JPH0650197Y2 - 光プリントヘッドの構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は、電子写真記録方式のフォトプリンタに使用さ
れる光プリントヘッドの構造に関する。

＜従来の技術＞ 従来の光プリントヘッドの構造としては、第３図の側断
面図に示す様なものがあった（沖電気研究開発第131号V
ol.53,No.3,P.19〜22）。

即ちベース51の上面に、LEDユニット52がガイドピン53
により位置出しされて取付けられている。このLEDユニ
ット52は、セラミック製の基板54上に光源となるLEDア
レイ55と、該LEDアレイ55を駆動するドライバIC56とを
設けて成るものである。

LEDユニット52の一端には、フレキシブルプリント配線
板により形成された回路基板57が接続されている。詳し
くは、LEDユニット52と回路基板57の夫々の電気接点で
ある入力パターン52aと出力パターン57aとを、ネジ58と
圧接板59とによりシリコンゴム等の弾性材60を介して圧
接させる様にして接続されている。この回路基板57は、
出力パターン57aから上記LEDユニット52に発光情報信号
と電源を供給するもので、ベース51の側面に添って直角
に折曲されている。回路基板57の下端には、図示しない
フォトプリンタからの発光情報信号及び電源を入力する
為の入力端子61が設けられている。そしてこの回路基板
57の下端は、後述の放熱板62に端子逃げ用のスペーサ63
を介してネジ64により固定されている。

更に上記LEDアレイ55の上方には、集束性ロッドレンズ
アレイ65が、その光軸をLEDアレイ55に合致させた状態
で配設されている。この集束性ロッドレンズアレイ65
は、LEDアレイ55の発光情報を図示しないフォトプリン
タの感光体上に結像させるもので、ベース51の上面を覆
うカバー66に取付けられている。カバー66は、フォトプ
リンタで使用する10μｍ程度のトナーやプリント用紙か
ら剥離した粉体等の塵埃がLEDユニット52に付着しない
様にするとともに、集束性ロッドレンズアレイ65に入射
しないLEDアレイ55の光を遮る為のものである。

又ベース51の下面には、この光プリントヘッドの温度上
昇を抑制する放熱板62がネジ67により固定されている。

＜考案が解決しようとする問題点＞ 上述の如く従来のプリントヘッドの構造では、部品点数
が多く、組立て工数も多い為、製品コストが高いという
問題があった。

更に上記構造では、カバー66とベース51或はカバー66と
回路基板57の接合部分68,69からの上記塵埃の侵入を完
全に防ぐことが困難であった。この塵埃の侵入を完全に
防ぐ為には、より複雑な構造にしなければならず、又上
記接続部分68,69を樹脂等でシーリングすると、補修時
等にカバー66を取外す際に回路基板57を損傷させる危険
があるといった問題もあった。

＜問題点を解決するための手段＞ 本考案は上記問題点を解決すべく案出された光プリント
ヘッドの構造である。

即ち凹部とこの凹部にLEDユニットと集束性ロッドレン
ズアレイの光学的な位置関係の基準を有するマウント
に、このマウントの凹部に嵌着できるブロックを設け、
LEDユニットをこのマウントの凹部底部に光学的な位置
関係の基準に合わせてLEDユニットを固定するととも
に、集束性ロッドレンズアレイをこのマウントの凹部上
部に、光学的な位置関係の基準に合わせて固定する。更
に、ブロックを、集束性ロッドレンズアレイに密着させ
且つLEDユニットの入力パターンに回路基板の出力パタ
ーンを圧接させる様にマウントの凹部に嵌着することに
より、凹部を密閉することを特徴とするものである。

＜作用＞ マウントの凹部の底面にLEDユニットを載置するととも
に、該LEDユニットの入力パターンに出力パターンを合
致させて回路基板を載置する。更にその回路基板上に載
置する様にしてブロックを凹部に嵌着する。そしてその
ブロックを、ブロックの後端面を集束性ロッドレンズア
レイに密着させた状態で、ネジによりマウントに固定す
る。これにより、LEDユニットと回路基板がマウントに
固定されるとともに、回路基板の出力パターンはLEDユ
ニットの入力パターンに圧接される。

＜実施例＞ 以下、図面に基づいて本考案の一実施例を説明する。

第１図は本考案の光プリントヘッドの構造を示す分解斜
視図、第２図は同側断面図である。尚、従来例と同一名
称の構成部品については説明を省略する。

図で示す様に平板状のマウント１が設けられ、その上面
には、略コ字状の凸部２を形成することにより上方と前
方に開口した凹部３が形成されている。この凹部３内の
両コーナー部分にはロッドレンズアレイ用の設置台４が
形成され、又この両設置台４の相対向する側面4aと、凹
部３の正面内壁3aの左右にはLEDアレイ用の位置決め突
起５が形成されている。

凹部３の底面3bには、後述のブロックと回路基板を螺着
する為の複数、例えば三個のネジ穴６が設けられ、又マ
ウント１の両端部には、この光プリントヘッドをフォト
プリンタ（図示せず）に実装する為の孔７が設けられて
いる。更にマウント１の下面には、端子逃げ用の複数の
突条８が形成されている。

上記マウント１は、例えば金属材料を用いてダイカスト
により成形される。

一方、上記マウント１の凹部３に嵌着する為の棒状のブ
ロック９が設けられ、その後端の上部には後方へ延出し
た張出し部10が形成されている。更にブロック９の下面
9aには、圧接用ゴム棒11を、下面9aより適宜量だけ突出
させた状態で嵌着させる為の溝12が長手方向に形成され
ている。又ブロック９には、上記マウント１の各ネジ穴
６に対応する貫通孔13が穿設されている。この貫通孔13
は、ブロック９を取付ける際、ある程度の位置調整がで
きる様にバカ穴とされている。

上記ブロック９は、例えば金属材料を用いて引抜きによ
り成形される。

次に上記マウント１とブロック９を設けた光プリントヘ
ッドの構造を、組立順序に従って説明する。

先ずセラミック製の基板14上にLEDアレイ15と、ドライ
バIC16と、入力パターン17とを設けて成るLEDユニット1
8を、その下面に放熱用グリースを塗布して上記マウン
ト１の凹部３内の底面3bに載置する。その際LEDユニッ
ト18の前端と両側端を位置決め突起５に当接させること
により、このLEDユニット18は位置決めされる。

次いで集束性ロッドレンズアレイ19を設置台４に載置し
て接着する。その際、集束性ロッドレンズアレイ19を凹
部３の正面内壁3aと、設置台４上方の相対向する側壁3c
とに密着させる。この様に取付けることにより、集束性
ロッドレンズアレイ19は位置決めされて、LEDユニット1
8のLEDアレイ15と共に構成される光ピリントヘッドの光
学系は所定位置にセットされることになる。

尚、上記LEDユニット18と集束性ロッドレンズアレイ19
の取付け順序については、両部品間に通常5mm程度の隙
間がある為、集束性ロッドレンズアレイ19を先に取付け
ても差支えない。

次いでフレキシブルプリント配線板により形成された回
路基板20を、そのネジ穴21をマウント１のネジ穴６に合
わせて載置する。すると回路基板20の下面前端に設けら
れた出力パターン22は、LEDユニット18の入力パターン1
7に合致する。この回路基板20には、下面前端に補強板2
3が、又上面後端に補強板24と入力端子25が設けられて
いる。

斯かる状態で上記ブロック９を、回路基板20の上に載置
する様にして凹部３に嵌着する。そして、ブロック９の
張出し部10の後端面10aを集束性ロッドレンズアレイ19
に密着させた状態で、貫通孔13に嵌挿させたネジ26を回
路基板10とマウント１双方のネジ穴6,21に挿通させて、
ブロック９をマウント１に固定する。これにより、LED
ユニット18と回路基板20がマウント１に固定されるとと
もに、ブロック９の下面9aに設けられた圧接用ゴム棒11
の弾性力によって、回路基板20の出力パターン22はLED
ユニット18の入力パターン17に確実に圧接される。

又入力端子25を設けた回路基板20の後端を、マウント１
下面の突条８を形成した部分にネジ27で固定する。

上述の如く組立てられた光プリントヘッドは、正常に作
動することを確認された後、凹部３をより確実に密閉す
る為に、マウント１の凸部２とブロック９、凸部２と集
束性ロッドレンズアレイ19、及びブロック９と集束性ロ
ッドレンズアレイ19の夫々の接合部分A,B,Cが樹脂等で
シーリングされる。これにより、フォトプリンタで使用
するトナーやプリント用紙から剥離した粉体等の塵埃の
侵入を完全に防ぐことができる。更に、密閉された凹部
３内に不活性ガスを充填させることにより、耐久性を向
上させることができる。

又、ブロック９と回路基板20の接合部分Ｄについては、
上述の如く回路基板20を圧接させる為、シーリングの必
要はない。

又第２図中に二点鎖線で示す如く、マウント１の下面に
必要に応じて放熱板28を取付け、或は予めマウント１と
一体に成形しておいてもよい。

＜考案の効果＞ 以上述べた様に、本考案の光プリントヘッドの構造は単
純な為、組立が容易になるとともに光プリントヘッドの
低コスト化，品質安定化及び小型化が可能となる。

更に、凹部を樹脂等で完全にシーリングし得る為に高い
防塵効果が得られる。しかもブロックと回路基板の接合
部分はシーリングの必要がない為、補修時等に回路基板
を損傷させることなく機械的に樹脂等を除去することが
可能である。即ちメンテナンスを容易に行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の光プリントヘッドの構造を示す分解
斜視図、 第２図は、同側断面図、 第３図は、従来の光プリントヘッドの構造を示す側断面
図である。 １…マウント,3…凹部,3a…正面内壁,3b…底面， 3c…側壁,9…ブロック， 10a…後端面,14…基板， 15…LEDアレイ,16…ドライバIC, 17…入力パターン,18…LEDユニット， 19…集束性ロッドレンズアレイ， 20…回路基板,22…出力パターン。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上にLEDアレイと、前記LEDアレイを駆
   動するドライバICと、入力パターンとを設けて成るLED
   ユニットと、 前記LEDユニットの入力パターンに接続される出力パタ
   ーンを有し、前記出力パターンより前記LEDユニットに
   発光情報信号と電源を供給する回路基板と、 前記LEDアレイの発光情報をフォトプリンタの感光体上
   に結像させる集束性ロッドレンズアレイとを具えた光プ
   リントヘッドの構造において、 凹部とこの凹部に前記LEDユニットと前記集束性ロッド
   レンズアレイの光学的な位置関係の基準を有するマウン
   トと、 前記マウントの凹部底部に前記マウントの光学的な位置
   関係の基準に合わせて固定された前記LEDユニットと、 前記マウントの凹部上部に前記マウントの光学的な位置
   関係の基準に合わせて固定された前記集束性ロッドレン
   ズアレイと、 前記凹部の外部に配置された前記回路基板と、 前記マウントの凹部に嵌着されるブロックとを有し、 前記ブロックを、前記集束性ロッドレンズアレイに密着
   させ且つ前記LEDユニットの入力パターンに前記回路基
   板の出力パターンを圧接させる様に前記マウントの凹部
   に嵌着することにより、前記凹部を密閉することを特徴
   とする光プリントヘッドの構造。
2. 【請求項２】前記マウントとブロック、前記マウントと
   集束性ロッドレンズアレイ、前記ブロックと集束性ロッ
   ドレンズアレイの夫々の接合部分をシーリングしたこと
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の光プ
   リントヘッドの構造。