JPH03293168A - 光プリントヘッド - Google Patents

光プリントヘッド

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JPH03293168A
JPH03293168A JP2404878A JP40487890A JPH03293168A JP H03293168 A JPH03293168 A JP H03293168A JP 2404878 A JP2404878 A JP 2404878A JP 40487890 A JP40487890 A JP 40487890A JP H03293168 A JPH03293168 A JP H03293168A
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JP
Japan
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substrate
light emitting
envelope
emitting diode
optical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2404878A
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English (en)
Inventor
Koichiro Ono
幸一郎 小野
Makoto Yonezawa
誠 米澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Tottori Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Sanyo Electric Co Ltd, Tottori Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Priority to US07/664,389 priority Critical patent/US5321429A/en
Publication of JPH03293168A publication Critical patent/JPH03293168A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
[0001]
【産業上の利用分野】
本発明は発光ダイオードアレイを用いた光プリントヘッ
ドに関する。 [0002]
【従来の技術】
従来より印字ヘッドに対応した発光領域を有する光プリ
ントヘッドは特開昭56−30154号公報[米国特許
4318597号]に示されるように発光ダイオードア
レイを基板に配置し、短焦点レンズアレイ(以下レンズ
アレイという)を利用して光プリンタ感光面に発光形状
等を投影させていた。 [0003] この場合発光ダイオードアレイやその駆動素子は点灯制
御によって発熱し、また、このレンズアレイは被写界深
度が浅く、光源と感光面との距離(いわゆる物体像面間
距離)は共役長(Total Conjugate L
ength : TC)以内に正しく設定されていなけ
ればならず、その許容値は極めて小さい。この様な位置
合せは特開昭59−170816号公報や特開昭62−
282957号公報に示されているカミ許容量±0.2
mm前後と小さく、また調整後の変動、とりわけ発光ダ
イオードアレイの駆動で基板温度が上昇し基板が反るこ
となどに起因する光学位置の変動を防ぐ必要があった。 従って光プリントヘッドは米国特許4733127号等
に示されているが、図4の如く平板状の放熱盤101を
用い、これに発光ダイオード200を載置した基板10
0を接着剤等で固定し、またその放熱盤101にレンズ
アレイ900を固定することにより熱による影響を少な
くし、−度調整した光学距離を保持していた。 [0004]
【発明が解決しようとする課題】
然し乍らこのように放熱盤101の上に基板100やレ
ンズアレイ900を固定するのでは光プリントヘッドの
幅が広いことが必要であった。光プリンターの感光体の
周辺にはヘッドの他に帯電器や現像器等の多くの部品が
配置されることを考慮すると、ヘッドの幅が広いことは
光プリンターが大きくなり、小型化できないことを意味
するので好ましくない。 [0005] また光学距離を一定に保つために基板やレンズアレイの
保持具は放熱盤に強固に固定されるので、多くのビスそ
の他の固定部品を必要とする。上述した光学距離の調整
は、多くの固定部品を持つとその固定作業が極めて煩雑
であり、又、固定部品を光プリンタ固定時などに動かす
と調整した光学要素の相対位置がずれることになるので
不都合であった。 [0006]
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、内部に基
板の長手方向に沿う長尺な段部を有する細長い開孔を有
した筒状の外囲器を用い、発光ダイオードを載置した基
板が段部に当接するように基板を収納し長手方向に沿っ
て圧接固定するもので、さらには基板を発光ダイオード
アレイの発光領域の整列方向において外囲器から突出さ
せ、あるいはまた固定手段として、略円柱状の緩衝材と
外囲器の底部に設けたガイド部で構成したものである。 [0007]
【作用】
これにより基板をレンズアレイの保持具で固定し、しか
も基板の長手方向に沿って固定するので光プリントヘッ
ドの幅が狭く出来、さらにその固定は長手方向に沿うの
で強固となり固定は固定手段による圧接で行えるので組
立て作業性がよく、光学調整は従来のビスの様ないわば
点で固定するものではないので効率よく調整できる。 [0008]
【実施例】
図1は本発明実施例の光プリントヘッドの要部斜視図で
、1は、表面に整列して設けられた複数の発光領域を有
する発光ダイオードアレイ2を載置固着した基板で、例
えば幅7mm、長さ270mm、のセラミック、硝子エ
ポキシなどを基材とするもので、より好ましくは、反り
が少なくなるように裏面両側に幅の広いプリントパター
ンを持っている。またこの発光ダイオードアレイ2は、
例えば国内公表61−802045号公報等に記載され
ているが、1インチ当り400ドツト(約16ドツ)7
mm)の割合で整列した発光領域を持つ長さ約8mmの
発光ダイオードアレイ2を28個−列に整列固着し、こ
れにより光プリンタの主走査方向の全長にわたって発光
領域が1列に整列されている。 [0009] また基板1には発光ダイオードアレイの駆動素子を載置
することで発光ダイオードアレイ2の発光領域毎の多く
の配線を集中的に行うことができる。さらに最近は発光
ダイオード毎に時分割駆動をする、いわゆるダイナミッ
ク駆動方式のヘッドが増えているが本発明のヘッドはダ
イナミック駆動にも適用できる。ダイナミック駆動に於
ては、各々の発光ダイオードアレイの発光領域に対して
共通にデータ駆動素子が配線され、発光ダイオードアレ
イ2毎にコモン駆動素子が接続される。このような接続
においては、発光ダイオードアレイ2のデータ側では配
線が交差して複雑となり、他方コモン駆動素子は大電流
を扱うことになるので、好ましくはデータ駆動素子3は
発光ダイオードアレイ2と同じ面に固着しコモン駆動素
子4は別の駆動基板5に固着して各々これらに配線を施
すとよい。 [0010] 6は上方に細い開孔61、下方にその細い開孔61に連
通した幅の広い開孔62をそれぞれ有した外囲器で、好
ましくは金属成形品などでなるが、ポリカーボネート、
ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリブチレン
テレフタレート(PBT)またはこれらの繊維強化プラ
スチック(FRP)、金属マトリックス複合材料(MM
C)等も利用できる。そして外囲器6の下方にある幅の
広い開口62部より基板1を発光ダイオードアレイ2の
発光領域が細い開孔61に対応する様に、開孔の段部6
3に当接するよう配置して収納しである。さらに基板1
の端部には発光領域の列の位置を示す基準線(図示せず
)が表示されるとともに透孔11等の光プリントヘッド
を光プリンターに固定するための取付は手段が設けられ
、この取付は手段が外囲器6の外に位置するように、外
囲器6の長手方向側面は切欠きが設けられ、基板1は発
光ダイオードアレイ2の発光領域の整列方向において外
囲器6から突出して圧接されている。これにより、本発
明の実施例に係る光プリントヘッドは、光学的基準を基
板表面とし、且つその光学的基準面を装置に固定するこ
とになるので、取付けが容易となるばかりでなく印字が
鮮明となる。 [0011] 7は外囲器6の下方より基板1を圧接する圧接板で、押
圧爪71を持った基板1よりも僅かに長さが短い(外囲
器6と同じ長さの)1枚の長尺な樹脂成形品等からなり
、外囲器6の内壁に設けた係止爪64に対しての嵌合に
より、外囲器6内に固定される。圧接板7を嵌合すると
きに必要と有ればこれを長手方向に複数に分割しておい
てもよいが、その数は2〜3枚と少なくすべきである。 そし、て図1に示す如く、駆動基板5を基板1と分離し
た場合これを積層し、その間に円柱形のラバー(弾性ゴ
ム)などからなる緩衝材8を介在させてこれらの積層体
を共に段部、63に圧接板7で圧接すれば良い。そして
この場合基板1、駆動基板5の配線とか端子導出に用い
るフレキシブル基板とかフラットケーブル等の配線手段
51の接合部分を緩衝材8で圧接すれば接合部分の剥離
などの事故を防ぐことができる。又緩衝材8の表面に導
電性パターンを設けて配線手段51を兼用させてもよい
。このように圧接板7と緩衝材8は基板1の固定手段を
構成している。 [0012] 9は外囲器6の細い開孔61に収納された短焦点レンズ
アレイ(ロッドレンズアレイ:レンズアレイ)で、例え
ばレンズ集合体を樹脂で固定したものである。 レンズアレイ9の光学中心は発光ダイオードアレイ2の
発光領域の列に焦点が合うようにして上方開孔61の中
に接着剤などで固定される。 [0013] 上述のように固定手段によって基板を固定するが、ダイ
ナミック駆動のように発熱が少ない場合は複数の部材を
積層しても基板の長手方向の反りを少なくできるものの
、スタティック駆動の基板では発熱量が多く基板温度が
80度を越えることもあるので、より効果的に固定する
必要がある。 [0014] 図2は、係るスタティック駆動の光プリントヘッドの例
を示しており、外囲器の内部に基板の長手方向に沿う長
尺な段部を有し、外囲器の下方より前記基板を長手方向
に沿って圧接する点はさきの実施例と同じであり、図1
と共通する部分には同じ番号が付しである。 [0015] 基板10には発光ダイオードアレイ2が載置しであるが
、図3bに示すように発光ダイオードアレイ2と平行に
駆動素子30が配置され接続されている。そして基板1
0の裏面には電源やデータを供給をするための端子12
が設けである。 [0016] 外囲器60は、上側開孔61、下側開孔622、レール
ガイド65及び緩衝材収納用のガイド部66を形成する
ようにアルミニウムをダイキャスト成形し、上側開孔6
1と下側開孔622をプレス打抜き等で連通させ、光プ
リントヘッド自身を光プリンタの両側で光学調整手段1
5に取りつけられる取付は手段67を端部に形成する(
図2、図3a参照)。従って基板10は下側開孔622
の側面から挿入することで所定の位置に配置するが、こ
の時外囲器60の底部に設けたガイド部66に略円柱状
の緩衝材8を配置しておくことによって外囲器60の内
部段部63に圧接される。従って基板10は、緩衝剤8
とガイド部66とからなる固定手段と、段部63とによ
って、図3bに斜線部で示すように基板長手方向に沿っ
て挾まれることになる。これによって、発光ダイオード
の駆動に当り基板の温度が高くなっても、基板が反って
発光領域とレンズアレイの距離が所定の値からずれると
いうことがない。 [0017]
【発明の効果】
本発明は上述の如き構成であるから、基板の固定はレン
ズアレイの固定を行う外囲器で行うので従来のおよそ1
/3程度の20〜10mmに光プリントヘッドの幅を狭
く出来、感光体に対して広い面積を占有することがない
。またその基板の保持固定は最も反りやすい長手方向に
沿って行われるので、駆動方法の如何に係わらず駆動中
に基板が反って発光領域とレンズアレイの距離が所定の
値からずれ、印字品位を低下させるということはない。 [0018] またこの様な基板の固定は固定手段の圧接力によってい
るので、駆動基板を複数枚に分離してもこれを積層して
固定することができ、しかも圧接は外囲器内壁に設けた
爪に対しての嵌合あるいは外囲器のガイド部に緩衝材を
配置して基板を挿入する等で行えるので組立て作業性が
よい。 [0019] さらに発光領域とレンズアレイの光学調整も、圧接状態
のまま基板を摺動させたりレンズアレイの固着時にその
高さや傾きを調整すること等で行え、ビスのような複数
の独立した固定手段はないので光学調整や修正は容易で
あり、この様な光プリントヘッドを光プリンターに固定
する場合でもその固定作業によってビス等が緩み光学調
整を再度行うということがないので、固定作業は煩雑な
作業とならない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明実施例の光プリントヘッドの要部斜視図である。
【図2】 本発明の他の実施例の光プリントヘッドの断面図である
【図3】 図2の光プリントヘッドの外囲器60の右半分底面図a
と基板1面図すである。
【図4】 従来の光プリントヘッドの断面図である。
【符号の説明】
1 基板 2 発光ダイオードアレイ 6 外囲器 63 段部 7 圧接板 0の右半分平
【書類者】
図面
【図1】
【図4】

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】表面に整列して設けられた複数の発光領域
    を有する発光ダイオードアレイを載置固着した長尺な基
    板と、内部に基板の長手方向に沿う長尺な段部を有する
    細長い開孔を有し前記基板が前記段部に当接するように
    前記基板を収納した筒状の外囲器と、該外囲器の下方よ
    り前記基板を長手方向に沿って圧接する固定手段と、前
    記外囲器の開孔上方に収納されたレンズアレイとを具備
    したことを特徴とする光プリントヘッド。
  2. 【請求項2】前記外囲器は、上方に細い開孔、下方に前
    記細い開孔に連通した幅の広い開孔をそれぞれ有し、下
    方開口部より前記基板を前記発光領域が前記細い開孔に
    対応する様に配置して収納している事を特徴とする請求
    項1記載の光プリントヘッド。
  3. 【請求項3】前記基板は前記発光ダイオードアレイの発
    光領域の整列方向において前記外囲器から突出している
    ことを特徴とする請求項2記載の光プリントヘッド。
  4. 【請求項4】前記固定手段は、略円柱状の緩衝材と外囲
    器の底部に設けたガイド部であることを特徴とする請求
    項1記載の光プリントヘッド。
JP2404878A 1990-03-07 1990-12-21 光プリントヘッド Pending JPH03293168A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/664,389 US5321429A (en) 1990-03-07 1991-03-04 Optical printing head for optical printing system

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2281190 1990-03-07
JP2-22811 1990-03-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03293168A true JPH03293168A (ja) 1991-12-24

Family

ID=12093078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2404878A Pending JPH03293168A (ja) 1990-03-07 1990-12-21 光プリントヘッド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03293168A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007035890A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Matsushita Electric Works Ltd 光源装置、及びそれを用いた照明器具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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