CN109697937A - 柔性显示面板 - Google Patents

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李雪
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Abstract

本发明公开一种柔性显示面板，其特征在于：所述柔性显示面板包括︰显示区、边框、芯片接合区、阵列测试电路、阵列测试焊垫组件、以及盒测试电路。所述边框围绕设置在所述显示区周缘，且具有一下边框部。所述芯片接合区设置在所述下边框部上，用于接合一芯片。所述阵列测试电路设置在所述下边框部上。所述阵列测试焊垫组件设置在所述芯片接合区中。所述盒测试电路，设置在所述下边框部上。所述阵列测试电路以及所述盒测试电路的其中一者设置在所述芯片接合区中，另一者则位于所述芯片接合区外。本发明芯片接合区能够缩小尺寸以对应缩小化的芯片。

Description

柔性显示面板
技术领域
本发明是有关于一种显示面板，其边框中的阵列测试电路或是盒测试电路被移出芯片接合区内之外，使得所述芯片接合区能够缩小尺寸以对应缩小化的芯片，有助于阵列制程结束后进行阵列测试工作，提高了测试结果的准确性，也避免了金属外露腐蚀风险。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示面板，具有柔性、高对比度、色域广、轻薄、节能等诸多优势，受到了人们的广泛关注。
在一般的柔性OLED显示面板制造过程中，一般包括四个阶段：阵列基板(ArraySubstrate)制程(简称Array制程)、电致发光(Electro-Luminescence, EL)制程、薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)制程、模组化(Module) 制程。Array制程位于整个制备过程中较为重要的阶段，因此需要对Array 制程进行测试，以过滤掉不良品。因此，在产品设计时阵列基板测试的设计显得尤为关键。
请参照图1，现有技术COP(Chip on Polyimide)型显示面板90包括一显示区91以及一设置在所述显示区周围的边框，在所述边框的下边框部中设置有芯片(IntegratedCircuit,IC)接合区93以及柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)接合焊垫。
请参照图2，所述芯片接合区93用于供一IC设置到所述芯片接合区93 中，且在所述芯片接合区93上设置有阵列测试电路暨焊垫组件94、盒(Cell) 测试电路95、IC讯号输入针脚96、以及IC讯号输出针脚97。阵列测试电路暨焊垫组件94产生的资料讯号通过芯片接合区93输送到显示区91。然而，在IC接合后，会将阵列测试电路暨焊垫组件94上外露的金属焊垫覆盖以保护金属焊垫不被腐蚀。然而，由于IC的尺寸越来越小，因此对应IC尺寸的的所述芯片接合区93也不断缩小尺寸，导致在芯片接合区93同时设置阵列测试电路暨焊垫组件94和盒测试电路95的难度提高。
故，有必要提供一种柔性显示面板，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
有鉴于现有技术的柔性显示面板中的芯片接合区同时包括阵列测试电路暨焊垫组件及盒测试电路而无法缩小尺寸来配合缩小的芯片的技术问题，本发明提供一种柔性显示面板。
本发明的主要目的在于提供一种柔性显示面板，包括：
显示区；
边框，围绕设置在所述显示区周缘，且具有一下边框部；
芯片接合区，设置在所述下边框部上，用于接合一芯片；
阵列测试电路，设置在所述下边框部上；
阵列测试焊垫组件，设置在所述芯片接合区中；以及
盒测试电路，设置在所述下边框部上；
其中，所述阵列测试电路以及所述盒测试电路的其中一者设置在所述芯片接合区中，另一者则位于所述芯片接合区外。
在本发明一实施例中，所述阵列测试电路设置在所述芯片接合区中，所述盒测试电路位于所述芯片接合区外。
在本发明一实施例中，所述阵列测试电路与所述阵列测试焊垫组件相邻设置。
在本发明一实施例中，所述阵列测试电路与所述阵列测试焊垫组件被设置成一体成形。
在本发明一实施例中，所述盒测试电路设置在所述芯片接合区中，所述阵列测试电路位于所述芯片接合区外。
在本发明一实施例中，所述阵列测试焊垫组件包括多个焊垫单元。
在本发明一实施例中，所述芯片接合区中设置有多个芯片输入针脚。
在本发明一实施例中，所述芯片接合区中设置有多个芯片输出针脚。
在本发明一实施例中，所述下边框部上设置有柔性电路板接合焊垫组件。
在本发明一实施例中，所述柔性电路板接合焊垫组件位于所述芯片接合区外。
与现有技术相比较，本发明的柔性显示面板将所述阵列测试电路以及所述盒测试电路的其中一者设置在所述芯片接合区中，另一者则位于所述芯片接合区外，藉此可避免将所述阵列测试电路以及所述盒测试电路均设置在所述芯片接合区中而造成所述芯片接合区面积过大无法缩小以对应缩小化的芯片的问题。此外，所述阵列测试焊垫组件保留在所述芯片接合区中，在芯片设置到所述芯片设置区后，所述芯片可覆盖所述阵列测试焊垫组件，避免所述阵列测试焊垫组件暴露而受到腐蚀。因此，本发明有助于阵列制程结束后进行阵列测试工作，提高了测试结果的准确性，也避免了金属外露腐蚀风险。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，幷配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
图1是一现有技术的COP(Chip on Polyimide)型显示面板的俯视图。
图2是图1的现有技术的COP型显示面板的芯片接合区的局部放大示意图。
图3是本发明柔性显示面板第1实施例的俯视图。
图4是本发明柔性显示面板第1实施例的芯片接合区的局部放大示意图。
图5是本发明柔性显示面板第1实施例的芯片接合区一处地的局部再放大示意图。
图6是本发明柔性显示面板第2实施例的芯片接合区的局部放大示意图。
具体实施方式
请参照图3及图4，本发明柔性显示面板1的第1实施例可为一种 COP(Chip onPolyimide)型柔性有机发光二极管显示面板。所述柔性显示面板 1包括：显示区10、边框20、芯片接合区30、阵列测试电路33、阵列测试焊垫组件31、盒测试电路35、以及柔性电路板接合焊垫组件。
所述边框20围绕设置在所述显示区10周缘，且具有一下边框部21。
所述芯片接合区30设置在所述下边框部21上，用于接合一芯片(图中未示)。所述芯片接合区30中设置有多个芯片输入针脚40以用于接合所述芯片的相关讯号输入焊垫(图中未示)。。此外，所述芯片接合区30中设置有多个芯片输出针脚50的相关讯号输出焊垫(图中未示)。
所述阵列测试电路33设置在所述下边框部21上。
所述阵列测试焊垫组件31设置在所述芯片接合区30中。在本发明一实施例中，所述阵列测试焊垫组件31包括多个焊垫单元311。
所述盒测试电路35设置在所述下边框部21上。
所述阵列测试电路33以及所述盒测试电路35的其中一者设置在所述芯片接合区30中，另一者则位于所述芯片接合区30外。
所述柔性电路板接合焊垫组件设置在所述下边框部21上且位于所述芯片接合区30外。
在本发明第1实施例中，所述盒测试电路35设置在所述芯片接合区30 中，所述阵列测试电路33位于所述芯片接合区30外，如图4所示。
请参照图5，在将芯片设置到所述芯片接合区30中后，来自位于所述芯片接合区30内部所述阵列测试焊垫组件31的讯号通过所述多个芯片输出针脚50以及相关线路连接至阵列测试电路33，通过多个开关讯号线EN_1、EN_2、EN_3、EN_4分别打开所述芯片内不同的薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)元件，并且通过多个资料讯号线Data_1、Data_2、Data_3、 Data_4输入讯号，进行相应的测试动作，其他讯号输入以此类推，完成测试工作。测试结束后，所述多个开关讯号线EN_1、EN_2、EN_3、EN_4同时给入关闭讯号，将所有薄膜晶体管元件关断。
请参照图6，本发明柔性显示面板1的第2实施例中与第1实施例大致相同，不同处在于本发明第2实施例的所述阵列测试电路33设置在所述芯片接合区30中，所述盒测试电路35位于所述芯片接合区30外。
此外，在本发明第2实施例中，所述阵列测试电路33与所述阵列测试焊垫组件31相邻设置。详细而言，所述阵列测试电路33与所述阵列测试焊垫组件31被设置成一体成形的结构。
与现有技术相比较，本发明的柔性显示面板1将所述阵列测试电路33 以及所述盒测试电路35的其中一者设置在所述芯片接合区30中，另一者则位于所述芯片接合区30外，藉此可避免将所述阵列测试电路33以及所述盒测试电路35均设置在所述芯片接合区30中而造成所述芯片接合区30面积过大无法缩小以对应缩小化的芯片的问题。此外，所述阵列测试焊垫组件31 保留在所述芯片接合区30中，在芯片设置到所述芯片设置区后，所述芯片可覆盖所述阵列测试焊垫组件31，避免所述阵列测试焊垫组件31暴露而受到腐蚀。因此，本发明有助于阵列制程结束后进行阵列测试工作，提高了测试结果的准确性，也避免了金属外露腐蚀风险。

Claims (10)

1.一种柔性显示面板，其特征在于：所述柔性显示面板包括︰
显示区；
边框，围绕设置在所述显示区周缘，且具有一下边框部；
芯片接合区，设置在所述下边框部上，用于接合一芯片；
阵列测试电路，设置在所述下边框部上；
阵列测试焊垫组件，设置在所述芯片接合区中；以及
盒测试电路，设置在所述下边框部上；
其中，所述阵列测试电路以及所述盒测试电路的其中一者设置在所述芯片接合区中，另一者则位于所述芯片接合区外。
2.如权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于：所述阵列测试电路设置在所述芯片接合区中，所述盒测试电路位于所述芯片接合区外。
3.如权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于：所述阵列测试电路与所述阵列测试焊垫组件相邻设置。
4.如权利要求2所述的柔性显示面板，其特征在于：所述阵列测试电路与所述阵列测试焊垫组件被设置成一体成形。
5.如权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于：所述盒测试电路设置在所述芯片接合区中，所述阵列测试电路位于所述芯片接合区外。
6.如权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于：所述阵列测试焊垫组件包括多个焊垫单元。
7.如权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于：所述芯片接合区中设置有多个芯片输入针脚。
8.如权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于：所述芯片接合区中设置有多个芯片输出针脚。
9.如权利要求1所述的柔性显示面板，其特征在于：所述下边框部上设置有柔性电路板接合焊垫组件。
10.如权利要求9所述的柔性显示面板，其特征在于：所述柔性电路板接合焊垫组件位于所述芯片接合区外。
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