TWI417969B

TWI417969B - 晶片轉移方法及晶片轉移設備

Info

Publication number: TWI417969B
Application number: TW099124003A
Authority: TW
Inventors: Jihuei Chen; Hsiang Jung Chung
Original assignee: Lextar Electronics Corp
Priority date: 2010-07-21
Filing date: 2010-07-21
Publication date: 2013-12-01
Also published as: US20120022687A1; TW201205691A

Description

晶片轉移方法及晶片轉移設備

本發明是有關於一種晶片轉移技術，特別是有關於一種晶片轉移方法及一種晶片轉移設備。

由於發光二極體具有壽命長、體積小、高耐震性、發熱度小以及耗電量低等優點，因此發光二極體目前已應用於電子產品的指示燈、液晶顯示器的背光源、交通號誌燈、大型顯示看板及主要照明光源等。從製造觀點來看，發光二極體的製程包括前段的晶片製程及後段的晶片封裝。

圖1繪示一種習知的晶片轉移方法。請參考圖1，如步驟S12所示，進行一測試步驟，即測試多個配置於藍膜(blue tape)、屬於同一晶圓且尚未分類的發光二極體晶片的光電特性，以產生一測繪資料(mapping data)，其中測繪資料包括每個晶片的位置及規格。接著，如步驟S14所示，進行一分類步驟，即依照前述測繪資料，將多張藍膜上的同一規格(即相近光電特性)的晶片移動至另一張藍膜，使得同一張藍膜上具有單一相同規格的晶片。之後，如步驟S16所示，進行一擴晶步驟，即擴張藍膜以增加這些晶片之間的距離，以利於晶片的拾取。最後，如步驟S18所示，進行一固晶步驟，即將這些分類為同一規格的晶片從同一藍膜轉移並固定至對應同一規格的封裝載體。封裝載體例如是導線架(leadframe)或線路基板(wiring substrate)。

值得注意的是，在上述方法中，從測試步驟到固晶步驟，發光二極體晶片將歷經兩次藍膜，即發光二極體晶片於分類步驟前後所分別配置的不同藍膜。然而，使用過後且無法回收的藍膜將不利於降低成本及環保。此外，發光二極體晶片在藍膜上的二次轉移將增加錯位的可能。

本發明提供一種晶片轉移方法，用以將晶片轉移至封裝載體。

本發明提供一種晶片轉移設備，用以將晶片轉移至封裝載體。

本發明提出一種晶片轉移方法，供未分類晶片藍膜進行固晶之製程。提供一藍膜、多個配置在藍膜上的晶片及一測繪資料，其中這些晶片配置在同一藍膜上，並屬於同一晶圓且為多種規格，這些規格包括一第一規格及一第二規格，測繪資料包括這些晶片所屬的規格及這些晶片相對於藍膜的位置。依照測繪資料，將這些屬於第一規格的晶片從藍膜移動並固定至一對應第一規格的封裝載體。依照測繪資料，將這些屬於第二規格的晶片從藍膜移動並固定至一對應第二規格的封裝載體。

本發明提出一種晶片轉移設備，包括下列構件。一放置平台，用以承載一藍膜及多個晶片，其中這些晶片配置在藍膜上。一資料庫，用以儲存一測繪資料，其中測繪資料包括這些晶片所屬的規格及這些晶片相對於藍膜的位置。一第一裝填模組，用以儲存多個分別對應這些規格的封裝載體，並供應所需規格的封裝載體。一第二裝填模組，用以儲存多個分別對應這些規格的封裝載體，並供應所需規格的封裝載體。一傳輸模組，用以傳輸供應自第一裝填模組或第二裝填模組的這些封裝載體。一取放模組，藉由測繪資料將這些晶片從藍膜移動至對應規格之封裝載體。

基於上述，本發明的晶片轉移方法藉由省略習知的分類步驟來減少藍膜的使用，以降低成本及符合環保。此外，本發明的晶片轉移方法可減少發光二極體晶片在藍膜上的轉移次數，以減少錯位的可能。另外，本發明的晶片轉移設備利用多個裝填模組配合傳輸模組來提供封裝載體，以縮短晶片轉移的時間。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

本實施例揭露一種晶片轉移方法，其中所欲轉移的目標物是多個發光二極體晶片，其中這些晶片已配置在同一藍膜上、屬於同一晶圓且尚未分類，並且依照光電特性的差異，這些晶片將屬於多個不同的規格。

圖2繪示本發明一實施例的晶片轉移方法。請參考圖2，如步驟S22所示，進行一測試步驟，即測試同一藍膜上的所有晶片的光電特性，以產生一測繪資料，其中測繪資料包括每個晶片的規格及其相對於藍膜的位置。

在本實施例中，測試步驟更可包括晶片的外觀檢查，以檢查出外觀不符合標準的晶片，外觀檢查結果亦可紀錄於測繪資料中。

接著，如步驟S24所示，進行一擴晶步驟，即藉由擴張藍膜以增加這些晶片之間的距離，以利於晶片的拾取。

之後，如步驟S26所示，進行一固晶步驟，即依照測繪資料，將屬於同一規格的晶片從藍膜移動並固定至一對應此同一規格的封裝載體，意即將這些屬於第一規格的晶片移動並固定至一對應第一規格的封裝載體，並將這些屬於第二規格的晶片移動並固定至一對應第二規格的封裝載體，餘此類推。

在本實施例中，將晶片固定至封裝載體的步驟包括藉由黏膠將晶片固定至封裝載體。

在本實施例中，對應於同一規格的封裝載體包括多個載體元件，而這些屬於同一規格的晶片分別固定至這些載體元件。

在本實施例中，更可在每個封裝載體上形成一標記，接著辨識這些封裝載體上的標記，以更新一載體資料，其中載體資料包括這些封裝載體的存放位置、這些封裝載體所對應的規格及這些封裝載體是否已安裝晶片。上述的標記例如是可光學辨識的條碼。

值得注意的是，在本實施例中，從測試步驟到固晶步驟，在固晶步驟中，直接依照測繪資料來移動並固定晶片，故可省略習知之圖1的分類步驟S14，所以發光二極體晶片僅歷經一次藍膜。相較於習知必須歷經兩次藍膜，本實施例有利於除可降低成本及符合環保，並可減少發光二極體晶片在藍膜上的轉移次數，以減少錯位的可能。

圖3繪示本發明另一實施例的一種晶片轉移設備。請參考圖2，本實施例的晶片轉移設備100包括一放置平台102，用以承載一藍膜及多個配置在藍膜上的晶片，其中這些晶片屬於同一晶圓，且依照各晶片的光電特性，將測繪資料記錄成對應的規格。

晶片轉移設備100更包括一資料庫104，用以儲存一測繪資料，其中測繪資料包括這些晶片所屬的規格及這些晶片相對於藍膜的位置。

晶片轉移設備100更包括一第一裝填模組106，用以儲存多個分別對應這些晶片所屬的這些規格的封裝載體，並供應所需規格的封裝載體。此外，晶片轉移設備100更包括一第二裝填模組108，用以儲存多個分別對應這些晶片所屬的這些規格的封裝載體，並供應所需規格的封裝載體。

晶片轉移設備100更包括一傳輸模組110，用以傳輸供應自第一裝填模組106或第二裝填模組108的這些封裝載體。在本實施例中，傳輸模組110可為一單軌輸送模組或一單帶輸送模組。傳輸模組110可包括一固定區110a，以暫時停放這些封裝載體。

在本實施例中，傳輸模組110可以平行時序的方式移動已安裝這些同一規格晶片的封裝載體及欲安裝這些同一或另一規格的晶片的封裝載體。因此，可縮短轉移這些在同一藍膜上的晶片的時間，以提高產能。舉例而言，當要使用對應A規格的封裝載體時，可藉由傳輸模組110來輸入A規格的封裝載體；當要使用B規格的封裝載體時，可藉由傳輸模組110來輸出A規格的封裝載體，並輸入B規格的封裝載體。

在另一未繪示實施例中，晶片轉移設備100可包括兩個以上的裝填模組，而傳輸模組110亦可移動供應自這些裝填模組的這些封裝載體。

晶片轉移設備100更包括一取放模組112，藉由測繪資料將這些晶片從藍膜移動至對應規格之封裝載體。在本實施例中，取放模組112可將晶片從放置平台102移動至位在傳輸模組110之固定區110a的封裝載體上。此外，在本實施例中，取放模組112可為一機器人模組。

因此，依照資料庫104中的測繪資料，第一裝填模組106或第二裝填模組108提供對應晶片規格的封裝載體至傳輸模組110，並藉由取放模組112將放置平台102上所欲移動規格的晶片移動至傳輸模組110上的封裝載體。

為了提供對應晶片規格的封裝載體，資料庫104更儲存一封裝載體資料，而封裝載體資料包括這些封裝載體的存放位置、這些封裝載體所對應的規格及這些封裝載體是否已安裝晶片。因此，後續封裝製程的設備可藉由一資訊傳輸系統來存取資料庫104中的封裝載體資料，以得知每個已固定晶片的封裝載體上的晶片規格。

為了儲存這些對應不同晶片規格的封裝載體，第一裝填模組106可包括多個彈匣106a，而同一彈匣106a儲存多個對應於同一晶片規格的封裝載體。此外，第二裝填模組108亦可包括多個彈匣108a，而同一彈匣108a儲存多個對應於同一晶片規格的封裝載體。

為了將封裝載體從彈匣106a移動至傳輸模組110，第一裝填模組106可包括一取放裝置106b，用以將封裝載體從對應的彈匣106a移動至傳輸模組110，或將封裝載體從傳輸模組110移動至對應的彈匣106a。

此外，為了將封裝載體從彈匣108a移動至傳輸模組110，第二裝填模組108可包括一取放裝置108b，用以將封裝載體從對應的彈匣108a移動至傳輸模組110，或將封裝載體從傳輸模組110移動至對應的彈匣108a。

為了將移動自放置平台102的晶片固定至封裝載體，晶片轉移設備100更可包括多個點膠模組114，其中傳輸模組110更包括多個點膠區110b，這些點膠區110b分別位於固定區110a的外側，而這些點膠模組114分別對位在這些點膠區110b上的這些封裝載體點膠。

為了針對同一晶圓上的多個晶片產生測繪資料，晶片轉移設備100更可包括一測試模組116，用以預先測試這些晶片，以建立測繪資料。

在本實施例中，測試模組116可包括一光電特性測試單元116a，以測試晶片的光電特性。此外，測試模組116更可包括一外觀檢查單元116b，用以檢查出外觀不符合標準的晶片，而外觀檢查結果亦可紀錄於測繪資料中。

在本實施例中，晶片轉移設備100更可包括一供給模組118，用以將測試完成的晶圓及其下的藍膜從測試模組116移動至放置平台102上。

綜上所述，本發明的晶片轉移方法藉由省略習知的分類步驟來減少藍膜的使用，以降低成本及符合環保。此外，本發明的晶片轉移方法可減少發光二極體晶片在藍膜上的轉移次數，以減少錯位的可能。另外，本發明的晶片轉移設備利用多個裝填模組配合傳輸模組來提供封裝載體，以縮短晶片轉移的時間。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．晶片轉移設備

102．．．放置平台

104．．．資料庫

106．．．第一裝填模組

106a．．．彈匣

106b．．．取放裝置

108．．．第二裝填模組

108a．．．彈匣

108b．．．取放裝置

110．．．傳輸模組

110a．．．固定區

110b．．．點膠區

112．．．取放模組

114．．．點膠模組

116．．．測試模組

116a．．．光電特性測試單元

116b．．．外觀檢查單元

118．．．供給模組

圖1繪示一種習知的晶片轉移方法。

圖2繪示本發明一實施例的晶片轉移方法。

圖3繪示本發明另一實施例的一種晶片轉移設備。

Claims

一種晶片轉移方法，適於供未分類晶片藍膜進行固晶之製程，該方法包含下列步驟：提供一藍膜、多個配置在該藍膜上的晶片及一測繪資料，其中該些晶片配置在同一藍膜上，並屬於同一晶圓，該些規格包括一第一規格及一第二規格，該測繪資料包括該些晶片所屬的規格及該些晶片相對於該藍膜的位置；依照該測繪資料，將該些屬於該第一規格的晶片從該藍膜移動並固定至一對應該第一規格的封裝載體；以及依照該測繪資料，將該些屬於該第二規格的晶片從該藍膜移動並固定至一對應該第二規格的封裝載體。
如申請專利範圍第1項所述之晶片轉移方法，其中提供該測繪資料的步驟包括測試該些晶片以產生該測繪資料。
如申請專利範圍第2項所述之晶片轉移方法，其中測試該些晶片的步驟包括光電特性測試。
如申請專利範圍第2項所述之晶片轉移方法，其中測試該些晶片的步驟包括外觀檢查。
如申請專利範圍第2項所述之晶片轉移方法，更包括：在移動並固定該些晶片以前，藉由擴張該藍膜以增加該些晶片之間的距離。
如申請專利範圍第1項所述之晶片轉移方法，其中該對應於該第一規格的封裝載體包括多個載體元件，而該些屬於該第一規格的晶片分別對應固定至該些載體元件。
如申請專利範圍第6項所述之晶片轉移方法，其中將該晶片分別對應固定至該載體元件的步驟包括：藉由黏膠將該晶片固定至該載體元件。
如申請專利範圍第1項所述之晶片轉移方法，更包括：在每個封裝載體上形成一標記；以及辨識該些封裝載體上的該些標記以更新一載體資料，其中該載體資料包括該些封裝載體的存放位置、該些封裝載體所對應的規格及該些封裝載體是否已安裝晶片。
一種晶片轉移設備，包括：一放置平台，承載一藍膜及多個晶片，其中該些晶片配置在該藍膜上；一資料庫，儲存一測繪資料，其中該測繪資料包括該些晶片所屬的規格及該些晶片相對於該藍膜的位置；一第一裝填模組，儲存多個分別對應該些規格的封裝載體，並供應所需規格的該封裝載體；一第二裝填模組，儲存多個分別對應該些規格的封裝載體，並供應所需規格的該封裝載體；一傳輸模組，傳輸供應自該第一裝填模組或該第二裝填模組的該些封裝載體；以及一取放模組，藉由該測繪資料將該些晶片從該藍膜移動至該對應規格之封裝載體。
如申請專利範圍第9項所述之晶片轉移設備，其中該資料庫更儲存一封裝載體資料，而該封裝載體資料包括該些封裝載體的存放位置、該些封裝載體所對應的規格及該些封裝載體是否已安裝晶片。
如申請專利範圍第9項所述之晶片轉移設備，其中該第一裝填模組包括多個彈匣及一取放裝置，該些彈匣之一儲存對應於該些規格之一的該些封裝載體，而該取放裝置將該封裝載體從該對應的彈匣移動至該傳輸模組，或將該封裝載體從該傳輸模組移動至該對應的彈匣。
如申請專利範圍第9項所述之晶片轉移設備，其中該傳輸模組同時移動已安裝該些同一規格晶片的該封裝載體及欲安裝該些同一或另一規格的晶片的該封裝載體。
如申請專利範圍第9項所述之晶片轉移設備，其中該傳輸模組包括一固定區，而該取放模組將該晶片移動至位在該固定區的該封裝載體上。
如申請專利範圍第13項所述之晶片轉移設備，更包括：多個點膠模組，其中該傳輸模組更包括多個點膠區，該些點膠區分別位於該固定區的外側，而該些點膠模組分別對位在該些點膠區上的該些封裝載體點膠。
如申請專利範圍第9項所述之晶片轉移設備，更包括：一測試模組，測試該些晶片，以建立該測繪資料。
如申請專利範圍第15項所述之晶片轉移設備，其中該測試模組包括一光電特性測試單元。
如申請專利範圍第15項所述之晶片轉移設備，其中該測試模組包括一外觀檢查單元。
如申請專利範圍第9項所述之晶片轉移設備，更包括：一供給模組，將測試完成的該些晶片及其下的該藍膜從該測試模組移動至該放置平台上。
如申請專利範圍第9項所述之晶片轉移設備，其中該傳輸模組為一單軌輸送模組或一單帶輸送模組。
如申請專利範圍第9項所述之晶片轉移設備，其中該取放模組為一機器人模組。