウジング２の外側の
表面に無電界メッキ等を施して、導電性を与えても良
い。
て、２はハウジングで、材質は金属でも良いが、ここで
は安価で剛性と耐熱性が高く加工精度が得られるよう
に、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート等
のエンジニアリングプラスチックを用いる。エンジニア
リングプラスチック単独では導電性が無く、感光体ドラ
ム等の帯電器や除電器等でのコロナ放電等に伴うノイズ
により、ＬＥＤアレイやその駆動回路が静電破壊される
恐れがある。そこでエンジニアリングプラスチックに
は、カーボン粉やカーボンファイバー、ステンレスファ
イバー、ステンレス粉末等の導電性材料を混合し、導電
性を与える。好ましい混合量は、エンジニアリングプラ
スチック１００重量部に対し８〜３５重量部で、より好
ましくは１０〜３０重量部である。また導電性粒子の粒
径は、粉末状の粒子の場合２〜３μｍ、ファイバー状の
場合長さが６μｍ〜２０μｍ程度とする。粒子が大きす
ぎると、ハウジング２の表面平坦度が低下し、粒子が細
かすぎると材料コストが増加する。ハウジング２の導電
体化の手法は任意であり、例えばハウジング２の外側の
表面に無電界メッキ等を施して、導電性を与えても良
い。
【００１０】４は第１基準面で、ハウジング２の表面を
面出しして設け、図中の△△等の記号は基準面を表す。
６は挟み込み片で、バネ性を持たせる。
面出しして設け、図中の△△等の記号は基準面を表す。
６は挟み込み片で、バネ性を持たせる。
【００１１】８は第２基準面で、レンズアレイの全長に
沿って直線状に設け、１０はハウジング２に設けた挟み
込み片で、レンズアレイの上部を押圧する。１２はレン
ズアレイの側面を当接させるための第３基準面で、１４
はＬＥＤアレイの駆動回路を搭載した基板の底面に当接
させるための第４基準面、１６は駆動回路の基板を押圧
するための挟み込み片である。挟み込み片１０，１６に
はバネ性を持たせる。ハウジング２の両端には図示しな
いカバーを設け、両端からトナーや紙粉が侵入するのを
防止する。
沿って直線状に設け、１０はハウジング２に設けた挟み
込み片で、レンズアレイの上部を押圧する。１２はレン
ズアレイの側面を当接させるための第３基準面で、１４
はＬＥＤアレイの駆動回路を搭載した基板の底面に当接
させるための第４基準面、１６は駆動回路の基板を押圧
するための挟み込み片である。挟み込み片１０，１６に
はバネ性を持たせる。ハウジング２の両端には図示しな
いカバーを設け、両端からトナーや紙粉が侵入するのを
防止する。
【００１２】２０はＬＥＤアレイ２２を搭載した基板
で、例えばガラス基板とし、２４はＬＥＤアレイ２２の
固着用の導電性接着剤層である。２６はレンズアレイ
で、例えばセルフフォーカシングレンズアレイとする。
２８は高さ調節部材で、レンズアレイ２６の底面の高さ
を調節し、レンズアレイ２６の中心が所定の位置に現れ
るようにする。
で、例えばガラス基板とし、２４はＬＥＤアレイ２２の
固着用の導電性接着剤層である。２６はレンズアレイ
で、例えばセルフフォーカシングレンズアレイとする。
２８は高さ調節部材で、レンズアレイ２６の底面の高さ
を調節し、レンズアレイ２６の中心が所定の位置に現れ
るようにする。
【００１３】３０はＬＥＤアレイ２２の駆動回路を搭載
した基板で、３２は駆動回路、３４は基板２０，３０の
配線を接続するクリップ端子で、好ましくは予め半田メ
ッキしておき、バネ性のものを用いる。３６，３８はク
リップ端子に設けた折り返し部で、クリップ端子３４を
セットして、ハウジング２の横方向から加熱すると溶融
した半田が折り返し部３６，３８に溜り、ここから溶融
した半田が半田面に流れ込み半田付けができる。即ちこ
のようにすれば耐熱温度の低いプラスチックハウジング
２を損傷せずに、ガラス基板２０上の脆弱な配線を損傷
せずに、半田付けができる。
した基板で、３２は駆動回路、３４は基板２０，３０の
配線を接続するクリップ端子で、好ましくは予め半田メ
ッキしておき、バネ性のものを用いる。３６，３８はク
リップ端子に設けた折り返し部で、クリップ端子３４を
セットして、ハウジング２の横方向から加熱すると溶融
した半田が折り返し部３６，３８に溜り、ここから溶融
した半田が半田面に流れ込み半田付けができる。即ちこ
のようにすれば耐熱温度の低いプラスチックハウジング
２を損傷せずに、ガラス基板２０上の脆弱な配線を損傷
せずに、半田付けができる。
【００１４】４０はステンレスやアルミニウム等のカバ
ー、４２はカバー４０の取り付けネジである。
ー、４２はカバー４０の取り付けネジである。
【００１５】実施例の動作を説明する。レンズアレイ２
６の長さＺ0には、±４００μｍ程度のばらつきがあ
る。そこで図２に示すように、Ｚ0のばらつきの１／２
の幅の高さ調節部材２８をレンズアレイ２６の底面と第
２基準面８との間に挟み込み、レンズアレイ２６の高さ
の中心が第２基準面８に対し所定の位置に現れるように
する。あるいはレンズアレイ２６をＺ0のばらつき毎に
選別し、ハウジング２での第２基準面８の位置もそれに
応じて変えれば、第２基準面８に直接レンズアレイ２６
の底面を当接させても良い。次にレンズアレイ２６の頂
面を挟み込み片１０で押圧する。この結果、レンズアレ
イ２６の底面は、レンズアレイ２６の全長に渡って設け
た第２基準面に密着し、反りは解消し、高さの中心の位
置決めもなされる。レンズアレイ２６の図での右側面を
第３基準面に当接させ、カバー４０で押圧すると、レン
ズアレイの側面が第３基準面１２に密着し、側面の反り
も解消する。
６の長さＺ0には、±４００μｍ程度のばらつきがあ
る。そこで図２に示すように、Ｚ0のばらつきの１／２
の幅の高さ調節部材２８をレンズアレイ２６の底面と第
２基準面８との間に挟み込み、レンズアレイ２６の高さ
の中心が第２基準面８に対し所定の位置に現れるように
する。あるいはレンズアレイ２６をＺ0のばらつき毎に
選別し、ハウジング２での第２基準面８の位置もそれに
応じて変えれば、第２基準面８に直接レンズアレイ２６
の底面を当接させても良い。次にレンズアレイ２６の頂
面を挟み込み片１０で押圧する。この結果、レンズアレ
イ２６の底面は、レンズアレイ２６の全長に渡って設け
た第２基準面に密着し、反りは解消し、高さの中心の位
置決めもなされる。レンズアレイ２６の図での右側面を
第３基準面に当接させ、カバー４０で押圧すると、レン
ズアレイの側面が第３基準面１２に密着し、側面の反り
も解消する。
【００１６】基板２０，３０に付いては、底面を基準面
４，１４に当接させ、頂面を挟み込み片６，１６で押圧
する。この結果基板２０，３０の反りも解消し、基板２
０，３０は基準面４，１４に密着する。基板２０，３０
の一方の端を押圧しただけでは基準面４，１４への密着
が不完全になることが考えられる。そこでバネ性のクリ
ップ端子３４で、基板２０，３０の多端を押圧する。な
おここで第４基準面１４を設けたのは、クリップ端子３
４の接続を容易にするためで、第４基準面の精度は低い
ものでも良い。また基板３０をセラミックやガラスエポ
キシ、ガラス等の剛性の高い基板とすると、プラスチッ
クハウジング２の剛性を強化し、基板２０をより平坦に
固定することができる。
４，１４に当接させ、頂面を挟み込み片６，１６で押圧
する。この結果基板２０，３０の反りも解消し、基板２
０，３０は基準面４，１４に密着する。基板２０，３０
の一方の端を押圧しただけでは基準面４，１４への密着
が不完全になることが考えられる。そこでバネ性のクリ
ップ端子３４で、基板２０，３０の多端を押圧する。な
おここで第４基準面１４を設けたのは、クリップ端子３
４の接続を容易にするためで、第４基準面の精度は低い
ものでも良い。また基板３０をセラミックやガラスエポ
キシ、ガラス等の剛性の高い基板とすると、プラスチッ
クハウジング２の剛性を強化し、基板２０をより平坦に
固定することができる。
【００１７】これ以外に、ＬＥＤアレイ２２の厚さのば
らつきがある。そこでＬＥＤアレイ２２の搭載時に、上
面が一定の位置に現れるように搭載し、厚さのばらつき
の影響を導電性接着剤２４の厚さを変えることで解消す
る。
らつきがある。そこでＬＥＤアレイ２２の搭載時に、上
面が一定の位置に現れるように搭載し、厚さのばらつき
の影響を導電性接着剤２４の厚さを変えることで解消す
る。
【００１８】このようにすれば、以下の性能が得られ
る。レンズアレイ２６には±４００μｍ程度のＺ0のば
らつきがあるが、これは高さ調節部材２８で補正でき
る。レンズアレイ２６の反りは、第２基準面８に底面を
当接させ、押圧片１０で押え込むことや、第３基準面１
２に側面を当接させ、カバー４０で押圧することで解消
できる。一方基板２０には厚さのばらつきと反りで±１
００μｍ程度の上面位置のばらつきがあるが、第１基準
面４に底面を密着させ、挟み込み片６とクリップ端子３
４で押圧することで、反りを解消できる。残った基板厚
さのばらつきは、例えばビーム径が最適になるように、
高さ調節部材２８の厚さを定める等により、高さ調節部
材２８で解消できる。このため、反りのあるレンズアレ
イ２６や基板２０でも、±５０μｍ以下の取り付け誤差
の目標精度での組立ができ、画像品質が向上すると共
に、安価にＬＥＤプリントヘッドを組み立てることがで
きる。
る。レンズアレイ２６には±４００μｍ程度のＺ0のば
らつきがあるが、これは高さ調節部材２８で補正でき
る。レンズアレイ２６の反りは、第２基準面８に底面を
当接させ、押圧片１０で押え込むことや、第３基準面１
２に側面を当接させ、カバー４０で押圧することで解消
できる。一方基板２０には厚さのばらつきと反りで±１
００μｍ程度の上面位置のばらつきがあるが、第１基準
面４に底面を密着させ、挟み込み片６とクリップ端子３
４で押圧することで、反りを解消できる。残った基板厚
さのばらつきは、例えばビーム径が最適になるように、
高さ調節部材２８の厚さを定める等により、高さ調節部
材２８で解消できる。このため、反りのあるレンズアレ
イ２６や基板２０でも、±５０μｍ以下の取り付け誤差
の目標精度での組立ができ、画像品質が向上すると共
に、安価にＬＥＤプリントヘッドを組み立てることがで
きる。
【００１９】図４に感光体ドラムへの位置決めを示す。
図において、０２は感光体ドラムで、０４はその取り付
け部材である。４４はハウジング２に設けた焦点基準面
で、この基準面を取り付け部材０４に当接させ、プリン
トヘッドを感光体ドラム０２に位置決めする。
図において、０２は感光体ドラムで、０４はその取り付
け部材である。４４はハウジング２に設けた焦点基準面
で、この基準面を取り付け部材０４に当接させ、プリン
トヘッドを感光体ドラム０２に位置決めする。
【００２０】
【発明の効果】この発明では、(1) レンズアレイや受
発光素子を搭載した基板の反りを解消し、(2) これら
のものをハウジングに高精度に固定し、(3) 高品位の
光学装置を得る。
発光素子を搭載した基板の反りを解消し、(2) これら
のものをハウジングに高精度に固定し、(3) 高品位の
光学装置を得る。
【図１】 実施例の画像形成装置の断面図
【図２】 図１のレンズアレイ取り付け部を示す要部拡
大断面図
大断面図
【図３】 図１の基板取り付け部を示す要部拡大断面図
【図４】 実施例の画像形成装置の、感光体ドラムとの
位置決め示す側面図
位置決め示す側面図
２ ハウジング ４ 第１基準面 ６ 挟み込み片 ８ 第２基準面 １０ 挟み込み片 １２ 第３基準面 １４ 第４基準面 １６ 挟み込み片 ２０ ＬＥＤアレイ搭載基板 ２２ ＬＥＤアレイ ２４ 接着剤層 ２６ レンズアレイ ２８ レンズアレイの高さ調節部材 ３０ ＬＥＤアレイの駆動回路を搭載した基板 ３２ ＬＥＤアレイの駆動回路 ３４ クリップ端子 ３６，３８ 折り返し部 ４０ ヘッドカバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/028 Ｚ 9070−5Ｃ 1/036 Ａ 9070−5Ｃ
Claims (1)
- 【請求項１】 ハウジングに、レンズアレイと、受発光
素子を搭載した基板とを組み付けるとともに、ハウジン
グによりこれらのものの位置決めを行うようにした光学
装置において、 ハウジングに設けた第１基準面に、前記受発光素子を搭
載した基板の裏面を当接させるとともに、ハウジングに
設けた挟み込み片で該基板の頂面を押圧し、 ハウジングに設けた第２基準面で、前記レンズアレイの
底面を位置決めするとともに、ハウジングに設けた挟み
込み片で該レンズアレイの頂面を押圧するようにしたこ
とを特徴とする、光学装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34185791A JPH05147264A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 光学装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34185791A JPH05147264A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 光学装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05147264A true JPH05147264A (ja) | 1993-06-15 |
Family
ID=18349287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34185791A Pending JPH05147264A (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | 光学装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05147264A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002092349A1 (fr) * | 2001-05-16 | 2002-11-21 | Suzuka Fuji Xerox Co., Ltd. | Tete d'impression a del, procede de production d'une tete d'impression a del, procede de production d'un substrat a del et procede de collage d'un substrat a del |
| WO2006120858A1 (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 画像形成装置 |
| JP2011048106A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Fuji Xerox Co Ltd | 集光装置、露光装置、画像形成装置 |
| JP2011228842A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Ricoh Co Ltd | 画像照明装置、画像読取装置および画像形成装置 |
| JP2016127552A (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-11 | 三菱電機株式会社 | 光学式読取装置及び光学式読取装置の製造方法 |
| JP2017119426A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-07-06 | 株式会社沖データ | 露光装置、画像形成装置および露光装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP34185791A patent/JPH05147264A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2002092349A1 (fr) * | 2001-05-16 | 2002-11-21 | Suzuka Fuji Xerox Co., Ltd. | Tete d'impression a del, procede de production d'une tete d'impression a del, procede de production d'un substrat a del et procede de collage d'un substrat a del |
| CN1296213C (zh) * | 2001-05-16 | 2007-01-24 | 铃鹿富士施乐株式会社 | Led印刷头及led印刷头的制造方法 |
| WO2006120858A1 (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 画像形成装置 |
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